JP4181581B2 - Soldering heater and tip side member used therefor - Google Patents

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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02Soldering irons; Bits
    • B23K3/03Soldering irons; Bits electrically heated
    • B23K3/0338Constructional features of electric soldering irons
    • B23K3/0369Couplings between the heating element housing and the bit or tip

Description

本発明は、はんだごてに代表されるはんだ加熱器具用のこて先チップを含む先端側の部分(こて先側部材)の構造に関する。またそれを用いたはんだ加熱器具の構造に関する。   The present invention relates to a structure of a tip side portion (tip side member) including a tip of a solder heating tool represented by a soldering iron. Moreover, it is related with the structure of the soldering heater using it.

従来の一般的なはんだ加熱器具のこて先付近の構造は、例えば図10に示すようになっている。図10(a)は従来の電気はんだごて90(はんだ加熱器具)の部分正面図であり、図10(b)はその分解斜視図である。電気はんだごて90の先端には、保護パイプ96に格納されたこて先チップ93が設けられている。保護パイプ96はナット92によってケーシング91のニップル98に固定されている。こて先チップ93の、保護パイプ96に覆われた円柱状の胴部の内側には凹部93dが形成されている。その凹部93dに、ケーシング91から突出したセラミックヒータ94が、ステンレス等からなるインサートパイプ95を介して嵌合するように組み立てられている。   For example, the structure near the tip of a conventional general solder heating apparatus is as shown in FIG. FIG. 10 (a) is a partial front view of a conventional electric soldering iron 90 (solder heating instrument), and FIG. 10 (b) is an exploded perspective view thereof. A tip tip 93 housed in a protective pipe 96 is provided at the tip of the electric soldering iron 90. The protective pipe 96 is fixed to the nipple 98 of the casing 91 by a nut 92. A recessed portion 93 d is formed on the inner side of the cylindrical body portion covered with the protective pipe 96 of the tip 93. The ceramic heater 94 protruding from the casing 91 is assembled in the recess 93d so as to be fitted through an insert pipe 95 made of stainless steel or the like.

こて先チップ93は銅や銅合金等からなり、その先端部にははんだによる侵食を防止するための鉄めっきが施されている。しかし、それでもはんだによる侵食は僅かずつ進行するため、通常、こて先チップ93は交換部品となっている。   The tip chip 93 is made of copper, a copper alloy, or the like, and an iron plating for preventing erosion by the solder is applied to the tip portion thereof. However, since the erosion due to the solder still proceeds little by little, the tip 93 is usually a replacement part.

また、通常は、様々な先端形状を有するこて先チップ93が多数用意されており、操作者ははんだ付けする部位や範囲に応じて最適なこて先チップ93を選択し、交換して作業を行うようになっている。   In general, a large number of tip tips 93 having various tip shapes are prepared, and the operator selects and replaces the optimum tip tip 93 according to the part and range to be soldered. To do.

こて先チップ93を交換する際には、ナット92をケーシング91から完全に取外し、ナット92や保護パイプ96を一旦こて先チップ93から抜き去ってからこて先チップ93を取外し、交換する。   When replacing the tip 93, the nut 92 is completely removed from the casing 91, the nut 92 and the protective pipe 96 are once removed from the tip 93, and the tip 93 is removed and replaced. .

しかしながら、上記のような従来構造では、セラミックヒータ94とインサートパイプ95との間や、インサートパイプ95とこて先チップ93との間に隙間(エアギャップ)が存在するため、熱の伝達速度が不十分であり、また熱損失が大きかった。そのため、電源投入後の設定温度までの立ち上がり時間が長くなったり、連続はんだ付けする際の温度降下が大きくなったり、或いは連続はんだ付け後に降下温度から設定温度まで復帰するまでの復帰時間が長くなる等の問題があった。   However, in the conventional structure as described above, there is a gap (air gap) between the ceramic heater 94 and the insert pipe 95, or between the insert pipe 95 and the tip tip 93, so that the heat transfer rate is low. It was sufficient and the heat loss was large. For this reason, the rise time to the set temperature after power-on becomes longer, the temperature drop during continuous soldering becomes larger, or the return time from the lowered temperature to the set temperature after continuous soldering becomes longer. There was a problem such as.

本発明は、このような従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、セラミックヒータからこて先チップへの熱の伝達速度を高め、また熱損失を抑制することにより、上記立ち上がり時間や温度復帰時間を短縮し、はんだ付けする際の温度降下を抑制することができるこて先側部材、及びそれを用いたはんだ加熱器具を提供することを第一の目的とする。   The present invention has been made to solve such problems of the prior art, and by increasing the heat transfer rate from the ceramic heater to the tip of the tip and suppressing heat loss, the rise time and It is a first object of the present invention to provide a tip side member capable of shortening a temperature recovery time and suppressing a temperature drop during soldering, and a solder heating apparatus using the same.

一方、はんだ加熱器具の一種として、はんだごて等のこて先付近から窒素等の不活性ガスを噴出させるものが知られている。これは、こて先付近を無酸素状態の雰囲気にしてはんだの酸化を防止するためになされる。その場合の従来技術は、ケーシング91内部に不活性ガスを導き、ケーシング91内部からこて先チップ93の先端付近にガス通路を形成して不活性ガスを導くようにしている。例えば特開2001−347369号公報には、このようなはんだごてとして、保護パイプ96の外側に更にパイプを設けたような二重パイプ構造とし、そのパイプ間の隙間に不活性ガスを通す構造が示されている。   On the other hand, as a kind of solder heating apparatus, one that ejects an inert gas such as nitrogen from the vicinity of a tip such as a soldering iron is known. This is done to prevent oxidation of the solder by making the vicinity of the tip oxygen-free. In the prior art in that case, an inert gas is introduced into the casing 91, and a gas passage is formed near the tip of the tip 93 from the inside of the casing 91 to guide the inert gas. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-347369 discloses such a soldering iron having a double pipe structure in which a pipe is further provided outside the protective pipe 96, and a structure in which an inert gas is passed through the gap between the pipes. It is shown.

本発明の第二の目的は、このような不活性ガスを噴出させるタイプのはんだ加熱器具において、上記第一の目的を達しつつ、より簡単な構造にすることができるはんだ加熱器具を提供することにある。   A second object of the present invention is to provide a solder heating device that can achieve a simpler structure while achieving the first object in the type of solder heating device that ejects such an inert gas. It is in.

本発明のはんだ加熱器具用こて先側部材は、はんだに直接接触して溶融させる金属製のこて先チップと、先端付近に温度検知部が設けられるとともに、それより基端側に発熱部が設けられた棒状であって上記こて先チップと熱膨張率の異なるセラミックヒータとを備え、上記こて先チップの内部には上記セラミックヒータが密着状態で挿着される凹部が設けられ、上記凹部の深さは、上記セラミックヒータの先端から上記発熱部までの長さ相当以上であり、上記凹部を形成する部分には、その開口部から底面付近にかけて、該凹部の軸心を含む平面で軸心に垂直な断面を分割するような切れ込みが設けられ、上記こて先チップの基端側を覆う筒状部材を備え、上記こて先チップは、上記凹部の底面付近に相当する位置で上記筒状部材に圧入されており、他の部分では上記こて先チップの外周面と上記筒状部材の内面との間に僅かな隙間が設けられ、上記筒状部材には、上記こて先チップの基端付近に相当する位置に、該筒状部材の外周面の少なくとも一部を内側に窪ませた絞り部が設けられ、該絞り部において、上記こて先チップの外周面と上記絞り部の内面とが隙間なく当接するように構成されていることを特徴とする。 The tip member for the solder heater according to the present invention is provided with a metal tip chip that is brought into direct contact with the solder and melted, and a temperature detecting portion provided near the tip, and a heat generating portion on the base end side thereof. The tip is provided with a ceramic heater having a different coefficient of thermal expansion from the tip of the tip, and inside the tip of the tip is provided a recess into which the ceramic heater is inserted in close contact, The depth of the concave portion is equal to or more than the length from the tip of the ceramic heater to the heat generating portion, and the portion forming the concave portion is a plane including the axis of the concave portion from the opening to the vicinity of the bottom surface. And provided with a cylindrical member that covers the base end side of the tip of the tip, the tip of the tip corresponding to the vicinity of the bottom surface of the recess. Press-fit into the tubular member In other portions, a slight gap is provided between the outer peripheral surface of the tip of the tip and the inner surface of the cylindrical member, and the cylindrical member is provided near the proximal end of the tip of the tip. In the corresponding position, there is provided a throttle part in which at least a part of the outer peripheral surface of the cylindrical member is recessed inward, and in the throttle part, there is a gap between the outer peripheral surface of the tip of the tip and the inner surface of the throttle part It is comprised so that it may contact | abut.

このようにすると、こて先チップとセラミックヒータとが密着することにより、セラミックヒータからこて先チップへの熱の伝達速度を高め、また熱損失を抑制することができる。また、はんだ加熱器具の使用時には、高温のためにこて先チップ及びセラミックヒータが熱によって僅かに熱変形する。こて先チップとセラミックヒータとは材質が異なるので、熱膨張率も異なる。こて先チップとセラミックヒータとが、完全に密着状態で固定されていると、その膨張差によってセラミックヒータが損傷を受ける虞がある。しかし本発明の構成によると、こて先チップの径方向の変形(膨張)が、上記切れ込みの幅が増減することによって吸収されるので、セラミックヒータに対して大きな圧縮力や引張り力が作用することを効果的に防止することができる。   In this way, the tip tip and the ceramic heater are brought into close contact with each other, so that the heat transfer rate from the ceramic heater to the tip tip can be increased and heat loss can be suppressed. Further, when using the soldering heater, the tip of the tip and the ceramic heater are slightly thermally deformed due to the high temperature. Since the tip chip and the ceramic heater are made of different materials, the coefficient of thermal expansion is also different. If the tip and the ceramic heater are completely fixed in close contact, the ceramic heater may be damaged due to the difference in expansion. However, according to the configuration of the present invention, since the deformation (expansion) in the radial direction of the tip is absorbed by the increase or decrease in the width of the notch, a large compressive force or tensile force acts on the ceramic heater. This can be effectively prevented.

また、こて先チップとセラミックヒータとの密着を図りつつ、その強接点が、上記圧入部及び上記絞り部に相当する箇所という最小限度に抑えられる。従って、熱膨張差が生じても、相互の軸方向ずれが起こり易くなっており、セラミックヒータに大きな圧縮力や引張り力が作用することを効果的に防止することができる。 Further , the strong contact between the tip of the tip and the ceramic heater can be suppressed to a minimum such as a portion corresponding to the press-fitting portion and the throttle portion. Therefore, even when a difference in thermal expansion occurs, mutual axial displacement tends to occur, and it is possible to effectively prevent a large compressive force or tensile force from acting on the ceramic heater.

上記絞り部のより具体的な構造として、上記絞り部は、上記筒状部材の外周面から内側に窪んだ平面状の段差であり、上記こて先チップが上記切れ込みの両側に拡がることを規制する位置に複数設けられているようにすると良い。例えば、筒状部材の2箇所に絞り部を設ける場合、この2箇所の絞り部を結ぶ線が、こて先チップの切れ込みを含む平面と略直交するように設けると良い。このようにすると、切れ込みによって分断されたこて先チップの各部分を、絞り部が両側から挟み込むようになるので、こて先チップが切れ込みの両側に拡がることを効果的に規制することができる。その結果、こて先チップとセラミックヒータとの密着度を高めることができる。なお、この平面状の段差である絞り部は3箇所以上設けても良い。 As a more specific structure of the constricted portion, the constricted portion is a planar step recessed inward from the outer peripheral surface of the cylindrical member, and restricts the tip of the tip from spreading to both sides of the notch. It is preferable that a plurality of positions be provided. For example, in the case where the throttle portions are provided at two locations on the cylindrical member, it is preferable that the line connecting the two throttle portions is provided so as to be substantially orthogonal to the plane including the notch of the tip. In this way, since each of the tips of the tip divided by the cut is sandwiched from both sides, it is possible to effectively restrict the tip from spreading on both sides of the cut. As a result, the degree of adhesion between the tip and the ceramic heater can be increased. In addition, you may provide three or more aperture | diaphragm | squeeze parts which are this planar level | step differences.

また上記絞り部の別の具体的な構造として、上記絞り部は、上記筒状部材を、その外周面に沿って線状に縮径させたものとしても良い。このようにすると、こて先チップの拡がりを、その縮径した絞り部において全周で規制することになるので、上記平面状の段差である絞り部と同様、こて先チップとセラミックヒータとの密着度を高めることができる。 Further, as another specific structure of the throttle part, the throttle part may be one in which the cylindrical member is linearly reduced along the outer peripheral surface thereof. In this way, the spread of soldering iron tip, it means to regulate the entire circumference at its reduced diameter aperture portion, similarly to the throttle portion is the planar-shaped step, the soldering iron tip and the ceramic heater The degree of adhesion can be increased.

なお、上記こて先チップが上記筒状部材に圧入されている箇所は、挿着されたセラミックヒータの上記温度検知部に相当する位置となるようにすると良い。このようにすると、温度検知部における密着度が特に高くなり、より高精度の温度検知が可能となる。従って、はんだ付けによってこて先チップの先端から一時的に熱が奪われても、それを速やか且つ正確に温度検知部で検知することができ、それを補う熱を発熱部からこて先チップの先端に、高速且つ低損失で伝達することができる。   It should be noted that the place where the tip of the tip is press-fitted into the cylindrical member is preferably located at a position corresponding to the temperature detecting portion of the inserted ceramic heater. If it does in this way, the adhesion degree in a temperature detection part will become especially high, and a more accurate temperature detection will be attained. Therefore, even if heat is temporarily deprived from the tip of the tip of the tip by soldering, it can be detected quickly and accurately by the temperature detection unit, and heat that compensates for it can be detected from the tip of the tip. Can be transmitted at high speed and with low loss.

上記はんだ加熱器具用こて先側部材を、これを支持する本体側部材に着脱自在に設けたはんだ加熱器具は、はんだ付けする部位や範囲に応じた様々な形状のこて先チップを備えたこて先側部材を準備しておくことにより、適宜選択して使用することができる。   A solder heating device in which the above-mentioned solder heating device tip side member is detachably provided on the main body side member that supports the solder heating device includes tip tips of various shapes according to the part and range to be soldered. By preparing the tip side member, it can be appropriately selected and used.

また、不活性ガス噴出式のはんだ加熱器具に用いたものは、上記本体側部材に設けられ、不活性ガスを上記本体側部材の内部に導入するガス導入部と、上記こて先チップの先端付近に設けられ、導入された不活性ガスを噴出するガス噴出部と、不活性ガスを上記ガス導入部から上記ガス噴出部に導くガス通路とを備え、上記切れ込み部における上記セラミックヒータの外周面と上記筒状部材の内面との間の隙間によって上記ガス通路の一部が形成されるとともに、上記切れ込みの上記凹部底面付近が上記筒状部材から露出して上記ガス噴出部を形成するようにすると良い。   In addition, an inert gas ejection type solder heating apparatus is used in the main body side member, and introduces an inert gas into the main body side member, and the tip of the tip of the tip. An outer peripheral surface of the ceramic heater at the notch, provided near the gas ejection part for ejecting the introduced inert gas and a gas passage for guiding the inert gas from the gas introduction part to the gas ejection part Part of the gas passage is formed by a gap between the cylindrical member and the inner surface of the cylindrical member, and the vicinity of the bottom surface of the recess is exposed from the cylindrical member so as to form the gas ejection part. Good.

このようにすると、上記切り込みによって生じる隙間を不活性ガスの不活性ガス通路として利用することができるので、従来構造のように二重パイプ構造とする必要がなく、構造を簡単なものにすることができる。   In this way, the gap generated by the above-mentioned cutting can be used as an inert gas passage for the inert gas, so that it is not necessary to have a double pipe structure as in the conventional structure, and the structure is simplified. Can do.

上述したように本発明のはんだ加熱器具用こて先側部材は、それを用いたはんだ加熱器具において、はんだ付けする際の温度降下を抑制することができ、電源投入後の設定温度までの立ち上がり時間や、連続はんだ付け後に降下温度から設定温度まで復帰するまでの復帰時間を短縮することができる。また特に不活性ガスを噴出させるタイプのはんだ加熱器具に用いたときは、より簡単な構造にすることができる。   As described above, the tip member for a solder heater according to the present invention can suppress a temperature drop during soldering in a solder heater using the same, and rises to a set temperature after power-on. It is possible to shorten the time and the return time until the temperature returns from the lowered temperature to the set temperature after continuous soldering. In particular, when it is used in a solder heating apparatus of a type that ejects an inert gas, a simpler structure can be obtained.

以下に、本発明に係るはんだ加熱器具の実施形態につき具体的に説明する。   Below, it demonstrates concretely about embodiment of the soldering heater which concerns on this invention.

(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態である電気はんだごて10(はんだ加熱器具)の正面図であり、(a)はこて先側部材20が本体側部材25に保持された状態、(b)はこて先側部材20を本体側部材25から取外した状態を示す。
(First embodiment)
FIG. 1 is a front view of an electric soldering iron 10 (solder heating instrument) according to a first embodiment of the present invention, in which (a) shows a state in which a tip side member 20 is held by a main body side member 25; b) shows a state in which the tip side member 20 is removed from the main body side member 25.

また図2は、図1(a)の部分断面図である。   FIG. 2 is a partial cross-sectional view of FIG.

図1及び図2を参照して電気はんだごて10の構造を説明する。電気はんだごて10の基本的な構成は、本体側部材25の先端(図1で左側)に、挿脱自在のこて先側部材20を挿着してなる。   The structure of the electric soldering iron 10 will be described with reference to FIGS. The basic structure of the electric soldering iron 10 is formed by inserting a detachable tip side member 20 at the tip of the main body side member 25 (left side in FIG. 1).

こて先側部材20の先端には、主に銅(他に銅合金、銀、或いは銀合金など熱伝導性の高い物質でも良い)からなり、はんだに直接接触してはんだ付けを行うこて先チップ3が設けられている。こて先チップ3の基端側は保護パイプ6(筒状部材)に嵌挿され、先端側は保護パイプ6から露出してはんだ付けに適した形状に成形されている。   The tip of the tip-side member 20 is mainly made of copper (or a material having high thermal conductivity such as copper alloy, silver, or silver alloy), and is soldered in direct contact with the solder. A tip 3 is provided. The tip end side of the tip 3 is fitted into a protection pipe 6 (cylindrical member), and the tip end side is exposed from the protection pipe 6 and formed into a shape suitable for soldering.

こて先チップ3の内部には凹部が設けられて有底円筒状になっている。この凹部には、セラミックヒータ4が密着状態で挿着されている。セラミックヒータ4は、先端付近に温度検知部4aが設けられるとともに、それより基端側に発熱部4bが設けられている。これらの配線はリード線8(温度検知部用リード線8a及び発熱部用リード線8b)によって外部に導出され、こて先側コネクタ9に接続されている。またセラミックヒータ4の基端側は、金属製で略円筒状のホルダ7に嵌挿され、保持されている。図1(b)及び図2に示すように、こて先チップ3、セラミックヒータ4、保護パイプ6、ホルダ7、リード線8及びこて先側コネクタ9は一体に構成されている。   A concave portion is provided inside the tip 3 and has a bottomed cylindrical shape. In this recess, the ceramic heater 4 is inserted in close contact. The ceramic heater 4 is provided with a temperature detector 4a near the tip, and a heat generating part 4b on the base end side. These wires are led out to the outside by lead wires 8 (temperature detecting portion lead wires 8a and heat generating portion lead wires 8b) and connected to the tip side connector 9. Further, the base end side of the ceramic heater 4 is fitted and held in a substantially cylindrical holder 7 made of metal. As shown in FIGS. 1B and 2, the tip 3, the ceramic heater 4, the protective pipe 6, the holder 7, the lead wire 8, and the tip-side connector 9 are integrally formed.

本体側部材25は、主にケーシング1、固定ナット2及びこれらに挟持されるOリング12(弾性部材)からなる。ケーシング1は、金属製もしくは、硬質、耐熱性の合成樹脂からなる概ね円管状の部材であり、その周囲には、操作者が電気はんだごて10を握って取り扱うことができるようにするために、合成ゴムなど、断熱性と弾力性を有した合成樹脂が握り部1aとして設けられている。ケーシング1の内部にはこて先側コネクタ9と接合される本体側コネクタ15が設けられ、電気コード1bが接続されている。電気コード1bはケーシング1の外部に導出され、図外のコントローラ(こて先温度を設定値に保つように制御された電力をセラミックヒータ4に供給する制御装置)に接続されている。   The main body side member 25 mainly comprises a casing 1, a fixing nut 2, and an O-ring 12 (elastic member) sandwiched between them. The casing 1 is a generally tubular member made of metal or made of a hard, heat-resistant synthetic resin, and an operator can hold and handle the electric soldering iron 10 around the casing 1. Synthetic resin having heat insulating properties and elasticity such as synthetic rubber is provided as the grip portion 1a. Inside the casing 1, a main body side connector 15 to be joined to the tip side connector 9 is provided, and an electric cord 1b is connected thereto. The electric cord 1b is led out of the casing 1 and is connected to a controller (not shown) (a control device that supplies power controlled to keep the tip temperature at a set value to the ceramic heater 4).

固定ナット2はケーシング1の先端外周部に螺着されているナット状部材である。その外周部にはローレット処理が施されて操作者が手動で回転させ易くなっている。そして、固定ナット2を回転させることにより、固定ナット2はケーシング1に対して可動範囲内で自由に軸方向の移動ができるようになっている。   The fixed nut 2 is a nut-like member that is screwed onto the outer peripheral portion of the tip of the casing 1. A knurling process is performed on the outer peripheral portion to facilitate manual rotation by the operator. Then, by rotating the fixed nut 2, the fixed nut 2 can freely move in the axial direction within a movable range with respect to the casing 1.

固定ナット2の内径側段差部とケーシング1の先端面とで挟持されるようにOリング12が設けられている。Oリング12は、ゴム等の弾性体からなり、こて先側部材20の挿着状態でホルダ7が嵌挿される位置に設けられている。   An O-ring 12 is provided so as to be sandwiched between the inner diameter side step portion of the fixing nut 2 and the front end surface of the casing 1. The O-ring 12 is made of an elastic body such as rubber, and is provided at a position where the holder 7 is fitted and inserted with the tip side member 20 inserted.

固定ナット2の、めねじ形成部より後端側には、固定ナット2がケーシング1がら完全に離脱することを防止する皿ねじ5が設けられている。   A countersunk screw 5 that prevents the fixing nut 2 from completely coming off the casing 1 is provided on the rear end side of the fixing nut 2 from the female screw forming portion.

図3はセラミックヒータ4の構成を示す概念図であり、(a)は、セラミックヒータ4の回路構成を示し、(b)は、セラミックグリーンシート4cをセラミック棒4dに巻きつけてセラミックヒータ4が形成されている状態を示している。図3を参照してセラミックヒータ4の構造について説明する。   FIG. 3 is a conceptual diagram showing the configuration of the ceramic heater 4. FIG. 3A shows the circuit configuration of the ceramic heater 4. FIG. 3B shows the ceramic heater 4 wound around the ceramic rod 4d. The state where it is formed is shown. The structure of the ceramic heater 4 will be described with reference to FIG.

セラミックヒータ4は、温度検知部4aに設けられたタングステンなどの感温抵抗体のパターンと、発熱部4bに設けられたタングステンなどの発熱抵抗体のパターンとをセラミックグリーンシート4cに同時にプリントしたものを、ベースとなるアルミナや窒化珪素などの円柱状のセラミック棒4dに巻きつけ、焼結一体化して作製されるものである。温度検知部4aからは温度検知部用リード線8aが、発熱部4bからは発熱部用リード線8bが導出され、こて先側コネクタ9に結合されている。   The ceramic heater 4 is obtained by simultaneously printing a pattern of a temperature sensitive resistor such as tungsten provided on the temperature detecting portion 4a and a pattern of a heat generating resistor such as tungsten provided on the heat generating portion 4b on the ceramic green sheet 4c. Is wound around a cylindrical ceramic rod 4d made of alumina, silicon nitride or the like as a base and sintered and integrated. A temperature detection unit lead wire 8 a is led out from the temperature detection unit 4 a and a heat generation unit lead wire 8 b is led out from the heat generation unit 4 b and coupled to the tip side connector 9.

図4は、こて先チップ3周辺の詳細構造を示す図であり、(a)は部分断面図、(b)は(a)のIII−III断面図(図を簡略化するため、セラミックヒータ4の内部構造は省略している)、(c)は(a)のp部及びq部付近の拡大図である。図4を参照してこて先チップ3周辺の詳細構造について説明する。   4A and 4B are diagrams showing a detailed structure around the tip 3, wherein FIG. 4A is a partial cross-sectional view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. (C) is an enlarged view of the vicinity of the p and q parts in (a). The detailed structure around the tip 3 will be described with reference to FIG.

こて先チップ3の内部には凹部3dが設けられて有底円筒状になっており、セラミックヒータ4の先端側が挿着されている。凹部3dの内径は、セラミックヒータ4の外径と同寸法、ないし僅かに小径(0.1mm程度)となっている。この凹部3dにセラミックヒータ4の先端側が圧入され、セラミックヒータ4とこて先チップ3とが熱的に密着するようになっている。   A concave portion 3d is provided inside the tip 3 to form a bottomed cylindrical shape, and the tip end side of the ceramic heater 4 is inserted. The inner diameter of the recess 3d is the same as the outer diameter of the ceramic heater 4 or slightly smaller (about 0.1 mm). The front end side of the ceramic heater 4 is press-fitted into the recess 3d so that the ceramic heater 4 and the tip 3 are in thermal contact with each other.

凹部3dの深さは、セラミックヒータ4の先端から、発熱部4bまでの長さ相当以上である。つまりセラミックヒータ4の温度検知部4aや発熱部4bは、周囲をこて先チップ3に覆われた状態となっている。こて先チップ3の有底円筒部の底面側(先端側)の外径は比較的大径となっている(大径部3a)。大径部3aの範囲は、セラミックヒータ4が挿着された状態で温度検知部4aに略相当する部分であり、かつ保護パイプ6に嵌挿された状態で、保護パイプ6の先端部分に相当する部分である。大径部3aよりも基端側の有底円筒部は、大径部3aよりも僅かに径の小さな小径部3bとなっている。   The depth of the recess 3d is equal to or greater than the length from the tip of the ceramic heater 4 to the heat generating portion 4b. That is, the temperature detection unit 4 a and the heat generation unit 4 b of the ceramic heater 4 are in a state where the periphery is covered with the tip 3. The outer diameter of the bottom side (tip side) of the bottomed cylindrical part of the tip 3 is relatively large (large diameter part 3a). The range of the large-diameter portion 3a is a portion that substantially corresponds to the temperature detecting portion 4a in a state where the ceramic heater 4 is inserted, and corresponds to a tip portion of the protective pipe 6 in a state where the ceramic heater 4 is inserted into the protective pipe 6. It is a part to do. The bottomed cylindrical portion closer to the base end than the large diameter portion 3a is a small diameter portion 3b having a slightly smaller diameter than the large diameter portion 3a.

凹部3dを形成する部分(主に大径部3a及び小径部3b)には、その開口部から底面付近にかけて、凹部3dの軸心を含む平面(図4(a)において、凹部3dの軸心を通り、紙面に垂直な平面)で軸心に垂直な断面(図4(b)に示す断面)を分割するような切れ込み3cが設けられている。切れ込み3cは大径部3aよりも更に深く入っており、保護パイプ6に嵌挿された状態で、その先端側が露出して切れ込み露出部3eとなっている。   A portion (mainly the large diameter portion 3a and the small diameter portion 3b) that forms the recess 3d has a plane including the axis of the recess 3d from the opening to the vicinity of the bottom surface (in FIG. 4A, the axis of the recess 3d). A notch 3c is provided so as to divide a cross section (cross section shown in FIG. 4B) perpendicular to the axial center through a plane perpendicular to the paper surface. The cut 3c is further deeper than the large diameter portion 3a, and in the state where the cut is inserted into the protective pipe 6, the tip side is exposed to form a cut exposed portion 3e.

切れ込み3cによって、こて先チップ3の大径部3a及び小径部3bは、切れ込み3cの両側に拡がり易くなっている。従って、セラミックヒータ4が挿着されたとき、その外周を規制するものがないとき(まだ保護パイプ6に嵌挿されていない状態)は、セラミックヒータ4の外周面と大径部3a及び小径部3bの内周面とは密着してはいるものの、その密着力が比較的弱い状態となっている。   By the cut 3c, the large diameter portion 3a and the small diameter portion 3b of the tip 3 are easily spread on both sides of the cut 3c. Therefore, when the ceramic heater 4 is inserted and there is nothing that restricts the outer periphery thereof (the state where the ceramic heater 4 is not yet inserted into the protective pipe 6), the outer peripheral surface of the ceramic heater 4, the large diameter portion 3a, and the small diameter portion. Although it is in close contact with the inner peripheral surface of 3b, the contact force is relatively weak.

保護パイプ6の自由時の内径は、大径部3aよりも僅かに小さく、小径部3bよりも僅かに大きい。従って、こて先チップ3を保護パイプ6に嵌挿すると、大径部3aでは圧入となり、小径部3bでは保護パイプ6との間に僅かな隙間が生じる。保護パイプ6の、こて先チップ3の基端付近に相当する位置(図4(a)及び(c)のq部)に、2箇所の絞り部6aが形成されている。絞り部6aは、保護パイプ6の外周面から内側に窪んだ略平面状の段差であり、軸方向に延びている。2箇所の絞り部6aは、これらを結ぶ線(図4(b)の上下方向)と切れ込み3cを含む平面(図4(b)の左右方向を断面とする面)とが直交する位置に設けられている。すなわち、切れ込み3cによって分断されたこて先チップ3の各部分を、絞り部6aが両側から挟み込む形となっている。絞り部6aの内側は、小径部3bの外周面と隙間なく当接している。   The inner diameter of the protective pipe 6 when it is free is slightly smaller than the large diameter portion 3a and slightly larger than the small diameter portion 3b. Therefore, when the tip 3 is inserted into the protective pipe 6, the large diameter portion 3 a is press-fitted and a small gap is formed between the small diameter portion 3 b and the protective pipe 6. Two throttle portions 6a are formed at a position (q portion in FIGS. 4A and 4C) corresponding to the vicinity of the proximal end of the tip 3 of the protection pipe 6. The throttle portion 6a is a substantially planar step that is recessed inward from the outer peripheral surface of the protective pipe 6, and extends in the axial direction. The two narrowed portions 6a are provided at a position where a line connecting them (up and down direction in FIG. 4B) and a plane including the cut 3c (a plane having a cross section in the left and right direction in FIG. 4B) are orthogonal to each other. It has been. In other words, each portion of the tip 3 cut by the cut 3c is sandwiched by the narrowed portion 6a from both sides. The inside of the narrowed portion 6a is in contact with the outer peripheral surface of the small diameter portion 3b without any gap.

このように絞り部6aが設けられているので、こて先チップ3が保護パイプ6に嵌挿された状態では、大径部3aと、小径部3bの絞り部6aに当接する部分とが保護パイプ6によって強く規制される。このため、セラミックヒータ4とこて先チップ3との密着度も、これらに相当する箇所(第1強接点h及び第2強接点j)で高くなっている。このように、セラミックヒータ4がこて先チップ3に挿着される部分のほぼ両端部で強く密着させられるため、全体の密着度も高くなっている。   Since the restricting portion 6a is provided in this way, the large diameter portion 3a and the portion of the small diameter portion 3b that contacts the restricting portion 6a are protected when the tip 3 is inserted into the protective pipe 6. It is strongly regulated by the pipe 6. For this reason, the degree of adhesion between the ceramic heater 4 and the tip 3 is also high at locations corresponding to these (the first strong contact h and the second strong contact j). As described above, since the ceramic heater 4 is strongly adhered at almost both ends of the portion to be inserted into the tip 3, the overall degree of adhesion is also high.

なお、絞り部6aの変形例として、図5に示すようにしても良い。図5(a)、(b)は、図4(b)、(c)に相当する図であり、絞り部6a’を示す図である。絞り部6a’は、保護パイプ6の外周面に沿って線状に縮径した窪みであり、上記絞り部6aと同様、こて先チップ3の基端付近に相当する位置(q部)に設けられている。絞り部6a’では、小径部3bの外周面と絞り部6a’の内面とが隙間なく当接している。従って、絞り部6a’では全周に亘りこて先チップ3の拡がりを規制しており、上記絞り部6aと同様、こて先チップ3とセラミックヒータ4との密着度を高めることができる。   In addition, you may make it show in FIG. 5 as a modification of the aperture | diaphragm | squeeze part 6a. FIGS. 5A and 5B are views corresponding to FIGS. 4B and 4C and showing the aperture 6a ′. The narrowed portion 6 a ′ is a hollow linearly reduced along the outer peripheral surface of the protective pipe 6. Similar to the narrowed portion 6 a, the narrowed portion 6 a ′ is located at a position (q portion) corresponding to the vicinity of the proximal end of the tip 3. Is provided. In the throttle portion 6a ', the outer peripheral surface of the small diameter portion 3b and the inner surface of the throttle portion 6a' are in contact with each other without a gap. Therefore, the expansion portion 6a 'regulates the expansion of the tip 3 over the entire circumference, and the degree of adhesion between the tip 3 and the ceramic heater 4 can be increased as in the case of the expansion portion 6a.

次に、上記構造の電気はんだごて10の作用について説明する。まずはんだ付けを行うにあたり、操作者は、作業に最適なこて先形状を有するこて先側部材20を選択し、本体側部材25に挿着する。その際、固定ナット2を緩めてホルダ7をケーシング1の先端部に挿入する。   Next, the operation of the electric soldering iron 10 having the above structure will be described. First, when performing soldering, the operator selects the tip side member 20 having a tip shape optimal for work and inserts it on the main body side member 25. At that time, the fixing nut 2 is loosened and the holder 7 is inserted into the tip of the casing 1.

ホルダ7を挿入したら、次に固定ナット2を締め込んでOリング12を変形させ、ホルダ7を周囲から押付けることによって固定する。こうしてこて先側部材20を本体側部材25に挿着後、操作者は図外のコントローラの電源を投入し、要求されるこて先の温度設定を行う。コントローラからは設定温度に応じた電力がセラミックヒータ4の発熱部4bに供給され、発熱部4bが発熱する。   After the holder 7 is inserted, the fixing nut 2 is tightened to deform the O-ring 12, and the holder 7 is fixed by pressing it from the periphery. After inserting the tip side member 20 into the main body side member 25 in this way, the operator turns on the power of the controller (not shown) and sets the required tip temperature. Electric power corresponding to the set temperature is supplied from the controller to the heat generating part 4b of the ceramic heater 4, and the heat generating part 4b generates heat.

発熱部4bで発生した熱は、こて先チップ3に伝達されるが、セラミックヒータ4とこて先チップ3の大径部3a及び小径部3bとが良好に密着しているので、その熱伝導は高速かつ低損失でなされる。   The heat generated in the heat generating portion 4b is transmitted to the tip 3 but since the ceramic heater 4 and the large diameter portion 3a and the small diameter portion 3b of the tip tip 3 are in good contact with each other, the heat conduction thereof is performed. Is done at high speed and low loss.

こて先チップ3の先端部の温度は、セラミックヒータ4の温度検知部4aによって検知され、図外のコントローラに信号伝達される。温度検知部4a付近は、第1強接点hとなっているので、特に密着度が高く、より高精度の温度検知が可能となっている。従って、はんだ付けによってこて先チップ3の先端から一時的に熱が奪われても、それを速やか且つ正確に温度検知部4aで検知することができ、それを補う熱を発熱部4bからこて先チップ3の先端に、高速且つ低損失で伝達することができる。   The temperature at the tip of the tip 3 is detected by the temperature detector 4a of the ceramic heater 4 and transmitted to a controller (not shown). Since the vicinity of the temperature detection unit 4a is the first strong contact h, the degree of adhesion is particularly high, and more accurate temperature detection is possible. Therefore, even if heat is temporarily deprived from the tip of the tip 3 by soldering, it can be detected quickly and accurately by the temperature detection unit 4a, and the heat to supplement it is transmitted from the heating unit 4b. It can be transmitted to the tip of the tip 3 at high speed and with low loss.

図6は、電気はんだごて10の温度特性を従来構造の電気はんだごて90(図10参照)の温度特性と比較した説明図であり、(a)は電気はんだごて10の温度特性を、(b)は従来構造の電気はんだごて90の温度特性を示す。それぞれ、横軸に時間(S)、縦軸にこて先温度(℃)を示す。   FIG. 6 is an explanatory diagram comparing the temperature characteristics of the electric soldering iron 10 with the temperature characteristics of an electric soldering iron 90 having a conventional structure (see FIG. 10), and (a) shows the temperature characteristics of the electric soldering iron 10. (B) shows the temperature characteristics of an electric soldering iron 90 having a conventional structure. The horizontal axis represents time (S), and the vertical axis represents tip temperature (° C.).

設定温度はともに350℃で、コントローラは同じものを使用した。これらの温度特性で、温度が激しく上下している区間では連続はんだ付けに相当する動作(以下連続はんだ付けという)を行っている。連続はんだ付けは10mm角カット面の銅フェノール基板上の鉛入りはんだ盛り部に、こて先を3秒間隔で当接させて行った。   The set temperature was 350 ° C., and the same controller was used. With these temperature characteristics, an operation corresponding to continuous soldering (hereinafter referred to as continuous soldering) is performed in a section where the temperature is intensely rising and falling. Continuous soldering was performed by bringing a tip into contact with a solder-filled portion containing lead on a copper phenol substrate having a 10 mm square cut surface at intervals of 3 seconds.

図6(b)を参照して、従来構造では電源投入からこて先温度が設定温度まで上昇する立ち上がり時間t11が、t11=71sであった。また、連続はんだ付け区間では、温度降下Td11(1回毎の温度復帰が遅れることにより発生する)が、Td11=45℃であった。そして、連続はんだ付け後、再び設定温度に復帰するまでの復帰時間t12は、t12=23sであった。   Referring to FIG. 6B, in the conventional structure, the rise time t11 when the tip temperature rises to the set temperature after power-on is t11 = 71 s. Further, in the continuous soldering section, the temperature drop Td11 (generated by delaying the temperature return for each time) was Td11 = 45 ° C. And after continuous soldering, the return time t12 until returning to the set temperature again was t12 = 23 s.

これに対して当実施形態の電気はんだごて10によると、図6(a)を参照して、それぞれ立ち上がり時間t1=24s(t11の約1/3)、温度降下Td1=5℃(Td11の1/9)、復帰時間t2=4s(t12の約1/6)であった。つまり、温度の立ち上がり時間や復帰時間が大幅に短縮され、温度降下が激減している。これは、当実施形態のこて先側部材20を用いた結果、発熱部4bからこて先チップ3の先端に、高速且つ低損失で熱伝達したことや、温度検知部4aの温度検知精度が向上したことによる顕著な効果である。   On the other hand, according to the electric soldering iron 10 of the present embodiment, referring to FIG. 6A, the rising time t1 = 24 s (about 3 of t11) and the temperature drop Td1 = 5 ° C. (of Td11). 1/9) and return time t2 = 4 s (about 1/6 of t12). That is, the temperature rise time and recovery time are greatly shortened, and the temperature drop is drastically reduced. This is because, as a result of using the tip side member 20 of the present embodiment, heat is transferred from the heat generating portion 4b to the tip of the tip tip 3 at high speed and with low loss, and the temperature detection accuracy of the temperature detection portion 4a. This is a remarkable effect due to the improvement.

なお、電気はんだごて10の使用時には、高温のためにこて先チップ3及びセラミックヒータ4が熱によって僅かに熱変形する。こて先チップ3とセラミックヒータ4とは材質が異なるので、熱膨張率も異なる。こて先チップ3とセラミックヒータ4とが、完全に密着状態で固定されていると、その膨張差によってセラミックヒータ4が損傷を受ける虞があるが、当実施形態の構造では、その損傷を効果的に防止している。即ち、こて先チップ3の径方向の変形(膨張)は、切れ込み3cの幅が増減することによって吸収され、セラミックヒータ4に対して大きな圧縮力や引張り力が作用することを防止している。また軸方向の変形については、強接点が第1強接点hと第2強接点jという最小限度に抑えられているため、密着しつつも相互の軸方向ずれが起こり易くなっており、大きな圧縮力や引張り力が作用しないようになっている。   When the electric soldering iron 10 is used, the tip 3 and the ceramic heater 4 are slightly thermally deformed due to heat due to the high temperature. Since the tip chip 3 and the ceramic heater 4 are made of different materials, the coefficients of thermal expansion are also different. If the tip 3 and the ceramic heater 4 are completely fixed in close contact with each other, the ceramic heater 4 may be damaged due to the difference in expansion. Prevent it. That is, the deformation (expansion) in the radial direction of the tip 3 is absorbed by the increase / decrease of the width of the notch 3 c, thereby preventing a large compressive force or tensile force from acting on the ceramic heater 4. . As for the axial deformation, since the strong contact is minimized to the first strong contact h and the second strong contact j, mutual axial displacement is likely to occur while being in close contact with each other. Force and tensile force are not applied.

こて先チップ3を交換する必要が生じたときには、電源を切り、固定ナット2を緩めてこて先側部材20を引き拔き、新たなこて先側部材20を挿入して交換する。   When it is necessary to replace the tip 3, the power is turned off, the fixing nut 2 is loosened, the tip side member 20 is pulled, and a new tip side member 20 is inserted and replaced.

(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図7は、第2実施形態に係るはんだ加熱器具(ガス噴出式電気はんだごて50)の正面断面図であり、こて先側部材58が本体側部材59に挿着された状態を示す。なお、以下の実施形態において、第1実施形態と同一部分には同一符号を付して示し、その重複説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a front cross-sectional view of a solder heating apparatus (gas ejection type electric soldering iron 50) according to the second embodiment, and shows a state where the tip side member 58 is inserted into the main body side member 59. In the following embodiments, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.

ケーシング51の基端部に、不活性ガス(窒素等)をケーシング51(本体側部材59)の内部に導入するガス導入部52が設けられている。ガス導入部52には接続端子55が接続され、ガス導入管57を介して図外の不活性ガス供給装置に接続されている。   A gas introduction portion 52 for introducing an inert gas (nitrogen or the like) into the casing 51 (main body side member 59) is provided at the base end portion of the casing 51. A connection terminal 55 is connected to the gas introduction part 52 and is connected to an inert gas supply device (not shown) through a gas introduction pipe 57.

一方、保護パイプ6の先端付近にはガス整流キャップ53が取り付けられている。ガス整流キャップ53は、切れ込み露出部3e(図4(a)参照)の周囲を隙間を空けて取り囲む略円筒状の整流板であり、切れ込み露出部3eから径方向に噴出した不活性ガスをこて先チップ3の先端方向に導くように構成されている。他の構成は第1実施形態と同様である。   On the other hand, a gas rectifying cap 53 is attached near the tip of the protective pipe 6. The gas rectifying cap 53 is a substantially cylindrical rectifying plate that surrounds the notch exposed portion 3e (see FIG. 4A) with a gap, and collects the inert gas ejected in the radial direction from the notch exposed portion 3e. The tip 3 is configured to be guided in the tip direction. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

図8は、図7に示すこて先チップ3付近の拡大図である。但し、説明のためにこて先チップ3を軸周りに90°回転させた状態で示している。図7及び図8を参照して主に不活性ガスに関する作用について説明する。ガス導入部52からケーシング51の内部に導入された不活性ガスは、図7の矢印に示すようにケーシング51の内部隙間を経由して、ホルダ7の内径側からこて先側部材58の内部に導かれる。このとき、こて先側部材58と本体側部材59との接続部の気密は、Oリング12によって保持されている。   FIG. 8 is an enlarged view of the vicinity of the tip 3 shown in FIG. However, for the sake of explanation, the tip 3 is shown rotated by 90 ° around the axis. With reference to FIG.7 and FIG.8, the effect | action regarding an inert gas is mainly demonstrated. The inert gas introduced into the casing 51 from the gas introduction part 52 passes through the internal gap of the casing 51 as shown by the arrows in FIG. Led to. At this time, the airtightness of the connecting portion between the tip side member 58 and the main body side member 59 is held by the O-ring 12.

こて先側部材58の内部に導かれた不活性ガスは、セラミックヒータ4と保護パイプ6との間の隙間を通ってこて先チップ3に達する。そして、こて先チップ3の切れ込み3c(図8及び図4(b)参照)を通って切れ込み露出部3eから噴出する。噴出した不活性ガスは、ガス整流キャップ53によってこて先チップ3の先端付近に導かれ、こて先付近を無酸素雰囲気にする。従ってはんだ付けの際にはんだの酸化が防止され、良好なはんだ付けを行うことができる。   The inert gas introduced into the tip side member 58 reaches the tip 3 through the gap between the ceramic heater 4 and the protective pipe 6. And it ejects from the notch exposure part 3e through the notch 3c (refer FIG.8 and FIG.4 (b)) of the tip 3 of a tip. The ejected inert gas is guided to the vicinity of the tip of the tip 3 by the gas rectifying cap 53 to make the vicinity of the tip an oxygen-free atmosphere. Therefore, oxidation of the solder is prevented during soldering, and good soldering can be performed.

以上のように、切れ込み3cを利用して不活性ガスをこて先に導くようにしているので、従来構造(保護パイプ6の外側に更にパイプを設けた二重構造とし、そのパイプ間の隙間に不活性ガスを通したような構造)に比べて簡単な構造とすることができる。また保護パイプ6とガス整流キャップ53との接続を、ねじ等によって着脱可能としても良い。不活性ガスを噴出させる必要のないときには、ガス整流キャップ53を取外した方がはんだ付け時のこて先の視認性が良くなる。   As described above, since the inert gas is guided to the tip using the cut 3c, a conventional structure (a double structure in which a pipe is further provided outside the protective pipe 6 is provided, and a gap between the pipes is provided. The structure can be made simpler than the structure in which an inert gas is passed through. Further, the connection between the protective pipe 6 and the gas rectifying cap 53 may be detachable with a screw or the like. When it is not necessary to eject the inert gas, the visibility of the tip during soldering is improved by removing the gas rectifying cap 53.

(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図9は、第3実施形態に係るはんだ加熱器具(電気はんだ吸取りごて60,70)の正面部分断面図である。電気はんだ吸取りごて60,70は、はんだを溶融して吸引し、除去するもので、はんだ吸引管61,71を備えている。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a front partial cross-sectional view of a solder heating apparatus (electrical solder blotting irons 60, 70) according to the third embodiment. The electric solder sucking irons 60 and 70 melt and suck and remove solder, and are provided with solder suction tubes 61 and 71.

図9(a)はセラミックヒータ4の外部からはんだ吸引管61を導くものである。こて先側部材68の構造として、保護パイプ66の先端に設けられたこて先チップ63に、その先端に筒状の吸取りノズル62が螺着されている(こて先チップ63と一体成形しても良い)。そしてはんだ吸引管61が、こて先チップ63を貫通して吸取りノズル62の内径側と連通するように設けられている。はんだ吸引管61の他端は図外の真空吸引装置に接続されている。   FIG. 9A shows the solder suction pipe 61 guided from the outside of the ceramic heater 4. As a structure of the tip side member 68, a cylindrical suction nozzle 62 is screwed onto the tip of the tip 63 provided at the tip of the protective pipe 66 (molded integrally with the tip of the tip 63). May be). A solder suction pipe 61 is provided so as to penetrate the tip tip 63 and communicate with the inner diameter side of the suction nozzle 62. The other end of the solder suction tube 61 is connected to a vacuum suction device (not shown).

このような構成により、セラミックヒータ4で発生した熱がこて先チップ63を経由して吸取りノズル62の先端に伝達され、これに当接したはんだを溶融させる。溶融したはんだは、真空吸引によって吸取り口65から吸取られ、除去される。   With such a configuration, heat generated by the ceramic heater 4 is transmitted to the tip of the suction nozzle 62 via the tip tip 63, and the solder in contact with the tip is melted. The molten solder is sucked and removed from the suction port 65 by vacuum suction.

図9(b)はセラミックヒータ4の内部にはんだ吸引管71を通したものである。こて先側部材78の構造として、保護パイプ76の先端に設けられたこて先チップ73に、その軸心を貫通する貫通孔72が設けられている。その貫通孔72と連通するはんだ吸引管71が、セラミックヒータ4の内部を通って図外の真空吸引装置に接続されている。   FIG. 9B shows the ceramic heater 4 with the solder suction pipe 71 passed through. As a structure of the tip side member 78, a tip tip 73 provided at the tip of the protection pipe 76 is provided with a through hole 72 penetrating the axis. A solder suction pipe 71 communicating with the through-hole 72 is connected to a vacuum suction device (not shown) through the ceramic heater 4.

このような構成により、セラミックヒータ4で発生した熱がこて先チップ73の先端に伝達され、これに当接したはんだを溶融させる。溶融したはんだは、真空吸引によって吸取り口75から吸取られ、除去される。   With such a configuration, the heat generated by the ceramic heater 4 is transmitted to the tip of the tip chip 73, and the solder in contact therewith is melted. The molten solder is sucked and removed from the suction port 75 by vacuum suction.

これらのはんだ加熱器具においても、そのこて先側部材68やこて先側部材78の構造を第1実施形態と同様とすることにより、立ち上がり時間や復帰時間の短縮および温度降下の抑制等の効果を得ることができる。   Also in these solder heating devices, the structure of the tip side member 68 and the tip side member 78 is the same as that of the first embodiment, thereby reducing the rise time and the return time and suppressing the temperature drop. Can be obtained.

以上第1〜第3実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定するものではなく、特許請求の範囲で適宜変形して良い。例えば、こて先側部材と本体側部材との結合方法は、上記のようなOリングを用いた構造である必要はなく、適宜設計変更して良い。   Although the first to third embodiments have been described above, the present invention is not limited to these, and may be appropriately modified within the scope of the claims. For example, the connecting method of the tip side member and the main body side member does not have to be a structure using the O-ring as described above, and the design may be changed as appropriate.

第1実施形態に係るはんだ加熱器具(電気はんだごて)の正面図であり、(a)はこて先側部材が本体側部材に保持された状態、(b)はこて先側部材を本体側部材から取外した状態を示す。It is a front view of the solder heating instrument (electrical soldering iron) which concerns on 1st Embodiment, (a) is a state with which the tip side member was hold | maintained at the main body side member, (b) is a tip side member. The state removed from the main body side member is shown. 図1(a)の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of Fig.1 (a). 第1実施形態に係る電気はんだごてのセラミックヒータの構成を示す概念図であり、(a)はセラミックヒータの回路構成を、(b)はセラミックグリーンシートをセラミック棒に巻き付けてセラミックヒータが形成される状態を示す。It is a conceptual diagram which shows the structure of the ceramic heater of the electric soldering iron which concerns on 1st Embodiment, (a) is a circuit structure of a ceramic heater, (b) is a ceramic heater formed by winding a ceramic green sheet around a ceramic rod. Indicates the state to be performed. 第1実施形態に係る電気はんだごてのこて先チップ周辺の詳細構造を示す図であり、(a)は部分断面図、(b)は(a)のIII−III断面図、(c)は(a)のp部及びq部付近の拡大図である。It is a figure which shows the detailed structure of the tip tip of the electric soldering iron tip which concerns on 1st Embodiment, (a) is a fragmentary sectional view, (b) is III-III sectional drawing of (a), (c). These are enlarged views of the vicinity of the p and q parts in (a). 図4に示すこて先チップ周辺の詳細構造の変形例を示す図であり、(a)は図4(b)に相当する図、(b)は図4(c)に相当する図である。FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a modification of the detailed structure around the tip of the tip shown in FIG. 4, in which FIG. 4A corresponds to FIG. 4B and FIG. 4B corresponds to FIG. . 第1実施形態に係る電気はんだごての温度特性を従来の電気はんだごての温度特性と比較する説明図であり、(a)は第1実施形態の温度特性を、(b)は従来構造のものの温度特性を示す。It is explanatory drawing which compares the temperature characteristic of the electric soldering iron which concerns on 1st Embodiment with the temperature characteristic of the conventional electric soldering iron, (a) is the temperature characteristic of 1st Embodiment, (b) is a conventional structure. The temperature characteristic of the thing is shown. 第2実施形態に係るはんだ加熱器具(ガス噴出式電気はんだごて)の正面断面図であり、不活性ガスが本体側部材からこて先側部材に導かれる状態を示す。It is front sectional drawing of the solder heating instrument (gas ejection type electric soldering iron) which concerns on 2nd Embodiment, and shows the state by which inert gas is guide | induced to the tip side member from a main body side member. 図7の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG. 第3実施形態に係るはんだ加熱器具(電気はんだ吸取りごて)のこて先付近の正面部分断面図であり、(a)はセラミックヒータの外部からはんだ吸引管を導くもの、(b)はセラミックヒータの内部にはんだ吸引管を通したものを示す。It is a front fragmentary sectional view near the tip of the solder heating instrument (electrical solder suction iron) concerning a 3rd embodiment, (a) leads a solder suction pipe from the outside of a ceramic heater, (b) is ceramic This shows the solder suction tube inside the heater. 従来のはんだ加熱器具の構造を示し、(a)は部分正面図であり、(b)はその分解斜視図である。The structure of the conventional soldering heater is shown, (a) is a partial front view, (b) is the exploded perspective view.

Claims (6)

はんだに直接接触して溶融させる金属製のこて先チップと、
先端付近に温度検知部が設けられるとともに、それより基端側に発熱部が設けられた棒状であって上記こて先チップと熱膨張率の異なるセラミックヒータとを備え、
上記こて先チップの内部には上記セラミックヒータが密着状態で挿着される凹部が設けられ、
上記凹部の深さは、上記セラミックヒータの先端から上記発熱部までの長さ相当以上であり、
上記凹部を形成する部分には、その開口部から底面付近にかけて、該凹部の軸心を含む平面で軸心に垂直な断面を分割するような切れ込みが設けられ、
上記こて先チップの基端側を覆う筒状部材を備え、
上記こて先チップは、上記凹部の底面付近に相当する位置で上記筒状部材に圧入されており、他の部分では上記こて先チップの外周面と上記筒状部材の内面との間に僅かな隙間が設けられ、
上記筒状部材には、上記こて先チップの基端付近に相当する位置に、該筒状部材の外周面の少なくとも一部を内側に窪ませた絞り部が設けられ、
該絞り部において、上記こて先チップの外周面と上記絞り部の内面とが隙間なく当接するように構成されていることを特徴とするはんだ加熱器具用こて先側部材。
A metal tip that melts in direct contact with the solder;
A temperature detector is provided in the vicinity of the tip, and a rod-like heater provided with a heat generating part on the base end side thereof, and includes a ceramic heater having a different coefficient of thermal expansion from the tip of the tip .
Inside the tip of the tip is provided a recess into which the ceramic heater is inserted in close contact,
The depth of the recess is equal to or more than the length from the tip of the ceramic heater to the heat generating part,
The portion forming the recess is provided with a notch that divides a cross section perpendicular to the axis in a plane including the axis of the recess from the opening to the vicinity of the bottom surface,
A cylindrical member covering the proximal end side of the tip of the tip is provided,
The tip of the tip is press-fitted into the cylindrical member at a position corresponding to the vicinity of the bottom surface of the recess, and in the other part, between the outer peripheral surface of the tip of the tip and the inner surface of the cylindrical member. There is a slight gap,
The cylindrical member is provided with a constricted portion in which at least a part of the outer peripheral surface of the cylindrical member is recessed inward at a position corresponding to the vicinity of the proximal end of the tip of the tip.
A tip side member for a solder heating instrument, characterized in that, in the throttle portion, the outer peripheral surface of the tip tip and the inner surface of the throttle portion are in contact with no gap.
上記こて先チップが上記筒状部材に圧入されている箇所は、挿着されたセラミックヒータの上記温度検知部に相当する位置となるように構成されていることを特徴とする請求項1記載のはんだ加熱器具用こて先側部材。  2. The portion where the tip of the tip is press-fitted into the cylindrical member is configured to be a position corresponding to the temperature detecting portion of the inserted ceramic heater. Tip side member for solder heaters. 上記絞り部は、上記筒状部材の外周面から内側に窪んだ平面状の段差であり、上記こて先チップが上記切れ込みの両側に拡がることを規制する位置に複数設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のはんだ加熱器具用こて先側部材。The throttling portion is a planar step recessed inward from the outer peripheral surface of the cylindrical member, and a plurality of the tip portions are provided at positions that restrict the tip of the tip from spreading to both sides of the notch. The soldering iron tip side member according to claim 1 or 2. 上記絞り部は、上記筒状部材を、その外周面に沿って線状に縮径させたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のはんだ加熱器具用こて先側部材。  The tip part for a solder heating apparatus according to claim 1 or 2, wherein the narrowed portion is obtained by reducing the diameter of the cylindrical member in a linear shape along the outer peripheral surface thereof. 請求項1乃至4の何れか1項に記載のはんだ加熱器具用こて先側部材を、これを支持する本体側部材に着脱自在に設けたことを特徴とするはんだ加熱器具。  5. A solder heating apparatus comprising: the solder heating apparatus tip side member according to claim 1, which is detachably provided on a main body side member that supports the solder heating apparatus tip side member. 上記本体側部材に設けられ、不活性ガスを上記本体側部材の内部に導入するガス導入部と、
上記こて先チップの先端付近に設けられ、導入された不活性ガスを噴出するガス噴出部と、
不活性ガスを上記ガス導入部から上記ガス噴出部に導くガス通路とを備え、
上記切れ込み部における上記セラミックヒータの外周面と上記筒状部材の内面との間の隙間によって上記ガス通路の一部が形成されるとともに、
上記切れ込みの上記凹部底面付近が上記筒状部材から露出して上記ガス噴出部を形成していることを特徴とする請求項5記載のはんだ加熱器具。
A gas introduction part provided in the main body side member for introducing an inert gas into the main body side member;
A gas ejection portion provided near the tip of the tip of the tip and ejecting the introduced inert gas;
A gas passage for introducing an inert gas from the gas introduction part to the gas ejection part,
A part of the gas passage is formed by a gap between the outer peripheral surface of the ceramic heater and the inner surface of the cylindrical member in the cut portion,
6. The solder heating apparatus according to claim 5, wherein the vicinity of the bottom surface of the recess is exposed from the cylindrical member to form the gas ejection portion.
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