JP4243509B2

JP4243509B2 - Chemical device

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Publication number: JP4243509B2
Application number: JP2003107632A
Authority: JP
Inventors: 隆吉澤
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-04-11
Filing date: 2003-04-11
Publication date: 2009-03-25
Anticipated expiration: 2023-04-11
Also published as: JP2004315846A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の処理部でそれぞれエッチング液などの薬液を用いて処理を行うようにしたエッチング装置などの薬液装置に関し、特に、薬液の濃度を管理する対策に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示パネルの電極基板のエッチング工程において、エッチング液を用いてエッチング処理を行う複数の処理部を備えたエッチング装置が使用されることは知られている。また、その際に、エッチング処理の精度を維持する上で、エッチング液の濃度を一定に保つ必要があることも知られている。
【０００３】
そのようなエッチング液の濃度を管理するようにした従来の技術としては、特許文献１に記載されたものが知られている。このものでは、薬液槽と処理槽との間でエッチング液を循環使用する複数の処理部を備えたエッチング装置において、各処理部毎に濃度計を配置し、測定された濃度に基づいて処理部毎にエッチング新液を補充するようになされており、これにより、各処理部のエッチング液の濃度を一定に維持することができるとされている。
【０００４】
また、特許文献２には、処理槽内のエッチング液と、限界付近に達したエッチング液としての参照液とにそれぞれ電極を浸漬させ、それら２つの電極の電位差により、参照液の濃度に対する薬液の濃度の差を相対的に測定することが記載されている。このものでは、エッチング液の絶対濃度を測定するよりも、高い精度の濃度測定が行えるとされている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−２７８８４７号公報（第３頁，図１および図２）
【特許文献２】
特開昭５８−１１７８７号公報（第２頁，図２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の場合には、各処理部毎に濃度計を設置する必要があり、そのために、設備コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
また、複数の濃度計の間には、測定精度に個体差があることから、同じ濃度のエッチング液であっても、測定結果が完全に一致することはなく、このために、処理部間でエッチング液の濃度にばらつきが生じやすいという問題もある。
【０００８】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、エッチング液などの薬液を用いて処理を行う複数の処理部を備えたエッチング装置などの薬液装置において、薬液濃度を測定する濃度計の設置数を抑えて設備コストの低減を図ることができるとともに、各処理部毎の測定精度のばらつきをなくせるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成すべく、本発明では、１つの濃度計で、全ての処理部の薬液濃度を順に測定するようにし、このことで、複数の濃度計により測定する場合に生じる測定精度のばらつきを回避することとした。
【００１０】
具体的には、本発明では、薬液を用いて処理を行う複数の処理部を備えた薬液装置を前提としている。
【００１１】
そして、上記薬液の濃度を測定する濃度測定手段と、上記複数の処理部の各薬液の一部をそれぞれ濃度測定手段に導入する薬液導入手段と、上記複数の処理部の各薬液の濃度が濃度測定手段により順に測定されるように薬液導入手段を制御する制御手段とを備えるようにする。
【００１２】
さらに、上記に加え、所定の濃度に調整されていて上記複数の処理部にそれぞれ補充される薬液としての新液を貯留するための新液部と、この新液部の新液を濃度測定手段に導入する新液導入手段とを備える一方、濃度測定手段に導入された液を外部に廃液として排出する廃液排出手段を備えるようにする。その上で、制御手段は、濃度測定手段に対し、新液部の新液が導入された後、各処理部の薬液の一部が導入されるように新液導入手段および薬液導入手段を制御する構成とされているものとする。そして、濃度測定手段は、新液部の新液の濃度を測定して得た測定値を基準値とし、この基準値に基づいて各処理部の薬液の濃度を相対測定するように構成されているものとする。
【００１３】
上記の構成において、薬液装置の各処理部で用いられている薬液の一部は、薬液導入手段により濃度測定手段に導入され、その濃度測定手段により濃度が測定される。このとき、制御手段が薬液導入手段を制御することにより、各処理部の薬液の一部は、順に濃度測定手段に導入され、濃度測定手段は、各薬液の濃度を順に測定する。
【００１４】
よって、複数の処理部に対し、濃度測定手段は１つで済むので、各処理部毎に濃度測定手段が設置されるようにする場合に比べて、濃度測定手段の設置数が削減されるので、その分、薬液装置に要する設備コストの低減に寄与することができる。また、１つの濃度測定手段により各処理部の薬液濃度が測定されるので、複数の濃度測定手段で各々の処理部の薬液濃度が測定されるようにする場合に比べて、薬液濃度の測定精度が高くなるので、その分、各処理部での処理精度の向上が図れるようになる。
【００１５】
さらに、上記の構成において、濃度測定手段に対し、制御手段の制御により、新液導入手段が新液部の補充用新液を導入した後、薬液導入手段が各処理部の薬液の一部を順に導入する。そして、濃度測定手段は、先ず、新液の濃度を測定し、その測定値を基準値として、各処理部の薬液の濃度を順に相対測定する。よって、各処理部の薬液に対する濃度測定手段の測定精度は、各処理部の薬液の濃度が絶対測定される場合よりも高くなる。
【００１６】
尚、上記の構成において、各処理部は、エッチング液を薬液として用いたエッチング処理を行うように構成されているものとすることができる。
【００１７】
また、上記エッチング液が、リン酸，硝酸，酢酸および水からなるものである場合に、濃度測定手段は、測定対象液に近赤外線を照射する光源と、該光源からの近赤外線を濾波する干渉フィルタと、該干渉フィルタ通過した近赤外線の周波数分布を検出するセンサとを有し、前記周波数分布に基づいて前記測定対象液の各成分の濃度を検出するように構成されているものとすることができる。
【００１８】
さらに、純水を供給する純水供給手段を備えるようにし、その上で、制御手段を、濃度測定手段に対し、純水が導入され、次いで新液部の新液が導入され、しかる後、各処理部の薬液の一部が導入されるように純水供給手段，新液導入手段および薬液導入手段を制御するように構成するとともに、濃度測定手段を、純水により該濃度測定手段を校正した後、新液部の新液の濃度を測定して得た測定値を基準値とし、該基準値に基づいて各処理部の薬液の濃度を相対測定するように構成することもできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係るエッチング装置の全体構成を、ブロック図として示しており、このエッチング装置は、液晶表示パネルに使用する電極基板のエッチング工程において、リン酸と硝酸と酢酸と純水とを混合してなるエッチング液を用いて行うエッチング処理に使用される。
【００２１】
本エッチング装置は、図２に示すように、エッチング液を用いてエッチング処理を行うエッチング部１０と、このエッチング部１０で用いられるエッチング液の濃度管理を行う制御ユニット５０とを備えており、エッチング部１０は、図１に示したように、エッチング液を循環使用してエッチング処理を行う複数の処理部２０（図１には、処理部として第１処理部（第１槽）のみを示し、第２処理部（第２槽）は図示を省略する）からなっている。
【００２２】
上記各処理部２０は、エッチング液を貯留する薬液槽２１と、この薬液槽２１のエッチング液を用いて実際のエッチング処理を行う処理槽２２とを有する。処理槽２２には、該処理槽２２内において、エッチング対象物Ｗを支承する支承部２３と、この支承部２３上のエッチング対象物Ｗにエッチング液を散布するための複数のノズル２４，２４，…とが配置されている。また、薬液槽２１と処理槽２２との間には、薬液槽２１のエッチング液を処理槽２２のノズル２４，２４，…に供給するための供給配管２５と、処理槽２２から排出されたエッチング液を薬液槽２１に戻すための戻し配管２６とが設けられており、これらにより、薬液槽２１のエッチング液が処理槽２２に供給される一方、処理槽２２から排出されたエッチング液が薬液槽２１に戻されるようになっている。
【００２３】
また、上記の供給配管２５には、薬液槽２１から処理槽２２に向かって、薬液槽２１のエッチング液を吸引して処理槽２２側に送り出すポンプ２７と、エッチング液を濾過して異物を除去するフィルタ２８と、開閉バルブ２９とが介設されている。尚、供給配管２５における開閉バルブ２９の上流側部位からは、処理槽２２を経由しないで直接に薬液槽２１にエッチング液を戻すためのバイパス配管３０が分岐して設けられている。
【００２４】
上記のエッチング処理部１０には、所定の濃度に調整されたエッチング液、つまり、上記の各成分（リン酸，硝酸，酢酸，純水）が所定の混合比に混合されてなる未使用のエッチング新液を貯留する新液部としての新液補充槽４０が設けられている。この新液補充槽４０と、各処理部２０の薬液槽２１との間には、それぞれ、補充配管４１が設けられている。各補充配管４１の途中には開閉バルブ４２が介設されており、この開閉バルブ４２を開くことで、新液補充槽４０のエッチング新液が各薬液槽２１に補充される一方、開閉バルブ４２を閉じることで薬液槽２１に対するエッチング新液の補充が停止するようになっている。また、薬液槽２１には、下限用センサ４３と、上限用センサ４４と、オーバフロー用センサ４５とが設けられている。
【００２５】
一方、上記の制御ユニット５０は、エッチング液の各成分を一定割合の純水が混合されてなる原液の状態で貯留する複数の原液槽と、純水を供給する純水供給部５４とを備えている。図示する例では、上記複数の原液槽は、成分がリン酸である原液を貯留する原液槽５１と、成分が硝酸である原液を貯留する原液槽５２と、成分が酢酸である原液を貯留する原液槽５３との３つである。尚、以下の説明では、純水供給部５４も原液槽の１つとして扱っている。
【００２６】
上記原液槽５１〜５３および純水供給部５４と薬液槽２１との各間には、それぞれ、各原液（便宜的に、純水も原液という）を薬液槽２１に添加するための添加配管５５が設けられている。各添加配管５５の途中には、薬液槽２１に向かって、添加配管５５を流れる原液の流量が調整されるようにその流路面積を絞るオリフィス５６と、流量を計測してその積算値を出力する流量計５７と、開閉バルブ５８とが順に介設されている。一方、原液槽５１〜５３は気密状に設けられており、各原液槽５１〜５３には、該原液槽５１〜５３の内圧が高くなるように原液槽５１〜５３に不活性ガス（ここでは、Ｎ_２ガス）を供給するためのガス配管５９が接続されている。各ガス配管５９の途中には、開閉バルブ６０が介設されている。このことで、対応する添加配管５５の開閉バルブ５８が開いたときに、原液槽５１〜５３の原液が各々の添加配管５５を経由して薬液槽２１に添加されるようになっている。また、純水供給部５４についても、開閉バルブ５８が開くことで、該純水供給部５４の純水が添加配管５５を経由して薬液槽２１に添加されるようになっている。
【００２７】
また、上記の制御ユニット５０には、薬液槽２１のエッチング液の各成分毎の濃度を測定する濃度測定手段としての光学式の濃度計７０が設けられている。この濃度計７０には、各処理部２０の供給配管２５におけるポンプ２７とフィルタ２８との間からエッチング液の一部を取り出すために設けられた取出配管７１が接続されている。さらに、濃度計７０の入口側には、取出配管７１の他、新液補充槽４０のエッチング新液を該濃度計７０に供給する新液配管７２と、純水を濃度計７０に供給する純水配管７３とが接続されている。これら取出配管７１，新液配管７２および純水配管７３には、それぞれ、開閉バルブ７４，７５，７６が介設されている。一方、濃度計７０の出口側には、該濃度計７０に導入された液を廃液として外部に排出する排出配管７７が接続されている。ここで、上記の取出配管７１，７１，…および開閉バルブ７４，７４，…により、本発明における薬液導入手段が構成されている。また、上記の新液配管７２および開閉バルブ７５により、本発明における新液導入手段が構成されている。
【００２８】
上記の濃度計７０の内部では、取出配管７１，新液配管７２および純水配管７３の濃度計７０側の各端部は互いに接続されており、その接続部の下流側には、該接続部から流れてきた液を冷却する冷却部７８と、この冷却部７８にて冷却された液の成分濃度を測定する測定部７９とが設けられている。
【００２９】
上記の測定部７９は、図示は省略するが、液を通過させるサンプリング管と、このサンプリング管に向かって近赤外線を照射する光源と、この光源からの近赤外線を濾波する干渉フィルタと、この干渉フィルタを通過した近赤外線の周波数分布を検出するセンサとからなっており、その周波数分布に基づいて、液成分の濃度を検出するようになされている。尚、このような測定部７９としては、例えば、倉敷紡績株式会社製の「ケミカライザー（登録商標）」が挙げられる。
【００３０】
また、本実施形態では、上記の濃度計７０は、新液補充槽４０のエッチング新液の濃度を測定して得た測定値を基準値とし、この基準値に基づいて各処理部２０のエッチング液の濃度を相対測定するようになされている。具体的には、濃度計７０は、エッチング液の各成分の濃度を上記基準値に対する差分として測定するようになされている。
【００３１】
さらに、本エッチング装置は、上記濃度計７０の測定結果と、各流量計５７による各原液の流量とに基づいて、エッチング液の成分毎の濃度が所定値になるように原液槽５１〜５３および純水供給部５４の各開閉バルブ５８を開閉制御する制御手段としてのコントローラ８０を備えている。具体的には、コントローラ８０は、所定時間（例えば、２時間）毎に、新液配管７２の開閉バルブ７５を開いてエッチング新液の成分濃度を検出した後、各処理部２０の取込配管７１の開閉バルブ７４を開いてエッチング液の一部を順に濃度計７０に取り込む。そして、濃度計７０により、上記エッチング液の各成分の濃度が差分値として出力されると、その差分値に基づいて各原液の添加量を演算し、その添加量だけ原液が薬液槽２１に添加されるようになっている。尚、一般には、上記の添加は、１日に１回程度で収まる。
【００３２】
そして、本実施形態では、上記のコントローラ８０は、濃度計７０に対し、先ず、純水が導入され、次いで、新液補充槽４０のエッチング新液が導入され、しかる後、各処理部２０のエッチング液が順に導入されるように、純水配管７３の開閉バルブ７６，新液配管７２の開閉バルブ７５および取出配管７１，７１，…の各開閉バルブ７４の開閉作動をそれぞれ制御するようになされている。
【００３３】
ここで、図３のフローチャート図に基づいて、制御ユニット５０におけるエッチング液の濃度測定の処理を説明する。
【００３４】
ステップＳ１は、純水により濃度計７０を校正するステップであり、このステップでは、純水配管７３の開閉バルブ７６がコントローラ８０により所定時間だけ開かれ、これにより、所定量の純水が濃度計７０に導入される。その後、ステップＳ２に移る。
【００３５】
ステップＳ２では、新液配管７２の開閉バルブ７５がコントローラ８０により所定時間だけ開かれる。これにより、新液補充槽４０のエッチング新液が濃度計７０に所定量だけ導入され、そのエッチング新液により濃度計７０を校正する。つまり、基準値を得るために、エッチング新液の成分濃度測定を測定する。そして、次の、ステップＳ３に移る。
【００３６】
このステップＳ３では、第１処理部（第１槽）２０の取出配管７１の開閉バルブ７４がコントローラ８０により所定時間だけ開かれる。これにより、第１処理部２０のエッチング液が所定量だけ濃度計７０に導入され、そのエッチング液の各成分の濃度を測定部７９により測定する。その後、ステップＳ４に移る。
【００３７】
ステップＳ４では、エッチング新液の各成分の測定濃度値を基準値としてエッチング液の各成分の濃度の差分値を演算し、次いで、各成分の差分値について、それぞれ、所定値に達しているか否かを判定する。そして、判定がＹＥＳであるとき、つまり、濃度が所定値に達せず添加が必要な濃度（要添加濃度）であるときには、原液を添加する必要があると見做し、ステップＳ５に移る。一方、判定がＮＯであるときには、原液を添加する必要はないと見做し、ステップＳ７に移る。
【００３８】
上記のステップＳ５では、各成分の差分値に基づき、各原液の添加量を演算する。そして、次のステップＳ６では、添加すべき原液に対応する添加配管５５の開閉バルブ５８が開かれて原液を添加する。そして、流量計５７からの信号に基づき、添加量が上記演算値に達したときに開閉バルブ５８を閉じる。これで、第１処理部２０のエッチング液に対する濃度管理の処理は終了する。
【００３９】
次いで、第２処理部（第２槽）２０のエッチング液に対する濃度管理に移り、ステップＳ７〜Ｓ１０の処理を行う。尚、これらステップＳ７〜Ｓ１０は、それぞれ、上記したステップＳ４〜Ｓ６の処理と同じであるので、説明は省略する。
【００４０】
以上のようにして、第１および第２処理部２０，２０の各エッチング液の濃度管理が行われる。尚、ここでは、処理部２０が２つである場合について説明したが、処理部２０が３つ以上である場合には、ステップＳ４〜Ｓ６の処理をその都度繰り返して行うことになる。また、その繰返しの都度に、ステップＳ１〜Ｓ３の処理を行うようにしてもよい。さらに、上記の例では、全ての処理部２０，２０，…に対し、順に原液を添加するようにしているが、一斉に添加するようにしてもよい。
【００４１】
ここで、上記ステップＳ５で行われる原液添加量の演算の一例を、次表に基づいて詳細に説明する。
【００４２】
【表１】

【００４３】
先ず、リン酸，硝酸，酢酸，純水の各比重が、それぞれ、１．６９２，１．４１５９，１．０５１７，１であり、エッチング液のリン酸，硝酸，酢酸，純水の各成分の濃度（ｗ％）の初期比率が、
６０．００：１０．００：１０．００：２０．００
であり、エッチング液の総量が、２００リットルであるとする。
【００４４】
このとき、リン酸，硝酸，酢酸の各成分の濃度を各々の比重で割って（残りは純水）得られる各成分の体積（リットル）の比率は、
４９．２３：９．８０：１３．２０：２７．７７
であるので、各成分の体積は、それぞれ、９８．４６リットル，１９．６１リットル，２６．４０リットル，５５．５３リットルである。
【００４５】
一方、原液槽５１〜５４での各成分の濃度を、それぞれ、８５ｗ％，７０ｗ％，９９ｗ％，１００ｗ％である（残りは純水）とすると、現役中における各成分の体積の比率は、それぞれ、７７％，６２％，９９％，１００％である。
【００４６】
そして、１日後のエッチング液の各成分の濃度の変化量が、それぞれ、＋１．８０ｗ％，−０．３０ｗ％，−１．６０ｗ％，＋０．１０ｗ％であったとすると、このときの各成分の濃度の比率は、
６１．８０：９．７０：８．４０：２０．１０
である。
【００４７】
これを、体積の比率にすると、
５１．１１：９．５９：１１．１８：２８．１３
となり、このときの各体積は、それぞれ、１０２．２２リットル，１９．１７リットル，２２．３５リットル，５６．２５リットルである。
【００４８】
ここで、濃度の上昇する成分のうち、その上昇率の最も高いリン酸を基準にして、成分の体積の比率が、エッチング新液のとき（各成分の体積が、それぞれ、９８．４６リットル，１９．６１リットル，２６．４０リットル，５５．５３リットルであるとき）と同じになるように、その他の各成分の体積を演算すると、硝酸については、
１９．６１×１０２．２２÷９８．４６＝２０．３６
酢酸については、
２６．４０×１０２．２２÷９８．４６＝２７．４１
純水については、
５５．５３×１０２．２２÷９８．４６＝５７．６５
となる。
【００４９】
次に、上記を実現するために必要な各成分の添加量（リットル）を演算すると、硝酸については、
２０．３６−１９．１７＝１．１９
酢酸については、
２７．４１−２２．３５＝５．０６
純水については、
５７．６５−５６．２５＝１．４０
となる。
【００５０】
ここで、各成分の原液中での成分の体積比率を考慮して、各成分の原液の体積を演算すると、硝酸原液については、
１．１９÷０．６２＝１．９１
酢酸原液については、
５．０６÷０．９９＝５．１１
純水原液については、
１．４０÷１．００＝１．４０
となる。
【００５１】
但し、純水については、硝酸および酢酸の各原液にも含まれているので、その分だけ、差し引く必要がある。
【００５２】
つまり、各原液に含まれる純水の体積は、硝酸原液では、
１．９１−１．１９＝０．７２
酢酸原液では、
５．１１−５．０６＝０．０５
である。
【００５３】
したがって、原液としての純水の添加量は、
１．４０−（０．７２＋０．０５）＝０．６３
である。
【００５４】
これらにより、原液添加後の各成分の体積は、それぞれ、１０２．２２リットル，２０．３６リットル，２７．４１リットル，５７．６５リットル（総量は２０７．６４リットル）となり、その体積の比率は、
４９．２３：９．８０：１３．２０：２７．７７
であるので、各成分の濃度の比率は、エッチング新液の場合と同じく、
６０．００：１０．００：１０．００：２０．００
となる。
【００５５】
すなわち、この場合には、２００リットルのエッチング液に対し、硝酸，酢酸，純水の各原液を、それぞれ、１．９１リットル，５．１１リットル，０．６３リットルずつ（合計で７．６４リットル）添加することにより、エッチング液の各成分の濃度の比率は、エッチング新液と同じになる。
【００５６】
したがって、本実施形態によれば、エッチング液を用いてエッチング処理を行う複数の処理部２０，２０，…を備えたエッチング装置において、各処理部２０のエッチング液の濃度を、１つの濃度計７０により順に測定するようにしたので、各処理部２０毎に濃度計７０が設置されるようにする場合に比べて、濃度計７０の設置数を削減することができ、エッチング装置に要する設備コストの低減に寄与することができるとともに、エッチング液濃度の測定精度を高めることができ、各処理部２０でのエッチング処理精度の向上を図ることができる。
【００５７】
さらに、各処理部２０のエッチング液の濃度を、新液補充槽４０のエッチング新液の濃度の測定値を基準値として相対測定するようにしたので、絶対測定のときよりも高い精度の測定を行うことができ、エッチング液濃度の測定精度をさらに高めることができる。因みに、濃度計７０の測定部７９の一例として挙げた「ケミカライザー（登録商標）」の場合では、絶対測定のときの精度が±０．５ｗ％であるのに対し、相対測定のときの精度は、±０．１ｗ％であった。
【００５８】
尚、上記の実施形態では、エッチング液が、リン酸と硝酸と酢酸と純水とからなるものである場合について説明したが、エッチング液を構成する成分は、エッチング処理に応じて適宜任意に定めることができる。
【００５９】
また、上記の実施形態では、エッチング液を構成する各成分に対応して、リン酸原液と硝酸原液と酢酸原液と純水とを個別に用意する場合について説明したが、原液として２種類以上の成分（例えば、酢酸成分および硝酸成分）が所定の比率で混合されてなるものを利用することもできる。
【００６０】
さらに、上記の実施形態では、薬液がエッチング液である場合について説明したが、本発明は、エッチング液以外の薬液の濃度管理に適用することもできる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、薬液を用いて処理を行う複数の処理部を備えた薬液装置において、各処理部の薬液の濃度を濃度測定手段により順に測定するようにしたことで、１つの濃度測定手段で各処理部の薬液の濃度を測定することができ、よって、各処理部毎に濃度測定手段が設置されるようにする場合に比べて濃度測定手段の設置数を削減することができ、薬液装置に要する設備コストの低減に寄与することができるとともに、複数の濃度測定手段でそれぞれ測定する場合に比べて薬液濃度の測定精度を高めることができ、各処理部での処理精度の向上を図ることができる。
【００６２】
さらに、各処理部の薬液濃度を、各処理部に対する補充用の新液濃度の測定値を基準値として相対測定することで、絶対測定の場合よりも高い精度の測定を行うことができるので、薬液濃度の測定精度をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るエッチング装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】エッチング装置の基本構成を示す説明図である。
【図３】制御ユニットにおけるエッチング液の濃度管理の処理を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
２０処理部
４０新液補充槽（新液部）
５４純水供給部（純水供給手段）
７０濃度計（濃度測定手段）
７１取出配管（薬液導入手段）
７２新液配管（新液導入手段）
７３純水配管（純水供給手段）
７６開閉バルブ（純水供給手段）
７４開閉バルブ（薬液導入手段）
７５開閉バルブ（新液導入手段）
７７排出配管（廃液排出手段）
８０コントローラ（制御手段）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chemical solution apparatus such as an etching apparatus that performs processing using a chemical solution such as an etching solution in each of a plurality of processing units, and particularly relates to a measure for managing the concentration of the chemical solution.
[0002]
[Prior art]
For example, in an etching process of an electrode substrate of a liquid crystal display panel, it is known that an etching apparatus including a plurality of processing units that perform an etching process using an etchant is used. At that time, it is also known that the concentration of the etching solution needs to be kept constant in order to maintain the accuracy of the etching process.
[0003]
As a conventional technique for managing the concentration of such an etching solution, one described in Patent Document 1 is known. In this apparatus, in an etching apparatus having a plurality of processing units that circulate and use an etching solution between a chemical tank and a processing tank, a densitometer is arranged for each processing unit, and the processing unit is based on the measured concentration It is said that a new etching solution is replenished every time, so that the concentration of the etching solution in each processing section can be kept constant.
[0004]
Further, in Patent Document 2, electrodes are immersed in an etching solution in a processing tank and a reference solution as an etching solution that has reached the limit, and a chemical solution with respect to the concentration of the reference solution is determined by a potential difference between the two electrodes. It is described that relative differences in concentration are measured. In this case, it is said that the concentration can be measured with higher accuracy than the absolute concentration of the etching solution.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-7-278847 (page 3, FIGS. 1 and 2)
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 58-11787 (2nd page, FIG. 2)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional case, it is necessary to install a densitometer for each processing unit, and there is a problem that the equipment cost increases.
[0007]
In addition, since there are individual differences in measurement accuracy among multiple concentration meters, even with etching solutions of the same concentration, the measurement results do not completely match. There is also a problem that the concentration of the etching solution tends to vary.
[0008]
The present invention has been made in view of such various points, and its main purpose is to adjust the concentration of a chemical solution in a chemical solution device such as an etching apparatus provided with a plurality of processing units that perform processing using a chemical solution such as an etching solution. It is possible to reduce the equipment cost by suppressing the number of densitometers to be measured, and to eliminate variations in measurement accuracy for each processing unit.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the present invention, the concentration of the chemicals in all the processing units is sequentially measured with one densitometer, and this causes variation in measurement accuracy that occurs when measuring with a plurality of densitometers. It was decided to avoid.
[0010]
Specifically, in this onset bright assumes the chemical device comprising a plurality of processing units for performing processing by using a chemical solution.
[0011]
The concentration measuring means for measuring the concentration of the chemical solution, the chemical solution introducing means for introducing a part of each chemical solution of the plurality of processing units into the concentration measuring unit, and the concentration of each chemical solution in the plurality of processing units is the concentration And a control means for controlling the chemical solution introduction means so as to be measured in order by the measurement means.
[0012]
Further, in addition to the above, a new liquid part for storing a new liquid as a chemical liquid that has been adjusted to a predetermined concentration and is replenished to each of the plurality of processing parts, and a new liquid part in the new liquid part is a concentration measuring means And a new liquid introducing means for introducing the liquid into the concentration measuring means, and a waste liquid discharging means for discharging the liquid introduced into the concentration measuring means to the outside as a waste liquid . Then, the control means controls the new liquid introduction means and the chemical liquid introduction means so that after the new liquid of the new liquid part is introduced to the concentration measurement means, a part of the chemical liquid of each processing part is introduced. Suppose that it is set as the structure which carries out. The concentration measuring means is configured to use the measurement value obtained by measuring the concentration of the new solution in the new solution part as a reference value, and to measure the concentration of the chemical solution in each processing unit based on the reference value. It shall be.
[0013]
In the above configuration, a part of the chemical solution used in each processing unit of the chemical solution apparatus is introduced into the concentration measurement unit by the chemical solution introduction unit, and the concentration is measured by the concentration measurement unit. At this time, the control unit controls the chemical solution introduction unit, whereby a part of the chemical solution in each processing unit is sequentially introduced into the concentration measurement unit, and the concentration measurement unit sequentially measures the concentration of each chemical solution.
[0014]
Therefore, since only one concentration measuring unit is required for a plurality of processing units, the number of concentration measuring units installed is reduced as compared with the case where the concentration measuring unit is installed for each processing unit. Therefore, it can contribute to the reduction of the equipment cost required for the chemical solution apparatus. In addition, since the chemical concentration of each processing unit is measured by one concentration measuring unit, the measurement accuracy of the chemical concentration is higher than the case where the chemical concentration of each processing unit is measured by a plurality of concentration measuring units. Therefore, the processing accuracy in each processing unit can be improved accordingly.
[0015]
Further, in the above configuration, after the new liquid introduction means introduces the new liquid for replenishment of the new liquid part to the concentration measuring means by the control of the control means, the chemical liquid introduction means removes a part of the chemical liquid of each processing unit. Introduce in order. Then, the concentration measuring means first measures the concentration of the new solution, and relatively measures the concentration of the chemical solution in each processing unit in turn using the measured value as a reference value. Therefore, the measurement accuracy of the concentration measuring unit with respect to the chemical solution of each processing unit is higher than when the concentration of the chemical solution of each processing unit is absolutely measured.
[0016]
In addition, in said structure, each process part shall be comprised so that the etching process which used the etching liquid as a chemical | medical solution may be performed .
[0017]
When the etching solution is made of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and water, the concentration measuring means includes a light source that irradiates the measurement target liquid with near infrared rays, and an interference that filters the near infrared rays from the light sources. a filter, and a sensor for detecting the frequency distribution of the near infrared that has passed through the interference filter, it is assumed to be configured to detect the concentration of each component of the liquid to be measured based on the frequency distribution Can do .
[0018]
Furthermore, it is provided with a pure water supply means for supplying pure water, and then the control means is introduced with pure water to the concentration measuring means, and then a new liquid in the new liquid portion is introduced. The pure water supply means, the new liquid introduction means and the chemical liquid introduction means are controlled so that a part of the chemical liquid in each processing unit is introduced, and the concentration measurement means is calibrated with pure water. After that, the measurement value obtained by measuring the concentration of the new solution in the new solution portion can be used as a reference value, and the concentration of the chemical solution in each processing unit can be relatively measured based on the reference value.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of an etching apparatus according to an embodiment of the present invention. In the etching process of an electrode substrate used in a liquid crystal display panel, the etching apparatus is composed of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and the like. It is used for the etching process performed using the etching liquid which mixes with pure water.
[0021]
As shown in FIG. 2, the etching apparatus includes an etching unit 10 that performs an etching process using an etching solution, and a control unit 50 that manages the concentration of the etching solution used in the etching unit 10. As shown in FIG. 1, the unit 10 includes a plurality of processing units 20 that perform an etching process by using an etching solution in a circulating manner (in FIG. 1, only the first processing unit (first tank) is shown as a processing unit, The second processing section (second tank) is not shown).
[0022]
Each processing unit 20 includes a chemical bath 21 for storing an etching solution and a processing bath 22 for performing an actual etching process using the etching solution in the chemical bath 21. In the treatment tank 22, a support part 23 for supporting the etching object W in the treatment tank 22 and a plurality of

nozzles

24, 24, for spraying an etching solution on the etching object W on the support part 23. ... and are arranged. Further, between the chemical tank 21 and the processing tank 22, a supply pipe 25 for supplying the etching liquid in the chemical tank 21 to the

nozzles

24, 24,... Of the processing tank 22 and etching discharged from the processing tank 22. A return pipe 26 for returning the liquid to the chemical tank 21 is provided, whereby the etching liquid in the chemical tank 21 is supplied to the processing tank 22 while the etching liquid discharged from the processing tank 22 is supplied to the chemical tank. 21 is returned.
[0023]
The supply pipe 25 has a pump 27 that sucks the etching solution in the chemical solution tank 21 from the chemical solution vessel 21 toward the treatment vessel 22 and sends it to the treatment vessel 22 side, and removes foreign matters by filtering the etching solution. A filter 28 and an open / close valve 29 are interposed. A bypass pipe 30 for branching back the etching solution directly to the chemical solution tank 21 without passing through the processing tank 22 is branched from the upstream side portion of the opening / closing valve 29 in the supply pipe 25.
[0024]
In the etching processing unit 10, an etching solution adjusted to a predetermined concentration, that is, an unused etching in which the above-described components (phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, pure water) are mixed at a predetermined mixing ratio. A new liquid replenishing tank 40 is provided as a new liquid part for storing the new liquid. A replenishing pipe 41 is provided between the new liquid replenishing tank 40 and the chemical liquid tank 21 of each processing unit 20. An opening / closing valve 42 is provided in the middle of each replenishing pipe 41. By opening this opening / closing valve 42, the new etching solution in the new liquid replenishing tank 40 is replenished to each chemical tank 21, while the opening / closing valve 42. By closing, the replenishment of the new etching solution to the chemical tank 21 is stopped. Further, the chemical tank 21 is provided with a lower limit sensor 43, an upper limit sensor 44, and an overflow sensor 45.
[0025]
On the other hand, the control unit 50 includes a plurality of stock solution tanks that store each component of the etching solution in a stock solution in which pure water of a certain ratio is mixed, and a pure water supply unit 54 that supplies pure water. ing. In the illustrated example, the plurality of stock solution tanks store a stock solution tank 51 that stores a stock solution whose component is phosphoric acid, a stock solution tank 52 that stores a stock solution whose component is nitric acid, and a stock solution whose component is acetic acid. There are three with the stock solution tank 53. In the following description, the pure water supply unit 54 is also handled as one of the stock solution tanks.
[0026]
Between each of the stock solution tanks 51 to 53 and the pure water supply unit 54 and the chemical solution tank 21, an addition pipe 55 for adding each stock solution (for convenience, pure water is also referred to as a stock solution) to the chemical solution tank 21. Is provided. In the middle of each addition pipe 55, an orifice 56 that narrows the flow path area so that the flow rate of the stock solution flowing through the addition pipe 55 is adjusted toward the chemical solution tank 21, and the flow rate is measured and the integrated value is output. A flow meter 57 and an open / close valve 58 are provided in this order. On the other hand, the stock solution tanks 51 to 53 are provided in an airtight manner. In each stock solution tank 51 to 53, an inert gas (here, the stock solution tanks 51 to 53 are set so that the internal pressure of the stock solution tanks 51 to 53 is increased). , N ₂ gas) is connected. An opening / closing valve 60 is interposed in the middle of each gas pipe 59. Thus, when the opening / closing valve 58 of the corresponding addition pipe 55 is opened, the stock solutions in the stock solution tanks 51 to 53 are added to the chemical solution tank 21 via the respective addition pipes 55. In addition, the pure water supply unit 54 is also configured such that the pure water from the pure water supply unit 54 is added to the chemical solution tank 21 via the addition pipe 55 by opening the open / close valve 58.
[0027]
The control unit 50 is provided with an optical densitometer 70 as a concentration measuring means for measuring the concentration of each component of the etching solution in the chemical solution tank 21. The concentration meter 70 is connected to an extraction pipe 71 provided for extracting a part of the etching solution from between the pump 27 and the filter 28 in the supply pipe 25 of each processing unit 20. Further, on the inlet side of the concentration meter 70, in addition to the extraction pipe 71, a new solution pipe 72 that supplies the etching new solution in the new solution replenishing tank 40 to the concentration meter 70 and a pure solution that supplies pure water to the concentration meter 70. A water pipe 73 is connected. Opening / closing

valves

74, 75, and 76 are interposed in the extraction pipe 71, the new liquid pipe 72, and the pure water pipe 73, respectively. On the other hand, a discharge pipe 77 is connected to the outlet side of the concentration meter 70 to discharge the liquid introduced into the concentration meter 70 as waste liquid. Here, the

extraction pipes

71, 71,... And the on-off

valves

74, 74,. Further, the new liquid pipe 72 and the opening / closing valve 75 constitute a new liquid introducing means in the present invention.
[0028]
Inside the concentration meter 70, the end portions on the concentration meter 70 side of the extraction pipe 71, the new liquid pipe 72, and the pure water pipe 73 are connected to each other, and the connection portion is provided downstream of the connection portion. A cooling unit 78 that cools the liquid flowing from the cooling unit 78 and a measurement unit 79 that measures the component concentration of the liquid cooled by the cooling unit 78 are provided.
[0029]
Although not shown, the measurement unit 79 includes a sampling tube that allows liquid to pass through, a light source that irradiates near infrared rays toward the sampling tube, an interference filter that filters near infrared rays from the light source, and this interference. The sensor is configured to detect the near-infrared frequency distribution that has passed through the filter. Based on the frequency distribution, the concentration of the liquid component is detected. An example of such a measurement unit 79 is “Chemicalizer (registered trademark)” manufactured by Kurashiki Boseki Co., Ltd.
[0030]
In the present embodiment, the concentration meter 70 uses the measurement value obtained by measuring the concentration of the new etching solution in the new solution replenishing tank 40 as a reference value, and etches each processing unit 20 based on the reference value. The concentration of the liquid is measured relative to each other. Specifically, the concentration meter 70 measures the concentration of each component of the etching solution as a difference with respect to the reference value.
[0031]
Furthermore, the present etching apparatus uses the stock solution tanks 51 to 53 and the concentration of each component of the etchant based on the measurement result of the concentration meter 70 and the flow rate of each stock solution by each flow meter 57 so that the concentration for each component of the etchant becomes a predetermined value. A controller 80 is provided as a control means for controlling opening / closing of each opening / closing valve 58 of the pure water supply unit 54. Specifically, the controller 80 opens the opening / closing valve 75 of the new liquid pipe 72 and detects the component concentration of the etching new liquid every predetermined time (for example, 2 hours), and then the intake pipe of each processing unit 20. The opening / closing valve 74 of 71 is opened, and a part of the etching solution is taken into the densitometer 70 in order. When the concentration of each component of the etching solution is output as a difference value by the densitometer 70, the addition amount of each stock solution is calculated based on the difference value, and the stock solution is added to the chemical solution tank 21 by the addition amount. It has come to be. In general, the above addition can be performed once a day.
[0032]
In the present embodiment, the controller 80 first introduces pure water into the densitometer 70, then introduces a new etching solution in the new solution replenishing tank 40, and then each of the processing units 20. The open / close valve 76 of the pure water pipe 73, the open / close valve 75 of the new liquid pipe 72, and the open / close valves 74 of the

extraction pipes

71, 71,... Are controlled so that the etching solution is introduced in order. ing.
[0033]
Here, the process of measuring the concentration of the etching solution in the control unit 50 will be described based on the flowchart of FIG.
[0034]
Step S1 is a step of calibrating the densitometer 70 with pure water. In this step, the open / close valve 76 of the pure water pipe 73 is opened by the controller 80 for a predetermined time, whereby a predetermined amount of pure water is supplied to the densitometer. 70. Thereafter, the process proceeds to step S2.
[0035]
In step S2, the opening / closing valve 75 of the new liquid pipe 72 is opened by the controller 80 for a predetermined time. As a result, a predetermined amount of the new etching solution in the new solution replenishing tank 40 is introduced into the concentration meter 70, and the concentration meter 70 is calibrated with the new etching solution. That is, in order to obtain the reference value, the concentration measurement of the etching fresh solution is measured. Then, the process proceeds to the next step S3.
[0036]
In this step S3, the opening / closing valve 74 of the extraction pipe 71 of the first processing unit (first tank) 20 is opened by the controller 80 for a predetermined time. Thereby, a predetermined amount of the etching solution of the first processing unit 20 is introduced into the concentration meter 70, and the concentration of each component of the etching solution is measured by the measurement unit 79. Thereafter, the process proceeds to step S4.
[0037]
In step S4, the difference value of the concentration of each component of the etching solution is calculated using the measured concentration value of each component of the new etching solution as a reference value, and then whether or not the difference value of each component has reached a predetermined value. Determine whether. When the determination is YES, that is, when the concentration does not reach the predetermined value and is a concentration that needs to be added (concentration required), it is determined that the stock solution needs to be added, and the process proceeds to step S5. On the other hand, when the determination is NO, it is assumed that it is not necessary to add the stock solution, and the process proceeds to step S7.
[0038]
In said step S5, the addition amount of each undiluted | stock solution is calculated based on the difference value of each component. In the next step S6, the open / close valve 58 of the addition pipe 55 corresponding to the stock solution to be added is opened to add the stock solution. Based on the signal from the flow meter 57, the open / close valve 58 is closed when the addition amount reaches the above calculated value. Thus, the concentration management process for the etching solution in the first processing unit 20 is completed.
[0039]
Next, the process proceeds to the concentration management for the etching solution in the second processing unit (second tank) 20 and the processes of steps S7 to S10 are performed. Note that these steps S7 to S10 are the same as the above-described steps S4 to S6, respectively, and thus description thereof is omitted.
[0040]
As described above, the concentration management of the etching solutions in the first and

second processing units

20 and 20 is performed. Here, the case where there are two processing units 20 has been described, but when there are three or more processing units 20, the processing of steps S4 to S6 is repeated each time. Moreover, you may make it perform the process of step S1-S3 each time of the repetition. Further, in the above example, the stock solution is sequentially added to all the

processing units

20, 20,..., But may be added all at once.
[0041]
Here, an example of the calculation of the stock solution addition amount performed in step S5 will be described in detail based on the following table.
[0042]
[Table 1]

[0043]
First, the specific gravity of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and pure water is 1.692, 1.4159, 1.0517, and 1, respectively. The initial ratio of concentration (w%) is
60.00: 10.00: 10.00: 20.00
It is assumed that the total amount of the etching solution is 200 liters.
[0044]
At this time, the ratio of the volume (liter) of each component obtained by dividing the concentration of each component of phosphoric acid, nitric acid, and acetic acid by the specific gravity (the rest is pure water) is:
49.23: 9.80: 13.20: 27.77
Therefore, the volume of each component is 98.46 liters, 19.61 liters, 26.40 liters, and 55.53 liters, respectively.
[0045]
On the other hand, if the concentration of each component in the stock solution tanks 51 to 54 is 85 w%, 70 w%, 99 w%, and 100 w% (remaining is pure water), the ratio of the volume of each component in active service is They are 77%, 62%, 99%, and 100%, respectively.
[0046]
If the amount of change in the concentration of each component of the etching solution after one day is +1.80 w%, -0.30 w%, -1.60 w%, and +0.10 w%, respectively, each component at this time The concentration ratio of
61.80: 9.70: 8.40: 20.10
It is.
[0047]
If this is a volume ratio,
51.11: 9.59: 11.18: 28.13
The respective volumes at this time are 102.22 liters, 19.17 liters, 22.35 liters, and 56.25 liters, respectively.
[0048]
Here, among the components whose concentration increases, the phosphorous acid having the highest rate of increase is used as a reference when the volume ratio of the components is an etching fresh solution (the volume of each component is 98.46 liters, respectively) When the volume of each of the other components is calculated so that it is the same as that of 19.61 liters, 26.40 liters, and 55.53 liters,
19.61 × 102.22 ÷ 98.46 = 20.36
For acetic acid,
26.40 × 102.22 ÷ 98.46 = 27.41
For pure water,
55.53 × 102.22 ÷ 98.46 = 57.65
It becomes.
[0049]
Next, when calculating the addition amount (liter) of each component necessary to realize the above, for nitric acid,
20.36-19.17 = 1.19
For acetic acid,
27.41-22.35 = 0.06
For pure water,
57.65-56.25 = 1.40
It becomes.
[0050]
Here, considering the volume ratio of each component in the stock solution, and calculating the volume of each component stock solution,
1.19 ÷ 0.62 = 1.91
For acetic acid stock solution,
5.06 ÷ 0.99 = 5.11
For pure water stock solution,
1.40 ÷ 1.00 = 1.40
It becomes.
[0051]
However, since pure water is also contained in each stock solution of nitric acid and acetic acid, it is necessary to subtract that much.
[0052]
In other words, the volume of pure water contained in each stock solution is as follows:
1.91-1.19 = 0.72
In acetic acid stock solution,
5.11−5.06 = 0.05
It is.
[0053]
Therefore, the amount of pure water added as the stock solution is
1.40− (0.72 + 0.05) = 0.63
It is.
[0054]
As a result, the volume of each component after addition of the stock solution is 102.22 liters, 20.36 liters, 27.41 liters, 57.65 liters (total amount is 207.64 liters), respectively,
49.23: 9.80: 13.20: 27.77
Therefore, the ratio of the concentration of each component is the same as in the case of the new etching solution.
60.00: 10.00: 10.00: 20.00
It becomes.
[0055]
That is, in this case, the stock solutions of nitric acid, acetic acid, and pure water are respectively 1.91 liters, 5.11 liters, and 0.63 liters (totaling 7.64 liters) with respect to 200 liters of etching solution. ) By adding, the ratio of the concentration of each component of the etching solution becomes the same as that of the new etching solution.
[0056]
Therefore, according to the present embodiment, in an etching apparatus including a plurality of

processing units

20, 20,... That performs an etching process using an etching solution, the concentration of the etching solution in each processing unit 20 is set to one densitometer 70. Therefore, the number of concentration meters 70 can be reduced as compared with the case where the concentration meter 70 is installed for each processing unit 20, and the equipment cost required for the etching apparatus can be reduced. In addition to contributing to the reduction, the measurement accuracy of the etching solution concentration can be increased, and the etching processing accuracy in each processing unit 20 can be improved.
[0057]
Furthermore, since the concentration of the etching solution in each processing unit 20 is measured relative to the measured value of the concentration of the new etching solution in the new solution replenishing tank 40 as a reference value, measurement with higher accuracy than in absolute measurement can be performed. This can be performed, and the measurement accuracy of the etching solution concentration can be further enhanced. Incidentally, in the case of “Chemicalizer (registered trademark)” given as an example of the measurement unit 79 of the densitometer 70, the accuracy at the absolute measurement is ± 0.5 w%, whereas the accuracy at the relative measurement is Was ± 0.1 w%.
[0058]
In the above-described embodiment, the case where the etching solution is made of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and pure water has been described. However, the components constituting the etching solution are arbitrarily determined depending on the etching process. be able to.
[0059]
In the above-described embodiment, the case where the phosphoric acid stock solution, the nitric acid stock solution, the acetic acid stock solution, and the pure water are separately prepared corresponding to each component constituting the etching solution has been described. What mixed the component (for example, an acetic acid component and a nitric acid component) by a predetermined ratio can also be utilized.
[0060]
Furthermore, although the case where the chemical liquid is an etching liquid has been described in the above embodiment, the present invention can also be applied to the concentration management of chemical liquids other than the etching liquid.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a chemical solution apparatus including a plurality of processing units that perform processing using a chemical solution, the concentration of the chemical solution in each processing unit is sequentially measured by the concentration measuring unit. The concentration of the chemical solution in each processing unit can be measured with one concentration measuring unit, and therefore the number of concentration measuring units is reduced compared to the case where a concentration measuring unit is installed for each processing unit. It can contribute to the reduction of the equipment cost required for the chemical device, and can improve the measurement accuracy of the chemical concentration compared to the case where each of the concentration is measured by a plurality of concentration measuring means. The processing accuracy can be improved.
[0062]
Furthermore, by measuring the chemical concentration of each processing unit relative to the measured value of the new solution concentration for replenishment for each processing unit, it is possible to perform measurement with higher accuracy than in the case of absolute measurement, The measurement accuracy of the chemical concentration can be further increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of an etching apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a basic configuration of an etching apparatus.
FIG. 3 is a flowchart showing processing for managing the concentration of an etching solution in a control unit.
[Explanation of symbols]
20 Treatment unit 40 New solution replenishment tank (new solution unit)
54 Pure water supply section (pure water supply means)
70 Densitometer (concentration measuring means)
71 Extraction piping (chemical solution introduction means)
72 New liquid piping (new liquid introduction means)
73 Pure water piping (pure water supply means)
76 Open / close valve (pure water supply means)
74 Open / close valve (chemical solution introduction means)
75 Open / close valve (new liquid introduction means)
77 Discharge piping (waste liquid discharge means)
80 controller (control means)

Claims

A chemical liquid apparatus including a plurality of processing units that perform processing using a chemical liquid,
A concentration measuring means for measuring the concentration of the chemical solution;
A chemical solution introduction means for introducing a part of each of the chemical solutions of the plurality of processing units into the concentration measuring means,
Control means for controlling the chemical liquid introducing means so that the concentration of each chemical liquid in the plurality of processing units is sequentially measured by the concentration measuring means;
A new liquid part for storing a new liquid as a chemical liquid that is adjusted to a predetermined concentration and replenished to each of the plurality of processing parts, and
A new liquid introducing means for introducing the new liquid of the new liquid portion into the concentration measuring means ;
A waste liquid discharging means for discharging the liquid introduced into the concentration measuring means to the outside as a waste liquid ,
The control means includes the new liquid introducing means and the chemical liquid introducing means so that after the new liquid of the new liquid portion is introduced to the concentration measuring means, a part of the chemical liquid of each of the processing portions is introduced. Is configured to control,
The concentration measuring means is configured to use a measurement value obtained by measuring the concentration of the new solution in the new solution portion as a reference value, and to relatively measure the concentration of the chemical solution in each processing unit based on the reference value. A chemical device characterized by that.

The chemical device according to claim 1, wherein
The chemical is an etching solution,
A plurality of processing parts are constituted so that etching processing may be performed using the above-mentioned etching liquid, respectively.

The chemical device according to claim 2, wherein
The etchant consists of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid and water,
The concentration measuring means has a light source that irradiates the near-infrared light to the liquid to be measured, an interference filter that filters the near-infrared light from the light source, and a sensor that detects a frequency distribution of the near-infrared light that has passed through the interference filter, A chemical solution apparatus configured to detect the concentration of each component of the measurement target liquid based on a frequency distribution.

The chemical device according to claim 1, wherein
Provided with pure water supply means for supplying pure water;
The control means introduces pure water into the concentration measuring means, then introduces new liquid of the new liquid part, and then introduces a part of the chemical solution of each processing part. The supply means, the new liquid introduction means and the chemical liquid introduction means are configured to be controlled,
The concentration measuring means calibrates the concentration measuring means with pure water, and then uses the measured value obtained by measuring the concentration of the new liquid in the new liquid part as a reference value. Based on the reference value, the processing units A chemical solution apparatus configured to relatively measure the concentration of the chemical solution.