JP4232251B2

JP4232251B2 - Transfer method using electroforming mold

Info

Publication number: JP4232251B2
Application number: JP01675999A
Authority: JP
Inventors: 達哉中森; 英一瓜生; 伸一平野
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-01-26
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2019-01-26
Also published as: JP2000212791A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、転写対象物に転写金属を転写する際に使用する電鋳母型を用いた転写方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下に従来の電鋳母型の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１は一般的な電鋳母型を示す側面図である。
【０００４】
図１において、１は基板である。２は下地金属層で、基板１の上面に設けられ、ニッケルからなる。３は酸化物層で、下地金属層２の表面を覆い、下地金属層２の酸化物からなる。４は絶縁膜で、酸化物層３の上面の一部に設けられている。このとき、絶縁膜４が設けられていない酸化物層３の上面に、転写対象物において金属パターンとなる転写金属が形成されることになる。
【０００５】
このように、電鋳母型には転写金属がうまく剥がれるようにするために酸化物層３のような剥離層が必要となる。
【０００６】
図２（ａ）〜（ｃ）は一般的な電鋳母型の製造方法を示す工程図である。
【０００７】
まず、図２（ａ）に示すように、基板１の上面にニッケルめっきによって下地金属層２を設ける。
【０００８】
次に、図２（ｂ）に示すように、下地金属層２を約２０℃の洗浄水で洗浄し、乾燥することによって、下地金属層２を酸化させて、下地金属層２の上面に酸化物層３を設ける。
【０００９】
最後に、図２（ｃ）に示すように、酸化物層３の上面の一部にエッチングなどの方法によって絶縁膜４を設けて、絶縁膜４が設けられていない酸化物層３の上面に、転写対象物において金属パターンとなる転写金属が形成されるようにする。
【００１０】
剥離層を設ける手段として、上記したような金属表面に形成される酸化膜を利用する以外に、（表１）に示すような、化学的処理、機械的処理を施す方法がある。
【００１１】
【表１】

【００１２】
図３（ａ）（ｂ）は電鋳母型を使用して、転写金属５を転写対象物６に転写する方法を示した図である。
【００１３】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁膜４が設けられていない酸化物層３の上面に、転写対象物６において金属パターンとなり銀などで構成される転写金属５を電気めっきなどによって形成する。
【００１４】
最後に、図３（ｂ）に示すように、転写対象物６を転写金属５に密着させた後、転写金属５を転写対象物６に熱圧着させて、上面に酸化物層３を有する下地金属層２から転写金属５を剥離して、この転写金属５を転写対象物６に転写し、金属パターンを形成する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電鋳母型を用いた転写方法は、剥離層としての酸化物層３の形成方法が、約２０℃の洗浄水で洗浄し、乾燥することによって、下地金属層２を酸化させて、下地金属層２の上面に酸化物層３を設けるだけであるため、酸化物層３の厚みが約１０Å程度のものしか得られない。この結果、転写金属５を転写対象物６に転写することを繰り返すと、容易に酸化物層３が無くなるため、転写金属５が不安定となる課題を有していた。
【００１６】
また、（表１）で示したような、化学的処理、機械的処理を施すと、有害物質を使用することになるため、特別な廃液処理設備が必要となったり、人体へ害を与えるなどの問題があった。さらに、電解装置やＵＶ処理装置などの特別な装置を必要とするなどの欠点も有していた。
【００１７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、転写金属の安定性を向上させることができ、且つ特別な設備や装置を必要とせず、さらに人体へ害を与えることがない電鋳母型を用いた転写方法を提供することを目的とするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電鋳母型を用いた転写方法は、基板と、この基板の表面に電気めっき法で形成された下地金属層と、この下地金属層を酸化させて得られた酸化物層とを有する電鋳母型を形成する工程と、前記酸化物層の上面の一部に転写金属が構成されるように絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜が設けられていない前記酸化物層の上面に前記転写金属を形成する工程と、前記転写金属を前記転写対象物に転写することにより金属パターンを形成する工程とを備え、前記電鋳母型を形成する工程において、前記下地金属層を形成した直後、水洗前に湯洗を行うことによって前記下地金属層を酸化させるようにしたもので、この転写方法によれば、転写金属の安定性を向上させることができ、且つ特別な設備や装置を必要とせず、さらに人体へ害を与えることがないという優れた効果が得られるものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の表面に電気めっき法で形成された下地金属層と、この下地金属層を酸化させて得られた酸化物層とを有する電鋳母型を形成する工程と、前記酸化物層の上面の一部に転写金属が構成されるように絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜が設けられていない前記酸化物層の上面に前記転写金属を形成する工程と、前記転写金属を前記転写対象物に転写することにより金属パターンを形成する工程とを備え、前記電鋳母型を形成する工程において、前記下地金属層を形成した直後、水洗前に湯洗を行うことによって前記下地金属層を酸化させるようにしたもので、この転写方法によれば、下地金属層を電気めっき法で形成し、且つ下地金属層を形成した直後、水洗前に湯洗を行うことによって下地金属層の上面に剥離層としての酸化物層が形成されるようにしているため、下地金属層の酸化速度を速くでき、これにより、酸化物層の厚みを厚くすることができるため、転写金属を転写対象物に転写することを繰り返しても、容易に酸化物層が無くなることはなく、転写金属の安定性を向上させることができる。さらに、化学的処理、機械的処理を施すものではないため、有害物質を使用せずに済み、これにより、特別な廃液処理設備が必要となったり、人体へ害を与えたり、電解装置やＵＶ処理装置などの特別な装置が必要となったりすることは無くなるため、特別な設備や装置を必要とせず、さらに人体へ害を与えることがないという作用効果を有するものである。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、湯洗を５０℃以上で行うようにしたもので、この方法によれば、下地金属層の酸化速度を速くできるため、酸化物層の厚みを厚くすることができ、これにより、転写金属を転写対象物に転写することを繰り返しても、容易に酸化物層が無くなることはないため、転写金属の安定性をさらに向上させることができるという作用効果を有するものである。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態における電鋳母型を用いた転写方法について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
本発明の一実施の形態における電鋳母型と、従来の電鋳母型とは同じ構造であるためその説明は省略し、同じ符号を付ける。
【００２３】
また、本発明の一実施の形態における電鋳母型を用いた転写方法が、従来の電鋳母型を用いた転写方法と異なる点は、基板１に下地電極層２を電気めっき法で形成する点と、下地金属層２を酸化させて酸化物層３を形成するとき、下地金属層２を形成した直後に５０℃以上で湯洗する点である。その他の製造方法は同じであるためその説明は省略し、同じ符号を付ける。
【００２４】
基板１に下地金属層２を形成するための電気めっきは、光沢ニッケル浴に基板１を浸漬し、そして基板１を陰極、ニッケル電極を陽極として光沢ニッケル浴に通電して行う。
【００２５】
図４は一般的なめっき作業の流れを示す図、図５は本発明の一実施の形態におけるめっき作業の流れを示す図である。
【００２６】
図４に示す一般的なめっき作業においては、めっき後の洗浄は、水洗を数回行った後、乾燥を早める目的で湯洗を行う。しかるに、本発明の一実施の形態においては、図５に示すように、下地金属層２を電気めっき法で形成した直後、水洗を行う前に、湯洗を行うことが特徴である。
【００２７】
このようにして得られた電鋳母型は、下地金属層２の表面に厚さ１００Åの酸化物層３が形成された。さらにこの酸化物層３は湯洗によって形成されるので、厚さのばらつきもほとんどなかった。一方、下地金属層２の形成後に２０℃で水洗した後、７５℃で湯洗したものは酸化物層３の厚さが１０Åで、湯洗しないものと変わらなかった。このように下地電極層２を電気めっき法で形成した直後に湯洗を行うことは非常に効果があるといえる。
【００２８】
図６は酸化物層３の厚みと湯洗に用いる洗浄水の温度との関係を示した図である。
【００２９】
図６から明らかなように、８０℃をピークに洗浄水の温度が高いほど酸化物層３の厚みが厚くなっている。また、洗浄水の温度が５０℃を境として急速に酸化物層３の厚みが厚くなるため、湯洗は５０℃以上で行うことが望ましい。そして洗浄水の温度が６５℃〜８５℃のときは特に酸化物層３の厚みが厚く、湯洗を６５℃〜８５℃で行うと非常に大きな効果が得られる。なお、湯洗に使用するのは水であるため、湯洗は１００℃以下で行う必要がある。
【００３０】
電鋳母型においては、下地金属層２の酸化物層３の厚みが厚くなり過ぎると下地金属層２と転写金属５との密着性が悪くなるため、転写金属５が剥離してしまい、その結果、転写金属５を所望の金属パターンとして転写対象物６に転写できないときがある。この場合は、湯洗の時間によって酸化物層３の厚みを制御すれば良い。
【００３１】
ここで、本発明の一実施の形態における製造方法によって得られた電鋳母型に１００００回、転写金属を形成し転写対象物に転写したところ、全ての転写金属を転写対象物に転写できた。
【００３２】
一方、従来の製造方法によって得られた電鋳母型に１００００回、転写金属を形成し転写対象物に転写したところ、転写金属が転写対象物に転写できず、下地金属層２に密着したままだったのが５回あった。
【００３３】
このように上記した本発明の一実施の形態における電鋳母型の転写方法によれば、下地金属層２を電気めっき法で形成し、且つ下地金属層２を形成した直後、水洗前に湯洗を行うことによって下地金属層２の表面に剥離層としての酸化物層３が形成されることに加え、下地金属層２の酸化速度を速くできるため、酸化物層３の厚みを厚くすることができ、これにより、転写金属５を転写対象物６に転写することを繰り返しても、容易に酸化物層３が無くなることはないため、転写金属５の安定性を向上させることができる。さらに、化学的処理、機械的処理を施すものではないため、有害物質を使用せずに済み、これにより、特別な廃液処理設備が必要となったり、人体へ害を与えたり、電解装置やＵＶ処理装置などの特別な装置が必要となったりすることは無くなるため、特別な設備や装置を必要とせず、さらに人体へ害を与えることがないという効果が得られるものである。
【００３４】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、基板１の上面に下地金属層２及び酸化物層３を形成した後、絶縁膜４を設けたものについて説明したが、基板１の上面に絶縁膜４を設けた後、下地金属層２及び酸化物層３を形成しても構わない。
【００３５】
また、下地金属層２としてニッケル、転写金属５として銀を用いたものについて説明したが、電気めっきによって形成できる金属であれば種類は問わない。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明の電鋳母型を用いた転写方法は、基板と、この基板の表面に電気めっき法で形成された下地金属層と、この下地金属層を酸化させて得られた酸化物層とを有する電鋳母型を形成する工程と、前記酸化物層の上面の一部に転写金属が構成されるように絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜が設けられていない前記酸化物層の上面に前記転写金属を形成する工程と、前記転写金属を前記転写対象物に転写することにより金属パターンを形成する工程とを備え、前記電鋳母型を形成する工程において、前記下地金属層を形成した直後、水洗前に湯洗を行うことによって前記下地金属層を酸化させるようにしたもので、この転写方法によれば、下地金属層を電気めっき法で形成し、且つ下地金属層を形成した直後、水洗前に湯洗を行うことによって下地金属層の上面に剥離層としての酸化物層が形成されるようにしているため、下地金属層の酸化速度を速くでき、これにより、酸化物層の厚みを厚くすることができるため、転写金属を転写対象物に転写することを繰り返しても、容易に酸化物層が無くなることはなく、転写金属の安定性を向上させることができる。さらに、化学的処理、機械的処理を施すものではないため、有害物質を使用せずに済み、これにより、特別な廃液処理設備が必要となったり、人体へ害を与えたり、電解装置やＵＶ処理装置などの特別な装置が必要となったりすることは無くなるため、特別な設備や装置を必要とせず、さらに人体へ害を与えることがないという優れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来及び本発明の一実施の形態における電鋳母型を示す側面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）従来及び本発明の一実施の形態における電鋳母型の製造方法を示す工程図
【図３】（ａ）（ｂ）電鋳母型を使用して、転写金属を転写対象物に転写する方法を示した図
【図４】一般的なめっき作業の流れを示す図
【図５】本発明の一実施の形態におけるめっき作業の流れを示す図
【図６】酸化物層の厚みと湯洗に用いる洗浄水の温度との関係を示した図
【符号の説明】
１基板
２下地金属層
３酸化物層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer method using an electroformed mother die used when transferring a transfer metal to a transfer object.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a conventional method for producing an electroforming mother mold will be described with reference to the drawings.
[0003]
FIG. 1 is a side view showing a general electroformed mother mold.
[0004]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a substrate. A base metal layer 2 is provided on the upper surface of the substrate 1 and is made of nickel. An oxide layer 3 covers the surface of the base metal layer 2 and is made of an oxide of the base metal layer 2. An insulating film 4 is provided on a part of the upper surface of the oxide layer 3. At this time, a transfer metal serving as a metal pattern on the transfer object is formed on the upper surface of the oxide layer 3 on which the insulating film 4 is not provided.
[0005]
Thus, a release layer such as the oxide layer 3 is required for the electroforming mother mold so that the transfer metal can be peeled off successfully.
[0006]
2A to 2C are process diagrams showing a general method for producing an electroforming mother mold.
[0007]
First, as shown in FIG. 2A, the base metal layer 2 is provided on the upper surface of the substrate 1 by nickel plating.
[0008]
Next, as shown in FIG. 2B, the base metal layer 2 is washed with about 20 ° C. cleaning water and dried to oxidize the base metal layer 2 and oxidize the upper surface of the base metal layer 2. The material layer 3 is provided.
[0009]
Finally, as shown in FIG. 2C, the insulating film 4 is provided on a part of the upper surface of the oxide layer 3 by a method such as etching, and is formed on the upper surface of the oxide layer 3 on which the insulating film 4 is not provided. The transfer metal to be a metal pattern is formed on the transfer object.
[0010]
As means for providing the release layer, there is a method of performing chemical treatment or mechanical treatment as shown in (Table 1) other than using the oxide film formed on the metal surface as described above.
[0011]
[Table 1]

[0012]
FIGS. 3A and 3B are views showing a method of transferring the transfer metal 5 to the transfer object 6 using an electroformed mother die.
[0013]
First, as shown in FIG. 3A, a transfer metal 5 which is a metal pattern in the transfer object 6 and is made of silver or the like is formed on the upper surface of the oxide layer 3 where the insulating film 4 is not provided by electroplating or the like. Form.
[0014]
Finally, as shown in FIG. 3B, after the transfer object 6 is brought into close contact with the transfer metal 5, the transfer metal 5 is thermocompression bonded to the transfer object 6, and the base having the oxide layer 3 on the upper surface. The transfer metal 5 is peeled off from the metal layer 2 and the transfer metal 5 is transferred to the transfer object 6 to form a metal pattern.
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
In the transfer method using the conventional electroforming mother mold described above, the formation method of the oxide layer 3 as the release layer is such that the underlying metal layer 2 is oxidized by washing with washing water at about 20 ° C. and drying. Thus, only the oxide layer 3 is provided on the upper surface of the base metal layer 2, so that only a thickness of the oxide layer 3 of about 10 mm can be obtained. As a result, if the transfer of the transfer metal 5 to the transfer object 6 is repeated, the oxide layer 3 easily disappears, so that the transfer metal 5 becomes unstable.
[0016]
In addition, if chemical treatment or mechanical treatment as shown in (Table 1) is performed, hazardous substances are used, so special waste liquid treatment equipment is required or harm to the human body, etc. There was a problem. Further, it has a drawback that a special apparatus such as an electrolysis apparatus or a UV processing apparatus is required .
[0017]
The present invention is intended to solve the conventional problems described above, it is possible to improve the stability of the transfer metal, and does not require special equipment and devices, the absence electroforming mother die giving further harm to the human body It is an object to provide a transfer method used .
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a transfer method using an electroforming mold of the present invention comprises a substrate, a base metal layer formed by electroplating on the surface of the substrate, and oxidizing the base metal layer. A step of forming an electroforming mother mold having the obtained oxide layer, a step of forming an insulating film so that a transfer metal is formed on a part of the upper surface of the oxide layer, and the insulating film Forming the transfer metal on the upper surface of the oxide layer that is not formed, and forming a metal pattern by transferring the transfer metal to the transfer object, thereby forming the electroformed mother die Immediately after forming the base metal layer in the process, the base metal layer is oxidized by washing with hot water before washing with water. According to this transfer method, the stability of the transfer metal is improved. And requires special equipment and equipment. Without, in which further has excellent effect that does not harm the human body are obtained.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present invention includes a substrate, a base metal layer formed by electroplating on the surface of the substrate, and an oxide layer obtained by oxidizing the base metal layer. A step of forming a casting mold, a step of forming an insulating film so that a transfer metal is formed on a part of the upper surface of the oxide layer, and an upper surface of the oxide layer not provided with the insulating film. A step of forming the transfer metal, and a step of forming a metal pattern by transferring the transfer metal to the transfer object, wherein the base metal layer is formed in the step of forming the electroforming mother mold Immediately after that, the base metal layer is oxidized by washing with hot water before rinsing. According to this transfer method, the base metal layer is formed by electroplating and immediately after the base metal layer is formed. , by performing the hot water washing before washing Because so that the oxide layer as the separation layer on the upper surface of the ground metal layer is formed, for use faster the oxidation rate of the underlying metal layer, thereby, it is possible to increase the thickness of the oxide layer, transfer Even if the transfer of the metal to the transfer object is repeated, the oxide layer is not easily lost, and the stability of the transfer metal can be improved. Furthermore, since chemical and mechanical treatments are not performed, it is not necessary to use harmful substances, which requires special waste liquid treatment equipment, harms the human body, electrolysis equipment and UV. because no is that a special device such as a processor or becomes necessary, without special equipment and apparatus, and has a effect that no further harming the human body.
[0020]
According to the second aspect of the present invention, the hot water washing is performed at 50 ° C. or higher. According to this method , the oxidation rate of the base metal layer can be increased, so that the thickness of the oxide layer can be increased. it can, thereby, be repeated by transferring the transfer metal transfer target, easily since the oxide layer will not be lost, which has a effect that it is possible to further improve the stability of the transfer metal It is.
[0021]
Hereinafter, a transfer method using an electroformed mother die according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0022]
Since the electroformed mother mold in one embodiment of the present invention and the conventional electroformed mother mold have the same structure, the description thereof is omitted and the same reference numerals are given.
[0023]
In addition, the transfer method using the electroforming mother mold in one embodiment of the present invention is different from the transfer method using the conventional electroforming mother mold in that the base electrode layer 2 is formed on the substrate 1 by electroplating. In addition, when the base metal layer 2 is oxidized to form the oxide layer 3, the hot metal is washed at 50 ° C. or higher immediately after the base metal layer 2 is formed. Since other manufacturing methods are the same, the description thereof is omitted and the same reference numerals are given.
[0024]
Electroplating for forming the base metal layer 2 on the substrate 1 is performed by immersing the substrate 1 in a bright nickel bath, and energizing the bright nickel bath using the substrate 1 as a cathode and a nickel electrode as an anode.
[0025]
FIG. 4 is a diagram showing a flow of general plating work, and FIG. 5 is a diagram showing a flow of plating work in one embodiment of the present invention.
[0026]
In the general plating operation shown in FIG. 4, washing after plating is carried out with hot water for the purpose of accelerating drying after several washings with water. However, in one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the hot metal washing is performed immediately after the base metal layer 2 is formed by the electroplating method and before the water washing.
[0027]
In the electrocast mother mold thus obtained , the oxide layer 3 having a thickness of 100 mm was formed on the surface of the base metal layer 2. Furthermore, since this oxide layer 3 was formed by hot water washing, there was almost no variation in thickness. On the other hand, what was washed with water at 20 ° C. after the formation of the base metal layer 2 and then washed with hot water at 75 ° C. was 10 mm in thickness, which was the same as that without the hot water washing. Thus, it can be said that it is very effective to perform hot water washing immediately after the base electrode layer 2 is formed by the electroplating method.
[0028]
FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the thickness of the oxide layer 3 and the temperature of the washing water used for hot water washing.
[0029]
As is apparent from FIG. 6, the thickness of the oxide layer 3 increases as the temperature of the washing water increases at a peak of 80 ° C. Further, since the thickness of the oxide layer 3 is rapidly increased with the temperature of the washing water being 50 ° C. as a boundary, the hot water washing is desirably performed at 50 ° C. or more. When the temperature of the washing water is 65 ° C. to 85 ° C., the thickness of the oxide layer 3 is particularly thick, and if hot water washing is performed at 65 ° C. to 85 ° C., a very large effect can be obtained. In addition, since it is water used for hot water washing, hot water washing needs to be performed at 100 degrees C or less.
[0030]
In the electroforming mold, if the thickness of the oxide layer 3 of the base metal layer 2 becomes too thick, the adhesion between the base metal layer 2 and the transfer metal 5 is deteriorated, so that the transfer metal 5 is peeled off. As a result, the transfer metal 5 may not be transferred to the transfer object 6 as a desired metal pattern. In this case, what is necessary is just to control the thickness of the oxide layer 3 with the time of hot water washing.
[0031]
Here, when the transfer metal was formed 10,000 times on the electroformed mother die obtained by the manufacturing method according to the embodiment of the present invention and transferred to the transfer object, all the transfer metal was transferred to the transfer object. .
[0032]
On the other hand, when the transfer metal was formed 10,000 times on the electroforming mold obtained by the conventional manufacturing method and transferred to the transfer object, the transfer metal could not be transferred to the transfer object and remained in close contact with the underlying metal layer 2 There were 5 times.
[0033]
As described above , according to the electroforming mother die transfer method in the embodiment of the present invention , the base metal layer 2 is formed by electroplating, and immediately after the base metal layer 2 is formed, In addition to forming the oxide layer 3 as a release layer on the surface of the base metal layer 2 by washing, the oxidation rate of the base metal layer 2 can be increased, so that the thickness of the oxide layer 3 is increased. Accordingly, even if the transfer metal 5 is repeatedly transferred to the transfer object 6, the oxide layer 3 is not easily lost, and thus the stability of the transfer metal 5 can be improved. Furthermore, since chemical and mechanical treatments are not performed, it is not necessary to use harmful substances, which requires special waste liquid treatment equipment , harms the human body, electrolysis equipment and UV. Since a special device such as a processing device is not required, special equipment and devices are not required, and the human body is not harmed .
[0034]
In the above-described embodiment of the present invention, the base metal layer 2 and the oxide layer 3 are formed on the upper surface of the substrate 1 and then the insulating film 4 is provided. After the film 4 is provided, the base metal layer 2 and the oxide layer 3 may be formed.
[0035]
Moreover, although what used nickel as the base metal layer 2 and silver as the transfer metal 5 was demonstrated, a kind will not be ask | required if it is a metal which can be formed by electroplating.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, the transfer method using the electroformed mother mold of the present invention includes a substrate, a base metal layer formed by electroplating on the surface of the substrate, and an oxidation obtained by oxidizing the base metal layer. A step of forming an electroforming mother mold having a physical layer, a step of forming an insulating film so that a transfer metal is formed on a part of the upper surface of the oxide layer, and the insulating film not provided A step of forming the transfer metal on the upper surface of the oxide layer; and a step of forming a metal pattern by transferring the transfer metal to the transfer object, and forming the electroforming mother mold, Immediately after forming the base metal layer, the base metal layer is oxidized by washing with hot water before rinsing. According to this transfer method, the base metal layer is formed by electroplating, immediately after forming the metal layer, a hot water washing before washing Because so that the oxide layer as the separation layer on the upper surface of the underlying metal layer is formed by Ukoto, can increase the oxidation rate of the underlying metal layer, thereby, it is possible to increase the thickness of the oxide layer Therefore, even when the transfer metal is repeatedly transferred to the transfer object, the oxide layer is not easily lost, and the stability of the transfer metal can be improved. Furthermore, since chemical and mechanical treatments are not performed, it is not necessary to use harmful substances, which requires special waste liquid treatment equipment, harms the human body, electrolysis equipment and UV. Since a special device such as a processing device is not required, special equipment and devices are not required, and the human body is not harmed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a conventional electroforming mold according to an embodiment of the present invention; and FIGS. 2A to 2C are views showing a conventional method for manufacturing an electroforming mold according to an embodiment of the present invention. [Fig. 3] (a) (b) A diagram showing a method of transferring a transfer metal to an object to be transferred using an electroforming mother die. [Fig. 4] A flow of general plating work is shown. FIG. 5 is a diagram showing the flow of plating work in one embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the thickness of the oxide layer and the temperature of washing water used for hot water washing.
1 Substrate 2 Base metal layer 3 Oxide layer

Claims

Forming an electroforming mother mold having a substrate, a base metal layer formed by electroplating on the surface of the substrate, and an oxide layer obtained by oxidizing the base metal layer; Forming an insulating film so that a transfer metal is formed on a part of the upper surface of the layer, forming the transfer metal on the upper surface of the oxide layer not provided with the insulating film, and the transfer metal Forming a metal pattern by transferring the material to the transfer object, and in the step of forming the electroforming mother mold, immediately after forming the base metal layer, by washing with hot water before washing. A transfer method using an electroformed mother mold in which the base metal layer is oxidized.

2. A transfer method using an electroformed mother mold according to claim 1, wherein the hot water washing is performed at 50 [deg.] C. or higher .