JP2006092988A - Self-reset protection element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電源回路、電池、その他の電子機器などにおいて用いられ、過電流や異常発熱などからこれら電子機器などの破損を防止するために好適に用いられる、特に電池や電源回路に装着が容易な薄型の自己復帰型保護素子に関するものである。 The present invention is used in power supply circuits, batteries, and other electronic devices, and is preferably used to prevent damage to these electronic devices due to overcurrent, abnormal heat generation, etc., and particularly easy to mount on batteries and power supply circuits. The present invention relates to a thin self-recovering protective element.
携帯電話などに用いられる電池や電源回路などの異常発熱による電子危機の損傷発生を未然防止するために、電池などに温度ヒューズが装着されることがあった。 In order to prevent the occurrence of an electronic crisis damage due to abnormal heat generation of a battery or a power circuit used in a mobile phone or the like, a thermal fuse is sometimes attached to the battery or the like.
しかしながら温度ヒューズは異常発熱により溶断してしまい、部品取替えを行わなければならないため、異常発熱時には導電を遮断し、その後復帰する自己復帰型保護素子が用いられるようになってきている。 However, since the thermal fuse is blown off due to abnormal heat generation and parts must be replaced, a self-recovery protection element that cuts off the electrical conductivity and returns thereafter after abnormal heat generation has been used.
自己復帰型保護素子としては、温度膨張係数の異なる金属を多層にしたバイメタルと呼ばれる可動電極が用いられるものがある。通常時には可動電極が端子同士を接続して電流が導通し、異常発熱時には温度膨張係数の異なる金属の多層構造により可動電極が反り返って、端子の一方の接点から離隔して導通を遮断して機器が保護される(たとえば特許文献1参照)。 As a self-restoring protection element, there is an element using a movable electrode called a bimetal in which metals having different temperature expansion coefficients are made into a multilayer. Normally, the movable electrode connects the terminals to each other to conduct current, and when abnormal heat is generated, the movable electrode warps due to the metal multilayer structure with a different coefficient of thermal expansion. Is protected (see, for example, Patent Document 1).
図22は従来の自己復帰型保護素子の側面図であり、100は自己復帰型保護素子、101は信号線、102、103は可動電極、104は接続部、105は接点電極、106はケースである。 FIG. 22 is a side view of a conventional self-recovering protection element, where 100 is a self-recovering protection element, 101 is a signal line, 102 and 103 are movable electrodes, 104 is a connection portion, 105 is a contact electrode, and 106 is a case. is there.
ケース106に格納された可動電極103は通常は接点電極105と接しており、信号線101において電流が導通している。過剰電流が流れたりして異常発熱が発生すると、可動電極102と103においては、可動電極103が熱膨張係数が高いためその体積が増加し、全体として、上方に可動電極102、103が反り返る状態が発生する。このため接点電極105との接触がはずれ、電流の導通が遮断され、回路の保護が実現される。温度が下がって可動電極103の膨張が消失すると、再び接点電極105と接触し、電流導通が再開される。
The
しかしながら、このような自己復帰型保護素子100では可動電極102、103の動きを確保するための空間を作るために射出成形による堅牢なる樹脂ケースや金属ケースを使用されてきたが、これらの作製にはコストと製造工数が掛かり、この為に自己復帰型保護素子100自体が高価な物となっている(たとえば特許文献2参照)。
However, in such a self-recovering
そこで、PEN(ポリエチレンナフタレート)などの熱可塑性の樹脂フィルムを用いた安価なケーシングが提案される。
しかしながら、熱可塑性の樹脂フィルムを用いたカバーは携帯機器やゲーム機などの携帯型の民生機器では小型、薄型の需要のために、熱可塑性樹脂フィルムの厚みを薄くすると強度が確保しにくいという問題がある。 However, a cover using a thermoplastic resin film has a problem in that it is difficult to secure strength if the thickness of the thermoplastic resin film is reduced due to the demand for small and thin portable consumer devices such as portable devices and game machines. There is.
さらに、温度維持部品として、一般的にPTCヒーターを使用した場合、PTCヒーターがセラミックである為に、割れやすく、フィルム厚みが薄くなった場合は強度が持たず割れてしまうという欠点がある。 Further, when a PTC heater is generally used as a temperature maintaining component, the PTC heater is ceramic, so that it is easily broken, and when the film thickness is reduced, there is a disadvantage that it does not have strength and breaks.
本発明は、携帯機器や電子機器など小型化、薄型が求められる電子機器、とりわけパック電池や電源回路など薄型、小型で装着されることが望まれる自己復帰型保護素子であり、かつ、低コストの樹脂フィルムによるカバーでありながら十分なケース強度と耐久性を確保する自己復帰型保護素子を提供することを目的とする。 The present invention is a self-recovering protective element that is desired to be mounted in a thin and small size, such as a battery pack and a power circuit, in particular, and a low cost, such as a portable device and an electronic device. An object of the present invention is to provide a self-recovering protection element that ensures sufficient case strength and durability while being a cover made of a resin film.
本発明は、基板と、基板の上に設けられた相互に対向面が離隔している一対のリード端子と、一対のリード端子に接続され、離合接点を有する可動電極と、一対のリード端子の少なくとも一部と、可動電極とを覆うカバーを有し、カバー全体又は一部を樹脂モールドする構成とする。 The present invention relates to a substrate, a pair of lead terminals provided on the substrate and having opposing surfaces separated from each other, a movable electrode connected to the pair of lead terminals and having a separation contact, and a pair of lead terminals. A cover that covers at least a part and the movable electrode is provided, and the whole or a part of the cover is resin-molded.
本発明は、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、異常状態が解消された後に導通を再開して、電子機器への影響を適切に防止しつつ、部品の取り替えを不要とすることができる。 The present invention cuts off current conduction when abnormal heat is generated due to abnormal current, etc., and resumes conduction after the abnormal condition is resolved, preventing the influence on the electronic equipment properly, and no need to replace parts It can be.
さらに、樹脂フィルムケースシングを行うことによりケーシングが容易にそして、低コストで出来る。 Furthermore, the casing can be formed easily and at low cost by performing resin film casing.
また、さらにフィルムケーシングの上に樹脂モールドを行うことにより、薄型、小型になっても、強度、耐久性を確保することが可能となる効果がある。 Furthermore, by performing resin molding on the film casing, there is an effect that it is possible to ensure strength and durability even when the film casing is thin and small.
また、上記のモールドを行うことにより、湿度等の進入を防ぐシールド性を上げることができより品質の高い部品を作る事が出来る。 Further, by performing the above-described molding, it is possible to improve the shielding property for preventing the entry of humidity and the like, and it is possible to make a higher quality part.
また、上記のモールドにより、シールド性が上がり、自己復帰型保護素子の接点腐食を防ぐことが出来、より長寿命とすることが出来る。 Further, the above-described mold improves the shielding property, prevents contact corrosion of the self-recovering protection element, and can extend the life.
また、上記モールドにより、この自己復帰型保護素子への外部応力に保護素子内の可動電極が動くスペースを確保する耐久性が高くなり、保護素子自体を回路形成後に回路全体でモールドすることが出来易くなる。 In addition, the mold increases the durability to secure a space for moving the movable electrode in the protective element against the external stress applied to the self-recovering protective element, and the protective element itself can be molded over the entire circuit after the circuit is formed. It becomes easy.
また、上記モールドにより、この保護素子をモバイル製品に使用した場合の耐震性も向上することが出来る。 The mold can also improve the earthquake resistance when this protective element is used in a mobile product.
また、上記モールドにより、フィルムケースだけの時より部品使用環境又は、取り付け時の耐熱性を上げることが出来る。 Also, the mold can improve the component use environment or the heat resistance at the time of mounting than when only the film case is used.
また、上記のフィルムケースと樹脂モールドの効果はインサート成形のケースにより実現可能だが、この工法より安価にできる効果がある。 In addition, the effects of the film case and the resin mold can be realized by an insert molding case, but there is an effect that can be made cheaper than this construction method.
以上の効果により、電子機器の小型化、高信頼性、高寿命化を実現することが可能となる。 With the above effects, it is possible to achieve downsizing, high reliability, and long life of electronic devices.
本発明の請求項1に記載の発明は、基板と基板の上に設けられた相互に対向面が離隔し
ている一対のリード端子と、一対のリード端子に接続され、離合接点を有する可動電極と、一対のリード端子の少なくとも一部と、可動電極を覆うカバーを有し、カバー全体をモールドすることを特徴とする自己復帰型素子であって、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、異常状態が解消された後に導通を再開して、電子機器への影響を適切に防止しつつ、部品の取り替えを不要とすることができ、ケーシングが容易で、低コストでありながら、薄型、小型になっても、外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能となる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、本発明の自己復帰型素子の高品質化が図れる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate, a pair of lead terminals provided on the substrate and having opposed surfaces separated from each other, and a movable electrode connected to the pair of lead terminals and having a separation contact And a self-recovering element having a cover that covers at least a part of the pair of lead terminals and the movable electrode, and molding the entire cover. The continuity is interrupted and the continuity is resumed after the abnormal state is resolved, so that it is possible to prevent the influence on the electronic equipment properly and to eliminate the need for replacement of parts, the casing is easy and the cost is low. However, even if it becomes thin and small, it is possible to ensure the case strength and durability that can secure the space where the movable electrode operates even if stress or vibration is applied to this self-returning element from the outside. Become. Also, by molding, the gap in the film casing can be filled and reinforced, the shielding property is improved, and the function of preventing the invasion of corrosive gas, etc. is enhanced. I can plan.
本発明の請求項2に記載の発明は、基板と、基板の上に設けられた温度維持部品と、温度維持部品の上に設けられ、温度維持部品と接続されるとともに相互に対向面が離隔している一対のリード端子と、一対のリード端子に接続され、離合接点を有する可動電極と、一対のリード端子の少なくとも一部と、可動電極と、温度維持部品を覆うカバーを有し、カバー全体をモールドすることを特徴とする自己復帰型素子であって、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、異常状態が解消された後に導通を再開して、電子機器への影響を適切に防止しつつ、部品の取り替えを不要とすることができ、温度維持部品がリード端子間に配置されて基板から可動電極、カバーを積層して構成することで、温度が十分に低下するまで電流導通の再開を行わせないことができる。また、ケーシングが容易で、低コストでありながら、薄型、小型になっても、外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能となる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、本発明の自己復帰型素子の高品質化が図れる。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate, a temperature maintaining component provided on the substrate, a temperature maintaining component provided on the substrate, connected to the temperature maintaining component, and having opposing surfaces separated from each other. A pair of lead terminals, a movable electrode connected to the pair of lead terminals and having a separation contact, at least a part of the pair of lead terminals, the movable electrode, and a cover that covers the temperature maintaining component. This is a self-recovering element characterized by molding the whole. When abnormal heat is generated due to abnormal current, etc., the conduction of the current is cut off, and the conduction is resumed after the abnormal state is resolved. It is possible to eliminate the need to replace parts while preventing the effects appropriately, and temperature maintenance parts are placed between the lead terminals, and the movable electrode and cover are laminated from the board to sufficiently reduce the temperature. Until current conduction You can not carry out the resume. In addition, the casing is easy and low in cost, and even if it is thin and compact, it can secure a space where the movable electrode can operate even if stress or vibration is applied to the self-returning element from the outside. It is possible to ensure strength and durability. Also, by molding, the gap in the film casing can be filled and reinforced, the shielding property is improved and the function of preventing the invasion of corrosive gas, etc. is enhanced, and the quality of the self-recovering element of the present invention is improved. I can plan.
本発明の請求項3に記載の発明は、基板と、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、基板と一対のリード端子の間に設けられ、一対のリード端子のそれぞれと接続される温度維持部品と、一対のリード端子の一方に接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、一対のリード端子の少なくとも一部と可動電極と温度維持部品を覆うカバーとを有し、カバー全体をモールドすることを特徴とする自己復帰型保護素子であって、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、異常状態が解消された後に導通を再開して、電子機器への影響を適切に防止しつつ、部品の取り替えを不要とすることができ、温度維持部品がリード端子間に配置されて基板から可動電極、カバーを積層して構成することで、温度が十分に低下するまで電流導通の再開を行わせないことができる。また、ケーシングが容易で、低コストでありながら、薄型、小型になっても、外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能となる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、本発明の自己復帰型素子の高品質化が図れる。 The invention according to claim 3 of the present invention is provided between the substrate, the pair of lead terminals whose opposing surfaces are separated from each other, and the substrate and the pair of lead terminals, and is connected to each of the pair of lead terminals. A temperature maintaining component; a movable electrode connected to one of the pair of lead terminals and separable from the other lead terminal; and at least a part of the pair of lead terminals and a cover covering the movable electrode and the temperature maintaining component; A self-recovery protective element characterized by molding the entire cover. When abnormal heat is generated due to abnormal current, etc., the current conduction is cut off, and after the abnormal condition is resolved, the conduction is resumed, and the electronic equipment It is possible to eliminate the need to replace parts while properly preventing the impact on the device, and the temperature maintenance parts are arranged between the lead terminals, and the movable electrode and cover are laminated from the substrate, so that the temperature is sufficient Drop to It can not carry out the resumption of current conduction to. In addition, the casing is easy and low in cost, and even if it is thin and compact, it can secure a space where the movable electrode can operate even if stress or vibration is applied to the self-returning element from the outside. It is possible to ensure strength and durability. Also, by molding, the gap in the film casing can be filled and reinforced, the shielding property is improved and the function of preventing the invasion of corrosive gas, etc. is enhanced, and the quality of the self-recovering element of the present invention is improved. I can plan.
本発明の請求項4に記載の発明は、基板と、基板の上に設けられた温度維持部品と、温度維持部品の上に設けられ、温度維持部品と接続されるとともに相互に対向面が離隔している一対のリード端子と、一対のリード端子の一方に接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、一対のリード端子と基板との間であって温度維持部品の周囲に設けられた第一中間補強材、もしくは一対のリード端子に設けられた第二中間補強材の少なくとも一方と、一対のリード端子の少なくとも一部と可動電極と温度維持部品を覆うカバーとを有し、カバー全体をモールドすることを特徴とする自己復帰型保護素子であって、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、異常状態が解消された後に導通を再開して、電子機器への影響を適切に防止しつつ、部品の取り替えを不要とすることができ
、温度維持部品がリード端子間に配置されて基板から可動電極、カバーを積層して構成することで、温度が十分に低下するまで電流導通の再開を行わせないことができる。また、ケーシングが容易で、低コストでありながら、薄型、小型になっても、外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能となる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、本発明の自己復帰型素子の高品質化が図れる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate, a temperature maintaining component provided on the substrate, a temperature maintaining component provided on the substrate, connected to the temperature maintaining component, and spaced apart from each other. A pair of lead terminals, a movable electrode connected to one of the pair of lead terminals and separable from the other lead terminal, and between the pair of lead terminals and the substrate and provided around the temperature maintaining component. At least one of the first intermediate reinforcing member provided or the second intermediate reinforcing member provided on the pair of lead terminals, at least a part of the pair of lead terminals, a cover that covers the movable electrode and the temperature maintaining component, A self-recovery protective element characterized by molding the entire cover. When abnormal heat is generated due to abnormal current, etc., the current conduction is cut off, and after the abnormal condition is resolved, the conduction is resumed, and the electronic equipment Suitable for impact on It is possible to eliminate the need for replacement of parts, and the temperature maintaining parts are arranged between the lead terminals, and the movable electrode and cover are laminated from the substrate, so that the current can be reduced until the temperature is sufficiently lowered. It is possible not to resume conduction. In addition, the casing is easy and low in cost, and even if it is thin and compact, it can secure a space where the movable electrode can operate even if stress or vibration is applied to the self-returning element from the outside. It is possible to ensure strength and durability. Also, by molding, the gap in the film casing can be filled and reinforced, the shielding property is improved and the function of preventing the invasion of corrosive gas, etc. is enhanced, and the quality of the self-recovering element of the present invention is improved. I can plan.
本発明の請求項5に記載の発明は、モールド材が、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂であることを特徴とする請求項1〜4いずれか1記載の自己復帰型保護素子であって、外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能となる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、本発明の自己復帰型素子の高品質化が図れる。
The invention according to
本発明の請求項6記載の発明は、モールド材が、PPS(ポリフェニレンサルファイト)等の熱可塑性樹脂または液晶ポリマーであることを特徴とする請求項1〜5いずれか1に記載の自己復帰型保護素子であって、外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能となる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、本発明の自己復帰型素子の高品質化が図れる。
The invention according to
本発明の請求項7に記載の発明は、カバーが、PEN等の熱可塑性樹脂フィルムで、基板、及び上カバー基板、の2層又は、基板、中間フィルム及び上カバーの3層など、2層以上のフィルムを使用することで形成されることを特徴とする請求項1〜6いずれか1に記載の自己復帰型保護素子であって、ケーシングが容易で、低コストにすることが可能となる。
In the invention according to
本発明の請求項8記載の発明は、基板が、一対のリード端子の少なくとも一部と、可動電極を含む長さと、これらより、広い幅を持ち、モールド時にモールド材料をその上部に形成する事を特徴とする請求項1〜6いずれか1に記載の自己復帰型保護素子であって、樹脂モールド時に底となり、モールド材を受けることが出来、モールドを簡便にすることが可能となる。 According to an eighth aspect of the present invention, the substrate has at least a part of the pair of lead terminals, the length including the movable electrode, and a width wider than these, and the molding material is formed on the upper part at the time of molding. The self-recovering protective element according to any one of claims 1 to 6, which becomes a bottom during resin molding, can receive a molding material, and can simplify the molding.
本発明の請求項9記載の発明は、モールド時にモールド材が、カバーの全体を覆うことを特徴とする請求項1〜8いずれか1に記載の自己復帰型保護素子であって、外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能となる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、本発明の自己復帰型素子の高品質化が図れる。
The invention according to
本発明の請求項10記載の発明は、一対のリード端子、もしくは可動電極の少なくとも一部に、可動電極とリード端子の離合部分における接触力を向上させる圧接強化部が設けられたことを特徴とする請求項1〜9いずれか1に記載の自己復帰型保護素子であって、外部応力に強く、シールド性が高い自己復帰型保護素子でありながら、振動やチャタリグにも強くなり、より高品質になる。 The invention according to claim 10 of the present invention is characterized in that at least a part of the pair of lead terminals or the movable electrode is provided with a pressure-contact strengthening portion for improving the contact force at the separation portion of the movable electrode and the lead terminal. The self-recovering protection element according to any one of claims 1 to 9, wherein the self-recovering protection element is resistant to external stress and has high shielding properties, but is also resistant to vibration and chattering, and has higher quality. become.
本発明の請求項11記載の発明は、一対のリード端子が、カバーと接続される部分およ
び可動電極が接続される部分において、他の部分よりも狭幅である狭幅部を有していることを特徴とする請求項1〜10いずれか1に記載の自己復帰型保護素子であって、外部応力に強く、シールド性が高い自己復帰型保護素子でありながら、小型化が可能となる。
According to the eleventh aspect of the present invention, the pair of lead terminals have a narrow portion that is narrower than the other portions in the portion connected to the cover and the portion connected to the movable electrode. The self-recovering protection element according to any one of claims 1 to 10, wherein the self-recovering protection element is resistant to external stress and has high shielding properties, but can be downsized.
本発明の請求項12記載の発明は、モールド材が、基板の底面よりも、カバーの上面において厚みを有していることを特徴とする請求項1〜11いずれか1記載の自己復帰型保護素子であって上面方向からの外部応力に対して強度が強くかつ、自己復帰型保護素子全体の厚みを薄くすることが可能になる。 The invention according to claim 12 of the present invention is characterized in that the molding material has a thickness on the upper surface of the cover rather than the bottom surface of the substrate. The element is strong against an external stress from the upper surface direction, and the thickness of the entire self-recovering protection element can be reduced.
本発明の請求項13記載の発明は、基板を設置するステップと、基板の上に対向面が相互に離隔する一対のリード端子を接合するステップと、リード端子の一方に可動電極の一部を接合するステップと、リード端子の一部と可動電極と温度維持部品を覆うカバーが形成されるステップと、カバーをモールドするステップとを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法であって、ケーシングを容易で、低コストにしながら外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能な薄型の自己復帰型保護素子を製造することができる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、高品質化の薄型の自己復帰型保護素子を製造することができる。 According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a step of installing a substrate, a step of bonding a pair of lead terminals whose opposing surfaces are separated from each other on the substrate, and a part of the movable electrode on one of the lead terminals. A method for manufacturing a self-recoverable protection element, comprising: a step of bonding; a step of forming a cover that covers a part of the lead terminal, the movable electrode, and the temperature maintaining component; and a step of molding the cover. In addition, the casing can be easily made at low cost, and even when stress or vibration is applied to the self-recovering element from the outside, it is possible to secure a case where the movable electrode can operate, and to ensure the case strength and durability. A thin self-restoring protection element can be manufactured. Also, by molding, the gaps in the film casing can be filled and reinforced, the shielding performance is improved and the function of preventing the invasion of corrosive gas, etc. is enhanced, and a high quality thin self-recovering protective element is achieved. Can be manufactured.
本発明の請求項14記載の発明は、基板を設置するステップと、基板の上に温度維持部品を接着するステップと、温度維持部品の上に対向面が相互に離隔する一対のリード端子を接合するステップと、リード端子の一方に可動電極の一部を接合するステップと、リード端子の一部と可動電極と温度維持部品を覆うカバーが形成されるステップと、カバーをモールドするステップとを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法であって、ケーシングを容易で、低コストにしながら外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能な薄型の自己復帰型保護素子を製造することができる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、高品質化の薄型の自己復帰型保護素子を製造することができる。 According to a fourteenth aspect of the present invention, a step of installing a substrate, a step of bonding a temperature maintaining component on the substrate, and a pair of lead terminals whose opposing surfaces are separated from each other are bonded on the temperature maintaining component. A step of bonding a part of the movable electrode to one of the lead terminals, a step of forming a cover that covers a part of the lead terminal, the movable electrode, and the temperature maintaining component, and a step of molding the cover A method of manufacturing a self-recovering protection element characterized by the above, and a space for the movable electrode to operate even if stress or vibration is applied to the self-recovering element from the outside while making the casing easy and low in cost. It is possible to manufacture a thin self-recovering protective element capable of ensuring the case strength and durability that can be achieved. Also, by molding, the gaps in the film casing can be filled and reinforced, the shielding performance is improved and the function of preventing the invasion of corrosive gas, etc. is enhanced, and a high quality thin self-recovering protective element is achieved. Can be manufactured.
本発明の請求項15記載の発明は、基板を設置するステップと、基板の上に温度維持部品を接着するステップと、温度維持部品の周囲に第一補強材を接着するステップと、温度維持部品の上に対向面が相互に離隔する一対のリード端子を接合するステップと、第一補強材とリード端子の上に設けられる第二補強材とを相互溶着するステップと、リード端子の一方に可動電極を接合するステップと、第二補強材と溶着され、可動電極と温度維持部品とリード端子の一部を覆うカバーが形成されるステップと、カバーをモールドするステップとを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法であって、ケーシングを容易で、低コストにしながら外部からこの自己復帰型素子に応力または振動などが加わっても可動電極が動作する空間を確保することが出来るケース強度、耐久性を確保することが可能な薄型の自己復帰型保護素子を製造することができる。また、モールドをすることで、フィルムケーシングの隙間を埋め補強することが出来、シールド性も向上し腐食性ガスなどの侵入も防ぐ機能が高くなり、高品質化の薄型の自己復帰型保護素子を製造することができる。 According to a fifteenth aspect of the present invention, there are provided a step of installing a substrate, a step of bonding a temperature maintaining component on the substrate, a step of bonding a first reinforcing material around the temperature maintaining component, and a temperature maintaining component A pair of lead terminals whose opposing surfaces are spaced apart from each other, a step of mutually welding a first reinforcing material and a second reinforcing material provided on the lead terminal, and one of the lead terminals movable A step of joining the electrodes, a step of forming a cover which is welded to the second reinforcing material and covers a part of the movable electrode, the temperature maintaining component and the lead terminal, and a step of molding the cover. A method for manufacturing a self-recovering protection element, wherein a space in which a movable electrode can operate even if stress or vibration is applied to the self-recovering element from the outside while making the casing easy and low in cost. Case intensity which can be coercive can be produced a thin self-reset type protection device capable of ensuring durability. Also, by molding, the gaps in the film casing can be filled and reinforced, the shielding performance is improved and the function of preventing the invasion of corrosive gas, etc. is enhanced, and a high quality thin self-recovering protective element is achieved. Can be manufactured.
本発明の請求項16記載の発明は、電池と、電池を収納する本体と、本体から導出され電池と電気的に接合された配線と、配線間に設けられしかも本体に接触するよう設けられた自己復帰型保護素子とを備え、自己復帰型保護素子として請求項1〜13いずれか1記載の自己復帰型保護素子を用いたことを特徴とするパック電池であって、異常発熱時には
、電流導通を遮断して、機器の保護を実現することができる。
According to the sixteenth aspect of the present invention, there is provided a battery, a main body for storing the battery, a wiring led out from the main body and electrically connected to the battery, and provided between the wirings and in contact with the main body. A battery pack comprising: a self-recovering protection element, wherein the self-recovering protection element according to any one of claims 1 to 13 is used as the self-recovering protection element. It is possible to realize the protection of the device by shutting off.
本発明の請求項17に記載の発明は、請求項1〜13いずれか1記載の自己復帰型保護素子と、電源回路と、処理回路と、制御回路を有することを特徴とする電子機器であって、異常温度時においても、損傷を防止することのできる電子機器を実現することができる。 An invention according to claim 17 of the present invention is an electronic apparatus comprising the self-recovering protection element according to any one of claims 1 to 13, a power supply circuit, a processing circuit, and a control circuit. Thus, an electronic device that can prevent damage even at an abnormal temperature can be realized.
なお、本明細書での自己復帰型保護素子は、バイメタルスイッチや、温度スイッチ、温度センサなどとして用いられるものである。 Note that the self-recovery protection element in this specification is used as a bimetal switch, a temperature switch, a temperature sensor, or the like.
また、本明細書での可動電極は温度膨張係数の異なる複数の金属層からなるバイメタルが用いられることが多いが、これ以外であってもよく、バイメタルは2層構造、3層構造、これ以上の層構造を有するものであってもよい。本明細書では可動電極として説明されているが、これの具体例としてバイメタル片が用いられることが多い。 In addition, the movable electrode in this specification is often a bimetal made of a plurality of metal layers having different temperature expansion coefficients, but other than this, the bimetal may have a two-layer structure, a three-layer structure, or more. It may have the following layer structure. Although described in this specification as a movable electrode, a bimetal piece is often used as a specific example thereof.
また、可動電極の可動とは、可動電極の一端が固定接続されている場合に、他端が基本的の上下に動いて、その先端部がリード端子表面、あるいはリード端子に設けられた接点電極と接触したり、非接触となったりする離合を行う動作を主にいう。また、もちろん横方向に動作して接触、非接触となる離合を行うものであってもよい。 The movable electrode is movable when one end of the movable electrode is fixedly connected and the other end moves basically up and down, and the tip of the contact electrode is provided on the surface of the lead terminal or the lead terminal. Mainly refers to the operation of making contact with or non-contacting. Of course, it may be one that moves in the lateral direction to make contact and non-contact.
また、温度維持部品とは、一定の時間その温度を維持する部品をいい、特に高温となった場合に、その高温状態を一定時間維持する役割を有するものを言う。特に、低温時には抵抗値が低く、高温時には抵抗が高くなって、その高温状態を維持するPositive
Temperature Coefficient thermister(以下「PTC」という)が用いられることが多く、本明細書では温度維持部品としての一例としてPTCが説明される。
Further, the temperature maintaining component refers to a component that maintains the temperature for a certain period of time, and particularly has a role of maintaining the high temperature state for a certain period of time when the temperature becomes high. In particular, the resistance value is low at low temperatures, and the resistance is high at high temperatures to maintain the high temperature state.
A Temperature Coefficient Thermistor (hereinafter referred to as “PTC”) is often used, and in this specification, PTC is described as an example of a temperature maintaining component.
また、モールド材は、熱可塑性の樹脂や、熱硬化性の樹脂でカバーに用いる樹脂フィルムより硬度の高い材質であればどのモールド樹脂を使用してもよい。 Further, as the molding material, any molding resin may be used as long as it is a material having a higher hardness than a resin film used for the cover by a thermoplastic resin or a thermosetting resin.
以下、図面を用いて説明する。 Hereinafter, it demonstrates using drawing.
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における自己復帰型保護素子の斜視図、図2は本発明の実施の形態1における自己復帰型保護素子の側面図、図3は本発明の実施の形態1における自己復帰型保護素子内部の斜視図、図6は本発明の実施の形態1、2における可動電極の側断面図である。
(Embodiment 1)
1 is a perspective view of a self-recovering protection element according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a side view of the self-recovering protection element according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 3 is Embodiment 1 of the present invention. FIG. 6 is a side sectional view of the movable electrode in the first and second embodiments of the present invention.
1は自己復帰型保護素子、2は基板、4はリード端子、5は接続面、6は可動電極、6bは離合接点、7は固定接続部、8は接点電極、9は第二補強材、10はカバー、12は内部層、13は電極、14は外層、15は内層、16は中間層、17はモールド材である。 1 is a self-recovering protection element, 2 is a substrate, 4 is a lead terminal, 5 is a connection surface, 6 is a movable electrode, 6b is a separation contact, 7 is a fixed connection part, 8 is a contact electrode, 9 is a second reinforcing material, 10 is a cover, 12 is an inner layer, 13 is an electrode, 14 is an outer layer, 15 is an inner layer, 16 is an intermediate layer, and 17 is a molding material.
最初に、各部の詳細について説明する。 First, details of each part will be described.
まず、基板2について説明する。基板2などは図1〜図3に示されている。
First, the
基板2は、自己復帰型保護素子1の底面に位置して配置され、素子全体の形態の確保と強度の確保が実現される。基板2としてアルミナなどのセラミック板が使用されることもあるが、十分な強度を有するものであれば、PET(ポリエチレンテレフタレート)もし
くはPEN(ポリエチレンナフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイト)もしくはPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーで形成されてもよいものである。これらの素材で形成される場合には、非常に薄型として実現され、また軽くなるというメリットもある。
The
また、基体2は方形板状のみでなく、円形状、楕円形状、三角形状、五角形以上の多角形状の板状体を用いても良い。
The
次にリード端子4について説明する。
Next, the
リード端子4は、電気伝導性の有る材料から形成され、特に金属が好ましく、具体的には、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、金、銀、スズから選ばれる少なくとも一つの単体材料もしくはそれら金属材料の合金、或いは前述の材料グループから選ばれる少なくとも一つの単体もしくは合金に材料グループ以外の元素を含有させた金属材料等が使用できる。
The
また、全表面又は一部表面に単層あるいは多層のめっき又はクラッド処理が施されることで導電性や耐久性の向上などを高めることも好適である。 It is also preferable to improve the conductivity and durability by performing single-layer or multi-layer plating or cladding treatment on the entire surface or a part of the surface.
また、リード端子4は相互に対向しているが、その対向距離があまりに狭いと、可動電極6の先端がリード端子4と非接触となることで非導通となった場合であっても、リード端子4同士で導通してしまう可能性があり、回路の保護に不適切となる。このため、リード端子4の対向距離は一定以上あることが好ましい。
The
接続面5は可動電極6の一端を固定接続するための部分であり、リード端子4の一方の先端部分に設けられる。固定接続の接続強度を確保するために、表面があらされていることが好ましく、半田や金属ペーストなどで接続されて、リード端子4と可動電極6との間が高抵抗とならないように、十分な面積を確保しておくことが好ましい。
The
次に、可動電極6について説明する。
Next, the
可動電極6は、温度によって反り返るなどして、その固定接続部7と反対側の先端が、リード端子4と接触したり非接触となったりするスイッチの役割を有する部材である。
The
可動電極6は、通常バイメタルと呼ばれる温度膨張係数の異なる多層の金属から形成される。たとえば、リード端子と対向する内層15には、温度膨張係数の高い金属で層が形成され、外層14には温度膨張係数の低い金属で層が形成される。また、強度確保や可動動作の機敏性を高めるために、内層と外層の間にさらに別の中間層16を形成することも好適である。内部に存在する中間層16は2層以上であってもよい。また、温度膨張係数が、内層15よりも低いが、外層14よりも高い金属を用いて、反り返りと復帰の動作をより機敏にすることも好適である。
The
可動電極6の材料としては、一般的に、高膨張側はMn―Ni−Co系合金材料が用いられ、低膨張側はFe−Ni系のインバー合金材料が用いられることが多く、もちろん、これら以外の材料であっても良いものである。
As the material of the
また、可動電極の他の材料としては、形状記憶(合金、樹脂)材料も好適に用いられるものである。 As another material of the movable electrode, a shape memory (alloy, resin) material is also preferably used.
図6に可動電極の即断面図が示されている。図6にあるように、可動電極6を屈曲させ
ることで、ばね性などの弾性を持たせて、先端がリード端子4と接触する際の圧接力を高めることも好適である。これにより、余分なばね材料やばね部品を用いる必要がなく、小型化、低コスト化に貢献するものである。
FIG. 6 shows an immediate sectional view of the movable electrode. As shown in FIG. 6, it is also preferable to increase the pressure contact force when the tip contacts the
また、可動電極6が接続される部分において、角部に切り取りが設けられておくことで、接続処理などの部材の位置確保が容易となるメリットがある。たとえば、切り取られた角部に電気プローブを当ててリード端子4と可動電極6とに電流を流して温度を上昇させて、リード端子4と可動電極6の間に挟まれた接続溶融体を溶融させて接続を容易に実現することができる。これは、素子の小型化が進むにつれ、効果的な手法である。
Moreover, in the part to which the
次に、固定接続部7について説明する。
Next, the fixed
固定接続部7はリード端子4の一方と、可動電極6の一方を固定的に接続する部位であり、可動電極6の一端がリード端子4に確実に固定されてリード端子4と可動電極6の電気導通が確実になる。接続には半田付けや金属ペーストによるものでもよく、上述のように、あらかじめ可動電極6と固定接続部7の間に溶着用金属を挟んでおいて、リード端子4に電流プローブを当てて電流を流して発熱させて溶着用金属を溶融させて、リード端子4と可動電極6とを接続させる。
The fixed
このとき、可動電極6の四隅に切り落としをつけることで、リード端子4に電流プローブを当てるスペースを確保して、確実に溶着を行うことに加えて、フィルムなどで形成される中間補強材の溶着時の電流プローブ設置スペースの確保が兼用されている。
At this time, by cutting off the four corners of the
次に、接点電極8について説明する。
Next, the
接点電極8は可動電極6の先端につけられてもよく、リード端子4の可動電極6の可動側の先端と接する部分につけられてもよく、その両方につけられてもよい。接点電極8は半球形などの凸部により形成されることが多く、その表面は金属層が形成され、めっきなどが施される。また、接触と非接触を繰り返しに対応するため、接点電極8やこれに接触する可動電極6やリード端子4の接触部分のめっき層の多層化や、厚みを増すなども好適である。また接点電極8が、図2のように凸部として形成されていなくてもよく、可動電極6とリード端子4がその先端で接触するだけでもよいが、凸部からなる接点電極8が存在することで、可動電極6とリード端子4の確実な接触が可能となって、低抵抗の導通が可能となる。
The
また、接点電極8の厚みは、可動電極6のリード端子4から遠ざかる上下方向の可動領域を妨げない程度の厚みとすることが好ましく、接触する表面積を十分に確保することで、接触時の電気抵抗を下げることが好ましい。
The thickness of the
また、接点電極8の耐久性をさらに高めるために可動電極6やリード端子4に用いられる金属よりも硬度の硬い金属を用いることも好適である。また、可動電極6側のみに接点電極8が形成される場合には、リード端子4のこれと接触する位置のめっき厚や金属厚を厚くし、逆に、リード端子4側のみに接点電極8が形成される場合には、可動電極6のこれと接触する部位のめっき厚や金属厚を厚くすることも好適である。
In order to further enhance the durability of the
なお、図3などでは、可動電極6の一方がリード端子4の一方に固定的に接続され、他方がリード端子4と離合可能な構成が表されている。
In FIG. 3 and the like, a configuration is shown in which one of the
次に、カバー10について説明する。
Next, the
図1、図2にはカバー10により覆われている場合があらわされている。
FIGS. 1 and 2 show a case where the
カバー10は自己復帰型保護素子1のほぼ全体を覆うものであり、素子としての形状、耐久性を確保するために用いられる。カバー10は可動電極6とリード端子4の一部を少なくとも覆うものであり、これに伴い接点電極8や固定接続部7なども覆われるものである。
The
カバー10は少なくとも可動電極6が動作する可動領域を確保できることが好ましい。また、モールド材17をカバー10上に施すときに可動電極の可動領域を確保する強度が必要である。可動領域がなくなると、可動電極6が上方に反り返って非接触となる動作が困難となるので、一定の形状を確保できる強度を有していることが好ましい。たとえばカバー10の周囲側面に面取り(R)を設けて強度向上を実現し、あるいは折り曲げとなる部分の厚みを他の部分より厚くし、あるいは面取りを設けて強度向上を図ることも好適である。
It is preferable that the
また、カバー10は基板2とリード端子4の外周において溶着接続されて、カバー10による素子を覆うことが実現され、且つモールド時にモールド材17を可動電極6の可動領域に入り込ませない。
Further, the
次にモールド材17について説明する。
Next, the
自己復帰型保護素子1のモールドは自己復帰型保護素子1自体に使用時、または実装時に外圧がかかる、または温度が上昇すると同時に外力が掛かる場合に、可動電極6の動く空間を確保する為に行うもので、ケース全体をモールドしても、部分的にモールドしても目的を達すれば問題ない。
The mold of the self-restoring protection element 1 is used to secure a space for the
ここで使用されるモールド材料は、常温で作業できる、1液又は2液タイプのエポキシ樹脂や約150℃程度で作業できるナイロン系樹脂など、塗布時は液体で硬化させることで高度が増す樹脂を使用することが出来る。 The mold material used here is a resin that can be worked at room temperature, such as a one-pack or two-pack type epoxy resin and a nylon resin that can be worked at about 150 ° C., and a resin whose height is increased by curing with a liquid at the time of application. Can be used.
このような樹脂を使用することで、モールドし易いというメリットがある。また、付着する材料だけですむ為、材料使用効率が良く、安価に出来る。 By using such a resin, there is an advantage that it is easy to mold. Moreover, since only the adhering material is required, the material use efficiency is good and the cost can be reduced.
前述したモールドの効果を達成すればよいので、目的に応じて、アルミナなどのセラミック板やアルミなどの金属板を接着剤を利用してケース全体又は、一部に貼り付けても良い。 Since the above-described mold effect may be achieved, a ceramic plate such as alumina or a metal plate such as aluminum may be attached to the entire case or a part using an adhesive depending on the purpose.
自己復帰型保護素子1をモールドすることでケース強度が上がり、耐震性、耐熱性を向上させることが出来る。 Molding the self-recovering protection element 1 increases the case strength and improves the earthquake resistance and heat resistance.
モールド方法は、あらじめ、作製した型に自己復帰型保護素子1のモールドする部分を入れ、その型と自己復帰型保護素子1の隙間に、モールド樹脂を流した後、樹脂に適切な条件(温度、時間)で硬化させる方法や、液体状の樹脂を刷毛で、塗布しその後適度な硬化条件で硬化させる方法、粉末状の樹脂を振掛け塗布後に硬化させる、または耐熱性、抗折強度の高い樹脂のシールをケース上に貼り付けるなどのさまざまな形成可能な方法でケース上に耐熱強度の高い樹脂材料をモールドする。 The molding method includes preliminarily putting a part to be molded of the self-recovering protection element 1 into the prepared mold, pouring a mold resin into the gap between the mold and the self-recovering protection element 1, and then applying conditions appropriate to the resin. (Temperature, time) Curing method, Applying liquid resin with a brush, then curing under moderate curing conditions, Sprinkling powdered resin after coating, heat resistance, bending strength A resin material having high heat resistance strength is molded on the case by various methods that can be formed, such as sticking a high resin seal on the case.
このことで、自己復帰型保護素子1の耐熱性、強度を高めることが出来る。また、底面、正面の平面度を確保することで、実装性を高めることが出来る。 As a result, the heat resistance and strength of the self-restoring protection element 1 can be increased. Moreover, mounting property can be improved by ensuring the flatness of the bottom surface and the front surface.
図1、図2にはモールド材17により覆われている場合があらわされている。
FIG. 1 and FIG. 2 show a case where it is covered with a
モールド材17は自己復帰型保護素子1のリード端子4の一部以外ほぼ全体または、リード端子4の一部以外と基板2の底面部以外ほぼ全体を覆うものであり、素子としての形状、耐久性を確保するために用いられる。
The
モールド材17の材質としてはエポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂でも、PPS(ポリフェニレンサルファイト)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)もしくは液晶ポリマーと呼ばれる樹脂などを主成分とする熱可塑性樹脂でもよい。
The material of the
また、カーボンファイバーやグラスファイバーなどの繊維状のものを上記樹脂の中にフィラーとして入れ、強度を増すことも効果的である。 In addition, it is also effective to increase the strength by inserting a fibrous material such as carbon fiber or glass fiber into the resin as a filler.
次に補強材について説明する。 Next, the reinforcing material will be described.
第二補強材9は、カバー10とリード端子4の接合強度を向上させるために用いられる。
The second reinforcing
第二補強材9とリード端子4の外周において相互に溶着させることで、リード端子4を挟み込む力が強くなり、これにカバー10を加えて薄型でありながら十分な強度確保ができる素子を実現することができる。
By welding each other on the outer periphery of the second reinforcing
次に第二補強材9は図1、図2などに示されるように、リード端子4の上であって、固定接続部7や接点電極8よりも外側の位置において形成される。第二補強材9はカバー10により形成される内部空間の空間確保と強度確保を実現する。
Next, as shown in FIGS. 1 and 2, the second reinforcing
また、第二補強材9は図1、図2では基板2およびカバー10を相互接続するための溶着の仲介部としても用いられることで、基板2とカバー10を基本として構成される本体と可動電極6の可動領域が確保される空間が構成される。
1 and 2, the second reinforcing
特に、カバー10が樹脂フィルムなどで形成される場合には、金属であるリード端子4とを直接溶着させることができないため、中間層としての第二補強材9を活用することが効果的であるメリットもある。
In particular, when the
ここで、基板2と同様に、カバー10、第二補強材9はそれぞれ、あるいは少なくとも一部がPET(ポリエチレンテレフタレート)もしくはPEN(ポリエチレンナフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイト)もしくはPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーで形成されてもよいものである。これらの素材で形成される場合には、非常に薄型として実現され、また軽くなるというメリットもある。
Here, like the
また、ポリイミドも好適に用いられる。これは基板2、第二補強材9、カバー10のいずれでも同様である。
Polyimide is also preferably used. This is the same for any of the
(実施の形態2)
図4は本発明の実施の形態2における自己復帰型保護素子の側面図、図5は本発明の実施の形態2におけるPTCの斜視図である。
(Embodiment 2)
4 is a side view of the self-recovering protection element according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of the PTC according to the second embodiment of the present invention.
1は自己復帰型保護素子、2は基板、3は温度維持部品、4はリード端子、5は接続面
、6は可動電極、7は固定接続部、8は接点電極、9は第二補強材、10はカバー、11は第一補強材、12は内部層、13は電極、14は外層、15は内層、16は中間層、モールド材である。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 is a self-recovering protective element, 2 is a board | substrate, 3 is a temperature maintenance component, 4 is a lead terminal, 5 is a connection surface, 6 is a movable electrode, 7 is a fixed connection part, 8 is a contact electrode, 9 is a 2nd reinforcement
ここで、3の温度維持部品、11の第一補強材以外は実施形態1で説明したものと同等である。
Here, the components other than the temperature maintaining component 3 and the first reinforcing
そこで、まず温度維持部品3について説明する。 First, the temperature maintaining component 3 will be described.
図4には温度維持部品3を使用した自己復帰型保護素子1の側面図があらわされている。 FIG. 4 shows a side view of the self-restoring protection element 1 using the temperature maintaining component 3.
温度維持部品3は、自己復帰型保護素子1の自己保持機能を素子に付加する為に用いられる。 The temperature maintaining component 3 is used for adding the self-holding function of the self-recovering protection element 1 to the element.
自己保持機能とは可動電極6が発熱により反り返り、接点電極8がリード端子4と離れると、電流はリード端子4から温度維持部品3に流れるようになり、温度維持部品3は発熱する。ここで温度維持部品3は、抵抗が急激に高くなって電流が流れなくなるキュリー点が100℃前後にあるため、それ以上には温度があがらず、温度が維持される。さらに、この温度では温度維持部品3はキュリー点の作用により電流が流れず、リード端子4同士の間での電流の導通が起こらず、電流が遮断されたままである。この維持された温度が可動電極6にも伝導されるため、可動電極6もしばらくは反り返って接点電極8がリード端子4と離れた状態が維持されて通常の電流が遮断された状態が継続される機能をいう。
With the self-holding function, when the
温度維持部品3は、他のリード端子4や可動電極6などのような金属に比較して、通常時にはその抵抗がやや高く、通常状態においては大半の電流がリード端子4から可動電極6を通じてもう一方のリード端子4に流れる。この状態においては、温度維持部品3にはほとんど電流が流れず、発熱もほとんど起こらない。
The temperature maintaining component 3 has a slightly higher resistance in normal times than metals such as
ここで、温度維持部品3としては、いわゆる「Positive Temperature Coefficient thermister」(以下「PTC]という)が用いられることが多く、PTCを任意の形状に形成したものが、基板2の上に配置される。
Here, as the temperature maintaining component 3, a so-called “Positive Temperature Coefficient Thermistor” (hereinafter referred to as “PTC”) is often used, and a PTC formed in an arbitrary shape is disposed on the
また、温度維持部品3とリード端子4の接続においては、半田や金属ペーストによる接続のほかに、作業時の破壊や損傷防止のために、いわゆる密着させることで電気伝導される圧着や圧接が用いられることも好適である。
In addition, in connection with the temperature maintaining component 3 and the
次に補強材について説明する。 Next, the reinforcing material will be described.
第一補強材11と第二補強材9は、必要に応じて設けられる。
The
第一補強材11は図4に示されるように、基板2とリード端子4との間に設けられ、温度維持部品3の配置空間を形成しつつ、その周囲の強度を確保するために用いられる。図2に示されるように、リード端子4の途中部分を折り曲げることで、その折り曲げられた空間に温度維持部品3を配置する空間を設ける場合には、基板2とリード端子4が直接接するので、温度維持部品3の配置空間の確保は不要である。しかしこのような場合であっても強度を向上させるために、第一補強材11が用いられることも好適である。
As shown in FIG. 4, the first reinforcing
また、図4に示されるような場合には、温度維持部品3の配置空間確保に加えて、リード端子4と基板2との間に非充填空間が発生すると、リード端子4と温度維持部品3との
接続の耐久性が弱くなるなどの問題も発生するため、これを防止して強度向上させるための補強材としても好適に用いられる。
Further, in the case as shown in FIG. 4, in addition to securing the arrangement space for the temperature maintaining component 3, if a non-filling space is generated between the
さらに、第一補強材11と第二補強材9とをリード端子4の外周において相互に溶着させることで、リード端子4、温度維持部品3を挟み込む力が強くなり、これにカバー10を加えて薄型でありながら十分な強度確保ができる素子を実現することができる。
Furthermore, the force which pinches | interposes the
次に第二補強材9は図1、図2、図4または第一補強材11、などに示されるように、リード端子4の上であって、固定接続部7や接点電極8よりも外側の位置において形成される。第二補強材9はカバー10により形成される内部空間の空間確保と強度確保を実現する。
Next, as shown in FIG. 1, FIG. 2, FIG. 4 or the first reinforcing
また、第二補強材9は図2では基板2およびカバー10、図4では第一補強材11およびカバー10、基板2とを相互接続するための溶着の仲介部としても用いられることで、基板2とカバー10を基本として構成される本体と可動電極6の可動領域が確保される空間が構成される。
The second reinforcing
特に、カバー10が樹脂フィルムなどで形成される場合には、金属であるリード端子4とを直接溶着させることができないため、中間層としての第二補強材9を活用することが効果的であるメリットもある。
In particular, when the
ここで、基板2と同様に、カバー10、第一補強材11、第二補強材9はそれぞれ、あるいは少なくとも一部がPET(ポリエチレンテレフタレート)もしくはPEN(ポリエチレンナフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイト)もしくはPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーで形成されてもよいものである。これらの素材で形成される場合には、非常に薄型として実現され、また軽くなるというメリットもある。
Here, similarly to the
また、ポリイミドも好適に用いられる。これは基板2、第一補強材11、第二補強材9、カバー10のいずれでも同様である。
Polyimide is also preferably used. The same applies to any of the
(実施の形態3)
実施の形態3において、本発明の自己復帰型保護素子の製造工程について説明する。
(Embodiment 3)
In Embodiment 3, the manufacturing process of the self-restoring protection element of the present invention will be described.
図7〜図15は本発明の実施の形態3における自己復帰型保護素子の製造工程図である。それぞれ、製造工程における順序に図面番号が従っている。なお、これは製造工程の一例であり、もちろん、これ以外の工程で製造されてもよいものである。 7 to 15 are manufacturing process diagrams of the self-recovering protection element according to the third embodiment of the present invention. Each drawing number follows the order in the manufacturing process. In addition, this is an example of a manufacturing process, and of course, it may be manufactured in a process other than this.
20は貫通孔、21はドーム、22は接点薄膜面、23はフィルム溶着部、24は内部空間、25は溶着物、26はカバー部材である。
基板フィルムは、実施の形態1で説明したように、PET(ポリエチレンテレフタレート)もしくはPEN(ポリエチレンナフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイト)もしくはPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーなどで形成される。あるいはセラミックや絶縁処理が施された金属板で形成されてもよい。 As described in the first embodiment, the substrate film is a thermoplastic resin film mainly composed of PET (polyethylene terephthalate) or PEN (polyethylene naphthalate), PPS (polyphenylene sulfite) or PEEK (polyether ether ketone). Alternatively, it is formed of a liquid crystal polymer or the like. Or you may form with the metal plate to which the ceramic or the insulation process was given.
図8には可動電極6が示されており、熱膨張係数の異なる多層金属から形成されるバイメタル片などである。ドーム21はドーム形状に湾曲した部分であり、これにより、先端の接点電極8がリード端子4に対して接触する際にばね性、弾性力を持たせることで、圧
接力を向上させることができる。
FIG. 8 shows the
図9にはリード端子4が基板2に接続された状態が示されている。また、図示されていないが、リード端子4と基板2の間には第一補強材11が形成されていてもよい。
FIG. 9 shows a state in which the
リード端子4上には第二補強材9を接続するフィルム溶着部23が形成され、さらに可動電極6の先端が接触する部位には接点薄膜面22が形成されている。接点薄膜面22は導通製のよい低抵抗で、かつ耐久性と耐衝撃性のよい金属膜やめっきにより実現される。
A
図10には可動電極6がリード端子4に固定接続部7を用いて接続された状態が示されている。可動電極6の根元は、リード端子4と固定接続部7により固定接続され、先端(必要に応じて接点電極8が設けられている)は対向するもう一方のリード端子4上の接点薄膜面22と接触する。このときドーム21のもつ弾性力により、接点での接圧が高くなる。
FIG. 10 shows a state in which the
図11には、第二補強材9が示されており内部空間24となる部分が切り抜かれたフィルムであって、その形状、大きさが素子本体に合わせた形状で構成されている。材質としては、PENなど基板2と同様のものが用いられる。
FIG. 11 shows the second reinforcing
図12には第二補強材9が基板2やリード端子4と接続された状態が示されている。第二補強材9のもつ開口部が、可動電極6やこれに接続される固定接続部7、接点薄膜面22が存在する内部空間24として確保される。第二補強材9はフィルム溶着部23とあわせられて溶着され、さらに基板2とも溶着される。このとき貫通孔20をあわせることで、位置ずれなどなく製造することができる。
FIG. 12 shows a state in which the second reinforcing
図13には第二補強材9が溶着された状態が示されている。溶着物25は超音波溶着などにより溶着された結果、溶着物25がはみ出した状態であり、この溶着物25が十分な量を有していることで、内部空間の封止が十分に確保される。このため、この溶着物25の溶着物25の適正量を十分に確認しつつ、溶着を実行することが好ましいものである。溶着が不十分であると、外部との密封性が不十分となり、熱の漏れや水分や酸素の本体内部への混入による接点電極8や可動電極6の腐食などが発生する可能性がある。耐久性の高い自己復帰型保護素子1とするために、十分に溶着を確保する必要がある。
FIG. 13 shows a state in which the second reinforcing
図14には、カバー10を形成するカバー部材26が示されている。カバー10は盛り上がりを有した形態をしており、基板2などと同じくPENなどにより形成される。
FIG. 14 shows a
カバー10はその角部に面取りが施されたり、Rを設けたりすることで、その強度を向上させることが好適である。またカバー10の大きさは、図12に示された第二補強材9に設けられた開口部、すなわち可動電極6などの格納される本体部をすっかり覆う大きさのものであればよい。このため、カバー10は可動電極6、接点電極8、リード端子4の一部、温度維持部品3を覆うものとなる。
It is preferable to improve the strength of the
図15には、カバー部材26が第二補強材9の上に溶着されて、素子にカバー10がかぶせられた状態が示されている。溶着においては、第二補強材9と基板2との間での接続に用いたのと同じように超音波溶着などが用いられる。溶着において溶着物25が生じ、これにより十分な封止が実現されるので、内部空間24に存在する可動電極6などの腐食や劣化を防止するためには、十分な溶着物25による溶着が実現されているかを確認することが好ましい。
FIG. 15 shows a state in which the
図16には本発明の実施の形態3における自己復帰型保護素子の製造工程図が表されて
いる。
FIG. 16 shows a manufacturing process diagram of the self-returning protection element according to the third embodiment of the present invention.
図17には本発明の実施の形態3における自己復帰型保護素子の製造工程図を示されている。 FIG. 17 shows a manufacturing process diagram of the self-restoring protection element according to the third embodiment of the present invention.
モールド方法は、あらじめ、作製したモールド型に余分な部分を切り取った自己復帰型保護素子のモールドする部分を入れ、その型と自己復帰型保護素子の隙間に、モールド樹脂を流した後、樹脂に適切な条件(温度、時間)で硬化させる方法や、液体状の樹脂を刷毛で、塗布しその後適度な硬化条件で硬化させる方法、粉末状の樹脂を振掛け塗布後に硬化させる、または耐熱性、抗折強度の高い樹脂のシールをケース上に貼り付けるなどのさまざまな形成可能な方法でケース上に耐熱強度の高い樹脂材料をモールドする。 Molding method, after putting the part to be molded of the self-recovering protection element that cut off the excess part into the mold mold prepared, after pouring the mold resin in the gap between the mold and the self-recovering protection element, A method of curing the resin under appropriate conditions (temperature, time), a method of applying a liquid resin with a brush and then curing under an appropriate curing condition, a powdered resin being cured after sprinkling, or heat resistance Resin material with high heat resistance strength is molded on the case by various methods that can be formed, such as sticking a resin seal with high flexibility and bending strength on the case.
このことで、自己復帰型保護素子の耐熱性、強度を高めることが出来る。または、底面、正面の平面度を確保することで、実装性を高めることが出来る。 As a result, the heat resistance and strength of the self-restoring protection element can be increased. Alternatively, the mountability can be improved by ensuring the flatness of the bottom surface and the front surface.
これは、自己復帰型保護素子の強度、耐久性を向上させる目的で施しているため、カバー部分だけのモールドでも目的を達成する場合が十分考えられる。 Since this is performed for the purpose of improving the strength and durability of the self-recovery protection element, it is fully conceivable that the object can be achieved even by molding only the cover portion.
また、温度維持部品を装着する場合は、図18に示すようにベースフィルム上に温度維持部品3装着して、図8以降の工程を行えばよい。 When the temperature maintaining component is mounted, the temperature maintaining component 3 is mounted on the base film as shown in FIG.
以上のような工程で、最終的に製造される自己復帰型保護素子1は非常に小型、薄型で、容易に作製することが出来、強度、耐久性に優れたものとすることができる。 Through the above steps, the self-recovery protection element 1 finally manufactured is very small and thin, can be easily manufactured, and can be excellent in strength and durability.
従来のように、絶縁性ケースや樹脂ケースに、可動電極などを格納して、銅線などのリード線を引き出す構成では、製造工程での歩留まりも悪く、さらに大型になってしまうデメリットがあったが、実施の形態2の構成と製造工程であれば、基板とカバー同士の溶着時の位置ずれもなく、歩留まり高く薄型でなおかつ強度、耐久性に優れた自己復帰型保護素子が実現されるものである。 The conventional configuration in which a movable electrode is stored in an insulating case or a resin case and lead wires such as copper wires are drawn out has a disadvantage in that the yield in the manufacturing process is poor and the size is further increased. However, according to the configuration and the manufacturing process of the second embodiment, a self-recovery protection element that is high in yield, thin, excellent in strength and durability, without misalignment between the substrate and the cover is realized. It is.
(実施の形態4)
実施の形態4においては、自己復帰型保護素子1を携帯端末などに用いられるパック電池に装着された状態が示されている。
(Embodiment 4)
In the fourth embodiment, a state where the self-restoring protection element 1 is mounted on a battery pack used for a portable terminal or the like is shown.
なお、パック電池以外の電池や電源回路、基板回路に用いられてもよく、携帯端末だけでなく、照明機器や発熱機器などのさまざまな電子機器に用いられてもよいものである。 In addition, it may be used for a battery other than a battery pack, a power supply circuit, and a substrate circuit, and may be used not only for a portable terminal but also for various electronic devices such as a lighting device and a heat generating device.
図21は本発明の実施の形態4におけるパック電池の斜視図である。パック電池に実施の形態1、2で説明した自己復帰型保護素子が装着されている。
FIG. 21 is a perspective view of a battery pack according to
31はパック電池、32は電池、33は本体、34、38は配線、35、37はリード端子、36は自己復帰型保護素子である。
自己復帰型保護素子は実施の形態1、2で説明した自己復帰型保護素子であり、以上発熱からの保護素子として用いられている。自己復帰型保護素子36は基体の上に一対のリード端子35、37が接着され、電池32の配線34、38とそれぞれ接続されている。自己復帰型保護素子36は電池32のプラス、もしくはマイナスのいずれかの電極のみから導出された配線の途中に置かれた状態で接続されているもので、途中に自己復帰型保護素子36により、その配線が34と38に分かれている上体である。配線34もしくは38はそのまま外部に導出されて他の電子部品に接続される。また、これと別個に(図示せ
ず)プラス、もしくはマイナスの別の極からの配線が電池32から導出されて、他の電子部品に接続されて給電される。
The self-recovering protection element is the self-recovering protection element described in the first and second embodiments, and is used as a protection element against heat generation. The self-restoring
ここで、パック電池31に異常発熱が発生した場合には、実施の形態1で説明したとおり、可動電極6とリード端子と非接触となり、電流導通が遮断される。さらには温度維持部品3の温度が上昇し、この維持された温度により可動電極6がそのまま非接触の状態を維持する。これにより電流遮断状態がさらに一定期間維持される。これにより電子部品への給電が一時停止状態となって、回路や機器が異常電流や異常発熱から保護される。
Here, when abnormal heat generation occurs in the
このとき、温度維持部品3の働きにより、可動電極6の非接触が一定時間は維持されて、少なくとも異常電流がなくなるまでは非接触状態が維持されるので、即座に可動電極6が接触状態に復帰して、電流供給が再開されることでの回路や機器への悪影響回避が十分に確保される。
At this time, the non-contact of the
さらに、異常電流が消滅して、温度維持部品3の温度が低下することで、可動電極6が再び接触状態となり、可動電極6を経由した電流導通が再開されて、電池32からの回路への給電が再開される。
Furthermore, when the abnormal current disappears and the temperature of the temperature maintaining component 3 decreases, the
これにより、溶断することで電流が遮断される温度ヒューズなどと異なり、素子の交換無に動作状態へ安全に復帰させることができる。 This makes it possible to safely return to the operating state without replacing the element, unlike a thermal fuse that cuts off the current by fusing.
このため、携帯端末やノートブックパソコンなど、命令処理実行中であっても、これを再開することができるので、それまでのユーザーの処理が無駄とならず、記憶されたデータを失うこともないので非常にユーザーフレンドリーであるメリットがある。 For this reason, even if command processing is being executed, such as a portable terminal or a notebook personal computer, it can be resumed, so that the user's processing up to that point is not wasted and stored data is not lost. So there is an advantage of being very user friendly.
このため、異常電流や異常発熱から機器を守りつつ、ユーザーへの余分な負担を減じさせたい電子機器のパック電池、電池、電源回路、その他の回路に最適に用いることが可能である。 For this reason, it can be optimally used for a battery pack, a battery, a power supply circuit, and other circuits of an electronic device that protects the device from abnormal current and abnormal heat generation while reducing an extra burden on the user.
なお、パック電池以外であっても、電源回路、電源装置、発電装置、発熱機器、二次電池系電池、燃料電池などの電源周辺の部品、機器、装置をはじめ、ノートブックパソコン、携帯電話、携帯端末、カーナビゲーションシステムなどの車載電子機器、ビデオデッキやDVD機器などの種々の機器に幅広く適用されるものである。 In addition to battery packs, power supply circuits, power supply devices, power generation devices, heat generating devices, secondary battery cells, fuel cells and other peripheral components, devices, devices, notebook computers, mobile phones, The present invention is widely applied to various devices such as in-vehicle electronic devices such as portable terminals and car navigation systems, video decks and DVD devices.
また、本発明に係わる自己復帰型保護素子の薄型、小型化が実現されていることにより、携帯型の機器などをはじめとした、小型、薄型、軽量化が求められる電子機器の温度上昇に対する保護素子として、効果的に用いられるものである。 In addition, the self-recovery protective element according to the present invention has been realized to be thin and small, so that it can protect against temperature rise of electronic devices that are required to be small, thin and light, such as portable devices. As an element, it is effectively used.
(実施の形態5)
実施の形態5においては、実施の形態1において使用した自己復帰型保護素子1に接点のチャタリングを防止するために、図19に側断面を示すような可動電極6を接合するリード端子4などに圧接強化部39を設けた自己復帰型保護素子を使用したり、また、図20に平面図を示すような自己復帰型保護素子を小型化するためにリード端子の狭幅部40を設けた自己復帰型保護素子を使用してカバー10の表面をモールドしても、実施の形態1、2に示す同様の効果が得られる。
(Embodiment 5)
In the fifth embodiment, in order to prevent contact chattering in the self-recovering protection element 1 used in the first embodiment, the
本発明は、基板と、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、基板と一対のリード端子の間に設けられ、一対のリード端子の一方に接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、一対のリード端子の少なくとも一部と可動電極と温度維持部品を覆うカバ
ーとそのカバーと基板の部分をモールド材でモールドする構成により、薄型、小型でありながら、素子強度および耐久性が高く、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、異常状態が解消された後に導通を再開して、電子機器への影響を適切に防止しつつ、部品の取り替えを不要とすることができる必要な用途にも適用できる。
The present invention is provided between a substrate, a pair of lead terminals whose opposing surfaces are separated from each other, and the substrate and the pair of lead terminals, and is connected to one of the pair of lead terminals and separable from the other lead terminal. The element strength and durability of the movable electrode, the cover that covers at least a part of the pair of lead terminals, the movable electrode and the temperature maintaining component, and the cover and the substrate are molded with a molding material, while being thin and small. When there is abnormal heat generation due to abnormal current, etc., the current conduction is cut off, and after the abnormal condition is resolved, the conduction is resumed, preventing the influence on the electronic equipment properly and replacing parts is unnecessary. It can also be applied to necessary uses that can be done.
1 自己復帰型保護素子
2 基板
3 温度維持部品
4 リード端子
5 接続面
6 可動電極
6b 離合接点
7 固定接続部
8 接点電極
9 第二補強材
10 カバー
11 第一補強材
12 内部層
13 電極
14 外層
15 内層
16 中間層
17 モールド材
20 貫通孔
21 ドーム
22 接点薄膜面
23 フィルム溶着部
24 内部空間
25 溶着物
26 カバー部材
31 パック電池
32 電池
33 本体
34、38 配線
35、37 リード端子
36 自己復帰型保護素子
39 圧接強化部
40 リード端子の狭幅部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Self-restoration type
Claims (17)
前記基板の上に設けられた相互に対向面が離隔している一対のリード端子と、
前記一対のリード端子の一方に固定接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、
前記一対のリード端子の少なくとも一部と、前記可動電極を覆うカバーを有し、
前記カバーの外装をモールドすることを特徴とする自己復帰型保護素子。 A substrate,
A pair of lead terminals provided on the substrate and having opposing surfaces separated from each other;
A movable electrode fixedly connected to one of the pair of lead terminals and separable from the other lead terminal;
A cover that covers at least a part of the pair of lead terminals and the movable electrode;
A self-restoring type protective element, wherein the exterior of the cover is molded.
前記基板の上に設けられた温度維持部品と、
前記温度維持部品の上に設けられ、温度維持部品と接続されるとともに相互に対向面が離隔している一対のリード端子と、
前記一対のリード端子の一方に固定接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、
前記一対のリード端子の少なくとも一部と前記可動電極と前記温度維持部品を覆うカバーとを有し、
前記カバーの外装をモールドするモールド材を有することを特徴とする自己復帰型保護素子。 A substrate,
A temperature maintaining component provided on the substrate;
A pair of lead terminals provided on the temperature maintaining component, connected to the temperature maintaining component and spaced apart from each other;
A movable electrode fixedly connected to one of the pair of lead terminals and separable from the other lead terminal;
A cover that covers at least a part of the pair of lead terminals, the movable electrode, and the temperature maintaining component;
A self-recovering protection element comprising a molding material for molding the exterior of the cover.
対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、
前記基板と前記一対のリード端子の間に設けられ、前記一対のリード端子のそれぞれと接続される温度維持部品と、
前記一対のリード端子の一方に固定接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、
前記一対のリード端子の少なくとも一部と前記可動電極と前記温度維持部品を覆うカバーとを有し、
前記カバーの外装をモールドするモールド材を有することを特徴とする自己復帰型保護素子。 A substrate,
A pair of lead terminals whose opposing surfaces are spaced apart from each other;
A temperature maintaining component provided between the substrate and the pair of lead terminals and connected to each of the pair of lead terminals;
A movable electrode fixedly connected to one of the pair of lead terminals and separable from the other lead terminal;
A cover that covers at least a part of the pair of lead terminals, the movable electrode, and the temperature maintaining component;
A self-recovering protection element comprising a molding material for molding the exterior of the cover.
前記基板の上に設けられた温度維持部品と、
前記温度維持部品の上に設けられ、温度維持部品と接続されるとともに相互に対向面が離隔している一対のリード端子と、
前記一対のリード端子の一方に接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、
前記一対のリード端子と前記基板との間であって前記温度維持部品の周囲に設けられた第一中間補強材、もしくは前記一対のリード端子に設けられた第二中間補強材の少なくとも一方と、
前記一対のリード端子の少なくとも一部と前記可動電極と前記温度維持部品を覆うカバーとを有し、
前記カバー外装をモールドするモールド材を有することを特徴とする自己復帰型保護素子。 A substrate,
A temperature maintaining component provided on the substrate;
A pair of lead terminals provided on the temperature maintaining component, connected to the temperature maintaining component and spaced apart from each other;
A movable electrode connected to one of the pair of lead terminals and separable from the other lead terminal;
At least one of a first intermediate reinforcing material provided between the pair of lead terminals and the substrate and around the temperature maintaining component, or a second intermediate reinforcing material provided on the pair of lead terminals;
A cover that covers at least a part of the pair of lead terminals, the movable electrode, and the temperature maintaining component;
A self-recovering protection element comprising a molding material for molding the cover exterior.
前記基板の上に対向面が相互に離隔する一対のリード端子を接合するステップと、
前記リード端子の一方に可動電極の一部を接合するステップと、
前記リード端子の一部と前記可動電極と前記温度維持部品を覆うカバーが形成されるステップと、
前記カバーをモールドするステップを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法。 Installing the substrate; and
Bonding a pair of lead terminals having opposing surfaces spaced apart from each other on the substrate;
Bonding a part of the movable electrode to one of the lead terminals;
Forming a cover that covers a portion of the lead terminal, the movable electrode, and the temperature maintaining component;
A method of manufacturing a self-restoring protection element, comprising the step of molding the cover.
前記基板の上に温度維持部品を接着するステップと、
前記温度維持部品の上に対向面が相互に離隔する一対のリード端子を接合するステップと、
前記リード端子の一方に可動電極の一部を接合するステップと、
前記リード端子の一部と前記可動電極と前記温度維持部品を覆うカバーが形成されるステップと、
前記カバーをモールドするステップを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法。 Installing the substrate;
Bonding a temperature maintaining component on the substrate;
Bonding a pair of lead terminals having opposing surfaces spaced apart from each other on the temperature maintaining component;
Bonding a part of the movable electrode to one of the lead terminals;
Forming a cover that covers a portion of the lead terminal, the movable electrode, and the temperature maintaining component;
A method of manufacturing a self-restoring protection element, comprising the step of molding the cover.
前記基板の上に温度維持部品を接着するステップと、
前記温度維持部品の周囲に第一補強材を接着するステップと、
前記温度維持部品の上に対向面が相互に離隔する一対のリード端子を接合するステップと、
前記第一補強材と前記リード端子の上に設けられる第二補強材とを相互溶着するステップと、
前記リード端子の一方に可動電極を接合するステップと、
前記第二補強材と溶着され、前記可動電極と前記温度維持部品と前記リード端子の一部を覆うカバーが形成されるステップと、
前記カバーをモールドするステップを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法。 Installing the substrate;
Bonding a temperature maintaining component on the substrate;
Bonding a first reinforcement around the temperature maintaining component;
Bonding a pair of lead terminals having opposing surfaces spaced apart from each other on the temperature maintaining component;
Mutually welding the first reinforcing material and the second reinforcing material provided on the lead terminal;
Bonding a movable electrode to one of the lead terminals;
A step of forming a cover that is welded to the second reinforcing material and covers a part of the movable electrode, the temperature maintaining component, and the lead terminal;
A method of manufacturing a self-restoring protection element, comprising the step of molding the cover.
電源回路と、
処理回路と、
制御回路を有することを特徴とする電子機器。 A self-recovering protective element according to any one of claims 1 to 13;
A power circuit;
A processing circuit;
An electronic device including a control circuit.
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JP2007323949A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sanyo Electric Co Ltd | Battery pack, and manufacturing method thereof |
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CN108475759A (en) * | 2016-03-23 | 2018-08-31 | 宝马股份公司 | The battery cell of accumulator for electricity |
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2004
- 2004-09-27 JP JP2004279063A patent/JP2006092988A/en active Pending
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