JP4288954B2

JP4288954B2 - Defect detection circuit and defect detection method

Info

Publication number: JP4288954B2
Application number: JP2003028987A
Authority: JP
Inventors: 学原; 義章西出
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2003-02-06
Filing date: 2003-02-06
Publication date: 2009-07-01
Anticipated expiration: 2023-02-06
Also published as: JP2004241600A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、映像信号中の欠陥画素を検出する欠陥画素検出回路及び欠陥画素検出方法に関し、特に、固体撮像素子上に発生する欠陥画素を検出する欠陥画素検出回路及び欠陥画素検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサを始めとする固体撮像素子上には正常に動作をしない欠陥画素が発生することがある。その挙動には常に白いもの（白点欠陥）や常に黒いもの（黒点欠陥）、点滅するものなど、様々なタイプが存在し、画質を劣化させる大きな要因となっている。特に白点欠陥は、固体撮像素子への入射光が無いにもかかわらず常に発光しており、最も目立つ欠陥といえる。このため、固体撮像素子を用いたカラー撮像装置には、このような欠陥を検出する欠陥検出回路や、欠陥を補正してその影響を取り除くための欠陥補正回路が搭載されることが多い。
【０００３】
図８は、欠陥の映像信号の例を示す図であり、（Ａ）は通常の欠陥、（Ｂ）は白色欠陥のような著しく高い出力レベルを有する欠陥が生じている映像信号の例を示す図である。
【０００４】
図では、アナログの映像信号と、ＡＤ（Analog-Digital）変換を行う際のＡＤ変換タイミング、ＡＤ変換後の映像信号の例を示している。
アナログの映像信号は、図８（Ａ）に示すようなＡＤ変換のタイミングによって、デジタルの映像信号へと変換される。これによって、例えば、画素Ａのアナログの映像信号は、デジタルの映像信号へと変換される。
【０００５】
一方、図８（Ｂ）の場合は、画素Ａのアナログの映像信号の出力レベルが著しく高く、ＡＤ変換後に、画素Ａに隣接する画素Ｂのデジタルの映像信号の出力レベルが上がっている。
【０００６】
従来の欠陥検出回路では、白点欠陥のように高い出力レベルを持つ欠陥を検出する場合、図８（Ａ）、（Ｂ）のように、一律な閾値を設定し、その閾値を越える出力レベルを持つ画素を欠陥として検出していた。したがって、図８（Ｂ）の場合、画素Ａは欠陥画素として検出されるが、画素Ｂについては欠陥画素として検出されない。
【０００７】
また、温度によって、欠陥画素の出力レベルが変わることを考慮して、温度に対応して閾値を変化させるものもあったが（例えば、特許文献１参照）、同一固体撮像素子上での閾値は一律であった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平５−２６８５２７（段落番号〔００１７〕，第１図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、白点欠陥のように高い出力レベルを持つ欠陥画素が適切なアナログ処理を施していない固体撮像素子上に存在する場合、ＡＤ変換後に、その欠陥前後の画素に影響を与えてしまう場合がある。一般的な画素補正は欠陥画素に隣接する画素を用いて補正を行うため、このような欠陥の影響を受けた画素を補正の際に用いると精度の低下につながるという問題があった。
【００１０】
従来のような欠陥検出回路では、欠陥の影響を受けた隣接画素は、欠陥の一部として検出することが困難であった。閾値を十分に低く設定することにより隣接画素の欠陥検出を行うと、ノイズ成分が重畳された正常な画素をも欠陥として検出してしまう恐れがあるためである。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、欠陥画素に隣接する画素の欠陥による影響を考慮して、欠陥幅を決定可能な欠陥画素検出回路を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、欠陥画素に隣接する画素の欠陥による影響を考慮して、欠陥幅を決定可能な欠陥画素検出方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、固体撮像素子上に発生する欠陥画素を検出する欠陥画素検出回路において、前記固体撮像素子から出力されデジタル化された映像信号のうち、少なくとも前記映像信号の出力レベル及び位置情報を含む映像情報を一時格納する映像情報格納部と、欠陥判定に用いる閾値を設定する閾値設定部と、前記出力レベルと前記閾値とを比較する比較部と、前記比較部での比較の結果、前記閾値を超えた前記出力レベルの前記映像信号に対応する画素を前記欠陥画素として計数し、さらに前記出力レベルに応じて欠陥幅を拡大して計数可能な計数部と、記録媒体に前記欠陥画素の前記映像情報と、前記欠陥幅とを欠陥情報として記録する記録部とを有することを特徴とする欠陥画素検出回路が提供される。
【００１４】
上記の構成によれば、固体撮像素子からのデジタルの映像信号を入力すると、映像情報を映像情報格納部で一時的に保存し、出力レベルを比較部において閾値設定部によって与えられた閾値と比較し、出力レベルが閾値を上回った場合は、計数部で、その映像信号に対応する画素を欠陥画素としてカウントし、さらに出力レベルに応じて欠陥幅を拡大し、記録部によって、映像情報格納部に保持された欠陥画素の映像情報と欠陥幅が、記録媒体に欠陥情報として書き込まれる。
【００１５】
また、固体撮像素子上に発生する欠陥画素を検出する欠陥画素検出方法において、前記固体撮像素子から出力されデジタル化された映像信号のうち、少なくとも前記映像信号の出力レベル及び位置情報を含む映像情報を一時格納し、前記出力レベルと閾値とを比較し、比較の結果、前記閾値を超えた前記出力レベルの前記映像信号に対応する画素を前記欠陥画素として計数して出力レベルに応じて欠陥幅を拡大し、記録媒体に前記欠陥画素の前記映像情報と、前記欠陥幅とを欠陥情報として記録することを特徴とする欠陥画素検出方法が提供される。
【００１６】
上記の方法によれば、固体撮像素子からのデジタルの映像信号を入力すると、映像情報を一時的に保存し、出力レベルを閾値と比較し、出力レベルが閾値を上回った場合は、その映像信号に対応する画素を欠陥画素としてカウントし、さらに出力レベルに応じて欠陥幅を拡大し、映像情報と欠陥幅が、記録媒体に欠陥情報として書き込まれる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態の欠陥画素検出回路の構成図である。
【００１８】
本発明の実施の形態の欠陥画素検出回路１０は、映像情報格納部１１、閾値設定部１２、比較部１３、計数部１４、記録部１５を有する。
映像情報格納部１１は、固体撮像素子２０から出力されデジタル化された映像信号のうち、映像信号の出力レベル、位置情報（アドレス）、色情報などを含む映像情報を一時格納する。
【００１９】
閾値設定部１２は、欠陥判定に用いる閾値を設定する。
白色欠陥の検出時は、固体撮像素子２０へ光の入射を遮断した状態で行うが、そのとき設定する閾値は、例えば、完全な白色の映像信号の出力レベルを１００％として、通常の映像信号の出力レベルを１％以下程度とすると、５％程度にする。
【００２０】
比較部１３は、映像情報のうち出力レベルと、閾値設定部１２で設定した閾値とを比較する。
計数部１４は、比較部１３での比較の結果、閾値を超えた出力レベルの映像信号に対応する画素を欠陥画素とし、さらに出力レベルに応じて欠陥幅（欠陥画素数）を拡大することができる。例えば、白色欠陥のように著しく高い出力レベルの欠陥の１画素欠陥があった場合、これに隣接する画素も、欠陥の影響を受けていると考えられるので、比較部１３での比較の結果、閾値を超えない出力レベルであっても、この画素を欠陥とみなし欠陥幅を２画素とする。
【００２１】
記録部１５は、記録媒体３０に欠陥画素の映像情報と、欠陥幅を欠陥情報として記録する。
図２は、固体撮像素子と出力される映像信号の例を示す図である。
【００２２】
固体撮像素子２０は、画素ｐｎｍ（ｎ＝１、２、３、４、…、Ｎ−１、Ｎ；ｍ＝１、２、３、４、…、Ｍ−１、Ｍ）が水平方向にＮ個、垂直方向にＭライン分、行列状に配置された構造である。
【００２３】
映像信号は、図２のような固体撮像素子２０において、水平方向のラインごとに自動的にスキャンされ（インターレース走査の場合は１ラインおき）、各画素ｐｎｍから電気信号として取り出され、各種信号処理回路（図示せず）を介してデジタル化され、欠陥画素検出回路１０に入力される。
【００２４】
以下、図１及び図２を用いて、欠陥画素検出回路１０の動作を説明する。
欠陥画素検出回路１０は、固体撮像素子２０より出力され、ＡＤ変換後のデジタルの映像信号を入力すると、映像信号の位置情報、出力レベルなどの映像情報を映像情報格納部１１で一時的に保存する。
【００２５】
位置情報とは、図２のような、マトリクス状の固体撮像素子２０上でどの位置の画素ｐｎｍかを特定するための情報である。
次に、その出力レベルを比較部１３において閾値設定部１２によって与えられた閾値と比較する。図２の画素ｐ２３のように、出力レベルが閾値を上回った場合は、その映像信号に対応する画素を欠陥画素として計数部１４でカウントする。欠陥とされた次の画素においても、比較部１３での比較を引き続き行い、欠陥であれば計数部１４で、２画素分の欠陥幅としてカウントする。出力レベルが閾値を越えなくなるまで比較と欠陥幅のカウントが行われる。本発明の実施の形態では、カウント終了後に、計数部１４において、欠陥幅を、例えば右方向に１画素分拡大する。これは、図２の画素ｐ３３のように閾値を超えなくても、白色欠陥のように、通常より著しく高い出力レベルを有する画素ｐ２３の影響を受けて、出力レベルが大きくなるため、その画素も欠陥画素として認識させる。これにより、閾値を越えた出力レベルの欠陥画素の隣の画素は、閾値を越えない場合においても欠陥画素としてみなされる。最後に記録部１５によって、映像情報格納部１１に保持された欠陥画素の映像情報と計数部１４で計数された欠陥幅が、記録媒体３０に欠陥情報として書き込まれる。再び閾値を越える欠陥があった場合には、新たな欠陥として計数部１４で、その欠陥の欠陥幅を計数し、記録部１５によって、欠陥情報が記録媒体３０に書き込まれる。
【００２６】
このようにすることで、閾値を越える高い出力レベルの画素に隣接しているために、その影響を受けて正常な値を示さない画素を、欠陥の一部として自動的に検出することが可能である。これにより、補正の際、欠陥の影響を受けた隣接画素を用いることがないので、補正精度の低下を防止することができる。
【００２７】
なお、上記では、欠陥画素の右隣の画素を１画素分拡大させると説明したが、左隣もしくは両隣の画素を、１画素分拡大するようにしてもよい。
また、上記では、１画素分拡大させる例を説明したが、出力レベルに応じて、拡大させる画素数（欠陥幅）を可変するようにしてもよい。例えば、欠陥幅を２画素以上拡大するようにしてもよい。また、隣接画素に影響のない出力レベルの場合は、拡大は行わず、欠陥幅は１画素分としてもよい。
【００２８】
また、閾値設定部１２では、画素ごとに、出力レベルと比較する閾値を変化させるようにしてもよい。これについては後述する。
また、計数部１４では、欠陥画素の出力レベルを上げ、欠陥幅をさらに拡大するようにしてもよい。
【００２９】
欠陥検出は、一般に工場出荷時に、上記のような欠陥画素検出回路１０が搭載されるカメラセットを高温に保った状態で行う。これは、高温時に欠陥が発生・拡大する傾向があるからである。この影響を考慮して、計数部１４で、欠陥画素の出力レベルを上げる演算を行い、欠陥幅をさらに拡大し、記録部１５で記録媒体３０に記録することで、上記の工程を省くことが可能になり、コスト・製造リードタイムの削減につながる。
【００３０】
本発明の実施の形態の欠陥画素検出回路は、以下で示すような固体撮像素子としてＣＣＤまたはＣＭＯＳなどのイメージセンサを持つカラー撮像装置（以下撮像装置と略す）に適用される。
【００３１】
図３は、撮像装置の一例の構成図である。
撮像装置１００は、像を入力するレンズや絞りを調節するアイリスなどからなるレンズ光学系１０１と、色Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に色情報を分離する色分離光学系１０２と、ＲＧＢそれぞれの色に対応して設けられたイメージセンサ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃと、ノイズを除去するＣＤＳ（Correlated Double Sampling）回路１０４、出力信号の値を調節するＡＧＣ（Automatic Gain Control）回路１０５、余分な信号を除去するＬＰＦ（Low Path Filter）回路１０６、ホワイトバランスを調節するＷＢ／Ａｍｐ（White Balance/Amplifier）回路１０７、ＡＤ（Analog-Digital）変換を行うＡＤ変換回路１０８、映像信号から欠陥画素の検出及び欠陥画素の補正を行う欠陥画素検出・補正回路１０９、欠陥情報を保持する記録媒体であるＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read-Only Memory）１１０、補正された映像信号を処理するＤＳＰ（Digital Signal Processor）１１１から構成される。
【００３２】
図１で示した欠陥画素検出回路１０は、例えば、欠陥画素を補正する補正回路とともに、欠陥画素検出・補正回路１０９として、１チップのＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）に集積化される。
【００３３】
このような撮像装置１００において、撮影を行う場合、まず、被写体からの光がレンズ光学系１０１に入射される。入射した光は色分離光学系１０２においてＲＧＢに分離され、それぞれのイメージセンサ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃに照射される。イメージセンサ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃによって光は電気的に変換され、ＣＤＳ回路１０４やＡＧＣ回路１０５、ＬＰＦ回路１０６、ＷＢ／Ａｍｐ回路１０７を通過し、ＡＤ変換回路１０８においてデジタル量に変換される。このＡＤ変換回路１０８の出力が、欠陥画素検出・補正回路１０９に入力される。欠陥画素検出・補正回路１０９では、ＥＰＲＯＭ１１０に書き込まれた、欠陥位置、欠陥幅、出力レベル、欠陥が存在する色などの欠陥情報を参照して、適切に欠陥画素を補正し、その後ＤＳＰ１１１で補正された映像信号が処理され、図示しない表示装置や他の回路に出力される。
【００３４】
以下、撮像装置１００において、欠陥画素の検出する際の処理について説明する。
なお、以下では、イメージセンサ１０３ａ上の欠陥を検出する際の処理について説明するが、イメージセンサ１０３ｂ、１０３ｃにおいても同様である。
【００３５】
まず、欠陥画素の検出が開始されると、図示しない制御部によって、レンズ光学系１０１のアイリスを閉じて、イメージセンサ１０３ａへの入射光を遮る。
次に、イメージセンサ１０３ａ上の画素を例えば、インターレース方式で走査して、映像信号を取り込み、ＣＤＳ回路１０４、ＡＧＣ回路１０５、ＬＰＦ回路１０６、ＷＢ／Ａｍｐ回路１０７により各種信号処理が行われ、ＡＤ変換回路１０８で映像信号をＡＤ変換でデジタル化する。
【００３６】
図４は、最大３画素まで連続する欠陥画素を検出する際の処理の流れを示すフローチャートである。
欠陥画素検出・補正回路１０９は、デジタル化された映像信号を入力し、映像信号の出力レベル及び位置情報、色情報などの映像情報を一時格納する（Ｓ１）。次に、予め設定された閾値と、入力された映像信号の出力レベルを比較する（Ｓ２）。ここで、出力レベルが閾値を越える場合は、ステップＳ４に進む。閾値を超えない場合は、検出対象の画素を１画素インクリメントし（Ｓ３）、次の画素についてステップＳ２の比較を行なう。
【００３７】
映像信号の出力レベルが、閾値を超えた場合、検出対象の画素を１画素インクリメントし（Ｓ４）、２画素目の出力レベルと閾値を比較する（Ｓ５）。ここで、２画素目も閾値を超える場合はステップＳ８に進み、超えない場合はステップＳ６に進む。２画素目が閾値を超えなかった場合、この画素も欠陥の影響を受けていると考えられるので、欠陥幅を１画素拡大し（Ｓ６）、２画素の欠陥幅を有する欠陥として、ＥＰＲＯＭ１１０に記録する（Ｓ７）。
【００３８】
一方、２画素目も閾値を越えた場合、検出対象の画素を１画素インクリメントし（Ｓ８）、３画素目の出力レベルと閾値を比較する（Ｓ９）。ここで、３画素目も閾値を超える場合はステップＳ１１に進み、超えなかった場合は、ステップＳ１０に進む。３画素目が閾値を超えなかった場合、この画素も２画素目の欠陥の影響を受けていると考えられるので、欠陥幅を１画素拡大し（Ｓ１０）、３画素の欠陥幅を有する欠陥として、ＥＰＲＯＭ１１０に記録する（Ｓ１１）。
【００３９】
３画素目も閾値を超えた場合は、欠陥幅を拡大することなく、３画素欠陥としてＥＰＲＯＭ１１０に記録する（Ｓ１１）。
以上のように、閾値を越える出力レベルの欠陥画素に隣接する画素も欠陥幅を拡大することで欠陥の一部として自動的に検出することが可能である。これにより、補正の際、欠陥の影響を受けた隣接画素を用いることがないので、補正精度の低下を防止することができる。
【００４０】
上記の検出に用いる閾値は、一定である。次に、この閾値を画素ごとに可変した場合の欠陥画素の検出方法を説明する。
図５は、閾値を可変させ、最大３画素まで連続する欠陥画素を検出する際の処理の流れを示すフローチャートである。
【００４１】
欠陥画素検出・補正回路１０９は、デジタル化された映像信号を入力し、映像信号の出力レベル及び位置情報、色情報などの映像情報を一時格納する（Ｓ２１）。次に、予め設定された閾値Ｔ０と、入力された映像信号の出力レベルを比較する（Ｓ２２）。ここで、出力レベルが閾値Ｔ０を越える場合は、ステップＳ２４に進む。閾値Ｔ０を超えない場合は、検出対象の画素を１画素インクリメントし（Ｓ２３）、次の画素についてステップＳ２２の比較を行なう。
【００４２】
映像信号の出力レベルが、閾値Ｔ０を超えた場合、検出対象の画素を１画素インクリメントし（Ｓ２４）、２画素目の出力レベルと閾値Ｔ１（但し閾値Ｔ０≧Ｔ１）を比較する（Ｓ２５）。ここで、２画素目も閾値Ｔ１を超える場合はステップＳ２７に進み、超えない場合はステップＳ２６に進む。２画素目が閾値Ｔ１を超えなかった場合、閾値Ｔ０を超える出力レベルの画素の隣の画素は、欠陥の影響が少ないと見なし、欠陥幅が１画素の欠陥として、ＥＰＲＯＭ１１０に記録する（Ｓ２６）。
【００４３】
一方、２画素目が閾値Ｔ１を越えた場合、検出対象の画素を１画素インクリメントし（Ｓ２７）、３画素目の出力レベルと閾値Ｔ２（但し閾値Ｔ０≧Ｔ１≧Ｔ２）を比較する（Ｓ２８）。ここで、３画素目が閾値Ｔ２を超える場合はステップＳ３０に進み、超えなかった場合は、ステップＳ２９に進む。３画素目が閾値Ｔ２を超えなかった場合、閾値Ｔ１を越える出力レベルを持つ２画素目の欠陥の影響は少ないと見なし、２画素の欠陥幅を有する欠陥として、ＥＰＲＯＭ１１０に記録する（Ｓ２９）。
【００４４】
３画素目が閾値Ｔ２を超えた場合は、３画素欠陥としてＥＰＲＯＭ１１０に記録する（Ｓ３０）。
なお、上記では、３画素までの検出に制限した場合について説明したが、４画素以上にしてもよい。
【００４５】
閾値の可変方法としては、例えば、以下の３つが挙げられる。
最初に検出された欠陥画素の右隣ｍ画素（ｍは整数）に対して閾値Ｔ１、Ｔ２、…、Ｔｍ（Ｔ０≧Ｔ１≧Ｔ２≧…≧Ｔｍ）を用いる。
【００４６】
最初に検出された欠陥画素の左隣ｎ画素（ｎは整数）に対して閾値Ｔ１、Ｔ２、…、Ｔｎ（Ｔ０≧Ｔ１≧Ｔ２≧…≧Ｔｎ）を用いる。
最初に検出された欠陥画素の出力レベルに応じて、左右の欠陥検出を行う画素数とその画素に適用する閾値を自動的に設定する。
【００４７】
以上のように、画素ごとに閾値を変えることで、白色欠陥のように著しく大きな出力レベルを有する欠陥画素に隣接する画素も、欠陥の一部として自動的に検出することが可能になる。これにより、補正の際、欠陥の影響を受けた隣接画素を用いることがないので、補正精度の低下を防止することができる。
【００４８】
以上の、欠陥画素の自動検出の結果、満足な結果が得られない場合は、手動で欠陥を指定してＥＰＲＯＭ１１０に書き込むようにしてもよい。
その場合、欠陥画素検出・補正回路１０９は、欠陥を指定する者が、手動で任意の位置に、任意の欠陥の欠陥情報を有する欠陥画素を入力できるような手動入力部（図示せず）を有する。
【００４９】
図６は、手動検出を含む、欠陥検出から補正までの処理の流れを示す概略のフローチャートである。
まず、前述したような欠陥画素の自動検出が行なわれ（Ｓ４０）、終了した後、例えば目視により、ＥＰＲＯＭ１１０に書き込まれた欠陥情報と、実際のイメージセンサ１０３ａ上の欠陥を比較して、適切に欠陥が検出されたか否かを判断する（Ｓ４１）。ここで、適切に欠陥が検出されていると判断した場合は、その旨を通知する信号を欠陥画素検出・補正回路１０９に入力することで補正動作を行い（Ｓ４０）処理を終了する。
【００５０】
一方、適切に欠陥が検出されていないと判断した場合は、その旨を通知する信号を欠陥画素検出・補正回路１０９に入力することでステップＳ４２に進む。適切に欠陥が検出されていないと判断された場合は、ステップＳ４０の自動検出によりＥＰＲＯＭ１１０に書き込まれている欠陥についての欠陥情報を消去する（Ｓ４２）。その後、着目した欠陥の欠陥情報を指定して、ＥＰＲＯＭ１１０に書き込み（Ｓ４３）、その後、補正動作を行い（Ｓ４０）、処理を終了する。
【００５１】
次に、図６のステップＳ４３の処理である手動での欠陥の指定について説明する。
図７は、欠陥を指定する画面の例であり、（Ａ）は線状カーソルの例、（Ｂ）は点状カーソルを表示させて欠陥を指定する場合の表示例である。
【００５２】
欠陥画素検出・補正回路１０９は、図示しない表示装置の画面１２０に、欠陥を指定するためのカーソルを表示させる。図７（Ａ）では、線状カーソルとして水平方向を指定するカーソル１２１ａ、垂直方向を指定するカーソル１２１ｂを表示させる。その後、手動入力部に入力される信号を受けて、イメージセンサ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ上の欠陥が存在する位置に対応した画面１２０上の位置にカーソル１２１ａ、１２１ｂを合わせて、欠陥を指定する。ここで、赤のイメージセンサ１０３ａ上の欠陥を指定する場合は、カーソル１２１ａ、１２１ｂの色を赤に、緑のイメージセンサ１０３ｂ上の欠陥を指定する場合は、カーソル１２１ａ、１２１ｂの色を緑に、青のイメージセンサ１０３ｃ上の欠陥を指定する場合は、カーソル１２１ａ、１２１ｂの色を青にして、画面１２０に表示し、水平方向の欠陥幅をカーソル１２１ａの幅で表すことで、画面１２０上で欠陥情報を目視しながら欠陥を登録できる。
【００５３】
また、図７（Ｂ）のように、線状カーソルの代わりに点状のカーソル１２２を用いて、欠陥を指定することも可能である。
なお、手動で、欠陥画素の出力レベルを指定して書き込むようにしてもよい。
【００５４】
また、垂直方向の高さも指定し、垂直方向の欠陥幅を指定するようにしてもよい。これにより、白色欠陥以外の、自動検出が困難な点滅欠陥などを手動で書き込むことが可能になる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、閾値を越える高い出力レベルの画素に隣接しているために、その影響を受けて正常な値を示さない画素を、欠陥の一部として自動的に検出することが可能である。これにより、補正の際、欠陥の影響を受けた隣接画素を用いることがないので、補正精度の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の欠陥画素検出回路の構成図である。
【図２】固体撮像素子と出力される映像信号の例を示す図である。
【図３】撮像装置の一例の構成図である。
【図４】最大３画素まで連続する欠陥画素を検出する際の処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】閾値を可変させ、最大３画素まで連続する欠陥画素を検出する際の処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】手動検出を含む、欠陥検出から補正までの処理の流れを示す概略のフローチャートである。
【図７】欠陥を指定する画面の例であり、（Ａ）は線状カーソルの例、（Ｂ）は点状カーソルを表示させて欠陥を指定する場合の表示例である。
【図８】欠陥の映像信号の例を示す図であり、（Ａ）は通常の欠陥、（Ｂ）は白色欠陥のような著しく高い出力レベルを有する欠陥が生じている映像信号の例を示す図である。
【符号の説明】
１０……欠陥画素検出回路、１１……映像情報格納部、１２……閾値設定部、１３……比較部、１４……計数部、１５……記録部、２０……固体撮像素子、３０……記録媒体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a defective pixel detection circuit and a defective pixel detection method for detecting defective pixels in a video signal, and more particularly to a defective pixel detection circuit and a defective pixel detection method for detecting defective pixels generated on a solid-state image sensor.
[0002]
[Prior art]
A defective pixel that does not operate normally may occur on a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. There are various types of behavior, such as always white (white spot defect), always black (black spot defect), and blinking, which are major factors that degrade image quality. In particular, the white spot defect always emits light even though there is no incident light on the solid-state imaging device, and can be said to be the most conspicuous defect. For this reason, a color imaging device using a solid-state imaging device is often equipped with a defect detection circuit for detecting such a defect and a defect correction circuit for correcting the defect and removing the influence thereof.
[0003]
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a defective video signal, where (A) is a normal defect and (B) is an example of a video signal in which a defect having a remarkably high output level such as a white defect has occurred. FIG.
[0004]
The figure shows an example of an analog video signal, AD conversion timing when AD (Analog-Digital) conversion is performed, and a video signal after AD conversion.
The analog video signal is converted into a digital video signal at the AD conversion timing as shown in FIG. Thereby, for example, an analog video signal of the pixel A is converted into a digital video signal.
[0005]
On the other hand, in the case of FIG. 8B, the output level of the analog video signal of the pixel A is remarkably high, and the output level of the digital video signal of the pixel B adjacent to the pixel A is increased after AD conversion.
[0006]
In the conventional defect detection circuit, when detecting a defect having a high output level such as a white spot defect, a uniform threshold is set as shown in FIGS. 8A and 8B, and the output level exceeding the threshold is set. A pixel having a was detected as a defect. Therefore, in the case of FIG. 8B, the pixel A is detected as a defective pixel, but the pixel B is not detected as a defective pixel.
[0007]
In addition, there are some that change the threshold corresponding to the temperature in consideration of the change in the output level of the defective pixel depending on the temperature (see, for example, Patent Document 1), but the threshold on the same solid-state imaging device is It was uniform.
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 5-268527 (paragraph number [0017], FIG. 1)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, when a defective pixel having a high output level, such as a white point defect, is present on a solid-state imaging device that has not been subjected to appropriate analog processing, after AD conversion, the pixels before and after the defect are affected. May end up. In general pixel correction, correction is performed using a pixel adjacent to a defective pixel. Therefore, when a pixel affected by such a defect is used for correction, there is a problem that accuracy is lowered.
[0010]
In a conventional defect detection circuit, it is difficult to detect adjacent pixels affected by a defect as part of the defect. This is because if a defect is detected in adjacent pixels by setting the threshold sufficiently low, a normal pixel on which a noise component is superimposed may be detected as a defect.
[0011]
The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to provide a defective pixel detection circuit capable of determining a defect width in consideration of an influence of a defect of a pixel adjacent to a defective pixel.
[0012]
Another object of the present invention is to provide a defective pixel detection method capable of determining a defect width in consideration of the influence of a defect of a pixel adjacent to the defective pixel.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, in order to solve the above-described problem, in a defective pixel detection circuit that detects a defective pixel generated on a solid-state imaging device, at least of the video signal among the digitized video signals output from the solid-state imaging device. A video information storage unit that temporarily stores video information including an output level and position information, a threshold setting unit that sets a threshold used for defect determination, a comparison unit that compares the output level and the threshold, and the comparison unit As a result of the comparison, a pixel corresponding to the video signal of the output level exceeding the threshold is counted as the defective pixel, and the defect width is expanded according to the output level, and a counting unit capable of counting There is provided a defective pixel detection circuit comprising a recording unit that records the video information of the defective pixel and the defect width as defect information on a medium.
[0014]
According to the above configuration, when a digital video signal is input from the solid-state imaging device, the video information is temporarily stored in the video information storage unit, and the output level is compared with the threshold given by the threshold setting unit in the comparison unit. When the output level exceeds the threshold value, the counting unit counts the pixel corresponding to the video signal as a defective pixel, further expands the defect width according to the output level, and the recording unit performs the video information storage unit. The image information and the defect width of the defective pixel held in the are written as defect information on the recording medium.
[0015]
Further, in the defective pixel detection method for detecting defective pixels generated on the solid-state image sensor, video information including at least the output level and position information of the video signal among the digitized video signals output from the solid-state image sensor. Is temporarily stored, the output level is compared with a threshold value, and as a result of comparison, the pixel corresponding to the video signal of the output level exceeding the threshold value is counted as the defective pixel, and the defect width is determined according to the output level. A defective pixel detection method is provided, wherein the image information of the defective pixel and the defect width are recorded as defect information on a recording medium.
[0016]
According to the above method, when a digital video signal from a solid-state image sensor is input, video information is temporarily stored, the output level is compared with a threshold value, and if the output level exceeds the threshold value, the video signal is The pixels corresponding to are counted as defective pixels, and the defect width is expanded according to the output level, and the video information and the defect width are written as defect information on the recording medium.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram of a defective pixel detection circuit according to an embodiment of the present invention.
[0018]
The defective pixel detection circuit 10 according to the embodiment of the present invention includes a video information storage unit 11, a threshold setting unit 12, a comparison unit 13, a counting unit 14, and a recording unit 15.
The video information storage unit 11 temporarily stores video information including the output level of the video signal, position information (address), color information, and the like among the digitized video signals output from the solid-state imaging device 20.
[0019]
The threshold setting unit 12 sets a threshold used for defect determination.
The white defect is detected in a state where light is blocked from entering the solid-state imaging device 20, and the threshold value set at that time is, for example, a normal video signal with an output level of a complete white video signal as 100%. If the output level is about 1% or less, the output level is about 5%.
[0020]
The comparison unit 13 compares the output level of the video information with the threshold set by the threshold setting unit 12.
As a result of the comparison by the comparison unit 13, the counting unit 14 may use a pixel corresponding to the video signal having an output level exceeding the threshold as a defective pixel, and further increase the defect width (number of defective pixels) according to the output level. it can. For example, when there is a one-pixel defect of a defect having a remarkably high output level such as a white defect, it is considered that the pixels adjacent to the defect are also affected by the defect. Even if the output level does not exceed the threshold, this pixel is regarded as a defect and the defect width is set to two pixels.
[0021]
The recording unit 15 records the image information of the defective pixel and the defect width as defect information on the recording medium 30.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a solid-state imaging device and an output video signal.
[0022]
The solid-state imaging device 20 has pixels pnm (n = 1, 2, 3, 4,..., N−1, N; m = 1, 2, 3, 4,..., M−1, M) N in the horizontal direction. This is a structure in which M lines are arranged in a matrix in the vertical direction.
[0023]
Video signals are automatically scanned for each horizontal line in the solid-state imaging device 20 as shown in FIG. 2 (every other line in the case of interlaced scanning), taken out as an electrical signal from each pixel pnm, and subjected to various signal processing. It is digitized via a circuit (not shown) and input to the defective pixel detection circuit 10.
[0024]
Hereinafter, the operation of the defective pixel detection circuit 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
When the defective pixel detection circuit 10 is output from the solid-state imaging device 20 and receives a digital video signal after AD conversion, the video information storage unit 11 temporarily stores video information such as position information and output level of the video signal. To do.
[0025]
The position information is information for specifying the position of the pixel pnm on the matrix-like solid-state imaging device 20 as shown in FIG.
Next, the output level is compared with the threshold value given by the threshold value setting unit 12 in the comparison unit 13. When the output level exceeds the threshold value as in the pixel p23 in FIG. 2, the counting unit 14 counts the pixel corresponding to the video signal as a defective pixel. Even in the next pixel determined to be defective, the comparison by the comparison unit 13 is continued, and if it is a defect, the counting unit 14 counts it as a defect width for two pixels. Comparison and defect width counting are performed until the output level does not exceed the threshold. In the embodiment of the present invention, after completion of counting, the counting unit 14 enlarges the defect width by, for example, one pixel in the right direction. Even if the threshold value is not exceeded as in the pixel p33 in FIG. 2, the output level increases due to the influence of the pixel p23 having a significantly higher output level than usual, such as a white defect. Recognize as a defective pixel. Thereby, a pixel adjacent to a defective pixel having an output level that exceeds the threshold value is regarded as a defective pixel even when the threshold value is not exceeded. Finally, the video information of the defective pixels held in the video information storage unit 11 and the defect width counted by the counting unit 14 are written as defect information in the recording medium 30 by the recording unit 15. When there is a defect exceeding the threshold again, the defect width of the defect is counted by the counting unit 14 as a new defect, and the defect information is written on the recording medium 30 by the recording unit 15.
[0026]
By doing so, it is possible to automatically detect a pixel that does not show a normal value due to its influence because it is adjacent to a pixel with a high output level that exceeds the threshold. It is. As a result, since the adjacent pixels affected by the defect are not used in the correction, it is possible to prevent the correction accuracy from being lowered.
[0027]
In the above description, the pixel adjacent to the right side of the defective pixel is enlarged by one pixel. However, the pixel adjacent to the left side or both sides may be enlarged by one pixel.
In the above description, the example of enlarging one pixel has been described. However, the number of pixels to be enlarged (defect width) may be varied according to the output level. For example, the defect width may be expanded by 2 pixels or more. In the case of an output level that does not affect adjacent pixels, enlargement is not performed and the defect width may be one pixel.
[0028]
Further, the threshold setting unit 12 may change the threshold to be compared with the output level for each pixel. This will be described later.
Further, the counting unit 14 may increase the output level of the defective pixel to further increase the defect width.
[0029]
Defect detection is generally performed at the time of shipment from a factory in a state where the camera set on which the defective pixel detection circuit 10 is mounted is kept at a high temperature. This is because defects tend to occur and expand at high temperatures. In consideration of this influence, the counting unit 14 performs an operation to increase the output level of the defective pixel, further enlarges the defect width, and records on the recording medium 30 by the recording unit 15, thereby omitting the above steps. This will enable cost and manufacturing lead time to be reduced.
[0030]
The defective pixel detection circuit according to the embodiment of the present invention is applied to a color imaging device (hereinafter abbreviated as an imaging device) having an image sensor such as a CCD or CMOS as a solid-state imaging device as described below.
[0031]
FIG. 3 is a configuration diagram of an example of the imaging apparatus.
The imaging apparatus 100 includes a lens optical system 101 including an image input lens, an iris for adjusting a diaphragm, and the like, and a color separation optical system that separates color information into colors R (Red), G (Green), and B (Blue). 102, image sensors 103a, 103b, 103c provided corresponding to RGB colors, a CDS (Correlated Double Sampling) circuit 104 for removing noise, and an AGC (Automatic Gain Control) circuit for adjusting the value of an output signal 105, an LPF (Low Path Filter) circuit 106 for removing an extra signal, a WB / Amp (White Balance / Amplifier) circuit 107 for adjusting white balance, an AD conversion circuit 108 for performing AD (Analog-Digital) conversion, and a video signal A defective pixel detection / correction circuit 109 that detects defective pixels and corrects defective pixels from an image, and EPROM (Erasable Progra A mmable read-only memory (110) 110 and a DSP (digital signal processor) 111 for processing the corrected video signal.
[0032]
The defective pixel detection circuit 10 shown in FIG. 1 is integrated in a one-chip LSI (Large Scale Integrated circuit) as a defective pixel detection / correction circuit 109 together with a correction circuit that corrects defective pixels, for example.
[0033]
In such an imaging apparatus 100, when shooting is performed, first, light from a subject is incident on the lens optical system 101. The incident light is separated into RGB by the color separation optical system 102 and irradiated to the respective image sensors 103a, 103b, 103c. Light is electrically converted by the image sensors 103a, 103b, and 103c, passes through the CDS circuit 104, the AGC circuit 105, the LPF circuit 106, and the WB / Amp circuit 107, and is converted into a digital quantity by the AD conversion circuit 108. The output of the AD conversion circuit 108 is input to the defective pixel detection / correction circuit 109. The defective pixel detection / correction circuit 109 appropriately corrects the defective pixel by referring to defect information such as the defect position, defect width, output level, and color where the defect exists, which is written in the EPROM 110, and then corrects it by the DSP 111. The processed video signal is processed and output to a display device and other circuits (not shown).
[0034]
Hereinafter, a process when detecting a defective pixel in the imaging apparatus 100 will be described.
In the following, a process for detecting a defect on the image sensor 103a will be described, but the same applies to the image sensors 103b and 103c.
[0035]
First, when detection of a defective pixel is started, an iris of the lens optical system 101 is closed by a control unit (not shown) to block incident light on the image sensor 103a.
Next, the pixels on the image sensor 103a are scanned by, for example, an interlace method, a video signal is captured, and various signal processing is performed by the CDS circuit 104, the AGC circuit 105, the LPF circuit 106, and the WB / Amp circuit 107, and AD The conversion circuit 108 digitizes the video signal by AD conversion.
[0036]
FIG. 4 is a flowchart showing the flow of processing when detecting defective pixels continuous up to a maximum of three pixels.
The defective pixel detection / correction circuit 109 receives the digitized video signal, and temporarily stores the video signal output level and video information such as position information and color information (S1). Next, the preset threshold value is compared with the output level of the input video signal (S2). If the output level exceeds the threshold value, the process proceeds to step S4. When the threshold value is not exceeded, the detection target pixel is incremented by one pixel (S3), and the comparison of step S2 is performed for the next pixel.
[0037]
If the output level of the video signal exceeds the threshold, the detection target pixel is incremented by one pixel (S4), and the output level of the second pixel is compared with the threshold (S5). If the second pixel also exceeds the threshold value, the process proceeds to step S8, and if not, the process proceeds to step S6. If the second pixel does not exceed the threshold value, it is considered that this pixel is also affected by the defect. Therefore, the defect width is enlarged by one pixel (S6) and recorded in the EPROM 110 as a defect having a defect width of two pixels. (S7).
[0038]
On the other hand, if the second pixel also exceeds the threshold value, the detection target pixel is incremented by one pixel (S8), and the output level of the third pixel is compared with the threshold value (S9). If the third pixel also exceeds the threshold, the process proceeds to step S11. If not, the process proceeds to step S10. If the third pixel does not exceed the threshold, it is considered that this pixel is also affected by the defect of the second pixel, so the defect width is enlarged by one pixel (S10), and the defect has a defect width of three pixels. And recorded in the EPROM 110 (S11).
[0039]
If the third pixel also exceeds the threshold, it is recorded in the EPROM 110 as a three-pixel defect without increasing the defect width (S11).
As described above, a pixel adjacent to a defective pixel having an output level exceeding the threshold can be automatically detected as a part of the defect by enlarging the defect width. As a result, since the adjacent pixels affected by the defect are not used in the correction, it is possible to prevent the correction accuracy from being lowered.
[0040]
The threshold used for the above detection is constant. Next, a method for detecting a defective pixel when this threshold value is varied for each pixel will be described.
FIG. 5 is a flowchart showing the flow of processing when a threshold value is varied and defective pixels that are continuous up to a maximum of three pixels are detected.
[0041]
The defective pixel detection / correction circuit 109 receives the digitized video signal and temporarily stores the video signal output level and video information such as position information and color information (S21). Next, the preset threshold value T0 is compared with the output level of the input video signal (S22). If the output level exceeds the threshold value T0, the process proceeds to step S24. When the threshold value T0 is not exceeded, the detection target pixel is incremented by one pixel (S23), and the comparison of step S22 is performed for the next pixel.
[0042]
When the output level of the video signal exceeds the threshold value T0, the detection target pixel is incremented by one pixel (S24), and the output level of the second pixel is compared with the threshold value T1 (threshold value T0 ≧ T1) (S25). If the second pixel also exceeds the threshold value T1, the process proceeds to step S27, and if not, the process proceeds to step S26. If the second pixel does not exceed the threshold value T1, the pixel adjacent to the pixel having an output level exceeding the threshold value T0 is considered to be less affected by the defect, and is recorded in the EPROM 110 as a defect having a defect width of 1 pixel (S26). .
[0043]
On the other hand, if the second pixel exceeds the threshold T1, the detection target pixel is incremented by one pixel (S27), and the output level of the third pixel is compared with the threshold T2 (threshold T0 ≧ T1 ≧ T2) (S28). . If the third pixel exceeds the threshold value T2, the process proceeds to step S30. If not, the process proceeds to step S29. If the third pixel does not exceed the threshold T2, the influence of the defect of the second pixel having an output level exceeding the threshold T1 is considered to be small, and is recorded in the EPROM 110 as a defect having a defect width of 2 pixels (S29).
[0044]
When the third pixel exceeds the threshold T2, it is recorded in the EPROM 110 as a three-pixel defect (S30).
In addition, although the case where it limited to the detection to 3 pixels was demonstrated above, you may make it 4 pixels or more.
[0045]
Examples of the method for changing the threshold include the following three methods.
Threshold values T1, T2,..., Tm (T0.gtoreq.T1.gtoreq.T2.gtoreq..gtoreq.Tm) are used for m pixels (m is an integer) adjacent to the right side of the defective pixel detected first.
[0046]
Threshold values T1, T2,..., Tn (T0.gtoreq.T1.gtoreq.T2.gtoreq..gtoreq.Tn) are used for the n pixels (n is an integer) adjacent to the left side of the defective pixel detected first.
In accordance with the output level of the defective pixel detected first, the number of pixels for detecting the left and right defects and the threshold value applied to the pixel are automatically set.
[0047]
As described above, by changing the threshold value for each pixel, a pixel adjacent to a defective pixel having a remarkably large output level such as a white defect can be automatically detected as a part of the defect. As a result, since the adjacent pixels affected by the defect are not used in the correction, it is possible to prevent the correction accuracy from being lowered.
[0048]
If a satisfactory result is not obtained as a result of the automatic detection of defective pixels as described above, a defect may be manually designated and written in the EPROM 110.
In that case, the defective pixel detection / correction circuit 109 has a manual input unit (not shown) that allows a person who designates a defect to manually input a defective pixel having defect information of an arbitrary defect at an arbitrary position. Have.
[0049]
FIG. 6 is a schematic flowchart showing a flow of processing from defect detection to correction including manual detection.
First, automatic detection of defective pixels as described above is performed (S40), and after completion, the defect information written in the EPROM 110 is compared with the defects on the actual image sensor 103a, for example, by visual inspection. It is determined whether or not a defect has been detected (S41). Here, when it is determined that a defect is properly detected, a correction operation is performed by inputting a signal to that effect to the defective pixel detection / correction circuit 109 (S40), and the process ends.
[0050]
On the other hand, if it is determined that a defect has not been detected appropriately, a signal to that effect is input to the defective pixel detection / correction circuit 109, and the process proceeds to step S42. If it is determined that the defect is not properly detected, the defect information on the defect written in the EPROM 110 is erased by the automatic detection in step S40 (S42). Thereafter, the defect information of the focused defect is designated and written in the EPROM 110 (S43), and then the correction operation is performed (S40), and the process is terminated.
[0051]
Next, the manual defect designation, which is the process of step S43 in FIG. 6, will be described.
FIG. 7 is an example of a screen for designating a defect. (A) is an example of a linear cursor, and (B) is a display example when a defect is designated by displaying a dotted cursor.
[0052]
The defective pixel detection / correction circuit 109 displays a cursor for designating a defect on a screen 120 of a display device (not shown). In FIG. 7A, a cursor 121a for designating the horizontal direction and a cursor 121b for designating the vertical direction are displayed as linear cursors. Thereafter, in response to a signal input to the manual input unit, the cursors 121a and 121b are aligned with the positions on the screen 120 corresponding to the positions on the image sensors 103a, 103b, and 103c to designate the defects. Here, when specifying a defect on the red image sensor 103a, the color of the cursors 121a and 121b is red. When specifying a defect on the green image sensor 103b, the color of the cursors 121a and 121b is green. When the defect on the blue image sensor 103c is designated, the cursors 121a and 121b are displayed in blue on the screen 120, and the horizontal defect width is represented by the width of the cursor 121a. The defect can be registered while visually checking the defect information.
[0053]
Further, as shown in FIG. 7B, it is also possible to designate a defect using a dotted cursor 122 instead of the linear cursor.
Note that the output level of the defective pixel may be manually designated and written.
[0054]
In addition, the height in the vertical direction may be specified, and the defect width in the vertical direction may be specified. As a result, it becomes possible to manually write a flashing defect or the like that is difficult to automatically detect other than a white defect.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, a pixel that does not show a normal value due to its influence is automatically detected as a part of a defect because it is adjacent to a pixel having a high output level exceeding the threshold. Is possible. As a result, since the adjacent pixels affected by the defect are not used in the correction, it is possible to prevent the correction accuracy from being lowered.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a defective pixel detection circuit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a solid-state imaging device and an output video signal.
FIG. 3 is a configuration diagram of an example of an imaging apparatus.
FIG. 4 is a flowchart showing a processing flow when detecting defective pixels that are continuous up to a maximum of three pixels;
FIG. 5 is a flowchart showing the flow of processing when a threshold value is varied and defective pixels that are continuous up to a maximum of three pixels are detected.
FIG. 6 is a schematic flowchart showing a flow of processing from defect detection to correction including manual detection.
7A and 7B are examples of a screen for designating a defect, where FIG. 7A is an example of a linear cursor, and FIG. 7B is a display example when a defect is designated by displaying a dotted cursor.
8A and 8B are diagrams showing examples of defective video signals, where FIG. 8A shows an example of a video signal in which a normal defect and FIG. 8B show a defect having a remarkably high output level such as a white defect. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Defective pixel detection circuit, 11 ... Video information storage part, 12 ... Threshold setting part, 13 ... Comparison part, 14 ... Counting part, 15 ... Recording part, 20 ... Solid-state image sensor, 30 ... …recoding media

Claims

In a defective pixel detection circuit that detects a defective pixel generated on a solid-state imaging device,
Among video signals output from the solid-state image sensor and digitized, a video information storage unit that temporarily stores video information including at least the output level and position information of the video signal;
A threshold setting unit for setting a threshold used for defect determination;
A comparison unit for comparing the output level with the threshold;
As a result of comparison by the comparison unit, a pixel corresponding to the video signal of the output level exceeding the threshold is counted as the defective pixel, and a count that can be counted by expanding the defect width according to the output level. And
A recording unit that records the image information of the defective pixel and the defect width on the recording medium as defect information;
A defective pixel detection circuit comprising:

The defective pixel detection circuit according to claim 1, wherein the counting unit is capable of increasing the output level.

In a defective pixel detection circuit that detects a defective pixel generated on a solid-state imaging device,
Among video signals output from the solid-state image sensor and digitized, a video information storage unit that temporarily stores video information including at least the output level and position information of the video signal;
A threshold setting unit that can be set by varying the threshold used for defect determination for each pixel;
A comparison unit for comparing the output level with the threshold;
As a result of comparison in the comparison unit, a pixel corresponding to the video signal of the output level exceeding the threshold is the defective pixel, and a counting unit that counts a defect width;
A recording unit that records the image information of the defective pixel and the defect width on the recording medium as defect information;
A defective pixel detection circuit comprising:

4. The defective pixel detection circuit according to claim 3, wherein the threshold value setting unit varies the threshold value or the number of pixels to which the threshold value is applied according to the output level of the defective pixel detected first.

In a defective pixel detection method for detecting a defective pixel generated on a solid-state imaging device,
Of the video signal output from the solid-state imaging device and digitized, video information including at least the output level and position information of the video signal is temporarily stored.
Comparing the output level with a threshold;
As a result of the comparison, the pixel corresponding to the video signal of the output level exceeding the threshold is counted as the defective pixel, and the defect width is expanded according to the output level,
A defective pixel detection method, wherein the video information of the defective pixel and the defect width are recorded as defect information on a recording medium.

In a defective pixel detection method for detecting a defective pixel generated on a solid-state imaging device,
Of the video signal output from the solid-state imaging device and digitized, video information including at least the output level and position information of the video signal is temporarily stored.
Comparing the output level with a threshold value set variably for each pixel,
As a result of the comparison, the defect width is counted with the pixel corresponding to the video signal of the output level exceeding the threshold as the defective pixel,
A defective pixel detection method, wherein the video information of the defective pixel and the defect width are recorded as defect information on a recording medium.