JP4247146B2 - 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法 - Google Patents
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突起パターンを具えた印章、顔料を入れたインク溜め、及び基材を提供する工程、
該インク溜めにより顔料付着工程を実行して該顔料を該印章の該突起パターンに付着させる工程、
位置決め工程を実行し、既に該顔料を付着させた該印章を該基材の特定位置にアライメントさせる工程、
該印章によりパターン転写工程を実行して該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより該印章の該突起パターンを該基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が板状印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項3の発明は、請求項2記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた板状印章が更に複数の間隙調節用壁を具え、該複数の間隙調節用壁が該印章の同一表面に位置し、該複数の間隙調節用壁の高さは第1高さと定義され、且つ該突起パターンの高さは第2高さと定義されることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項4の発明は、請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、第1高さが第2高さより大きいことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項5の発明は、請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数の間隙調節用壁が高さ変更可能な間隙調節用壁とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項6の発明は、請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数の間隙調節用壁に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項7の発明は、請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、板状印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数の間隙調節用壁の支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項8の発明は、請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項9の発明は、請求項8記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めが液滴管式自動フィードインク溜めとされて、
顔料タンクと、顔料供給装置を具え、該顔料供給装置は該顔料タンクの下方に位置し、顔料が該顔料供給装置により液滴方式で供給されることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項10の発明は、請求項8記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めがローラ式自動供給インク溜めとされて、
顔料タンクと、発泡材質を具えたローラを具え、該発泡材質を具えたローラは一部が顔料タンクの顔料の液面に接触し、且つ発泡材質を具えたローラが回転の機能を具え、並びに毛細管原理により顔料がローラ表面に均一に分布させられることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項11の発明は、請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項12の発明は、請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置によりインク溜めと基材の間で自由に活動することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項13の発明は、請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めと基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項14の発明は、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章、突起パターンを具えたインク溜め、及び基材を提供する工程、
顔料を該インク溜めの突起パターンに均一にコーティングする工程、
該印章を該インク溜めの特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
該インク溜めにより顔料を印章の特定位置に付着させてこれにより該突起パターンを該印章にスタンピングする工程、
既に顔料を付着させた印章を該基材の特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
既に顔料を付着させた印章により該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項15の発明は、請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が板状印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項16の発明は、請求項15記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた板状印章が更に複数の間隙調節用壁を具え、該複数の間隙調節用壁の高さが第1高さとされ、該複数の間隙調節用壁が該印章の特定表面に位置し、該特定表面が顔料を付着させるのに用いられることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項17の発明は、請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めの突起パターンの高さが第2高さとされ、該第1高さが該第2高さより大きいことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項18の発明は、請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数の間隙調節用壁が高さ変更可能な間隙調節用壁とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項19の発明は、請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数の間隙調節用壁に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項20の発明は、請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、板状印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数の間隙調節用壁の支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項21の発明は、請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項22の発明は、請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項23の発明は、請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置によりインク溜めと基材の間で自由に活動することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項24の発明は、請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めと基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項25の発明は、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料を入れたインク溜め、及び基材を提供し、該インク溜めをローラ式印章の第1接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第1接点と接触させ、基材はローラ式印章の第2接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第2接点と接触させ、そのうち、第1接線方向は第2接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第1接線方向と第2接線方向に沿ってインク溜めと基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第1接点においてインク溜めにより顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、且つ第2接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行して基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項26の発明は、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えたインク溜め、基材を提供し、上述の顔料をインク溜めの突起パターンに均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えたインク溜めをローラ式印章の第1接線方向に沿って移動させ、並びにローラ式印章の第1接点と接触させ、基材はローラ式印章の第2接線方向に沿って移動させてローラ式印章の第2接点と接触させ、そのうち、第1接線方向は第2接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第1接線方向と第2接線方向に沿って突起パターンを具えたインク溜めと基材を移動させ並びに続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第1接点においてインク溜めにより顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、且つ第2接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、 固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項27の発明は、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えた印章装置であって、該印章装置はコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、該コンベヤベルトの外側に特定突起パターンがあり、該複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、該コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより該印章装置が運転する上記印章装置、顔料、該顔料を入れたインク溜め、基材を提供し、該印章装置の両端を第1端と第2端とする工程、
相反し且つ平行である第1方向と第2方向に沿ってインク溜めと基材を移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第1端においてインク溜めにより顔料を印章装置の突起パターンに付着させ、且つ第2端において印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項28の発明は、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章装置であって、該印章装置がさらにコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、且つ上述のコンベヤベルトの外側に平坦な表面があり、複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、そのうち、コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより印章装置が運転する上記印章装置、顔料、突起パターンを具えたインク溜め、基材を提供し、顔料を上述のインク溜めの突起パターンに均一にコーティングし、該印章装置の二つの両端を第1端と第2端とする工程、
突起パターンを具えたインク溜めと基材を相反し且つ平行である第1方向と第2方向に沿って移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第1端においてインク溜めにより顔料を印章装置の特定位置に付着させ、且つ第2端において印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項29の発明は、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料、該顔料を入れるインク溜め、基材を提供し、インク溜めは基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により順に配列させ、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置させ並びにローラ式印章の一端と接触させる工程、
該接線方向に沿ってインク溜めを移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の一端はインク溜めに接触するようにし、且つインク溜めにより顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、ローラ式印章を一周回転させ、さらに接線方向に沿って基材を移動させ且つローラ式印章を続けて回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項30の発明は、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えたインク溜め、及び基材を提供し、顔料をインク溜めの突起パターン上に均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えたインク溜めを基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により相互に接続するよう配列し、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置し並びにローラ式印章の一端と接触するようにする工程、
該接線方向に沿って突起パターンを具えたインク溜めを移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の一端はインク溜めに接触させ並びにインク溜めにより顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、これにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、ローラ式印章を一周回転させ、さらに、接線方向に沿って基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
102 第1インク溜め
104 基材
106 第2印章
108 第2インク溜め
110 第3印章
112 第3インク溜め
115 第1顔料付着工程
120 第1位置決め工程
125 第1パターン転写工程
130 第1固化工程
135 基材
140 第2顔料付着工程
145 第2位置決め工程
150 第2パターン転写工程
155 第2固化工程
160 基材
165 第3顔料付着工程
170 第3位置決め工程
175 第3パターン転写工程
180 第3固化工程
185 基材
190 板状印章
195 第1顔料
200 第1インク溜め
205A 基材
205B 基材
215 第1ローラ式印章
220 第1顔料
225 第1インク溜め
230A 基材
230B 基材
240 間隙調節用壁
240A 第1高さ
245 第1突起パターン
245A 第2高さ
250 間隙調節用壁
255 特定凹溝
260 第1板状印章
265 圧力
270 液滴管式自動フィードインク溜め
270A 顔料タンク
270B 顔料供給装置
285 ローラ式自動供給インク溜め
285A 顔料タンク
285B ローラ
300 第1印章
302 第1インク溜め
304 基材
306 第2印章
308 第2インク溜め
310 第3印章
312 第3インク溜め
315 第1顔料付着工程
315A 第1顔料コーティング工程
315B 第1位置決め工程
315C 第1パターン転写工程
320 第2位置決め工程
325 第2パターン転写工程
330 第1固化工程
335 基材
340 第2顔料付着工程
340A 第2顔料コーティング工程
340B 第3位置決め工程
340C 第3パターン転写工程
345 第4位置決め工程
350 第4パターン転写工程
355 第2固化工程
360 基材
365 第3顔料付着工程
365A 第3顔料コーティング工程
365B 第5位置決め工程
365C 第5パターン転写工程
370 第6位置決め工程
375 第6パターン転写工程
380 第3固化工程
385 基材
390 第1板状印章
395 第1インク溜め
400 第1顔料
405A 基材
405B 基材
410 第1ローラ式印章
415 第1顔料
420 第1インク溜め
425A 基材
425B 基材
430 間隙調節用壁
430A 第1高さ
435 第1突起パターン
435A 第2高さ
440 間隙調節用壁
445 特定凹溝
450 第1板状印章
455 圧力
460 基材
465 ローラ式印章
470 インク溜め
475 第2接線方向
480 第1接線方向
485 基材
490 ローラ式印章
495 インク溜め
500 第2接線方向
505 第1接線方向
510 基材
515 印章装置
515A 伝動輪
515B コンベヤベルト
520 インク溜め
525 第2方向
530 第1方向
535 基材
540 印章装置
540A 伝動輪
540B コンベヤベルト
545 インク溜め
550 第2方向
555 第1方向
560 ローラ式印章
565 インク溜め
570 基材
575 接線方向
580 ローラ式印章
585 インク溜め
590 基材
595 接線方向
Claims (30)
- 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えた印章、顔料を入れたインク溜め、及び基材を提供する工程、
該インク溜めにより顔料付着工程を実行して該顔料を該印章の該突起パターンに付着させる工程、
位置決め工程を実行し、既に該顔料を付着させた該印章を該基材の特定位置にアライメントさせる工程、
該印章によりパターン転写工程を実行して該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより該印章の該突起パターンを該基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が板状印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項2記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた板状印章が更に複数の間隙調節用壁を具え、該複数の間隙調節用壁が該印章の同一表面に位置し、該複数の間隙調節用壁の高さは第1高さと定義され、且つ該突起パターンの高さは第2高さと定義されることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、第1高さが第2高さより大きいことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数の間隙調節用壁が高さ変更可能な間隙調節用壁とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数の間隙調節用壁に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項3記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、板状印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数の間隙調節用壁の支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項8記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めが液滴管式自動フィードインク溜めとされて、
顔料タンクと、顔料供給装置を具え、該顔料供給装置は該顔料タンクの下方に位置し、顔料が該顔料供給装置により液滴方式で供給されることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 請求項8記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めがローラ式自動供給インク溜めとされて、
顔料タンクと、発泡材質を具えたローラを具え、該発泡材質を具えたローラは一部が顔料タンクの顔料の液面に接触し、且つ発泡材質を具えたローラが回転の機能を具え、並びに毛細管原理により顔料がローラ表面に均一に分布させられることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置によりインク溜めと基材の間で自由に活動することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項1記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めと基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章、突起パターンを具えたインク溜め、及び基材を提供する工程、
顔料を該インク溜めの突起パターンに均一にコーティングする工程、
該印章を該インク溜めの特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
該インク溜めにより顔料を印章の特定位置に付着させてこれにより該突起パターンを該印章にスタンピングする工程、
既に顔料を付着させた印章を該基材の特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
既に顔料を付着させた印章により該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が板状印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項15記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた板状印章が更に複数の間隙調節用壁を具え、該複数の間隙調節用壁の高さが第1高さとされ、該複数の間隙調節用壁が該印章の特定表面に位置し、該特定表面が顔料を付着させるのに用いられることを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めの突起パターンの高さが第2高さとされ、該第1高さが該第2高さより大きいことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数の間隙調節用壁が高さ変更可能な間隙調節用壁とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数の間隙調節用壁に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項16記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、板状印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数の間隙調節用壁の支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置によりインク溜めと基材の間で自由に活動することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 請求項14記載の電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、インク溜めと基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
- 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料を入れたインク溜め、及び基材を提供し、該インク溜めをローラ式印章の第1接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第1接点と接触させ、基材はローラ式印章の第2接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第2接点と接触させ、そのうち、第1接線方向は第2接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第1接線方向と第2接線方向に沿ってインク溜めと基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第1接点においてインク溜めにより顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、且つ第2接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行して基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えたインク溜め、基材を提供し、上述の顔料をインク溜めの突起パターンに均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えたインク溜めをローラ式印章の第1接線方向に沿って移動させ、並びにローラ式印章の第1接点と接触させ、基材はローラ式印章の第2接線方向に沿って移動させてローラ式印章の第2接点と接触させ、そのうち、第1接線方向は第2接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第1接線方向と第2接線方向に沿って突起パターンを具えたインク溜めと基材を移動させ並びに続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第1接点においてインク溜めにより顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、且つ第2接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、 固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えた印章装置であって、該印章装置はコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、該コンベヤベルトの外側に特定突起パターンがあり、該複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、該コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより該印章装置が運転する上記印章装置、顔料、該顔料を入れたインク溜め、基材を提供し、該印章装置の両端を第1端と第2端とする工程、
相反し且つ平行である第1方向と第2方向に沿ってインク溜めと基材を移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第1端においてインク溜めにより顔料を印章装置の突起パターンに付着させ、且つ第2端において印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章装置であって、該印章装置がさらにコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、且つ上述のコンベヤベルトの外側に平坦な表面があり、複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、そのうち、コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより印章装置が運転する上記印章装置、顔料、突起パターンを具えたインク溜め、基材を提供し、顔料を上述のインク溜めの突起パターンに均一にコーティングし、該印章装置の二つの両端を第1端と第2端とする工程、
突起パターンを具えたインク溜めと基材を相反し且つ平行である第1方向と第2方向に沿って移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第1端においてインク溜めにより顔料を印章装置の特定位置に付着させ、且つ第2端において印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料、該顔料を入れるインク溜め、基材を提供し、インク溜めは基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により順に配列させ、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置させ並びにローラ式印章の一端と接触させる工程、
該接線方向に沿ってインク溜めを移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の一端はインク溜めに接触するようにし、且つインク溜めにより顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、ローラ式印章を一周回転させ、さらに接線方向に沿って基材を移動させ且つローラ式印章を続けて回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。 - 電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えたインク溜め、及び基材を提供し、顔料をインク溜めの突起パターン上に均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えたインク溜めを基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により相互に接続するよう配列し、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置し並びにローラ式印章の一端と接触するようにする工程、
該接線方向に沿って突起パターンを具えたインク溜めを移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の一端はインク溜めに接触させ並びにインク溜めにより顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、これにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、ローラ式印章を一周回転させ、さらに、接線方向に沿って基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電気光学素子の製造に用いられるマイクロスタンピング方法。
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