JP4275911B2 - Method for producing powder molded plate cut piece - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、容易にかつ高い効率で粉末成形板を切断して、寸法精度の高い粉末成形板切断片を得ることができる粉末成形板切断片の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、セラミックコンデンサチップ形成用の切断片を製造する方法としては、セラミックの粉末、バインダ及び溶剤の混合物を成形して得た未焼結のセラミックシートに所定の内部電極を印刷しつつ、これをアルミニウム板等からなる台座の上に粘着テープを介して固定された枠の中に重ね置いて圧着し、次いで、これを小片に打抜いて切断片を得るというシート法（積層法）が知られている。
【０００３】
しかし、未焼結のセラミックシートのような粉末成形板は変形したり破損ししたりしやすいため、所定の枠内に変形や破損することなく収めることが困難であり、製造効率や歩留まりに劣るという問題があった。また、セラミックコンデンサチップ形成用の切断片のように、寸法精度に優れる切断片を得る必要がある場合には高精度の位置決めとその切断が不可欠なため、位置決め性に劣る枠方式では歩留まりが低かった。
【０００４】
これに対して特開昭６３−３０２０６号公報には、粘着シートで粉末成形板を固着する粘着シート方式が記載されており、更に、切断後に粘着シートと粉末成形板とを容易に剥離できるように、光照射により硬化する感圧性接着剤と発泡剤との配合物からなる硬化発泡タイプの接着力消失型感圧接着剤により粘着シートと粉末成形板とを接着する方法が提案されている。
この粘着シート方式によれば枠内に収める必要がないので粉末成形板を変形したり破損したりすることがないうえ、粉末成形板の良接着性により高精度の位置決めが容易であることから寸法精度の高い切断片を得ることができた。更に、切断後には、硬化させ発泡剤を発泡させることにより粘着剤層の接着力を低下させ、得られた粉末成形板の切断片を変形や破損することなく粘着シートより取り外すことができた。
【０００５】
しかしながら、この方法では発泡剤を発泡させることにより粘着剤層の表面に凹凸を生じさせることにより剥離を行うことから、剥離の際に粉末成形板の切断片が動いてしまい、その高さや位置が揃わず、後のピックアップ作業が困難になるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、容易にかつ高い効率で粉末成形板を切断して、寸法精度の高い粉末成形板切断片を得ることができる粉末成形板切断片の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明１は、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を介して支持シートに固定された粉末成形板を切断する工程１と、前記粘着剤層に光を照射する工程２と、前記粉末成形板から前記支持シートを剥離する工程３とを有する粉末成形板切断片の製造方法であって、前記気体発生剤は、粘着剤層中に溶解している粉末成形板切断片の製造方法である。
【０００８】
本発明２は、加熱することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を介して支持シートに固定された粉末成形板を切断する工程１と、前記粘着剤層を加熱する工程２と、前記粉末成形板から前記支持シートを剥離する工程３とを有する粉末成形板切断片の製造方法であって、前記気体発生剤は、粘着剤層中に溶解している粉末成形板切断片の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明の粉末成形板切断片の製造方法では、粉末成形板を粘着剤層を介して支持シートに固定する。支持シートに固定することにより、切断する際に高精度の位置決めが容易であり、寸法精度の高い切断片を得ることができる。
上記粉末成形板としては特に限定されないが、セラミックコンデンサ形成用等の未焼結のセラミックシートを圧着したもののように柔らかくてかつ脆いものである場合に、特に本発明の方法は有効である。
【００１０】
上記支持シートとしては特に限定されないが、特に本発明１においては上記粘着剤層に光を照射できるよう光透過性を有するものが好ましい。なかでも、強度等の点から、ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等の比較的硬くて自己支持性を有するフィルムが好適である。
上記支持シートの厚さとしては特に限定されないが、２５〜５００μｍが好適である。
【００１１】
上記粘着剤層は、本発明１においては光による刺激により気体を発生する気体発生剤を、本発明２においては熱による刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する。なお、本明細書において光とは、赤外線、可視光線、紫外線だけでなく、電子線、エックス線、中性子線等の電離放射線をも包含するものである。
【００１２】
上記気体発生剤は、上記粘着剤層中に粒子として存在しないものであることが好ましい。なお、本明細書において、気体発生剤が粘着剤層中に粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により粘着剤層の断面を観察したときに気体発生剤を確認することができないことを意味する。上記粘着剤層中に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を発生させたときに粘着剤層の表面に顕著な凹凸が生じることがあり、また、紫外線等を照射したときに粒子の界面で紫外線が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、上記粘着剤層の表面平滑性が悪くなったりすることがある。
【００１３】
上記気体発生剤を粒子として存在しないようにするには、通常、上記粘着剤層を構成する粘着剤中に溶解する気体発生剤を選択するが、上記粘着剤層を構成する粘着剤中に溶解しない気体発生剤を選択する場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより上記粘着剤層中に気体発生剤を微分散させる。この場合、気体発生剤は、微小な粒子状であることが好ましい。更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。すなわち、電子顕微鏡により上記粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状態まで分散させることがより好ましい。
【００１４】
上記気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物又はアジト化合物が好適である。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１５】
なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）等の下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物が好ましい。
【００１６】
【化２】
式（１）中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ3は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ1とＲ2は、同一であっても、異なっていてもよい。
【００１８】
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、耐熱性に優れ、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。耐熱性が低いと、キャストにより成形して乾燥する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリードしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを生じさせてしまったりすることがある。
また、上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、後述する光による刺激を与えることにより接着力が低下するアクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマー等を含んでなる光硬化型の接着性樹脂等への溶解性にも優れ、接着性物質中に粒子として存在しないものとすることができる。
【００１９】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００２０】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって粉末成形板が損傷することがあるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないため粉末成形板を損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００２１】
上記気体発生剤から発生した気体の少なくとも一部は、上記粘着剤層外へ放出される。これにより、上記粘着剤層を介して接着した支持シートと粉末成形板との接着面に光を照射すると、気体発生剤から発生した気体が被着体から接着性物質の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に支持シートと粉末成形板とを剥離することができる。
【００２２】
上記粘着剤層は、更に光増感剤も含有することが好ましい。上記光増感剤としては特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。
上記光増感剤は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を有することから、光増感剤を含有することにより、気体発生剤の感光領域以外の波長領域の光の照射により気体発生剤から気体を放出させることができる。また、粘着性物質に含有させる気体発生剤と光増感剤との量を調整することにより、気体の発生に必要な光量、気体発生にかかる時間等を自由に制御することができ、用途に合わせた性質を付与することができる。なお、チオキサントン増感剤は光重合開始剤としても用いることができる。
【００２３】
本発明１の方法によれば、光を照射することにより気体発生剤から発生した気体により接着力が低下することから、加熱等により粉末成形板を損傷することなく支持シートを剥がすことができる。また、本発明２の方法でも、発泡剤を発泡させるのに要する熱量に比べれば、上記気体発生剤から気体を発生させるのに要する熱量は少なく、ほとんど粉末成形板に影響を与えることがない。
この際、気体発生剤から発生した気体は大部分粘着層外へ放出されることが好ましい。ただしこの場合であっても、粘着剤層が発泡して凝集力が著しく低下しない限りは、発生した気体の一部が気泡として粘着剤層中に存在していてもかまわない。
【００２４】
上記気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により接着力が低下するものであることが好ましい。このような粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００２５】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００２６】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２７】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００２８】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２９】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３０】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３１】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３２】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００３３】
上記光硬化型接着性樹脂又は熱硬化型接着性樹脂等の後硬化型接着性樹脂は、光又は熱による刺激により接着性樹脂の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化によるゴム状領域のｔａｎδの減少が著しくなり、粘着力が大きく低下する。このような後硬化型接着性樹脂からなる粘着剤層に光又は熱等による刺激を与えると、粘着剤層全体の弾性率が上昇して硬化するため、気体発生剤から発生した気体が気泡として粘着剤層中に留まりにくくなり、粘着剤層外への放出が促進される。放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００３４】
本発明の粉末成形板切断片の製造方法では、まず、上述のように光による刺激により気体を発生する気体発生剤又は熱による刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を介して支持シートに固定された粉末成形板を切断する工程１を行う。
上記切断の方法としては特に限定されず、例えば、回転刃方式、ナイフによる切り込み方式等の公知の方法が用いられる。なお、切断に際しては得られた切断片を容易に支持シートから剥離できるように、上記粘着剤層をも同時に切断することが好ましい。また、工程２の光照射を円滑に行うため、支持シートは分断しないで一体化の状態に残しておくことが好ましい。
【００３５】
次いで、上記粘着剤層に光を照射又は加熱する工程２を行う。上記粘着剤層に光を照射又は加熱することにより、気体発生剤から気体が発生し、発生した気体が粘着面の少なくとも一部を剥がすことにより支持シートと切断した粉末成形板の切断片とを剥離することができる。
【００３６】
最後に、粉末成形板から支持シートを剥離する工程３を行う。工程２において光を照射又は加熱することにより、粉末成形板切断片と支持シートとはほぼ完全に剥離しているので、適当な方法により容易に粉末成形板切断片をピックアップすることができる。
【００３７】
本発明の粉末成形板切断片の製造方法によれば、粉末成形板を支持シートに固定することにより、切断する際に高精度の位置決めが容易であり、寸法精度の高い切断片を得ることができる。切断後には、光を照射又は加熱することにより、容易に支持シートを粉末成形板切断片から剥離することができる。
本発明の粉末成形板切断片の製造方法では、気体発生剤から気体が発生させても、発泡剤を用いた場合のように粘着剤層の表面に顕著な凹凸が生じないことから、剥離した粉末成形板切断片が動くことなく高さや位置が揃っており、後のピックアップ工程を極めて容易に行うことができる。更に、本発明１の粉末成形板切断片の製造方法においては、光照射により気体発生剤から気体を発生させる方式であることから、ある特定部分にのみ光照射を行い他の部分には照射しないことにより、特定部分に固定された粉末成形板切断片のみを剥離してピックアップすることが可能である。
【００３８】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
（１）支持シートの作製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート２０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）０．５重量部、ポリイソシアネート１．５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート ７９重量部
エチルアクリレート １５重量部
アクリル酸 １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０２重量部
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）１００重量部混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製した。
【００４０】
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、コロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエステルフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
ポリエステルフィルムの粘着剤（１）層を保護する表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、粘着剤（２）層が形成された表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層と貼り合わせた。これにより表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され、粘着剤（１）層の表層部分に粘着剤（２）からなる層が形成された支持シートを得た。
【００４１】
（２）粉末成形板切断片の製造
得られた支持シートを、粘着剤層を設けていない面を介して、多数の吸引孔を有するアルミニウム製の平板上に載せて吸引下に支持シートを固定した。
この支持シート上に、ＢａＴｉＯ3とＣａＴｉＯ3合計６５重量部、メチルメタ
アクリレート系共重合体１５重量部及びトルオールとブタノール合計２０重量部の組成からなり、厚さ０．０５ｍｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍのセラミックコンデンサ形成用の未焼結のセラミックシートの定位置に内部電極を印刷しながらその２０枚を順次重ね置き、１００ｋｇ／ｃｍ2の力で押圧してセラミック板とした。
【００４２】
次いで、得られたセラミック板をカッターでポリエステルフィルム部分まで切り込みながら大きさ１．５ｍｍ×２．５ｍｍ角の切断片に切断した。
切断後吸引を解除して支持シートの固定状態を解いたのちポリエステルフィルム側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ2となるよう照度を調節して２分間照射した。
その結果、切断片は支持シートより剥離した。剥離時に、切断片の位置は変わることなく、回収された切断片に変形、破損は認められなかった。
【００４３】
（実施例２）
（１）支持シートの作製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート２０重量部、光重合開始剤（イルガキュア８１９、５０％酢酸エチル溶液）０．５重量部、ポリイソシアネート１．５重量部を混合し粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート ７９重量部
エチルアクリレート １５重量部
アクリル酸 １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０２重量部
粘着剤（３）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）１００重量部混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（４）を調製した。
【００４４】
粘着剤（４）の酢酸エチル溶液を表面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（４）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を、コロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエステルフィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（３）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
ポリエステルフィルムの粘着剤（３）層を保護する表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、粘着剤（４）層が形成された表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（４）層と貼り合わせた。これにより表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護され、粘着剤（３）層の表層部分に粘着剤（４）からなるプライマー層が形成された支持シートを得た。
【００４５】
（２）粉末成形板切断片の製造
得られた支持シートを、粘着剤層を設けていない面を介して、多数の吸引孔を有するアルミニウム製の平板上に載せて吸引下に支持シートを固定した。
この支持シート上に、ＢａＴｉＯ3とＣａＴｉＯ3合計６５重量部、メチルメタアクリレート系共重合体１５重量部及びトルオールとブタノール合計２０重量部の組成からなり、厚さ０．０５ｍｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍのセラミックコンデンサ形成用の未焼結のセラミックシートの定位置に内部電極を印刷しながらその２０枚を順次重ね置き、１００ｋｇ／ｃｍ2の力で押圧してセラミック板とした。
【００４６】
次いで、得られたセラミック板をカッターでポリエステルフィルム部分まで切り込みながら大きさ１．５ｍｍ×２．５ｍｍ角の切断片に切断した。
切断後吸引を解除して支持シートの固定状態を解いた後、超音波加熱装置（本多電子社製、ＳＯＮＡＣ−１５０）により加熱した。
その結果、切断片は支持シートより剥離した。剥離時に、切断片の位置は変わることなく、回収された切断片に変形、破損は認められなかった。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、容易にかつ高い効率で粉末成形板を切断して、寸法精度の高い粉末成形板切断片を得ることができる粉末成形板切断片の製造方法を提供できる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a powder molded plate cut piece that can be easily and highly efficiently cut into a powder molded plate cut piece with high dimensional accuracy.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of manufacturing a cut piece for forming a ceramic capacitor chip, a predetermined internal electrode is printed on a green ceramic sheet obtained by molding a mixture of ceramic powder, a binder and a solvent. The sheet method (lamination method) is known in which a sheet is placed on a pedestal made of an aluminum plate or the like in a frame fixed via an adhesive tape and pressed, and then punched into small pieces to obtain cut pieces. It has been.
[0003]
However, since a powder molded plate such as an unsintered ceramic sheet is easily deformed or damaged, it is difficult to fit in a predetermined frame without being deformed or damaged, resulting in poor manufacturing efficiency and yield. There was a problem. In addition, when it is necessary to obtain a cutting piece with excellent dimensional accuracy, such as a cutting piece for forming a ceramic capacitor chip, high precision positioning and cutting are indispensable. It was.
[0004]
On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-30206 describes an adhesive sheet system in which a powder molded plate is fixed with an adhesive sheet. Further, the adhesive sheet and the powder molded plate can be easily separated after cutting. In addition, there has been proposed a method in which a pressure-sensitive adhesive sheet and a powder molded plate are bonded with a cured foam type pressure-sensitive adhesive composed of a combination of a pressure-sensitive adhesive and a foaming agent that is cured by light irradiation.
According to this adhesive sheet method, it is not necessary to fit in the frame, so the powder molded plate will not be deformed or damaged, and high precision positioning is easy due to the good adhesion of the powder molded plate. A highly accurate cut piece could be obtained. Furthermore, after cutting, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer was lowered by curing and foaming the foaming agent, and the cut pieces of the obtained powder molded plate could be removed from the pressure-sensitive adhesive sheet without being deformed or damaged.
[0005]
However, in this method, the foaming agent is foamed to cause unevenness on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, so that the cut pieces of the powder molded plate move during the peeling, and the height and position thereof are There was a problem that the subsequent pick-up work was difficult because they were not aligned.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above-mentioned present situation, the present invention provides a method for producing a powder molded plate cut piece that can easily and efficiently cut a powder molded plate to obtain a powder molded plate cut piece with high dimensional accuracy. Objective.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention 1 includes a step 1 of cutting a powder molded plate fixed to a support sheet through an adhesive layer containing a gas generating agent that generates a gas by irradiating light, and light is applied to the adhesive layer. A method for producing a powder molded plate cut piece comprising the step 2 of irradiating and the step 3 of peeling the support sheet from the powder molded plate, wherein the gas generating agent is dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer. It is a manufacturing method of a molded plate cutting piece .
[0008]
The present invention 2 includes a step 1 of cutting a powder molded plate fixed to a support sheet via an adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by heating, and a step 2 of heating the adhesive layer. And a step 3 for peeling the support sheet from the powder molded plate, wherein the gas generating agent is dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer. It is a manufacturing method .
The present invention is described in detail below.
[0009]
In the manufacturing method of the powder molded plate cutting piece of the present invention, the powder molded plate is fixed to the support sheet via the pressure-sensitive adhesive layer. By fixing to the support sheet, highly accurate positioning is easy when cutting, and a cut piece with high dimensional accuracy can be obtained.
Although it does not specifically limit as said powder-molded board, The method of this invention is especially effective when it is soft and brittle like what pressed the unsintered ceramic sheet | seat for ceramic capacitor formation etc.
[0010]
Although it does not specifically limit as said support sheet, Especially in this invention 1, what has a light transmittance is preferable so that the said adhesive layer can be irradiated with light. Of these, relatively hard and self-supporting films such as a polyester film and a polypropylene film are preferable in terms of strength and the like.
Although it does not specifically limit as thickness of the said support sheet, 25-500 micrometers is suitable.
[0011]
In the present invention 1, the pressure-sensitive adhesive layer contains a gas generating agent that generates a gas by stimulation with light, and in the present invention 2, a gas generating agent that generates a gas by stimulation with heat. In this specification, light includes not only infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays but also ionizing radiation such as electron beams, X-rays, and neutron beams.
[0012]
The gas generating agent is preferably not present as particles in the pressure-sensitive adhesive layer. In addition, in this specification, that a gas generating agent does not exist as a particle in an adhesive layer means that a gas generating agent cannot be confirmed when the cross section of an adhesive layer is observed with an electron microscope. If the gas generating agent is present as particles in the pressure-sensitive adhesive layer, remarkable irregularities may occur on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer when gas is generated, and at the particle interface when irradiated with ultraviolet rays or the like. Ultraviolet rays may be scattered to lower the gas generation efficiency, or the surface smoothness of the pressure-sensitive adhesive layer may be deteriorated.
[0013]
In order to prevent the gas generating agent from being present as particles, normally, a gas generating agent that dissolves in the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is selected, but dissolved in the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer. When selecting a gas generating agent that is not to be used, the gas generating agent is finely dispersed in the pressure-sensitive adhesive layer, for example, by using a disperser or by using a dispersing agent in combination. In this case, the gas generating agent is preferably in the form of fine particles. Furthermore, these fine particles are preferably made into finer particles as required using, for example, a disperser or a kneading apparatus. That is, it is more preferable to disperse the gas generating agent to a state where it cannot be confirmed when the pressure-sensitive adhesive layer is observed with an electron microscope.
[0014]
Although it does not specifically limit as said gas generating agent, For example, an azo compound or an azide compound is suitable.
Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2 , 2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl) -2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis {2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide}, 2,2′-azobis {2-methyl-N- [2- (1-hydroxy) Butyl)] propionamide}, 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide ], 2,2′-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] Dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfate dihydrolate, 2,2′-azobis [2- (3,4,5,6-tetra Hydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihai Lochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2′-azobis (2-methylpropionamidine) dihydrochloride, 2,2′-azobis (2-amino) Propane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2-methyl-propionamidine], 2,2′-azobis {2- [N- (2-carboxyethyl) amidine] Propane}, 2,2′-azobis (2-methylpropionamidoxime), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2′-azobisisobutyrate, 4,4 ′ -Azobis (4-cyancarbonic acid), 4,4'-azobis (4-cyanopentanoic acid), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethyl) Rupentane) and the like. These azo compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, or the like.
[0015]
Among them, 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl-2-methylpropion) Amide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide) and the like represented by the following general formula (1) Azoamide compounds are preferred.
[0016]
[Chemical formula 2]
In formula (1), R 1 and R 2 each represent a lower alkyl group, and R 3 represents a saturated alkyl group having 2 or more carbon atoms. R 1 and R 2 may be the same or different.
[0018]
The azoamide compound represented by the general formula (1) has excellent heat resistance, and can be used at high temperatures and stably stored. If the heat resistance is low, foaming may occur when molding and drying by casting, decomposition reaction may occur over time, and decomposition residues may bleed, or gas may be generated over time and bonded together. It may cause floating at the interface with the adherend.
In addition, the azoamide compound represented by the general formula (1) is a photocurable adhesive comprising an acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer whose adhesive strength is reduced by applying light stimulation, which will be described later. It is excellent in solubility in a resin or the like, and can not be present as particles in the adhesive substance.
[0019]
Examples of the azide compound include 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide, and glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane. And polymers having an azide group such as These azide compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, impact, or the like.
[0020]
Among these gas generating agents, the azide compound is easily decomposed even by giving an impact and releases nitrogen gas, so that there is a problem that handling is difficult. Furthermore, once the decomposition starts, the azide compound causes a chain reaction and explosively releases nitrogen gas, which cannot be controlled. Therefore, the powder molded plate may be damaged by the explosively generated nitrogen gas. There is also a problem. Due to such problems, the amount of the azide compound used is limited, but sufficient effects may not be obtained with the limited amount used.
On the other hand, unlike the azide compound, the azo compound is extremely easy to handle because it does not generate gas upon impact. In addition, since gas does not explode due to a chain reaction, the powder molded plate is not damaged, and generation of gas can be interrupted if light irradiation is interrupted. There is also an advantage that control is possible. Therefore, it is more preferable to use an azo compound as the gas generating agent.
[0021]
At least a part of the gas generated from the gas generating agent is released out of the pressure-sensitive adhesive layer. Thereby, when light is irradiated to the adhesive surface between the support sheet and the powder molding plate bonded via the pressure-sensitive adhesive layer, the gas generated from the gas generating agent is at least part of the adhesive surface of the adhesive substance from the adherend. Is peeled off and the adhesive strength is lowered, so that the support sheet and the powder molded plate can be easily peeled off.
[0022]
The pressure-sensitive adhesive layer preferably further contains a photosensitizer. Although it does not specifically limit as said photosensitizer, For example, a thioxanthone sensitizer etc. are suitable.
Since the photosensitizer has an effect of amplifying light stimulation to the gas generating agent, by containing the photosensitizer, by irradiation with light in a wavelength region other than the photosensitive region of the gas generating agent. Gas can be released from the gas generating agent. In addition, by adjusting the amount of gas generating agent and photosensitizer to be included in the adhesive substance, the amount of light necessary for gas generation, the time required for gas generation, etc. can be freely controlled. Combined properties can be imparted. The thioxanthone sensitizer can also be used as a photopolymerization initiator.
[0023]
According to the method of the present invention 1, since the adhesive force is reduced by the gas generated from the gas generating agent by irradiating light, the support sheet can be peeled off without damaging the powder molded plate by heating or the like. In the method of the present invention 2 as well, the amount of heat required to generate gas from the gas generating agent is small compared to the amount of heat required to foam the foaming agent, and the powder molded plate is hardly affected.
At this time, it is preferable that most of the gas generated from the gas generating agent is released out of the adhesive layer. However, even in this case, as long as the pressure-sensitive adhesive layer is foamed and the cohesive force is not significantly reduced, a part of the generated gas may be present as bubbles in the pressure-sensitive adhesive layer.
[0024]
The pressure-sensitive adhesive containing the gas generating agent is preferably one whose adhesive force is reduced by stimulation. As such an adhesive, for example, an acrylic acid alkyl ester-based and / or methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule, and a radical polymerizable polyfunctional A photo-curing pressure-sensitive adhesive comprising an oligomer or a monomer as a main component and a photopolymerization initiator as required, an alkyl acrylate ester having a radically polymerizable unsaturated bond in the molecule, and / or Alternatively, a methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer and a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer as main components and a thermosetting pressure-sensitive adhesive containing a thermal polymerization initiator can be used.
[0025]
The polymerizable polymer is prepared by, for example, previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) and reacting with the functional group in the molecule. It can obtain by making it react with the compound (henceforth a functional group containing unsaturated compound) which has a functional group to perform and a radically polymerizable unsaturated bond.
[0026]
The functional group-containing (meth) acrylic polymer is an acrylic having an alkyl group usually in the range of 2 to 18 as a polymer having adhesiveness at room temperature, as in the case of a general (meth) acrylic polymer. By copolymerizing an acid alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable therewith by a conventional method It is obtained. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
[0027]
Examples of the functional group-containing monomer include a carboxyl group-containing monomer such as acrylic acid and methacrylic acid; a hydroxyl group-containing monomer such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; and an epoxy group containing glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Monomers; Isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate; and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
[0028]
Examples of other modifying monomers that can be copolymerized include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
The functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. it can. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
[0029]
The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5, so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently formed by heating or light irradiation. 000 or less and the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20. As such more preferred polyfunctional oligomers or monomers, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate Or the above-mentioned methacrylates etc. are mentioned. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
[0030]
Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm. Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone. Benzoin ether compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal; phosphine oxide derivative compounds; bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, benzophenone, Michler's ketone Chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl pro Examples thereof include photo radical polymerization initiators such as bread. These photoinitiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
[0031]
Examples of the thermal polymerization initiator include those that decompose by heat and generate active radicals that initiate polymerization and curing, such as dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, Examples thereof include t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, and di-t-butyl peroxide. Among these, cumene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, and the like are preferable because of their high thermal decomposition temperature. Although it does not specifically limit as what is marketed among these thermal-polymerization initiators, For example, perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, permenta H (all are the products made from NOF) etc. are suitable. These thermal polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
[0032]
In addition to the above components, the post-curing pressure-sensitive adhesive described above is variously blended with general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds as desired for the purpose of adjusting the cohesive force as the pressure-sensitive adhesive. You may mix | blend a polyfunctional compound suitably. Moreover, well-known additives, such as a plasticizer, resin, surfactant, wax, and a fine particle filler, can also be added.
[0033]
The post-curing adhesive resin such as the above-mentioned photo-curing adhesive resin or thermosetting adhesive resin, because the entire adhesive resin is uniformly and rapidly polymerized and integrated by stimulation with light or heat, The decrease in tan δ in the rubber-like region due to polymerization and curing becomes significant, and the adhesive strength is greatly reduced. When the pressure-sensitive adhesive layer made of such a post-curing adhesive resin is stimulated by light or heat, the elastic modulus of the whole pressure-sensitive adhesive layer is increased and cured, so that the gas generated from the gas generating agent becomes bubbles. It becomes difficult to stay in the pressure-sensitive adhesive layer, and release to the outside of the pressure-sensitive adhesive layer is promoted. The released gas peels off at least a part of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive from the adherend and lowers the adhesive force.
[0034]
In the method for producing a powder molded plate cutting piece of the present invention, first, as described above, via a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by stimulation with light or a gas generating agent that generates gas by stimulation with heat. Step 1 of cutting the powder molded plate fixed to the support sheet is performed.
The cutting method is not particularly limited, and for example, a known method such as a rotary blade method or a knife cutting method is used. In addition, it is preferable to cut | disconnect the said adhesive layer simultaneously at the time of a cutting | disconnection so that the obtained cut piece can be easily peeled from a support sheet. Moreover, in order to perform the light irradiation of process 2 smoothly, it is preferable to leave the support sheet in an integrated state without dividing.
[0035]
Subsequently, the process 2 which irradiates or heats the said adhesive layer is performed. By irradiating or heating the pressure-sensitive adhesive layer, gas is generated from the gas generating agent, and the generated gas peels at least a part of the pressure-sensitive adhesive surface, thereby cutting the support sheet and the cut piece of the powder molded plate. Can be peeled off.
[0036]
Finally, the process 3 which peels a support sheet from a powder shaping | molding board is performed. By irradiating or heating light in Step 2, the powder molded plate cut piece and the support sheet are almost completely separated from each other, so that the powder molded plate cut piece can be easily picked up by an appropriate method.
[0037]
According to the method for producing a powder molded plate cutting piece of the present invention, by fixing the powder molded plate to the support sheet, high-precision positioning is easy when cutting and a cutting piece with high dimensional accuracy can be obtained. it can. After the cutting, the support sheet can be easily peeled from the powder molded plate cut piece by irradiating or heating light.
In the method for producing a powder molded plate cutting piece of the present invention, even when gas is generated from the gas generating agent, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is not significantly uneven as in the case where the foaming agent is used, and thus the peeling occurs. The height and position are aligned without moving the powder molded plate cut pieces, and the subsequent pick-up process can be performed very easily. Furthermore, in the manufacturing method of the powder molded board cutting piece of this invention 1, since it is a system which generate | occur | produces gas from a gas generating agent by light irradiation, only one specific part is irradiated and light is not irradiated to another part. Thus, it is possible to peel off and pick up only the powder molded plate cut piece fixed to the specific portion.
[0038]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
[0039]
(Example 1)
(1) Production of Support Sheet The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
The resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction. To 100 parts by weight of solid content, 20 parts by weight of pentaerythritol triacrylate, 0.5 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution) and 1.5 parts by weight of polyisocyanate are mixed to form an adhesive ( An ethyl acetate solution of 1) was prepared.
Butyl acrylate 79 parts by weight Ethyl acrylate 15 parts by weight Acrylic acid 1 part by weight 2-hydroxyethyl acrylate 5 parts by weight Photopolymerization initiator 0.2 part by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
Lauryl mercaptan 0.02 parts by weight 100 parts by weight of 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) is mixed with 100 parts by weight of resin solids in an ethyl acetate solution of adhesive (1). Thus, a pressure-sensitive adhesive (2) containing a gas generating agent was prepared.
[0040]
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (2) was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film having a release treatment on the surface with a doctor knife so that the dry film thickness was about 10 μm, and the temperature was 110 ° C., 5 ° C. The coating solution was dried by heating for a minute. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Next, a PET film having been subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer. Then, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days.
Apply an ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (1) to a transparent polyester film having a thickness of 100 μm subjected to corona treatment with a doctor knife so that the thickness of the dry film is about 15 μm, and then 110 ° C. for 5 minutes. The coating solution was dried by heating. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Next, a PET film having been subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1) layer. Then, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days.
PET film pressure-sensitive adhesive (1) The surface of the PET film that has been subjected to a release treatment is peeled off, and the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer that has been subjected to a mold release treatment. (2) The layer was laminated. As a result, a support sheet was obtained in which the surface was protected with a PET film having been subjected to a release treatment, and a layer made of the pressure-sensitive adhesive (2) was formed on the surface layer portion of the pressure-sensitive adhesive (1) layer.
[0041]
(2) Manufacture of powder molded plate cut pieces The obtained support sheet is placed on an aluminum flat plate having a large number of suction holes through a surface not provided with an adhesive layer, and the support sheet is fixed under suction. did.
On this support sheet, a composition of BaTiO 3 and CaTiO 3 total 65 parts by weight, methyl methacrylate copolymer 15 parts by weight and toluol and butanol total 20 parts by weight, thickness 0.05 mm, size 100 mm × 100 mm While printing the internal electrodes on a fixed position of an unsintered ceramic sheet for forming the ceramic capacitor, the 20 sheets were sequentially stacked and pressed with a force of 100 kg / cm 2 to obtain a ceramic plate.
[0042]
Next, the obtained ceramic plate was cut into 1.5 mm × 2.5 mm square cut pieces while cutting the polyester film portion with a cutter.
After cutting, the suction is released and the fixing state of the support sheet is released. Then, using an ultrahigh pressure mercury lamp from the polyester film side, the illuminance is adjusted so that the irradiation intensity of the ultraviolet light of 365 nm is 40 mW / cm 2 on the glass plate surface. For 2 minutes.
As a result, the cut piece peeled off from the support sheet. At the time of peeling, the position of the cut piece did not change, and the recovered cut piece was not deformed or damaged.
[0043]
(Example 2)
(1) Production of Support Sheet The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
The resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction. To 100 parts by weight of solid content, 20 parts by weight of pentaerythritol triacrylate, 0.5 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 819, 50% ethyl acetate solution), and 1.5 parts by weight of polyisocyanate are mixed to form an adhesive ( An ethyl acetate solution of 3) was prepared.
Butyl acrylate 79 parts by weight Ethyl acrylate 15 parts by weight Acrylic acid 1 part by weight 2-hydroxyethyl acrylate 5 parts by weight Photopolymerization initiator 0.2 part by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
Lauryl mercaptan 0.02 parts by weight 100 parts by weight of 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) is mixed with 100 parts by weight of resin solids in an ethyl acetate solution of an adhesive (3). Thus, a pressure-sensitive adhesive (4) containing a gas generating agent was prepared.
[0044]
An ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive (4) was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film having a release treatment applied to the surface with a doctor knife so that the thickness of the dried film was about 10 μm, and 110 ° C., 5 ° C. The coating solution was dried by heating for a minute. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Next, a PET film having been subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (4) layer. Then, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days.
The ethyl acetate solution of the adhesive (3) was applied to one side of a 100 μm thick transparent polyester film subjected to corona treatment with a doctor knife so that the dry film thickness was about 15 μm, and 110 ° C. for 5 minutes. The coating solution was dried by heating. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Next, a PET film having been subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (3) layer. Then, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days.
A PET film adhesive that has been subjected to a release treatment on the surface on which the pressure-sensitive adhesive (4) layer has been formed by peeling off the PET film that has been subjected to a release treatment on the surface that protects the pressure-sensitive adhesive (3) layer of the polyester film. (4) Laminated together. As a result, a support sheet was obtained in which the surface was protected with a PET film having been subjected to a release treatment, and a primer layer made of the pressure-sensitive adhesive (4) was formed on the surface layer portion of the pressure-sensitive adhesive (3) layer.
[0045]
(2) Manufacture of powder molded plate cut pieces The obtained support sheet is placed on an aluminum flat plate having a large number of suction holes through a surface not provided with an adhesive layer, and the support sheet is fixed under suction. did.
On this support sheet, BaTiO 3 and CaTiO 3 total 65 parts by weight, methyl methacrylate copolymer 15 parts by weight and toluol and butanol total 20 parts by weight, thickness 0.05 mm, size 100 mm × 100 mm While printing the internal electrodes on a fixed position of an unsintered ceramic sheet for forming the ceramic capacitor, the 20 sheets were sequentially stacked and pressed with a force of 100 kg / cm 2 to obtain a ceramic plate.
[0046]
Next, the obtained ceramic plate was cut into 1.5 mm × 2.5 mm square cut pieces while cutting the polyester film portion with a cutter.
After cutting, the suction was released and the support sheet was unfixed, and then heated with an ultrasonic heating device (SONAC-150, manufactured by Honda Electronics Co., Ltd.).
As a result, the cut piece peeled off from the support sheet. At the time of peeling, the position of the cut piece did not change, and the recovered cut piece was not deformed or damaged.
[0047]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the powder molded board cutting piece which can cut | disconnect a powder molded board easily and with high efficiency and can obtain a powder molded board cutting piece with high dimensional accuracy can be provided.
Claims (7)
前記粘着剤層に光を照射する工程２と、
前記粉末成形板から前記支持シートを剥離する工程３とを有する粉末成形板切断片の製造方法であって、
前記気体発生剤は、粘着剤層中に溶解している
ことを特徴とする粉末成形板切断片の製造方法。 Step 1 for cutting a powder molded plate fixed to a support sheet via an adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by irradiating light;
Step 2 of irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with light;
A process for producing a powder molded plate cutting piece comprising the step 3 of peeling the support sheet from the powder molded plate,
The method for producing a cut piece of a powder molded plate , wherein the gas generating agent is dissolved in an adhesive layer .
前記粘着剤層を加熱する工程２と、
前記粉末成形板から前記支持シートを剥離する工程３とを有する粉末成形板切断片の製造方法であって、
前記気体発生剤は、粘着剤層中に溶解している
ことを特徴とする粉末成形板切断片の製造方法。 A step 1 of cutting a powder molded plate fixed to a support sheet via an adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by heating;
Step 2 of heating the pressure-sensitive adhesive layer;
A process for producing a powder molded plate cutting piece comprising the step 3 of peeling the support sheet from the powder molded plate,
The method for producing a cut piece of a powder molded plate , wherein the gas generating agent is dissolved in an adhesive layer .
Ｒ３は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。The method for producing a cut piece of a powder molded plate according to claim 3 , wherein the azo compound is an azoamide compound represented by the following general formula (1).
R 3 represents a saturated alkyl group having 2 or more carbon atoms.
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