JP4239360B2

JP4239360B2 - Electronic circuit unit

Info

Publication number: JP4239360B2
Application number: JP2000117861A
Authority: JP
Inventors: 嘉治原田; 恭紳平尾
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-04-19
Filing date: 2000-04-19
Publication date: 2009-03-18
Anticipated expiration: 2020-04-19
Also published as: JP2001308565A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体内に、大電力部品であるパワートランジスタが搭載されたヒートシンクを、その長手方向の複数箇所にて該筐体に熱的接続状態に取付けるようにした電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
例えば自動車に搭載されるエンジンＥＣＵ等の電子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板を、保護用の筐体内に収納して構成されている。この場合、回路基板上に実装される電子部品には、パワートランジスタ等の消費電力の大きな（発熱の大きな）大電力部品があり、その発熱が自身あるいは比較的熱に弱いマイコン等の他の電子部品に悪影響を与えないような放熱構造が必要となる。ちなみに、一例をあげると、大電力半導体素子の耐熱温度が１５０℃であるのに対し、制御回路に使用されるマイコンのような半導体素子の動作保証温度は１１０℃となっている。
【０００３】
ところで、近年の自動車の環境対策や高度情報化対応等の機能向上の要求に伴い、上記したＥＣＵに搭載される回路規模は大きくなってきており、その一方、ＥＣＵの小形化，軽量化も求められている。そこで、本出願人において、図１０に示すような、ＶＩＣＰと称される電子回路ユニット１の構造が開発されてきている。
【０００４】
この電子回路ユニット１においては、セラミック基板２上に、パワートランジスタ等の大電力部品３や図示しないチップコンデンサ、厚膜抵抗体などを組込んだ混成集積回路（ＨＩＣ）４を、機能毎に複数個（この場合２個）設け、それら複数個の混成集積回路４を、例えばアルミニウム製の１個の大形（横長）のヒートシンク５に搭載し、そのヒートシンク５を筐体６に熱的に接続する構成とされている。この場合、前記筐体６は、例えばアルミダイカストにより下面が開放したほぼ矩形箱状に形成され、その上壁部の内面に、この場合３箇所のねじボス部６ａが形成されている。
【０００５】
前記ヒートシンク５は、前記各ねじボス部６ａに対しねじ７により取付けられるようになっており、このとき、ねじボス部６ａの下面に密着状態に面接触することにより筐体６に熱的接続状態とされるようになっている。これにて、前記大電力部品３の熱がセラミック基板２を介してヒートシンク５に伝わり、更に筐体６に伝達されて筐体６の外面から外部に放熱されるようになっているのである。尚、前記混成集積回路４は、図示しないマイコン等（図示せず）が実装されたプリント基板８に電気的に接続され、そのプリント基板８は、前記ねじ７によりヒートシンク５といわゆる共締めされて筐体６に取付けられている。また、前記筐体６の下面開口部には、蓋９が取外し可能に取付けられている。
【０００６】
しかしながら、上記構成では、次の点で改善の余地が残されていた。即ち、前記ヒートシンク５の上面及び筐体６のねじボス部６ａの下面の加工精度は、さほど厳密なものではなく、その全体が必ずしも厳密に同一平面上にくるとは限らない。このため、一部の取付部においては、ヒートシンク５がねじボス部６ａの下面に密着するものの、残りの取付部においては、両者の間に隙間ができるといった事態が起こることが考えられる。
【０００７】
このようにヒートシンク５とねじボス部６ａの下面との間に隙間が発生すると、熱伝達性に劣るものとなり放熱性が低下してしまう。この場合、ヒートシンク５及び筐体６は、共に剛体なので、ねじ止め時に上記隙間を矯正するといったことも容易ではない。そうかといって、矯正を容易とするために筐体６の上壁部の厚みを薄くすれば、筐体６の熱容量が小さくなって所期の放熱性能を確保することができなくなる。
【０００８】
また、このような欠点を解消するために、例えば特開平６−１６９１８８号公報に見られるように、コイルバネの弾性力によって、電子部品に固着された放熱部材を、ケースに接触させるといった構造を採用することも考えられる。ところが、これでは、構造が複雑となってコストアップを招くと共に、ねじ止めほどの大きな接触力や接触面積を得ることは期待できない。仮に大きなばね力を持たせたとしても、それを支えるために頑強な構造が必要となる等、採用するには問題が多くなる。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、大電力部品が搭載されたヒートシンクを筐体に複数箇所にて取付けるものにあって、複数の取付部におけるヒートシンクと筐体との密着性を高めることができて良好な放熱性を確保することができながらも、簡単で安価な構成で済ませることができる電子回路ユニットを提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の電子回路ユニットは、大電力部品であるパワートランジスタが搭載されたヒートシンクを筐体に複数箇所にて取付けるものにあって、筐体に、たわみ変形しやすくするための溝を設けたところに特徴を有する。これによれば、筐体は、溝形成部分が屈曲点となるようにたわみ変形しやすくなり、筐体の取付部とヒートシンクとの間に隙間が生ずる場合でも、そのたわみ変形によって取付部の接触面の角度やヒートシンクに対する接離方向の位置を調整して隙間をなくすように矯正することができ、取付部とヒートシンクとの密着性を高めることができる。
【００１１】
そして、筐体においては、溝以外の部分を厚肉とすることができるので、所期の放熱性能を確保することができ、また、筐体の一部に溝を設けるだけの簡単で構成で済む。この結果、請求項１の発明によれば、複数の取付部におけるヒートシンクと筐体との密着性を高めることができて良好な放熱性を確保することができながらも、簡単で安価な構成で済ませることができるという優れた効果を得ることができる。
【００１２】
この場合、筐体をたわみ変形し易くするといった観点からは、溝は筐体の内面側及び外面側のどちらに形成されていても良いのであるが、溝を筐体の外面側に設けることによって、筐体の外面において放熱面積が増加することによる放熱性の向上や、送風がある場合の乱流の発生による放熱効率の向上といった付加的なメリットを得ることができる（請求項２の発明）。
【００１３】
また、ヒートシンクを筐体の取付部に取付けるための手段としては、ねじ止め、リベット止め、かしめ、溶接等を採用できるが、なかでもねじ止めを採用した場合には、ねじの締付け力によって、筐体をいわば自動的にたわませることができ、矯正を容易に行なうことができる（請求項３の発明）。
【００１４】
ここで、前記溝については、次のような形態に形成することがより好ましいものとなる。即ち、溝は、取付部を避けた位置に形成することが望ましく（請求項４の発明）、これにより、筐体の取付部部分の肉厚を厚くして熱伝達性ひいては放熱性を良好とすることができる。溝は、取付部が並ぶ方向と直交する方向に延びて形成することが望ましく（請求項５の発明）、これにより、筐体を目的とする矯正方向にたわみ変形させやすくすることができ、取付部が並ぶ方向にたわみ変形しにくくなる。
【００１５】
尚、上記溝は、筐体の取付部を有する面のほぼ全体に延びて形成することが望ましく、溝を短く形成する場合と比較して、筐体をたわみ変形させやすくすることができる。溝を、隣合う取付部同士間に２本以上設けることが望ましく（請求項６の発明）、これによれば、筐体は、隣合う取付部同士間の２箇所以上で曲折するようにたわみ変形できるようになるので、１箇所でたわみ変形する場合と比べてたわみ変形を自在に行なわせることができ、矯正を良好に行なうことができる。取付部から溝までの距離を、各取付部について均等とするようにすれば（請求項７の発明）、各取付部に接触する筐体の厚肉部分の面積を均等とすることができ、各取付部からの筐体への熱伝導が均一に行なわれ、均等な放熱を行なうことができる。
【００１６】
溝を、取付部を中心とした円形状に設けることもできる（請求項８の発明）。これによれば、筐体をいずれの方向にもたわみやすくすることができる。取付部が縦横に配置された場合には、溝を、縦横に格子状に延びて設けることができ（請求項９の発明）、これにより、筐体が縦方向及び横方向の双方にたわみ変形しやすくなり、各取付部における接触面の角度の矯正を良好に行なうことが可能となる。
【００１７】
そして、前記筐体は、アルミダイカストにより製造することができるのであるが、その際、溝を同時に形成するようにすれば（請求項１０の発明）、溝付きの筐体を極めて簡単且つ安価に製造することができる。さらには、上記大電力部品を、セラミック基板上に実装して混成集積回路として構成しても良く、このとき、ヒートシンクに複数個の混成集積回路を搭載する構成とすることができる（請求項１１の発明）。これにより、放熱効果に優れるものとなると共に、全体の小形化を図ることができる。尚、ヒートシンクを、外部接続用のコネクタの近傍に位置して設ければ、混成集積回路からコネクタまでの配線を短く済ませることができ、小形化により一層効果的となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を自動車のエンジンＥＣＵに適用したいくつかの実施例について、図１ないし図９を参照しながら説明する。
＜第１の実施例＞
まず、本発明の第１の実施例について、図１ないし図５を参照して述べる。
【００１９】
図５は、本実施例に係る電子回路ユニットたるエンジンＥＣＵ１１の全体構成を概略的に示している。このＥＣＵ１１は、例えばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料から、薄形の矩形箱状に構成された筐体（ケース）１２内に、メイン基板としてのプリント基板１３や、後述する複数個の混成集積回路（ＨＩＣ）１４等を収容して構成される。尚、筐体１２の底部は、取外可能な蓋３２（図１参照）により塞がれるようになっている。
【００２０】
詳しい説明は省略するが、前記プリント基板１３には、図示しない配線パターンが形成されていると共に、その表面にマイコン１５やロジックＩＣ１６等の多数個の電子部品が実装され、前記複数個の混成集積回路１４と併せて、エンジン制御に係る各種の機能を実現する制御回路が構成されるようになっている。また、前記筐体１２の背壁部には、開口部１２ａが形成されており、前記プリント基板１３上の後辺部には、その開口部１２ａの内側に位置して、外部との接続用のコネクタ１７が配設されている。
【００２１】
ここで、前記混成集積回路１４は、制御回路のうちパワー部のような、パワートランジスタ等の消費電力の大きな（発熱の大きな）大電力部品を含む回路からなり、機能毎に複数個例えば４個（図１等では便宜上２個のみ図示）が設けられる。図１等にも示すように、この混成集積回路１４は、配線パターン（図示せず）が形成されたセラミック基板１８上に、大電力部品たるパワートランジスタ１９や、他の半導体素子、厚膜抵抗体、チップコンデンサ（いずれも図示せず）等の複数の部品を実装して構成されている。また、図５にのみ示すように、このセラミック基板１８の下辺部には、前記プリント基板１３との電気的接続用の多数本のクリップ２３が設けられている。
【００２２】
これら複数個の混成集積回路１４は、例えばアルミニウム等の熱伝導性の良い材料からなる１個の横長なヒートシンク２４の表面（前面）に、横方向に並んで、例えば接着により搭載（実装）され、ＨＩＣ組立体２５として構成されるようになっている。尚、混成集積回路１４をヒートシンク２４に搭載する際の接着剤としては、例えばシリコン系接着剤等の熱伝導性の良い熱硬化性接着剤が用いられる。
【００２３】
そして、このＨＩＣ組立体２５は、前記プリント基板１３上の後部寄り部位（前記コネクタ１７の前部近傍）に位置して左右方向に延びた状態に取付けられると共に、前記ヒートシンク２４が前記筐体１２に複数箇所の取付部１２ａにて熱的接続状態に取付けられる。即ち、図１〜図３は、ヒートシンク２４（ＨＩＣ組立体２５）の筐体１２への取付構造を省略して示しており、ここでは便宜上、ヒートシンク２４に２個の混成集積回路１４が搭載されたものとしている。
【００２４】
前記筐体１２の上壁部内面（下面）には、左右両端寄り部分及びそれらの中間部の３箇所に位置して取付部１２ｂが下方に突出するように一体に設けられている。これら取付部１２ｂは、いわゆるねじボス部からなり、矩形ブロック状の突部の中心にねじ穴を有して構成されている。これに対し、図１及び図２に示すように、前記ヒートシンク２４には、前記取付部１２ｂに対応して、上下方向に貫通するねじ挿通孔２４ａが複数箇所に位置して形成されており、前記プリント基板１３には、それに対応する取付孔１３ａが形成されている。
【００２５】
筐体１２に対するヒートシンク２４（ＨＩＣ組立体２５）の取付けは、図で３箇所において、ねじ２６を、下方から前記取付孔１３ａ及びねじ挿通孔２４ａを通し、取付部１２ｂに締付けることにより行なわれる。これにて、ヒートシンク２４が筐体１２にねじ止めされ、このとき、ヒートシンク２４の上面が取付部１２ｂの下面に密着状態（面接触状態）とされるのある。
【００２６】
また、詳しく図示はしないが、前記各混成集積回路１４の各クリップ２３の先端部（下端部）が、プリント基板１３に形成されたスルーホールに挿入されて下面側で噴流はんだ付けされ、もって各混成集積回路１４がプリント基板１３に電気的に接続されるようになっている。このとき、図５に示すように、プリント基板１３の上面側には、各クリップ２３のピッチを揃えるための整列板２７が設けられるようになっている。
【００２７】
さて、図１及び図３に示すように、本実施例では、前記筐体１２の上壁部の外面側（上面）には、該筐体１２のたわみ変形を容易とするための複数本（図で４本）の溝３３が形成されている。これら溝３３は、断面が半円状（Ｕ字状）をなし、取付部１２ｂを避けた（離れた）位置であって隣合う取付部１２ｂ同士間に各２本ずつが、前記取付部１２ｂの並ぶ方向（左右方向）とは直交する方向（前後方向）に、筐体１２の上壁部（上面）の前後方向ほぼ全体に渡って延びて形成されている。また、このとき、図３に示すように、取付部１２ｂから最も近い溝３３までの距離ａが、各取付部１２ｂについて均等とされている。
【００２８】
なお、詳しい説明は省略するが、この筐体１２は、アルミダイカスト（鋳造成形）により製造されるようになっており、このとき、成形型は前記溝３３に対応した突条部を有していて、筐体１２の成形時に、溝３３が同時に一体的に形成されるようになっている。この場合、筐体１２は比較的厚肉（例えば厚み寸法が１．５mm）に形成され、前記溝３３は、例えば幅寸法が２mm程度、深さ寸法が１mm程度に形成されている。
【００２９】
次に、上記構成の作用について図４も参照して述べる。上記のように構成されたＥＣＵ１１にあっては、使用時の大電力部品（パワートランジスタ１９）の発熱がセラミック基板１８及びヒートシンク２４を介して、取付部１２ｂから筐体１２に伝達され、筐体１２の外面部から外部に良好に放熱されるようになる。従って、放熱効果に優れ、プリント基板上のマイコン１５等の部品に対する熱による悪影響を未然に防止することができる。
【００３０】
また、上記構成にあっては、パッケージ形の大電力部品（パワートランジスタ１９）を個々にヒートシンクに取付ける場合と異なり、混成集積回路１４としたことによる小形化を図ることができ、これに加えて、各混成集積回路１４をコネクタ１７のごく近い位置に配設できるので、プリント基板１３の大電流が流れる配線が短く済んで配線に要する面積が格段に小さくなり、ＥＣＵ１１全体としての小形化を図ることができるのである。
【００３１】
しかして、上記したヒートシンク２４の上面及び筐体１２の取付部１２ｂの下面の加工精度は、さほど厳密なものではないため、各面のうねり等の要因により、全ての取付部１２ｂにおいてヒートシンク２４がぴったりと密着するとは限らず、いくつかの取付部１２ｂにおいては、両者の間が離れたり、斜めに接触したりして隙間ができるといった事態が起こる虞がある。このような隙間が生じていると、ヒートシンク２４から筐体１２への熱伝達性に劣るものとなり、放熱性が低下してしまうことになる。
【００３２】
ところが、本実施例では、筐体１２に溝３３を設けたことにより、筐体１２は、溝３３形成部分が屈曲点となるようにたわみ変形しやすくなる。このため、筐体１２の取付部１２ｂとヒートシンク２４との間にずれが生ずる場合でも、そのたわみ変形によって取付部１２ｂの接触面の角度やヒートシンク２４に対する接離方向の位置を調整して隙間をなくすように矯正することができ、全ての取付部１２ｂとヒートシンク２４とを密着させることができる。
【００３３】
この場合、各取付部１２ｂにおけるヒートシンク２４のねじ止め時に、ねじ２６の締付け力によって、筐体１２をいわば自動的にたわませることができ、矯正が容易に行なわれる。このとき、溝３３は、取付部１２ｂが並ぶ方向（左右方向）と直交する前後方向に筐体１２の上面のほぼ全体に延びて形成されているので、筐体１２を目的とする矯正方向（左右方向）にたわみ変形させやすくすることができる。
【００３４】
また、溝３３を、隣合う取付部１２ｂ同士間に２本ずつ設けるようにしたので、筐体１２が、隣合う取付部１２ｂ同士間の２箇所以上で曲折するようにたわみ変形させることができ、１箇所でたわみ変形する場合と比べてたわみ変形を自在に行なわせることができて矯正がより良好に行なわれるのである。図４には、筐体１２の上壁部のたわみ変形による矯正の様子を模式的に示しており、取付部１２ｂ間に溝３３を２本設けた場合には（ａ）、１本の溝２２を設けた場合（ｂ）と比較して、各取付部１２ｂの下面の角度を自在に矯正しやすくなるのである。
【００３５】
そして、筐体１２においては溝３３以外の部分が厚肉に構成されているので、筐体の厚みを薄くするものと異なり、所期の放熱性能を確保することができる。このとき、溝３３を、取付部１２ｂから離れた位置に形成したので、取付部１２ｂ部分の肉厚を厚くして熱伝達性ひいては放熱性を良好とすることができ、また、取付部１２ｂから溝３３までの距離を、各取付部１２ｂについて均等としたことにより、各取付部１２ｂに接触する筐体１２の厚肉部分の面積を均等とすることができ、各取付部１２ｂからの筐体１２への熱伝導が均一に行なわれ、均等な放熱が行なわれるようになる。
【００３６】
しかも、溝３３は筐体１２の外面側に設けられているので、内面側に設けた場合と比べて、筐体１２の外面において放熱面積が増加することによる放熱性の向上や、送風がある場合の乱流の発生による放熱効率の向上といった付加的なメリットも得ることができる。
【００３７】
さらに、コイルバネの弾性力によって放熱部材をケースに接触させるといった従来例で述べた構造と異なり、筐体１２の一部に溝３３を設けるだけの簡単且つ安価な構成で、ヒートシンク２４と筐体１２との密着性を高めて良好な放熱性を確保することができる。また、本実施例では筐体１２の製造にアルミダイカストを採用したので、溝３３付きの筐体１２を極めて簡単且つ安価に製造することができる。
【００３８】
このように本実施例によれば、パワートランジスタ１９といった発熱部品が搭載されたヒートシンク２４を筐体１２に複数箇所の取付部１２ｂにて取付けるものにあって、筐体１２にたわみ変形しやすくするための溝３３を設けたので、複数の取付部１２ｂにおけるヒートシンク２４と筐体１２との密着性を高めることができて良好な放熱性を確保することができながらも、簡単で安価な構成で済ませることができる等の優れた効果を得ることができるものである。
【００３９】
＜第２〜第５の実施例＞
図６ないし図９は、夫々本発明の第２ないし第５の実施例を示している。尚、これらの実施例においては、電子回路ユニット（ＥＣＵ１１）の内部構造等については、上記第１の実施例とほぼ共通するので、同一部分には同一符号を付して新たな図示や詳しい説明を省略し、以下、上記第１の実施例と異なる点についてのみ説明することとする。
【００４０】
図６は、本発明の第２の実施例を示しており、上記第１の実施例と異なる点は、筐体１２の上面に、たわみ変形しやすくするための溝３４を、各取付部１２ｂを中心とした円形状に夫々（３箇所に）設けたところにある。これによれば、溝３４を設けたことにより、筐体１２をいずれの方向にもたわみやすくすることができる。従って、本実施例によっても、上記第１の実施例と同様に、複数の取付部１２ｂにおけるヒートシンク２４と筐体１２との密着性を高めることができて良好な放熱性を確保することができながらも、簡単で安価な構成で済ませることができるという優れた効果を得ることができる。
【００４１】
図７は、本発明の第３の実施例を示している。この実施例においては、筐体１２の上面に、やはり各取付部１２ｂを中心とした円形状に溝３５を設けるのであるが、この溝３５を、同心円状に複数本この場合各３本ずつ形成するようにしている。これによれば、筐体１２をより一層たわみやすくすることができる。
【００４２】
図８は、本発明の第４の実施例を示している。この第４の実施例においては、ヒートシンク３６が前後方向に厚い大形のものとされ、これに伴い、筐体３７の上壁部下面には、縦（前後）方向に２列、横（左右）方向に３列の合計６個の取付部３７ａが設けられている。そして、筐体３７の上面に、たわみ変形しやすくするための溝３８を、各取付部３７ａを中心とした円形状に夫々（６箇所に）設けるようにしている。かかる構成によっても、各取付部３７ａにおけるヒートシンク３６と筐体３７との密着性を高めることができて良好な放熱性を確保することができながらも、簡単で安価な構成で済ませることができるという優れた効果を得ることができる。
【００４３】
図９は、本発明の第５の実施例を示している。この実施例でも、上記第９の実施例と同様に、大形のヒートシンク３６に対して、筐体３７には取付部３７ａが縦横に配置されている。そして、筐体３７の上面には、各取付部３７ａ間に位置して、縦（前後）方向に延びる溝３９、及び横（左右）方向に延びる溝４０が、各２本ずつ格子状をなすように形成されている。
【００４４】
このような構成によっても、溝３９，４０を、縦横に格子状に延びて設けたことにより、筐体３７が縦方向及び横方向の双方にたわみ変形しやすくなり、各取付部３７ａにおける接触面の角度の矯正を良好に行なうことが可能となる。各取付部３７ａにおけるヒートシンク３６と筐体３７との密着性を高めることができて良好な放熱性を確保することができながらも、簡単で安価な構成で済ませることができるという優れた効果を得ることができる。
【００４５】
尚、上記各実施例では、溝３３等を筐体１２の外面側に形成するようにしたが、筐体をたわみ変形しやすくするという所期の目的のためには、筐体の内面側に溝を形成しても良く、内面側及び外面側の双方に形成しても良い。また、溝については、取付部の並び方向に直交して直線状に延びるのではなく、斜め方向に延びたり、曲線的に延びるように形成しても良い。溝の断面形状としても、Ｕ字状，上向きのコ字状，Ｖ字状等であっても良く、さらには、溝の本数や設ける位置、長さ、幅寸法，深さ寸法についても、目的とするたわみやすさが得られるように自在に設定できる。
【００４６】
そして、上記各実施例では、ヒートシンク２４等を筐体１２の取付部１２ｂに取付けるための手段として、ねじ止めを採用するようにしたが、リベット止め、かしめ、溶接等を採用することもできる。ねじ止めの場合であっても、筐体１２の上面側からねじ止めする構成とすることもでき、ねじ止め箇所（取付部）が２箇所、あるいは４箇所以上であっても本発明を適用することができる。
【００４７】
また、上記実施例では、大電力部品（パワートランジスタ１９）等をセラミック基板１８に実装した混成集積回路１４として構成したが、パッケージ形の単独の大電力部品を個々にヒートシンクに搭載するものにも本発明を適用することができる。その他、混成集積回路１４のプリント基板１３に対する接続構造等の内部構造などについても種々の変形が可能であり、また、自動車用のＥＣＵに限らず電子回路ユニット全般に広く適用することができる等、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、ヒートシンクの筐体への取付構造を示す縦断正面図
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う縦断右側面図
【図３】ＥＣＵの平面図
【図４】取付部間に２本の溝を設けた場合（ａ）の矯正のしやすさを、１本の溝を設けた場合（ｂ）と比較して示す模式図
【図５】ＥＣＵの構成を筐体の一部を破断した状態で概略的に示す斜視図
【図６】本発明の第２の実施例を示す図３相当図
【図７】本発明の第３の実施例を示す図３相当図
【図８】本発明の第４の実施例を示す図３相当図
【図９】本発明の第５の実施例を示す図３相当図
【図１０】従来例を示す図１相当図
【符号の説明】
図面中、１１はＥＣＵ（電子回路ユニット）、１２，３７は筐体、１２ｂ，３７ａは取付部、１３はプリント基板、１４は混成集積回路、１５はマイコン、１７はコネクタ、１８はセラミック基板、１９はパワートランジスタ（大電力部品）、２４，３６はヒートシンク、２５はＨＩＣ組立体、３３，３４，３５，３８，３９，４０は溝を示す。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention Case Large power components in the body Power transistor The present invention relates to an electronic circuit unit in which a heat sink on which is mounted is attached to the housing in a thermally connected state at a plurality of locations in the longitudinal direction.
[0002]
[Problems to be solved by the invention]
For example, an electronic circuit unit such as an engine ECU mounted on an automobile is configured by storing a circuit board on which electronic components are mounted in a protective housing. In this case, the electronic components mounted on the circuit board include high power components such as power transistors that consume large amounts of power (large heat generation), and the heat generated by itself or other electronic devices such as a microcomputer that is relatively weak against heat. A heat dissipation structure that does not adversely affect the parts is required. Incidentally, as an example, the heat resistance temperature of a high-power semiconductor element is 150 ° C., whereas the guaranteed operating temperature of a semiconductor element such as a microcomputer used in a control circuit is 110 ° C.
[0003]
By the way, along with recent demands for functional improvements such as environmental measures and advanced information technology of automobiles, the circuit scale mounted in the above-mentioned ECU has increased, and on the other hand, miniaturization and weight reduction of the ECU are also required. It has been. Therefore, the present applicant has developed a structure of an electronic circuit unit 1 called VICP as shown in FIG.
[0004]
In this electronic circuit unit 1, a plurality of hybrid integrated circuits (HICs) 4 each incorporating a large power component 3 such as a power transistor, a chip capacitor (not shown), a thick film resistor, etc. on a ceramic substrate 2 for each function. Two (in this case) are provided, and the plurality of hybrid integrated circuits 4 are mounted on, for example, one large (horizontal) heat sink 5 made of aluminum, and the heat sink 5 is thermally connected to the housing 6. It is supposed to be configured. In this case, the housing 6 is formed in a substantially rectangular box shape whose lower surface is opened, for example, by aluminum die casting, and in this case, three screw boss portions 6a are formed on the inner surface of the upper wall portion.
[0005]
The heat sink 5 is attached to each screw boss portion 6a with a screw 7. At this time, the heat sink 5 is in thermal contact with the housing 6 by being in close contact with the lower surface of the screw boss portion 6a. It is supposed to be. Thus, the heat of the high-power component 3 is transmitted to the heat sink 5 via the ceramic substrate 2 and further transmitted to the housing 6 to be radiated from the outer surface of the housing 6 to the outside. The hybrid integrated circuit 4 is electrically connected to a printed circuit board 8 on which a microcomputer (not shown) or the like (not shown) is mounted, and the printed circuit board 8 is fastened together with the heat sink 5 by the screws 7. It is attached to the housing 6. A lid 9 is detachably attached to the lower surface opening of the housing 6.
[0006]
However, the above configuration leaves room for improvement in the following points. That is, the processing accuracy of the upper surface of the heat sink 5 and the lower surface of the screw boss portion 6a of the housing 6 is not so strict, and the whole is not necessarily exactly on the same plane. For this reason, although the heat sink 5 is in close contact with the lower surface of the screw boss portion 6a in some of the attachment portions, a situation may occur in which a gap is formed between the two in the remaining attachment portions.
[0007]
As described above, when a gap is generated between the heat sink 5 and the lower surface of the screw boss portion 6a, heat transferability is deteriorated and heat dissipation is reduced. In this case, since both the heat sink 5 and the housing 6 are rigid bodies, it is not easy to correct the gap when screwing. On the other hand, if the thickness of the upper wall portion of the housing 6 is reduced in order to facilitate correction, the heat capacity of the housing 6 is reduced and the desired heat dissipation performance cannot be ensured.
[0008]
Further, in order to eliminate such drawbacks, a structure is adopted in which a heat radiating member fixed to an electronic component is brought into contact with the case by the elastic force of a coil spring as seen in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-169188. It is also possible to do. However, in this case, the structure is complicated and the cost is increased, and it is not expected to obtain a contact force and a contact area as large as screwing. Even if a large spring force is given, there are many problems in adopting it, for example, a robust structure is required to support it.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to attach a heat sink on which a high-power component is mounted to a housing at a plurality of locations. An object of the present invention is to provide an electronic circuit unit that can improve the adhesion and secure a good heat dissipation property but can be configured with a simple and inexpensive structure.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The electronic circuit unit according to claim 1 of the present invention is a high power component. Power transistor The heat sink on which is mounted is attached to the housing at a plurality of locations, and the housing is characterized in that a groove is provided for facilitating flexural deformation. According to this, the housing is likely to bend and deform so that the groove forming portion becomes a bending point, and even when a gap is formed between the mounting portion of the housing and the heat sink, the bending contact causes the contact of the mounting portion. The angle of the surface and the position in the contact / separation direction with respect to the heat sink can be adjusted to eliminate the gap, and the adhesion between the mounting portion and the heat sink can be improved.
[0011]
In the case, since the portion other than the groove can be made thick, the desired heat dissipation performance can be secured, and the structure can be simply configured by providing a groove in a part of the case. That's it. As a result, according to the first aspect of the invention, it is possible to improve the adhesion between the heat sink and the housing in the plurality of mounting portions and to ensure good heat dissipation, but with a simple and inexpensive configuration. An excellent effect that it can be completed can be obtained.
[0012]
In this case, from the viewpoint of facilitating the deformation of the housing, the groove may be formed on either the inner surface side or the outer surface side of the housing, but by providing the groove on the outer surface side of the housing. Further, it is possible to obtain additional merits such as an improvement in heat dissipation due to an increase in the heat dissipation area on the outer surface of the housing, and an improvement in heat dissipation efficiency due to generation of turbulent flow in the presence of air blowing (invention of claim 2) .
[0013]
In addition, as a means for attaching the heat sink to the attachment portion of the housing, screwing, riveting, caulking, welding, etc. can be adopted. However, when screwing is used, the housing is made by the tightening force of the screw. The body can be bent automatically, so that correction can be performed easily (invention of claim 3).
[0014]
Here, the groove is more preferably formed in the following form. In other words, it is desirable to form the groove at a position avoiding the attachment portion (the invention of claim 4), thereby increasing the thickness of the attachment portion portion of the casing to improve heat transfer and heat dissipation. can do. The groove is preferably formed to extend in a direction orthogonal to the direction in which the mounting portions are arranged (invention of claim 5), thereby making it easy to bend and deform the casing in the correction direction intended for mounting. It becomes difficult to bend and deform in the direction in which the parts line up.
[0015]
The above It is desirable that the groove be formed so as to extend substantially over the entire surface having the mounting portion of the housing. The As compared with the case where the groove is formed short, the housing can be easily bent and deformed. It is desirable to provide two or more grooves between adjacent mounting parts ( Claim 6 According to this, since the housing can be bent and deformed so that it bends at two or more places between the adjacent mounting portions, it can be freely deformed as compared with the case where it is bent and deformed at one place. The correction can be performed satisfactorily. If the distance from the mounting part to the groove is made equal for each mounting part ( Claim 7 Invention), the area of the thick portion of the housing that contacts each mounting portion can be made uniform, heat conduction from each mounting portion to the housing is performed uniformly, and uniform heat dissipation can be performed. it can.
[0016]
The groove can also be provided in a circular shape centered on the mounting portion ( Claim 8 Invention). According to this, the housing can be easily bent in any direction. When the mounting portion is arranged vertically and horizontally, the grooves can be provided extending in a lattice shape vertically and horizontally ( Claim 9 Thus, the casing is easily bent and deformed in both the vertical direction and the horizontal direction, and the angle of the contact surface at each mounting portion can be corrected properly.
[0017]
And the said housing | casing can be manufactured by aluminum die-casting, but if it is made to form a groove | channel simultaneously in that case ( Claim 10 The invention with a groove can be manufactured very easily and inexpensively. Furthermore, the high-power component may be mounted on a ceramic substrate to constitute a hybrid integrated circuit, and at this time, a configuration in which a plurality of hybrid integrated circuits are mounted on a heat sink ( Claim 11 Invention). As a result, the heat dissipation effect is excellent, and the overall size can be reduced. still The heat sink is located near the connector for external connection. If The wiring from the hybrid integrated circuit to the connector can be shortened, and it becomes more effective by downsizing.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Several embodiments in which the present invention is applied to an engine ECU of an automobile will be described below with reference to FIGS.
<First embodiment>
First, the first implementation of the present invention For example This will be described with reference to FIGS.
[0019]
FIG. 5 schematically shows the overall configuration of an engine ECU 11 that is an electronic circuit unit according to this embodiment. The ECU 11 is made of a material having good thermal conductivity such as aluminum, and a printed circuit board 13 as a main board and a plurality of hybrids described later in a casing (case) 12 formed in a thin rectangular box shape. An integrated circuit (HIC) 14 and the like are accommodated. Note that the bottom of the housing 12 is closed by a removable lid 32 (see FIG. 1).
[0020]
Although not described in detail, a wiring pattern (not shown) is formed on the printed circuit board 13 and a large number of electronic components such as a microcomputer 15 and a logic IC 16 are mounted on the surface thereof. In combination with the circuit 14, a control circuit for realizing various functions related to engine control is configured. In addition, an opening 12a is formed in the back wall portion of the casing 12, and the rear side portion on the printed circuit board 13 is located inside the opening 12a and is used for connection to the outside. The connector 17 is provided.
[0021]
Here, the hybrid integrated circuit 14 is composed of a circuit including a high-power component such as a power transistor or the like that has a large power consumption (a large amount of heat generation) such as a power unit in the control circuit, and a plurality of, for example, four pieces are provided for each function. (Only two are shown for convenience in FIG. 1 and the like). As shown in FIG. 1 and the like, the hybrid integrated circuit 14 includes a power transistor 19 as a high power component, other semiconductor elements, and a thick film resistor on a ceramic substrate 18 on which a wiring pattern (not shown) is formed. And a plurality of components such as a chip capacitor (not shown) and the like are mounted. Further, as shown only in FIG. 5, a plurality of clips 23 for electrical connection with the printed circuit board 13 are provided on the lower side of the ceramic substrate 18.
[0022]
The plurality of hybrid integrated circuits 14 are mounted (mounted) on the surface (front surface) of one horizontally long heat sink 24 made of a material having good thermal conductivity such as aluminum, for example, by bonding, for example, by bonding. The HIC assembly 25 is configured. As the adhesive for mounting the hybrid integrated circuit 14 on the heat sink 24, for example, a thermosetting adhesive having a good thermal conductivity such as a silicon adhesive is used.
[0023]
The HIC assembly 25 is attached to the rear portion (near the front portion of the connector 17) on the printed circuit board 13 and extends in the left-right direction, and the heat sink 24 is attached to the housing 12. Are attached in a thermally connected state by a plurality of attachment portions 12a. That is, FIGS. 1 to 3 show the heat sink 24 (HIC assembly 25) attached to the housing 12 in a omitted manner. Here, for convenience, two hybrid integrated circuits 14 are mounted on the heat sink 24. It is assumed.
[0024]
On the inner surface (lower surface) of the upper wall portion of the housing 12, mounting portions 12 b are integrally provided so as to protrude downwardly at three positions, a portion near both left and right ends and an intermediate portion thereof. These mounting portions 12b are so-called screw boss portions, and are configured to have a screw hole at the center of a rectangular block-shaped protrusion. On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the heat sink 24 is formed with screw insertion holes 24a penetrating in the vertical direction at a plurality of positions corresponding to the mounting portion 12b. A corresponding mounting hole 13 a is formed in the printed circuit board 13.
[0025]
The heat sink 24 (HIC assembly 25) is attached to the housing 12 by tightening the screw 26 from below through the attachment hole 13a and the screw insertion hole 24a and tightening to the attachment portion 12b at three locations in the figure. Thus, the heat sink 24 is screwed to the housing 12, and at this time, the upper surface of the heat sink 24 may be in close contact with the lower surface of the mounting portion 12b (surface contact state).
[0026]
Although not shown in detail, the tip (lower end) of each clip 23 of each hybrid integrated circuit 14 is inserted into a through hole formed in the printed circuit board 13 and jet soldered on the lower surface side. The hybrid integrated circuit 14 is electrically connected to the printed circuit board 13. At this time, as shown in FIG. 5, an alignment plate 27 for aligning the pitch of each clip 23 is provided on the upper surface side of the printed board 13.
[0027]
As shown in FIGS. 1 and 3, in this embodiment, a plurality of pieces (for facilitating the deformation deformation of the casing 12) are provided on the outer surface side (upper surface) of the upper wall portion of the casing 12. Four grooves 33 are formed in the figure. These grooves 33 are semicircular (U-shaped) in cross-section, and are located at a position avoiding (separating) the mounting portion 12b and two each between the adjacent mounting portions 12b, the mounting portion 12b. The upper wall portion (upper surface) of the housing 12 is formed so as to extend substantially over the entire front-rear direction in a direction (front-rear direction) orthogonal to the direction in which they are arranged (left-right direction). At this time, as shown in FIG. 3, the distance a from the mounting portion 12b to the nearest groove 33 is made equal for each mounting portion 12b.
[0028]
Although not described in detail, the casing 12 is manufactured by aluminum die casting (casting). At this time, the molding die has a protrusion corresponding to the groove 33. Thus, the groove 33 is formed integrally at the same time when the casing 12 is molded. In this case, the casing 12 is formed to be relatively thick (for example, the thickness dimension is 1.5 mm), and the groove 33 is formed, for example, to have a width dimension of about 2 mm and a depth dimension of about 1 mm.
[0029]
Next, the operation of the above configuration will be described with reference to FIG. In the ECU 11 configured as described above, the heat generated by the high-power component (power transistor 19) during use is transmitted from the mounting portion 12b to the housing 12 via the ceramic substrate 18 and the heat sink 24, and the housing 11 Thus, heat is radiated well from the outer surface portion of 12 to the outside. Therefore, the heat dissipation effect is excellent, and adverse effects due to heat on components such as the microcomputer 15 on the printed circuit board can be prevented.
[0030]
Further, in the above configuration, unlike the case where the package-type high-power components (power transistors 19) are individually attached to the heat sink, the size can be reduced by using the hybrid integrated circuit 14, and in addition to this, Since each hybrid integrated circuit 14 can be disposed at a position very close to the connector 17, the wiring through which a large current flows in the printed circuit board 13 can be shortened, and the area required for the wiring can be remarkably reduced, and the ECU 11 as a whole can be miniaturized. It can be done.
[0031]
Therefore, the processing accuracy of the upper surface of the heat sink 24 and the lower surface of the mounting portion 12b of the housing 12 is not so strict, so that the heat sink 24 is attached to all the mounting portions 12b due to the swell of each surface. There is a possibility that a situation may occur in which some of the mounting portions 12b are separated from each other or contacted obliquely to form a gap in some mounting portions 12b. If such a gap is generated, heat transfer from the heat sink 24 to the housing 12 is inferior, and heat dissipation is reduced.
[0032]
However, in this embodiment, since the groove 12 is provided in the housing 12, the housing 12 is easily bent and deformed so that a portion where the groove 33 is formed becomes a bending point. For this reason, even when a deviation occurs between the mounting portion 12b of the housing 12 and the heat sink 24, the gap is formed by adjusting the angle of the contact surface of the mounting portion 12b and the position in the contact / separation direction with respect to the heat sink 24 by the deflection deformation. It can correct so that it may lose, and all the attaching parts 12b and the heat sink 24 can be stuck.
[0033]
In this case, when the heat sink 24 is screwed to each attachment portion 12b, the casing 12 can be automatically bent by the tightening force of the screw 26, and correction is easily performed. At this time, the groove 33 is formed so as to extend substantially over the entire upper surface of the housing 12 in the front-rear direction perpendicular to the direction (left-right direction) in which the mounting portions 12b are arranged, so that the correction direction (for the housing 12) ( It is possible to make it easier to bend and deform in the horizontal direction.
[0034]
Further, since two grooves 33 are provided between the adjacent mounting portions 12b, the casing 12 can be bent and deformed so as to be bent at two or more locations between the adjacent mounting portions 12b. Compared with the case where the bending deformation is performed at one place, the bending deformation can be freely performed, and the correction is performed more satisfactorily. FIG. 4 schematically shows a state of correction by deflection deformation of the upper wall portion of the housing 12. When two grooves 33 are provided between the attachment portions 12b, (a) one groove Compared with the case (b) in which 22 is provided, the angle of the lower surface of each mounting portion 12b can be easily corrected.
[0035]
And since the part other than the groove | channel 33 is comprised thickly in the housing | casing 12, unlike what thins the thickness of a housing | casing, desired heat dissipation performance can be ensured. At this time, since the groove 33 is formed at a position distant from the mounting portion 12b, the thickness of the mounting portion 12b can be increased to improve heat transfer and consequently heat dissipation, and from the mounting portion 12b. By equalizing the distance to the groove 33 for each attachment portion 12b, the area of the thick portion of the housing 12 that contacts each attachment portion 12b can be made uniform, and the housing from each attachment portion 12b. Heat conduction to 12 is performed uniformly, and uniform heat dissipation is performed.
[0036]
And since the groove | channel 33 is provided in the outer surface side of the housing | casing 12, compared with the case where it provides in the inner surface side, there exists an improvement in heat dissipation by the heat radiation area increasing in the outer surface of the housing | casing 12, and there exists ventilation. Additional merits such as improvement of heat dissipation efficiency due to generation of turbulent flow can also be obtained.
[0037]
Further, unlike the structure described in the conventional example in which the heat radiating member is brought into contact with the case by the elastic force of the coil spring, the heat sink 24 and the housing 12 can be configured with a simple and inexpensive configuration in which the groove 33 is provided in a part of the housing 12. And good heat dissipation can be secured. Further, in the present embodiment, since the aluminum die casting is employed for manufacturing the housing 12, the housing 12 with the groove 33 can be manufactured very easily and inexpensively.
[0038]
As described above, according to the present embodiment, the heat sink 24 on which the heat generating component such as the power transistor 19 is mounted is attached to the housing 12 by the attachment portions 12b at a plurality of locations, and is easily deformed and deformed to the housing 12. Since the groove 33 is provided, the adhesion between the heat sink 24 and the housing 12 in the plurality of mounting portions 12b can be improved and good heat dissipation can be ensured, but the structure is simple and inexpensive. It is possible to obtain excellent effects such as being able to finish.
[0039]
<Second to fifth embodiments>
6 to 9 show second to fifth embodiments of the present invention, respectively. In these embodiments, the internal structure and the like of the electronic circuit unit (ECU 11) are substantially the same as those in the first embodiment. In the following, only differences from the first embodiment will be described.
[0040]
FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. Example The difference from the first embodiment is that the grooves 34 for facilitating the bending deformation are formed on the upper surface of the housing 12 in a circular shape centering on each mounting portion 12b (in three places). It is in place. According to this, by providing the groove 34, the housing 12 can be easily bent in any direction. Therefore, also in the present embodiment, as in the first embodiment, the adhesion between the heat sink 24 and the housing 12 in the plurality of mounting portions 12b can be improved, and good heat dissipation can be ensured. However, an excellent effect that a simple and inexpensive configuration can be achieved can be obtained.
[0041]
FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention. Example Show. In this embodiment, a groove 35 is also provided on the upper surface of the housing 12 in a circular shape centered on each mounting portion 12b. However, a plurality of the grooves 35 are formed concentrically, each three in this case. Like to do. According to this, the housing | casing 12 can be made still easier to bend.
[0042]
FIG. 8 shows a fourth embodiment of the present invention. Example Show. In the fourth embodiment, the heat sink 36 is thick and large in the front-rear direction, and accordingly, the lower surface of the upper wall portion of the housing 37 has two rows in the vertical (front-rear) direction and the horizontal (left-right). A total of six mounting portions 37a in three rows are provided in the) direction. And the groove | channel 38 for making it easy to bend and deform | transform on the upper surface of the housing | casing 37 is each provided in the circular shape centering on each attachment part 37a (at six places). Even with such a configuration, it is possible to improve the adhesion between the heat sink 36 and the casing 37 in each mounting portion 37a and ensure good heat dissipation, but it is possible to achieve a simple and inexpensive configuration. An excellent effect can be obtained.
[0043]
FIG. 9 shows a fifth embodiment of the present invention. Example Show. Also in this embodiment, as in the ninth embodiment, mounting portions 37a are arranged vertically and horizontally on the casing 37 with respect to the large heat sink 36. On the upper surface of the housing 37, a groove 39 extending in the longitudinal (front-rear) direction and a groove 40 extending in the lateral (left-right) direction, which are located between the mounting portions 37a, form a lattice shape. It is formed as follows.
[0044]
Even in such a configuration, the grooves 39 and 40 are provided so as to extend vertically and horizontally in the form of a lattice, so that the housing 37 is easily deformed in both the longitudinal direction and the lateral direction, and the contact surface in each mounting portion 37a. This makes it possible to correct the angle. While the adhesion between the heat sink 36 and the housing 37 in each mounting portion 37a can be improved and good heat dissipation can be ensured, an excellent effect that a simple and inexpensive configuration can be achieved is obtained. be able to.
[0045]
In each of the above embodiments, the grooves 33 and the like are formed on the outer surface side of the housing 12, but for the intended purpose of making the housing easier to bend and deform, it is provided on the inner surface side of the housing. A groove may be formed, or may be formed on both the inner surface side and the outer surface side. Further, the grooves may be formed so as to extend in an oblique direction or in a curved manner, instead of extending in a straight line perpendicular to the direction in which the mounting portions are arranged. The cross-sectional shape of the groove may be a U-shape, an upward U-shape, a V-shape, etc. Further, the number of grooves, the position to be provided, the length, the width dimension, and the depth dimension are also It can be set freely to obtain the flexibility.
[0046]
In each of the above-described embodiments, screwing is employed as a means for attaching the heat sink 24 and the like to the attachment portion 12b of the housing 12, but riveting, caulking, welding, or the like can also be adopted. Even in the case of screwing, it can be configured to be screwed from the upper surface side of the housing 12, and the present invention is applied even if there are two or four or more screwing points (attachment portions). be able to.
[0047]
In the above embodiment, the hybrid integrated circuit 14 is configured such that a large power component (power transistor 19) or the like is mounted on the ceramic substrate 18. However, a single packaged large power component is individually mounted on the heat sink. The present invention can be applied. In addition, the internal structure such as the connection structure of the hybrid integrated circuit 14 to the printed circuit board 13 can be variously modified, and can be widely applied not only to the ECU for automobiles but also to all electronic circuit units. The present invention can be implemented with appropriate modifications without departing from the scope of the invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and is a longitudinal front view showing a mounting structure of a heat sink to a housing
2 is a vertical right side view taken along line II of FIG.
FIG. 3 is a plan view of the ECU.
FIG. 4 is a schematic diagram showing the ease of correction in the case where two grooves are provided between the mounting portions in comparison with the case in which one groove is provided (b).
FIG. 5 is a perspective view schematically showing the configuration of the ECU in a state in which a part of the housing is broken.
6 is a view corresponding to FIG. 3, showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 3, showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 3, showing a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 3, showing a fifth embodiment of the present invention.
10 is a view corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
In the drawings, 11 is an ECU (electronic circuit unit), 12 and 37 are housings, 12b and 37a are mounting portions, 13 is a printed circuit board, 14 is a hybrid integrated circuit, 15 is a microcomputer, 17 is a connector, 18 is a ceramic substrate, 19 is a power transistor (high power component), 24 and 36 are heat sinks, 25 is an HIC assembly, and 33, 34, 35, 38, 39, and 40 are grooves.

Claims

A housing, a heat sink power transistor is mounted is larger power components, so as to attach the thermal connection state at the attachment portion of the plurality of locations of the housing, heat generated from the power transistor via said heat sink An electronic circuit unit having a structure that is transmitted to the housing and dissipates heat from the outer surface of the housing to the outside ,
An electronic circuit unit comprising a groove for facilitating flexural deformation in the housing.

The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the groove is provided on an outer surface side of the housing.

The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the heat sink is attached to the housing by screwing.

The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the groove is formed at a position avoiding the mounting portion.

5. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the groove is formed to extend in a direction orthogonal to a direction in which the mounting portions are arranged.

The electronic circuit unit according to claim 1 , wherein two or more grooves are provided between adjacent mounting portions .

The electronic circuit unit according to any one of claims 1 to 6, wherein the distance from the mounting portion to the groove is equal for each mounting portion .

5. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the groove is provided in a circular shape centering on the attachment portion . 6.

5. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the mounting portion is arranged vertically and horizontally, and the grooves are provided so as to extend in a lattice shape vertically and horizontally .

10. The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the casing is manufactured by aluminum die casting, and the grooves are formed at the same time .

The power transistor is mounted on a ceramic substrate so as to constitute a hybrid integrated circuit, and a plurality of hybrid integrated circuits are mounted on the heat sink. The electronic circuit unit according to any one of 10.