JP4308097B2 - Resin composition package for sealing semiconductor and method of manufacturing semiconductor device using the same - Google Patents
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Description
本発明は、液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物をフィルム材等で包装してなる半導体封止用樹脂組成物包装体およびそれを用いた半導体装置の製法に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor sealing resin composition package formed by packaging a liquid or gel-like semiconductor sealing resin composition with a film material or the like, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.
半導体装置は、金属リードフレーム上に素子（半導体チップ）が実装され、外部との導通を図るために、上記素子と上記リードフレームのインナーリードとが、金属のワイヤーをボンディングすることにより、接続されている。さらに、上記素子およびリードフレームは、エポキシ樹脂等の半導体封止用樹脂組成物で封止されている（例えば、特許文献１参照）。 In a semiconductor device, an element (semiconductor chip) is mounted on a metal lead frame, and the element and the inner lead of the lead frame are connected by bonding a metal wire in order to conduct electricity to the outside. ing. Furthermore, the element and the lead frame are sealed with a semiconductor sealing resin composition such as an epoxy resin (see, for example, Patent Document 1).
その封止は、通常、タブレット状の半導体封止用樹脂組成物を用いるトランスファー成形により行われている。このトランスファー成形は、固形タブレット状の半導体封止用樹脂組成物を成形金型のポットに投入し、このポット内で加熱し流動状態にした後、プランジャーで押し出してキャビティ内に流入させている。また、常温（２５℃）で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用いる場合には、その半導体封止用樹脂組成物をディスペンサーで定量にした後、キャスティング方式またはスクリーン印刷等により封止している。ここで、上記ゲル状の高粘度非固形物質は、溶剤等に希釈した状態で、液状の樹脂組成物と同様にして封止に用いられている。
ところで、生産性は、上記トランスファー成形が優れており、液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用いる場合でも、可能であれば、トランスファー成形で行うことが望まれる。しかしながら、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物は、常温で固体状（タブレット状）等にできないため、トランスファー成形で行うことは不可能である。 By the way, the above transfer molding is excellent in productivity, and even when a liquid or gel-like resin composition for encapsulating a semiconductor is used, it is desired to perform transfer molding if possible. However, a resin composition for semiconductor encapsulation that is liquid or gel at room temperature cannot be formed into a solid (tablet) or the like at room temperature, and therefore cannot be performed by transfer molding.
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用い、トランスファー成形により封止することができる半導体封止用樹脂組成物包装体およびそれを用いた半導体装置の製法の提供をその目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a semiconductor sealing resin composition package that can be sealed by transfer molding using a liquid or gel semiconductor sealing resin composition at room temperature. Another object is to provide a method for manufacturing a semiconductor device using the same.
上記の目的を達成するため、本発明は、トランスファー成形用の、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物が、上記トランスファー成形の際の成形温度で溶融することなく柔軟性を呈する包装材により密封されている半導体封止用樹脂組成物包装体であって、上記包装材が、カップ体と、それを蓋する蓋体とからなり、上記半導体封止用樹脂組成物が上記カップ体に充填され、トランスファー成形用金型の複数のポットの配置に対応した配置で、複数個並んだ状態で、帯状の蓋体によって一括して密封状に蓋され、互いに連結されている半導体封止用樹脂組成物包装体を第１の要旨とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a resin composition for semiconductor molding that is liquid or gel at room temperature for transfer molding without melting at the molding temperature at the time of transfer molding. A semiconductor sealing resin composition package sealed with a packaging material, wherein the packaging material comprises a cup body and a lid for covering the cup body, and the semiconductor sealing resin composition is the cup. A semiconductor seal that is filled in a body and is sealed in a sealed manner by a band-shaped lid in a state corresponding to the arrangement of a plurality of pots in a transfer molding die, and arranged in a sealed manner by a strip-shaped lid. The resin composition package for a stop is a first gist.
また、本発明は、半導体装置における樹脂の封止を、複数のポットが形成されたトランスファー成形用金型を用いたトランスファー成形により行う半導体装置の製法であって、上記半導体封止用樹脂組成物包装体を、上記トランスファー成形用金型の各ポット内に一つのカップ体を位置決めした状態で投入する工程と、成形温度において、その半導体封止用樹脂組成物包装体をプランジャーで圧縮することにより、各包装材の一部を破裂させ、内部の液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を押し出してキャビティ内に流入させる工程とを備える半導体装置の製法を第２の要旨とする。 The present invention also relates to a method for manufacturing a semiconductor device, wherein the resin sealing in the semiconductor device is performed by transfer molding using a transfer molding die in which a plurality of pots are formed . the package, comprising the steps of introducing in a state of being positioned one cup in each pot of the transfer mold, the molding temperature, to compress the resin composition for semiconductor encapsulation package with the plunger The second gist is a method for producing a semiconductor device comprising: rupturing a part of each packaging material, and extruding an internal liquid or gel-like semiconductor sealing resin composition to flow into the cavity.
本発明者らは、常温（２５℃）で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用いてトランスファー成形を可能にすべく、鋭意研究を重ねた。その過程で、トランスファー成形用金型のポット内に投入する、上記液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物の形態に着目し、その形態を中心に研究を重ねた。その結果、上記液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を、トランスファー成形の際の成形温度で溶融することなく柔軟性を呈する包装材により密封し、半導体封止用樹脂組成物包装体にすることを着想した。そして、この着想に基づき実験を重ねた結果、その半導体封止用樹脂組成物包装体は、上記ポット内に投入することができ、さらに、上記成形温度において、プランジャーで圧縮すると、包装材の一部が破裂し、内部の液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を流出させてキャビティ内に到達させることができ、トランスファー成形が可能になることを突き止め、本発明に到達した。 The inventors of the present invention have made extensive studies in order to enable transfer molding using a liquid or gel-like resin composition for encapsulating a semiconductor at room temperature (25 ° C.). In the process, attention was focused on the form of the liquid or gel-like semiconductor sealing resin composition to be put into the pot of the transfer molding die, and research was repeated focusing on the form. As a result, the liquid or gel-like resin composition for semiconductor encapsulation is sealed with a packaging material exhibiting flexibility without melting at the molding temperature at the time of transfer molding, to form a resin composition package for semiconductor encapsulation. Inspired to do. And as a result of repeated experiments based on this conception, the resin composition packaging body for semiconductor encapsulation can be put into the pot, and further, when compressed with a plunger at the molding temperature, It was determined that a part of the resin composition was ruptured, and the internal liquid or gel-like resin composition for encapsulating a semiconductor was allowed to flow into the cavity and transfer molding was possible, thereby achieving the present invention.
本発明の半導体封止用樹脂組成物包装体は、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物が、上記トランスファー成形の際の成形温度で溶融することなく柔軟性を呈する、カップ体と、それを蓋する蓋体とからなる包装材により密封されているため、それを、従来の固形タブレットと同様、トランスファー成形用金型のポット内に投入してトランスファー成形に供することができる。 The semiconductor sealing resin composition package of the present invention is a cup body in which a liquid or gel-like semiconductor sealing resin composition exhibits flexibility without melting at the molding temperature during the transfer molding described above. Since it is sealed by a packaging material comprising a lid that covers it, it can be put into a pot of a transfer molding die and used for transfer molding as in the case of a conventional solid tablet.
また、上記半導体封止用樹脂組成物が上記カップ体に充填され、トランスファー成形用金型の複数のポットの配置に対応した配置で、複数個並んだ状態で、帯状の蓋体によって一括して密封状に蓋され、互いに連結されている。このため、半導体封止用樹脂組成物包装体の製造の際に、上記カップ体に上記半導体封止用樹脂組成物を充填した後に、蓋体で密封すればよい。このため、その半導体封止用樹脂組成物包装体の製造が簡単にでき、その取り扱い性も向上する。 The upper Symbol semiconductor sealing resin composition is filled into the cup, in an arrangement corresponding to the arrangement of a plurality of pot transfer mold, a plurality aligned state, together with band-like cover body is capped hermetically Te, they are connected to each other. For this reason , what is necessary is just to seal with the cover body, after filling the said resin composition for semiconductor sealing in the said cup body in the case of manufacture of the resin composition packaging body for semiconductor sealing . For this reason, manufacture of the resin composition packaging body for semiconductor sealing can be performed easily, and the handleability is also improved.
また、本発明の半導体装置の製法によると、本発明の半導体封止用樹脂組成物包装体を用いるため、その半導体封止用樹脂組成物包装体をトランスファー成形用金型の各ポット内に一つのカップ体を位置決めした状態で投入して、トランスファー成形が可能になっている。したがって、常温で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物を用いても、生産性を向上させることができる。さらに、半導体封止用樹脂組成物包装体の投入の際には、その投入時間を短縮することができるため、生産性を向上させることができる。 Further, according to the production method of the semiconductor device of the present invention, since the resin composition for semiconductor encapsulation package of the present invention, the resin composition for semiconductor encapsulation package to transfer mold the pots one One cup body is put in a positioned state to enable transfer molding. Therefore, productivity can be improved even when a liquid or gel-like resin composition for semiconductor encapsulation is used at room temperature. Furthermore, since the charging time can be shortened when the semiconductor sealing resin composition package is charged, productivity can be improved.
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１および図２は、本発明の半導体封止用樹脂組成物包装体の一実施の形態の構成単位体を示している。この半導体封止用樹脂組成物包装体の構成単位体は、常温（２５℃）で液状ないしゲル状の半導体封止用樹脂組成物１と、この半導体封止用樹脂組成物１を密封する包装材２とからなっている。その包装材２は、この実施の形態では、カップ体２ａと、このカップ体２ａを蓋する蓋体２ｂとからなっている。上記カップ体２ａには、開口外周部にフランジ部Ｆが形成されており、上記蓋体２ｂは、そのフランジ部Ｆに熱融着されている。また、上記半導体封止用樹脂組成物包装体の構成単位体は、トランスファー成形で用いるものであり、上記カップ体２ａおよび蓋体２ｂは、トランスファー成形の際の成形温度で溶融することなく柔軟性を呈する熱可塑性樹脂からなっている。 1 and 2 show a structural unit of one embodiment of a resin composition package for semiconductor encapsulation of the present invention. The structural unit of the resin composition package for semiconductor encapsulation includes a resin composition 1 for semiconductor encapsulation that is liquid or gel at normal temperature (25 ° C.), and a package that seals the resin composition 1 for semiconductor encapsulation. It consists of material 2. In this embodiment, the packaging material 2 includes a cup body 2a and a lid body 2b that covers the cup body 2a. The cup body 2a has a flange portion F formed at the outer periphery of the opening, and the lid body 2b is heat-sealed to the flange portion F. Moreover, the structural unit body of the resin composition packaging body for semiconductor encapsulation is used in transfer molding, and the cup body 2a and the lid body 2b are flexible without melting at the molding temperature at the time of transfer molding. It consists of the thermoplastic resin which exhibits.
そして、上記構成単位体が複数連結されてなる半導体封止用樹脂組成物包装体を用いて、半導体装置における樹脂の封止をトランスファー成形により行う場合は、つぎのようにして行われる。すなわち、図３に示すように、まず、トランスファー成形用金型を開け、そのうち下金型１０のキャビティＣ内に樹脂封止の対象となる半導体装置基材（図示せず）をセットするとともに、上記半導体封止用樹脂組成物包装体（図３では、５個の構成単位体が蓋体２ｂで連結されたものとなっている）を、その下金型１０のポットＰ内に投入する。このとき、上記カップ体２ａの底部をポットＰの奥部側（プランジャー側）に位置決めし、蓋体２ｂをポットＰの開口に位置決めする。ついで、上記金型を型締めした後、成形温度に昇温させ、その状態で、プランジャーで上記半導体封止用樹脂組成物包装体を圧縮する。このとき、成形温度への昇温（加熱）により、カップ体２ａと蓋体２ｂとの熱融着が緩み、また、プランジャーによる圧縮（加圧）により、内部の半導体封止用樹脂組成物１に圧力がかかり、その圧力により上記緩んだ熱融着部分が剥離する等の、包装材２の一部の破裂が生じ、その剥離した部分から内部の半導体封止用樹脂組成物１が流出する。そして、その流出した半導体封止用樹脂組成物１がランナーＲを経てキャビティＣ内に流入し、半導体装置基材を樹脂封止する。このようにして、半導体装置における樹脂の封止をトランスファー成形により行うことができる。このように、本発明において、包装材２の一部の破裂とは、包装材２自体の破裂の外、上記のような熱融着部分の剥離も含まれる。 And when sealing the resin in a semiconductor device by transfer molding using the resin composition packaging body for semiconductor sealing in which a plurality of the structural unit bodies are connected, it is performed as follows. That is, as shown in FIG. 3, first, a transfer molding die is opened, and a semiconductor device substrate (not shown) to be resin-sealed is set in the cavity C of the lower die 10, The semiconductor sealing resin composition package (in FIG. 3, five structural unit bodies are connected by the lid body 2 b) is put into the pot P of the lower mold 10. At this time, the bottom of the cup body 2a is positioned on the back side (plunger side) of the pot P, and the lid body 2b is positioned on the opening of the pot P. Next, after the mold is clamped, the temperature is raised to a molding temperature, and in this state, the semiconductor sealing resin composition package is compressed with a plunger. At this time, due to the temperature rise (heating) to the molding temperature, the heat fusion between the cup body 2a and the lid body 2b is loosened, and the resin composition for semiconductor sealing inside by compression (pressurization) with a plunger. 1, pressure is applied, and the loose heat-sealed part is peeled off by the pressure, and a part of the packaging material 2 is ruptured, and the internal resin composition 1 for semiconductor sealing flows out from the peeled part. To do. And the resin composition 1 for semiconductor sealing which flowed out flows into cavity C via runner R, and resin-sealing a semiconductor device substrate. In this manner, resin sealing in the semiconductor device can be performed by transfer molding. As described above, in the present invention, the partial rupture of the packaging material 2 includes not only the rupture of the packaging material 2 itself but also the peeling of the heat-sealed portion as described above.
上記トランスファー成形において、上記成形温度は、上記包装材２の柔軟性，形状保持性，熱融着性および上記半導体封止用樹脂組成物１の硬化性等の観点から、１２０〜２００℃の範囲、好適には１３０〜１８０℃の範囲に設定される。 In the transfer molding, the molding temperature is in the range of 120 to 200 ° C. from the viewpoints of flexibility, shape retention, heat-fusibility, curability of the semiconductor sealing resin composition 1, and the like. The temperature is preferably set in the range of 130 to 180 ° C.
つぎに、上記半導体封止用樹脂組成物包装体の各種材料について説明する。 Next, various materials of the semiconductor sealing resin composition package will be described.
上記半導体封止用樹脂組成物１は、常温（２５℃）で液状ないしゲル状のものであり、例えば、エポキシ熱硬化性樹脂，エポキシ／フェノール熱硬化性樹脂，エポキシ／酸無水物熱硬化性樹脂，エポキシ／アミン熱硬化性樹脂，熱硬化シリコーン付加型，縮合型，過酸化物硬化型のもの等があげられる。なかでも、ゲル状のものは、成形温度付近で充分な流動性を示すものが好ましく、その成形性の観点から、成形後のショアーＡの硬度が好適には６０以上、より好適には７０以上を示す材料が用いられる。 The semiconductor sealing resin composition 1 is a liquid or gel-like material at normal temperature (25 ° C.), for example, epoxy thermosetting resin, epoxy / phenol thermosetting resin, epoxy / acid anhydride thermosetting. Resin, epoxy / amine thermosetting resin, thermosetting silicone addition type, condensation type, peroxide curing type and the like. Among them, the gel-like one preferably exhibits sufficient fluidity near the molding temperature, and from the viewpoint of the moldability, the hardness of Shore A after molding is preferably 60 or more, more preferably 70 or more. The material which shows is used.
また、上記包装材２を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリアミド，ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポリビニルアルコール，ポリテトラフルオロエチレン系，ポリカーボネート，セルロース系，ポリエステル，ナイロン系，イオノマー，ポリイミド，ポリエーテルスルホン，ポリフェニレンスルフィド，ポリアリレート，ポリエーテルケトン，ポリエーテルイミド，セロハン，ポリエチレンテレフタレート，ポリイミドアミド，ポリアリルエーテルケトン等があげられる。なかでも、耐熱性，柔軟性，強靱性（形状保持性）の観点から、ポリアミドが好ましく、より好適には、熱融着温度が比較的低く、成形温度での耐熱性があり、疎水性や防湿性に優れる観点から、ポリアミドのなかの脂肪族ポリアミド，ナイロン１１，ナイロン１２である。 The thermoplastic resin constituting the packaging material 2 includes polyamide, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polytetrafluoroethylene, polycarbonate, cellulose, polyester, nylon, Examples include ionomer, polyimide, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyetherketone, polyetherimide, cellophane, polyethylene terephthalate, polyimideamide, polyallyletherketone, and the like. Among these, polyamide is preferable from the viewpoint of heat resistance, flexibility, and toughness (shape retention), and more preferably, heat fusion temperature is relatively low, heat resistance at molding temperature, Among the polyamides, aliphatic polyamide, nylon 11 and nylon 12 are preferable from the viewpoint of excellent moisture resistance.
つぎに、上記半導体封止用樹脂組成物包装体の製法について説明する。この製法は、まず、上記カップ体２ａを作製し、ついで、そのカップ体２ａに上記半導体封止用樹脂組成物１を充填した後、蓋体２ｂを熱融着して蓋をする。 Below, the manufacturing method of the said resin composition packaging body for semiconductor sealing is demonstrated. In this manufacturing method, first, the cup body 2a is produced, and then the cup body 2a is filled with the resin composition 1 for semiconductor encapsulation, and then the lid body 2b is heat-sealed to cover the cup body 2a.
より詳しく説明すると、上記カップ体２ａの作製方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、フィルム材を型に押しつける真空成形，フィルム材を融着してカップ状に形成する方法，射出成形等があげられる。なかでも、厚みの安定性等の観点から、真空成形が好ましく、より好適には、凸型金型に吸引させて成形する方法を採用することである。この方法を採用すると、カップ体２ａの底部が薄くなり過ぎず、材料のフィルム材の厚みと略同じにすることができ、プランジャーで押し出す際の噛み込みによる破れを防止することができるからである。そして、上記カップ体２ａの形状および大きさは、トランスファー成形用金型のポットＰに対応したものに形成され、熱伝導の観点から、ポットＰ内に投入した状態におけるポットＰの内壁面とカップ体２ａの外周面との距離ができるだけ小さくなるように形成される。また、カップ体２ａの周壁や底部やフランジ部Ｆの厚みは、通常、２０〜２００μｍの範囲に形成される。 More specifically, the method for producing the cup body 2a is not particularly limited. For example, a vacuum forming method in which a film material is pressed against a mold, a method in which a film material is fused to form a cup shape, and an injection molding method. Etc. Among these, vacuum forming is preferable from the viewpoint of thickness stability and the like, and more preferably, a method of forming by sucking into a convex mold is adopted. By adopting this method, the bottom of the cup body 2a does not become too thin, it can be made substantially the same as the thickness of the film material, and it is possible to prevent tearing due to biting when it is pushed out by the plunger. is there. The shape and size of the cup body 2a are formed to correspond to the pot P of the transfer molding die, and from the viewpoint of heat conduction, the inner wall surface of the pot P and the cup in the state of being charged into the pot P. It is formed so that the distance from the outer peripheral surface of the body 2a is as small as possible. Moreover, the thickness of the peripheral wall of the cup body 2a, the bottom part, or the flange part F is normally formed in the range of 20-200 micrometers.
上記カップ体２ａへの半導体封止用樹脂組成物１の充填は、特に限定されるものではないが、異物除去の観点から、エアー圧入型の濾過装置を経て行われることが好ましい。この濾過装置を用いる場合は、予め、アセトンを用いたフィルタリングを数回行い、その装置内やフィルタ自体の異物を除去しておく。その異物の確認は、パーティクルカウンターで行う。そして、例えば、厚み５μｍのフィルタを厚み１０μｍの紙フィルタで補強し、初めに、濾過可能な温度まで昇温させた半導体封止用樹脂組成物１を濾過させることにより、装置の予熱とフィルタの濡れ性向上を促す。その後、続けて半導体封止用樹脂組成物１を濾過して異物を除去する。 The filling of the resin composition 1 for encapsulating a semiconductor into the cup body 2a is not particularly limited, but is preferably performed through an air press-fitting type filtration device from the viewpoint of removing foreign matter. When using this filtration device, filtering with acetone is performed several times in advance to remove foreign substances in the device or the filter itself. The foreign matter is confirmed with a particle counter. Then, for example, a filter having a thickness of 5 μm is reinforced with a paper filter having a thickness of 10 μm, and the semiconductor sealing resin composition 1 that has been heated to a filterable temperature is first filtered. Improves wettability. Thereafter, the semiconductor sealing resin composition 1 is continuously filtered to remove foreign substances.
上記蓋体２ｂは、作製容易性の観点から、フィルム材を用いることが好ましいが、特に限定されるものではない。また、その材料は、上記カップ体２ａとの熱融着性，線膨張率差の観点から、上記カップ体２ａと同じ熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。また、カップ体２ａとの熱融着しろは、密着性，成形時のランナーＲへの流入容易性の観点から３〜５ｍｍの範囲に設定することが好ましい。また、上記蓋体２ｂの厚みは、通常、２０〜５００μｍの範囲に設定される。 The lid 2b is preferably made of a film material from the viewpoint of ease of production, but is not particularly limited. Moreover, it is preferable that the material uses the same thermoplastic resin as the said cup body 2a from a viewpoint of the heat fusion property with the said cup body 2a, and a linear expansion coefficient difference. Moreover, it is preferable to set the heat-sealing margin with the cup body 2a in the range of 3 to 5 mm from the viewpoints of adhesion and easy inflow into the runner R during molding. Moreover, the thickness of the said cover body 2b is normally set to the range of 20-500 micrometers.
また、図３に示すように、成形機がマルチポットタイプの場合は、そのポットＰの配置に対応して、図示するように、複数の構成単位体が連結されてなる半導体封止用樹脂組成物包装体を用いる。図３では、蓋体２ｂで連結されている。このようにすると、半導体封止用樹脂組成物包装体のポットＰへの投入時間を短縮することができ、生産性が向上する。 Further , as shown in FIG. 3, when the molding machine is a multi-pot type, a resin composition for semiconductor encapsulation, in which a plurality of structural unit bodies are connected as shown, corresponding to the arrangement of the pot P. using the object package. In FIG. 3, they are connected by a lid 2b. If it does in this way, the injection | throwing-in time to the pot P of the resin composition packaging body for semiconductor sealing can be shortened, and productivity improves.
なお、上記実施の形態では、半導体封止用樹脂組成物１を密封する包装材２として、カップ状のものを用いたが、その形状は、これに限定されるものではなく、球体状等の他の形状でもよい。また、上記カップ状の包装材２を構成するカップ体２ａも蓋体２ｂも共に熱可塑性樹脂製としたが、トランスファー成形に関する加熱加圧により包装材２の少なくとも一部が破れて半導体封止用樹脂組成物１が流出し、しかも半導体に悪影響を与えないものであれば、いずれか一方が熱可塑性樹脂からなり、他方が他の材料からなるものであってもよい。 In addition, in the said embodiment, although the cup-shaped thing was used as the packaging material 2 which seals the resin composition 1 for semiconductor sealing, the shape is not limited to this, A spherical shape etc. Other shapes may be used. Further, both the cup body 2a and the lid body 2b constituting the cup-shaped packaging material 2 are made of a thermoplastic resin. However, at least a part of the packaging material 2 is broken by heat and pressure related to transfer molding, for semiconductor sealing. As long as the resin composition 1 flows out and does not adversely affect the semiconductor, either one may be made of a thermoplastic resin and the other may be made of another material.
また、上記半導体封止用樹脂組成物包装体を用いるトランスファー成形が可能な成形機は、特に限定されるものではなく、低圧トランスファー成形機，コンベンショナルタイプ，マルチギャングポットタイプ，マルチプランジャータイプ等の通常の成形機を用いることができる。 Further, the molding machine capable of transfer molding using the semiconductor sealing resin composition package is not particularly limited, and includes a low-pressure transfer molding machine, a conventional type, a multi-gang pot type, a multi-plunger type, and the like. A normal molding machine can be used.
つぎに、実施例について従来例と併せて説明する。 Next, examples will be described together with conventional examples.
〔実施例１〕
図１に示すカップ状の半導体封止用樹脂組成物包装体の構成単位体を下記のようにして作製した。
[Example 1]
The structural unit body of the cup-shaped resin composition package for encapsulating a semiconductor shown in FIG. 1 was prepared as follows.
〔カップ体〕
厚み３０μｍのポリアミド樹脂製フィルム材（宇部興産社製、ナイロン１２）を真空成形してカップ体を作製した。このカップ体は、開口内径９．６ｍｍ、底部内径６．６ｍｍ、深み１９ｍｍ、熱融着しろ３ｍｍ、周壁，底部，フランジ部の厚み３０μｍとした。
[Cup body]
A cup body was produced by vacuum forming a 30 μm thick polyamide resin film material (manufactured by Ube Industries, nylon 12). The cup body had an opening inner diameter of 9.6 mm, a bottom inner diameter of 6.6 mm, a depth of 19 mm, a heat-sealing margin of 3 mm, and a peripheral wall, a bottom portion, and a flange portion with a thickness of 30 μm.
〔半導体封止用樹脂組成物〕
常温（２５℃）で液状である半導体封止用樹脂組成物として、エポキシ樹脂成形材料（日東電工社製、ＮＴ−８０６０Ｘ）を準備し、それを１ｃｍ3 上記カップ体に充填した。
[Semiconductor sealing resin composition]
An epoxy resin molding material (NT-8060X, manufactured by Nitto Denko Corporation) was prepared as a semiconductor sealing resin composition that is liquid at normal temperature (25 ° C.), and 1 cm 3 of the cup body was filled therewith.
〔蓋体〕
厚み３５μｍのポリアミド樹脂製フィルム材（宇部興産社製、ナイロン１２）を上記液状樹脂組成物入りカップ体の開口フランジ部に熱融着した。
[Lid]
A film material made of polyamide resin having a thickness of 35 μm (manufactured by Ube Industries, nylon 12) was heat-sealed to the opening flange portion of the cup body containing the liquid resin composition.
〔トランスファー成形〕
このようにして得られた半導体封止用樹脂組成物包装体の構成単位体をマルチポットタイプのトランスファー成形機（ＴＯＷＡ社製、ＵＰＳ４０Ｌ）のポットに投入し、トランスファー成形を行った。成形温度は、１５０℃に設定した。その結果、樹脂で封止された１０個の半導体装置を同時に得た。このトランスファー成形に要した時間は、１０分間だった。
[Transfer molding]
The structural unit body of the semiconductor sealing resin composition package thus obtained was put into a pot of a multi-pot type transfer molding machine (UPS 40L, manufactured by TOWA), and transfer molding was performed. The molding temperature was set to 150 ° C. As a result, ten semiconductor devices sealed with resin were obtained at the same time. The time required for this transfer molding was 10 minutes.
〔従来例１〕
上記実施例１と同様の液状樹脂組成物をディスペンサーで定量に測定した後、キャスティング方式により半導体装置における樹脂封止を行った。そして、１０個の半導体装置を得るのに要した時間は、液のディスペンス後、昇温過程を含め、３０分を要した。
[Conventional example 1]
The liquid resin composition similar to that in Example 1 was measured quantitatively with a dispenser, and then resin sealing in the semiconductor device was performed by a casting method. The time required to obtain 10 semiconductor devices took 30 minutes after the liquid was dispensed, including the temperature rising process.
上記結果より、実施例１の方が従来例１よりも、短時間で樹脂封止ができ、生産性に優れることがわかる。 From the above results, it can be seen that Example 1 can be resin-sealed in a shorter time than Conventional Example 1, and is excellent in productivity.
１ 半導体封止用樹脂組成物
２ 包装材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor sealing resin composition 2 Packaging material
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