JP4411235B2 - Microphone structure - Google Patents

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Description

本発明は、マイクロホン構造に関する。   The present invention relates to a microphone structure.

一般に、携帯電話のような小型無線機では、1/4波長のアンテナを使用するため、電磁波送信時には筐体にも大きな高周波電流が流れるようになっている。そのため、送話機のマイクロホンにおいて当該電流による電磁波の影響などによりノイズのような雑音が誘起されてしまい、音質が低下するという問題があった。また、車載用ナビゲーション装置などに用いられる音声認識用のマイクロホンにおいては、操作入力を音声で行うため、音質の低下が操作指示の誤認に繋がるという問題があった。   In general, a small wireless device such as a mobile phone uses a quarter-wave antenna, so that a large high-frequency current flows through the housing during electromagnetic wave transmission. For this reason, noise such as noise is induced in the microphone of the transmitter due to the influence of electromagnetic waves due to the current, and there is a problem that sound quality deteriorates. In addition, in a microphone for voice recognition used in an in-vehicle navigation device or the like, since operation input is performed by voice, there has been a problem that deterioration in sound quality leads to erroneous recognition of an operation instruction.

そこで、特許文献1〜特許文献6に示すように、マイクロホン素子自体を金属製のシールドケースで覆うなど、様々な電磁波妨害の対策がなされている。
その一例として、図8に示すのは、特許文献2に記載のマイクロホン装置50であり、マイクロホン素子51を導電性ゴムからなる容器52で収納するようになっている。また、マイクロホン素子51の前方には金網と不繊布からなる前面カバー53が備えられており、さらにその全方には複数の送話孔54が形成された表ケース55が備えられている。マイクロホン素子51の後方は、マイクロホン素子51からの電気信号が伝達されるプリント基板56に半田付けされている。ここで、図8における上下方向を、マイクロホン装置50における前後方向とする。
Therefore, as shown in Patent Documents 1 to 6, various countermeasures against electromagnetic interference are taken, such as covering the microphone element itself with a metal shield case.
As an example, FIG. 8 shows a microphone device 50 described in Patent Document 2, in which a microphone element 51 is accommodated in a container 52 made of conductive rubber. Further, a front cover 53 made of a wire mesh and a non-woven cloth is provided in front of the microphone element 51, and a front case 55 in which a plurality of transmission holes 54 are formed is provided on all of them. The rear side of the microphone element 51 is soldered to a printed circuit board 56 to which an electric signal from the microphone element 51 is transmitted. Here, the vertical direction in FIG. 8 is the front-back direction in the microphone device 50.

このような構成にすることにより、送話孔54以外からマイクロホン素子51に漏入する音を、容器52を構成する導電性ゴムの柔軟性によって吸収して音響的に遮蔽することができる。また、容器52の導電性によりマイクロホン素子51を電気的に遮蔽して、送信出力を効率良くプリント基板56に誘導させることができる。従って、電磁波などの影響による音質の低下が少ないマイクロホン装置50とすることができる。
実開平5−60079号公報 特開平6−78040号公報 特開平11−74955号公報 特開平11−155197号公報 特開2001−135967号公報 特開2001−7589号公報
With such a configuration, sound leaking into the microphone element 51 from other than the transmission hole 54 can be absorbed and acoustically shielded by the flexibility of the conductive rubber constituting the container 52. Further, the microphone element 51 can be electrically shielded by the conductivity of the container 52, and the transmission output can be efficiently guided to the printed circuit board 56. Therefore, the microphone device 50 can be reduced with little deterioration in sound quality due to the influence of electromagnetic waves or the like.
Japanese Utility Model Publication No. 5-60079 JP-A-6-78040 JP 11-74955 A JP-A-11-155197 JP 2001-135967 A JP 2001-7589 A

しかしながら、従来のマイクロホン素子は振動膜の振動による静電容量変化により音を検出する方式を採っていたため電磁波の影響を受けやすく、簡易なマイクロホン構造で確実にマイクロホン素子に漏入する電磁波を遮蔽することは困難であった。   However, since the conventional microphone element employs a method of detecting sound by changing the electrostatic capacitance due to vibration of the vibrating membrane, it is easily affected by electromagnetic waves, and reliably shields electromagnetic waves that leak into the microphone element with a simple microphone structure. It was difficult.

一方、従来の静電型マイクロホンに代えて、光波を用いて音を直接検出する光マイクロホン方式が近年開発されている。光マイクロホン方式においては、静電型マイクロホンのように電磁波の漏入による影響を受けることは少ないが、検出した光信号を電気信号に変換増幅する光電変換信号出力としての電気回路を備える必要があり、この電気回路がノイズ源とマイクロホン素子との間に位置する場合などは特に、電気回路自体が電磁波の影響を受けてしまうという問題があった。   On the other hand, instead of a conventional electrostatic microphone, an optical microphone system that directly detects sound using light waves has been developed in recent years. In an optical microphone system, unlike an electrostatic microphone, it is less affected by the leakage of electromagnetic waves, but it is necessary to provide an electrical circuit as a photoelectric conversion signal output that converts and amplifies the detected optical signal into an electrical signal. In particular, when the electric circuit is located between the noise source and the microphone element, there is a problem that the electric circuit itself is affected by electromagnetic waves.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、簡易な構成で有効に電磁波を遮蔽することのできるマイクロホン構造を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a microphone structure capable of effectively shielding electromagnetic waves with a simple configuration.

前記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、マイクロホン構造において、
音を電気信号として検出するマイクロホン素子と、
前記マイクロホン素子の下面に備えられて前記電気信号を伝達するプリント基板と、
前記マイクロホン素子及び前記プリント基板を上方から被覆するとともに、前記プリント基板が係合し前記プリント基板の接地パターンと導通する係止爪を有する導電性の上ケースと、
前記上ケース内部に設けられ、付勢力により前記プリント基板の接地パターンを前記係止爪に向けて押圧するコイルバネと、
前記上ケースに係合されてその下面を被覆する導電性の下ケースと、
を備えることを特徴とする。
In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 is a microphone structure,
A microphone element that detects sound as an electrical signal;
A printed circuit board provided on the lower surface of the microphone element for transmitting the electrical signal;
As well as covering the microphone element and the printed circuit board from above, a conductive upper case having a locking pawl which the printed circuit board is electrically connected to the engagement with the ground pattern of the printed circuit board,
A coil spring that is provided inside the upper case and presses the grounding pattern of the printed circuit board toward the locking claw by an urging force;
A conductive lower case that is engaged with the upper case and covers its lower surface;
It is characterized by providing.

本発明によれば、導電性を備える上ケース及び下ケースによってマイクロホン素子及びプリント基板を被覆するので、これらに漏入する空気中の電磁波などを遮蔽することができる。従って、簡易な構成で有効に電磁波を遮蔽することのできるマイクロホン構造とすることができる。
また、上ケースに備えられたコイルバネがプリント基板を押圧保持するので、プリント基板の位置が安定化されてマイクロホン素子との電気的接続も安定化される。さらに、マイクロホン構造は、上ケースにプリント基板を係合させてから、下ケースを上ケースに係合させるだけで、容易に組み立てることができるので、生産性が向上する。
According to the present invention, since the microphone element and the printed circuit board are covered with the upper case and the lower case having conductivity, it is possible to shield the electromagnetic waves in the air that leak into them. Accordingly, a microphone structure that can effectively shield electromagnetic waves with a simple configuration can be obtained.
In addition, since the coil spring provided in the upper case presses and holds the printed circuit board, the position of the printed circuit board is stabilized and the electrical connection with the microphone element is also stabilized. Furthermore, since the microphone structure can be easily assembled only by engaging the printed circuit board with the upper case and then engaging the lower case with the upper case, productivity is improved.

以下に、本発明に係るマイクロホン構造の一実施形態について、図面を参照して説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。   Hereinafter, an embodiment of a microphone structure according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, the scope of the invention is not limited to the illustrated examples.

図1に示すのは本実施形態における光マイクロホン1の斜視図であり、図2に示すのは図1のI−I線における断面図である。光マイクロホン1の下方には、図3に示すような下ケース2が備えられている。   FIG. 1 is a perspective view of an optical microphone 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line II in FIG. A lower case 2 as shown in FIG. 3 is provided below the optical microphone 1.

下ケース2の底面は略長方形であり、その辺縁には平板状の縁部3が底面と略垂直に立接されている。また、縁部3の両側内面には、内側に向かって突出する複数の第一係止爪4…が形成されている。さらに、縁部3の後端中央部には、弧状に切欠いてなる第一ケーブル保持部5aが形成されている。   The bottom surface of the lower case 2 has a substantially rectangular shape, and a plate-like edge portion 3 is erected substantially perpendicular to the bottom surface at the edge. A plurality of first locking claws 4 projecting inward are formed on the inner surfaces of both sides of the edge portion 3. Furthermore, the 1st cable holding part 5a which is notched circularly is formed in the rear-end center part of the edge part 3. As shown in FIG.

下ケース2の上方には、下方に向けて開口する上ケース8が装着されている。上ケース8の後端中央部には、下ケース2のケーブル保持部5aに対応する弧状の第二ケーブル保持部5bが形成されている。また、上ケース8の上面内側の略中央には、下方に延在するとともに前端に向けて延在する仕切り板18が備えられている。仕切り板18の上方には、上ケース8の上面及び側面とで囲まれた導音部9が形成されている。また、仕切り板18の下面後方には、仕切り板18の下方と導音部9とを開通させる受音孔10が形成されている。さらに、仕切り板18の下面であって受音孔10の前方には、下方に向かって突出するコイル保持部19が上下方向に沿って形成されている。コイル保持部19には上下方向に伸縮自在なコイルバネ11が収容されている。   An upper case 8 that opens downward is mounted on the lower case 2. An arc-shaped second cable holding portion 5 b corresponding to the cable holding portion 5 a of the lower case 2 is formed at the center of the rear end of the upper case 8. In addition, a partition plate 18 extending downward and extending toward the front end is provided at a substantially center inside the upper surface of the upper case 8. Above the partition plate 18, a sound guide portion 9 surrounded by the upper surface and side surfaces of the upper case 8 is formed. In addition, a sound receiving hole 10 for opening the lower part of the partition plate 18 and the sound guide portion 9 is formed behind the lower surface of the partition plate 18. Furthermore, a coil holding portion 19 that protrudes downward is formed along the vertical direction on the lower surface of the partition plate 18 and in front of the sound receiving hole 10. The coil holding part 19 houses a coil spring 11 that can be expanded and contracted in the vertical direction.

図4には上ケース8の斜視図を、図5〜図7には光マイクロホン1の組立工程を示すとともに各構成の横断面図を示す。
図4に示すように、上ケース8の両側には、第一係止爪4が係合する係止穴12…が貫通されている。また、図5〜図7に示すように、係止穴12の下面には、係止穴12より内側に突出する第二係止爪13…が、上方に向かうほど内側に傾斜するように形成されている。
FIG. 4 is a perspective view of the upper case 8, and FIGS. 5 to 7 show an assembly process of the optical microphone 1 and a cross-sectional view of each configuration.
As shown in FIG. 4, locking holes 12 through which the first locking claws 4 engage are penetrated on both sides of the upper case 8. Moreover, as shown in FIGS. 5-7, the 2nd latching claw 13 ... which protrudes inside from the latching hole 12 is formed in the lower surface of the latching hole 12 so that it may incline inside, so that it goes upwards. Has been.

第二係止爪13の上面には、平板状のプリント基板14が係止されている。プリント基板14の上面にはコイルバネ11が接しており(図2参照)、コイルバネ11からの付勢力が付与されているので、プリント基板14は第二係止爪13に押圧されるようになっている。プリント基板14の下面には駆動回路用電子部品15が実装されており、かつ接地パターン(図示せず)がスルーホールにより形成されている。また、プリント基板14の上面の後方には、複数の電線を一束として絶縁膜で被覆されたケーブル6の一端が接続されている。
ケーブル6の他端には、図示しない外部構成が接続されており、プリント基板14からの電気信号が当該外部構成に伝達されるようになっている。また、ケーブル6には筒状のケーブルカバー7が装着されており、ケーブルカバー7は第一ケーブル保持部5a及び第二ケーブル保持部5bにその全周を保持されるようになっている。
A flat printed board 14 is locked to the upper surface of the second locking claw 13. The coil spring 11 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 14 (see FIG. 2), and since the urging force from the coil spring 11 is applied, the printed circuit board 14 is pressed by the second locking claw 13. Yes. A drive circuit electronic component 15 is mounted on the lower surface of the printed circuit board 14, and a ground pattern (not shown) is formed by a through hole. Further, one end of a cable 6 covered with an insulating film with a plurality of electric wires as a bundle is connected to the rear of the upper surface of the printed circuit board 14.
An external configuration (not shown) is connected to the other end of the cable 6 so that an electrical signal from the printed circuit board 14 is transmitted to the external configuration. Further, a cylindrical cable cover 7 is attached to the cable 6, and the cable cover 7 is held by the first cable holding part 5 a and the second cable holding part 5 b all around.

プリント基板14の上面には、導音部9により導かれて受音孔10を通過した音波によって生じる光振動を電気信号として検出するマイクロホン素子としての光振動検出ユニット16が備えられている。ここで、光振動検出ユニット16の形状は略直方体形状であり、その下面には電子部品などに圧接することによって電気的に接続する圧接コネクタ17が備えられている。また、光振動検出ユニット16の上面は仕切り板18の下面と接し、かつ受音孔10と対向するようになっている。   On the upper surface of the printed circuit board 14, there is provided a light vibration detection unit 16 as a microphone element that detects light vibration caused by the sound wave guided by the sound guide portion 9 and passed through the sound receiving hole 10 as an electric signal. Here, the shape of the optical vibration detection unit 16 is a substantially rectangular parallelepiped shape, and a pressure contact connector 17 is provided on the lower surface of the optical vibration detection unit 16 for electrical connection by pressure contact with an electronic component or the like. The upper surface of the optical vibration detection unit 16 is in contact with the lower surface of the partition plate 18 and faces the sound receiving hole 10.

ここで、上ケース8及び下ケース2は導電性素材又は表面を導電処理された素材からなり、互いに隙間無く係合されることで、光振動検出ユニット16及びプリント基板14を被覆して空気中の電磁波からシールドするようになっている。   Here, the upper case 8 and the lower case 2 are made of a conductive material or a surface-treated material, and are engaged with each other without a gap, thereby covering the optical vibration detection unit 16 and the printed board 14 in the air. Shield from electromagnetic waves.

次に、本実施形態における光マイクロホン1の組立工程について説明する。   Next, an assembly process of the optical microphone 1 in the present embodiment will be described.

始めに、プリント基板14に駆動回路用電子部品15及びケーブル6を配設させておく。次に、図5及び図6に示すように、上ケース8に、光振動検出ユニット16とプリント基板14とを被覆させて係合させる。   First, the drive circuit electronic component 15 and the cable 6 are arranged on the printed circuit board 14. Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the optical vibration detection unit 16 and the printed board 14 are covered and engaged with the upper case 8.

具体的には、光振動検出ユニット16を、受音孔10に対向するように上ケース8に挿通させる(図5参照)。続いて、プリント基板14を上ケース8の内側に挿通させて、光振動検出ユニット16の圧接コネクタ17に圧接させるとともに第二係止爪13の上面に搭載させる(図6参照)。この際、第二係止爪13は傾斜して形成されているので、プリント基板14が上ケース8の内側に容易に挿通されるようになっている。また、プリント基板14は、上ケース8のコイルバネ11によって第二係止爪13の上面に押圧されて、その位置を安定して取り付けられる。さらに、光振動検出ユニット16はその上面が仕切り版18に当接することにより係止されているので、プリント基板14は圧接コネクタ17に圧接して光振動検出ユニット16と電気的に接続される。   Specifically, the optical vibration detection unit 16 is inserted through the upper case 8 so as to face the sound receiving hole 10 (see FIG. 5). Subsequently, the printed circuit board 14 is inserted into the upper case 8 to be brought into pressure contact with the pressure contact connector 17 of the optical vibration detection unit 16 and mounted on the upper surface of the second locking claw 13 (see FIG. 6). At this time, since the second locking claw 13 is formed to be inclined, the printed circuit board 14 can be easily inserted into the upper case 8. Further, the printed board 14 is pressed against the upper surface of the second locking claw 13 by the coil spring 11 of the upper case 8, and the position is stably attached. Further, since the optical vibration detection unit 16 is locked by contacting the partition plate 18 with its upper surface, the printed circuit board 14 is in pressure contact with the pressure contact connector 17 and is electrically connected to the optical vibration detection unit 16.

光振動検出ユニット16及びプリント基板14を上ケース8に被覆させてから、上ケース8を下ケース2に装着させる。図7に、上ケース8に下ケース2を取り付けた状態であって、図1及び図2のII−II線における断面図を示す。
具体的には、ケーブルカバー7を上ケース8の第二ケーブル保持部5bと下ケース2の第一ケーブル保持部5aとに係合させて、ケーブル6を隙間無く保持する。同時に、上ケース8の係止穴12に下ケース2の第一係止爪4を外側から係合させて、下ケース2の底面と縁部3とによって上ケース8の開口部及び係止穴12を全て被覆する。
After the optical vibration detection unit 16 and the printed circuit board 14 are covered with the upper case 8, the upper case 8 is attached to the lower case 2. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIGS. 1 and 2 in a state where the lower case 2 is attached to the upper case 8.
Specifically, the cable cover 7 is engaged with the second cable holding portion 5b of the upper case 8 and the first cable holding portion 5a of the lower case 2 to hold the cable 6 without a gap. At the same time, the first locking claw 4 of the lower case 2 is engaged with the locking hole 12 of the upper case 8 from the outside, and the opening and the locking hole of the upper case 8 are formed by the bottom surface and the edge 3 of the lower case 2. All 12 are covered.

以上のように、本実施形態によれば、導電性を備える上ケース8及び下ケース2によって光振動検出ユニット16及びプリント基板14を被覆するので、受音孔10以外から漏入する空気中の電磁波などを遮蔽することができる。また、上ケース8のコイルバネ11と光振動検出ユニット16の圧接コネクタ17とがプリント基板14に圧接しているので、プリント基板14の位置及び電気的接続が安定化される。さらに、光マイクロホン1は、上ケース8の第二係止爪13にプリント基板14を係止させてから、下ケース2の第一係止爪4を上ケース8の係止穴12に係合させるだけで、容易に組み立てることができるので、生産性が向上する。   As described above, according to the present embodiment, since the optical vibration detection unit 16 and the printed circuit board 14 are covered with the upper case 8 and the lower case 2 having conductivity, in the air leaking from other than the sound receiving hole 10. It can shield electromagnetic waves. Further, since the coil spring 11 of the upper case 8 and the pressure contact connector 17 of the optical vibration detection unit 16 are in pressure contact with the printed circuit board 14, the position and electrical connection of the printed circuit board 14 are stabilized. Furthermore, the optical microphone 1 engages the first latching claw 4 of the lower case 2 with the latching hole 12 of the upper case 8 after the printed circuit board 14 is latched to the second latching claw 13 of the upper case 8. This makes it easy to assemble, so productivity is improved.

なお、プリント基板14としては、三層以上の多層プリント基板を用いることも可能である。その場合、両表面以外の全面に接地パターンを形成させると、さらに電気的な安定性を向上させることができる。   As the printed board 14, a multilayer printed board having three or more layers can be used. In that case, if the ground pattern is formed on the entire surface other than both surfaces, the electrical stability can be further improved.

本実施形態にかかるマイクロホンの斜視図である。It is a perspective view of the microphone concerning this embodiment. 図1のI−I線における断面図である。It is sectional drawing in the II line | wire of FIG. 本実施形態にかかる下ケースの斜視図である。It is a perspective view of the lower case concerning this embodiment. 本実施形態にかかる上ケースの斜視図である。It is a perspective view of the upper case concerning this embodiment. 本実施形態にかかるマイクロホンの組立工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the assembly process of the microphone concerning this embodiment. 本実施形態にかかるマイクロホンの組立工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the assembly process of the microphone concerning this embodiment. 図1及び図2のII−II線における断面図である。It is sectional drawing in the II-II line of FIG.1 and FIG.2. 従来のマイクロホンの断面図である。It is sectional drawing of the conventional microphone.

符号の説明Explanation of symbols

1 光マイクロホン
2 下ケース
3 縁部
4 第一係止爪
6 ケーブル
7 ケーブルカバー
8 上ケース
9 導音部
10 受音孔
11 コイルバネ
12 係止穴
13 第二係止爪
14 プリント基板
15 駆動回路用電子部品
16 光振動検出ユニット
17 圧接コネクタ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical microphone 2 Lower case 3 Edge 4 1st latching claw 6 Cable 7 Cable cover 8 Upper case 9 Sound guide part 10 Sound receiving hole 11 Coil spring 12 Locking hole 13 Second latching claw 14 Printed circuit board 15 For drive circuits Electronic component 16 Optical vibration detection unit 17 Pressure contact connector

Claims (1)

音を電気信号として検出するマイクロホン素子と、
前記マイクロホン素子の下面に備えられて前記電気信号を伝達するプリント基板と、
前記マイクロホン素子及び前記プリント基板を上方から被覆するとともに、前記プリント基板が係合し前記プリント基板の接地パターンと導通する係止爪を有する導電性の上ケースと、
前記上ケース内部に設けられ、付勢力により前記プリント基板の接地パターンを前記係止爪に向けて押圧するコイルバネと、
前記上ケースに係合されてその下面を被覆する導電性の下ケースと、
を備えることを特徴とするマイクロホン構造。
A microphone element that detects sound as an electrical signal;
A printed circuit board provided on the lower surface of the microphone element for transmitting the electrical signal;
As well as covering the microphone element and the printed circuit board from above, a conductive upper case having a locking pawl which the printed circuit board is electrically connected to the engagement with the ground pattern of the printed circuit board,
A coil spring that is provided inside the upper case and presses the grounding pattern of the printed circuit board toward the locking claw by an urging force;
A conductive lower case that is engaged with the upper case and covers its lower surface;
A microphone structure comprising:
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