JP4260819B2 - Lapping device and lapping method - Google Patents

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Description

本発明は、均質な磁気ヘッドスライダを大量生産するのに適した方法及び装置に関する。   The present invention relates to a method and apparatus suitable for mass production of homogeneous magnetic head sliders.

例えば、磁気ヘッドスライダの製造工程において、磁気ヘッド薄膜を基板上に形成した後、磁気ヘッド薄膜をラップ加工することが行われている。このラップ加工によって、磁気ヘッド薄膜の磁気抵抗層やギャップの高さが一定にされる。   For example, in the manufacturing process of a magnetic head slider, a magnetic head thin film is formed on a substrate and then the magnetic head thin film is lapped. By this lapping process, the magnetoresistive layer and gap height of the magnetic head thin film are made constant.

磁気抵抗層やギャップの高さには、サブミクロン単位の精度が要求されている。このため、ラッピング装置にも、高い精度でワークとしてのローバー(RowBar)を加工することが求められている。   Submicron precision is required for the magnetoresistive layer and gap height. For this reason, the lapping apparatus is also required to process a row bar as a workpiece with high accuracy.

従来の磁気ヘッド加工プロセスは、ウエハーから複数の磁気ヘッド素子が一列に形成されたローバーを切り出すステップと、このローバーをローツールに接着するステップを含んでいる。この接着ステップは、例えば特開平10−277469号に開示された接着装置を用いて実行される。   A conventional magnetic head machining process includes a step of cutting out a row bar in which a plurality of magnetic head elements are formed in a row from a wafer, and a step of bonding the row bar to a row tool. This bonding step is performed using, for example, a bonding apparatus disclosed in JP-A-10-277469.

この接着装置は、ローツールに接着剤を定量塗布する接着剤塗布機構と、ローツールとローバーの間で接着剤を均一になじませるリンキング機構と、ローツールとローバーを位置決めした状態で接着剤の硬化を促す加圧機構とで構成されている。   This bonding apparatus includes an adhesive application mechanism that applies a predetermined amount of adhesive to the row tool, a linking mechanism that uniformly blends the adhesive between the row tool and the row bar, and an adhesive that is positioned with the row tool and the row bar positioned. And a pressurizing mechanism that promotes curing.

特開平6−349222号では、複数個のローバーをローツールに接着し、その後1個のローバーを切り出すという方法が提案されている。しかし、この公開公報に開示された方法では、切断を繰り返すにつれてワークの剛性が小さくなり、反りの真直度に影響を及ぼすという問題がある。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-349222 proposes a method in which a plurality of row bars are bonded to a row tool and then one row bar is cut out. However, the method disclosed in this publication has a problem that the rigidity of the workpiece decreases as cutting is repeated, which affects the straightness of warpage.

上述したように、磁気ヘッドスライダは磁気抵抗膜の高さが一定になるようにラップ加工される。しかし、ローバーは極めて薄く、例えばその厚みは0.3mm程度である。   As described above, the magnetic head slider is lapped so that the height of the magnetoresistive film is constant. However, the rover is extremely thin, for example, its thickness is about 0.3 mm.

このため、ローバーをラッピング装置で直接ラッピングすることは困難であり、ローバーはローツールに接着された状態でラップ定盤にローバーを押し当ててラップ加工される。   For this reason, it is difficult to wrap the rover directly with a wrapping apparatus, and the rover is lapped by pressing the rover against a lap surface plate in a state of being bonded to the row tool.

このとき、米国特許5,023,991号や特開平5−123960号公報等で知られているように、ローバーに一体的に形成されたイレクトリカル・ラッピング・ガイド素子(ELG素子)の抵抗値が、ラップ加工中常時測定される。   At this time, as is known in US Pat. No. 5,023,991 and JP-A-5-123960, the resistance value of an electrical wrapping guide element (ELG element) integrally formed on the row bar Is constantly measured during lapping.

そして、測定された抵抗値により、磁気ヘッド素子の磁気抵抗膜が目標の高さになったか否かが検出される。抵抗値の測定により、磁気抵抗膜が目標の高さまでラップ加工されたことが検出されると、ラップ加工は停止される。   Based on the measured resistance value, it is detected whether or not the magnetoresistive film of the magnetic head element has reached a target height. When the resistance value is measured to detect that the magnetoresistive film has been lapped to the target height, lapping is stopped.

その後、ローバーのラップ加工面に複数のスライダの浮上面形状が加工される。次いで、ローバーは複数の磁気ヘッドスライダにカットされる。   Thereafter, the floating surface shape of the plurality of sliders is processed on the lapping surface of the row bar. Next, the row bar is cut into a plurality of magnetic head sliders.

更に、ローツールを加熱してローバーをローツールに接着している接着剤を溶かし、個々の磁気ヘッドスライダが製造される。   Further, the magnetic tool slider is manufactured by heating the raw tool and melting the adhesive bonding the row bar to the raw tool.

このようにウエハーから複数の磁気ヘッド素子が一列に形成されたローバーを切り出し、ローバー毎にラップ加工を行なうため、多数の磁気ヘッド素子の磁気抵抗膜を一度にラップ加工することができる。
特開平10−277469号公報 特開平6−349222号公報 米国特許第5,023,991号明細書 特開平5−123960号公報 米国特許第5,607,346号明細書
In this way, since a row bar in which a plurality of magnetic head elements are formed in a row is cut out from the wafer and lapping is performed for each row bar, the magnetoresistive films of many magnetic head elements can be lapped at a time.
JP-A-10-277469 JP-A-6-349222 US Pat. No. 5,023,991 JP-A-5-123960 US Pat. No. 5,607,346

しかし、ローバー内の個々の磁気ヘッド素子の磁気抵抗膜の高さは、磁気抵抗膜の成膜の精度やローバーのローツールへの貼り付け精度等によりサブミクロンのオーダーでばらつきが存在する。従って、均一な特性の磁気ヘッドスライダを大量生産するためには、この種のばらつきを矯正しながらラッピングを行なう必要がある。   However, the height of the magnetoresistive film of each magnetic head element in the row bar varies on the order of submicrons depending on the accuracy of forming the magnetoresistive film and the accuracy of attaching the row bar to the row tool. Therefore, in order to mass-produce magnetic head sliders with uniform characteristics, it is necessary to perform lapping while correcting this kind of variation.

このラッピング加工時のサブミクロンオーダーのばらつきを矯正するため、従来から種々の方法が提案されている。例えば、特許文献5に開示されたようにローツールに複数の穴を形成し、各穴を介してアクチュエータの力をローツールに作用させることが提案されている。   Conventionally, various methods have been proposed to correct the sub-micron order variation during the lapping process. For example, as disclosed in Patent Document 5, it has been proposed to form a plurality of holes in a raw tool and to apply an actuator force to the raw tool through each hole.

しかし、所望の圧力分布を得るためには、各アクチュエータに比較的大きな力を印加する能力が要求されるので、このような複数の作用点に作用するためのアクチュエータの製造上の困難性から作用点(穴)の間隔をさほど小さくすることができず、加工精度を高めることが困難であるという問題がある。   However, in order to obtain a desired pressure distribution, the ability to apply a relatively large force to each actuator is required. There is a problem that the interval between the points (holes) cannot be reduced so much that it is difficult to increase the processing accuracy.

よって、本発明の他の目的は、加工精度を高めるのに適したラッピング装置、ローツール及びラッピング方法を提供することである。   Accordingly, another object of the present invention is to provide a lapping apparatus, a low tool, and a lapping method suitable for increasing machining accuracy.

本発明によると、複数のヘッド素子が一列に形成されたローバーを研磨するラッピング装置であって、ラッピング面を提供するラップ定盤と;複数のスリットにより画成された複数のベンドセルを有するローツールと;前記ローツールを前記ラップ定盤のラッピング面の方向に押し付ける押し付け機構と;前記ベンドセルの各セルに対して空気圧力を与える圧縮空気源と;前記ローツールの上面に固定され、前記ベンドセルの各々に対応する位置に複数の穴を有するエアプレートと;を具備し、前記エアプレートと前記ローツールの接触面の平面度がそれぞれ2μm以下であることを特徴とするラッピング装置が提供される。 According to the present invention, a lapping apparatus for polishing a row bar in which a plurality of head elements are formed in a row, a lapping platen that provides a lapping surface; and a row tool having a plurality of bend cells defined by a plurality of slits If, the low tool the lap plate of the lapping surface mechanism pressing presses in the direction of the; compressed air source to provide air pressure to each cell of the bend cells and; is fixed to the upper surface of the row tool, the bend cell An air plate having a plurality of holes at positions corresponding to each of the air plates, and a flatness of a contact surface between the air plate and the low tool is 2 μm or less, respectively .

好ましくは、ラッピング装置は更に、前記圧縮空気源と前記エアプレートとの間に配置され、前記エアプレートの各穴に接続された複数の電気−空気変換レギュレータを具備している。   Preferably, the wrapping apparatus further includes a plurality of electric-air conversion regulators disposed between the compressed air source and the air plate and connected to the holes of the air plate.

本発明の他の側面によると、複数のヘッド素子が一列に形成されたローバーを研磨するラッピング方法であって、ラップ定盤によりラッピング面を提供し、複数のスリットにより画成された複数のベンドセルを有するローツールの下面に接着されたローバーを、ラッピング面に対して押し付け、前記各ベンドセルに対して個々に調整可能な空気圧をエアプレートの貫通孔を通して直接作用させ、前記エアプレートと前記ローツールの接触面の平面度がそれぞれ2μm以下であり、これにより前記ローバーを複数点で曲げて該ローバーのラッピング研磨を行なうことを特徴とするラッピング方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a lapping method for polishing a row bar having a plurality of head elements formed in a row, wherein a lapping surface is provided by a lapping surface plate and a plurality of bend cells defined by a plurality of slits. The row bar bonded to the lower surface of the row tool having a pressure is pressed against the wrapping surface, and individually adjustable air pressure is directly applied to each bend cell through the through hole of the air plate. The flatness of each contact surface is 2 μm or less, whereby a lapping method is provided in which the row bar is bent at a plurality of points to lapping the row bar.

本発明によると、ローバーの多点変位の制御が可能であるため、ローバーの目標形状を容易に得ることができ、高精度のラッピング加工を実現できる。   According to the present invention, since the multi-point displacement of the row bar can be controlled, the target shape of the row bar can be easily obtained, and a highly accurate lapping process can be realized.

まず、図1(A)〜図3(B)を参照して、本発明のローバー切り出し方法について説明する。このローバー切り出し方法は、図1(A)〜図1(C)に示すローブロック接着プロセスと、図2(A)〜図2(C)に示すローツール接着プロセスと、図3(A)〜図3(B)に示すローブロック切断プロセスを含んでいる。   First, the rover cutout method of the present invention will be described with reference to FIGS. This row bar cutting method includes a row block bonding process shown in FIGS. 1A to 1C, a row tool bonding process shown in FIGS. 2A to 2C, and FIGS. The raw block cutting process shown in FIG. 3B is included.

まず、図1(A)に示すように、ダミーウエハー12の一側面に接着剤を塗布する。次いで、図1(B)に示すように、ローブロック11をダミーウエハー12の接着剤が塗布された側面に押し当て、接着剤を均一になじませるためにダミーウエハー12をローブロック11に対して左右に複数回往復運動させる。   First, as shown in FIG. 1A, an adhesive is applied to one side surface of the dummy wafer 12. Next, as shown in FIG. 1B, the row block 11 is pressed against the side of the dummy wafer 12 to which the adhesive has been applied, and the dummy wafer 12 is moved against the row block 11 in order to evenly blend the adhesive. Move back and forth multiple times.

ローブロック11はウエハーから切り出されたものであり、複数の磁気ヘッド素子が縦横に配列されている。ダミーウエハー12はローブロック11と同一材料から形成されている。ダミーウエハー12に代えて、ローブロック11と同一又は類似した熱膨張率を有する板状部材を使用するようにしても良い。   The row block 11 is cut from a wafer, and a plurality of magnetic head elements are arranged vertically and horizontally. The dummy wafer 12 is made of the same material as the row block 11. Instead of the dummy wafer 12, a plate-like member having the same or similar thermal expansion coefficient as that of the row block 11 may be used.

図1(B)のステップは一般的にリンキングステップと呼ばれる。リンキングの後に、図1(C)に示すように、加圧ヘッド15でローブロック11をダミーウエハー12に押し付けながら、例えばエアノズルで接着部に空気を吹き付けて接着剤を硬化させ、ローブロック11をダミーウエハー12に接着する。   The step in FIG. 1B is generally called a linking step. After linking, as shown in FIG. 1C, while pressing the low block 11 against the dummy wafer 12 with the pressure head 15, the adhesive is cured by blowing air to the bonding portion with, for example, an air nozzle. Adhere to the dummy wafer 12.

このようにローブロック11にダミーウエハー12を接着するのはローブロック11の剛性を高めるためである。   The reason why the dummy wafer 12 is bonded to the row block 11 in this way is to increase the rigidity of the row block 11.

次いで、図2(A)に示すように、ローツール10の一側面に接着剤を塗布する。次いで、図2(B)に示すように、ローツール10の接着剤が塗布された面にローブロック11にダミーウエハー12が接着された一体化ブロック13を押し当て、一体化ブロック13に対してローツール10を左右に複数回往復運動させ、接着剤を均一になじませる。このステップも、一般的にリンキングステップと呼ばれる。   Next, as shown in FIG. 2A, an adhesive is applied to one side surface of the low tool 10. Next, as shown in FIG. 2B, the integrated block 13 in which the dummy wafer 12 is bonded to the row block 11 is pressed against the surface of the row tool 10 to which the adhesive is applied, and the integrated block 13 is pressed against the integrated block 13. The row tool 10 is reciprocated a plurality of times in the right and left directions so that the adhesive is evenly blended. This step is also generally called a linking step.

次いで、図2(C)に示すように、加圧ヘッド15で一体化ブロック13をローツール10に押し当てながら接着剤を硬化させ、一体化ブロック13をローツール10に接着する。   Next, as shown in FIG. 2C, the adhesive is cured while pressing the integrated block 13 against the raw tool 10 with the pressure head 15, and the integrated block 13 is adhered to the raw tool 10.

次いで、図3(A)に示すように、スライサー16でローツール10に接着されたローブロック11を切断し、図3(B)に示すようにローツール10に接着された1個のローバー14を得る。ローバー14は一列に並んで形成された複数の磁気ヘッド素子を有している。   Next, as shown in FIG. 3A, the row block 11 bonded to the row tool 10 is cut by a slicer 16, and one row bar 14 bonded to the row tool 10 is cut as shown in FIG. Get. The row bar 14 has a plurality of magnetic head elements formed in a line.

ローツール10に接着されたローバー14は、ラッピング工程等のその後の磁気ヘッドスライダ製造工程に供される。   The row bar 14 bonded to the row tool 10 is used for a subsequent magnetic head slider manufacturing process such as a lapping process.

そして、図3(B)でローバー14を切り離した一体化ブロック13は新たなローツールに接着され、図2(A)〜図3(B)の各工程が繰り返される。   And the integrated block 13 which cut | disconnected the row bar 14 in FIG. 3 (B) is adhere | attached on a new row tool, and each process of FIG. 2 (A)-FIG. 3 (B) is repeated.

この方法によると、ローブロック11は1個のローバー14よりも剛性が高いため、接着の際の加圧などによるローブロックの反り量や、切断時の応力によるローバー14の歪みを小さくすることができる。   According to this method, since the row block 11 has higher rigidity than one row bar 14, it is possible to reduce the warpage amount of the row block due to pressurization during bonding and the distortion of the row bar 14 due to stress at the time of cutting. it can.

更に、本発明方法では、予め剛性を高めるためローブロック11にダミーウエハー12を接着しているので、ローブロック11の切断を繰り返してもその剛性が小さくなることはなく、切断本数によるローバーの真直度に悪影響を及ぼすことが防止される。   Further, in the method of the present invention, since the dummy wafer 12 is bonded to the row block 11 in advance in order to increase the rigidity, the rigidity does not decrease even if the row block 11 is repeatedly cut. To prevent adverse effects.

以下、上述した接着方法を実行するのに適した本発明の接着装置を図4〜図34を参照して説明する。図4はローブロックにダミーウエハーを接着する装置の正面図であり、図5はその平面図である。   Hereinafter, the bonding apparatus of the present invention suitable for carrying out the bonding method described above will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a front view of an apparatus for bonding a dummy wafer to a row block, and FIG. 5 is a plan view thereof.

ダミーウエハー接着装置は、接着剤塗布アセンブリ2、レールアセンブリ3、リンキングアセンブリ4、接着アセンブリ5、第1予備加熱アセンブリ6、第2予備加熱アセンブリ7、オペレーションパネル8及び制御ユニット9から構成される。   The dummy wafer bonding apparatus includes an adhesive application assembly 2, a rail assembly 3, a linking assembly 4, an adhesive assembly 5, a first preheating assembly 6, a second preheating assembly 7, an operation panel 8, and a control unit 9.

この接着装置の接着作業には、図6(A)〜図7(B)に示すダミーウエハー用移載ブロック1が使用される。ダミーウエハー用移載ブロック1はL形状をしており、ローブロック11を位置決めするためのピン20、接着面からの余分な接着剤の逃げのための溝21を有している。   For the bonding operation of this bonding apparatus, the dummy wafer transfer block 1 shown in FIGS. 6A to 7B is used. The dummy wafer transfer block 1 is L-shaped, and has a pin 20 for positioning the row block 11 and a groove 21 for escape of excess adhesive from the adhesive surface.

ダミーウエハー用移載ブロック1は更に、接着アセンブリ5でのローブロック11とダミーウエハー12の突き当てのための溝24及び持ち運びを容易にするための溝25を有している。   The dummy wafer transfer block 1 further has a groove 24 for abutting the low block 11 and the dummy wafer 12 in the bonding assembly 5 and a groove 25 for easy carrying.

L形状をしていることにより、ダミーウエハー12の接着面と反対な面を移載ブロック1により支持することができる。移載ブロック1は更に、ローブロック11とダミーウエハー12の固定のための、真空吸引用の丸穴22と長穴23を有している。長穴23の長手方向長さは、ローブロック11及びダミーウエハー12の長手方向長さより若干短くなっている。   Due to the L shape, the transfer block 1 can support the surface opposite to the bonding surface of the dummy wafer 12. The transfer block 1 further has a round hole 22 and a long hole 23 for vacuum suction for fixing the row block 11 and the dummy wafer 12. The length of the long hole 23 in the longitudinal direction is slightly shorter than the length of the row block 11 and the dummy wafer 12 in the longitudinal direction.

図8を参照すると、接着剤塗布アセンブリ2の正面図が示されている。図9は図8の右側面図、図10は平面図である。接着剤塗布アセンブリ2は、接着剤をディスペンスするシリンジ30を有している。   Referring to FIG. 8, a front view of the adhesive application assembly 2 is shown. 9 is a right side view of FIG. 8, and FIG. 10 is a plan view. The adhesive application assembly 2 has a syringe 30 for dispensing adhesive.

シリンジ30の周囲はシリンジ加熱用の温調ブロック32により包囲されている。シリンジ30はシリンジ取り付け部31に取り付けられており、このシリンダ取り付け部31はシリンダ34により上下に移動される。   The periphery of the syringe 30 is surrounded by a temperature control block 32 for heating the syringe. The syringe 30 is attached to a syringe attachment part 31, and the cylinder attachment part 31 is moved up and down by a cylinder 34.

シリンダ34は支持部材36に取り付けられており、この支持部材36はロボット35によりレールアセンブリ3に沿って左右に移動される。更に、シリンジ先端30aがシリンダ34により下降された際の高さ方向の位置を調整ねじ33により微調整することができる。   The cylinder 34 is attached to a support member 36, and the support member 36 is moved left and right along the rail assembly 3 by the robot 35. Further, the position in the height direction when the syringe tip 30 a is lowered by the cylinder 34 can be finely adjusted by the adjusting screw 33.

接着剤としてはホットメルトを使用している。シリンジ30は温調ブロック32により熱管理されており、使用する接着剤によってシリンジ30の温度を任意に設定することができる。   Hot melt is used as the adhesive. The syringe 30 is thermally managed by the temperature control block 32, and the temperature of the syringe 30 can be arbitrarily set by the adhesive to be used.

本実施形態においては、シリンジ30の温度を140℃に設定している。シリンジ取り付け部31には、耐薬品性に優れた性質を有する導電性耐熱プラスチックを使用している。   In the present embodiment, the temperature of the syringe 30 is set to 140 ° C. The syringe mounting part 31 is made of conductive heat-resistant plastic having properties excellent in chemical resistance.

支持部材36は2つの調整ねじ37を有しており、この調整ねじ37を回転することによりロボット35上の支持部材36の位置を調整し、シリンジ先端30aを前後方向に微調整することができる。   The support member 36 has two adjustment screws 37. By rotating the adjustment screw 37, the position of the support member 36 on the robot 35 can be adjusted, and the syringe tip 30a can be finely adjusted in the front-rear direction. .

図11を参照すると、レールアセンブリ3の正面図が示されている。図12は図11の右側面図、図13は平面図である。   Referring to FIG. 11, a front view of the rail assembly 3 is shown. 12 is a right side view of FIG. 11, and FIG. 13 is a plan view.

レールアセンブリ3は、ダミーウエハー12が設置されるL型ブロック40、L型ブロック40加熱用のヒータ41、L型ブロック40上でダミーウエハー12の一端を突き当てる突き当てブロック42を有している。   The rail assembly 3 has an L-shaped block 40 on which the dummy wafer 12 is installed, a heater 41 for heating the L-shaped block 40, and an abutting block 42 that abuts one end of the dummy wafer 12 on the L-shaped block 40. .

押さえブロック43がL型ブロック40上に調整可能に固定されており、この押さえブロック43はダミーウエハー12の突き当て時にダミーウエハー12の挿入案内の役目と、L型ブロック40にダミーウエハー12を押さえ付ける役目をする。   A holding block 43 is fixed on the L-shaped block 40 so as to be adjustable. The holding block 43 serves as an insertion guide for the dummy wafer 12 when the dummy wafer 12 is abutted, and holds the dummy wafer 12 against the L-shaped block 40. It plays a role.

レールアセンブリ3は更に、L型ブロック40を取り付けるベース44、位置決め用の位置決めブロック45、ベース44を支えるL型支持ブロック46、及びシリンジ30からの接着剤受け用の皿47を有している。   The rail assembly 3 further includes a base 44 for mounting the L-shaped block 40, a positioning block 45 for positioning, an L-shaped support block 46 for supporting the base 44, and a tray 47 for receiving an adhesive from the syringe 30.

L型ブロック42は、ダミーウエハー12の下部を吸引するための2つの丸穴48と、側面を吸引する長穴49が形成されており、これらの丸穴48及び長穴49を介して真空吸引することにより、ダミーウエハー12が正しい位置にセットされていないときのエラー検出をする。   The L-shaped block 42 is formed with two round holes 48 for sucking the lower portion of the dummy wafer 12 and a long hole 49 for sucking the side surface, and vacuum suction is performed through the round hole 48 and the long hole 49. By doing so, an error is detected when the dummy wafer 12 is not set at the correct position.

L型ブロック40上に設置されるダミーウエハーは、ヒータ41によって熱管理されており、ダミーウエハーを任意の温度に設定することができる。本実施形態においては100℃に設定している。   The dummy wafer placed on the L-shaped block 40 is thermally managed by the heater 41, and the dummy wafer can be set to an arbitrary temperature. In this embodiment, it is set to 100 ° C.

押さえブロック43には、ダミーウエハー12をスムーズに挿入できるように、ダミーウエハー側面と対向する面に2つのベアリング50が取り付けられている。これにより、ダミーウエハー12を傷付けることなく、所定の位置にセットすることができる。   Two bearings 50 are attached to the holding block 43 on the surface facing the side surface of the dummy wafer so that the dummy wafer 12 can be smoothly inserted. As a result, the dummy wafer 12 can be set at a predetermined position without being damaged.

図14を参照すると、リンキングアセンブリ4及び接着アセンブリ5の正面図が示されている。図15は図14の右側面図、図16は左側面図、図17は平面図をそれぞれ示している。本実施形態では、リンキングアセンブリ4と接着アセンブリ5は一体化されている。   Referring to FIG. 14, a front view of the linking assembly 4 and the adhesive assembly 5 is shown. 15 is a right side view of FIG. 14, FIG. 16 is a left side view, and FIG. 17 is a plan view. In this embodiment, the linking assembly 4 and the adhesive assembly 5 are integrated.

リンキングアセンブリ4は、移載ブロック1を設置するためのリンキングベース60、リンキングベース60加熱用のヒータ61、ダミーウエハー12をクランプするクランプブロック62、クランプブロック62を作動するクランプシリンダ63、クランプシリンダ63をリンキングベース60上に設置する退避シリンダ64を有している。   The linking assembly 4 includes a linking base 60 for installing the transfer block 1, a heater 61 for heating the linking base 60, a clamp block 62 for clamping the dummy wafer 12, a clamp cylinder 63 for operating the clamp block 62, and a clamp cylinder 63. Is provided on the linking base 60.

リンキングアセンブリ4は更に、ダミーウエハー12を往復直線運動させるための駆動機構を有している。この駆動機構はモータ68と、モータ68に取り付けられたリンキングストローク調整円板67と、クランプブロック62とリンキングストローク調整円板67とを連結し、モータ68の出力軸に対して偏心して取り付けられた連結棒66と、リニア・モーション・ガイド(LMガイド)65を含んでいる。   The linking assembly 4 further includes a drive mechanism for causing the dummy wafer 12 to reciprocate linearly. This drive mechanism is connected to a motor 68, a linking stroke adjustment disc 67 attached to the motor 68, a clamp block 62 and a linking stroke adjustment disc 67, and is attached eccentrically to the output shaft of the motor 68. A connecting rod 66 and a linear motion guide (LM guide) 65 are included.

リンキングアセンブリ4は更に、ローブロック11を加圧する加圧ブロック69、LMガイド70及び加圧用シリンダ71を有している。   The linking assembly 4 further includes a pressure block 69 that pressurizes the low block 11, an LM guide 70, and a pressure cylinder 71.

クランプブロック62は導電性耐熱プラスチックから形成されている。加圧ブロック69のローブロック11との接触面にはゴム材が設けられており、ダミーウエハー12とローブロック11の欠けを防止している。   The clamp block 62 is made of a conductive heat resistant plastic. A rubber material is provided on the contact surface of the pressure block 69 with the low block 11 to prevent the dummy wafer 12 and the low block 11 from being chipped.

リンキングベース60には、移載ブロック1の位置決め用のピン72が設けられており、更に移載ブロック1とローブロック11の固定のために真空吸引用の図示しない丸穴と同じく図示しない長穴が形成されている。   The linking base 60 is provided with a positioning pin 72 for the transfer block 1, and a long hole (not shown) as well as a round hole (not shown) for vacuum suction for fixing the transfer block 1 and the row block 11. Is formed.

リンキングベース60は断熱ブロック76を介してアングルベース75に固定されている。アングルベース75は、図16に示すようにアングルベース取り付け板92に任意の角度を持って取り付けることができ、本実施形態ではこの取り付け角度を約40度に設定している。アングルベース取り付け板92は装置ベース93に固定されている。   The linking base 60 is fixed to the angle base 75 via a heat insulating block 76. As shown in FIG. 16, the angle base 75 can be attached to the angle base attachment plate 92 at an arbitrary angle. In this embodiment, this attachment angle is set to about 40 degrees. The angle base mounting plate 92 is fixed to the apparatus base 93.

リンキングベース60上の移載ブロック1はヒータ61によって熱管理されており、移載ブロック1を任意の温度に設定することができる。本実施形態においては、移載ブロック1を約140℃の温度に設定している。   The transfer block 1 on the linking base 60 is thermally managed by a heater 61, and the transfer block 1 can be set to an arbitrary temperature. In this embodiment, the transfer block 1 is set to a temperature of about 140 ° C.

リンキングストローク調整円板67の取り付け位置を変更することにより、ダミーウエハー12の往復運動の距離を変更することができる。   By changing the attachment position of the linking stroke adjustment disc 67, the distance of the reciprocating motion of the dummy wafer 12 can be changed.

接着アセンブリ5は、移載ブロック1を設置するための接着ベース80、ダミーウエハー12とローブロック11の位置決めをする位置決めブロック81、位置決めブロック81で位置決めする面と反対側のダミーウエハー12とローブロック11の面を突き当てる突き当てブロック82を有している。   The bonding assembly 5 includes a bonding base 80 for installing the transfer block 1, a positioning block 81 for positioning the dummy wafer 12 and the raw block 11, and a dummy wafer 12 and a raw block on the opposite side of the surface positioned by the positioning block 81. 11 has an abutting block 82 that abuts the 11 surfaces.

突き当てブロック82は突き当てシリンダ83により移動され、突き当てシリンダ83は上下シリンダ84により上下動される。接着アセンブリ5は更に、ローブロック11を加圧する加圧ブロック85、加圧ブロック85を移動する加圧用シリンダ87、及び加圧ブロック85の直線運動を案内するLMガイド86を有している。更に、接着面の冷却用に2つのエアノズル88が設けられている。   The abutting block 82 is moved by the abutting cylinder 83, and the abutting cylinder 83 is moved up and down by the upper and lower cylinders 84. The bonding assembly 5 further includes a pressure block 85 that pressurizes the low block 11, a pressure cylinder 87 that moves the pressure block 85, and an LM guide 86 that guides the linear motion of the pressure block 85. Further, two air nozzles 88 are provided for cooling the bonding surface.

突き当てブロック82と位置決めブロック81は導電性耐熱プラスチックから形成されている。突き当てブロック82のダミーウエハー12とローブロック11との接触面、及び加圧ブロック85のローブロック11との接触面にはゴム材が設けられており、ダミーウエハー12とローブロック11の欠けを防止している。   The abutting block 82 and the positioning block 81 are made of conductive heat-resistant plastic. Rubber material is provided on the contact surface between the dummy wafer 12 and the row block 11 in the abutment block 82 and the contact surface between the pressure block 85 and the row block 11, and the dummy wafer 12 and the row block 11 are not chipped. It is preventing.

接着ベース80には突き当てブロック82の上下動用に長穴89が形成されており、突き当てブロック82が下がっているときには突き当てブロック82は接着ベース80の面より上方には突出しない。   A long hole 89 is formed in the adhesive base 80 for moving the abutting block 82 up and down. When the abutting block 82 is lowered, the abutting block 82 does not protrude above the surface of the adhesive base 80.

また、接着ベース80には移載ブロック1、ローブロック11及びダミーウエハー12を固定するための真空吸引用の丸穴94と長穴95が形成されている。接着ベース80は支持ブロック90を介してアングルベース75に取り付けられている。突き当てシリンダ83には専用のレギュレータが設けられており、突き当て力の調整が可能である。   Further, a round hole 94 and a long hole 95 for vacuum suction for fixing the transfer block 1, the row block 11 and the dummy wafer 12 are formed in the adhesive base 80. The adhesive base 80 is attached to the angle base 75 via the support block 90. The abutting cylinder 83 is provided with a dedicated regulator, and the abutting force can be adjusted.

図18を参照すると、第1予備加熱アセンブリ6の左側面図が示されている。図19は図18の平面図である。   Referring to FIG. 18, a left side view of the first preheating assembly 6 is shown. FIG. 19 is a plan view of FIG.

第1予備加熱アセンブリ6は、ダミーウエハー12が挿入される複数の溝103を有する加熱ブロック100、加熱ブロック100を加熱するヒータ101、装置ベース93に熱を伝えないための断熱ブロック102を有している。   The first preheating assembly 6 has a heating block 100 having a plurality of grooves 103 into which the dummy wafers 12 are inserted, a heater 101 for heating the heating block 100, and a heat insulating block 102 for not transferring heat to the apparatus base 93. ing.

加熱ブロック100は櫛歯形状をしており、ダミーウエハー12への熱伝導効率を高めている。加熱ブロック100の溝103中に挿入されたダミーウエハー12はヒータ101によって熱管理されており、ダミーウエハー12の温度を任意の温度に設定することができる。   The heating block 100 has a comb-teeth shape and increases the efficiency of heat conduction to the dummy wafer 12. The dummy wafer 12 inserted into the groove 103 of the heating block 100 is thermally managed by the heater 101, and the temperature of the dummy wafer 12 can be set to an arbitrary temperature.

本実施形態においては、ダミーウエハー12を100℃に設定している。断熱ブロック102は導電性耐熱プラスチックから形成されており、加熱ブロック100の取り付け及び位置決め用にピン104が断熱ブロック102に圧入されている。   In this embodiment, the dummy wafer 12 is set to 100 ° C. The heat insulating block 102 is made of a conductive heat-resistant plastic, and pins 104 are press-fitted into the heat insulating block 102 for mounting and positioning the heating block 100.

図20を参照すると、第2予備加熱アセンブリ7の左側面図が示されている。図21は図20の平面図である。   Referring to FIG. 20, a left side view of the second preheating assembly 7 is shown. FIG. 21 is a plan view of FIG.

第2予備加熱アセンブリ7は、複数のローブロック11を載置する加熱ブロック110、加熱ブロック110を加熱するヒータ111、装置ベース93に熱を伝えないための断熱ブロック112を有している。加熱ブロック110は、ローブロック11の長手方向の長さより若干短い幅の丘部113を有しており、ローブロック11の取扱いを容易にしている。   The second preheating assembly 7 includes a heating block 110 on which a plurality of row blocks 11 are placed, a heater 111 that heats the heating block 110, and a heat insulating block 112 that does not transmit heat to the apparatus base 93. The heating block 110 has a hill portion 113 having a width slightly shorter than the length of the row block 11 in the longitudinal direction, so that the row block 11 can be easily handled.

加熱ブロック110上に載置されたローブロック11はヒータ111によって熱管理されており、ローブロック11を任意の温度に設定することができる。本実施形態においては約100℃に設定している。   The row block 11 placed on the heating block 110 is thermally managed by the heater 111, and the row block 11 can be set to an arbitrary temperature. In this embodiment, it is set to about 100 ° C.

断熱ブロック112は導電性耐熱プラスチックから形成されており、加熱ブロック110の取り付け及び位置決め用にピン114が断熱ブロック112に圧入されている。   The heat insulating block 112 is made of a conductive heat resistant plastic, and a pin 114 is press-fitted into the heat insulating block 112 for mounting and positioning the heating block 110.

図22を参照すると、オペレーションパネル8の正面図が示されている。オペレーションパネル8は、塗布アセンブリ2、リンキングアセンブリ4及び接着アセンブリ5の動作ボタン120〜122、非常停止ボタン123、アラームリセットボタン124を有している。   Referring to FIG. 22, a front view of the operation panel 8 is shown. The operation panel 8 includes operation buttons 120 to 122, an emergency stop button 123, and an alarm reset button 124 for the coating assembly 2, the linking assembly 4 and the adhesive assembly 5.

オペレーションパネル8は更に、塗布アセンブリ2、リンキングアセンブリ4及び接着アセンブリ5に対応するアラーム表示灯125〜127、各アセンブリのエラー以外を表示するアラーム表示灯128、動作表示灯129、及び自動/手動切替えスイッチ130を有している。   The operation panel 8 further includes alarm indicator lights 125 to 127 corresponding to the coating assembly 2, the linking assembly 4 and the adhesive assembly 5, an alarm indicator light 128 for displaying information other than an error of each assembly, an operation indicator light 129, and automatic / manual switching. A switch 130 is provided.

図4を再び参照すると、制御ユニット9はシーケンサー、シリンジコントローラ、ロボットコントローラ、モータコントローラ、各シリンダ駆動用の電磁弁、ワークバキューム用の真空イジェクタ、真空センサ、ヒータの熱管理を行なう温調ユニットを有している。   Referring to FIG. 4 again, the control unit 9 includes a sequencer, a syringe controller, a robot controller, a motor controller, a solenoid valve for driving each cylinder, a vacuum ejector for work vacuum, a vacuum sensor, and a temperature control unit that performs thermal management of the heater. Have.

以下、上述したダミーウエハー接着装置の動作について説明する。まず準備として、ダミーウエハー12、ローブロック11及び移載ブロック1をそれぞれ第1予備加熱アセンブリ6、第2予備加熱アセンブリ7及びリンキングアセンブリ4に搭載して加熱する。これにより、ダミーウエハー12、ローブロック11及び移載ブロック1は約100℃まで加熱される。   Hereinafter, the operation of the above-described dummy wafer bonding apparatus will be described. First, as a preparation, the dummy wafer 12, the row block 11, and the transfer block 1 are mounted on the first preheating assembly 6, the second preheating assembly 7, and the linking assembly 4, respectively, and heated. Thereby, the dummy wafer 12, the row block 11, and the transfer block 1 are heated to about 100 ° C.

第1予備加熱アセンブリ6上のダミーウエハー12を、レールアセンブリ3上に接着面を上方に向けて設置する。次に、オペレーションパネル8の接着材塗布アセンブリ2動作ボタン120を押すと、接着面への接着剤の塗布が開始される。   The dummy wafer 12 on the first preheating assembly 6 is placed on the rail assembly 3 with the bonding surface facing upward. Next, when the adhesive application assembly 2 operation button 120 of the operation panel 8 is pressed, application of the adhesive to the adhesive surface is started.

まず、レールアセンブリ3上の丸穴48と長穴49により、ダミーウエハー12が正確な位置に設置されているか否かをバキュームにて検出する。次に、図23に示すように、シリンジ30の先端30aがダミーウエハー12の接着面の左端より数mm離れた地点にくるようにロボット35が移動する。   First, it is detected by vacuum whether or not the dummy wafer 12 is installed at an accurate position by the round hole 48 and the long hole 49 on the rail assembly 3. Next, as shown in FIG. 23, the robot 35 moves so that the tip 30 a of the syringe 30 comes to a point several mm away from the left end of the bonding surface of the dummy wafer 12.

次いで、矢印Aに示すように、上下シリンダ33を作動してシリンジ30の先端30aと接着面との間の距離が数十μmとなる位置までシリンジ30を移動させる。   Next, as shown by an arrow A, the upper and lower cylinders 33 are operated to move the syringe 30 to a position where the distance between the tip 30a of the syringe 30 and the bonding surface is several tens of μm.

シリンジ30を所定位置まで移動させた後、矢印Bに示すようにロボット35をレールアセンブリ3に沿って移動して、シリンジ30の先端30aをダミーウエハー12の接着面の右端より数mm離れた位置まで移動させ、その間にシリンジ30がダミーウエハー12への接着剤の塗布を行なう。   After the syringe 30 is moved to a predetermined position, the robot 35 is moved along the rail assembly 3 as indicated by an arrow B, and the tip 30a of the syringe 30 is located several mm away from the right end of the bonding surface of the dummy wafer 12. In the meantime, the syringe 30 applies the adhesive to the dummy wafer 12.

その後、上下シリンダ33を作動してシリンジ30を矢印Cに示すように上昇させ、ロボット35は初期位置まで移動し、バキュームが解除される。これにより、ダミーウエハー12の接着面への接着剤の塗布が完了する。   Thereafter, the upper and lower cylinders 33 are operated to raise the syringe 30 as indicated by arrow C, the robot 35 moves to the initial position, and the vacuum is released. Thereby, application of the adhesive to the bonding surface of the dummy wafer 12 is completed.

接着剤の塗布が完了すると、ダミーウエハー12をリンキングアセンブリ4上に設置された移載ブロック1に搭載する。更に、予備加熱アセンブリ7から1つのローブロック11を取り出し、その側面を位置決めピン20に突き当てて、移載ブロック1上のダミーウエハー12と接着面を合わせてローブロック11を移載ブロック1上に設置する。   When the application of the adhesive is completed, the dummy wafer 12 is mounted on the transfer block 1 installed on the linking assembly 4. Further, one row block 11 is taken out from the preheating assembly 7, its side surface is abutted against the positioning pin 20, the dummy wafer 12 on the transfer block 1 is aligned with the adhesive surface, and the row block 11 is placed on the transfer block 1. Install in.

移載ブロック1の左側面がリンキングベース60上の位置決めピン72に当接していることを確認し、オペレーションパネル8のリンキングアセンブリ動作ボタン121を押すと、リンキングが開始される。   When it is confirmed that the left side surface of the transfer block 1 is in contact with the positioning pin 72 on the linking base 60 and the linking assembly operation button 121 on the operation panel 8 is pressed, linking is started.

まず、バキュームによって移載ブロック1がリンキングベース60上の正しい位置に設置されているか否か、及びローブロック11が正しい位置に設置されているか否かを検出する。   First, it is detected by vacuum whether the transfer block 1 is installed at the correct position on the linking base 60 and whether the low block 11 is installed at the correct position.

次に、加圧シリンダ71を作動して図24の加圧ブロック69を矢印Aに示すように下降し、ローブロック11の接着面と反対の面を加圧する。   Next, the pressure cylinder 71 is operated to lower the pressure block 69 of FIG. 24 as indicated by an arrow A, and pressurize the surface opposite to the bonding surface of the low block 11.

その後、退避シリンダ64が動作し、矢印Bに示すようにクランプブロック62をクランプ位置まで上昇させる。次いで、クランプシリンダ63を動作させて、クランプブロック62により矢印Cに示すようにダミーウエハー12をクランプする。   Thereafter, the retracting cylinder 64 operates to raise the clamp block 62 to the clamp position as indicated by the arrow B. Next, the clamp cylinder 63 is operated, and the dummy wafer 12 is clamped by the clamp block 62 as shown by the arrow C.

次いで、リンキング動作用のモータ68が動作し、それに連動してクランプブロック62にクランプされたダミーウエハー12がローブロック11に対して矢印Dに示すように往復運動する。   Next, the linking operation motor 68 is operated, and the dummy wafer 12 clamped by the clamp block 62 is reciprocated with respect to the row block 11 as indicated by an arrow D in conjunction therewith.

複数回往復運動をした後、クランプブロック62、退避シリンダ64及び加圧ブロック69が初期位置まで戻され、バキュームが解除され、リンキングが完了する。リンキング完了後、移載ブロック1を接着アセンブリ5に移動する。   After reciprocating a plurality of times, the clamp block 62, the retracting cylinder 64 and the pressure block 69 are returned to their initial positions, the vacuum is released, and linking is completed. After the linking is completed, the transfer block 1 is moved to the bonding assembly 5.

接着アセンブリ5では、移載ブロック1を位置決めブロック81に突き当てて、オペレーションパネル8の接着アセンブリ操作ボタン122を押すと、接着が開始される。リンキングアセンブリ4同様にバキュームが動作し、上下シリンダ84が上昇する。   In the bonding assembly 5, when the transfer block 1 is abutted against the positioning block 81 and the bonding assembly operation button 122 of the operation panel 8 is pressed, bonding is started. As with the linking assembly 4, the vacuum operates and the upper and lower cylinders 84 are raised.

次いで、図25に示すように、突き当てシリンダ83が動作して突き当てブロック82を矢印Aに示すようにダミーウエハー12及びローブロック11の左端面に突き当てる。   Next, as shown in FIG. 25, the abutting cylinder 83 operates to abut the abutting block 82 against the left end surfaces of the dummy wafer 12 and the row block 11 as indicated by an arrow A.

その後、加圧シリンダ87が動作して、加圧ブロック85を矢印Bに示すように下降させ、ローブロック11の接着面と反対の面を加圧する。この加圧の間、数秒間エアがエアノズル88より放出され、接着部を冷却する。   Thereafter, the pressure cylinder 87 operates to lower the pressure block 85 as shown by an arrow B, and pressurize the surface opposite to the bonding surface of the low block 11. During this pressurization, air is discharged from the air nozzle 88 for several seconds to cool the bonded portion.

冷却終了後、突き当てシリンダ83、上下シリンダ84及び加圧シリンダ87が順に初期位置まで戻り、最後にバキュームが解除され、接着アセンブリ5の動作が終了する。   After the cooling is completed, the abutting cylinder 83, the upper and lower cylinders 84, and the pressure cylinder 87 are sequentially returned to the initial position, and finally the vacuum is released, and the operation of the adhesive assembly 5 is completed.

これにより、ローブロック11はダミーウエハー12に接着され、一体化ブロック13が得られる。この一体化ブロック13が図26及び図27に示すローツール接着装置によりローツール10と接着される。   As a result, the row block 11 is bonded to the dummy wafer 12, and the integrated block 13 is obtained. The integrated block 13 is bonded to the low tool 10 by the low tool bonding apparatus shown in FIGS.

図26を参照すると、上述した一体化ブロック13にローツール10を接着するローツール接着装置の正面図が示されている。図27は図26の平面図である。   Referring to FIG. 26, a front view of the low tool bonding apparatus for bonding the low tool 10 to the integrated block 13 described above is shown. FIG. 27 is a plan view of FIG.

ローツール接着装置は、接着剤塗布アセンブリ152、レールアセンブリ153、リンキングアセンブリ154、接着アセンブリ155を含んでいる。ローツール接着装置は更に、第1予備加熱アセンブリ156、第2予備加熱アセンブリ157、オペレーションパネル158、制御ユニット159を含んでいる。   The low tool bonding apparatus includes an adhesive application assembly 152, a rail assembly 153, a linking assembly 154, and an adhesive assembly 155. The low tool bonding apparatus further includes a first preheating assembly 156, a second preheating assembly 157, an operation panel 158, and a control unit 159.

図28(A)はローツール用移載ブロック151の正面図であり、図28(B)はその平面図である。図29(A)は図28(A)の右側面図、図29(B)は図28(A)の左側面図である。   FIG. 28A is a front view of the low tool transfer block 151, and FIG. 28B is a plan view thereof. FIG. 29A is a right side view of FIG. 28A, and FIG. 29B is a left side view of FIG. 28A.

ローツール用移載ブロック151はL形状をしており、一体化ブロック13を位置決めするための位置決めピン160を有している。更に、ローツール10と一体化ブロック13は厚みが異なるため、接着面を合わせるための溝161が形成されている。   The low tool transfer block 151 has an L shape and includes positioning pins 160 for positioning the integrated block 13. Furthermore, since the raw tool 10 and the integrated block 13 have different thicknesses, a groove 161 is formed for matching the bonding surfaces.

ローツール用移載ブロック151は更に、接着アセンブリ155でローツール10と一体化ブロック13の突き当てのための溝164と、持ち運びを容易にするための溝165を有している。L形状をしていることにより、ローツール10がローツール用移載ブロック151上に容易に載置される。   The low tool transfer block 151 further includes a groove 164 for abutting the low tool 10 and the integrated block 13 in the adhesive assembly 155 and a groove 165 for facilitating carrying. Due to the L shape, the low tool 10 is easily placed on the low tool transfer block 151.

更に、ローツール10と一体化ブロック13の固定のため、真空吸引用の丸穴162と長穴163が形成されている。長穴163の長手方向の長さは、ローツール10及び一体化ブロック13の長手方向長さより若干短くなっている。   Further, a round hole 162 for vacuum suction and a long hole 163 are formed for fixing the low tool 10 and the integrated block 13. The length of the long hole 163 in the longitudinal direction is slightly shorter than the lengths of the row tool 10 and the integrated block 13 in the longitudinal direction.

図30を参照すると、接着剤塗布アセンブリ152の正面図が示されている。図31は図30の右側面図、図32は平面図である。接着剤塗布アセンブリ152は接着剤を所定量ディスペンスするシリンジ170を有している。シリンジ170はシリンジ取り付け部171に取り付けられている。接着剤としてはシアノ系の瞬間接着剤を使用している。   Referring to FIG. 30, a front view of the adhesive application assembly 152 is shown. 31 is a right side view of FIG. 30, and FIG. 32 is a plan view. The adhesive application assembly 152 has a syringe 170 that dispenses a predetermined amount of adhesive. The syringe 170 is attached to the syringe attachment portion 171. As the adhesive, a cyano-based instantaneous adhesive is used.

シリンジ取り付け部171は支持部材176に取り付けられた上下シリンダ174により上下方向に移動される。支持部材152はレールアセンブリ153に沿って左右方向に移動可能なロボット175に搭載されている。   The syringe attachment portion 171 is moved in the vertical direction by the upper and lower cylinders 174 attached to the support member 176. The support member 152 is mounted on a robot 175 that can move in the left-right direction along the rail assembly 153.

部材172がシリンジ取り付け部171と連結されており、この部材172に微調整ねじ173が設けられている。微調整ねじ173を回転することにより、シリンジ170が上下シリンダ174によって下降された際のシリンジ先端170aの高さ方向の位置を微調整することができる。   A member 172 is connected to the syringe attachment portion 171, and a fine adjustment screw 173 is provided on the member 172. By rotating the fine adjustment screw 173, the position in the height direction of the syringe tip 170a when the syringe 170 is lowered by the upper and lower cylinders 174 can be finely adjusted.

支持部材176には2つの調整ねじ177が設けられており、この調整ねじ177を回転することによりシリンジ先端170aの位置を前後方向に微調整することができる。   The support member 176 is provided with two adjustment screws 177. By rotating the adjustment screw 177, the position of the syringe tip 170a can be finely adjusted in the front-rear direction.

レールアセンブリ153は上述したレールアセンブリ3と類似しており、ダミーウエハー12に対応したレールアセンブリ3の寸法をローツール10に対応するように変更している。   The rail assembly 153 is similar to the rail assembly 3 described above, and the dimensions of the rail assembly 3 corresponding to the dummy wafer 12 are changed to correspond to the low tool 10.

リンキングアセンブリ154も上述したリンキングアセンブリ4に類似しており、リンキングアセンブリ4のダミーウエハー用移載ブロック1に対応するリンキングベース60上のバキューム用の長穴74をローツール用移載ブロック151に対応するようにその寸法を変更している。   The linking assembly 154 is similar to the linking assembly 4 described above, and the vacuum slot 74 on the linking base 60 corresponding to the dummy wafer transfer block 1 of the linking assembly 4 corresponds to the low tool transfer block 151. The dimensions have been changed to be.

接着アセンブリ155もローツール用移載ブロック151に対応するように幾つかの寸法変更をした点を除いて、上述した接着アセンブリ5に類似している。   The adhesive assembly 155 is also similar to the adhesive assembly 5 described above, except that some dimensions have been changed to correspond to the low tool transfer block 151.

即ち、ダミーウエハー用移載ブロック1に対応する接着ベース80上のバキューム用の長穴95、接着ベース80の突き当てブロック82用長穴89、位置決めブロック81の位置及び冷却用ノズル88の位置をローツール用移載ブロック151に対応するように寸法変更している。   In other words, the vacuum slot 95 on the bonding base 80 corresponding to the dummy wafer transfer block 1, the abutting block 82 slot 89 on the bonding base 80, the position of the positioning block 81 and the position of the cooling nozzle 88 are set. The dimensions are changed to correspond to the low tool transfer block 151.

図33を参照すると、第1予備加熱アセンブリ156の左側面図が示されている。図34は図33の平面図である。第1予備加熱アセンブリ156は、それぞれローツール10が挿入される複数の溝183を有する加熱ブロック180、加熱ブロック180を加熱するヒータ181、装置ベース93に熱を伝えないための断熱ブロック182を有している。   Referring to FIG. 33, a left side view of the first preheating assembly 156 is shown. 34 is a plan view of FIG. The first preheating assembly 156 includes a heating block 180 having a plurality of grooves 183 into which the low tool 10 is inserted, a heater 181 for heating the heating block 180, and a heat insulating block 182 for not transferring heat to the apparatus base 93. is doing.

加熱ブロック180は高低2段に形成されており、ローツール10の取扱いを容易にしている。加熱ブロック180は複数の溝183が形成された櫛歯形状をしており、ローツール10への熱伝導効率を高めている。   The heating block 180 is formed in two steps, high and low, to facilitate handling of the low tool 10. The heating block 180 has a comb-like shape in which a plurality of grooves 183 are formed, and the heat conduction efficiency to the low tool 10 is enhanced.

断熱ブロック182は導電性耐熱プラスチックから形成されている。加熱ブロック180の取り付け及び位置決め用に断熱ブロック182にピン184が圧入されている。   The heat insulating block 182 is made of a conductive heat resistant plastic. A pin 184 is press-fitted into the heat insulation block 182 for mounting and positioning the heating block 180.

第2予備加熱アセンブリ157は上述したダミーウエハー接着装置の第2予備加熱アセンブリ7と同様である。オペレーションパネル158と制御ユニット159もダミーウエハー接着装置のオペレーションパネル8及び制御ユニット9と同様である。   The second preheating assembly 157 is the same as the second preheating assembly 7 of the dummy wafer bonding apparatus described above. The operation panel 158 and the control unit 159 are the same as the operation panel 8 and the control unit 9 of the dummy wafer bonding apparatus.

ローツール接着装置の動作は、上述したダミーウエハー接着装置の動作と同様である。しかし、ダミーウエハー接着装置ではローブロックとダミーウエハーを接着するが、ローツール接着装置では一体型ブロック13とローツール10を接着する点が相違する。   The operation of the low tool bonding apparatus is the same as the operation of the dummy wafer bonding apparatus described above. However, the dummy wafer bonding apparatus bonds the row block and the dummy wafer, but the low tool bonding apparatus is different in that the integrated block 13 and the row tool 10 are bonded.

ダミーウエハー接着装置とローツール接着装置で接着を終了したワークは、切断用スライサーに設置されて、ローツール10に接着された1個のローバー14が一体型ブロック13から切り離される。   The workpiece that has been bonded by the dummy wafer bonding apparatus and the row tool bonding apparatus is placed on a cutting slicer, and one row bar 14 bonded to the row tool 10 is separated from the integrated block 13.

残りの一体化ブロック13はローツール接着装置を用いて新たなローツールに接着され、切断と接着が繰り返される。   The remaining integrated block 13 is bonded to a new low tool using a low tool bonding apparatus, and cutting and bonding are repeated.

ローツール10に接着されたローバー14は以下に説明するラッピング装置により研磨される。図35を参照すると、ラッピング装置200の断面図が示されている。図36はラッピング装置200の平面図である。   The row bar 14 bonded to the row tool 10 is polished by a lapping apparatus described below. Referring to FIG. 35, a cross-sectional view of the wrapping apparatus 200 is shown. FIG. 36 is a plan view of the wrapping apparatus 200.

ラッピング装置200はラッピング面202aを提供するラップ定盤202と、ラップユニット204とから構成される。ラップユニット204はアーム208を介して回転軸206に取り付けられたラップベース210と、ラップベース210に固定されたボールジョイント212によりラップベース210に対して回動可能に取り付けられたラップヘッド214を含んでいる。   The lapping apparatus 200 includes a lapping surface plate 202 that provides a lapping surface 202a and a lapping unit 204. The lap unit 204 includes a lap base 210 attached to the rotation shaft 206 via an arm 208, and a lap head 214 rotatably attached to the lap base 210 by a ball joint 212 fixed to the lap base 210. It is out.

ラップベース210は開口215を有しており、この開口215中にラップヘッド214が挿入されている。ラップベース210の下面には複数の(例えば4個の)座面216が設けられており、座面216はラッピング面202a上を摺動する。   The lap base 210 has an opening 215, and a lap head 214 is inserted into the opening 215. A plurality of (for example, four) seat surfaces 216 are provided on the lower surface of the lap base 210, and the seat surfaces 216 slide on the lapping surface 202a.

ラップヘッド214にはローツール218が例えばねじ止め等により固定されている。ローツール218上にはエアプレート220が固定されている。ラップヘッド214の上方にはラップヘッド加圧用の3個の空圧シリンダ222が設けられている。   A low tool 218 is fixed to the lap head 214 by, for example, screwing or the like. An air plate 220 is fixed on the low tool 218. Above the lap head 214, three pneumatic cylinders 222 for pressurizing the lap head are provided.

各空圧シリンダ222は配管224,226を介して図示しない電気−空圧変換レギュレータ及び圧縮空気源228に接続されている。   Each pneumatic cylinder 222 is connected to an electric-pneumatic conversion regulator (not shown) and a compressed air source 228 via pipes 224 and 226.

エアプレート220には後述する複数個の角穴が形成されており、各角穴はエアチューブ230を介して電気−空圧変換レギュレータ232に接続されている。各電気−空圧変換レギュレータ232は圧縮空気源228に接続されている。   A plurality of square holes, which will be described later, are formed in the air plate 220, and each square hole is connected to the electro-pneumatic pressure conversion regulator 232 via the air tube 230. Each electro-pneumatic conversion regulator 232 is connected to a compressed air source 228.

ローツール218に接着されたローバー14のラッピングに際しては、図36においてラップ定盤202は図示しないモータにより矢印R方向に回転され、ラップユニット204は図示しない駆動機構によって、回転軸206を中心に矢印S方向に揺動される。   When lapping the row bar 14 bonded to the row tool 218, the lap platen 202 is rotated in the direction of arrow R by a motor (not shown) in FIG. It is swung in the S direction.

荒研磨の間は、ラップ定盤202は約50rpmで回転され、仕上げ研磨時には約15rpmで回転される。一方、ラップユニット204は荒研磨、仕上げ研磨にかかわらず1分間に約10回程度揺動される。   During rough polishing, the lapping platen 202 is rotated at about 50 rpm, and is rotated at about 15 rpm during finish polishing. On the other hand, the lap unit 204 is swung about 10 times per minute irrespective of rough polishing or finish polishing.

図37を参照すると、ローツール218及びローツール218上に固定されるエアプレート220の分解斜視図が示されている。図38はローツール218及びエアプレート220の分解断面図である。エアプレート220は図38において矢印221近傍でローツール218にねじ止め固定される。   Referring to FIG. 37, an exploded perspective view of the low tool 218 and the air plate 220 fixed on the low tool 218 is shown. FIG. 38 is an exploded sectional view of the low tool 218 and the air plate 220. The air plate 220 is screwed to the low tool 218 in the vicinity of the arrow 221 in FIG.

ローツール218及びエアプレート220は例えばステンレス鋼から形成されている。ローツール218は複数のスリット234により画成された縦方向に伸長する複数のベンドセル236と、各ベンドセル236の幅より広い幅を有する両端に形成された一対の固定セル238を有している。   The low tool 218 and the air plate 220 are made of stainless steel, for example. The row tool 218 includes a plurality of bend cells 236 defined by a plurality of slits 234 extending in the vertical direction and a pair of fixed cells 238 formed at both ends having a width wider than the width of each bend cell 236.

図38に最も良く示されるように、ローツール218には角穴240とL形状の穴又はスリット242が形成されており、これらの穴240,242により2つの薄肉部244,246が画成されている。これらの薄肉部244,246は互いに平行であり且つ板厚が同一であり、平行ばね機構を構成する。   As best shown in FIG. 38, the low tool 218 is formed with a square hole 240 and an L-shaped hole or slit 242, and these thin portions 244 and 246 are defined by these holes 240 and 242. ing. These thin portions 244 and 246 are parallel to each other and have the same plate thickness, and constitute a parallel spring mechanism.

エアプレート220にはローツール218に固定されたとき、各ベンドセル236に対応する位置に複数の角穴250が形成されている。各角穴250は穴252を介してエアチューブ230に接続されている。ローツール218の上面とエアプレート220の下面はそれぞれ3μm以下の平面度となるように研磨されている。   When the air plate 220 is fixed to the low tool 218, a plurality of square holes 250 are formed at positions corresponding to the respective bend cells 236. Each square hole 250 is connected to the air tube 230 via a hole 252. The upper surface of the low tool 218 and the lower surface of the air plate 220 are polished so as to have a flatness of 3 μm or less.

ローツール218の下面の前端部には研磨すべきローバー14が接着されている。ローバー14には複数の磁気ヘッド素子と、加工モニタ用抵抗素子であるエレクトリカル・ラッピング・ガイド素子(ELG素子)が形成されている。   A row bar 14 to be polished is bonded to the front end portion of the lower surface of the row tool 218. The row bar 14 is formed with a plurality of magnetic head elements and an electrical wrapping guide element (ELG element) which is a resistance element for processing monitoring.

ローバー14のラッピング時には、ローツール218の前端面218aに中継プリント配線板が装着され、この中継プリント配線板のパッドとELG素子の端子とはワイヤーボンディングされ、ELG素子の抵抗変化が測定される。   At the time of lapping the row bar 14, a relay printed wiring board is mounted on the front end surface 218a of the row tool 218, and the pads of the relay printed wiring board and the terminals of the ELG element are wire bonded, and the resistance change of the ELG element is measured.

ローツール218に接着されたローバー14のラッピング研磨時の圧力は、図35に示したラップヘッド214の自重と、ラップヘッド214を加圧する空圧シリンダ222の加圧力により決定される。荒研磨時には圧力を高く設定し、仕上げ研磨時には圧力を低く設定してラッピング研磨が行われる。   The pressure at the time of lapping polishing of the row bar 14 bonded to the row tool 218 is determined by the weight of the lap head 214 shown in FIG. 35 and the pressure of the pneumatic cylinder 222 that pressurizes the lap head 214. Lapping polishing is performed with a high pressure during rough polishing and a low pressure during final polishing.

そして、圧力の微調整はローツール218の各ベンドセル236に加える推力により達成される。即ち、電気−空圧変換レギュレータ232により調整された空気圧がエアプレート220に供給されると、図38に示した角穴250にエアが充填され、
発生力F(N)=圧力P(MPa)×面積S(m2
なる関係で推力が発生し、ローツール218の各ベンドセル236の背面を押す。ローツール218は平行ばね機構を有しているため、この推力によりローバー14の近傍が矢印A方向に僅かばかり変位する。
The fine adjustment of the pressure is achieved by a thrust applied to each bend cell 236 of the low tool 218. That is, when the air pressure adjusted by the electro-pneumatic pressure conversion regulator 232 is supplied to the air plate 220, the square hole 250 shown in FIG.
Generated force F (N) = pressure P (MPa) × area S (m 2 )
Thrust is generated by the relationship, and the back surface of each bend cell 236 of the low tool 218 is pushed. Since the row tool 218 has a parallel spring mechanism, the vicinity of the row bar 14 is slightly displaced in the direction of arrow A by this thrust.

この変位量は空気の供給圧に依存するので、それぞれのベンドセル236に対して電気−空圧変換レギュレータ232で調整された空気圧を与えると、ローバー14の局所的変形を補正して真っ直ぐにラップ研磨することが可能となる。   Since the amount of displacement depends on the air supply pressure, when the air pressure adjusted by the electro-pneumatic pressure conversion regulator 232 is applied to each bend cell 236, the local deformation of the row bar 14 is corrected and straight lapping is performed. It becomes possible to do.

エアプレート220に空気圧を供給すると、ローツール218とエアプレート220は互いに離れるので、上述したように矢印221近傍でエアプレート220をローツール218に対して2本のねじで固定する。   When air pressure is supplied to the air plate 220, the low tool 218 and the air plate 220 are separated from each other, and thus the air plate 220 is fixed to the low tool 218 with two screws in the vicinity of the arrow 221 as described above.

エア漏れが僅かに発生するが、エアプレート220とローツール218の互いの接触面を研磨面にして、それぞれ平面度2μm以下にすれば、空気供給圧とベンドセル236の変位量の関係はほぼ直線となる。   Although slight air leakage occurs, the relationship between the air supply pressure and the displacement amount of the bend cell 236 is almost linear if the contact surfaces of the air plate 220 and the low tool 218 are polished surfaces and the flatness is 2 μm or less, respectively. It becomes.

空気漏れが大きいと絶対変位量が小さくなるだけでなく、ヒステリシスが大きくなるため、空気漏れはできるだけ避ける必要がある。   When the air leakage is large, not only the absolute displacement amount becomes small, but also the hysteresis becomes large. Therefore, it is necessary to avoid the air leakage as much as possible.

ローツール218は複数のベンドセル236と両端に配置された一対の固定セル238を有している。固定セル238はベンドセル236よりも幅が厚いため、固定セル238の剛性はベンドセル236の剛性よりも高くなっている。   The row tool 218 includes a plurality of bend cells 236 and a pair of fixed cells 238 disposed at both ends. Since the fixed cell 238 is thicker than the bend cell 236, the rigidity of the fixed cell 238 is higher than the rigidity of the bend cell 236.

よって、図39に示すようにローツール218にローバー14が真っ直ぐに接着され、実際にラップ加工を行なうと、図40(A)に示すようにローバー14に分布荷重(ラップ圧)が加わり、固定セル238よりもベンドセル236の方が大きく撓み、ラップ加工時にはローバー14は図40(B)に示すように中央部分がへこんだ状態となる。   Therefore, when the row bar 14 is straightly bonded to the row tool 218 as shown in FIG. 39 and lap processing is actually performed, a distributed load (lap pressure) is applied to the row bar 14 as shown in FIG. The bend cell 236 bends more greatly than the cell 238, and at the time of lapping, the row bar 14 is in a state where the center portion is recessed as shown in FIG.

即ち、ベンドを行なわなくても自然に「引き」の状態となり、このオフセットした状態からベンド制御を行なうため、本発明では「引き」を設ける必要がない。   That is, even if the bend is not performed, the “pulling” state is naturally obtained, and the bend control is performed from the offset state. Therefore, in the present invention, it is not necessary to provide the “pulling”.

図41はベンド状態の模式図を示している。即ち、エアプレート220に供給する空気圧を0〜0.5Mパスカルの範囲内で制御して、ローツール218の各ベンドセル236に加える推力を矢印254で示すように変化させる。   FIG. 41 shows a schematic diagram of the bend state. That is, the air pressure supplied to the air plate 220 is controlled within a range of 0 to 0.5 M Pascal, and the thrust applied to each bend cell 236 of the low tool 218 is changed as indicated by an arrow 254.

両端の固定セル238で左右差制御を行ない、それぞれのベンドセル236を任意に変位させることにより、ローバー14の目標形状を得ることができ、高精度のラッピング加工を実現することができる。   The left-right difference control is performed by the fixed cells 238 at both ends, and the respective bend cells 236 are arbitrarily displaced, whereby the target shape of the row bar 14 can be obtained, and high-precision lapping can be realized.

図42を参照すると、エアリードフレームを使用するローツールアセンブリ260の断面図が示されている。ローツールアセンブリ260はローツール262と、ローツール262に挿入されるエアリードフレーム264と、ローツール262に搭載固定されるエアプレート266から構成される。   Referring to FIG. 42, a cross-sectional view of a low tool assembly 260 using an air lead frame is shown. The row tool assembly 260 includes a row tool 262, an air lead frame 264 that is inserted into the row tool 262, and an air plate 266 that is mounted and fixed to the row tool 262.

ローツール262は角穴268と、L形状の穴270と、水平方向に開口された挿入穴272を有している。角穴268とL形状穴270により一対の平行な薄肉部274,276が画成され、これらの薄肉部274,276が平行ばね機構を構成する。   The low tool 262 has a square hole 268, an L-shaped hole 270, and an insertion hole 272 opened in the horizontal direction. A pair of parallel thin portions 274 and 276 are defined by the square hole 268 and the L-shaped hole 270, and these thin portions 274 and 276 constitute a parallel spring mechanism.

ローツール262の挿入穴272にはエアリードフレーム264が挿入されている。エアリードフレーム264は、図43(A)の平面図及び図43(B)の断面図に示されるように、伸長した突起280により画成された複数の空気溜278と、ローツール262の各スリットに対応する複数のスリット284を有している。   An air lead frame 264 is inserted into the insertion hole 272 of the low tool 262. As shown in the plan view of FIG. 43A and the cross-sectional view of FIG. 43B, the air lead frame 264 includes a plurality of air reservoirs 278 defined by elongated protrusions 280 and each slit of the low tool 262. Has a plurality of slits 284 corresponding to.

例えば、エアリードフレーム264の空気溜278はエッチング加工で形成する。突起280の先端にはゴムコーティング又は樹脂コーティング282を施す。   For example, the air reservoir 278 of the air lead frame 264 is formed by etching. A rubber coating or a resin coating 282 is applied to the tip of the protrusion 280.

ローツール262は、第1実施形態のローツール218と同様に、スリットにより画成された複数のベンドセルと、両端の一対の固定セルを有している。   Similarly to the row tool 218 of the first embodiment, the row tool 262 has a plurality of bend cells defined by slits and a pair of fixed cells at both ends.

ローツール262はローツール内に挿入されたエアリードフレーム264の各空気溜278に連通する複数の穴286を有している。エアプレート266にはローツール262の穴286に連通する複数の穴288が形成されている。   The row tool 262 has a plurality of holes 286 that communicate with the air reservoirs 278 of the air lead frame 264 inserted into the row tool. A plurality of holes 288 communicating with the holes 286 of the low tool 262 are formed in the air plate 266.

空気漏れ対策として、ローツール262の穴286とエアプレート266の穴288の間に例えばO−リング等のシール290が介装される。   As a countermeasure against air leakage, a seal 290 such as an O-ring is interposed between the hole 286 of the low tool 262 and the hole 288 of the air plate 266.

エアリードフレーム264は0.2mm以下の板厚を有している。エアリードフレーム264が薄板であるため、エアが空気溜278に供給されると図42の点線のようにエアリードフレーム264は撓もうとするため、結果的にローバー14の近傍が微小変位する。   The air lead frame 264 has a thickness of 0.2 mm or less. Since the air lead frame 264 is a thin plate, when the air is supplied to the air reservoir 278, the air lead frame 264 tries to bend as shown by the dotted line in FIG. 42. As a result, the vicinity of the row bar 14 is slightly displaced.

供給する空気圧を電気−空圧変換レギュレータでアナログ的に変化させれば、ローバー14の変位量を任意に取ることが可能となる。   If the supplied air pressure is changed in an analog manner by an electric-pneumatic pressure conversion regulator, the amount of displacement of the row bar 14 can be arbitrarily set.

エアリードフレーム264の空気溜278からの空気漏れはゴムコーティング又は樹脂コーティング282がローツール262の内面に接触するため防止され、ローツール262とエアプレート266との間の空気漏れはシール290により防止される。   Air leakage from the air reservoir 278 of the air lead frame 264 is prevented because the rubber coating or resin coating 282 contacts the inner surface of the low tool 262, and air leakage between the low tool 262 and the air plate 266 is prevented by the seal 290. The

よって、本実施形態のローツールアセンブリ260は、上述した実施形態のローツール218及びエアプレート220のような高い平面度を要求されることはない。   Therefore, the low tool assembly 260 of this embodiment does not require high flatness like the low tool 218 and the air plate 220 of the above-described embodiment.

上述した説明においては、ローバー14は複数の磁気ヘッド素子が一列に並んで形成されたバー状態のものとしているが、図44(A)に示すように各磁気ヘッド素子間をハーフカットしたローバー14A、図44(B)に示すようにローツール218に接着後各磁気ヘッド素子間を完全に切断したワーク14Bにも本発明は適用することができる。   In the above description, the row bar 14 is in a bar state in which a plurality of magnetic head elements are formed in a line. However, as shown in FIG. As shown in FIG. 44B, the present invention can also be applied to a work 14B in which the magnetic head elements are completely cut after being bonded to the low tool 218.

本発明は以下の付記を含むものである。   The present invention includes the following supplementary notes.

(付記1) ウエハーから複数のヘッド素子が縦横に配列されたローブロックを切り出し、
該ローブロックの一側面に板状部材を接着し、
該板状部材が接着された前記ローブロックの前記一側面に対向する側面にローツールを接着し、
前記ローブロックを切断して、前記ローツールに接着された複数のヘッド素子が一列に配列されたローバーを切り出す、
各ステップから成ることを特徴とするローバーの切り出し方法。
(Supplementary note 1) Cut out a row block in which a plurality of head elements are arranged vertically and horizontally from a wafer,
Adhering a plate-like member to one side of the row block,
Adhering a row tool to a side surface opposite to the one side surface of the row block to which the plate-like member is bonded,
Cutting the row block, and cutting out a row bar in which a plurality of head elements bonded to the row tool are arranged in a line;
A rover cutting method comprising each step.

(付記2) 前記板状部材はダミーウエハーから構成される付記1記載の方法。   (Additional remark 2) The said plate-shaped member is the method of Additional remark 1 comprised from a dummy wafer.

(付記3) 前記板状部材が接着された前記ローブロックの切断面に他のローツールを接着するステップと、
前記ローブロックの切断ステップを繰り返す付記1記載の方法。
(Appendix 3) Adhering another row tool to the cut surface of the row block to which the plate member is bonded;
The method according to appendix 1, wherein the raw block cutting step is repeated.

(付記4) 複数のヘッド素子が縦横に配列されたローブロックを板状部材に接着する装置であって、
前記ローブロックを位置決めする位置決めピンを有する移載ブロックと;
前記板状部材の一側面に接着剤を塗布する接着剤塗布アセンブリと;
前記移載ブロックに搭載された前記板状部材をクランプするクランパーと、該クランパーを往復直線動させる駆動機構と、前記移載ブロック上に搭載された前記ローブロックを前記板状部材の一側面に押し付ける第1加圧ブロックとを有するリンキングアセンブリと;
前記移載ブロック上に搭載された板状部材及びローブロックの位置決めを行なう位置決めブロックと、前記ローブロックを前記板状部材の一側面に押し付ける第2加圧ブロックと、エアを接着部に吹き付けるエアノズルとを有する接着アセンブリと;
を具備したことを特徴とする装置。
(Appendix 4) An apparatus for adhering a low block in which a plurality of head elements are arranged vertically and horizontally to a plate-like member,
A transfer block having positioning pins for positioning the raw block;
An adhesive application assembly for applying an adhesive to one side of the plate-like member;
A clamper for clamping the plate-like member mounted on the transfer block, a drive mechanism for reciprocating linear movement of the clamper, and the low block mounted on the transfer block on one side of the plate-like member A linking assembly having a first pressure block to be pressed;
A positioning block for positioning the plate-like member and the row block mounted on the transfer block, a second pressure block for pressing the row block against one side surface of the plate-like member, and an air nozzle for blowing air to the adhesive portion An adhesive assembly having:
The apparatus characterized by comprising.

(付記5) 前記板状部材を予備加熱する第1予備加熱アセンブリと;
前記ローブロックを予備加熱する第2予備加熱アセンブリと;
前記板状部材が搭載される第1ブロックと、該第1ブロックと協働して前記板状部材を概略垂直に保持する第2ブロックとを有するレールアセンブリとを更に具備した付記4記載の装置。
(Supplementary note 5) a first preheating assembly for preheating the plate member;
A second preheating assembly for preheating said row block;
The apparatus according to claim 4, further comprising: a rail assembly including a first block on which the plate-like member is mounted and a second block that cooperates with the first block and holds the plate-like member substantially vertically. .

(付記6) 前記移載ブロックはL形状をしており、真空吸引用の穴を有している付記4記載の装置。   (Supplementary note 6) The apparatus according to supplementary note 4, wherein the transfer block has an L shape and has a vacuum suction hole.

(付記7) 前記レールアセンブリの前記第1ブロックはL形状をしており、
前記レールアセンブリは、前記L形状第1ブロック上に搭載された前記板状部材の一端を突き当てる第3ブロックと、前記第1ブロックを加熱するヒータを更に含んでいる付記5記載の装置。
(Appendix 7) The first block of the rail assembly has an L shape,
The apparatus according to claim 5, wherein the rail assembly further includes a third block that abuts one end of the plate-like member mounted on the L-shaped first block, and a heater that heats the first block.

(付記8) 前記接着剤塗布アセンブリは接着剤をディスペンスするシリンジと、該シリンジを所定温度に加熱する温度調整ブロックと、該シリンジを上下方向に移動するシリンダと、該シリンジを前記レールアセンブリに沿って移動させるロボットとを含んでいる付記5記載の装置。   (Supplementary Note 8) The adhesive application assembly includes a syringe that dispenses adhesive, a temperature adjustment block that heats the syringe to a predetermined temperature, a cylinder that moves the syringe up and down, and the syringe along the rail assembly. The apparatus according to appendix 5, including a robot to be moved.

(付記9) 前記接着アセンブリは前記位置決めブロックで位置決めされた前記板状部材及びローブロックの反対側の側面を突き当てる突き当てブロックを更に有している付記4記載の装置。   (Supplementary note 9) The apparatus according to supplementary note 4, wherein the adhesive assembly further includes an abutting block that abuts the plate member positioned by the positioning block and a side surface opposite to the row block.

(付記10) 前記接着アセンブリは前記移載ブロックを搭載する接着ベースを更に含んでおり、該接着ベースは前記移載ブロック、板状部材及びローブロックを真空吸引する真空吸引穴を有している付記4記載の装置。   (Supplementary Note 10) The adhesive assembly further includes an adhesive base on which the transfer block is mounted, and the adhesive base has a vacuum suction hole for vacuum suction of the transfer block, the plate-like member, and the raw block. The apparatus according to appendix 4.

(付記11) 板状部材が一側面に接着されたローブロックの該一側面に対向する側面にローツールを接着する装置であって、
前記ローブロックを位置決めする位置決めピンを有する移載ブロックと;
前記ローツールが搭載される第1ブロックと、該第1ブロックと共働して前記ローツールを概略垂直に保持する第2ブロックとを有するレールアセンブリと;
前記レールアセンブリに保持された前記ローツールの一側面に接着剤を塗布する接着剤塗布アセンブリと;
前記移載ブロックを搭載するリンキングベースと、該移載ブロックに搭載された前記ローツールをクランプするクランパーと、該クランパーを往復直線運動させる駆動機構と、前記移載ブロック上に搭載された前記ローブロックを前記ローツールの一側面に押し付ける第1加圧ブロックとを有するリンキングアセンブリと、
前記移載ブロックを搭載する接着ベースと、前記移載ブロック、前記移載ブロック上に搭載されたローブロック及びローツールの位置決めを行なう位置決めブロックと、前記ローブロックを前記ローツールの一側面に押し付ける第2加圧ブロックとを有する接着アセンブリと;
を具備したことを特徴とする装置。
(Additional remark 11) It is an apparatus which adhere | attaches a row tool on the side surface which opposes this one side surface of the row block by which the plate-shaped member was adhere | attached on one side surface,
A transfer block having positioning pins for positioning the raw block;
A rail assembly having a first block on which the row tool is mounted and a second block that cooperates with the first block to hold the row tool substantially vertically;
An adhesive application assembly for applying an adhesive to one side of the row tool held by the rail assembly;
A linking base for mounting the transfer block, a clamper for clamping the row tool mounted on the transfer block, a drive mechanism for reciprocating linear movement of the clamper, and the row mounted on the transfer block A linking assembly having a first pressure block pressing the block against one side of the row tool;
An adhesive base for mounting the transfer block, the transfer block, a positioning block for positioning the row block and the row tool mounted on the transfer block, and pressing the row block against one side of the row tool An adhesive assembly having a second pressure block;
The apparatus characterized by comprising.

(付記12) 複数のヘッド素子が一列に形成されたローバーを研磨するラッピング装置であって、
ラッピング面を提供するラップ定盤と;
複数のスリットにより画成された複数のベンドセルを有するローツールと;
前記ローツールを前記ラップ定盤のラッピング面の方向に押し付ける押し付け機構と;
前記ベンドセルの各セルに対して空気圧力を与える圧縮空気源と;
を具備したことを特徴とするラッピング装置。
(Supplementary note 12) A lapping apparatus for polishing a row bar in which a plurality of head elements are formed in a line,
A lapping surface plate that provides a lapping surface;
A low tool having a plurality of bend cells defined by a plurality of slits;
A pressing mechanism that presses the raw tool in the direction of the lapping surface of the lapping platen;
A compressed air source that provides air pressure to each cell of the bend cell;
A wrapping apparatus comprising:

(付記13) 前記ローツールの上面に固定され、前記ベンドセルの各々に対応する位置に複数の穴を有するエアプレートと、
前記圧縮空気源と前記エアプレートとの間に配置され、前記エアプレートの各穴に接続された複数の電気−空気変換レギュレータを更に具備した付記12記載のラッピング装置。
(Supplementary note 13) An air plate fixed to the upper surface of the low tool and having a plurality of holes at positions corresponding to the respective bend cells;
The wrapping apparatus according to appendix 12, further comprising a plurality of electric-air conversion regulators disposed between the compressed air source and the air plate and connected to the holes of the air plate.

(付記14) 前記ローツールは平行ばね機構と、その両端に前記各ベンドセルの幅より広い幅の一対の固定セルを有している付記12記載のラッピング装置。   (Additional remark 14) The said low tool is a wrapping apparatus of Additional remark 12 which has a parallel spring mechanism and a pair of fixed cell wider than the width | variety of each said bend cell in the both ends.

(付記15) 前記押し付け機構は自重で前記ローバーを前記ラッピング面に対して押し付けるラップヘッドと、ラップ加工圧力を調整可能に加圧する空圧シリンダと含んでいる付記14記載のラッピング装置。   (Supplementary note 15) The wrapping apparatus according to supplementary note 14, wherein the pressing mechanism includes a lap head that presses the row bar against the wrapping surface under its own weight, and a pneumatic cylinder that pressurizes a lapping pressure in an adjustable manner.

(付記16) 複数のヘッド素子が一列に形成されたローバーを研磨するラッピング方法であって、
ラップ定盤によりラッピング面を提供し、
複数のスリットにより画成された複数のベンドセルを有するローツールの下面に接着されたローバーを、ラッピング面に対して押し付け、
前記各ベンドセルに対して個々に調整可能な空気圧を作用させ、
これにより前記ローバーを複数点で曲げて該ローバーのラッピング研磨を行なうことを特徴とするラッピング方法。
(Supplementary Note 16) A lapping method for polishing a row bar in which a plurality of head elements are formed in a row,
The lapping surface provides a lapping surface,
A row bar bonded to the lower surface of a row tool having a plurality of bend cells defined by a plurality of slits is pressed against the lapping surface,
Apply individually adjustable air pressure to each bend cell,
A lapping method comprising: bending the row bar at a plurality of points to lapping the row bar.

(付記17) 複数のヘッド素子が一列に形成されたローバーが接着されるローツールであって、
複数のスリットにより画成された複数のベンドセルと、
前記各ベンドセルの幅より広い幅を有する両端に形成された一対の固定セルと、
平行ばね機構と、
を具備したことを特徴とするローツール。
(Supplementary Note 17) A row tool to which a row bar in which a plurality of head elements are formed in a row is bonded,
A plurality of bend cells defined by a plurality of slits;
A pair of fixed cells formed at both ends having a width wider than the width of each bend cell;
A parallel spring mechanism;
A low tool characterized by comprising:

(付記18) 前記ローツールは平面度3μm以下の上面を有している付記17記載のローツール。   (Supplementary note 18) The raw tool according to supplementary note 17, wherein the raw tool has an upper surface with a flatness of 3 µm or less.

(付記19) ローツールアセンブリであって、
複数のスリットにより画成された複数のベンドセルと、平行ばね機構と、水平方向に伸長する挿入穴と、該挿入穴と上面とを接続する複数の第1の穴を有するローツールと;
前記ローツールの挿入穴中に挿入された、前記第1の穴の各々に連通する複数の空気溜を有するエアリードフレームと;
前記ローツールの上面に固定され、前記第1の穴の各々に連通する複数の第2の穴を有するエアプレートと;
を具備したことを特徴とするローツールアセンブリ。
(Supplementary note 19) A low tool assembly,
A plurality of bend cells defined by a plurality of slits, a parallel spring mechanism, an insertion hole extending in the horizontal direction, and a low tool having a plurality of first holes connecting the insertion hole and the upper surface;
An air lead frame having a plurality of air reservoirs inserted into the insertion holes of the low tool and communicating with each of the first holes;
An air plate fixed to the upper surface of the row tool and having a plurality of second holes communicating with each of the first holes;
A low tool assembly comprising:

(付記20) 前記エアリードフレームは前記ローツールのスリットに対応する複数の第2スリットを有しており、前記各空気溜は伸長した突起により画成され、該各突起の先端には前記ローツールの内面に接触するコーティングが形成されている付記19記載のローツールアセンブリ。   (Supplementary Note 20) The air lead frame has a plurality of second slits corresponding to the slits of the low tool, each air reservoir is defined by an elongated protrusion, and the low tool is formed at the tip of each protrusion. 20. The low tool assembly according to item 19, wherein a coating that contacts an inner surface of the lower tool assembly is formed.

図1(A)〜図1(C)はローブロックのダミーウエハーへの接着プロセスを示す図である。FIG. 1A to FIG. 1C are diagrams showing a process for bonding a row block to a dummy wafer. 図2(A)〜図2(C)は一体化ブロックのローツールへの接着プロセスを示す図である。2 (A) to 2 (C) are diagrams showing an adhesion process of an integrated block to a raw tool. 図3(A)及び図3(B)はローブロック切断プロセスを示す図である。3 (A) and 3 (B) are diagrams showing a row block cutting process. ダミーウエハー接着装置の正面図である。It is a front view of a dummy wafer bonding apparatus. 図4の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG. 4. 図6(A)はダミーウエハー用移載ブロックの正面図であり、図6(B)はその平面図である。FIG. 6A is a front view of a dummy wafer transfer block, and FIG. 6B is a plan view thereof. 図7(A)はダミーウエハー用移載ブロックの右側面図であり、図7(B)はその左側面図である。FIG. 7A is a right side view of the dummy wafer transfer block, and FIG. 7B is a left side view thereof. 接着剤塗布アセンブリの正面図である。1 is a front view of an adhesive application assembly. FIG. 接着剤塗布アセンブリの右側面図である。FIG. 6 is a right side view of the adhesive application assembly. 接着剤塗布アセンブリの平面図である。1 is a plan view of an adhesive application assembly. FIG. レールアセンブリの正面図である。It is a front view of a rail assembly. レールアセンブリの右側面図である。It is a right view of a rail assembly. レールアセンブリの平面図である。It is a top view of a rail assembly. リンキング及び接着アセンブリの正面図である。FIG. 3 is a front view of a linking and bonding assembly. 接着アセンブリの右側面図である。FIG. 6 is a right side view of the adhesive assembly. リンキングアセンブリの左側面図である。FIG. 6 is a left side view of the linking assembly. リンキング及び接着アセンブリの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a linking and bonding assembly. 第1予備加熱アセンブリの左側面図である。FIG. 6 is a left side view of the first preheating assembly. 第1予備加熱アセンブリの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a first preheating assembly. 第2予備加熱アセンブリの左側面図である。FIG. 6 is a left side view of a second preheating assembly. 第2予備加熱アセンブリの平面図である。FIG. 6 is a plan view of a second preheating assembly. オペレーションパネルの正面図である。It is a front view of an operation panel. 接着剤塗布アセンブリの動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive agent application assembly. リンキングアセンブリの動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a linking assembly. 接着アセンブリの動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesion | attachment assembly. 一体化ブロックとローツールの接着装置正面図である。It is an adhesion block front view of an integrated block and a low tool. 図26の接着装置の平面図である。FIG. 27 is a plan view of the bonding apparatus of FIG. 26. 図28(A)はローツール用移載ブロックの正面図であり、図28(B)はその平面図である。FIG. 28 (A) is a front view of the low tool transfer block, and FIG. 28 (B) is a plan view thereof. 図29(A)はローツール用移載ブロックの右側面図であり、図29(B)はその左側面図である。FIG. 29A is a right side view of the low tool transfer block, and FIG. 29B is a left side view thereof. 接着剤塗布アセンブリの正面図である。1 is a front view of an adhesive application assembly. FIG. 接着剤塗布アセンブリの右側面図である。FIG. 6 is a right side view of the adhesive application assembly. 接着剤塗布アセンブリの平面図である。1 is a plan view of an adhesive application assembly. FIG. 第1予備加熱アセンブリの左側面図である。FIG. 6 is a left side view of the first preheating assembly. 第1予備加熱アセンブリの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a first preheating assembly. ラッピング装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a lapping apparatus. ラッピング装置の平面図である。It is a top view of a lapping apparatus. ローツール及びエアプレートの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a low tool and an air plate. ローツール及びエアプレートの分解断面図である。It is an exploded sectional view of a low tool and an air plate. ローツール正面図である。It is a low tool front view. 図40(A)及び図40(B)はラップ圧の影響を説明する図である。40A and 40B are diagrams for explaining the influence of the wrap pressure. ベンド状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a bend state. エアリードフレームを使用するローツールアセンブリの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a low tool assembly using an air lead frame. 図43(A)はエアリードフレームの平面図であり、図43(B)は図43(A)のB−B線断面図である。43A is a plan view of the air lead frame, and FIG. 43B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 43A. 図44(A)はローツールに接着されたハーフカットのローバーを示す図であり、図44(B)はローツールに接着された完全カットのローバーを示す図である。FIG. 44A is a diagram showing a half-cut row bar bonded to the row tool, and FIG. 44B is a diagram showing a full-cut row bar bonded to the row tool.

符号の説明Explanation of symbols

1 ダミーウエハー用移載ブロック
2 接着剤塗布アセンブリ
3 レールアセンブリ
4 リンキングアセンブリ
5 接着アセンブリ
6 第1予備加熱アセンブリ
7 第2予備加熱アセンブリ
8 コントロールパネル
9 制御ユニット
10 ローツール
11 ローブロック
12 ダミーウエハー
13 一体化ブロック
14 ローバー
200 ラッピング装置
202 ラップ定盤
204 ラップユニット
218 ローツール
220 エアプレート
236 ベンドセル
238 固定セル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer block for dummy wafers 2 Adhesive application assembly 3 Rail assembly 4 Linking assembly 5 Adhesive assembly 6 First preheating assembly 7 Second preheating assembly 8 Control panel 9 Control unit 10 Low tool 11 Low block 12 Dummy wafer 13 Integral Block 14 Rover 200 Lapping device 202 Lap surface plate 204 Lap unit 218 Low tool 220 Air plate 236 Bend cell 238 Fixed cell

Claims (3)

複数のヘッド素子が一列に形成されたローバーを研磨するラッピング装置であって、
ラッピング面を提供するラップ定盤と;
複数のスリットにより画成された複数のベンドセルを有するローツールと;
前記ローツールを前記ラップ定盤のラッピング面の方向に押し付ける押し付け機構と;
前記ベンドセルの各セルに対して空気圧力を与える圧縮空気源と;
前記ローツールの上面に固定され、前記ベンドセルの各々に対応する位置に複数の穴を有するエアプレートと;
を具備し、
前記エアプレートと前記ローツールの接触面の平面度がそれぞれ2μm以下であることを特徴とするラッピング装置。
A lapping apparatus for polishing a row bar in which a plurality of head elements are formed in a line,
A lapping surface plate that provides a lapping surface;
A low tool having a plurality of bend cells defined by a plurality of slits;
A pressing mechanism that presses the raw tool in the direction of the lapping surface of the lapping platen;
A compressed air source that provides air pressure to each cell of the bend cell;
An air plate fixed to the upper surface of the row tool and having a plurality of holes at positions corresponding to each of the bend cells;
Comprising
The lapping apparatus, wherein the flatness of the contact surface between the air plate and the low tool is 2 μm or less, respectively.
前記圧縮空気源と前記エアプレートとの間に配置され、前記エアプレートの各穴に接続された複数の電気−空気変換レギュレータとを更に具備した請求項1記載のラッピング装置。   The wrapping apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of electric-air conversion regulators disposed between the compressed air source and the air plate and connected to the holes of the air plate. 複数のヘッド素子が一列に形成されたローバーを研磨するラッピング方法であって、
ラップ定盤によりラッピング面を提供し、
複数のスリットにより画成された複数のベンドセルを有するローツールの下面に接着されたローバーを、ラッピング面に対して押し付け、
前記各ベンドセルに対して個々に調整可能な空気圧をエアプレートの貫通孔を通して直接作用させ、前記エアプレートと前記ローツールの接触面の平面度がそれぞれ2μm以下であり、
これにより前記ローバーを複数点で曲げて該ローバーのラッピング研磨を行なうことを特徴とするラッピング方法。
A lapping method for polishing a row bar in which a plurality of head elements are formed in a row,
The lapping surface provides a lapping surface,
A row bar bonded to the lower surface of a row tool having a plurality of bend cells defined by a plurality of slits is pressed against the lapping surface,
An individually adjustable air pressure is directly applied to each bend cell through a through hole of an air plate, and the flatness of the contact surface between the air plate and the low tool is 2 μm or less,
A lapping method comprising: bending the row bar at a plurality of points to lapping the row bar.
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