JP4371867B2

JP4371867B2 - Control device for gaming machine

Info

Publication number: JP4371867B2
Application number: JP2004079472A
Authority: JP
Inventors: 定男井置; 欽一亀井
Original assignee: 株式会社ソフィア
Priority date: 2004-03-19
Filing date: 2004-03-19
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2024-03-19
Also published as: JP2005261694A

Description

本発明は、パチンコ機等の遊技機の裏機構盤に備えられ、電子回路を収納する本体部から複数のリード端子を突出して成る電子部品と、該電子部品のリード端子を接続する接続部を有する電子部品用ソケットと、を備えた遊技機の制御装置に関する。 The present invention is provided in a back mechanism board of a gaming machine such as a pachinko machine, and includes an electronic component formed by projecting a plurality of lead terminals from a main body portion that houses an electronic circuit, and a connection portion that connects the lead terminals of the electronic component. The present invention relates to a control device for a gaming machine including a socket for electronic components.

パチンコ機等の遊技機においては、裏機構盤上に遊技制御装置や排出制御装置等の各種の制御装置が配されており、各制御装置には制御基板が備えられるとともに、該制御基板上にはＩＣチップ等の電子部品が実装されている。この種の遊技機においては、制御基板上に搭載した電子部品用ソケットの接続部に電子部品のリード端子を着脱可能に接続している。このため、ＩＣチップへの不正部品の取り付けや改造品への交換により遊技場および一般の遊技者が不利益を被る不正行為が後を絶たないのが現状であり、そのため、遊技場においては常日頃から遊技制御装置をはじめとする各種制御装置の電子部品の正当性の確認に多大な労力を払っている。 In a gaming machine such as a pachinko machine, various control devices such as a game control device and a discharge control device are arranged on the back mechanism board, and each control device is provided with a control board, on the control board. Is mounted with an electronic component such as an IC chip. In this type of gaming machine, the lead terminal of the electronic component is detachably connected to the connection portion of the socket for the electronic component mounted on the control board. For this reason, the current situation is that there is no end to fraudulent acts that cause disadvantages to the game arcade and general players due to the attachment of illegal parts to IC chips and replacement with modified products. A great deal of effort has been made to confirm the legitimacy of electronic components of various control devices such as game control devices.

これに関連する技術として、例えば、特開２００２−１１２３０号公報（特許文献１）に「不正防止構造」に係る発明が提案されている。この特許文献１には、パチンコ機の配線基板に実装された特定部品とこの特定部品に隣接する隣接部品との間に空きスペースを設ける発明が開示されており、パチンコ機の集積回路部品に施された不正を容易に発見できるようにして、これにより不正を防止するものである。 As a technology related to this, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-11230 (Patent Document 1) proposes an invention related to “fraud prevention structure”. Patent Document 1 discloses an invention in which an empty space is provided between a specific part mounted on a wiring board of a pachinko machine and an adjacent part adjacent to the specific part, and is applied to an integrated circuit part of the pachinko machine. It is possible to easily detect fraud that has been made, thereby preventing fraud.

また、特開２００３−３６９４９号公報（特許文献２）に「電子部品用ソケット」に係る発明が提案されている。この特許文献２には、電子部品を受容保持するソケット本体が透明もしくは半透明であることが開示されており、これにより、基板に取り付けられた電子部品用ソケットに電子部品を装着した状態のままで、ソケット内部に配設された不正部品等の有無を目視検査し得るものである。
特開２００２−１１２３０号公報特開２００３−３６９４９号公報 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-36949 (Patent Document 2) proposes an invention related to an “electronic component socket”. This Patent Document 2 discloses that a socket body for receiving and holding an electronic component is transparent or translucent, and as a result, the electronic component is mounted on the electronic component socket attached to the board. Thus, it is possible to visually inspect the presence or absence of unauthorized parts or the like disposed inside the socket.
JP 2002-11230 A JP 2003-36949 A

ところで、従来より電子部品の正当性の確認作業は遊技場係員の目視検査に頼っているのが現状であり、係員にかかる作業負担は極めて大きく、係員ごとの識別能力の差や確認作業の漫然化から、実効性が低下することが指摘されている。 By the way, in the past, the verification work of electronic parts has relied on the visual inspection of the game hall staff, and the burden on the staff is extremely large. It has been pointed out that the effectiveness declines.

また、特許文献１に提案されている目視作業のための空きスペースの存在は、不正部品が装着される領域を予め用意するようなものであり、遊技場における万全な検査体制があってこそ効果を発揮するものである。しかしながら、前述のように実効性が低下した環境下ではむしろ弊害が大きいと考えられる。 In addition, the existence of an empty space for visual work proposed in Patent Document 1 is such that an area for mounting unauthorized parts is prepared in advance, and it is effective only when there is a thorough inspection system in a game hall. To demonstrate. However, it is considered that the adverse effect is rather great in the environment where the effectiveness is reduced as described above.

この点では、特許文献２に提案されているソケット本体を透明もしくは半透明とした構成においても、同様の課題を有している。 In this respect, the configuration in which the socket body proposed in Patent Document 2 is transparent or translucent has the same problem.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、不正部品の侵入する余地を排除し、電子部品の正当性確認における目視検査に係わる係員の負担を軽減することができる遊技機の制御装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and controls a gaming machine that can eliminate the room for unauthorized parts to enter and reduce the burden on personnel involved in visual inspections in the verification of the validity of electronic parts. An object is to provide an apparatus.

本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載のものは、電子回路を収納する本体部から複数のリード端子を突出して成る電子部品と、該電子部品のリード端子を接続する接続部を有する電子部品用ソケットと、を備えた遊技機の制御装置において、
前記電子部品の本体部下面に凹凸形状に形成した嵌合凹凸部を備えるとともに、前記電子部品用ソケットの上面に前記嵌合凹凸部に嵌合する形状に形成された被嵌合凹凸部を備え、
前記嵌合凹凸部が前記被嵌合凹凸部に嵌合した状態で、前記リード端子が前記接続部に電気的に接続するようにしたことを特徴とする遊技機の制御装置である。
なお、本願における「凹凸形状」とは、凸形状のみの場合、或いは凹形状のみの場合も含む意味である。また、凹形状の部分は、有底凹部であっても、あるいは貫通穴でもよい。 The present invention has been proposed in order to achieve the above object. According to the first aspect of the present invention, there is provided an electronic component formed by projecting a plurality of lead terminals from a main body that houses an electronic circuit, and the electronic component. In a control device for a gaming machine comprising a socket for electronic parts having a connecting portion for connecting the lead terminals of
The electronic component has a concave and convex portion formed in a concave and convex shape on the lower surface of the main body, and a fitting concave and convex portion formed in a shape that fits into the concave and convex portion on the upper surface of the electronic component socket. ,
The gaming machine control device is characterized in that the lead terminal is electrically connected to the connection portion in a state in which the fitting uneven portion is fitted to the fitting uneven portion.
In addition, the “concavo-convex shape” in the present application is meant to include a case of only a convex shape or a case of only a concave shape. Further, the concave portion may be a bottomed concave portion or a through hole.

請求項２に記載のものは、前記嵌合凹凸部の凹部深さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凸部高さとを揃えると共に、前記嵌合凹凸部の凸部高さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凹部深さとを揃えたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機の制御装置である。 According to the second aspect of the present invention, the concave and convex portions of the fitting concave and convex portions and the convex and concave portions corresponding to the concave and convex portions corresponding to the fitting concave and convex portions are aligned, and the convex and concave portions of the fitting concave and convex portions and the corresponding convex portions are arranged. The gaming machine control device according to claim 1, wherein the concave and convex portions of the fitted concave and convex portions are aligned.

請求項３に記載のものは、前記電子部品用ソケットは基板上に実装され、前記電子部品用ソケットには前記嵌合凹凸部の凸部が嵌合する開口孔が形成され、前記基板には前記開口孔に連通する基板開口孔が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の遊技機の制御装置である。 According to a third aspect of the present invention, the electronic component socket is mounted on a substrate, and the electronic component socket is formed with an opening hole into which a convex portion of the fitting uneven portion is fitted. 3. The gaming machine control device according to claim 1, wherein a substrate opening hole communicating with the opening hole is formed.

請求項４に記載のものは、前記被嵌合凹凸部に前記嵌合凹凸部が嵌合したときにのみ、前記リード端子と前記接続部とが接続されて導通することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の遊技機の制御装置である。 According to a fourth aspect of the present invention, the lead terminal and the connecting portion are connected and conducted only when the fitting uneven portion is fitted to the fitted uneven portion. A control device for a gaming machine according to any one of claims 1 to 3.

請求項５に記載のものは、前記電子部品用ソケットの上面には、前記リード端子を前記接続部に接続したときに、前記本体部へと進入する挿入凸部が形成され、前記本体部には該挿入凸部を受容する挿入孔が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の遊技機の制御装置である。 According to a fifth aspect of the present invention, the upper surface of the electronic component socket is formed with an insertion convex portion that enters the main body portion when the lead terminal is connected to the connection portion. The gaming machine control device according to any one of claims 1 to 4, wherein an insertion hole for receiving the insertion convex portion is formed.

請求項６に記載のものは、前記挿入孔が本体部を上下に貫通して開設され、
前記電子部品用ソケットの上面に電子部品を装着すると、挿入孔内に挿入された挿入凸部の先端が電子部品上面に位置するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の遊技機の制御装置である。 As for the thing of Claim 6, the said insertion hole is opened through the main-body part up and down,
6. The gaming machine according to claim 5, wherein when an electronic component is mounted on the upper surface of the electronic component socket, the tip of the insertion convex portion inserted into the insertion hole is positioned on the upper surface of the electronic component. It is a control device.

本発明に係る遊技機の制御装置によれば、次のような優れた効果を奏する。
すなわち、請求項１に記載の発明によれば、電子部品の本体部下面に凹凸形状に形成した嵌合凹凸部を電子部品用ソケットの上面に形成した被嵌合凹凸部に嵌合するとともに、電子部品のリード端子を電子部品用ソケットの接続部に接続するので、電子部品用ソケットに接続可能な電子部品を限定することができる。したがって、電子部品の正当性確認は嵌合凹凸部の嵌合状態を確認すれば良く、目視検査の負担を軽減することができる。 The gaming machine control device according to the present invention has the following excellent effects.
That is, according to the first aspect of the invention, the fitting uneven portion formed in the uneven shape on the lower surface of the main body portion of the electronic component is fitted to the fitted uneven portion formed on the upper surface of the electronic component socket, Since the lead terminal of the electronic component is connected to the connection portion of the electronic component socket, the electronic components that can be connected to the electronic component socket can be limited. Therefore, the validity of the electronic component can be confirmed by confirming the fitting state of the fitting uneven portion, and the burden of visual inspection can be reduced.

請求項２に記載の発明によれば、電子部品の本体部下面に形成した嵌合凹凸部の凹部深さとこれに対応する電子部品用ソケットの上面に形成した被嵌合凹凸部の凸部高さとを揃えると共に、前記嵌合凹凸部の凸部高さとこれに対応する前記被嵌合凹凸部の凹部深さとを揃えたので、電子部品用ソケットと電子部品との間隙をなくすことができ、不正部品の侵入の余地を排除することができる。また、電子部品と電子部品用ソケットとの接触面積が増し、放熱効果を向上させることができる。 According to the second aspect of the present invention, the recess depth of the fitting uneven portion formed on the lower surface of the main body portion of the electronic component and the height of the protrusion of the fitting uneven portion formed on the upper surface of the electronic component socket corresponding thereto. And aligning the convex portion height of the fitting concave and convex portion and the concave portion depth of the mating concave and convex portion corresponding to this, it is possible to eliminate the gap between the electronic component socket and the electronic component, The room for intrusion of unauthorized parts can be eliminated. Further, the contact area between the electronic component and the electronic component socket is increased, and the heat dissipation effect can be improved.

請求項３に記載の発明によれば、電子部品用ソケットは基板上に実装され、前記電子部品用ソケットには、電子部品の本体部下面に形成した嵌合凹凸部の凸部が嵌合する開口孔が形成され、前記基板には前記開口孔に連通する基板開口孔が形成されているので、基板開口孔を介して基板裏面と電子部品下面との面位置確認により嵌合凹凸部の嵌合状態を容易に確認することができる。また、開口孔は嵌合凹凸部の凸部が嵌合して閉塞されるので、不正操作が行われ難く、基板開口孔を介して基板裏面側への放熱効果も確保することができる。 According to the third aspect of the present invention, the electronic component socket is mounted on the substrate, and the convex portion of the fitting uneven portion formed on the lower surface of the main body portion of the electronic component is fitted into the electronic component socket. An opening hole is formed, and a substrate opening hole communicating with the opening hole is formed in the substrate, so that the fitting uneven portion is fitted by checking the surface position between the back surface of the substrate and the lower surface of the electronic component through the substrate opening hole. The combined state can be easily confirmed. Further, since the opening hole is closed by fitting the convex part of the fitting uneven part, an unauthorized operation is hardly performed, and a heat radiation effect to the back side of the substrate can be ensured through the substrate opening hole.

請求項４に記載の発明によれば、電子部品用ソケットの上面に形成した被嵌合凹凸部に電子部品の本体部下面に形成した嵌合凹凸部が嵌合したときにのみ、電子部品のリード端子と電子部品用ソケットの接続部とが接続されて導通するので、嵌合凹凸部の不完全な嵌合状態では電子部品のリード端子と電子部品用ソケットの接続部との導通が確保されないため、不正部品による遊技制御を防止することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, only when the fitting uneven portion formed on the lower surface of the main body portion of the electronic component is fitted to the fitting uneven portion formed on the upper surface of the electronic component socket, the electronic component Since the lead terminal and the connection part of the electronic component socket are connected and conducted, the conduction between the lead terminal of the electronic component and the connection part of the electronic component socket is not ensured in the incomplete fitting state of the fitting uneven part. Therefore, game control by unauthorized parts can be prevented.

請求項５に記載の発明によれば、電子部品のリード端子を電子部品用ソケットの接続部に接続したときに、電子部品用ソケットの上面に形成した挿入凸部が電子部品の本体部に形成した挿入孔へと進入して受容されるので、汎用品を用いた電子部品の偽造が困難であり、電子部品の下部への不正部品を侵入を挿入凸部により確実に阻止することができる。 According to the invention described in claim 5, when the lead terminal of the electronic component is connected to the connection portion of the electronic component socket, the insertion convex portion formed on the upper surface of the electronic component socket is formed on the main body portion of the electronic component. Therefore, it is difficult to forge an electronic component using a general-purpose product, and it is possible to reliably prevent an illegal component from entering the lower portion of the electronic component by the insertion convex portion.

請求項６に記載の発明によれば、挿入凸部が制御装置の表面側から容易に視認可能であり、確認作業を行う係員の負担を軽減することができる。 According to the sixth aspect of the present invention, the insertion convex portion can be easily visually recognized from the surface side of the control device, and the burden on the staff performing the confirmation work can be reduced.

以下、本発明の最良の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は代表的な遊技機であるパチンコ機の背面図である。なお、パチンコ機の前面側の構成については図示せず、簡単に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, the best embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a rear view of a pachinko machine that is a typical gaming machine. The configuration of the front side of the pachinko machine is not shown and will be described briefly.

パチンコ機１は、機枠２に、大きな開口部を有する額縁状の前面枠（図示せず）を開閉可能に取り付け、前面枠の開口部を前方から塞ぐようにしてガラス枠と上皿を備えた開閉パネルをそれぞれ開閉可能に取り付けるとともに、開閉パネルの下方に下皿、発射操作部等を設けてある。そして、前面枠の裏面に取り付けた遊技盤収納フレーム（図示せず）内に遊技盤を装着し、遊技盤の表面に形成した遊技領域がガラス枠の透明ガラスを通して見えるように構成してある。 The pachinko machine 1 includes a frame-shaped front frame (not shown) having a large opening that can be opened and closed, and a glass frame and an upper plate so as to close the opening of the front frame from the front. Each open / close panel is attached so as to be openable and closable, and a lower plate, a firing operation section, and the like are provided below the open / close panel. Then, the game board is mounted in a game board storage frame (not shown) attached to the back surface of the front frame, and the game area formed on the surface of the game board is configured to be seen through the transparent glass of the glass frame.

この遊技盤の表面には、ガイドレール等の区画部材により区画して形成した遊技領域内に、入賞具、始動口に入賞することを条件として図柄合わせ遊技等の別遊技を行う可変表示装置、別遊技で大当りになると開く大入賞口などを設けてある。 On the surface of this game board, a variable display device for performing another game such as a symbol matching game on the condition that a prize is awarded to a prize-winning tool and a start opening in a game area defined by a partition member such as a guide rail, There is a special prize opening that opens when a big hit is made in another game.

前面枠の裏側には、遊技盤収納フレームの背面に、開口部を有する裏機構盤１１を開閉可能に取り付け、この裏機構盤１１に各種の制御装置を取り付けるとともに、電源回路としての電源供給装置１２を取り付け、該電源供給装置１２から各制御装置に電源を供給する。 On the back side of the front frame, a back mechanism board 11 having an opening is attached to the back side of the game board storage frame so as to be openable and closable, and various control devices are attached to the back mechanism board 11 and a power supply device as a power circuit. 12 is attached, and power is supplied from the power supply device 12 to each control device.

制御装置は、遊技を統括的に制御する遊技制御装置（役物制御基板）１３、中央カバーボックス１４内に配設された表示制御基板を備えた表示制御装置と、装飾制御基板を備えた装飾制御装置と、音制御基板を備えた音制御装置、排出制御基板を備えた排出制御装置１５、及び発射制御基板を備えた発射制御装置（図示せず）とがあり、カードユニット（図示せず）と排出制御装置１５は中継基板を介して電気的に接続されている。 The control device is a game control device (combination control board) 13 for overall control of the game, a display control device provided with a display control board disposed in the central cover box 14, and a decoration provided with a decoration control board. There are a control device, a sound control device with a sound control board, a discharge control device 15 with a discharge control board, and a launch control device (not shown) with a fire control board, and a card unit (not shown). ) And the discharge control device 15 are electrically connected via a relay substrate.

また、裏機構盤１１には、その上部に球貯留タンク２０を設けるとともに、該球貯留タンク２０から球を２列に整列しながら導出する球導出樋２２を設け、球導出樋２２の傾斜下端に連通する流路の途中に球排出ユニット２１を設け、この球排出ユニット２１の下方に、流路の切替装置として機能する流路切替ユニットを取り付け、流路切替ユニットの下方に、球を上皿に案内する球排出樋（案内樋）を形成してある。このように例示したパチンコ機１は、各種の制御装置や球を処理する様々な機器を取り付けた裏機構盤１１を具備している。 Further, the back mechanism board 11 is provided with a sphere storage tank 20 at an upper portion thereof, and is provided with a sphere outlet rod 22 for guiding the spheres from the ball reservoir tank 20 while being aligned in two rows. A sphere discharge unit 21 is provided in the middle of the flow path communicating with the sphere, and a flow path switching unit that functions as a flow path switching device is attached below the sphere discharge unit 21, and a sphere is placed below the flow path switching unit. A ball discharge rod (guide rod) for guiding the plate is formed. The pachinko machine 1 illustrated as described above includes a back mechanism board 11 to which various control devices and various devices for processing balls are attached.

次に、パチンコ機１の遊技制御を行う遊技制御装置とその制御内容について説明する。
図２は、遊技制御装置を後方から見た斜視図である。
遊技制御装置１３は、遊技制御基板を基板管理番号証３１およびボックスシール３２の貼付された横長箱体状の制御基板ボックス３３内に収納されており、キャップ３７にワンウェイネジ３８で制御基板ボックスの前面側構成部材と裏面側構成部材とを止着することにより、不正に開閉されないように構成されている。検査を目的として開閉する必要がある場合にはキャップ３７を切断することによって開閉することができる。そして、次のキャップ３７をワンウェイネジ３８で止着することにより、繰り返し４回までの開閉と止着が可能になっており、その都度の開閉の記録がキャップ３７の切断として残る。制御基板ボックス３３の左上部には、表示通信兼パワー端子４１、入賞関係のスイッチ端子４２、始動口端子４３および外部情報端子４４が配され、左下部には電源兼排出端子４７およびチップ通信端子（外部通信端子）４８が配されており、右下部にはストップ操作スイッチ４９が配されている。 Next, a game control device that performs game control of the pachinko machine 1 and its control contents will be described.
FIG. 2 is a perspective view of the game control device as viewed from the rear.
The game control device 13 stores a game control board in a horizontally long control board box 33 to which a board management number 31 and a box seal 32 are affixed, and a cap 37 with a one-way screw 38 on the control board box. By fastening the front-side component and the back-side component, they are configured not to be opened or closed illegally. When it is necessary to open and close for the purpose of inspection, it can be opened and closed by cutting the cap 37. Then, the next cap 37 is fastened with the one-way screw 38, so that it can be repeatedly opened and closed up to four times, and the record of opening and closing each time remains as the cutting of the cap 37. A display communication / power terminal 41, a winning-related switch terminal 42, a start port terminal 43 and an external information terminal 44 are arranged on the upper left portion of the control board box 33, and a power / discharge terminal 47 and a chip communication terminal are arranged on the lower left portion. (External communication terminal) 48 is disposed, and a stop operation switch 49 is disposed at the lower right.

図３は、パチンコ機１に備えられる制御装置の構成図であり、主として、遊技制御装置１３および表示制御装置を中心とする制御系統部分をブロック構成図として示したものである。 FIG. 3 is a configuration diagram of a control device provided in the pachinko machine 1, and mainly shows a control system portion centering on the game control device 13 and the display control device as a block configuration diagram.

遊技制御装置１３は、遊技を統括的に制御する主制御装置として機能し、図示するように、遊技制御を司るＣＰＵ、遊技制御のためのプログラム等を記憶しているＲＯＭ、および遊技制御時にワークエリアとして利用されるＲＡＭをそれぞれ内蔵した遊技用ワンチップマイコン５１と、入力インターフェース５５と、出力インターフェース５６と、外部通信端子４８等から構成される。 The game control device 13 functions as a main control device that controls the game in an integrated manner. As shown in the figure, the CPU that controls the game control, the ROM that stores the program for the game control, and the work at the time of the game control. It is composed of a gaming one-chip microcomputer 51, each incorporating a RAM used as an area, an input interface 55, an output interface 56, an external communication terminal 48, and the like.

遊技用ワンチップマイコン５１は、入力インターフェース５５を介して各種検出装置（特別図柄始動センサ６１、一般入賞口センサ６２Ａ〜６２Ｎ、カウントセンサ６５、継続センサ６６、普通図柄始動センサ６７）からの検出信号を受けて、大当たり抽選等、種々の処理を行う。そして、出力インターフェース５６を介して、表示制御装置７１および排出制御装置７２の他、大入賞口ソレノイド７６、普通電動役物ソレノイド７７、切換ソレノイド７８および普通図柄表示器７９等に指令信号を送信するとともに、外部情報端子４４から盤用外部情報を出力して、遊技を統括的に制御する。 The gaming one-chip microcomputer 51 receives detection signals from various detection devices (special symbol start sensor 61, general winning opening sensors 62A to 62N, count sensor 65, continuation sensor 66, normal symbol start sensor 67) via the input interface 55. In response, various processes such as a jackpot lottery are performed. In addition to the display control device 71 and the discharge control device 72, a command signal is transmitted to the prize winning solenoid 76, the normal electric accessory solenoid 77, the switching solenoid 78, the normal symbol display 79, and the like via the output interface 56. At the same time, the board external information is output from the external information terminal 44 to control the game in an integrated manner.

排出制御装置７２は、遊技制御装置１３からの賞球指令信号またはカード球貸ユニット（図示せず）からの貸球要求に基づいて、払出ユニットの動作を制御し、賞球または貸球の排出を行わせる。 The discharge control device 72 controls the operation of the payout unit based on a prize ball command signal from the game control device 13 or a ball rental request from a card ball rental unit (not shown), and discharges the prize ball or the ball rental. To do.

また、表示制御装置７１には、表示制御用ＣＰＵ８１、表示制御プログラム等を格納したＲＯＭ８２、表示制御用ＣＰＵ８１の動作時のワークエリアや、画像表示装置８５に表示される画像データを一時的に記憶するフレームバッファが設けられたＲＡＭ８６、通信インターフェース８７、出力インターフェース８８、入力インターフェース８９、ＧＤＰ（Graphic Display Processor）９１および画像データ（図柄データ、背景画データ、動画キャラクタデータ、テクスチャデータ等）画像ＲＯＭ９２等を備えており、通信インターフェース８７には装飾制御装置９５および音制御装置９６が双方向通信可能に接続され、出力インターフェース８８は画像表示装置８５が接続されるとともに、表示用外部情報９８が出力され、入力インターフェース８９には発射球センサ９９の入力信号が入力されるように成っている。装飾制御装置９５は、表示制御装置７１からの装飾指令信号に基づいて、装飾用ランプ、ＬＥＤ等の装飾発光装置を制御し、音制御装置９６はスピーカから出力される効果音を制御する。 The display control device 71 temporarily stores a display control CPU 81, a ROM 82 storing a display control program, a work area when the display control CPU 81 operates, and image data displayed on the image display device 85. RAM 86 provided with a frame buffer, communication interface 87, output interface 88, input interface 89, GDP (Graphic Display Processor) 91 and image data (design data, background image data, moving image character data, texture data, etc.) Image ROM 92, etc. The decoration control device 95 and the sound control device 96 are connected to the communication interface 87 so as to be capable of two-way communication, and the output interface 88 is connected to the image display device 85 and the display external information 98 is output. Input interface 8 9 is configured to receive an input signal of the launch ball sensor 99. The decoration control device 95 controls a decoration light emitting device such as a decoration lamp or LED based on a decoration command signal from the display control device 71, and the sound control device 96 controls a sound effect output from the speaker.

次に、遊技制御装置１３に代表される各種制御装置の制御基板上に実装される電子部品の装着構造について説明する。
図４は、電子部品の装着構造の第１の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品用ソケット上面の平面図、（ｂ）は電子部品下面の裏面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｄ）は電子部品の装着状態の一部破断側面図である。 Next, an electronic component mounting structure mounted on a control board of various control devices represented by the game control device 13 will be described.
4A and 4B show a first embodiment of an electronic component mounting structure, in which FIG. 4A is a plan view of an upper surface of an electronic component socket, FIG. 4B is a rear view of the lower surface of the electronic component, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG.

第１の実施形態では、図４（ｂ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、ＩＣチップ１０１の本体部１０２には電子回路が収納され、樹脂モールドにより電子回路を封止して直方体状に成形されている。この本体部１０２の長手方向の一端中央部には、ＩＣチップ１０１の装着時における向きを規定する半円状の凹部１０５が形成されている。また、本体部１０２の下面の幅方向両側には、それぞれ複数のリード端子１０６が長手方向に沿って列状に突出している。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面から長手方向に沿って合計２列のリード端子１０６が下方へ向けて突出している。さらに、本体部１０２の下面における２列のリード端子１０６の間には、凹凸形状に形成した複数の嵌合凹凸部１０７がモールド成形時に一体成形されている。各嵌合凹凸部１０７は、本体部下面に凹凸状に形成された直方体状の凸部または中空直方体状の凹部であり、全てが凸部であってもよいし、全てが凹部であってもよく、または一部が凸部であって残部が凹部であってもよい。本実施形態では、各嵌合凹凸部１０７は、本体部１０２の幅方向に沿って形成された大きさの異なる直方体状の凸部として形成されている。 In the first embodiment, as shown in FIG. 4B, a DIP type IC chip is adopted as the electronic component 101. An electronic circuit is accommodated in the main body 102 of the IC chip 101, and is formed by a resin mold. The electronic circuit is sealed and formed into a rectangular parallelepiped shape. A semicircular recess 105 that defines the orientation when the IC chip 101 is mounted is formed at the center of one end in the longitudinal direction of the main body 102. A plurality of lead terminals 106 protrude in a row along the longitudinal direction on both sides in the width direction of the lower surface of the main body 102. That is, a total of two rows of lead terminals 106 project downward from the lower surface of the main body 102 of the IC chip 101 along the longitudinal direction. Further, between the two rows of lead terminals 106 on the lower surface of the main body portion 102, a plurality of fitting uneven portions 107 formed in an uneven shape are integrally formed at the time of molding. Each fitting uneven portion 107 is a rectangular parallelepiped convex portion or a hollow rectangular parallelepiped concave portion formed in an uneven shape on the lower surface of the main body portion, and all may be convex portions, or all may be concave portions. Alternatively, a part may be a convex part and the remaining part may be a concave part. In this embodiment, each fitting uneven | corrugated | grooved part 107 is formed as a rectangular parallelepiped convex part from which the magnitude | size formed along the width direction of the main-body part 102 differs.

一方、図４（ａ）（ｃ）に示すように、上記ＩＣチップ１０１を装着するＩＣソケット２０１は制御基板（図示せず）上に実装されており、このＩＣソケット２０１には、上記ＩＣチップ１０１の本体部１０２から突出した複数のリード端子１０６を接続するための接続部２０２が配されている。この接続部２０２は、ＩＣソケット２０１の上面の幅方向両側において、上記２列のリード端子１０６に対応するような長手方向および幅方向の間隔を隔てて合計２列に配されており、各接続部２０２は上方へ向けて開口している。ＩＣソケット２０１の上面における２列の接続部２０２の間には該接続部２０２の高さよりも低い受容部２０４が形成されており、該受容部２０４には凹凸形状に形成した複数の被嵌合凹凸部２０３がソケット成形時に一体成形されている。各被嵌合凹凸部２０３は、上記受容部２０４の上面に凹凸形状に形成された中空直方体形状の凹部または直方体形状の凸部であり、全てが凹部であってもよいし、全てが凸部であってもよく、または一部が凹部であって残部が凸部であってもよい。さらに、凹部は、貫通した孔（開口穴）であってもよく、要するに、凸部が嵌合すればよい。本実施形態では、各被嵌合凹凸部２０３は、ＩＣソケット２０１の幅方向に沿って形成された空間の大きさの異なる中空直方体形状の凹部として形成されている。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７が凸部である場合は、ＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３は該凸部が嵌合し得るように凹部として形成され、またＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７が凹部である場合は、ＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３は該凹部が嵌合し得るように凸部として形成されている。そして、ＩＣソケット２０１の長手方向の一端中央部には、ＩＣチップ１０１の装着時における向きを規定する半円状の凹部２０５が形成されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 4A and 4C, an IC socket 201 for mounting the IC chip 101 is mounted on a control board (not shown), and the IC chip 201 includes the IC chip. A connection portion 202 for connecting a plurality of lead terminals 106 protruding from the main body portion 102 of the 101 is disposed. The connection portions 202 are arranged in two rows on both sides in the width direction of the upper surface of the IC socket 201 with a distance in the longitudinal direction and the width direction corresponding to the two rows of lead terminals 106. The part 202 is open upward. A receiving portion 204 lower than the height of the connecting portion 202 is formed between the two rows of connecting portions 202 on the upper surface of the IC socket 201, and the receiving portion 204 has a plurality of fittings formed in an uneven shape. The uneven portion 203 is integrally formed at the time of socket molding. Each fitting uneven portion 203 is a hollow rectangular parallelepiped-shaped concave portion or a rectangular parallelepiped convex portion formed in a concave-convex shape on the upper surface of the receiving portion 204, and all may be concave portions, or all convex portions Or a part may be a concave part and the remaining part may be a convex part. Furthermore, the concave portion may be a through-hole (opening hole). In short, the convex portion only needs to be fitted. In the present embodiment, each of the fitting uneven portions 203 is formed as a hollow rectangular parallelepiped recess having a different size of the space formed along the width direction of the IC socket 201. That is, when the fitting uneven part 107 on the lower surface of the IC chip 101 is a convex part, the fitting uneven part 203 on the upper surface of the IC socket 201 is formed as a concave part so that the convex part can be fitted. In addition, when the fitting uneven portion 107 on the lower surface of the main body portion of the IC chip 101 is a concave portion, the fitting uneven portion 203 on the upper surface of the IC socket 201 is formed as a convex portion so that the concave portion can be fitted. Yes. A semicircular recess 205 that defines the orientation when the IC chip 101 is mounted is formed at the center of one end of the IC socket 201 in the longitudinal direction.

このように構成されたＩＣチップ１０１のＩＣソケット２０１への装着は、本体部１０２に形成した半円状の凹部１０５をＩＣソケット２０１に形成した半円状の凸部２０５に位置合わせして、図４（ｃ）左半に示すように、ＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７をＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３に嵌合するとともに、ＩＣチップ１０１の本体部１０２から突出したリード端子１０６をＩＣソケット２０１の接続部２０２に接続することにより行う。この場合、ＩＣチップ１０１の本体部下面の嵌合凹凸部１０７がＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３に嵌合しなければ、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６をＩＣソケット２０１の接続部２０２に接続することはできない。したがって、ＩＣチップ１０１の嵌合凹凸部１０７とＩＣソケット２０１の被嵌合凹凸部２０３とが言わば鍵の機能を果たし、ＩＣソケット２０１に接続可能なＩＣチップ１０１を限定することができる。この鍵の機能は、ＩＣチップ１０１の嵌合凹凸部１０７およびＩＣソケット２０１の被嵌合凹凸部２０３において、凸部または凹部を設ける方向、大きさ、間隔、厚みや空間厚み、高さや深さ、および形状などを適宜変更することにより、確実なものとすることができる。また、ＩＣチップ１０１の正当性の確認は、上記嵌合凹凸部１０７の嵌合状態を確認すれば良く、目視検査の負担を軽減することができる。
なお、前記実施形態における嵌合凹凸部１０７は、被嵌合凹凸部２０３と適正に嵌合する機能のみの単純形状（直方体や台形）であるが、この形状を複雑化してもよい。例えば、嵌合凹凸形状でバーコードを模すなどして情報を付加し、この情報により製造工程におけるロット管理や個体管理などに利用するようにしてもよい。 The IC chip 101 configured as described above is mounted on the IC socket 201 by aligning the semicircular concave portion 105 formed in the main body portion 102 with the semicircular convex portion 205 formed in the IC socket 201, As shown in the left half of FIG. 4C, the fitting uneven portion 107 on the lower surface of the main body portion of the IC chip 101 is fitted to the fitting uneven portion 203 on the upper surface of the IC socket 201, and the main body portion of the IC chip 101. This is done by connecting the lead terminal 106 projecting from 102 to the connecting portion 202 of the IC socket 201. In this case, if the fitting uneven portion 107 on the lower surface of the main body portion of the IC chip 101 does not fit into the fitting uneven portion 203 on the upper surface of the IC socket 201, the lead terminal 106 of the IC chip 101 is connected to the connecting portion of the IC socket 201. 202 cannot be connected. Therefore, the fitting uneven portion 107 of the IC chip 101 and the fitted uneven portion 203 of the IC socket 201 function as a key, and the IC chip 101 that can be connected to the IC socket 201 can be limited. The function of this key is to provide the convex or concave portion 107 of the IC chip 101 and the fitting concave and convex portion 203 of the IC socket 201 in the direction, size, interval, thickness, space thickness, height and depth of the convex portion or concave portion. By properly changing the shape and the like, it can be ensured. The validity of the IC chip 101 can be confirmed by confirming the fitting state of the fitting uneven portion 107, and the burden of visual inspection can be reduced.
In addition, although the fitting uneven | corrugated | grooved part 107 in the said embodiment is a simple shape (a rectangular parallelepiped or a trapezoid) only of the function fitted appropriately with the to-be-fitted uneven | corrugated | grooved part 203, this shape may be complicated. For example, information may be added by imitating a barcode with a fitting uneven shape, and this information may be used for lot management or individual management in the manufacturing process.

ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面に形成した嵌合凹凸部１０７の凹部深さとこれに対応するＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３の凸部高さとは等しく、また、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面に形成した嵌合凹凸部１０７の凸部高さとこれに対応するＩＣソケット２０１の上面の被嵌合凹凸部２０３の凹部深さとは等しく形成されていること、即ち、実用上同じ寸法に揃えることが好ましい。このように形成することにより、ＩＣソケット２０１の上面とＩＣチップ１０１の本体部下面との間隙をなくすことができ、これらの間への不正部品の侵入の余地を排除することができる。また、上記嵌合凹凸部１０７が被嵌合凹凸部２０３に嵌合してＩＣチップ１０１とＩＣソケット２０１とが接触するので、これらの接触面積が増し、さらに、凹凸により表面積自体も増加するので、放熱効果を向上させることができる。 The recess depth of the fitting uneven portion 107 formed on the lower surface of the main body portion 102 of the IC chip 101 is equal to the protrusion height of the fitting uneven portion 203 on the upper surface of the IC socket 201 corresponding thereto, and the IC chip 101 The height of the convex portion of the fitting concave-convex portion 107 formed on the lower surface of the main body portion 102 and the depth of the concave portion of the fitting concave-convex portion 203 on the upper surface of the IC socket 201 corresponding to this are formed. It is preferable to align the same dimensions. By forming in this way, the gap between the upper surface of the IC socket 201 and the lower surface of the main body portion of the IC chip 101 can be eliminated, and the room for intrusion of unauthorized parts between them can be eliminated. Further, since the fitting uneven portion 107 is fitted into the fitting uneven portion 203 and the IC chip 101 and the IC socket 201 are in contact with each other, the contact area increases, and the surface area itself increases due to the unevenness. The heat dissipation effect can be improved.

図５は、電子部品の装着構造の第２の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の嵌合状態の模式図、（ｃ）は電子部品の非嵌合状態の模式図である。なお、第１の実施形態と同一の部材については同一の符号を付して説明する。 5A and 5B show a second embodiment of the electronic component mounting structure, where FIG. 5A is a schematic diagram of a state before mounting of the electronic component, FIG. 5B is a schematic diagram of a fitting state of the electronic component, c) is a schematic view of an electronic component in a non-fitted state. The same members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.

第２の実施形態では、図５（ａ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面には、その長手方向に沿って逆さ台形状を呈する嵌合凸部３０１が形成されており、該嵌合凸部３０１は本体部１０２のモールド成形時に一体成形され、本体部１０２に突出したリード端子１０６よりも下方へ突き出している。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面から下方へ突出した嵌合凸部３０１は下方へ向けて横幅が順次縮小するように形成されており、その下端部は上記リード端子１０６よりも下方へ突き出している。 In the second embodiment, as shown in FIG. 5A, a DIP type IC chip is adopted as the electronic component 101, and the lower surface of the main body 102 of the IC chip 101 extends along the longitudinal direction. A fitting convex portion 301 having an inverted trapezoidal shape is formed. The fitting convex portion 301 is integrally formed when the main body portion 102 is molded and protrudes downward from the lead terminal 106 protruding from the main body portion 102. . That is, the fitting convex portion 301 protruding downward from the lower surface of the main body portion 102 of the IC chip 101 is formed so that the lateral width is gradually reduced downward, and the lower end portion thereof is lower than the lead terminal 106. It sticks out.

一方、制御基板３０２上に実装されたＩＣソケット２０１の受容部２０４には、上方へ向けて開口した被嵌合凹部３０３が形成されており、該被嵌合凹部３０３は上記嵌合凸部３０１に対応する部位に形成され、逆さ台形状の空間部として形成されている。即ち、この被嵌合凹部３０３に上記ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１が嵌合されるので、該被嵌合凹部３０３の横幅も下方へ向けて順次縮小するように形成されており、その凹部深さも上記嵌合凸部３０１の高さに合わせて形成されている。 On the other hand, the receiving recess 204 of the IC socket 201 mounted on the control board 302 is formed with a fitted recess 303 that opens upward, and the fitted recess 303 is the fitting raised portion 301. And is formed as an inverted trapezoidal space. That is, since the fitting convex portion 301 of the IC chip 101 is fitted into the fitting concave portion 303, the width of the fitting concave portion 303 is formed so as to be sequentially reduced downward. The depth of the concave portion is also formed in accordance with the height of the fitting convex portion 301.

図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１がＩＣソケット２０１の被嵌合凹部３０３に確実に嵌合した状態では、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６が電気的接続深さＤまで達しており、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６とＩＣソケット２０１の接続部（図示せず）との導通が確保されるが、図５（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１がＩＣソケット２０１の被嵌合凹部３０３に嵌合不十分の状態では、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６が電気的接続深さＤにまで達しておらず、上記リード端子１０６と接続部との導通は確保されない。即ち、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部３０１の下端部は上記リード端子１０６よりも下方へ突き出しているので、ＩＣソケット２０１の被嵌合凹部３０３に上記嵌合凸部３０１が嵌合したときにのみ、ＩＣソケット２０１の接続部にＩＣチップ１０１のリード端子１０６を接続することができ、リード端子１０６と接続部とが導通することになり、嵌合凸部３０１の不完全嵌合状態ではリード端子１０６と接続部との導通が確保されないため、上記ＩＣチップ１０１に代えて不正部品を装着することによる遊技制御を防止することができる。 As shown in FIG. 5B, in a state where the fitting convex portion 301 of the IC chip 101 is securely fitted into the fitting concave portion 303 of the IC socket 201, the lead terminal 106 of the IC chip 101 has an electrical connection depth. The connection between the lead terminal 106 of the IC chip 101 and the connecting portion (not shown) of the IC socket 201 is ensured, but as shown in FIG. In a state where the mating convex portion 301 is not sufficiently fitted into the mating concave portion 303 of the IC socket 201, the lead terminal 106 of the IC chip 101 does not reach the electrical connection depth D and is connected to the lead terminal 106. Continuity with the part is not ensured. That is, since the lower end portion of the fitting convex portion 301 of the IC chip 101 protrudes downward from the lead terminal 106, when the fitting convex portion 301 is fitted into the fitting concave portion 303 of the IC socket 201. Only, the lead terminal 106 of the IC chip 101 can be connected to the connection portion of the IC socket 201, and the lead terminal 106 and the connection portion are electrically connected. Since the continuity between the terminal 106 and the connection portion is not ensured, it is possible to prevent game control by mounting an unauthorized part instead of the IC chip 101.

図６は、電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の装着途中の状態の模式図である。また図７は、電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の本体部の内部構造の模式図、（ｂ）は電子部品の本体部の平面模式図、（ｃ）は制御基板上に搭載された電子部品の平面模式図である。なお、第１および第２の実施形態と同一の部材については同一の符号を付して説明する。 6A and 6B show a third embodiment of an electronic component mounting structure, where FIG. 6A is a schematic diagram of a state before mounting of the electronic component, and FIG. 6B is a schematic diagram of a state during mounting of the electronic component. is there. FIG. 7 shows a third embodiment of the electronic component mounting structure, where (a) is a schematic diagram of the internal structure of the main body of the electronic component, and (b) is a schematic plan view of the main body of the electronic component. (C) is a plane schematic diagram of the electronic component mounted on the control board. The same members as those in the first and second embodiments will be described with the same reference numerals.

第３の実施形態では、図６および図７（ｂ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、ＩＣチップ１０１の本体部１０２には、その長手方向両端部近傍にそれぞれ円形状の挿入孔４０１，４０２が形成されている。一方の挿入孔４０１は本体部１０２を厚さ方向に貫通する円形状の貫通孔として形成されており、他方の挿入孔４０２は本体部１０２の下面に形成された円形状の凹部として形成され、本体部１０２を貫通していない。図７（ａ）に示すように、本実施形態のＩＣチップ１０１は、本体部内部の中央部に集積回路４０３が樹脂モールドされており、この集積回路４０３から左右２列のリード端子１０６に金配線４０４が左右に放射状に接続されている。したがって、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の長手方向両端部近傍には、図７（ａ）において破線で示すような三角形状の冗長領域４０５が存在することになり、この冗長領域４０５内に円形状の貫通孔４０１および円形状の凹部４０２を形成している。 In the third embodiment, as shown in FIG. 6 and FIG. 7B, a DIP type IC chip is adopted as the electronic component 101, and the main body portion 102 of the IC chip 101 has both longitudinal ends thereof. Circular insertion holes 401 and 402 are formed in the vicinity. One insertion hole 401 is formed as a circular through hole penetrating the main body 102 in the thickness direction, and the other insertion hole 402 is formed as a circular recess formed in the lower surface of the main body 102. It does not penetrate through the main body 102. As shown in FIG. 7A, in the IC chip 101 of the present embodiment, an integrated circuit 403 is resin-molded in the central portion inside the main body, and the gold terminals are connected to the left and right rows of lead terminals 106 from the integrated circuit 403. The wiring 404 is connected radially from side to side. Therefore, a triangular redundant area 405 as indicated by a broken line in FIG. 7A exists in the vicinity of both ends in the longitudinal direction of the main body 102 of the IC chip 101, and a circular shape is formed in the redundant area 405. Through-holes 401 and circular recesses 402 are formed.

一方、図６および図７（ｃ）に示すように、制御基板３０２上に実装されたＩＣソケット２０１の受容部２０４には、上方へ向けて突出した円柱状（ボス状）の挿入凸部５０１、５０２が異なる高さで形成されている。高さの高い挿入凸部５０１は、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成された上記貫通孔４０１内に挿入されて、上記本体部１０２よりも上方へと貫通して露出する。したがって、挿入凸部５０１の外径は貫通孔４０１の内径よりも僅かに小さく形成されており、挿入凸部５０１の長さは貫通孔４０１の孔長よりも長く形成されている。また、高さの低い挿入凸部５０２は、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成された上記凹部４０２内に嵌合され、上記本体部１０２からは露出しない。したがって、挿入凸部５０１の外径は貫通孔４０１の内径よりも僅かに小さく形成されており、挿入凸部５０２の長さは貫通孔４０１の孔長よりも短く形成されている。 On the other hand, as shown in FIG. 6 and FIG. 7C, the receiving portion 204 of the IC socket 201 mounted on the control board 302 has a columnar (boss-like) insertion convex portion 501 protruding upward. , 502 are formed at different heights. The insertion protrusion 501 having a high height is inserted into the through hole 401 formed in the main body 102 of the IC chip 101, and is exposed through the upper portion of the main body 102. Therefore, the outer diameter of the insertion convex portion 501 is slightly smaller than the inner diameter of the through hole 401, and the length of the insertion convex portion 501 is longer than the hole length of the through hole 401. Further, the insertion protrusion 502 having a low height is fitted in the recess 402 formed in the main body 102 of the IC chip 101 and is not exposed from the main body 102. Therefore, the outer diameter of the insertion convex portion 501 is slightly smaller than the inner diameter of the through hole 401, and the length of the insertion convex portion 502 is shorter than the hole length of the through hole 401.

このように第３の実施形態によれば、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６をＩＣソケット２０１の接続部（図示せず）に接続したときに、ＩＣソケット２０１の上面に形成した挿入凸部５０１，５０２がＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成した挿入孔４０１，４０２へと進入して受容されるので、挿入孔４０１，４０２を形成したＩＣチップ１０１でなければＩＣソケット２０１に装着することができず、汎用品を用いたＩＣチップの偽造が困難となる。また、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の本体部１０２の下部に不正部品を侵入させようとしても、挿入凸部５０１，５０２に突き当たってしまうので、不正部品の侵入をより確実に阻止することができる。さらに、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に形成した貫通孔４０１から高さの高い挿入凸部５０１が突き出して露出しているのを確認すれば、電子部品の正当性を確認し得るので、目視検査の労力を大幅に軽減することができる。 As described above, according to the third embodiment, when the lead terminal 106 of the IC chip 101 is connected to the connection portion (not shown) of the IC socket 201, the insertion convex portion 501 formed on the upper surface of the IC socket 201 is provided. Since 502 is inserted into and received by the insertion holes 401 and 402 formed in the main body 102 of the IC chip 101, it can be attached to the IC socket 201 unless the IC chip 101 has the insertion holes 401 and 402 formed therein. Therefore, it is difficult to forge an IC chip using a general-purpose product. Further, even if an unauthorized part tries to enter the lower part of the main body part 102 of the main body part 102 of the IC chip 101, it will hit the insertion convex parts 501 and 502, so that the unauthorized part can be more reliably prevented from entering. . Furthermore, since it is possible to confirm the legitimacy of the electronic component by confirming that the high insertion protrusion 501 protrudes and is exposed from the through hole 401 formed in the main body 102 of the IC chip 101, a visual inspection is performed. Can greatly reduce labor.

なお、ＩＣチップ１０１を装着した際に、挿入凸部５０１の先端面がＩＣチップ１０１の本体部１０２の上面と面一になるように挿入凸部５０１の高さを設定してもよい。この様に設定すると、挿入凸部５０１の先端面が基準面となり、ＩＣチップ１０１の装着具合及び正否を目視し易い。 Note that the height of the insertion convex portion 501 may be set so that the tip surface of the insertion convex portion 501 is flush with the upper surface of the main body portion 102 of the IC chip 101 when the IC chip 101 is mounted. With this setting, the distal end surface of the insertion convex portion 501 becomes the reference surface, and it is easy to visually check the mounting condition and correctness of the IC chip 101.

図８は、電子部品の装着構造の第４の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着状態の模式図、（ｂ）は制御基板の裏面状況の裏面模式図である。なお、第１から第３の実施形態と同一の部材については同一の符号を付して説明する。 FIGS. 8A and 8B show a fourth embodiment of the electronic component mounting structure, where FIG. 8A is a schematic diagram of the electronic component mounting state, and FIG. 8B is a schematic back surface diagram of the back surface of the control board. The same members as those in the first to third embodiments will be described with the same reference numerals.

第４の実施形態では、図８（ａ）に示すように、電子部品１０１としてＤＩＰタイプのＩＣチップを採用しており、第２の実施形態と同様に、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面には、その長手方向に沿って逆さ台形状を呈する嵌合凸部６０１が形成されており、該嵌合凸部６０１は本体部１０２のモールド成形時に一体成形され、ＩＣチップ１０１の本体部１０２に突出したリード端子１０６よりも下方へ突き出している。即ち、ＩＣチップ１０１の本体部１０２の下面から下方へ突出した嵌合凸部６０１は下方へ向けて横幅が順次縮小するように形成されており、その下端部は上記リード端子１０６よりも下方へ突き出しており、その突出し長さは第２の実施形態よりも大きく設定されている。 In the fourth embodiment, as shown in FIG. 8A, a DIP type IC chip is adopted as the electronic component 101, and the lower surface of the main body 102 of the IC chip 101 is used as in the second embodiment. Is formed with a fitting convex portion 601 having an inverted trapezoidal shape along its longitudinal direction. The fitting convex portion 601 is integrally formed when the main body portion 102 is molded, and the main body portion 102 of the IC chip 101 is formed. The lead terminal 106 projects downward from the lead terminal 106. That is, the fitting convex portion 601 protruding downward from the lower surface of the main body portion 102 of the IC chip 101 is formed so that the lateral width is gradually reduced downward, and the lower end portion thereof is lower than the lead terminal 106. It protrudes and its protruding length is set larger than that of the second embodiment.

一方、図８（ａ）（ｂ）に示すように、制御基板３０２上に実装されたＩＣソケット２０１の受容部２０４には、上記リード端子１０６を接続する左右２列の接続部２０２の間に位置するように、開口孔６０２がその長手方向に沿って形成されており、該開口孔６０２は上記嵌合凸部６０１に対応する部位に形成され、逆さ台形状の開口部として形成されている。即ち、この開口孔６０２に上記ＩＣチップ１０１の嵌合凸部６０１が嵌合されるので、該開口孔６０２の横幅も下方へ向けて順次縮小するように形成されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 8A and 8B, the receiving portion 204 of the IC socket 201 mounted on the control board 302 is interposed between the two right and left connecting portions 202 for connecting the lead terminals 106. An opening hole 602 is formed along the longitudinal direction so as to be positioned, and the opening hole 602 is formed at a portion corresponding to the fitting convex portion 601 and is formed as an inverted trapezoidal opening. . That is, since the fitting convex portion 601 of the IC chip 101 is fitted into the opening hole 602, the lateral width of the opening hole 602 is formed so as to be sequentially reduced downward.

また、ＩＣソケット２０１の実装された制御基板３０２には、ＩＣソケット２０１の開口孔６０２に連通する基板開口孔６０３が形成されており、この基板開口部６０３は、ＩＣソケット２０１に形成された開口孔６０２の下端部における開口幅よりも大きく形成されている。 Further, a substrate opening hole 603 communicating with the opening hole 602 of the IC socket 201 is formed in the control board 302 on which the IC socket 201 is mounted, and the substrate opening 603 is an opening formed in the IC socket 201. It is formed larger than the opening width at the lower end of the hole 602.

図８（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部６０１がＩＣソケット２０１の開口孔６０２に確実に嵌合した状態では、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６が電気的接続深さＤまで達しており、ＩＣチップ１０１のリード端子１０６とＩＣソケット２０１の接続部２０２との導通が確保される。そして、この装着状態において、ＩＣチップ１０１の嵌合凸部６０１は制御基板３０２の基板開口孔６０３内へ受容され、基板裏面側から確認できるように露出している。したがって、上記嵌合凸部６０１の突出長さは、ＩＣソケット２０１の受容部２０４と制御基板３０２とを合わせた厚さと略同一の長さか、それ以上の長さに設定されている。即ち、第４の実施形態によれば、ＩＣソケット２０１の受容部２０４に形成した開口孔６０２にＩＣチップ１０１の下面に形成した嵌合凸部６０１が嵌合するとともに、この嵌合凸部６０１の下端部が上記開口孔６０２に連通された基板開口孔６０３内に受容されて基板裏面から露出しているので、基板開口孔６０３を介して基板裏面とＩＣチップ１０１の下面との位置関係を確認することができ、これにより嵌合凸部６０１の嵌合状態を容易に確認することができる。また、ＩＣソケット２０１の開口孔６０２には嵌合凸部６０１が嵌合して閉塞されるので、不正操作が行われ難く、さらに基板開口孔６０３を介して基板裏面側への放熱効果も確保することができる。 As shown in FIG. 8A, in a state where the fitting convex portion 601 of the IC chip 101 is securely fitted into the opening hole 602 of the IC socket 201, the lead terminal 106 of the IC chip 101 has an electrical connection depth D. Thus, the conduction between the lead terminal 106 of the IC chip 101 and the connecting portion 202 of the IC socket 201 is ensured. In this mounted state, the fitting convex portion 601 of the IC chip 101 is received in the substrate opening hole 603 of the control substrate 302 and exposed so that it can be confirmed from the back side of the substrate. Therefore, the protruding length of the fitting convex portion 601 is set to be substantially the same as or longer than the combined thickness of the receiving portion 204 of the IC socket 201 and the control board 302. That is, according to the fourth embodiment, the fitting convex portion 601 formed on the lower surface of the IC chip 101 is fitted into the opening hole 602 formed in the receiving portion 204 of the IC socket 201, and the fitting convex portion 601 is fitted. Is received in the substrate opening hole 603 communicated with the opening hole 602 and exposed from the back surface of the substrate, so that the positional relationship between the back surface of the substrate and the lower surface of the IC chip 101 is determined via the substrate opening hole 603. As a result, the fitting state of the fitting convex portion 601 can be easily confirmed. Further, since the fitting convex portion 601 is fitted and closed in the opening hole 602 of the IC socket 201, unauthorized operation is difficult to be performed, and further, a heat radiation effect to the back side of the substrate is ensured through the substrate opening hole 603. can do.

なお、本発明は、リード端子列を電子部品の側面に備えるＱＦＮタイプのＩＣおよびＩＣソケットに適用してもよく、電子部品の側面部に嵌合構造を採用することもできる。
なお、電子部品の上面または側面部と、制御基板を収納する制御基板収納ボックスとを嵌合するように構成してもよい。この様に構成すると、ＺＩＰにも適応可能である。
また、本発明における電子部品、即ち、ＩＣチップは、遊技制御装置や排出制御装置に装着される遊技用ワンチップマイコンに限定されるものではなく、プログラム格納用のＲＯＭやワークエリアとして利用するＲＡＭなどでもよい。
そして、電子部品は、基板の電子部品用ソケットを共に結束バンド等の結束具により結束固定してもよい。具体的には、図５（ｂ）中一点鎖線で示すように、ＩＣソケット２０１の周縁部と基板３０２に複数の結束用貫通孔１５１を例えば長手方向両端部２箇所開設し、この結束用貫通孔１５１内に結束バンド１５２を通し、結束バンド１５２の両端を留め具１５３で留め、これにより基板３０２とＩＣソケット２０１とＩＣチップ１０１の本体部１０２を結束して固定してもよい。なお、結束バンド１５２は、締め固めができて緩まないものが望ましい。この様に結束バンド１５２により結束固定すると、結束バンド１５２を切断しない限りＩＣチップ１０１を取り外すことができないので、一層確実に不正行為を防止することができる。 Note that the present invention may be applied to a QFN type IC and an IC socket provided with a lead terminal array on the side surface of the electronic component, and a fitting structure may be employed on the side surface portion of the electronic component.
In addition, you may comprise so that the upper surface or side part of an electronic component and the control board storage box which accommodates a control board may be fitted. If configured in this way, it is also applicable to ZIP.
In addition, the electronic component in the present invention, that is, the IC chip, is not limited to the game one-chip microcomputer mounted on the game control device or the discharge control device, but a program storage ROM or a RAM used as a work area. Etc.
Then, the electronic component may be bound and fixed together with the electronic component socket of the substrate by a binding tool such as a binding band. Specifically, as shown by a one-dot chain line in FIG. 5B, a plurality of binding through-holes 151 are formed in the peripheral portion of the IC socket 201 and the substrate 302 at, for example, two ends in the longitudinal direction. The binding band 152 may be passed through the hole 151, and both ends of the binding band 152 may be fastened with the fasteners 153, whereby the substrate 302, the IC socket 201, and the main body portion 102 of the IC chip 101 may be bound and fixed. The binding band 152 is preferably one that can be compacted and does not loosen. If the binding band 152 is used to bind and fix in this way, the IC chip 101 cannot be removed unless the binding band 152 is cut, so that illegal acts can be prevented more reliably.

また、本発明は、代表的な遊技機であるパチンコ機を例にして説明したが、これに限らず、制御装置の制御基板にソケット接続方式の電子部品を実装した遊技機であればどのような遊技機でもよい。例えば、内部に封入した遊技球を循環させる封入球式パチンコ機、アレンジボール式遊技機、雀球式遊技機等の弾球遊技機などにも適用可能である。
前記した実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明は、上記した説明に限らず特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれるものである。 Although the present invention has been described by taking a pachinko machine as a typical game machine as an example, the present invention is not limited thereto, and any game machine in which a socket connection type electronic component is mounted on a control board of a control device. A simple gaming machine may be used. For example, the present invention can be applied to a ball game machine such as an enclosed ball type pachinko machine, an arrangement ball type game machine, or a sparrow ball type game machine that circulates game balls enclosed therein.
The above-described embodiments are examples in all respects and should be considered not restrictive. The present invention is not limited to the above description but is defined by the scope of the claims, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the scope of the claims.

代表的な遊技機であるパチンコ機の背面図である。It is a rear view of the pachinko machine which is a typical game machine. 遊技制御装置を後方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the game control apparatus from back. パチンコ機に備えられる制御装置のブロック構成図である。It is a block block diagram of the control apparatus with which a pachinko machine is equipped. 電子部品の装着構造の第１の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品用ソケット上面の平面図、（ｂ）は電子部品下面の裏面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｄ）は電子部品の装着状態の一部破断側面図である。1 shows a first embodiment of an electronic component mounting structure, where (a) is a plan view of an upper surface of an electronic component socket, (b) is a rear view of the lower surface of the electronic component, and (c) is an A- of (a). A sectional view taken on line A, (d) is a partially broken side view of the electronic component mounted state. 電子部品の装着構造の第２の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の嵌合状態の模式図、（ｃ）は電子部品の非嵌合状態の模式図である。The 2nd Embodiment of the mounting structure of an electronic component is shown, (a) is a schematic diagram of the state before mounting | wearing of an electronic component, (b) is a schematic diagram of the fitting state of an electronic component, (c) is electronic It is a schematic diagram of the non-fitting state of components. 電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着前の状態の模式図、（ｂ）は電子部品の装着途中の状態の模式図である。The 3rd Embodiment of the mounting structure of an electronic component is shown, (a) is a schematic diagram of the state before mounting | wearing of an electronic component, (b) is a schematic diagram of the state in the middle of mounting | wearing of an electronic component. 電子部品の装着構造の第３の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の本体部の内部構造の模式図、（ｂ）は電子部品の本体部の平面模式図、（ｃ）は制御基板上に搭載された電子部品の平面模式図である。The 3rd Embodiment of the mounting structure of an electronic component is shown, (a) is a schematic diagram of the internal structure of the main-body part of an electronic component, (b) is a plane schematic diagram of the main-body part of an electronic component, (c) is It is a plane schematic diagram of the electronic component mounted on the control board. 電子部品の装着構造の第４の実施形態を示しており、（ａ）は電子部品の装着状態の模式図、（ｂ）は制御基板の裏面状況の裏面模式図である。The 4th Embodiment of the mounting structure of an electronic component is shown, (a) is a schematic diagram of the mounting state of an electronic component, (b) is a back surface schematic diagram of the back surface condition of a control board.

Explanation of symbols

１パチンコ機
１３遊技制御装置
１５排出制御装置
３３制御基板ボックス
７１表示制御装置
７２排出制御装置
８１表示制御用ＣＰＵ
８２ＲＯＭ
８６ＲＡＭ
９５装飾制御装置
９６音制御装置
１０１電子部品（ＩＣチップ）
１０２本体部
１０５半円状の凹部
１０６リード端子
１０７嵌合凹凸部
２０１ＩＣソケット
２０２接続部
２０３被嵌合凹凸部
２０４受容部
２０５半円状の凹部
３０１嵌合凸部
３０２制御基板
３０３被嵌合凹部
４０１挿入孔（貫通孔）
４０２挿入孔（凹部）
４０３集積回路
４０４金配線
４０５冗長領域
５０１高さの高い挿入凸部
５０２高さの低い挿入凸部
６０１嵌合凸部
６０２開口孔
６０３基板開口部 1 Pachinko Machine 13 Game Control Device 15 Discharge Control Device 33 Control Board Box 71 Display Control Device 72 Discharge Control Device 81 Display Control CPU
82 ROM
86 RAM
95 Decoration control device 96 Sound control device 101 Electronic component (IC chip)
102 Main body part 105 Semicircular concave part 106 Lead terminal 107 Fitting uneven part 201 IC socket 202 Connection part 203 Fitting uneven part 204 Receiving part 205 Semicircular concave part 301 Fitting convex part 302 Control board 303 Fitting Recess 401 Insertion hole (through hole)
402 Insertion hole (concave)
403 Integrated circuit 404 Gold wiring 405 Redundant region 501 High height insertion convex portion 502 Low height insertion convex portion 601 Fitting convex portion 602 Opening hole 603 Substrate opening

Claims

In a control device for a gaming machine comprising: an electronic component formed by projecting a plurality of lead terminals from a main body housing an electronic circuit; and an electronic component socket having a connection portion for connecting the lead terminals of the electronic component.
The electronic component has a concave and convex portion formed in a concave and convex shape on the lower surface of the main body, and a fitting concave and convex portion formed in a shape that fits into the concave and convex portion on the upper surface of the electronic component socket. ,
A control device for a gaming machine, wherein the lead terminal is electrically connected to the connecting portion in a state where the fitting uneven portion is fitted to the fitting uneven portion.

The concave and convex portions of the fitting concave and convex portions and the convex and concave portions of the fitting concave and convex portions corresponding to the concave and concave portions of the fitting concave and convex portions and the concave and convex portions of the fitting concave and convex portions corresponding to the convex and concave portions of the fitting concave and convex portions. 2. The gaming machine control device according to claim 1, wherein the depths are aligned.

The electronic component socket is mounted on a substrate, the electronic component socket is formed with an opening hole for fitting the convex portion of the fitting uneven portion, and the substrate is provided with a substrate opening hole communicating with the opening hole. The gaming machine control device according to claim 1, wherein the game machine control device is formed.

The lead terminal and the connection portion are connected and conducted only when the fitting uneven portion is fitted to the fitting uneven portion. The gaming machine control device described.

On the upper surface of the socket for electronic parts, an insertion convex portion is formed to enter the main body portion when the lead terminal is connected to the connection portion, and the main body portion is inserted to receive the insertion convex portion. The control device for a gaming machine according to any one of claims 1 to 4, wherein a hole is formed.

The insertion hole is established as a through-hole penetrating the main body part up and down,
6. The gaming machine according to claim 5, wherein when an electronic component is mounted on the upper surface of the electronic component socket, the tip of the insertion convex portion inserted into the insertion hole is positioned on the upper surface of the electronic component. Control device.