JP4231874B2 - IC chip coating material for fluorescent display tube and fluorescent display tube - Google Patents

IC chip coating material for fluorescent display tube and fluorescent display tube Download PDF

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Description

本発明は、ＩＣチップを容器に搭載した蛍光表示管に係り、ＩＣチップ及びその周辺の少なくとも一部分を蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材で被覆した蛍光表示管に関するものである。   The present invention relates to a fluorescent display tube in which an IC chip is mounted on a container, and relates to a fluorescent display tube in which at least a part of the IC chip and its periphery is covered with an IC chip covering material for a fluorescent display tube.

半導体基板上に回路素子を集積したＩＣチップが外囲器の一部であるガラス製の陽極基板上に固着される構造「チップ・イン・グラス（Ｃｈｉｐ ｉｎ Ｇｌａｓｓ）構造（以下ＣＩＧ構造と略す）」を有する蛍光表示管としては、例えば４２６アロイで形成されたＩＣカバーでＩＣチップを外光等から保護しているものが知られている。
しかしながら、ＩＣカバーを用いると、フィラメントと陽極の間隔を狭くするには限界がある。特に、低電圧駆動の場合でＦＨ（Ｆｉｌａｍｅｎｔ（フィラメント）−陽極間）間の距離を狭くする事が困難なことから高輝度化が困難となる場合があった。 A structure in which an IC chip in which circuit elements are integrated on a semiconductor substrate is fixed on a glass anode substrate which is a part of an envelope “Chip in Glass” (hereinafter abbreviated as CIG structure) As the fluorescent display tube having “”, for example, an IC cover made of 426 alloy is used to protect the IC chip from external light or the like.
However, when an IC cover is used, there is a limit to narrowing the distance between the filament and the anode. In particular, in the case of low voltage drive, it is difficult to increase the brightness because it is difficult to reduce the distance between FH (between the filament and the anode).

また、このようなＩＣカバーを装着する場合、溶接スプラッシュ等の工程中に発生する導電性物質がボンディングワイヤとその隣接するワイヤとをまたいで付着する等により短絡が起こり、その結果、ＩＣ機能不良や表示不良を引き起こすことがあった。そこで、このような問題を解決するために、ＩＣカバーにカバーされたＩＣチップやボンディングワイヤ部分を被覆材で被覆する技術が下記文献１に開示されている。   In addition, when such an IC cover is mounted, a short circuit occurs when a conductive material generated during a process such as welding splash straddles the bonding wire and its adjacent wires, resulting in an IC malfunction. Or display defects. In order to solve such a problem, a technique for covering an IC chip or a bonding wire portion covered with an IC cover with a covering material is disclosed in the following document 1.

特許文献１に開示されている蛍光表示管５０は、図９に示すように、基板５１上に黒色絶縁膜５２を介してダイボンディグペーストでＩＣチップ７１を固着し、基板５１上の第一の電極とＩＣチップ７１上の第２の電極とがワイヤで接続されている。そして、第１，第２の電極及びワイヤを覆うようにして絶縁層７２が形成され、フィラメントサポート５３等を一体化した金属部品であるリードフレームをＩＣチップ７１の上方位置に配置した後、基板１とガラス容器６０，６１とをフリットガラス６２Ａ，６２Ｂで封着して外囲器が形成されている。また、ＩＣチップ７１の第２の電極及びワイヤは、隣り合うワイヤ間のピッチの１／３以下の平均粒子の絶縁粒子７３を含む被覆材７４で覆われるように塗布されている。   As shown in FIG. 9, the fluorescent display tube 50 disclosed in Patent Document 1 has an IC chip 71 fixed on a substrate 51 with a die bonding paste through a black insulating film 52, and a first on the substrate 51. The electrode and the second electrode on the IC chip 71 are connected by a wire. Then, an insulating layer 72 is formed so as to cover the first and second electrodes and wires, and a lead frame, which is a metal part in which the filament support 53 and the like are integrated, is disposed above the IC chip 71, and then the substrate. 1 and glass containers 60 and 61 are sealed with frit glasses 62A and 62B to form an envelope. In addition, the second electrode and the wire of the IC chip 71 are applied so as to be covered with a covering material 74 including insulating particles 73 having an average particle size of 1/3 or less of the pitch between adjacent wires.

特許文献１において、ＩＣチップ及びその周囲に塗布する被覆材７４は、溶質としてＡｌのアルコキシドをアルコールに溶かした溶液に、絶縁粒子７３としてＡｌ2 Ｏ3 を分散させて作成する。Ａｌ2 Ｏ3 の平均粒径を１μｍとし、Ａｌアルコキシドに対するＡｌ2 Ｏ3 の重量比を１／２としている。また、被覆材７４は、４８０℃の大気雰囲気中で、加熱することより、アルコール分が蒸発し、焼成によりＡｌアルコキシドからＡｌ2 Ｏ3 の絶縁層７２が生成される。Ａｌ2 Ｏ3 からなる絶縁粒子７３は加熱により収縮しないので、この絶縁層７２及び絶縁粒子７３からなる被覆材７４の焼成による収縮は、被覆絶縁層のみからなる場合と比較して小さくなる。このため、ワイヤにかかる応力が小さくなるので、ワイヤ自体が断線してしまうことや、ワイヤと電極間との接続が切断されることを防止する技術が開示されている。 In Patent Document 1, the coating material 74 applied to the IC chip and its periphery is prepared by dispersing Al 2 O 3 as insulating particles 73 in a solution obtained by dissolving Al alkoxide as a solute in alcohol. The average particle diameter of Al 2 O 3 is 1 μm, and the weight ratio of Al 2 O 3 to Al alkoxide is ½. Further, the coating material 74 is heated in an air atmosphere at 480 ° C., whereby the alcohol content is evaporated, and the Al 2 O 3 insulating layer 72 is generated from the Al alkoxide by firing. Since the insulating particles 73 made of Al 2 O 3 are not shrunk by heating, the shrinkage due to the firing of the insulating material 72 and the covering material 74 made of the insulating particles 73 is reduced as compared with the case where only the covering insulating layer is made. For this reason, since the stress concerning a wire becomes small, the technique which prevents that the wire itself disconnects and the connection between a wire and an electrode is cut | disconnected is disclosed.

更に、被覆材７４として、溶質としてポリイミド樹脂をジメチルアセトアミドに溶かした溶液に、絶縁粒子としてＳｉＯ2 を分散させて作成する。ＳｉＯ2 の平均粒径を５μｍとし、ＳｉＯ2 のポリイミド樹脂に対する重量比を１とする（すなわち、ＳｉＯ2 とポリイミド樹脂との重量比を１：１とする）。この被覆材７４は、加熱温度が４００℃に満たないと脱ガス効果がないので、雰囲気を４００℃以上５００℃以下の温度範囲にして焼成することで、ポリイミド膜からなる被覆層が生成され、この被覆材７４によってＳｉＯ2 の絶縁粒子７３はワイヤの間及びワイヤと黒色絶縁膜５２との間に強固に接着する技術が開示されている。 Further, the covering material 74 is prepared by dispersing SiO 2 as insulating particles in a solution obtained by dissolving a polyimide resin as a solute in dimethylacetamide. The average particle diameter of SiO 2 and 5 [mu] m, the weight ratio of SiO 2 to the polyimide resin and 1 (i.e., the weight ratio of SiO 2 and polyimide resin 1: 1). Since this coating material 74 has no degassing effect unless the heating temperature is less than 400 ° C., a coating layer made of a polyimide film is produced by firing the atmosphere at a temperature range of 400 ° C. or more and 500 ° C. or less, A technique is disclosed in which the insulating material 73 of SiO 2 is firmly bonded between the wires and between the wires and the black insulating film 52 by the covering material 74.

また、ボンディングワイヤが連結された部分のみを被覆した蛍光表示管としては、例えば特許文献２に開示されたものが知られている。   Further, as a fluorescent display tube that covers only a portion to which bonding wires are connected, for example, the one disclosed in Patent Document 2 is known.

図１０に示すように、特許文献２に開示されている蛍光表示管は、ガラス基板８１上には、ダイボンディングペーストによって接着されたＩＣチップ８２が搭載され、アルミニウム等からなる配線８３が形成されている。また、ＩＣチップ８２の各電極と対応する配線８３との間にはボンディングワイヤ８４によって接続され、基板上のＩＣチップ８２のボンディングワイヤが連結された電極とこの電極に接続されたボンディングワイヤ８４には被覆材８５が覆われている。
このようなＣＩＧ構造を有する蛍光表示管において、ＩＣチップ８２の前面または一部を被覆材で覆うことにより、導電性異物がボンディングワイヤ８４とその隣接するワイヤをまたいで付着する導電性異物の付着により生じるショートなどで起こるＩＣチップの機能不良を解消する技術が開示されている。
特許第３５５３８６８号 特開２００３−１３２８２４号 As shown in FIG. 10, in the fluorescent display tube disclosed in Patent Document 2, an IC chip 82 bonded with a die bonding paste is mounted on a glass substrate 81, and a wiring 83 made of aluminum or the like is formed. ing. Further, each electrode of the IC chip 82 and the corresponding wiring 83 are connected by a bonding wire 84, and an electrode connected to the bonding wire of the IC chip 82 on the substrate and a bonding wire 84 connected to this electrode are connected. Is covered with a covering material 85.
In the fluorescent display tube having such a CIG structure, by covering the front surface or a part of the IC chip 82 with a covering material, the conductive foreign matter adheres across the bonding wire 84 and the adjacent wire. A technique for eliminating a malfunction of an IC chip caused by a short circuit caused by the above is disclosed.
Japanese Patent No. 3553868 JP 2003-132824 A

しかしながら、上述した特許文献１の蛍光表示管では、ＩＣチップ７１を固着しているダイボンディングペーストから発生するガスの抜け道が被覆材７４によって塞がれてしまうため、被覆材７４の接着力が低下し、最悪の場合にはＩＣチップ７１がガラス基板５１から浮き上がり、蛍光表示管の性能及び信頼性が低下するという問題点があった。   However, in the fluorescent display tube of Patent Document 1 described above, the passage of gas generated from the die bonding paste to which the IC chip 71 is fixed is blocked by the covering material 74, so that the adhesive force of the covering material 74 is reduced. In the worst case, however, the IC chip 71 is lifted from the glass substrate 51, and the performance and reliability of the fluorescent display tube are lowered.

また、特許文献２の蛍光表示管では、上記問題を解決すべく、被覆材８５を基板上のＩＣチップ８２のボンディングワイヤが連結された電極と、該電極に接続されたボンディングワイヤ８４を覆う被覆材８５を片側のみにすることで、ガスの発生量を半減させ、発生したガスの抜け道を確保することとしている。しかしながら、ボンディングワイヤが連結された被覆材８５からのガスが放出され、特許文献１と同様な問題が生じていた。   Further, in the fluorescent display tube of Patent Document 2, in order to solve the above-described problem, the covering material 85 is covered with an electrode to which a bonding wire of the IC chip 82 on the substrate is connected and a bonding wire 84 connected to the electrode. By making the material 85 only on one side, the amount of gas generated is halved, and the escape path of the generated gas is secured. However, the gas from the covering material 85 to which the bonding wire is connected is released, and the same problem as in Patent Document 1 occurs.

また、各文献で使用されている被覆材は、４００〜５００℃以上の焼成を必要とし、ＩＣチップの破壊が懸念される。また、ポリイミド樹脂を溶剤に溶かしたものも使用されるが、乾燥または焼成による硬化収縮が大きく、クラックや剥離の原因となるときもある。また、前述の被覆材は単一粒子の酸化物からなる被覆材のため、バルクが構成されると粒子が最密充填構造で固化して応力緩和が図れず、クラックや剥離が発生してしまうという問題があった。   Moreover, the coating material used in each document requires baking at 400 to 500 ° C. or more, and there is a concern about destruction of the IC chip. Moreover, although what melt | dissolved the polyimide resin in the solvent is used, the cure shrinkage by drying or baking is large, and it may cause a crack and peeling. In addition, since the above-described coating material is a coating material made of a single particle oxide, if the bulk is formed, the particles are solidified in a close-packed structure and stress relaxation cannot be achieved, and cracks and peeling occur. There was a problem.

さらに上述した被覆材を使用せずに高絶縁性酸化物から構成される被覆材を使用したときは、その殆どが白色から淡い褐色を呈したコート色であるために、Ｆｅ／Ｃｒの酸化物粒子が添加された顔料で着色された鉛ガラス等の絶縁材料で構成された絶縁層を塗布する蛍光表示管において、被覆材が目立ってしまうという問題も生じていた。   Further, when a coating material composed of a highly insulating oxide is used without using the above-mentioned coating material, most of them are white to light brown, so the Fe / Cr oxide In a fluorescent display tube in which an insulating layer made of an insulating material such as lead glass colored with a pigment to which particles are added is applied, there is also a problem that the covering material becomes conspicuous.

そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、ガス発生が極めて少ないダイボンディングペーストで固定されたＩＣチップ及びその周辺の少なくとも一部を被覆することで、高品質で信頼性の高いＣＩＧ構造を有する蛍光表示管を提供することを目的とするものである。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and by covering at least a part of the IC chip and its periphery fixed with a die bonding paste that generates very little gas, high quality and high reliability are achieved. An object of the present invention is to provide a fluorescent display tube having a CIG structure.

請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材は、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉの何れかから選ばれた金属酸化物微粒子からなる金属酸化物顔料と、扁平状複合酸化物微粒子であるマイカと、Ａｌアルコキシドと、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤と、からなることを特徴とする。 Fluorescent display IC chip coating material of claim 1, wherein the, Fe, Cr, Mn, Al , and metal oxide pigments consisting of selected metal oxide particles from one of Si, Bian Tairajo composite oxide fine particles And mica, an Al alkoxide, and an organic solvent having a boiling point in the range of 100 to 250 ° C. and not volatile at room temperature .

請求項２記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材は、請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材において、粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカと、Ａｌアルコキシドと、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤と、からなることを特徴とする。 Fluorescent display IC chip coating material of claim 2, in fluorescent display IC chip coating material of claim 1 wherein, the particle size 3.5 [mu] m Fe, Cr, oxide particles selected from any of the M n A mica which is a flat complex oxide fine particle having a particle diameter of 25 μm, an Al alkoxide, and an organic solvent which has a boiling point of 100 to 250 ° C. and does not volatilize at room temperature. Features.

請求項３記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材は、請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材において、粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料を４重量部に対して粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカを１重量部とした混合物が６０〜７０ｗｔ％と、Ａｌアルコキシドが５〜２０ｗｔ％と、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤が１０〜３５ｗｔ％と、からなることを特徴とする。 Fluorescent display IC chip covering material according to claim 3, wherein, in the fluorescent display IC chip coating material of claim 1 Symbol placement, particle size 3.5μm of Fe, Cr, oxide particles selected from any of the Mn 60 to 70 wt% of a mixture of 1 part by weight of mica, which is a flat complex oxide fine particle having a particle size of 25 μm, with respect to 4 parts by weight of the black metal oxide pigment, and 5 to 20 wt% of Al alkoxide, An organic solvent having a boiling point of 100 to 250 ° C. and not volatilizing at room temperature is composed of 10 to 35 wt% .

請求項４記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材は、請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材において、粒径０．３μｍのＡｌ又はＳｉからなる白色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカと、Ａｌアルコキシドと、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤と、からなることを特徴とする。 Fluorescent display IC chip covering material according to claim 4, wherein, in the fluorescent display IC chip coating material of claim 1 Symbol placement, and white metal oxide pigment comprising a particle size 0.3 [mu] m Al or Si, particle size 25μm The mica is a flat complex oxide fine particle, Al alkoxide, and an organic solvent having a boiling point in the range of 100 to 250 ° C. and not volatile at room temperature.

請求項５記載の蛍光表示管は、請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉの何れかから選ばれた金属酸化物微粒子からなる金属酸化物顔料と、扁平状複合酸化物微粒子が固着材としてのＡｌ酸化物によって固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする。 A fluorescent display tube according to claim 5 is a fluorescent display tube using the IC chip covering material for fluorescent display tube according to claim 1,
Fe, Cr, Mn, Al, and metal oxide pigments consisting of selected metal oxide particles from one of Si, dressing Bian Tairajo composite oxide fine particles are fixed by Al oxide as fixing material It is characterized by having an IC chip at least partially covered by a layer.

請求項６記載の蛍光表示管は、請求項２記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカが固着材としてのＡｌ酸化物によって固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする。 The fluorescent display tube according to claim 6 is a fluorescent display tube using the IC chip covering material for fluorescent display tube according to claim 2,
Particle size 3.5μm of Fe, Cr, and the black metal oxide pigment comprising a selected oxide particles from any of the M n, Al as mica fixing material is flat composite oxide fine particles having a particle size of 25μm It is characterized by having an IC chip at least partially covered with a covering material layer fixed with an oxide .

請求項７記載の蛍光表示管は、請求項３記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料を４重量部に対して粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカを１重量部とした混合物が９７〜９９ｗｔ％が固着材であるＡｌ酸化物により固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする。 A fluorescent display tube according to claim 7 is a fluorescent display tube using the IC chip covering material for fluorescent display tube according to claim 3,
A black metal oxide pigment composed of fine oxide particles selected from any of Fe, Cr, and Mn having a particle size of 3.5 μm and 1 mica that is a flat complex oxide fine particle having a particle size of 25 μm with respect to 4 parts by weight. It is characterized by having an IC chip at least partially coated with a covering material layer in which 97 to 99 wt% of the mixture in parts by weight is fixed with an Al oxide as a fixing material .

請求項８記載の蛍光表示管は、請求項４記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
粒径０．３μｍのＡｌ又はＳｉからなる白色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカが固着材であるＡｌ酸化物により固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする。 The fluorescent display tube according to claim 8 is a fluorescent display tube using the IC chip covering material for fluorescent display tube according to claim 4,
A white metal oxide pigment composed of Al or Si having a particle size of 0.3 μm and a covering material layer in which mica, which is a flat complex oxide fine particle having a particle size of 25 μm, is fixed by an Al oxide as a fixing material. It has an IC chip covered with a part.

本発明の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材によれば、大きさの異なる金属酸化物微粒子を混合することにより、被覆材全体として弾性率が減少し、乾燥して使用するに当たり熱膨張等による応力を軽減するという効果を奏する。また、扁平形状の複合酸化物微粒子を金属酸化物微粒子と混合すると一層効果が顕著となる。   According to the IC chip covering material for a fluorescent display tube of the present invention, by mixing metal oxide fine particles of different sizes, the elastic modulus of the covering material as a whole is reduced, and stress due to thermal expansion or the like is applied when dried and used. It has the effect of reducing. Further, when flat complex oxide fine particles are mixed with metal oxide fine particles, the effect becomes more remarkable.

また蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を塗布後に固着して被覆材層とするための工程が１００〜２５０℃前後の乾燥工程のみで済むため、作業コストが削減できるとともに、ＩＣチップに余計な負荷をかけることなく被覆材層を形成することができる。また、被覆材層は４００℃以上の蛍光表示管の製造工程を経た後、金属アルコキシドは分解されて固形分のみが被覆材層として被覆されるため、塗布された部分を導電性異物等のよるＩＣチップの短絡やＩＣチップの剥き出し部に起こる不具合（外光、フィラメントから放出される電子による誤動作、及び、フィラメントから飛散されるＢａの影響）等から保護する効果を奏する。   In addition, since the process for fixing the fluorescent display tube IC chip covering material after application to form a covering material layer is only a drying process at around 100 to 250 ° C., the operation cost can be reduced and an extra load is applied to the IC chip. The covering material layer can be formed without applying. In addition, since the coating material layer undergoes a manufacturing process of a fluorescent display tube at 400 ° C. or higher, the metal alkoxide is decomposed and only the solid content is coated as the coating material layer. It has an effect of protecting against a short circuit of the IC chip, a malfunction occurring in the exposed part of the IC chip (external light, malfunction due to electrons emitted from the filament, and influence of Ba scattered from the filament) and the like.

さらに、被覆材層に着色用であるＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかを含む酸化物からなる黒色系金属酸化物微粒子を添加することにより、黒色の絶縁層と同程度の色合いにすることができ、色調差が少ない蛍光表示管を提供することができる。また、被覆材層に着色用であるＡｌ又はＳｉを主成分とした白色系金属酸化物微粒子を添加することにより、白色の絶縁層と同程度の色合いにすることができ、色調差が少ない蛍光表示管を提供することができる。   Furthermore, by adding black metal oxide fine particles made of an oxide containing any one of Fe, Cr, and Mn for coloring to the coating material layer, it is possible to achieve the same hue as that of the black insulating layer. Thus, a fluorescent display tube with little color tone difference can be provided. In addition, by adding white metal oxide fine particles mainly composed of Al or Si for coloring to the coating material layer, it is possible to achieve the same hue as that of the white insulating layer, and to reduce fluorescence. A display tube can be provided.

以下、本発明の実施の形態について、添付した図面を参照しながら具体的に説明する。図１は本発明に係るＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の一部破断斜視図、図２は図１のＩＣチップ部分の部分断面図、図３はＩＣチップをダイボンディングした後にＩＣチップ及びその周辺に蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を塗布した状態の部分断面図、図４は本発明に係る蛍光表示管に使用する蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に関する試験データの一例を示すグラフ、図５（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材の被覆方法の例を示した模式図、図６は本発明に係る蛍光表示管に使用する蛍光表示管用ＩＣチップの絶縁性レベルを試験する試験例を示す概略構成図、図７は本発明に係る蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材と従来の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材のＶＩ特性の実験結果を示すグラフ、図８は本発明に使用する金属酸化物微粒子の酸化／還元における安定性順位を示すグラフである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings. 1 is a partially broken perspective view of a fluorescent display tube having a CIG structure according to the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the IC chip portion of FIG. 1, and FIG. 3 is an IC chip and its periphery after die bonding of the IC chip. FIG. 4 is a graph showing an example of test data related to an IC chip covering material for a fluorescent display tube used in the fluorescent display tube according to the present invention, FIG. ) To (c) are schematic views showing an example of a method for coating an IC chip covering material for a fluorescent display tube according to the present invention, and FIG. 6 is an insulating level of the IC chip for a fluorescent display tube used in the fluorescent display tube according to the present invention. FIG. 7 is a graph showing experimental results of VI characteristics of an IC chip coating material for a fluorescent display tube and a conventional IC chip coating material for a fluorescent display tube according to the present invention, and FIG. Used for Is a graph showing the stability rank in the oxidation / reduction of the genus oxide particles.

まず、図１〜図５を参照しながら、本例の蛍光表示管について説明する。本例のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管１は、蛍光表示管１の配線導体１３、陽極導体１４及び蛍光体層１５からなる陽極１２が配設された陽極基板１１である。この陽極基板１１は、一般にガラス基板からなり、その表面にはほぼ前面に亘って絶縁層２６が形成されている。また、陽極基板１１の端部には、ＩＣチップ１６がダイボンディング層２３を介して固定されている。ＩＣチップ１６は、配線導体１３の端部に接続する端子部１７とボンディングワイヤ１８により結線されている。さらに、陽極基板１１上には、陽極１２から一定間隔をおいて、グリッド２０を陽極１２に対面するように配設させ、グリッドから一定間隔をおいて、フィラメント状陰極２１が張架されている。   First, the fluorescent display tube of this example will be described with reference to FIGS. The fluorescent display tube 1 having the CIG structure of this example is an anode substrate 11 on which an anode 12 composed of a wiring conductor 13, an anode conductor 14, and a phosphor layer 15 of the fluorescent display tube 1 is disposed. The anode substrate 11 is generally made of a glass substrate, and an insulating layer 26 is formed on the surface almost over the front surface. Further, the IC chip 16 is fixed to the end portion of the anode substrate 11 via the die bonding layer 23. The IC chip 16 is connected by a bonding wire 18 and a terminal portion 17 connected to the end of the wiring conductor 13. Further, on the anode substrate 11, the grid 20 is disposed so as to face the anode 12 at a constant interval from the anode 12, and a filamentary cathode 21 is stretched at a constant interval from the grid. .

これらの陽極１２及びグリッド２０は、配線導体１３によりＩＣチップ１６と接続している。さらに、ＩＣチップ１６への入力端子としての外部リード１９に接続されている。また、ダイボンディングされたＩＣチップ１６及びその周辺は蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａで覆われている。そして、陽極基板１１上の電極を覆うように箱型の真空容器部２２が設けられ、低融点フリットガラスを主成分とする封着剤により封着されている。   The anode 12 and the grid 20 are connected to the IC chip 16 by the wiring conductor 13. Further, it is connected to an external lead 19 as an input terminal to the IC chip 16. The die-bonded IC chip 16 and its periphery are covered with a fluorescent display tube IC chip covering material 25A. A box-shaped vacuum vessel portion 22 is provided so as to cover the electrode on the anode substrate 11 and is sealed with a sealing agent mainly composed of low melting point frit glass.

ＩＣチップ１６周辺について詳しく説明すると、図２に示すように、ＩＣチップ１６を陽極基板１１にボンディングするには、ダイボンディングペースト２３Ａを陽極基板１１か、ＩＣチップ１６の裏面に被着させ、位置決めをして基板上に載置させた後に加熱してダイボンディングペースト２３Ａを溶解させて固着している。つまり、ＩＣチップ１６は、陽極基板１１にダイボンディング層２３を介してボンディングされている。   The periphery of the IC chip 16 will be described in detail. As shown in FIG. 2, in order to bond the IC chip 16 to the anode substrate 11, the die bonding paste 23A is applied to the anode substrate 11 or the back surface of the IC chip 16 and positioned. After being mounted on the substrate, the die bonding paste 23A is dissolved and fixed by heating. That is, the IC chip 16 is bonded to the anode substrate 11 via the die bonding layer 23.

ここで、本例で使用するダイボンディングペースト２３Ａについて説明する。本例のダイボンディングペースト２３Ａは、導電性微粒子と有機金属を含むビークルから構成されている。導電性微粒子は、粒径が０．１〜５０μｍでフレーク状のＡｇ粒子を使用した。 Ｔｉ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｉｎ，Ｚｒ等の金属原子を含む有機物である有機金属化合物は、一般にそれ自体が液体か、或いは溶媒に可溶であり、濡れ性を有しペースト化することが可能である。また、有機金属化合物は、熱分解反応により酸化金属を形成することも知られている。したがって、ペースト中の機能材料であるＡｇ粒子を焼成時に基板に固着させる作用を有している。   Here, the die bonding paste 23A used in this example will be described. The die bonding paste 23A of this example is composed of a vehicle containing conductive fine particles and an organic metal. As the conductive fine particles, flaky Ag particles having a particle diameter of 0.1 to 50 μm were used. Organometallic compounds, which are organic substances containing metal atoms such as Ti, Al, Si, In, and Zr, are generally liquid per se or soluble in a solvent and can be made into a paste with wettability. is there. It is also known that an organometallic compound forms a metal oxide by a thermal decomposition reaction. Therefore, it has the effect | action which fixes the Ag particle which is a functional material in a paste to a board | substrate at the time of baking.

次に、ダイボンディングペーストの具体的配合例を示す。
有機チタン（ＴＯＧ）：３０ｇ
導電性粒子（Ａｇ粒子）：７０ｇ
低沸点有機溶媒（トリデカノール、テルピネオール）：適量
有機溶媒であるトリデカノール、テルピネオールは比較的沸点が低いことから、被覆材形成中の不要なガスの放出は僅少である。更に、蛍光表示管完成後の不要なガスの放出も僅少である。 Next, a specific blending example of the die bonding paste is shown.
Organic titanium (TOG): 30g
Conductive particles (Ag particles): 70 g
Low-boiling organic solvents (tridecanol, terpineol): appropriate amount Since organic solvents such as tridecanol and terpineol have a relatively low boiling point, emission of unnecessary gas during formation of the coating material is small. Furthermore, unnecessary gas emission after the completion of the fluorescent display tube is minimal.

そして、図３に示すように、ＩＣチップ１６をダイボンディングした後、基板に装着したＩＣチップ１６及びボンディングワイヤ１８を被覆するためディスペンサー等を使用し、固定されたＩＣチップ１６及びその周辺を覆うように蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａからなる被覆材層２５が形成されている。   Then, as shown in FIG. 3, after the IC chip 16 is die-bonded, a dispenser or the like is used to cover the IC chip 16 and the bonding wire 18 mounted on the substrate, and the fixed IC chip 16 and its periphery are covered. Thus, the covering material layer 25 made of the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube is formed.

次に、本実施例で使用する蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材の仕様について詳細に説明する。本願発明の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａは、陽極基板１１を覆うＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかを含む酸化物からなる黒色系の金属酸化物微粒子（Ａ）（なお、絶縁層２６が白色系の場合はアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を主成分としても良い）を含有し、さらに前記金属酸化物微粒子（Ａ）と大きさの異なる金属酸化物微粒子（Ｂ）と、マイカなどの高絶縁性の扁平状複合酸化物微粒子（Ｃ）のうち少なくとも何れか一方を含有したものを固形物として使用する。なお、前記金属酸化物微粒子（Ａ）と前記金属酸化物微粒子（Ｂ）は同一組成であっても良い。
さらに、固着剤として添加する金属アルコキシドとしてＡｌ2 Ｏ3 系の金属アルコキシド（以下アルミナゾル溶液と記す）と、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａをペースト状にするための有機溶剤（約１００〜２５０℃前後の沸点範囲を有し、常温で揮発しないもの）を混成してペースト状にしたものである。 Next, the specifications of the IC chip covering material for a fluorescent display tube used in this embodiment will be described in detail. The IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube of the present invention is a black metal oxide fine particle (A) made of an oxide containing any one of Fe, Cr, and Mn covering the anode substrate 11 (note that the insulating layer 26 is white). In the case of the system, alumina (Al 2 O 3 ) may be used as a main component), and the metal oxide fine particles (B) having a size different from that of the metal oxide fine particles (A) and high insulation such as mica. That contain at least one of the functional flat complex oxide fine particles (C) is used as a solid. The metal oxide fine particles (A) and the metal oxide fine particles (B) may have the same composition.
Further, as a metal alkoxide to be added as a sticking agent, an Al 2 O 3 -based metal alkoxide (hereinafter referred to as an alumina sol solution) and an organic solvent (about 100 to 250 ° C.) for making a fluorescent display tube IC chip covering material 25A into a paste form. It has a boiling range before and after and does not volatilize at room temperature) and is made into a paste.

Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかを含む酸化物からなる金属酸化物微粒子（Ａ）と、前記金属酸化物微粒子と大きさの異なる金属酸化物微粒子（Ｂ）を使用したときは黒色の外観を呈する。また、Ａｌの酸化物白色顔料を金属酸化物微粒子（Ａ）として、この金属酸化物微粒子（Ａ）と異なる粒径のＡｌ酸化物微粒子を金属酸化物微粒子（Ｂ）として使用したときは白色の外観を呈する。なお、前記金属酸化物微粒子（Ａ）と前記金属酸化物微粒子（Ｂ）は同一組成であっても良い。
さらに、金属酸化物白色顔料としてＳｉ酸化物を使用し、同時に使用する粒径の異なる金属酸化物としてＳｉ酸化物を使用しても良い。また、作製する蛍光表示管１の使用目的に応じて、例えば絶縁層２６が黒色の場合にアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を主成分とした白色系の金属酸化物微粒子を使用したり、絶縁層２６が白色の場合に、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかを含む酸化物からなる黒色系の金属酸化物微粒子を使用することで、意図的にコントラスト差を表現することも可能である。
なお、金属酸化物微粒子（Ａ）と大きさの異なる金属酸化物微粒子（Ｂ）は、各金属酸化物微粒子同士の粒径が異なっているか、粒径が同一であっても形状が異なっていれば良い。 When a metal oxide fine particle (A) made of an oxide containing any of Fe, Cr, and Mn and a metal oxide fine particle (B) having a size different from that of the metal oxide fine particle are used, a black appearance is exhibited. . Further, when an Al oxide white pigment is used as the metal oxide fine particles (A) and Al oxide fine particles having a particle diameter different from that of the metal oxide fine particles (A) are used as the metal oxide fine particles (B), white Appearance. The metal oxide fine particles (A) and the metal oxide fine particles (B) may have the same composition.
Furthermore, Si oxide may be used as a metal oxide white pigment, and Si oxide may be used as a metal oxide having a different particle diameter. Depending on the purpose of use of the fluorescent display tube 1 to be produced, for example, when the insulating layer 26 is black, white metal oxide fine particles mainly composed of alumina (Al 2 O 3 ) may be used, or the insulating layer When 26 is white, a contrast difference can be intentionally expressed by using black metal oxide fine particles made of an oxide containing any of Fe, Cr, and Mn.
The metal oxide fine particles (B) having a different size from the metal oxide fine particles (A) may have different particle sizes or different shapes even if the particle sizes are the same. It ’s fine.

蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａは、該被覆材２５Ａを塗布して形成する被覆材層２５形成ときの乾燥工程により生じる応力を緩和するため、着色顔料として作用する金属酸化物微粒子（Ａ）に対する、前記金属酸化物微粒子（Ａ）と大きさの異なる金属酸化物微粒子（Ｂ）、高絶縁性の扁平状複合酸化物微粒子（Ｃ）又はの粒径の比率は、１：５以上の比率で添加することが好適である。
例えば金属酸化物微粒子（Ａ）の粒径が約３．５μｍである場合、この金属酸化物微粒子（Ａ）と大きさの異なる金属酸化物微粒子（Ｂ）、高絶縁性の扁平状複合酸化物微粒子（Ｃ）の粒径は２５μｍ程度が好適である。
さらに、使用する微粒子により塗布時にディスペンサーが詰まる要因となるため、添加する微粒子の粒径は、塗布時に使用するディスペンサーの内径の１／１０程度であることが好ましい（例えば使用するディスペンサーの内径が０．３ｍｍφ〜０．５ｍｍφである場合、最大でも５０μｍ迄が好適である。） The IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube is applied to the metal oxide fine particles (A) that act as a color pigment in order to relieve stress generated by the drying process when the covering material layer 25 is formed by applying the covering material 25A. The ratio of the particle size of the metal oxide fine particles (B), the highly insulating flat complex oxide fine particles (C) having a different size from the metal oxide fine particles (A) is 1: 5 or more. It is suitable to add.
For example, when the particle diameter of the metal oxide fine particles (A) is about 3.5 μm, the metal oxide fine particles (B) having a size different from that of the metal oxide fine particles (A), a highly insulating flat complex oxide The particle size of the fine particles (C) is preferably about 25 μm.
Further, since the fine particles used cause clogging of the dispenser at the time of application, the particle diameter of the fine particles to be added is preferably about 1/10 of the inner diameter of the dispenser used at the time of application (for example, the inner diameter of the dispenser used is 0). .. When the diameter is 3 mmφ to 0.5 mmφ, a maximum of 50 μm is preferable.

また、高絶縁性の扁平状複合酸化物微粒子（Ｃ）を添加する場合、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａにおける金属酸化物微粒子（Ａ）と高絶縁性の扁平状複合酸化物微粒子（Ｃ）との総量に対して約２割程度混合されていることが好ましい。なお、高絶縁性の扁平状複合酸化物微粒子（Ｃ）としては、前記したマイカに限らず、絶縁性で添加する金属酸化物微粒子（Ａ）と粒径及び／又は形状が異なる粒子であり、且つ、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａとしての性能に影響がないものであれば、特に限定はされない。   Further, when the high insulating flat complex oxide fine particles (C) are added, the metal oxide fine particles (A) in the IC chip covering material 25A for fluorescent display tubes and the high insulating flat complex oxide fine particles (C). About 20% of the total amount is preferably mixed. The highly insulating flat complex oxide fine particles (C) are not limited to mica as described above, and are particles having a particle size and / or shape different from those of the metal oxide fine particles (A) to be added in an insulating manner, Further, there is no particular limitation as long as the performance as the fluorescent display tube IC chip covering material 25A is not affected.

固着材として添加する金属アルコキシド（少なくとも一つのＭ−Ｏ−Ｃ（Ｍ：金属を表す）結合を持っている）としては、前記アルミナゾル溶液の他にＴｉＯ2 系、ＳｉＯ2 系等が存在するが、絶縁性の序列はＡｌ2 Ｏ3 ＞ＳｉＯ2 ＞ＴｉＯ2 の順で高くなるため、またＴｉＯ2 系の金属アルコキシド系の場合、それより安定な酸化物（アルミナ等）があれば、蛍光表示管１の製造加熱プロセスで還元されてしまい、元々の抵抗レベルよりも下がるという点からＡｌ2 Ｏ3 系金属アルコキシドが好適である。 As the metal alkoxide added as a fixing material (having at least one M-O-C (M: represents a metal) bond), there are TiO 2 type, SiO 2 type and the like in addition to the alumina sol solution. In addition, since the insulating order increases in the order of Al 2 O 3 > SiO 2 > TiO 2 , and in the case of a TiO 2 -based metal alkoxide system, if there is a more stable oxide (such as alumina), fluorescent display Al 2 O 3 -based metal alkoxides are preferred because they are reduced by the manufacturing heating process of the tube 1 and fall below the original resistance level.

蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａをペースト状にするための有機溶剤としては、ディスペンサー使用時に沸点が低いとシリンダー内部またはノズル付近で乾燥してしまい詰まりの原因となり、また被覆される塗布状態も適当な塗布状態になりにくいという点、沸点が高温であると蛍光表示管製造工程において、真空度低下やエミッションへの悪影響を与えてしまうという点から、使用する有機溶剤の沸点範囲は約１００℃〜２５０℃が好適である。   As an organic solvent for making the IC chip coating material 25A for fluorescent display tubes into a paste form, if the boiling point is low when a dispenser is used, it will dry in the cylinder or near the nozzle and cause clogging. The boiling point range of the organic solvent to be used is about 100 ° C. to the point that it is difficult to become a coating state and that the boiling point is high, the vacuum display tube manufacturing process has a negative effect on the degree of vacuum and emission. 250 ° C is preferred.

上記のような構成の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５ＡをＩＣチップ１６及びその周辺に塗布したときの膜厚は、覆う箇所にもよるがＩＣチップ１６上でＩＣチップ１６の厚み＋５０〜１５０μｍ程度となる。（なお、この場合におけるＩＣチップ１６の厚みは０．２〜０．３ｍｍである。）また、図３に示すように、ワイヤートップ付近における蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａの膜厚を１５０μｍ±１００μｍの範囲で調節している。   When the IC chip covering material 25A for a fluorescent display tube having the above-described configuration is applied to the IC chip 16 and its periphery, the film thickness depends on the area to be covered, but the thickness of the IC chip 16 on the IC chip 16 is about +50 to 150 μm. It becomes. (The thickness of the IC chip 16 in this case is 0.2 to 0.3 mm.) As shown in FIG. 3, the thickness of the IC chip covering material 25A for fluorescent display tubes in the vicinity of the wire top is 150 μm ±. Adjustment is made within a range of 100 μm.

また、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材ペースト２５Ａを塗布後、１００℃〜２５０℃前後で乾燥した場合の膨張係数の範囲は、
ガラス基板（ソーダライムガラス）：約９０×１０-7／℃
ＩＣチップ（Ｓｉウェハ）：約４０×１０-7／℃
ワイヤ：約２００×１０-7／℃
となり、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａの熱膨張率は、ＩＣチップ１６の熱膨張率とガラス基板の熱膨張率との中間程度が好適である。 In addition, after applying the IC chip coating material paste 25A for fluorescent display tubes, the range of expansion coefficient when dried at around 100 ° C to 250 ° C is as follows:
Glass substrate (soda lime glass): about 90 × 10 -7 / ° C
IC chip (Si wafer): about 40 × 10 -7 / ° C
Wire: About 200 × 10 -7 / ° C
Thus, the thermal expansion coefficient of the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube is preferably about halfway between the thermal expansion coefficient of the IC chip 16 and the thermal expansion coefficient of the glass substrate.

さらに、図４に示すように、アルミナゾルは固着材として作用しているため、この固着材としてのアルミナゾルが少ないほど発生応力は小さく被覆膜厚に対する傾きは小さくなる。また、ゾルの減少に伴い蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａ自体を陽極基板１１に保持させるだけの接着力が弱くなる。さらに、ゾルが極端に多い場合は、ペーストとして成立しない。アルミナゾル溶液に添加されているアルミナ粉末の粒径が単一粒径の粒子であると、被覆膜が厚くなると応力緩和が出来ずクラックが発生するが、異なる粒径を添加させることにより発生した応力を２つの粒子間において発生する微小クラックにより応力緩和することができる。
以上のことからアルミナゾル溶液の添加量は、適度な接着力を有し、発生する応力を下げる程度までアルミナゾル量を減らし、且つ、異なる粒径の粒子を添加することが望ましい。 Furthermore, as shown in FIG. 4, since the alumina sol acts as a fixing material, the smaller the alumina sol as the fixing material, the smaller the generated stress and the smaller the inclination with respect to the coating film thickness. In addition, as the sol decreases, the adhesive force for holding the fluorescent display tube IC chip covering material 25A itself on the anode substrate 11 becomes weaker. Furthermore, when the amount of sol is extremely large, it does not hold as a paste. If the particle size of the alumina powder added to the alumina sol solution is a single particle size, stress will not be relieved when the coating film becomes thick, and cracks will occur. The stress can be relaxed by a microcrack generated between two particles.
In view of the above, it is desirable that the amount of the alumina sol solution added has an appropriate adhesive force, the alumina sol amount is reduced to the extent that the generated stress is reduced, and particles having different particle sizes are added.

なお、上記の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａの塗布方法は、図３及び図５（ａ）のようにＩＣチップ及びその周辺全体を覆うようにして塗布してもよいが、ＩＣチップ１６及びその周辺において被覆が必要な箇所のみに蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａを塗布した場合であっても、上記塗布方法と同様の効果を奏する。例えば図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１６の片側部分のみを覆うように塗布することもできる。また、図５（ｃ）に示すように、基板１１側とＩＣチップ１６側にそれぞれ対向するように接続用のバンプ１７ａ，１７ｂが複数形成されているような形状の蛍光表示管の場合は、図示の通りに接続部分のみが蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａで覆われるように塗布することもできる。
また、ＩＣチップ全体を被覆する場合、より絶縁不良に対する安全性を考慮して、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を主成分とした白色系の金属酸化物微粒子を用いた蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材よりも、熱応力の発生レベルが小さいＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかを含む酸化物からなる黒色系の金属酸化物微粒子を用いた蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材の方を用いるのが好適である。
さらに、熱応力の発生レベルが小さいＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかを含む複合酸化物からなる黒色系の金属酸化物微粒子を用いた蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材はリーク電流が小さくなり好適である。 The above-mentioned method of applying the fluorescent display tube IC chip covering material 25A may be applied so as to cover the IC chip and the entire periphery thereof as shown in FIGS. 3 and 5A. Even when the IC chip covering material 25A for a fluorescent display tube is applied only to a portion that needs to be coated around the periphery, the same effect as the above application method can be obtained. For example, as shown in FIG. 5B, it can be applied so as to cover only one side portion of the IC chip 16. Further, as shown in FIG. 5C, in the case of a fluorescent display tube having a shape in which a plurality of connection bumps 17a and 17b are formed so as to face the substrate 11 side and the IC chip 16 side, As shown in the figure, it is also possible to apply so that only the connecting portion is covered with the fluorescent display tube IC chip covering material 25A.
Further, when covering the entire IC chip, considering the safety against insulation failure, the IC chip covering material for fluorescent display tube using white metal oxide fine particles mainly composed of alumina (Al 2 O 3 ). It is preferable to use an IC chip covering material for a fluorescent display tube using black metal oxide fine particles made of an oxide containing any one of Fe, Cr, and Mn with a low generation level of thermal stress. .
Furthermore, an IC chip covering material for a fluorescent display tube using black metal oxide fine particles made of a complex oxide containing any one of Fe, Cr, and Mn having a low level of thermal stress is preferable because the leakage current is reduced. .

以下、本発明に係るＣＩＧ構造を有する蛍光表示管１を製造工程に沿って具体的に説明する。下記実施例は本発明を限定するものではなく、前・後記の趣旨に徴して設計変更することはいずれも本発明の技術的範囲に含まれるものである。   Hereinafter, the fluorescent display tube 1 having the CIG structure according to the present invention will be described in detail along the manufacturing process. The following examples are not intended to limit the present invention, and any design changes that fall within the spirit of the preceding and following descriptions are within the technical scope of the present invention.

まず、基板の内側表面に配線導体１３及び陽極導体１４でパターン形成された陽極基板１１を作製する。そして陽極導体１４上面に蛍光体層１５を被着して、陽極１２を作成する。また、陽極１２から上方へ一定間隔をおいてグリッド２０を配設し、さらに上方へ一定間隔をおいてフィラメント状陰極２１を張設した。   First, the anode substrate 11 patterned with the wiring conductor 13 and the anode conductor 14 on the inner surface of the substrate is produced. Then, the phosphor layer 15 is deposited on the upper surface of the anode conductor 14 to form the anode 12. Further, a grid 20 was disposed upward from the anode 12 at a constant interval, and a filamentary cathode 21 was stretched further upward at a constant interval.

そして、蛍光体層１５が形成された陽極基板１１の端部に設けられたアース電極２４又は直接基板１１上面にダイボンディングペースト２３Ａを塗布した。次に、図２に示すように、ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に載置した後、約２００℃で乾燥した。そして、ＩＣチップ１６と陽極１２及びグリッド２０に配線導体１３で接続している端子部１７とボンディングワイヤ１８で接続するとともに、外部リード１９に配線導体１３で接続されている端子部１７ともボンディングワイヤで接続した。   Then, the die bonding paste 23A was applied to the ground electrode 24 provided at the end of the anode substrate 11 on which the phosphor layer 15 was formed or directly on the upper surface of the substrate 11. Next, as shown in FIG. 2, the IC chip 16 was placed on the anode substrate 11 and then dried at about 200 ° C. The IC chip 16, the anode 12 and the grid 20 are connected to the terminal portion 17 connected to the wiring conductor 13 by the bonding wire 18 and the bonding wire 18 is connected to the external lead 19 to the terminal portion 17 connected to the wiring conductor 13 by the bonding wire. Connected with.

ここで使用するダイボンディングペーストは、有機チタン（ＴＯＧ）２５ｇ、導電性微粒子（Ａｇ粒子）７５ｇ、溶剤（テルピネオール）適量を混合して作製されたものを使用した。   The die bonding paste used here was prepared by mixing 25 g of organic titanium (TOG), 75 g of conductive fine particles (Ag particles), and an appropriate amount of solvent (terpineol).

そして、ＩＣチップ１６をダイボンディングした後、図３に示すように、陽極基板１１におけるＩＣチップ１１及びその周辺に蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａを塗布した。   Then, after the IC chip 16 was die-bonded, as shown in FIG. 3, the IC chip covering material 25A for a fluorescent display tube was applied to the IC chip 11 and its periphery on the anode substrate 11.

ここで使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａは、下記（１）〜（４）を混合してペースト状にした蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａを調整した。
（１）Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系の金属酸化物微粒子（Ｆｅ2 Ｏ3 ：約４０％、Ｃｒ2 Ｏ3 ：約４５％、ＭｎＯ 2 ：約１５％）（Ａ）：５５ｇ
（２）扁平状複合酸化物微粒子として粒径が約２５μｍのマイカ（Ｃ）：１０ｇ
（３）固着材としてアルミナゾル：１０ｇ
（４）溶媒としてエチレングリコール：２５ｇ The IC chip covering material 25A for fluorescent display tubes used here was prepared by mixing the following (1) to (4) into a paste form IC chip covering material 25A for fluorescent display tubes.
(1) Black metal oxide fine particles (Fe 2 O 3 : about 40%, Cr 2 O 3 : about 45%, MnO 2 ) made of an oxide containing Fe, Cr and Mn and having a particle size of about 3.5 μm : About 15%) (A): 55 g
(2) Mica (C) having a particle size of about 25 μm as flat complex oxide fine particles: 10 g
(3) Alumina sol as fixing material: 10 g
(4) Ethylene glycol as solvent: 25 g

塗布後、ピークが約１００〜２５０℃に設定された大気雰囲気中で乾燥させる。このとき、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａに混合された物質のうち、固着材として使用したアルミナゾル溶液に含有されたアルミナ粉末を溶液中に分散させる為の溶剤と、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａをペースト状にするための有機溶剤としてのエチレングリコールを蒸発させる。その結果、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａとして残る物質は、着色用の金属酸化物微粒子、扁平状複合酸化物微粒子のマイカ、固着材の金属酸化物粒子（アルミナ）を含む混合物からなる。   After coating, the film is dried in an air atmosphere having a peak set at about 100 to 250 ° C. At this time, among the substances mixed in the fluorescent display tube IC chip covering material 25A, a solvent for dispersing the alumina powder contained in the alumina sol solution used as the fixing material in the solution, and the IC chip covering material for the fluorescent display tube Ethylene glycol as an organic solvent for making 25A into a paste is evaporated. As a result, the substance remaining as the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube is composed of a mixture containing coloring metal oxide fine particles, flat composite oxide fine particles mica, and fixing material metal oxide particles (alumina).

この生成された被覆材層２５は、粒径の異なる粒子が混合しているため、乾燥時に起こる熱膨張から生じる応力を緩和することができ、ワイヤの断線や蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａのクラックを防止する。また、乾燥工程においてダイボンディングペースト２３Ａから発生するガス成分が蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａの蒸発成分とともに蒸発してしまうため、被覆材層２５の完成後にダイボンディング層２３からガスが発生することは僅少である。また、その後の蛍光表示管の４００℃以上の製造工程に於いてもガスの発生は僅少である。   Since the generated covering material layer 25 is a mixture of particles having different particle diameters, stress generated from thermal expansion that occurs during drying can be relieved, and wire breakage and the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube Prevent cracks. Further, since the gas component generated from the die bonding paste 23A in the drying process is evaporated together with the evaporation component of the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube, gas is generated from the die bonding layer 23 after the covering material layer 25 is completed. Is scarce. Further, in the subsequent manufacturing process of the fluorescent display tube at 400 ° C. or higher, the generation of gas is small.

そして、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａを乾燥後、面付け工程を経て、陽極基板１１上に箱型の容器部１２を４８０℃前後で封着結合する。その後、表示しない排気管より管内の気体を排気し高真空状態した後、排気管を封止して蛍光表示管１が完成する。   Then, after drying the IC chip covering material 25A for fluorescent display tubes, a box-shaped container portion 12 is sealed and bonded to the anode substrate 11 at around 480 ° C. through an imposition process. Then, after exhausting the gas in the pipe from the exhaust pipe not displayed and making a high vacuum state, the exhaust pipe is sealed to complete the fluorescent display tube 1.

本実施例において、上記（１）〜（４）の材料からなる蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａの塗布時における成分比（全体量を１００ｗｔ％とした場合）は、
（１）＋（２）：６０〜７０ｗｔ％（なお、（１）：（２）＝４：１で添加した）
（３） ： ５〜２０ｗｔ％
（４） ：１０〜３５ｗｔ％
である。
これを、乾燥工程を経て形成された被覆材層２５の成分比は、
（１）＋（２）：９７〜９９ｗｔ％
（３）：１〜３ｗｔ％
（４）：０ｗｔ％
となった。これにより、乾燥工程により固着材として使用したアルミナゾル溶液に含有されたアルミナ粉末を溶液中に分散させるための溶剤と、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａをペースト状にするための有機溶剤が蒸発したことを示している。 In the present embodiment, the component ratio (when the total amount is 100 wt%) at the time of application of the fluorescent display tube IC chip covering material 25A made of the materials (1) to (4) is as follows:
(1) + (2): 60-70 wt% (Note that (1) :( 2) = 4: 1 was added)
(3): 5 to 20 wt%
(4): 10 to 35 wt%
It is.
The component ratio of the coating material layer 25 formed through the drying process is as follows.
(1) + (2): 97-99 wt%
(3): 1-3 wt%
(4): 0 wt%
It became. As a result, the solvent for dispersing the alumina powder contained in the alumina sol solution used as the fixing material in the drying process and the organic solvent for pasting the fluorescent display tube IC chip covering material 25A into a paste form were evaporated. It is shown that.

図６に示すように、３０μｍギャップ配線（対向距離１０ｍｍ間）上に、本発明の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａを被覆した資料と、上記実施例１における被覆材２５Ａに替えてＦｅ，Ｃｒを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系の金属酸化物微粒子（Ｆｅ2 Ｏ3 ：約５３％、Ｃｒ2 Ｏ3 ：約４６％、その他：約１％）とした被覆材２５Ｂを被覆した資料と、従来から知られているアルミナを主成分とした蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を被覆した資料とを同一基板上に形成して、ピークが約１００〜２５０℃に設定された大気雰囲気中で乾燥させた。そして、真空容器中の３０μｍギャップ配線（対向距離１０ｍｍ間）間に、１００Ｖの電圧を印加してワイヤ−ワイヤ間のリーク試験を行った。
その結果、従来の被覆材の抵抗値が１０5 ＭΩであるのに対し、本発明の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａの抵抗値は１０3 ＭΩ〜１０5 ＭΩ程度となり、従来のアルミナを主成分とした蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材と比較しても略同等の抵抗値を得ることが出来た。これは、ＩＣチップ１６のワイヤ−ワイヤ間での並列した配線との絶縁性を示すの電流値レベルが０．５μＡ〜１．０μＡ（なお、規格基準はＶＨ電圧１１０Ｖを印加したときにワイヤ−ワイヤ間に流れる電流値が約１μＡ程度）であり、基準規格値以内であることを示した。 As shown in FIG. 6, the material in which the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube of the present invention is coated on the 30 μm gap wiring (between the opposing distances of 10 mm) and the covering material 25A in the first embodiment is replaced with Fe, Cr. Black metal oxide fine particles (Fe 2 O 3 : about 53%, Cr 2 O 3 : about 46%, others: about 1%) having a particle diameter of about 3.5 μm and comprising an oxide containing oxide A material coated with 25B and a material coated with a known IC chip coating material for fluorescent display tubes mainly composed of alumina are formed on the same substrate, and the peak is set at about 100 to 250 ° C. And dried in an air atmosphere. And the voltage of 100V was applied between the 30 micrometer gap wiring (between opposing distances 10mm) in a vacuum vessel, and the leak test between wires was performed.
As a result, the resistance value of the conventional coating material is 10 5 MΩ, whereas the resistance value of the IC chip coating material 25A for the fluorescent display tube of the present invention is about 10 3 MΩ to 10 5 MΩ. Even when compared with a fluorescent display tube IC chip coating material as a component, a substantially equivalent resistance value could be obtained. This is because the current value level of the insulation between the wires of the IC chip 16 and the parallel wiring between the wires is 0.5 μA to 1.0 μA (note that the standard is that when the VH voltage 110V is applied, the wire − The value of the current flowing between the wires was about 1 μA), which was within the standard specification value.

また、図７に示すように、図６の試験例としての資料のアルミ配線に０Ｖから１３０Ｖ迄印加して、ワイヤ−ワイヤ間のＶＩ特性の試験を行った。その結果、Ｆｅ，Ｃｒを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系の金属酸化物微粒子（Ｆｅ2 Ｏ3 ：約５３％、Ｃｒ2 Ｏ3 ：約４６％、その他：約１％）とした被覆材２５Ｂは駆動電圧が上がるに連れてＩＨ値が比例するように２０Ｖを閾値として中電圧領域（約６０Ｖ〜１３０Ｖ前後）で上昇した。
一方、本発明の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａは、図８に示すように、Ｆｅ，Ｃｒよりも酸化／還元に対して安定なＭｎを添加したことにより、中電圧領域においてもＩＨ値が０．２μＡ以下と基準規格値以内であることを示した。 Moreover, as shown in FIG. 7, the VI characteristic between the wires was tested by applying 0 V to 130 V to the aluminum wiring of the data as the test example of FIG. As a result, black metal oxide fine particles (Fe 2 O 3 : about 53%, Cr 2 O 3 : about 46%, other: about 1) made of an oxide containing Fe and Cr and having a particle size of about 3.5 μm. %) Was increased in the medium voltage region (about 60 V to about 130 V) with 20 V as a threshold so that the IH value was proportional as the drive voltage increased.
On the other hand, the IC chip covering material 25A for a fluorescent display tube according to the present invention has an IH value even in an intermediate voltage region by adding Mn which is more stable to oxidation / reduction than Fe and Cr, as shown in FIG. It was 0.2 μA or less and within the standard specification value.

このように、上述した蛍光表示管１は、乾燥工程により低沸点溶媒が蒸発するため、被覆材層２５が完成した後にダイボンディング層２３からガスが発生することは極めて少ない。これにより、ＩＣチップ１６及びその周辺を蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａで被覆することができるため、導電性異物等により短絡やＩＣチップ１６の剥き出し部に起こる不具合（外光による誤動作、フィラメント状陰極直下配置時のＢａの飛散）などを防止することができる。   Thus, since the low boiling point solvent evaporates in the above-described fluorescent display tube 1 by the drying process, gas is hardly generated from the die bonding layer 23 after the covering material layer 25 is completed. As a result, the IC chip 16 and its periphery can be covered with the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube. Therefore, a short circuit caused by a conductive foreign matter or the like occurs in the exposed portion of the IC chip 16 (malfunction due to external light, filament shape) (Ba scattering at the time of arrangement immediately below the cathode) can be prevented.

また、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａを塗布後に該被覆材２５Ａを固着する工程で、乾燥温度が約１００〜２５０℃前後で良いため、作業コストが削減できるとともに、ＩＣチップに余計な負荷をかけることなく被覆材層２５を形成することができる。   Further, in the process of fixing the coating material 25A after the application of the IC chip coating material 25A for fluorescent display tubes, the drying temperature may be about 100 to 250 ° C. Therefore, the operation cost can be reduced and an extra load is applied to the IC chip. The covering material layer 25 can be formed without applying.

さらに、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａに着色用のＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかを含む酸化物からなる黒色系金属酸化物微粒子を添加することにより、黒色の絶縁層２６と同程度の色合いにすることができるため、コントラスト差が生じない蛍光表示管を提供することができる。   Further, by adding black metal oxide fine particles made of an oxide containing any one of Fe, Cr, and Mn for coloring to the IC chip covering material 25A for fluorescent display tubes, the same color tone as that of the black insulating layer 26 is obtained. Therefore, a fluorescent display tube that does not cause a contrast difference can be provided.

また、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａは、着色用の金属酸化物微粒子（Ａ）の他に、前記金属酸化物微粒子と大きさの異なる金属酸化物微粒子（Ｂ）及び／又はマイカなどの高絶縁性の扁平状複合酸化物微粒子（Ｃ）を混合することにより弾性率が減少し、乾燥時の熱膨張による応力を緩和することができ、被覆材層２５のクラックを防止する効果を奏する。   Further, the IC chip covering material 25A for the fluorescent display tube is not limited to the metal oxide fine particles (A) for coloring, and the metal oxide fine particles (B) and / or mica having a different size from the metal oxide fine particles. By mixing the insulating flat complex oxide fine particles (C), the elastic modulus is reduced, the stress due to thermal expansion at the time of drying can be relieved, and the effect of preventing the coating material layer 25 from cracking is exhibited.

さらに、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材２５Ａの成分中に黒色系の金属酸化物微粒子としてＭｎ系酸化物を添加することにより、駆動電圧が中電圧領域であっても従来の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に比べてリーク電流の発生を極力少なくすることができる。   Further, by adding Mn-based oxides as black metal oxide fine particles into the components of the IC chip coating material 25A for fluorescent display tubes, the conventional IC chip coating for fluorescent display tubes can be applied even when the driving voltage is in the middle voltage range. The generation of leakage current can be minimized as compared with the material.

実施例２では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ａｌを含む粒径が約０．３μｍのＡｌ酸化物微粒子（Ａ）：５５ｇ
（２）扁平状複合酸化物微粒子として粒径が約２５μｍのマイカ（Ｃ）：１５ｇ
（３）アルミナゾル：１０ｇ
（４）エチレングリコール：２０ｇ In Example 2, in place of the IC chip covering material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip covering material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used, and the examples other than the IC chip covering material for fluorescent display tubes were used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Al oxide fine particles having a particle diameter of about 0.3 μm containing Al (A): 55 g
(2) Mica having a particle size of about 25 μm as flat complex oxide fine particles (C): 15 g
(3) Alumina sol: 10 g
(4) Ethylene glycol: 20g

実施例３では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ａｌを含む粒径が約０．３μｍの金属酸化物微粒子（Ａ）：５０ｇ
（２）Ａｌを含む粒径が約５μｍの金属酸化物微粒子（Ｂ）：２０ｇ
（３）ＴＯＧ：１５ｇ
（４）エチレングリコール：１５ｇ In Example 3, instead of the IC chip coating material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip coating material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Fine metal oxide particles containing Al and having a particle size of about 0.3 μm (A): 50 g
(2) Metal oxide fine particles (B) having a particle diameter of about 5 μm containing Al: 20 g
(3) TOG: 15g
(4) Ethylene glycol: 15g

実施例４では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系金属酸化物微粒子（Ａ）：５０ｇ
（２）Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎを含む酸化物からなる粒径が約２５μｍの黒色系金属酸化物微粒子（Ｂ）：１０ｇ
（３）アルミナゾル：１０ｇ
（４）エチレングリコール：３０ｇ In Example 4, instead of the IC chip coating material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip coating material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used, and the examples other than the IC chip coating material for fluorescent display tubes were used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Black metal oxide fine particles (A) having a particle diameter of about 3.5 μm made of an oxide containing Fe, Cr and Mn: 50 g
(2) Black metal oxide fine particles (B) having a particle diameter of about 25 μm made of an oxide containing Fe, Cr and Mn: 10 g
(3) Alumina sol: 10 g
(4) Ethylene glycol: 30g

実施例５では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系金属酸化物微粒子（Ａ）：４０ｇ
（２）Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎを含む酸化物からなる粒径が約２０μｍの黒色系金属酸化物微粒子（Ｂ）：２０ｇ＋扁平状複合酸化物微粒子として粒径が約２５μｍのマイカ（Ｃ）：１０ｇ
（３）アルミナゾル：１０ｇ
（４）エチレングリコール：２０ｇ In Example 5, instead of the IC chip coating material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip coating material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used, and the examples other than the IC chip coating material for fluorescent display tubes were used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Black metal oxide fine particles (A) having a particle diameter of about 3.5 μm made of an oxide containing Fe, Cr and Mn: 40 g
(2) Black metal oxide fine particles (B) having a particle diameter of about 20 μm made of an oxide containing Fe, Cr, Mn: 20 g + Mica having a particle diameter of about 25 μm as a flat complex oxide fine particle (C): 10 g
(3) Alumina sol: 10 g
(4) Ethylene glycol: 20g

実施例６では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系金属酸化物微粒子（Ａ）：５３ｇ
（２）扁平状複合酸化物微粒子として粒径が約２５μｍのマイカ（Ｃ）：１０ｇ
（３）アルミナゾル：１０ｇ
（４）オクタンジオール：２２ｇ＋ジメチルホルムアミド：５ｇ In Example 6, instead of the IC chip coating material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip coating material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used, and the examples other than the IC chip coating material for fluorescent display tubes were used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Black metal oxide fine particles (A) having a particle diameter of about 3.5 μm made of an oxide containing Fe, Cr and Mn: 53 g
(2) Mica (C) having a particle size of about 25 μm as flat complex oxide fine particles: 10 g
(3) Alumina sol: 10 g
(4) Octanediol: 22 g + dimethylformamide: 5 g

実施例７では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。
以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においては、前述の通り図７に示すように、図６の試験例としての資料のアルミ配線に０Ｖから１３０Ｖまで印加して、ワイヤ−ワイヤ間のＶＩ特性の試験を行った。その結果、本実施例の被覆材は、駆動電圧が上がるに連れてＩＨ値が比例するように２０Ｖを閾値として中電圧領域（約６０Ｖ〜１３０Ｖ前後）で上昇した。
（１）Ｆｅ，Ｃｒを含む酸化物からなる粒径が約０．３μｍの酸化物微粒子（Ｆｅ2 Ｏ3 ：約５３％、Ｃｒ2 Ｏ3 ：約４６％、その他：約１％）（Ａ）：５５ｇ
（２）扁平状複合酸化物微粒子として粒径が約２５μｍのマイカ（Ｃ）：１５ｇ
（３）アルミナゾル：１０ｇ
（４）エチレングリコール：２０ｇ In Example 7, instead of the IC chip covering material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip covering material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used, and the examples other than the IC chip covering material for fluorescent display tubes were used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1.
When an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition is used, as shown in FIG. 7, as described above, 0 V to 130 V is applied to the aluminum wiring of the document as the test example of FIG. The VI characteristics between the wires were tested. As a result, the covering material of this example increased in the medium voltage region (about 60 V to about 130 V) with 20 V as a threshold so that the IH value was proportional as the drive voltage increased.
(1) Oxide fine particles (Fe 2 O 3 : about 53%, Cr 2 O 3 : about 46%, others: about 1%) made of an oxide containing Fe and Cr and having a particle size of about 0.3 μm (A ): 55g
(2) Mica having a particle size of about 25 μm as flat complex oxide fine particles (C): 15 g
(3) Alumina sol: 10 g
(4) Ethylene glycol: 20g

実施例８では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ｆｅ，Ｃｒを含む酸化物からなる粒径が約０．３μｍの金属酸化物微粒子（Ａ）：５０ｇ
（２）Ｆｅ，Ｃｒを含む酸化物からなる平均粒径が約５μｍの複数形状の金属酸化物微粒子（Ｂ）：２０ｇ
（３）アルミナゾル：１５ｇ
（４）エチレングリコール：１５ｇ In Example 8, instead of the IC chip covering material for a fluorescent display tube used in Example 1, an IC chip covering material for a fluorescent display tube manufactured with the following composition was used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Metal oxide fine particles (A) having a particle diameter of about 0.3 μm made of an oxide containing Fe and Cr: 50 g
(2) Metal oxide fine particles having a plurality of shapes having an average particle diameter of about 5 μm made of an oxide containing Fe and Cr (B): 20 g
(3) Alumina sol: 15 g
(4) Ethylene glycol: 15g

実施例９では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ｆｅ，Ｃｒを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系金属酸化物微粒子（Ａ）：５０ｇ
（２）Ａｌを含む酸化物からなる粒径が約２５μｍの白色系金属酸化物微粒子（Ｂ）：１０ｇ
（３）アルミナゾル：１０ｇ
（４）エチレングリコール：３０ｇ In Example 9, instead of the IC chip covering material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip covering material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used, and the examples other than the IC chip covering material for fluorescent display tubes were used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Black metal oxide fine particles (A) having a particle diameter of about 3.5 μm made of an oxide containing Fe and Cr: 50 g
(2) White metal oxide fine particles (B) having a particle diameter of about 25 μm made of an oxide containing Al: 10 g
(3) Alumina sol: 10 g
(4) Ethylene glycol: 30g

実施例１０では、実施例１で使用した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に代えて、以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用し、蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材以外は実施例１と同製法で蛍光表示管を作製した。以下の組成で作製した蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した場合においても、実施例１と同様の効果が得られた。
（１）Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎを含む酸化物からなる粒径が約３．５μｍの黒色系金属酸化物微粒子（Ａ）：４０ｇ
（２）Ｓｉを含む酸化物からなる粒径が約２０μｍの白色系金属酸化物微粒子（Ｂ）：２０ｇ＋扁平状複合酸化物微粒子として粒径が約２５μｍのマイカ（Ｃ）：１０ｇ
（３）アルミナゾル：１０ｇ
（４）エチレングリコール：２０ｇ In Example 10, instead of the IC chip covering material for fluorescent display tubes used in Example 1, an IC chip covering material for fluorescent display tubes produced with the following composition was used, and the examples other than the IC chip covering material for fluorescent display tubes were used. A fluorescent display tube was produced by the same production method as in No. 1. Even when an IC chip covering material for a fluorescent display tube produced with the following composition was used, the same effect as in Example 1 was obtained.
(1) Black metal oxide fine particles (A) having a particle diameter of about 3.5 μm made of an oxide containing Fe, Cr and Mn: 40 g
(2) White metal oxide fine particles (B) made of an oxide containing Si having a particle size of about 20 μm: 20 g + mica having a particle size of about 25 μm as a flat complex oxide fine particle (C): 10 g
(3) Alumina sol: 10 g
(4) Ethylene glycol: 20g

以上、本発明の最良の形態について詳細に説明したが、この形態による記述及び図面により本発明が限定されることはない。すなわち、この形態に基づいて当業者等によりなされる他の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論である。   Although the best mode of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited by the description and drawings according to this mode. That is, it is needless to say that other forms, examples, operation techniques, and the like made by those skilled in the art based on this form are all included in the scope of the present invention.

本発明に係るＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view of a fluorescent display tube having a CIG structure according to the present invention. 図１のＩＣチップ部分の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the IC chip part of FIG. ＩＣチップをダイボンディングした後にＩＣチップ及びその周辺に蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を塗布した状態の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view in the state where an IC chip covering material for fluorescent display tubes was applied to the IC chip and its periphery after die bonding of the IC chip. 本発明に係る蛍光表示管に使用する蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材に関する試験データの一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of the test data regarding the IC chip coating | cover material for fluorescent display tubes used for the fluorescent display tube which concerns on this invention. （ａ）本発明に係る蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材をＩＣチップ及びその周辺を全て覆った例を示す模式図である。 （ｂ）本発明に係る蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材をＩＣチップの一部とボンディングワイヤの一部を覆った例を示す模式図である。 （ｃ）接続用バンプで導通しているＩＣチップの一部を蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材で被覆した例を示す模式図である。(A) It is a schematic diagram which shows the example which covered all the IC chip and its periphery with the IC chip coating | covering material for fluorescent display tubes concerning this invention. (B) It is a schematic diagram which shows the example which covered a part of IC chip and a part of bonding wire about the IC chip coating | covering material for fluorescent display tubes concerning this invention. (C) It is a schematic diagram which shows the example which coat | covered some IC chips electrically connected by the bump for a connection with the IC chip coating | covering material for fluorescent display tubes. 本発明に係る蛍光表示管に使用する蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材の絶縁性レベルを試験する試験例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the test example which tests the insulation level of IC chip coating | cover material for fluorescent display tubes used for the fluorescent display tube which concerns on this invention. 本発明に係る蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材と従来の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材のＶＩ特性の実験結果を示すグラフである。It is a graph which shows the experimental result of VI characteristic of the IC chip coating | covering material for fluorescent display tubes which concerns on this invention, and the conventional IC chip coating | coated material for fluorescent display tubes. 本発明に使用する金属酸化物微粒子の酸化／還元における安定性順位を示すグラフである。It is a graph which shows the stability order in oxidation / reduction of the metal oxide fine particles used in the present invention. 従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の主要構成部の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the main components of a fluorescent display tube having a conventional CIG structure. 従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管のＩＣチップ部の断面図である。It is sectional drawing of the IC chip part of the fluorescent display tube which has the conventional CIG structure.

符号の説明Explanation of symbols

１ 蛍光表示管
１６ ＩＣチップ
２３ ダイボンディングペースト
２５ 被覆材層
２５Ａ 蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fluorescent display tube 16 IC chip 23 Die bonding paste 25 Coating material layer 25A IC chip coating material for fluorescent display tube

Claims (8)

Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉの何れかから選ばれた金属酸化物微粒子からなる金属酸化物顔料と、扁平状複合酸化物微粒子であるマイカと、Ａｌアルコキシドと、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤と、からなることを特徴とする蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材。 Fe, Cr, Mn, Al, and metal oxide pigments consisting of selected metal oxide particles from one of Si, and mica is Bian Tairajo composite oxide fine particles, and Al alkoxide, boiling point 100 to 250 ° C. And an organic solvent that does not volatilize at room temperature, and an IC chip covering material for a fluorescent display tube . 粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカと、Ａｌアルコキシドと、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤と、からなることを特徴とする請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材。 Particle size 3.5μm of Fe, Cr, and the black metal oxide pigment comprising a selected oxide particles from any of the M n, and mica is flat composite oxide fine particles having a particle size of 25 [mu] m, and Al alkoxide, 2. The IC chip covering material for a fluorescent display tube according to claim 1 , comprising an organic solvent having a boiling point of 100 to 250 [deg.] C. and does not volatilize at room temperature . 粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料を４重量部に対して粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカを１重量部とした混合物が６０〜７０ｗｔ％と、Ａｌアルコキシドが５〜２０ｗｔ％と、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤が１０〜３５ｗｔ％と、からなることを特徴とする請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材。 A black metal oxide pigment composed of fine oxide particles selected from any of Fe, Cr, and Mn having a particle size of 3.5 μm and 1 mica that is a flat complex oxide fine particle having a particle size of 25 μm with respect to 4 parts by weight. 60 to 70 wt% of the mixture in parts by weight, 5 to 20 wt% of Al alkoxide, and 10 to 35 wt% of an organic solvent that has a boiling point of 100 to 250 ° C and does not volatilize at room temperature. The IC chip covering material for a fluorescent display tube according to claim 1. 粒径０．３μｍのＡｌ又はＳｉからなる白色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカと、Ａｌアルコキシドと、沸点１００〜２５０℃の範囲内で、且つ常温揮発しない有機溶剤と、からなることを特徴とする請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材。 White metal oxide pigment made of Al or Si with a particle size of 0.3 μm, mica which is a flat complex oxide fine particle with a particle size of 25 μm, Al alkoxide, boiling point within the range of 100 to 250 ° C., and volatile at room temperature claim 1 Symbol placement fluorescent display IC chip dressing characterized and an organic solvent, in that it consists of not. 請求項１記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ、Ａｌ、Ｓｉの何れかから選ばれた金属酸化物微粒子からなる金属酸化物顔料と、扁平状複合酸化物微粒子が固着材としてのＡｌ酸化物によって固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする蛍光表示管。 A fluorescent display tube using the IC chip covering material for a fluorescent display tube according to claim 1,
Fe, Cr, Mn, Al, and metal oxide pigments consisting of selected metal oxide particles from one of Si, dressing Bian Tairajo composite oxide fine particles are fixed by Al oxide as fixing material A fluorescent display tube comprising an IC chip at least partially covered by a layer. 請求項２記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカが固着材としてのＡｌ酸化物によって固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする蛍光表示管。 A fluorescent display tube using the IC chip covering material for a fluorescent display tube according to claim 2,
Particle size 3.5μm of Fe, Cr, and the black metal oxide pigment comprising a selected oxide particles from any of the M n, Al as mica fixing material is flat composite oxide fine particles having a particle size of 25μm the dressing layer secured by oxides, fluorescent display tube characterized by having an IC chip at least partially covered. 請求項３記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
粒径３．５μｍのＦｅ，Ｃｒ，Ｍｎの何れかから選ばれた酸化物微粒子からなる黒色金属酸化物顔料を４重量部に対して粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカを１重量部とした混合物が９７〜９９ｗｔ％が固着材であるＡｌ酸化物により固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする蛍光表示管。 A fluorescent display tube using the IC chip covering material for a fluorescent display tube according to claim 3,
A black metal oxide pigment composed of fine oxide particles selected from any of Fe, Cr, and Mn having a particle size of 3.5 μm and 1 mica that is a flat complex oxide fine particle having a particle size of 25 μm with respect to 4 parts by weight. the dressing layer mixture was weight portion is fixed by Al oxide 97～99Wt% is adhesive member fluorescent display tube you characterized by having an IC chip at least partially covered. 請求項４記載の蛍光表示管用ＩＣチップ被覆材を使用した蛍光表示管であって、
粒径０．３μｍのＡｌ又はＳｉからなる白色金属酸化物顔料と、粒径２５μｍの扁平状複合酸化物微粒子であるマイカが固着材であるＡｌ酸化物により固着された被覆材層によって、少なくとも一部が被覆されたＩＣチップを有することを特徴とする蛍光表示管。 A fluorescent display tube using the IC chip covering material for a fluorescent display tube according to claim 4,
A white metal oxide pigment composed of Al or Si having a particle size of 0.3 μm and a covering material layer in which mica, which is a flat complex oxide fine particle having a particle size of 25 μm, is fixed by an Al oxide as a fixing material. fluorescent display tube you characterized by having an IC chip part is coated.
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