JP4296770B2 - Pickup method of semiconductor chip - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハから切り出され粘着シートに貼着された状態の半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数のチップより成るウェハから切り出される。このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個片チップは粘着シートから剥ぎ取られてピックアップされる。このピックアップ工程では、個片チップは粘着シートの下面側からエジェクタによって突き上げられることによって、粘着シートから剥離され、ピックアップノズルによってピックアップされる（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
このとき、粘着シートを保持した保持テーブルを移動させて、ピックアップ対象の半導体チップを順次ピックアップ位置に移動させる。そしてここで半導体チップの認識を行った後に、認識結果に基づいて保持テーブルの位置補正を行うことにより、半導体チップとピックアップノズルとを正しく位置合わせするようになっている。この保持テーブルの移動時には、エジェクタの上面が粘着シートの下面に接触した状態のまま相対移動が行われる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−３２６６７２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、保持テーブルを移動させて半導体チップをピックアップ位置に移動させる際には、上述のようにエジェクタの上面が粘着シートの下面に接触したままであるため、移動時にエジェクタと粘着シートとの摺動抵抗によって粘着シートが横方向に引っ張られることによる位置ずれが生じることがある。このため、半導体チップとピックアップノズルとの位置補正が必ずしも正しく行われなくなり、ピックアップ動作において正しい位置を吸着保持できず、ピックアップミスを誘発する場合があった。
【０００６】
そこで本発明は、ピックアップ時の粘着シートの変形を防止して、位置ずれに起因するピックアップミスを防止することができる半導体チップのピックアップ方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法は、複数のピックアップノズルを備えたピックアップヘッドで粘着シートに貼着された複数の半導体チップを一括してピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、前記粘着シートを保持する保持テーブルと、この保持テーブルの下方に配設されピックアップヘッドでピックアップされる半導体チップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記保持テーブルを粘着シート剥離機構に対して相対的に水平移動させる移動手段とを備え、前記粘着シート剥離機構は、上面に前記粘着シートに当接する当接部が設けられた筒状部材と、前記当接部が粘着シートに当接した状態で前記移動手段を駆動して当接部と粘着シートの下面とを摺動させる際の摺動抵抗を軽減させる摺動抵抗軽減手段とを備えた半導体チップのピックアップ装置を用い、粘着シートに貼着された複数の半導体チップを一括してピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、前記当接部と前記粘着シートの下面との間の摺動抵抗を軽減させた状態で前記半導体チップの仮位置決めと認識とを前記複数の半導体チップに対して反復実行した後に前記複数の半導体チップを一括してピックアップする。
【０００８】
請求項２記載の半導体チップのピックアップ方法は、請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法であって、前記摺動抵抗軽減手段は、前記筒状部材の内部から前記当接部の上面側にエアを噴出させるエアブロー手段である。
【０００９】
請求項３記載の半導体チップのピックアップ方法は、請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法であって、前記摺動抵抗軽減手段は、前記筒状部材の前記当接部に形成された低摩擦係数の表面層である。
【００１０】
請求項４記載の半導体チップのピックアップ方法は、請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法であって、前記摺動抵抗軽減手段は、前記筒状部材の前記当接部を粘着シートとの引っ掛かりが生じない形状に整形することによって形成された当接部形状である。
【００１３】
本発明によれば、半導体チップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構の当接部が粘着シートに当接した状態で、当接部と粘着シートの下面とを摺動させる際の摺動抵抗を軽減させる摺動抵抗軽減手段を備えることにより、ピックアップ時の粘着シートの変形を防止して、位置ずれに起因するピックアップミスを防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置の構成を示すブロック図、図２は本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置の粘着シート剥離機構の部分断面図、図３は本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置によるピックアップ動作のフロー図、図４は本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置によるピックアップ動作の動作説明図である。
【００１５】
まず、図１を参照して半導体チップのピックアップ装置の構成を説明する。図１において、チップ供給部１は粘着シート４を保持する保持テーブル３を備えており、粘着シート４には多数の半導体チップ５（以下、単に「チップ５」と略記する。）が貼着されている。保持テーブル３は、移動手段であるＸＹテーブル２によって水平方向に移動する。
【００１６】
保持テーブル３の下方には、粘着シート剥離機構６が配設されている。粘着シート剥離機構６は、後述するようにニードルを昇降させるニードル昇降機構を内蔵しており、粘着シート４を突き破ってニードルを上方に突出させることにより、粘着シート４に貼着されたチップ５を突き上げ、チップ５から粘着シート４を剥離する。ＸＹテーブル２を駆動することにより、保持テーブル３は粘着シート剥離機構６に対して相対的に水平移動する。
【００１７】
チップ供給部１の上方には、移動テーブル９に装着されたピックアップヘッド８が水平動自在に配設されている。ピックアップヘッド８は上下動自在な複数のピックアップノズル８ａを備えたマルチノズルタイプのピックアップヘッドであり、粘着シート４が剥離されたチップ５はピックアップノズル８ａによって真空吸着によりピックアップされる。その後チップ５をピックアップしたピックアップヘッド８は移動テーブル９によって移動し、基板保持テーブル１０に載置されたワーク１１上にチップ５を実装する。
【００１８】
保持テーブル３の上方には、撮像部７が配設されている。撮像部７は粘着シート４上のチップ５を撮像し、撮像によって取得された画像データは画像認識部１２に伝達される。画像認識部１２は画像データを画像処理し、チップ５の位置を認識する。演算部１６はＣＰＵであり、記憶部１７に記憶されたプログラムを実行することにより各種動作処理や演算を行う。これにより、以下に説明する各部の動作制御が実行される。
【００１９】
記憶部１７は各部の動作に必要なプログラムや認識対象のチップ５のサイズや粘着シート４上での配列データなどの各種データを記憶する。ピックアップヘッド駆動部１３は、ピックアップヘッド８およびピックアップヘッドを移動させる移動テーブル９を駆動する。エジェクタ駆動部１４は、粘着シート剥離機構６を駆動する。ＸＹテーブル駆動部１５はＸＹテーブル２を駆動する。
【００２０】
画像認識部１２によるチップ５の認識結果に基づいて、ピックアップ駆動部１３、エジェクタ駆動部１４、ＸＹテーブル駆動部１５の動作を制御することにより、チップピックアップ動作が実行される。すなわち、チップ５の中心を粘着シート剥離機構６のニードルの中心に合致させ、さらにこの状態でニードルによって突き上げられたチップ５を、ピックアップヘッド８によってピックアップする。表示モニタ１８は撮像されたチップ５の画像や操作・入力時の画面を表示する。キー入力部１９はキーボードなどの入力装置であり、操作入力やデータ入力を行う。
【００２１】
次に図２を参照して、粘着シート剥離機構６について説明する。図２において、粘着シート剥離機構６は、エジェクタ昇降機構２０上に中空形状の筒状部材２１を昇降自在に配設した構成となっており、エジェクタ昇降機構２０を駆動することにより、筒状部材２１が保持テーブル３に保持された粘着シート４に対して下方から昇降するようになっている。
【００２２】
筒状部材２１の上面には、エジェクタ昇降機構２０によって上昇した状態において粘着シートの下面に当接する当接部２２が設けられている。当接部２２は、中央位置に貫通孔２３ａが設けられた略円板状の当接部材２３を、押さえ部材２１ａによって筒状部材２１の頂部に着脱自在に装着した構成となっている。当接部材２３の上面には、低摩擦係数の表面層２３ｂが形成されている。表面層２３ｂの形成は、フッ素樹脂をコーティングする方法や、摺動性に優れた金属被膜をメッキによって形成する方法などによって行われる。表面層２３ｂは、当接部２３が粘着シート４の下面に摺接して移動する際の摺動抵抗を軽減させる。
【００２３】
当接部材２３は、上面に緩やかな傾斜のテーパ部２３ｃが設けられた形状となっている。また押さえ部材２１ａの外周縁部はＲ面加工部２１ｂが設けられている。当接部２２の上面を、テーパ部２３ｃやＲ面加工部２１ｂのような形状とすることにより、後述するように、当接部２３が粘着シート４の下面に摺接して移動する際に、粘着シート４をエッジ部によって引っ掛ける不具合を防止するようになっている。
【００２４】
筒状部材２１の内部には、ニードル昇降機構２４が内蔵されており、ニードル昇降機構２４から上方に延出した軸部２４ａの上端には、ニードルホルダ２５が結合されている。ニードルホルダ２５には、チップ突き上げ用のニードル２６が着脱自在に装着される。ニードル昇降機構２４を駆動することにより、ニードル２６は昇降し、当接部２２の貫通孔２３ａを介して上方へ突出する。
【００２５】
筒状部材２１の内部空間には、真空吸引手段２８およびエアブロー手段２９が接続されている。真空吸引手段２８を駆動することにより、当接部２２の上面側から貫通孔２３ａを介して真空吸引する。当接部２２が粘着シート４に当接した状態で真空吸引手段２８を駆動することにより、粘着シート４は当接部２２の上面に真空吸着により保持される。
【００２６】
またエアブロー手段２９を駆動することにより、貫通孔２３ａを介して当接部２２の上面側に向かってエアが噴出する。当接部２２が粘着シート４に当接した状態でエアブロー手段２９を駆動することにより、粘着シート４の下面と当接部２２の上面との間には薄い空気層が介在した状態となり、粘着シート４を粘着シート剥離機構６に対して水平移動させる際の摺動抵抗が軽減される。
【００２７】
また筒状部材２１は上部を加熱するヒータ２７を備えており、当接部２２を粘着シート４に当接させることにより、粘着シート４を加熱することができるようになっている。これにより、以下に説明するニードルによる粘着シート剥離動作において、剥離を容易に行うことができるようになっている。
【００２８】
次に図３、図４を参照して、チップピックアップ動作について説明する。図３のフローは、複数のピックアップノズル８ａを備えたマルチノズルタイプのピックアップヘッド８によって、１実装ターンにおいて複数のチップ５を一括して取り出す動作を示している。このピックアップ動作においては、チップ５の吸着保持に先立って、これらのチップ５を一括して認識することが行われ、吸着動作時にはこの認識結果に基づいてチップ５を順次ピックアップする。
【００２９】
なお、このピックアップ動作によれば、ピックアップヘッドが往復する１ターンにおいて、複数の半導体チップを取り出すことができ、半導体チップ１個当たりのタクトタイムを大幅に短縮できるという利点がある。
【００３０】
まずピックアップ動作開始に際しては、エジェクタ昇降機構２０を駆動して筒状部２１を上昇させ、当接部２２を粘着シート４の下面に当接させる。次にブローをＯＮの状態にする（ＳＴ１）。すなわち、エアブロー手段２９を駆動して、図４（ａ）に示すように、当接部２２の貫通孔２３ａからエアを噴出させる。これにより、噴出したエアは粘着シート４と当接部材２３との間を通過して周囲に流出し、粘着シート４の下面と当接部材２３の上面との間には空気層が介在した状態となる。
【００３１】
次いで、保持テーブル３を移動させてチップ５の仮位置決めが行われる（ＳＴ２）。これにより、ピックアップ対象のチップ５が、ピックアップ位置に向かって移動する。そしてエアブロー手段２９を停止してブローをＯＦＦの状態（ＳＴ３）にした後、撮像部７によって粘着シート４を撮像してチップ５を認識する（ＳＴ４）。
【００３２】
この後、チップ５を所定個数認識したか否かが判断され（ＳＴ５）、ＮＯであれば認識対象を次のチップ５に変更（ＳＴ６）して、（ＳＴ１）に戻り、その後（ＳＴ４）までの処理が反復実行される。そして（ＳＴ５）にて、所定個数のチップ５の認識が確認されたならば、ブローをＯＮ状態にする（ＳＴ７）。そして認識結果に基づき保持テーブル３を駆動して、チップ５をピックアップ位置に移動させ（ＳＴ８）、ブローをＯＦＦの状態にする（ＳＴ９）。これにより、ピックアップ対象のチップ５は、粘着シート剥離機構６に対して正しく位置合わせされる。
【００３３】
この後真空吸引手段２８を駆動して、貫通孔２３ａから真空吸引して吸着ＯＮの状態にする。これにより、図４（ｃ）に示すように、粘着シート４の下面は当接部材２３の上面に真空吸着により保持される。次いでチップピックアップが行われる（ＳＴ１１）。すなわち、ニードル昇降機構２４を駆動して、ニードル２６を貫通孔２３ａから上方に突出させ、粘着シート４を突き破ってチップ５を下方から突き上げる。そしてこのようにして粘着シート４が剥離された状態のチップ５をピックアップノズル８ａによってピックアップする。
【００３４】
この後、チップ５を所定個数ピックアップしたか否かが判断され、ＮＯであればピックアップ対象を次のチップ５に変更（ＳＴ１３）して、（ＳＴ７）に戻り、その後（ＳＴ１１）までの処理が反復実行される。そして（ＳＴ１２）にて、所定個数のチップ５のピックアップが確認されることにより、１実装ターンにおけるチップピックアップ動作を終了する。
【００３５】
上述のフローの（ＳＴ２）、（ＳＴ８）において、粘着シート４を粘着シート剥離機構６に対して移動させる際には、図４（ａ）に示すようにエアブローによって、粘着シート４の下面と当接部材２３の上面との間に空気層を介在させた状態で行われる。これにより、粘着シート４の移動の際に粘着シート４の下面は当接部材２３に直接接触せず、当接部材２３の上面との摺動抵抗が軽減される。すなわち、貫通孔２３ａからエアを噴出させるエアブロー手段２９は、当接部２２が粘着シート４と当接した状態で、当接部２２と粘着シート４の下面とを摺動させる際の摺動抵抗を軽減させる摺動抵抗軽減手段となっている。
【００３６】
上述のエアブローに際しては、噴出したエアによる空気層が粘着シート４の下面と当接部材２３の上面との当接面全体にわたって均一に形成されるとは限らず、粘着シート４の下面が部分的に当接部材２３に摺接した状態で移動が行われる場合がある。このような場合においても、当接部材２３の上面には、低摩擦係数の表面層２３ｂ（図２参照）が形成されていることから、移動時の摺動抵抗が軽減される。すなわち、当接部２２に形成された低摩擦係数の表面層２３ｂは、摺動抵抗軽減手段となっている。
【００３７】
さらに、当接部２２の当接部材２３および押さえ部材２１ａには、それぞれテーパ部２３ｃやＲ面加工部２１ｂ（図２参照）が設けられており、当接部２２が粘着シート４の下面に摺接して移動する際の、粘着シート４の引っ掛かりが生じないようになっている。これにより、図４（ｂ）に参考図として示すような不具合、すなわち粘着シート４の移動時において、粘着シート４の下面を当接部３０のエッジ３０ａによって引っ掛ける不具合が発生しない。すなわち、テーパ部２３ｃやＲ面加工部２１ｂなど、筒状部材２１の当接部２２を粘着シート４との引っ掛かりが生じない形状に整形することによって形成された当接部形状は、摺動抵抗軽減手段となっている。
【００３８】
上記説明したように、本実施の形態に示すチップピックアップ動作においては、粘着シート４を当接部２２に対して移動させる際の摺動抵抗を軽減するようにしている。これにより、粘着シート４の移動時に、当接部材２３と粘着シート４との摺動抵抗によって粘着シート４が水平方向に引っ張られて変形することによる位置ずれが小さく、位置精度に優れたピックアップ動作を行うことができる。特に、複数のピックアップノズルを備えたマルチノズルタイプのピックアップヘッドによってピックアップ動作を行う場合には、保持テーブル３の移動を、大きな移動量で高頻度に行う必要があることから、本発明を適用することによる効果が顕著である。
【００４０】
また上記実施の形態においては、粘着シート剥離機構６として、ニードル２６によって粘着シートを突き破る方法を用いた例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、粘着シートの下面に当接部を当接させる構成を有する粘着シート剥離機構であれば、本発明の適用対象とすることができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体チップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構の当接部が粘着シートに当接した状態で、当接部と粘着シートの下面とを摺動させる際の摺動抵抗を軽減させる摺動抵抗軽減手段を備えたので、ピックアップ時の粘着シートの変形を防止して、位置ずれに起因するピックアップミスを防止することができる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置の構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置の粘着シート剥離機構の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置によるピックアップ動作のフロー図
【図４】本発明の一実施の形態の半導体チップのピックアップ装置によるピックアップ動作の動作説明図
【符号の説明】
１ チップ供給部
２ ＸＹテーブル
３ 保持テーブル
４ 粘着シート
５ 半導体チップ
６ 粘着シート剥離機構
８ ピックアップヘッド
２１ 筒状部材
２２ 当接部
２３ 当接部材
２３ａ 貫通孔
２３ｂ 表面層
２６ ニードル
２８ 真空吸引手段
２９ エアブロー手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor chip pickup method for picking up a semiconductor chip that has been cut out from a wafer and attached to an adhesive sheet.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of a semiconductor device, a semiconductor chip is cut out from a wafer composed of a large number of chips. The chip is cut out with the wafer attached to the adhesive sheet, and the cut out individual chips are peeled off from the adhesive sheet and picked up. In this pickup process, the individual chips are pushed up by an ejector from the lower surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet, peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet, and picked up by a pickup nozzle (for example, see Patent Document 1).
[0003]
At this time, the holding table holding the adhesive sheet is moved to sequentially move the semiconductor chips to be picked up to the pick-up position. Then, after the semiconductor chip is recognized, the position of the holding table is corrected based on the recognition result, so that the semiconductor chip and the pickup nozzle are correctly aligned. When the holding table is moved, relative movement is performed while the upper surface of the ejector is in contact with the lower surface of the adhesive sheet.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-5-326672 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the holding table is moved to move the semiconductor chip to the pickup position, the upper surface of the ejector remains in contact with the lower surface of the adhesive sheet as described above, so that the ejector and the adhesive sheet slide during movement. A displacement may occur due to the adhesive sheet being pulled in the lateral direction due to resistance. For this reason, the position correction between the semiconductor chip and the pickup nozzle is not always performed correctly, and the correct position cannot be attracted and held in the pickup operation, which may cause a pickup error.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor chip pick-up method that can prevent deformation of an adhesive sheet during pick-up and prevent pick-up mistakes due to misalignment.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The method for picking up a semiconductor chip according to claim 1 is a pick-up device for a semiconductor chip that collectively picks up a plurality of semiconductor chips attached to an adhesive sheet with a pickup head having a plurality of pickup nozzles. A holding table for holding a sheet, an adhesive sheet peeling mechanism for peeling the adhesive sheet from a semiconductor chip disposed below the holding table and picked up by a pickup head, and the holding table relative to the adhesive sheet peeling mechanism The adhesive sheet peeling mechanism includes a cylindrical member provided with an abutting portion that abuts against the adhesive sheet on an upper surface, and the abutting portion abuts against the adhesive sheet. The sliding resistance when the moving means is driven to slide the contact portion and the lower surface of the adhesive sheet is reduced. That using the pickup device of the semiconductor chip and a sliding resistance reducing means, a method of picking up the semiconductor chips to be picked up collectively a plurality of semiconductor chips adhered to the adhesive sheet, the said abutment portion The plurality of semiconductor chips are picked up collectively after repeatedly performing temporary positioning and recognition of the semiconductor chips on the plurality of semiconductor chips in a state where sliding resistance between the lower surface of the adhesive sheet is reduced. .
[0008]
Pickup method according to claim 2, wherein the semiconductor chip is a method of picking up the semiconductor chip according to claim 1, wherein the sliding resistance reducing means is air on the upper surface of the contact portion from the interior of the tubular member It is an air blow means for jetting out.
[0009]
Method of picking up the semiconductor chip according to claim 3 wherein is a method of picking up the semiconductor chip according to claim 1, wherein the sliding resistance reducing means is a low friction coefficient formed in said contact portion of said tubular member It is a surface layer.
[0010]
Method of picking up the semiconductor chip according to claim 4 is a method of picking up the semiconductor chip according to claim 1, wherein the sliding resistance reducing means includes the abutting portion of the tubular member is caught between the adhesive sheet It is the contact part shape formed by shaping in the shape which does not arise.
[0013]
According to the present invention, sliding is performed when the contact portion and the lower surface of the adhesive sheet are slid in a state where the contact portion of the adhesive sheet peeling mechanism for peeling the adhesive sheet from the semiconductor chip is in contact with the adhesive sheet. By providing the sliding resistance reducing means for reducing the resistance, it is possible to prevent the adhesive sheet from being deformed at the time of picking up and to prevent a picking up error due to the positional deviation.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial sectional view of an adhesive sheet peeling mechanism of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention. 3 is a flowchart of the pickup operation by the semiconductor chip pickup device of the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an operation explanatory view of the pickup operation of the semiconductor chip pickup device of the embodiment of the invention.
[0015]
First, the configuration of a semiconductor chip pickup device will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the chip supply unit 1 includes a holding table 3 that holds an adhesive sheet 4, and a large number of semiconductor chips 5 (hereinafter simply referred to as “chip 5”) are attached to the adhesive sheet 4. ing. The holding table 3 is moved in the horizontal direction by the XY table 2 which is a moving means.
[0016]
An adhesive sheet peeling mechanism 6 is disposed below the holding table 3. The adhesive sheet peeling mechanism 6 has a built-in needle raising / lowering mechanism for raising and lowering the needle as will be described later, and the chip 5 attached to the adhesive sheet 4 is removed by breaking the adhesive sheet 4 and projecting the needle upward. The adhesive sheet 4 is peeled off from the chip 5 by pushing up. By driving the XY table 2, the holding table 3 moves horizontally relative to the adhesive sheet peeling mechanism 6.
[0017]
Above the chip supply unit 1, a pickup head 8 mounted on a moving table 9 is disposed so as to be movable in a horizontal direction. The pickup head 8 is a multi-nozzle type pickup head provided with a plurality of pickup nozzles 8a that can move up and down, and the chip 5 from which the adhesive sheet 4 has been peeled is picked up by vacuum pickup by the pickup nozzle 8a. Thereafter, the pickup head 8 picking up the chip 5 is moved by the moving table 9 and the chip 5 is mounted on the work 11 placed on the substrate holding table 10.
[0018]
An imaging unit 7 is disposed above the holding table 3. The imaging unit 7 images the chip 5 on the adhesive sheet 4, and image data acquired by the imaging is transmitted to the image recognition unit 12. The image recognition unit 12 performs image processing on the image data and recognizes the position of the chip 5. The calculation unit 16 is a CPU, and performs various operation processes and calculations by executing a program stored in the storage unit 17. Thereby, operation control of each part explained below is performed.
[0019]
The storage unit 17 stores various data such as a program necessary for the operation of each unit, the size of the chip 5 to be recognized, and the arrangement data on the adhesive sheet 4. The pickup head driving unit 13 drives the pickup head 8 and the moving table 9 that moves the pickup head. The ejector driving unit 14 drives the adhesive sheet peeling mechanism 6. The XY table driving unit 15 drives the XY table 2.
[0020]
Based on the recognition result of the chip 5 by the image recognition unit 12, the chip pickup operation is executed by controlling the operations of the pickup driving unit 13, the ejector driving unit 14, and the XY table driving unit 15. That is, the center of the chip 5 is matched with the center of the needle of the adhesive sheet peeling mechanism 6, and the chip 5 pushed up by the needle in this state is picked up by the pickup head 8. The display monitor 18 displays a captured image of the chip 5 and a screen at the time of operation / input. The key input unit 19 is an input device such as a keyboard, and performs operation input and data input.
[0021]
Next, the adhesive sheet peeling mechanism 6 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the adhesive sheet peeling mechanism 6 has a configuration in which a hollow cylindrical member 21 is disposed on an ejector elevating mechanism 20 so as to freely move up and down. By driving the ejector elevating mechanism 20, the cylindrical member 21 is moved up and down with respect to the adhesive sheet 4 held by the holding table 3.
[0022]
On the upper surface of the cylindrical member 21, a contact portion 22 that contacts the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet in a state where it is raised by the ejector lifting mechanism 20 is provided. The contact portion 22 is configured such that a substantially disc-shaped contact member 23 provided with a through hole 23a at a central position is detachably attached to the top of the tubular member 21 by a pressing member 21a. On the upper surface of the contact member 23, a surface layer 23b having a low friction coefficient is formed. The surface layer 23b is formed by a method of coating a fluororesin or a method of forming a metal film having excellent slidability by plating. The surface layer 23b reduces the sliding resistance when the contact portion 23 moves in sliding contact with the lower surface of the adhesive sheet 4.
[0023]
The contact member 23 has a shape in which a gently inclined taper portion 23c is provided on the upper surface. Further, the outer peripheral edge portion of the pressing member 21a is provided with an R-surface processed portion 21b. By making the upper surface of the contact portion 22 into a shape like a tapered portion 23c or an R-surface processed portion 21b, when the contact portion 23 slides and moves on the lower surface of the adhesive sheet 4, as will be described later, The trouble which hooks the adhesive sheet 4 with an edge part is prevented.
[0024]
A needle elevating mechanism 24 is built in the cylindrical member 21, and a needle holder 25 is coupled to an upper end of a shaft portion 24 a that extends upward from the needle elevating mechanism 24. The needle holder 25 is detachably mounted with a tip push-up needle 26. By driving the needle lifting mechanism 24, the needle 26 moves up and down and protrudes upward through the through hole 23 a of the contact portion 22.
[0025]
A vacuum suction means 28 and an air blow means 29 are connected to the internal space of the cylindrical member 21. By driving the vacuum suction means 28, vacuum suction is performed from the upper surface side of the contact portion 22 through the through hole 23a. By driving the vacuum suction means 28 in a state where the contact portion 22 is in contact with the adhesive sheet 4, the adhesive sheet 4 is held on the upper surface of the contact portion 22 by vacuum suction.
[0026]
Further, by driving the air blowing means 29, air is ejected toward the upper surface side of the contact portion 22 through the through hole 23a. By driving the air blowing means 29 in a state where the contact portion 22 is in contact with the adhesive sheet 4, a thin air layer is interposed between the lower surface of the adhesive sheet 4 and the upper surface of the contact portion 22. The sliding resistance when the sheet 4 is moved horizontally with respect to the adhesive sheet peeling mechanism 6 is reduced.
[0027]
Moreover, the cylindrical member 21 is provided with a heater 27 that heats the upper portion, and the adhesive sheet 4 can be heated by bringing the contact portion 22 into contact with the adhesive sheet 4. Thereby, in the adhesive sheet peeling operation | movement by the needle demonstrated below, peeling can be performed now easily.
[0028]
Next, the chip pickup operation will be described with reference to FIGS. The flow of FIG. 3 shows the operation of picking up a plurality of chips 5 in one mounting turn by a multi-nozzle type pickup head 8 having a plurality of pickup nozzles 8a. In this pickup operation, prior to suction holding of the chips 5, the chips 5 are collectively recognized. During the suction operation, the chips 5 are sequentially picked up based on the recognition result.
[0029]
This pickup operation has an advantage that a plurality of semiconductor chips can be taken out in one turn in which the pickup head reciprocates, and the tact time per semiconductor chip can be greatly reduced.
[0030]
First, when starting the pickup operation, the ejector elevating mechanism 20 is driven to raise the cylindrical portion 21 and bring the contact portion 22 into contact with the lower surface of the adhesive sheet 4. Next, the blow is turned on (ST1). That is, the air blow means 29 is driven to eject air from the through hole 23a of the contact portion 22 as shown in FIG. Thereby, the jetted air passes between the adhesive sheet 4 and the contact member 23 and flows out to the surroundings, and an air layer is interposed between the lower surface of the adhesive sheet 4 and the upper surface of the contact member 23. It becomes.
[0031]
Next, the holding table 3 is moved to temporarily position the chip 5 (ST2). Thereby, the chip 5 to be picked up moves toward the pick-up position. Then, after the air blowing means 29 is stopped and the blow is turned off (ST3), the adhesive sheet 4 is imaged by the imaging unit 7 to recognize the chip 5 (ST4).
[0032]
Thereafter, it is determined whether or not a predetermined number of chips 5 have been recognized (ST5). If NO, the recognition target is changed to the next chip 5 (ST6), the process returns to (ST1), and thereafter (ST4). This process is repeatedly executed. If the recognition of the predetermined number of chips 5 is confirmed in (ST5), the blow is turned on (ST7). Based on the recognition result, the holding table 3 is driven, the chip 5 is moved to the pickup position (ST8), and the blow is turned off (ST9). Thereby, the chip 5 to be picked up is correctly aligned with the adhesive sheet peeling mechanism 6.
[0033]
Thereafter, the vacuum suction means 28 is driven, and vacuum suction is performed from the through-hole 23a to bring the suction ON state. As a result, as shown in FIG. 4C, the lower surface of the adhesive sheet 4 is held on the upper surface of the contact member 23 by vacuum suction. Next, chip pickup is performed (ST11). That is, the needle raising / lowering mechanism 24 is driven to cause the needle 26 to protrude upward from the through hole 23a, pierce the adhesive sheet 4 and push the tip 5 upward. And the chip | tip 5 in the state from which the adhesive sheet 4 was peeled in this way is picked up by the pick-up nozzle 8a.
[0034]
Thereafter, it is determined whether or not a predetermined number of chips 5 have been picked up. If NO, the pickup target is changed to the next chip 5 (ST13), the process returns to (ST7), and the processing up to (ST11) thereafter. Repeatedly executed. In (ST12), when the pickup of a predetermined number of chips 5 is confirmed, the chip pickup operation in one mounting turn is completed.
[0035]
When the adhesive sheet 4 is moved relative to the adhesive sheet peeling mechanism 6 in (ST2) and (ST8) of the above-described flow, as shown in FIG. This is performed with an air layer interposed between the upper surface of the contact member 23. Thereby, when the pressure sensitive adhesive sheet 4 is moved, the lower surface of the pressure sensitive adhesive sheet 4 does not directly contact the contact member 23, and the sliding resistance with the upper surface of the contact member 23 is reduced. In other words, the air blowing means 29 for ejecting air from the through-hole 23 a has a sliding resistance when sliding the contact portion 22 and the lower surface of the adhesive sheet 4 in a state where the contact portion 22 is in contact with the adhesive sheet 4. This is a means for reducing sliding resistance.
[0036]
In the air blowing described above, the air layer formed by the ejected air is not necessarily formed uniformly over the entire contact surface between the lower surface of the adhesive sheet 4 and the upper surface of the contact member 23, and the lower surface of the adhesive sheet 4 is partially In some cases, the movement is performed while being in sliding contact with the contact member 23. Even in such a case, since the surface layer 23b (see FIG. 2) having a low friction coefficient is formed on the upper surface of the contact member 23, the sliding resistance during movement is reduced. That is, the surface layer 23b having a low friction coefficient formed on the contact portion 22 is a sliding resistance reducing means.
[0037]
Further, the contact member 23 and the pressing member 21a of the contact portion 22 are respectively provided with a taper portion 23c and an R surface processing portion 21b (see FIG. 2), and the contact portion 22 is formed on the lower surface of the adhesive sheet 4. The adhesive sheet 4 is not caught when moved in sliding contact. Thereby, the trouble as shown as a reference diagram in FIG. 4B, that is, the trouble that the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 4 is hooked by the edge 30 a of the contact portion 30 does not occur when the pressure-sensitive adhesive sheet 4 moves. That is, the contact part shape formed by shaping the contact part 22 of the cylindrical member 21 such as the taper part 23c or the R-surface processed part 21b so as not to be caught with the adhesive sheet 4 is a sliding resistance. It is a mitigation measure.
[0038]
As described above, in the chip pickup operation shown in the present embodiment, the sliding resistance when the adhesive sheet 4 is moved relative to the contact portion 22 is reduced. Accordingly, when the adhesive sheet 4 is moved, the pick-up operation with excellent positional accuracy due to small displacement caused by the adhesive sheet 4 being pulled and deformed by the sliding resistance between the contact member 23 and the adhesive sheet 4 in the horizontal direction. It can be performed. In particular, when the pickup operation is performed by a multi-nozzle type pickup head having a plurality of pickup nozzles, the holding table 3 needs to be moved frequently with a large amount of movement, and thus the present invention is applied. The effect by this is remarkable.
[0040]
Moreover, in the said embodiment, although the example using the method of breaking through an adhesive sheet with the needle 26 is shown as the adhesive sheet peeling mechanism 6, this invention is not limited to this, The lower surface of an adhesive sheet is shown. Any pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism having a configuration in which the contact portion is brought into contact can be applied to the present invention.
[0041]
【The invention's effect】
According to the present invention, sliding is performed when the contact portion and the lower surface of the adhesive sheet are slid in a state where the contact portion of the adhesive sheet peeling mechanism for peeling the adhesive sheet from the semiconductor chip is in contact with the adhesive sheet. Since the sliding resistance reducing means for reducing the resistance is provided, it is possible to prevent the adhesive sheet from being deformed at the time of picking up and to prevent a picking up error due to the displacement.
[0042]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view of an adhesive sheet peeling mechanism of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a flowchart of the pickup operation by the semiconductor chip pickup device of the embodiment of the present invention. FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the pickup operation of the semiconductor chip pickup device of the embodiment of the invention. ]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip supply part 2 XY table 3 Holding table 4 Adhesive sheet 5 Semiconductor chip 6 Adhesive sheet peeling mechanism 8 Pickup head 21 Cylindrical member 22 Contact part 23 Contact member 23a Through hole 23b Surface layer 26 Needle 28 Vacuum suction means 29 Air blow means

Claims (4)

複数のピックアップノズルを備えたピックアップヘッドで粘着シートに貼着された複数の半導体チップを一括してピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、前記粘着シートを保持する保持テーブルと、この保持テーブルの下方に配設されピックアップヘッドでピックアップされる半導体チップから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離機構と、前記保持テーブルを粘着シート剥離機構に対して相対的に水平移動させる移動手段とを備え、前記粘着シート剥離機構は、上面に前記粘着シートに当接する当接部が設けられた筒状部材と、前記当接部が粘着シートに当接した状態で前記移動手段を駆動して当接部と粘着シートの下面とを摺動させる際の摺動抵抗を軽減させる摺動抵抗軽減手段とを備えた半導体チップのピックアップ装置を用い、粘着シートに貼着された複数の半導体チップを一括してピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、前記当接部と前記粘着シートの下面との間の摺動抵抗を軽減させた状態で前記半導体チップの仮位置決めと認識とを前記複数の半導体チップに対して反復実行した後に前記複数の半導体チップを一括してピックアップすることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。A pickup device for a semiconductor chip that collectively picks up a plurality of semiconductor chips attached to an adhesive sheet by a pickup head having a plurality of pickup nozzles, a holding table for holding the adhesive sheet, and a holding table A pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism for peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from a semiconductor chip disposed below and picked up by a pickup head; and a moving means for moving the holding table relatively horizontally with respect to the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism, The adhesive sheet peeling mechanism includes a cylindrical member having an abutting portion that abuts against the adhesive sheet on an upper surface, and a driving portion that drives the moving means in a state where the abutting portion abuts the adhesive sheet. the semiconductor chip pitch in which a sliding resistance reducing means for reducing the sliding resistance when sliding the lower surface of the adhesive sheet A semiconductor chip pick-up method for collectively picking up a plurality of semiconductor chips attached to an adhesive sheet using an up device, and reducing sliding resistance between the contact portion and the lower surface of the adhesive sheet A method for picking up a semiconductor chip, comprising: picking up the plurality of semiconductor chips in a lump after repeatedly performing temporary positioning and recognition of the semiconductor chips on the plurality of semiconductor chips in a state of being performed . 前記摺動抵抗軽減手段は、前記筒状部材の内部から前記当接部の上面側にエアを噴出させるエアブロー手段であることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法。2. The method of picking up a semiconductor chip according to claim 1, wherein the sliding resistance reducing means is an air blowing means for injecting air from the inside of the cylindrical member to the upper surface side of the contact portion. 前記摺動抵抗軽減手段は、前記筒状部材の前記当接部に形成された低摩擦係数の表面層であることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法。2. The method of picking up a semiconductor chip according to claim 1, wherein the sliding resistance reducing means is a surface layer having a low coefficient of friction formed at the contact portion of the cylindrical member. 前記摺動抵抗軽減手段は、前記筒状部材の前記当接部を粘着シートとの引っ掛かりが生じない形状に整形することによって形成された当接部形状であることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ方法。The said sliding resistance reduction means is the contact part shape formed by shaping the said contact part of the said cylindrical member in the shape which does not generate | occur | produce with an adhesive sheet. Semiconductor chip pickup method .
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