JP4191692B2 - SiC系膜の成膜方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

SiC系膜の成膜方法及び半導体装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、SiC系膜の成膜方法、及びSiC系膜をバリア膜として用いた半導体装置の製造方法に関する。
近年、半導体集積回路の集積度の増大及び素子密度の向上に伴い、半導体素子の多層化への要求が高まっている。このような半導体集積回路の高集積化に伴い、半導体素子を接続する配線間の容量が増大し、信号伝播速度が低下するという配線遅延の問題が顕在化してきた。
このような配線遅延の低減には、配線間絶縁膜材料の低誘電率化が有効であり、これまでに、種々の低誘電率絶縁膜材料が開発されている。
半導体装置における配線構造では、一般的に、配線層の銅等の金属が層間絶縁膜中に拡散するのを防止するバリア膜が形成されている。これまで、バリア膜としては、シリコン窒化膜等が用いられている。しかし、シリコン窒化膜の比誘電率は約7.0とシリコン酸化膜の比誘電率よりも高い。このため、シリコン窒化膜等のこれまで用いられているバリア膜に代わる誘電率の低いバリア膜の開発が求められている。
誘電率が低く、かつバリア膜として機能する絶縁膜としては、SiC系膜が注目されている。これまで、バリア膜としてのSiC系膜の特性の向上等を目的とする種々の提案がなされている。例えば、特許文献1には、SiC:H膜の成長、成長停止を繰り返す分割成膜により、比誘電率が約3以下のSiC:H膜が形成されることが開示されている。
特開2003−124209号公報
しかしながら、従来のSiC系膜では、これをバリア膜として用いた場合に、半導体装置の歩留まりが低下したり、信頼性が低下したりすることがあった。
本発明の目的は、配線層の金属の層間絶縁膜中への拡散を防止するバリア膜等として優れた特性を有する低誘電率のSiC系膜を成膜することができるSiC系膜の成膜方法、及びその成膜方法により成膜されるSiC系膜をバリア膜として用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明の一観点によれば、チャンバー内において基板表面にNHプラズマを発生させ、前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程と、前記チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程と、前記チャンバー内において、前記基板上に、PECVD法によりSiC系膜を成膜する工程とを有するSiC系膜の成膜方法が提供される。
また、本発明の更に他の観点によれば、素子が形成された半導体基板上に第1の絶縁膜を形成する工程と、前記第1の絶縁膜に、前記第1の開口部を形成する工程と、前記第1の開口部内に埋め込まれた第1の配線層を形成する工程と、チャンバー内において前記第1の配線層表面にNHプラズマを発生させ、前記第1の配線層に対してNHプラズマ処理を行う工程と、前記チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程と、前記チャンバー内において、前記第1の絶縁膜上及び前記第1の配線層上に、PECVD法によりSiC系膜を成膜する工程と、前記SiC系膜上に、第2の絶縁膜を形成する工程と、前記第2の絶縁膜及び前記SiC系膜に、前記第1の配線層に達する第2の開口部を形成する工程とを有する半導体装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、同一チャンバー内において、基板に対してNHプラズマ処理を行う工程と、NHプラズマ処理を行う工程に引き続きPECVD法により基板上にSiC系膜を成膜する工程を行う場合において、NHプラズマ処理を行う工程とSiC系膜を成膜する工程との間に、チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程を有するので、低誘電率であり、かつ膜厚分布の小さい均一なSiC系膜を成膜することができる。したがって、配線層の金属の拡散を防止するバリア膜として優れた特性を有するSiC系膜を提供することができ、半導体装置の特性及び信頼性を向上することができる。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法について図1乃至図4を用いて説明する。図1は本実施形態によるSiC系膜の成膜方法に用いられる成膜装置の構造を示す概略図、図2は本実施形態によるSiC系膜の成膜方法を示す工程断面図、図3及び図4はSIMSによりSiC膜の深さ方向の組成を分析した結果を示すグラフである。
本実施形態によるSiC系膜の成膜方法は、テトラメチルシラン等のメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとするPECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)法により、酸素がドープされておらず、比誘電率が4.0よりも小さいSiC膜を成膜するものである。
まず、本実施形態によるSiC系膜の成膜方法に用いられる成膜装置であるPECVD装置について図1を用いて説明する。図1は、成膜装置のチャンバーの上方からみたチャンバー内における成膜用ヘッド及びアンモニア(NH)プラズマ処理用ヘッドを示している。
成膜装置のチャンバー10には、SiC膜を成膜すべき半導体ウェーハ等の基板をチャンバー10内に導入するためのゲートバルブ12が設けられている。
チャンバー10内のステージ(図示せず)は、複数枚の基板を搭載することができる。ステージ上には、複数枚の基板が、基板面を水平にして同心円周上に配置される。
チャンバー10内のステージ上方には、スピンドル14に吊設された複数のNHプラズマ処理用ヘッド16及び複数の成膜用ヘッド18が基板に対向するように配置されている。複数のNHプラズマ処理用ヘッド16と複数の成膜用ヘッド18とは、同心円周上に交互に配列されている。
NHプラズマ処理用ヘッド16及び成膜用ヘッド18は、スピンドル14より、その配列方向に沿って水平面内で回転移動することができる。これにより、チャンバー10内では、まず、NHプラズマ処理用ヘッド16が基板に対向し、NHプラズマ処理用ヘッド16により、基板に対してNHプラズマ処理が行われる。続いて、スピンドル14によりNHプラズマ処理用ヘッド16及び成膜用ヘッド18が回転移動し、NHプラズマ処理が行われた基板に成膜用ヘッド18が対向する。こうしてNHプラズマ処理が行われた基板に対向した成膜用ヘッド18により、基板上に、PECVD法によりSiC膜が成膜される。
このように、本実施形態によるSiC系膜の成膜方法に用いられる成膜装置は、PECVD法による成膜の前処理としてのNHプラズマ処理と、PECVD法によるSiC膜の成膜とを同一チャンバー10内で連続的に行うことができる構成となっている。
次に、本実施形態によるSiC系膜の成膜方法について図1乃至図4を用いて説明する。
図2(a)は、本実施形態によるSiC系膜の成膜方法によりSiC膜を成膜すべき基板20の表層部分を示したものである。図示するように、基板20の表層では、層間絶縁膜22に形成された配線溝24内に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法により、銅(Cu)を主体とする配線層26が埋め込まれている。配線層26は、配線溝24内に形成された例えばタンタル(Ta)膜からなるバリアメタル層28と、バリアメタル層28が形成された配線溝24内に埋め込まれたCu膜30とにより構成されている。層間絶縁膜22は、トランジスタ等の素子が形成された半導体ウェーハ等の基板上に形成されたものである。
まず、SiC膜を成膜すべき基板20を、図1に示す成膜装置のチャンバー10内にゲートバルブ12から導入し、チャンバー10内のステージ上に搭載する。
次いで、チャンバー10内において、NHプラズマ処理用ヘッド16を基板に対向させ、基板20表面にNHプラズマを発生させる。こうして、基板20に対してNHプラズマ処理を行う(図2(b)参照)。NHプラズマ処理の条件は、例えば、チャンバー10内の圧力を4Torr、上部電極投入パワーを1200W、下部電極投入パワーを500W、NH流量を3000sccmとする。
NHプラズマにより、CMP法による平坦化後に配線層26の表面に形成されていたCuの酸化物層が還元される。さらに、NHプラズマにより配線層26の表面が窒化され、配線層26の表面には、Cuの窒化物層32が形成される。
NHプラズマ処理後、例えばモノシラン(SiH)/一酸化二窒素(NO)系のプラズマを用いてチャンバー10内をドライクリーニングする(図2(c)参照)。このドライクリーニングにより、NHプラズマ処理によりチャンバー10内に生じた窒素を含む反応生成物をチャンバー10内から除去する。除去すべき反応生成物は、NH、NH、NH等である。ドライクリーニングの条件は、例えば、SiHを300sccm、NOを9000sccm、窒素(N)を1500sccmでチャンバー10に導入し、成長圧力2.4Torrにて、上部電極投入パワーを1000Wとしたドライクリーン条件とする。
チャンバー10内をドライクリーニングした後、引き続きチャンバー10内において、NHプラズマ処理が行われた基板20に成膜用ヘッド18を対向させ、PECVD法により、層間絶縁膜22上及び配線層26上に、例えば平均膜厚30nm以下のSiC膜34を成膜する(図2(d)参照)。原料ガスとしては、例えばテトラメチルシラン等のメチルシラン100%の単一ガスを用いる。成膜条件は、例えば、チャンバー10内の圧力を5.5Torr、基板温度を400℃、上部電極投入パワーを2500W、下部電極投入パワーを300Wとする。
こうして、層間絶縁膜22上及び配線層26上に、比誘電率が4.0よりも小さいSiC膜34が成膜される。具体的には、例えば比誘電率が3.7のSiC膜34が成膜される。SiC膜34は、配線層のCuの拡散を防止するバリア膜として機能する。
このように、本実施形態によるSiC系膜の成膜方法は、チャンバー10内においてSiC膜を成膜すべき基板20に対してNHプラズマ処理を行う工程と、NHプラズマ処理を行う工程に引き続き同一チャンバー10内で、メチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により基板20上にSiC膜34を成膜する工程との間に、プラズマを用いたドライクリーニングにより、チャンバー10内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程を有することに主たる特徴がある。
半導体装置において配線材料の金属の拡散を防止するバリア膜として用いられるSiC膜は、更なる低誘電率化が求められている。
絶縁膜の低誘電率化には、絶縁膜材料自体の低誘電率化を図るアプローチのほか、絶縁膜の膜密度を減少するアプローチがある。SiC膜の膜密度を減少する方法としては、SiC膜中のメチル基の濃度を増加する方法が知られている。これまで、本願発明者等は、SiC膜中のメチル基の濃度を増加することにより、比誘電率が4.5程度のSiC膜を成膜することができることを確認している。
さらに、本願発明者等は、比誘電率が4.0以下のSiC膜を開発するべく、SiC膜中のメチル基の濃度を更に増加することを試みた。具体的には、PECVD法によるSiC膜の成膜の原料ガスとして、これまではメチルシランと二酸化炭素(CO)との混合ガスを用いていたのに対し、メチルシラン100%の単一ガスを用いることによりメチル基の濃度の増加することを試みた。この結果、比誘電率が3.7のSiC膜を成膜することができた。
このように、PECVD法による成膜の原料ガスとして、メチルシラン100%の単一ガスを用いることにより、比誘電率が4.0よりも小さい低誘電率のSiC膜を成膜することができる。したがって、このようなSiC膜により、バリア膜の低誘電率化を図ることができる。しかしながら、単にメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により成膜されるSiC膜を、そのままCuを主体とする配線層のバリア膜として用いると、以下に述べるような不都合が生じた。
Cuを主体とする配線層を形成した後、バリア膜を形成する前には、配線層の表面に形成されているCuの酸化物層を除去するために、配線層の表面を還元する処理が行われている。この還元処理には、水素(H)プラズマ処理、NHプラズマ処理等が用いられている。これらプラズマ処理は、通常、バリア膜の成膜に先立って、バリア膜を成膜するチャンバー内で行われている。また、NHプラズマ処理を行った場合には、配線層の表面に形成されている酸化物層が還元除去されるのみならず、NHプラズマによりCuを主体とする配線層の表面が窒化され、半導体装置の信頼性が向上することが報告されている。
しかし、NHプラズマ処理を行った後に、単にメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとしてPECVD法によりSiC膜を形成すると、SiC膜の膜厚分布が大幅に悪化してしまった。また、SiC膜の屈折率も大きく変化した。本願発明者等の実験によれば、平均膜厚30nmのSiC膜を形成する場合において、NHプラズマ処理を行わない場合のSiC膜の膜厚分布が3%であったのに対し、NHプラズマ処理を行った場合のSiC膜の膜厚分布は18%となった。また、NHプラズマ処理を行わない場合のSiC膜の屈折率が1.82であったのに対し、NHプラズマ処理を行った場合のSiC膜の屈折率は1.67となった。
特に、バリア膜としてのSiC膜の膜厚分布の増大は、製品歩留まりに大きな影響を与えることとなる。バリア膜としてSiC膜を成膜した後は、SiC膜上に層間絶縁膜を形成し、エッチングによりコンタクトホールを形成してSiC膜下の配線層に接続するプラグを形成する。このとき、膜厚分布が大きく不均一なSiC膜が形成されていると、膜厚が厚い部分ではエッチングが十分に進行せず、SiC膜が残存する。他方、膜厚が薄い部分ではエッチングが過剰に進行し、配線層がダメージを受けてしまう。いずれの場合も、配線層とプラグとの間のコンタクト不良を引き起こす原因となる。
NHプラズマ処理後にメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとしてPECVD法によりSiC膜を形成する場合において、上述のような膜厚分布の増大等が生じる要因として、本願発明者等は、SiC膜中に存在する不純物濃度に着目した。
図3は、SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)により、SiC膜の深さ方向の組成を分析した結果を示すグラフである。グラフの横軸は試料の深さに対応する一次イオンの照射時間を示し、縦軸は二次イオン強度を示している。試料としては、シリコン基板上に形成された膜厚60nmのCu膜上に、Hプラズマ処理を行ってからSiC膜を形成したものと、NHプラズマ処理を行ってからSiC膜を形成したものとを用いた。いずれの試料についても、SiC膜は、テトラメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとするPECVD法により30nmの平均膜厚で形成した。SIMSによる分析条件は次の通りである。照射する一次イオンについては、イオン種をCs、加速エネルギーを50keV、試料の法線方向を0度として入射角度を60度、一次イオンクラスターの範囲を350μm×350μmの正方形の範囲とした。試料の分析領域は65μm×65μmの正方形の領域とした。検出する二次イオンはCsSi、CsO、CsC、CsN、Csとした。帯電補正は電子線照射により行った。グラフ中破線は、Hプラズマ処理を行った試料の分析結果を示している。グラフ中実線は、NHプラズマ処理を行った試料の分析結果を示している。各破線及び各実線が示す原子種は、それぞれの近傍に引き出し線を介して示している。
図3に示すグラフから、NHプラズマ処理を行った試料は、Hプラズマ処理を行った試料と比較して、SiC膜中の窒素濃度が約10倍になっていることが分かる。
また、NHプラズマ処理を行った試料は、Hプラズマ処理を行った試料と比較して、SiC膜下のCu膜中のCuがSiC膜中に大きく拡散していることが分かる。NHプラズマ処理を行った試料は、SiC膜中へのCuの拡散距離がHプラズマ処理を行った試料の場合の約2倍となっている。
NHプラズマ処理を行った場合、NHプラズマによる反応生成物がチャンバー内に微量に残留していると考えられる。NHプラズマによる反応生成物としては、NH、NH、NH等のNH(x=1〜3)で示される物質である。このような窒素を含有する反応生成物が、NHプラズマ処理に続いて同一チャンバー内で行われるSiC膜の成膜の際に原料ガスに混入し、SiC膜中に不純物として窒素が取り込まれると考えられる。
メチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとしてSiC膜を成膜する場合、微量の不純物であっても、成膜に与える影響は大きいと考えられる。そこで、本願発明者等は、NHプラズマによる窒素を含む反応生成物が膜厚分布の増大の原因となっていると考えた。このことを確認するため、NHプラズマ処理後にチャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物の除去の有無によるSiC膜への影響を実験的に確認した。
実験では、試料として、シリコン基板上に形成された膜厚60nmのCu膜上に、NHプラズマ処理を行った後チャンバー内に残留する反応生成物を除去せずにSiC膜を形成したものと、NHプラズマ処理を行った後チャンバー内に残留する反応生成物を除去してからSiC膜を形成したものとを用意した。反応生成物の除去には、SiH/NO系のプラズマによるドライクリーニングを用いた。いずれの試料についても、SiC膜は、テトラメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとするPECVD法により30nmの平均膜厚で形成した。これらの試料について、SIMSによるSiC膜の深さ方向の組成の分析、SiC膜の膜厚分布の測定等を行った。
図4は、SIMSにより、SiC膜の深さ方向の組成を分析した結果を示すグラフである。グラフの横軸は試料の深さに対応する一次イオンの照射時間を示し、縦軸は二次イオン強度を示している。グラフ中破線は、NHプラズマ処理後の反応生成物の除去を行っていない試料の分析結果を示している。グラフ中実線は、NHプラズマ処理後の反応生成物の除去を行った試料の分析結果を示している。各破線及び各実線が示す原子種は、それぞれの近傍に引き出し線を介して示している。なお、SIMSによる分析条件は、図3の場合と同様に設定した。
図4に示すグラフから、NHプラズマ処理後にドライクリーニングによる反応生成物の除去を行った試料は、反応生成物の除去を行っていない試料と比較して、SiC膜中の窒素濃度が十分に低減されていることが分かる。反応生成物の除去を行った試料は、SiC膜中の窒素濃度が、反応生成物の除去を行っていない試料の場合の約1/10となっている。すなわち、反応生成物の除去を行った試料は、SiC膜中の窒素濃度が、図3に示すHプラズマ処理を行った試料の場合と同程度に低減されている。
また、NHプラズマ処理後にドライクリーニングによる反応生成物の除去を行った試料は、反応生成物の除去を行っていない試料と比較して、Cu膜中のCuのSiC膜中への拡散が十分に抑制されていることが分かる。反応生成物の除去を行った試料は、SiC膜中へのCuの拡散距離が、反応生成物の除去を行っていない試料の場合の約1/2となっている。すなわち、反応生成物の除去を行った試料は、SiC膜中へのCuの拡散距離が、図3に示すHプラズマ処理を行った試料の場合と同程度に短くなっている。
一方、SiC膜の膜厚分布の測定結果は、次の通りとなった。反応生成物の除去を行わなかった試料のSiC膜の膜厚分布が18%であったのに対して、反応生成物の除去を行った試料のSiC膜の膜厚分布は5%にまで低減された。この結果から、NHプラズマ処理後にドライクリーニングによる反応生成物の除去を行うことにより、反応生成物を除しない場合と比較して、より膜厚分布の小さい均一なSiC膜を成膜することができるといえる。
なお、SiC膜の屈折率については、反応生成物の除去を行わなかった試料が1.67であったのに対し、反応生成物の除去を行った試料は1.81となった。
以上の結果から、メチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により比誘電率4.0以下の低誘電率のSiC膜を成膜する場合において、基板に対するNHプラズマ処理後にチャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物をドライクリーニングにより除去することで、膜厚分布の小さい均一なSiC膜を成膜することができることが確認された。
本実施形態によるSiC系膜の成膜方法は、上記知見に基づくものであり、同一チャンバー10内において、基板20に対してNHプラズマ処理を行う工程と、NHプラズマ処理を行う工程に引き続きメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により基板20上にSiC膜34を成膜する工程を行う場合において、NHプラズマ処理を行う工程とSiC膜34を成膜する工程との間に、プラズマを用いたドライクリーニングにより、チャンバー10内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程を有している。したがって、比誘電率が4.0以下と小さく、かつ膜厚分布の小さい均一なSiC膜34を成膜することができる。例えば平均膜厚30nm以下と比較的薄いSiC膜34を形成する場合においても、膜厚分布の小さい均一なSiC膜34を成膜することができる。これにより、配線層26の金属の拡散を防止するバリア膜として優れた特性を有するSiC膜34を提供することができる。
さらに、基板20上に形成されたCuを主体とする配線層26の表面は、NHプラズマ処理により窒化され、配線層26の表面にはCuの窒化物層34が形成されている。このため、配線層26のエレクトロマイグレーション(Electromigration)耐性を向上することができ、半導体装置の特性及び信頼性を向上することができる。
なお、本実施形態によるSiC系膜の成膜方法により成膜されるSiC膜34は、その膜中の窒素濃度が、十分に低減されたものとなっている。具体的には、SiC膜34中の窒素濃度は、SIMSにより分析した際の二次イオン強度で表して10カウント/秒以下となっている。但し、この二次イオン強度の値は、SIMSによる分析条件として、照射する一次イオンに関して、イオン種をCs、加速エネルギーを50keV、試料の法線方向を0度として入射角度を60度、一次イオンクラスターの範囲を350μm×350μmの正方形の範囲とし、試料の分析領域を65μm×65μmの正方形の領域とし、検出する二次イオンをCsSi、CsO、CsC、CsN、Csとしたものを用いた場合の値である。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法について図5乃至図9を用いて説明する。図5乃至図9は本実施形態による半導体装置の製造方法を示す工程断面図である。なお、図1及び図2に示す第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し或いは簡略にする。
本実施形態による半導体装置の製造方法は、第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法により成膜されるSiC膜を、配線層の金属の拡散を防止するバリア膜として用いた半導体装置を製造するものである。
まず、通常の半導体装置の製造プロセスにより、半導体ウェーハ等の半導体基板上に、トランジスタ等の素子を形成する。次いで、素子が形成された半導体基板上に、層間絶縁膜21を形成する。
層間絶縁膜21上に、例えばCVD法により、例えば膜厚500nmのSiOC膜22aを堆積する。次いで、SiOC膜22a上に、例えばCVD法により、例えば膜厚100nmのシリコン酸化膜22bを堆積する。こうして、層間絶縁膜21上に、SiOC膜22aと、シリコン酸化膜22bとが順次積層されてなる層間絶縁膜22が形成される(図5(a)参照)。
次いで、フォトリソグラフィー及びドライエッチングにより、層間絶縁膜22に、配線溝24を形成する(図5(b)参照)。
次いで、全面に、例えばスパッタ法により、例えば膜厚10nmのTa膜よりなるバリアメタル層28と、例えば膜厚40nmのCu膜とを連続して堆積する。
次いで、バリアメタル層28上に形成されたCu膜をシードとして、電解めっきにより更にCu膜を堆積し、例えばトータル膜厚1μmのCu膜30を形成する(図5(c)参照)。
次いで、CMP法によりCu膜30及びTa膜よりなるバリアメタル層28を研磨し、Cu膜30及びバリアメタル層28を平坦に除去する。こうして、配線溝24内に埋め込まれ、Ta膜よりなりCuの拡散を防止するバリアメタル層28と配線層の主要部をなすCu膜30とを有する配線層26が形成される(図5(d)参照)。
次いで、以下に述べるように、配線層26が埋め込まれた層間絶縁膜22上に、第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法を用いてSiC膜を形成する。
まず、配線層26までが形成された半導体基板を、図1に示す成膜装置のチャンバー10内にゲートバルブ12から導入し、チャンバー10内のステージ上に搭載する。
次いで、チャンバー10内において、NHプラズマ処理用ヘッド16を基板に対向させ、基板20表面にNHプラズマを発生させてNHプラズマ処理を行う(図6(a)参照)。
NHプラズマにより、CMP法による平坦化後に配線層26の表面に形成されていたCuの酸化物層が還元される。さらに、NHプラズマにより配線層26の表面が窒化され、配線層26の表面には、Cuの窒化物層32が形成される。
NHプラズマ処理後、例えばSiH/NO系のプラズマを用いてチャンバー10内をドライクリーニングする(図6(b)参照)。このドライクリーニングにより、NHプラズマ処理によりチャンバー10内に生じた窒素を含む反応生成物をチャンバー10内から除去する。除去すべき反応生成物は、NH、NH、NH等である。
チャンバー10内をドライクリーニングした後、引き続きチャンバー10内において、NHプラズマ処理が行われた半導体基板に成膜用ヘッド18を対向させ、PECVD法により、層間絶縁膜22上及び配線層26上に、例えば平均膜厚30nm以下のSiC膜34を成膜する(図6(c)参照)。原料ガスとしては、例えばテトラメチルシラン等のメチルシラン100%の単一ガスを用いる。成膜されるSiC膜34の比誘電率は、4.0以下、具体的には例えば3.7である。
こうして、第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法を用いて、層間絶縁膜22上及び配線層26上に、配線層26のCuの拡散を防止するバリア膜としてSiC膜34を形成する。
次いで、SiC膜34上に、例えばCVD法により、例えば膜厚300nmのSiOC膜36を堆積する。
次いで、SiOC膜36上に、例えばCVD法により、例えば膜厚50nmのSiC膜38を堆積する。
次いで、SiC膜38上に、例えばCVD法により、例えば膜厚200nmのSiOC膜40を堆積する。
次いで、SiOC膜40上に、例えばCVD法により、例えば膜厚100nmのシリコン酸化膜42を堆積する(図7(a)参照)。
次いで、フォトリソグラフィー及びドライエッチングを用いて、配線層26上に位置するシリコン酸化膜42、SiOC膜40、SiC膜38、SiOC膜36に、ビアホール44を形成する(図7(b)参照)。
次いで、フォトリソグラフィー及びドライエッチングにより、シリコン酸化膜42、SiOC膜40、及びSiC膜38のビアホール44を含む領域に、配線溝46を形成する(図8(a)参照)。
次いで、ドライエッチングにより、ビアホール44の底部に露出している配線層26上のSiC膜34を除去する(図8(b)参照)。これにより、ビアホール44が配線層26に達する。
このとき、SiC膜34は、第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法を用いて形成されているため、膜厚分布が小さく均一に形成されている。したがって、エッチングが均一に進行するため、部分的にSiC膜34が残存したり、部分的にエッチングが過剰に進行して配線層26がダメージを受けたりするのを抑制することができる。これにより、コンタクト不良の発生を抑制することができ、半導体装置の信頼性を向上することができる。
次いで、全面に、例えばスパッタ法により、例えば膜厚10nmのTa膜よりなるバリアメタル層48と、例えば膜厚40nmのCu膜とを連続して堆積する。
次いで、バリアメタル層48上に形成されたCu膜をシードとして、電解めっきにより更にCu膜を堆積し、例えばトータル膜厚1μmのCu膜50を形成する(図9(a)を参照)。
次いで、CMP法によりCu膜50及びTa膜よりなるバリアメタル層48を研磨し、Cu膜50及びバリアメタル層48を平坦に除去する。こうして、配線溝48内及びビアホール44内に埋め込まれ、Ta膜よりなりCuの拡散を防止するバリアメタル層48と配線層の主要部をなすCu膜50とを有する配線層52が形成される(図9(b)参照)。上述のように、ビアホール44底部のSiC膜34は均一に除去されているので、配線層26と配線層52との間のコンタクト不良の発生を抑制することができる。
以後、製造すべき半導体装置の構造に応じて上記と同様の工程を繰り返すことにより、多層配線を形成する。配線層が埋め込まれた層間絶縁膜上に形成するバリア膜として、第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法によりSiC膜を適宜形成することができる。
このように、本実施形態によれば、同一チャンバー10内において、NHプラズマ処理により配線層26の表面を還元し更に窒化する工程と、NHプラズマ処理を行う工程に引き続きメチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により層間絶縁膜22及び配線層26上にSiC膜34を成膜する工程を行う場合において、NHプラズマ処理を行う工程とSiC膜34を成膜する工程との間に、プラズマを用いたドライクリーニングにより、チャンバー10内に残留する窒素を含む反応生成物を除去するので、比誘電率が4.0以下と小さく、かつ膜厚分布の小さい均一なSiC膜34を成膜することができる。したがって、半導体装置の特性及び信頼性を向上することができる。
[変形実施形態]
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施形態では、SiH/NO系のプラズマを用いたドライクリーニングにより、NHプラズマ処理によりチャンバー10内に生じた窒素を含む反応生成物をチャンバー10内から除去する場合を例に説明したが、ドライクリーニングに用いるプラズマは、SiH/NO系のプラズマに限定されるものではない。ドライクリーニングには、例えば、ヘキサフルオロエタン(C)/酸素(O)系、オクタフルオロプロパン(C)/O系、SiH/O系、SiH/CO系、SiH/NH系等のプラズマを用いることもできる。
また、上記実施形態では、ドライクリーニングにより、NHプラズマ処理によりチャンバー10内に生じた窒素を含む反応生成物をチャンバー10内から除去する場合を例に説明したが、反応生成物の除去は、ドライクリーニングによるものに限定されるものではない。
例えば、NHプラズマ処理後に、チャンバー10内の圧力を、NHプラズマ処理後の圧力から更に減圧する真空引きを行うことにより反応生成物を除去してもよい。例えば、NHプラズマ処理後に4Torr程度のチャンバー10内の圧力を、0.5Torr程度にまで減圧する。
また、NHプラズマ処理後に、チャンバー10内を不活性ガスでパージすることにより反応生成物を除去してもよい。不活性ガスとしては、例えばArガス、窒素ガス等を用いることができる。パージを行う時間は例えば5分程度とし、パージに用いる不活性ガスの量は例えば3000ccとする。
また、上記の反応生成物の除去方法を適宜組み合わせて行うことにより、反応生成物を除去してもよい。
また、上記実施形態では、SiC膜34の成膜の原料ガスとしてテトラメチルシランを用いる場合を例に説明したが、原料ガスはこれに限定されるものではない。原料ガスとしては、トリメチルシラン、ジメチルシラン、モノメチルシラン等のメチルシランを用いることもできる。
また、上記実施形態では、メチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとして用いたPECVD法によりSiC膜34を形成する場合を例に説明したが、本発明は、メチルシラン100%の単一ガスを原料ガスとしてSiC膜を形成する場合のみならず、酸素がドープされたSiC膜等のSiC系の膜を形成する場合に広く適用することができる。例えば、テトラメチルシラン等のメチルシランとCOとの混合ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により、酸素がドープされたSiC膜を成膜する場合にも本発明を適用することができる。
また、上記実施形態では、複数枚のNHプラズマ処理用ヘッド16及び複数枚の成膜用ヘッド18をチャンバー10内に備えた図1に示す成膜装置を用いる場合を例に説明したが、成膜装置の構成は図1に示す構成に限定されるものではない。本発明によるSiC系膜の成膜方法に用いる成膜装置は、NHプラズマ処理と、PECVD法による成膜とを同一チャンバー内で連続して行うことが可能なものであればよい。
以上詳述したように、本発明の特徴をまとめると以下のようになる。
(付記1)
チャンバー内において基板表面にNHプラズマを発生させ、前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程と、
前記チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程と、
前記チャンバー内において、前記基板上に、PECVD法によりSiC系膜を成膜する工程と
を有することを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記2)
付記1記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記SiC系膜を成膜する工程では、メチルシランのガスを含んだ原料ガスを用いたPECVD法により、前記SiC系膜を成膜する
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記3)
付記1記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記SiC系膜を成膜する工程では、メチルシランとCOとの混合ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により、前記SiC系膜を成膜する
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記4)
付記2又は3記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記メチルシランは、テトラメチルシランである
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記5)
付記1乃至4のいずれかに記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記反応生成物を除去する工程では、プラズマを用いたドライクリーニングにより前記反応生成物を除去する
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記6)
付記1乃至4のいずれかに記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記反応生成物を除去する工程では、前記チャンバー内の圧力を、前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程後の圧力から更に減圧することにより前記反応生成物を除去する
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記7)
付記1乃至4のいずれかに記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記反応生成物を除去する工程では、前記チャンバー内を不活性ガスでパージすることにより前記反応生成物を除去する
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記8)
付記1乃至7のいずれかに記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記基板の表面には、配線層が形成されており、
前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程では、NHプラズマにより前記配線層の表面を還元する
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記9)
付記8記載のSiC系膜の成膜方法において、
前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程では、NHプラズマにより前記配線層の表面に窒化物層を形成する
ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
(付記10)
比誘電率が4.0よりも小さく、膜中の窒素濃度が、SIMSにより分析した際の二次イオン強度で表して10カウント/秒以下となっているSiC系膜を有する
ことを特徴とする半導体装置。
(付記11)
素子が形成された半導体基板上に第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜に、前記第1の開口部を形成する工程と、
前記第1の開口部内に埋め込まれた第1の配線層を形成する工程と、
チャンバー内において前記第1の配線層表面にNHプラズマを発生させ、前記第1の配線層に対してNHプラズマ処理を行う工程と、
前記チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程と、
前記チャンバー内において、前記第1の絶縁膜上及び前記第1の配線層上に、PECVD法によりSiC系膜を成膜する工程と、
前記SiC系膜上に、第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜及び前記SiC系膜に、前記第1の配線層に達する第2の開口部を形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記12)
付記11記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2の開口部を形成する工程の後に、前記第2の開口部内に埋め込まれた第2の配線層を形成する工程を更に有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
本発明の第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法に用いられる成膜装置を示す概略図である。 本発明の第1実施形態によるSiC系膜の成膜方法を示す工程断面図である。 SIMSによりSiC膜の深さ方向の組成を分析した結果を示すグラフ(その1)である。 SIMSによりSiC膜の深さ方向の組成を分析した結果を示すグラフ(その2)である。 本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法を示す工程断面図(その1)である。 本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法を示す工程断面図(その2)である。 本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法を示す工程断面図(その3)である。 本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法を示す工程断面図(その4)である。 本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法を示す工程断面図(その5)である。
符号の説明
10…チャンバー
12…ゲートバルブ
14…スピンドル
16…NHプラズマ処理用ヘッド
18…成膜用ヘッド
20…基板
21…層間絶縁膜
22…層間絶縁膜
22a…SiOC膜
22b…シリコン酸化膜
24…配線溝
26…配線層
28…バリアメタル層
30…Cu膜
32…Cuの窒化物層
34…SiC膜
36…SiOC膜
38…SiC膜
40…SiOC膜
42…シリコン酸化膜
44…ビアホール
46…配線溝
48…バリアメタル層
50…Cu膜
52…配線層

Claims (9)

  1. チャンバー内において基板表面にNHプラズマを発生させ、前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程と、
    前記チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程と、
    前記チャンバー内において、前記基板上に、PECVD法によりSiC系膜を成膜する工程と
    を有することを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  2. 請求項1記載のSiC系膜の成膜方法において、
    前記SiC系膜を成膜する工程では、メチルシランのガスを含んだ原料ガスを用いたPECVD法により、前記SiC系膜を成膜する
    ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  3. 請求項1記載のSiC系膜の成膜方法において、
    前記SiC系膜を成膜する工程では、メチルシランとCOとの混合ガスを原料ガスとして用いたPECVD法により、前記SiC系膜を成膜する
    ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のSiC系膜の成膜方法において、
    前記反応生成物を除去する工程では、プラズマを用いたドライクリーニングにより前記反応生成物を除去する
    ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  5. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のSiC系膜の成膜方法において、
    前記反応生成物を除去する工程では、前記チャンバー内の圧力を、前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程後の圧力から更に減圧することにより前記反応生成物を除去する
    ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  6. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のSiC系膜の成膜方法において、
    前記反応生成物を除去する工程では、前記チャンバー内を不活性ガスでパージすることにより前記反応生成物を除去する
    ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  7. 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のSiC系膜の成膜方法において、
    前記基板の表面には、配線層が形成されており、
    前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程では、NHプラズマにより前記配線層の表面を還元する
    ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  8. 請求項7記載のSiC系膜の成膜方法において、
    前記基板に対してNHプラズマ処理を行う工程では、NHプラズマにより前記配線層の表面に窒化物層を形成する
    ことを特徴とするSiC系膜の成膜方法。
  9. 素子が形成された半導体基板上に第1の絶縁膜を形成する工程と、
    前記第1の絶縁膜に、前記第1の開口部を形成する工程と、
    前記第1の開口部内に埋め込まれた第1の配線層を形成する工程と、
    チャンバー内において前記第1の配線層表面にNHプラズマを発生させ、前記第1の配線層に対してNHプラズマ処理を行う工程と、
    前記チャンバー内に残留する窒素を含む反応生成物を除去する工程と、
    前記チャンバー内において、前記第1の絶縁膜上及び前記第1の配線層上に、PECVD法によりSiC系膜を成膜する工程と、
    前記SiC系膜上に、第2の絶縁膜を形成する工程と、
    前記第2の絶縁膜及び前記SiC系膜に、前記第1の配線層に達する第2の開口部を形成する工程と
    を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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