JP4387912B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 170
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 23
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 210000000050 mohair Anatomy 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
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- Cleaning In General (AREA)
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Description
この発明は、液晶表示装置(LCD)用ガラス基板、プラズマディスプレイ(PDP)用ガラス基板、プリント基板等の基板を水平方向へ搬送しつつ、基板の主面へ処理液を供給しロールブラシを使用して基板のスクラブ洗浄等の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。 The present invention uses a roll brush to supply a processing liquid to the main surface of a substrate while transporting a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display (LCD), a glass substrate for a plasma display (PDP), or a printed substrate in a horizontal direction. The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing processing such as scrub cleaning of a substrate.
例えば、LCD、PDP等のフラットパネルディスプレイ(FPD)用のガラス基板の表面に付着した、例えば1μm以上のパーティクル等の汚染物質を除去するには、一般に、ロールブラシを使用したスクラブ洗浄が行われる。このような処理を行うロールブラシ洗浄装置は、互いに平行に並設された複数の搬送ローラから構成され基板を支持して水平方向へ搬送するローラコンベア、このローラコンベアによって搬送される基板の主面へ純水等の洗浄液を供給するノズル、および、基板の主面に当接して基板を擦るロールブラシを備えて構成されている。ロールブラシは、ブラシ毛の植設部分の外側の回転軸部分が2個所で支持され、回転軸に連結されたモータによって回転駆動される(例えば、特許文献1参照。)。
上記したロールブラシ洗浄装置において、洗浄しようとする基板の幅寸法が小さい場合には、ロールブラシの撓みが問題視されることはなかった。ところが、近年におけるように1.5m〜1.8mといったように基板が大型化してくると、ロールブラシの撓みによる影響が顕著化してきた。すなわち、ロールブラシに撓みを生じると、ロールブラシに部分的なぶれ(振動)が発生して、ブラシの毛先が基板の主面全体に対して均等な圧力で当接しなくなる。この結果、基板主面の洗浄度が不均一になる、といった問題点がある。 In the above-described roll brush cleaning apparatus, when the width dimension of the substrate to be cleaned is small, the bending of the roll brush has not been regarded as a problem. However, when the substrate becomes larger as in recent years, such as 1.5 m to 1.8 m, the influence of the deflection of the roll brush becomes significant. In other words, when the roll brush is bent, partial roll (vibration) occurs in the roll brush, and the bristles of the brush do not come into contact with the entire main surface of the substrate with uniform pressure. As a result, there is a problem that the degree of cleaning of the main surface of the substrate becomes non-uniform.
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、ロールブラシに撓みを生じて、ロールブラシに部分的なぶれが発生しても、基板の主面全体に対してより均一な処理を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and even if the roll brush is bent and the roll brush is partially shaken, it is more uniform over the entire main surface of the substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of performing processing.
請求項1に係る発明は、それぞれ基板の相対的移動方向に対し回転軸が交差するように支持され、基板の相対的移動方向において間隔を設けかつ互いに平行に配設され、それぞれ全体的にブラシ毛が植設された円筒状周面を有しその円筒状周面が基板の主面に当接して回転駆動される少なくとも2本のロールブラシと、これらのロールブラシに対し基板を相対的に移動させる移動手段とを備えた基板処理装置において、前記各ロールブラシに、その回転時に軸心位置がぶれる軸心ぶれ区域が軸線方向における複数のほぼ定位置に波状的にそれぞれ現出するときに、少なくとも2本のロールブラシにおける前記軸心ぶれ区域が、基板の搬送方向と直交する基板の幅方向において相互間でずれるようにしたことを特徴とする。 The invention according to claim 1 is supported such that the rotation axis intersects with the relative movement direction of the substrate, is spaced in the relative movement direction of the substrate and is arranged in parallel with each other, and each is entirely brushed. At least two roll brushes having a cylindrical peripheral surface in which bristles are implanted, the cylindrical peripheral surface being in contact with the main surface of the substrate, and being driven to rotate, and the substrate relative to these roll brushes In the substrate processing apparatus comprising the moving means for moving, when each of the roll brushes, an axial center blur area in which an axial center position shifts at the time of its rotation appears in a wave shape at a plurality of substantially fixed positions in the axial direction. The axial center blur areas of at least two roll brushes are shifted from each other in the width direction of the substrate perpendicular to the substrate transport direction.
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、少なくとも2本のロールブラシの長さおよび回転数が互いに同じであり、その2本のロールブラシの、基板の搬送方向と直交する基板の幅方向における位置が互いにずれるように設定したことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, at least two roll brushes have the same length and the same number of rotations, and the two roll brushes have a substrate transport direction and It is characterized in that the positions in the width direction of the orthogonal substrates are set so as to deviate from each other.
請求項3に係る発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、少なくとも2本のロールブラシの長さおよび基板の搬送方向と直交する基板の幅方向における位置が互いに同一であり、その2本のロールブラシの回転数が互いに異なるように設定したことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the length of at least two roll brushes and the position in the width direction of the substrate perpendicular to the substrate transport direction are the same. The number of rotations of the book roll brush is set to be different from each other.
請求項4に係る発明は、請求項1に記載の基板処理装置において、少なくとも2本のロールブラシの回転数および基板の搬送方向と直交する基板の幅方向における位置が互いに同一であり、その2本のロールブラシの長さが互いに相違するように設定したことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the rotational speed of at least two roll brushes and the position in the width direction of the substrate perpendicular to the substrate transport direction are the same. The lengths of the book roll brushes are set to be different from each other.
請求項5に係る発明は、それぞれ基板の相対的移動方向に対し回転軸が交差するように支持され基板の相対的移動方向において間隔を設けかつ互いに平行に配設され全体的にブラシ毛が植設された円筒状周面を有する少なくとも2本のロールブラシをそれぞれ回転駆動させ、それらのロールブラシの円筒状周面を、ロールブラシに対し相対的に移動する基板の主面にそれぞれ当接させて基板を処理する基板処理方法において、各ロールブラシを所定の回転数でそれぞれ回転させ、その回転時に軸心位置がぶれて軸線方向における複数のほぼ定位置に波状的にそれぞれ現出する軸心ぶれ区域に関するデータをそれぞれ取得する準備工程と、この準備工程で取得された軸心ぶれ区域に関するデータに基づいて、少なくとも2本のロールブラシにおける軸心ぶれ区域が、基板の搬送方向と直交する基板の幅方向において相互間でずれるように設定する設定工程とを含むことを特徴とする。 The invention according to claim 5 is supported so that the rotation axis intersects with the relative movement direction of the substrate, is spaced in the relative movement direction of the substrate, and is arranged in parallel with each other so that the brush hairs are entirely planted. At least two roll brushes having a cylindrical peripheral surface provided are driven to rotate, and the cylindrical peripheral surfaces of the roll brushes are respectively brought into contact with the main surface of the substrate moving relative to the roll brush. In the substrate processing method for processing a substrate, each roll brush is rotated at a predetermined number of rotations, and the shaft center position deviates during the rotation, and the shaft centers appear in a plurality of substantially fixed positions in the axial direction. At least two roll brushes are prepared on the basis of the preparation process for acquiring the data relating to the shake area and the data relating to the axial shake area obtained in the preparation process. That axis motion zone, characterized in that it comprises a setting step of setting to be shifted between each other in the width direction of the substrate perpendicular to the transport direction of the substrate.
請求項1に係る発明の基板処理装置においては、1本のロールブラシに現出する複数の軸心ぶれ区域、すなわち基板の主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域と、そのロールブラシと基板の相対的移動方向において間隔を設けて配設された別のロールブラシに現出する複数の軸心ぶれ区域、すなわち基板の主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域とが、基板の搬送方向と直交する基板の幅方向において相互間でずれるので、基板が2本(もしくはそれ以上)のロールブラシを通過することにより、基板の主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板の幅方向において平準化される。
したがって、請求項1に係る発明の基板処理装置を使用すると、ロールブラシに撓みを生じて、ロールブラシに部分的なぶれが発生しても、基板の主面全体に対してより均一な処理を行うことができる。
In the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, a plurality of axial center blurring areas appearing on one roll brush, that is, an area where the brush tip contacts the main surface of the substrate with a relatively large pressure. And the tip of the brush against the main surface of the substrate, that is, a plurality of axial run-out areas appearing on another roll brush arranged at a distance in the relative movement direction of the roll brush and the substrate. Since the area in contact with the large pressure deviates from each other in the width direction of the substrate perpendicular to the substrate transport direction, the substrate passes through two (or more) roll brushes, and thus the main surface of the substrate On the other hand, the magnitude of the pressure with which the bristles of the brush come into contact is leveled in the width direction of the substrate.
Therefore, when the substrate processing apparatus of the invention according to claim 1 is used, even if the roll brush is bent and the roll brush is partially shaken, the entire main surface of the substrate is more uniformly processed. It can be carried out.
請求項2に係る発明の基板処理装置では、2本(もしくはそれ以上)のロールブラシにそれぞれ現出する軸心ぶれ区域の数および絶対的位置が同じであって、その2本のロールブラシの、基板の幅方向における位置が互いにずれるように設定されることにより、軸心ぶれ区域、すなわち基板の主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域が2本のロールブラシ間で基板の幅方向においてずれる。このため、基板が2本のロールブラシを通過することにより、基板の主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板の幅方向において平準化される。 In the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention, the number and the absolute position of the axial center blur areas appearing on the two (or more) roll brushes are the same, and the two roll brushes By setting the positions in the width direction of the substrate to deviate from each other, two roll brushes have an axial center blur area, that is, an area where the brush tip abuts against the main surface of the substrate with a relatively large pressure. In the width direction of the substrate. For this reason, when the substrate passes through the two roll brushes, the magnitude of the pressure with which the brush tip comes into contact with the main surface of the substrate is leveled in the width direction of the substrate.
請求項3に係る発明の基板処理装置では、2本(もしくはそれ以上)のロールブラシの回転数が互いに異なるように設定されることにより、2本のロールブラシにそれぞれ現出する軸心ぶれ区域、すなわち基板の主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域の数および絶対的位置が互いに相違する。このため、基板が2本のロールブラシを通過することにより、基板の主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板の幅方向において平準化される。 In the substrate processing apparatus according to the third aspect of the present invention, the rotation center of the two (or more) roll brushes is set to be different from each other, so that the axial center blur areas appearing on the two roll brushes respectively. That is, the number and absolute position of the areas where the brush tips contact with the main surface of the substrate with a relatively large pressure are different from each other. For this reason, when the substrate passes through the two roll brushes, the magnitude of the pressure with which the brush tip comes into contact with the main surface of the substrate is leveled in the width direction of the substrate.
請求項4に係る発明の基板処理装置では、2本(もしくはそれ以上)のロールブラシの長さが互いに相違するように設定されることにより、2本のロールブラシにそれぞれ現出する軸心ぶれ区域、すなわち基板の主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域の少なくとも絶対的位置が互いに相違する。このため、基板が2本のロールブラシを通過することにより、基板の主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板の幅方向において平準化される。 In the substrate processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the lengths of the two (or more) roll brushes are set to be different from each other, so that the axial blurring appearing on the two roll brushes respectively. At least absolute positions of the areas, that is, the areas where the brush tips contact with the main surface of the substrate with a relatively large pressure are different from each other. For this reason, when the substrate passes through the two roll brushes, the magnitude of the pressure with which the brush tip comes into contact with the main surface of the substrate is leveled in the width direction of the substrate.
請求項5に係る発明の基板処理方法によると、準備工程により、2本(もしくはそれ以上)のロールブラシにおける軸心ぶれ区域、すなわち基板の主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域に関するデータがそれぞれ取得され、設定工程により、準備工程で取得された軸心ぶれ区域に関するデータに基づいて、2本のロールブラシにおける軸心ぶれ区域が基板の幅方向において相互間でずれるように設定される。このため、基板が2本のロールブラシを通過することにより、基板の主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板の幅方向において平準化される。
したがって、請求項5に係る発明の基板処理方法によると、ロールブラシに撓みを生じて、ロールブラシに部分的なぶれが発生しても、基板の主面全体に対してより均一な処理を行うことができる。
According to the substrate processing method of the invention according to claim 5, in the preparation step, the pressure of the brush tip is relatively large with respect to the axial center fluctuation area of two (or more) roll brushes, that is, the main surface of the substrate. In the setting process, based on the data relating to the axial runout area acquired in the preparation process, the axial runout areas in the two roll brushes are mutually in the width direction of the substrate. Set to deviate. For this reason, when the substrate passes through the two roll brushes, the magnitude of the pressure with which the bristles of the brush come into contact with the main surface of the substrate is leveled in the width direction of the substrate.
Therefore, according to the substrate processing method of the invention according to claim 5, even if the roll brush is bent and the roll brush is partially shaken, the entire main surface of the substrate is more uniformly processed. be able to.
以下、この発明の最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1および図2は、この発明の実施形態の1例を示し、図1は、基板処理装置、この例では基板洗浄装置の概略構成を示す平面図であり、図2は、その概略側面図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the best embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show an example of an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus, in this example, a substrate cleaning apparatus, and FIG. 2 is a schematic side view thereof. It is.
図2に示すように、この基板洗浄装置は、互いに平行に並設された複数の搬送ローラ10から構成され基板Wを水平姿勢に支持して水平方向へ搬送するローラコンベア(図1には図示を省略)、このローラコンベアによって搬送される基板Wの主面、この例では上面へ洗浄液、例えば純水を供給するノズル12、基板Wの搬送方向に対し交差、図示例では直交するように支持され、モヘア、ナイロン等のブラシ毛によって形成される円筒状周面が基板Wの主面に当接して回転駆動される2本のロールブラシ14a、14b、および、この各ロールブラシ14a、14bをそれぞれ回転駆動させるモータ16a、16bを備えて構成されている。ロールブラシ14a、14bは、そのブラシ毛の植設部分が基板Wの幅方向の寸法と同等以上の長さを有しており、図示を省略しているが、回転軸18a、18bの両端部の、ブラシ毛の植設部分の外側部分が支持機構によって支持されている。2本のロールブラシ14a、14bは、基板搬送方向において間隔を設けかつ互いに平行に配設されている。この各ロールブラシ14a、14bの、基板搬送方向における後方側に、ロールブラシ14a、14bに近接してノズル12がそれぞれ設置されている。ノズル12からは、基板Wの、その搬送方向と直交する幅方向の全体にわたって純水が吐出供給されるようになっている。そして、搬送される基板Wの主面上へノズル12から純水を供給しつつ、回転駆動されるロールブラシ14a、14bによって基板Wの主面をスクラブ洗浄するように構成されている。2本のロールブラシ14a、14bは、互いに同じ長さであり、モータ16a、16bによって同一の回転数で回転駆動される。
As shown in FIG. 2, this substrate cleaning apparatus is composed of a plurality of
ここで、或る程度の長さを有していて撓みを生じたロールブラシ14a、14bを所定の回転数で回転させると、ロールブラシ14a、14bは、その軸心位置がぶれる現象が起こる。この場合において、ロールブラシ14a、14bには、図3に示すように、軸心位置がぶれる軸心ぶれ区域が軸線方向における複数のほぼ定位置に波状的にそれぞれ現出する。すなわち、軸心位置がほとんどぶれない軸心固定点と、軸心位置がぶれる軸心ぶれ区域とが軸線方向において交互に繰り返し現出する。図3において、横軸は、ロールブラシ14a、14bの一端からの距離であり、縦軸は、基準軸心位置からの変位量である。そして、上側の曲線と下側の曲線との間の距離が軸心位置のぶれ幅を示し、ぶれ幅は、複数の紡錘形を連ねたように軸線方向において推移し変動する。なお、図3に示した実験データは、ロールブラシの長さが193cmで、ロールブラシの回転数が150rpmであるときのものである。
Here, when the
上記したような同一の回転特性を有する2本のロールブラシ14a、14bを、図1に示したように基板Wの搬送方向と直交する基板Wの幅方向における位置が互いにずれるように設置する。これにより、図4に示すように、2本のロールブラシ14a、14bにおける軸心ぶれ区域が基板Wの幅方向において相互間でずれることとなる。図4において、実線で示した曲線が、一方のロールブラシ14aにおける軸心位置がぶれる状態を示し、二点鎖線で示した曲線が、他方のロールブラシ14bにおける軸心位置がぶれる状態を示す。このように、一方のロールブラシ14aに現出する複数の軸心ぶれ区域、すなわち基板Wの主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域と、他方のロールブラシ14bに現出する複数の軸心ぶれ区域、すなわち基板Wの主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域とが、基板Wの搬送方向と直交する基板の幅方向において相互間でずれることにより、2本のロールブラシ14a、14bを通過する基板Wの主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板Wの幅方向において平準化される。このため、ロールブラシ14a、14bにぶれが発生しても、基板Wの主面全体に対する洗浄度をより均一化することができる。
The two roll brushes 14a and 14b having the same rotational characteristics as described above are installed so that the positions in the width direction of the substrate W perpendicular to the transport direction of the substrate W are shifted from each other as shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 4, the axial center blur areas of the two roll brushes 14 a and 14 b are shifted from each other in the width direction of the substrate W. In FIG. 4, a curve indicated by a solid line indicates a state where the axial center position of one
上記したように、2本のロールブラシ14a、14bにそれぞれ現出する複数の軸心ぶれ区域が、基板Wの搬送方向と直交する基板の幅方向において相互間でずれるように、各ロールブラシ14a、14bの位置をそれぞれ設定するためには、予め、ロールブラシ14a、14bを種々の回転数でそれぞれ回転させ、その回転時に現出する軸心ぶれ区域に関するデータをそれぞれ取得しておくようにする。そして、基板の洗浄処理を行う前に、予め取得された軸心ぶれ区域に関するデータに基づいて2本のロールブラシ14a、14bにおける軸心ぶれ区域が基板の幅方向において相互間でずれるように位置設定するようにすればよい。 As described above, the roll brushes 14a and 14b are arranged such that a plurality of axial center blur areas appearing on the two roll brushes 14a and 14b are shifted from each other in the width direction of the substrate perpendicular to the transport direction of the substrate W. In order to set the positions of 14b and 14b, the roll brushes 14a and 14b are respectively rotated at various rotational speeds, and data relating to the axial center shake area appearing at the time of the rotation is acquired in advance. . Then, before performing the substrate cleaning process, based on the data on the axial center shake area acquired in advance, the position where the axial center shake areas of the two roll brushes 14a and 14b are shifted from each other in the width direction of the board. It should be set.
図5は、この発明の別の実施形態を示す基板洗浄装置の概略平面図である。ロールブラシ14a、14bに発生する撓みは、ロールブラシ14a、14bの長さ方向における中心位置に対して左右対称とはならないので、この装置では、他方のロールブラシ14bのモータ16b側を一方のロールブラシ14aのモータ16a側と逆にして、2本のロールブラシ14a、14bにおけるそれぞれの最大撓み位置を、基板Wの搬送方向と直交する基板の幅方向において一致させるようにし、かつ、2本のロールブラシ14a、14bにおける軸心ぶれ区域が基板Wの幅方向において相互間でずれるようにしている。
FIG. 5 is a schematic plan view of a substrate cleaning apparatus showing another embodiment of the present invention. Since the bending generated in the roll brushes 14a and 14b is not symmetrical with respect to the center position in the length direction of the roll brushes 14a and 14b, in this apparatus, the
図6は、この発明のさらに別の実施形態を示す基板洗浄装置の概略平面図である。この装置では、2本のロールブラシ14a、14bを基板Wの搬送方向と直交する基板Wの幅方向における位置が互いに一致するように設置している。一方、2本のロールブラシ14a、14bは、互いに異なる回転数で回転駆動されるようになっている。 FIG. 6 is a schematic plan view of a substrate cleaning apparatus showing still another embodiment of the present invention. In this apparatus, the two roll brushes 14a and 14b are installed so that the positions in the width direction of the substrate W perpendicular to the transport direction of the substrate W coincide with each other. On the other hand, the two roll brushes 14a and 14b are driven to rotate at different rotational speeds.
ここで、2本のロールブラシ14a、14bの回転数が互いに異なる場合には、2本のロールブラシ14a、14bにそれぞれ現出する軸心ぶれ区域、すなわち基板Wの主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域の数および絶対的位置が互いに相違することとなる。図7は、他方のロールブラシ14bの回転数を大きくしたときの軸心のぶれを示す図であって、この実験データは、ロールブラシの回転数が450rpmであるとき(ロールブラシの長さは193cmである)のものである。図7に示したように、一方のロールブラシ14aの回転数より他方のロールブラシ14bの回転数を大きくすると、一方のロールブラシ14aに現出する軸心ぶれ区域の数に比べて他方のロールブラシ14bに現出する軸心ぶれ区域の数が多くなり、また、軸心ぶれ区域の絶対的位置も互いに相違することとなる。このため、図8に示すように(実線で示した曲線が、一方のロールブラシ14aにおける軸心位置がぶれる状態を示し、破線で示した曲線が、他方のロールブラシ14bにおける軸心位置がぶれる状態を示す)、2本のロールブラシ14a、14bにおける軸心ぶれ区域の数および絶対的位置が互いに相違することにより、2本のロールブラシ14a、14bを通過する基板Wの主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板Wの幅方向において平準化されることとなる。
Here, when the rotational speeds of the two roll brushes 14a and 14b are different from each other, the axial center blurring areas appearing on the two roll brushes 14a and 14b, that is, the main surface of the substrate W, respectively. The number and absolute position of the areas where the bristles contact with a relatively large pressure will differ from each other. FIG. 7 is a diagram showing the shake of the axial center when the number of rotations of the
図9は、この発明のさらに別の実施形態を示す基板洗浄装置の概略平面図である。この装置では、2本のロールブラシ14a、14cの長さが互いに相違している。一方、2本のロールブラシ14a、14cは、モータ16a、16cによって回転軸18a、18cが同一の回転数で回転駆動され、また、基板Wの搬送方向と直交する基板Wの幅方向における位置がずらされることなく互いに同一となるように、すなわちロールブラシ14a、14cの長さ方向における中心位置が互いに一致するように設置されている。
FIG. 9 is a schematic plan view of a substrate cleaning apparatus showing still another embodiment of the present invention. In this apparatus, the lengths of the two roll brushes 14a and 14c are different from each other. On the other hand, in the two roll brushes 14a and 14c, the
図9に示した装置のように、2本のロールブラシ14a、14cの長さが互いに相違している場合においても、各ロールブラシ14a、14cにそれぞれ現出する軸心ぶれ区域、すなわち基板Wの主面に対してブラシの毛先が比較的大きい圧力で当接する区域の絶対的位置が互いに相違することとなる。このため、2本のロールブラシ14a、14cを通過する基板Wの主面に対してブラシの毛先が当接する圧力の大きさが基板Wの幅方向において平準化されることとなる。 Even in the case where the lengths of the two roll brushes 14a and 14c are different from each other as in the apparatus shown in FIG. 9, the axial wobbling areas appearing on the respective roll brushes 14a and 14c, that is, the substrate W The absolute positions of the areas where the bristles of the brush come into contact with the main surface with a relatively large pressure are different from each other. For this reason, the magnitude of the pressure at which the brush tips come into contact with the main surface of the substrate W passing through the two roll brushes 14 a and 14 c is leveled in the width direction of the substrate W.
上記した実施形態では、基板を洗浄する処理について説明したが、この発明は、洗浄以外の基板の処理、例えばロールブラシを用いた現像処理などについても適用し得るものである。また、上記した実施形態では、ロールブラシ14a、14bを基板Wの搬送方向に対し直交するように配設したが、基板Wの搬送方向に対し斜めに配設するようにしてもよい。また、3本もしくはそれ以上の本数のロールブラシを、基板搬送方向においてそれぞれ間隔を設けて互いに平行に配設するようにしてもよい。さらに、上記実施形態では、基板を水平方向へ搬送するようにしたが、基板を固定しロールブラシを基板に対して移動させるような構成としてもよい。 In the above-described embodiment, the processing for cleaning the substrate has been described. However, the present invention can also be applied to substrate processing other than cleaning, for example, development processing using a roll brush. Further, in the above-described embodiment, the roll brushes 14 a and 14 b are disposed so as to be orthogonal to the transport direction of the substrate W, but may be disposed obliquely with respect to the transport direction of the substrate W. Further, three or more roll brushes may be arranged in parallel with each other at intervals in the substrate transport direction. Furthermore, in the said embodiment, although the board | substrate was conveyed in the horizontal direction, it is good also as a structure which fixes a board | substrate and moves a roll brush with respect to a board | substrate.
10 搬送ローラ
12 ノズル
14a、14b、14c ロールブラシ
16a、16b、16c モータ
18a、18b、18c ロールブラシの回転軸
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (5)
これらのロールブラシに対し基板を相対的に移動させる移動手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記各ロールブラシに、その回転時に軸心位置がぶれる軸心ぶれ区域が軸線方向における複数のほぼ定位置に波状的にそれぞれ現出するときに、少なくとも2本のロールブラシにおける前記軸心ぶれ区域が、基板の搬送方向と直交する基板の幅方向において相互間でずれるようにしたことを特徴とする基板処理装置。 Cylindrical shapes that are supported so that the rotation axis intersects with the relative movement direction of the substrate, are spaced in parallel with each other in the relative movement direction of the substrate, and are arranged in parallel with each other , and brush hairs are planted as a whole. At least two roll brushes that have a peripheral surface and whose cylindrical peripheral surface is in contact with the main surface of the substrate and is driven to rotate;
Moving means for moving the substrate relative to these roll brushes;
In a substrate processing apparatus comprising:
When each of the roll brushes has a shaft center blur area in which the center position of the roll brush fluctuates when rotating, the shaft center blur areas of at least two roll brushes appear in a plurality of substantially constant positions in the axial direction. Are shifted from each other in the width direction of the substrate orthogonal to the substrate transport direction.
少なくとも2本のロールブラシの長さおよび回転数が互いに同じであり、その2本のロールブラシの、基板の搬送方向と直交する基板の幅方向における位置が互いにずれるように設定したことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The length and the number of rotations of at least two roll brushes are the same, and the two roll brushes are set so that their positions in the width direction of the substrate perpendicular to the substrate transport direction are shifted from each other. Substrate processing apparatus.
少なくとも2本のロールブラシの長さおよび基板の搬送方向と直交する基板の幅方向における位置が互いに同一であり、その2本のロールブラシの回転数が互いに異なるように設定したことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The length of at least two roll brushes and the position in the width direction of the substrate orthogonal to the substrate transport direction are the same, and the rotation speeds of the two roll brushes are set to be different from each other. Substrate processing equipment.
少なくとも2本のロールブラシの回転数および基板の搬送方向と直交する基板の幅方向における位置が互いに同一であり、その2本のロールブラシの長さが互いに相違するように設定したことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The rotational speed of at least two roll brushes and the position in the width direction of the substrate orthogonal to the substrate transport direction are the same, and the lengths of the two roll brushes are different from each other. Substrate processing apparatus.
各ロールブラシを所定の回転数でそれぞれ回転させ、その回転時に軸心位置がぶれて軸線方向における複数のほぼ定位置に波状的にそれぞれ現出する軸心ぶれ区域に関するデータをそれぞれ取得する準備工程と、
この準備工程で取得された軸心ぶれ区域に関するデータに基づいて、少なくとも2本のロールブラシにおける軸心ぶれ区域が、基板の搬送方向と直交する基板の幅方向において相互間でずれるように設定する設定工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。 Cylindrical peripheral surfaces that are supported so that the rotation axes intersect with the relative movement direction of the substrate, are spaced in the relative movement direction of the substrate, are arranged in parallel with each other , and brush hairs are entirely implanted. A substrate processing method for processing a substrate by rotating and driving at least two roll brushes each having a cylindrical peripheral surface of each of the roll brushes in contact with a main surface of a substrate that moves relative to the roll brush. In
A preparation step of rotating each roll brush at a predetermined number of rotations, and acquiring data relating to the axial center blur area that appears in a wave shape at a plurality of substantially fixed positions in the axial direction due to the axial center position blurring during the rotation. When,
Based on the data relating to the axial center fluctuation area acquired in this preparation step, the axial center fluctuation area in at least two roll brushes is set to be shifted between each other in the width direction of the substrate perpendicular to the substrate transport direction. A setting process;
A substrate processing method comprising:
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