JP4185267B2

JP4185267B2 - Copper powder, method for producing the copper powder, copper paste using the copper powder, and printed wiring board using the copper paste

Info

Publication number: JP4185267B2
Application number: JP2001224849A
Authority: JP
Inventors: 貴彦坂上; 卓也佐々木; 義明上住
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2001-07-25
Filing date: 2001-07-25
Publication date: 2008-11-26
Anticipated expiration: 2021-07-25
Also published as: JP2003034802A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本件出願に係る発明は、低凝集性を備えた銅粉、その銅粉の製造方法、その銅粉を用いた銅ペースト、及びその銅ペーストを用いたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から銅粉は、銅ペーストの原料として広く用いられてきた。銅ペーストは、その取り扱いの容易さ故に、スクリーン印刷法を用いたプリント配線板の回路形成、各種電気的接点部等に応用され、電気的導通確保の手段に用いられてきた。
【０００３】
この銅ペーストに用いる銅粉は、ペースト粘度を減少させ、ペーストとしての取り扱いを容易にし、プリント配線板のビアホールの穴埋め性を向上させることが望まれてきた。これらの市場要求に応えるため、銅ペーストの銅粉の持つ物性である粒径、粉粒の比表面積の減少、粉粒体表面の有機剤による表面処理等の種々の解決手段が採用され、銅ペースト粘度の低減を図ることが行われてきた。
【０００４】
そして、上述した銅粉の備える物性をコントロールすることにより、銅ペーストの粘度の低減に関しては、優れた効果を挙げてきたのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、銅ペースト用の銅粉の持つ物性である粒径、粉粒の比表面積の減少、粉粒体表面の有機剤による表面処理等の要因を管理するだけでは、銅ペーストの粘度制御を完全に行うことはできず、目標粘度をクリアすることができずロット毎のバラツキが大きなものとなる傾向が存在していた。
【０００６】
また、銅ペースト用の銅粉には、導体形成に用いた際に、導体の持つ抵抗が低いものであるという特性が求められることは当然であり、低抵抗の導体形成が可能であるという性質を併せ持つ必要性がある。
【０００７】
従って、銅ペーストの粘度制御を完全に行うことが可能で、優れた充填性を確保できる銅粉の供給が市場において求められてきたのである。又、銅ペーストに加工して導体を形成する場合には導体抵抗を低減させることも求められてきた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本件発明者等は、銅粉の凝集度がペースト化した際の粘度に与える影響に着目し、鋭意研究した結果、以下に説明する発明に想到したのである。
【０００９】
まず、本件出願に係る発明に想到した経緯を説明することとする。本件発明者等は、従来から、銅ペーストの粘度を下げるために寄与する要因として考えられてきた銅粉の粉粒の平均粒径、当該粉粒の比表面積、銅粉の表面処理剤の種類の各要因と銅ペースト粘度との相関関係について再度綿密にデータ採りを行い調査を実施した。
【００１０】
粉粒の比表面積は、粉粒の粒子径が同程度であれば、その比表面積が小さいほど粉粒の表面が滑らかであることを意味しており、比表面積が小さければ小さいほど、銅ペーストの粘度を低くすることが出来るという見解については事実であり、間違いのないものと言える。また、銅粉の表面処理剤の種類により、銅粉表面と銅ペーストを構成する樹脂との親和性が異なるため、銅ペーストの粘度に影響を与えることも現実に起こっている。従って、銅粉表面を表面処理する際には、銅ペーストを構成する樹脂との相性を十分に考慮して選択使用しなければならないことが理解できる。
【００１１】
そして、最も、慎重に確認を行ったのが平均粒径と銅ペースト粘度との関係である。この段階で言う平均粒径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる平均粒径のことであり、一般的にＤ_５０という表示で与えられる値である。本件発明者等が鋭意研究した結果、平均粒径Ｄ_５０と銅ペースト粘度とは、一定の相関性を持っていることが事実であることが確認できた。図２に示すようにＸ−Ｙ平面の一軸に平均粒径Ｄ_５０、他軸側に銅ペースト粘度を採って、相関性を確認し、最小自乗法を用いて算出される相関係数は、平均して０．５以下であり、一定レベルの相関は存在しても、強い相関関係があると断定できるものではない。
【００１２】
本件発明者等は、この結果を再検討し、平均粒径Ｄ_５０に替わる指標を導入することで、銅ペーストの粘度の、更なる安定した低減化が出来ないものかを考え、レーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる平均粒径Ｄ_５０の値と、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される銅粉の観察像を画像解析することにより得られる平均粒径Ｄ_ＩＡとの比に着目したのである。なお、本件明細書における走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される銅粉の画像解析は、旭エンジニアリング株式会社製のＩＰ−１０００ＰＣを用いて、円度しきい値１０、重なり度２０として円形粒子解析を行い、平均粒径Ｄ_ＩＡを求めたものである。
【００１３】
即ち、レーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる平均粒径Ｄ_５０の値は、真に粉粒の一つ一つの径を直接観察したものではないと考えられる。殆どの銅粉を構成する粉粒は、個々の粒子が完全に分離した、いわゆる単分散粉ではなく、複数個の粉粒が凝集して集合した状態になっているからである。レーザー回折散乱式粒度分布測定法は、凝集した粉粒を一個の粒子（凝集粒子）として捉えて、平均粒径を算出していると言えるのである。
【００１４】
これに対して、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される銅粉の観察像を画像処理することにより得られる平均粒径Ｄ_ＩＡは、ＳＥＭ観察像から直接得るものであるため、一次粒子が確実に捉えられることになり、反面には粉粒の凝集状態の存在を全く反映させていないことになる。
【００１５】
従って、広く用いられてきた平均粒径Ｄ_５０の値又は平均粒径Ｄ_ＩＡの値を単独で用いて、銅ペーストの粘度と対比してみることは、いずれの場合にも、銅ペーストの製造に用いた銅粉の内在する状態を正確に反映させたものとはならない。
【００１６】
以上のように考えた結果、本件発明者等は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径Ｄ_５０と画像解析により得られる平均粒径Ｄ_ＩＡとを用いて、Ｄ_５０／Ｄ_ＩＡで算出される値を凝集度として捉えることとしたのである。即ち、同一ロットの銅粉においてＤ_５０とＤ_ＩＡとの値が同一精度で測定できるものと仮定して、上述した理論で考えると、凝集状態のあることを測定値に反映させるＤ_５０の値は、Ｄ_ＩＡの値よりも大きな値になると考えられる。このとき、Ｄ_５０の値は、銅粉の粉粒の凝集状態が全くなくなるとすれば、限りなくＤ_ＩＡの値に近づいてゆき、凝集度であるＤ_５０／Ｄ_ＩＡの値は、１に近づくことになる。凝集度が１となった段階で、粉粒の凝集状態が全く無くなった単分散粉と言えるのである。
【００１７】
そこで、本件発明者等は、凝集度と各凝集度の銅粉を用いて製造した銅ペーストとの相関関係を調べてみた。その結果、図１に示すような関係が得られ、２つの領域が存在し、それぞれの領域において、極めて良好な相関関係が得られた。このとき最小二乗法により得られる相関直線の持つ相関係数は、それぞれの領域に置いて、平均して０．７以上であり、強い相関を持つことが分かるのである。このことから分かるように、銅粉の持つ凝集度をコントロールしてやれば、その銅粉を用いて製造する銅ペーストの粘度の自由なコントロールが可能となると判断できるのである。しかも、２つの相関直線の交点が、凝集度１．５の位置付近で交差しており、凝集度を１．５以下にしておけば、得られる相関直線の傾きが小さくなり、銅ペーストの粘度の変動を極めて狭い領域に納めることが可能となることを示唆していると考えられる。
【００１８】
また、この図１において、凝集度が１未満の値を示す領域が表れている。理論的に考え真球の場合には、１未満の値にはならないのであるが、現実には、真球ではなく１未満の凝集度の値が得られるようである。
【００１９】
以上に述べた考え方に基づき、本件発明者等は、以下に述べる平均粒径Ｄ _５０が３．０〜１０μｍであり、且つ、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径Ｄ _５０と画像解析により得られる平均粒径Ｄ _ＩＡとを用いてＤ _５０／Ｄ _ＩＡで表される凝集度の値が１．５以下という粉体特性を備える銅ペースト用の低凝集性銅粉を得ることの可能な製造方法に想到した。
【００２０】
このＤ_５０／Ｄ_ＩＡで表される凝集度の値が１．５以下となると、銅ペーストの樹脂の構成が同じであれば、従来にないレベルでの銅ペーストの粘度の低減が可能となるのである。また、凝集状態が解消されていればいるほど、その銅粉を用いて銅ペーストを製造して、プリント配線板のビアホール等の穴埋めを行う際の充填性を向上させることが可能であり、結果として形成した導体の電気的抵抗を低くすることが可能となるのである。なお、解粒処理を行わない場合の凝集状態にある乾燥した銅粉の凝集度は、測定誤差による変動は有るものの確実に１．５を越えるのが通常である。従って、請求項１に記載した範囲にある銅粉は、従来市場に存在しなかったものである。
【００２１】
銅ペーストの粘度は、銅粉の持つ凝集度の変化に応じて変化するものと考えられてきた。ところが、銅粉の場合には、凝集度の値が１．５以下とすると、この凝集度領域における粘度の値の変動は、非常に小さくなると思われる知見が得られたのである。それを確認した結果を、表１に平均粒径Ｄ_５０と、凝集度と、銅ペーストとの相互関係として表している。
【００２２】
【表１】

【００２３】
この表１に示した結果から分かるように、銅粉の凝集度が１．５より大きくなると、銅ペースト粘度が、銅粉の凝集度の変化による影響を受け大きく変化する。更に、検証実験を続けた結果、銅粉の凝集度を１．５以下に維持しておけば、銅ペーストの粘度のバラツキを小さくして、しかも、銅粉の平均粒径の変化による影響も小さくすることが可能となることも分かってきた。
【００２４】
また、ここで「平均粒径Ｄ_５０が３．０〜１０μｍ」の範囲のものを対象としている。この理由は、平均粒径Ｄ_５０が０．５μｍ未満の場合は、粉粒が細かくなり過ぎて、粘度の低減化に寄与できない銅粉となってしまい、多層プリント配線板の層間導体であるビアホール、スルーホール等の穴埋め銅ペースト用の銅粉としての用途から下限を３．０μｍとした。平均粒径Ｄ_５０が１０μｍを越える場合には、ビアホールの充填用に用いる場合の充填性が低下するのである。
【００２５】
次に、請求項２に記載した発明は、凝集状態にある乾燥した銅粉を、遠心力を利用した風力サーキュレータを用いて、銅粉の前記凝集度の値が１．５以下となるよう解粒処理することを特徴とする低凝集性の多層プリント配線板の層間導体であるビアホール、スルーホール等の穴埋め銅ペースト用の銅粉の製造方法である。そして、請求項３には、凝集状態にある銅粉を含有した銅粉スラリーを、遠心力を利用した流体ミルを用いて、銅粉の前記凝集度の値が１．５以下となるよう解粒処理することを特徴とする低凝集性の多層プリント配線板の層間導体であるビアホール、スルーホール等の穴埋め銅ペースト用の銅粉の製造方法としている。
【００２６】
凝集状態にある銅粉は、所謂ヒドラジン還元法に代表される湿式法であっても、高圧アトマイズ法に代表される乾式法であっても、一定の凝集状態が形成されるため発生し得るものである。特に、湿式法の場合には、粉粒の凝集状態の形成が起こりやすい傾向にある。即ち、一般的に湿式法による銅粉の製造は、硫酸銅溶液を出発原料として、水酸化ナトリウム溶液を用いて反応させ、酸化銅を得て、これを所謂ヒドラジン還元する等して、洗浄、濾過、乾燥することで行われる。このようにして乾燥した銅粉が得られるのであるが、このように湿式法で得られた銅粉の粉体は、一定の凝集状態にある。また、銅粉スラリーとは、ヒドラジン還元する等して銅粉が生成し、これを含有したスラリー状態になったものを言う。詳細には実施形態を通じて説明する。この凝集した状態の粉体を、一粒一粒の粉体に分離することを、本件明細書では「解粒」と称しているのである。
【００２７】
単に解粒作業を行うことを目的とするのであれば、解粒の行える手段として、高エネルギーボールミル、高速導体衝突式気流型粉砕機、衝撃式粉砕機、ゲージミル、媒体攪拌型ミル、高水圧式粉砕装置等種々の物を用いることが可能である。ところが、銅ペーストの粘度を可能な限り低減させることを考えるに、上述したように粉粒の比表面積を可能な限り小さなものとすることが求められる。従って、解粒は可能であっても、解粒時に粉粒の表面に損傷を与え、その比表面積を増加させるような解粒手法であってはならないのである。
【００２８】
このような認識に基づいて、本件発明者等が鋭意研究した結果、請求項２及び請求項３に記載した二つの手法が有効であることが見いだされた。この二つの方法に共通することは、銅粉の粉粒が装置の内壁部、攪拌羽根、粉砕媒体等の部分と接触することを最小限に抑制し、凝集した粉粒同士が相互に衝突し合い、しかも、解粒が十分可能な方法である点である。即ち、装置の内壁部、攪拌羽根、粉砕媒体等の部分と接触することで粉粒の表面を傷つけ、表面粗さを増大させ、真球度を劣化させるものであってはならないのである。そして、十分な粉粒同士の衝突を起こさせることで、凝集状態にある粉粒を解粒し、同時に、粉粒同士の衝突による粉粒表面の平滑化の可能な手法を採用したのである。
【００２９】
請求項２に記載した発明では、凝集状態にある乾燥した銅粉を、遠心力を利用した風力サーキュレータを用いて解粒処理するのである。ここで言う「遠心力を利用した風力サーキュレータ」とは、エアをブロワーして、凝集した銅粉を円周軌道を描くように吹き上げてサーキュレーションさせ、このときに発生する遠心力により粉粒同士を気流中で相互に衝突させ、解粒作業を行うために用いるものである。このときに、遠心力を利用した市販の風力分級器を用いることも可能である。係る場合、あくまでも分級を目的としたものではなく、風力分級器がエアをブロワーして、凝集した銅粉を円周軌道を描くように吹き上げるサーキュレータの役割を果たすのである。
【００３０】
また、請求項３に記載した発明では、凝集状態にある銅粉を含有した銅粉スラリーを、遠心力を利用した流体ミルを用いて解粒処理するのである。ここで言う「遠心力を利用した流体ミル」とは、銅粉スラリーを円周軌道を描くように高速でフローさせ、このときに発生する遠心力により凝集した粉粒同士を溶媒中で相互に衝突させ、解粒作業を行うために用いるのである。このようにすることで、解粒作業の終了した銅粉スラリーを洗浄、濾過、乾燥することで解粒作業の終了した低凝集性の銅粉が得られることになるのである。
【００３１】
ここで述べた請求項２及び請求項３に記載した低凝集性の銅ペースト用銅粉の製造方法を用いて得られた銅粉は、従来の銅ペースト用銅粉にはない新たな特性を安定して備えることになるのである。その特性とは、請求項１に記載したように、平均粒径Ｄ_５０が３．０〜１０μｍであり、且つ、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径Ｄ_５０と画像解析により得られる平均粒径Ｄ_ＩＡとを用いてＤ_５０／Ｄ_ＩＡで表される凝集度の値が１．５以下とすることができるのである。
【００３２】
以上に述べてきた凝集度が１．５以下である銅粉を用いることで、従来にないレベルの低粘度の銅ペーストの製造が可能となるのである。そこで、請求項４には、請求項１に記載の低凝集性の銅粉を用いて製造した銅ペーストとしているのである。
【００３３】
更に、この銅ペーストは、その粘度が低いことから、多層プリント配線板の層間導体であるビアホール、スルーホール等の穴埋め用途に最適であり、また、スクリーン印刷アディティブ法による導体回路の形成に適したものとなるのである。そこで、請求項５には、請求項４に記載の銅ペーストを用いて形成した導体を含んだプリント配線板としているのである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態を通じて、比較例と対比しつつ、本件発明に関し、より詳細に説明する。
【００３５】
そこで、最初に第１実施形態、第２実施形態、比較例１、比較例２とで共通する内容となる、湿式法による銅粉及び銅粉スラリーの製造方法について説明する。ここでは、硫酸銅（五水塩）１００ｋｇを、温水に溶解させ液温６０℃の２００リットルの溶液とした。そして、ここに１２５リットルの２５質量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液を添加し、液温を６０℃に維持しつつ、１時間の攪拌を行い、酸化第二銅を生成した。
【００３６】
酸化第二銅の生成が終了すると、液温を６０℃に維持し続け、ここに濃度４５０ｇ／ｌのグルコース水溶液８０リットルを、２０分かけて一定の速度で添加し、酸化第一銅スラリーを生成した。ここで、このスラリーを一旦濾過し、洗浄した後、温水を加えて３２０リットルの再スラリーとした。
【００３７】
次に、再スラリーに、１．５ｋｇのアミノ酢酸及び０．７ｋｇのアラビアゴムを添加し、攪拌して、溶液温度を５０℃に保持した。この状態の再スラリーに、２０質量％濃度の水加ヒドラジン５０リットルを、６０分かけて一定の速度で添加し、酸化第一銅を還元して銅粉として、銅粉スラリーを生成した。この銅粉スラリーが、以下の第２実施形態で用いる銅粉スラリーである。
【００３８】
続いて、この銅粉スラリーを濾過し、純水で十分に洗浄し、濾過して水切りを行い、乾燥して銅粉を得た。この銅粉が第１実施形態で用いる凝集状態にある乾燥した銅粉である。この凝集状態にある銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径Ｄ_５０は５．５６であり、画像解析により得られる平均粒径Ｄ_ＩＡは３．１８、従って、Ｄ_５０／Ｄ_ＩＡで算出される凝集度は１．７５であった。
【００３９】
第１実施形態：本実施形態では、請求項１に記載した製造方法を用いて、低凝集性の銅粉を製造し、その銅粉を用いて銅ペーストを製造し、銅ペーストの粘度を測定したのである。
【００４０】
上述する製造方法により得られた「凝集状態にある乾燥した銅粉」を、市販の風力分級器である日清エンジニアリング社製のターボクラシファイヤを用いて、回転数６５００ｒｐｍでサーキュレーションさせ、凝集状態にある粉粒同士を衝突させて解粒作業を行った。
【００４１】
この結果、解粒作業の終了した銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径Ｄ_５０は４．５０であり、画像解析により得られる平均粒径Ｄ_ＩＡは４．０１、従って、Ｄ_５０／Ｄ_ＩＡで算出される凝集度は１．１２であった。本件明細書におけるレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径Ｄ_５０は、銅粉０．１ｇをＳＮディスパーサント５４６８の０．１％水溶液（サンノプコ社製）と混合し、超音波ホモジナイザ（日本精機製作所製ＵＳ−３００Ｔ）で５分間分散させた後、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置であるＭｉｃｒｏＴｒａｃＨＲＡ９３２０−Ｘ１００型（Ｌｅｅｄｓ＋Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製）を用いて行った。
【００４２】
次に、この解粒処理した銅粉を用いて、エポキシ系銅ペーストを製造した。当該銀コート銅粉を８５重量部、第１のエポキシ樹脂には油化シェル社製のエピコート８２８を３重量部、第２のエポキシ樹脂には東都化成株式会社製のＹＤ−１７１を９重量部、エポキシ樹脂硬化剤として味の素株式会社製のアミキュアＭＹ−２４を３重量部として、これらを混合して３０分間の混錬を行ってエポキシ系銅ペーストを得たのである。
【００４３】
以上のようにして得られたエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると１５０Ｐａ・ｓという結果が得られている。なお、本件明細書における粘度の測定には、東機産業社製の粘度計であるＲＥ−１０５Ｕを用いて、０．５ｒｐｍの回転数で測定したものである。
【００４４】
第２実施形態：本実施形態では、請求項２に記載した製造方法を用いて、低凝集性の銅粉を製造し、その銅粉を用いて銅ペーストを製造し、銅ペーストの粘度を測定したのである。なお、レーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径Ｄ_５０、エポキシ系銅ペーストの組成及び製造方法、粘度の測定方法は第１実施形態の場合と同様であるため、ここでの重複した説明は省略する。
【００４５】
上述する製造方法により得られた「銅粉スラリー」を、市販の遠心力を利用した流体ミルである太平洋機工社製のファイン・フローミルを用いて、回転数３０００ｒｐｍでサーキュレーションさせ、凝集状態にある粉粒同士を衝突させて解粒作業を行った。
【００４６】
この結果、解粒作業の終了した銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径Ｄ_５０は４．２０であり、画像解析により得られる平均粒径Ｄ_ＩＡは４．９０、従って、Ｄ_５０／Ｄ_ＩＡで算出される凝集度は０．８６であった。また、当該解粒作業終了後の銅粉を用いて製造したエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると８０Ｐａ・ｓという結果が得られている。
【００４７】
更に、本件発明者等は、上述した本実施形態の効果を確認するため、比較に用いる実施形態として、以下の内容を実施した。冒頭に述べた製造方法で得られた凝集状態にある銅粉を、解粒処理を行なわない場合、及び多の機構による解粒作業を行った結果を比較用に用いたのである。
【００４８】
比較例１：解粒処理を行うことなく、凝集状態にある銅粉を用いて製造したエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると９５０Ｐａ・ｓという結果が得られている。この結果を、本件発明に係る実施形態の場合と比較すると明らかなように、本件実施形態に係る解粒処理を行った銅粉は、その凝集度が小さく、その効果として銅ペーストの粘度が低くなっていることが分かる。しかも、製造ロット数を増加させて対比させれば、より明確になることであるが、本件発明に係る低凝集性の銅粉を用いると銅ペーストの粘度のバラツキが非常に小さくなってくるのである。
【００４９】
比較例２：凝集状態にある乾燥した銅粉を、媒体分散ミルであるダイノールミルを用いて、０．７ｍｍ径のジルコニアビーズをメディアとして用い、溶媒にメタノールを用いて３０分間分散し、凝集状態にある粉粒の解粒作業を行った。
【００５０】
この解粒作業の終了した粉粒を走査電子顕微鏡で観察すると、銅粉の粉粒自体の粉粒形状が扁平化しており、一部の銅粉は解粒時の負荷が大きすぎるため、破砕に到っているものも見受けられた。これに対して、第１実施形態及び第２実施形態で解粒処理した後の粉粒は、扁平化することも、破砕された状態になることもなく、滑らかな表面を持つ粉粒が得られている点で異なっていた。
【００５１】
解粒作業の終了した銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の平均粒径Ｄ_５０は８．４５であり、画像解析により得られる平均粒径Ｄ_ＩＡは５．２５、従って、Ｄ_５０／Ｄ_ＩＡで算出される凝集度は１．６１であった。また、当該解粒作業終了後の銅粉を用いて製造したエポキシ系銅ペーストの製造直後の粘度を測定すると５００Ｐａ・ｓという結果が得られている。この結果を、本件発明に係る実施形態の場合と比較すると明らかなように、本件実施形態に係る解粒処理を行った銅粉は、その凝集度が小さく、その効果として銅ペーストの粘度が低くなっていることが分かる。
【００５２】
【発明の効果】
本件発明に係る低凝集性の銅ペースト用銅粉の製造方法を用いることで、銅粉の粉粒の表面を損傷して粗れたものとすることなく、解粒作業が可能となり、凝集状態の少ない低凝集性の銅粉の供給が可能となる。そして、その低凝集性の銅粉を用いて製造した銅ペーストは、従来の凝集状態にある銅粉を用いた場合に比べ低粘度化させることが可能で、安定したペースト品質の確保が可能となる。このような低粘度の銅ペーストは、特にプリント配線板の導体形成の場において有用であり、プリント配線板の製造現場におけるペースト管理の煩雑さを解消し、トータル製造コストを下げ、しかも、高品質の接続信頼性に優れた製品供給を可能とするのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】凝集度と銅ペーストとの相関関係を表す図。
【図２】平均粒径Ｄ_５０と銅ペースト粘度との相関関係を表す図。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The invention according to the present application relates to a copper powder having low cohesion, a method for producing the copper powder, a copper paste using the copper powder, and a printed wiring board using the copper paste.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, copper powder has been widely used as a raw material for copper paste. Because of its ease of handling, copper paste has been applied to circuit formation of printed wiring boards using a screen printing method, various electrical contact portions, etc., and has been used as a means for ensuring electrical continuity.
[0003]
The copper powder used in this copper paste has been desired to reduce the paste viscosity, facilitate handling as a paste, and improve the fillability of via holes in printed wiring boards. In order to meet these market demands, various solution means such as particle size, which is the physical property of copper powder of copper paste, reduction of specific surface area of powder particles, surface treatment with organic agent on the surface of powder particles, etc. are adopted. Attempts have been made to reduce paste viscosity.
[0004]
And by controlling the physical property with which the copper powder mentioned above is provided, regarding the reduction | decrease in the viscosity of a copper paste, the outstanding effect has been mentioned.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, just controlling the physical properties of copper powder for copper paste, such as particle size, reduction of specific surface area of powder particles, and surface treatment with organic agent on the surface of powder particles, complete control of viscosity of copper paste. However, the target viscosity could not be cleared, and there was a tendency that the variation from lot to lot was large.
[0006]
Moreover, it is natural that the copper powder for copper paste is required to have a characteristic that the resistance of the conductor is low when it is used for conductor formation, and it is possible to form a conductor with low resistance. It is necessary to have both.
[0007]
Accordingly, the supply of copper powder that can completely control the viscosity of the copper paste and can ensure excellent filling properties has been demanded in the market. In addition, when forming a conductor by processing into a copper paste, it has also been required to reduce the conductor resistance.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
Accordingly, the inventors of the present invention have focused on the influence of the degree of aggregation of the copper powder on the viscosity when it is made into a paste, and as a result of intensive studies, they have come up with the invention described below.
[0009]
First, the background of the invention according to the present application will be described. The present inventors have conventionally considered the average particle diameter of copper powder particles, the specific surface area of the powder particles, the type of surface treatment agent for copper powder, which has been considered as a factor contributing to lower the viscosity of the copper paste. The correlation between each factor and the viscosity of the copper paste was carefully collected and investigated again.
[0010]
The specific surface area of the powder means that if the particle diameter of the powder is about the same, the smaller the specific surface area, the smoother the surface of the powder, the smaller the specific surface area, the copper paste The view that the viscosity of can be lowered is true, and it can be said that there is no mistake. In addition, since the affinity between the surface of the copper powder and the resin constituting the copper paste differs depending on the type of the surface treatment agent for the copper powder, it also actually affects the viscosity of the copper paste. Therefore, it can be understood that when the surface of the copper powder is subjected to surface treatment, it must be selectively used in consideration of the compatibility with the resin constituting the copper paste.
[0011]
The most carefully confirmed relationship is the average particle size and the viscosity of the copper paste. The average particle diameter referred to in this stage is that the average particle size obtained using a laser diffraction scattering particle size distribution measuring method, it is generally the value given by the indication that D _50. Results present inventors have made extensive research, and the average particle diameter D ₅₀ and the copper paste viscosity, that have a certain correlation was confirmed to be the case. As shown in FIG. 2, the average particle diameter D ₅₀ is taken on one axis of the XY plane, the viscosity of the copper paste is taken on the other axis side, the correlation is confirmed, and the correlation coefficient calculated using the method of least squares is The average is 0.5 or less, and even if a certain level of correlation exists, it cannot be determined that there is a strong correlation.
[0012]
Present inventors have reviewed the results, by introducing an index to replace the average particle diameter D _50, the idea of the viscosity of the copper paste, or those which can not reduce the Naru stable further, a laser diffraction scattering The average particle diameter D _IA obtained by image analysis of the value of the average particle diameter D ₅₀ obtained using the formula particle size distribution measurement method and the observation image of the copper powder observed using a scanning electron microscope (SEM) We focused on the ratio. In addition, as for the image analysis of the copper powder observed using the scanning electron microscope (SEM) in this specification, IPA-1000PC made by Asahi Engineering Co., Ltd. is used. A circular particle analysis is performed to obtain an average particle diameter _DIA .
[0013]
That is, it is considered that the average particle diameter D ₅₀ obtained by using the laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method is not actually a direct observation of the diameter of each particle. This is because the powder particles constituting most of the copper powder are not so-called monodispersed powders in which individual particles are completely separated, but a plurality of powder particles are aggregated and aggregated. In the laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method, it can be said that the average particle size is calculated by capturing the aggregated particles as one particle (aggregated particles).
[0014]
On the other hand, since the average particle diameter _DIA obtained by image processing the observation image of the copper powder observed using a scanning electron microscope (SEM) is obtained directly from the SEM observation image, The particles are surely captured, and on the other hand, the existence of the aggregation state of the powder particles is not reflected at all.
[0015]
Therefore, using the value of the average particle size D ₅₀ or the value of the average particle size D _IA that has been widely used alone, it can be compared with the viscosity of the copper paste in any case. It does not accurately reflect the state of the copper powder used in the above.
[0016]
Results considered as above, the present inventors have found that, by using the average particle diameter D _IA obtained by an average particle size D ₅₀ and the image analysis of a laser diffraction scattering particle size distribution measurement method, at D _{50 /} D _IA The calculated value was taken as the degree of aggregation. That is, on the assumption that the value of D ₅₀ and D _IA in a copper powder of the same lot can be measured with the same accuracy, considering theory described above, the value of D ₅₀ to be reflected in the measured values that the aggregation state Is considered to be larger than the value of _DIA . At this time, the value of D _50, if the granular state of aggregation of the copper powder is completely eliminated, Yuki approaching the value of the infinitely D _IA, the value of a degree of aggregation D _{50 /} D _IA is 1 It will approach. It can be said that it is a monodispersed powder in which the agglomeration state of the powder is completely lost when the aggregation degree becomes 1.
[0017]
Therefore, the inventors of the present invention examined the correlation between the cohesion degree and the copper paste produced using the copper powder of each cohesion degree. As a result, a relationship as shown in FIG. 1 was obtained, and there were two regions, and a very good correlation was obtained in each region. At this time, the correlation coefficient of the correlation straight line obtained by the least square method is 0.7 or more on average in each region, and it can be seen that there is a strong correlation. As can be seen from this, it can be determined that if the degree of aggregation of the copper powder is controlled, the viscosity of the copper paste manufactured using the copper powder can be freely controlled. In addition, the intersection of the two correlation lines intersects in the vicinity of the position where the cohesion degree is 1.5, and if the cohesion degree is 1.5 or less, the slope of the obtained correlation line becomes small, and the viscosity of the copper paste This suggests that it is possible to keep the fluctuations in a very narrow area.
[0018]
Further, in FIG. 1, a region where the aggregation degree shows a value less than 1 appears. In theory, in the case of a true sphere, the value does not become less than 1. However, in reality, it seems that a value of aggregation degree less than 1 is obtained instead of a true sphere.
[0019]
Based on the above-described concept, the inventors of the present invention have an average particle diameter D ₅₀ described below of 3.0 to 10 μm , and an average particle diameter D ₅₀ and image analysis by a laser diffraction scattering particle size distribution measuring method. It is possible to obtain a low-cohesive copper powder for copper paste having a powder property of a degree of aggregation represented by D ₅₀ / D _IA of 1.5 or less using the average particle diameter D _IA obtained by Came up with a new manufacturing method.
[0020]
When the value of the degree of aggregation represented by D ₅₀ / D _IA is 1.5 or less, the viscosity of the copper paste can be reduced to an unprecedented level if the resin composition of the copper paste is the same. It is. In addition, the more agglomerated state is resolved, the more it is possible to produce a copper paste using the copper powder, and to improve the filling property when filling a via hole or the like of a printed wiring board. As a result, the electrical resistance of the conductor formed can be reduced. Note that the degree of agglomeration of the dried copper powder in the agglomerated state when the pulverization treatment is not performed is normally surely over 1.5 although there is a variation due to measurement errors. Therefore, the copper powder in the range described in claim 1 has not existed in the conventional market.
[0021]
It has been considered that the viscosity of the copper paste changes according to the change in the degree of aggregation of the copper powder. However, in the case of copper powder, when the cohesion value is 1.5 or less, it has been found that the variation in the viscosity value in this cohesion region is very small. The results confirmed that, as the average particle diameter D ₅₀ in Table 1, and the degree of aggregation is expressed as interaction with the copper paste.
[0022]
[Table 1]

[0023]
As can be seen from the results shown in Table 1, when the degree of aggregation of the copper powder is greater than 1.5, the viscosity of the copper paste is greatly affected by the change in the degree of aggregation of the copper powder. Furthermore, as a result of continuing the verification experiment, if the cohesion degree of the copper powder is maintained at 1.5 or less, the variation in the viscosity of the copper paste is reduced, and the influence of the change in the average particle diameter of the copper powder is also affected. It has also been found that it is possible to make it smaller.
[0024]
Further, where the "average particle diameter _{D 50} 3.0~10μm" are directed to the range of. The reason for this is that when the average particle diameter D ₅₀ is less than 0.5 μm, the powder particles become too fine and become copper powder that cannot contribute to the reduction of the viscosity, and the via hole is an interlayer conductor of the multilayer printed wiring board. The lower limit was set to 3.0 μm from the use as copper powder for filling copper paste such as through holes. When the average particle diameter D ₅₀ exceeds 10 μm, the filling property when used for filling via holes is lowered.
[0025]
Next, in the invention described in claim 2, the dried copper powder in an agglomerated state is analyzed using a wind circulator utilizing centrifugal force so that the value of the aggregation degree of the copper powder is 1.5 or less. It is a method for producing copper powder for filling copper paste such as via holes and through-holes, which are interlayer conductors of a low-cohesive multilayer printed wiring board , characterized by performing grain treatment. Further, in claim 3, a copper powder slurry containing copper powder in an agglomerated state is analyzed using a fluid mill using centrifugal force so that the value of the aggregation degree of the copper powder is 1.5 or less. It is a method for producing copper powder for filling copper paste such as via holes and through holes, which are interlayer conductors of a low-cohesive multilayer printed wiring board , characterized by grain processing.
[0026]
Copper powder in an agglomerated state can be generated because a certain agglomerated state is formed, whether it is a wet method typified by the so-called hydrazine reduction method or a dry method typified by the high-pressure atomization method. It is. In particular, in the case of the wet method, there is a tendency that formation of an aggregated state of powder particles is likely to occur. That is, in general, the production of copper powder by a wet method is carried out by using a copper sulfate solution as a starting material, reacting with a sodium hydroxide solution to obtain copper oxide, so-called hydrazine reduction, washing, etc. It is performed by filtering and drying. Thus, although the dried copper powder is obtained, the powder of the copper powder obtained by the wet method in this way is in a certain aggregation state. Moreover, a copper powder slurry means what became the slurry state containing copper powder which produced | generated hydrazine reduction | restoration etc. and contained this. Details will be described through the embodiment. The separation of the agglomerated powder into a single powder is referred to as “breaking” in this specification.
[0027]
If the purpose is simply pulverization, high energy ball mill, high-speed conductor impingement airflow pulverizer, impact pulverizer, gauge mill, medium agitation mill, high water pressure Various things such as a pulverizer can be used. However, in consideration of reducing the viscosity of the copper paste as much as possible, the specific surface area of the powder is required to be as small as possible as described above. Therefore, even if granulation is possible, it should not be a granulation technique that damages the surface of the granule during granulation and increases its specific surface area.
[0028]
As a result of intensive studies by the present inventors based on such recognition, it has been found that the two methods described in claims 2 and 3 are effective. What is common to these two methods is to minimize the contact of the copper powder particles with the inner wall of the device, the stirring blade, the grinding media, etc., and the agglomerated powder particles collide with each other. In addition, it is a method in which pulverization is sufficiently possible. That is, it should not damage the surface of the powder by contacting the inner wall of the apparatus, the stirring blade, the grinding medium, etc., increase the surface roughness, and deteriorate the sphericity. Then, by causing sufficient collision between powder particles, the powder particles in an agglomerated state are broken down, and at the same time, a method capable of smoothing the surface of the powder particles by collision between the powder particles is employed.
[0029]
In the invention described in claim 2, the dried copper powder in the agglomerated state is pulverized using a wind circulator utilizing centrifugal force. The term “wind circulator using centrifugal force” as used herein means that air is blown and circulated by blowing up the agglomerated copper powder in a circular orbit, and the centrifugal force generated at this time causes the particles to circulate. Are collided with each other in an air current and used for pulverization. At this time, it is also possible to use a commercially available air classifier using centrifugal force. In such a case, it is not intended for classification only, but the air classifier plays a role of a circulator that blows air and blows up the agglomerated copper powder so as to draw a circular orbit.
[0030]
In the invention described in claim 3, the copper powder slurry containing the copper powder in an agglomerated state is pulverized using a fluid mill utilizing centrifugal force. The term “fluid mill using centrifugal force” as used herein means that copper powder slurry is flowed at a high speed so as to draw a circular orbit, and particles aggregated by centrifugal force generated at this time are mutually exchanged in a solvent. It is used for colliding and pulverizing work. By doing in this way, the low-cohesive copper powder which the granulation work was complete | finished will be obtained by wash | cleaning, filtering, and drying the copper powder slurry which the granulation work was completed.
[0031]
The copper powder obtained by using the method for producing the low-cohesive copper paste for copper paste described in claim 2 and claim 3 described here has new characteristics not found in conventional copper powder for copper paste. It will be a stable preparation. The characteristic is that, as described in claim 1, the average particle diameter D ₅₀ is 3.0 to 10 μm, and the average particle diameter D ₅₀ obtained by laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method and image analysis are obtained. the value of cohesion represented by _D 50 _{/ D IA} with an average particle diameter _{D IA} is able to be 1.5 or less.
[0032]
By using the copper powder having a cohesion degree of 1.5 or less as described above, it becomes possible to produce a copper paste having a low viscosity that is unprecedented. Accordingly, claim 4 is a copper paste manufactured using the low-cohesive copper powder according to claim 1.
[0033]
Furthermore, since this copper paste has a low viscosity, it is optimal for filling via holes and through holes, which are interlayer conductors of multilayer printed wiring boards, and suitable for the formation of conductor circuits by the screen printing additive method. It becomes a thing. Therefore, in claim 5, a printed wiring board including a conductor formed using the copper paste according to claim 4 is provided.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the present invention through an embodiment while comparing with a comparative example.
[0035]
Then, the manufacturing method of the copper powder by the wet method and copper powder slurry which becomes the content which is common in 1st Embodiment, 2nd Embodiment, the comparative example 1, and the comparative example 2 first is demonstrated. Here, 100 kg of copper sulfate (pentahydrate) was dissolved in warm water to form a 200 liter solution having a liquid temperature of 60 ° C. And 125 liters of 25 mass% sodium hydroxide aqueous solution was added here, stirring was performed for 1 hour, maintaining liquid temperature at 60 degreeC, and the cupric oxide was produced | generated.
[0036]
When the production of cupric oxide is completed, the liquid temperature is continuously maintained at 60 ° C., and 80 liters of an aqueous glucose solution having a concentration of 450 g / l is added thereto at a constant rate over 20 minutes. Generated. Here, the slurry was once filtered and washed, and then warm water was added to form a 320 liter reslurry.
[0037]
Next, 1.5 kg of aminoacetic acid and 0.7 kg of gum arabic were added to the reslurry and stirred to maintain the solution temperature at 50 ° C. To the reslurry in this state, 50 liters of hydrazine hydrate having a concentration of 20% by mass was added at a constant rate over 60 minutes, and cuprous oxide was reduced to produce a copper powder slurry as copper powder. This copper powder slurry is a copper powder slurry used in the following second embodiment.
[0038]
Subsequently, the copper powder slurry was filtered, washed thoroughly with pure water, filtered to drain, and dried to obtain copper powder. This copper powder is a dried copper powder in an agglomerated state used in the first embodiment. The average particle diameter _{D 50} of the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method of a copper powder in this aggregated state is 5.56, the average particle diameter _{D IA} obtained by image analysis 3.18, _{therefore, D} 50 / D _The degree of aggregation calculated by _IA was 1.75.
[0039]
First Embodiment: In this embodiment, a low cohesive copper powder is manufactured using the manufacturing method described in claim 1, a copper paste is manufactured using the copper powder, and the viscosity of the copper paste is measured. It was.
[0040]
The “dried copper powder in an agglomerated state” obtained by the manufacturing method described above is circulated at a rotational speed of 6500 rpm using a commercially available air classifier, a turbo classifier manufactured by Nissin Engineering Co., Ltd. The particle size was collided with each other to perform the pulverization operation.
[0041]
As a result, the average particle diameter D ₅₀ of the laser diffraction scattering of finished copper powder Kaitsubu working particle size distribution measurement method is 4.50, the average particle diameter D _IA 4.01 obtained by image analysis, therefore, The degree of aggregation calculated by D ₅₀ / D _IA was 1.12. The average particle diameter D ₅₀ of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method in the present specification, the copper powder 0.1g was mixed with 0.1% aqueous solution of SN Dispersant 5468 (manufactured by San Nopco Limited), ultrasonic homogenizer (Japan After dispersion for 5 minutes using US-300T (manufactured by Seiki Seisakusho), a Micro Trac HRA 9320-X100 type (Leeds + Northrup) was used, which is a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer.
[0042]
Next, an epoxy-based copper paste was produced using the pulverized copper powder. 85 parts by weight of the silver-coated copper powder, 3 parts by weight of Epicoat 828 made by Yuka Shell Co., Ltd. for the first epoxy resin, and 9 parts by weight of YD-171 made by Toto Kasei Co., Ltd. for the second epoxy resin As an epoxy resin curing agent, 3 parts by weight of Amicure MY-24 manufactured by Ajinomoto Co., Inc. was mixed and kneaded for 30 minutes to obtain an epoxy copper paste.
[0043]
When the viscosity immediately after the production of the epoxy-based copper paste obtained as described above was measured, a result of 150 Pa · s was obtained. In addition, the measurement of the viscosity in this specification uses a RE-105U which is a viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. and measured at a rotation speed of 0.5 rpm.
[0044]
Second Embodiment: In this embodiment, a low-cohesive copper powder is manufactured using the manufacturing method described in claim 2, a copper paste is manufactured using the copper powder, and the viscosity of the copper paste is measured. It was. The average particle diameter D ₅₀ of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring _method, the method the composition of and manufacturing epoxy copper paste, because the measuring method of the viscosity is the same as in the first embodiment, duplicate here Description Is omitted.
[0045]
The “copper powder slurry” obtained by the above-described production method is circulated at a rotational speed of 3000 rpm using a fine flow mill manufactured by Taiheiyo Kiko Co., Ltd., which is a fluid mill using a commercially available centrifugal force, and is in an agglomerated state. The pulverization work was performed by colliding the powder particles.
[0046]
As a result, the average particle diameter D ₅₀ of the laser diffraction scattering of finished copper powder Kaitsubu working particle size distribution measurement method is 4.20, the average particle diameter D _IA obtained by image analysis 4.90, therefore, The degree of aggregation calculated by D ₅₀ / D _IA was 0.86. Moreover, when the viscosity immediately after manufacture of the epoxy-type copper paste manufactured using the copper powder after the completion | finish of the said granulation operation | movement is measured, the result of 80 Pa.s is obtained.
[0047]
Furthermore, in order to confirm the effect of this embodiment mentioned above, this inventor etc. implemented the following content as embodiment used for a comparison. The copper powder in the agglomerated state obtained by the production method described at the beginning was used for comparison when the pulverization treatment was not performed and the results of the pulverization work by various mechanisms were used for comparison.
[0048]
Comparative Example 1: A viscosity of 950 Pa · s was obtained when the viscosity immediately after the production of an epoxy-based copper paste produced using a copper powder in an agglomerated state without performing a pulverization treatment was obtained. As is clear from the comparison of the results with the embodiment according to the present invention, the copper powder subjected to the pulverization treatment according to the present embodiment has a low degree of aggregation, and as a result, the viscosity of the copper paste is low. You can see that Moreover, if the number of production lots is increased and compared, it will become clearer, but if the low cohesive copper powder according to the present invention is used, the variation in the viscosity of the copper paste becomes very small. is there.
[0049]
Comparative Example 2: The dried copper powder in an agglomerated state was dispersed for 30 minutes using 0.7 mm-diameter zirconia beads as a medium and methanol as a solvent for 30 minutes using a dynol mill as a medium dispersion mill. A pulverization of a certain granule was performed.
[0050]
When observing the particles after the pulverization operation with a scanning electron microscope, the shape of the copper powder itself is flattened, and some of the copper powder is too crushed, so crushing Some of them have been found. On the other hand, the powder particles after the pulverization treatment in the first embodiment and the second embodiment are not flattened or become a crushed state, and a powder particle having a smooth surface is obtained. It was different in that it was.
[0051]
The average particle diameter _{D 50} of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the terminated copper powder Kaitsubu work is 8.45, the average particle diameter _{D IA} obtained by image analysis 5.25, _{therefore, D 50} / cohesion, which is calculated by D _IA was 1.61. Moreover, when the viscosity immediately after manufacture of the epoxy-type copper paste manufactured using the copper powder after completion | finish of the said pulverization operation | movement is measured, the result of 500 Pa.s is obtained. As is clear from the comparison of the results with the embodiment according to the present invention, the copper powder subjected to the pulverization treatment according to the present embodiment has a low degree of aggregation, and as a result, the viscosity of the copper paste is low. You can see that
[0052]
【The invention's effect】
By using the method for producing a copper powder for low-cohesive copper paste according to the present invention, the surface of the copper powder particles is not damaged and roughened, and the pulverization operation becomes possible, and the agglomerated state It is possible to supply a low-cohesive copper powder with a low content. And the copper paste manufactured using the low cohesive copper powder can be made lower in viscosity than the case of using copper powder in the conventional cohesive state, and it is possible to ensure stable paste quality. Become. Such a low-viscosity copper paste is particularly useful in the formation of conductors on printed wiring boards, eliminates the complexity of paste management at the production site of printed wiring boards, lowers the total manufacturing cost, and achieves high quality. This makes it possible to supply products with excellent connection reliability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a correlation between a cohesion degree and a copper paste.
FIG. 2 is a diagram showing a correlation between average particle diameter D ₅₀ and copper paste viscosity.

Claims

Using a wind circulator that utilizes centrifugal force, dry copper powder in an agglomerated state,
The average particle diameter _{D 50} of the copper powder is 3.0～10Myuemu, and, _{D 50} with an average particle diameter _{D IA} obtained by an average particle size _{D 50} and the image analysis by a laser diffraction scattering particle size distribution measurement method / value of cohesion represented by D _IA is an interlayer conductor of a multilayer printed wiring board, which comprises Kaitsubu processing so as to be 1.5 or less holes, low aggregation for filling copper paste such as through-hole For producing a conductive copper powder .

Using a fluid mill using centrifugal force, a copper powder slurry containing copper powder in an agglomerated state,
The average particle diameter _{D 50} of the copper powder is 3.0～10Myuemu, and, _{D 50} with an average particle diameter _{D IA} obtained by an average particle size _{D 50} and the image analysis by a laser diffraction scattering particle size distribution measurement method / value of cohesion represented by D _IA is an interlayer conductor of a multilayer printed wiring board, which comprises Kaitsubu processing so as to be 1.5 or less holes, low aggregation for filling copper paste such as through-hole For producing a conductive copper powder .

A copper powder obtained by the method for producing a low cohesive copper powder according to claim 1 or 2,
The average particle diameter D ₅₀ is 3.0 to 10 μm, and the average particle diameter D ₅₀ obtained by the laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method and the average particle diameter D _IA obtained by image analysis are used to obtain D ₅₀ / D _IA A low cohesive copper powder for filling copper paste such as via holes and through holes, which are interlayer conductors of multilayer printed wiring boards, characterized in that the cohesion value represented by

A copper paste for filling holes such as via holes and through holes, which are interlayer conductors of a multilayer printed wiring board manufactured using the low cohesive copper powder according to claim 3.

The printed wiring board containing the conductor formed using the copper paste of Claim 4.