JP4302713B2 - PTC element - Google Patents
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Description
本発明は、PTC(Positive Temperaature Coefficient)素子に関する。 The present invention relates to a PTC (Positive Temperature Coefficient) element.
過電流から回路素子を保護するための素子として、PTC素子が知られている。PTC素子は、ある特定の温度領域に達すると抵抗値の正温度係数が急激に増大する素子である。そのようなPTC素子の一つとして、下記特許文献1に記載されたものが知られている。
上記特許文献1に記載のPTC素子は、重合体とその重合体に分散された導電性粉末とからなる正の抵抗温度特性を有する素子の表面に、その素子の表面と接する面をエッジングにより粗面化した金属板を接合し、その金属板を端子電極としている。このように素子の表面と接する面を粗面化するのは、素子と金属板との接合強度を向上させるためである。
The PTC element described in
しかしながら、上記特許文献1に記載のPTC素子のように素子の表面と接する面全体を粗面化した場合、端子電極となった金属板を外部端子等の接続端子と溶接やはんだで接合すると接合強度が十分に確保できない場合があった。
However, when the entire surface in contact with the surface of the element is roughened as in the PTC element described in
そこで本発明では、素体から延出するリード端子を他の端子に接合する際の接合強度を向上させることが可能なPTC素子を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a PTC element capable of improving the bonding strength when a lead terminal extending from an element body is bonded to another terminal.
本発明者らは上述した課題を解決可能なPTC素子を検討する過程で、次のような新たな課題も見出した。PTC素子を製造してから所定の時間が経過すると、素体に周囲から酸素が入ってくる場合がある。そこで素体を覆うように保護膜を設けることが考えられる。しかしながら、この保護膜が剥がれる場合があり、何らかの対策が必要であることを本発明者らは見出した。本発明はこの視点からなされたものである。 In the course of studying PTC elements that can solve the above-mentioned problems, the present inventors have also found the following new problems. When a predetermined time elapses after manufacturing the PTC element, oxygen may enter the element body from the surroundings. Therefore, it is conceivable to provide a protective film so as to cover the element body. However, the present inventors have found that this protective film may be peeled off and some measures are necessary. The present invention has been made from this viewpoint.
本発明に係るPTC素子は、結晶性高分子に導電性フィラーを分散させてなる素体と、当該素体を挟んで圧着される一対のリード端子とを備えるPTC素子であって、素体の一対のリード端子に圧着されていない部分を覆う保護膜を更に備え、一対のリード端子はそれぞれ、素体と重なる重複領域と、素体と重ならない非重複領域とを有し、一対のリード端子それぞれの重複領域には素体に食い込むアンカー突起が形成されており、素体に隣接する非重複領域には粗面化領域が形成されていると共に、少なくとも粗面化領域を除いた非重複領域においてはアンカー突起が押しつぶされて平坦化されている。 A PTC element according to the present invention is a PTC element that includes an element body in which a conductive filler is dispersed in a crystalline polymer, and a pair of lead terminals that are crimped by sandwiching the element element. The pair of lead terminals further includes a protective film that covers portions not crimped to the pair of lead terminals, and each of the pair of lead terminals has an overlapping region that overlaps the element body and a non-overlapping region that does not overlap the element body. Each overlapping region has anchor protrusions that bite into the element body, and a non-overlapping region adjacent to the element body has a roughened region and at least a non-overlapping region excluding the roughened region In FIG. 2, the anchor protrusion is crushed and flattened.
本発明によれば、リード端子の粗面化領域を除いた非重複領域が平坦化されているので、他の端子と接合する際の接合強度を向上させることができる。また、表面積が実質的に広げられた粗面化領域が素体に隣接する非重複領域に形成されているので、保護膜とリード端子との接触する面積を効果的に増大させることができ、保護膜の剥離強度をより向上できる。 According to the present invention, since the non-overlapping region except the roughened region of the lead terminal is flattened, it is possible to improve the bonding strength when bonding with other terminals. In addition, since the roughened region having a substantially increased surface area is formed in the non-overlapping region adjacent to the element body, the contact area between the protective film and the lead terminal can be effectively increased, The peel strength of the protective film can be further improved.
また本発明では、粗面化領域は一対のリード端子が互いに重なりあう領域に形成されていることも好ましい。粗面化領域はリード端子が互いに重なりあう領域に形成されているので、保護膜をリード端子が挟み込み、保護膜の剥離強度をより効果的に向上すことができる。 In the present invention, the roughened region is preferably formed in a region where a pair of lead terminals overlap each other. Since the roughened region is formed in a region where the lead terminals overlap with each other, the lead terminal is sandwiched between the lead terminals, and the peel strength of the protective film can be improved more effectively.
また本発明では、粗面化領域がエッチングにより粗面化されて形成されていることも好ましい。エッチングは、研削といった機械的な方法に比べて容易にリード端子の表面を粗面化することができるので、粗面化領域を簡便に形成できる。 In the present invention, it is also preferable that the roughened region is formed by roughening by etching. Since the etching can easily roughen the surface of the lead terminal as compared with a mechanical method such as grinding, a roughened region can be easily formed.
本発明によれば、素体から延出するリード端子を他の端子に接合する際の接合強度を向上させることが可能となると共に、素体を覆う保護膜の剥離を抑制できる。従って、素体に酸素が接触し、素体が酸化することを抑制できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to improve the joint strength at the time of joining the lead terminal extended from an element body to another terminal, and can suppress peeling of the protective film which covers an element body. Therefore, it is possible to suppress oxygen from contacting the element body and oxidizing the element body.
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。 The knowledge of the present invention can be easily understood by considering the following detailed description with reference to the accompanying drawings shown for illustration only. Subsequently, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Where possible, the same parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
本発明の実施形態である実施例1について図1を参照しながら説明する。図1の(a)は、実施例1におけるPTC素子1の平面図であり、図1の(b)は、実施例1におけるPTC素子1の中央近傍(図1の(a)のI−I)における断面図である。実施例1におけるPTC素子1は、ポリマーPTC素子であり、一対の端子電極12,14(リード端子)と、素体10と、保護膜16a,16b,16c,16dとを備えている。
Example 1 which is an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1A is a plan view of the
一対の端子電極12,14は、厚みが0.1mm程度のNi又はNi合金である。一対の端子電極12,14は、それぞれの一部が対向するように配置されている。その対向している部分の間には素体10が配置されているので、一対の端子電極12,14はそれぞれの向き合う面で素体10を挟んでいる。従って、一対の端子電極12,14にはそれぞれ、素体10と重なる重複領域121,141と、素体10と重ならない非重複領域122,142とが形成されている。
The pair of
素体10は、端子電極12と端子電極14とが互いに重なりあう部分よりも小さくなるように形成されている。従って、素体10の周囲には、非重複領域122,142であって、端子電極12と端子電極14とが互いに重なりあう領域が形成されている。
The
素体10は、結晶性高分子樹脂に導電性フィラーを分散させて形成されている。導電性フィラーとしてはNi粉が、結晶性高分子樹脂としては熱可塑性樹脂であるポリエチレン樹脂がそれぞれ好適に用いられる。素体10は一対の端子電極12,14に加圧・加熱して圧着されている。
The
端子電極12,14それぞれが素体10を挟む面には、アンカー突起AC及び平坦化突起FCがそれぞれ複数形成されていると共に、アンカー突起AC及び平坦化突起FCが形成されていない領域は粗面化されている。アンカー突起ACは重複領域121,141に形成されている。
A plurality of anchor protrusions AC and flattening protrusions FC are formed on the surface of each of the
素体10に隣接する非重複領域122,142には、粗面化領域122a,142aがそれぞれ形成されている。粗面化領域122a,142aは、非重複領域122,142であって、端子電極12と端子電極14とが互いに重なりあう領域に少なくとも形成されている。
In the
粗面化領域122a,142aは、端子電極12,14の当該領域における表面積が実質的に増大するように粗面化された領域である。粗面化領域122a,142aは、塩酸等を用いたエッチングによって粗面化されて形成されていることも好ましい。また、粗面化領域122a,142aは、研削やサンドブラストといった機械加工により形成されていることも好ましい。また、粗面化領域122a,142aは、アンカー突起ACを形成した後に、後述する保護膜16a,16b,16c,16dが入り込む程度に潰すことで粗面化されて形成されていることも好ましい。粗面化領域は、後述する保護膜16a,16b,16c,16dの剥離を実質的に抑制できれば粗面化の態様は限定されない。
The roughened
平坦化突起FCは非重複領域122,142であって、粗面化領域122a,142aを除いた領域に形成されている。別の観点からは、平坦化突起FCは非重複領域122,142であって、端子電極12,14が互いに重なりあっていない領域に形成されている。
The flattening protrusions FC are
尚、図1においては、説明のためにアンカー突起AC及び平坦化突起FCを相対的に大きく描いている。実際のアンカー突起AC及び平坦化突起FCは微小突起であって視認することは困難な大きさとなっている。また、粗面化領域122a,142aの粗面化された形状は模式的に描いている。以下の説明に用いる図面においても同様である。
In FIG. 1, the anchor protrusion AC and the flattening protrusion FC are drawn relatively large for the sake of explanation. The actual anchor protrusion AC and flattening protrusion FC are minute protrusions and are difficult to visually recognize. Further, the roughened shapes of the roughened
アンカー突起ACは、それぞれ大径部及び小径部を有している。大径部は、アンカー突起ACが端子電極12,14から延びる方向において先端側に設けられ、その方向における外周が小径部の外周よりも大きくなるように形成されている。小径部は、大径部よりもアンカー突起ACの根元側に設けられている。各アンカー突起ACにおける大径部及び小径部の形状は不揃いであってもよい。また、大径部及び小径部の外周形状が円形又は楕円形といった整った形状でなく、いびつな形状であってもよい。
Each of the anchor protrusions AC has a large diameter portion and a small diameter portion. The large-diameter portion is provided on the distal end side in the direction in which the anchor protrusion AC extends from the
隣接するアンカー突起ACは、互いに離隔するように配置されている。従って、各アンカー突起AC間に形成される凹部に素体10が入り込み(素体10にアンカー突起ACが食い込み)、端子電極12,14と素体10とが固定されている。
Adjacent anchor projections AC are arranged so as to be separated from each other. Therefore, the
平坦化突起FCは、それぞれ大径部及び小径部を有している。大径部は、平坦化突起FCが端子電極12,14から延びる方向において先端側に設けられ、その方向における外周が小径部の外周よりも大きくなるように形成されている。大径部の先端には平坦面が形成されている。小径部は、大径部よりも平坦化突起FCの根元側に設けられている。各平坦化突起FCにおける大径部及び小径部の形状は不揃いであってもよい。また、大径部及び小径部の外周形状が円形又は楕円形といった整った形状でなく、いびつな形状であってもよい。
The flattening protrusions FC each have a large diameter portion and a small diameter portion. The large-diameter portion is provided on the distal end side in the direction in which the flattening protrusion FC extends from the
隣接する平坦化突起FCは、互いに接するように配置されている。各平坦化突起FCの平坦面(平坦化突起FCの先端面)が連続し、実質的な平坦面を形成している。従って、各平坦化突起間に形成される凹部に素体10や保護膜16a,16b,16c,16dが入り込むことは実質的にない。もっとも、全面に渡って完全に各平坦化突起FCが接しているわけではなく、端子電極12,14が他の端子と接合する際の接合強度に実質的な影響を与えない範囲で、平坦化突起FC同士が離隔している場合もある。
Adjacent flattening protrusions FC are arranged in contact with each other. The flat surface of each flattening protrusion FC (the front end surface of the flattening protrusion FC) is continuous to form a substantially flat surface. Therefore, the
本実施形態においては平坦化突起FCを互いに接するように形成することによって実質的な平坦面を形成したけれども、実質的な平坦面を形成することが可能であれば、実施形態は上述したものに限られない。例えば、切削又は研削するなどして平坦化しても構わない。 In the present embodiment, the substantially flat surface is formed by forming the flattening protrusions FC in contact with each other. However, if it is possible to form a substantially flat surface, the embodiment is as described above. Not limited. For example, it may be flattened by cutting or grinding.
保護膜16a,16b,16c,16dは、それぞれ素体10が端子電極12,14に圧着されていない部分を覆うように配置されている。素体10が端子電極12,14に圧着されていない面は4面あり、保護膜16a,16b,16c,16dはそれぞれその4面に沿って配置されている。
The
保護膜16a,16b,16c,16dは、少なくとも粗面化領域122a,142aにおいて端子電極12,14と接している。従って、保護膜16a,16b,16c,16dと端子電極12,14とが接触する面積は、粗面化されていない領域において接触する場合よりも実質的に増大している。
The
保護膜16a,16b,16c,16dは、エポキシ樹脂とチオール系硬化剤とが反応して形成された硬化物層中に、その硬化物層よりも酸素透過性の低い材料からなるフィラーが分散されて形成されている。フィラーは無機フィラーであることが好ましい。また、フィラーの少なくとも一部は板状であることが好ましい。また、保護膜16a,16b,16c,16dは、それら保護膜全体の質量を基準としてフィラーを5〜50質量%含んでいることも好ましい。
In the
保護膜16a,16b,16c,16dは、例えば、エポキシ樹脂、チオール系硬化剤及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物を加熱してエポキシ樹脂とチオール系硬化剤との反応を進行させることにより形成される。
The
フィラーとしては、マイカ、シリカ、タルク、粘土(天然若しくは合成スメクタイト又はそれらの混合物等)、ガラス、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及びセラミック等の無機フィラーや、銀粉、金粉、銅粉及びニッケル粉等の金属フィラー、カーボン及びポリイミド等の有機フィラーが好適に用いられる。 As fillers, inorganic fillers such as mica, silica, talc, clay (natural or synthetic smectite or mixtures thereof), glass, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and ceramic, silver powder, gold powder, copper powder and nickel powder, etc. Metal fillers, organic fillers such as carbon and polyimide are preferably used.
引き続いて、本実施形態の参考例を、図2を参照しながら説明する。図2は参考例であるPTC素子2の断面図である。PTC素子2は、ポリマーPTC素子であり、一対の端子電極22,24(リード端子)と、素体10aと、保護膜26a,26b,26c,26dとを備えている。
Subsequently, a reference example of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of a
一対の端子電極22,24は、厚みが0.1mm程度のNi又はNi合金である。一対の端子電極22,24は、それぞれの一部が対向するように配置されている。その対向している部分の間には素体10aが配置されているので、一対の端子電極22,24はそれぞれの向き合う面で素体10aを挟んでいる。従って、一対の端子電極22,24にはそれぞれ、素体10aと重なる重複領域221,241と、素体10aと重ならない非重複領域222,242とが形成されている。
The pair of
素体10aは、端子電極22と端子電極24とが互いに重なり合う部分とほぼ同じ形状に形成されている。素体10aは、素体10と同様の組成であるので、その説明を省略する。素体10aは一対の端子電極22,24に加圧・加熱して圧着されている。
The
端子電極22,24それぞれが素体10aを挟む面には、アンカー突起AC及び平坦化突起FCがそれぞれ複数形成されている。アンカー突起ACは重複領域221,241に形成されている。アンカー突起AC及び平坦化突起FCが形成されていない領域は粗面化されている。従って、素体10aに隣接する非重複領域222,242には、粗面化領域222a,242aがそれぞれ形成されている。粗面化領域222a,242aの態様は、粗面化領域122a,242aと同様であるので、その説明を省略する。
A plurality of anchor protrusions AC and flattening protrusions FC are formed on the surfaces where the
保護膜26a,26b,26c,26dは、それぞれ素体10aが端子電極22,24に圧着されていない部分を覆うように配置されている。尚、保護膜26dは、図1の(a)に示す保護膜16dに相当するものであって、図2において明示しない。素体10aが端子電極22,24に圧着されていない面は4面あり、保護膜26a,26b,26c,26dはそれぞれその4面に沿って配置されている。
The
保護膜26a,26b,26c,26dは、少なくとも粗面化領域222a,242aにおいて端子電極22,24と接している。従って、保護膜26a,26b,26c,26dと端子電極22,24とが接触する面積は、粗面化されていない領域において接触する場合よりも実質的に増大している。
The
保護膜26a,26b,26c,26dの組成等は、既に説明した保護膜16a,16b,16c,16dと同様であるのでその説明を省略する。
The composition and the like of the
引き続いて、本実施形態におけるPTC素子1及びPTC素子2の剥離防止効果について説明する。この効果の説明においては、PTC素子1の形態を採用して粗面化領域122a,142aをエッチングによって形成したものを実施例1、アンカー突起を潰して形成したものを実施例2とする。また、PTC素子2の形態を採用して粗面化領域222a,242aをエッチングによって形成したものを参考例1、アンカー突起を潰して形成したものを参考例2とする。また、比較例としては、図3に示すPTC素子4を用いる。
Subsequently, the peeling prevention effect of the
PTC素子4は、一対の端子電極42,44と、素体10aと、保護膜46a,46b,46c,46dとを備えている。
The
一対の端子電極42,44は、厚みが0.1mm程度のNi又はNi合金である。一対の端子電極42,44は、それぞれの一部が対向するように配置されている。その対向している部分の間には素体10aが配置されているので、一対の端子電極42,44はそれぞれの向き合う面で素体10aを挟んでいる。従って、一対の端子電極42,44にはそれぞれ、素体10aと重なる重複領域421,441と、素体10aと重ならない非重複領域422,442とが形成されている。
The pair of
素体10aは、端子電極42と端子電極44とが互いに重なりあう部分とほぼ同じ形状に形成されている。保護膜46a,46cは、それぞれ素体10aが端子電極22,24に圧着されていない部分を覆うように配置されている。尚、図2に示す保護膜26b,26dに相当する保護膜も形成されているが、図3には明示しない。保護膜46a,46cの組成等は、既に説明した保護膜16a,16b,16c,16dと同様であるのでその説明を省略する。
The
端子電極42,44それぞれが素体10aを挟む面には、アンカー突起ACがそれぞれ複数形成されている。アンカー突起ACは、重複領域421,441のみに形成されている。保護膜46a,46cが端子電極42,44と接触する部分は平滑であり、粗面化されていない。
A plurality of anchor protrusions AC are formed on the surfaces of the
上述した実施例1、実施例2、参考例1、参考例2及び比較例について、端子電極の剥離強度試験を行った結果を図4に示す。図4は、実施例1、実施例2、参考例1、参考例2及び比較例それぞれの端子電極を素体から垂直に引き離した場合の保護膜の剥離強度を示している。
FIG. 4 shows the results of a terminal electrode peel strength test performed on the above-described Example 1, Example 2, Reference Example 1 , Reference Example 2, and Comparative Example. FIG. 4 shows the peel strength of the protective film when the terminal electrodes of Example 1, Example 2, Reference Example 1 , Reference Example 2, and Comparative Example are each separated vertically from the element body.
図4に示すように、本実施形態に係る実施例1及び実施例2は、参考例1,2及び比較例に比較して剥離強度が高くなっている。具体的には、実施例1の剥離強度はサンプル数5で、6.93N〜9.87N、平均値が8.74Nである。実施例2の剥離強度はサンプル数5で、7.65N〜9.33N、平均値が8.52Nである。参考例1の剥離強度はサンプル数5で、3.23N〜5.43N、平均値が3.98Nである。参考例2の剥離強度はサンプル数5で、2.75N〜4.61N、平均値が3.89Nである。比較例のサンプル数は5で、0.98N〜1.55N、平均値が1.17Nである。
As shown in FIG. 4, Example 1 and Example 2 according to this embodiment have higher peel strength than Reference Examples 1, 2 and Comparative Examples. Specifically, the peel strength of Example 1 is 5.93N to 9.87N and the average value is 8.74N with 5 samples. The peel strength of Example 2 is 5.65N to 9.33N and the average value is 8.52N with 5 samples. The peel strength of Reference Example 1 is five samples, 3.23N to 5.43N, and the average value is 3.98N. The peel strength of Reference Example 2 is 5.75N to 4.61N, the average value is 3.89N, with 5 samples. The number of samples of the comparative example is 5, 0.98N to 1.55N, and the average value is 1.17N.
このように参考例1,2及び比較例に対して実施例1,2の剥離強度が上昇するのは、保護膜16a〜16dと、端子電極12,14との接触面積が、粗面化領域122a,142aの形成によって実質的に増大しているためと考えられる。また、実施例1及び2は、保護膜16a〜16dが、端子電極12と端子電極14とに挟まれているので、更に剥離強度が上昇しているものと考えられる。
As described above, the peel strengths of Examples 1 and 2 increase with respect to Reference Examples 1 and 2 and Comparative Example because the contact area between the
次に、上述したPTC素子1,2の製造方法について説明する。PTC素子1,2の製造方法は、素体準備工程と、端子準備工程と、粗面化工程と、平坦化工程と、熱圧着工程と、保護膜形成工程と、を備えている。
Next, a method for manufacturing the above-described
素体準備工程では、素体10,10aとなる素体素材を作製して準備する。まず、導電性フィラーとなるNi粉と、母材樹脂となるポリエチレンとを混錬してブロックを形成する。このブロックを円盤状にプレスし、カットして素体素材を得る。
In the element body preparation step, an element body material to be the
続く端子準備工程では、端子電極12,14となる金属板を作成して準備する。端子電極12,14が素体10,10aを挟む面には、アンカー突起ACが形成されている。アンカー突起ACは、上述した節瘤状の突起が連続して形成されたものである。
In the subsequent terminal preparation step, a metal plate to be the
粗面化工程では、上述したように端子電極12,14と素体10とを固定する前に前端子電極12,14に塩酸によるエッチング加工を施し、粗面化領域122a,142aを形成する。
In the roughening step, as described above, before the
別の態様では、粗面化領域122a,142aは研削やサンドブラストなどの機械加工により形成されてもよい。また別の態様では、粗面化領域122a,142aは、アンカー突起ACを凹凸形状が残る程度に潰すことで形成されてもよい。
In another aspect, the roughened
平坦化工程では、上述したように必要な領域においてアンカー突起ACを押し潰して平坦化し、平坦化突起FCとする。この場合のプレス移動量は、10〜35μmであり、より好ましくは10〜15μmである。実質的な平坦面を形成することが可能であれば、実施形態は上述したものに限られない。例えば、切削又は研削するなどして平坦化しても構わない。 In the flattening step, as described above, the anchor protrusion AC is crushed and flattened in a necessary region to obtain a flattened protrusion FC. In this case, the amount of press movement is 10 to 35 μm, and more preferably 10 to 15 μm. As long as a substantially flat surface can be formed, the embodiments are not limited to those described above. For example, it may be flattened by cutting or grinding.
各平坦化突起FCは、上述したように互いに接触して実質的に平坦化されている。端子電極の厚みからみると、アンカー突起ACが形成されている領域の平均厚みよりも、平坦化突起FCが形成されている領域の平均厚みは薄くなっている。尚、平均厚みは、所定面積を打ち抜いた試料を作り、その質量及び比重から求めることができる。 As described above, the flattening protrusions FC are in contact with each other and are substantially flattened. When viewed from the thickness of the terminal electrode, the average thickness of the region where the flattening protrusion FC is formed is thinner than the average thickness of the region where the anchor protrusion AC is formed. The average thickness can be determined from the mass and specific gravity of a sample punched out from a predetermined area.
例えば本実施形態の場合、平坦化後の厚みは、重複領域121,141(アンカー突起ACが形成されている領域)が60〜140μm、非重複領域122,142が50〜120μmであることが好ましい。この場合、アンカー突起ACの平均高さは5〜40μmである。また、平坦化後の厚みは、重複領域121,141が95〜100μm、非重複領域122,142が80〜90μmであることがより好ましい。この場合、アンカー突起ACの平均高さは5〜20μmである。
For example, in the case of the present embodiment, the thickness after planarization is preferably 60 to 140 μm for the overlapping
重複領域121,141の厚みが140μmよりも厚くなると、端子電極12,14が厚くなり過ぎてしまい、素体10と端子電極12,14との熱圧着が不十分となり、素体10と端子電極12,14との接続強度が弱くなる。従って、非重複領域122,142の厚みは、平坦化を考慮して120μm以下とすることが好ましい。
When the thickness of the overlapping
また、非重複領域122,142の厚みが50μmよりも薄くなると端子電極12,14自体の強度が低下し、非重複領域122,142において折れ曲がってしまうなど製造工程時及び製品後の取り扱いが困難になる。従って、重複領域121,141の厚みは、非重複領域122,142の平坦化を考慮して60μm以上とすることが好ましい。
In addition, when the thickness of the
また、アンカー突起ACの平均高さが5μmよりも低いと、素体10と端子電極12,14との間におけるアンカー効果を十分に発揮できず、素体10と端子電極12,14との接続強度が弱くなる。また、アンカー突起ACの平均高さが40μmよりも高いと、アンカー突起AC自体の強度が低下し、素体10との熱圧着時にアンカー突起ACが端子電極12,14から脱落する。
If the average height of the anchor protrusion AC is lower than 5 μm, the anchor effect between the
熱圧着工程では、一対の端子電極12,14それぞれにおける重複領域121,141で素体素材(素体)を挟み込み、熱圧着によって一対の端子電極12,14と素体10とを固定する。
In the thermocompression bonding step, the element body material (element body) is sandwiched between the overlapping
保護膜形成工程では、保護膜16a,16b,16c,16dを形成する。保護膜16a,16b,16c,16dは、エポキシ樹脂とチオール系硬化剤とが反応して形成された硬化物層中に、その硬化物層よりも酸素透過性の低い材料からなるフィラーを分散して形成する。
In the protective film forming step,
本実施形態によれば、端子電極12,14の粗面化領域122a,142aを除く非重複領域122,142が平坦化されているので、他の端子と接合する際の接合強度を向上させることができる。また、粗面化領域122a,142aが素体10に隣接する非重複領域122,142に形成されているので、素体10を覆う保護膜16a〜16dの剥離を効果的に抑制できる。
According to the present embodiment, since the
1…PTC素子、12,14…端子電極、10…素体、121,141…重複領域、122,142…非重複領域、122a,142a…粗面化領域、16a,16b,16c,16d…保護膜、AC…アンカー突起、FC…平坦化突起。
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記素体の前記一対のリード端子に圧着されていない部分を覆う保護膜を更に備え、
前記一対のリード端子はそれぞれ、前記素体と重なる重複領域と、前記素体と重ならない非重複領域とを有し、
前記一対のリード端子それぞれの重複領域には前記素体に食い込むアンカー突起が形成されており、
前記一対のリード端子それぞれの非重複領域は、粗面化領域と、前記粗面化領域を除いた領域に形成されると共にアンカー突起が押しつぶされて平坦化された領域とを有し、
前記粗面化領域は、前記重複領域とは異なる表面状態を有すると共に前記保護膜に接し、
前記粗面化領域は少なくとも、前記素体に隣接し且つ前記一対のリード端子が互いに重なりあう領域に形成されている、PTC素子。 A PTC element comprising an element body in which a conductive filler is dispersed in a crystalline polymer, and a pair of lead terminals that are crimped by sandwiching the element body,
A protective film that covers a portion of the element body that is not crimped to the pair of lead terminals;
Each of the pair of lead terminals has an overlapping region that overlaps the element body and a non-overlapping region that does not overlap the element body,
Anchor protrusions that bite into the element body are formed in the overlapping regions of the pair of lead terminals,
Each non-overlapping region of the pair of lead terminals has a roughened region and a region formed in a region excluding the roughened region and flattened by the anchor protrusion being crushed ,
The roughened region has a surface state different from the overlapping region and is in contact with the protective film,
The PTC element , wherein the roughened region is formed at least in a region adjacent to the element body and the pair of lead terminals overlapping each other .
The PTC element according to claim 1 , wherein the roughened region is formed by roughening by etching.
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