JP4373540B2

JP4373540B2 - Positive type active energy linear dry film and pattern forming method

Info

Publication number: JP4373540B2
Application number: JP23788499A
Authority: JP
Inventors: 玄児今井; 剛也長谷川
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 1999-05-20
Filing date: 1999-08-25
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2019-08-25
Also published as: JP2001033967A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物としてウレタン結合を有する樹脂を使用することにより高い感度を示し、且つドライフィルムの取り扱いに優れた、特に電子デバイスの回路形成、印刷用材料等に有用なパターンを形成するポジ型感活性エネルギー線性ドライフィルムに係わる。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】
従来、スルーホール部及び／又は非貫通部（以下、これらを単に「スルーホール部」と呼ぶことがある。）を有するプリント基板に感光性液状レジスト組成物をスプレー、ロール又はシルクスクリーン等により塗装又は印刷して感光性レジスト被膜を形成する方法が一般的に行われている。しかしながらこれらの方法により液状レジスト組成物を直接基材に塗装又は印刷すると、スルーホール部の内部には十分なレジスト被膜が形成されず、エッチング工程でスルーホール部の内部の銅、銀等の導電性被膜がエッチング液により一部ないし全てが溶解して、断線などの不具合を生じるといった問題点があった。
【０００３】
そこで、近年、スルーホール部をエッチング液から保護するために、基材にポジ型感光性液状レジスト組成物を塗装してなるポジ型ドライフィルムレジストが使用されてきている。該ポジ型感光性液状レジスト組成物としては、例えば、カルボキシル基を含む重合体、多ビニルエーテル化合物及び活性エネルギー線照射により分解して酸を発生する化合物からなる可視光にも感光する組成物が、例えば特開平６−３１３１３４号公報、特開平６−３１３１３５号公報、特開平６−３１３１３６号公報、特開平６−３０８７３３号公報、特開平６−２９５０６４号公報及び特開平７−１４６５５２号公報等に記載されている組成物が使用されている。
該組成物は、この組成物から形成された塗膜を加熱すると、カルボキシル基とビニルエーテル基との付加反応により架橋して、溶剤やアルカリ水溶液に対して不溶性となり、さらに、活性エネルギー線を照射し且つ照射後加熱すると、発生した酸の触媒作用で架橋構造が切断されて照射部分が溶剤やアルカリ水溶液に対して再び可溶性になるというメカニズムで機能する感光性組成物である。
【０００４】
しかしながら、このポジ型感光性組成物をポリエチレンテレフタレート等の基材に塗布し、乾燥したポジ型ドライフィルムは、（１）ポジ型感光性被膜の機械的性質が十分でないためにドライフィルムを巻き取りした際に該被膜がワレたり、基材から剥がれたりするためドライフィルムの取り扱いが難しいこと、（２）ドライフィルムを使用してプリント基板表面にポジ型感光性被膜を形成する方法として、ポジ型感光性被膜面をプリント基板と重ねドライフィルムに熱を掛けてラミネートし、次いでポリエチレンテレフタレート基材をポジ型感光性被膜から剥離する方法が通常行われているが、この剥離の際にポジ型感光性被膜と基板との付着性が劣るために剥離後のポリエチレンテレフタレート基材表面に一部もしくは全部のポジ型感光性被膜が残り易くなること、（３）ポジ型感光性被膜の機械的特性が十分でないためにエッチング液により該被膜部が浸食されて洗い流されたりするために微細なレジストパターンが形成できなくなるといった問題点があった。
また、ポジ型感光性ドライフィルムとして、特表平５−５０６１０６号公報には酸不安定基を有するポリマー、光酸発生剤からなる固体感光層を軟質薄ポリマーフィルム支持体に形成してなる乾燥フィルムフォトレジストが記載されている。しかしながら、該公報のものは、光照射すると光酸発生剤により発生した酸の作用によりポリマーの光酸不安定基が分解し、照射部分のみが現像液に溶解してポジ型像を与えるものであるが、未照射被膜部分と照射被膜部分に対する現像液の未溶解又は溶解が明確でないために繊細な画像が形成できないといった欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、従来からのポジ型感光性ドライフィルムの欠点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、今回ウレタン結合を有する感活性エネルギー線性樹脂組成物をポジ型ドライフィルムとして使用することにより、ドライフィルムを折り曲げても感光性被膜がワレや剥離を起こす恐れがないので取り扱いが容易であり、また現像、エッチング処理により微細なレジストパターンを提供できる形成することができることを見い出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は
１、非感活性エネルギー線性支持基材表面に（Ａ）ビニルエーテル基含有化合物、（Ｂ）重量平均分子量が１０００〜２００，０００及び酸基含有量が樹脂１ｋｇあたり０．５〜１０当量の範囲内である酸基含有ウレタン系樹脂及び（Ｃ）光酸発生剤を必須成分として含有する樹脂組成物を塗装した後、加熱架橋させて形成されるポジ型感活性エネルギー線性ウレタン系樹脂層を有することを特徴とするポジ型感活性エネルギー線性ドライフィルム並びにそのフィルムを使用してなるパターン形成方法に係わる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明で使用する非感活性エネルギー線性支持基材は、例えば、ポジ型感活性エネルギー線性樹脂層を支持基材に固定化するとともに被着物（例えば、プリント基板等）表面に対する貼り付けを容易に行うことができるように設けられる基材である。該基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、アラミド、カプトン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムの何れも使用できるが、特にポリエチレンテレフタレートフィルムを使用することが、コストおよび感光性ドライフィルムとしての良好な特性を得る上で最も適していると言える。これらの基材には剥離を容易にするためにシリコン、ワックス、弗素樹脂などの離型剤で処理したものも使用することができる。支持基材の膜厚は、通常１〜１００、特に１０〜４０の範囲内が好ましい。該支持基材は貼付け後、剥離、除去されるものである。
【０００７】
また、これら支持基材上に上記したポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物をローラー法、スプレー法、シルクスクリーン法等にて塗布もしくは印刷することによって、感光性ポジ型ドライフィルムを製造することができる。勿論、該感光性樹脂組成物の被膜の基材からの剥離性を高める為に基材に予め離型剤（シリコーン、ワックス等）を支持基材に塗布しておいても構わない。ポジ型感活性エネルギー線性樹脂層の膜厚は、通常１〜１００μｍ、特に５〜４０μｍの範囲内が好ましい。
支持基材表面に塗布もしくは印刷した樹脂組成物は、基材に熱ラミネートする前に約５０〜１５０℃、好ましくは約８０〜１２０℃の範囲内で加熱して被膜層を架橋させると、感光性ポジ型ドライフィルムの折り曲げ性等の機械的性質が向上するので、加熱を施すことが特に好ましい。
本発明で使用するポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物は、感活性エネルギー線を照射することにより樹脂組成物が分解し現像液に溶解性を示すものである。
【０００８】
本発明ドライフィルムで使用するポジ型感活性エネルギー線性ウレタン系樹脂層の各成分について、以下に説明する。
不飽和化合物（Ａ）
本化合物（Ａ）は、ビニルエーテル基含有化合物、ビニルエステル基含有化合物、及びプロペニルエステル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の不飽和化合物（Ａ）である。
ビニルエーテル基含有化合物としては、１分子中にビニルエーテル基（式 −Ｒ′−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ₂［ここで、Ｒ′はエチレン、プロピレン、ブチレンなどの炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表わす］）を約１〜４個、好ましくは２〜４個含有する低分子量又は高分子量の化合物であり、例えば、ビスフエノールＡ、ビスフエノールＦ、ビスフエノールＳ、フエノール樹脂などのポリフエノール化合物や、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトールなどのポリオール類とクロロエチルビニルエーテルなどのハロゲン化アルキルビニルエーテルとの縮合物等が挙げられる。
ビニルエステル基含有化合物としては、１分子中にビニルエステル基を約１〜４個、好ましくは２〜４個含有する低分子量又は高分子量の化合物であり、例えば、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、乳酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、イソカプロン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ベオバモノマ−（シェル化学社製）等のビニルエステル基含有化合物等が挙げられる。
また、プロペニルエステル化合物としては、１分子中にプロペニルエステル基を約１〜４個、好ましくは２〜４個含有する低分子量又は高分子量の化合物であり、例えば、酢酸イソプロペニル、プロピオン酸イソプロペニル等のプロペニルエステル基含有化合物等が挙げられる。
【０００９】
化合物（Ａ）は、常温で液状であるか又はその融点もしくは軟化点が１５０℃以下、特に１３０℃以下のものが、可視光線照射前の加熱時に、樹脂（Ｂ）中のカルボキシル基と化合物（Ａ）中の不飽和基との付加反応が起りやすく好ましい。
また、不飽和化合物（Ａ）として、ビニルエーテル基含有化合物は樹脂（Ｂ）中のカルボキシル基と化合物（Ａ）中のビニルエーテル基との付加反応が起りやすいのでこのものを使用することが好ましい。
【００１０】
酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ）
酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ）は、ポリイソシアネート化合物、１分子中に１個以上の水酸基と１個以上の酸基を有するヒドロキシ酸化合物及び必要に応じて１分子中に１個以上の水酸基を含有する化合物をそれ自体公知の方法で反応させて得られる実質的に遊離のイソシアネート基を有さないウレタン系樹脂である。上記ポリイソシアネート化合物としては、例えば、脂肪族系ジイソシアネート化合物として、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、１，４−テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、１，２−ブチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート等：脂環式系ジイソシアネート化合物として、例えばイソホロンジイソシアネート、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、メチルシクロヘキサン−２，４−（又は−２，６−）ジイソシアネート、１，３−（又は１，４−）ジ（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，２−シクロヘキサンジイソシアネート等：芳香族ジイソシアネート化合物として、例えば、キシリレンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、１，４−ナフタレンジイソシアネート、４，４′−トルイジンジイソシアネ−ト、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、（ｍ−又はｐ−）フェニレンジイソシアネート、４，４′−ビフェニレンジイソシアネート、３，３′−ジメチル−４，４′−ビフェニレンジイソシアネート、ビス（４−イソシアナトフェニル）スルホン、イソプロピリデンビス（４−フェニルイソシアネート）等：その他のポリイソシアネート類として、例えばトリフェニルメタン−４，４′，４″−トリイソシアネート、１，３，５−トリイソシアナトベンゼン、２，４，６−トリイソシアナトトルエン、４，４′−ジメチルジフェニルメタン−２，２′，５，５′−テトライソシアネートなどの３個以上のイソシアネ−ト基を有するポリイソシアネート化合物、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ポリアルキレングリコール、トリメチロ−ルプロパン、ヘキサントリオ−ルなどのポリオールの水酸基に対してイソシアネート基が過剰量となる量のポリイソシアネート化合物を反応させてなる付加物、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）などのビューレットタイプ付加物、イソシアヌル環タイプ付加物。
【００１１】
これらのうち、特にイソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましい。
上記ヒドロキシ酸化合物としては、例えばジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸、ジメチロール吉草酸、酒石酸、１，２−ヒドロキシステアリン酸、パラヒドロキシ安息香酸、サリチル酸、リンゴ酸、乳酸、ヒドロキシ酢酸、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピオン酸等が挙げられる。
また、必要に応じて使用できる１分子中に２個以上の水酸基を有する化合物としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール（分子量６０００以下）、ポリプロピレングリコール（分子量６０００以下）、テトラメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、３−メチル−１，２−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジオール、２，３−ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、３−メチル−４，３−ペンタンジオール、３−メチル−４，５−ペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，４−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、ヒドロキシピヴァリン酸ネオペンチルグリコールエステル、１，４−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ポリカプロラクトン、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＡ及び水添ビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加物などのグリコール類；ビス（ヒドロキシエチル）テレフタレートなどのポリエステルジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ジグリセリン、トリグリセリン、１，２，６−ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニットなどの３価以上のアルコール類及び上記グリコール類及び／又は３価以上のアルコールにε−カプロラクトンなどのラクトン類を付加させたポリラクトンポリオール類などが挙げられる。これらのものは１種もしくは２種以上混合して使用することができる。
【００１２】
これらの中でも、ポリエチレングリコール、ポリカプロラクトン、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコール、トリメチロールプロパンなどが好適である。
また、必要に応じて１分子中に１個の水酸基を含有する化合物、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール等を単独もしくは２種以上混合して使用することができる。
酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ）は約１０００〜約２００，０００、好ましくは約５，０００〜約１５０，０００、更に好ましくは約２０，０００〜約１００，０００の範囲内の重量平均分子量が好ましい。一方、酸基の含有量は樹脂１ｋｇあたり約０．５〜約１０当量、好ましくは約０．５〜約８当量、更に好ましくは約０．５〜約５当量の範囲であり、酸基の含有量が約０．５／ｋｇ未満になると、活性エネルギー線照射前の加熱により形成される膜の架橋度が十分でなく、またアルカリ現像液に対する活性エネルギー線照射部の溶解性が低く現像性が低下する傾向があり、一方約１０当量を超えると、組成物の貯蔵安定性が悪くなる傾向がある。
【００１３】
上記した化合物（Ａ）と酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ）との配合比は、両者の総合計重量％換算で化合物（Ａ）／樹脂（Ｂ）が０．５〜５０／９９．５〜５０重量％、好ましくは１〜３０／９９〜７０重量％、更に好ましくは１〜１５／９９〜８５重量％の範囲内が好ましい。化合物（Ａ）の重量％が０．５未満（樹脂（Ｂ）が９９．５を超える）と非照射部の耐現像液性が低下する傾向があり、一方化合物（Ａ）の重量％が５０を超える（樹脂（Ｂ）が５０を下回る）と感度及び貯蔵安定性が低下する傾向があるので好ましくない。
光酸発生剤（Ｃ）
本発生剤（Ｃ）としては、例えば活性エネルギー線照射により酸を発生する化合物であり、この発生した酸を触媒として、樹脂を分解させるものであり、従来から公知のものを使用することができる。
該光酸発生剤として用いられる化合物及び混合物の例には、ジアゾニウム、ホスホニウム、スルホニウム及びヨードニウム塩：ハロゲン化合物：有機金属／有機ハロゲンの組み合わせ：強酸、例えばトルエンスルホン酸のベンゾイン及び０−ニトロベンジルエステル：並びに米国特許番号４３７１６０５に記載されるＮーヒドロキシアミド及びＮ−ヒドロキシイミドスルホネート類が含まれる。アリ-ルナフトキノンジアジドー4一スルホネート類も含まれる。好適な光可溶化剤は、ジアリールヨードニウムまたはトリアリ-ルスルホニウム塩である。これらは一般に、複合金金属ハロゲン化物イオンの塩、例えばテトラフルオロポロエート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネートおよびへキサフルオロホスフ−トなどの形態で存在している。
【００１４】
感光性を示す酸発生剤の他の有効な群には、正対イオンとして芳香族オニウム酸発生剤を有するアニオン基が付加しているオリゴマ-類およびポリマー類が含まれる。上記ポリマ-類の例には、米国特許番号4,661,429のコラム9、1‐68行およびコラム10、1‐14行(ここでは参照にいれられる)に記述されているポリマー額が含まれる。
化学放射線の利用可能波長に対するスペクトル感度を調整する目的で、このシステムに増感剤を添加するのが望ましい。この必要性はこの系の要求および使用する特定感光性化合物に依存している。例えば、300nm未満の波長にのみ応答するヨードニウムおよびスルホニウム塩の場合、ベンソフエノンおよびそれらの誘導体、多環状芳香族炭化水素類、例えはべリレン、ピレンおよびアントラセン、並びにそれらの誘導体などを用いることで、より長い波長に感光させることができる。ジアリ−ルヨ−ドニウムおよびトリアリ−ルスルホニウム塩の分解もまた、ビス−(p-N,N-ジメチルアミノペンジリデン)−アセトンで感光性が与えられ得る。3~4個の原子から成る鎖長を有するアントラセンに結合したスルホニウム塩は、有効な光可溶化剤である。ＭG.Tilleyの博士論文、North Dakota State University、Fargo、ND(1988)[Diss.Abstr.lnt.Ｂ、4 9、8 7 91(19 8 9):Chem.Abstr.、111、39942u]に記述されている化合物は、好適な種類の光可溶化剤である。他の好適な酸発生剤は、ATASS、即ちへキサフルオロアンチモン酸3‐(9‐アントラセニル)プロビルジフエニルスルホニウムである。この化合物では、アントラセンとスルホニウム塩とが、3個の炭素から成る鎖で結合している。ここで用いられてもよい酸発生剤の追加的例は、ジフエニルヨードニウムトシレート、ベンゾイントシレート、およびへキサフルオロアンチモン酸トリアリールスルホニウムである。
【００１５】
また、上記した以外にも、例えば鉄−アレン錯体類、ルテニウムアレン錯体類、シラノ−ル−金属キレート錯体類、トリアジン化合物類、ジアジドナフトキノン化合物類、スルホン酸エステル類、スルホン酸イミドエステル類、ハロゲン系化合物類等を使用することができる。更に特開平7-146552号公報、特願平9-289218号に記載の酸発生剤も使用することができる。
光酸発生剤の配合割合は、化合物（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して約０．１〜４０重量部、特に約０．２〜２０重量部の範囲で含有することが好ましい。
本発明ドライフィルムで使用するポジ型感活性エネルギー線性樹脂組成物は、上記した各成分を有機溶剤分散もしくは溶解（着色剤に顔料を用いた場合は顔料を微分散）させた有機溶剤系樹脂組成物を使用することができる。
【００１６】
該樹脂組成物を溶解もしくは分散するために使用する溶剤としては、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸メチル、プロピオン酸メチル等）、エーテル類（テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメトキシエタン等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等）、芳香族炭化水素（ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等）、ハロゲン化炭化水素（クロロホルム、トリクロロエチレン、ジクロロメタン等）、アルコール（エチルアルコール、ベンジルアルコール等）、その他（ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等）等が挙げられる。また、上記樹脂組成物は、該組成物中のカルボキシル基を塩基性化合物により中和し、得られた中和物を水に溶解もしくは分散してなる水性樹脂組成物も使用することができる。
【００１７】
上記本発明ドライフィルムで使用する樹脂組成物は乾燥した状態で室温で固形状であればよい。
上記本発明ドライフィルムで使用する樹脂組成物においては、形成される膜を露光する際に発生する酸によって酸加水分解反応が露光部分で生じるが、この酸加水分解反応をスムーズに進行させるには水分が存在することが望ましい。このため上記組成物中に、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、メチルセルロース、エチルセルロース等の親水性樹脂を含有させておくことによって、形成される塗膜中に上記反応に必要な水分を容易に取り込ませるようにすることができる。かかる親水性樹脂の添加量は、通常、樹脂成分１００重量部に対して一般に２０重量部以下、好ましくは０.１〜１０重量部の範囲内とすることができる。
また、本発明で使用する上記樹脂組成物においては、上記した成分以外に必要に応じて、有機溶剤や水性現像液での溶解性を良くしたり、また、逆に悪くしたりすることができる、水もしくは有機溶剤に不溶性もしくは溶解（又は分散）を示す上記したその他の樹脂を必要に応じて配合することができる。具体的には、例えば、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂及びこれらの２種以上の混合物もしくは変性物等が挙げられる。
【００１８】
また、形成されたドライフィルムに適当な可撓性、非粘着性、粘着性等を付与するために、本発明で使用する樹脂組成物には、フタル酸エステル等の可塑剤、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等を添加することができる。
さらに、本発明で使用する樹脂組成物には、必要に応じて、流動性調節剤、可塑剤、染料、顔料等の着色剤等を添加してもよい。
本発明方法は、上記した工程を含むものであれば用途等特に制限なしに適用することができる。
被着基材としては、下記した用途で使用される導電体、絶縁体、半導体、及びこれらのものが組み合わさった基材を使用することができる。
【００１９】
該用途としては、例えば、産業分野別には、電気部品関係、照明関係、電気素子関係、半導体関係、印刷関係、印刷回路関係、電子通信関係、電力関係等の電気類；計測関係、光学関係、表示関係、音響関係、制御関係、自動販売関係、信号関係、情報記録関係等の物理類；無機化学類、有機化学関係、高分子化学関係、冶金関係、繊維等の化学・冶金・繊維類；分離・混合関係、金属加工関係、塑性加工関係、印刷関係、容器関係、包装関係等の処理・輸送類；農水産関係、食品関係、発酵関係、家庭用品関係、健康・娯楽関係等の生活用品類；機械工学類などが挙げられる。
【００２０】
本発明方法は、
（１）非感活性エネルギー線性支持基材表面に（Ａ）ビニルエーテル基含有化合物、ビニルエステル基含有化合物、及びプロペニルエステル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の不飽和化合物、（Ｂ）重量平均分子量が１０００〜２００，０００及び酸基含有量が樹脂１ｋｇあたり０．５〜１０当量の範囲内である酸基含有ウレタン系樹脂及び（Ｃ）光酸発生剤を必須成分として含有する樹脂組成物で形成される固体状のポジ型感活性エネルギー線性ウレタン系樹脂層を設けたポジ型感活性エネルギー線性ドライフィルムを、
（２）被着材表面に、該被着材表面と該ドライフィルムのウレタン系樹脂層とが面接するように貼付け、
（３）必要に応じて該ドライフィルムの非感活性エネルギー線性支持基材を剥離した後、
（４）所望のパターンが得られるように表面から活性エネルギー線をマスクを介して照射もしくは直接に照射させ、必要に応じて加熱処理した後、
（５）次いで、（３）工程で非感活性エネルギー線性支持基材を剥離していない場合は剥離した後、
（６）ポジ型感活性エネルギー線性ウレタン系樹脂層を現像処理することにより不必要な部分の該ウレタン系樹脂層を除去してレジストパターン被膜を形成する工程を含み、そして上記した（１）、（２）又は（３）のいずれかの工程において加熱処理を含むパターン形成方法である。
貼付けは、ドライフィルムのポジ型感活性エネルギー線性樹脂被膜層面と被着体（例えば、非貫通及び／又は貫通のホールを有する導電性基板面等）とが面接するように重ね合わせ、次いで該ドライフィルムの支持基材面上から加圧しながら熱ラミネートして導電性基板面と樹脂被膜層面とを接合させることができる。熱ラミネートは、例えば、導電性基板を加熱及び／又はドライフィルムの支持基材面上から加熱することにより行うことができる。上記加熱は通常６０〜１５０℃、特に８０〜１２０℃の温度範囲が好ましい。
【００２１】
該被着材表面と該ドライフィルムを貼付ける際に、液体、例えばＪｏｎｅｓの米国特許番号３，６４５，７７２に記載されている如き接着剤促進溶液、或いはＦｉｃｋｅｓに記載されている如きレジスト層用溶媒、もしくは膨潤剤を用いて基質表面を処理することにより該被着材表面と該ドライフィルムとの接着性を改善することができる。この液体はＪｓａａｃｓｏｎの米国特許番号３，６２９，０３６に開示されているフォトレジスト溶液のように光感光性を有していてもよい。また、真空積層装置を使用して貼付けてもよい。
上記した加熱処理は、化合物（Ａ）と酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ）との架橋反応が実質的に起こる温度条件、例えば、約６０℃〜約１５０℃の温度で約１分〜約３０分間加熱が行なわれる。
活性エネルギー線を照射する方法としては、例えば、フォトマスクを介して活性エネルギー線を照射する方法、レーザー走査により直接描画法などにより行うことができる。
活性エネルギー線としては、例えば紫外線、可視光線、レーザー光（近赤外線、可視光レーザー、紫外線レーザー等）が挙げられる。その照射量は、通常０．５〜２０００ｍＪ／ｃｍ²、好ましくは１〜１０００ｍＪ／ｃｍ²の範囲内が好ましい。
【００２２】
また、活性エネルギー線の照射源としては、従来から使用されているもの、例えば超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯、蛍光灯、タングステン灯、太陽光等の各光源により得られる光源や紫外カットフィルターによりカットした可視領域の光線や、可視領域に発振線を持つ各種レーザー等が使用できる。高出力で安定なレーザー光源として、アルゴンレーザー、あるいはＹＡＧレーザーの第二高調波（５３２ｎｍ）が好ましい。
また、ドライフィルムの支持基材層をポジ型感活性エネルギー線性樹脂被膜層から剥離する。この操作は次の活性エネルギー線照射のあとに行ってもよい。
【００２３】
活性エネルギー線が照射された基板は、該照射により発生した酸の存在下で前記硬化塗膜の架橋構造を切断が生じるような温度条件、例えば、約６０℃〜約１５０℃の温度で約１分〜約３０分間加熱を行なうことが好ましい。
現像処理は、露光部のレジスト膜をアルカリ水溶液、有機溶剤、水などを用いて洗い流すことができる。アルカリ水溶液は、通常、苛性ソーダ、炭酸ソーダ、カセイカリ、アンモニア水等の水溶液を使用することができる。また、有機溶剤としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、トリクレン、メチルエチルケトン、塩化メチレン等の溶剤を使って露光部を溶解することによって行うことができる。現像した後のレジスト膜は、水洗後、熱風等により乾燥され、導体上に目的とする画像が形成される。また、必要に応じて、エッチングを施し、露出した導体部を除去した後、レジスト膜を除去し、プリント回路板の製造を行うこともできる。エッチングは、例えば、プリント回路基板の導電性皮膜が銅である場合には、塩化第二銅などの酸性エッチング液、アンモニアエッチング液により露出した部分の導電性皮膜を除去することができる。本発明においては、スルーホール部の内部の銅が溶解することがなく断線を起こすことがない。
【００２４】
上記エッチング工程後、必要に応じて残存するレジスト膜が除去される。残存レジスト膜の除去は、レジスト膜は溶解するが、基板及び基板表面の回路パターンである導電性皮膜を実質的に侵すことがない剥離剤を用いて行うことができ、例えば、アルカリ又は酸の水溶液や各種有機溶剤を使用することができる。
また、スルーホール部を有する導電性基板として、導電性回路パターンとスルーホール部及び／又は非貫通穴部を有する基板を使用した場合にも、スルーホール部、非貫通穴及び細線回路パターン部に対するレジスト膜の被覆が十分行われるため、電気絶縁性、耐薬品性などに対する信頼性の極めて高いソルダーレジストや層間絶縁膜を容易に形成することができる。
【００２５】
【実施例】
本発明について実施例を掲げて詳細に説明する。なお、実施例及び比較例において「部」及び「％」はそれぞれ重量基準である。
ビニルエーテル基含有化合物（Ａ−１）の製造例
ビスフエノールＡ４５.６部、２−クロロエチルビニルエーテル８０ｍｌ及びトルエン１００ｍｌを２５０ｍｌのフラスコに入れ、窒素置換後２０部の水酸化ナトリウムを投入し、８０℃３０分加熱した。その後４.５６部のテトラブチルアンモニウムブロマイドを２０ｍｌの２−クロロエチルビニルエーテルに溶解した溶液を投入し、９５℃で５時間加熱反応させた。反応物を３回脱イオン水で洗浄した後、油層を分離した。油層を蒸留して未反応２−クロロエチルビニルエーテル及びトルエンを除去してビニルエーテル化合物Ａ−１を得た。この化合物は分子量３６８で１分子中にビニルエーテル基を２個含んでいた。
【００２６】
酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ−１）の製造例
エチルメチルケトン２７５部、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート２３３部、トリプロピレングリコール１０８部、ジメチロールブタン酸７３部を８０℃で１０時間反応させて得られた反応物に、ヒドロキシ酢酸２４部を７５℃で１１時間反応させて、重量平均分子量約４７０００、カルボキシル基１．４モル／Ｋｇ（酸価７９ｍｇＫＯＨ／ｇ）の基体樹脂を得た。
酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ−２）の製造例
エチルメチルケトン５９６部、イソホロンジイソシアネート５７６部、トリプロピレングリコール８１部、ジメチロールブタン酸７０部を８０℃で１０時間反応させて、重量平均分子量約４００００、カルボキシル基１．６モル／ｋｇ（酸価８８ｍｇＫＯＨ／ｇ）の基体樹脂を得た。
カルボキシル基含有樹脂（Ｄ−１）の製造例
アクリル酸２１６部、スチレン５００部、ｎ−ブチルメタアクリレート２８４部、アゾビスイソブチロニトリル５０部よりなる混合物を、８０℃に加熱し撹拌されているメチルイソブチルケトン６００部中に２時間を要して滴下した後、その温度に更に２時間保つた重合体を得た。固形分約６２.５％、カルボキシル基３モル／ｋｇ。
【００２７】
実施例１
酸基含有ウレタン系樹脂（Ｂ−１）９０部とビニルエーテル基含有化合物（Ａ−１）１０部、光酸発生剤（ＮＡＩ−１０５、みどり化学株式会社製、商品名）５部、１，２，３−ベンゾトリアゾール２部をシクロヘキサノンに溶解して、固形分２８％の感光液を得た。
【００２８】
得られた感光液を、ポリエチレンテレフタレートのフィルムに、乾燥塗膜が１０μｍになるよう、バーコーターで塗布し、１２０℃で１０分間加熱して、ドライフィルムを作成した。得られたドライフィルムの性能を表１に示す。
このドライフィルムをスルーホールメッキ済みの両面銅張り積層板上に、ドライフィルムラミネーターを用いて貼り付け、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、レジスト皮膜付き基板を得た。この基板にポジ型パターンマスクを介して５０ｍＪ／ｃｍ²強度の紫外線水銀ランプを照射し、１２０℃で１０分加熱し、０．７５％炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像した。その結果を表１に示す。
次に約４０℃の塩化第二銅水溶液にてエッチングを行い、３％苛性ソーダー水溶液で剥離を行い、プリント配線板を得た。その結果を表１に示す。
実施例２〜４
表１に記載の配合で感光液を製造し、次いで実施例１と同様にしてドライフィルムを製造した。得られたドライフィルムを使用して実施例１と同様にして試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２９】
比較例１〜２
表１に記載のものを配合し実施例１と同様にしてドライフィルムを製造した。得られたドライフィルムを使用して実施例１と同様にして試験を行った。その結果を表１に示す。
表１において、配合は部を示す。また、光酸発生剤はすべて実施例１と同様のものを使用した。また、配合で使用した樹脂及び化合物は、例えば、ビニルエーテル基含有化合物（Ａ−１）は、Ａ−１の如く略して記載した。
ドライフィルム性能
試験方法は次のようにして行った。
【００３０】
貼付け作業性：ラミネーターを用いて、表面を研磨した銅張り積層板に、ドライフィルムを圧着させた。その後、支持基材を剥離し、樹脂層が銅張り積層板に完全に転写されているものを○（良好）とし、一部もしくは全部が支持基材に残っているものを×（不良）とした。
【００３１】
テント形成性：ラミネーターを用いて、表面を研磨したスルーホールを有する銅張り積層板に、ドライフィルムを圧着させた。その後、支持基材を剥離し、樹脂層がスルーホール上に中空状態で張り渡されているものを○（良好）とし、穴の上の樹脂膜が破れているものを×（不良）とした。
ドライフィルム貼付け後の試験結果
評価は次のようにして行った。
現像性：現像後に基板上にレジスト残渣が残らない状態を○（良好）とし、残渣が残った状態を×（不良）とした。
耐エッチング性：現像後の基板をエッチング処理し、非照射部（スルーホール上の中空樹脂膜部を含む）のレジストに変化が見られないものを○（良好）とし、膨潤もしくは溶解、剥離など欠陥が生じたものを×（不良）とした。
表１

【００３２】
【発明の効果】
本発明において、ウレタン結合を有する感活性エネルギー線性樹脂組成物をポジ型ドライフィルムとして使用することにより、ドライフィルムを折り曲げても感光性被膜がワレや剥離を起こす恐れがないので取り扱いが容易であり、また現像、エッチング処理により微細なレジストパターンが形成できるといった顕著な効果を発揮するものである。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention shows high sensitivity by using a resin having a urethane bond as an active energy ray curable resin composition, and is excellent in handling a dry film, particularly useful for circuit formation of electronic devices, printing materials, etc. The present invention relates to a positive-type active energy linear dry film that forms a simple pattern.
[0002]
[Prior art and problems]
Conventionally, a photosensitive liquid resist composition is applied to a printed circuit board having a through-hole portion and / or a non-penetrating portion (hereinafter, simply referred to as a “through-hole portion”) by spraying, roll, silk screen or the like. Or the method of printing and forming the photosensitive resist film is generally performed. However, when the liquid resist composition is directly coated or printed on the substrate by these methods, a sufficient resist film is not formed inside the through-hole portion, and copper, silver or other conductive material inside the through-hole portion is not formed in the etching process. There is a problem in that a part or all of the conductive film is dissolved by the etching solution to cause problems such as disconnection.
[0003]
Therefore, in recent years, a positive dry film resist obtained by coating a base with a positive photosensitive liquid resist composition has been used to protect the through-hole portion from an etching solution. As the positive photosensitive liquid resist composition, for example, a composition sensitive to visible light comprising a polymer containing a carboxyl group, a polyvinyl ether compound, and a compound that decomposes upon irradiation with active energy rays to generate an acid, For example, in JP-A-6-313134, JP-A-6-313135, JP-A-6-313136, JP-A-6-308733, JP-A-6-295064, JP-A-7-146552, etc. The composition described is used.
When the coating film formed from this composition is heated, the composition is crosslinked by an addition reaction between a carboxyl group and a vinyl ether group, becomes insoluble in a solvent or an alkaline aqueous solution, and is further irradiated with active energy rays. Further, when heated after irradiation, it is a photosensitive composition that functions by a mechanism that the cross-linked structure is cut by the catalytic action of the generated acid and the irradiated portion becomes soluble again in a solvent or an aqueous alkali solution.
[0004]
However, this positive photosensitive composition is applied to a substrate such as polyethylene terephthalate and dried. The positive dry film is (1) the mechanical properties of the positive photosensitive film are not sufficient, and the dry film is wound up. The film is cracked or peeled off from the substrate when it is applied, and it is difficult to handle the dry film. (2) As a method of forming a positive photosensitive film on the surface of the printed board using the dry film, a positive type A method is generally employed in which the photosensitive coating surface is laminated with a printed circuit board and laminated on the dry film, and then the polyethylene terephthalate substrate is peeled off from the positive photosensitive coating. Part or all of the positive type photosensitive material on the surface of the polyethylene terephthalate substrate after peeling due to poor adhesion between the conductive film and the substrate The problem that the film tends to remain, and (3) the mechanical characteristics of the positive photosensitive film are not sufficient, and the film portion is eroded and washed away by the etching solution, so that a fine resist pattern cannot be formed. There was a point.
In addition, as a positive photosensitive dry film, Japanese Patent Publication No. 5-506106 discloses that a solid photosensitive layer comprising a polymer having an acid labile group and a photoacid generator is formed on a soft thin polymer film support. A film photoresist is described. However, in this publication, the photoacid-labile group of the polymer is decomposed by the action of the acid generated by the photoacid generator when irradiated with light, and only the irradiated part dissolves in the developer to give a positive image. However, there is a drawback in that a delicate image cannot be formed because the undissolved film portion and the undissolved or undissolved developer in the irradiated film portion are not clear.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the drawbacks of conventional positive photosensitive dry films, the present inventors have used an active energy linear resin composition having a urethane bond as a positive dry film. Thus, even if the dry film is folded, the photosensitive coating does not cause cracking or peeling, and thus it is easy to handle, and it can be formed that a fine resist pattern can be provided by development and etching treatment. It came to complete. That is, the present invention
1. On the surface of the non-active energy linear support substrate (A)Compound containing vinyl ether groupAnd (B) an acid group-containing urethane resin having a weight average molecular weight of 1000 to 200,000 and an acid group content of 0.5 to 10 equivalents per kg of resin, and (C) a photoacid generator as essential components. A positive-type active energy-sensitive linear dry film characterized by having a positive-type active-energy linear urethane-based resin layer formed by heating and crosslinking after coating the resin composition contained as To a pattern forming method.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The non-active energy-sensitive linear support substrate used in the present invention, for example, can fix a positive active energy-sensitive linear resin layer to a support substrate and easily attach it to the surface of an adherend (for example, a printed board). It is a base material provided so that it can be performed. As the substrate, for example, any film such as polyethylene terephthalate film, aramid, kapton, polymethylpentene, polyethylene, polypropylene, etc. can be used, but in particular, using a polyethylene terephthalate film is a cost and photosensitive dry film. It can be said that it is most suitable for obtaining good characteristics. For these substrates, those treated with a release agent such as silicon, wax, fluorine resin or the like for easy peeling can also be used. The film thickness of the supporting substrate is usually preferably in the range of 1 to 100, particularly 10 to 40. The supporting base material is peeled off and removed after pasting.
[0007]
In addition, a photosensitive positive dry film can be produced by applying or printing the above positive active energy linear resin composition on these supporting substrates by a roller method, a spray method, a silk screen method or the like. it can. Of course, a release agent (silicone, wax, etc.) may be applied to the substrate in advance in order to enhance the peelability of the coating film of the photosensitive resin composition from the substrate. The film thickness of the positive-type active energy linear resin layer is usually within a range of 1 to 100 μm, particularly 5 to 40 μm.
When the resin composition coated or printed on the surface of the supporting substrate is heated within a range of about 50 to 150 ° C., preferably about 80 to 120 ° C. before being heat laminated to the substrate, the coating layer is cross-linked. Since the mechanical properties such as bendability of the conductive positive type dry film are improved, it is particularly preferable to heat.
The positive-type active energy ray-sensitive resin composition used in the present invention is one in which the resin composition is decomposed by irradiation with an active energy ray and exhibits solubility in a developer.
[0008]
Each component of the positive-type active energy linear urethane resin layer used in the dry film of the present invention will be described below.
Unsaturated compound (A)
This compound (A) is at least one unsaturated compound (A) selected from a vinyl ether group-containing compound, a vinyl ester group-containing compound, and a propenyl ester group-containing compound.
The vinyl ether group-containing compound includes a vinyl ether group (formula -R'-O-CH = CH in one molecule).₂[Wherein R ′ represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms such as ethylene, propylene, butylene, etc.]] A compound having a molecular weight or a high molecular weight, such as polyphenol compounds such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and phenol resin, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylolpropane, trimethylolethane, pentaerythritol, etc. Examples include condensates of polyols and halogenated alkyl vinyl ethers such as chloroethyl vinyl ether.
The vinyl ester group-containing compound is a low molecular weight or high molecular weight compound containing about 1 to 4, preferably 2 to 4 vinyl ester groups in one molecule. For example, vinyl acetate, vinyl propionate, etc. And vinyl ester group-containing compounds such as vinyl lactate, vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl caproate, vinyl isocaproate, vinyl pivalate, vinyl caprate, Veova monomer (manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), and the like.
The propenyl ester compound is a low or high molecular weight compound containing about 1 to 4, preferably 2 to 4 propenyl ester groups in one molecule, such as isopropenyl acetate and isopropenyl propionate. And propenyl ester group-containing compounds.
[0009]
The compound (A) is liquid at room temperature, or has a melting point or softening point of 150 ° C. or lower, particularly 130 ° C. or lower, and the carboxyl group and the compound ( It is preferable that an addition reaction with the unsaturated group in A) occurs easily.
As the unsaturated compound (A), a vinyl ether group-containing compound is preferably used because an addition reaction between the carboxyl group in the resin (B) and the vinyl ether group in the compound (A) is likely to occur.
[0010]
Acid group-containing urethane resin (B)
The acid group-containing urethane resin (B) comprises a polyisocyanate compound, a hydroxy acid compound having one or more hydroxyl groups and one or more acid groups in one molecule, and optionally one or more hydroxyl groups in one molecule. Is a urethane-based resin having substantially no free isocyanate group, which is obtained by reacting a compound containing bismuth with a method known per se. Examples of the polyisocyanate compound include aliphatic diisocyanate compounds such as hexamethylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, and 1,2-butylene. Diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, dimer acid diisocyanate, lysine diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate ), Methylcyclohexane-2,4- (or -2,6-) diisocyanate, 1,3- (also 1,4-) di (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,4-cyclohexane diisocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,2-cyclohexane diisocyanate, etc .: As aromatic diisocyanate compounds, for example, xylylene diisocyanate, metaxylylene Diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 1,4-naphthalene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 4,4 '-Diphenyl ether diisocyanate, (m- or p-) phenylene diisocyanate, 4,4'-biphenylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,4'-biphenyl Diisocyanate, bis (4-isocyanatophenyl) sulfone, isopropylidenebis (4-phenylisocyanate), etc .: Other polyisocyanates include, for example, triphenylmethane-4,4 ′, 4 ″ -triisocyanate, 1,3 , 5-triisocyanatobenzene, 2,4,6-triisocyanatotoluene, 4,4'-dimethyldiphenylmethane-2,2 ', 5,5'-tetraisocyanate Polyisocyanate compound having an excess amount of isocyanate groups relative to hydroxyl groups of polyols such as polyisocyanate compound, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butylene glycol, polyalkylene glycol, trimethylolpropane, hexanetriol Anti Adducts, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate) and other burette type adducts, isocyanuric ring type Addendum.
[0011]
Of these, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate and the like are particularly preferable.
Examples of the hydroxy acid compound include dimethylolpropionic acid, dimethylolbutyric acid, dimethylolvaleric acid, tartaric acid, 1,2-hydroxystearic acid, parahydroxybenzoic acid, salicylic acid, malic acid, lactic acid, hydroxyacetic acid, and 2,2-dimethyl. -3-Hydroxypropionic acid and the like.
Examples of the compound having two or more hydroxyl groups in one molecule that can be used as necessary include ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol (molecular weight 6000 or less), polypropylene glycol (molecular weight 6000 or less), tetramethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,2-butanediol, 3-methyl-1,2-butanediol, 1,2-pentanediol, 1,5- Pentanediol, 1,4-pentanediol, 2,4-pentanediol, 2,3-dimethyltrimethylene glycol, tetramethylene glycol, 3-methyl-4,3-pentanediol, 3-methyl-4,5-pentane Diol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanedi 1,6-hexanediol, 1,5-hexanediol, 1,4-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, neopentyl hydroxypivalate Glycols such as glycol esters, 1,4-cyclohexanedimethanol, tricyclodecane dimethanol, polycaprolactone, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, hydrogenated bisphenol A and hydrogenated bisphenol F alkylene oxide adducts; Polyester diols such as (hydroxyethyl) terephthalate, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, diglycerin, triglycerin, 1,2,6-hexanetriol, pentaerythritol, dipenta Risuritoru, sorbitol, trihydric or higher alcohols and the glycol and / or trihydric or more alcohol ε- caprolactone polylactone polyols obtained by adding lactones such as such as mannitol and the like. These can be used alone or in combination.
[0012]
Among these, polyethylene glycol, polycaprolactone, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, trimethylolpropane and the like are preferable.
Further, if necessary, a compound containing one hydroxyl group in one molecule, for example, methanol, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, benzyl alcohol and the like can be used alone or in combination of two or more. .
The acid group-containing urethane resin (B) has a weight average molecular weight in the range of about 1000 to about 200,000, preferably about 5,000 to about 150,000, more preferably about 20,000 to about 100,000. preferable. On the other hand, the content of acid groups is in the range of about 0.5 to about 10 equivalents, preferably about 0.5 to about 8 equivalents, more preferably about 0.5 to about 5 equivalents per kg of resin. When the content is less than about 0.5 / kg, the degree of cross-linking of the film formed by heating before irradiation with active energy rays is not sufficient, and the solubility of the active energy ray irradiated portion in the alkali developer is low and developability. On the other hand, if it exceeds about 10 equivalents, the storage stability of the composition tends to deteriorate.
[0013]
The compounding ratio of the compound (A) and the acid group-containing urethane resin (B) is such that the compound (A) / resin (B) is 0.5 to 50 / 99.5 in terms of the total weight% of both. It is preferably in the range of 50% by weight, preferably 1-30 / 99-70% by weight, more preferably 1-15 / 99-85% by weight. When the weight% of the compound (A) is less than 0.5 (resin (B) exceeds 99.5), the developer resistance of the non-irradiated part tends to be lowered, whereas the weight% of the compound (A) is 50%. (Resin (B) is less than 50) is not preferred because the sensitivity and storage stability tend to decrease.
Photoacid generator (C)
The generator (C) is, for example, a compound that generates an acid upon irradiation with active energy rays. The generated acid is used as a catalyst to decompose the resin, and conventionally known ones can be used. .
Examples of compounds and mixtures used as the photoacid generator include diazonium, phosphonium, sulfonium and iodonium salts: halogen compounds: organometallic / organic halogen combinations: strong acids such as benzoin and 0-nitrobenzyl esters of toluenesulfonic acid And N-hydroxyamides and N-hydroxyimide sulfonates described in US Pat. No. 4,371,605. Also included are allyl-naphthoquinone diazide 4 monosulfonates. Suitable photosolubilizers are diaryliodonium or triarylsulfonium salts. These are generally present in the form of salts of complex gold metal halide ions such as tetrafluoroporate, hexafluoroantimonate, hexafluoroarsenate and hexafluorophosphate.
[0014]
Another effective group of acid generators exhibiting photosensitivity includes oligomers and polymers to which an anionic group having an aromatic onium acid generator as a positive counter ion is added. Examples of such polymers include the polymer amounts described in US Pat. No. 4,661,429, column 9, lines 1-68 and column 10, lines 1-14 (herein incorporated by reference).
It is desirable to add a sensitizer to the system in order to adjust the spectral sensitivity to the available wavelengths of actinic radiation. This need depends on the requirements of the system and the particular photosensitive compound used. For example, in the case of iodonium and sulfonium salts that respond only to wavelengths below 300 nm, using benzophenones and their derivatives, polycyclic aromatic hydrocarbons such as berylene, pyrene and anthracene, and their derivatives, It can be exposed to longer wavelengths. Degradation of diallyl iodonium and triarylsulfonium salts can also be photosensitized with bis- (p-N, N-dimethylaminopentylidene) -acetone. A sulfonium salt bonded to an anthracene having a chain length of 3 to 4 atoms is an effective light solubilizer. Described in MG.Tilley's doctoral dissertation, North Dakota State University, Fargo, ND (1988) [Diss. Abstr. Lnt. B, 4 9, 8 7 91 (19 8 9): Chem. Abstr., 111, 39742u]. The compounds that have been described are a suitable type of light solubilizer. Another suitable acid generator is ATASS, ie, 3- (9-anthracenyl) propyl diphenylsulfonium hexafluoroantimonate. In this compound, anthracene and a sulfonium salt are bound together by a chain composed of three carbons. Additional examples of acid generators that may be used here are diphenyliodonium tosylate, benzoin tosylate, and triarylsulfonium hexafluoroantimonate.
[0015]
In addition to the above, for example, iron-allene complexes, ruthenium allene complexes, silanol-metal chelate complexes, triazine compounds, diazide naphthoquinone compounds, sulfonate esters, sulfonate imide esters, Halogen compounds can be used. Furthermore, acid generators described in JP-A-7-65552 and Japanese Patent Application No. 9-289218 can also be used.
The blending ratio of the photoacid generator is about 0.1 to 40 parts by weight, particularly about 0.2 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the compound (A) and the resin (B). It is preferable.
The positive-type active energy linear resin composition used in the dry film of the present invention is an organic solvent-based resin composition in which the above-described components are dispersed or dissolved in an organic solvent (a pigment is finely dispersed when a pigment is used as a colorant). Things can be used.
[0016]
Solvents used for dissolving or dispersing the resin composition include, for example, ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.), esters (ethyl acetate, butyl acetate, methyl benzoate, methyl propionate, etc.) , Ethers (tetrahydrofuran, dioxane, dimethoxyethane, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, diethylene glycol monomethyl ether, etc.), aromatic hydrocarbons (benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, etc.), halogenated hydrocarbons (chloroform, Trichloroethylene, dichloromethane, etc.), alcohols (ethyl alcohol, benzyl alcohol, etc.), others (dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, etc.) and the like. Moreover, the said resin composition can also use the aqueous resin composition formed by neutralizing the carboxyl group in this composition with a basic compound, and melt | dissolving or disperse | distributing the obtained neutralized material in water.
[0017]
The resin composition used in the dry film of the present invention may be solid at room temperature in a dried state.
In the resin composition used in the dry film of the present invention, an acid hydrolysis reaction occurs in the exposed portion due to the acid generated when the formed film is exposed. In order to make the acid hydrolysis reaction proceed smoothly. It is desirable that moisture be present. For this reason, by containing a hydrophilic resin such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, methyl cellulose, and ethyl cellulose in the composition, moisture necessary for the reaction can be easily taken into the formed coating film. can do. The amount of the hydrophilic resin added is generally 20 parts by weight or less, preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component.
Moreover, in the said resin composition used by this invention, the solubility with an organic solvent or an aqueous developing solution can be improved as needed other than the above-mentioned component, and it can worsen conversely. Other resins described above that are insoluble or soluble (or dispersed) in water or an organic solvent can be blended as necessary. Specifically, for example, phenol resin, polyester resin, acrylic resin, vinyl resin, vinyl acetate resin, epoxy resin, silicon resin, fluorine resin, and a mixture or modified product of two or more thereof. Is mentioned.
[0018]
In addition, in order to impart appropriate flexibility, non-adhesiveness, adhesiveness, etc. to the formed dry film, the resin composition used in the present invention includes a plasticizer such as a phthalate ester, a polyester resin, and an acrylic resin. Resins and the like can be added.
Furthermore, you may add colorants, such as a fluidity modifier, a plasticizer, a dye, and a pigment, to the resin composition used by this invention as needed.
The method of the present invention can be applied without particular limitation as long as it includes the steps described above.
As the substrate to be adhered, there can be used a conductor, an insulator, a semiconductor, and a substrate in which these materials are used in the applications described below.
[0019]
As the application, for example, according to industrial fields, electrical components, lighting, electrical elements, semiconductors, printing, printed circuits, electronic communication, power, etc .; measurement, optical, Physics such as display relation, acoustic relation, control relation, vending relation, signal relation, information recording relation, etc .; inorganic chemistry, organic chemistry relation, polymer chemistry relation, metallurgy relation, chemicals such as fiber, metallurgy / fiber; Separation / mixing relationship, metal processing relationship, plastic processing relationship, printing relationship, container relationship, packaging relationship, etc. processing / transportation; agriculture and fishery relationship, food relationship, fermentation relationship, household items relationship, health / recreation related daily items Class: Mechanical engineering and the like.
[0020]
The method of the present invention
(1) At least one unsaturated compound selected from (A) a vinyl ether group-containing compound, a vinyl ester group-containing compound, and a propenyl ester group-containing compound on the surface of the non-active energy-sensitive linear support substrate, (B) a weight average molecular weight Is a resin composition containing 1000 to 200,000 and an acid group-containing urethane resin having an acid group content in the range of 0.5 to 10 equivalents per kg of resin and (C) a photoacid generator as an essential component. A positive-type active energy linear dry film provided with a solid positive-type active energy linear urethane-based resin layer to be formed,
(2) Affixed to the surface of the adherend so that the surface of the adherend and the urethane-based resin layer of the dry film are in contact,
(3) After peeling off the non-active energy linear support substrate of the dry film as necessary,
(4) Irradiating active energy rays from the surface through a mask or directly irradiating so as to obtain a desired pattern, and after heat treatment as necessary,
(5) Then, after peeling off the non-active energy linear support base material in the step (3),
(6) including a step of removing the unnecessary urethane resin layer by developing the positive active energy-sensitive linear urethane resin layer to form a resist pattern film, and (1) (2) It is a pattern formation method including a heat treatment in either step (3).
Affixing is performed so that the positive active energy-sensitive linear resin coating layer surface of the dry film and the adherend (for example, a conductive substrate surface having non-penetrating and / or penetrating holes) are in contact with each other, and then the dry film is dried. The conductive substrate surface and the resin coating layer surface can be joined by heat laminating while pressing from above the supporting substrate surface of the film. The thermal lamination can be performed, for example, by heating the conductive substrate and / or heating the dry film from the support substrate surface. The heating is usually in the temperature range of 60 to 150 ° C, particularly 80 to 120 ° C.
[0021]
When affixing the surface of the adherend and the dry film, a liquid, for example, an adhesive accelerating solution as described in Jones US Pat. No. 3,645,772 or a resist layer as described in Fickes The adhesion between the surface of the adherend and the dry film can be improved by treating the substrate surface with a solvent or a swelling agent. The liquid may be photosensitive, such as the photoresist solution disclosed in Jsaacson US Pat. No. 3,629,036. Moreover, you may stick using a vacuum lamination apparatus.
The above heat treatment is performed under a temperature condition in which the crosslinking reaction between the compound (A) and the acid group-containing urethane resin (B) substantially occurs, for example, at a temperature of about 60 ° C. to about 150 ° C. for about 1 minute to about 30. Heating is performed for a minute.
As a method of irradiating active energy rays, for example, a method of irradiating active energy rays via a photomask, a direct drawing method by laser scanning, or the like can be performed.
Examples of the active energy ray include ultraviolet light, visible light, and laser light (near infrared light, visible light laser, ultraviolet laser, etc.). The irradiation amount is usually 0.5 to 2000 mJ / cm.², Preferably 1-1000 mJ / cm²Within the range of is preferable.
[0022]
In addition, active energy ray irradiation sources that have been used conventionally, such as ultra-high pressure, high pressure, medium pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, carbon arc lamp, xenon lamp, metal halide lamp, fluorescent lamp, tungsten lamp, etc. A light source obtained by each light source such as sunlight, a light beam in a visible region cut by an ultraviolet cut filter, or various lasers having an oscillation line in the visible region can be used. As a high-power and stable laser light source, an argon laser or a second harmonic (532 nm) of a YAG laser is preferable.
Moreover, the support base material layer of a dry film is peeled from a positive type active energy sensitive linear resin coating layer. This operation may be performed after the next active energy ray irradiation.
[0023]
The substrate irradiated with the active energy ray has a temperature condition such that the crosslinked structure of the cured coating film is cut in the presence of an acid generated by the irradiation, for example, about 1 at a temperature of about 60 ° C. to about 150 ° C. Heating is preferably performed for about 30 minutes to about 30 minutes.
In the development process, the resist film in the exposed portion can be washed away using an alkaline aqueous solution, an organic solvent, water, or the like. As the alkaline aqueous solution, an aqueous solution such as caustic soda, sodium carbonate, caustic potash, or aqueous ammonia can be used. Moreover, as an organic solvent, it can carry out by melt | dissolving an exposed part using solvents, such as 1,1,1-trichloroethane, a trichlene, methyl ethyl ketone, a methylene chloride, for example. The developed resist film is washed with water and then dried with hot air or the like to form a target image on the conductor. Further, if necessary, after etching and removing the exposed conductor portion, the resist film is removed, and a printed circuit board can be manufactured. For example, when the conductive film of the printed circuit board is copper, etching can remove a portion of the conductive film exposed by an acidic etching solution such as cupric chloride or an ammonia etching solution. In the present invention, the copper inside the through-hole portion does not dissolve and disconnection does not occur.
[0024]
After the etching step, the remaining resist film is removed as necessary. The removal of the remaining resist film can be performed using a release agent that dissolves the resist film but does not substantially attack the conductive film that is the circuit pattern on the substrate and the substrate surface. Aqueous solutions and various organic solvents can be used.
In addition, when a conductive circuit pattern and a substrate having a through-hole portion and / or a non-through-hole portion are used as the conductive substrate having a through-hole portion, the through-hole portion, the non-through-hole and the fine wire circuit pattern portion are also used. Since the resist film is sufficiently coated, it is possible to easily form a solder resist or an interlayer insulating film with extremely high reliability with respect to electrical insulation and chemical resistance.
[0025]
【Example】
The present invention will be described in detail with reference to examples. In Examples and Comparative Examples, “parts” and “%” are based on weight.
Production example of vinyl ether group-containing compound (A-1)
Bisphenol A (45.6 parts), 2-chloroethyl vinyl ether (80 ml) and toluene (100 ml) were placed in a 250 ml flask, and after nitrogen substitution, 20 parts of sodium hydroxide was added and heated at 80 ° C. for 30 minutes. Thereafter, a solution prepared by dissolving 4.56 parts of tetrabutylammonium bromide in 20 ml of 2-chloroethyl vinyl ether was added, and a reaction was performed by heating at 95 ° C. for 5 hours. After the reaction was washed 3 times with deionized water, the oil layer was separated. The oil layer was distilled to remove unreacted 2-chloroethyl vinyl ether and toluene to obtain vinyl ether compound A-1. This compound had a molecular weight of 368 and contained two vinyl ether groups in one molecule.
[0026]
Production example of acid group-containing urethane resin (B-1)
To a reaction product obtained by reacting 275 parts of ethyl methyl ketone, 233 parts of trimethylhexamethylene diisocyanate, 108 parts of tripropylene glycol and 73 parts of dimethylolbutanoic acid at 80 ° C. for 10 hours, 24 parts of hydroxyacetic acid was added at 11 ° C. at 75 ° C. By reacting for a time, a base resin having a weight average molecular weight of about 47000 and a carboxyl group of 1.4 mol / Kg (acid value 79 mgKOH / g) was obtained.
Production example of acid group-containing urethane resin (B-2)
596 parts of ethyl methyl ketone, 576 parts of isophorone diisocyanate, 81 parts of tripropylene glycol, and 70 parts of dimethylolbutanoic acid were reacted at 80 ° C. for 10 hours to obtain a weight average molecular weight of about 40,000 and carboxyl groups of 1.6 mol / kg (acid value). 88 mg KOH / g) of base resin was obtained.
Production example of carboxyl group-containing resin (D-1)
A mixture of 216 parts of acrylic acid, 500 parts of styrene, 284 parts of n-butyl methacrylate, and 50 parts of azobisisobutyronitrile was heated in 80 ° C. and stirred for 600 parts of methyl isobutyl ketone for 2 hours. Then, a polymer kept at that temperature for another 2 hours was obtained. About 62.5% solids and 3 mol / kg carboxyl groups.
[0027]
Example 1
90 parts of acid group-containing urethane resin (B-1), 10 parts of vinyl ether group-containing compound (A-1), 5 parts of photoacid generator (NAI-105, manufactured by Midori Chemical Co., Ltd., trade name), 1, 2 , 3-benzotriazole (2 parts) was dissolved in cyclohexanone to obtain a photosensitive solution having a solid content of 28%.
[0028]
The obtained photosensitive solution was applied to a polyethylene terephthalate film with a bar coater so that the dried coating film had a thickness of 10 μm, and heated at 120 ° C. for 10 minutes to prepare a dry film. The performance of the obtained dry film is shown in Table 1.
This dry film was affixed on a double-sided copper-clad laminate with through-hole plating using a dry film laminator, and the polyethylene terephthalate film was peeled off to obtain a substrate with a resist film. 50 mJ / cm through a positive pattern mask on this substrate²It was irradiated with an intense ultraviolet mercury lamp, heated at 120 ° C. for 10 minutes, and developed with a 0.75% aqueous sodium carbonate solution. The results are shown in Table 1.
Next, it etched with about 40 degreeC cupric chloride aqueous solution, and it peeled with 3% caustic soda aqueous solution, and obtained the printed wiring board. The results are shown in Table 1.
Examples 2-4
A photosensitive solution was produced with the formulation shown in Table 1, and then a dry film was produced in the same manner as in Example 1. A test was performed in the same manner as in Example 1 using the obtained dry film. The results are shown in Table 1.
[0029]
Comparative Examples 1-2
A dry film was produced in the same manner as in Example 1 by blending the materials shown in Table 1. A test was performed in the same manner as in Example 1 using the obtained dry film. The results are shown in Table 1.
In Table 1, the composition indicates parts. The same photoacid generator as that used in Example 1 was used. Moreover, the resin and compound used by mixing | blending were described as abbreviated like A-1, for example, the vinyl ether group containing compound (A-1).
Dry film performance
The test method was performed as follows.
[0030]
Attaching workability: A dry film was pressure-bonded to a copper-clad laminate whose surface was polished using a laminator. After that, the support substrate is peeled off, and the resin layer completely transferred to the copper-clad laminate is marked as ◯ (good), and the part or all of the resin layer remaining on the support substrate is marked as x (defective). did.
[0031]
Tent-forming property: A dry film was pressure-bonded to a copper-clad laminate having a through-hole with a polished surface using a laminator. After that, the support substrate was peeled off, and the resin layer stretched over the through hole in a hollow state was marked as ◯ (good), and the resin film above the hole was broken as x (bad). .
Test results after applying dry film
Evaluation was performed as follows.
Developability: A state in which no resist residue remains on the substrate after development was rated as “good”, and a state in which the residue remained was marked as “poor”.
Etching resistance: The substrate after development is etched, and the resist in the non-irradiated part (including the hollow resin film part on the through hole) is not marked as ○ (good), swelled or dissolved, peeled off, etc. The thing which a defect produced was set to x (defect).
Table 1

[0032]
【The invention's effect】
In the present invention, by using the active energy linear resin composition having a urethane bond as a positive type dry film, the photosensitive film does not cause cracking or peeling even when the dry film is folded, so that handling is easy. In addition, a remarkable effect that a fine resist pattern can be formed by development and etching treatment is exhibited.

Claims

(A) vinyl ether group-containing compound , (B) weight average molecular weight is 1000 to 200,000 and acid group content is in the range of 0.5 to 10 equivalents per kg of resin on the surface of the non-active energy linear support substrate. It has a solid positive active energy linear urethane resin layer formed by heating and crosslinking after coating a resin composition containing an acid group-containing urethane resin and (C) a photoacid generator as an essential component. A positive-type active energy linear dry film characterized by the above.

2. The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is in the range of 1 to 30 parts by weight of the compound (A) and 1 to 20 parts by weight of the photoacid generator (C) with respect to 100 parts by weight of the resin (B). Positive-type active energy linear dry film.

(1) Non-active energy sensitive linear support base surface (A) vinyl ether group-containing compound , (B) weight average molecular weight 1000-200,000 and acid group content in the range of 0.5-10 equivalent per kg of resin A positive active activity linear urethane active resin layer formed of a resin composition containing an acid group-containing urethane resin and (C) a photoacid generator as an essential component. The energy ray dry film is attached to the surface of the adherend (2) so that the surface of the adherend and the urethane-based resin layer of the dry film are in contact with each other, and (3) the dry film is insensitive as necessary. After peeling off the active energy linear support substrate, (4) irradiate or directly irradiate active energy rays from the surface through a mask so as to obtain a desired pattern, and apply as necessary. After the treatment, (5) Then, if the non-active energy linear support base material is not peeled in the step (3), after peeling it, (6) developing the positive type active energy linear urethane-based resin layer A step of removing unnecessary portions of the urethane-based resin layer to form a resist pattern film, and a heat treatment is included in any of the steps (1), (2) or (3) described above. The pattern formation method characterized by the above-mentioned.