JP4207600B2 - Electric circuit monitoring device and monitoring method - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気自動車、ハイブリッド自動車、燃料電池車に使用される電力用パワー素子モジュールなどの電気回路に関し、特に、電気回路に関して温度の異常を監視する監視装置および監視方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気自動車等の電動機のコイルに所定の交流電力を供給するインバータは、電力用スイッチング素子、平滑用コンデンサ等で構成されている。電力用半導体としては、ＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)やパワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field-effect Transistor）等の半導体チップに形成されたパワー素子が用いられている。パワー素子が形成された半導体チップは、パワー素子モジュールに封止されている。
【０００３】
このようなパワー素子モジュールにおいては、封止されているパワー素子自体に大電流が流れるため、このパワー素子が発熱する場合がある。したがって、過度の発熱を防止するために、封止されている半導体チップの温度を測定し、チップ温度がある温度を超えるとインバータの出力を制限する等の制御を行なうことが必要となる。このような制御を行なうためには、封止された半導体チップの温度を精度良く測定する必要があった。
【０００４】
特開２０００−６０１０５公報（特許文献１）は、半導体チップの温度を精度良く測定する検出装置を開示する。特許文献１に開示された検出装置は、パワー素子が封入され、その表面にパワー素子と金属細線で接続された電極端子を有するパワー素子モジュールにおけるモジュール内温度検出装置であって、電極端子に絶縁材料を介して温度検出素子を取り付け、この温度検出素子によりモジュール内温度を検出するようにした。
【０００５】
特許文献１に開示された検出装置によると、モジュール内に封止された半導体チップと熱伝導率が高い材質で接続された電極端子が、半導体チップとほぼ同じ温度となることを利用し、電極端子や電極端子に接続された別の金属配線に、温度検出素子を接続することにより、精度の高いモジュール内半導体チップの温度検出が可能となった。
【０００６】
また、このようなパワー素子の発熱に対して冷却系を設けるものがある。たとえば、冷却系として多数の冷却フィンを備えた冷却体を用いて、この冷却体の上にパワー素子を載置して、これらの素子がコンバータやインバータを形成するように結線する。インバータ等の主たる構成要素であるＩＧＢＴの定常損失（主回路電流が流れている時の損失）やスイッチング損失（主回路電流のオンオフ時に発生する損失）に基づく発熱は、冷却フィンに伝達され、多くの場合冷却ファンによって排熱される。
【０００７】
特開２００２−９５１５５公報（特許文献２）は、このような冷却系の異常を監視する方法を開示する。特許文献２に開示された監視方法は、冷却体と熱的に結合する半導体電力変換素子を含んでユニット化されてなる静止型電力変換装置において、変換装置の出力電流から発生熱量を演算で求めるステップと、この結果に基づいて冷却体の上昇温度およびユニット内部上昇温度を推定演算するステップと、ユニット内部上昇温度推定演算出力とユニット内部測温出力から冷却体の理論温度を推定演算するステップと、冷却体上昇温度推定演算出力と冷却体理論温度推定演算出力との和と冷却体測温出力とを比較して警報を発するステップとを含む。
【０００８】
特許文献２に開示された監視方法によると、冷却体と熱的に結合する半導体電力変換素子を含んでユニット化されてなる静止型電力変換装置において、変換装置の出力電流から発生熱量を演算で求め、この結果に基づいて冷却体の上昇温度およびユニット内部上昇温度を推定演算し、ユニット内部上昇温度推定演算出力とユニット内部測温出力から冷却体の理論温度を推定演算し、冷却体上昇温度推定演算出力と冷却体理論温度推定演算出力との和と冷却体測温出力とを比較して警報を発する。これにより、電力変換装置が運転中にインバータの冷却系に何らかの異常が発生したときに、異常が進みすぎないうちに警報を発し、手順を踏んだシステムの停止、ひいては突然停止での損害の回避、さらには手遅れによるメンテナンス上の余計な手間の回避が可能となる。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−６０１０５公報
【００１０】
【特許文献２】
特開２００２−９５１５５公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された温度検出装置では、モジュール内温度を検出する温度検出素子に異常が発生した場合、その異常の発生を検知する方法がないので、正しく温度を検知することができない。
【００１２】
特許文献２に開示された監視方法では、冷却体の温度センサが必要になる。また、ユニット内部温度検出素子や実際の冷却体の温度を直接測定する検出素子などに異常が発生した場合、その異常の発生を検知する方法がないので、正しく冷却系の異常を監視することができない。さらに、複数のインバータを冷却する場合、複数のインバータのそれぞれに設けられた温度検出素子のどれかに異常が発生しても、異常が発生した温度検出素子を特定することができない。
【００１３】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、発熱する複数のチップから構成される電気回路において、チップの温度を測定する複数の温度センサの異常を監視する監視装置および監視方法を提供することである。本発明の別の目的は、電気回路を冷却する冷却媒体の温度を正確に監視する監視装置および監視方法を提供することである。本発明のさらに別の目的は、冷却媒体の温度を直接測定することなく、冷却媒体の温度を正確に監視する監視装置および監視方法を提供することである。本発明のさらに別の目的は、チップの異常を監視する監視装置および監視方法を提供することである。本発明のさらに別の目的は、冷却媒体の異常を監視する監視装置および監視方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係る監視装置は、複数のチップから発生する熱を冷却するための冷却媒体が、複数のチップで共通する構成を有する電気回路を監視する。この監視装置は、複数のチップの温度をそれぞれ測定するための複数の測定手段と、複数のチップの状態量をそれぞれ検知するための複数の検知手段と、各チップごとに、チップの状態量と状態量に基づく温度変化量との関係を予め記憶するための記憶手段と、検知された状態量および温度変化量の関係に基づいて、各チップごとに、温度変化量を算出するための算出手段と、各チップごとに、測定されたチップの温度と温度変化量とに基づいて、冷却媒体の推定温度値を算出するための推定手段とを含む。
【００１５】
第１の発明によると、複数のチップのそれぞれの温度が測定手段により測定されるとともに、複数のチップのそれぞれの状態量として、たとえばそれぞれのインバータ回路からの出力電流値が検知手段により検知される。記憶手段に記憶された出力電流値とその出力電流値により決定される温度変化量との関係と、検知された出力電流値とに基づいて、算出手段により温度変化量が算出される。推定手段は、各チップごとに、測定されたチップの温度から温度変化量を減算することにより冷却媒体の推定温度値を算出する。これにより、複数のチップのそれぞれに配置された測定手段および検知手段が正常に動作していれば、冷却媒体は複数のチップで共通するため、冷却媒体の温度はすべて同じ推定温度値として算出される。その結果、冷却媒体の温度センサを必要としないで、冷却媒体の温度を検知することができる監視装置を提供できる。
【００１６】
第２の発明に係る監視装置においては、第１の発明の構成に加えて、状態量は、チップから出力される電流値である。
【００１７】
第２の発明によると、インバータ回路などから出力される電流値を用いて、出力電流値から温度変化量を算出して、その温度変化量を用いて冷却媒体の推定温度値を算出することができる。
【００１８】
第３の発明に係る監視装置においては、第１の発明の構成に加えて、電気回路はインバータ回路を含む。記憶手段は、インバータ回路の制御状態に応じた、チップの状態量と状態量に基づく温度変化量との関係を予め記憶するための手段を含む。
【００１９】
第３の発明によると、記憶手段は、インバータ回路の制御状態である力行制御状態や回生制御状態などの制御状態に応じた、チップの状態量と状態量に基づく温度変化量との関係を予め記憶する。このため、インバータ回路の制御状態に対応させて、より正確に出力電流値に基づいて温度変化量が算出できる。その結果、そのように正確に算出された温度変化量を用いるので、より正確に冷却媒体の推定温度値を算出することができる。
【００２０】
第４の発明に係る監視装置は、第１〜３のいずれかの発明の構成に加えて、推定温度値に基づいて、複数の測定手段の動作状態を判断するための判断手段をさらに含む。
【００２１】
第４の発明によると、冷却媒体は複数のチップで共通するため、冷却媒体の温度はすべて同じ推定温度値として算出されなければならない。それにもかかわらず、複数のチップのそれぞれに配置された測定手段が正常に動作していない場合、同じ推定温度値にならない。これを利用して測定手段が正常に動作しているか否かを判断手段が判断することができる。その結果、チップの温度を測定する測定手段の異常を検知できる。
【００２２】
第５の発明に係る監視装置においては、第４の発明の構成に加えて、判断手段は、推定温度値に基づいて、各測定手段の動作状態が正常であるか異常であるかを判断するための手段を含む。
【００２３】
第５の発明によると、推定温度値が、チップごとにどのように異なっているのかに基づいて、各測定手段の動作状態が正常であるか異常であるかを判断できる。
【００２４】
第６の発明に係る監視装置においては、第４の発明の構成に加えて、複数のチップは、３以上のチップである。判断手段は、３以上のチップの中から抽出された２つのチップの組合せについての推定温度値の差の絶対値を、全ての組合せについて算出して、算出された推定温度値の差の絶対値に基づいて、各測定手段の動作状態を判断するための手段を含む。
【００２５】
第６の発明によると、たとえば、チップが３個である場合、判断手段は、第１のチップの測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された第１の推定温度値と、第２のチップの測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された第２の推定温度値との差の絶対値、第２の推定温度値と、第３のチップの測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された第３の推定温度値との差の絶対値、第３の推定温度値と第１の推定温度値との差の絶対値をそれぞれ求める。この３つの絶対値が全てしきい値以下であると３つの測定手段は全て正常と判断する。この３つの絶対値の中でしきい値を超えるものがある場合、３つの絶対値の中で一番小さい絶対値を算出するために用いたチップの温度を測定した２つの測定手段は正常であって、残り１つの測定手段が正常でないと判断できる。
【００２６】
第７の発明に係る監視装置においては、第６の発明の構成に加えて、判断手段は、算出された推定温度値の差の絶対値が、予め定められたしきい値よりも小さいと、推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定手段の動作状態が正常であると判断するための手段を含む。
【００２７】
第７の発明によると、推定温度値の差の絶対値がしきい値よりも小さいと、推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定手段の動作状態が正常であると判断できる。
【００２８】
第８の発明に係る監視装置においては、第６の発明の構成に加えて、判断手段は、最小である推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定手段の動作状態が正常であると判断するための手段を含む。
【００２９】
第８の発明によると、推定温度値の差の絶対値が最小であるものを算出するために用いられた測定手段の動作状態が正常であると判断できる。
【００３０】
第９の発明に係る監視装置は、第１〜８のいずれかの発明の構成に加えて、推定手段により算出された複数の推定温度値に基づいて、冷却媒体の推定温度を決定するための決定手段をさらに含む。
【００３１】
第９の発明によると、たとえば、複数の推定温度値の平均値を算出して、その平均値を冷却媒体の推定温度として決定することができる。
【００３２】
第１０の発明に係る監視装置においては、第９の発明の構成に加えて、決定手段は、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値に基づいて、冷却媒体の推定温度を決定するための手段を含む。
【００３３】
第１０の発明によると、たとえば正常な測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された推定温度値の平均値を算出して、その平均値を冷却媒体の推定温度として決定することができる。
【００３４】
第１１の発明に係る監視装置においては、第９の発明の構成に加えて、決定手段は、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値の平均値を算出して、平均値を冷却媒体の推定温度として決定するための手段を含む。
【００３５】
第１１の発明によると、正常な測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された推定温度値の平均値を算出して、その平均値を冷却媒体の推定温度として決定することができる。
【００３６】
第１２の発明に係る監視装置においては、第９の発明の構成に加えて、決定手段は、複数の測定手段の中から予め定められた測定手段の動作状態が正常であると判断されると、予め定められた測定手段により測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値を、冷却媒体の推定温度として決定するための手段を含む。
【００３７】
第１２の発明によると、冷却媒体の温度を最も的確に表わすことができるチップを予め定めることができる場合であって、そのチップの測定手段が正常である場合には、そのチップの温度に基づいて算出された推定温度値を、冷却媒体の推定温度として決定することができる。これにより、たとえば冷却媒体の冷却通路が複雑であって、最も高温になる部分を特定できる場合には、その近傍のチップの温度に基づいて算出された推定温度値を、冷却媒体の推定温度として決定すると、温度上昇に対する警告等をより早期に出すことができる。
【００３８】
第１３の発明に係る監視装置は、第４〜８のいずれかの発明の構成に加えて、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定されたチップの温度に基づいて、チップの温度異常を検知するための異常チップ検知手段をさらに含む。
【００３９】
第１３の発明によると、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定されたチップの温度が、予め定められたしきい値を上回って場合に、チップの温度異常を検知することができる。
【００４０】
第１４の発明に係る監視装置は、第９〜１２のいずれかの発明の構成に加えて、決定手段により決定された冷却媒体の推定温度に基づいて、冷却媒体の温度異常を検知するための冷却媒体異常検知手段をさらに含む。
【００４１】
第１４の発明によると、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された推定温度値を用いて決定手段が決定した冷却媒体の推定温度が、予め定められたしきい値を上回っている場合に、冷却媒体の温度異常を検知することができる。
【００４２】
第１５の発明に係る監視方法は、複数のチップから発生する熱を冷却するための冷却媒体が、複数のチップで共通する構成を有する電気回路の監視する。この監視方法は、複数のチップの温度をそれぞれ測定する測定ステップと、複数のチップの状態量をそれぞれ検知する検知ステップと、各チップごとに、チップの状態量と状態量に基づく温度変化量との関係を予め準備する準備ステップと、検知された状態量および温度変化量の関係に基づいて、各チップごとに、温度変化量を算出する算出ステップと、各チップごとに、測定されたチップの温度と温度変化量とに基づいて、冷却媒体の推定温度値を算出する推定ステップとを含む。
【００４３】
第１５の発明によると、複数のチップのそれぞれの温度が測定ステップにおいてそれぞれ測定されるとともに、複数のチップのそれぞれの状態量として、たとえばそれぞれのインバータ回路からの出力電流値が検知ステップにおいてそれぞれ検知される。準備ステップにおいて準備された出力電流値とその出力電流値により決定される温度変化量との関係と、検知された出力電流値とに基づいて、算出ステップにおいて温度変化量が算出される。推定ステップにおいて、各チップごとに、測定されたチップの温度から温度変化量を減算することにより冷却媒体の推定温度値を算出する。これにより、複数のチップに対するそれぞれの測定ステップおよび検知ステップが正常に測定動作および検知動作していれば、冷却媒体は複数のチップで共通するため、冷却媒体の温度はすべて同じ推定温度値として算出される。その結果、冷却媒体の温度センサを必要としないで、冷却媒体の温度を検知することができる監視方法を提供できる。
【００４４】
第１６の発明に係る監視方法においては、第１５の発明の構成に加えて、状態量は、チップから出力される電流値である。
【００４５】
第１６の発明によると、インバータ回路などから出力される電流値を用いて、出力電流値から温度変化量を算出して、その温度変化量を用いて冷却媒体の推定温度値を算出することができる。
【００４６】
第１７の発明に係る監視方法においては、第１５の発明の構成に加えて、電気回路はインバータ回路を含む。準備ステップは、インバータ回路の制御状態に応じた、チップの状態量と状態量に基づく温度変化量との関係を予め準備するステップを含む。
【００４７】
第１７の発明によると、準備ステップにおいて、インバータ回路の制御状態である力行制御状態や回生制御状態などの制御状態に応じた、チップの状態量と状態量に基づく温度変化量との関係を予め準備される。このため、インバータ回路の制御状態に対応させて、より正確に出力電流値に基づいて温度変化量が算出できる。その結果、そのように正確に算出された温度変化量を用いるので、より正確に冷却媒体の推定温度値を算出することができる。
【００４８】
第１８の発明に係る監視方法は、第１５〜１７のいずれかの発明の構成に加えて、推定温度値に基づいて、測定ステップにおける測定状態を判断する判断ステップをさらに含む。
【００４９】
第１８の発明によると、冷却媒体は複数のチップで共通するため、冷却媒体の温度はすべて同じ推定温度値として算出されなければならない。それにもかかわらず、複数のチップのそれぞれに対する測定ステップが正常に測定していない場合、同じ推定温度値にならない。これを利用して測定ステップが正常に動作しているか否かを判断ステップにおいて判断することができる。その結果、チップの温度を測定する測定ステップにおける測定センサなどの異常を検知できる。
【００５０】
第１９の発明に係る監視方法においては、第１８の発明の構成に加えて、判断ステップは、推定温度値に基づいて、測定ステップにおける測定状態が正常であるか異常であるかを判断するステップを含む。
【００５１】
第１９の発明によると、推定温度値が、チップごとにどのように異なっているのかに基づいて、各測定ステップにおける測定状態が正常であるか異常であるかを判断できる。
【００５２】
第２０の発明に係る監視方法においては、第１８の発明の構成に加えて、複数のチップは、３以上のチップである。判断ステップは、３以上のチップの中から抽出された２つのチップの組合せについての推定温度値の差の絶対値を、全ての組合せについて算出して、算出された推定温度値の差の絶対値に基づいて、測定ステップにおける測定状態を判断するステップを含む。
【００５３】
第２０の発明によると、たとえば、チップが３個である場合、判断ステップにおいて、第１のチップの測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された第１の推定温度値と、第２のチップの測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された第２の推定温度値との差の絶対値、第２の推定温度値と、第３のチップの測定手段により測定されたチップの温度に基づいて算出された第３の推定温度値との差の絶対値、第３の推定温度値と第１の推定温度値との差の絶対値をそれぞれ求める。この３つの絶対値が全てしきい値以下であると３つの測定ステップにおける測定状態は全て正常と判断する。この３つの絶対値の中でしきい値を超えるものがある場合、３つの絶対値の中で一番小さい絶対値を算出するために用いたチップの温度を測定した２つの測定ステップにおける測定状態は正常であって、残り１つの測定ステップにおける測定状態が正常でないと判断できる。
【００５４】
第２１の発明に係る監視方法においては、第２０の発明の構成に加えて、判断ステップは、算出された推定温度値の差の絶対値が、予め定められたしきい値よりも小さいと、推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断するステップを含む。
【００５５】
第２１の発明によると、推定温度値の差の絶対値がしきい値よりも小さいと、推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断できる。
【００５６】
第２２の発明に係る監視方法においては、第２０の発明の構成に加えて、判断ステップは、最小である推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断するステップを含む。
【００５７】
第２２の発明によると、推定温度値の差の絶対値が最小であるものを算出するために用いられた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断できる。
【００５８】
第２３の発明に係る監視方法は、第１５〜２２のいずれかの発明の構成に加えて、推定ステップにおいて算出された複数の推定温度値に基づいて、冷却媒体の推定温度を決定する決定ステップをさらに含む。
【００５９】
第２３の発明によると、たとえば、複数の推定温度値の平均値を算出して、その平均値を冷却媒体の推定温度として決定することができる。
【００６０】
第２４の発明に係る監視方法においては、第２３の発明の構成に加えて、決定ステップは、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値に基づいて、冷却媒体の推定温度を決定するステップを含む。
【００６１】
第２４の発明によると、たとえば測定状態が正常な測定ステップにおいて測定されたチップの温度に基づいて算出された推定温度値の平均値を算出して、その平均値を冷却媒体の推定温度として決定することができる。
【００６２】
第２５の発明に係る監視方法においては、第２３の発明の構成に加えて、決定ステップは、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値の平均値を算出して、平均値を冷却媒体の推定温度として決定するステップを含む。
【００６３】
第２５の発明によると、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度に基づいて算出された推定温度値の平均値を算出して、その平均値を冷却媒体の推定温度として決定することができる。
【００６４】
第２６の発明に係る監視方法においては、第２３の発明の構成に加えて、決定ステップは、複数の測定ステップの中から予め定められた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断されると、予め定められた測定ステップにおいて測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値を、冷却媒体の推定温度として決定するステップを含む。
【００６５】
第２６の発明によると、冷却媒体の温度を最も的確に表わすことができるチップを予め定めることができる場合であって、そのチップに対する測定ステップにおける測定状態が正常である場合には、そのチップの温度に基づいて算出された推定温度値を、冷却媒体の推定温度として決定することができる。これにより、たとえば冷却媒体の冷却通路が複雑であって、最も高温になる部分を特定できる場合には、その近傍のチップの温度に基づいて算出された推定温度値を、冷却媒体の推定温度として決定すると、温度上昇に対する警告等をより早期に出すことができる。
【００６６】
第２７の発明に係る監視方法は、第１８〜２２のいずれかの発明の構成に加えて、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度に基づいて、チップの温度異常を検知する異常チップ検知ステップをさらに含む。
【００６７】
第２７の発明によると、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度が、予め定められたしきい値を上回って場合に、チップの温度異常を検知することができる。
【００６８】
第２８の発明に係る監視方法は、第２３〜２６のいずれかの発明の構成に加えて、決定ステップにおいて決定された冷却媒体の推定温度に基づいて、冷却媒体の温度異常を検知する冷却媒体異常検知ステップをさらに含む。
【００６９】
第２８の発明によると、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度に基づいて算出された推定温度値を用いて決定ステップにおいて決定された冷却媒体の推定温度が、予め定められたしきい値を上回っている場合に、冷却媒体の温度異常を検知することができる。
【００７０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。
【００７１】
図１を参照して、本発明の実施の形態に係る昇圧コンバータ付きインバータシステムの構成について説明する。図１に示すように、この昇圧コンバータ付きインバータシステムは、モータジェネレータ（以下、モータジェネレータをＭＧと略す。）（１）インバータ１０００と、ＭＧ（２）インバータ２０００と、昇圧コンバータ３０００とから構成される。
【００７２】
昇圧コンバータ３０００には、バッテリ４０００から電力が供給され、昇圧コンバータ３０００により電圧が昇圧されて、昇圧された電力がＭＧ（１）インバータ１０００およびＭＧ（２）インバータ２０００に供給される。
【００７３】
昇圧コンバータ付きインバータシステムは、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００、昇圧コンバータ３０００およびそれらの機器に接続された各種センサ類に接続され、昇圧コンバータ付きインバータを制御するＨＶ＿ＥＣＵ（Electronic Control Unit）６０００と、警報を出力する出力部７０００とを含む。
【００７４】
この昇圧コンバータ付きインバータシステムは、たとえばエンジンとモータジェネレータとを搭載したハイブリッド車両に適用される。この車両には、それぞれ機能が異なる２つのモータジェネレータ（ＭＧ（１）１５００、ＭＧ（２）２５００）が搭載される。また、これらのモータジェネレータ（ＭＧ（１）１５００、ＭＧ（２）２５００）に電力を供給するＭＧ（１）インバータ１０００およびＭＧ（２）インバータ２０００には、バッテリ４０００の電圧が低いため、昇圧コンバータ３０００により電圧が昇圧された状態で供給される。
【００７５】
ＭＧ（１）インバータ１０００には、ＭＧ（１）インバータ１０００を構成するパワー素子の温度を測定するチップ温度センサ（１）１２００と、ＭＧ（１）インバータ１０００からの出力電流Ｉ（１）を測定する電流センサ（１）１１００とが接続され、チップ温度センサ（１）１２００および電流センサ（１）１１００は、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００に接続されている。
【００７６】
ＭＧ（２）インバータ２０００には、ＭＧ（２）インバータ２０００を構成するパワー素子の温度を測定するチップ温度センサ（２）２２００と、ＭＧ（２）インバータ２０００からの出力電流Ｉ（２）を測定する電流センサ（２）２１００とが接続され、チップ温度センサ（２）２２００および電流センサ（２）２１００は、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００に接続されている。
【００７７】
昇圧コンバータ３０００には、昇圧コンバータ３０００に電力を供給するバッテリ４０００が接続されるとともに、昇圧コンバータ３０００を構成するパワー素子の温度を測定するチップ温度センサ（３）３２００と、昇圧コンバータ３０００の昇圧電流Ｉ（３）を測定する電流センサ（３）３１００とが接続され、チップ温度センサ（３）３２００および電流センサ（３）３１００はＨＶ＿ＥＣＵ６０００に接続されている。
【００７８】
このような昇圧コンバータ付きインバータシステムの構成において、ＭＧ（１）インバータ１０００の内部に含まれるパワー素子、ＭＧ（２）インバータ２０００の内部に含まれるパワー素子、昇圧コンバータ３０００の内部に含まれるパワー素子は発熱するため、それらのパワー素子を冷却するために、冷却媒体を流通させる冷却通路５０００が設けられる。この冷却通路５０００には、たとえば冷却媒体として水が流通される。
【００７９】
すなわち、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００に共通する冷却水が冷却通路５０００に流通される。冷却通路５０００は、ＭＧ（１）１０００、ＭＧ（２）２０００および昇圧コンバータ３０００を連通するように設けられているため、冷却通路５０００内の冷却媒体である冷却水の温度はＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００のいずれの付近でも、ほぼ同じ温度になる。
【００８０】
ＨＶ＿ＥＣＵ６０００の構造について説明する。ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、ＭＧ（１）インバータ１０００に対応する、温度上昇推定部（１）６１００および冷却水温推定部（１）６１１０と、ＭＧ（２）インバータ２０００に対応する、温度上昇推定部（２）６２００および冷却水温推定部（２）６２１０と、昇圧コンバータ３０００に対応する、温度上昇推定部（３）６３００および冷却水温推定部（３）６３１０とを含む。
【００８１】
温度上昇推定部（１）６１００は、電流センサ（１）１１００およびチップ温度センサ（１）１２００と接続されている。温度上昇推定部（２）６２００は、電流センサ（２）２１００およびチップ温度センサ（２）２２００と接続されている。温度上昇推定部（３）６３００は、電流センサ（３）３１００およびチップ温度センサ（３）３２００とに接続されている。
【００８２】
ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００、昇圧コンバータ３０００、電流センサ（１）１１００、電流センサ（２）２１００および電流センサ（３）３１００に接続され、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００を制御する制御部６５００を含む。制御部６５００は、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００に接続されている。
【００８３】
ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、さらに各種データや制御部６５００で実行されるプログラムや、そのプログラムで使用されるしきい値などを記憶する記憶部６６００を含む。記憶部６６００は、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００、温度上昇推定部（３）６３００、制御部６５００および処理部６７００に接続されている。
【００８４】
ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、さらに冷却水温推定部、センサ異常検出部、水温異常検出部およびチップ異常検出部からなる処理部６７００を含む。処理部６７００は、制御部６５００および記憶部６６００に接続されるとともに、冷却水温推定部（１）６１１０、冷却水温推定部（２）６２１０および冷却水温推定部（３）６３１０に接続されており、かつ警報を出力する出力部７０００に接続されている。
【００８５】
図２を参照して、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００におけるそれぞれのパワー素子における冷却メカニズムについて説明する。
【００８６】
図２に示すように、それぞれのパワー素子における冷却メカニズムは、材料によって一定である熱抵抗を用いて表現される、等価回路により表わされる。この熱抵抗と、それぞれのパワー素子におけるロス（出力電流）とに基づいて、パワー素子の温度上昇ΔＴを算出することができる。したがって、それぞれのパワー素子において測定されたチップ温度から、この温度上昇ΔＴの分を減算することにより、冷却通路５０００における冷却水の温度が推定される。
【００８７】
この冷却水は、冷却通路５０００が、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００で連通しているため、ほぼ同じ水温となる。このため、冷却水の水温を直接測定することなく、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００の出力電流を測定するとともに、それぞれのパワー素子の温度を測定して、出力電流Ｉと熱抵抗とから算出された温度上昇ΔＴをパワー素子の温度から減算することにより、冷却水の推定温度を算出することができる。
【００８８】
図３〜図５を参照して、本実施の形態に係る昇圧コンバータ付きインバータシステムのＨＶ＿ＥＣＵ６０００の記憶部６６００に記憶される出力電流と温度上昇との関係について説明する。
【００８９】
図３に、ＭＧ（１）インバータ１０００における出力電流Ｉ（１）と温度上昇ΔＴ（１）との関係を、図４にＭＧ（２）インバータ２０００における出力電流Ｉ（２）と温度上昇ΔＴ（２）との関係を、図５に、昇圧コンバータ３０００における昇圧電流Ｉ（３）と温度上昇ΔＴ（３）との関係をそれぞれ示す。図３〜図５に示すように、いずれの場合においても出力電流Ｉが上昇すると温度上昇ΔＴが上昇する。
【００９０】
図３〜図５に示すように、それぞれの回路における出力電流Ｉが計測されると、温度上昇ΔＴを算出することができる。この温度上昇ΔＴは、前述の説明のとおり、材料によって定まる熱抵抗と、出力電流Ｉに依存する損失（ロス）との乗算により算出されるものである。また図３〜図５に示すように、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００のいずれにおいても、制御状態により出力電流Ｉに対する温度上昇ΔＴの関係が異なる特性を有する。
【００９１】
たとえば、図３および図４に示すインバータの場合には、インバータの制御状態が力行状態であるか回生状態であるかなどによって、出力電流Ｉと温度上昇ΔＴとが異なる特性を有する。したがって、それぞれの制御状態に対して異なる特性を記憶部６６００に記憶させている。
【００９２】
また、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００は、それぞれ制御部６５００と接続されており、制御部６５００から受信した信号により、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００のそれぞれの制御状態を認識することができる。
【００９３】
温度上昇推定部（１）６１００は、この認識結果と、電流センサ（１）１１００により測定された出力電流Ｉ（１）とに基づいて、温度上昇ΔＴ（１）を推定することができる。
【００９４】
温度上昇推定部（２）６２００は、この認識結果と、電流センサ（２）２１００により測定された出力電流Ｉ（２）とに基づいて、温度上昇ΔＴ（２）を推定することができる。
【００９５】
温度上昇推定部（３）６３００は、この認識結果と、電流センサ（３）３１００により測定された昇圧電流Ｉ（３）とに基づいて、温度上昇ΔＴ（３）を推定することができる。
【００９６】
冷却水温推定部（１）６１１０は、温度上昇推定部（１）６１００から、温度上昇ΔＴ（１）およびチップ温度センサ（１）１２００により測定されたＭＧ（１）インバータ１０００のパワー素子の温度Ｔ（１）を受信し、チップ温度センサ（１）により測定されたパワー素子の温度Ｔ（１）から、温度上昇推定部（１）６１００により推定された温度上昇ΔＴ（１）を減算することにより、冷却水の水温ＷＴ（１）を推定する。
【００９７】
冷却水温推定部（２）６２１０は、温度上昇推定部（２）６２００から、温度上昇ΔＴ（２）およびチップ温度センサ（２）２２００により測定されたＭＧ（２）インバータ２０００のパワー素子の温度Ｔ（２）を受信し、チップ温度センサ（２）により測定されたパワー素子の温度Ｔ（２）から、温度上昇推定部（２）６２００により推定された温度上昇ΔＴ（２）を減算することにより、冷却水の水温ＷＴ（２）を推定する。
【００９８】
冷却水温推定部（３）６３１０は、温度上昇推定部（３）６３００から、温度上昇ΔＴ（３）およびチップ温度センサ（３）３２００により測定された昇圧コンバータ３０００のパワー素子の温度Ｔ（３）を受信し、チップ温度センサ（３）により測定されたパワー素子の温度Ｔ（３）から、温度上昇推定部（３）６３００により推定された温度上昇ΔＴ（３）を減算することにより、冷却水の水温ＷＴ（３）を推定する。
【００９９】
図６を参照して、本実施の形態に係る昇圧コンバータ付きインバータシステムにおける制御部６５００で実行されるメインプログラムの制御構造について説明する。
【０１００】
ステップ（以下、ステップをＳと略す。）１００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、サンプリングタイムに到達したか否かを判断する。サンプリングタイムに到達すると（Ｓ１００にてＹＥＳ）、処理はＳ２００へ移される。もしそうでないと（Ｓ１００にてＮＯ）、サンプリングタイムに到達するまで待つ。このサンプリングタイムは、たとえば、１００ｍｓｅｃなどに設定される。このサンプリングタイムは一例であって本発明を限定するものではない。
【０１０１】
Ｓ２００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００に、ＭＧ（１）インバータ１０００のパワー素子であるチップ、ＭＧ（２）インバータ２０００のパワー素子であるチップおよび昇圧コンバータ３０００のパワー素子であるチップの、それぞれの温度Ｔ（１）、Ｔ（２）、Ｔ（３）を検知させる。このとき、温度上昇推定部（１）６１００は、チップ温度Ｔ（１）に、チップ温度センサ（１）１２００により測定された値を代入する。温度上昇推定部（２）６２００は、チップ温度Ｔ（２）に、チップ温度センサ（２）２２００により測定された値を代入する。温度上昇推定部（３）６３００は、チップ温度Ｔ（３）に、チップ温度センサ（３）３２００により測定された値を代入する。
【０１０２】
Ｓ３００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００に、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００における、出力電流Ｉ（１）、Ｉ（２）、昇圧電流Ｉ（３）を検知させる。このとき、温度上昇推定部（１）６１００は、出力電流Ｉ（１）として電流センサ（１）１１００により計測された電流値を代入する。温度上昇推定部（２）６２００は、出力電流Ｉ（２）として電流センサ（２）２１００により計測された電流値を代入する。温度上昇推定部（３）６３００は、昇圧電流Ｉ（３）として電流センサ（３）３１００により計測された電流値を代入する。
【０１０３】
Ｓ４００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００に、各チップの制御状態を検知させる。たとえば、ＭＧ（１）インバータ１０００およびＭＧ（２）インバータ２０００については、力行状態であるか回生状態であるか、キャリア周波数や矩形出力状態を検知させる。
【０１０４】
Ｓ５００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００に、Ｓ４００にて検知した各チップの制御状態に基づいて、各チップに適用されるマップを図３〜図５の中から選択させる。
【０１０５】
Ｓ６００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００に、選択されたマップを用いて、各チップ毎の、温度上昇ΔＴ（１）、ΔＴ（２）、ΔＴ（３）を算出させる。このとき、図３〜図５のマップの中で、それぞれの制御状態に対応するマップが選択される。温度上昇推定部（１）６１００は、出力電流Ｉ（１）から温度上昇ΔＴ（１）を算出する。温度上昇推定部（２）６２００は、出力電流Ｉ（２）から温度上昇ΔＴ（２）を算出する。温度上昇推定部（３）６３００は、昇圧電流Ｉ（３）から温度上昇ΔＴ（３）を算出する。
【０１０６】
Ｓ７００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、冷却水温推定部（１）６１１０、冷却水温推定部（２）６２１０および冷却水温推定部（３）６３１０に、各チップ毎の、冷却水の推定水温ＷＴ（１）、ＷＴ（２）、ＷＴ（３）を算出させる。このとき、冷却水温推定部（１）６１１０は、ＷＴ（１）＝Ｔ（１）−ΔＴ（１）の演算を実行する。冷却水温推定部（２）６２１０は、ＷＴ（２）＝Ｔ（２）−ΔＴ（２）の演算を実行する。冷却水温推定部（３）６３１０は、ＷＴ（３）＝Ｔ（３）−ΔＴ（３）の演算を実行する。
【０１０７】
Ｓ１０００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、処理部６７００に、冷却水の推定水温の確定処理を実行させる。この冷却水の推定水温の確定処理についての詳しい説明は後述する。
【０１０８】
Ｓ２０００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、処理部６７００に、温度センサ異常処理を実行させる。この温度センサ異常処理についての詳しい説明は後述する。
【０１０９】
Ｓ３０００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、処理部６７００に、冷却水温異常処理を実行させる。この冷却水温異常処理についての詳しい説明は後述する。
【０１１０】
Ｓ４０００にて、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００は、処理部６７００に、チップ温度異常処理を実行させる。このチップ温度異常処理についての詳しい説明は後述する。
【０１１１】
図７を参照して、処理部６７００で実行される冷却水の推定水温の確定処理について説明する。
【０１１２】
Ｓ１０１０にて、処理部６７００は、推定水温差を算出する。このとき、処理部６７００は、ΔＷＴ（１２）＝｜ＷＴ（１）−ＷＴ（２）｜、ΔＷＴ（２３）＝｜ＷＴ（２）−ＷＴ（３）｜、ΔＷＴ（３１）＝｜ＷＴ（３）−ＷＴ（１）｜の演算を行ない、３つの推定水温差を算出する。
【０１１３】
Ｓ１０２０にて、処理部６７００は、３つの推定水温差のすべてがしきい値以下であるか否かを判断する。３つの推定水温差のすべてがしきい値以下であると（Ｓ１０２０にてＹＥＳ）、処理はＳ１０３０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１０２０にてＮＯ）、処理はＳ１０４０へ移される。
【０１１４】
Ｓ１０３０にて、処理部６７００は、すべての温度センサを正常であると判断する。Ｓ１０４０にて、処理部６７００は、最小の推定水温差を演算するために用いた２つの温度センサを正常、残りの１つの温度センサを異常と判断する。その後、処理はＳ１０５０へ移される。
【０１１５】
Ｓ１０５０にて、処理部６７００は平均値処理を実行するか否かを判断する。この判断は、予め記憶部６６００に記憶された平均値処理を行なうか否かを表わすフラグの状態に基づいて行なわれる。平均値処理を行なう場合には（Ｓ１０５０にてＹＥＳ）、処理はＳ１０６０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１０５０にてＮＯ）、処理はＳ１０７０へ移される。
【０１１６】
Ｓ１０６０にて、処理部６７００は、正常な温度センサにより推定された水温の平均値を、冷却水温の推定値として確定させる。
【０１１７】
Ｓ１０７０にて、処理部６７００は、正常な温度センサの中に代表センサが含まれるか否かを判断する。ここで代表センサとは、冷却通路５０００における冷却水の温度を代表する温度であって、たとえば冷却通路５０００において冷却水の温度分布がある場合に、最も高い部分の温度を測定するセンサをいう。正常な温度センサの中に代表センサが含まれる場合には（Ｓ１０７０にてＹＥＳ）、処理はＳ１０８０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１０７０にてＮＯ）、処理はＳ１０６０へ移される。
【０１１８】
Ｓ１０８０にて、処理部６７００は、正常な代表センサである温度センサにより推定された水温を冷却水温の推定値として確定させる。
【０１１９】
図８を参照して、処理部６７００で実行される温度センサ異常処理について説明する。
【０１２０】
Ｓ２０１０にて、処理部６７００は、異常と判断された温度センサがあるか否かを判断する。異常と判断された温度センサがあると（Ｓ２０１０にてＹＥＳ）、処理はＳ２０２０へ移される。もしそうでないと（Ｓ２０１０にてＮＯ）、この温度センサ異常処理は終了する。
【０１２１】
Ｓ２０２０にて、処理部６７００は、異常と判断された温度センサについての警告情報を出力部７０００に出力する。
【０１２２】
図９を参照して、処理部６７００で実行される冷却水温異常処理について説明する。
【０１２３】
Ｓ３０１０にて、処理部６７００は、確定された冷却水温が水温しきい値よりも高いか否かを判断する。確定された冷却水温が水温しきい値よりも高い場合には（Ｓ３０１０にてＹＥＳ）、処理はＳ３０２０へ移される。もしそうでないと（Ｓ３０１０にてＮＯ）、この冷却水温異常処理は終了する。
【０１２４】
Ｓ３０２０にて、処理部６７００は、冷却水の温度についての警告情報を出力部７０００に出力する。
【０１２５】
図１０を参照して、処理部６７００で実行されるチップ温度異常処理について説明する。
【０１２６】
Ｓ４０１０にて、処理部６７００は、正常な温度センサによる各チップの温度を読出す。このとき、すべての温度センサが正常であると、ＭＧ（１）インバータ１０００についてはチップ温度センサ（１）１２００により計測された温度が、ＭＧ（２）インバータ２０００についてはチップ温度センサ（２）２２００により計測された温度が、昇圧コンバータ３０００についてはチップ温度センサ（３）３２００により計測された温度が読出される。
【０１２７】
Ｓ４０２０にて、チップ温度がチップ温度しきい値よりも高いか否かを判断する。チップ温度がチップ温度しきい値よりも高い場合には（Ｓ４０２０にてＹＥＳ）、処理はＳ４０３０へ移される。もしそうでないと（Ｓ４０１０にてＮＯ）、このチップ温度異常処理は終了する。
【０１２８】
Ｓ４０３０にて、処理部６７００は、そのチップについての警告情報を制御部６５００と出力部７０００とに出力する。
【０１２９】
処理部６７００において実行される温度センサ異常処理（Ｓ２０００）、冷却水温異常処理（Ｓ３０００）およびチップ温度異常処理（Ｓ４０００）において出力部７０００に警告情報が出力されると、出力部７０００は、たとえば運転席の前にあるインジケータに警告情報を表示する。また、チップ温度異常処理（Ｓ４０００）においてチップについての警告情報は、出力部７０００のみではなく制御部６５００にも出力される。このとき、制御部６５００は、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００および昇圧コンバータ３０００の運転に制限を加えたり、運転を停止させたりする。
【０１３０】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係る昇圧コンバータ付きインバータシステムの動作について説明する。
【０１３１】
制御部６５００は、車両の運転状態に基づいて、ＭＧ（１）インバータ１０００、ＭＧ（２）インバータ２０００、昇圧コンバータ３０００の制御状態を判断して、それぞれに制御信号を送信する。また、制御部６５００は、それぞれの制御状態を温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００に送信する。このような状態でＭＧ（１）インバータ１５００、ＭＧ（２）インバータ２５００、および昇圧コンバータ３０００が運転される。この運転によりＭＧ（１）インバータ１０００のパワー素子、ＭＧ（２）インバータ２０００のパワー素子、昇圧コンバータ３０００のパワー素子がそれぞれ発熱し、冷却通路５０００に充填された冷却水により冷却される。
【０１３２】
ＨＶ＿ＥＣＵ６０００はサンプリングタイム毎に（Ｓ１００にてＹＥＳ）、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００にそれぞれのチップにおける温度上昇ΔＴを推定させる。
【０１３３】
温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００は、それぞれ、チップの温度Ｔ（１）、Ｔ（２）、Ｔ（３）を検知し（Ｓ２００）、出力電流Ｉ（１）、Ｉ（２）、昇圧電流Ｉ（３）を検知する（Ｓ３００）。温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００は、それぞれ、制御部６５００から送信された各チップの制御状態を検知し（Ｓ４００）、各チップに適用されるマップを選択する（Ｓ５００）。
【０１３４】
温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００は、それぞれ、選択されたマップを用いて、各チップ毎の、温度上昇ΔＴ（１）、ΔＴ（２）、ΔＴ（３）を算出する（Ｓ６００）。
【０１３５】
冷却水温推定部（１）６１１０、冷却水温推定部（２）６２１０および冷却水温推定部（３）６３１０は、それぞれ、各チップ毎に、冷却水の推定水温ＷＴ（１）、ＷＴ（２）、ＷＴ（３）を算出する（Ｓ７００）。このとき、冷却水温推定部（１）６１１０は、ＷＴ（１）＝Ｔ（１）−ΔＴ（１）を、冷却水温推定部（２）６２１０は、ＷＴ（２）＝Ｔ（２）−ΔＴ（２）を、冷却水温推定部（３）６３１０は、ＷＴ（３）＝Ｔ（３）−ΔＴ（３）を演算する。
【０１３６】
各チップ毎の冷却水の推定水温が算出されると、処理部６７００により冷却水の推定水温の確定処理が実行される（Ｓ１０００）。処理部６７００により、推定水温差ΔＷＴ（１２）、ΔＷＴ（２３）およびΔＷＴ（３１）がそれぞれ算出される（Ｓ１０１０）。３つの水温差のすべてがしきい値以下である場合には（Ｓ１０２０にてＹＥＳ）、すべての温度センサが正常と判断される（Ｓ１０３０）。
【０１３７】
３つの推定水温差のなかにしきい値以下でないものが含まれる場合には（Ｓ１０２０にてＮＯ）、最小の推定水温値を算出するために用いた２つの温度センサが正常であると、残りの１つの温度センサが異常であると判断される（Ｓ１０４０）。
【０１３８】
たとえば、少なくとも１つの推定水温差がしきい値を超えていて、ΔＷＴ（１２）がΔＷＴ（２３）およびΔＷＴ（３１）よりも小さい場合を説明する。この場合には、３つの推定水温差の中で最小のΔＷＴ（１２）を算出するために用いられたΔＴ（１）およびΔＴ（２）を算出するために使用されたチップ温度を測定したチップ温度センサ（１）１２００およびチップ温度センサ（２）２２００が正常と判断される。残りの１つであるチップ温度センサ（３）３２００が異常と判断される。
【０１３９】
正常な温度センサが複数あって平均値処理を行なう場合には（Ｓ１０５０にてＹＥＳ）、正常な温度センサにより推定された水温の平均値を冷却水温推定値として確定させる（Ｓ１０６０）。
【０１４０】
正常な温度センサの中に代表センサが含まれる場合には（Ｓ１０７０にてＹＥＳ）、正常な代表センサである温度センサにより推定された水温を冷却水温の推定値として確定させる（Ｓ１０８０）。
【０１４１】
異常と判断された温度センサがある場合には（Ｓ２０１０にてＹＥＳ）、異常と判断された温度センサについての警告情報が出力部７０００に出力され（Ｓ２０２０）、運転席前のインジケータに温度センサ異常を表わす情報が表示される。
【０１４２】
確定された冷却水温が水温異常を表わす水温しきい値よりも高いと（Ｓ３０１０にてＹＥＳ）、冷却水の温度についての警告情報が出力部７０００に出力され、運転席前のインジケータに冷却水温異常を表わす情報が表示される。
【０１４３】
正常な温度センサによるチップの温度が読出され、そのチップの温度がチップ異常を表わすチップ温度しきい値よりも高い場合には（Ｓ４０２０にてＹＥＳ）、そのチップについての警告情報が制御部６５００と出力部７０００とに出力される（Ｓ４０３０）。このとき運転席前のインジケータに異常であると判断されたパワー素子を含む電気回路の異常を表わす情報や、昇圧コンバータ付きインバータシステムの異常を表わす情報が表示される。
【０１４４】
以上のようにして、本実施の形態に係る昇圧コンバータ付きインバータシステムによると、インバータやコンバータに含まれるパワー素子を同じ冷却水を用いて冷却する。この際、インバータやコンバータのパワー素子の温度を測定するとともに、インバータやコンバータからの出力電流を測定する。出力電流に基づいて温度上昇を推定し、推定された温度上昇を測定されたパワー素子の温度から減算することにより、冷却水の推定水温を算出することができる。したがって、冷却水を測定する温度センサの必要がなくなる。また、複数設けられた温度センサの異常を推定された冷却水温に基づいて監視することができる。また複数の正常な温度センサを用いて冷却水の水温を正確に算出することにより正確に冷却水温を監視することができる。さらにチップの温度異常を正確に監視することができる。さらに冷却媒体の温度異常を正確に監視することができる。
【０１４５】
なお、上述した説明においては、ＨＶ＿ＥＣＵ６０００において、温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００を各チップ毎に分けた構成とし、冷却水温推定部（１）６１１０、冷却水温推定部（２）６２１０および冷却水温推定部（３）６３１０を各チップ毎に分けた構成としたが、本発明はこれに限定されない。温度上昇推定部（１）６１００、温度上昇推定部（２）６２００および温度上昇推定部（３）６３００を、１つの温度上昇推定部として、冷却水温推定部（１）６１１０、冷却水温推定部（２）６２１０および冷却水温推定部（３）６３１０を、１つの冷却水温推定部としてもよいし、さらに、温度上昇推定部と冷却水温推定部とを１つの処理部としてもよい。
【０１４６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態に係る昇圧コンバータ付きインバータの構成図である。
【図２】 冷却のメカニズムを模式的に表わした図である。
【図３】 インバータの出力電流と温度上昇との関係を示す図（その１）である。
【図４】 インバータの出力電流と温度上昇との関係を示す図（その２）である。
【図５】 昇圧コンバータの昇圧電流と温度上昇との関係を示す図である。
【図６】 ＨＶ＿ＥＣＵで実行されるメインプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図７】 ＨＶ＿ＥＣＵで実行される冷却水の推定水温確定処理プログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図８】 ＨＶ＿ＥＣＵで実行される温度センサ異常処理プログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図９】 ＨＶ＿ＥＣＵで実行される冷却水温異常処理プログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図１０】 ＨＶ＿ＥＣＵで実行されるチップ温度異常処理プログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０００ ＭＧ（１）インバータ、１１００ 電流センサ（１）、１２００ チップ温度センサ（１）、１５００ ＭＧ（１）、２０００ ＭＧ（２）インバータ、２１００ 電流センサ（２）、２２００ チップ温度センサ（２）、２５００ ＭＧ（２）、３０００ 昇圧コンバータ、３１００ 電流センサ（３）、３２００ チップ温度センサ（３）、４０００ バッテリ、５０００ 冷却通路、６０００ ＨＶ＿ＥＣＵ、６１００ 温度上昇推定部（１）、６１１０ 冷却水温推定部（１）、６２００ 温度上昇推定部（２）、６２１０ 冷却水温推定部（２）、６３００ 温度上昇推定部（３）、６３１０ 冷却水温推定部（３）、６５００ 制御部、６６００ 記憶部、６７００ 処理部、７０００ 出力部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electric circuit such as a power element module for electric power used in an electric vehicle, a hybrid vehicle, and a fuel cell vehicle, and more particularly to a monitoring device and a monitoring method for monitoring a temperature abnormality with respect to the electric circuit.
[0002]
[Prior art]
An inverter that supplies predetermined AC power to a coil of an electric motor such as an electric vehicle is composed of a power switching element, a smoothing capacitor, and the like. As power semiconductors, power elements formed on semiconductor chips such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) and power MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field-effect Transistors) are used. The semiconductor chip on which the power element is formed is sealed in a power element module.
[0003]
In such a power element module, since a large current flows through the sealed power element itself, the power element may generate heat. Therefore, in order to prevent excessive heat generation, it is necessary to measure the temperature of the sealed semiconductor chip and perform control such as limiting the output of the inverter when the chip temperature exceeds a certain temperature. In order to perform such control, it is necessary to accurately measure the temperature of the sealed semiconductor chip.
[0004]
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-60105 (Patent Document 1) discloses a detection device that accurately measures the temperature of a semiconductor chip. The detection device disclosed in Patent Document 1 is a temperature detection device in a module in a power element module in which a power element is encapsulated and has an electrode terminal connected to the power element and a thin metal wire on the surface thereof. A temperature detecting element was attached through the material, and the temperature inside the module was detected by this temperature detecting element.
[0005]
According to the detection device disclosed in Patent Document 1, an electrode terminal connected to a semiconductor chip sealed in a module with a material having a high thermal conductivity is brought to substantially the same temperature as the semiconductor chip. By connecting the temperature detection element to another metal wiring connected to the terminal or the electrode terminal, the temperature of the semiconductor chip in the module can be detected with high accuracy.
[0006]
In addition, there is a system in which a cooling system is provided for such heat generation of the power element. For example, using a cooling body having a large number of cooling fins as a cooling system, a power element is placed on the cooling body, and these elements are connected so as to form a converter and an inverter. Heat generated from the steady loss (loss when the main circuit current is flowing) and switching loss (loss generated when the main circuit current is turned on and off) of the IGBT, which is the main component of the inverter, etc., is transmitted to the cooling fins and much In this case, the heat is exhausted by the cooling fan.
[0007]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-95155 (Patent Document 2) discloses a method for monitoring such an abnormality of the cooling system. The monitoring method disclosed in Patent Document 2 calculates the amount of generated heat from the output current of a converter by calculation in a static power converter formed as a unit including a semiconductor power converter that is thermally coupled to a cooling body. A step of estimating and calculating the rising temperature of the cooling body and the temperature rising inside the unit based on the result, and a step of estimating and calculating the theoretical temperature of the cooling body from the unit internal rising temperature estimation calculation output and the unit internal temperature measurement output; And a step of issuing a warning by comparing the sum of the cooling body rising temperature estimation calculation output and the cooling body theoretical temperature estimation calculation output with the cooling body temperature measurement output.
[0008]
According to the monitoring method disclosed in Patent Document 2, in a static power converter formed as a unit including a semiconductor power converter that is thermally coupled to a cooling body, the amount of generated heat can be calculated from the output current of the converter. Based on this result, the temperature rise of the cooling body and the internal temperature rise are estimated, and the theoretical temperature of the cooling body is estimated and calculated from the unit internal temperature rise calculation output and the unit internal temperature measurement output. An alarm is issued by comparing the sum of the estimated calculation output and the cooling body theoretical temperature estimation calculation output with the cooling body temperature measurement output. As a result, when an abnormality occurs in the cooling system of the inverter while the power converter is in operation, an alarm is issued before the abnormality progresses too much, and the system is stopped according to the procedure, and thus avoids damage due to a sudden stop. In addition, it is possible to avoid unnecessary maintenance work due to delay.
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2000-60105 A
[0010]
[Patent Document 2]
JP 2002-95155 A
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the temperature detection device disclosed in Patent Document 1, when an abnormality occurs in the temperature detection element that detects the temperature in the module, there is no method for detecting the occurrence of the abnormality, and thus the temperature cannot be detected correctly. .
[0012]
The monitoring method disclosed in Patent Document 2 requires a temperature sensor for the cooling body. Also, if an abnormality occurs in the unit internal temperature detection element or the detection element that directly measures the actual cooling body temperature, there is no way to detect the occurrence of the abnormality, so it is possible to correctly monitor the cooling system abnormality. Can not. Furthermore, when cooling a plurality of inverters, even if an abnormality occurs in any of the temperature detection elements provided in each of the plurality of inverters, the temperature detection element in which the abnormality has occurred cannot be specified.
[0013]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to monitor abnormality of a plurality of temperature sensors that measure the temperature of a chip in an electric circuit composed of a plurality of chips that generate heat. A monitoring device and a monitoring method are provided. Another object of the present invention is to provide a monitoring device and a monitoring method for accurately monitoring the temperature of a cooling medium for cooling an electric circuit. Still another object of the present invention is to provide a monitoring device and a monitoring method for accurately monitoring the temperature of the cooling medium without directly measuring the temperature of the cooling medium. Still another object of the present invention is to provide a monitoring apparatus and a monitoring method for monitoring a chip abnormality. Still another object of the present invention is to provide a monitoring device and a monitoring method for monitoring an abnormality of a cooling medium.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The monitoring apparatus according to the first invention monitors an electric circuit having a configuration in which a cooling medium for cooling heat generated from a plurality of chips is common to the plurality of chips. The monitoring apparatus includes a plurality of measuring means for measuring temperatures of a plurality of chips, a plurality of detecting means for detecting state quantities of the plurality of chips, and a state quantity of the chip for each chip. Storage means for preliminarily storing the relationship with the temperature change amount based on the state quantity, and calculation means for calculating the temperature change quantity for each chip based on the relationship between the detected state quantity and the temperature change quantity And an estimation means for calculating an estimated temperature value of the cooling medium based on the measured chip temperature and temperature change amount for each chip.
[0015]
According to the first invention, the temperature of each of the plurality of chips is measured by the measuring unit, and the output current value from each inverter circuit, for example, is detected by the detecting unit as the state quantity of each of the plurality of chips. . Based on the relationship between the output current value stored in the storage means and the temperature change amount determined by the output current value, and the detected output current value, the temperature change amount is calculated by the calculation means. The estimation means calculates the estimated temperature value of the cooling medium for each chip by subtracting the temperature change amount from the measured temperature of the chip. As a result, if the measuring means and the detecting means arranged on each of the plurality of chips are operating normally, the cooling medium is common to the plurality of chips, and therefore the temperature of the cooling medium is all calculated as the same estimated temperature value. The As a result, it is possible to provide a monitoring device that can detect the temperature of the cooling medium without requiring a cooling medium temperature sensor.
[0016]
In the monitoring apparatus according to the second invention, in addition to the configuration of the first invention, the state quantity is a current value output from the chip.
[0017]
According to the second invention, the temperature change amount is calculated from the output current value using the current value output from the inverter circuit or the like, and the estimated temperature value of the cooling medium is calculated using the temperature change amount. it can.
[0018]
In the monitoring device according to the third invention, in addition to the configuration of the first invention, the electric circuit includes an inverter circuit. The storage means includes means for previously storing the relationship between the state quantity of the chip and the temperature change amount based on the state quantity according to the control state of the inverter circuit.
[0019]
According to the third invention, the storage means preliminarily shows the relationship between the state quantity of the chip and the temperature change amount based on the state quantity according to the control state such as the power running control state and the regeneration control state which are the control states of the inverter circuit. Remember. For this reason, the temperature change amount can be calculated more accurately based on the output current value in correspondence with the control state of the inverter circuit. As a result, since the temperature change amount thus accurately calculated is used, the estimated temperature value of the cooling medium can be calculated more accurately.
[0020]
The monitoring apparatus according to the fourth invention further includes a determination means for determining the operating states of the plurality of measurement means based on the estimated temperature value in addition to the configuration of any one of the first to third inventions.
[0021]
According to the fourth invention, since the cooling medium is common to a plurality of chips, all the temperatures of the cooling medium must be calculated as the same estimated temperature value. Nevertheless, if the measuring means arranged on each of the plurality of chips is not operating normally, the same estimated temperature value is not obtained. Using this, the determination means can determine whether or not the measurement means is operating normally. As a result, it is possible to detect an abnormality in the measuring means for measuring the temperature of the chip.
[0022]
In the monitoring device according to the fifth aspect of the invention, in addition to the configuration of the fourth aspect of the invention, the judging means judges whether the operating state of each measuring means is normal or abnormal based on the estimated temperature value. Means for.
[0023]
According to the fifth invention, it is possible to determine whether the operating state of each measuring means is normal or abnormal based on how the estimated temperature value differs for each chip.
[0024]
In the monitoring device according to the sixth invention, in addition to the configuration of the fourth invention, the plurality of chips are three or more chips. The judging means calculates absolute values of differences in estimated temperature values for combinations of two chips extracted from three or more chips, and calculates absolute values of differences in estimated temperature values calculated for all combinations. Includes means for determining the operating state of each measuring means.
[0025]
According to the sixth invention, for example, when there are three chips, the determination means includes the first estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip measured by the measurement means of the first chip, The absolute value of the difference from the second estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip measured by the second chip measuring means, the second estimated temperature value, and the third chip measuring means. The absolute value of the difference between the third estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip and the absolute value of the difference between the third estimated temperature value and the first estimated temperature value are obtained. If these three absolute values are all equal to or less than the threshold value, all three measuring means are determined to be normal. If any of these three absolute values exceeds the threshold, the two measuring means that measure the temperature of the chip used to calculate the smallest absolute value of the three absolute values are normal. Therefore, it can be determined that the remaining one measuring means is not normal.
[0026]
In the monitoring device according to the seventh aspect of the invention, in addition to the configuration of the sixth aspect of the invention, the determination means is configured such that the absolute value of the calculated difference between the estimated temperature values is smaller than a predetermined threshold value. Means for determining that the operating state of the measuring means used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values is normal;
[0027]
According to the seventh invention, when the absolute value of the difference between the estimated temperature values is smaller than the threshold value, the operating state of the measuring means used to calculate the absolute value of the estimated temperature value difference is normal. I can judge.
[0028]
In the monitoring device according to the eighth aspect of the invention, in addition to the configuration of the sixth aspect of the invention, the determination means is configured so that the operating state of the measurement means used for calculating the absolute value of the difference between the estimated temperature values is the minimum. Means for determining normality are included.
[0029]
According to the eighth aspect of the present invention, it can be determined that the operating state of the measuring means used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values is normal.
[0030]
A monitoring device according to a ninth invention is for determining an estimated temperature of a cooling medium based on a plurality of estimated temperature values calculated by an estimating means in addition to the configuration of any one of the first to eighth inventions. Further comprising a determining means.
[0031]
According to the ninth aspect, for example, an average value of a plurality of estimated temperature values can be calculated, and the average value can be determined as the estimated temperature of the cooling medium.
[0032]
In the monitoring device according to the tenth invention, in addition to the configuration of the ninth invention, the determining means is calculated using the temperature of the chip measured by the measuring means determined to have a normal operating state. Means are included for determining an estimated temperature of the cooling medium based on the estimated temperature value.
[0033]
According to the tenth invention, for example, an average value of estimated temperature values calculated based on the temperature of the chip measured by normal measuring means is calculated, and the average value is determined as the estimated temperature of the cooling medium. it can.
[0034]
In the monitoring device according to the eleventh invention, in addition to the configuration of the ninth invention, the determining means is calculated by using the temperature of the chip measured by the measuring means determined to have a normal operating state. Means for calculating an average value of the estimated temperature values and determining the average value as the estimated temperature of the cooling medium are included.
[0035]
According to the eleventh aspect, the average value of the estimated temperature values calculated based on the temperature of the chip measured by the normal measuring means can be calculated, and the average value can be determined as the estimated temperature of the cooling medium. .
[0036]
In the monitoring device according to the twelfth aspect of the invention, in addition to the configuration of the ninth aspect of the invention, the determining means determines that the predetermined operating state of the measuring means is normal from the plurality of measuring means. And means for determining an estimated temperature value calculated using the temperature of the chip measured by a predetermined measuring means as the estimated temperature of the cooling medium.
[0037]
According to the twelfth aspect, when a chip that can most accurately represent the temperature of the cooling medium can be determined in advance, and when the measuring means of the chip is normal, it is based on the temperature of the chip. The estimated temperature value calculated in this way can be determined as the estimated temperature of the cooling medium. Thereby, for example, when the cooling passage of the cooling medium is complicated and the highest temperature portion can be identified, the estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip in the vicinity thereof is used as the estimated temperature of the cooling medium. If it is determined, a warning or the like for the temperature rise can be issued earlier.
[0038]
According to a thirteenth aspect of the present invention, in addition to the configuration of any of the fourth to eighth aspects of the invention, the monitoring device is based on the temperature of the chip measured by the measuring means determined to have a normal operating state. Further included is an abnormal chip detecting means for detecting a temperature abnormality.
[0039]
According to the thirteenth invention, when the temperature of the chip measured by the measuring means determined to be normal is above a predetermined threshold, the chip temperature abnormality can be detected. it can.
[0040]
A monitoring device according to a fourteenth aspect of the invention is for detecting a cooling medium temperature abnormality based on the estimated temperature of the cooling medium determined by the determining means, in addition to the configuration of any of the ninth to twelfth aspects of the invention. Cooling medium abnormality detection means is further included.
[0041]
According to the fourteenth invention, the estimated temperature of the cooling medium determined by the determining means using the estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip measured by the measuring means determined to be normal in the operating state, When the predetermined threshold value is exceeded, an abnormal temperature of the cooling medium can be detected.
[0042]
A monitoring method according to a fifteenth aspect of the invention monitors an electric circuit having a configuration in which a cooling medium for cooling heat generated from a plurality of chips is common to the plurality of chips. The monitoring method includes a measurement step for measuring the temperatures of a plurality of chips, a detection step for detecting a state quantity of each of the plurality of chips, a state quantity of the chip, and a temperature change amount based on the state quantity for each chip. A preparatory step for preparing the relationship in advance, a calculation step for calculating the amount of temperature change for each chip based on the relationship between the detected state quantity and the amount of temperature change, and the measurement of the chip measured for each chip An estimation step of calculating an estimated temperature value of the cooling medium based on the temperature and the temperature change amount.
[0043]
According to the fifteenth aspect, the temperatures of the plurality of chips are measured in the measurement step, and the output current values from the inverter circuits, for example, are detected in the detection step as the state quantities of the chips, respectively. Is done. Based on the relationship between the output current value prepared in the preparation step and the temperature change amount determined by the output current value, and the detected output current value, the temperature change amount is calculated in the calculation step. In the estimation step, an estimated temperature value of the cooling medium is calculated for each chip by subtracting the temperature change amount from the measured chip temperature. As a result, if each measurement step and detection step for a plurality of chips is normally performing the measurement operation and the detection operation, the cooling medium is common to the plurality of chips, and therefore the temperature of the cooling medium is all calculated as the same estimated temperature value. Is done. As a result, it is possible to provide a monitoring method capable of detecting the temperature of the cooling medium without requiring a cooling medium temperature sensor.
[0044]
In the monitoring method according to the sixteenth invention, in addition to the configuration of the fifteenth invention, the state quantity is a current value output from the chip.
[0045]
According to the sixteenth aspect, the temperature change amount is calculated from the output current value using the current value output from the inverter circuit or the like, and the estimated temperature value of the cooling medium is calculated using the temperature change amount. it can.
[0046]
In the monitoring method according to the seventeenth invention, in addition to the configuration of the fifteenth invention, the electric circuit includes an inverter circuit. The preparation step includes a step of preparing in advance a relationship between a state quantity of the chip and a temperature change amount based on the state quantity according to the control state of the inverter circuit.
[0047]
According to the seventeenth aspect, in the preparatory step, the relationship between the state quantity of the chip and the temperature change amount based on the state quantity according to the control state such as the power running control state and the regeneration control state, which are the control states of the inverter circuit, is preliminarily determined. Be prepared. For this reason, the temperature change amount can be calculated more accurately based on the output current value in correspondence with the control state of the inverter circuit. As a result, since the temperature change amount thus accurately calculated is used, the estimated temperature value of the cooling medium can be calculated more accurately.
[0048]
The monitoring method according to an eighteenth aspect of the present invention further includes a determination step of determining a measurement state in the measurement step based on the estimated temperature value in addition to the configuration of any of the fifteenth to seventeenth aspects of the invention.
[0049]
According to the eighteenth aspect, since the cooling medium is common to a plurality of chips, all the temperatures of the cooling medium must be calculated as the same estimated temperature value. Nevertheless, if the measurement step for each of the plurality of chips is not normally measured, the same estimated temperature value is not obtained. Using this, it can be determined in the determination step whether or not the measurement step is operating normally. As a result, it is possible to detect an abnormality such as a measurement sensor in a measurement step for measuring the temperature of the chip.
[0050]
In the monitoring method according to the nineteenth invention, in addition to the configuration of the eighteenth invention, the determining step determines whether the measurement state in the measurement step is normal or abnormal based on the estimated temperature value. including.
[0051]
According to the nineteenth aspect, it is possible to determine whether the measurement state in each measurement step is normal or abnormal based on how the estimated temperature value differs for each chip.
[0052]
In the monitoring method according to the twentieth invention, in addition to the configuration of the eighteenth invention, the plurality of chips are three or more chips. The determination step calculates absolute values of differences in estimated temperature values for combinations of two chips extracted from three or more chips, and calculates absolute values of differences in calculated estimated temperature values. And determining the measurement state in the measurement step.
[0053]
According to the twentieth invention, for example, when there are three chips, the first estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip measured by the measuring means of the first chip in the determining step, The absolute value of the difference from the second estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip measured by the second chip measuring means, the second estimated temperature value, and the third chip measuring means. The absolute value of the difference between the third estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip and the absolute value of the difference between the third estimated temperature value and the first estimated temperature value are obtained. If these three absolute values are all equal to or less than the threshold value, it is determined that all the measurement states in the three measurement steps are normal. If any of these three absolute values exceeds the threshold, the measurement state in two measurement steps in which the temperature of the chip used to calculate the smallest absolute value among the three absolute values is measured. Is normal, and it can be determined that the measurement state in the remaining one measurement step is not normal.
[0054]
In the monitoring method according to the twenty-first aspect, in addition to the configuration of the twentieth aspect, the determining step includes: when the absolute value of the calculated difference between the estimated temperature values is smaller than a predetermined threshold value; Determining that the measurement state in the measurement step used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values is normal.
[0055]
According to the twenty-first aspect, if the absolute value of the estimated temperature value difference is smaller than the threshold value, the measurement state in the measurement step used to calculate the absolute value of the estimated temperature value difference is normal. I can judge.
[0056]
In the monitoring method according to the twenty-second invention, in addition to the configuration of the twentieth invention, the determination step includes a measurement state in the measurement step used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values that is the minimum. The step of judging that it is normal is included.
[0057]
According to the twenty-second aspect, it can be determined that the measurement state in the measurement step used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values is normal.
[0058]
In addition to the configuration of any one of the fifteenth to twenty-second inventions, the monitoring method according to the twenty-third invention includes a determining step of determining an estimated temperature of the cooling medium based on a plurality of estimated temperature values calculated in the estimating step. Further included.
[0059]
According to the twenty-third aspect, for example, an average value of a plurality of estimated temperature values can be calculated, and the average value can be determined as the estimated temperature of the cooling medium.
[0060]
In the monitoring method according to the twenty-fourth invention, in addition to the configuration of the twenty-third invention, the determining step is calculated using the temperature of the chip measured in the measuring step in which the measurement state is determined to be normal. Determining an estimated temperature of the cooling medium based on the estimated temperature value;
[0061]
According to the twenty-fourth invention, for example, an average value of estimated temperature values calculated based on the temperature of the chip measured in a measurement step in which the measurement state is normal is calculated, and the average value is determined as the estimated temperature of the cooling medium. can do.
[0062]
In the monitoring method according to the twenty-fifth invention, in addition to the structure of the twenty-third invention, the determining step is calculated using the temperature of the chip measured in the measuring step in which the measurement state is determined to be normal. Calculating an average value of the estimated temperature values, and determining the average value as an estimated temperature of the cooling medium.
[0063]
According to the twenty-fifth aspect, the average value of the estimated temperature values calculated based on the temperature of the chip measured in the measurement step determined to be normal is calculated, and the average value is calculated for the cooling medium. It can be determined as an estimated temperature.
[0064]
In the monitoring method according to the twenty-sixth aspect of the invention, in addition to the configuration of the twenty-third aspect, the determining step determines that the measurement state in the predetermined measurement step is normal from the plurality of measurement steps. And a step of determining an estimated temperature value calculated using the temperature of the chip measured in a predetermined measuring step as an estimated temperature of the cooling medium.
[0065]
According to the twenty-sixth aspect of the invention, when a chip that can most accurately represent the temperature of the cooling medium can be determined in advance and the measurement state in the measurement step for the chip is normal, The estimated temperature value calculated based on the temperature can be determined as the estimated temperature of the cooling medium. Thereby, for example, when the cooling passage of the cooling medium is complicated and the highest temperature portion can be identified, the estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip in the vicinity thereof is used as the estimated temperature of the cooling medium. If it is determined, a warning or the like for the temperature rise can be issued earlier.
[0066]
According to a twenty-seventh aspect of the invention, in addition to the configuration of any of the eighteenth to twenty-second aspects of the invention, based on the temperature of the chip measured in the measurement step in which the measurement state is determined to be normal, It further includes an abnormal chip detection step for detecting a temperature abnormality.
[0067]
According to the twenty-seventh aspect, when the temperature of the chip measured in the measurement step in which the measurement state is determined to be normal exceeds a predetermined threshold value, the temperature abnormality of the chip can be detected. it can.
[0068]
A monitoring method according to a twenty-eighth aspect of the invention is a cooling medium that detects a temperature abnormality of a cooling medium based on the estimated temperature of the cooling medium determined in the determining step in addition to the configuration of any of the twenty-third to twenty-sixth aspects of the invention. An abnormality detection step is further included.
[0069]
According to the twenty-eighth aspect, the estimated temperature of the cooling medium determined in the determining step using the estimated temperature value calculated based on the temperature of the chip measured in the measuring step determined to be normal is determined. When the predetermined threshold value is exceeded, a temperature abnormality of the cooling medium can be detected.
[0070]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same parts are denoted by the same reference numerals. Their names and functions are also the same. Therefore, detailed description thereof will not be repeated.
[0071]
With reference to FIG. 1, the configuration of an inverter system with a boost converter according to an embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, this inverter system with a boost converter includes a motor generator (hereinafter, motor generator is abbreviated as MG), (1) an inverter 1000, MG (2) an inverter 2000, and a boost converter 3000. The
[0072]
Boost converter 3000 is supplied with electric power from battery 4000, the voltage is boosted by boost converter 3000, and the boosted electric power is supplied to MG (1) inverter 1000 and MG (2) inverter 2000.
[0073]
The inverter system with a boost converter is connected to an MG (1) inverter 1000, an MG (2) inverter 2000, a boost converter 3000, and various sensors connected to those devices, and controls an inverter with a boost converter. Unit) 6000 and an output unit 7000 that outputs an alarm.
[0074]
This inverter system with a boost converter is applied to, for example, a hybrid vehicle equipped with an engine and a motor generator. In this vehicle, two motor generators (MG (1) 1500 and MG (2) 2500) having different functions are mounted. In addition, since the voltage of the battery 4000 is low in the MG (1) inverter 1000 and the MG (2) inverter 2000 that supply electric power to these motor generators (MG (1) 1500, MG (2) 2500), the boost converter The voltage is supplied in a state of being boosted by 3000.
[0075]
The MG (1) inverter 1000 has a chip temperature sensor (1) 1200 that measures the temperature of the power element constituting the MG (1) inverter 1000, and an output current I (1) from the MG (1) inverter 1000. Current sensor (1) 1100 to be connected, and chip temperature sensor (1) 1200 and current sensor (1) 1100 are connected to HV_ECU 6000.
[0076]
The MG (2) inverter 2000 measures a chip temperature sensor (2) 2200 that measures the temperature of the power element that constitutes the MG (2) inverter 2000, and an output current I (2) from the MG (2) inverter 2000. Current sensor (2) 2100 to be connected, and chip temperature sensor (2) 2200 and current sensor (2) 2100 are connected to HV_ECU 6000.
[0077]
The boost converter 3000 is connected to a battery 4000 that supplies power to the boost converter 3000, a chip temperature sensor (3) 3200 that measures the temperature of the power element that constitutes the boost converter 3000, and the boost current of the boost converter 3000. A current sensor (3) 3100 for measuring I (3) is connected, and the chip temperature sensor (3) 3200 and the current sensor (3) 3100 are connected to the HV_ECU 6000.
[0078]
In the configuration of such an inverter system with a boost converter, MG (1) a power element included in the inverter 1000, MG (2) a power element included in the inverter 2000, and a power element included in the boost converter 3000. Generate heat, and a cooling passage 5000 for circulating a cooling medium is provided to cool the power elements. For example, water is circulated in the cooling passage 5000 as a cooling medium.
[0079]
That is, the cooling water common to MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000 and boost converter 3000 is circulated through cooling passage 5000. Since cooling passage 5000 is provided to communicate with MG (1) 1000, MG (2) 2000, and boost converter 3000, the temperature of the cooling water as the cooling medium in cooling passage 5000 is the MG (1) inverter. 1000, the MG (2) inverter 2000 and the boost converter 3000 have almost the same temperature.
[0080]
The structure of the HV_ECU 6000 will be described. HV_ECU 6000 includes temperature rise estimation unit (1) 6100 and cooling water temperature estimation unit (1) 6110 corresponding to MG (1) inverter 1000, and temperature rise estimation unit (2) 6200 corresponding to MG (2) inverter 2000. Cooling water temperature estimation unit (2) 6210, and temperature rise estimation unit (3) 6300 and cooling water temperature estimation unit (3) 6310 corresponding to boost converter 3000 are included.
[0081]
The temperature rise estimation unit (1) 6100 is connected to the current sensor (1) 1100 and the chip temperature sensor (1) 1200. The temperature rise estimation unit (2) 6200 is connected to the current sensor (2) 2100 and the chip temperature sensor (2) 2200. The temperature rise estimation unit (3) 6300 is connected to the current sensor (3) 3100 and the chip temperature sensor (3) 3200.
[0082]
HV_ECU 6000 is connected to MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000, boost converter 3000, current sensor (1) 1100, current sensor (2) 2100, and current sensor (3) 3100, and MG (1) inverter 1000, MG (2) includes a control unit 6500 that controls inverter 2000 and boost converter 3000. Control unit 6500 is connected to temperature rise estimation unit (1) 6100, temperature rise estimation unit (2) 6200, and temperature rise estimation unit (3) 6300.
[0083]
The HV_ECU 6000 further includes a storage unit 6600 that stores various data, a program executed by the control unit 6500, a threshold value used in the program, and the like. The storage unit 6600 is connected to the temperature rise estimation unit (1) 6100, the temperature rise estimation unit (2) 6200, the temperature rise estimation unit (3) 6300, the control unit 6500, and the processing unit 6700.
[0084]
HV_ECU 6000 further includes a processing unit 6700 including a cooling water temperature estimation unit, a sensor abnormality detection unit, a water temperature abnormality detection unit, and a chip abnormality detection unit. The processing unit 6700 is connected to the control unit 6500 and the storage unit 6600, and is also connected to the cooling water temperature estimation unit (1) 6110, the cooling water temperature estimation unit (2) 6210, and the cooling water temperature estimation unit (3) 6310. And it is connected to the output part 7000 which outputs an alarm.
[0085]
With reference to FIG. 2, the cooling mechanism in each power element in MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000 and boost converter 3000 will be described.
[0086]
As shown in FIG. 2, the cooling mechanism in each power element is represented by an equivalent circuit expressed using a thermal resistance that is constant depending on the material. Based on this thermal resistance and the loss (output current) in each power element, the temperature rise ΔT of the power element can be calculated. Therefore, the temperature of the cooling water in the cooling passage 5000 is estimated by subtracting this temperature increase ΔT from the chip temperature measured in each power element.
[0087]
The cooling water 5000 has substantially the same water temperature because the cooling passage 5000 communicates with the MG (1) inverter 1000, the MG (2) inverter 2000, and the boost converter 3000. Therefore, without directly measuring the coolant temperature, the output current of the MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000 and boost converter 3000 is measured, and the temperature of each power element is measured. The estimated temperature of the cooling water can be calculated by subtracting the temperature increase ΔT calculated from the output current I and the thermal resistance from the temperature of the power element.
[0088]
With reference to FIGS. 3 to 5, the relationship between the output current stored in storage unit 6600 of HV_ECU 6000 of the inverter system with a boost converter according to the present embodiment and the temperature rise will be described.
[0089]
3 shows the relationship between the output current I (1) and the temperature rise ΔT (1) in the MG (1) inverter 1000, and FIG. 4 shows the relationship between the output current I (2) and the temperature rise ΔT ( FIG. 5 shows the relationship between the boost current I (3) and the temperature rise ΔT (3) in the boost converter 3000, respectively. As shown in FIGS. 3 to 5, in any case, when the output current I increases, the temperature increase ΔT increases.
[0090]
As shown in FIGS. 3 to 5, when the output current I in each circuit is measured, the temperature rise ΔT can be calculated. As described above, this temperature increase ΔT is calculated by multiplying the thermal resistance determined by the material and the loss (loss) depending on the output current I. As shown in FIGS. 3 to 5, each of MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000 and boost converter 3000 has a characteristic in which the relationship of temperature rise ΔT to output current I differs depending on the control state. .
[0091]
For example, in the case of the inverter shown in FIGS. 3 and 4, the output current I and the temperature rise ΔT have different characteristics depending on whether the control state of the inverter is a power running state or a regenerative state. Therefore, different characteristics are stored in the storage unit 6600 for each control state.
[0092]
Further, the temperature rise estimation unit (1) 6100, the temperature rise estimation unit (2) 6200, and the temperature rise estimation unit (3) 6300 are connected to the control unit 6500, respectively, and MG is determined by the signal received from the control unit 6500. (1) The control states of inverter 1000, MG (2) inverter 2000 and boost converter 3000 can be recognized.
[0093]
The temperature rise estimation unit (1) 6100 can estimate the temperature rise ΔT (1) based on the recognition result and the output current I (1) measured by the current sensor (1) 1100.
[0094]
The temperature rise estimation unit (2) 6200 can estimate the temperature rise ΔT (2) based on the recognition result and the output current I (2) measured by the current sensor (2) 2100.
[0095]
The temperature rise estimation unit (3) 6300 can estimate the temperature rise ΔT (3) based on the recognition result and the boosted current I (3) measured by the current sensor (3) 3100.
[0096]
The cooling water temperature estimation unit (1) 6110 receives a temperature increase ΔT (1) from the temperature increase estimation unit (1) 6100 and the temperature T of the power element of the MG (1) inverter 1000 measured by the chip temperature sensor (1) 1200. (1) is received, and the temperature rise ΔT (1) estimated by the temperature rise estimation unit (1) 6100 is subtracted from the temperature T (1) of the power element measured by the chip temperature sensor (1). Then, the coolant temperature WT (1) is estimated.
[0097]
The coolant temperature estimation unit (2) 6210 receives the temperature rise ΔT (2) from the temperature rise estimation unit (2) 6200 and the temperature T of the power element of the MG (2) inverter 2000 measured by the chip temperature sensor (2) 2200. (2) is received and the temperature rise ΔT (2) estimated by the temperature rise estimation unit (2) 6200 is subtracted from the temperature T (2) of the power element measured by the chip temperature sensor (2). The coolant temperature WT (2) is estimated.
[0098]
Cooling water temperature estimation unit (3) 6310 receives temperature increase ΔT (3) from temperature increase estimation unit (3) 6300 and temperature T (3) of the power element of boost converter 3000 measured by chip temperature sensor (3) 3200. , And subtracting the temperature rise ΔT (3) estimated by the temperature rise estimation unit (3) 6300 from the temperature T (3) of the power element measured by the chip temperature sensor (3). The water temperature WT (3) is estimated.
[0099]
With reference to FIG. 6, the control structure of the main program executed by control unit 6500 in the inverter system with a boost converter according to the present embodiment will be described.
[0100]
In step (hereinafter step is abbreviated as S) 100, HV_ECU 6000 determines whether or not the sampling time has been reached. When the sampling time is reached (YES in S100), the process proceeds to S200. If not (NO in S100), wait until the sampling time is reached. This sampling time is set to 100 msec, for example. This sampling time is an example and does not limit the present invention.
[0101]
At S200, HV_ECU 6000 sends temperature rise estimation unit (1) 6100, temperature rise estimation unit (2) 6200, and temperature rise estimation unit (3) 6300 to chip MG (1), which is a power element of inverter 1000. 2) The temperatures T (1), T (2), and T (3) of the chip that is the power element of the inverter 2000 and the chip that is the power element of the boost converter 3000 are detected. At this time, the temperature rise estimation unit (1) 6100 substitutes the value measured by the chip temperature sensor (1) 1200 for the chip temperature T (1). The temperature rise estimation unit (2) 6200 substitutes the value measured by the chip temperature sensor (2) 2200 for the chip temperature T (2). The temperature rise estimation unit (3) 6300 substitutes the value measured by the chip temperature sensor (3) 3200 for the chip temperature T (3).
[0102]
In S300, HV_ECU 6000 adds MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000, and boost to temperature increase estimation unit (1) 6100, temperature increase estimation unit (2) 6200, and temperature increase estimation unit (3) 6300. Output currents I (1) and I (2) and boosted current I (3) in converter 3000 are detected. At this time, the temperature rise estimation unit (1) 6100 substitutes the current value measured by the current sensor (1) 1100 as the output current I (1). The temperature rise estimation unit (2) 6200 substitutes the current value measured by the current sensor (2) 2100 as the output current I (2). The temperature rise estimation unit (3) 6300 substitutes the current value measured by the current sensor (3) 3100 as the boosted current I (3).
[0103]
In S400, HV_ECU 6000 causes temperature rise estimation unit (1) 6100, temperature rise estimation unit (2) 6200, and temperature rise estimation unit (3) 6300 to detect the control state of each chip. For example, MG (1) inverter 1000 and MG (2) inverter 2000 are caused to detect whether they are in a power running state or a regenerative state, or a carrier frequency or a rectangular output state.
[0104]
In S500, HV_ECU 6000 determines whether the temperature rise estimation unit (1) 6100, the temperature rise estimation unit (2) 6200, and the temperature rise estimation unit (3) 6300 are in accordance with the control state of each chip detected in S400. A map to be applied to the chip is selected from FIGS.
[0105]
In S600, HV_ECU 6000 uses temperature maps for each chip using temperature increase estimation unit (1) 6100, temperature increase estimation unit (2) 6200, and temperature increase estimation unit (3) 6300 for each chip. ΔT (1), ΔT (2), and ΔT (3) are calculated. At this time, a map corresponding to each control state is selected from the maps of FIGS. Temperature rise estimation unit (1) 6100 calculates temperature rise ΔT (1) from output current I (1). Temperature rise estimation unit (2) 6200 calculates temperature rise ΔT (2) from output current I (2). Temperature rise estimation unit (3) 6300 calculates temperature rise ΔT (3) from boosted current I (3).
[0106]
In S700, HV_ECU 6000 sends an estimated coolant temperature WT (1) for each chip to coolant temperature estimator (1) 6110, coolant temperature estimator (2) 6210, and coolant temperature estimator (3) 6310. WT (2) and WT (3) are calculated. At this time, the coolant temperature estimation unit (1) 6110 executes the calculation of WT (1) = T (1) −ΔT (1). Cooling water temperature estimation unit (2) 6210 performs the calculation of WT (2) = T (2) −ΔT (2). The cooling water temperature estimation unit (3) 6310 executes the calculation of WT (3) = T (3) −ΔT (3).
[0107]
In S1000, HV_ECU 6000 causes processing unit 6700 to execute a process for determining the estimated coolant temperature. A detailed description of the process for determining the estimated coolant temperature will be described later.
[0108]
In S2000, HV_ECU 6000 causes processing unit 6700 to execute temperature sensor abnormality processing. A detailed description of this temperature sensor abnormality process will be given later.
[0109]
In S3000, HV_ECU 6000 causes processing unit 6700 to execute the cooling water temperature abnormality process. Detailed description of this cooling water temperature abnormality process will be described later.
[0110]
In S4000, HV_ECU 6000 causes processing unit 6700 to perform chip temperature abnormality processing. A detailed description of this chip temperature abnormality process will be given later.
[0111]
With reference to FIG. 7, the process for determining the estimated coolant temperature performed by the processing unit 6700 will be described.
[0112]
In S1010, processing unit 6700 calculates an estimated water temperature difference. At this time, the processing unit 6700 determines that ΔWT (12) = | W T (1)- W T (2) |, ΔWT (23) = | W T (2)- W T (3) |, ΔWT (31) = | W T (3)- W T (1) | is calculated, and three estimated water temperature differences are calculated.
[0113]
In S1020, processing unit 6700 determines whether or not all three estimated water temperature differences are equal to or less than a threshold value. If all of the three estimated water temperature differences are equal to or less than the threshold value (YES in S1020), the process proceeds to S1030. If not (NO in S1020), the process proceeds to S1040.
[0114]
In S1030, processing unit 6700 determines that all temperature sensors are normal. In S1040, processing unit 6700 determines that the two temperature sensors used to calculate the minimum estimated water temperature difference are normal and the remaining one temperature sensor is abnormal. Thereafter, the process proceeds to S1050.
[0115]
In S1050, processing unit 6700 determines whether or not to execute average value processing. This determination is made based on the state of a flag indicating whether or not to perform average value processing stored in advance in storage unit 6600. When the average value process is performed (YES in S1050), the process proceeds to S1060. If not (NO in S1050), the process proceeds to S1070.
[0116]
In S1060, processing unit 6700 determines the average value of the water temperature estimated by the normal temperature sensor as the estimated value of the cooling water temperature.
[0117]
In S1070, processing unit 6700 determines whether or not a representative sensor is included in normal temperature sensors. Here, the representative sensor is a temperature that represents the temperature of the cooling water in the cooling passage 5000 and measures the temperature of the highest portion when there is a temperature distribution of the cooling water in the cooling passage 5000, for example. If the representative sensor is included in the normal temperature sensor (YES in S1070), the process proceeds to S1080. If not (NO in S1070), the process proceeds to S1060.
[0118]
In S1080, processing unit 6700 determines the water temperature estimated by the temperature sensor, which is a normal representative sensor, as the estimated value of the cooling water temperature.
[0119]
With reference to FIG. 8, the temperature sensor abnormality process performed by the processing unit 6700 will be described.
[0120]
In S2010, processing unit 6700 determines whether there is a temperature sensor determined to be abnormal. If there is a temperature sensor determined to be abnormal (YES in S2010), the process proceeds to S2020. If not (NO in S2010), the temperature sensor abnormality process ends.
[0121]
In S2020, processing unit 6700 outputs warning information about the temperature sensor determined to be abnormal to output unit 7000.
[0122]
With reference to FIG. 9, the cooling water temperature abnormality process performed in the process part 6700 is demonstrated.
[0123]
In S3010, processing unit 6700 determines whether or not the determined cooling water temperature is higher than a water temperature threshold value. If the determined cooling water temperature is higher than the water temperature threshold (YES in S3010), the process proceeds to S3020. If not (NO in S3010), the cooling water temperature abnormality process ends.
[0124]
In S3020, processing unit 6700 outputs warning information about the temperature of the cooling water to output unit 7000.
[0125]
With reference to FIG. 10, the chip temperature abnormality process performed by the processing unit 6700 will be described.
[0126]
In S4010, processing unit 6700 reads the temperature of each chip by a normal temperature sensor. At this time, if all the temperature sensors are normal, the temperature measured by the chip temperature sensor (1) 1200 for the MG (1) inverter 1000 and the chip temperature sensor (2) 2200 for the MG (2) inverter 2000 are detected. As for the boost converter 3000, the temperature measured by the chip temperature sensor (3) 3200 is read out.
[0127]
In S4020, it is determined whether the chip temperature is higher than a chip temperature threshold value. If the chip temperature is higher than the chip temperature threshold (YES in S4020), the process proceeds to S4030. If not (NO in S4010), the chip temperature abnormality process ends.
[0128]
In S4030, processing unit 6700 outputs warning information about the chip to control unit 6500 and output unit 7000.
[0129]
When the warning information is output to the output unit 7000 in the temperature sensor abnormality process (S2000), the cooling water temperature abnormality process (S3000), and the chip temperature abnormality process (S4000) executed in the processing unit 6700, the output unit 7000 operates, for example, Warning information is displayed on the indicator in front of the seat. In the chip temperature abnormality process (S4000), warning information about the chip is output not only to the output unit 7000 but also to the control unit 6500. At this time, control unit 6500 limits the operation of MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000 and boost converter 3000, or stops the operation.
[0130]
The operation of the inverter system with the boost converter according to the present embodiment based on the structure and the flowchart as described above will be described.
[0131]
Control unit 6500 determines the control states of MG (1) inverter 1000, MG (2) inverter 2000, and boost converter 3000 based on the driving state of the vehicle, and transmits a control signal to each. Control unit 6500 transmits the respective control states to temperature rise estimation unit (1) 6100, temperature rise estimation unit (2) 6200, and temperature rise estimation unit (3) 6300. In such a state, MG (1) inverter 1500, MG (2) inverter 2500, and boost converter 3000 are operated. By this operation, the power element of the MG (1) inverter 1000, the power element of the MG (2) inverter 2000, and the power element of the boost converter 3000 generate heat and are cooled by the cooling water filled in the cooling passage 5000.
[0132]
HV_ECU 6000 causes temperature rise estimation unit (1) 6100, temperature rise estimation unit (2) 6200, and temperature rise estimation unit (3) 6300 to estimate temperature rise ΔT in each chip at each sampling time (YES in S100). .
[0133]
The temperature rise estimation unit (1) 6100, the temperature rise estimation unit (2) 6200, and the temperature rise estimation unit (3) 6300 detect the chip temperatures T (1), T (2), and T (3), respectively. (S200), output currents I (1), I (2), and boosted current I (3) are detected (S300). The temperature rise estimation unit (1) 6100, the temperature rise estimation unit (2) 6200, and the temperature rise estimation unit (3) 6300 respectively detect the control state of each chip transmitted from the control unit 6500 (S400). A map to be applied to the chip is selected (S500).
[0134]
The temperature rise estimator (1) 6100, the temperature rise estimator (2) 6200, and the temperature rise estimator (3) 6300 use the selected maps, respectively, to increase the temperature rise ΔT (1), ΔT (2) and ΔT (3) are calculated (S600).
[0135]
The cooling water temperature estimation unit (1) 6110, the cooling water temperature estimation unit (2) 6210, and the cooling water temperature estimation unit (3) 6310 are respectively estimated cooling water temperature WT (1), WT (2), WT (2), WT (3) is calculated (S700). At this time, the cooling water temperature estimation unit (1) 6110 is WT (1) = T (1) −ΔT (1), and the cooling water temperature estimation unit (2) 6210 is WT (2) = T (2) −ΔT. In (2), the cooling water temperature estimation unit (3) 6310 calculates WT (3) = T (3) −ΔT (3).
[0136]
When the estimated coolant temperature for each chip is calculated, the processing unit 6700 executes a process for determining the estimated coolant temperature (S1000). The processing unit 6700 calculates estimated water temperature differences ΔWT (12), ΔWT (23), and ΔWT (31), respectively (S 1010 ). If all three water temperature differences are below the threshold (S 1020 YES), all temperature sensors are determined to be normal (S 1030 ).
[0137]
If any of the three estimated water temperature differences does not fall below the threshold value (S 1020 If the two temperature sensors used for calculating the minimum estimated water temperature value are normal, it is determined that the remaining one temperature sensor is abnormal (S). 1040 ).
[0138]
For example, a case where at least one estimated water temperature difference exceeds a threshold value and ΔWT (12) is smaller than ΔWT (23) and ΔWT (31) will be described. In this case, the chip that measured the chip temperature used to calculate ΔT (1) and ΔT (2) used to calculate the minimum ΔWT (12) among the three estimated water temperature differences. It is determined that temperature sensor (1) 1200 and chip temperature sensor (2) 2200 are normal. The remaining one, the chip temperature sensor (3) 3200, is determined to be abnormal.
[0139]
When there are a plurality of normal temperature sensors and average value processing is performed (YES in S1050), the average value of the water temperature estimated by the normal temperature sensor is determined as the estimated coolant temperature (S1060).
[0140]
If the representative sensor is included in the normal temperature sensor (YES in S1070), the water temperature estimated by the temperature sensor that is the normal representative sensor is determined as the estimated value of the cooling water temperature (S1080).
[0141]
If there is a temperature sensor determined to be abnormal (YES in S2010), warning information about the temperature sensor determined to be abnormal is output to output unit 7000 (S2020), and the temperature sensor error is displayed on the indicator in front of the driver's seat. Information representing is displayed.
[0142]
If the determined cooling water temperature is higher than a water temperature threshold value indicating an abnormal water temperature (YES in S3010), warning information about the temperature of the cooling water is output to output unit 7000, and an abnormality in the cooling water temperature is displayed on the indicator in front of the driver's seat. Information representing is displayed.
[0143]
When the temperature of the chip by the normal temperature sensor is read and the temperature of the chip is higher than the chip temperature threshold value indicating the chip abnormality (YES in S4020), the warning information about the chip is sent to control unit 6500. The data is output to the output unit 7000 (S4030). At this time, information indicating an abnormality in the electric circuit including the power element determined to be abnormal or an information indicating an abnormality in the inverter system with the boost converter is displayed on the indicator in front of the driver's seat.
[0144]
As described above, according to the inverter system with a boost converter according to the present embodiment, the power elements included in the inverter and the converter are cooled using the same cooling water. At this time, the temperature of the power element of the inverter or converter is measured, and the output current from the inverter or converter is measured. The estimated water temperature can be calculated by estimating the temperature rise based on the output current and subtracting the estimated temperature rise from the measured temperature of the power element. This eliminates the need for a temperature sensor for measuring the cooling water. Moreover, it is possible to monitor an abnormality of a plurality of temperature sensors provided based on the estimated coolant temperature. Further, the coolant temperature can be accurately monitored by accurately calculating the coolant temperature using a plurality of normal temperature sensors. Furthermore, it is possible to accurately monitor the temperature abnormality of the chip. Furthermore, it is possible to accurately monitor the temperature abnormality of the cooling medium.
[0145]
In the above description, in HV_ECU 6000, temperature rise estimation unit (1) 6100, temperature rise estimation unit (2) 6200, and temperature rise estimation unit (3) 6300 are configured for each chip, and cooling water temperature estimation is performed. Although the part (1) 6110, the cooling water temperature estimation part (2) 6210, and the cooling water temperature estimation part (3) 6310 are divided for each chip, the present invention is not limited to this. The temperature rise estimator (1) 6100, the temperature rise estimator (2) 6200, and the temperature rise estimator (3) 6300 are regarded as one temperature rise estimator, and the cooling water temperature estimator (1) 6110, the cooling water temperature estimator ( 2) 6210 and the cooling water temperature estimation unit (3) 6310 may be one cooling water temperature estimation unit, and the temperature rise estimation unit and the cooling water temperature estimation unit may be one processing unit.
[0146]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of an inverter with a boost converter according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically showing a cooling mechanism.
FIG. 3 is a diagram (part 1) illustrating a relationship between an output current of an inverter and a temperature rise;
FIG. 4 is a diagram (part 2) illustrating a relationship between an output current of an inverter and a temperature rise.
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a boost current of the boost converter and a temperature rise.
FIG. 6 is a flowchart showing a control structure of a main program executed by HV_ECU.
FIG. 7 is a flowchart showing a control structure of an estimated coolant temperature determination processing program executed by the HV_ECU.
FIG. 8 is a flowchart showing a control structure of a temperature sensor abnormality processing program executed by the HV_ECU.
FIG. 9 is a flowchart showing a control structure of a cooling water temperature abnormality processing program executed by HV_ECU.
FIG. 10 is a flowchart showing a control structure of a chip temperature abnormality processing program executed by the HV_ECU.
[Explanation of symbols]
1000 MG (1) inverter, 1100 current sensor (1), 1200 chip temperature sensor (1), 1500 MG (1), 2000 MG (2) inverter, 2100 current sensor (2), 2200 chip temperature sensor (2), 2500 MG (2), 3000 boost converter, 3100 current sensor (3), 3200 chip temperature sensor (3), 4000 battery, 5000 cooling passage, 6000 HV_ECU, 6100 temperature rise estimation unit (1), 6110 cooling water temperature estimation unit ( 1), 6200 Temperature rise estimation unit (2), 6210 Cooling water temperature estimation unit (2), 6300 Temperature rise estimation unit (3), 6310 Cooling water temperature estimation unit (3), 6500 control unit, 6600 storage unit, 6700 processing unit 7000 output section.

Claims (26)

複数のチップから発生する熱を冷却するための冷却媒体が、前記複数のチップで共通する構成を有する電気回路の監視装置であって、
前記複数のチップの温度をそれぞれ測定するための複数の測定手段と、
前記複数のチップの状態量をそれぞれ検知するための複数の検知手段と、
各前記チップごとに、前記チップの状態量と前記状態量に基づく温度変化量との関係を予め記憶するための記憶手段と、
前記検知された状態量および前記温度変化量の関係に基づいて、各前記チップごとに、温度変化量を算出するための算出手段と、
各前記チップごとに、測定されたチップの温度と前記温度変化量とに基づいて、前記冷却媒体の推定温度値を算出するための推定手段とを含み、
前記複数のチップの個数は、３以上であり、
前記３以上のチップの中から抽出された２つのチップの組合せについての前記推定温度値の差の絶対値を全ての組合せについて算出するとともに、前記算出された推定温度値の差の絶対値に基づいて選択された、前記３以上のチップのうちの少なくとも２つのチップでの前記推定温度値の平均値に従って、前記冷却媒体の推定温度値を決定するための決定手段をさらに含む、電気回路の監視装置。A cooling medium for cooling heat generated from a plurality of chips is an electric circuit monitoring device having a configuration common to the plurality of chips,
A plurality of measuring means for measuring the temperature of each of the plurality of chips;
A plurality of detection means for respectively detecting the state quantities of the plurality of chips;
For each of the chips, storage means for storing in advance the relationship between the state quantity of the chip and the temperature change amount based on the state quantity;
Calculation means for calculating a temperature change amount for each of the chips based on the relationship between the detected state quantity and the temperature change amount;
Each said chip, on the basis of the temperature variation and the measured temperature of the chips, saw including the estimated means for calculating the estimated temperature value of the cooling medium,
The number of the plurality of chips is 3 or more,
The absolute value of the difference between the estimated temperature values for the combination of two chips extracted from the three or more chips is calculated for all the combinations, and is based on the absolute value of the calculated difference between the estimated temperature values. The electrical circuit monitoring further comprising: a determining means for determining an estimated temperature value of the cooling medium according to an average value of the estimated temperature values at at least two of the three or more chips selected apparatus. 複数のチップから発生する熱を冷却するための冷却媒体が、前記複数のチップで共通する構成を有する電気回路の監視装置であって、
前記複数のチップの温度をそれぞれ測定するための複数の測定手段と、
前記複数のチップの状態量をそれぞれ検知するための複数の検知手段と、
各前記チップごとに、前記チップの状態量と前記状態量に基づく温度変化量との関係を予め記憶するための記憶手段と、
前記検知された状態量および前記温度変化量の関係に基づいて、各前記チップごとに、温度変化量を算出するための算出手段と、
各前記チップごとに、測定されたチップの温度と前記温度変化量とに基づいて、前記冷却媒体の推定温度値を算出するための推定手段と、
前記推定温度値に基づいて、前記複数の測定手段の動作状態を判断するための判断手段とを含み、
前記複数のチップの個数は、３以上であり、
前記判断手段は、前記３以上のチップの中から抽出された２つのチップの組合せについての推定温度値の差の絶対値を全ての組合せについて算出するとともに、前記算出された推定温度値の差の絶対値に基づいて、各前記測定手段の動作状態を判断するための手段を含む、電気回路の監視装置。 A cooling medium for cooling heat generated from a plurality of chips is an electric circuit monitoring device having a configuration common to the plurality of chips,
A plurality of measuring means for measuring the temperature of each of the plurality of chips;
A plurality of detection means for respectively detecting the state quantities of the plurality of chips;
For each of the chips, storage means for storing in advance the relationship between the state quantity of the chip and the temperature change amount based on the state quantity;
Calculation means for calculating a temperature change amount for each of the chips based on the relationship between the detected state quantity and the temperature change amount;
Estimating means for calculating an estimated temperature value of the cooling medium based on the measured chip temperature and the temperature change amount for each of the chips;
Determining means for determining operating states of the plurality of measuring means based on the estimated temperature value;
The number of the plurality of chips is 3 or more,
The determination means calculates an absolute value of a difference between estimated temperature values for a combination of two chips extracted from the three or more chips for all the combinations, and calculates a difference between the calculated estimated temperature values. A monitoring device for an electric circuit, comprising means for determining an operating state of each of the measuring means based on an absolute value . 前記判断手段は、前記推定温度値に基づいて、各前記測定手段の動作状態が正常であるか異常であるかを判断するための手段を含む、請求項２に記載の電気回路の監視装置。 3. The electric circuit monitoring device according to claim 2 , wherein the determining means includes means for determining whether an operating state of each of the measuring means is normal or abnormal based on the estimated temperature value. 前記判断手段は、前記算出された推定温度値の差の絶対値が、予め定められたしきい値よりも小さいと、前記推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定手段の動作状態が正常であると判断するための手段を含む、請求項２に記載の電気回路の監視装置。The determining means is a measuring means used for calculating the absolute value of the difference between the estimated temperature values when the absolute value of the calculated difference between the estimated temperature values is smaller than a predetermined threshold value. The electrical circuit monitoring device according to claim 2 , further comprising means for determining that the operating state of said circuit is normal. 前記判断手段は、最小である推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定手段の動作状態が正常であると判断するための手段を含む、請求項２に記載の電気回路の監視装置。The electric circuit according to claim 2 , wherein the determining means includes means for determining that the operating state of the measuring means used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values that is the minimum is normal. Monitoring device. 前記監視装置は、前記推定手段により算出された複数の推定温度値に基づいて、前記冷却媒体の推定温度を決定するための決定手段をさらに含む、請求項２〜５のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。The monitoring device, on the basis of a plurality of estimated temperature value calculated by the estimation means, further comprising a determining means for determining an estimated temperature of the cooling medium, according to any one of claims 2-5 Electric circuit monitoring device. 前記監視装置は、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値に基づいて、前記冷却媒体の推定温度を決定するための決定手段をさらに含む、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。 The monitoring device is a determining unit for determining the estimated temperature of the cooling medium based on the estimated temperature value calculated using the temperature of the chip measured by the measuring unit determined to have a normal operating state. The electrical circuit monitoring device according to claim 3 , further comprising: 前記監視装置は、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値の平均値を算出して、前記平均値を前記冷却媒体の推定温度として決定するための決定手段をさらに含む、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。 The monitoring device calculates an average value of the estimated temperature values calculated using the temperature of the chip measured by the measuring unit determined to have a normal operating state, and estimates the average value of the cooling medium. The electric circuit monitoring device according to claim 3 , further comprising a determining means for determining the temperature. 前記監視装置は、前記複数の測定手段の中から予め定められた測定手段の動作状態が正常であると判断されると、前記予め定められた測定手段により測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値を、前記冷却媒体の推定温度として決定するための決定手段をさらに含む、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。 The monitoring device calculates using the temperature of the chip measured by the predetermined measuring unit when the operating state of the predetermined measuring unit is determined to be normal from the plurality of measuring units. The electric circuit monitoring device according to claim 3 , further comprising a determination unit configured to determine the estimated temperature value thus determined as an estimated temperature of the cooling medium. 前記監視装置は、動作状態が正常であると判断された測定手段により測定された前記チップの温度に基づいて、チップの温度異常を検知するための異常チップ検知手段をさらに含む、請求項３〜９のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。The monitoring device, on the basis of the measured temperature of the said chip by measuring means operating condition is determined to be normal, further including abnormal chip detection means for detecting a temperature abnormality of the chip, according to claim 3 10. The electrical circuit monitoring apparatus according to any one of 9 above. 前記監視装置は、前記決定手段により決定された冷却媒体の推定温度に基づいて、冷却媒体の温度異常を検知するための冷却媒体異常検知手段をさらに含む、請求項１，６〜９のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。10. The monitoring device according to claim 1, further comprising: a cooling medium abnormality detection unit configured to detect a cooling medium temperature abnormality based on the estimated temperature of the cooling medium determined by the determination unit . The electrical circuit monitoring apparatus according to Item 1 . 前記状態量は、前記チップから出力される電流値である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。The state quantity, the a current value output from the chip, the monitoring device for the electric circuit according to any one of claims 1 to 11. 前記電気回路はインバータ回路を含み、
前記記憶手段は、前記インバータ回路の制御状態に応じた、前記チップの状態量と前記状態量に基づく温度変化量との関係を予め記憶するための手段を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電気回路の監視装置。The electrical circuit includes an inverter circuit;
The storage means includes means for storing in advance a relationship between a state quantity of the chip and a temperature change amount based on the state quantity according to a control state of the inverter circuit . The electrical circuit monitoring apparatus according to Item 1 . 複数のチップから発生する熱を冷却するための冷却媒体が、前記複数のチップで共通する構成を有する電気回路の監視方法であって、
前記複数のチップの温度をそれぞれ測定する測定ステップと、
前記複数のチップの状態量をそれぞれ検知する検知ステップと、
各前記チップごとに、前記チップの状態量と前記状態量に基づく温度変化量との関係を予め準備する準備ステップと、
前記検知された状態量および前記温度変化量の関係に基づいて、各前記チップごとに、温度変化量を算出する算出ステップと、
各前記チップごとに、測定されたチップの温度と前記温度変化量とに基づいて、前記冷却媒体の推定温度値を算出する推定ステップとを含み、
前記複数のチップの個数は、３以上であり、
前記３以上のチップの中から抽出された２つのチップの組合せについての推定温度値の差の絶対値を全ての組合せについて算出するとともに、前記算出された推定温度値の差の絶対値に基づいて選択された、前記３以上のチップのうちの少なくとも２つのチップでの前記推定温度値の平均値に従って、前記冷却媒体の推定温度値を決定するための決定ステップをさらに含む、電気回路の監視方法。A cooling medium for cooling heat generated from a plurality of chips is an electric circuit monitoring method having a configuration common to the plurality of chips,
A measuring step of measuring the temperature of each of the plurality of chips;
A detection step of detecting a state quantity of each of the plurality of chips;
For each of the chips, a preparation step for preparing in advance a relationship between the state quantity of the chip and the temperature change amount based on the state quantity;
A calculation step of calculating a temperature change amount for each of the chips based on the relationship between the detected state quantity and the temperature change amount;
For each of the chips, an estimation step of calculating an estimated temperature value of the cooling medium based on the measured chip temperature and the temperature change amount,
The number of the plurality of chips is 3 or more,
The absolute value of the difference between the estimated temperature values for the combination of two chips extracted from the three or more chips is calculated for all the combinations, and based on the calculated absolute value of the difference between the estimated temperature values. A method for monitoring an electric circuit, further comprising a determining step for determining an estimated temperature value of the cooling medium according to an average value of the estimated temperature values at at least two of the three or more chips selected. . 複数のチップから発生する熱を冷却するための冷却媒体が、前記複数のチップで共通する構成を有する電気回路の監視方法であって、
前記複数のチップの温度をそれぞれ測定する測定ステップと、
前記複数のチップの状態量をそれぞれ検知する検知ステップと、
各前記チップごとに、前記チップの状態量と前記状態量に基づく温度変化量との関係を予め準備する準備ステップと、
前記検知された状態量および前記温度変化量の関係に基づいて、各前記チップごとに、温度変化量を算出する算出ステップと、
各前記チップごとに、測定されたチップの温度と前記温度変化量とに基づいて、前記冷却媒体の推定温度値を算出する推定ステップと
前記推定温度値に基づいて、前記測定ステップにおける測定状態を判断する判断ステップとを含み、
前記複数のチップの個数は、３以上であり、
前記判断ステップは、前記３以上のチップの中から抽出された２つのチップの組合せについての推定温度値の差の絶対値を全ての組合せについて算出するとともに、前記算出された推定温度値の差の絶対値に基づいて、各前記測定手段の動作状態を判断するステップを含む、電気回路の監視方法。 A cooling medium for cooling heat generated from a plurality of chips is an electric circuit monitoring method having a configuration common to the plurality of chips,
A measuring step of measuring the temperature of each of the plurality of chips;
A detection step of detecting a state quantity of each of the plurality of chips;
For each of the chips, a preparatory step for preparing in advance a relationship between a state quantity of the chip and a temperature change amount based on the state quantity;
A calculation step of calculating a temperature change amount for each of the chips based on the relationship between the detected state quantity and the temperature change amount;
An estimation step for calculating an estimated temperature value of the cooling medium based on the measured chip temperature and the temperature change amount for each of the chips;
A determination step of determining a measurement state in the measurement step based on the estimated temperature value,
The number of the plurality of chips is 3 or more,
The determining step calculates absolute values of differences in estimated temperature values for combinations of two chips extracted from the three or more chips for all combinations, and calculates the difference between the calculated estimated temperature values. A method for monitoring an electric circuit, comprising a step of determining an operating state of each of the measuring means based on an absolute value . 前記判断ステップは、前記推定温度値に基づいて、前記測定ステップにおける測定状態が正常であるか異常であるかを判断するステップを含む、請求項１５に記載の電気回路の監視方法。The electrical circuit monitoring method according to claim 15 , wherein the determination step includes a step of determining whether the measurement state in the measurement step is normal or abnormal based on the estimated temperature value. 前記判断ステップは、前記算出された推定温度値の差の絶対値が、予め定められたしきい値よりも小さいと、前記推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断するステップを含む、請求項１５に記載の電気回路の監視方法。The determination step is a measurement step used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values when the absolute value of the calculated difference between the estimated temperature values is smaller than a predetermined threshold value. The method for monitoring an electric circuit according to claim 15 , comprising the step of determining that the measurement state in is normal. 前記判断ステップは、最小である推定温度値の差の絶対値を算出するために用いられた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断するステップを含む、請求項１５に記載の電気回路の監視方法。The electric circuit monitoring according to claim 15 , wherein the determining step includes a step of determining that the measurement state in the measurement step used to calculate the absolute value of the difference between the estimated temperature values that is the minimum is normal. Method. 前記監視方法は、前記推定ステップにおいて算出された複数の推定温度値に基づいて、前記冷却媒体の推定温度を決定する決定ステップをさらに含む、請求項１５〜１８のいずれかに記載の電気回路の監視方法。The electric circuit according to any one of claims 15 to 18 , wherein the monitoring method further includes a determining step of determining an estimated temperature of the cooling medium based on a plurality of estimated temperature values calculated in the estimating step. Monitoring method. 前記監視方法は、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値に基づいて、前記冷却媒体の推定温度を決定する決定ステップをさらに含む、請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の電気回路の監視方法。 The monitoring method is based on the calculated estimated temperature value using a temperature of a chip measuring state is measured in the measurement step it is determined to be normal, further determining step of determining an estimated temperature of the cooling medium The monitoring method of the electric circuit of any one of Claims 16-18 containing. 前記監視方法は、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値の平均値を算出して、前記平均値を前記冷却媒体の推定温度として決定する決定ステップをさらに含む、請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の電気回路の監視方法。 The monitoring method calculates an average value of estimated temperature values calculated using the temperature of the chip measured in the measurement step in which the measurement state is determined to be normal, and the average value is estimated for the cooling medium. The method for monitoring an electric circuit according to any one of claims 16 to 18 , further comprising a determining step of determining the temperature. 前記監視方法は、前記複数の測定ステップの中から予め定められた測定ステップにおける測定状態が正常であると判断されると、前記予め定められた測定ステップにおいて測定されたチップの温度を用いて算出された推定温度値を、前記冷却媒体の推定温度として決定する決定ステップをさらに含む、請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の電気回路の監視方法。 The monitoring method is calculated using the temperature of the chip measured in the predetermined measurement step when it is determined that the measurement state in the predetermined measurement step is normal from the plurality of measurement steps. The method for monitoring an electric circuit according to claim 16 , further comprising a determining step of determining the estimated temperature value as an estimated temperature of the cooling medium. 前記監視方法は、測定状態が正常であると判断された測定ステップにおいて測定された前記チップの温度に基づいて、チップの温度異常を検知する異常チップ検知ステップをさらに含む、請求項１６〜２２のいずれかに記載の電気回路の監視方法。The monitoring method is based on the measured temperature of the said chip in the measurement step of measuring the state is judged to be normal, further including abnormal chip detection step for detecting a temperature abnormality of the chip of claim 16 to 22 The monitoring method of the electrical circuit in any one. 前記監視方法は、前記決定ステップにおいて決定された冷却媒体の推定温度に基づいて、冷却媒体の温度異常を検知する冷却媒体異常検知ステップをさらに含む、請求項１４，１９〜２２のいずれかに記載の電気回路の監視方法。The monitoring method, based on the estimated temperature of the cooling medium determined in the determining step, further comprising a cooling medium abnormality detecting step of detecting a temperature abnormality of the cooling medium, according to any one of claims 14,19～22 Monitoring method for electrical circuits. 前記状態量は、前記チップから出力される電流値である、請求項１４〜２４のいずれか１項に記載の電気回路の監視方法。The electrical circuit monitoring method according to claim 14, wherein the state quantity is a current value output from the chip. 前記電気回路はインバータ回路を含み、
前記準備ステップは、前記インバータ回路の制御状態に応じた、前記チップの状態量と前記状態量に基づく温度変化量との関係を予め準備するステップを含む、請求項１４〜２４のいずれか１項に記載の電気回路の監視方法。The electrical circuit includes an inverter circuit;
The preparation step, the corresponding to the control state of the inverter circuit, comprising said previously prepared to step the relationship between the temperature variation based on the state quantity and the state of the chip, any one of claims 14 to 24 A method for monitoring an electric circuit according to claim 1.
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