JP4403245B2 - Optical module with surface light emitting element - Google Patents
Optical module with surface light emitting element Download PDFInfo
- Publication number
- JP4403245B2 JP4403245B2 JP2005170345A JP2005170345A JP4403245B2 JP 4403245 B2 JP4403245 B2 JP 4403245B2 JP 2005170345 A JP2005170345 A JP 2005170345A JP 2005170345 A JP2005170345 A JP 2005170345A JP 4403245 B2 JP4403245 B2 JP 4403245B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- support base
- fiber
- optical module
- emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、面受発光素子を搭載した光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module equipped with a surface light emitting / receiving element.
光モジュールに使用する発光素子として、従来の端面型に加えて、近年、面型の開発が進められている。ここで「面」とは、素子を成長させるシリコンウェハの面を意味し、「端面」とは、ウェハを切断した面を意味する。図19に、特開平10−160975号公報に開示された、従来光モジュール7に使用されてきた端面型受発光素子の一例を示す。 In recent years, in addition to the conventional end face type, a surface type has been developed as a light emitting element used in an optical module. Here, “surface” means a surface of a silicon wafer on which elements are grown, and “end surface” means a surface obtained by cutting the wafer. FIG. 19 shows an example of an end face type light emitting / receiving element disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-160975 and used in the conventional optical module 7.
この従来光モジュール7において、光ファイバ70の略半分はファイバブロック72に設けたガイド溝(V溝)74に埋め込まれ、また、残りはシリコン基板76に設けたガイド溝(V溝)78に埋め込まれており、特に、光ファイバ70の端面84はレーザダイオード82と向い合う位置に配置されている、つまり、端面型とされている。
In this conventional optical module 7, substantially half of the
近年開発が進められている面型受発光素子(VCSEL)に関して、様々な光製品への応用が始まっている。面型は、端面型と異なり、例えば、素子検査工程が簡単で高密度のアレイ配列で製造することができ、また、発光面と電気入出力端子面を同一面あるいは裏面に作製することができるため、表面実装に非常に適したものである。また、面型受発光素子による表面実装は、工程が簡単で自動化に適した実装方法でもある。 The application to various optical products has begun with respect to a surface light emitting / receiving element (VCSEL) which has been developed in recent years. Unlike the end face type, for example, the surface type can be manufactured with a high-density array arrangement with a simple element inspection process, and the light emitting surface and the electric input / output terminal surface can be formed on the same surface or the back surface. Therefore, it is very suitable for surface mounting. In addition, surface mounting using a surface light emitting / receiving element is a mounting method that is simple and suitable for automation.
このように、面型の素子は、端面型のそれに比べて多くの利点を有するが、これを基板に通常の方法で固定すると、基板面に垂直な光路が形成されてしまう。故に、この垂直光路に合わせてモジュール内で光路の方向変換を行わなければ、換言すれば、垂直光路にもかかわらず端面型の受発光素子を用いた場合は、ファイバなどの光伝送媒体が基板上に突出してしまい、高密度実装の障害となり得る。従来の端面型の構成では、光ファイバを位置ガイドとして利用して受発光素子とファイバとの間の光軸を自動的に適合させる構成としていたため、光軸に垂直な方向への自由度が低く、高さ方向の光軸調整や光路90度変換を行うのに適したものとなっていなかった。 Thus, elements of the surface type has many advantages over that of the end face type, which upon fixed in the usual manner in the substrate, perpendicular optical path to the substrate surface is formed. Therefore, if the direction of the optical path is not changed in the module in accordance with this vertical optical path, in other words, if an end face type light emitting / receiving element is used regardless of the vertical optical path, an optical transmission medium such as a fiber is used as the substrate. Protruding upwards can become an obstacle to high-density mounting. In the conventional end face type configuration, the optical fiber is used as a position guide to automatically adapt the optical axis between the light emitting / receiving element and the fiber, so that the degree of freedom in the direction perpendicular to the optical axis is increased. It is low and is not suitable for adjusting the optical axis in the height direction or converting the optical path by 90 degrees.
本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたものであり、高密度実装に適した面受発光型の光素子に対応し、かつ、調芯工程が簡単な光モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made paying attention to such conventional problems, and provides an optical module that is compatible with surface-emitting light-emitting elements suitable for high-density mounting and that has a simple alignment process. The purpose is to do.
本発明は、面受発光素子を搭載した光モジュールであって、段差部を持つ支持台と、前記支持台よりも高い側に配置される光伝送媒体を溝の窪みに完全に埋め込まれた状態で固定するブロック部材と、前記支持台よりも高い側に配置された前記光伝送媒体の端面に対応する位置に、上下方向に関して受発光し得る状態で前記支持台の低い側に配置される前記面受発光素子と、を有し、前記光伝送媒体と前記面受発光素子の間で光伝送を行うようになっており、前記支持台の高い側は、前記光伝送媒体の延長方向に沿って溝を有し、前記ブロック部材は、前記支持台の高い側に設けた溝に対応する位置に該溝よりも前記面受発光素子に接近した側にまで延びる溝を有し、前記支持台に設けた溝と前記ブロック部材に設けた溝の双方にまたがる内径を持つガイド部材をそれらの溝の間に挟み込んで、前記支持台と前記ブロック部材を互いに位置決めするようになっており、前記ブロック部材に設けた溝は複数存在し、それらは、全て同じ深さ、又は、形状であり、前記光伝送媒体は、前記ブロック部材に設けた溝の窪みに、前記支持台の高い側に設けた溝よりも前記面受発光素子に接近した側にまで延ばされて前記面受発光素子の側を露出させた状態で、且つ、そこに固定完全に埋め込まれた状態で設けられており、前記ブロック部材は、前記光伝送媒体と前記面受発光素子が光伝送を行う位置付近にて、前記光伝送媒体とともに端面加工されていることを特徴とする。 The present invention is an optical module including a surface light emitting and receiving element, wherein a support base having a stepped portion and an optical transmission medium disposed on a higher side than the support base are completely embedded in a recess of the groove In the state corresponding to the end face of the optical transmission medium arranged on the side higher than the support member and the block member fixed in the above-mentioned state, it is arranged on the lower side of the support table in a state where light can be received and emitted in the vertical direction. A surface-receiving / emitting element, and configured to perform optical transmission between the optical transmission medium and the surface-receiving / emitting element, and a high side of the support base is along an extending direction of the optical transmission medium. And the block member has a groove extending to a side closer to the surface light emitting / emitting element than the groove at a position corresponding to a groove provided on a higher side of the support base. That spans both the groove provided in the block member and the groove provided in the block member. The support base and the block member are positioned with respect to each other by sandwiching a guide member having a groove between them, and there are a plurality of grooves provided in the block member, all of which have the same depth. Or the shape of the optical transmission medium is extended in a recess of the groove provided in the block member to a side closer to the surface light emitting / emitting element than a groove provided on a higher side of the support base. The surface receiving light emitting element side is exposed and fixed and completely embedded therein, and the block member includes the optical transmission medium and the surface receiving light emitting element. It is characterized in that the end face is processed together with the optical transmission medium in the vicinity of the position where the optical transmission is performed .
前記端面は、約45度の角度を有するように加工されていてもよい。 The end face may be processed to have an angle of about 45 degrees.
上記光モジュールにおいて、前記支持台に設けた溝は複数存在し、それらは、全て同じ深さ、又は、形状であってもよい。また、上記光モジュールにおいて、前記ブロック部材に設けた溝は複数存在し、それらは、全て同じ深さ、又は、形状であってもよい。更に、前記支持台に設けた溝と前記ブロック部材に設けた溝は、全て同じ深さ、又は、形状であってもよい。 In the optical module, there are a plurality of grooves provided in the support base, and they may all have the same depth or shape. In the optical module, there are a plurality of grooves provided in the block member, and they may all have the same depth or shape. Furthermore, the groove provided on the support base and the groove provided on the block member may all have the same depth or shape.
上記光モジュールにおいて、前記支持台の材料の熱膨張係数と前記受発光素子のそれは略同じであってもよい。 In the optical module, the thermal expansion coefficient of the material of the support base may be substantially the same as that of the light emitting / receiving element.
上記光モジュールにおいて、前記受発光素子が前記支持台に複数配列されており、前記受発光素子のうちの幾つかは受光部品であり、前記受発光素子のうちの他の幾つかは発光部品であり、或いは、前記受発光素子のうちの幾つかの発振波長と前記受発光素子のうちの他の幾つかの発振波長は異なっていてもよい。 In the optical module, a plurality of the light emitting / receiving elements are arranged on the support base, some of the light receiving / emitting elements are light receiving parts, and some of the light receiving / emitting elements are light emitting parts. Alternatively, some oscillation wavelengths of the light receiving and emitting elements may be different from some other oscillation wavelengths of the light receiving and emitting elements.
上記光モジュールにおいて、前記光伝送媒体は、ファイバ支持台と一体化されたコネクタの内部に収容されるようになっていてもよい。 In the optical module, the optical transmission medium may be accommodated in a connector integrated with a fiber support .
本発明によれば、簡易構造を持つ部品を単純な位置合わせ機構で組み合わせることによって、面受発光型の光素子を実装した光モジュールを実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize an optical module on which surface-receiving / emitting optical elements are mounted by combining components having a simple structure with a simple alignment mechanism.
図1乃至図11に本発明の第一実施例による光モジュールを示す。図1は、この光モジュールの斜視図、図2は、その上面図、図3は、その側面図、図4は、その正面図、更に、図5は、図4の一部部分拡大図である。図6乃至図9は、この光モジュールを構成する部品をより詳細に示す図である。図10は、図4の10−10線断面図であり、図11は、図10の一部部分拡大図である。 1 to 11 show an optical module according to a first embodiment of the present invention. 1 is a perspective view of the optical module, FIG. 2 is a top view thereof, FIG. 3 is a side view thereof, FIG. 4 is a front view thereof, and FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. is there. 6 to 9 are diagrams showing in detail the components constituting the optical module. 10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of FIG. 4, and FIG. 11 is a partially enlarged view of FIG.
光モジュール1は、主に、図6、7に示した基板(支持台)12と、図8、9に示したガイドブロック(ブロック部材)11から成る。図6は、この基板12の上面図、図7は、その側面図であり、図8は、このガイドブロック11の底面図、図9は、その側面図である。これらガイドブロック11と基板12は、ともに現時点において存在する標準的な光部品を利用することができる。尚、以下の説明では、ファイバ15は、ガイドブロック11に固定されるものとして説明しているが、このファイバ15は、ガイドブロック11及び基板12のいずれの側に固定されてもよい。また、ファイバ15は、光を伝送できる媒体であればよく、リボンファイバなどであってもよい。
The optical module 1 mainly includes a substrate (support base) 12 shown in FIGS. 6 and 7 and a guide block (block member) 11 shown in FIGS. 6 is a top view of the
基板12は、段差部を持つテラス構造を有する。段差部(基板若しくは支持台)の低い側34には、受発光素子が載置される。この基板12の段差部高さは、段差部の高い側35に載置されるファイバ15の高さ位置に応答して所定の高さに調整される。一般には、段差部の高い側35に設けたファイバ15と、基板12の表面上に配置された受発光素子36(VICSEL)とが、略同じ高さになるよう調整される。ファイバ15と受発光素子36との間の高さ調整につき、このような簡易構造を採用したことにより、段差部の大きさやファイバ15と受発光素子36との間の光伝送の状態に応じて、受発光素子36とファイバ15の高さ調整を自由に且つ容易に実行することができる。尚、受発光素子36は、上下方向に関して受発光し得る状態で、例えば、上方に発光し得る状態で、基板12上にアレイ状に複数配列されてもよい。
The
段差部の高い側35には、ファイバ15を載置するためのV字の基板ファイバ溝16と、ガイドピン18を載置するためのV字の基板ガイドピン溝17とが、それぞれ、ファイバ15の延長方向に沿って複数並設される。これらの溝の数やピッチ間隔は特に限定されるものではない。一例として、ここでは、計4本の基板ファイバ溝16と計2本の基板ガイドピン溝17を設けることとしており、基板ガイドピン溝17の間に基板ファイバ溝16が挟み込まれるものとした。尚、ファイバ15と受発光素子36の間で光伝送が良好に行われるように、図6に示したように、各基板ファイバ溝16の谷線29は、それぞれの延長線上において、受発光素子36の各発光点37と1対1で対応するのがよい。
On the
基板材料としては、その熱膨張係数が受発光素子36と近いものを使うのが好ましい。このような材料を選択することにより、耐温度変化特性を向上させることもできる。例えば、受発光素子36は、GaAs(熱膨張係数5.7×E−6、縦ヤング率86Gpa)でできているため、基板12は、BK7(熱膨張係数7.1×E−6、縦ヤング率82Gpa)やSi(熱膨張係数4.2×E−6、縦ヤング率190Gpa)で製造するのがよい。
It is preferable to use a substrate material having a thermal expansion coefficient close to that of the light emitting / receiving
光モジュール1が組み立てられた際、ガイドブロック11は、自身の前側底面31と基板12の上面全体の間にファイバ15やガイドピン18を挟み込む。また、ガイドブロック11は、自身の基端側底面とファイバ支持台32の間にファイバ15を挟み込む。ガイドブロック11の前側底面31には、基板12の基板ファイバ溝16と基板ガイドピン溝17に対応する位置に、V字のガイドブロックファイバ溝30とガイドピン溝21が、それぞれ設けてある。ファイバ15は、ファイバ支持台32とガイドブロック11の間から露出位置40付近にて被覆を剥がされ、それより先端側においては、ファイバ素線26が現れた状態とされている。
When the optical module 1 is assembled, the
図5によく示されているように、ガイドブロック11と基板12を組み合わせたとき、ガイドブロック11のガイドブロックファイバ溝30と基板12の基板ファイバ溝16とによって、及び、ガイドブロック11のガイドピン溝21と基板12の基板ガイドピン溝17とによって、それぞれ、ひし形断面形状の矩形穴44、46が形成される。
As well shown in FIG. 5, when the
矩形穴44にはファイバ素線26が配置される。光信号エラーを防ぐため、ファイバ素線26は、接着剤等を用いて、例えば、ガイドブロック11のガイドブロックファイバ溝30側に完全に固定して設けるのが好ましい。また、これらファイバ素線26は、例えば、ガイドブロック11のガイドブロックファイバ溝30の窪みに完全に埋め込んだ状態で設けるのが好ましい。ファイバ素線26の強度を十分保つには接着剤を大量に流し込む必要があり、この結果、接着剤がはみ出してしまう危険が多くなるが、はみ出した接着剤を取り除く際の端面処理等により、ファイバ素線26を損傷させてしまう危険がある。V溝の窪みにファイバ素線26を完全に埋め込んだ状態とすることにより、このような端面処理を排除することができ、工程を簡易化することができる。
A
矩形穴46には、ガイドピン溝21と基板ガイドピン溝17の双方にまたがる内径を有したガイドピン18が配置される。ガイドピン18として、棒状の、例えば、樹脂製の既製品を利用することができる。例えば、ガイドピン18の上下略半分が、それぞれ、ガイドピン溝21や基板ガイドピン溝17に突出するように、ガイドピン18をそれらの溝21、17に挟み込むことによって、ガイドブロック11と基板12を容易に位置決めすることができる。更に言えば、ガイドピン18を利用して、ガイドブロック11と基板12の位置を合わせしたとき、ガイドピン18は、ガイドピン溝21と基板ガイドピン溝17の各V溝に挟まれ、この結果、ガイドブロックファイバ溝30と基板ファイバ溝16の谷線とが自動的に一致し、また、ファイバ15の軸(谷線29)と受発光素子36の発光点37とが同一線上に乗る。尚、ガイドピン18は、ガイドピン溝21と基板ガイドピン溝17の間に組み込まれれば足り、ファイバ素線26のように、必ずしも接着剤で貼り付けられる必要はない。また、接着剤を用いる場合でも、ファイバ素線26のように多量の接着剤を用いて完全に貼り付ける必要はない。
In the
矩形穴44や46の大きさや形状は、ガイドブロック11のガイドピン溝21やガイドブロックファイバ溝30、或いは、基板12の基板ガイドピン溝17や基板ファイバ溝16の深さや形状によって様々に変化させることができる。例えば、ガイドピン溝21、ガイドブロックファイバ溝30、基板ガイドピン溝17、基板ファイバ溝16の頂角を全て60度とし、ガイドピン18の外径を0.125mm、ファイバ15のクラッド外径を0.08mm、コア径を0.05mm、ガイドブロック11と基板12の隙間の接着層を0.01mmとしてもよい。ガイドピン溝21、ガイドブロックファイバ溝30、基板ガイドピン溝17、基板ファイバ溝16の全てを同じ深さ、形状とした場合、それらを全て同じ工程で加工することができ、また、上下対称なV溝で本発明を実現することができ、この結果、それら相互の位置精度、或いは、寸法精度を高くすることができる。また、これらガイドピン溝21、ガイドブロックファイバ溝30、基板ガイドピン溝17、基板ファイバ溝16を、全て同じ方向に延長された状態で設けた場合、受発光素子を搭載する工程においては、素子面とガイドを同じ方向から観察しつつ、固定することができ、安価な装置でも正確な位置合わせが可能である。
The size and shape of the
特に図示しないが、製造途中にあって、ファイバ15の先端はファイバブロック斜め面19の端面から多少突出させた状態とする。突出したこれらの先端は、ファイバブロック斜め面19の端面とともに、ファイバ15の下側に位置付けられる受発光素子36との間で良好な光伝送を行うことができるように、約45度の角度に端面切断される。尚、ファイバブロック斜め面19には、必要に応じて反射膜を設けても良い。このように、ガイドブロック11の45度面は、ファイバ15を固定した後にファイバ15とともに加工されるため、ファイバ15(ファイバ素線26)の心数が増加しても加工コストを抑えることができる。また、全てのファイバ15を固定した後に端面加工がなされるため、全てのファイバ15の45度面がほぼ正確に一致した部品を作ることができる。
Although not shown in particular, it is assumed that the tip of the
45度面を有するガイドブロック11は、上の説明からも明らかなように、ガイドピン18を利用して基板12に対して突き当ててガイドピン18に垂直な面方向の位置を決定するようにして、受発光素子36に対して容易に位置決めされ得る。また、ガイドブロック11は、例えば、ガイドピン18をガイドブロック11側のガイドピン溝21に沿って移動させることによって、ガイドピン18の軸方向において容易に位置調整され得る。その方法は、画像認識による工程でも、受発光素子36を駆動させて、ガイドブロック11の一端から光を入出力させてその出力をモニタリングするアクティブな調芯であってもよい。
As is clear from the above description, the
次いで、本光モジュール1の動作例を、図11を参照して説明する。受発光素子36から出射されファイバ素線26へ入射される光線42、あるいは、ファイバ素線26から出射され受発光素子36へ入射される光線42は、共に、ファイバ素線26の45度面48によって90度変換されて光路変換される。更にいえば、ファイバ素線26の端面48は、ファイバブロック斜め面19と同様に45度に加工されており、例えば、基板12側からの光は、クラッド28を通してその面48で反射され、コア27内へ導光される。この点に関連して、クラッド系が薄いファイバ15を利用することにより、発光面とファイバコアとの距離を近接させることを可能としてもよい。尚、光路変換の調整は、例えば、支持台13の高さを調整することによって容易に且つ正確に行うことができる。こうして、受発光素子36とファイバ素線26の45度面48を、常に最適な状態で近接させることができる。このような構成により、本光モジュール1では、レンズなどの集光部品を利用せずに、高効率の光結合が可能である。また、このような構成により、光結合効率を上昇させることができる。尚、もし適当ならば、ファイバ素線26と受発光素子36の間に、何らかの屈折部材を介在させて光の屈折率を調節し、受発光素子36からの光線、或いは、受発光素子36への光線が、ファイバ素線26の内部により有効な形で伝送されるようにしてもよい。
Next, an operation example of the optical module 1 will be described with reference to FIG. Both the
図12乃至図14に、本発明の第二実施例による光モジュール1Aを示す。これらの図12乃至14は、第一実施例の図2、4、5に、それぞれ対応する。同様の部材は同様の参照番号で、或いは、同様の参照番号の後にアルファベット文字を付して表している。この第二実施例は、第一実施例のファイバ素線26をガイドピンとして兼用させた場合の例である。ここでは、ファイバ素線26は、ガイドブロック11のガイドブロックファイバ溝30Aと基板12の基板ファイバ溝16Aに略半分ずつ突出した状態とされ、例えば、ガイドブロック11のガイドブロックファイバ溝30Aに固定されている。端面が45度になっていること等は実施例1と同様である。ファイバ素線26自身がガイドピンとなっているので、第一実施例よりもガイドブロック11のファイバ素線26と基板12の基板ファイバ溝16Aの位置が正確に一致する。この結果、V溝と位置合わせをした受発光素子36との位置精度も高くなる。
12 to 14 show an
図15に、本発明の第三実施例による光モジュール1Bを示す。この図は、第一実施形態の図1に対応する。この実施形態は、基板12および受発光素子36の幅を、受発光素子36の複数のグループを設けることができる程度に広くし、個々の素子に応じて基板ファイバ溝16、基板ガイドピン溝17、ガイドピン溝21、ガイドブロックファイバ溝30を設けたものである。これにより、第一実施例の光モジュールの特性を損なうことなく、複合的なモジュールを実現できる。例えば、図15に示した例では、受発光素子36のグループを2つ、また、ガイドピン(図示されていない)やガイドピン溝21を3個ずつ設けている。受発光素子36のグループ、即ち、34b上の受発光素子36aと、34b上の受発光素子36bは、同じ素子でもよいが、例えば、36aを発光部品とし、36bを受光部品としてもよい。また、34bの受発光素子36aの発振波長と、34bの受発光素子36bの発振波長とを、互いに異なるものとしてもよい。
FIG. 15 shows an optical module 1B according to a third embodiment of the present invention. This figure corresponds to FIG. 1 of the first embodiment. In this embodiment, the width of the
図16に、本発明の第四実施例による光モジュール1Cを示す。この図は、第一実施形態の図1に対応する。この実施例では、光モジュール1からはみ出したファイバ15を、ファイバ支持台32と一体化された第一及び第二コネクタ部品50、52の内部に収容するよう構成してある。ファイバ15は50の貫通穴51を貫通し、その後、第2コネクタ部品52のファイバ収容部53に収容される。これら第一及び第二コネクタ部品50、52を設けることにより、ファイバ15やファイバ素線26が外部に露出してしまうことを防止することができる。
FIG. 16 shows an optical module 1C according to a fourth embodiment of the present invention. This figure corresponds to FIG. 1 of the first embodiment. In this embodiment, the
図17、図18に、本発明の第五実施例による光モジュール1Dを示す。図17、図18は、それぞれ、第一実施例の図1、図6に対応する。この第五実施例では、基板12の段差部の低い側34Dに、各受発光素子36と電気接続するための配線38が設けてある。この配線38を通じて、ファイバ15からの信号を光モジュール1Dの外部と信号のやりとりを行うことができるようになっている。
17 and 18 show an
11 ガイドブロック
12 V溝基板
15 ファイバ
16 基板ファイバ溝
17 基板ガイドピン溝
18 ガイドピン
19 ファイバブロック斜め面
21 ガイドピン溝(V溝)
26 ファイバ素線
27 コア
28 クラッド
29 谷線
30 ガイドブロックファイバ溝(V溝)
31 前側底面
32 ファイバ支持台
34 段差部(低い側)
35 段差部(高い側)
36 受発光素子
37 発光点
38 配線
40 露出位置
42 光線
44 ファイバ用矩形穴
46 ガイドピン用矩形穴
48 45度面
50 第一コネクタ部品
51 貫通穴
52 第二コネクタ部品
53 ファイバ収容部
11 Guide block 12 V-
26
31 Front side
35 Stepped part (high side)
36 Light emitting / receiving
Claims (7)
段差部を持つ支持台と、
前記支持台よりも高い側に配置される光伝送媒体を溝の窪みに完全に埋め込まれた状態で固定するブロック部材と、
前記支持台よりも高い側に配置された前記光伝送媒体の端面に対応する位置に、上下方向に関して受発光し得る状態で前記支持台の低い側に配置される前記面受発光素子と、を有し、
前記光伝送媒体と前記面受発光素子の間で光伝送を行うようになっており、
前記支持台の高い側は、前記光伝送媒体の延長方向に沿って溝を有し、
前記ブロック部材は、前記支持台の高い側に設けた溝に対応する位置に該溝よりも前記面受発光素子に接近した側にまで延びる溝を有し、
前記支持台に設けた溝と前記ブロック部材に設けた溝の双方にまたがる内径を持つガイド部材をそれらの溝の間に挟み込んで、前記支持台と前記ブロック部材を互いに位置決めするようになっており、
前記ブロック部材に設けた溝は複数存在し、それらは、全て同じ深さ、又は、形状であり、
前記光伝送媒体は、前記ブロック部材に設けた溝の窪みに、前記支持台の高い側に設けた溝よりも前記面受発光素子に接近した側にまで延ばされて前記面受発光素子の側を露出させた状態で、且つ、そこに固定され完全に埋め込まれた状態で設けられており、
前記ブロック部材は、前記光伝送媒体と前記面受発光素子が光伝送を行う位置付近にて、前記光伝送媒体とともに端面加工されている、ことを特徴とする光モジュール。 An optical module equipped with a surface emitting / emitting element,
A support with a step,
A block member for fixing the optical transmission medium disposed on the side higher than the support base in a state of being completely embedded in the recess of the groove ;
The surface light emitting / receiving element disposed on the lower side of the support base in a state capable of receiving and emitting light in the vertical direction at a position corresponding to the end surface of the optical transmission medium disposed on the higher side than the support base. Have
Optical transmission is performed between the optical transmission medium and the surface-receiving / emitting element,
The higher side of the support base has a groove along the extending direction of the optical transmission medium,
The block member has a groove extending to a side closer to the surface light emitting and emitting element than the groove at a position corresponding to the groove provided on the high side of the support base,
A guide member having an inner diameter that spans both the groove provided on the support base and the groove provided on the block member is sandwiched between the grooves to position the support base and the block member relative to each other. ,
There are a plurality of grooves provided in the block member, and they are all the same depth or shape,
The optical transmission medium is extended in a recess of a groove provided in the block member to a side closer to the surface light emitting / emitting element than a groove provided on a higher side of the support base. It is provided in a state where the side is exposed and is fixed and completely embedded therein ,
The optical module , wherein the block member has an end surface processed together with the optical transmission medium in a vicinity of a position where the optical transmission medium and the surface light emitting / receiving element perform optical transmission .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005170345A JP4403245B2 (en) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | Optical module with surface light emitting element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005170345A JP4403245B2 (en) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | Optical module with surface light emitting element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006343611A JP2006343611A (en) | 2006-12-21 |
JP4403245B2 true JP4403245B2 (en) | 2010-01-27 |
Family
ID=37640617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005170345A Expired - Fee Related JP4403245B2 (en) | 2005-06-10 | 2005-06-10 | Optical module with surface light emitting element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4403245B2 (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02220013A (en) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Nec Corp | Parallel transmission optical module |
JP3321475B2 (en) * | 1992-12-07 | 2002-09-03 | 株式会社リコー | Optical signal transmission equipment with optical fiber |
US5627931A (en) * | 1996-05-28 | 1997-05-06 | Motorola | Optoelectronic transducer |
JPH10186183A (en) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optical array module |
DE19709842C1 (en) * | 1997-02-28 | 1998-10-15 | Siemens Ag | Electro-optical coupling assembly |
JP2001264587A (en) * | 2000-03-14 | 2001-09-26 | Ntt Advanced Technology Corp | Connector-attached waveguide type optical active element |
JP3801922B2 (en) * | 2002-01-29 | 2006-07-26 | 京セラ株式会社 | Optical module |
-
2005
- 2005-06-10 JP JP2005170345A patent/JP4403245B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006343611A (en) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5238651B2 (en) | Optical path changing member, optical connection method | |
US9201201B2 (en) | Fiber trays, fiber optical modules, and methods of processing optical fibers | |
JP4730274B2 (en) | Optical coupler, optical connector, and receptacle type optical transmission module | |
JP5127546B2 (en) | Optical connector | |
US7609922B2 (en) | Optical module, optical transmission system, and fabrication method for optical module | |
US6987906B2 (en) | Optical connection device | |
US7136551B2 (en) | Optical printed circuit board and optical interconnection block using optical fiber bundle | |
US6823109B2 (en) | Optical fiber-lens array | |
JP4001900B2 (en) | Optical connector assembly | |
JPWO2004104666A1 (en) | Optical element, optical transmission unit and optical transmission system | |
US20090092356A1 (en) | Fabrication method of optical interconnection component and optical interconnection component itself | |
JP2004212847A (en) | Optical coupler | |
US6792178B1 (en) | Fiber optic header with integrated power monitor | |
JP2007199254A (en) | Optical module and manufacturing method thereof | |
JPH10170765A (en) | Optical waveguide | |
JP4403245B2 (en) | Optical module with surface light emitting element | |
JP2008102282A (en) | Optical module | |
JP4288604B2 (en) | Optical coupling device | |
JP2010066474A (en) | Optical connection structure | |
JP2008020721A (en) | Parallel optical transmitter-receiver | |
US6739762B2 (en) | Optical device package | |
JPH05203841A (en) | Structure for optical coupling between semiconductor laser array and single mode fiber array | |
US20220082768A1 (en) | Optical module and optical connector cable | |
JP2007171488A (en) | Bi-directional communication optical waveguide and optical transmitter-receiver | |
JP2011053303A (en) | Optical element module, optical transceiver, and optical active cable |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080916 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090902 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090907 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091002 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |