JP4211247B2

JP4211247B2 - Molded circuit board with leads

Info

Publication number: JP4211247B2
Application number: JP2001257283A
Authority: JP
Inventors: 山中　　浩; 俊之鈴木
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-08-28
Filing date: 2001-08-28
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2021-08-28
Also published as: JP2003068925A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード付き成形回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リード付き成形回路基板は、携帯用機器等における回路部分の小型化や低コスト化に対応するものとして注目されており、その成形体は、ＭＩＤ（molded interconnect device）と称される。そして、特開平１１−２４３２７０には、成形体に配線パターンを形成するとともに、成形体にリードを一体化したリード付き成形回路基板が開示されている。また、リードをインサートした成形基板の表裏の回路をスルーホールめっきにより電気的な導通を図るものとして、特開昭５２−４８９７２が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のものは、携帯用機器等の小型化や低コスト化に十分寄与していると考えられる。ところで、このようなリード付き成形回路基板は、プラスチック樹脂製の成形体と金属材料製のリードを一体化させ、これら両者間をメッキ層等により電気的に接続する基本構成のため、温度変化等、つまり熱環境の変化等の両者への影響は避けられず、これに対する電気的接続の安全性の向上、換言すれば、耐熱応力性の向上は重要な課題である。
【０００４】
本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、耐熱応力性を向上させたリード付き成形回路基板の提供及びそのようなリード付き成形回路基板の製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するため、以下の手段を採用している。
【０００６】
請求項１に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体の前記配線パターンが形成されかつ前記リードが突出している面であり、前記配線パターンと前記リードとの前記めっき層による接続箇所である前記配線パターンと前記リードとの接合対応部が形成された面を平面視において非直線状にすることによって、前記配線パターンと前記リードとの接合対応部を非直線状としたものであることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記凹所は、平面視において仮想的な円に対しその径方向に凹凸状の輪郭を有するものであり、前記配線パターンは、前記凹所の内壁面から前記凹所によって露出する前記リードの平板部に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行ってなる。請求項３に係るリード付き成形回路基板は、請求項２に記載のリード付き成形回路基板において、前記凹所を、複数個設けたものである。請求項４に係るリード付き成形回路基板は、請求項２または３のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記リードに、前記凹所の開口面積より小さくかつ平面視においてその凹所の内方に貫通孔を設けたものである。
【０００８】
請求項５に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部を超える深さの凹所を設け、前記リードに平面視においてその凹所と重合する貫通孔を設けたものであり、前記配線パターンは、前記凹所の壁面から前記貫通孔の壁面に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。
【０００９】
請求項６に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記リードにその凹所の壁面に当接する切り起こし部を設けたものであり、前記配線パターンは、前記凹所の内壁面から前記凹所によって露出する前記リードの平板部に至るまで前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。請求項７に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至６のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体の凹所は、開口断面積がリードに近づくにしたがって小さくなる形状である。
【００１０】
請求項８に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記リードの前記配線パターンの所定平面が重合する位置に凹所を設けたものであり、前記配線パターンは、前記凹所の内面に前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。
【００１１】
請求項９に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記リードの前記配線パターンの所定平面が重合する位置に貫通孔を設けてなり、前記配線パターンは、前記貫通孔の壁面に前記めっき層が形成されて前記リードと電気的な接続を行うものである。
【００１２】
請求項１０に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至９のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部に至る凹所を設け、前記リードは平面視においてその凹所と重合する近傍に細幅部を設けたものである。請求項１１に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至９のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体に前記リードの平板部を超える深さの凹所を設け、前記リードは平面視においてその凹所と重合する近傍に薄板厚部を設けたものである。請求項１２に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至７または１０または１１のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体の凹所に、成形体より線膨張率の低い材料を充填してなるものである。請求項１３に係るリード付き成形回路基板は、請求項１乃至１２のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記リードが突出する近傍の前記成形体は、リードの平板部と外表面に至る厚さが前記配線パターンと前記リードとの前記めっき層による接続箇所であり前記成形体と前記リードとが接触している箇所であって、かつ、前記めっき層と前記リードとが接続されている箇所である前記配線パターンと前記リードとの接合対応部に近づくにしたがい薄く形成されている。請求項１４に係るリード付き成形回路基板は、請求項２乃至１３のいずれかに記載のリード付き成形回路基板において、前記配線パターンと前記リードを金属ワイヤにより接続したものである。
【００１３】
請求項１５に係るリード付き成形回路基板は、表面にめっきによる配線パターンを形成した成形体と、前記成形体に一体化されるとともに前記配線パターンに対し電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される導電性平板材製のリードと、を有したリード付き成形回路基板において、前記リードを、長手方向に折曲形成して前記成形体の内部に平板端部を位置せしめるようにし、かつこの平板端部の表面を成形体の表面と面一状に存在せしめ、前記配線パターンを平板端部の表面に直接的に形成してなり、前記配線パターンは、前記めっき層により前記リードと電気的な接続を行うものである。請求項１６に係るリード付き成形回路基板は、請求項１５記載のリード付き成形回路基板において、前記平板端部の表面に直接的に接続されたＬＥＤを搭載してなるものである。請求項１７に係るリード付き成形回路基板は、請求項１６記載のリード付き成形回路基板において、前記成形体は、前記ＬＥＤを搭載している近傍を傾斜面を有して窪ませ、その傾斜面に配線パターンを位置させてなり、この配線パターンを反射板として機能せしめてなる。請求項１８に係るリード付き成形回路基板は、請求項１５記載のリード付き成形回路基板において、前記平板端部の表面に直接的に接続された半導体チップを搭載してなるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１の要部斜視図である。１は成形体であり、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）やＬＣＰ（液晶ポリマ）のような射出成形材料により、後述するリード３を側面１１から突出するようにインサート成形して立体形状に形成する。この成形体１は、その上面１２に所要の回路を有し、この回路とリード３を電気的に接続するため、上面１２からリードが突出する側面１１の一部にかけて配線パターン２を形成している。配線パターン２は、スパッタリングとめっきによるものを含め、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の層からなり、例えば、２５μｍ程度の厚さを有する。本実施の形態１における特有の構成は、リード３とともに後述する。
【００１７】
リード３は、黄銅あるいはりん青銅のような導電性の平板の金属材料にて打ち抜き形成される。製造方法については後述するが、リード（現実には多数個取りのために形状の大きいリードフレーム）３を成形金型に装着してインサート成形し、その後リードフレームを切断することにより、側面１１から突出した状態で成形体１に一体化される。そして、配線パターン２とリード３とは電気めっきを施して形成されるめっき層により電気的に接続される。
【００１８】
次に、本実施の形態１における特有の構成を説明する。この構成は、配線パターン２とリード３とはめっき層により電気的に接続されるが、両者の接触端部Ｃ（以下、接合対応部と呼ぶことがある）、例えば、リード３とめっき層あるいは配線パターン２とめっき層の接続開始部の輪郭、の長さを、通常に構成されるものより増大されるようにしている。この接合対応部は、配線パターン２が成形体１の表面に形成されていることから、実質的には、その長さは成形体１とリード３間の接触端部Ｃの接触長さ（量）に相当する。そして、この構成は、成形体１とリード３間の接触端部Ｃを接触量増大構造としているのである。具体的には、成形体１の平坦な側面１１の一部である配線パターン２を形成している側面１１ａを、平面視において、平坦な側面１１に対し凹凸となる曲面状に形成している。
【００１９】
このものは、曲面状に凹凸となる側面１１ａがあることにより、平坦な側面１１のみである場合に比して接触端部Ｃの接触量を増大させられる。これにより、成形材料の線膨張率、例えば、５０〜１００ｐｐｍ／℃と、導電性金属材料の線膨張率、例えば、２０ｐｐｍ／℃との差異により、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用するが、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっき層による接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。
【００２０】
（実施の形態２）
図２は実施の形態２の要部斜視図である。このものは、実施の形態１とは成形体１の側面１１の一部である配線パターン２を形成している側面１１ｂの構成が異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有し、その他の構成は実施の形態１と実質的に同様である。この側面１１ｂは、平面視において、側面１１からコ字状に切り欠いた形状でもってリード３の平板部に至るまで切除した形状にしている。
【００２１】
このものは、コ字状に切除した側面１１ｂがあることにより、平坦な側面１１のみである場合に比して接触端部Ｃの接触量を増大させられ、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用した場合、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっきによる接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。
【００２２】
以上の実施の形態１、２は、成形体１の接合対応部の構成、すなわち、成形体１の側面１１の一部である配線パターン２を形成している側面１１ａ、１１ｂの構成を特有のものとしているが、要は接合対応部（接触端部Ｃ）を非直線状とするものであり、これらの実施の形態に類似する種々の変形例を採用することができる。
【００２３】
（実施の形態３）
図３は実施の形態３の要部斜視図、図４はその要部断面図である。このものは、先の実施の形態とは、成形体１の構成が異なり、それに伴って異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。成形体１は、リード３が突出する側面１１は単純な平坦な面であって先の実施の形態における非直線状の側面１１ａ、１１ｂはない。また、配線パターン２は、側面１１まで延びておらず、その端部は上面１２にとどまっている。そして、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る円形の凹所１２ａを設けている。この凹所１２ａは、その直径をリード３の横幅の大略１／３以上とする。したがって、配線パターン２は、凹所１２ａの内壁面から凹所１２ａによって露出するリード３の平板部に至るまでめっき層が形成されて電気的な接続を行う。その結果、成形体１とリード３の接触端部Ｃは、凹所１２ａの先端口縁に接触量増大構造が得られ、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用した場合、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっきによる接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。
【００２４】
（実施の形態４）
図５は実施の形態４の断面図である。このものは、実施の形態３とは成形体１に設ける凹所の構成が異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ｂを、リード３の長手方向に沿って３個設けている。この凹所１２ｂは、例えば、円形である場合、リード３の横幅に対する直径を大略１／３以上にできない場合に採用する。その結果、接触端部Ｃの接触量増大構造が得られて上記した実施の形態３と同様の作用効果が得られる。
【００２５】
（実施の形態５）
図６は実施の形態５の要部斜視図である。このものは、実施の形態３とはその凹所の平面形状が異なる接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、この凹所１２ｃは、平面視十字状としている。このものは、実施の形態３に比して接触端部Ｃ（図示省略）の接触量がより大きくできる。
【００２６】
以上の実施の形態３〜５は、成形体１の上面１２に凹所１２ａ、１２ｂ、１２ｃを設け、その平面形状を円形状や十字状としたが、この平面形状についても種々の変形例を採用することができる。特に、十字状とするのは、平面視において仮想的な円に対しその径方向に凹凸状の輪郭を有するものの一例であり、凸部が５以上のものであったり、星形であってもよく、またこれらの輪郭は直線のみならず曲線であってもよく、円形状のものに比して接触端部Ｃの接触量はより大きくできる。
【００２７】
（実施の形態６）
図７は実施の形態６の断面図である。このものは、例えば、実施の形態３をさらに改良した接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ａを設けている。そして、リード３は、その凹所１２ａの開口面積より小さくかつ平面視においてその凹所１２ａの内方に２個の貫通孔３３、３３を設けている。この貫通孔３３、３３は、インサート成形の際、成形金型のピンを挿通するようにしておくことにより成形樹脂が充填されないようにする。したがって、配線パターン２は、凹所１２ａの内壁面から凹所１２ａによって露出するリード３の平板部に至るまでめっき層が形成されるとともに、貫通孔３３、３３の内壁面にもめっき層が形成されて電気的な接続を行う。その結果、成形体１とリード３の接触端部Ｃは、凹所１２ａの先端口縁に加え、貫通孔３３、３３の孔縁に接触量増大構造が得られ、成形体１とリード３の接触面（界面）に熱応力が作用した場合、接触端部Ｃの接触量が増大した分、めっきによる接合強度が増して耐熱応力性をさらに向上させられる。なお、貫通孔３３は、１個であってもよい。
【００２８】
（実施の形態７）
図８は実施の形態７の断面図、図９はその要部の模式的斜視図である。このものは、実施の形態６を変形させた接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部を超える深さの凹所１２ｄを設け、リード３に平面視においてその凹所１２ｄと重合する（略同径である）貫通孔３４を設けている。このものの貫通孔３４も、インサート成形の際、成形金型のピンを挿通するようにしておくことにより成形樹脂が充填されないようにする。したがって、配線パターン２は、凹所１２ｄの壁面から貫通孔３４の壁面に至るまでめっき層が形成されて電気的な接続を行う。その結果、このものは、実施の形態６と略同様の作用効果を奏するうえに、接触端部Ｃがリード３の上下両面に形成できるので接触端部Ｃの量をより大きくできる。
【００２９】
（実施の形態８）
図１０は実施の形態８の断面図である。このものは、例えば、実施の形態３をさらに改良した接触端部Ｃの接触量増大構造を有する。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ａを設けている。そして、リード３は、その凹所１２ａの壁面に当接する切り起こし部３５を設けている。切り起こし部３５を設けたことによって形成される切除孔３５ａは、インサート成形の際、成形樹脂が充填されるようにしても充填されないようにしてもよい。前者の場合、成形体１とリード３との密着構造が強化され、後者の場合、切除孔３５ａの壁面にもめっき層が形成できてめっきによる接合強度が強化できる。このものは、切り起こし部３５の表面と凹所１２ａの壁面の当接個所が接触端部Ｃの接触量を増大させている。
【００３０】
（実施の形態９）
図１１は実施の形態９の断面図である。成形体１に凹所を設けたこれまでの実施の形態における接触端部Ｃの接触量増大構造に加え、この凹所の構造をさらに改良したものである。すなわち、成形体１の上面１２に設ける凹所１２ｄは、開口断面積がリード３に近づくにしたがって小さくなる形状としている。その結果、成形体１の接触端部Ｃの近傍部分１３は、相対的に肉厚が薄くなる。このものは、これまでの実施の形態で奏する作用効果に加え、熱応力を近傍部分１３にて吸収するので、耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００３１】
（実施の形態１０）
図１２は実施の形態１０の断面図である。このものは、実施の形態９における凹所の形状が異なるもので、凹所１２ｅを段付き形状にしている。その結果、成形体１の接触端部Ｃの近傍部分１４は、一定の厚さでもって相対的に肉厚が薄くなる。したがって、このものは、実施の形態９と同様の作用効果に加え、近傍部分１４の厚さを適宜に設定して熱応力の吸収の程度を調整することができる。
【００３２】
（実施の形態１１）
図１３は実施の形態１１の要部断面図である。このものは、これまでの実施の形態１〜１０に共通するところの接触端部Ｃを接触量増大構造とする構成に、成形体１が温度変化により伸縮（寸法変化）する際、成形体１とリード３との密着力を維持する密着力維持構造を付加している。すなわち、全体的には、実施の形態１、２のように配線パターン２は成形体１の上面１２から側面１１にかけて形成し、側面１１から突出するリード３を、本来、平板状であるものに曲げ加工を追加して湾曲形状としている。これにより、接触端部Ｃ（図示省略）の接触量が拡大されるとともに以下のように作用する。
【００３３】
成形体１とリード３は、前述したように、その線膨張率は成形体１の方が遥かに大きく、したがって、温度の変化による寸法変化（伸縮）はリード３が極めて小さいのに対し成形体１の方は大きい。また、成形体１の寸法変化（伸縮）は、材料により異方性のものや等方性のものがあるが、リード３の先端側から成形体１の寸法変化（伸縮）を見た場合、成形体１が伸びるときは湾曲部分の内方面に押当たり、成形体１が縮むときは湾曲部分の外方面に押当たり、成形体１の寸法変化（伸縮）があるときは湾曲部分の内外いずれかの面が密着力を維持するように作用する。この作用は、結果として寸法変化（伸縮）を抑制することになる。したがって、このものは、実施の形態１〜１０よりさらに耐熱応力性が向上させられる。
【００３４】
（実施の形態１２）
図１４は実施の形態１２の要部斜視図、図１５はそのＡ−Ａ断面図である。このものは、実施の形態１１とはリード３の構成が異なる密着力維持構造を有するものである。すなわち、リード３は、側面１１に形成された配線パターン２の平面が重合する位置に、リード３の板厚の半分程度の深さの凹所３１、３１を設けている。このものは、実施の形態１１と略同様の作用効果を奏する。
【００３５】
（実施の形態１３）
図１６は実施の形態１３の要部斜視図、図１７はそのＢ−Ｂ断面図である。このものは、実施の形態１２のリード３の構成が異なる密着力維持構造を有するものである。すなわち、リード３は、側面１１に形成された配線パターン２の平面が重合する位置に、リード３の板厚を貫通する貫通孔３２、３２を設けている。このものは、実施の形態１２と略同様の作用効果を奏するもので、リード３への加工性等により実施の形態１２を採用するか、実施の形態１３を採用するか、適宜選択すればよい。
【００３６】
（実施の形態１４）
図１８は実施の形態１４の要部斜視図、図１９はその要部平面図である。このものは、成形体１にリード３の平板部に至る凹所１２ｆを設け、リード３は平面視においてその凹所１２ｆと重合する近傍に細幅部３６を設けている。この凹所１２ｆは、その深さをリード３の平板部の上面までにしても、下面までにしても、さらには下面を超えるようにしてもよく、要は少なくとも平板部の上面までの深さを有するものである。また、細幅部３６は、リード３の横幅の１／２乃至１／３程度とする。したがって、電気めっきにより配線パターン２を形成すると、リード３の細幅部３６の少なくとも上面にめっき層が形成される。その結果、成形体１に熱応力が作用したとき、細幅部３６が変形することによって熱応力を緩和し、接触端部Ｃへの熱ストレスを低減することができる。このものは、先の実施の形態において説明した接触端部Ｃの接触量増大構造や密着力維持構造の要素を含んでいることは言うまでもない。そして、この実施の形態は、先に説明した実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００３７】
（実施の形態１５）
図２０は実施の形態１５の断面図である。このものは、実施の形態１４の変形例であり、成形体１にリード３の平板部を超える深さの凹所１２ｇを設け、リード３は平面視においてその凹所１２ｇと重合する近傍に薄板厚部３７を設けている。薄板厚部３７は、リード３の板厚の１／２乃至１／３程度とする。また、凹所１２ｇは、図示のように成形体１の上下面を貫通するものでもよく、インサート成形の際、凹所１２ｇに成形樹脂が充填されないようにする。したがって、電気めっきにより配線パターン２を形成すると、リード３の薄板厚部３７の上下面にめっき層が形成される。その結果、成形体１に熱応力が作用したとき、薄板厚部３７が変形することによって熱応力を緩和し、接触端部Ｃへの熱ストレスを低減することができる。このものも、先の実施の形態において説明した接触端部Ｃの接触量増大構造や密着力維持構造の要素を含んでいることは言うまでもない。そして、この実施の形態も、先に説明した実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００３８】
（実施の形態１６）
図２１は実施の形態１６の断面図である。このものは、成形体１に凹所を設けた実施の形態の改良に関する。すなわち、このものは、例えば、実施の形態３のように、成形体１に凹所１２ａを設けたものにおいて、その凹所１２ａに、エポキシ樹脂のような成形体１の材料より線膨張率の低い材料４を充填している。したがって、温度変化により成形体１が膨張、収縮（伸縮）するのを、充填された線膨張率の低い材料４のより小さな膨張、収縮（伸縮）によって抑えるように作用することにより、接触端部Ｃへの熱ストレスを低減することができる。このものは、実施の形態３以外のものにも適用できる。
【００３９】
（実施の形態１７）
図２２は実施の形態１７の断面図である。このものは、リード３が突出する近傍の成形体１が、リード３の平板部と外表面に至る厚さが配線パターン２とリード３との接合対応部に近づくにしたがい薄く形成された薄肉部１５を有する。このものは、これまでの実施の形態のいずれにも適応でき、適応させた実施の形態で奏する作用効果に加え、熱応力を薄肉部１５にて吸収するので、耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００４０】
（実施の形態１８）
図２３は実施の形態１８の要部斜視図、図２４はその断面図である。このものは、例えば、実施の形態３に新たな構成を付加したものである。すなわち、成形体１は、その上面１２からリード３の平板部に至る凹所１２ａを設けている。そして、このものは、上面１２に位置する配線パターン２と凹所１２ａの底部に位置するリード３、詳しくは、リード３の平板部のメッキ層との間を金属ワイヤ５により接続している。このものは、成形体１に凹所を有するこれまでの実施の形態のいずれにも適応でき、適応させた実施の形態で奏する作用効果に加え、配線パターン２とリード３との電気的接続の確実性を高めることができる。
【００４１】
（実施の形態１９）
図２５は実施の形態１９の完成状態前の要部斜視図、図２６はその完成状態の断面図であり、このものは、実施の形態１８をさらに改良したものである。すなわち、このものは、実施の形態１０のように、成形体１の凹所１２ｅを段付き形状にし、その段部とリード３との間を金属ワイヤ５により接続し、そして金属ワイヤ５が成形体１の上面１２より低い位置に納まるようにして凹所１２ｅをエポキシ樹脂４にて充填している。このものは、実施の形態１８や実施の形態１０の作用効果を奏する上に、金属ワイヤ５が確実に保護できる。
【００４２】
（実施の形態２０）
図２７は実施の形態２０の平面図、図２８はその断面図である。このものは、リードの熱伝導性が良好であることに着目し、その性質を利用するものである。すなわち、リード３は、長手方向に２段に折曲形成して成形体１の内部に平板端部３８を位置せしめるようにし、さらに、この平板端部３８の表面を成形体１の表面、具体的には上面１２と面一状に存在せしめている。平板端部３８は、平面視コ字状としている。そして、配線パターン２は、平板端部３８を含む大きさにて上面１２とともに平板端部３８の表面に直接的に形成されるのである。このものは、配線パターン２の電流等による温度上昇があった場合、これが平板端部３８に伝導し、側面１１に突出するリード３から放熱して配線パターン２、成形体１の温度上昇を抑制する。このものは、平板端部３８を平面視コ字状としたことにより、接触端部Ｃの接触量の増大も図れる。
【００４３】
（実施の形態２１）
図２９は実施の形態２１の断面図である。このものは、実施の形態２０の応用例であり、平板端部３８の表面に直接的に接続されたＬＥＤ（あるいはＬＥＤを実装したＬＥＤチップ）６を搭載したものである。このものも、ＬＥＤ６の発光等による温度上昇があった場合、これが平板端部３８に伝導し、側面１１に突出するリード３から放熱してＬＥＤ６、配線パターン２、成形体１の温度上昇を抑制する。また、ＬＥＤ６が温度上昇により輝度低下や劣化していくのを低減せしめる効果も奏する。なお、ＬＥＤ６の方が配線パターン２より遥かに大きい温度上昇をするような場合、平板端部３８の形状をＬＥＤ６のみに直接接続するようにしてもよい。
【００４４】
（実施の形態２２）
図３０は実施の形態２２の断面図である。このものは、実施の形態２１をさらに改良したものである。すなわち、成形体１は、ＬＥＤ６を搭載している近傍を傾斜面１６を有して窪ませ、その傾斜面１６に配線パターン２を位置させているもので、傾斜面１６に位置する配線パターン２を反射板として機能させる。この実施の形態では、リード３による放熱作用を利用するため、その平板端部３９は傾斜面１６と底面１７に沿う形状としている。このものは、実施の形態２１の作用効果に加え、ＬＥＤ６の性能向上にも寄与する。
【００４５】
（実施の形態２３）
図３１は実施の形態２３の断面図である。このものは、実施の形態２０、２１の応用例ともいうべきもので、リード３の平板端部３８の表面に直接的に接続された半導体チップ７を搭載したものである。このものも、半導体チップ７の駆動等による温度上昇があった場合、これが平板端部３８に伝導し、側面１１に突出するリード３から放熱して半導体チップ７、配線パターン２、成形体１の温度上昇を抑制する。
【００４６】
次に、リード付き成形回路基板の製造方法に係る実施の形態を説明する。
（実施の形態２４）
図３２は実施の形態２４（製造方法の第１の実施の形態）の製造工程のフロー図である。まず、導電性平板材製のリード３をインサート成形によりリード３を一体化した成形体１を形成する（工程Ｓ１）。次いで、この成形体１の表面にスパッタリングまたは蒸着によりリード３にも接触する銅薄膜を蒸着形成する（工程２）。この銅薄膜は、０．３〜０．５μｍ程度である。次いで、レーザーにより回路（回路パターン）の少なくとも輪郭部外側の不要な部分を除去して配線パターン２を形成する（工程Ｓ３）。そして、リード３を介して給電して配線パターン２及び配線パターン２とリード１の接続部を覆う金属膜を形成する電気めっきを行う（工程Ｓ４）。この電気めっきは、銅を１５μｍ程度、ニッケルを１０μｍ程度、金を０．５μｍ程度であり、銅を含むめっき層の厚さは２５μｍ程度である。このめっき層の厚さは、これに限定されるものではなく、適宜に設定する。なお、電気めっきの工程において、さらに詳しくは、銅めっきの後、ソフトエッチングにより非回路部分である残りの不要な銅薄膜を除去している。かかる製造方法により、実施の形態１乃至１５及び１７で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。
【００４７】
この実施の形態によれば、電気めっきのための給電がリード３を介して行えるので、成形体１にめっき給電用の導電部等が不要となり、成形体１の小型化が図れる。また、リード３と配線パターン２との接合部までの電気抵抗を小さくできるので、特に電気的接続の信頼性向上という課題の主要対象個所である接合部近傍のめっき厚の確保が容易となり、その結果、接合部の熱応力に対する信頼性を高めたリード付き成形回路基板を製造することができる。
【００４８】
（実施の形態２５）
図３３は実施の形態２５（製造方法の第２の実施の形態）のインサート成形を完了した状態の平面図である。このものは、実施の形態２４の好ましい応用例であり、インサート成形の際、成形体１が多数個取りとなるようリードフレーム３０を用いて行い、成形後、リードフレーム３０を切断するものである。このリードフレーム３０の切断の時期は、成形後であれば、電気めっき工程の後、実装工程の後、さらには検査工程の後でもよい。
【００４９】
（実施の形態２６）
図３４は実施の形態２６（製造方法の第３の実施の形態）の製造工程のフロー図である。このものは、実施の形態２４、２５に金属ワイヤを接続する工程を付加したものである。すなわち、このものは、実施の形態２４の工程Ｓ１〜Ｓ４の次に、配線パターン２とリード３を金属ワイヤ５により接続する（工程Ｓ５）ものである。かかる製造方法により、実施の形態１８で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。この実施の形態によれば、実施の形態２４、２５と同様の作用効果に加え、配線パターン２とリード３との電気的接続の確実性を高めることができる。
【００５０】
（実施の形態２７）
図３５は実施の形態２７（製造方法の第４の実施の形態）の製造工程のフロー図である。このものは、実施の形態２６に樹脂を充填する工程を付加したものである。すなわち、このものは、実施の形態２６の工程Ｓ１〜Ｓ５の次に、成形体１の凹所１２ｅに成形体１より線膨張率の低い材料４、例えば、エポキシ樹脂を充填する（工程Ｓ６）ものである。この樹脂の充填は、例えば、ディスペンサにより行うことができる。かかる製造方法により、実施の形態１９で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。この実施の形態によれば、実施の形態２６と同様の作用効果に加え、金属ワイヤ５が確実に保護できる。
【００５１】
なお、実施の形態２７では、金属ワイヤ５により接続する（工程Ｓ５）ものを対象にしているが、この工程Ｓ５のみ省略することも可能で、それにより、実施の形態１６で説明したリード付き成形回路基板が形成できる。
また、本発明は、上記の実施の形態の構成及び製造方法に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲に適宜に変更、組合せ等により実施することができる。
【００５２】
請求項１、２記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、成形体とリード間の接触端部の接触量が増大しているので、それが増大した分、めっき層による接合強度が増して耐熱応力性を向上させられる。また、請求項３乃至６記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２の作用効果をさらに高めるものとなる。また、請求項７記載のリード付き成形回路基板は、成形体の接触端部の近傍部分を、相対的に肉厚が薄くなるようにしたことにより、熱応力を近傍部分にて吸収するので、上記の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５３】
請求項８及び９に記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、成形体が温度変化により伸縮する際、寸法変化（伸縮）を抑制することができ、請求項１の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５４】
請求項１０、１１に記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２乃至９の構成に、リードの成形体内に位置する部分を細幅部または薄板厚部とする構成を付加しているので、成形体に熱応力が作用したとき、これらが変形することによって熱応力を緩和して接触端部への熱ストレスを低減することができ、請求項２乃至９の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５５】
請求項１２記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２乃至７、１０、１１の構成に、成形体の凹所に成形体より線膨張率の低い材料を充填する構成を付加しているので、温度変化により成形体が膨張、収縮（伸縮）するのを、充填された線膨張率の低い材料が抑制することにより、接触端部へ加わる熱ストレスを低減することができ、請求項２乃至７、１０、１１の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５６】
請求項１３記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項１乃至１２の構成に、成形体のリードが突出する近傍を、リードの平板部と外表面に至る厚さが配線パターンとリードとの接合対応部に近づくにしたがい薄く形成した薄肉部を有する構成を付加しているので、熱応力を薄肉部にて吸収でき、請求項１乃至１２の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５７】
請求項１４記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項２乃至１３の構成に、配線パターンとリードを金属ワイヤにより接続する構成を付加しているので、配線パターンとリードとの電気的接続の確実性を高められ、請求項２乃至１３の作用効果とあいまって耐熱応力性をさらに向上させられる。
【００５８】
請求項１５記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、リードを、長手方向に折曲形成して成形体の内部に平板端部を位置せしめるようにし、かつこの平板端部の表面を成形体の表面と面一状に存在せしめ、配線パターンを平板端部の表面に直接的に形成しているので、配線パターンの温度上昇があった場合、これが平板端部に伝導し、側面に突出するリードから放熱して配線パターン、成形体の温度上昇を抑制でき、耐熱応力性を向上させられる。
請求項１６、１８に記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項１５の平板端部の表面に直接的に接続されたＬＥＤまたは半導体チップを搭載したものとしているので、ＬＥＤまたは半導体チップの温度上昇を抑制できる。
請求項１７記載の発明におけるリード付き成形回路基板は、請求項１６の構成に、ＬＥＤを搭載している成形体の近傍を傾斜面を有して窪ませ、その傾斜面に配線パターンを位置させ、この配線パターンを反射板として機能せしめる構成を付加しているので、請求項１６の耐熱応力性をさらに向上させる作用効果に加え、ＬＥＤの性能向上にも寄与するものとなる。
【００５９】
請求項２３記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、電気めっきのための給電がリードを介して行えるので、成形体にめっき給電用の導電部等が不要となり、成形体の小型化が図れる。また、リードと配線パターンとの接合部までの電気抵抗を小さくできるので、接合部近傍のめっき厚の確保が容易となり、その結果、接合部の熱応力に対する信頼性を高めたリード付き成形回路基板が製造できる。
【００６０】
請求項２４記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、成形体の多数個取り成形ができるので、請求項２３の作用効果に加え、生産性の向上が図れる。特に、リードフレームの切断の時期を適宜に選択することにより、上記の生産性をさらに向上させることも可能である。
【００６１】
請求項２５記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、請求項２３または２４の工程に、配線パターンとリードを金属ワイヤにより接続する工程を付加したので、請求項２３または２４の作用効果に加え、配線パターンとリードとの電気的接続の確実性を高めたリード付き成形回路基板が製造できる。
【００６２】
請求項２６記載の発明におけるリード付き成形回路基板の製造方法は、請求項２５の工程に、成形体の凹所に成形体より線膨張率の低い材料を充填する工程を付加したので、請求項２５の作用効果に加え、金属ワイヤを確実に保護するリード付き成形回路基板が製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の要部斜視図である。
【図２】実施の形態２の要部斜視図である。
【図３】実施の形態３の要部斜視図である。
【図４】その要部断面図である。
【図５】実施の形態４の断面図である。
【図６】実施の形態５の要部斜視図である。
【図７】実施の形態６の断面図である。
【図８】実施の形態７の断面図である。
【図９】その要部の模式的斜視図である。
【図１０】実施の形態８の断面図である。
【図１１】実施の形態９の断面図である。
【図１２】実施の形態１０の断面図である。
【図１３】実施の形態１１の要部断面図である。
【図１４】実施の形態１２の要部斜視図である。
【図１５】そのＡ−Ａ断面図である。
【図１６】実施の形態１３の要部斜視図である。
【図１７】そのＢ−Ｂ断面図である。
【図１８】実施の形態１４の要部斜視図である。
【図１９】その要部平面図である。
【図２０】実施の形態１５の断面図である。
【図２１】実施の形態１６の断面図である。
【図２２】実施の形態１７の断面図である。
【図２３】実施の形態１８の要部斜視図である。
【図２４】その断面図である。
【図２５】実施の形態１９の完成状態前の要部斜視図である。
【図２６】その完成状態の断面図である。
【図２７】実施の形態２０の平面図である。
【図２８】その断面図である。
【図２９】実施の形態２１の断面図である。
【図３０】実施の形態２２の断面図である。
【図３１】実施の形態２３の断面図である。
【図３２】実施の形態２４（製造方法の第１の実施の形態）の製造工程のフロー図。
【図３３】実施の形態２５（製造方法の第２の実施の形態）のインサート成形を完了した状態の平面図である。
【図３４】実施の形態２６（製造方法の第３の実施の形態）の製造工程のフロー図。
【図３５】実施の形態２７（製造方法の第４の実施の形態）の製造工程のフロー図。
【符号の説明】
１成形体
１１成形体の側面
１１ａ成形体の平面視において凹凸となる曲面状の側面
１１ｂ成形体の平面視においてコ字状に切り欠いた形状の側面
１２成形体の上面
１２ａ〜１２ｇ成形体の凹所
１３成形体の接触端部Ｃの近傍部分
１４成形体の接触端部Ｃの近傍部分
１５成形体の薄肉部
１６成形体の傾斜面
１７成形体の底面
２配線パターン
３リード
３０リードフレーム（インサート成形時のリード）
３１リードの凹所
３２リードの貫通孔（配線パターンの平面が重合する位置にある）
３３リードの貫通孔（成形体の凹所の内径より小径）
３４リードの貫通孔（成形体の凹所の内径と略同径）
３５リードの切り起こし部（成形体の凹所の壁面に当接する）
３６リードの細幅部
３７リードの薄板厚部
３８リードの平板端部
３９リードの平板端部
４成形体より線膨張率の低い材料（成形体の凹所に充填する）
５金属ワイヤ
６ＬＥＤ
７半導体チップ
Ｃ成形体１とリード３間の接触端部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a molded circuit board with leads and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
The molded circuit board with leads is attracting attention as a measure for reducing the size and cost of circuit portions in portable devices and the like, and the molded body is called a MID (molded interconnect device). JP-A-11-243270 discloses a molded circuit board with leads in which a wiring pattern is formed on a molded body and leads are integrated with the molded body. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 52-48972 is disclosed as a circuit for electrically connecting the front and back circuits of a molded substrate with leads inserted therein by through-hole plating.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The above-described conventional devices are considered to have contributed sufficiently to downsizing and cost reduction of portable devices and the like. By the way, such a molded circuit board with leads has a basic configuration in which a molded body made of plastic resin and a lead made of a metal material are integrated, and the two are electrically connected by a plating layer, etc. That is, the influence on both of the changes in the thermal environment is unavoidable, and the improvement of the safety of the electrical connection to this, in other words, the improvement of the heat stress resistance is an important issue.
[0004]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a molded circuit board with leads having improved thermal stress resistance and a method for manufacturing such a molded circuit board with leads. It is in.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention employs the following means.
[0006]
The molded circuit board with leads according to claim 1 is integrated with the molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface, and is integrated with the molded body. Plating layer formed by electroplating In a leaded molded circuit board having a lead made of a conductive flat plate electrically connected by The surface of the molded body on which the wiring pattern is formed and the lead protrudes, and a connection corresponding portion between the wiring pattern and the lead, which is a connection portion of the wiring pattern and the lead by the plating layer, is formed. By making the finished surface non-linear in plan view, Between the wiring pattern and the lead Joint compatible part Is characterized by being non-linear.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a molded circuit board with leads, a molded body having a wiring pattern formed by plating on a surface thereof, and the molded body integrated with the molded body and Plating layer formed by electroplating In a leaded molded circuit board having a lead made of a conductive flat plate electrically connected by, a recess reaching the flat plate portion of the lead is provided in the molded body, The recess has an uneven contour in a radial direction with respect to a virtual circle in plan view, and the wiring pattern is a flat plate of the lead exposed from the inner wall surface of the recess by the recess. The plating layer is formed up to the part to make electrical connection with the lead It becomes. A molded circuit board with leads according to claim 3 is the molded circuit board with leads according to claim 2, wherein a plurality of the recesses are provided. . Contract Claim 4 According to another aspect of the present invention, there is provided a molded circuit board with leads. Or 3 In the molded circuit board with leads according to any one of the above, the lead is provided with a through-hole that is smaller than the opening area of the recess and inward of the recess in plan view.
[0008]
Claim 5 The molded circuit board with leads according to the present invention has a molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface, and is integrated with the molded body and Plating layer formed by electroplating In the molded circuit board with leads having a lead made of conductive flat plate material electrically connected to each other, a recess having a depth exceeding the flat plate portion of the lead is provided in the molded body, and the lead is viewed in plan view. In which a through hole that overlaps with the recess is provided. The wiring pattern is electrically connected to the lead by forming the plating layer from the wall surface of the recess to the wall surface of the through hole. Is.
[0009]
Claim 6 The molded circuit board with leads according to the present invention has a molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface, and is integrated with the molded body and Plating layer formed by electroplating In the molded circuit board with leads having a lead made of conductive flat plate electrically connected to the lead, a recess reaching the flat plate portion of the lead is provided in the molded body, and the wall surface of the recess is provided in the lead Is provided with a cut-and-raised part In the wiring pattern, the plating layer is formed from the inner wall surface of the recess to the flat plate portion of the lead exposed by the recess to make electrical connection with the lead. Is. Claim 7 A molded circuit board with leads according to claim 2 is provided. 6 In the molded circuit board with leads according to any one of the above, the recess of the molded body has a shape that becomes smaller as the opening cross-sectional area approaches the lead.
[0010]
Claim 8 The molded circuit board with leads according to the present invention has a molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface, and is integrated with the molded body and Plating layer formed by electroplating In the molded circuit board with leads having a conductive flat plate lead electrically connected by a recess, a recess is provided at a position where a predetermined plane of the wiring pattern of the lead overlaps. The wiring pattern is electrically connected to the lead by forming the plating layer on the inner surface of the recess. Is.
[0011]
Claim 9 The molded circuit board with leads according to the present invention has a molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface, and is integrated with the molded body and Plating layer formed by electroplating In a molded circuit board with leads having a conductive flat plate lead that is electrically connected by a through hole, a through hole is provided at a position where a predetermined plane of the wiring pattern of the lead overlaps. The wiring pattern is electrically connected to the lead by forming the plating layer on the wall surface of the through hole. Is.
[0012]
The molded circuit board with leads according to claim 10 is the molded circuit board with leads according to any one of claims 2 to 9, wherein the molded body is provided with a recess reaching the flat plate portion of the lead, and the leads are flat. In view, a narrow portion is provided in the vicinity of overlapping with the recess. The molded circuit board with leads according to claim 11 is the molded circuit board with leads according to any one of claims 2 to 9, wherein the molded body is provided with a recess having a depth exceeding the flat plate portion of the leads, The lead is provided with a thin plate thickness portion in the vicinity of overlapping with the recess in plan view. The molded circuit board with leads according to claim 12 is the molded circuit board with leads according to any one of claims 2 to 7, 10 or 11, wherein the linear expansion coefficient is lower in the recess of the molded body than the molded body. Filled with material. The molded circuit board with leads according to claim 13 is the molded circuit board with leads according to any one of claims 1 to 12, wherein the molded body in the vicinity of which the leads protrude is formed on a flat plate portion and an outer surface of the lead. The thickness to reach is the connection location of the wiring pattern and the lead by the plating layer The molded body and the lead are in contact with each other, and the plating layer and the lead are connected to each other. It is formed thinner as it approaches the joint corresponding part between the wiring pattern and the lead. A molded circuit board with leads according to a fourteenth aspect is the molded circuit board with leads according to any one of the second to thirteenth aspects, wherein the wiring pattern and the leads are connected by a metal wire.
[0013]
Claim 15 The molded circuit board with leads according to the present invention has a molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface, and is integrated with the molded body and Plating layer formed by electroplating And a lead-made molded circuit board electrically connected to each other by bending the lead in the longitudinal direction so that the end of the flat plate is positioned inside the molded body. The surface of the flat plate end is flush with the surface of the molded body, and the wiring pattern is formed directly on the surface of the flat plate end. The wiring pattern performs electrical connection with the lead by the plating layer. The Claim 16 A leaded molded circuit board according to claim 15 The molded circuit board with a lead described above is formed by mounting an LED directly connected to the surface of the flat plate end. Claim 17 A leaded molded circuit board according to claim 16 In the molded circuit board with leads as described above, the molded body is formed by indenting the vicinity where the LED is mounted with an inclined surface and positioning a wiring pattern on the inclined surface. It will function as. Claim 18 A leaded molded circuit board according to claim 15 In the molded circuit board with leads described above, a semiconductor chip directly connected to the surface of the flat plate end is mounted.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0016]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of a main part of the first embodiment. Reference numeral 1 denotes a molded body, which is formed into a three-dimensional shape by insert molding a lead 3 described later so as to protrude from the side surface 11 with an injection molding material such as PPA (polyphthalamide) or LCP (liquid crystal polymer). This molded body 1 has a required circuit on its upper surface 12, and in order to electrically connect this circuit and the lead 3, a wiring pattern 2 is formed from the upper surface 12 to a part of the side surface 11 from which the lead protrudes. Yes. The wiring pattern 2 is made of a layer of Cu, Ni, Au or the like including those formed by sputtering and plating, and has a thickness of about 25 μm, for example. A unique configuration in the first embodiment will be described later together with the lead 3.
[0017]
The lead 3 is formed by punching with a conductive flat metal material such as brass or phosphor bronze. Although a manufacturing method will be described later, a lead (actually a lead frame having a large shape for multi-cavity) 3 is attached to a molding die, insert-molded, and then the lead frame is cut, so that the side frame 11 is cut. The molded body 1 is integrated in a protruding state. The wiring pattern 2 and the lead 3 are electrically connected by a plating layer formed by electroplating.
[0018]
Next, a specific configuration in the first embodiment will be described. In this configuration, the wiring pattern 2 and the lead 3 are electrically connected by a plating layer. Contact end portion C (hereinafter, sometimes referred to as a bonding counterpart) For example, the length of the lead 3 and the plating layer or the outline of the connection start portion of the wiring pattern 2 and the plating layer is made longer than that of a normal configuration. Since the wiring pattern 2 is formed on the surface of the molded body 1, the length corresponding to the joint-corresponding portion is substantially the contact length (amount of the contact end C between the molded body 1 and the lead 3. ). In this configuration, the contact end portion C between the molded body 1 and the lead 3 has a contact amount increasing structure. Specifically, the side surface 11a forming the wiring pattern 2 which is a part of the flat side surface 11 of the molded body 1 is formed into a curved surface that is uneven with respect to the flat side surface 11 in plan view. .
[0019]
In this case, the contact amount of the contact end portion C can be increased as compared with the case where only the flat side surface 11 is present because of the curved side surface 11a. Thereby, the contact surface (interface) between the molded body 1 and the lead 3 due to the difference between the linear expansion coefficient of the molding material, for example, 50 to 100 ppm / ° C., and the linear expansion coefficient of the conductive metal material, for example, 20 ppm / ° C. Although the thermal stress acts on the surface, the increase in the contact amount of the contact end C increases the bonding strength by the plating layer and improves the thermal stress resistance.
[0020]
(Embodiment 2)
FIG. 2 is a perspective view of a main part of the second embodiment. This has a structure for increasing the contact amount of the contact end portion C in which the configuration of the side surface 11b forming the wiring pattern 2 which is a part of the side surface 11 of the molded body 1 is different from that of the first embodiment. The configuration is substantially the same as in the first embodiment. The side surface 11b has a shape that is cut out from the side surface 11 in a U shape in plan view and is cut out to reach the flat plate portion of the lead 3.
[0021]
In this case, since there is the side surface 11b cut out in a U-shape, the contact amount of the contact end C can be increased as compared with the case where only the flat side surface 11 is provided, and the contact surface of the molded body 1 and the lead 3 is increased. When thermal stress acts on the (interface), the contact strength of the contact end C is increased, so that the bonding strength by plating is increased and the heat stress resistance is improved.
[0022]
The above first and second embodiments are specific to the configuration of the joint-corresponding portion of the molded body 1, that is, the configuration of the side surfaces 11a and 11b forming the wiring pattern 2 that is a part of the side surface 11 of the molded body 1. However, the main point is that the joint-corresponding portion (contact end portion C) is non-linear, and various modifications similar to these embodiments can be adopted.
[0023]
(Embodiment 3)
3 is a perspective view of a main part of the third embodiment, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part. This structure is different from the previous embodiment in the structure of the molded body 1 and has a structure for increasing the contact amount of the contact end portion C which is different accordingly. In the molded body 1, the side surface 11 from which the lead 3 protrudes is a simple flat surface, and does not have the non-linear side surfaces 11 a and 11 b in the previous embodiment. Further, the wiring pattern 2 does not extend to the side surface 11, and its end portion remains on the upper surface 12. The molded body 1 is provided with a circular recess 12 a extending from the upper surface 12 to the flat plate portion of the lead 3. The diameter of the recess 12 a is approximately 1/3 or more of the lateral width of the lead 3. Therefore, the wiring pattern 2 is electrically connected by forming a plating layer from the inner wall surface of the recess 12a to the flat plate portion of the lead 3 exposed by the recess 12a. As a result, the contact end portion C of the molded body 1 and the lead 3 has a contact amount increasing structure at the tip edge of the recess 12a, and thermal stress acts on the contact surface (interface) between the molded body 1 and the lead 3. In this case, since the contact amount of the contact end portion C is increased, the bonding strength by plating is increased and the heat stress resistance is improved.
[0024]
(Embodiment 4)
FIG. 5 is a cross-sectional view of the fourth embodiment. This has a contact amount increasing structure of the contact end portion C, which is different from the third embodiment in the configuration of the recess provided in the molded body 1. That is, the molded body 1 is provided with three recesses 12 b extending from the upper surface 12 to the flat plate portion of the lead 3 along the longitudinal direction of the lead 3. For example, when the recess 12b is circular, the recess 12b is used when the diameter of the lead 3 with respect to the lateral width cannot be more than about 1/3. As a result, a contact amount increasing structure of the contact end portion C is obtained, and the same effect as that of the third embodiment described above is obtained.
[0025]
(Embodiment 5)
FIG. 6 is a perspective view of a main part of the fifth embodiment. This has a contact amount increasing structure of the contact end portion C in which the planar shape of the recess is different from that of the third embodiment. That is, the recess 12c has a cross shape in plan view. This can make the contact amount of the contact end C (not shown) larger than that of the third embodiment.
[0026]
In the above Embodiments 3 to 5, the recesses 12a, 12b, and 12c are provided on the upper surface 12 of the molded body 1 and the planar shape thereof is circular or cross-shaped. Can be adopted. In particular, the cross shape is an example having a contour that is uneven in the radial direction with respect to a virtual circle in plan view. In addition, these contours may be curved as well as straight lines, and the contact amount of the contact end C can be made larger than that of a circular shape.
[0027]
(Embodiment 6)
FIG. 7 is a cross-sectional view of the sixth embodiment. This has, for example, a contact amount increasing structure for the contact end C, which is a further improvement of the third embodiment. That is, the molded body 1 is provided with a recess 12 a extending from the upper surface 12 to the flat plate portion of the lead 3. The lead 3 is provided with two through holes 33, 33 smaller than the opening area of the recess 12a and inward of the recess 12a in plan view. The through holes 33 and 33 are not filled with molding resin by inserting a pin of a molding die during insert molding. Therefore, in the wiring pattern 2, a plating layer is formed from the inner wall surface of the recess 12a to the flat plate portion of the lead 3 exposed by the recess 12a, and a plating layer is also formed on the inner wall surfaces of the through holes 33 and 33. To make electrical connections. As a result, the contact end portion C between the molded body 1 and the lead 3 has an increased contact amount structure at the hole edges of the through holes 33 and 33 in addition to the tip edge of the recess 12a. When thermal stress is applied to the contact surface (interface), the contact strength of the contact end C is increased, so that the bonding strength by plating is increased and the heat stress resistance is further improved. The number of through holes 33 may be one.
[0028]
(Embodiment 7)
FIG. 8 is a cross-sectional view of the seventh embodiment, and FIG. 9 is a schematic perspective view of an essential part thereof. This has a contact amount increasing structure of the contact end portion C obtained by modifying the sixth embodiment. That is, the molded body 1 is provided with a recess 12d having a depth exceeding the flat plate portion of the lead 3 from the upper surface 12, and the lead 3 overlaps with the recess 12d in a plan view (having substantially the same diameter). Is provided. The through hole 34 of this product is also prevented from being filled with molding resin by inserting a pin of a molding die during insert molding. Accordingly, the wiring pattern 2 is electrically connected by forming a plating layer from the wall surface of the recess 12 d to the wall surface of the through hole 34. As a result, this device has substantially the same effect as the sixth embodiment, and the contact end portion C can be formed on both the upper and lower surfaces of the lead 3, so that the amount of the contact end portion C can be increased.
[0029]
(Embodiment 8)
FIG. 10 is a cross-sectional view of the eighth embodiment. This has, for example, a contact amount increasing structure for the contact end C, which is a further improvement of the third embodiment. That is, the molded body 1 is provided with a recess 12 a extending from the upper surface 12 to the flat plate portion of the lead 3. The lead 3 is provided with a cut-and-raised portion 35 that comes into contact with the wall surface of the recess 12a. The cut hole 35a formed by providing the cut-and-raised portion 35 may be filled or not filled with a molding resin during insert molding. In the former case, the adhesion structure between the molded body 1 and the lead 3 is strengthened, and in the latter case, a plating layer can be formed on the wall surface of the cut hole 35a, and the bonding strength by plating can be strengthened. In this case, the contact portion between the surface of the cut and raised portion 35 and the wall surface of the recess 12a increases the contact amount of the contact end portion C.
[0030]
(Embodiment 9)
FIG. 11 is a cross-sectional view of the ninth embodiment. In addition to the structure for increasing the contact amount of the contact end portion C in the embodiments so far provided with a recess in the molded body 1, the structure of this recess is further improved. That is, the recess 12 d provided on the upper surface 12 of the molded body 1 has a shape in which the opening cross-sectional area becomes smaller as it approaches the lead 3. As a result, the vicinity 13 of the contact end portion C of the molded body 1 is relatively thin. In addition to the operational effects achieved in the embodiments described so far, this absorbs thermal stress in the vicinity 13, so that the thermal stress resistance can be further improved.
[0031]
(Embodiment 10)
FIG. 12 is a sectional view of the tenth embodiment. In this embodiment, the shape of the recess in the ninth embodiment is different, and the recess 12e has a stepped shape. As a result, the vicinity 14 of the contact end portion C of the molded body 1 is relatively thin with a constant thickness. Therefore, this can adjust the degree of absorption of thermal stress by appropriately setting the thickness of the vicinity portion 14 in addition to the same effects as those of the ninth embodiment.
[0032]
(Embodiment 11)
FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of the eleventh embodiment. In this configuration, when the molded body 1 expands and contracts (changes in dimensions) due to a temperature change in the configuration in which the contact end portion C common to the first to tenth embodiments is a contact amount increasing structure, the molded body 1 An adhesion maintaining structure for maintaining the adhesion between the lead 3 and the lead 3 is added. That is, as a whole, the wiring pattern 2 is formed from the upper surface 12 to the side surface 11 of the molded body 1 as in the first and second embodiments, and the leads 3 protruding from the side surface 11 are originally flat. Bending is added to form a curved shape. As a result, the contact amount of the contact end C (not shown) is increased and acts as follows.
[0033]
As described above, the molded body 1 and the lead 3 have a much larger linear expansion coefficient than that of the molded body 1. Therefore, the dimensional change (expansion / contraction) due to a change in temperature is extremely small for the lead 3. 1 is bigger. The dimensional change (extension / contraction) of the molded body 1 may be anisotropic or isotropic depending on the material, but when the dimensional change (extension / contraction) of the molded body 1 is seen from the tip side of the lead 3, When the molded body 1 extends, it presses against the inner surface of the curved portion, when the molded body 1 contracts, it presses against the outer surface of the curved portion, and when there is a dimensional change (stretching) of the molded body 1, either inside or outside the curved portion. That surface acts to maintain adhesion. As a result, this action suppresses dimensional change (expansion / contraction). Therefore, the thermal stress resistance of this product is further improved as compared with the first to tenth embodiments.
[0034]
(Embodiment 12)
FIG. 14 is a perspective view of a main part of the twelfth embodiment, and FIG. 15 is a sectional view taken along the line AA. This has an adhesion maintaining structure in which the configuration of the lead 3 is different from that of the eleventh embodiment. That is, the lead 3 is provided with recesses 31, 31 having a depth of about half the plate thickness of the lead 3 at the position where the planes of the wiring pattern 2 formed on the side surface 11 overlap. This has the same effect as the eleventh embodiment.
[0035]
(Embodiment 13)
FIG. 16 is a perspective view of a main part of the thirteenth embodiment, and FIG. 17 is a sectional view taken along line BB. This has an adhesion maintaining structure in which the configuration of the lead 3 of the twelfth embodiment is different. That is, the lead 3 is provided with through holes 32 and 32 penetrating the plate thickness of the lead 3 at positions where the planes of the wiring pattern 2 formed on the side surface 11 overlap. This has the same effects as those of the twelfth embodiment, and may be selected as appropriate depending on whether the twelfth embodiment or the thirteenth embodiment is adopted depending on the workability of the lead 3 or the like. .
[0036]
(Embodiment 14)
FIG. 18 is a perspective view showing a main part of the fourteenth embodiment, and FIG. 19 is a plan view showing the main part. In this structure, a recess 12f reaching the flat plate portion of the lead 3 is provided in the molded body 1, and the lead 3 is provided with a narrow width portion 36 in the vicinity of overlapping with the recess 12f in plan view. The depth of the recess 12f may be up to the upper surface of the flat plate portion of the lead 3, the lower surface, or even the lower surface. In short, the depth is at least up to the upper surface of the flat plate portion. It is what has. The narrow width portion 36 is about ½ to ３ of the lateral width of the lead 3. Therefore, when the wiring pattern 2 is formed by electroplating, a plating layer is formed on at least the upper surface of the narrow portion 36 of the lead 3. As a result, when thermal stress is applied to the molded body 1, the narrow width portion 36 is deformed to relieve the thermal stress and reduce the thermal stress on the contact end portion C. Needless to say, this includes elements of the contact amount increasing structure and the adhesion maintaining structure of the contact end C described in the previous embodiment. This embodiment can be appropriately combined with the above-described embodiment.
[0037]
(Embodiment 15)
FIG. 20 is a cross-sectional view of the fifteenth embodiment. This is a modification of the fourteenth embodiment, and the molded body 1 is provided with a recess 12g having a depth exceeding the flat plate portion of the lead 3, and the lead 3 is a thin plate in the vicinity of overlapping with the recess 12g in plan view. A thick portion 37 is provided. The thin plate thickness portion 37 is about 1/2 to 1/3 of the plate thickness of the lead 3. Moreover, the recess 12g may penetrate the upper and lower surfaces of the molded body 1 as shown in the drawing, and the recess 12g is not filled with molding resin during insert molding. Therefore, when the wiring pattern 2 is formed by electroplating, plating layers are formed on the upper and lower surfaces of the thin plate thickness portion 37 of the lead 3. As a result, when a thermal stress is applied to the molded body 1, the thin plate thickness portion 37 is deformed to relieve the thermal stress and reduce the thermal stress on the contact end portion C. Needless to say, this also includes elements of the contact amount increasing structure and the adhesion maintaining structure of the contact end C described in the previous embodiment. This embodiment can also be appropriately combined with the above-described embodiment.
[0038]
(Embodiment 16)
FIG. 21 is a sectional view of the sixteenth embodiment. This relates to an improvement of the embodiment in which a recess is provided in the molded body 1. That is, for example, as in Embodiment 3, in the case where the molded body 1 is provided with the recess 12a, the linear expansion coefficient is higher in the recess 12a than the material of the molded body 1 such as epoxy resin. Filled with low material 4. Therefore, the contact end portion acts by suppressing the expansion and contraction (expansion / contraction) of the molded body 1 due to the temperature change by the smaller expansion / contraction (expansion / contraction) of the filled material 4 having a low linear expansion coefficient. Thermal stress on C can be reduced. This can be applied to other than the third embodiment.
[0039]
(Embodiment 17)
FIG. 22 is a sectional view of the seventeenth embodiment. This is because the molded body 1 in the vicinity from which the lead 3 protrudes is thinned as the thickness of the lead 3 reaching the flat plate portion and the outer surface approaches the joint corresponding portion between the wiring pattern 2 and the lead 3. 15 This can be applied to any of the above-described embodiments, and in addition to the operational effects exhibited by the adapted embodiments, the thermal stress is absorbed by the thin-walled portion 15, so that the heat stress resistance can be further improved. .
[0040]
(Embodiment 18)
FIG. 23 is a perspective view of a main part of the eighteenth embodiment, and FIG. 24 is a sectional view thereof. This is, for example, a new configuration added to the third embodiment. That is, the molded body 1 is provided with a recess 12 a extending from the upper surface 12 to the flat plate portion of the lead 3. In this case, the wiring pattern 2 located on the upper surface 12 and the lead 3 located at the bottom of the recess 12a, more specifically, the plating layer of the flat plate portion of the lead 3 are connected by the metal wire 5. This can be applied to any of the previous embodiments in which the molded body 1 has a recess, and in addition to the operational effects of the adapted embodiment, the electrical connection between the wiring pattern 2 and the lead 3 Certainty can be increased.
[0041]
(Embodiment 19)
FIG. 25 is a perspective view of a main part before the completed state of the nineteenth embodiment, and FIG. 26 is a cross-sectional view of the completed state, which is a further improvement of the eighteenth embodiment. In other words, as in the tenth embodiment, the recess 12e of the molded body 1 has a stepped shape, the stepped portion and the lead 3 are connected by the metal wire 5, and the metal wire 5 is molded. The recess 12e is filled with the epoxy resin 4 so as to fit in a position lower than the upper surface 12 of the body 1. In addition to the effects of the eighteenth embodiment and the tenth embodiment, the metal wire 5 can be reliably protected.
[0042]
(Embodiment 20)
FIG. 27 is a plan view of the twentieth embodiment, and FIG. 28 is a sectional view thereof. In this case, attention is paid to the fact that the thermal conductivity of the lead is good, and this property is utilized. That is, the lead 3 is bent in two steps in the longitudinal direction so that the flat plate end 38 is positioned inside the molded body 1, and the surface of the flat plate end 38 is the surface of the molded body 1, specifically, Specifically, it is flush with the upper surface 12. The flat plate end portion 38 has a U shape in plan view. The wiring pattern 2 is directly formed on the surface of the flat plate end portion 38 together with the upper surface 12 in a size including the flat plate end portion 38. In this case, when there is a temperature rise due to the current of the wiring pattern 2 and the like, this is conducted to the flat plate end portion 38 and radiates heat from the lead 3 protruding to the side surface 11 to suppress the temperature rise of the wiring pattern 2 and the molded body 1. To do. In this case, the contact amount of the contact end C can be increased by making the flat plate end 38 U-shaped in plan view.
[0043]
(Embodiment 21)
FIG. 29 is a sectional view of the twenty-first embodiment. This is an application example of the twentieth embodiment, in which an LED (or an LED chip on which an LED is mounted) 6 that is directly connected to the surface of the flat plate end portion 38 is mounted. Also in this case, when there is a temperature rise due to light emission or the like of the LED 6, this is conducted to the flat plate end portion 38 and dissipated from the lead 3 protruding to the side surface 11 to suppress the temperature rise of the LED 6, the wiring pattern 2, and the molded body 1. To do. In addition, there is also an effect that the LED 6 can be prevented from lowering or deteriorating in luminance due to a temperature rise. When the temperature of the LED 6 is much higher than that of the wiring pattern 2, the shape of the flat plate end portion 38 may be directly connected only to the LED 6.
[0044]
(Embodiment 22)
FIG. 30 is a sectional view of the twenty-second embodiment. This is a further improvement of the twenty-first embodiment. In other words, the molded body 1 has an inclined surface 16 in the vicinity where the LED 6 is mounted, and the wiring pattern 2 is positioned on the inclined surface 16. The wiring pattern 2 positioned on the inclined surface 16. To function as a reflector. In this embodiment, the flat plate end 39 has a shape along the inclined surface 16 and the bottom surface 17 in order to use the heat radiation action by the lead 3. This contributes to the performance improvement of the LED 6 in addition to the operational effects of the twenty-first embodiment.
[0045]
(Embodiment 23)
FIG. 31 is a sectional view of the twenty-third embodiment. This should also be referred to as an application example of the twentieth and twenty-first embodiments, in which the semiconductor chip 7 directly connected to the surface of the flat plate end portion 38 of the lead 3 is mounted. Also in this case, when there is a temperature rise due to driving of the semiconductor chip 7 or the like, this is conducted to the flat plate end portion 38 and dissipated from the lead 3 protruding to the side surface 11 to dissipate the semiconductor chip 7, the wiring pattern 2, and the molded body 1. Reduces temperature rise.
[0046]
Next, an embodiment according to a method for manufacturing a leaded molded circuit board will be described.
(Embodiment 24)
FIG. 32 is a flowchart of the manufacturing process of the twenty-fourth embodiment (first embodiment of the manufacturing method). First, the formed body 1 is formed by integrating the leads 3 made of conductive plate material by insert molding (step S1). Next, a copper thin film that also contacts the lead 3 is formed on the surface of the molded body 1 by sputtering or vapor deposition (step 2). This copper thin film is about 0.3 to 0.5 μm. Next, at least an unnecessary portion outside the contour portion of the circuit (circuit pattern) is removed by a laser to form the wiring pattern 2 (step S3). Then, electroplating is performed to form a metal film covering the wiring pattern 2 and the connection portion between the wiring pattern 2 and the lead 1 by supplying power through the lead 3 (step S4). In this electroplating, copper is about 15 μm, nickel is about 10 μm, gold is about 0.5 μm, and the thickness of the plating layer containing copper is about 25 μm. The thickness of this plating layer is not limited to this, and is set appropriately. In more detail, in the electroplating step, after copper plating, the remaining unnecessary copper thin film that is a non-circuit portion is removed by soft etching. With this manufacturing method, the molded circuit board with leads described in Embodiments 1 to 15 and 17 can be formed.
[0047]
According to this embodiment, since power supply for electroplating can be performed via the lead 3, a conductive part for plating power supply or the like is not necessary in the molded body 1, and the molded body 1 can be downsized. In addition, since the electrical resistance to the joint between the lead 3 and the wiring pattern 2 can be reduced, it is easy to ensure the plating thickness in the vicinity of the joint, which is the main target of the problem of improving the reliability of electrical connection. As a result, it is possible to manufacture a leaded molded circuit board with improved reliability against thermal stress at the joint.
[0048]
(Embodiment 25)
FIG. 33 is a plan view showing a state in which the insert molding according to the twenty-fifth embodiment (second embodiment of the manufacturing method) is completed. This is a preferred application example of the embodiment 24. In insert molding, the lead frame 30 is used so that a large number of molded bodies 1 are obtained, and the lead frame 30 is cut after molding. . The cutting time of the lead frame 30 may be after the electroplating process, after the mounting process, and further after the inspection process, as long as it is after molding.
[0049]
(Embodiment 26)
FIG. 34 is a flowchart of the manufacturing process of the twenty-sixth embodiment (third embodiment of the manufacturing method). This is obtained by adding a step of connecting a metal wire to Embodiments 24 and 25. That is, in this process, after the steps S1 to S4 of the twenty-fourth embodiment, the wiring pattern 2 and the lead 3 are connected by the metal wire 5 (process S5). With this manufacturing method, the molded circuit board with leads described in the eighteenth embodiment can be formed. According to this embodiment, in addition to the same effects as those of the twenty-fourth and twenty-fifth embodiments, the reliability of the electrical connection between the wiring pattern 2 and the lead 3 can be increased.
[0050]
(Embodiment 27)
FIG. 35 is a flowchart of the manufacturing process of the twenty-seventh embodiment (fourth embodiment of the manufacturing method). This is a product obtained by adding a resin filling step to the twenty-sixth embodiment. That is, in this process, after Steps S1 to S5 of Embodiment 26, the recess 12e of the molded body 1 is filled with a material 4 having a lower linear expansion coefficient than the molded body 1, for example, an epoxy resin (Step S6). Is. For example, the resin can be filled with a dispenser. With this manufacturing method, the molded circuit board with leads described in the nineteenth embodiment can be formed. According to this embodiment, in addition to the same function and effect as in the twenty-sixth embodiment, the metal wire 5 can be reliably protected.
[0051]
In the twenty-seventh embodiment, the connection is made by the metal wire 5 (step S5). However, only the step S5 can be omitted, and as a result, the molding with leads described in the sixteenth embodiment is performed. A circuit board can be formed.
Further, the present invention is not limited to the configuration and the manufacturing method of the above-described embodiment, and can be implemented by appropriate modifications, combinations, and the like without departing from the spirit of the present invention.
[0052]
In the molded circuit board with leads according to the first and second aspects of the present invention, since the contact amount of the contact end portion between the molded body and the lead is increased, the increased bonding strength by the plating layer increases the heat resistance. Stress property can be improved. Claims 3 to 6 The molded circuit board with leads in the described invention further enhances the function and effect of the second aspect. Claims 7 The described molded circuit board with leads absorbs the thermal stress in the vicinity by making the thickness near the contact end portion of the molded body relatively thin. Together, the heat stress resistance can be further improved.
[0053]
Claim 8 and 9 The leaded molded circuit board according to the invention can suppress a dimensional change (stretching) when the molded body expands and contracts due to a temperature change, and further improves the heat stress resistance in combination with the effects of the first aspect. It is done.
[0054]
Claim 10 , 11 The molded circuit board with leads in the invention according to claim 2, 9 In addition to the above structure, the part located in the molded body of the lead is added with a narrow width part or a thin plate thickness part. When thermal stress acts on the molded body, these parts are deformed to relieve the thermal stress. The thermal stress on the contact end can be reduced, and claims 2 to 9 Combined with the effect of the above, the heat stress resistance can be further improved.
[0055]
Claim 12 The leaded molded circuit board according to the invention described in claim 2 to claim 2. 7, 10 , 11 Since the structure in which the material having a lower linear expansion coefficient than that of the molded body is filled in the recess of the molded body is added to the structure of FIG. By suppressing the material having a low expansion coefficient, it is possible to reduce the thermal stress applied to the contact end portion. 7 , 10 , 11 Combined with the effect of the above, the heat stress resistance can be further improved.
[0056]
Claim 13 The leaded molded circuit board according to the invention described in any one of claims 1 to 12 In addition to the above structure, a structure having a thin portion formed in the vicinity where the lead of the molded body protrudes is thinned as the thickness reaching the flat plate portion and the outer surface of the lead approaches the joint corresponding portion between the wiring pattern and the lead. Therefore, the thermal stress can be absorbed by the thin-walled portion, and claims 1 to 12 Combined with the effect of the above, the heat stress resistance can be further improved.
[0057]
Claim 14 The leaded molded circuit board according to the invention described in claim 2 to claim 2. 13 Since the configuration in which the wiring pattern and the lead are connected to each other by the metal wire is added to the configuration, the reliability of the electrical connection between the wiring pattern and the lead can be improved, and 13 Combined with the effect of the above, the heat stress resistance can be further improved.
[0058]
Claim 15 In the molded circuit board with leads in the described invention, the lead is bent in the longitudinal direction so that the end of the flat plate is positioned inside the molded body, and the surface of the flat plate end faces the surface of the molded body. Since the wiring pattern is formed directly on the surface of the flat plate end, if the temperature of the wiring pattern rises, it will conduct to the flat plate end and dissipate heat from the leads protruding on the side. Therefore, the temperature rise of the wiring pattern and the molded body can be suppressed, and the heat stress resistance can be improved.
Claim 16 , 18 The molded circuit board with leads in the invention described in claim 2, 15 Since the LED or semiconductor chip directly connected to the surface of the flat plate end portion is mounted, the temperature rise of the LED or semiconductor chip can be suppressed.
Claim 17 The molded circuit board with leads in the invention described in claim 16 In addition to the above structure, the vicinity of the molded body on which the LED is mounted is recessed with an inclined surface, the wiring pattern is positioned on the inclined surface, and the structure that allows this wiring pattern to function as a reflector is added. , Claims 16 In addition to the effect of further improving the heat stress resistance of the LED, it contributes to the improvement of the performance of the LED.
[0059]
In the method for manufacturing a molded circuit board with leads in the invention according to claim 23, since power supply for electroplating can be performed via the leads, the molded body does not require a conductive portion for plating power supply and the like, and the molded body is downsized. Can be planned. In addition, since the electrical resistance to the joint between the lead and the wiring pattern can be reduced, it is easy to ensure the plating thickness in the vicinity of the joint, and as a result, the molded circuit board with lead that has improved reliability against thermal stress at the joint Can be manufactured.
[0060]
In the method for manufacturing a molded circuit board with leads in the invention according to the twenty-fourth aspect, since a large number of molded products can be formed, in addition to the effect of the twenty-third aspect, productivity can be improved. In particular, the above-described productivity can be further improved by appropriately selecting the cutting timing of the lead frame.
[0061]
In the method for manufacturing a molded circuit board with leads in the invention of claim 25, since the step of connecting the wiring pattern and the lead with a metal wire is added to the step of claim 23 or 24, the effect of claim 23 or 24 In addition, a molded circuit board with leads with improved reliability of electrical connection between the wiring pattern and the leads can be manufactured.
[0062]
In the method of manufacturing a molded circuit board with leads in the invention of claim 26, the step of filling the recess of the molded body with a material having a lower linear expansion coefficient than the molded body is added to the process of claim 25. In addition to the effects of 25, a molded circuit board with leads that reliably protects the metal wire can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of main parts of a first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of main parts of a second embodiment.
FIG. 3 is a perspective view of main parts of a third embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part thereof.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a fourth embodiment.
FIG. 6 is a perspective view of main parts of a fifth embodiment.
7 is a cross-sectional view of a sixth embodiment. FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the seventh embodiment.
FIG. 9 is a schematic perspective view of the main part.
FIG. 10 is a cross-sectional view of an eighth embodiment.
FIG. 11 is a cross-sectional view of a ninth embodiment.
12 is a cross-sectional view of the tenth embodiment. FIG.
13 is a cross-sectional view of main parts of Embodiment 11. FIG.
FIG. 14 is a perspective view of main parts of a twelfth embodiment.
FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line AA.
16 is a perspective view of relevant parts of Embodiment 13. FIG.
FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
18 is a perspective view of main parts of Embodiment 14. FIG.
FIG. 19 is a plan view of an essential part thereof.
20 is a cross-sectional view of the fifteenth embodiment. FIG.
FIG. 21 is a cross-sectional view of the sixteenth embodiment.
22 is a cross sectional view of the seventeenth embodiment. FIG.
23 is a perspective view of relevant parts of Embodiment 18. FIG.
FIG. 24 is a sectional view thereof.
FIG. 25 is a perspective view of relevant parts of the nineteenth embodiment before completion.
FIG. 26 is a sectional view of the completed state.
27 is a plan view of the twentieth embodiment. FIG.
FIG. 28 is a cross-sectional view thereof.
29 is a cross sectional view of the twenty-first embodiment. FIG.
30 is a cross-sectional view of the twenty-second embodiment. FIG.
31 is a cross sectional view of the twenty-third embodiment. FIG.
FIG. 32 is a flowchart of the manufacturing process of the twenty-fourth embodiment (first embodiment of the manufacturing method).
FIG. 33 is a plan view showing a state where the insert molding according to the twenty-fifth embodiment (second embodiment of the manufacturing method) is completed.
FIG. 34 is a flowchart of manufacturing steps of Embodiment 26 (Third Embodiment of Manufacturing Method).
FIG. 35 is a flowchart of manufacturing steps of Embodiment 27 (Fourth Embodiment of Manufacturing Method).
[Explanation of symbols]
1 Molded body
11 Side surface of molded body
11a Curved side surface that is uneven in a plan view of the molded body
11b Side surface of the molded body cut out in a U shape in plan view
12 Upper surface of molded body
12a-12g Concavity of the molded body
13 Parts near the contact end C of the molded body
14 Near part of contact end C of molded product
15 Thin part of the molded body
16 Inclined surface of molded body
17 Bottom of molded body
2 Wiring pattern
3 Lead
30 Lead frame (Lead for insert molding)
31 Reed recess
32 Lead through-hole (in the position where the plane of the wiring pattern overlaps)
33 Lead through hole (smaller than the inner diameter of the recess in the molded body)
34 Lead through hole (approximately the same diameter as the inner diameter of the recess in the molded body)
35 Lead raised portion (abuts against the wall of the recess of the molded body)
36 Lead narrow part
37 Lead thin plate thick section
38 Lead flat end
39 Flat end of lead
4 Material with lower linear expansion coefficient than the molded body (fills the recess of the molded body)
5 Metal wire
6 LED
7 Semiconductor chip
C Contact end between molded body 1 and lead 3

Claims

A molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface;
A lead made of a conductive flat plate material integrated with the molded body and electrically connected by a plating layer formed by electroplating the wiring pattern;
In a molded circuit board with leads having
The surface of the molded body on which the wiring pattern is formed and the lead protrudes, and a connection corresponding portion between the wiring pattern and the lead, which is a connection portion of the wiring pattern and the lead by the plating layer, is formed. A molded circuit board with leads, wherein the corresponding surface of the wiring pattern and the lead is made non-linear by making the formed surface non-linear in plan view.

A molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface;
A lead made of a conductive flat plate material integrated with the molded body and electrically connected by a plating layer formed by electroplating the wiring pattern;
In a molded circuit board with leads having
Provide a recess reaching the flat plate portion of the lead in the molded body,
The recess has an uneven contour in a radial direction with respect to a virtual circle in plan view,
The wiring pattern is formed by forming the plating layer from the inner wall surface of the recess to the flat plate portion of the lead exposed by the recess and making electrical connection with the lead. Circuit board.

The molded circuit board with leads according to claim 2, wherein a plurality of the recesses are provided.

4. The molded circuit board with leads according to claim 2, wherein the lead is provided with a through hole smaller than an opening area of the recess and inward of the recess in a plan view. 5.

A molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface;
A lead made of a conductive flat plate material integrated with the molded body and electrically connected by a plating layer formed by electroplating the wiring pattern;
In a molded circuit board with leads having
The molded body is provided with a recess having a depth exceeding the flat plate portion of the lead, and the lead is provided with a through hole that overlaps with the recess in plan view.
The said wiring pattern is a molded circuit board with a lead in which the said plating layer is formed from the wall surface of the said recess to the wall surface of the said through-hole, and performs an electrical connection with the said lead.

A molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface;
A lead made of a conductive flat plate material integrated with the molded body and electrically connected by a plating layer formed by electroplating the wiring pattern;
In a molded circuit board with leads having
The molded body is provided with a recess that reaches the flat plate portion of the lead, and the lead is provided with a cut-and-raised portion that contacts the wall surface of the recess,
The wiring pattern is a molded circuit board with leads in which the plating layer is formed from the inner wall surface of the recess to the flat plate portion of the lead exposed by the recess to make electrical connection with the lead. .

The molded circuit board with leads according to any one of claims 2 to 6, wherein the recess of the molded body has a shape in which an opening cross-sectional area becomes smaller as it approaches the lead.

A molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface;
A lead made of a conductive flat plate material integrated with the molded body and electrically connected by a plating layer formed by electroplating the wiring pattern;
In a molded circuit board with leads having
A recess is provided at a position where a predetermined plane of the wiring pattern of the lead overlaps,
The said wiring pattern is a molded circuit board with a lead in which the said plating layer is formed in the inner surface of the said recess, and makes an electrical connection with the said lead.

A molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface;
A lead made of a conductive flat plate material integrated with the molded body and electrically connected by a plating layer formed by electroplating the wiring pattern;
In a molded circuit board with leads having
A through hole is provided at a position where a predetermined plane of the wiring pattern of the lead overlaps,
The said wiring pattern is a molded circuit board with a lead in which the said plating layer is formed in the wall surface of the said through-hole, and performs an electrical connection with the said lead.

10. The recess according to claim 2, wherein a recess reaching the flat plate portion of the lead is provided in the molded body, and the lead is provided with a narrow width portion in the vicinity of overlapping with the recess in plan view. Molded circuit board with leads.

10. The molded body is provided with a recess having a depth exceeding the flat plate portion of the lead, and the lead is provided with a thin plate thick portion in the vicinity of overlapping with the recess in plan view. A molded circuit board with leads as described in 1.

The leaded molded circuit board according to any one of claims 2 to 7, 10 or 11, wherein the recess of the molded body is filled with a material having a lower linear expansion coefficient than the molded body.

The shaped body in the vicinity of the lead projects, the contact with the said plating layer by the connection portion der Ri the green body of the flat plate portion of the lead and thickness reaching the outer surface of the wiring pattern and the lead lead 13. The thin film is formed as it approaches a joint corresponding part between the wiring pattern and the lead, which is a place where the plating layer and the lead are connected. A molded circuit board with leads according to any one of the above.

The molded circuit board with leads according to claim 2, wherein the wiring pattern and the leads are connected by a metal wire.

A molded body having a wiring pattern formed by plating on the surface;
A lead made of a conductive flat plate material integrated with the molded body and electrically connected by a plating layer formed by electroplating the wiring pattern;
In a molded circuit board with leads having
The lead is bent in the longitudinal direction so that the end of the flat plate is positioned inside the molded body, and the surface of the end of the flat plate is flush with the surface of the molded body. Is formed directly on the surface of the flat plate end,
The said wiring pattern is a molded circuit board with a lead which makes an electrical connection with the said lead by the said plating layer.

The molded circuit board with leads according to claim 15, wherein an LED directly connected to a surface of the flat plate end portion is mounted.

17. The molded body is formed by indenting the vicinity where the LED is mounted with an inclined surface and positioning a wiring pattern on the inclined surface, and allowing the wiring pattern to function as a reflector. Molded circuit board with lead.

The molded circuit board with leads according to claim 15, wherein a semiconductor chip directly connected to a surface of the flat plate end portion is mounted.