JP4299531B2 - カーボンナノチューブを含むペースト用複合物及びこれを利用した電子放出素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はペースト用複合物及びこれを用いた電界放出表示素子(FED: Field Emission Display)に使われる電子放出素子及びその製造方法に係り、より詳細にはカーボンナノチューブ(CNT: Carbon Nano Tube)を利用したペースト用複合物及び電界放出表示素子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子放出素子は、次世代のフラットディスプレイ素子(flat display device)として注目されるFEDの電子放出源として使用されている。FEDは高画質、高効率及び低消費電力を長所とする。
【0003】
FEDの性能は、特に電子放出素子の加工技術及び安定性に依存する。
【0004】
従来の金属チップを利用した電子放出素子では、電子放出素子を有する真空管の製作時にシーリングのために付着される高分子物質は、完全に燃焼されずに真空管の内部に残留して、FEDが動作する時に徐々に放出されて、金属表面に吸着する。これにより金属チップから放出される電子数が減少してFEDの性能が全体的に劣化する。また、このような高分子物質は金属チップを酸化させるので、金属チップの寿命を縮める短所がある。
【0005】
前記問題点を克服するために、電子放出率が高く安定性に優れるCNTを電子放出素子に利用しようとする努力がなされてきた。
【0006】
CNTは、炭素が六角形の蜂の巣の形状をした構造で、黒鉛面がナノサイズの直径に丸く巻かれた形である。CNTは、その固有の物理的、電気的、化学的特性のため、最近、各種の先端技術に利用されている。
【0007】
ディスプレイ技術分野における、CNTを利用する電子放出素子を製造する方法には、プラズマ化学気相蒸着法(Plasma enhanced chemical vapor deposition: PECVD)(特許文献1参照)、ペーストを利用する方法(特許文献2参照)、電気泳動法を利用して製造する方法(特許文献3参照)等が知られている。
【0008】
前記プラズマ化学気相蒸着法(PECVD)は、ニッケル触媒が存在する反応器の両電極間にアセチレンガスを注入し、直流または高周波電界により前記ガスをグロー放電させた後、プラズマに変換して、その変換エネルギーにより電極上にCNTを成長させる方法である。
【0009】
前記ペーストを利用する電子放出素子の製造方法は、CNTをレーザーアブレーションまたはアーク放電を利用してCNT粉末に形成し、これを伝導性または非伝導性のペーストと混合してプリンティングする方法である。
【0010】
前記電気泳動法を利用する電子放出素子の製造方法は、水溶液中に分散されたCNTを電気泳動法を利用して電極に成長させる方法である。
【0011】
図1は、特許文献3に開示されている、電気泳動法を利用した電子放出素子を示す断面図である。
【0012】
図1を参照すれば、従来の電子放出素子には、基板11上に形成された陰極12を形成し、前記陰極12の上に薄膜12aを付着し、その上にCNT粉末で形成されたチップ15を形成し、前記チップ15を取り囲むようにゲート絶縁層13を形成して、チップ15の上部へ電子を放出できる開口部14aを有するようにゲート絶縁層13上にゲート電極14を形成している。
【0013】
前記電子放出素子のチップ15は、電気泳動法により形成される。すなわち、CNT粉末溶液に薄膜12a及び電極板を設置し、外部電源の陰極を薄膜12aに、外部電源の陽極を電極板に接続してから、電圧を印加することによって、陽に帯電されたCNT粉末の粒子が電気力により陰極の薄膜12a上に付着する。代替的に、前記薄膜12a上ではなく基板11上に直接CNTを成長させてもよい。
【0014】
従来のプラズマ化学気相蒸着法では、CNTが基板上に垂直に整列される点で優れているが、大面積での均一な電子放出が困難である。また、この方法では、CNTの成長が500〜600℃以上の高温でなされるので、基板の温度を高めるためにガラス基板の代わりにシリコン基板や高温用水晶ガラス基板を使用する必要があるため高コストになる点が難点である。
【0015】
従来のペーストを利用した電子放出素子の製造方法によれば、粉末状のCNTを銀ペーストまたは高分子化合物と混合して約350〜500℃の高温で熱処理することによってCNT及び金属を酸化させるので、CNT及び金属装置の寿命が短くなる。またこの方法によれば、電子放出素子の製造時の熱処理に時間がかかり、残留する高分子成分により残留ガスが大量に発生して全体として電子放出素子の寿命が縮まるという問題がある。
【0016】
【特許文献1】
米国特許第6232706号公報
【特許文献2】
米国特許第6239547号公報
【特許文献3】
大韓民国特許公開第2001−0017543号公報
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明が解決しようとする技術的課題は、前述した従来の技術の問題点を改善するためのものとして、大面積での均一な電子放出が可能であり、安定性及び耐久性に優れた電子放出素子を形成できるペースト用複合物とこれを利用した電子放出素子及びその製造方法を提供することである。
【0018】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を達成するために、本発明は、電子放出素子で利用されるペースト用複合物であって、5〜40重量部のカーボンナノチューブと5〜50重量部の水ガラスと1〜20重量部の結合剤とを含み、前記結合剤は、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち少なくとも一つの物質であること、又は、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち少なくとも二つ以上の物質を混合した物質であることを特徴とするペースト用複合物を提供する。
【0019】
前記ペースト用複合物は、好ましくは、5〜40重量部の黒鉛をさらに含む。
【0020】
前記CNTと水ガラスと結合剤とよりなる複合物、またはCNTと水ガラスと結合剤と黒鉛とよりなる複合物は、好ましくは、10〜40重量部の水をさらに含む。
【0021】
ここで、前記複合物は前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量部の添加剤をさらに含むことが望ましい。好ましくは、前記添加剤は水酸化カリウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つである。
【0022】
前記CNTのサイズは10nm〜10μmであることが望ましい。
【0023】
前記水ガラスはNa2O−nSiO2またはK2O−nSiO2であり、nは2.2〜3.9であることが望ましい。
【0024】
前記黒鉛のサイズは100nm〜5μmであることが望ましい。
【0027】
前記技術的課題を達成するために本発明はまた、基板と、前記基板上に所定形態にパターニングされたカソード電極と、前記カソード電極が一部露出されるように前記カソード電極を取り囲んで積層された抵抗層と、露出された前記カソード電極が位置する複数のウェルが設けられるように前記抵抗層上に所定形態でパターニングされたゲート絶縁層及び、前記ゲート絶縁層上に設けられたゲート電極を具備する電子放出素子において、前記複数のウェル内の前記カソード電極上に位置し、5〜40重量%のカーボンナノチューブと5〜50重量%の水ガラスと1〜20重量%の結合剤とを含むペースト用複合物で形成された複数の電子放出チップを具備することを特徴とする電子放出素子を提供する。
【0028】
前記技術的課題を達成するために本発明はまた、基板上にカソード電極を形成した後、所定形態にパターニングする第1段階と、前記カソード電極上に抵抗層、ゲート絶縁層及びゲート電極を順番に蒸着した後、パターニングして前記カソード電極が一部露出されるように複数のウェルを形成する第2段階と、前記複数のウェルに向かう前記抵抗層、ゲート絶縁層及びゲート電極の側面及び前記ゲート電極の上面に感光剤を形成する第3段階と、前記複数のウェルに露出されたカソード電極及び前記感光剤の上を塗布するように、5〜40重量%のカーボンナノチューブと5〜50重量%の水ガラスと1〜20重量%の結合剤とを含むペースト用複合物を印刷する第4段階と、前記感光剤を除去して前記カソード電極上に前記ペースト用複合物を残留させることによって複数の電子放出チップを形成する第5段階とを含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法を提供する。
【0029】
前記第4段階で前記ペースト用複合物を印刷した後、50℃以上の温度で乾燥させる段階をさらに含むことが望ましい。
【0030】
前記ペースト用複合物は5〜40重量部の黒鉛をさらに含むことが望ましい。
【0031】
前記ペースト用複合物は10〜40重量部の水をさらに含むことが望ましい。
【0032】
前記ペースト用複合物は、前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量部の添加剤をさらに含むことが望ましい。
【0033】
前記添加剤は、好ましくは、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つである。
【0034】
前記CNTのサイズは10nm〜10μmであり、前記水ガラスはNa2O−nSiO2またはK2O−nSiO2であり、nは2.2〜3.9であることが望ましい。
【0035】
また、前記黒鉛のサイズは100nm〜5μmであることが望ましい。
【0036】
前記結合剤は、好ましくは、有機カルボン酸群と、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち少なくとも一つの物質である。
【0037】
前記結合剤は、好ましくは、有機カルボン酸群と、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち少なくとも二つ以上の物質を混合した物質である。
【0038】
前記カソード電極は、好ましくは、導電性の透明物質であり、さらに好ましくはITO(Indium Tin Oxide)膜である。
【0039】
前記抵抗層は、好ましくは、アモルファスシリコンである。
【0040】
前記ゲート絶縁層は、好ましくは、二酸化珪素であり、前記ゲート電極は、好ましくは、クロムである。
【0041】
本発明は、既存のFEDより低い電圧で駆動され、C60と類似した構造を有して耐久性及び電気伝導性に優れたCNTまたはCNT及び黒鉛に、水ガラスを混合して得たCNT及び水ガラスまたはCNT、黒鉛及び水ガラス複合物を、フォトリソグラフィ工程を利用して形成させた電極を電子放出素子として使用する。
【0042】
前記複合物を使用して製造された電子放出素子は、大面積で均一な電子放出特性を得ることができ、電子放出素子の寿命及び安定性を向上させる。
【0043】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるペースト用複合物及びこれを利用した電子放出素子及びその製造方法の実施例を、添付した図面を参照して詳細に説明する。ここで、各図面の構成要素に参照符号を付加するにおいて、同じ構成要素に対してはたとえ他の図面上に表示されたとしても同じ符号が付されているものとする。
【0044】
図2は、本発明の実施例による電子放出素子30を使用する電子銃を示した図面である。図2を参照すれば、電子銃37は1ピクセルに9つの電子放出チップ31’を含み、電子放出チップ31’が位置する基板21の下部にカソード電極板35が平行に配されている。
【0045】
図3は、図2の電子放出素子の断面を示した図面である。
【0046】
図3を参照すれば、各電子放出素子は基板21と、基板21上に一列で積層されたカソード電極23と、カソード電極23が露出されるようにカソード電極23を包む抵抗層25と、基板21上のカソード電極23上に位置して電子を放出するCNT及び水ガラスを含むペースト用複合物で形成された電子放出チップ31’と、電子放出チップ31’が配置されるウェル27aを設けるように電子放出チップ31’の周辺に形成されたゲート絶縁層27と、ゲート絶縁層27上に設けられたゲート電極29とを具備する。
【0047】
カソード電極23は導電性の透明物質であるITO(Indium Tin Oxide:In2O3.SnO2)膜であり、前記カソード電極板35に連結される。抵抗層25はアモルファスシリコンで形成され、ITO膜の抵抗を調節する機能をする。
【0048】
ここで、カソード電極23は電気的に導電性であり、フォト工程を使用する製造工程中に要求される背面露光工程のために透明な物質である必要がある。ただし、カソード電極23に形成された電子放出素子30のそれぞれのホールで均一な電子放出がなされるように、アモルファスシリコン25のような抵抗層25を図示されたように形成させて電子放出素子の性能を向上させうる。
【0049】
ゲート絶縁層27として二酸化珪素(SiO2)を使用し、ゲート電極はクロム(Cr)を使用する。
【0050】
本発明による電子放出素子で、カソード電極から電子放出チップ31’に電子が注入されれば、この電子がペースト用複合物31内に含まれたCNTから放出される。本発明で採用されるペースト用複合物31はCNTと水ガラスと結合剤とよりなる複合物、またはCNTと黒鉛と水ガラスと結合剤とよりなる複合物がある。
【0051】
使われるCNTは、単層または多層CNTの厚さ、種類及び長さに関係なく均一なサイズのものが望ましく、最も望ましくは、約10nm〜10μmのものがCNT及び水ガラス複合物の形成に有利である。
【0052】
CNTの長さを調節する時は、強酸(HNO3:H2SO4=3:1)を使用して反応させて細かく切った後、フィールドフラックスフローの分離法を使用して5ミクロン以下、望ましくは1ミクロン以下のものを抽出して使用する。または、CNTをアルコールに分散して棒超音波装置(sonifier)に約10ないし30分処理してCNTを切ることもある。ここで、フィールドフラックスフロー部分離法とは、管と流体との摩擦力により流体の速度が変わる原理により流体に分散されているCNTを流体のフローによってそのサイズ別に分離する方法である。
【0053】
黒鉛は、粒径が100nm〜5μm以下のものが使われる。黒鉛は複合物に伝導性を与え、結合剤の役割もする。
【0054】
水ガラスはNa2O−nSiO2またはK2O−nSiO2であり、ここでnは2.2〜3.9のものを主に使用するが、種類には制限がない。
【0055】
結合剤はギ酸、酢酸、プロピオン酸よりなる有機カルボン酸群と、ベンジンスルホン酸、トルエンスルホン酸よりなる有機スルホン酸群と、ギ酸メチル、酢酸エチルよりなるエステル群と、塩酸、硫酸、硝酸、ほう酸、塩素酸、メタ燐酸、ピロリン酸、ポリ燐酸、次亜燐酸、亜燐酸、過燐酸、次亜燐酸カリウム、亜燐酸カリウムよりなる無機酸群と、その塩群と、硫酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウムよりなる水素酸塩と、燐酸アルミニウム、オキシカルボン酸アルミニウム塩よりなる有機酸化合物群のうち少なくとも一つの物質を使用する。すなわち、前記物質の各々または前記物質の少なくとも二つ以上の物質を混合して結合剤として使用できる。
【0056】
CNTと水ガラスとを含む複合物またはCNTと黒鉛と水ガラスとを含む複合物を製造する場合、その混合比は次の通りである。CNTを5〜40重量部または黒鉛を5〜40重量部または黒鉛及びCNTを5〜40重量部で混合する。水ガラスは5〜50重量部、水は10〜50重量部を使用し、結合剤は1〜20重量部を混合してペースト用複合物を製造する。
【0057】
前記ペースト用複合物で、水ガラス及び結合剤は50℃以上の高温でゾル状態からゲル状態に変化しながら硬化されてCNTまたはCNT及び黒鉛をITO(Indium Tin Oxide)膜に結合させる接着剤の役割をする。ペースト用複合物の分散性を調節するために水酸化カリウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液を1〜3%程度添加して水素イオン濃度(pH)を10〜14の間に調節する。
【0058】
図4ないし図14は、本発明の実施例によるペースト用複合物及びこれを利用した電子放出素子の製造方法の工程図である。
【0059】
本発明の実施例による電子放出素子を製造するために、まず図4のようにカソード電極23としてITO(Indium Tin Oxide)膜を基板21上に積層する。
【0060】
次に、図5に示すように、ガラス基板21上にITO(Indium Tin Oxide)膜でカソード電極23を塗布してパターニングするが、パターニングはフォト工程により行われる。
【0061】
フォト工程は、カソード電極23上に感光剤を塗布する段階、パターニングしようとする形状が描いてあるマスクをカソード電極23上に位置させた後で背面露光させる段階、現像液で露光された感光剤の部分を除去する現像段階、感光剤が除去された部分のカソード電極をエッチング工程を通じて除去する段階、及び残っている感光剤を除去して洗浄する段階よりなる。
【0062】
前記のようにカソード電極23がパターニングされた後、図6に示すように、前記カソード電極23を包むようにアモルファスシリコンよりなる抵抗層25を積層させる。
【0063】
次に、図7に示すように、カソード電極23及び抵抗層25上に絶縁層を形成する物質である二酸化珪素よりなるゲート絶縁層27を積層し、図8に示すように、ゲート電極29を形成するクロム29を順番に薄膜状に蒸着する。
【0064】
図9は、図5で説明したフォト工程によりゲート電極29を除去する段階を示した図面である。感光剤の塗布、露光及び現像段階は図5の段階で説明された通りであるが、エッチング段階では乾式エッチング工程を利用する。
【0065】
図10は、図5のようなフォト工程によりゲート絶縁層27を除去する段階を示す。フォト工程の他の過程は図5で説明された通りであるが、エッチング段階では湿式エッチング工程を利用する。湿式エッチング工程とは、溶液内の化学物質がエッチング対象物と化学反応をして生成された物質がエッチング対象物から離脱することによってエッチングされる工程である。
【0066】
二酸化珪素は本質的にシリコン原子が酸素原子により四面体状に包まれている構造をなしている。二酸化珪素をエッチングするために使われる溶液は一般的にフッ素を含む緩衝HF溶液である。フッ素は酸素よりもっと小さなイオン半径を有してSi−O(1.62Å)より小さなSi−F(1.40Å)結合をなすだけでなく、結合エネルギーもSi−Oの半分に該当するために二酸化珪素の酸素に代えてケイ素と結合される。このような原理により二酸化珪素がエッチングされる。
【0067】
図11は、抵抗層25であるアモルファスシリコン25を除去する段階を示した図面である。アモルファスシリコンはゲート絶縁層27でのようなフォト工程によりパターニングされる。エッチング工程は乾式エッチング工程による。前記パターニング時にカソード電極23に短絡が生じないように段差を形成させる。
【0068】
乾式エッチングには、イオン衝撃によるスパッタリングを利用した物理的なイオンエッチング法や、プラズマ内で発生した反応物質の化学作用による化学的エッチング法、またはイオン、電子、光子によりなされる化学作用として物理的、化学的な両現象が同時に適用されるエッチング方法があるが、本発明ではイオンエッチング法を利用する。すなわち、ゲート電極29であるクロムに相当量のエネルギーを有するイオン、中性原子あるいは中性分子をエッチング表面に衝突させることによってクロム原子が結合エネルギーに勝ってゲート電極29の表面から離脱するようにするスパッタリングによりゲート電極29をエッチングする。
【0069】
図12は、このように形成された三極部のゲート電極29及びゲート電極29のウェル27aに向かった側面に感光剤30を塗布する段階を示している。図12を参照すれば、前記三極部に感光剤30を塗布して乾燥させた後、露光及び現像してゲートウェル27aが形成されるように感光剤30を除去する。
【0070】
次の段階は、図13に示すように、カソード電極23上の感光剤30上に本発明により製造されたペースト用複合物31を印刷した後、これを50℃以上の温度で乾燥させる。
【0071】
最後に、アセトンで感光剤30を溶解すれば図14に示すように、前記ペースト用複合物31の一部は感光剤の除去と同時にリフトオフされ、基板21上のウェル27a内部に露出されたカソード電極23上に残余部分が固着されて電子放出チップ31’が形成される。
【0072】
本発明の実施例によるペースト用複合物の第1具現例として、CNT15gまたはCNT10g及び黒鉛5gを10mlの蒸溜水に分散し、ここに水ガラス25g(n=3.4)を混合した後、水酸化アンモニウムを1重量部添加して水素イオン濃度(pH)を13に調整して製造したペースト用複合物を利用して前記の製造方法で電子放出素子を製造できる。
【0073】
図15は、本発明の実施例によるペースト用複合物の第1具現例を使用した三極電子銃を示した正面図である。
【0074】
図16は前記電子銃により蛍光体が発光する様態を示した図面であり、図17は前記電子銃が取り付けられた蛍光ディスプレイ装置で蛍光スクリーンの電圧を1.2kVに固定させ、ゲート電極に印加される電圧を変化させながら放出される電流を測定したグラフである。
【0075】
図15を参照すれば、図8のような構造の三極部を準備して感光剤を4〜5μmで塗布して露光した後、ITO(Indium Tin Oxide)膜を除外した部分は感光剤が残るように処理して準備されたペースト用複合物を印刷する。印刷した後、60℃で3分間乾燥させた後、アセトン溶液に浸漬して感光剤とその上に残っているCNT及び水ガラスを除去し、基板上のITO(Indium Tin Oxide)膜間にペースト用複合物だけ残るように処理して図示されたような電子放出素子を有する電子銃を形成する。
【0076】
図15の電子銃において、電子放出素子は1ピクセルに9つ形成されており、電子放出素子の中心部には本発明の実施例によるペースト用複合物が形成されており、この周辺をアモルファスシリコンが包んでいる。ピクセルの周辺にゲートクロムが設けられてゲート電極をなしていることが分かる。
【0077】
図16は、図15に示した電子放出素子を利用してゲート電圧80V、アノード電圧1.2kVの時に蛍光体が電子を放出するイメージを示している。
【0078】
図17は、図15に示した電子放出素子を利用する蛍光ディスプレイ装置において、アノード電圧を1.2kVに固定してゲート電圧を変化させながら駆動した時に電子銃から出る電流を測定したグラフである。図示されたように、50Vのゲート電圧で電流が流れ始まるのでこの電圧で電子放出素子から電子放出が始まることが分かる。
【0079】
図18に示す電子銃は、図15の電子銃とその構造及び構成物質において同一であるが、1ピクセルに配列された電子放出素子の数が25個に増加し、ホール径が5μmに縮まった点に違いがある。
【0080】
図19は、図18に示された電子銃の電子放出イメージを示した写真であり、図16に比べてもっと明るくて発光均一度が改善されたことが分かる。
【0081】
図20は、図18の電子放出素子の電圧に対する電流関係を示したグラフであり、図17のグラフに比べてアノード電圧が500Vの時に電子放出電圧が45Vから25Vに低くなって電子放出素子の性能が改善されたことが分かる。
【0082】
図15に示した第1具現例以外に、第2具現例では、CNT12g及び黒鉛2gを100mlの蒸溜水に分散した溶液に水酸化ナトリウム1重量部を添加して水素イオン濃度を13に維持させ、ここに水ガラス30gを混合したペースト用複合物を製造でき、これを本発明の実施例による電子放出素子の製造方法による製造順序によって処理して電子放出素子を製造できる。
【0083】
【発明の効果】
本発明の実施例によるペースト用複合物及びこれを利用した電子放出素子の製造方法は、安定性及び耐久性に優れた電子放出素子を提供でき、大面積での均一な電子放出ができる長所がある。またこれによって本発明の実施例による方法で製造された電子放出素子を使用する装置は高温熱処理が要らず、電子放出素子の安定性及び耐久性により全体的な性能が向上する。
【0084】
前記説明で多くの事項が具体的に記載されているが、これらは発明の範囲を限定するものというよりは、望ましい実施例の例示として解釈されねばならない。
【0085】
例えば、当業者であれば、本発明の技術的思想により水ガラスの代りに低温で硬化されながらペースト性がある類似した性質の他の物質を使用して三極部電子銃を製造できる。そのため、本発明の範囲は説明された実施例によってではなく特許請求の範囲に記載された技術的思想により定められねばならない。
【0086】
前述したように、本発明によるペースト用複合物及びこれを利用した電子放出素子及びその製造方法の長所は安定性及び耐久性に優れ、大面積での均一な電子放出ができて前記電子放出素子を利用した装置の性能が全体的に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のCNTを利用した電子放出素子を示した断面図である。
【図2】本発明の実施例による電子放出素子を利用した電子銃の一部を示した斜視図である。
【図3】図2に示された本発明の実施例による電子放出素子の断面図である。
【図4】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、基板にITO膜を積層した状態を示す。
【図5】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、ITO膜をパターニングしてカソード電極を形成した状態を示す。
【図6】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、カソード電極を包むように抵抗層を積層した状態を示す。
【図7】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、抵抗層上にゲート絶縁層を積層した状態を示す。
【図8】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、ゲート絶縁層上にクロムを積層した状態を示す。
【図9】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、クロムの一部を除去し、ゲート電極を形成した状態を示す。
【図10】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、ゲート絶縁層の一部を除去した状態を示す。
【図11】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、抵抗層の一部を除去した状態を示す。
【図12】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、ゲートウェルが形成されるように、感光剤を形成した状態を示す。
【図13】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、本発明によるペースト用複合物を感光剤上に形成した状態を示す。
【図14】本発明による電子放出素子の製造方法の一工程を示す断面図であり、感光剤とともに、ペースト用複合物の一部を除去した状態を示す。
【図15】本発明の第1実施例による電子放出素子を利用した電子銃を示した正面図である。
【図16】本発明の第1実施例による電子放出素子を利用した電子銃により現れた電子放出イメージを示した図面である。
【図17】本発明の第1実施例による電子放出素子を利用した電子銃から蛍光体スクリーンに1.2kVの電圧を印加し、ゲート電極に印加される電圧を変化させながら放出される電流を測定したグラフである。
【図18】本発明の第2実施例による電子放出素子を使用した電子銃の平面図である。
【図19】図8に示す本発明の第2実施例による電子放出素子による電子放出イメージを示した図面である。
【図20】本発明の第2実施例による電子放出素子を利用した電子銃から蛍光体スクリーンに500Vの電圧を印加し、ゲート電極に印加される電圧を変化させながら放出される電流を測定したグラフである。
<符号の説明>
21 基板
29 ゲート電極
30 電子放出素子
35 カソード電極板
37 電子銃
Claims (47)
- 電子放出素子に利用されるペースト用複合物であって、
5〜40重量部のカーボンナノチューブと5〜50重量部の水ガラスと1〜20重量部の結合剤とを含み、
前記結合剤は、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩のうち少なくとも一つの物質であることを特徴とするペースト用複合物。 - 電子放出素子に利用されるペースト用複合物であって、
5〜40重量部のカーボンナノチューブと5〜50重量部の水ガラスと1〜20重量部の結合剤とを含み、
前記結合剤は、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩のうち少なくとも二つ以上の物質を混合した物質であることを特徴とするペースト用複合物。 - 5〜40重量部の黒鉛をさらに含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のペースト用複合物。
- 10〜40重量部の水をさらに含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のペースト用複合物。
- 前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量部の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のペースト用複合物。
- 前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量部の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のペースト用複合物。
- 前記添加剤は水酸化カリウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項5に記載のペースト用複合物。
- 前記添加剤は水酸化カリウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項6に記載のペースト用複合物。
- 前記カーボンナノチューブのサイズは10nm〜10μmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のペースト用複合物。
- 前記水ガラスはNa2O−nSiO2またはK2O−nSiO2であり、nは2.2〜3.9であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のペースト用複合物。
- 前記黒鉛のサイズは100nm〜5μmであることを特徴とする請求項3に記載のペースト用複合物。
- 基板と、前記基板上に所定形態にパターニングされたカソード電極と、前記カソード電極が一部露出されるように前記カソード電極を取り囲んで積層された抵抗層と、露出された前記カソード電極が位置する複数のウェルが設けられるように前記抵抗層上に所定形態でパターニングされたゲート絶縁層及び、前記ゲート絶縁層上に設けられたゲート電極を具備する電子放出素子において、
前記複数のウェル内の前記カソード電極上に位置し、5〜40重量%のカーボンナノチューブと5〜50重量%の水ガラスと1〜20重量%の結合剤とを含むペースト用複合物で形成された複数の電子放出チップを具備することを特徴とする電子放出素子。 - 前記ペースト用複合物は、5〜40重量%の黒鉛をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記ペースト用複合物は、10〜40重量%の水をさらに含むことを特徴とする請求項12または請求項13に記載の電子放出素子。
- 前記ペースト用複合物は、前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量%の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項12または請求項13に記載の電子放出素子。
- 前記ペースト用複合物は、前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量%の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の電子放出素子。
- 前記添加剤は、水酸化カルシウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項15に記載の電子放出素子。
- 前記添加剤は、水酸化カルシウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項16に記載の電子放出素子。
- 前記カーボンナノチューブのサイズは10nm〜10μmであることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記水ガラスはNa2O−nSiO2またはK2O−nSiO2であり、nは2.2〜3.9であることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記黒鉛のサイズは100nm〜5μmであることを特徴とする請求項13に記載の電子放出素子。
- 前記結合剤は有機カルボン酸群と、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち一つの物質であることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記結合剤は有機カルボン酸群と、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち少なくとも二つ以上の物質を混合した物質であることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記カソード電極は導電性の透明物質であることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記カソード電極はITO(Indium Tin Oxide)膜であることを特徴とする請求項24に記載の電子放出素子。
- 前記抵抗層はアモルファスシリコンであることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記ゲート絶縁層は二酸化珪素であることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記ゲート電極はクロムであることを特徴とする請求項12に記載の電子放出素子。
- 基板上にカソード電極を形成した後、所定形態にパターニングする第1段階と、
前記カソード電極上に抵抗層、ゲート絶縁層及びゲート電極を順番に蒸着した後、パターニングして前記カソード電極が一部露出されるように複数のウェルを形成する第2段階と、
前記複数のウェルに向かう前記抵抗層、ゲート絶縁層及びゲート電極の側面及び前記ゲート電極の上面に感光剤を形成する第3段階と、
前記複数のウェルに露出されたカソード電極及び前記感光剤の上を塗布するように、5〜40重量%のカーボンナノチューブと5〜50重量%の水ガラスと1〜20重量%の結合剤とを含むペースト用複合物を印刷する第4段階と、
前記感光剤を除去して前記カソード電極上に前記ペースト用複合物を残留させることによって複数の電子放出チップを形成する第5段階とを含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法。 - 前記ペースト用複合物は、5〜40重量%の黒鉛をさらに含むことを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記ペースト用複合物は、10〜40重量%の水をさらに含むことを特徴とする請求項29または請求項30に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記ペースト用複合物は、前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量%の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項29または請求項30に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記ペースト用複合物は、前記複合物の水素イオン濃度(pH)が10〜14になるように1〜6重量%の添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項31に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記添加剤は、水酸化カルシウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項32に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記添加剤は、水酸化カルシウム、水酸化ナトリウムまたは水酸化アンモニウム水溶液のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項33に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記カーボンナノチューブのサイズは10nm〜10μmであることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記水ガラスはNa2O−nSiO2またはK2O−nSiO2であり、nは2.2〜3.9であることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記黒鉛のサイズは100nm〜5μmであることを特徴とする請求項30に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記結合剤は有機カルボン酸群と、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち一つの物質であることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記結合剤は有機カルボン酸群と、有機スルホン酸群と、エステル群と、無機酸群と、またはその塩群と、水素酸塩と、有機酸化合物群のうち少なくとも二つ以上の物質を混合した物質であることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記カソード電極は導電性の透明物質であることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記カソード電極はITO(Indium Tin Oxide)膜であることを特徴とする請求項41に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記抵抗層はアモルファスシリコンであることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記ゲート絶縁層は二酸化珪素であることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記ゲート電極はクロムであることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記第4段階で前記ペースト用複合物を印刷した後、50℃以上の温度で乾燥させることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記所定形態はストライプ状であることを特徴とする請求項29に記載の電子放出素子の製造方法。
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