JP4178774B2

JP4178774B2 - Anisotropic conductive adhesive

Info

Publication number: JP4178774B2
Application number: JP2001258503A
Authority: JP
Inventors: 山本　　憲
Original assignee: Sony Chemical and Information Device Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2001-08-28
Filing date: 2001-08-28
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2021-08-28
Also published as: JP2003064330A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電粒子が絶縁性接着剤中に分散しているペースト状の異方性導電接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子をフィルム基材やガラスエポキシ基板にフリップチップ実装する場合、それらの間に、導電粒子を絶縁接着剤に分散させフィルム化した異方性導電フィルムを挟持させ、熱圧着することが従来より行われている。
【０００３】
しかし、最近では、異方性導電フィルムに比べて、原材料コスト、製造設備コスト、実装コスト等が低く、しかもタクトタイムの短縮が可能となる異方性導電ペーストを、異方性導電フィルムに代えて使用することが検討されるようになっている。この場合、異方性導電接合は、異方性導電ペーストをペーストディスペンサーからフィルム基材やガラスエポキシ基板の所定の場所へディスペンスし、そこへ半導体素子等の被接続部品を位置決めしながら載置し、両者を熱圧着することにより行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、異方性導電ペーストの導電粒子として、異方性導電フィルム用の導電粒子として最も一般的に用いられている金メッキ樹脂粒子を使用した場合、その比重が絶縁性接着剤の比重に比べて大きいために、異方性導電ぺースト中で沈降し易く、その結果、異方性導電ペースト中に導電粒子の濃度分布に偏りが生ずるという問題がある。このため、導電粒子濃度が高くなった異方性導電ペーストを使用すると、異方性導電ペースト用ディスペンサーのノズルが目詰まりし、異方性導電接続操作が中断し、逆に導電粒子濃度が低くなった異方性導電ペーストを使用すると、熱圧着時に異方性導電接続すべき端子間に捕捉される導電粒子数が減少し、接続信頼性が低下する。
【０００５】
本発明は、上述した従来の技術の課題を解決しようとするものであり、液状〜ペースト状の異方性導電接着剤の導電粒子として、異方性導電フィルム用の導電粒子として最も一般的に用いられている金メッキ樹脂粒子を使用した場合であっても、導電粒子が沈降しない異方性導電接着剤を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、異方性導電接着剤のある測定条件下で得られる粘度と、その粘度と異なる測定条件下で得られる粘度との比（チクソ比）とに着目し、それらの数値を所定の数値範囲に収めるようにすると、異方性導電ぺースト中で導電粒子を沈降させないようにできることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
即ち、本発明は、絶縁性接着剤中に導電粒子が分散している異方性導電接着剤であって、該導電粒子が２〜３．５の比重と２〜６μｍの平均粒子径とを有し、且つ１〜１１容量％含有されており、７番ローターを備えたＢ型粘度計を用いて、２５℃で２．５r.p.m.の条件で測定した粘度η_１及び２５℃で２０r.p.m.の条件で測定した粘度η_２が以下の関係式（１）及び（２）
【０００８】
【数２】

を満足することを特徴とする異方性導電接着剤を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明の異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子が分散している、いわゆる異方性導電ペーストであって、７番ローターを備えたＢ型粘度計を用いて、２５℃（異方性導電接着剤温度）で２．５r.p.m.の条件で測定した粘度η_１及び２５℃（異方性導電接着剤温度）で２０r.p.m.の条件で測定した粘度η_２が前述の関係式（１）及び（２）を満足するものである。
【００１１】
ここで、式（１）のη_２に関し、Ｂ型粘度計の粘度測定条件として、「２５℃で２０r.p.m.」という条件を採用した理由は、この測定条件が異方性導電接着剤をペーストディスペンサーからディスペンスする際の相対的に高い剪断条件に相当すると考えられるからである。また、式（２）のη_１に関し、Ｂ型粘度計の粘度測定条件として、「２５℃で２．５r.p.m.」という条件を採用した理由は、この測定条件が異方性導電接着剤をペーストディスペンサー中でそのオリフィスへ押し入れる際の相対的に低い剪断条件に相当すると考えられるからである。また、η_１／η_２としてチクソ比を定義した理由は、異方性導電接着剤のディスペンス時にはディスペンスし易くなるようにある程度良好な流動性が求められ、それと同時に、ディスペンスされた後には接続部位で流れ出さないようにある程度低い流動性が求められており、従って、ディスペンス時の粘度とディスペンス後の粘度との間の関係をバランス良く規定する必要が生まれたからである。
【００１２】
本発明の異方性導電接着剤において、粘度η_２は５０Ｐａ・Ｓ以上２００Ｐａ・Ｓ以下であるが、これは５０Ｐａ・Ｓ未満であると、粘度が低すぎてペーストディスペンサーから安定且つ均一にディスペンスすることができず、逆に２００Ｐａ・Ｓを超えるとペーストディスペンサーのオリフィスに安定的に供給できないからである。
【００１３】
また、チクソ比（η_１／η_２）は１．５以上４．３以下であるが、これは１．５未満であると、相対的にディスペンス後の異方性導電接着剤の流動性がディスペンス時のその流動性と大差がなくなるので、ペーストが基板上に保持されずに流れてしまい、逆に４．３を超えると、相対的にディスペンス後の異方性導電接着剤の流動性がディスペンス時のその流動性よりも非常に小さくなるので、圧着時にＩＣ下部からペーストが流れ出ず、十分な接続が得られないからである。
【００１４】
本発明の異方性導電接着剤で使用する導電粒子としては、従来の異方性導電接着剤において用いられているものと同じ構成のものを使用することができる。例えば、半田粒子、ニッケル粒子、金属（ニッケル、金等）メッキ被覆樹脂粒子、これらを絶縁被覆した粒子等を挙げることができる。中でも、接続信頼性の良好な金メッキ被覆樹脂粒子を好ましく使用することができる。必要に応じて、絶縁被膜を形成してもよい。
【００１５】
本発明で使用する導電粒子の平均粒子径は、小さすぎると導通信頼性が低下し、大きすぎると絶縁信頼性が低下するので、好ましくは２〜６μｍである。
【００１６】
本発明の異方性導電接着剤中の導電粒子の配合量は、少なすぎると接続信頼性が低下し、多すぎると絶縁信頼性が低下するので、好ましくは１〜１０容量％である。
【００１７】
本発明の異方性導電接着剤で使用する絶縁性接着剤としては、公知の絶縁性接着剤を使用することができ、例えば、液状のエポキシ樹脂等の重合成分とイミダゾール系硬化剤や変性アミン系硬化剤等の硬化剤成分とからなる熱硬化型の液状絶縁性接着剤、重合性二重結合を有するアクリレート系樹脂と硬化触媒から成る液状絶縁性接着剤、アクリル、ＳＢＲ、ＳＩＳ、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂、ゴム系樹脂等からなる液状ゴム系接着剤等を使用することができる。
【００１８】
本発明の異方性導電接着剤には、必要に応じて種々の添加物、例えば、シリカゲルなどの増粘剤、界面活性剤等を配合することができる。
【００１９】
本発明の異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子を常法により均一に分散することにより製造することができる。
【００２０】
なお、本発明の異方性導電接着剤において、粘度η_２とチクソ比（η_１／η_２）とが、式（１）及び式（２）を満足するようにする方法としては、増粘効果の異なる２種以上のシリカゲルを配合することが挙げられる。あるいは、絶縁性接着剤を構成する樹脂成分として、異なる粘度特性を示す２種以上の樹脂を併用することが挙げられる。また、反応性希釈剤やカップリング剤等の添加剤を加えることなども挙げられる。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を実験例に基づき説明する。
【００２２】
実験例１〜１６
絶縁性接着剤として、エポキシ樹脂（ＨＰ４０３２、大日本インキ社製）３０重量部、エポキシ樹脂（ＥＰ６３０、油化シェルエポキシ社製）３０重量部、潜在性硬化剤（ＨＸ３９２１、旭化成社製）４０重量部及びシランカップリング剤（Ａ１８７、日本ユニカー社製）３重量部からなる混合物（粘度約２０Ｐａ・Ｓ（２５℃／７番ローターを備えたＢ型粘度計／２０r.p.m.）、比重約１．２）に、粘度調整剤と導電粒子とを添加して均一に混合することによりペースト状の異方性導電接着剤を調製した。
【００２３】
なお、粘度調整剤としては、粘度η_２とチクソ比（η_１／η_２）とを同時に増大させ得るアエロジル＃２００（シリカゲル、アエロジル社製）と、粘度η_２をあまり増大させないがチクソ比（η_１／η_２）を増大させ得るアエロジルＲＹ２００（シリカゲル、アエロジル社製）とを、表１に示す粘度η_２とチクソ比（η_１／η_２）とになるように、樹脂１００重量部に対しそれぞれ表１の重量部で使用した。また、導電粒子としては、表１の特性（粒子径（平均）、比重）の金メッキ樹脂粒子を表１に示す量（粒子量（Ｖ％））で使用した。
【００２４】
なお、粘度η_１は、７番ローターを備えたＢ型粘度計により、接着剤温度２５℃、２．５r.p.m.という条件で測定した値であり、粘度η_２は、７番ローターを備えたＢ型粘度計により、接着剤温度２５℃、２０r.p.m.という条件で測定した値である。
【００２５】
【表１】

【００２６】
（評価試験）
得られた実験例１〜１６の異方性導電接着剤について、以下に説明するように、ディスペンス性、導通信頼性及び絶縁信頼性について試験評価した。
【００２７】
ディスペンス性
異方性導電接着剤をノズル径１．１ｍｍのシリンジに充填し、室温下、垂直に１時間保持した。その後、最大吐出圧力０．７Ｍｐａで接着剤を２０回吐出させ、吐出毎の接着剤重量を測定し、その平均接着剤重量を求めた。各回の吐出量が平均接着剤重量の０．８〜１．２倍であるとき、ディスペンス性が良好であると判断し、表２中に○で示した。それ以外の場合を×で示した。
【００２８】
導通信頼性及び絶縁信頼性
異方性導電接着剤を、ノズル径１．１ｍｍのシリンジに充填し、室温下、垂直に１時間保持した後に、フレキシブル配線基板（ＨｙｐｅｒＦｌｅｘ、ソニーケミカル社；１００μｍピッチ）に吐出させ、そこへＩＣチップ（ソニーケミカル社、ＴＥＧ）を位置決めしながら載置し、１９０℃で０．６Ｎ／バンプの圧力で１０秒間、熱圧着してチップオンフレキ（ＣＯＦ）装置を得た。
【００２９】
このＣＯＦ装置を、８５℃／８５％ＲＨの恒温・恒湿チャンバーに１０００時間投入した後、導通抵抗値を測定した。導通抵抗値の最大値が１００ｍΩ未満であるとき、導通抵抗性が良好であると判断し、表２中に○で示した。それ以外の場合を×で示した。また、導通抵抗値の測定の際に、併せて絶縁抵抗値を測定した。絶縁抵抗値の平均値が１０^８Ω以上であるとき、絶縁抵抗性が良好であると判断し、表２中に○で示した。それ以外の場合を×で示した。
【００３０】
なお、実験例１〜７は、異方性導電接着剤における粘度η_２とチクソ比（η_１／η_２）の重要性を特に評価するための実験であり、実験例８〜１２は、導電粒子径と粒子比重が異方性導電接着剤の特性に与える影響を評価するための実験であり、実験例１３〜１６は、導電粒子の配合量が異方性導電接着剤の特性に与える影響を評価するための実験である。
【００３１】
【表２】

【００３２】
（評価結果）
実験例１の異方性導電接着剤の場合、粘度η_２が５０Ｐａ・Ｓ未満であるために、流動性が過度に高く、ディスペンサーのオリフィスから必要以上に吐出してしまい、また、実験例２の異方性導電接着剤の場合、チクソ比（η_１／η_２）が１．５を下回っているので、ペーストが基板上で保持されずに流れてしまい、ディペンス性に問題あった。実験例６の異方性導電接着剤の場合、粘度η_２が２００Ｐａ・Ｓを超えているために、流動性に乏しく、ディスペンサーのオリフィスに十分に供給されず、また、実験例７の異方性導電接着剤の場合には、チクソ比（η_１／η_２）が４．３を上回っているので、流動性に乏しく、ディスペンサーのオリフィスに十分に供給されなかった。
【００３３】
一方、前述した式（１）及び（２）を満足する実験例３〜５の異方性導電接着剤の場合には、ディスペンス性、導電信頼性、絶縁信頼性のいずれの評価項目ついても、良好な結果が得られた。
【００３４】
実験例８〜１２の結果から、導電粒子の好ましい平均粒径が２〜６μｍであり、また、好ましい粒子比重が２〜３．５であることが分かった。
【００３５】
実験例１３〜１６の結果から、導電粒子の好ましい配合量が１〜１０Ｖ％であることが分かった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の異方性導電接着剤は、ペースト状の異方性導電接着剤の導電粒子として、異方性導電フィルム用の導電粒子として最も一般的に用いられている金メッキ樹脂粒子を使用した場合であっても、導電粒子が沈降せず、良好なシェルフライフ特性を示す。従って、ディスペンス性、導通信頼性及び絶縁信頼性にも優れている。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a paste-like anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive.
[0002]
[Prior art]
When flip-chip mounting a semiconductor element on a film substrate or glass epoxy substrate, it is conventional to sandwich an anisotropic conductive film formed by dispersing conductive particles in an insulating adhesive between them and thermocompression bonding. Has been done.
[0003]
However, recently, the anisotropic conductive paste has been replaced with an anisotropic conductive film, which has lower raw material costs, manufacturing equipment costs, mounting costs, and the like than anisotropic conductive films, and can shorten the tact time. Are being considered for use. In this case, anisotropic conductive bonding is performed by dispensing anisotropic conductive paste from a paste dispenser to a predetermined location on a film base or glass epoxy substrate, and positioning a connected component such as a semiconductor element there. This is done by thermocompression bonding of both.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when gold-plated resin particles, which are most commonly used as conductive particles for anisotropic conductive films, are used as the conductive particles of the anisotropic conductive paste, the specific gravity is compared with the specific gravity of the insulating adhesive. Since it is large, it tends to settle in the anisotropic conductive paste, and as a result, there is a problem that the concentration distribution of the conductive particles is biased in the anisotropic conductive paste. For this reason, when an anisotropic conductive paste having a high conductive particle concentration is used, the nozzle of the dispenser for anisotropic conductive paste is clogged, the anisotropic conductive connection operation is interrupted, and conversely the conductive particle concentration is low. When the anisotropic conductive paste is used, the number of conductive particles captured between terminals to be anisotropically conductive at the time of thermocompression bonding is reduced, and the connection reliability is lowered.
[0005]
The present invention seeks to solve the above-described problems of the prior art, and is most commonly used as a conductive particle for an anisotropic conductive film as a conductive particle of a liquid to paste-like anisotropic conductive adhesive. Even if it is a case where the gold plating resin particle | grains used are used, it aims at providing the anisotropic conductive adhesive from which a conductive particle does not settle.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor pays attention to the viscosity obtained under a certain measurement condition of the anisotropic conductive adhesive and the ratio (thixo ratio) of the viscosity obtained under the measurement condition different from the viscosity, and sets these numerical values to a predetermined value. When it was made to fall within the numerical range, it was found that the conductive particles could not be settled in the anisotropic conductive paste, and the present invention was completed.
[0007]
That is, the present invention is an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, and the conductive particles have a specific gravity of 2 to 3.5 and an average particle diameter of 2 to 6 μm. a, and 1-11 are contained volume%, # 7 using a B-type viscometer equipped with a rotor, 20r viscosity eta ₁ and 25 ° C. as measured under conditions of 2.5r.pm at 25 ° C.. The viscosity η ₂ measured under the condition of pm is the following relational expressions (1) and (2)
[0008]
[Expression 2]

An anisotropic conductive adhesive characterized by satisfying the above is provided.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0010]
The anisotropic conductive adhesive of the present invention is a so-called anisotropic conductive paste in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, and using a B-type viscometer equipped with a No. 7 rotor, 25 ° C. viscosity eta ₂ as measured under conditions of 20r.pm in (anisotropic conductive adhesive temperature) viscosity eta ₁ and 25 ° C. were measured under the conditions of 2.5r.pm in (anisotropic conductive adhesive temperature) above The following relational expressions (1) and (2) are satisfied.
[0011]
Here, with respect to η ₂ in the formula (1), the reason for adopting the condition of “20 rpm at 25 ° C.” as the viscosity measuring condition of the B-type viscometer is that the anisotropic conductive adhesive is pasted. This is because it is considered to correspond to a relatively high shearing condition when dispensing from the dispenser. In addition, regarding the η ₁ of the formula (2), the reason why the condition of “2.5 rpm at 25 ° C.” is adopted as the viscosity measurement condition of the B-type viscometer is that the measurement condition is that the anisotropic conductive adhesive is used. This is because it is considered to correspond to a relatively low shear condition when pushing into the orifice in the paste dispenser. The reason why the thixo ratio is defined as η ₁ / η ₂ is that, when dispensing an anisotropic conductive adhesive, a certain degree of good fluidity is required so that it can be easily dispensed. This is because a certain degree of low fluidity is required so as not to flow out, so that it is necessary to regulate the relationship between the viscosity at the time of dispensing and the viscosity after dispensing in a well-balanced manner.
[0012]
In the anisotropic conductive adhesive of the present invention, the viscosity η ₂ is 50 Pa · S or more and 200 Pa · S or less, but if this is less than 50 Pa · S, the viscosity is too low and the dispenser dispenses stably and uniformly. On the contrary, if it exceeds 200 Pa · S, it cannot be stably supplied to the orifice of the paste dispenser.
[0013]
Further, the thixo ratio (η ₁ / η ₂ ) is 1.5 or more and 4.3 or less, but if this is less than 1.5, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive after dispensing is relatively high. Since there is no great difference from the fluidity at the time of dispensing, the paste flows without being retained on the substrate. Conversely, when the paste exceeds 4.3, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive after dispensing is relatively high. This is because the fluidity is much smaller than the fluidity at the time of dispensing, and the paste does not flow out from the lower part of the IC at the time of pressure bonding, and sufficient connection cannot be obtained.
[0014]
As the conductive particles used in the anisotropic conductive adhesive of the present invention, those having the same configuration as those used in conventional anisotropic conductive adhesives can be used. For example, solder particles, nickel particles, metal (nickel, gold, etc.) plating-coated resin particles, and particles obtained by insulating coating these can be used. Among these, gold-plated coated resin particles having good connection reliability can be preferably used. An insulating film may be formed as necessary.
[0015]
When the average particle diameter of the conductive particles used in the present invention is too small, the conduction reliability is lowered. When the average particle diameter is too large, the insulation reliability is lowered.
[0016]
If the blending amount of the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive of the present invention is too small, the connection reliability is lowered, and if it is too large, the insulation reliability is lowered, and therefore it is preferably 1 to 10% by volume.
[0017]
As the insulating adhesive used in the anisotropic conductive adhesive of the present invention, a known insulating adhesive can be used, for example, a polymerization component such as a liquid epoxy resin, an imidazole-based curing agent or a modified amine. Thermosetting liquid insulating adhesive comprising a curing agent component such as a series curing agent, liquid insulating adhesive comprising an acrylate resin having a polymerizable double bond and a curing catalyst, acrylic, SBR, SIS, polyurethane, etc. A liquid rubber adhesive made of a thermoplastic resin, a rubber resin, or the like can be used.
[0018]
In the anisotropic conductive adhesive of the present invention, various additives, for example, thickeners such as silica gel, surfactants and the like can be blended as necessary.
[0019]
The anisotropic conductive adhesive of the present invention can be produced by uniformly dispersing conductive particles in an insulating adhesive by a conventional method.
[0020]
In the anisotropic conductive adhesive of the present invention, the viscosity η ₂ and the thixo ratio (η ₁ / η ₂ ) satisfy the formulas (1) and (2). For example, two or more types of silica gels having different effects may be blended. Or as a resin component which comprises an insulating adhesive agent, using together 2 or more types of resin which shows a different viscosity characteristic is mentioned. In addition, addition of an additive such as a reactive diluent or a coupling agent may also be mentioned.
[0021]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described based on experimental examples.
[0022]
Experimental Examples 1-16
As an insulating adhesive, 30 parts by weight of an epoxy resin (HP4032, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.), 30 parts by weight of an epoxy resin (EP630, manufactured by Yuka Shell Epoxy), 40 weights of a latent curing agent (HX3921, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) Part and a silane coupling agent (A187, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) 3 parts by weight of a mixture (viscosity about 20 Pa · S (B type viscometer with 25 ° C./7 rotor / 20 rpm), specific gravity about 1. A paste-like anisotropic conductive adhesive was prepared by adding a viscosity modifier and conductive particles to 2) and mixing them uniformly.
[0023]
As the viscosity modifier, there are Aerosil # 200 (silica gel, manufactured by Aerosil Co., Ltd.) capable of simultaneously increasing the viscosity η ₂ and the thixo ratio (η ₁ / η ₂ ), and the thixo ratio (which does not significantly increase the viscosity η ₂ ). Aerosil RY200 (silica gel, manufactured by Aerosil Co., Ltd.) capable of increasing η ₁ / η ₂ ) is added to 100 parts by weight of resin so that the viscosity η ₂ and the thixo ratio (η ₁ / η ₂ ) shown in Table 1 are obtained. Each was used in parts by weight shown in Table 1. As the conductive particles, gold-plated resin particles having the characteristics shown in Table 1 (particle diameter (average), specific gravity) were used in the amounts shown in Table 1 (particle amount (V%)).
[0024]
The viscosity η ₁ is a value measured with a B-type viscometer equipped with a No. 7 rotor under the conditions of an adhesive temperature of 25 ° C. and 2.5 rpm, and the viscosity η ₂ is provided with a No. 7 rotor. This is a value measured with a B-type viscometer under conditions of an adhesive temperature of 25 ° C. and 20 rpm.
[0025]
[Table 1]

[0026]
(Evaluation test)
About the obtained anisotropic conductive adhesive of Experimental Examples 1 to 16, as described below, the dispense property, the conduction reliability, and the insulation reliability were tested and evaluated.
[0027]
The dispensing of <br/> anisotropic conductive adhesive filled in a syringe having a nozzle diameter of 1.1 mm, at room temperature, was vertically held for 1 hour. Thereafter, the adhesive was discharged 20 times at a maximum discharge pressure of 0.7 MPa, the adhesive weight for each discharge was measured, and the average adhesive weight was determined. When the discharge amount of each time was 0.8 to 1.2 times the average adhesive weight, it was judged that the dispensing property was good, and the result is shown in FIG. The other cases are indicated by ×.
[0028]
Conduction reliability and insulation reliability An anisotropic conductive adhesive was filled in a syringe with a nozzle diameter of 1.1 mm and held vertically at room temperature for 1 hour, and then a flexible wiring board (Hyper Flex, Sony Chemical). The IC chip (Sony Chemical Co., TEG) is placed on the IC chip (Position: 100 μm pitch), positioned, and thermocompression bonded at 190 ° C. with a pressure of 0.6 N / bump for 10 seconds. COF) apparatus was obtained.
[0029]
The COF device was put into a constant temperature / humidity chamber at 85 ° C./85% RH for 1000 hours, and then the conduction resistance value was measured. When the maximum value of the conduction resistance value was less than 100 mΩ, it was judged that the conduction resistance was good, and the result was indicated by “◯” in Table 2. The other cases are indicated by ×. In addition, the insulation resistance value was measured together with the measurement of the conduction resistance value. When the average value of the insulation resistance value was 10 ⁸ Ω or more, it was judged that the insulation resistance was good. The other cases are indicated by ×.
[0030]
Experimental Examples 1 to 7 are experiments for particularly evaluating the importance of the viscosity η ₂ and the thixo ratio (η ₁ / η ₂ ) in the anisotropic conductive adhesive, and Experimental Examples 8 to 12 are conductive This is an experiment for evaluating the influence of the particle diameter and particle specific gravity on the characteristics of the anisotropic conductive adhesive. Experimental Examples 13 to 16 are effects of the blending amount of the conductive particles on the characteristics of the anisotropic conductive adhesive. It is an experiment to evaluate
[0031]
[Table 2]

[0032]
(Evaluation results)
In the case of the anisotropic conductive adhesive of Experimental Example 1, since the viscosity η ₂ is less than 50 Pa · S, the fluidity is excessively high, and the liquid is discharged more than necessary from the orifice of the dispenser. In the case of the anisotropic conductive adhesive, the thixo ratio (η ₁ / η ₂ ) is less than 1.5, so that the paste flows without being held on the substrate, and there is a problem in the dispensing property. If the anisotropic conductive adhesive of Example 6, since the viscosity eta ₂ is over 200 Pa · S, poor fluidity is not sufficiently supplied to the orifice of the dispenser, also anisotropic in Experimental Example 7 In the case of the conductive conductive adhesive, the thixo ratio (η ₁ / η ₂ ) was higher than 4.3, so that the fluidity was poor and it was not sufficiently supplied to the orifice of the dispenser.
[0033]
On the other hand, in the case of the anisotropic conductive adhesives of Experimental Examples 3 to 5 that satisfy the above-described formulas (1) and (2), any evaluation item of dispensing property, conductive reliability, and insulation reliability can be obtained. Good results were obtained.
[0034]
From the results of Experimental Examples 8 to 12, it was found that the preferable average particle diameter of the conductive particles is 2 to 6 μm and the preferable particle specific gravity is 2 to 3.5.
[0035]
From the results of Experimental Examples 13 to 16, it was found that the preferable blending amount of the conductive particles was 1 to 10 V%.
[0036]
【The invention's effect】
The anisotropic conductive adhesive of the present invention uses, as the conductive particles of the paste-like anisotropic conductive adhesive, gold-plated resin particles that are most commonly used as conductive particles for anisotropic conductive films. Even so, the conductive particles do not settle and exhibit good shelf life characteristics. Therefore, it is excellent in dispensing property, conduction reliability, and insulation reliability.

Claims

An anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive,
The conductive particles have a specific gravity of 2 to 3.5 and an average particle diameter of 2 to 6 μm, and are contained in an amount of 1 to 11% by volume ;
Using a B-type viscometer equipped with a No. 7 rotor, the viscosity η ₁ measured under the condition of 2.5 rpm at 25 ° C. and the viscosity η ₂ measured under the condition of 20 rpm at 25 ° C. are as follows: (1) and (2)

An anisotropic conductive adhesive characterized by satisfying

The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, comprising two or more kinds of silica gels having different thickening effects .

0.5 to 5 parts by weight of silica gel capable of increasing the thixo ratio represented by the viscosity η ₂ and η ₁ / η ₂ , and the thixo ratio represented by η ₁ / η ₂ are increased, but the viscosity η _{2 is} greater than that of the silica gel. the anisotropic conductive adhesive of claim 1 Symbol placement containing a different silica 1-2 parts by weight does not increase.