JP4280908B2

JP4280908B2 - OPTICAL MODULE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

Info

Publication number: JP4280908B2
Application number: JP2003184572A
Authority: JP
Inventors: 葉月上林
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-06-27
Filing date: 2003-06-27
Publication date: 2009-06-17
Anticipated expiration: 2023-06-27
Also published as: JP2005020532A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１９１８６５号公報（図１）
【０００４】
【発明の背景】
光モジュール等の固体撮像素子を用いた固体撮像装置において、固体撮像素子ユニットや電子部品等を回路基板上に平面的に搭載、実装するものが知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、固体撮像素子ユニットや電子部品等が、回路基板上に平面的に搭載、実装されているため、固体撮像装置の厚み（高さ）は薄くできるが、実装面積は大きくなっていた。また、フィルムキャリアやリードフレームパッケージのリードの長さ等によって、固体撮像素子ユニットの固定位置が設定されているため、固体撮像素子ユニットと光学チップ（例えばＣＣＤチップ）の距離が不安定になっていた。
【０００６】
本発明の目的は、この問題点を解決するものであり、その目的は、光モジュールの高信頼性化、小型化及び高集積化と低コスト化を図ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、
配線パターンを有し、開口を有する第１の部分と、第２の部分を有し、前記第２の部分が前記第１の部分に平面的に重なるように屈曲された配線基板と、
前記配線基板の屈曲の内側に搭載された電子部品と、
電極及び光学的部分を有し、前記光学的部分が前記開口を向くように、前記電極を介して前記配線パターンに接続されて、前記配線基板の屈曲の内側に搭載された光学チップと、
前記電子部品が収納される凹部と、前記光学チップが当接する当接面が形成されて、前記配線基板の屈曲の内側に設けられたスペーサと、
を含み、
前記電子部品が、前記凹部内に収納され、
前記光学チップが、前記当接面に当接されてなる。本発明によれば、配線基板は屈曲構造を有し、スペーサは収納部が設けられている。これによって、配線基板に搭載された電子部品がスペーサ内に収納でき、電子部品を立体的にかつコンパクトに積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。また、スペーサは光学チップが当接する面を有しているため、光学チップの位置が安定し、光モジュールの信頼性を高めることができる。
（２）この光モジュールにおいて、
前記当接面は、前記光学チップが収納される第２の凹部の底面をなし、前記第２の凹部内に前記光学チップを収納してもよい。これによれば、配線基板に搭載された光学チップがスペーサ内に収納でき、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（３）この光モジュールにおいて、
前記スペーサは、前記第２の凹部の反対側に第３の凹部をさらに有してもよい。
（４）この光モジュールにおいて、
前記配線基板に実装されるとともに前記第２の部分に搭載されて、前記配線基板の屈曲の内側に設けられ、前記第３の凹部に収納された集積回路チップをさらに含んでもよい。これによれば、配線基板に搭載された集積回路チップがスペーサ内に収納でき、集積回路チップを立体的にかつコンパクトに積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（５）この光モジュールにおいて、
前記集積回路チップは、前記光学チップの少なくとも一部に平面的に重なるように設けられてもよい。これによれば、配線基板に搭載された光学チップと集積回路チップが立体的になり、コンパクトに積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
（６）この光モジュールにおいて、
前記光学的部分に対応する位置にレンズを保持するホルダをさらに含み、
前記ホルダは、前記スペーサとの間に前記配線基板を挟み込んで前記第１の部分に取り付けられてもよい。
（７）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを備える。
（８）本発明に係る光モジュールの製造方法は、
配線パターンを有し、開口を有する第１の部分と、第２の部分を有する配線基板に、電子部品を搭載すること、
電極及び光学的部分を有する光学チップを、前記光学的部分が前記開口を向くように、前記電極を介して前記配線パターンに接続すること、
前記第２の部分が前記第１の部分に平面的に重なるように前記配線基板を屈曲させ、前記電子部品が収納される凹部と前記光学チップが当接する当接面が形成されたスペーサを、前記凹部に前記電子部品を収納し、前記当接面に前記光学チップが当接するように前記配線基板に取り付けること、
を含む。本発明によれば、配線基板は屈曲構造を有し、スペーサは収納部が設けられている。これによって、配線基板に搭載された電子部品がスペーサ内に収納でき、電子部品を立体的にかつコンパクトに積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。また、スペーサに光学チップが当接する面を有しているため、光学チップの位置が安定し、光モジュールの信頼性を高めることができる。さらに、配線基板を平面的に展開した状態で、光学チップ、電子部品、集積回路チップなどの各部品を実装できるので、光モジュールの取り扱いに優れる。
（９）この光モジュールの製造方法において、
前記スペーサは、前記当接面が前記光学チップを収納する第２の凹部の底面をなし、前記第２の凹部に前記光学チップを収納することを含んでもよい。
（１０）この光モジュールの製造方法において、
前記配線基板を屈曲させる工程の前に、前記第２の部分に集積回路チップを搭載することをさらに含んでもよい。
（１１）この光モジュールの製造方法において、
前記スペーサは、前記第２の凹部の反対側に第３の凹部をさらに有して、
前記スペーサを前記第１の部分に取り付け、前記配線基板を屈曲させて、前記集積回路チップを、前記第３の凹部に収納することを含んでもよい。
（１２）この光モジュールの製造方法において、
前記スペーサを前記第２の部分に取り付け、前記配線基板を屈曲させて、前記光学チップを、前記第２の凹部に収納するとともに前記当接面に当接することを含んでもよい。
（１３）この光モジュールの製造方法において、
レンズを保持するホルダを、前記レンズを前記光学的部分に対応する位置に配置するように、前記スペーサとの間に前記配線基板を挟み込んで前記第１の部分に取り付けることをさらに含んでもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る光モジュールの断面図である。光学チップ１０は、光学的部分１２と、光学的部分１２を有する面の反対側の面１４を有する。光学的部分１２は、光が入射または出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、図示しない複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。
【０００９】
光学チップ１０には、複数の電極１６が形成されている。電極１６は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極１６は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極１６は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺または4辺）または1辺に沿って電極１６を配置してもよい。
【００１０】
配線基板２０は、基板（ベース基板または基材）２２と、基板２２上に形成された配線パターン２４とを含む。基板２２は、屈曲可能な材料で構成されている。すなわち、基板２２は、フレキシブル基板であり、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の材料からなる。配線パターン２４は、基板２２の一方の面に形成されてもよいし、両方の面に形成されてもよい。配線パターン２４は、メッキ技術、露光技術などの周知技術を適用して形成することができる。配線パターン２４は、例えば銅等の材料からなる。配線パターン２４は、複数の配線から構成されている。配線パターン２４は、電気的な接続部となる複数の端子４０を含む。端子４０は、配線の端部であってもよく、ランドであってもよい。
【００１１】
配線基板２０は、第１及び第２の部分３４、３６を有する。例えば、配線基板２０は、平面的に展開した状態で長方形の平面形状をなし、第１及び第２の部分３４、３６は配線基板２０の長さ方向に配列されてもよい。第１の部分３４は、光学チップ１０の搭載領域を有する。第２の部分３６は、第１の部分３４に平面的に重ねられる部分であり、図１に示す例では、集積回路チップ７０の搭載領域を有する。図１に示すように、第１及び第２の部分３４、３６は、少なくとも一部同士が重ねられる。図１に示す例では、配線パターン２４が形成された面が谷として、配線基板２０が屈曲している。配線基板２０の屈曲部は、第１及び第２の部分３４、３６の境界を含む部分である。第１及び第２の部分３４、３６の境界は明確に存在する必要はなく、図１に示す例の場合、光学チップ１０の搭載領域と、集積回路チップ７０の搭載領域との間で、配線基板２０を屈曲させればよい。
【００１２】
平面的に重ねられた第１及び第２の部分３４、３６の間には、所定の空間が設けられている。すなわち、配線基板２０を平面的に展開したときに、第１及び第２の部分３４、３６の間には、一定の幅を有する第３の部分３８が設けられている。第３の部分３８は、配線基板２０の屈曲部となる。図１に示す例では、配線基板２０の屈曲部は円弧形状であるが、スペーサ５０の凹部５２の外壁に沿うようにコの字形状に曲げてもよい。配線基板２０は、コの字形状に曲げにくいため、基板２２の図示しない穴（例えばスリット）を屈曲部に形成してもよい。こうすることで、配線基板２０を曲げやすくすることができる。コの字形状に曲げることにより、配線基板２０の屈曲部すなわち第３の部分３８の領域を小さくすることができ、配線基板２０の大きさを小さくすることができる。なお、配線基板２０の屈曲構造は、上述に限定されず、第１の部分３４に複数の第２の部分３６が平面的に重ねられてもよい。例えば、配線基板２０を平面的に展開したときに、第１の部分３４に対して、異なる方向にそれぞれ第２の部分３６が配置されてもよい。
【００１３】
配線基板２０の第１の部分３４は、開口２６を含む。開口２６は、配線基板２０の貫通穴である。開口２６の外形は、光学的部分１２の外形よりも大きい。こうすることで、光学的部分１２に対する光路を確保し、光学的部分１２に入射する光量を多くすることができる。図１に示すように、第２の部分３６にも開口２８を有していてもよい。開口２６、２８には、配線パターン２４の一部であるリード３０、３２が突出していてもよい。リード３０、３２は、エッチング、電解メッキ法、機械的な打ち抜き法等により形成される。
【００１４】
配線基板２０は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術を用いて電子部品を実装する（以降ＴＡＢ実装という）場合に使用されるフィルムキャリアテープの一部であってもよい。フィルムキャリアテープの場合は、配線基板２０の長手方向の両側に、複数のスプロケットホールが連続して形成されている。このスプロケットホールにより、フィルムキャリアテープが搬送、位置決めされ、電子部品等が実装される。フィルムキャリアテープには、第１の部分３４、第３の部分３８、第２の部分３６が、この順番で繰り返し形成されている。光学チップ１０は、開口２６に突出したリード３０と、ＴＡＢ実装して接続することができる。また、集積回路チップ７０も、光学チップ１０と同様に、開口２８に突出したリード３２とＴＡＢ実装されてもよい。さらに、電子部品１８も、光学チップ１０や集積回路チップ７０と同じ工程で実装されてもよい。フィルムキャリアテープに連続して形成された、第１の部分３４、第３の部分３８及び第２の部分３６で形成される１ユニット毎の境界で切断することにより、光学チップ１０や集積回路チップ７０等が実装された配線基板２０が得られる。図１に示す例では、リード３０、３２は屈曲した形状をしているが、屈曲しない形状でもよい。電気的な接続部は、封止材によって封止することが好ましい。
【００１５】
スペーサ５０は、電子部品１８を収納する凹部５２と、光学チップ１０が当接する当接面５４を含む。スペーサ５０は、平面的に重ねられた第１及び第２の部分３４、３６の間の所定の空間に設けられている。すなわち、スペーサ５０の高さ（厚み）によって、第１及び第２の部分３４、３６で構成する空間の高さ（幅）が決められている。スペーサ５０と配線基板２０とは、接着等により固定されている。スペーサ５０は、例えばプラスチックであり、金型を用いた成形等で作製されてもよい。
【００１６】
凹部５２は、スペーサ５０の平面視において光学チップ１０を囲む領域に形成されている。凹部５２は、電子部品１８の大きさに合わせて、収納容積を任意に変更してもよい。すなわち、凹部５２を形成する壁の厚みや位置を、光学チップ１０及び集積回路チップ７０の搭載に影響しない範囲で任意に変更してもよい。また、凹部５２は、電子部品１８の搭載の場所に合わせて、凹部５２内に収納されるように形成されている。凹部５２は、電子部品１８が収納できる方向に開口している。凹部５２は、スペーサ５０の貫通孔であってもよい。
【００１７】
第２の凹部５８は、光学チップ１０が当接する当接面５４を底面とする形状をなす。第２の凹部５８には、光学チップ１０が収納されてもよい。第３の凹部６０は、当接面５４の反対側に形成されてもよい。第３の凹部６０には、集積回路チップ７０が収納されてもよい。
【００１８】
当接面５４は、スペーサ５０のほぼ中央部に形成されている。当接面５４は、光学的部分１２を有する面の反対側の面１４と接触して、光学チップ１０の方向を規制している。すなわち、スペーサ５０における当接面５４と配線基板２０の取り付け面５６との段差により、光学的部分１２と配線基板２０との間隔が決定され、また一定に保たれる。図１に示すように、当接面５４は、光学的部分１２の反対側の面１４の外形より大きく、第２の凹部５８の底面を形成している。これによれば、スペーサ５０により、光学チップ１０の裏面への不要な光の入射を防止することができ、信頼性を向上することができる。
【００１９】
電子部品１８は、配線基板２０に搭載されている。図１に示す例では、電子部品１８は、第２の部分３６に搭載されているが、第１の部分３４に搭載されてもよいし、第１及び第２の部分３４、３６の両方に搭載されてもよい。いずれの場合にも、スペーサ５０の凹部５２に収納される。電子部品１８は、例えば、抵抗器やコンデンサ等である。
【００２０】
集積回路チップ７０（例えば半導体チップ）は、平面的に矩形状をしている。集積回路チップ７０は、光学チップ１０に電気的に接続されている。集積回路チップ７０は、複数の電極７２が形成されている。電極７２は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。集積回路チップ７０は、第２の部分３６に搭載されている。図１に示す例では、集積回路チップ７０は、電極７２を介して、配線パターン２４のリード３２に電気的に接続されている。接続は、ＴＡＢ実装で行われてもよい。また、集積回路チップ７０は、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いて配線基板２０に実装されてもよい。また、フェースアップ構造を形成するように実装して、ワイヤボンディングして接続されてもよい。異方性導電膜（ＡＣＦ）等やワイヤボンディングでの接続においては、配線基板２０には開口２８を設けなくともよい。集積回路チップ７０は、スペーサ５０の第３の凹部６０に収納されていてもよい。集積回路チップ７０は、光学チップ１０の少なくとも一部に、スペーサ５０を介して平面的に重なっていてもよい。これによれば、配線基板２０に立体的に積層することが可能となり、光モジュールの小型化及び高集積化が図れる。
【００２１】
図１に示すように、光モジュールは、ホルダ８０を含む。ホルダ８０は、内枠８２と外枠８４を含む。ホルダ８０は、その平面視において光学的部分１２を囲む形状をなす。レンズ８８は、図示しないレンズ８８の固定枠に固定され、さらに、固定枠が内枠８２に固定され保持されていてもよいし、内枠８２の固定部（図示せず）に当接され、押さえ金具（図示せず）によって固定する構造であってもよい。固定枠と内枠８２との固定は、ねじ式や嵌合式であってもよい。レンズ８８は、光学的部分１２に対応する位置に配置されている。
【００２２】
図１に示す例では、内枠８２は、その外周に雄ねじが形成されている。外枠８４は、その内周に内枠８２の雄ねじと係合する雌ねじが形成されている。外枠８４には、レンズ８８が固定された内枠８２がねじ込まれている。外枠８４は、配線基板２０の開口２６を挟んで、レンズ８８と光学的部分１２とが対向するように配置される。外枠８４は、屈曲した配線基板２０の第１の部分３４に取り付け部８６が搭載され、接着等で固定されている。これによれば、光学的部分１２とレンズ８８との距離は、光学チップ１０の厚み、スペーサ５０の取り付け面５６と光学チップ１０が当接する当接面５４の段差、配線基板２０の厚み、ホルダ８０内のレンズ８８の位置により決まる。取り付け面５６と当接面５４との段差は一定であるため、光学的部分１２とレンズ８８との距離が安定し、信頼性が向上する。レンズ８８が固定された内枠８２は、光学的部分１２に焦点が合うように、高さ方向の位置が調整されている。取り付け部８６を含む外枠８４の平面視の形状は、四角形状であっても、円形状であっても、その他の形状であってもよい。内枠８２及び外枠８４は、金型を用いてプラスチックで作製されてもよいし、アルミニウム等の金属を旋盤加工やフライス加工し、その後メッキ等して作製されてもよい。
【００２３】
本実施の形態によれば、スペーサ５０に凹部５２が形成されているため、電子部品１８を搭載しても、凹部５２に収納することにより、配線基板２０が平面的に大きくならない。したがって、高集積化や小型化、低コスト化が可能となる。また、スペーサ５０に、光学チップ１０と当接する当接面５４を有するため、リード３０に接続された光学チップ１０の高さが規制される。したがって、光学チップ１０とレンズ８８との距離が一定となり、また安定するため、光モジュールの信頼性が向上する。
【００２４】
次に、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する。図２〜図４は、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する図であり、図３は、図２のIII−III線断面図である。
【００２５】
図２及び図３に示すように、配線基板２０を平面的に展開した状態で、光学的部分１２が配線基板２０の開口２６を向くように、光学チップ１０を第１の部分３４に搭載する。光学チップ１０を搭載する方法は、電極１６を介して、配線基板２０のリード３０にＴＡＢ実装してもよい。電子部品１８は、第１の部分３４あるいは第２の部分３６に搭載してもよいし、第１の部分３４と第２の部分３６の両方に搭載してもよい。さらに、必要に応じて、第３の部分３８に搭載してもよい。
【００２６】
次に、スペーサ５０を、第１の部分３４の開口２６に対応する位置に取り付ける。すなわち、光学チップ１０が搭載された後、光学チップ１０を第２の凹部５８に収納するとともに当接面５４に当接するように取り付ける。スペーサ５０は、接着等により配線基板２０に固定される。集積回路チップ７０は、配線基板２０を屈曲する前に第２の部分３６に搭載する。搭載する方法は、電極７２を介して、配線基板２０のリード３２にＴＡＢ実装してもよい。
【００２７】
次いで、図３に示すように、第１の部分３４と第２の部分３６でスペーサ５０を挟み込む方向に、第２の部分３６が第１の部分３４に平面的に重なるように配線基板２０を屈曲させる。すなわち、集積回路チップ７０を第３の凹部６０に収納するように屈曲させる。
【００２８】
ホルダ８０の取り付けは、図４に示すように、レンズ８８を光学的部分１２に対応する位置に配置するようにして取り付ける。詳しくは、スペーサ５０との間に配線基板２０を挟み込んで、ホルダ８０の取り付け部８６を配線基板２０の第１の部分３４に取り付ける。ホルダ８０を取り付ける工程は、光学チップ１０が搭載されていれば、その後のいずれの工程であってもよい。ホルダ８０は、第１の部分３４に接着等で固定される。以上によって、光モジュールが完成する。
【００２９】
フィルムキャリアテープの一部を配線基板２０に使用する場合は、連続して形成された第１の部分３４、第３の部分３８、第２の部分３６の所望の位置に、光学チップ１０、集積回路チップ７０、電子部品１８を連続して実装することができる。光学チップ１０や集積回路チップ７０は、ＴＡＢ実装されてもよい。フィルムキャリアテープに連続して形成された、第１の部分３４、第３の部分３８及び第２の部分３６で形成される１ユニット毎の境界で切断することにより、光学チップ１０や集積回路チップ７０等が実装された配線基板２０が連続して得られる。この配線基板２０に、前述の説明のように、スペーサ５０を取り付け、屈曲させて、レンズ８８を保持したホルダ８０を取り付けることで光モジュールが完成する。
【００３０】
本実施の形態によれば、配線基板２０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０、電子部品１８、集積回路チップ７０などの各部品を実装できるので、光モジュールの取り扱いに優れる。また、配線基板２０に搭載された光学チップ１０、集積回路チップ７０及び電子部品１８がスペーサ５０内に収納でき、立体的にかつコンパクトに積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。さらに、フィルムキャリアテープの一部を配線基板２０に使用すれば、連続して光学チップ１０、電子部品１８、集積回路チップ７０などの各部品を実装でき、切断することにより配線基板２０を得ることができる。したがって、生産性に優れ、製造コストが低く抑えられる。
【００３１】
図５及び図６は、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法の変形例を示す図であり、スペーサ５０を第２の部分３６に固定する変形例である。図５に示すように、集積回路チップ７０を、予め第２の部分３６に搭載しておく。集積回路チップ７０を搭載する方法は、前述のスペーサ５０を第１の部分３４に取り付ける実施例で説明した内容と同様である。スペーサ５０の取り付け時に、集積回路チップ７０を第３の凹部６０に収納するように取り付ける。スペーサ５０は、接着等で配線基板２０に固定される。また、スペーサ５０を取り付ける前に、電子部品１８が搭載されていれば、凹部５２に収納するように取り付ける。
【００３２】
次いで、図６に示すように、第１の部分３４と第２の部分３６でスペーサ５０を挟み込む方向に、第２の部分３６が第１の部分３４に平面的に重なるように配線基板２０を屈曲させる。すなわち、第２の凹部５８に光学チップ１０を収納するとともに当接面５４に当接するように屈曲させる。屈曲後、配線基板２０とスペーサ５０を、接着等で固定する。
【００３３】
さらに、レンズ８８を保持したホルダ８０を、レンズ８８を光学的部分１２に対応する位置に配置するようにして取り付ける。この工程は、前述の、スペーサ５０を第１の部分３４に取り付ける実施例で説明した内容と同様であり、図４の説明が適用できる。ホルダ８０を取り付ける工程は、光学チップ１０が搭載されていれば、その後のいずれの工程であってもよい。ホルダ８０は、第１の部分３４に接着等で固定される。以上によって、光モジュールが完成する。
【００３４】
本実施の形態によれば、配線基板２０を平面的に展開した状態で、光学チップ１０、電子部品１８、集積回路チップ７０などの各部品を実装できるので、光モジュールの取り扱いに優れる。また、配線基板２０に搭載された光学チップ１０、集積回路チップ７０及び電子部品１８がスペーサ５０内に収納でき、立体的にかつコンパクトに積層することが可能になり、光モジュールの小型化及び高集積化を図ることができる。
【００３５】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本実施の形態に係る光モジュールを有する電子機器の図であり、携帯電話３０００を示している。携帯電話３０００には、画像を撮影するためのカメラ３１００が内蔵されている。光モジュールは、カメラ３１００に組み込まれている。
【００３６】
本実施の形態によれば、前述のように、光モジュールが高集積化、小型化、低コスト化でき、さらには高信頼性のため、それを用いた電子機器も、高集積化、小型化、低コスト化でき、さらには信頼性が向上する。
【００３７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法の変形例を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの製造方法の変形例を説明する図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０…光学チップ１２…光学的部分１６…電極２０…配線基板２２…基板２４…配線パターン２６、２８…開口３４…第１の部分３６…第２の部分５０…スペーサ５２…凹部５４…当接面５８…第２の凹部６０…第３の凹部７０…集積回路チップ８０…ホルダ８８…レンズ３０００…電子機器[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module, a manufacturing method thereof, and an electronic device.
[0002]
[Prior art]
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-11-191865 (FIG. 1)
[0004]
BACKGROUND OF THE INVENTION
2. Description of the Related Art A solid-state imaging device using a solid-state imaging device such as an optical module is known in which a solid-state imaging device unit and electronic components are mounted and mounted on a circuit board in a planar manner (see Patent Document 1).
[0005]
However, since the solid-state imaging device unit, the electronic component, and the like are mounted and mounted in a plane on the circuit board, the thickness (height) of the solid-state imaging device can be reduced, but the mounting area is large. In addition, since the fixed position of the solid-state image sensor unit is set depending on the lead length of the film carrier or the lead frame package, the distance between the solid-state image sensor unit and the optical chip (for example, a CCD chip) is unstable. It was.
[0006]
An object of the present invention is to solve this problem, and the object is to achieve high reliability, miniaturization, high integration, and low cost of an optical module.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
(1) An optical module according to the present invention includes:
A wiring substrate having a wiring pattern, having a first portion having an opening, and a second portion, wherein the second portion is bent so as to planarly overlap the first portion;
An electronic component mounted on the inside of the bending of the wiring board;
An optical chip having an electrode and an optical part, connected to the wiring pattern via the electrode so that the optical part faces the opening, and mounted on the inside of the bend of the wiring board;
A concave portion in which the electronic component is accommodated, a contact surface on which the optical chip contacts, and a spacer provided on the inner side of the bending of the wiring board;
Including
The electronic component is housed in the recess,
The optical chip is in contact with the contact surface. According to the present invention, the wiring board has a bent structure, and the spacer is provided with the accommodating portion. As a result, the electronic components mounted on the wiring board can be stored in the spacers, and the electronic components can be stacked three-dimensionally and compactly, and the optical module can be miniaturized and highly integrated. Further, since the spacer has a surface with which the optical chip abuts, the position of the optical chip is stabilized and the reliability of the optical module can be improved.
(2) In this optical module,
The contact surface may form a bottom surface of a second recess in which the optical chip is stored, and the optical chip may be stored in the second recess. According to this, the optical chip mounted on the wiring board can be housed in the spacer, and the optical module can be miniaturized and highly integrated.
(3) In this optical module,
The spacer may further include a third recess on the opposite side of the second recess.
(4) In this optical module,
The integrated circuit chip may further include an integrated circuit chip mounted on the wiring board and mounted on the second portion, provided inside the bend of the wiring board, and housed in the third recess. According to this, the integrated circuit chip mounted on the wiring board can be accommodated in the spacer, and the integrated circuit chips can be stacked three-dimensionally and compactly, and the optical module can be miniaturized and highly integrated. be able to.
(5) In this optical module,
The integrated circuit chip may be provided so as to overlap with at least a part of the optical chip in a planar manner. According to this, the optical chip and the integrated circuit chip mounted on the wiring board become three-dimensional and can be stacked in a compact manner, and the optical module can be downsized and highly integrated.
(6) In this optical module,
A holder for holding the lens at a position corresponding to the optical portion;
The holder may be attached to the first portion with the wiring board interposed between the holder and the spacer.
(7) An electronic device according to the present invention includes the optical module.
(8) An optical module manufacturing method according to the present invention includes:
Mounting an electronic component on a wiring board having a wiring pattern and having a first portion having an opening and a second portion;
Connecting an optical chip having an electrode and an optical part to the wiring pattern via the electrode such that the optical part faces the opening;
Bending the wiring board so that the second portion overlaps the first portion in a plane, and a spacer formed with a concave portion in which the electronic component is accommodated and a contact surface with which the optical chip abuts. Storing the electronic component in the recess, and attaching the electronic chip to the contact surface so that the optical chip contacts the contact surface;
including. According to the present invention, the wiring board has a bent structure, and the spacer is provided with the accommodating portion. As a result, the electronic components mounted on the wiring board can be stored in the spacers, and the electronic components can be stacked three-dimensionally and compactly, and the optical module can be miniaturized and highly integrated. Further, since the optical chip comes into contact with the spacer, the position of the optical chip is stabilized, and the reliability of the optical module can be improved. Furthermore, since each component such as an optical chip, an electronic component, and an integrated circuit chip can be mounted in a state where the wiring substrate is flatly developed, the optical module is excellent in handling.
(9) In this method of manufacturing an optical module,
The spacer may include that the contact surface forms a bottom surface of a second recess for storing the optical chip, and the optical chip is stored in the second recess.
(10) In this method of manufacturing an optical module,
It may further include mounting an integrated circuit chip on the second portion before the step of bending the wiring board.
(11) In this method of manufacturing an optical module,
The spacer further includes a third recess on the opposite side of the second recess,
The spacer may be attached to the first portion, the wiring board may be bent, and the integrated circuit chip may be housed in the third recess.
(12) In this method of manufacturing an optical module,
The spacer may be attached to the second portion, the wiring board may be bent, and the optical chip may be housed in the second recess and contacted with the contact surface.
(13) In this method of manufacturing an optical module,
A holder for holding the lens may further include attaching the wiring board to the first portion with the spacer interposed between the spacer and the spacer so that the lens is disposed at a position corresponding to the optical portion.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of the optical module according to the present embodiment. The optical chip 10 has an optical portion 12 and a surface 14 opposite to the surface having the optical portion 12. The optical portion 12 is a portion where light enters or exits. The optical portion 12 converts light energy and other energy (for example, electricity). That is, the optical part 12 has a plurality of energy conversion elements (light receiving elements / light emitting elements) not shown. In the present embodiment, the optical portion 12 is a light receiving portion. In this case, the optical chip 10 is a light receiving chip (for example, an imaging chip).
[0009]
A plurality of electrodes 16 are formed on the optical chip 10. The electrode 16 is electrically connected to the optical portion 12. The electrode 16 has a bump formed on the pad, but may be only the pad. The electrode 16 is formed outside the optical portion 12. The electrodes 16 may be arranged along a plurality of sides (for example, two or four sides facing each other) or one side of the optical chip 10.
[0010]
The wiring substrate 20 includes a substrate (base substrate or base material) 22 and a wiring pattern 24 formed on the substrate 22. The substrate 22 is made of a material that can be bent. That is, the substrate 22 is a flexible substrate and is made of a material such as polyimide resin or polyester resin. The wiring pattern 24 may be formed on one surface of the substrate 22 or may be formed on both surfaces. The wiring pattern 24 can be formed by applying a known technique such as a plating technique or an exposure technique. The wiring pattern 24 is made of a material such as copper, for example. The wiring pattern 24 is composed of a plurality of wirings. The wiring pattern 24 includes a plurality of terminals 40 that are electrical connection portions. The terminal 40 may be an end portion of a wiring or a land.
[0011]
The wiring board 20 has first and second portions 34 and 36. For example, the wiring board 20 may have a rectangular planar shape in a state of being flatly developed, and the first and second portions 34 and 36 may be arranged in the length direction of the wiring board 20. The first portion 34 has a mounting area for the optical chip 10. The second portion 36 is a portion that is planarly overlapped with the first portion 34, and has a mounting region for the integrated circuit chip 70 in the example illustrated in FIG. 1. As shown in FIG. 1, the first and second portions 34 and 36 are at least partially overlapped with each other. In the example shown in FIG. 1, the wiring substrate 20 is bent with the surface on which the wiring pattern 24 is formed as a valley. The bent portion of the wiring board 20 is a portion including the boundary between the first and second portions 34 and 36. The boundary between the first and second portions 34 and 36 does not need to be clearly present. In the example shown in FIG. 1, wiring is performed between the mounting region of the optical chip 10 and the mounting region of the integrated circuit chip 70. The substrate 20 may be bent.
[0012]
A predetermined space is provided between the first and second portions 34 and 36 overlapped in a plane. That is, when the wiring substrate 20 is developed in a plane, a third portion 38 having a certain width is provided between the first and second portions 34 and 36. The third portion 38 becomes a bent portion of the wiring board 20. In the example shown in FIG. 1, the bent portion of the wiring board 20 has an arc shape, but may be bent in a U shape so as to follow the outer wall of the recess 52 of the spacer 50. Since the wiring board 20 is difficult to bend into a U-shape, a hole (for example, a slit) (not shown) of the board 22 may be formed in the bent portion. By doing so, the wiring board 20 can be easily bent. By bending into a U-shape, the bent portion of the wiring substrate 20, that is, the region of the third portion 38 can be reduced, and the size of the wiring substrate 20 can be reduced. The bent structure of the wiring board 20 is not limited to the above, and a plurality of second portions 36 may be planarly overlapped with the first portion 34. For example, the second portions 36 may be arranged in different directions with respect to the first portion 34 when the wiring board 20 is developed in a plane.
[0013]
The first portion 34 of the wiring board 20 includes an opening 26. The opening 26 is a through hole of the wiring board 20. The outer shape of the opening 26 is larger than the outer shape of the optical portion 12. By doing so, it is possible to secure an optical path for the optical part 12 and to increase the amount of light incident on the optical part 12. As shown in FIG. 1, the second portion 36 may also have an opening 28. Leads 30 and 32 that are part of the wiring pattern 24 may protrude from the openings 26 and 28. The leads 30 and 32 are formed by etching, electrolytic plating, mechanical punching, or the like.
[0014]
The wiring board 20 may be a part of a film carrier tape used when electronic components are mounted using TAB (Tape Automated Bonding) technology (hereinafter referred to as TAB mounting). In the case of a film carrier tape, a plurality of sprocket holes are continuously formed on both sides of the wiring board 20 in the longitudinal direction. The film carrier tape is conveyed and positioned by the sprocket holes, and electronic components and the like are mounted. On the film carrier tape, a first portion 34, a third portion 38, and a second portion 36 are repeatedly formed in this order. The optical chip 10 can be connected to the lead 30 protruding from the opening 26 by TAB mounting. Similarly to the optical chip 10, the integrated circuit chip 70 may be TAB mounted on the leads 32 protruding from the opening 28. Furthermore, the electronic component 18 may be mounted in the same process as the optical chip 10 and the integrated circuit chip 70. The optical chip 10 and the integrated circuit chip are formed by cutting at the boundary of each unit formed by the first portion 34, the third portion 38, and the second portion 36, which are continuously formed on the film carrier tape. The wiring board 20 on which 70 and the like are mounted is obtained. In the example shown in FIG. 1, the leads 30 and 32 have a bent shape, but may have a shape that does not bend. The electrical connection portion is preferably sealed with a sealing material.
[0015]
The spacer 50 includes a recess 52 that houses the electronic component 18 and a contact surface 54 with which the optical chip 10 contacts. The spacer 50 is provided in a predetermined space between the first and second portions 34 and 36 overlapped in a plane. That is, the height (width) of the space formed by the first and second portions 34 and 36 is determined by the height (thickness) of the spacer 50. The spacer 50 and the wiring board 20 are fixed by adhesion or the like. The spacer 50 is, for example, plastic, and may be manufactured by molding using a mold or the like.
[0016]
The recess 52 is formed in a region surrounding the optical chip 10 in the plan view of the spacer 50. The storage volume of the recess 52 may be arbitrarily changed according to the size of the electronic component 18. That is, the thickness and position of the wall forming the recess 52 may be arbitrarily changed within a range that does not affect the mounting of the optical chip 10 and the integrated circuit chip 70. The recess 52 is formed so as to be accommodated in the recess 52 in accordance with the place where the electronic component 18 is mounted. The recess 52 is open in a direction in which the electronic component 18 can be stored. The recess 52 may be a through hole of the spacer 50.
[0017]
The second recess 58 has a shape in which the contact surface 54 with which the optical chip 10 contacts is a bottom surface. The optical chip 10 may be stored in the second recess 58. The third recess 60 may be formed on the opposite side of the contact surface 54. The integrated circuit chip 70 may be accommodated in the third recess 60.
[0018]
The abutting surface 54 is formed at the substantially central portion of the spacer 50. The contact surface 54 is in contact with the surface 14 on the opposite side of the surface having the optical portion 12 to regulate the direction of the optical chip 10. That is, the gap between the optical portion 12 and the wiring board 20 is determined and kept constant by the step between the contact surface 54 of the spacer 50 and the mounting surface 56 of the wiring board 20. As shown in FIG. 1, the contact surface 54 is larger than the outer shape of the surface 14 on the opposite side of the optical portion 12, and forms the bottom surface of the second recess 58. According to this, it is possible to prevent unnecessary light from entering the back surface of the optical chip 10 by the spacer 50, and it is possible to improve reliability.
[0019]
The electronic component 18 is mounted on the wiring board 20. In the example shown in FIG. 1, the electronic component 18 is mounted on the second portion 36, but may be mounted on the first portion 34, or on both the first and second portions 34, 36. It may be mounted. In either case, it is stored in the recess 52 of the spacer 50. The electronic component 18 is, for example, a resistor or a capacitor.
[0020]
The integrated circuit chip 70 (for example, a semiconductor chip) has a rectangular shape in plan view. The integrated circuit chip 70 is electrically connected to the optical chip 10. The integrated circuit chip 70 has a plurality of electrodes 72 formed thereon. The electrode 72 has a bump formed on the pad, but may be only the pad. The integrated circuit chip 70 is mounted on the second portion 36. In the example shown in FIG. 1, the integrated circuit chip 70 is electrically connected to the leads 32 of the wiring pattern 24 via the electrodes 72. The connection may be made with a TAB implementation. Further, the integrated circuit chip 70 may be mounted on the wiring substrate 20 using an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP). Further, they may be mounted so as to form a face-up structure and connected by wire bonding. In connection with an anisotropic conductive film (ACF) or the like or wire bonding, the wiring substrate 20 does not need to be provided with the opening 28. The integrated circuit chip 70 may be accommodated in the third recess 60 of the spacer 50. The integrated circuit chip 70 may overlap with at least a part of the optical chip 10 in a planar manner via the spacer 50. According to this, it becomes possible to laminate | stack three-dimensionally on the wiring board 20, and size reduction and high integration of an optical module can be achieved.
[0021]
As shown in FIG. 1, the optical module includes a holder 80. The holder 80 includes an inner frame 82 and an outer frame 84. The holder 80 has a shape surrounding the optical portion 12 in a plan view. The lens 88 may be fixed to a fixed frame of the lens 88 (not shown), and the fixed frame may be fixed and held on the inner frame 82, or may be in contact with a fixed portion (not shown) of the inner frame 82, A structure that is fixed by a pressing metal fitting (not shown) may be used. The fixing of the fixed frame and the inner frame 82 may be a screw type or a fitting type. The lens 88 is disposed at a position corresponding to the optical portion 12.
[0022]
In the example shown in FIG. 1, the inner frame 82 has a male screw formed on the outer periphery thereof. The outer frame 84 has a female screw that engages with the male screw of the inner frame 82 on the inner periphery thereof. An inner frame 82 to which a lens 88 is fixed is screwed into the outer frame 84. The outer frame 84 is disposed so that the lens 88 and the optical portion 12 face each other with the opening 26 of the wiring board 20 interposed therebetween. The outer frame 84 has a mounting portion 86 mounted on the first portion 34 of the bent wiring board 20 and is fixed by adhesion or the like. According to this, the distance between the optical part 12 and the lens 88 is the thickness of the optical chip 10, the step between the mounting surface 56 of the spacer 50 and the contact surface 54 where the optical chip 10 contacts, the thickness of the wiring board 20, the holder It is determined by the position of the lens 88 in 80. Since the step between the attachment surface 56 and the contact surface 54 is constant, the distance between the optical portion 12 and the lens 88 is stabilized, and the reliability is improved. The position of the inner frame 82 to which the lens 88 is fixed is adjusted in the height direction so that the optical portion 12 is in focus. The shape of the outer frame 84 including the attachment portion 86 in a plan view may be a square shape, a circular shape, or other shapes. The inner frame 82 and the outer frame 84 may be made of plastic using a mold, or may be made by lathing or milling a metal such as aluminum and then plating.
[0023]
According to the present embodiment, since the recess 52 is formed in the spacer 50, even if the electronic component 18 is mounted, the wiring substrate 20 is not enlarged in a plane by being housed in the recess 52. Therefore, high integration, miniaturization, and cost reduction are possible. Further, since the spacer 50 has the contact surface 54 that contacts the optical chip 10, the height of the optical chip 10 connected to the lead 30 is regulated. Therefore, since the distance between the optical chip 10 and the lens 88 is constant and stable, the reliability of the optical module is improved.
[0024]
Next, a method for manufacturing the optical module according to the present embodiment will be described. 2-4 is a figure explaining the manufacturing method of the optical module which concerns on this Embodiment, FIG. 3 is the III-III sectional view taken on the line of FIG.
[0025]
As shown in FIGS. 2 and 3, the optical chip 10 is mounted on the first portion 34 so that the optical portion 12 faces the opening 26 of the wiring substrate 20 in a state where the wiring substrate 20 is flatly developed. . As a method of mounting the optical chip 10, TAB mounting may be performed on the leads 30 of the wiring substrate 20 via the electrodes 16. The electronic component 18 may be mounted on the first portion 34 or the second portion 36, or may be mounted on both the first portion 34 and the second portion 36. Furthermore, you may mount in the 3rd part 38 as needed.
[0026]
Next, the spacer 50 is attached at a position corresponding to the opening 26 of the first portion 34. That is, after the optical chip 10 is mounted, the optical chip 10 is accommodated in the second recess 58 and attached so as to contact the contact surface 54. The spacer 50 is fixed to the wiring board 20 by adhesion or the like. The integrated circuit chip 70 is mounted on the second portion 36 before the wiring substrate 20 is bent. As a mounting method, TAB mounting may be performed on the leads 32 of the wiring board 20 via the electrodes 72.
[0027]
Next, as shown in FIG. 3, the wiring board 20 is arranged so that the second portion 36 overlaps the first portion 34 in a direction in which the spacer 50 is sandwiched between the first portion 34 and the second portion 36. Bend. That is, the integrated circuit chip 70 is bent so as to be housed in the third recess 60.
[0028]
As shown in FIG. 4, the holder 80 is attached such that the lens 88 is disposed at a position corresponding to the optical portion 12. Specifically, the wiring substrate 20 is sandwiched between the spacer 50 and the attachment portion 86 of the holder 80 is attached to the first portion 34 of the wiring substrate 20. The step of attaching the holder 80 may be any subsequent step as long as the optical chip 10 is mounted. The holder 80 is fixed to the first portion 34 by adhesion or the like. Thus, the optical module is completed.
[0029]
When a part of the film carrier tape is used for the wiring substrate 20, the optical chip 10 is integrated at a desired position of the first part 34, the third part 38, and the second part 36 formed continuously. The circuit chip 70 and the electronic component 18 can be continuously mounted. The optical chip 10 and the integrated circuit chip 70 may be TAB mounted. The optical chip 10 and the integrated circuit chip are formed by cutting at the boundary of each unit formed by the first portion 34, the third portion 38, and the second portion 36, which are continuously formed on the film carrier tape. The wiring board 20 on which 70 and the like are mounted is continuously obtained. As described above, the spacer 50 is attached to the wiring board 20, bent, and the holder 80 holding the lens 88 is attached to complete the optical module.
[0030]
According to the present embodiment, since each component such as the optical chip 10, the electronic component 18, and the integrated circuit chip 70 can be mounted in a state where the wiring substrate 20 is developed in a plane, the optical module is excellent in handling. In addition, the optical chip 10, the integrated circuit chip 70, and the electronic component 18 mounted on the wiring board 20 can be stored in the spacer 50, and can be stacked three-dimensionally and compactly. Integration can be achieved. Furthermore, if a part of the film carrier tape is used for the wiring substrate 20, each component such as the optical chip 10, the electronic component 18, and the integrated circuit chip 70 can be continuously mounted, and the wiring substrate 20 is obtained by cutting. Can do. Therefore, the productivity is excellent and the manufacturing cost can be kept low.
[0031]
5 and 6 are diagrams showing a modification of the method for manufacturing an optical module according to the present embodiment, and are modifications in which the spacer 50 is fixed to the second portion 36. FIG. As shown in FIG. 5, the integrated circuit chip 70 is previously mounted on the second portion 36. The method of mounting the integrated circuit chip 70 is the same as that described in the embodiment in which the spacer 50 is attached to the first portion 34. When the spacer 50 is attached, the integrated circuit chip 70 is attached so as to be accommodated in the third recess 60. The spacer 50 is fixed to the wiring board 20 by adhesion or the like. Further, before the spacer 50 is attached, if the electronic component 18 is mounted, it is attached so as to be accommodated in the recess 52.
[0032]
Next, as shown in FIG. 6, the wiring substrate 20 is arranged so that the second portion 36 overlaps the first portion 34 in a direction in which the spacer 50 is sandwiched between the first portion 34 and the second portion 36. Bend. That is, the optical chip 10 is housed in the second recess 58 and bent so as to contact the contact surface 54. After bending, the wiring board 20 and the spacer 50 are fixed by bonding or the like.
[0033]
Further, the holder 80 holding the lens 88 is attached so that the lens 88 is disposed at a position corresponding to the optical portion 12. This process is the same as that described in the embodiment in which the spacer 50 is attached to the first portion 34, and the description of FIG. 4 can be applied. The step of attaching the holder 80 may be any subsequent step as long as the optical chip 10 is mounted. The holder 80 is fixed to the first portion 34 by adhesion or the like. Thus, the optical module is completed.
[0034]
According to the present embodiment, since each component such as the optical chip 10, the electronic component 18, and the integrated circuit chip 70 can be mounted in a state where the wiring substrate 20 is developed in a plane, the optical module is excellent in handling. In addition, the optical chip 10, the integrated circuit chip 70, and the electronic component 18 mounted on the wiring board 20 can be stored in the spacer 50, and can be stacked three-dimensionally and compactly. Integration can be achieved.
[0035]
7A and 7B are diagrams of an electronic device having the optical module according to this embodiment, and illustrate a mobile phone 3000. FIG. The mobile phone 3000 has a built-in camera 3100 for taking an image. The optical module is incorporated in the camera 3100.
[0036]
According to the present embodiment, as described above, the optical module can be highly integrated, downsized, and low in cost, and further, because of the high reliability, the electronic device using the optical module is also highly integrated and downsized. The cost can be reduced and the reliability is improved.
[0037]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same purposes and results). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an optical module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating an optical module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating a modification of the method for manufacturing an optical module according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating a modification of the method for manufacturing an optical module according to the embodiment of the present invention.
FIGS. 7A and 7B are diagrams each showing an electronic device according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical chip 12 ... Optical part 16 ... Electrode 20 ... Wiring board 22 ... Board 24 ... Wiring pattern 26, 28 ... Opening 34 ... 1st part 36 ... 2nd part 50 ... Spacer 52 ... Recessed part 54 ... Contact Surface 58 ... second recess 60 ... third recess 70 ... integrated circuit chip 80 ... holder 88 ... lens 3000 ... electronic device

Claims

A wiring substrate having a wiring pattern, having a first portion having an opening, and a second portion, wherein the second portion is bent so as to planarly overlap the first portion;
An electronic component mounted on the first or second part inside the bend of the wiring board and connected to the wiring pattern ;
An electrode and an optical part, the optical part being connected to the wiring pattern via the electrode so that the optical part faces the opening, and inside the bend of the wiring board and on the first part Mounted optical chip,
A recess for storing the electronic component and an abutting surface with which the optical chip abuts are formed, and is fixed to the wiring board between the first and second portions inside the bending of the wiring board. and a spacer that is,
Including
The electronic component is housed in the recess,
An optical module in which the optical chip is in contact with the contact surface.

The optical module according to claim 1,
The abutment surface is an optical module in which the bottom surface of the second recess in which the optical chip is accommodated is formed and the optical chip is accommodated in the second recess.

The optical module according to claim 1 or 2,
The spacer further includes a third recess on the opposite side of the second recess.

The optical module according to claim 3,
An optical module further comprising an integrated circuit chip mounted on the wiring board and mounted on the second portion, provided inside the bend of the wiring board, and housed in the third recess.

The optical module according to claim 4,
The integrated circuit chip is an optical module provided to overlap with at least a part of the optical chip in a planar manner.

The optical module according to any one of claims 1 to 5,
A holder for holding the lens at a position corresponding to the optical portion;
The holder is an optical module in which the wiring board is sandwiched between the holder and the spacer and is attached to the first portion.

The electronic device which has an optical module in any one of Claims 1-6.

Mounting an electronic component on the first or second portion of the wiring board having a wiring pattern and having an opening and a second portion so as to be connected to the wiring pattern ;
An optical chip having electrodes and optical portion, said optical portion is had toward the opening, so as to be connected to the wiring pattern through the electrodes, be mounted on the first portion,
Bending the wiring board so that the second portion overlaps the first portion in a plane, and a spacer formed with a concave portion in which the electronic component is accommodated and a contact surface with which the optical chip abuts. the accommodating an electronic component in the recess, the so said optical chip contact surface abuts, will lock to the wiring substrate between said first and second portions,
An optical module manufacturing method including:

In the manufacturing method of the optical module according to claim 8,
The method of manufacturing an optical module, wherein the spacer includes a bottom surface of a second recess for storing the optical chip, and the optical chip is stored in the second recess.

In the manufacturing method of the optical module of Claim 8 or Claim 9,
A method of manufacturing an optical module, further comprising mounting an integrated circuit chip on the second portion before the step of bending the wiring board.

In the manufacturing method of the optical module in any one of Claims 8-10,
The spacer further includes a third recess on the opposite side of the second recess,
A method of manufacturing an optical module, comprising: attaching the spacer to the first portion; bending the wiring board; and housing the integrated circuit chip in the third recess.

In the manufacturing method of the optical module in any one of Claims 8-10,
A method of manufacturing an optical module, comprising: attaching the spacer to the second portion; bending the wiring board; and housing the optical chip in the second recess and contacting the contact surface.

In the manufacturing method of the optical module in any one of Claims 8-12,
The optical module further includes: a holder that holds the lens; and the second substrate is attached to the first portion with the wiring board interposed between the spacer and the spacer so that the lens is disposed at a position corresponding to the optical portion. Production method.