JP4180831B2 - Organic electroluminescence display panel and manufacturing method - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電流の注入によって発光するエレクトロルミネッセンスを呈する有機化合物材料からなる発光層を含む１以上の薄膜（以下、有機機能層という）を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子という）に関し、特に、複数の有機ＥＬ素子が樹脂基板上に形成された有機エレクトロルミネッセンス表示パネル（以下、有機ＥＬ表示パネルという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子は、基本的には有機機能層を陽極及び陰極で挟んだ形態で、両電極から注入された電子と正孔が再結合時に形成される励起子が励起状態から基底状態に戻り光を生じさせる。例えば、透明基板上に、陽極の透明電極と、有機機能層と、陰極の金属電極とが順次積層して有機ＥＬ素子は構成され、透明基板側から発光を得る。有機機能層は、発光層の単一層、あるいは有機正孔輸送層、発光層及び有機電子輸送層の３層構造、又は有機正孔輸送層及び発光層の２層構造、さらにこれらの適切な層間に電子或いは正孔の注入層やキャリアブロック層を挿入した積層体である。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルとして、例えばマトリクス表示タイプのものや、所定発光パターンを有するものが知られている。さらに、有機ＥＬ表示パネル自体を可撓性とすべく、その基板に合成樹脂、プラスチックフィルムなどを用いることが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この有機ＥＬ素子は、大気に晒されると、水分、酸素などのガス、その他の使用環境中のある種の分子の影響を受けて劣化し易い、特にプラスチックフィルム基板を用いる有機ＥＬ表示パネルでは、特性劣化が顕著であり、輝度、色彩などの発光特性が低下する問題がある。これを防止するために、無機物などをプラスチック基板表面に無機バリア層として成膜して浸透する水分などを遮断する方法が提案されている。しかし、無機バリア層ではピンホール発生が問題である。無機バリア層のピンホールは下地の凹凸、成膜前の異物付着の影響によって生じることもあるし、下地とは関係なく無機バリア層の成膜時に発生することもある。プロセス上、これらを完全に無くすことは困難である。
【０００５】
無機バリア層のピンホールを通して浸透する水分などが有機ＥＬ素子の劣化を招来し、表示欠陥を引き起こす問題が生じることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、水分などによる発光特性が劣化しにくい有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示パネルを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルは、第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する樹脂基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、少なくとも有機エレクトロルミネッセンス素子及び樹脂基板の間に、膜厚方向及びその垂直方向に分散した複数の高分子化合物層を備えかつ前記有機エレクトロルミネッセンス素子に接触する包接無機バリア層を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記包接無機バリア層は前記高分子化合物層を交互に挟持する無機バリア層からなることを特徴とすることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする。
【００１０】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする。本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を背面から覆う封止膜を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネルにおいては、前記封止膜は無機パッシベーション膜であり、前記有機エレクトロルミネッセンス素子全体は前記無機バリア層及び前記封止膜により気密的に覆われていることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法は、有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、
樹脂基板の表面を覆うように初期無機バリア層を成膜する初期無機工程と、
前記初期無機バリア層上に、膜厚方向に垂直な方向に分散した複数の第１高分子化合物層を成膜する中間有機工程と、
前記複数の第１高分子化合物層を連続的に覆う中間の無機バリア層を成膜する中間無機工程と、
前記中間の無機バリア層上に、膜厚方向に垂直な方向に分散した複数の第２高分子化合物層を成膜する中間有機工程と、
前記複数の第２高分子化合物層を連続的に覆う最表面無機バリア層を成膜する最表面無機工程と、
前記最表面無機バリア層上に、第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記中間無機工程と前記中間有機工程の組を繰り返して、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス素子及び前記樹脂基板の間に、膜厚方向及びその垂直方向に分散した複数の第１及び第２高分子化合物層を含む分散高分子化合物層を備えかつ前記有機エレクトロルミネッセンス素子に接触する包接無機バリア層を形成することを特徴とする。
【００１３】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記中間有機工程における前記分散高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されることを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記中間有機工程における前記分散高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする。本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル製造方法においては、前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による実施の形態例を図面を参照しつつ説明する。
図１に示すように、実施形態の有機ＥＬ素子は、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣを包埋してなる包接無機バリア層１２が形成された樹脂基板１０と、包接無機バリア層１２（最表面無機バリア層１２Ｓ４）表面上に形成された本体の有機ＥＬ素子Ｄから構成される。本体の有機ＥＬ素子Ｄは最表面無機バリア層１２Ｓ４表面上に、第１表示電極１３（透明電極の陽極）、有機化合物からなる発光層を含む１以上の有機機能層１４、及び第２表示電極１５（金属電極の陰極）が順に積層されて、構成されている。また、有機ＥＬ素子は、その第２表示電極１５の背面から覆う封止膜１６を有する。また、有機ＥＬ素子に接触しない側の初期無機バリア層１２Ｓ１の直下の樹脂基板１０間に、さらなる高分子化合物層を設けることもできる。
【００１６】
包接無機バリア層１２は、基板側から、初期無機バリア層１２Ｓ１と、ドット状高分子化合物層１２ＰＡの群Ａと、中間の無機バリア層１２Ｓ２と、ドット状高分子化合物層１２ＰＢの群Ｂと、中間の無機バリア層１２Ｓ３と、ドット状高分子化合物層１２ＰＣの群Ｃと、最表面無機バリア層１２Ｓ４とが順に積層されて、構成されている。すなわち、包接無機バリア層１２は、基板側の初期無機バリア層１２Ｓ１と有機ＥＬ素子側の最表面無機バリア層１２Ｓ４との間に交互に積層された高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣと中間の無機バリア層１２Ｓ２，１２Ｓ３との積層体である。
【００１７】
包接無機バリア層１２は、少なくとも有機ＥＬ素子及び樹脂基板の間に配置される。有機ＥＬ素子への水分などの侵入防止のためである。複数の高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは、膜厚方向及びその垂直方向に無機バリア層間に分散して形成されている。すなわち、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは各層において、それぞれ分散かつ離間して配置され、中間の無機バリア層が高分子化合物層を交互に挟持する構造となっている。この際、それぞれの高分子化合物層群における各ドットは、中間無機バリア層により互いに接触しないように配置される。例えば、図２の有機ＥＬ素子用樹脂基板の拡大平面図に示すように、第１の高分子化合物層群Ａ、第２の高分子化合物層群Ｂ、第３の高分子化合物層群Ｃによってそれぞれ占められる部分が、上面方向（膜厚方向）から見て互いに補完し合うように配置されており、すべての有機ＥＬ素子の発光表示領域を埋め尽くすように、円形のドット径とピッチが調整されている。このように、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは、膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されているのは、水分などが侵入したときに、高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣのいずれかにトラップされて、その高分子化合物層内で水分などを拡散させ、有機ＥＬ素子への到達を防止のためである。この構造で無機バリア層にピンホールが存在する場合においても、水分などの浸入経路が遮断され、信頼性の高い有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示パネルを提供することができる。
【００１８】
図２に示すように、高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され高分子化合物層群が３層の場合、ドット径（直径）をａとすると、幾何学的に計算して、ドット中心間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）とするのが適当である。また、適当なドット径であるが、現実的な数値として１０μｍ〜１ｍｍ程度であると考えられる。
【００１９】
中間の無機バリア層及び分散された高分子化合物層の対を多層にすることで、最下層の初期無機バリア層１２Ｓ１にピンホールが存在しても、そこから浸入した微量の水分などは中間の高分子化合物層中において拡散し、次の無機バリア層に同様にピンホールがある場合でもその影響を大きく軽減することは可能である。また、本発明によれば、多層構造で高分子化合物層を緩衝層として無機バリア層間に挟むので、クラックの発生も抑制できる。
【００２０】
無機バリア層間の高分子化合物層の端面が外部に露出している場合、そこからも水分などが入り込むことが考えられる。高分子化合物層端面の露出による影響は大きく、端面から取り込まれた水分が最上層の無機バリア層のピンホールを抜けて、有機ＥＬ素子の劣化を引き起こすが、本発明によれば、トッド状の高分子化合物層の不連続な領域の集まりとして、島状高分子化合物層の複数が無機バリア層中で分散した構成とするので、離散した高分子化合物層の端面が露出していても、それが分散されていて有機ＥＬ素子の発光表示領域までつながっていなければ、発光表示領域まで水分などが浸透できず、素子が劣化することはなくなる。
【００２１】
しかし、更なる本発明の実施形態においては、図３に示すように、無機バリア層１２Ｓ１，１２Ｓ４間にある高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣの端面が露出しないように最表面の無機バリア層１２Ｓ４をパターニングすることで、水分などの浸入を有機ＥＬ素子に影響のないレベルまで更に抑制できる。
また、高分子化合物層群の塗布方法としては、印刷法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法などが考えられ、どの方法であっても、本発明に有効な径、間隔でドットを配置することが可能である。
【００２２】
上記実施形態では、高分子化合物層群の層数は３層であるが、他の実施形態では、これは２層でもよく、これらより多いことは何ら問題はない。また、高分子化合物層の各々を円形のドットとしたが、例えば、図４に示すように、２層高分子化合物層として、第１の矩形高分子化合物層群Ａ、第２の矩形高分子化合物層群Ｂによってそれぞれ占められる部分が、上面方向（膜厚方向）から見て互いに補完し合うように配置され、すべての有機ＥＬ素子の発光表示領域を埋め尽くすようにも構成できる。
【００２３】
初期、中間及び最表面無機バリア層１２Ｓ１、１２Ｓ２、１２Ｓ３、１２Ｓ４は例えば窒化酸化シリコンからなる。これら無機バリア層は例えばスパッタ法により成膜される。高分子化合物層１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣは例えば印刷法により成膜される。樹脂基板１０材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリカーボネート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェノキシエーテル、ポリアリレート、フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィンなどのフィルムが適用できる。高分子化合物層１２Ｐ１は材料としては、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂や、熱硬化樹脂などが適用できる。
【００２４】
また、他の実施形態では、高分子化合物層部にカラーフィルタや色変換材料を用いることで、それ自体がカラーパネル用の基板としての機能を付加することができる。例えば、図５に示すように、赤発光用色変換材料からなる高分子化合物層群Ｒ、緑発光用色変換材料からなる高分子化合物層群、青発光用色変換材料からなる高分子化合物層群Ｂを中間無機バリア層を介在させて、それぞれ占められる層群部分が、上面方向（膜厚方向）から見て互いに補完し合うように配置されるように、すべての有機ＥＬ素子の発光表示領域を埋め尽くすように、高分子化合物層の円形ドット径とピッチを調整して有機ＥＬ素子カラーパネル用基板を構成することもできる。
【００２５】
また、包接無機バリア層の反対側の樹脂基板にも無機バリア層を前面に成膜して、基板両面を無機バリア層で覆うことにより、樹脂基板の反りを防止できる。有機ＥＬ素子Ｄにおいては、例えば、透明な樹脂基板１０上にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）からなる透明電極（第１表示電極）１３が蒸着又はスパッタにて成膜される。その上に、銅フタロシアニンからなる正孔注入層、ＴＰＤ（トリフェニルアミン誘導体）からなる正孔輸送層、Ａｌｑ3（アルミキレート錯体）からなる発光層、Ｌｉ2Ｏ（酸化リチウム）からなる電子注入層が順次、蒸着法により成膜され、これらが有機機能層１４を構成する。さらに、この電子注入層上に蒸着法により、Ａｌからなる金属電極（第２表示電極）１５が透明電極１３の電極パターンと対向するように成膜される。
【００２６】
次に、３層の高分子化合物層を埋設してなる包接無機バリア層を樹脂基板上に設けた有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。
図６に示すように、ベースとなる例えばポリカーボネート樹脂基板１０上に流動性のＵＶ硬化樹脂を塗布して、紫外線照射により硬化して、ＵＶ硬化樹脂からなるバッファ層としての高分子化合物層１１を成膜する。
【００２７】
次に、図７に示すように、高分子化合物層１１上に、窒化酸化シリコン膜をＲＦスパッタ法により成膜し、初期無機バリア層１２Ｓ１を全面に形成する。
次に、図８示すように、初期無機バリア層１２Ｓ１上に、流動性のＵＶ硬化樹脂を印刷法により所定ドットパターンで塗布した後に硬化させ、埋設されるべき高分子化合物層１２ＰＡを成膜する。
【００２８】
次に、図９に示すように、高分子化合物層１２ＰＡ及び初期無機バリア層１２Ｓ１上に、窒化酸化シリコン膜をＲＦスパッタ法により成膜し、中間無機バリア層１２Ｓ２を全面に形成する。
次に、図１０に示すように、中間無機バリア層１２Ｓ２上に、流動性のＵＶ硬化樹脂を印刷法により所定ドットパターンで塗布した後に硬化させ、埋設されるべき高分子化合物層１２ＰＢを成膜する。
【００２９】
次に、図１１に示すように、高分子化合物層１２ＰＢ及び中間無機バリア層１２Ｓ２上に、窒化酸化シリコン膜をＲＦスパッタ法により成膜し、中間無機バリア層１２Ｓ３を全面に形成する。
次に、図１２に示すように、間無機バリア層１２Ｓ３上に、流動性のＵＶ硬化樹脂を印刷法により所定ドットパターンで塗布した後に硬化させ、埋設されるべき高分子化合物層１２ＰＣを成膜する。
【００３０】
次に、図１３に示すように、高分子化合物層１２ＰＣ及び中間無機バリア層１２Ｓ３の全面上に、窒化酸化シリコンを最表面無機バリア層１２Ｓ４として成膜する。
その後、最表面無機バリア層１２Ｓ４表面上に第１表示電極１３（透明電極の陽極）、所定の有機機能層１４、第２表示電極１５（金属電極の陰極）、およびこれらを覆う封止膜１６を順に積層して、図１４に示すように、有機ＥＬ素子Ｄを作製できる。
【００３１】
図１４の製造された有機ＥＬ素子例ではバッファ層の高分子化合物層１１を予め設けた構成であるが、図１に示すように、樹脂基板１０と初期無機バリア層１２Ｓ１の密着性などが確保されるのなら、バッファ層の高分子化合物層１１は省略可能である。
他の実施形態においては、必要に応じて、中間無機バリア層を３層以上重ね合わせることもできる。いずれの場合にも、中間無機バリア層間に高分子化合物層の成膜をそれぞれ行い、最表面には無機バリア層が配置される。
【００３２】
図１５は他の実施の形態の、複数の有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示パネルの部分拡大背面図を示す。有機ＥＬ表示パネルは、包接無機バリア層で被覆された樹脂基板１０上にマトリクス状に配置された複数の有機ＥＬ素子を備えている。透明電極層を含む行電極１３（陽極の第１表示電極）と、有機機能層と、該行電極に交差する金属電極層を含む列電極１５（第２表示電極）と、が窒化酸化シリコン膜上に順次積層されて構成されている。行電極は、各々が帯状に形成されるとともに、所定の間隔をおいて互いに平行となるように配列されており、列電極も同様である。このように、マトリクス表示タイプの表示パネルは、複数の行と列の電極の交差点に形成された複数の有機ＥＬ素子の発光画素からなる画像表示配列を有している。第１表示電極１３は、島状の透明電極を水平方向に電気的に接続する金属バスラインから構成できる。有機ＥＬ表示パネルは樹脂基板１０の窒化酸化シリコン膜上の有機ＥＬ素子の間に設けられた複数の隔壁７を備えることもできる。第２表示電極１５及び隔壁７の上には封止膜１６が形成されている。有機機能層材料を選択して適宜積層して各々が赤Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部を構成することもできる。
【００３３】
さらに、有機ＥＬ表示パネルは、有機ＥＬ素子及び隔壁７を背面から覆う封止膜１６の一部として無機パッシベーション膜を備えてもよい。これに防湿が保たれるので、樹脂からなる封止膜を当該無機パッシベーション膜上に設けることができる。また、樹脂封止膜最表面上に無機物からなる無機パッシベーション膜を再度設けることもできる。無機パッシベーション膜は上記の窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどの窒化物、或いは酸化物又は炭素などの無機物からなる。封止膜を構成する樹脂としては、フッ素系やシリコン系の樹脂、その他、フォトレジスト、ポリイミドなど合成樹脂が用いられる。
【００３４】
この封止構造を形成した有機ＥＬ表示パネルを、それぞれ室温及び高温高湿（６０℃、９５％）下にて２６０時間放置した後であっても、封止構造にクラックや剥離を発生せず、有機ＥＬ表示パネルとしての発光動作も安定していた。
上述した例においては、水分の遮断を行なうための無機バリア層製法として、スパッタ法を用いたが、これに限られることはなく、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、真空蒸着法などの気相成長法も適用可能である。
【００３５】
さらに上述した実施例においては、透明樹脂基板１０上の複数の透明電極１３と金属電極１５との交差する部分の有機機能層１４すなわち発光部からなる単純マトリクス表示タイプの有機ＥＬ表示パネルを説明したが、本発明はアクティブマトリクス表示タイプのパネルの基板にも包接無機バリア層は応用できる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、無機バリア層にピンホールが存在する場合においても、無機バリア層間で包埋され分散した高分子化合物層を形成することにより、無機バリア層及び高分子化合物層を交互に多層とすることで、下層の無機バリア層にピンホールが存在しても、そこから侵入した微量の水分は高分子化合物層中において拡散し、上層の無機バリア層に同様にピンホールがある場合でも、その影響を大きく軽減することができ、素子部への水分などの浸入を遮断することが可能となる。よって、信頼性の高い有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示パネルを提供することができる。また、高分子化合物層にカラーフィルタや色変換材料を用いることで、それ自体がカラーパネル用の基板としての機能を付加することができる。さらに、高分子化合物層が緩衝として機能するため、多層の無機バリア層のクラックが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図２】本発明による実施形態の有機ＥＬ素子用基板の拡大平面図。
【図３】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図４】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図５】本発明による他の実施形態の有機ＥＬ素子の概略断面図。
【図６】 本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図７】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図８】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図９】 本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１０】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１１】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１２】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１３】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１４】本発明による有機ＥＬ表示パネル製造工程における基板の概略断面図。
【図１５】本発明による他の実施形態の、複数の有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示パネルの部分拡大背面図。
【符号の説明】
１０ 樹脂基板
１３ 第１表示電極（透明電極）
１４ 有機機能層（発光層）
１５ 第２表示電極（金属電極）
１６ 封止膜
１２Ｓ１ 初期無機バリア層
１２Ｓ２、１２Ｓ３ 中間無機バリア層
１２Ｓ４ 最表面無機バリア層
１２ＰＡ，１２ＰＢ，１２ＰＣ 高分子化合物層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic electroluminescence device (hereinafter referred to as an organic EL device) having one or more thin films (hereinafter referred to as organic functional layers) including a light emitting layer made of an organic compound material that exhibits electroluminescence that emits light upon current injection. In particular, the present invention relates to an organic electroluminescence display panel (hereinafter referred to as an organic EL display panel) in which a plurality of organic EL elements are formed on a resin substrate.
[0002]
[Prior art]
An organic EL element basically has a structure in which an organic functional layer is sandwiched between an anode and a cathode, and excitons formed upon recombination of electrons and holes injected from both electrodes return from an excited state to a ground state. Give rise to For example, an organic EL element is configured by sequentially laminating a transparent electrode of an anode, an organic functional layer, and a metal electrode of a cathode on a transparent substrate, and obtains light from the transparent substrate side. The organic functional layer is a single layer of a light emitting layer, or a three-layer structure of an organic hole transport layer, a light emitting layer and an organic electron transport layer, or a two layer structure of an organic hole transport layer and a light emitting layer, and appropriate layers between them. Is a laminate in which an electron or hole injection layer or a carrier block layer is inserted.
[0003]
As an organic EL display panel, for example, a matrix display type and a panel having a predetermined light emission pattern are known. Furthermore, in order to make the organic EL display panel itself flexible, it has been proposed to use a synthetic resin, a plastic film, or the like for the substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
When this organic EL element is exposed to the atmosphere, it tends to deteriorate due to the influence of certain molecules in the environment such as moisture, oxygen, and other use environments. Particularly in an organic EL display panel using a plastic film substrate, The characteristic deterioration is remarkable, and there is a problem that light emission characteristics such as luminance and color are lowered. In order to prevent this, a method has been proposed in which an inorganic substance or the like is formed as an inorganic barrier layer on the surface of a plastic substrate to block moisture that permeates. However, the generation of pinholes is a problem in the inorganic barrier layer. Pinholes in the inorganic barrier layer may be generated due to the unevenness of the base, the influence of foreign matter adhesion before film formation, or may occur during film formation of the inorganic barrier layer regardless of the base. It is difficult to eliminate them completely in the process.
[0005]
Moisture that permeates through the pinholes in the inorganic barrier layer causes deterioration of the organic EL element, resulting in a problem that causes display defects.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an organic EL element and an organic EL display panel in which light emission characteristics due to moisture and the like are not easily deteriorated.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
An organic electroluminescence display panel according to the present invention includes an organic electroluminescence element comprising first and second display electrodes and one or more organic functional layers comprising an organic compound sandwiched and laminated between the first and second display electrodes. An organic electroluminescence display panel comprising a resin substrate carrying the organic electroluminescence element, and a plurality of polymers dispersed in the film thickness direction and the vertical direction between at least the organic electroluminescence element and the resin substrate It has a clathrate inorganic barrier layer provided with a compound layer and in contact with the organic electroluminescence device.
[0008]
In the organic electroluminescence display panel of the present invention, the inclusion inorganic barrier layer is composed of an inorganic barrier layer that alternately sandwiches the polymer compound layers.
In the organic electroluminescence display panel of the present invention, the polymer compound layers are formed at positions that do not coincide with each other in the film thickness direction.
[0009]
In the organic electroluminescence display panel of the present invention, each of the polymer compound layers is formed by a dot pattern composed of dots having a constant interval, and when the polymer compound layer is formed in three layers, the diameter of the dots is changed. Assuming that a, the inter-dot distance L is a <L <(3a / 2).
In the organic electroluminescence display panel of the present invention, the inorganic barrier layer is made of silicon nitride oxide.
[0010]
In the organic electroluminescence display panel of the present invention, the inorganic barrier layer is formed by sputtering.
In the organic electroluminescence display panel of the present invention, the polymer compound layer is formed by a photolithography method or a printing method. The organic electroluminescence display panel of the present invention has a sealing film that covers the organic electroluminescence element from the back.
[0011]
In the organic electroluminescence display panel of the present invention, the sealing film is an inorganic passivation film, and the entire organic electroluminescence element is hermetically covered with the inorganic barrier layer and the sealing film. To do.
An organic electroluminescence display panel manufacturing method of the present invention is an organic electroluminescence display panel manufacturing method comprising an organic electroluminescence element and a substrate carrying the organic electroluminescence element,
An initial inorganic step of forming an initial inorganic barrier layer so as to cover the surface of the resin substrate;
An intermediate organic step of forming a plurality of first polymer compound layers dispersed in a direction perpendicular to the film thickness direction on the initial inorganic barrier layer;
An intermediate inorganic step of forming an intermediate inorganic barrier layer continuously covering the plurality of first polymer compound layers;
An intermediate organic step of forming a plurality of second polymer compound layers dispersed in a direction perpendicular to the film thickness direction on the intermediate inorganic barrier layer;
An outermost surface inorganic step of forming an outermost surface inorganic barrier layer continuously covering the plurality of second polymer compound layers;
On the outermost surface inorganic barrier layer, an organic electroluminescence element comprising first and second display electrodes and one or more organic functional layers comprising an organic compound sandwiched and laminated between the first and second display electrodes is formed. And a step of performing.
[0012]
In the organic electroluminescence display panel manufacturing method of the present invention, the set of the intermediate inorganic process and the intermediate organic process is repeated, and at least between the organic electroluminescence element and the resin substrate in the film thickness direction and the vertical direction thereof. An inclusion inorganic barrier layer that includes a dispersed polymer compound layer including a plurality of dispersed first and second polymer compound layers and is in contact with the organic electroluminescence element is formed.
[0013]
In the organic electroluminescence display panel manufacturing method of the present invention, the dispersed polymer compound layers in the intermediate organic step are formed at positions that do not coincide with each other in the film thickness direction.
In the organic electroluminescence display panel manufacturing method of the present invention, each of the dispersed polymer compound layers in the intermediate organic step is formed by a dot pattern composed of dots at regular intervals, and the three polymer compound layers are formed. When the dot diameter is a, the inter-dot distance L is a <L <(3a / 2).
[0014]
In the organic electroluminescence display panel manufacturing method of the present invention, the inorganic barrier layer is made of silicon nitride oxide. In the method for producing an organic electroluminescence display panel of the present invention, the inorganic barrier layer is formed by a sputtering method.
In the method for producing an organic electroluminescence display panel of the present invention, the polymer compound layer is formed by a photolithography method or a printing method.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the organic EL device of the embodiment includes a resin substrate 10 on which an inclusion inorganic barrier layer 12 is formed by embedding polymer compound layers 12PA, 12PB, and 12PC, and an inclusion inorganic barrier layer. 12 (outermost surface inorganic barrier layer 12S4) is composed of an organic EL element D as a main body formed on the surface. The organic EL element D of the main body has a first display electrode 13 (anode of a transparent electrode), one or more organic functional layers 14 including a light emitting layer made of an organic compound, and a second display electrode on the surface of the outermost inorganic barrier layer 12S4. 15 (cathode of metal electrode) are laminated in order. Further, the organic EL element has a sealing film 16 that covers from the back surface of the second display electrode 15. Further, a further polymer compound layer can be provided between the resin substrates 10 immediately below the initial inorganic barrier layer 12S1 on the side not in contact with the organic EL element.
[0016]
The inclusion inorganic barrier layer 12 includes, from the substrate side, an initial inorganic barrier layer 12S1, a group A of dot-like polymer compound layers 12PA, an intermediate inorganic barrier layer 12S2, and a group B of dot-like polymer compound layers 12PB. The intermediate inorganic barrier layer 12S3, the group C of dot-like polymer compound layers 12PC, and the outermost inorganic barrier layer 12S4 are laminated in order. That is, the inclusion inorganic barrier layer 12 is intermediate between the polymer compound layers 12PA, 12PB, and 12PC that are alternately laminated between the substrate-side initial inorganic barrier layer 12S1 and the organic EL element-side outermost inorganic barrier layer 12S4. It is a laminated body of inorganic barrier layers 12S2 and 12S3.
[0017]
The inclusion inorganic barrier layer 12 is disposed at least between the organic EL element and the resin substrate. This is to prevent moisture and the like from entering the organic EL element. The plurality of polymer compound layers 12PA, 12PB, and 12PC are formed by being dispersed between the inorganic barrier layers in the film thickness direction and the vertical direction thereof. That is, the polymer compound layers 12PA, 12PB, and 12PC are dispersed and spaced apart from each other, and the intermediate inorganic barrier layers alternately sandwich the polymer compound layers. At this time, the dots in each polymer compound layer group are arranged so as not to contact each other by the intermediate inorganic barrier layer. For example, as shown in the enlarged plan view of the resin substrate for an organic EL element in FIG. 2, the first polymer compound layer group A, the second polymer compound layer group B, and the third polymer compound layer group C The occupied portions are arranged so as to complement each other when viewed from the upper surface direction (film thickness direction), and the circular dot diameter and pitch are adjusted so as to fill the light emitting display area of all organic EL elements. Has been. As described above, the polymer compound layers 12PA, 12PB, and 12PC are formed at positions that do not coincide with each other in the film thickness direction because the moisture of the polymer compound layers 12PA, 12PB, and 12PC enters. This is because it is trapped in any of the layers to diffuse moisture or the like in the polymer compound layer and prevent it from reaching the organic EL element. Even in the case where pinholes exist in the inorganic barrier layer with this structure, the intrusion path of moisture or the like is blocked, and a highly reliable organic EL element and organic EL display panel can be provided.
[0018]
As shown in FIG. 2, when each of the polymer compound layers is formed by a dot pattern composed of dots at regular intervals and the polymer compound layer group is three layers, when the dot diameter (diameter) is a, The distance L between dot centers is suitably a <L <(3a / 2). Moreover, although it is a suitable dot diameter, it is thought that it is about 10 micrometers-about 1 mm as a realistic numerical value.
[0019]
By making the pair of the intermediate inorganic barrier layer and the dispersed polymer compound layer into a multilayer, even if pinholes are present in the lowermost initial inorganic barrier layer 12S1, a minute amount of moisture entering from the intermediate inorganic barrier layer 12S1 Even when there is a pinhole in the next inorganic barrier layer in the same manner, it is possible to greatly reduce the influence. Further, according to the present invention, since the polymer compound layer is sandwiched between the inorganic barrier layers as a buffer layer in a multilayer structure, the occurrence of cracks can also be suppressed.
[0020]
When the end surface of the polymer compound layer between the inorganic barrier layers is exposed to the outside, it is conceivable that moisture or the like enters from there. The influence of exposure of the end face of the polymer compound layer is large, and moisture taken in from the end face passes through the pinhole of the uppermost inorganic barrier layer and causes deterioration of the organic EL element. Since a plurality of island-shaped polymer compound layers are dispersed in the inorganic barrier layer as a collection of discontinuous regions of the polymer compound layer, even if the end surfaces of the discrete polymer compound layers are exposed, Is not connected to the light emitting display area of the organic EL element, moisture cannot penetrate into the light emitting display area, and the element does not deteriorate.
[0021]
However, in a further embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the outermost inorganic barrier layer is not exposed so that the end surfaces of the polymer compound layers 12PA, 12PB, 12PC between the inorganic barrier layers 12S1, 12S4 are not exposed. By patterning 12S4, the penetration of moisture and the like can be further suppressed to a level that does not affect the organic EL element.
In addition, as a coating method of the polymer compound layer group, a printing method, a photolithography method, an ink jet method, and the like can be considered, and any method can arrange dots with a diameter and interval effective for the present invention. It is.
[0022]
In the above embodiment, the number of layers of the polymer compound layer group is three. However, in other embodiments, this may be two layers, and there is no problem that the number is higher than these. Each of the polymer compound layers is a circular dot. For example, as shown in FIG. 4, as the two-layer polymer compound layer, the first rectangular polymer compound layer group A and the second rectangular polymer are used. The portions respectively occupied by the compound layer group B are arranged so as to complement each other when viewed from the upper surface direction (film thickness direction), and the light emitting display regions of all the organic EL elements can be filled.
[0023]
The initial, intermediate and outermost surface inorganic barrier layers 12S1, 12S2, 12S3, and 12S4 are made of, for example, silicon nitride oxide. These inorganic barrier layers are formed by sputtering, for example. The polymer compound layers 12PA, 12PB, and 12PC are formed by, for example, a printing method. Examples of the resin substrate 10 material include polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyphenoxyether, polyarylate, fluororesin, polypropylene, polyethylene naphthalate, and polyolefin. The film can be applied. As the material of the polymer compound layer 12P1, an ultraviolet (UV) curable resin, a thermosetting resin, or the like can be applied.
[0024]
In another embodiment, a function as a substrate for a color panel can be added by using a color filter or a color conversion material for the polymer compound layer. For example, as shown in FIG. 5, a polymer compound layer group R made of a color conversion material for red light emission, a polymer compound layer group made of a color conversion material for green light emission, and a polymer compound layer made of a color conversion material for blue light emission Light-emitting display of all organic EL elements so that the group B portions are arranged so as to complement each other when viewed from the top surface direction (film thickness direction) with the intermediate inorganic barrier layer interposed in the group B An organic EL element color panel substrate can also be configured by adjusting the circular dot diameter and pitch of the polymer compound layer so as to fill the region.
[0025]
Further, by forming an inorganic barrier layer on the front surface of the resin substrate opposite to the inclusion inorganic barrier layer and covering both surfaces of the substrate with the inorganic barrier layer, it is possible to prevent the resin substrate from warping. In the organic EL element D, for example, a transparent electrode (first display electrode) 13 made of indium tin oxide (ITO) is formed on the transparent resin substrate 10 by vapor deposition or sputtering. On top of that, a hole injection layer made of copper phthalocyanine, a hole transport layer made of TPD (triphenylamine derivative), a light emitting layer made of Alq 3 (aluminum chelate complex), and an electron injection made of Li 2 O (lithium oxide). The layers are sequentially formed by vapor deposition, and these constitute the organic functional layer 14. Further, a metal electrode (second display electrode) 15 made of Al is formed on the electron injection layer by vapor deposition so as to face the electrode pattern of the transparent electrode 13.
[0026]
Next, a method for manufacturing an organic EL element in which an inclusion inorganic barrier layer in which three polymer compound layers are embedded is provided on a resin substrate will be described.
As shown in FIG. 6, a flowable UV curable resin is applied onto a base, for example, a polycarbonate resin substrate 10, and cured by ultraviolet irradiation to form a polymer compound layer 11 as a buffer layer made of the UV curable resin. Form a film.
[0027]
Next, as shown in FIG. 7, a silicon nitride oxide film is formed on the polymer compound layer 11 by RF sputtering to form an initial inorganic barrier layer 12S1 over the entire surface.
Next, as shown in FIG. 8, on the initial inorganic barrier layer 12S1, a fluid UV curable resin is applied in a predetermined dot pattern by a printing method and then cured to form a polymer compound layer 12PA to be embedded. .
[0028]
Next, as shown in FIG. 9, a silicon nitride oxide film is formed by RF sputtering on the polymer compound layer 12PA and the initial inorganic barrier layer 12S1, and an intermediate inorganic barrier layer 12S2 is formed on the entire surface.
Next, as shown in FIG. 10, a high-molecular compound layer 12PB to be embedded is formed on the intermediate inorganic barrier layer 12S2 by applying a fluid UV curable resin in a predetermined dot pattern by a printing method, followed by curing. To do.
[0029]
Next, as shown in FIG. 11, a silicon nitride oxide film is formed by RF sputtering on the polymer compound layer 12PB and the intermediate inorganic barrier layer 12S2, and the intermediate inorganic barrier layer 12S3 is formed on the entire surface.
Next, as shown in FIG. 12, on the inter-inorganic barrier layer 12S3, a flowable UV curable resin is applied in a predetermined dot pattern by a printing method and then cured to form a polymer compound layer 12PC to be embedded. To do.
[0030]
Next, as shown in FIG. 13, silicon nitride oxide is formed as the outermost surface inorganic barrier layer 12S4 on the entire surface of the polymer compound layer 12PC and the intermediate inorganic barrier layer 12S3.
Thereafter, on the surface of the outermost inorganic barrier layer 12S4, the first display electrode 13 (transparent electrode anode), the predetermined organic functional layer 14, the second display electrode 15 (metal electrode cathode), and the sealing film 16 covering them. Are stacked in order, and the organic EL element D can be manufactured as shown in FIG.
[0031]
In the manufactured organic EL element example of FIG. 14, the polymer compound layer 11 of the buffer layer is provided in advance, but as shown in FIG. 1, adhesion between the resin substrate 10 and the initial inorganic barrier layer 12S1 is ensured. In this case, the polymer compound layer 11 of the buffer layer can be omitted.
In other embodiments, three or more intermediate inorganic barrier layers can be stacked as required. In any case, the polymer compound layer is formed between the intermediate inorganic barrier layers, and the inorganic barrier layer is disposed on the outermost surface.
[0032]
FIG. 15 is a partially enlarged rear view of an organic EL display panel including a plurality of organic EL elements according to another embodiment. The organic EL display panel includes a plurality of organic EL elements arranged in a matrix on a resin substrate 10 covered with an inclusion inorganic barrier layer. A row electrode 13 (anode first display electrode) including a transparent electrode layer, an organic functional layer, and a column electrode 15 (second display electrode) including a metal electrode layer intersecting the row electrode are formed of a silicon nitride oxide film. It is constructed by sequentially laminating on it. The row electrodes are each formed in a strip shape and are arranged so as to be parallel to each other at a predetermined interval, and the same applies to the column electrodes. Thus, the matrix display type display panel has an image display array composed of light emitting pixels of a plurality of organic EL elements formed at intersections of a plurality of row and column electrodes. The 1st display electrode 13 can be comprised from the metal bus line which electrically connects an island-shaped transparent electrode in a horizontal direction. The organic EL display panel can also include a plurality of partition walls 7 provided between the organic EL elements on the silicon nitride oxide film of the resin substrate 10. A sealing film 16 is formed on the second display electrode 15 and the partition wall 7. It is also possible to select organic functional layer materials and laminate them appropriately to form red R, green G and blue B light emitting sections.
[0033]
Furthermore, the organic EL display panel may include an inorganic passivation film as a part of the sealing film 16 that covers the organic EL element and the partition wall 7 from the back surface. Since moisture resistance is maintained, a sealing film made of resin can be provided on the inorganic passivation film. Further, an inorganic passivation film made of an inorganic material can be provided again on the outermost surface of the resin sealing film. The inorganic passivation film is made of a nitride such as silicon nitride oxide or silicon nitride, or an inorganic material such as oxide or carbon. As the resin constituting the sealing film, a fluorine-based or silicon-based resin, or a synthetic resin such as a photoresist or polyimide is used.
[0034]
Even after the organic EL display panel formed with this sealing structure is left at room temperature and high temperature and high humidity (60 ° C., 95%) for 260 hours, cracks and peeling do not occur in the sealing structure. The light emitting operation as an organic EL display panel was also stable.
In the above-described example, the sputtering method is used as the inorganic barrier layer manufacturing method for blocking moisture. However, the sputtering method is not limited to this, and a gas phase such as a plasma CVD (chemical vapor deposition) method or a vacuum deposition method is used. Growth methods are also applicable.
[0035]
Further, in the above-described embodiments, a simple matrix display type organic EL display panel composed of the organic functional layer 14 at the portion where the plurality of transparent electrodes 13 and the metal electrode 15 intersect on the transparent resin substrate 10, that is, the light emitting portion, has been described. However, the inclusion inorganic barrier layer can be applied to the substrate of the active matrix display type panel.
[0036]
【The invention's effect】
According to the present invention, even when pinholes exist in the inorganic barrier layer, the inorganic barrier layer and the polymer compound layer are alternately laminated by forming the polymer compound layer embedded and dispersed between the inorganic barrier layers. Therefore, even if pinholes exist in the lower inorganic barrier layer, a minute amount of moisture invading from them diffuses in the polymer compound layer, and even if there is a pinhole in the upper inorganic barrier layer as well, The influence can be greatly reduced, and it is possible to block the intrusion of moisture or the like into the element portion. Therefore, a highly reliable organic EL element and organic EL display panel can be provided. Further, by using a color filter or a color conversion material for the polymer compound layer, a function as a substrate for a color panel can be added. Furthermore, since the polymer compound layer functions as a buffer, cracks in the multilayer inorganic barrier layer can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic EL device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged plan view of an organic EL element substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic sectional view of an organic EL device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic sectional view of an organic EL device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic sectional view of an organic EL device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of a substrate in an organic EL display panel manufacturing process according to the present invention.
FIG. 15 is a partially enlarged rear view of an organic EL display panel including a plurality of organic EL elements according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
10 Resin substrate 13 First display electrode (transparent electrode)
14 Organic functional layer (light emitting layer)
15 Second display electrode (metal electrode)
16 Sealing film 12S1 Initial inorganic barrier layer 12S2, 12S3 Intermediate inorganic barrier layer 12S4 Outermost surface inorganic barrier layer 12PA, 12PB, 12PC Polymer compound layer

Claims (16)

第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する樹脂基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであって、少なくとも有機エレクトロルミネッセンス素子及び樹脂基板の間に配置されかつ、複数の高分子化合物層がそれぞれ互いに膜厚方向及びその垂直方向に無機バリア膜間に分散した構造を備えた包接無機バリア層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。An organic electroluminescent element comprising one or more organic functional layers comprising an organic compound sandwiched and laminated between the first and second display electrodes, and the first and second display electrodes, and a resin carrying the organic electroluminescent element An organic electroluminescence display panel comprising: a substrate, disposed between at least the organic electroluminescence element and the resin substrate, and a plurality of polymer compound layers between the inorganic barrier films in the film thickness direction and the vertical direction thereof, respectively. An organic electroluminescence display panel comprising an inclusion inorganic barrier layer having a structure dispersed in the organic electroluminescence display panel. 前記包接無機バリア層は前記高分子化合物層を交互に挟持する無機バリア層からなることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  The organic electroluminescence display panel according to claim 1, wherein the inclusion inorganic barrier layer is composed of an inorganic barrier layer that alternately sandwiches the polymer compound layers. 前記高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されていることを特徴とする請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  3. The organic electroluminescence display panel according to claim 2, wherein the polymer compound layers are formed at positions that do not coincide with each other in the film thickness direction. 前記高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  Each of the polymer compound layers is formed by a dot pattern composed of dots at regular intervals, and when the polymer compound layer is formed in three layers, when the diameter of the dots is a, the inter-dot distance L is a < 4. The organic electroluminescence display panel according to claim 3, wherein L <(3a / 2). 前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  The organic electroluminescence display panel according to claim 1, wherein the inorganic barrier layer is made of silicon nitride oxide. 前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  The organic electroluminescence display panel according to claim 1, wherein the inorganic barrier layer is formed by a sputtering method. 前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  The organic electroluminescence display panel according to claim 1, wherein the polymer compound layer is formed by a photolithography method or a printing method. 前記有機エレクトロルミネッセンス素子を背面から覆う封止膜を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  The organic electroluminescence display panel according to claim 1, further comprising a sealing film that covers the organic electroluminescence element from a back surface. 前記封止膜は無機パッシベーション膜であり、前記有機エレクトロルミネッセンス素子全体は前記無機バリア層及び前記封止膜により気密的に覆われていることを特徴とする請求項８記載の有機エレクトロルミネッセンス表示パネル。  9. The organic electroluminescence display panel according to claim 8, wherein the sealing film is an inorganic passivation film, and the entire organic electroluminescence element is hermetically covered with the inorganic barrier layer and the sealing film. . 有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を担持する基板と、からなる有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法であって、樹脂基板の表面を覆うように初期無機バリア層を成膜する初期無機工程と、前記初期無機バリア層上に、複数の第１高分子化合物層を、前記初期無機バリア層の膜厚方向に垂直な方向に分散した位置に成膜する初期有機工程と、前記複数の第１高分子化合物層を連続的に覆う中間の無機バリア層を成膜する中間無機工程と、前記中間の無機バリア層上に、複数の第２高分子化合物層を、前記中間の無機バリア層の膜厚方向に垂直な方向に分散した位置に成膜する中間有機工程と、前記複数の第２高分子化合物層を連続的に覆う最表面無機バリア層を成膜する最表面無機工程と、前記最表面無機バリア層上に、第１及び第２表示電極並びに前記第１及び第２表示電極間に挟持かつ積層された有機化合物からなる１以上の有機機能層からなる有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程と、を含むことを特徴とする製造方法。An organic electroluminescence display panel manufacturing method comprising an organic electroluminescence element and a substrate carrying the organic electroluminescence element, wherein an initial inorganic barrier layer is formed so as to cover the surface of a resin substrate An initial organic step of depositing a plurality of first polymer compound layers on the initial inorganic barrier layer at positions dispersed in a direction perpendicular to the film thickness direction of the initial inorganic barrier layer; An intermediate inorganic step of forming an intermediate inorganic barrier layer continuously covering one polymer compound layer; and a plurality of second polymer compound layers formed on the intermediate inorganic barrier layer on the intermediate inorganic barrier layer. outermost inorganic depositing an intermediate organic step of forming a position dispersed in a direction perpendicular to the thickness direction, the outermost inorganic barrier layer covering the plurality of second polymer layer continuously On the outermost surface inorganic barrier layer, the organic electroluminescence comprising the first and second display electrodes and one or more organic functional layers comprising an organic compound sandwiched and laminated between the first and second display electrodes. And a step of forming an element. 前記中間無機工程と前記中間有機工程の組を繰り返して、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス素子及び前記樹脂基板の間配置されかつ、複数の第２高分子化合物層がそれぞれ互いに膜厚方向及びその垂直方向に中間の無機バリア膜間に分散した構造を備えた包接無機バリア層を形成することを特徴とする請求項１０記載の製造方法。The set of the intermediate inorganic process and the intermediate organic process is repeated, and is disposed at least between the organic electroluminescence element and the resin substrate, and the plurality of second polymer compound layers are respectively in the film thickness direction and the vertical direction thereof. The manufacturing method according to claim 10, wherein an inclusion inorganic barrier layer having a structure dispersed between intermediate inorganic barrier films is formed. 前記中間有機工程における前記第２高分子化合物層は膜厚方向において互いに一致しない位置に成膜されることを特徴とする請求項１１記載の製造方法。The method according to claim 11, wherein the second polymer compound layer in the intermediate organic step is formed at a position that does not coincide with each other in the film thickness direction. 前記中間有機工程における前記第２高分子化合物層の各々は一定間隔のドットからなるドットパターンによって成膜され、前記高分子化合物層が３層形成される場合、前記ドットの直径をａとすると、ドット間距離Ｌはａ＜Ｌ＜（３ａ／２）であることを特徴とする請求項１２記載の製造方法。Each of the second polymer compound layers in the intermediate organic step is formed by a dot pattern composed of dots at regular intervals, and when the polymer compound layer is formed in three layers, when the diameter of the dots is a, The manufacturing method according to claim 12, wherein the inter-dot distance L is a <L <(3a / 2). 前記無機バリア層は窒化酸化シリコンからなることを特徴とすることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１記載の製造方法。  The manufacturing method according to claim 10, wherein the inorganic barrier layer is made of silicon nitride oxide. 前記無機バリア層はスパッタ法により成膜されたことを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１記載の製造方法。  The manufacturing method according to claim 10, wherein the inorganic barrier layer is formed by sputtering. 前記高分子化合物層はフォトリソグラフィ法又は印刷法により成膜されたことを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか１記載の製造方法。  16. The manufacturing method according to claim 10, wherein the polymer compound layer is formed by a photolithography method or a printing method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
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US7767498B2 (en) 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
US20100155709A1 (en) * 2007-05-24 2010-06-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Encapsulation for an electronic thin film device
JP2009110710A (en) 2007-10-26 2009-05-21 Denso Corp Organic el display and its manufacturing method
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
FR2958795B1 (en) * 2010-04-12 2012-06-15 Commissariat Energie Atomique ORGANIC OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF ENCAPSULATION
JP2013122903A (en) * 2011-11-10 2013-06-20 Nitto Denko Corp Organic el device and method for manufacturing the same
KR101589884B1 (en) 2012-09-04 2016-01-28 샤프 가부시키가이샤 Organic electroluminescent display, and production method therefor
CN103022354B (en) * 2012-12-28 2016-05-11 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 A kind of flexible substrate
KR102554963B1 (en) * 2015-10-29 2023-07-11 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device
WO2021234766A1 (en) * 2020-05-18 2021-11-25 シャープ株式会社 Display device

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