JP4244616B2 - Processing method of ceramic green sheet - Google Patents

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JP4244616B2 JP2002327131A JP2002327131A JP4244616B2 JP 4244616 B2 JP4244616 B2 JP 4244616B2 JP 2002327131 A JP2002327131 A JP 2002327131A JP 2002327131 A JP2002327131 A JP 2002327131A JP 4244616 B2 JP4244616 B2 JP 4244616B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型セラミックコンデンサ、積層型LCフィルタ等の積層型電子部品を製造する際のセラミックグリーンシートの加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】
従来、積層型のセラミックコンデンサ等の電子部品にあっては、図3に示すように、吸引孔11を設けて吸引保持機能を備えたカットテーブル10上に、セラミックグリーンシート2をその表面に形成したキャリアフィルム1を送り込み、該キャリアフィルム1を吸引保持した状態で、カット刃21と吸着盤22からなるカッティングヘッド20を下降させてセラミックグリーンシート2を所定の形状に打ち抜き、打ち抜かれたセラミックグリーンシート2を吸着盤22にて吸着保持してキャリアフィルム1から剥離した後、次工程である積層ステージへ搬送することが行われている。
【0003】
ところで、近年では、積層型電子部品の小型化、大容量化に伴い、セラミックグリーンシートにはさらなる薄層化が求められ、カットテーブル上でカットした後にキャリアフィルムから剥離するのが困難になってきている。特に、図3に示すように、硬質のカットテーブル10上で直接キャリアフィルム1を吸引保持すると、カット刃21の刃先がキャリアフィルム1に食い込むだけで、セラミックグリーンシート2のカット端部がキャリアフィルム1から剥離するきっかけが得難く、剥離が円滑に行えないおそれが考えられる。
【0004】
さらに、従来のカットテーブルや前記剥離テーブルではテーブル面(搬送面)が硬質であるため、テーブル面と吸着盤との間に平行度の狂いが生じていると、吸着盤がシートに片当たりしてシートにダメージを与えるおそれも有していた。このことは、テーブル面と吸着盤との平行度の調整やカット刃の位置調整が微妙で煩雑であることを意味する。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−284346号公報(特に、図7、段落0021,0032)
【0006】
なお、特許文献1には、セラミックグリーンシートを積層する前工程として、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートをカットする工程で、剥離テーブルの横方向切断刃を受ける部位にゴムやエラストマ材料などの弾力材を埋設しておくことが開示されている。
【0007】
しかし、特許文献1では、切断刃を受ける部位にゴムなどの弾力材を埋設することとカットされたセラミックグリーンシートの剥離容易性との因果関係は解明されていない。
【0008】
そこで、本発明の目的は、カット後にキャリアフィルムからの剥離性能を高めたセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。また、カットテーブル上でのキャリアフィルムの搬送性が良好でカット位置のずれのおそれのないセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。さらに、カットテーブルの搬送面と吸着盤やカット刃との位置調整が容易なセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、表面にセラミックグリーンシートを所定の厚さに形成したキャリアフィルムを、カットテーブル上に搬送して吸引保持し、カット刃を下降させて前記セラミックグリーンシートを所定の形状にカットし、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持してキャリアフィルムから剥離するセラミックグリーンシートの加工方法において、前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなり、前記キャリアフィルムの2〜5倍の厚さを有し、かつ、前記キャリアフィルムに対する動摩擦係数が0.2以下の下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすることを特徴とする。
【0010】
本発明に係る加工方法においては、カット刃を下降させてセラミックグリーンシートをカットするとき、カット刃の先端がキャリアフィルムを介して下敷きシートに食い込んで下敷きシートとキャリアフィルムとが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルムとセラミックグリーンシートとの間にずれ(滑り)が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持する際、該シートのキャリアフィルムからの剥離性が良好なものとなる。
【0011】
しかも、弾性材からなる下敷きシートがテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易になる。
【0012】
さらに、前記下敷きシートは通気性を有するものであるため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいては積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【0013】
本発明に係る加工方法において、前記下敷きシートはキャリアフィルムに対する動摩擦係数が0.2以下の弾性材からなり、低摩擦の搬送面を構成するため、キャリアフィルムの搬送性が良好であって該フィルムに作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともない。それゆえ、シートの位置決めを正確に行うことが可能になる。
【0014】
また、前記下敷きシートとして多孔質シートを用いることが好ましく、その気孔率は15〜50%程度が適切であり、また、その厚さは100〜500μm程度が好ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0016】
本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法においては、まず、図1に示されているキャリアフィルム1の表面にセラミックスラリーを所定の厚さに塗布して乾燥させ、セラミックグリーンシート2を形成し、該シート2上に内部電極(図示せず)を所定のパターンに形成する。また、シート2上には位置決め検出用マーク(図示せず)も付される。
【0017】
なお、以下に説明するカット工程の後に、セラミックグリーンシート2をキャリアフィルム1から剥離するのを容易にするため、フィルム1の表面にはシート2を形成する前に、予め離型剤などを塗布しておくことが好ましい。
【0018】
キャリアフィルム1は、厚さ30〜50μmであり、ポリエステル(PE)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが用いられる。セラミックグリーンシート2はドクターブレード法、ダイコータ法、グラビア印刷法などにより塗布され、その厚さは1〜30μmである。
【0019】
シート2を備えたキャリアフィルム1は図1に矢印Aに示すように搬送され、カットテーブル10上に送り込まれる。カットテーブル10はそのテーブル面に多数の吸引孔11を開口させたもので、テーブル面上には下敷きシート12がテーブル面上のキャリアフィルム1が搬送される領域の全面にわたって配置されている。
【0020】
下敷きシート12は、通気性を有する低摩擦係数の弾性材、例えば、高分子ポリエチレン樹脂からなり、厚さ100〜500μm、好ましくはキャリアフィルム1の2〜5倍の厚さ、気孔率15〜50%、キャリアフィルム1に対する動摩擦係数0.2以下のものを使用することが好ましい。下敷きシート12をテーブル面に固定するには、スプレーのりなどを使用するか、図示しない板状の固定治具を使用する。
【0021】
本実施形態において使用されている下敷きシート12の特性を例示すると、20〜100℃における動摩擦係数は0.05〜0.2で、引張強度は1.5〜3.5kg/25mm幅である。さらに、下敷きシート12を平面、キャリアフィルム1を球面で接触させた場合の動摩擦係数は0.05〜0.1である。また、下敷きシート12を球面、キャリアフィルム1を平面で接触させた場合の動摩擦係数は0.1〜0.2である。
【0022】
カットテーブル10の直上には、カット刃21と吸着盤22とからなるカッティングヘッド20が昇降可能に設置されている。カット刃21はキャリアフィルム1上のセラミックグリーンシート2を所定の矩形形状にカットする(打ち抜く)ためのもので、吸着盤22の周囲に配置されている。吸着盤22はその吸着面(下面)に多数の吸引孔23を開口させたもので、以下に説明するようにカットされたシート2’を吸着して次工程である積層テーブルへ搬送する。
【0023】
シート2を備えたキャリアフィルム1は矢印Aに示すようにカットテーブル10上に送り込まれ、下敷きシート12上を搬送される。そして、シート2上に付された位置決め検出用マークを図示しない図形識別装置で検出することでカット刃21に対する所定の位置に固定される。この固定は、カットテーブル10の吸引機能を動作させることにより、下敷きシート12を介してキャリアフィルム1を吸引保持することにより行われる。
【0024】
前述の如く位置固定されたセラミックグリーンシート2に対して、カット刃21及び吸着盤22を下降させ、カット刃21にてシート2を所定の矩形形状にカットし、カットされたシート2’を吸着盤22で吸着してキャリアフィルム1から剥離する。
【0025】
カット刃21を下降させてセラミックグリーンシート2をカットするとき、図2に示すように、カット刃21の先端がキャリアフィルム1を介して下敷きシート12に食い込んで下敷きシート12とキャリアフィルム1とが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルム1とセラミックグリーンシート2との間にずれ(滑り)が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたシート2’を吸着盤22にて吸着保持する際、該シート2’がキャリアフィルム1から容易に剥離されることになる。
【0026】
本実施形態においては、弾性材からなる下敷きシート12がテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤22やカット刃21との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易である。
【0027】
また、下敷きシート12は低摩擦係数の材料からなり、搬送面を構成しているため、キャリアフィルム1の搬送性が良好であって該フィルム1に作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、シート2の位置決めを正確に行うことができる。
【0028】
さらに、下敷きシート12は通気性を有するものであるため、カットテーブル10の吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシート2’の積層位置の精度が低下することもない。
【0029】
(他の実施形態)
なお、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【0030】
特に、本発明は、積層型のセラミックコンデンサの製造工程以外にも、積層型インダクタ、積層型LCフィルタ、積層型ノイズフィルタ、多層基板など、幅広く種々の積層型電子部品の製造工程に適用することができる。勿論、単一のセラミックグリーンシートを用いて製造される電子部品であってもよい。また、内部電極が形成されていない無地のセラミックグリーンシートを取り扱うこともある。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、吸引保持機能を有するカットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置しているため、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを剥離性よくカットすることができる。しかも、硬質のテーブル面上ではなく、弾性を有する下敷きシート上でセラミックグリーンシートをカットするため、テーブル面と吸着盤との平行度やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることがなく、これらの位置調整が容易になる。
【0032】
さらに、下敷きシートは通気性を有するため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシートの積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【0033】
また、下敷きシートとして低摩擦係数の弾性材からなるものを用いれば、キャリアフィルムの搬送性が良好であり、搬送時に該フィルムに作用するテンションがばらつくことがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、セラミックグリーンシートの位置決めを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の一実施形態を示す断面図。
【図2】図1に示す加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【図3】従来の加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【符号の説明】
1…キャリアフィルム
2…セラミックグリーンシート
2’…カットされたセラミックグリーンシート
10…カットテーブル
11…吸引孔
12…下敷きシート
20…カッティングヘッド
21…カット刃
22…吸着盤
A…搬送方向
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for processing a ceramic green sheet when manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor or a multilayer LC filter.
[0002]
[Prior art and issues]
Conventionally, in an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, as shown in FIG. 3, a ceramic green sheet 2 is formed on the surface of a cut table 10 provided with a suction hole 11 and having a suction holding function. In the state where the carrier film 1 is fed and the carrier film 1 is sucked and held, the cutting head 20 composed of the cutting blade 21 and the suction plate 22 is lowered to punch out the ceramic green sheet 2 into a predetermined shape, and the punched ceramic green After the sheet 2 is sucked and held by the suction disk 22 and peeled off from the carrier film 1, it is transported to the stacking stage which is the next process.
[0003]
By the way, in recent years, with the reduction in size and capacity of multilayer electronic components, further reduction in the thickness of ceramic green sheets has been demanded, and it has become difficult to peel off from a carrier film after cutting on a cut table. ing. In particular, as shown in FIG. 3, when the carrier film 1 is sucked and held directly on the hard cut table 10, the cutting edge of the cutting blade 21 bites into the carrier film 1, and the cut end of the ceramic green sheet 2 becomes the carrier film. It is difficult to obtain a trigger for peeling from 1, and peeling may not be performed smoothly.
[0004]
Furthermore, since the table surface (conveying surface) is hard in the conventional cut table and the peeling table, if the parallelism is misaligned between the table surface and the suction plate, the suction plate will touch the sheet. In addition, the sheet may be damaged. This means that the adjustment of the parallelism between the table surface and the suction disk and the position adjustment of the cutting blade are delicate and complicated.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-10-284346 (in particular, FIG. 7, paragraphs 0021 and 0032)
[0006]
In Patent Document 1, as a pre-process for laminating ceramic green sheets, an elastic material such as rubber or an elastomer material is used for a part that receives a horizontal cutting blade of a peeling table in a process of cutting a ceramic green sheet on a carrier film. Is disclosed.
[0007]
However, Patent Document 1 does not elucidate the causal relationship between embedding a resilient material such as rubber in the portion that receives the cutting blade and the ease of peeling of the cut ceramic green sheet.
[0008]
Then, the objective of this invention is providing the processing method of the ceramic green sheet which improved the peeling performance from a carrier film after cutting. It is another object of the present invention to provide a method for processing a ceramic green sheet that has good transportability of a carrier film on a cut table and does not cause a shift of a cut position. It is another object of the present invention to provide a method for processing a ceramic green sheet that allows easy adjustment of the position of the conveying surface of the cut table and the suction disk or the cutting blade.
[0009]
[Means and Actions for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a ceramic film which has a ceramic green sheet formed on the surface thereof to a predetermined thickness, transports the carrier film on a cutting table, holds the carrier film, and lowers the cutting blade to lower the ceramic green sheet. was cut into a predetermined shape, in the processing method of a ceramic green sheet is peeled from the carrier film of the ceramic green sheet was cut with suction held by suction cups, the table surface of the cutting table, the elastic material having air permeability Tona is, have a 2-5 times the thickness of the carrier film and the dynamic friction coefficient with respect to the carrier film is arranged underlay sheet 0.2, to convey the carrier film to the lower laying on the sheet And sucking and holding the carrier film through the underlying sheet Characterized by cutting the sheet.
[0010]
In the processing method according to the present invention, when the ceramic blade is cut by lowering the cutting blade, the tip of the cutting blade bites into the underlying sheet through the carrier film, and the underlying sheet and the carrier film are locally small and curved. To do. At the time of this small curve, a slip (slip) occurs between the carrier film and the ceramic green sheet, which triggers peeling. As a result, when the cut ceramic green sheet is sucked and held by the suction disk, the peelability of the sheet from the carrier film is good.
[0011]
Moreover, since the underlay sheet made of an elastic material is arranged on the table surface, the positional relationship between the table surface and the suction disk or the cutting blade is not so strict as compared with the case where the sheet is processed on the hard table surface. Therefore, it is easy to adjust these positions.
[0012]
Further, since the underlay sheet has air permeability, the suction holding function of the cut table is not impaired, the set position of the positioning detection mark is not likely to vary, and the accuracy of the stacking position is reduced in advance. Can be prevented.
[0013]
In the processing method according to the present invention, the underlay sheet is dynamic friction coefficient to the carrier film is 0.2 or less elastic material for constituting the conveying surface of the low friction, the film was good conveyance of the carrier film The tension acting on the sensor does not vary, and the positioning detection mark is not distorted. Therefore, the sheet can be accurately positioned.
[0014]
Moreover, it is preferable to use a porous sheet as the underlay sheet, and the porosity is preferably about 15 to 50%, and the thickness is preferably about 100 to 500 μm.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
[0016]
In the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention, first, a ceramic slurry is applied to the surface of the carrier film 1 shown in FIG. Internal electrodes (not shown) are formed in a predetermined pattern on the sheet 2. A positioning detection mark (not shown) is also provided on the sheet 2.
[0017]
In addition, in order to make it easy to peel the ceramic green sheet 2 from the carrier film 1 after the cutting process described below, a release agent or the like is applied in advance to the surface of the film 1 before forming the sheet 2. It is preferable to keep it.
[0018]
The carrier film 1 has a thickness of 30 to 50 μm, and a polyester (PE) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, or the like is used. The ceramic green sheet 2 is applied by a doctor blade method, a die coater method, a gravure printing method, or the like, and has a thickness of 1 to 30 μm.
[0019]
The carrier film 1 provided with the sheet 2 is conveyed as shown by an arrow A in FIG. The cut table 10 has a large number of suction holes 11 opened on the table surface, and an underlay sheet 12 is disposed on the table surface over the entire area where the carrier film 1 is conveyed on the table surface.
[0020]
The underlay sheet 12 is made of an elastic material having a low friction coefficient having air permeability, for example, a high-molecular polyethylene resin, and has a thickness of 100 to 500 μm, preferably 2 to 5 times the thickness of the carrier film 1 and a porosity of 15 to 50. %, A coefficient of dynamic friction with respect to the carrier film 1 of 0.2 or less is preferably used. In order to fix the underlay sheet 12 to the table surface, a spray glue or the like is used, or a plate-like fixing jig (not shown) is used.
[0021]
Exemplifying the characteristics of the underlay sheet 12 used in this embodiment, the dynamic friction coefficient at 20 to 100 ° C. is 0.05 to 0.2, and the tensile strength is 1.5 to 3.5 kg / 25 mm width. Furthermore, the dynamic friction coefficient when the underlay sheet 12 is in contact with a flat surface and the carrier film 1 is spherical is 0.05 to 0.1. The dynamic friction coefficient when the underlay sheet 12 is in contact with the spherical surface and the carrier film 1 is in contact with the plane is 0.1 to 0.2.
[0022]
A cutting head 20 including a cutting blade 21 and a suction board 22 is installed directly above the cutting table 10 so as to be movable up and down. The cutting blade 21 is for cutting (punching) the ceramic green sheet 2 on the carrier film 1 into a predetermined rectangular shape, and is disposed around the suction plate 22. The suction disk 22 has a large number of suction holes 23 opened on its suction surface (lower surface), and sucks the cut sheet 2 'and conveys it to the stacking table as the next process as described below.
[0023]
The carrier film 1 provided with the sheet 2 is fed onto the cut table 10 as indicated by an arrow A and is conveyed on the underlay sheet 12. And the position detection mark attached | subjected on the sheet | seat 2 is fixed to the predetermined position with respect to the cutting blade 21 by detecting with the figure identification device which is not shown in figure. This fixing is performed by sucking and holding the carrier film 1 via the underlying sheet 12 by operating the suction function of the cut table 10.
[0024]
With respect to the ceramic green sheet 2 fixed as described above, the cutting blade 21 and the suction disk 22 are lowered, the sheet 2 is cut into a predetermined rectangular shape by the cutting blade 21, and the cut sheet 2 'is sucked. Adsorbed by the board 22 and peeled off from the carrier film 1.
[0025]
When the cutting blade 21 is lowered to cut the ceramic green sheet 2, as shown in FIG. 2, the leading edge of the cutting blade 21 bites into the underlying sheet 12 via the carrier film 1, and the underlying sheet 12 and the carrier film 1 are Locally small curvature. At the time of this small curve, a shift (slip) occurs between the carrier film 1 and the ceramic green sheet 2 and causes peeling. As a result, when the cut sheet 2 ′ is sucked and held by the suction disk 22, the sheet 2 ′ is easily peeled from the carrier film 1.
[0026]
In this embodiment, since the underlay sheet 12 made of an elastic material is arranged on the table surface, the table surface, the suction plate 22 and the cutting blade 21 are compared with the case where the sheet is processed on the hard table surface. The positional relationship is not required to be so strict, and the position adjustment is easy.
[0027]
Further, since the underlay sheet 12 is made of a material having a low coefficient of friction and constitutes a conveyance surface, the conveyance property of the carrier film 1 is good and the tension acting on the film 1 does not vary and positioning is performed. The sheet 2 can be positioned accurately without distortion of the detection mark.
[0028]
Furthermore, since the underlay sheet 12 has air permeability, the suction holding function of the cut table 10 is not impaired, the set position of the positioning detection mark may not be varied, and the cut sheet 2 ′ is eventually broken. The accuracy of the stacking position is not lowered.
[0029]
(Other embodiments)
In addition, the processing method of the ceramic green sheet which concerns on this invention is not limited to the said embodiment, It can change variously within the range of the summary.
[0030]
In particular, the present invention can be applied to a wide variety of manufacturing processes for multilayer electronic components such as multilayer inductors, multilayer LC filters, multilayer noise filters, and multilayer substrates, in addition to the multilayer ceramic capacitor manufacturing process. Can do. Of course, the electronic component manufactured using a single ceramic green sheet may be sufficient. Further, a plain ceramic green sheet on which no internal electrode is formed may be handled.
[0031]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, the ceramic green sheet on the carrier film is provided because the underlay sheet made of an air-permeable elastic material is arranged on the table surface of the cut table having the suction holding function. Can be cut with good releasability. In addition, since the ceramic green sheet is cut not on the hard table surface but on the elastic underlay sheet, a high degree of strictness is required for the parallelism between the table surface and the suction plate and the positional relationship between the cutting blades. This makes it easy to adjust these positions.
[0032]
Further, since the underlay sheet has air permeability, the suction holding function of the cut table is not impaired, the setting position of the positioning detection mark is not likely to vary, and the accuracy of the stacked position of the cut sheets is reduced. Can be prevented.
[0033]
Also, if an underlay sheet made of an elastic material with a low coefficient of friction is used, the carrier film can be transported well, the tension acting on the film during transportation will not vary, and the positioning detection mark will be distorted. Therefore, the ceramic green sheet can be accurately positioned.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram when cutting a ceramic green sheet in the processing method shown in FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory diagram when cutting a ceramic green sheet in a conventional processing method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Carrier film 2 ... Ceramic green sheet 2 '... Cut ceramic green sheet 10 ... Cut table 11 ... Suction hole 12 ... Underlay sheet 20 ... Cutting head 21 ... Cut blade 22 ... Suction board A ... Conveying direction

Claims (4)

表面にセラミックグリーンシートを所定の厚さに形成したキャリアフィルムを、カットテーブル上に搬送して吸引保持し、カット刃を下降させて前記セラミックグリーンシートを所定の形状にカットし、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持してキャリアフィルムから剥離するセラミックグリーンシートの加工方法において、
前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなり、前記キャリアフィルムの2〜5倍の厚さを有し、かつ、前記キャリアフィルムに対する動摩擦係数が0.2以下の下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
A carrier film having a ceramic green sheet with a predetermined thickness on the surface is transported onto a cutting table and sucked and held, and the cutting blade is lowered to cut the ceramic green sheet into a predetermined shape. In the processing method of the ceramic green sheet where the green sheet is adsorbed and held by the suction disk and peeled off from the carrier film,
The table surface of the cutting table, Ri Do an elastic material having air permeability, have a 2-5 times the thickness of the carrier film, and the underlay sheet dynamic friction coefficient of 0.2 or less with respect to the carrier film Arranging and conveying the carrier film on the underlay sheet, and suctioning and holding the carrier film through the underlay sheet to cut the ceramic green sheet;
A method for processing a ceramic green sheet.
前記下敷きシートとして多孔質シートを用いることを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。The method for processing a ceramic green sheet according to claim 1 , wherein a porous sheet is used as the underlay sheet. 前記下敷きシートは15〜50%の気孔率を有するものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。The method of processing a ceramic green sheet according to claim 1 or 2 , wherein the underlying sheet has a porosity of 15 to 50%. 前記下敷きシートは100〜500μmの厚さを有するものであることを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。The method of processing a ceramic green sheet according to claim 1, 2 or 3 , wherein the underlying sheet has a thickness of 100 to 500 µm.
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