JP4414116B2 - Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 173
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 89
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 58
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 45
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板面を清掃する基板清掃装置および基板清掃方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶デイスプレイパネル(LCD)やプラズマディスプレイパネル(PDP)に代表されるフラットパネルディスプレイ等の製造工程では、ガラス基板の縁部に沿って設けられた電極に、フィルム状部材にて形成された電子部品の電極を異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film、以下「ACF」という)等のテープ部材を介して接続することが行なわれている。
【0003】
そして、この電子部品の接続に先立ち、ガラス基板の電極面にはACFが貼付される。ここで、ガラス基板と電子部品との接合部において電気的に良好な接続状態が得られるためには、ガラス基板の電極面にごみが付着していたり汚れが付着していないことが必要とされる。そこで、従来から、ACFの貼付に際しては、その貼付の前に基板清掃装置によるガラス基板の電極面の清掃が行なわれている。
【0004】
従来の基板清掃装置は、清掃部材としての清掃布に滴下用ノズルからエタノール等の揮発性溶剤を滴下させて染み込ませ、清掃布における溶剤が滴下された部位をガラス基板の電極面に接触させつつ移動させることで、電極面の汚れやごみを取り除くように構成されている。
【0005】
そして、ガラス基板の電極面の清掃は、一般にガラス基板の辺毎に行なわれており、清掃布に対する溶剤の滴下は、1回の清掃毎、すなわちガラス基板の一辺を清掃する毎にその清掃が行なわれる前段階で行なわれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような基板清掃装置においては、装置が有する各機構部の動作異常等に起因するエラー信号に伴い装置が停止されることがある。そして、このようなエラー信号に基づく装置の停止は、清掃布に溶剤が滴下されてから清掃が開始されるまでの間に生じることがある。
【0007】
このような停止が生じた場合、この停止期間中に清掃布に滴下された溶剤が揮発して清掃布が乾燥しまうことがあり、このような清掃布で電極面の清掃が行なわれた場合には、電極面の清掃が充分に行なえないのみならず、乾燥した清掃布と電極面との摩擦により静電気が発生し、この静電気が電極を介してガラス基板内に形成された回路素子に流れ、回路素子を破壊してしまうおそれがあった。
【0008】
なおここで、装置が有する各機構部とは、例えば、ガラス基板を清掃布による清掃位置へ位置付けるために行なわれる撮像装置を用いた画像処理装置を含む位置認識装置や、この位置認識装置による認識結果に基づいてガラス基板の位置補正を行なう位置補正装置(搬送ステージ)等が考えられ、これら機構部による動作が、清掃布に対する溶剤の滴下動作と並行して行なわれ、位置認識動作不良、或いは、位置補正動作不良に起因するエラー信号により装置が停止された場合に、上述の問題を生じることがある。
【0009】
本発明は、基板面の清掃を良好に行なうことができる基板清掃装置および基板清掃方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、溶剤を染み込ませた清掃部材を用いて基板表面を拭き取り清掃する基板清掃装置において、前記清掃部材に前記溶剤を滴下で供給する溶剤供給装置と、この溶剤供給装置により前記清掃部材に前記溶剤が滴下で供給された後の経過時間を計測する計測装置と、前記計測装置により計測された経過時間が予め設定された許容時間を越えたか否かを判別する比較判別部と、前記比較判別部により前記経過時間が前記許容時間を越えたことが判別されたことを条件に、前記基板の清掃を中止する制御装置とを有し、前記計測装置は、前記溶剤の滴下が完了したタイミングで前記計測装置による経過時間の計測が開始されることを特徴とする。
【0011】
【作用】
本発明によれば、溶剤を染み込ませた清掃部材を用いて基板表面を拭き取り清掃するに際し、判別部により溶剤が供給された清掃部材の乾燥状態が検出され、この検出結果に基づいて清掃部材による基板の清掃の実行の可否が判別される。そして、基板の清掃が不可と判別された場合には、制御装置により、基板の清掃の中止、或いは、清掃部材に対する溶剤の供給のいずれかが実行される。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明に係る基板清掃装置の実施の形態を図面を用いて説明する。
【0013】
図1は、本発明に係る基板清掃装置の構成を示す正面図、図2は、図1の側面図、図3は、図1の基板清掃装置の構成を示すブロック図、図4は、図1に示す基板清掃装置の要部を示す部分拡大図である。
【0014】
図において、基板清掃装置1は、ガラス基板2を搬送する基板搬送装置3、基板清掃機構4、溶剤供給装置5を有する。
【0015】
基板搬送装置3は、搬送テーブル6、およびカメラ7(図2)を有する。搬送テーブル6は、Xテーブル6a、Yテーブル6b、θテーブル6c、および基板載置部6dを有してなり、基板載置部6aをガラス基板2の供給位置、カメラ7による撮像位置、基板清掃位置、排出位置の4つのポジションに移動可能とされる。そして、搬送テーブル6は、供給位置で受け取ったガラス基板2を撮像位置、基板清掃位置へと搬送し、基板清掃位置で清掃が完了したガラス基板2を排出位置へと搬送する。
【0016】
基板清掃機構4は、ガラス基板2の搬送レベルを中心として上下対称に配置された上清掃機構4aと下清掃機構4bとから構成される。なお、上清掃機構4aと下清掃機構4bは、同様の構成であるので、上清掃機構4aについてのみ説明し、下清掃機構4bの部品については、上清掃機構4aの部品と同一符号を付し、その説明は省略する。
【0017】
上清掃機構4aは、清掃部材としてのテープ状の清掃布8を巻回した供給リール9、3つのガイドローラ10a、10b、10c、押付けローラ11、送りローラ12、および巻取りリール13を有する。供給リール9、送りローラ12、巻取りリール13には、それぞれ駆動モータ9a、12a、13aが連結されており、各駆動モータ9a、12a、13aは、清掃布8が弛むことなく送られるように後述の制御装置20によりその駆動が制御される。そして、供給リール9から供給された清掃布8は、3つのガイドローラ10a、10b、10c、押付けローラ11、送りローラ12を介して巻取りリール13へと掛け回され、主として送りローラ12の回転により搬送される。なお、押付けローラ11は、上下シリンダ11aに連結されており、上下シリンダ11aの駆動により、ガラス基板2から離隔した清掃待機位置と、ガラス基板2に対して清掃布8を押し付ける清掃位置との間で移動自在とされる。
【0018】
溶剤供給装置5は、エタノール等の揮発性の溶剤14を貯留する容器15、溶剤供給制御器16、清掃布8に溶剤14を滴下するノズル17、容器14とノズル17との間を連結するパイプ18、およびノズル17からの溶剤14の滴下量を検出するセンサ19(図4)、を有する。ノズル17は、清掃布18に溶剤14を滴下すべく、ガイドローラ10bと押付けローラ11との間に位置する清掃布8の直上に配置される。また、溶剤供給制御器16は、溶剤14の供給量を制御するもので、後述する制御装置20からの供給信号を受けて設定された供給量の溶剤14の供給を実行する。センサ19は、図4に示すように、ノズル17と清掃布8の間に配置されており、ノズル17から雫状となって滴下される溶剤14の滴下数を検出し、この検出信号を溶剤供給制御器16へ送信する。
【0019】
また、基板清掃装置1は、制御装置20を有する。制御装置20は、図3に示すように、搬送テーブル6、溶剤供給制御器16、各モータ駆動制御部21a、21b、22a、22b、23a、23bを介して駆動モータ9a、9a、12a、12a、13a、13a、および各シリンダ駆動制御部24a、24bを介して上下シリンダ11a、11aに接続される。また、制御装置20は、計測装置25、記憶部26、比較判定部27を有する。ここで、計測装置25は、溶剤供給装置5による清掃布8に対する溶剤14の供給が完了した後の経過時間tを計測するもので、記憶部26は、清掃布8に供給された溶剤8が揮発することなく良好にガラス基板2の電極面の清掃を行なうことができる許容時間Tを記憶するものである。そして、比較判定部27は、計測装置25により計測した経過時間tと、記憶部26に記憶された許容時間Tとを比較して、経過時間tが許容時間Tを超過したか否かを判定する。
【0020】
なおここで、許容時間Tは、1回のガラス基板2の清掃が開始されてから完了するまでの間で、溶剤14の揮発が進行したとしても、清掃に支障をきたすことがない程度の余裕時間を見込んで設定する必要がある。また、この許容時間Tは、例えば、清掃布8に対する溶剤14の滴下量と溶剤14の揮発時間との関係を実験等により求めた結果結果に基づいて決定することができる。なおこのとき、温度等の他の要因についても考慮する必要があることはいうまでもない。
【0021】
次に、作動について説明する。
【0022】
▲1▼まず、制御装置20の制御に基いて、搬送テーブル6の基板載置部6aが、ガラス基板2の供給位置に移動され、不図示の搬送装置により供給されるガラス基板2を、不図示の吸着機構により真空吸着して受け取る。
【0023】
▲2▼ガラス基板2を受け取ると、基板載置部6aは撮像位置へと移動される。そして、この位置で、カメラ7によりガラス基板2に設けられた不図示の位置検出用マークが撮像される。この撮像データは、不図示の画像処理装置へと送られ、この画像処理装置にて公知のパターンマッチング手法を用いた画像認識処理技術に基いてガラス基板の位置ずれが算出される。そして、算出されたガラス基板2の位置ずれ情報は制御装置20へと送られ、制御装置20はこの位置ずれ修正するように基板ステージ6を制御して、基板載置部6a(ガラス基板2)を基板清掃位置へと位置付ける。なお、基板清掃位置への位置決めが完了した状態において、図1に示すように、ガラス基板2における今回清掃対象となる電極が形成された辺の一方の端部(右側の端部)が、押付けローラ11との対応位置に位置付けられる。
【0024】
▲3▼一方、上述の▲2▼の工程と並行して、清掃布8に対する溶剤14の供給が行なわれる。すなわち、制御装置20から溶剤供給制御器16に、溶剤14の供給信号が送信され、この信号を受けて溶剤供給制御器16が所定量の溶剤14を供給する。なおこのとき、センサ19により溶剤14の滴下数が検出され、この検出値に基いて溶剤14の滴下所定量が確認される。
【0025】
所定量の溶剤14の滴下が完了すると駆動モータ12aが駆動され、清掃布8における溶剤14が滴下された部分が、押付けローラ11とガラス基板2との間に位置付けられるように清掃布8が搬送され、清掃待機状態となる。
【0026】
なお、上述の溶剤14の滴下が完了したタイミングで、計測装置25による経過時間tの計測が開始される。
【0027】
▲4▼上記▲2▼、▲3▼の工程の実行中、制御装置20は、基板清掃位置へのガラス基板2の位置付けが完了したか否か(▲2▼の工程が完了したか否か)、基板清掃機構5がガラス基板2の清掃待機状態となったか否か(▲3▼の工程が完了したか否か)を監視している。そして、これら2つの工程が完了したことを条件にガラス基板2の清掃を開始するのであるが、この清掃の開始に先立ち、比較判定部27による計測装置25により計測された経過時間tと記憶部26に記憶された許容時間Tとの比較判定を行なうことで、ガラス基板2の清掃の実行可否の判別を行なう。
【0028】
▲5▼(a)まず、比較判定部27による比較判定の結果、計測装置25により計測した経過時間tが許容時間Tを超過していると判定された場合、制御装置20は、再度▲3▼の工程を実行する。すなわち、溶剤供給制御器16に溶剤14の供給信号を発信し、清掃布8に対する溶剤14の供給を実行させるとともに、清掃布8を所定量送り、清掃待機状態とする。このとき、計測装置25は、溶剤14の滴下が完了したタイミングで、新たに経過時間tの計測を開始する。
【0029】
なお、上記工程中も、制御装置20により、基板清掃位置へのガラス基板2の位置付けが完了したか否か(この場合、基板清掃位置へのガラス基板2の位置付けは既に完了している)、および基板清掃機構5が清掃待機状態となったか否かが監視されており、双方が完了したことが確認されると、再度、比較判定部27による計測装置25により計測された経過時間tと記憶部26に記憶された許容時間Tとの比較判定が行なわれる。
【0030】
▲5▼(b)他方、計測装置25により計測された経過時間tが許容時間T内であると判定された場合、制御装置20は、基板清掃機構4によるガラス基板2の電極面の清掃を開始する。
【0031】
すなわち、上下シリンダ11aが駆動され、押付けローラ11が清掃位置へと移動して、清掃布8をガラス基板2の電極面および背面に押付ける。そして、この状態を維持したまま、搬送ステージ6の駆動によりガラス基板2が矢印X方向に移動され、ガラス基板2の電極面および背面が清掃布8により拭き取り清掃される。
【0032】
図1に示すガラス基板2における左側の端部が押付けローラ11の対応位置に到達するタイミングで搬送ステージ6によるガラス基板2の移動が停止されるとともに、上下シリンダ11aにより押付けローラ11が清掃待機位置へと移動され、ガラス基板2の一辺に対する清掃が完了する。
【0033】
この後、このガラス基板2における他の辺にも電極が形成されており、その辺に対しても清掃が必要な場合には、搬送ステージを駆動させることにより、その辺が基板清掃機構4に対向するようにガラス基板2を水平面内で回転させ、上述▲2▼〜▲5▼と同様の動作を繰り返すことにて清掃が必要な辺に対する清掃を実行する。
【0034】
清掃が必要な全ての辺に対する清掃が完了したときには、搬送ステージ6により清掃が完了したガラス基板2を排出位置へと搬送し、不図示の搬送装置によりガラス基板2を後工程へと搬出する。なお、ガラス基板2が取出された後、搬送テーブル6の基板載置部6aは、次のガラス基板2の供給を受けるため、再び供給位置へ移動される。
【0035】
上記の実施の形態によれば、基板清掃機構4によりガラス基板2の電極面の清掃を開始するに先立ち、比較判定部27により、計測装置25にて計測された経過時間tと、記憶部26に記憶された許容時間Tとを比較し、計測装置25にて計測した経過時間tが許容時間Tを超過したか否かが判別され、経過時間tが許容時間Tを超過したことが判別された場合には、清掃布8に対して再度溶剤14の滴下を実行するものとしたことから、溶剤14の揮発により乾燥した清掃布8により清掃が実行されることが防止できる。これにより、清掃中にガラス基板8の電極面と清掃布8との摩擦により静電気が生じ、この静電気が電極を介してガラス基板8内に形成された回路素子に流れ、回路素子が破壊されることを防止しつつ、良好な清掃を行なうことができる。
【0036】
なお、上記実施の形態において、比較判定部27により、計測装置25にて計測した経過時間tが記憶部26に記憶された許容時間Tを超過したことが判別された場合、清掃布8に対して再度溶剤14の滴下を実行する例で説明したが、この例に限らず、比較判定部27により、計測装置25にて計測した経過時間tが記憶部26に記憶された許容時間Tを超過したことが判別されたときに、基板清掃機構4による清掃を中止するとともに、上記の旨をモニタ等の表示手段に表示させる等によりオペレータに報知し、対応を促すようにしてもよい。このようにした場合でも、溶剤14の揮発により乾燥した清掃布8により清掃が実行されることが防止できる。
【0037】
また、比較判定部27により、計測装置25にて計測した経過時間tが記憶部26に記憶された許容時間Tを超過したか否かにより、溶剤14が滴下(供給)された清掃布8の乾燥状態を判別する例で説明したが、溶剤14の乾燥状態の判別する手段は、これに限られるものではなく、他の手段を用いても構わない。
【0038】
例えば、清掃布8に滴下(供給)された溶剤14が基板清掃機構4による清掃が開始される前に揮発してしまう要因として、清掃布8に対する溶剤14の滴下が完了てから清掃が開始されるまでの間においての、基板清掃装置1が有する各機構部(位置認識装置(画像処理装置含む)や位置補正装置(搬送ステージ)等)の動作異常等に起因するエラー信号の発生による装置1の停止が考えられる。そして、このようなエラー信号に伴う装置1の停止が生じた場合、オペレータが即座に対応できた場合を除いては、数十秒から数分の停止が生じることが有り得る。そこで、エラー信号に伴い装置1が停止された場合には、滴下された溶剤14が揮発し清掃布8が乾燥状態にある危険が極めて高いものとし、清掃布8に対する溶剤14の滴下が完了してから清掃が開始されるまでの間にエラー信号が発生したときには、清掃布8に再度溶剤14の滴下を行なうように構成してもよい。
【0039】
具体的には例えば、上述の実施の形態における計測装置25、記憶部26、および比較判別部27に代えて、装置1の各機構部におけるエラー信号の発生の有無を判別するエラー信号判別部を設け、清掃布8対する溶剤14の滴下が完了てから清掃が開始されるまでの間にエラー信号判別部により、エラー信号の発生が判別された場合には、清掃布8に対して再度、溶剤14の滴下を行なう。
【0040】
このように構成した場合でも、上述した実施の形態と同様に、溶剤14の揮発により乾燥した清掃布8により清掃が実行されることが防止できる。
【0041】
また、基板清掃機構4によるガラス基板2の清掃が開始される前段階において、比較判別装置27により経過時間tが許容時間Tを越えたか否かを判別し、この判別結果に基づいて、清掃の中止、或いは、溶剤14の再供給のいずれかを実行する例で説明したが、例えば、ガラス基板2の清掃中においても比較判別装置27による経過時間tと許容時間Tとの比較判別を継続して行なうようにしてもよい。そして、ガラス基板2の清掃中に、経過時間tが許容時間Tを越えたことが判別されたときには、その時点で、一旦ガラス基板2の清掃を中止するとともに、上述の実施の形態における▲3▼の工程による溶剤14の供給を実行し、ガラス基板2における清掃が中止された位置から清掃を再開するようにしてもよい。
【0042】
このように構成した場合でも、上述した実施の形態と同様に、溶剤14の揮発により乾燥した清掃布8により清掃が実行されることが防止できる。
【0043】
また、このように構成した場合、許容時間T内に見込む溶剤14の揮発に関する余裕時間を極力短くすることができるので、溶剤14の消費を節約することができる。
【0044】
さらに、本実施の形態において、清掃部材がテープ状の清掃布である例で説明したが、必ずしもテープ状である必要はなく、例えば、スポンジやフエルト等の吸湿性部材で形成された清掃体に溶剤を染み込ませて清掃を行なうようにしてもよい。
【0045】
【発明の効果】
本発明によれば、基板面の清掃を良好に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る基板清掃装置の構成を示す正面図である。
【図2】図2は、図1の側面図である。
【図3】図3は、図1の基板清掃装置の構成を示すブロック図である。
【図4】図4は、図1に示す基板清掃装置の要部を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
1 基板清掃装置
2 ガラス基板
3 基板搬送装置
4 基板清掃機構
4a 上清掃機構
4b 下清掃機構
5 溶剤供給装置
6 搬送テーブル
7 カメラ
8 清掃布(清掃部材)
9 供給リール
11 押付けローラ
12 送りローラ
13 巻取りリール
14 溶剤
16 溶剤供給制御器
17 ノズル
20 制御装置
25 計測装置
26 記憶部
27 比較判定部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method for cleaning a substrate surface.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of flat panel displays such as liquid crystal display panels (LCDs) and plasma display panels (PDPs), electronic components are formed by film-like members on the electrodes provided along the edge of the glass substrate. Are connected via a tape member such as an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as “ACF”).
[0003]
Prior to connecting the electronic components, ACF is attached to the electrode surface of the glass substrate. Here, in order to obtain an electrically good connection state at the joint between the glass substrate and the electronic component, it is necessary that dust or dirt is not attached to the electrode surface of the glass substrate. The Therefore, conventionally, when the ACF is attached, the electrode surface of the glass substrate is cleaned by the substrate cleaning device before the attachment.
[0004]
A conventional substrate cleaning apparatus has a cleaning cloth as a cleaning member dripped with a volatile solvent such as ethanol from a dropping nozzle so as to be infiltrated, and a portion of the cleaning cloth on which the solvent is dropped is brought into contact with the electrode surface of the glass substrate. It is configured to remove dirt and dust on the electrode surface by moving it.
[0005]
And cleaning of the electrode surface of the glass substrate is generally performed for each side of the glass substrate, and the dripping of the solvent onto the cleaning cloth is performed every time cleaning, that is, every time one side of the glass substrate is cleaned. It is done in the previous stage.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a substrate cleaning apparatus, the apparatus may be stopped in accordance with an error signal caused by an operation abnormality or the like of each mechanism unit included in the apparatus. Then, the stoppage of the apparatus based on such an error signal may occur between the time when the solvent is dropped on the cleaning cloth and the time when the cleaning is started.
[0007]
When such a stop occurs, the solvent dripped onto the cleaning cloth during this stop period may volatilize and the cleaning cloth may dry, and when the electrode surface is cleaned with such a cleaning cloth. Not only can the electrode surface not be sufficiently cleaned, but static electricity is generated due to friction between the dry cleaning cloth and the electrode surface, and this static electricity flows to the circuit element formed in the glass substrate via the electrode. There was a risk of destroying the circuit element.
[0008]
In addition, each mechanism part which an apparatus has here, for example, the position recognition apparatus containing the image processing apparatus using the imaging device performed in order to position a glass substrate in the cleaning position by a cleaning cloth, and recognition by this position recognition apparatus A position correction device (conveyance stage) or the like that corrects the position of the glass substrate based on the result is conceivable, and the operation by these mechanical units is performed in parallel with the operation of dropping the solvent on the cleaning cloth, or the position recognition operation is defective, or When the apparatus is stopped by an error signal due to a position correction operation failure, the above-described problem may occur.
[0009]
An object of this invention is to provide the board | substrate cleaning apparatus and board | substrate cleaning method which can perform the cleaning of a board | substrate surface favorably.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a substrate cleaning apparatus that wipes and cleans the substrate surface using a cleaning member soaked with a solvent , a solvent supply device that supplies the solvent dropwise to the cleaning member, and the solvent supply device to the cleaning member. A measuring device for measuring an elapsed time after the solvent is supplied by dripping, a comparison determining unit for determining whether the elapsed time measured by the measuring device exceeds a preset allowable time, and the comparison And a control unit that stops cleaning the substrate on the condition that the elapsed time has been determined to have exceeded the allowable time by the determination unit, and the measurement device is a timing at which the dropping of the solvent is completed. Then, the measurement of the elapsed time by the measuring device is started .
[0011]
[Action]
According to the present invention, when the substrate surface is wiped and cleaned using the cleaning member soaked with the solvent, the determination unit detects the dry state of the cleaning member supplied with the solvent, and based on the detection result, the cleaning member It is determined whether or not the substrate cleaning can be executed. When it is determined that the substrate cannot be cleaned, the control device executes either the cleaning of the substrate or the supply of the solvent to the cleaning member.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
1 is a front view showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a partially enlarged view showing a main part of the substrate cleaning apparatus shown in FIG.
[0014]
In the figure, the substrate cleaning device 1 includes a
[0015]
The
[0016]
The substrate cleaning mechanism 4 includes an upper cleaning mechanism 4 a and a
[0017]
The upper cleaning mechanism 4 a includes a
[0018]
The
[0019]
In addition, the substrate cleaning device 1 includes a
[0020]
Here, the permissible time T is a margin that does not hinder the cleaning even if the solvent 14 evaporates during the period from the start of the cleaning of the
[0021]
Next, the operation will be described.
[0022]
(1) First, based on the control of the
[0023]
(2) When the
[0024]
(3) On the other hand, in parallel with the above-mentioned step (2), the solvent 14 is supplied to the
[0025]
When the dripping of the predetermined amount of the solvent 14 is completed, the
[0026]
In addition, the measurement of the elapsed time t by the measuring
[0027]
(4) During the above steps (2) and (3), the
[0028]
(5) (a) First, when it is determined that the elapsed time t measured by the
[0029]
Even during the above process, whether or not the positioning of the
[0030]
(5) On the other hand, when it is determined that the elapsed time t measured by the measuring
[0031]
That is, the upper and
[0032]
The movement of the
[0033]
Thereafter, electrodes are also formed on the other side of the
[0034]
When cleaning of all sides that need cleaning is completed, the
[0035]
According to the above embodiment, prior to starting the cleaning of the electrode surface of the
[0036]
In the above embodiment, when it is determined by the comparison /
[0037]
Moreover, the cleaning
[0038]
For example, as a factor that the solvent 14 dropped (supplied) on the
[0039]
Specifically, for example, instead of the
[0040]
Even in such a configuration, it is possible to prevent the cleaning from being performed by the cleaning
[0041]
In addition, before the cleaning of the
[0042]
Even in such a configuration, it is possible to prevent the cleaning from being performed by the cleaning
[0043]
Moreover, when comprised in this way, since the allowance time regarding the volatilization of the solvent 14 estimated within the allowable time T can be shortened as much as possible, consumption of the solvent 14 can be saved.
[0044]
Further, in the present embodiment, the example in which the cleaning member is a tape-like cleaning cloth has been described. However, the cleaning member is not necessarily in the form of a tape. For example, the cleaning member is formed of a hygroscopic member such as sponge or felt. The cleaning may be performed by soaking the solvent.
[0045]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to satisfactorily clean the substrate surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of FIG. 1;
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1;
4 is a partially enlarged view showing a main part of the substrate cleaning apparatus shown in FIG. 1. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
DESCRIPTION OF
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001250526A JP4414116B2 (en) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001250526A JP4414116B2 (en) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003053281A JP2003053281A (en) | 2003-02-25 |
JP4414116B2 true JP4414116B2 (en) | 2010-02-10 |
Family
ID=19079325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001250526A Expired - Lifetime JP4414116B2 (en) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4414116B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4402579B2 (en) * | 2004-12-14 | 2010-01-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Substrate cleaning device and cleaning method |
JP4910797B2 (en) * | 2007-03-14 | 2012-04-04 | パナソニック株式会社 | Substrate cleaning device |
CN103611694A (en) * | 2013-11-22 | 2014-03-05 | 日商株式会社雷恩工业 | Workpiece surface wiping device and workpiece surface wiping method |
JP6526947B2 (en) * | 2014-04-30 | 2019-06-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Wiping device and laminate manufacturing apparatus |
US9815091B2 (en) * | 2014-06-19 | 2017-11-14 | Applied Materials, Inc. | Roll to roll wafer backside particle and contamination removal |
CN109986885A (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | Tcl集团股份有限公司 | A kind of wiping arrangement and wiping method of ink jet printing head |
-
2001
- 2001-08-21 JP JP2001250526A patent/JP4414116B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003053281A (en) | 2003-02-25 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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