JP4297399B2 - Piercing hole penetration recognition device and recognition method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はピアス穴貫通認識装置及びその認識方法、レーザ加工機に使用されるピアス穴貫通認識装置及びその認識方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、レーザ加工機は加工ヘッド60を有し(図9)、該加工ヘッド60からワークWにレーザ光Lを照射することにより、該ワークWに所定の切断加工を施すようになっている。
【0003】
ところが、ワークWの内側から切断加工を施す場合の工程は、ピアス工程と(図9(A))、切断工程(図9(B))の2つから成る。
【0004】
即ち、先ず、図9(A)に示すように、加工ヘッド60を相対的に停止させた状態で、切断開始近傍にピアス穴Pを開け、次に、図9(B)に示すように、加工ヘッド60を相対的に移動させることにより(矢印方向)、ワークW上のC領域に切断加工を施す。
【0005】
そして、上記ピアス工程においては(図9(A))、ピアス穴Pを貫通するための時間を設定し、通常、その時間は板厚秒と称する(例えばワークWの板厚が6mmであれば、6秒である)。
【0006】
ところが、ワークWが厚くなって、板厚秒が12秒、16秒、19秒となった場合には、ワークWの表面状態などにバラツキがあり、そのためにピアス穴Pを貫通させる時間が長くなることがある。
【0007】
従って、一般には、ピアス穴貫通時間は、余裕をみて、ワークWの板厚の1.5倍程度とし、例えば板厚が6mmであれば、6×1.5=9秒といったように予め長く設定するようになっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかし、従来は、予め設定したピアス穴貫通時間よりも実際には早くピアス穴Pが(図9(A))貫通したとしても、残された時間だけ待機していなければならない。
【0010】
そのために、ピアス穴Pが貫通しても、直ちに次の切断工程に(図9(B))移行することができず、待機時間が無駄に費やされている。
【0011】
その結果、ピアス穴Pの加工開始から(図9(A))C領域の切断加工が終了するまでの(図9(B))全加工時間が長くなり、加工効率の低下を招来している。
【0012】
また、ピアス工程においては(図9(A))、前記したように、加工ヘッド60は相対的に停止したままであり、そのため、実際にはピアス穴Pが貫通した後でも、レーザ光LがワークWに照射され続ける。
【0013】
このため、ワークWの下面がレーザ光Lに晒されて汚れたり、機械本体のフレームにレーザ光Lが当たって損傷を受けるなど種々の弊害がある。
【0014】
本発明の目的は、ピアス工程においてピアス穴が実際に貫通したことを認識して次段の切断工程へ直ちに移行することにより、全加工時間を短縮しワークの加工効率の向上を図ると共に、ワークや機械本体の損傷を防止することにある。
先にも、出願人自らの特許で、特許2837712号又は特許2837748号といった所謂「ピアスアイ」というピアス穴貫通認識に関わるものがあるが、一長一短があり、本発明はその認識を更に確実もものにするための技術を提供する。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、図1〜図8に示すように、
加工ヘッド2の内部であってレーザ光LをワークWに照射した場合に発する可視光S1が入射できる位置に、光ファイバ3の先端3Aを配置し、該光ファイバ3を介してピアス加工時に発する可視光S1を導光してその受光レベルの傾きの有無を検出し、傾きが無くなった場合にその傾きが無い状態が一定時間継続したときにピアス穴貫通を認識することを特徴とするピアス穴貫通認識装置という技術的手段を講じている。
【0016】
上記本発明の構成によれば、ピアス加工時に発する可視光S1の受光レベルは(図3)、ピアス穴P1が開き始めるt3から貫通するt4までは、受光レベルの傾きは有るが(図5のa部分)、貫通後は(t4以降)、受光レベルの傾きは無くなるので(図5のb部分)、その傾きが無い状態が一定時間T継続した場合にピアス穴貫通を認識する。
【0017】
これにより、ピアス工程においてピアス穴が実際に貫通したことを認識することができ、従来のように無駄な待機時間が無くなって、次段の切断工程へ直ちに移行することにより、全加工時間を短縮しワークの加工効率の向上を図ると共に、ワークや機械本体の損傷を防止することが可能となる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実施の形態により添付図面を参照して、説明する。
図1は本発明の実施の形態を示す図である。
【0019】
図1に示す加工ヘッド2は、後述するレーザ加工機1の(図8)上部フレーム11に属するY軸キャリッジに取り付けられている。
【0020】
この加工ヘッド2は(図1)、その先端にノズル21を有し、該ノズル21の基端部には、集光レンズ7が止め具14、15を介して取り付けられている。
【0021】
また集光レンズ7の上方には、ベンドミラー10がブラケット22、23を介して取り付けられている。
【0022】
この構成により、レーザ発振器54から発振されたレーザ光Lは、直進して加工ヘッド2内でベンドミラー10で反射した後、集光レンズ7に向かって直進し、該集光レンズ7を透過後ワークWに照射され加工点Kに集光される。
【0023】
加工ヘッド2に形成された貫通孔20からは、光ファイバ3が内部に入り込み、該光ファイバ3は、ファイバ押さえ19により側壁2Aに固定され、その先端3Aが前記加工点Kを指向している。
【0024】
これにより、ピアス加工時に(図7(B))前記レーザ光LをワークWに照射した場合に、該レーザ光Lが集光した加工点K(図1)から発せられた可視光S1が、光ファイバ3の先端3Aから入射し、該光ファイバ3内を伝播して後述するコントローラ4に入る。
【0025】
若し、光ファイバ3の先端3Aを、集光レンズ7とワークWの間に配置した場合には、加工中に発生するスパッタや粉塵などにより、また加工中に集光レンズ7の下方からノズル21内に入り込むアシストガスなどにより、光ファイバ3が損傷を受けたり、ノイズの影響を受ける。
【0026】
そのため、本発明によれば、光ファイバ3の先端3Aは、前記したように、集光レンズ7の上方であって、ベンドミラー10の側方に配置され、加工中でも上記スパッタなどにより損傷を受けずに正常に動作するようになっている。
【0027】
この光ファイバ3は、コントローラ4を介してNC装置5に接続されている。
【0028】
そして、コントローラ4の詳細は、図2に示され、受光部4Aとアンプ4Bとレベル検出部4Cと傾き検出判定部4Dと出力部4Eにより構成されている。
【0029】
このうち受光部4Aは、前記光ファイバ3内を伝播して来た可視光S1を電気信号S2に変換する光電変換素子であって、例えばホト・トランジスタにより構成されている。
【0030】
アンプ4Bは、上記受光部4Aから入力された電気信号S2を増幅し、増幅電気信号S3を出力する。
【0031】
レベル検出部4Cは、前記アンプ4Bから入力された増幅電気信号S3に基づいて、ピアス加工時に発せられた可視光S1の受光レベル(図3)を検出し(図6のステップ103)、受光レベル信号S4を次段の傾き検出判定部4Dに送出する。
【0032】
また、傾き検出判定部4Dは、前段のレベル検出部4Cにより検出された受光レベルに基づいてその傾き(図4)の有無を検出し(図6のステップ104)、傾きが無くなった場合には(図6のステップ105のYES)、その傾きが無い状態が一定時間継続したときに(図6のステップ106のYES)、ピアス穴貫通信号S5を次段の出力部4Eに送出する。
【0033】
これにより、ピアス穴貫通が認識され、ピアス加工は終了する(図6のステップ107)。
【0034】
即ち、図3に示すように、ピアス加工時に発する可視光S1の受光レベルは、t1において前記加工ヘッド2からワークWに対してレーザ光Lを照射し始めると、当初は遮るものが何も無いことから、H1から急激に上昇し、その後蒸気などに遮られて、t2において最小となる。
【0035】
そして、蒸気などの遮るものが減少すると、受光レベルは、再度急激に上昇してt3においてH3になると、ピアス穴P1が開き始め、該受光レベルは以後図示するように低下してt4で一定となりピアス穴P1が貫通する。
【0036】
従って、一定の閾値H2を(図3)設定しておき、受光レベルがこの閾値H2以下になる時点と、ピアス穴P1が貫通する時点とが一致していれば、受光レベルが閾値H2に以下になった時点でピアス穴貫通を認識することができる。
【0037】
しかし、実際には、前記したように、受光レベルは、ピアス穴貫通前の例えばt2において閾値H2以下になることがあり、閾値H2だけを基準としたのでは、ピアス穴貫通を正確には認識できない。
【0038】
そのため、レベル検出部4Cの(図2)後段に傾き検出判定部4Dを接続することにより、図4に示すように、レベル検出部4Cから送られてきた受光レベルのデータを所定の時間ごとに抽出して、その傾きの有無を検出する。
【0039】
例えば、受光レベルの大きさがh4、h3、h2、h1のデータd1、d2、d3、d4をτ1、τ2、τ3、τ4ごとに抽出し、その場合の抽出時間間隔τは等しいものとする(τ=τ2−τ1=τ3−τ2=τ4−τ3)。
【0040】
従って、この場合の受光レベルの傾きは、それぞれ次のようになる。
【0041】
tanθ1=(h4−h3)/τ2−τ1=h43/τ・・・▲1▼
tanθ2=(h3−h2)/τ3−τ2=h32/τ・・・▲2▼
tanθ3=(h2−h1)/τ4−τ3=h21/τ・・・▲3▼
【0042】
そして、傾き検出判定部4Dは(図2)、このようにして求めた傾きtanθ1などが(▲1▼式〜▲3▼式)、所定の値、例えばtanθMIN 以下の場合には、受光レベルの傾きが無くなったと見做し、その受光レベルが無い状態が一定時間、例えばTだけ継続した場合に、ピアス穴貫通を認識することとした。
【0043】
この受光レベルの傾きの有無の様子は図5に示され、ピアス穴P1が開き始めたt3から、ピアス穴P1が貫通するt4までは、該受光レベルの傾きは有るが(a部分)、t4以降は、該受光レベルの傾きは無くなり(b部分)、その傾きが無い状態が一定時間T継続する。
【0044】
この判断により、ピアス工程においてピアスが実際に貫通したことを正確に認識できるので、次段の切断工程へ直ちに移行することにより、全加工時間を短縮しワークの加工効率の向上を図ると共に、ワークや機械本体の損傷を防止することができる。
【0045】
このような判断をする傾き検出判定部4Dの後段には、図2に示すように、出力部4Eが接続され、該傾き検出判定部4Dからのピアス穴貫通信号S5が入力された場合に、次段のNC装置5に(図1)ピアス加工終了信号S6を送出する。
【0046】
NC装置5は(図1)、レーザ発振器54等を制御することにより、レーザ加工機1全体を制御する。
【0047】
例えば、NC装置5は、ピアス加工時には(図3のt3〜t4)、レーザ発振器54に(図1)起動信号S7を送出することにより、該レーザ発振器54からレーザ光Lを発振させ前記加工ヘッド2を介してワークWへ照射させる。
【0048】
そして、NC装置5は、前記出力部4E(図2)からピアス加工終了信号S6が入力された場合には、ピアス加工を終了させる(図6のステップ107)。その後、通常の切断加工のための新たな加工条件に入る。
【0049】
図8は、本発明の適用例として加工ヘッドY軸移動、ワークX軸移動の加工機を示す図であり、図示するレーザ加工機1は、下部フレーム12と、該下部フレーム12に跨がって設けられた上部フレーム11、及び加工テーブル13を有している。
【0050】
上部フレーム11内には、既述した加工ヘッド2、及びその光軸移動機構、レーザ発振器54(図1)等が収納されている。
【0051】
また、上部フレーム11の側面には(図8)、制御ボックス52が取り付けられ、該制御ボックス52には、前記光ファイバ3が接続されたコントローラ4(図1)及びNC5装置が内蔵されている。
【0052】
加工テーブル13の(図8)縦方向(X軸方向)に平行して設けられたボールねじ18には、ワークWを把持するクランプ16が取り付けられたX軸キャリッジ17が螺合している。
【0053】
この構成により、前記NC装置5の(図1)制御により、ボールねじ18を回転させるとX軸キャリッジ17がX軸方向に移動し、それに伴って、クランプ16に把持されたワークWもX軸方向に移動し所定位置に位置決めされる(図6のステップ101)。
【0054】
ワークWが位置決めされると、前記NC装置5(図1)からレーザ発振器54に起動信号S7が送出されてレーザ光LがワークWに照射されることにより、ピアス加工が開始され(図6のステップ102)、その後は(図6のステップ103以降)、既述したようにレーザ光Lが加工点Kに(図8)集光された場合に発する可視光S1の受光レベル(図3)が検出されるなど種々の制御が行われる。
【0055】
以下、上記構成を有する本発明の動作を、図6に基づいて説明する。
【0056】
この場合、本発明が適用されるレーザ加工機1(図8)により加工される製品は、例えば、図7(A)に示す形状を有し、円形の穴A1、A2があいている製品Aとする。
【0057】
この場合、先ず、図6のステップ101において、ワークWを位置決めし、ステップ102において、ピアス加工が開始され、ステップ103において、可視光S1の受光レベルを検出する。
【0058】
即ち、NC装置5は(図1)、レーザ加工機1の(図8)ボールねじ18を制御してそれを回転させ、X軸キャリッジ17をX軸方向に移動させると、クランプ16に把持されたワークWもX軸方向に移動し、該ワークWは所定位置に位置決めされる。
【0059】
このとき、加工ヘッド2は、ワークW上のピアス穴P1を(図7(B))開けるべき位置の直上方にある。
【0060】
この状態で、NC装置5が(図1)レーザ発振器54に起動信号S7を送信すると、該レーザ発振器54が起動してレーザ光Lが発振され、該レーザ光Lはベンドミラー10で反射して集光レンズ7を透過してワークWに照射され、加工点K、換言すれば、前記ピアス穴P1を(図7(B))開けるべき位置に集光する。
【0061】
これにより、ピアス加工が開始される。
【0062】
一方、レーザ光LがワークWに照射された場合に発せられた可視光S1は(図1)、集光レンズ7を透過して光ファイバ3の先端3Aから入射し、該光ファイバ3内を伝播してコントローラ4に入力する。
【0063】
コントローラ4内では、その受光部4A(図2)において、前記可視光S1が電気信号S2に変換されて次段のアンプ4Bで増幅され、増幅電気信号S3が出力されて次段のレベル検出部4Cに入力する。
【0064】
レベル検出部4Cにおいては、前記増幅電気信号S3に基づいて可視光S1の受光レベルが検出される(図3)。
【0065】
次に、図6のステップ104において、受光レベルの傾きの有無を検出し、ステップ105において、その傾きが無くなったか否かを判断し、傾きが有る場合には(NO)、ステップ104に戻って同じ動作を繰り返し、傾きが無くなった場合には(YES)、ステップ106において、その傾きが無い状態が一定時間継続したか否かが判断され、継続しない場合には(NO)、ステップ104に戻って同じ動作を繰り返し、継続した場合には(YES)、ステップ107において、ピアス加工を終了する。
【0066】
即ち、レベル検出部4Cが(図2)可視光S1の受光レベルを検出すると、該レベル検出部4Cは、その検出結果を受光レベル信号S4として次段の傾き検出判定部4Dに送出する。
【0067】
そして、傾き検出判定部4Dは、入力した受光レベル信号S4に基づいて、受光レベルの(図3)傾きの有無を検出する。
【0068】
例えば、図4に示すように、求めた受光レベルの傾きがtanθ3=(h2−h1)/τ4−τ3=h21/τであるとし、このtanθ3が所定の値tanθMIN 以下の場合には、受光レベルの傾きが無くなったと見做す。
【0069】
そして、傾き検出判定部4Dは(図2)、その受光レベルの傾きが無い状態が一定時間、例えばTだけ継続した場合に、ピアス穴貫通を認識し、次段の出力部4Eにピアス穴貫通信号S5を送出し、それを受信した出力部4EはNC装置5に(図1)ピアス加工終了信号S6を送出する。
【0070】
これにより、ピアス加工は終了し、NC装置5は、次段の通常切断加工のための新たな加工条件をレーザ発振器54へ送出する。
【0071】
このようにして、ピアス穴P1が(図7(B))貫通すると、NC装置5は(図1)ボールねじ18(図8)を制御してワークWを所定の位置に位置決めし、レーザ発振器54(図1)を制御して、該ワークWにレーザ光Lを照射することにより、切断線C1(図7(B))に沿って切断する切断加工を開始する(図6のステップ108)。
【0072】
以後、同様に、図7(B)に示すピアス穴P2と切断線C2、ピアス穴P3と切断線C3について、図6の動作を行うことにより、円形の穴A1、A2があいている製品Aを加工する(図7(A))。
【0073】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明によれば、ピアス工程においてピアス穴が実際に貫通したことを認識することができ、従来のように無駄な待機時間が無くなって、次段の切断工程へ直ちに移行することにより、全加工時間を短縮しワークの加工効率の向上を図ると共に、ワークや機械本体の損傷を防止するという技術的効果を奏することとなった。
【0074】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す図である。
【図2】本発明を構成するコントローラ4の説明図である。
【図3】本発明による可視光S1の受光レベルの変化を示す図である。
【図4】図3における受光レベルの傾きを示す図である。
【図5】本発明による可視光S1の受光レベルの傾きの変化を示す図である。
【図6】本発明の動作を説明するためのフローチャートである。
【図7】本発明による加工状況を示す図である。
【図8】本発明の適用例を示す図である。
【図9】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工機
2 加工ヘッド
3 光ファイバ
4 コントローラ
5 NC装置
7 集光レンズ
10 ベンドミラー
11 上部フレーム
12 下部フレーム
13 加工テーブル
14、15 止め具
16 クランプ
17 X軸キャリッジ
18 ボールねじ
19 ファイバ押さえ
20 貫通孔
21 ノズル
22、23 ブラケット
52 制御ボックス
54 レーザ発振器[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pierced hole penetration recognition device and a recognition method thereof, a pierce hole penetration recognition device used in a laser processing machine, and a recognition method thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a laser processing machine has a processing head 60 (FIG. 9), and the workpiece W is irradiated with a laser beam L from the
[0003]
However, the process in the case of performing the cutting process from the inside of the workpiece W includes two processes, a piercing process (FIG. 9A) and a cutting process (FIG. 9B).
[0004]
That is, first, as shown in FIG. 9A, with the
[0005]
In the piercing step (FIG. 9A), a time for penetrating the piercing hole P is set, and the time is usually referred to as a plate thickness second (for example, if the plate thickness of the workpiece W is 6 mm). 6 seconds).
[0006]
However, when the workpiece W becomes thicker and the plate thickness seconds become 12, 16, and 19 seconds, the surface state of the workpiece W varies, and therefore the time for penetrating the piercing hole P is long. May be.
[0007]
Therefore, in general, the piercing hole penetration time is set to about 1.5 times the plate thickness of the workpiece W with a margin. For example, if the plate thickness is 6 mm, the piercing hole penetration time is long in advance, such as 6 × 1.5 = 9 seconds. It is supposed to be set.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
[0009]
However, conventionally, even if the pierced hole P has actually penetrated (FIG. 9A) earlier than the preset pierced hole penetration time, it has to wait for the remaining time.
[0010]
Therefore, even if the pierced hole P penetrates, it is not possible to immediately shift to the next cutting step (FIG. 9B), and waiting time is wasted.
[0011]
As a result, the total processing time from the start of processing of the pierced hole P (FIG. 9 (A)) to the end of cutting of the C region (FIG. 9 (B)) becomes longer, leading to a decrease in processing efficiency. .
[0012]
Further, in the piercing process (FIG. 9A), as described above, the
[0013]
For this reason, the lower surface of the workpiece W is exposed to the laser light L and becomes dirty, or the laser beam L hits the frame of the machine main body and is damaged.
[0014]
The object of the present invention is to recognize that the pierced hole has actually penetrated in the piercing process and immediately shift to the next cutting process, thereby reducing the total machining time and improving the machining efficiency of the workpiece. And to prevent damage to the machine body.
Previously, the applicant's own patent is related to the so-called “pierce eye” pierce hole penetration recognition such as Patent No. 2837712 or Patent No. 2837748, but there are advantages and disadvantages, and the present invention further ensures that recognition. Provide technology to make
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention, as shown in FIGS.
The
[0016]
According to the configuration of the present invention, the light reception level of the visible light S1 emitted during the piercing process (FIG. 3) is from the time t3 at which the piercing hole P1 begins to open until the time t4 through (FIG. 5). After the penetration (after t4), the inclination of the light receiving level disappears (the part b in FIG. 5), and thus the penetration of the piercing hole is recognized when the state without the inclination continues for a certain time T.
[0017]
This makes it possible to recognize that the pierced hole has actually penetrated in the piercing process, eliminating unnecessary waiting time as before, and reducing the total machining time by immediately moving to the next cutting process. Thus, it is possible to improve the machining efficiency of the workpiece and to prevent the workpiece and the machine body from being damaged.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings by embodiments.
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
[0019]
The
[0020]
This processing head 2 (FIG. 1) has a
[0021]
A
[0022]
With this configuration, the laser light L oscillated from the
[0023]
The
[0024]
As a result, when the workpiece W is irradiated with the laser beam L during piercing (FIG. 7B), the visible light S1 emitted from the processing point K (FIG. 1) where the laser beam L is condensed is: The light enters from the
[0025]
If the
[0026]
Therefore, according to the present invention, as described above, the
[0027]
The
[0028]
The details of the
[0029]
Among these, the
[0030]
The
[0031]
The level detection unit 4C detects the light reception level (FIG. 3) of the visible light S1 emitted during piercing processing based on the amplified electrical signal S3 input from the
[0032]
In addition, the inclination
[0033]
Thereby, the penetration of the pierced hole is recognized, and the piercing process is finished (
[0034]
That is, as shown in FIG. 3, the light receiving level of the visible light S1 emitted during the piercing process is initially nothing when the laser beam L is irradiated from the
[0035]
Then, when the obstruction such as steam is reduced, the light reception level rapidly rises again and becomes H3 at t3. When the piercing hole P1 starts to open, the light reception level decreases as shown in the figure and becomes constant at t4. Pierce hole P1 penetrates.
[0036]
Therefore, if a certain threshold value H2 is set (FIG. 3) and the time point at which the light reception level becomes equal to or less than this threshold value H2 coincides with the time point through which the piercing hole P1 penetrates, the light reception level is below the threshold value H2. Pierce hole penetration can be recognized at the point of time.
[0037]
However, in actuality, as described above, the light receiving level may be equal to or lower than the threshold value H2, for example, at t2 before the piercing hole is penetrated. If only the threshold value H2 is used as a reference, the piercing hole penetration is accurately recognized. Can not.
[0038]
Therefore, by connecting the inclination
[0039]
For example, the data d1, d2, d3, d4 of the light receiving level of h4, h3, h2, h1 are extracted every τ1, τ2, τ3, τ4, and the extraction time interval τ in that case is assumed to be equal ( τ = τ2-τ1 = τ3-τ2 = τ4-τ3).
[0040]
Accordingly, the inclination of the light reception level in this case is as follows.
[0041]
tanθ1 = (h4-h3) / τ2-τ1 = h 43 / τ ··· ▲ 1 ▼
tanθ2 = (h3-h2) / τ3-τ2 = h 32 / τ ··· ▲ 2 ▼
tanθ3 = (h2-h1) / τ4-τ3 =
[0042]
Then, the inclination
[0043]
The state of the presence or absence of the inclination of the light reception level is shown in FIG. 5, and there is an inclination of the light reception level from t3 when the piercing hole P1 starts to t4 when the piercing hole P1 penetrates (portion a), but t4. Thereafter, the inclination of the received light level disappears (part b), and the state without the inclination continues for a certain time T.
[0044]
By this judgment, it is possible to accurately recognize that the piercing has actually penetrated in the piercing process, and by immediately moving to the next cutting process, the total machining time is shortened and the machining efficiency of the workpiece is improved. And damage to the machine body can be prevented.
[0045]
As shown in FIG. 2, an
[0046]
The NC device 5 (FIG. 1) controls the entire
[0047]
For example, the
[0048]
When the piercing processing end signal S6 is input from the
[0049]
FIG. 8 is a diagram showing a processing machine for processing head Y-axis movement and workpiece X-axis movement as an application example of the present invention. The illustrated
[0050]
In the upper frame 11, the
[0051]
A
[0052]
An
[0053]
With this configuration, when the
[0054]
When the workpiece W is positioned, a start signal S7 is sent from the NC device 5 (FIG. 1) to the
[0055]
The operation of the present invention having the above configuration will be described below with reference to FIG.
[0056]
In this case, the product processed by the laser beam machine 1 (FIG. 8) to which the present invention is applied has, for example, the shape shown in FIG. 7A and the product A having circular holes A1 and A2. And
[0057]
In this case, first, in
[0058]
That is, the NC device 5 (FIG. 1) controls the
[0059]
At this time, the
[0060]
In this state, when the
[0061]
Thereby, piercing is started.
[0062]
On the other hand, the visible light S1 emitted when the laser beam L is irradiated onto the workpiece W (FIG. 1) passes through the condenser lens 7 and enters from the
[0063]
In the
[0064]
In the level detector 4C, the received light level of the visible light S1 is detected based on the amplified electrical signal S3 (FIG. 3).
[0065]
Next, in
[0066]
That is, when the level detection unit 4C detects the light reception level of the visible light S1 (FIG. 2), the level detection unit 4C sends the detection result to the next-stage inclination
[0067]
Then, the inclination
[0068]
For example, as shown in FIG. 4, the slope of the received light level obtained is to be tanθ3 = (h2-h1) / τ4-τ3 =
[0069]
Then, the inclination
[0070]
As a result, the piercing process ends, and the
[0071]
In this way, when the piercing hole P1 penetrates (FIG. 7B), the
[0072]
Thereafter, similarly, by performing the operation of FIG. 6 for the piercing hole P2 and cutting line C2, and the piercing hole P3 and cutting line C3 shown in FIG. Is processed (FIG. 7A).
[0073]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to recognize that the piercing hole has actually penetrated in the piercing process, and there is no useless waiting time as in the prior art, and the process immediately proceeds to the next cutting process. As a result, the total machining time was shortened, the machining efficiency of the workpiece was improved, and the technical effect of preventing damage to the workpiece and the machine body was achieved.
[0074]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a
FIG. 3 is a diagram showing a change in the light receiving level of visible light S1 according to the present invention.
4 is a diagram showing a slope of a light reception level in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a change in inclination of a light receiving level of visible light S1 according to the present invention.
FIG. 6 is a flowchart for explaining the operation of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing a processing state according to the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating an application example of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a prior art.
[Explanation of symbols]
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