JP4175960B2

JP4175960B2 - Metal plate and molded product using the same

Info

Publication number: JP4175960B2
Application number: JP2003169303A
Authority: JP
Inventors: 伸郎服部; 智塚越; 岳史渡瀬; 哲也山本
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 2002-09-26
Filing date: 2003-06-13
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2023-06-13
Also published as: TWI221115B; JP2004160979A; CN1263595C; TW200406301A; KR100539847B1; KR20040027416A; CN1490155A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネルディスプレイの背面カバー、液晶表示装置用バックライトユニットのカバー及びリフレクター、電子機器の筐体、ヒートシンク並びに屋根材等の建築用外装材等に好適な金属板並びにこの金属板を加工してなる成形品に関し、特に、放熱性及び耐疵付性が優れた金属板及び成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、電子機器の高性能化に伴い、電子機器内部における発熱量が増大している。また、電子機器の小型化も進んでおり、機器内部の熱密度は高まる方向にある。このため、何らかの放熱手段を講じないと、電子機器内部の温度が内部部品の動作保証温度以上に上昇し、動作の安定性を低下させるばかりでなく、電子機器内部の部品の寿命が短くなり、製品としての価値が低下することになる。
【０００３】
機器内部の温度上昇を防ぐための対策法として、従来、電子機器の筐体に開口部を設け、この開口部にファンを設け、このファンを使用して空気を強制的に対流させることにより、電子機器内部の熱を放熱することが行われている。しかしながら、この方法では、電子機器の気密性の確保が困難であり、外部から水分及び埃等が内部に侵入するため、電子回路のショートの原因になったり、錆及び腐食の原因になったりする場合がある。更に、オーディオ類に代表される音響機器、及びフラットパネルディスプレイに代表されるＡＶ機器においては、音質そのものが製品の価値を反映するファクターになるため、風切り音が発生するファン冷却は基本的に不向きである。
【０００４】
そこで、本出願人は、電気亜鉛めっき鋼板の表面に放熱性が高い皮膜を形成した放熱性薄鋼板を開発した（例えば、非特許文献１参照。）。この放熱性薄鋼板は、鋼板の表面に電気めっき法により亜鉛めっき皮膜を形成し、この亜鉛めっき皮膜の表面を下地処理した後、放熱性が高い皮膜を形成したものである。この放熱性薄鋼板を成形して電子機器の筐体を形成することにより、電子機器内部において発生した熱を、筐体を介して効率よく外部に逃がすことができる。この結果、筐体に形成する開口部をなくし、ファンレスを達成することができる。
【０００５】
【非特許文献１】
神戸製鋼所ホームページ（http://www.kobelco.co.jp、http://www.kobelco.co.jp/column/topics-j/messages/144.html、http://www.kobelco.co.jp/bizup/b020301/bizup01.htm）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の技術には、以下に示すような問題点がある。前述の放熱性薄鋼板を電子機器の筐体等に加工する場合には、放熱性薄鋼板を例えば金型を使用してプレス成形する。しかし、このような放熱性薄鋼板の技術をアルミニウム板に適用して放熱性アルミニウム板を作製すると、アルミニウム板は鋼板よりも軟らかいため、前記放熱性アルミニウム板は、通常の加工では問題ないものの、用途によって厳しい加工を受けた場合には、金型との摺動により放熱性アルミニウム板の表面に微細な疵が入ることがある。そして、このような疵が入った放熱性アルミニウム板を直接需要家の目にふれる部品として使用すると、電子機器の商品価値を低下させる。また、電子機器の使用中にも、取り扱い方によっては筐体を形成する放熱性アルミニウム板の表面に微細な疵が入ることがある。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、放熱性及び耐疵付性が優れた金属板及びこの金属板を成形した成形品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る金属板は、金属素板と、この金属素板の少なくとも一方の面に形成され表面における波長が３乃至３０μｍの赤外線の積分放射率が２９８Ｋの温度において０．６５以上であり表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１乃至５μｍである皮膜と、を有し、前記皮膜は熱硬化性樹脂が加熱されて硬化することにより形成されたものであり、前記熱硬化性樹脂は、架橋硬化前の平均分子量が２００００以下である主剤と、この主剤を架橋硬化させる硬化剤と、を有し、更に前記皮膜は、カーボンブラック、酸化チタン及び亜鉛華からなる群から選択された１種以上の着色剤を含有すると共に、平均粒径が０．５乃至２０μｍである微粒子を１０乃至５０質量％含有することを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、波長が３乃至３０μｍの赤外線に対する積分放射率が０．６５以上である皮膜を表面に設けることにより、赤外線放射を利用した放熱性が良好な金属板を得ることができる。また、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．１乃至５μｍとすることにより、皮膜表面に適度な粗さを付与している。これにより、皮膜表面の疵が目立たなくなるため、金属板の耐疵付性が向上する。また、表面粗度を適度に高めると皮膜表面の表面積も僅かに増加するため、放熱性をより一層向上させる効果も得られる。表面粗度の最適化は、本発明の主目的である放熱性の向上及び耐疵付性の向上だけでなく、それ以外の二次的な効果、例えば、表面の外観及び触感を向上させることもできる。更に本発明では、皮膜を熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより形成し、この熱硬化性樹脂の主剤の架橋硬化前の平均分子量を２００００以下とすることにより、皮膜中に占める架橋反応部の数が多くなるため皮膜の硬度を高めることができる。これにより、皮膜となる樹脂の分子架橋密度が高くなり、硬くて強い皮膜が得られるため、金属板の耐疵付性を向上させることができる。
【００１０】
また、前記皮膜が、含有量が１０乃至５０質量％であり、平均粒径が０．５乃至２０μｍである微粒子を含有する。これにより、皮膜の形成方法及び形成条件によらず、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．１乃至５μｍとすることが容易になる。
【００１１】
更に、前記微粒子がニッケル又はニッケル合金からなることが好ましい。これにより、皮膜に導電性を付与することができる。この結果、本発明の金属板を使用して形成した電子機器の筐体の表面は導電性を有する表面となるため、この電子機器の誤動作の原因となる静電気の帯電を防止するのに必要なアース接続を、皮膜の上から行うことが可能となるため、皮膜を削り取るなどの面倒な工程が不要となる。
【００１２】
また、本発明に係る金属板を成形加工して電子機器類の筐体等に使用する場合、筐体は、上蓋及び下箱のように２種類又はそれ以上の成形品によって箱形状に形成されることになる。しかしながら、このとき、上蓋と下箱との間のわずかな隙間から電磁波が漏洩することにより、電磁波シールド性が低下することがある。電磁波シールド性が低下すると、電子機器が発する有害な電磁波が例えばテレビ受像機の映像品質を低下させたり、周囲の環境に悪影響を及ぼしたりするため望ましくない。なお、上述の上蓋と下箱との間の隙間とは、物理的な空間隙間はもちろんのこと、物理的には空間が埋まっていても電気的な導電性を有さない為に生じる電気的な隙間も含まれる。
【００１３】
本発明においては、前記微粒子にニッケル又はニッケル合金からなる微粒子を使用することにより、皮膜が導電性の皮膜となるため、本発明の金属板を電子機器筐体類に成形した場合に、上蓋と下箱との接触部が導電性を持つことになり、電気的な隙間が生じにくくなり、高い電磁波シールド性を得ることができる。
【００１４】
更にまた、前記皮膜が、カーボンブラック、酸化チタン及び亜鉛華からなる群から選択された１種以上の着色剤を含有する。これにより、金属素板の表面からの反射を隠蔽し、放射率を向上させることができる。
【００１５】
更にまた、前記金属素板は、温度が２５℃のときの熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・℃）以上である材料により形成されていることが好ましく、例えば、前記金属素板はアルミニウム又はアルミニウム合金からなることが好ましい。本発明に係る金属板は、皮膜の放射率を向上させることにより、赤外線放射により効率よく放熱することを特徴としている。このとき、特に筐体の一部に熱源が局在するような場合は、金属板の熱伝導率が高い程、筐体の一部に印加された熱を、この筐体のより大きな面積に伝えることができるため、より大きな面積の表面から熱を放射させることが可能となる。従って、金属素板として熱伝導率が高いアルミニウム又はアルミニウム合金板を使用することにより、熱伝導による放熱性を高めることができる。また、金属素板としてアルミニウム又はアルミニウム合金板を使用することにより、金属素板として鋼板を使用する場合と比較して、軽量化を図ると共に、耐食性を向上させることができる。
【００１６】
本発明に係る成形品は、前述の金属板を成形したものであることを特徴とする。また、本発明に係る成形品は、フラットパネルディスプレイの背面カバー、液晶表示装置用バックライトユニットのカバー若しくはリフレクター、電子機器の筐体、ヒートシンク又は屋根材等の建築用外装材であってもよい。なお、フラットパネルディスプレイには、例えば、液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬ表示装置等がある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態に係る金属板を示す断面図であり、図２は本実施形態における液晶表示装置のバックライトユニットを示す模式的断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態に係る金属板１においては、アルミニウムからなるアルミニウム素板２が設けられている。アルミニウム素板２は例えばＪＩＳＨ４０００に記載のＡＡ５０５２−Ｈ３４により規定されたものであり、厚さは例えば１ｍｍである。アルミニウム素板２を形成する材料における温度が２５℃のときの熱伝導率は１００Ｗ／（ｍ・℃）以上であり、例えば１４０Ｗ／（ｍ・℃）である。アルミニウム素板２の両面には例えばリン酸クロメート皮膜３が形成されており、このリン酸クロメート皮膜３の表面には、樹脂皮膜４が形成されている。
【００１９】
樹脂皮膜４は熱硬化性樹脂５、ニッケル微粒子６及び着色剤を含有している。熱硬化性樹脂５は、例えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂又はウレタン系樹脂であることが望ましく、また、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリアミド系樹脂等も熱硬化型の変性を施してある樹脂に限り使用可能である。そして、熱硬化性樹脂５は、樹脂である主剤と、この主剤を架橋硬化させる硬化剤とを含み、主剤の架橋硬化前の平均分子量は２００００以下である。また、硬化剤は例えばアミン系硬化剤、メラミン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ウレタン系硬化剤、尿素系硬化剤、アクリル系硬化剤、フェノール系硬化剤等の中から主剤の種類に応じて選定することができる。
【００２０】
ニッケル微粒子６は例えばニッケル又はニッケル合金からなり、平均粒径が例えば０．５乃至２０μｍであり、樹脂皮膜４に対する含有量は例えば１０乃至５０質量％である。ニッケル微粒子６の形状は例えば鱗片状又は円柱状であり、鱗片状である場合は、その長径は例えば１５μｍであり、厚さは例えば１μｍであり、同じ体積の球に換算した場合にその直径は例えば８μｍである。また、ニッケル微粒子６の形状が円柱状である場合は、長さは例えば７乃至１０μｍであり、直径は例えば２乃至３μｍであり、同じ体積の球に換算した場合にその直径は例えば４乃至６μｍである。電子機器の筐体のように、樹脂皮膜に導電性が求められる場合には、微粒子としてニッケル微粒子のように導電性を有する金属微粒子を使用することが望ましい。しかし、建築用外装材等のように、樹脂皮膜に導電性が必要でない場合には、アクリルビーズ、ポリエチレンビーズ、フッ素樹脂ビーズ等の有機微粒子、又はコロイダルシリカ、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、カオリン等からなる導電性を持たない無機微粒子を使用してもよい。着色剤は例えばカーボンブラック、酸化チタン又は亜鉛華である。
【００２１】
樹脂皮膜４の膜厚は例えば２乃至２０μｍである。樹脂皮膜４の表面における中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．１乃至５μｍであり、波長が３乃至３０μｍの赤外線の放射率は０．６５以上である。また、樹脂皮膜４の色調は、例えばつや消しのブラックである。
【００２２】
図２に示すように、この金属板１を成形加工することにより、本実施形態に係る成形品を作製することができる。本実施形態に係る成形品は、液晶表示装置のバックライトユニット７の背面カバー８である。
【００２３】
近時、画像表示装置として、消費電力が小さく、軽量で持ち運びが容易な液晶表示装置が多く使用されている。液晶表示装置においては、光を出力するバックライトユニットと、このバックライトユニットから出力される光を選択的に透過させて画像を形成する液晶パネルとが設けられている。液晶表示装置には、直下型のバックライト方式及びエッジライト型のバックライト方式がある。図２に示すように、直下型のバックライト方式の液晶表示装置のバックライトユニット７においては、例えば、金属板１を波状に加工してなる背面カバー８が設けられると共に、光源であり熱源ともなり得る冷陰極管１０が設けられており、冷陰極管１０は背面カバー８の凹部に収納されている。なお、背面カバーは金属板を箱状に加工して形成してもよい。また、背面カバー８と共に冷陰極管１０を挟む位置には、冷陰極管１０からの光を均一化する拡散フィルム、ライトカーテン、レンズフィルム等の光学板１６が設けられている。そして、背面カバー８、冷陰極管１０及び光学板１６は、固定フレーム９等により相互に固定されている。更に、液晶画面の輝度を高めるための反射板（リフレクター、図示せず）が、背面カバー８と冷陰極管１０との間に設けられている。バックライトユニットの背面カバーの形状が一般的な箱形であれば、背面カバーと反射板を別々に成形した後に、反射板を背面カバーの内側に重ね合わせてもよいが、図２に示すように、背面カバー８の形状が波形である場合には、反射板の形状も波形とする必要があり、背面カバー及び反射板を別々に成形した後に重ね合わせようとすると、形状を合わせることが困難になる。このため、本実施形態においては、予め反射板の材料となる板材を背面カバーの材料となる金属板１に貼り合わせておき、その後、波形等の所定の形状になるように、一体成形することが好ましい。
【００２４】
次に、本実施例に係る金属板の製造方法について、金属素板としてアルミニウム素板２を使用する場合を例にとり説明する。先ず、アルミニウムを溶解し、決められた合金成分を添加した後、鋳造してアルミニウムのスラブを作製する。次に、このスラブの表面を研削し、均質化熱処理を施した後、熱間圧延及び冷間圧延を行う。その後、必要に応じて、中間焼鈍、仕上焼鈍及び形状矯正を行い、コイル形状のアルミニウム素板２を作製する。次に、このアルミニウム素板２を塗装ラインに装入し、アルミニウム素板２の表面を脱脂し、両面にリン酸クロメート等の下地処理を施す。なお、この下地処理は省略することもできる。その後、主剤及び硬化剤からなる熱硬化性樹脂５に、ニッケル微粒子６及び着色剤を加え、これらを水又は有機溶剤に溶解・分散させて塗料を作製する。そして、例えばロールコート法により、この塗料をアルミニウム素板２の両面に塗布する。このとき、塗布厚さは例えば３乃至５０μｍとする。次に、例えば連続焼付炉において、塗布された塗料を例えば２００乃至２５０℃の温度に３０乃至６０秒間保持し、塗料を架橋硬化させ、樹脂皮膜４を形成する。このとき、樹脂皮膜４の膜厚は２乃至２０μｍとなる。その後、直ちに冷却し、コイルに巻き取る。そして、必要に応じてスリット、シャーリング、保護フィルムの貼り付け等の処置を行う。これにより、本実施形態の金属板１が製造される。また、この金属板１をプレス成形により所定の形状に成形することにより、本実施形態の成形品である背面カバー８が製造される。
【００２５】
次に、本実施形態の動作について説明する。図２に示すように、液晶表示装置のバックライトユニット７においては、冷陰極管１０に電流が供給されて、冷陰極管１０が光１５を出力する。この光１５が拡散フィルム、ライトカーテン、レンズフィルム等の光学板１６を透過することにより均一化され、液晶パネル（図示せず）に対して照射される。この光１５を液晶パネルが選択的に透過させることにより、液晶表示装置が画像を表示する。このとき、冷陰極管１０の発光に伴い、冷陰極管１０から熱が発生する。この熱が赤外線１２として反射板（図示せず）に照射され、この反射板から背面カバー８に赤外線１２として照射される。このとき、図１及び図２に示すように、背面カバー８を構成する金属板１においては、冷陰極管１０側の樹脂皮膜４が赤外線１２を吸収して熱に変換し、この熱が金属板１の内部、即ち、冷陰極管１０側の樹脂皮膜４、リン酸クロメート皮膜３、アルミニウム素板２、リン酸クロメート皮膜３、バックライトユニット７の外部に面する樹脂皮膜４をこの順に伝達し、バックライトユニット７の外部に面する樹脂皮膜４から赤外線１３として外部に放射される。これにより、冷陰極管１０において発生した熱を、バックライトユニット７の外部に放熱する。
【００２６】
以下、本発明の各構成要件における数値限定理由について説明する。
【００２７】
皮膜表面における波長が３乃至３０μｍの赤外線の放射率：０．６５以上
プランクの放射式によれば、本発明の実施温度領域である室温付近、より具体的には０乃至１００℃の実用温度領域で発生しうる赤外線の波長は、波長領域が３乃至３０μｍの範囲に集中している。言い換えると、この波長領域の範囲から外れる波長領域の赤外線は、無視し得る量しか発生しない。従って、本発明においては、３乃至３０μｍの波長領域の赤外線に限定して取り扱う。皮膜表面における波長が３乃至３０μｍの赤外線の放射率が０．６５未満であると、高温度の雰囲気から熱を赤外線として吸収する能力及び低温度の雰囲気へ熱を赤外線として放出する能力が低下する。即ち、金属板の放熱性が不十分となり、この金属板を電子機器の筐体等に使用したときに、要求される放熱性を実現できなくなる。従って、皮膜表面における波長が３乃至３０μｍの赤外線の放射率は０．６５以上とする。
【００２８】
皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）：０．１乃至５μｍ
金属板を使用して成形品を作製するためには、金属板を曲げたり絞ったりして所定の形状に加工する必要がある。このとき、金属板を加工する工具と金属板との間で摺動が起こり、金属板の表面に擦り傷が発生することがある。例えば金型を使用して金属板にプレス加工を施すと、金属板の表面と金型の表面とが不可避的に擦れて擦り傷が発生してしまう。そして、成形品の表面に目立つ擦り疵が存在すると、成形品の商品価値を著しく低下させてしまう。皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であると、表面の外観が鏡面に近づき、微小な擦り疵でも極めて目立ってしまい、耐疵付性が低下する。このため、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上であることが必要である。
【００２９】
また、本発明者等は、皮膜の放射率は、皮膜の組成及び膜厚の他に、皮膜表面の粗さに依存し、表面粗度が大きいほど放射率が大きくなることを見出した。これは、皮膜の表面が粗いほど、皮膜の表面積が大きくなるためである。皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以上とすれば、０．６５以上の放射率を安定して得ることが容易になる。一方、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が５μｍを超えると、表面粗度が大きくなり過ぎ、皮膜表面がざらつくようになる。この結果、皮膜表面を手で触ったときの触感が劣化する。また、皮膜表面の凹凸が大きくなるため、凹みに汗等の汚れが溜まりやすくなる。このため、この成形品を使用するにつれて見栄えが悪くなり、表面外観が劣化する。また、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が５μｍを超えると、皮膜が割れやすくなり、成形性が低下する。従って、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．１乃至５μｍとする。
【００３０】
主剤の架橋硬化前の平均分子量：２００００以下
金属板の耐疵付性を確保するために、皮膜を硬くする必要がある。皮膜を硬くするためには、外部から加えられる応力に対して、皮膜が容易に変形しないように、皮膜を形成する樹脂の分子鎖同士を強固に結び付けておく必要がある。このため、本発明においては、皮膜として、分子鎖同士が単なる分子間力で結びついている熱可塑性樹脂ではなく、分子鎖同士が強固な化学結合で結びついている熱硬化性樹脂を使用する必要がある。
【００３１】
熱硬化性樹脂により皮膜を形成する場合は、主剤に含まれる樹脂の分子鎖同士を、硬化剤により架橋反応させて皮膜を形成する。このとき、主剤に含まれる分子鎖の分子量によって、架橋反応後の分子鎖同士の結合力が異なってくる。これは、分子鎖の分子量が異なると、架橋反応後の皮膜の網目構造における目の粗さが異なるからである。即ち、架橋反応前の分子鎖の分子量が大きくこの分子鎖が長い場合は、架橋反応後における皮膜の網目構造の目が粗くなるため、硬度が低くなる。これに対して、架橋反応前の分子量が小さく分子鎖が短い場合は、架橋反応後における皮膜の網目構造が目の細かいものとなり、分子鎖同士の結合が強固になるため、皮膜の分子構造が緻密になり、皮膜の硬度が高くなる。主剤の架橋硬化前の平均分子量が２００００を超えると、架橋硬化後の皮膜の硬度が不足し、十分な耐疵付性が得られない。従って、主剤の架橋硬化前の平均分子量は２００００以下とする。
【００３２】
微粒子の平均粒径：０．５乃至２０μｍ
上述の皮膜表面の表面粗さを実現するためには、表面を粗したロールを使用して皮膜をロールコート法により塗布し、ロールの粗度を皮膜表面に転写する方法も考えられるが、この方法では皮膜表面の粗度の再現性が低い。皮膜表面の粗度を安定して再現性よく確保するためには、皮膜に微粒子を含有させておくことが好ましい。このとき、この微粒子の平均粒径が大きいほど、皮膜表面の粗さが粗くなる。但し、皮膜においては、微粒子の隙間に樹脂が入り込むため、皮膜の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値は含有させた微粒子の平均粒径と一致する訳ではなく、皮膜表面のＲａの値は、含有させた微粒子の平均粒径のおよそ（１／５）乃至（１／４）倍程度となる。このため、皮膜に含有させる微粒子の平均粒径が０．５未満であると、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を安定して０．１μｍ以上とすることが困難になる。また、微粒子の平均粒径が２０μｍを超えると、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を安定して５μｍ以下とすることが困難になる。従って、微粒子の平均粒径は０．５乃至２０μｍとすることが好ましい。なお、微粒子の形状が球形でない場合は、この微粒子を同じ体積の球に置き換えたときに、この球の直径が０．５乃至２０μｍであることが好ましい。
【００３３】
微粒子の含有量：１０乃至５０質量％
微粒子の皮膜全体に対する含有量が１０質量％未満であると、皮膜表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を安定して０．１μｍ以上とすることが困難になる。また、微粒子の含有量が５０質量％を超えると、皮膜中の樹脂の割合が小さくなりすぎるため、皮膜の造膜性が低下し、成形性が低下する。従って、微粒子の皮膜全体に対する含有量は、１０乃至５０質量％とすることが好ましい。
【００３４】
金属素板を形成する材料の温度が２５℃のときの熱伝導率：１００Ｗ／（ｍ・℃）以上
金属素板を形成する材料の温度が２５℃のときの熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・℃）未満であると、金属板の一部が加熱された場合に、この熱を金属板の他の部分に伝達する効率が低く、金属板全体から熱を効率よく放出することができなくなる。従って、温度が２５℃のときの金属素板を形成する材料の熱伝導率は、１００Ｗ／（ｍ・℃）以上であることが好ましい。
【００３５】
例えば、前述の如く、液晶表示装置には、直下型のバックライト方式及びエッジライト型のバックライト方式がある。本実施形態においては、直下型のバックライト方式について説明している。この方式においては、図２に示すように、冷陰極管が液晶パネルに対向する領域に均等に配置されている。このため、背面パネルは略均等に加熱され、背面パネルの温度分布は不均一になりにくい。しかしながら、エッジライト型の液晶表示装置においては、冷陰極管が液晶パネルに対向する領域の側方に配置されている。また、直下型の液晶表示装置においても、冷陰極管が不均一に配置されることがある。この場合、背面パネルが不均一に加熱される。
【００３６】
このように、背面パネルが不均一に加熱される場合、背面パネルを形成する金属板のアルミニウム素板の２５℃における熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・℃）未満であると、背面パネル全体の表面から効率よく熱を放出することが難しくなる。このため、バックライトユニットの内部を十分に冷却できないばかりか、背面パネル内の温度分布が不均一となり、冷陰極管の近傍で温度が上昇する。これにより、冷陰極管の劣化が促進される。従って、アルミニウム素板の２５℃における熱伝導率は１００Ｗ／（ｍ・℃）以上であることが望ましい。
【００３７】
次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態においては、樹脂皮膜４の放射率を０．６５以上としているため、金属板１の放熱性が高い。このため、この金属板１を成形して作製した背面カバー８の放熱性が高く、バックライトユニット７の内部において発生した熱を、効率よく外部に逃がすことができる。
【００３８】
また、樹脂皮膜４の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１乃至５μｍであるため、樹脂皮膜４の表面に適度な粗さが付与されている。これにより、仮に背面カバー８を成形する工程において金属板１の表面に疵が入った場合でも、この疵が目立たない。即ち、金属板１の耐疵付性が良好である。また、粗さを付与することにより、樹脂皮膜４の表面積が増加するため、放熱性をより一層向上させることができる。更に、樹脂皮膜４の表面に適度な粗さが付与されているため、金属板１の表面外観及び触感が優れている。
【００３９】
更に、本実施形態においては、樹脂皮膜４を、熱硬化性樹脂５を熱硬化させることにより形成し、この熱硬化性樹脂５の主剤における架橋硬化前の平均分子量を２００００以下としている。これにより、架橋硬化後の樹脂皮膜４の硬度が高くなり、金属板１の耐疵付性を向上させることができる。
【００４０】
更にまた、樹脂皮膜４がニッケル微粒子６を含有しており、その含有量が１０乃至５０質量％であり、平均粒径が０．５乃至２０μｍである。これにより、樹脂皮膜４の形成方法及び形成条件によらず、樹脂皮膜４の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．１乃至５μｍとすることが容易である。また、ニッケル微粒子６は導電性を有しているため、樹脂皮膜４全体が導電性を有することになる。これにより、金属板１からなる背面カバー８は、バックライトユニット７における静電気の帯電を防止するために必要なアース接続を、皮膜の上から簡単に行うことができる。その結果、静電気によりバックライトユニット７に埃が付着することを防止できると共に、静電気に起因する誤動作の発生を防止することができる。
【００４１】
更にまた、樹脂皮膜４が、カーボンブラック、酸化チタン又は亜鉛華からなる着色剤を含有しているため、樹脂皮膜４がアルミニウム素板２の光沢を隠蔽することができ、その結果、赤外線の反射を抑えることができるため、安定して高い放射率を得ることができる。もちろん、上述の着色剤以外にも、アルミニウムの光沢を掩蔽できる着色剤であれば、本発明では好適に使用することが可能である。なお、本発明で言うアルミニウムの光沢の隠蔽とは、赤外線が皮膜を透過しないようにして、アルミニウム材の表面からの赤外線反射を防ぐことを目的とするものである。従って、可視光が透過するため、目視では透明に見えるような皮膜であっても、赤外線が十分に隠蔽されていればそれでよく、本発明には好適である。なお、赤外線が十分に隠蔽されているかどうかは、波長領域が３乃至３０μｍの赤外線放射率を測定すれば判定が可能であり、例えば、ある着色剤を添加した皮膜と添加していない皮膜との赤外線放射率を比較し、この着色剤を添加した皮膜の放射率が着色剤を添加していない皮膜の放射率よりも高いようであれば、例え目視での外観が両皮膜とも透明であっても、その着色剤は赤外線に対して隠蔽力があることになり、本発明には好適に使用できることがわかる。
【００４２】
更にまた、金属素板としてアルミニウム素板２を使用しているため、素板の熱伝導率が高く、吸収した熱を広い面積に熱伝導させてから外部に放射することが可能となるため、放熱性を高めることができる。また、金属板１の軽量化及び耐食性の向上を図ることができる。
【００４３】
更にまた、アルミニウム素板２の表面に、耐食性皮膜としてリン酸クロメート皮膜３が形成されているため、金属板１は、耐食性皮膜を設けていない金属板よりも耐食性が優れている。
【００４４】
なお、本実施形態においては、金属板１の金属素板としてアルミニウム素板を使用する例を示したが、本発明はこれに限定されず、金属素板はアルミニウム合金板、鋼板、銅板、マグネシウム板、チタン板又はステンレス板等でもよい。金属素板に鋼板を使用すれば、アルミニウム板を使用する場合と比較して、強度を向上させ、コストを低減することができる。また、熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂の他に、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂又はシリコン系樹脂であってもよい。但し、これらの樹脂の中には架橋反応を伴わない熱可塑性樹脂も多く存在するため、本発明の目的である耐疵付性を向上させるためには、熱硬化性を伴う変性を施したものでなければならない。更に、ニッケル微粒子の形状は鱗片状及び円柱状に限定されず、球状、鎖状、無定形等、他の形状であってもよい。
【００４５】
更にまた、樹脂皮膜４に導電性を求められない場合、即ち、金属板１を電子機器以外の用途に使用する場合、及び電子機器であっても特に導電性を要求されない部品に使用する場合は、ニッケル以外の材料からなる導電性を持たない微粒子、例えば、アクリルビーズ、ポリエチレンビーズ、フッ素樹脂ビーズ等の有機微粒子、コロイダルシリカ、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、カオリン等からなる無機微粒子等を使用してもよい。これにより、皮膜表面に所定の粗さを安定して付与できると共に、ニッケル微粒子を使用する場合よりも、皮膜コストを低減することができる。
【００４６】
更にまた、本実施形態においては、着色剤として、特に隠蔽性が高いカーボンブラック、酸化チタン又は亜鉛華を使用する例を示したが、本発明はこれに限定されず、各種の顔料及び染料を使用することができる。前述の如く、本発明における隠蔽とは、赤外線が隠蔽されることであるため、可視光が隠蔽されず、目視では透明に見える着色剤であっても、赤外線さえ隠蔽されていれば良い。更にまた、樹脂皮膜４には、ニッケル微粒子、着色剤の他に、必要に応じてその他の添加剤を添加することができる。例えば、プレス加工時の成形性を向上させることを目的として、潤滑剤を添加してもよい。潤滑剤には、例えば、ポリエチレンワックス、ポリアルキレン系ワックス、酸化ポリアルキレン系ワックス、マイクロクリスタリンワックス、フッ素系ワックス、ＰＴＦＥ系ワックス、ラノリンワックス、カルナウバワックス、パラフィンワックス及びグラファイト等を使用することができる。
【００４７】
更にまた、本実施形態のバックライトユニット７においては、背面カバー８の他に、固定フレーム９を本実施形態に係る金属板１により形成してもよい。これにより、バックライトユニット７全体の放熱性をより一層向上させることができる。
【００４８】
次に、本実施形態の第１の変形例について説明する。本変形例に係る金属板は前述の第１の実施形態に係る金属板１（図１参照）と同じである。本変形例においては、金属板１を加工して、パーソナルコンピュータの外部記録装置のケースを製造する。なお、外部記録装置とは、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、光ディスクドライブ（ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk Read Only Memory：コンパクトディスク読出し専用記憶装置）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）−ＲＯＭ、若しくはこれらを兼ね備えたコンボドライブ等）、光磁気ディスクドライブ（ＭＯ（Magneto-Optical disk：光磁気ディスク）、ＭＤ（Mini Disk：ミニディスク）等）、又はフロッピーディスク（商標名）ドライブ等である。これにより、外部記録装置内に設けられた半導体装置、回路基板及びモータ等において発生する熱を、外部記録装置の外部に効率よく放熱することができる。
【００４９】
次に、本実施形態の第２の変形例について説明する。本変形例に係る金属板は前述の第１の実施形態に係る金属板１（図１参照）と同じである。本変形例においては、金属板１を加工して、建築用外装材、例えば、奥屋の屋根材を成形する。即ち、従来、屋根材として使用されているカラーアルミ等の金属板材料の代わりに、本実施形態の金属板１を使用する。これにより、この奥屋の室内の熱を屋根から外部に効率よく放出することができ、屋根に積もった雪を溶かすことができる。この結果、豪雪地帯等において、積もった雪の重みで奥屋が倒壊することを防止できると共に、雪下ろしの手間を省くことができる。本変形例における上記以外の効果は、第１の実施形態と同様である。
【００５０】
また、前述の第１の実施形態並びにその第１及び第２の変形例においては、金属板１を使用して液晶表示装置のバックライトユニットの背面カバー、外部記録装置のケース、及び屋根材を成形する例を示したが、本実施形態の成形品は、例えば、半導体素子の冷却等に使用するヒートシンクであってもよい。これにより、放熱性が良好なヒートシンクを得ることができる。
【００５１】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図３は本実施形態に係る金属板を示す断面図であり、図４は本実施形態におけるノートブック型パーソナルコンピュータを示す模式的断面図である。
【００５２】
図３に示すように、本実施形態に係る金属板１１においては、アルミニウムからなるアルミニウム素板２が設けられている。アルミニウム素板２の両面にはリン酸クロメート皮膜３が形成されている。そして、アルミニウム素板２の片面のみに、リン酸クロメート皮膜３上に樹脂皮膜４が形成されている。本実施形態の金属板１１における上記以外の構成は、前述の第１の実施形態に係る金属板１の構成と同様である。
【００５３】
また、図４に示すように、この金属板１１を成形加工することにより、ノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、ノートパソコン１７という）のケース１８を作製する。ノートパソコン１７においては、基台１９上にケース１８が設けられており、基台１９及びケース１８からなる筐体の内部に、熱源である電源２０が収納されている。電源２０はケース１８に接触するように配置されている。なお、ノートパソコン１７においては、電源２０の他にＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）、回路基板、並びにＨＤＤ及びＤＶＤ−ＲＯＭ等の外部記録装置等（いずれも図示せず）も熱源となる。そして、金属板１１における樹脂皮膜４が形成されている面がノートパソコン１７の外側を向き、樹脂皮膜４が形成されていない面がノートパソコン１７の内部を向いている。なお、図４においては、ノートパソコン１７における電源２０以外の部品は図示を省略している。
【００５４】
次に、本実施形態の動作について説明する。図４に示すように、ノートパソコン１７の動作に伴い、電源２０が作動する。このとき、電源２０は熱を発生する。この熱の大部分は電源２０からケース１８に熱伝導により伝達する。図４においては、この熱伝導を熱流１４として示している。そして、電源２０が発生する熱の残部は、赤外線１２としてケース１８に照射される。このようにして熱流１４及び赤外線１２によりケース１８に流入した熱は、赤外線１３としてケース１８からノートパソコン１７の外部に放射される。これにより、電源２０において発生した熱を、ノートパソコン１７の外部に放熱する。
【００５５】
本実施形態においては、カバー１８における電源２０に接触している面に樹脂皮膜が形成されていないため、電源２０からカバー１８への熱伝導性が優れている。また、カバー１８におけるノートパソコン１７の外部に面している面には樹脂皮膜４が形成されているため、カバー１８から外部への放熱性が優れている。この結果、カバー１８はノートパソコン１７の内部において発生した熱を、効率よく外部に放出することができる。本実施形態における上記以外の効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５６】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図５は本実施形態に係る金属板を示す断面図である。図５に示すように、本実施形態に係る金属板５１は、前述の第２の実施形態に係る金属板１１（図３参照）における樹脂皮膜４が形成されていない側の表面に、白色皮膜５２が形成されたものである。この白色皮膜５２は、可視光に対する反射率が高く且つ赤外線に対する放射率が高いという照射される光の波長毎に光学的性能が異なる特性、即ち選択的光学特性を持った白色の皮膜である。これにより、一方の面においては放熱性、導電性及び耐疵付性が優れ、他方の面においては可視光の反射率及び熱の吸収性（放射性）が高い金属板を得ることができる。このように、可視光に対する高い反射性と赤外線に対する高い吸収性（放射性）とを共に満たすためには、白色皮膜５２の表面における波長が４００乃至８００ｎｍの光の反射率は９０％以上であり、波長が３乃至３０μｍの赤外線の放射率は０．６５以上であることが必要である。
【００５７】
上述の如く、白色皮膜５２は、可視光領域（４００乃至８００ｎｍの波長域）の光を十分に反射する性質と、赤外線領域（３乃至３０μｍの波長域）の光は効率よく吸収できる性質とを兼ね備えた白色塗膜又は白色フィルムである。白色塗膜は、例えば、可視光に対する高い反射性及び赤外線に対する高い吸収性（放射性）を兼ね備えた白色の各種顔料を、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂等に混ぜ合わせて作製した塗料を、アルミニウム素板２に塗布することにより成膜することができる。また、白色フィルムは、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂等からなる白色フィルムであり、これを、例えば接着剤を介してアルミニウム素板２に張り合わせる。
【００５８】
この片面に白色皮膜５２が形成された金属板５１を加工して、例えば、図２に示すような液晶表示装置のバックライトユニット７の背面カバー８を成形する。このとき、背面カバー８における白色皮膜５２が形成されている面が、バックライトユニット７の内側を向き、樹脂皮膜４が形成されている面が、バックライトユニット７の外側を向くようにする。これにより、背面カバー８は冷陰極管１０側の表面に、可視光を反射する白色皮膜５２を備えているため、リフレクター（反射板）を兼ねたものとなる。
【００５９】
このようにして作製した本実施形態のバックライトユニット７の動作について説明する。先ず、冷陰極管１０が可視光である光１５を出射する。この光１５の一部が直接光学板１６に向かうと共に、光１５の他の一部はリフレクターを兼ねた背面カバー８に向かい、背面カバー８の内面、即ち、白色皮膜５２が形成されている面において反射し、光学板１６に向かう。光学板１６を透過した光１５は液晶パネル（図示せず）に入射する。これにより、冷陰極管１０から発生した光１５を効率よく液晶パネルに入射させることができ、液晶表示装置の画面を明るく見易くすることができる。また、冷陰極管１０において発生した赤外線１２は、背面カバー８の白色皮膜５２に吸収されて熱に変化し、この熱が背面カバー８の外面、即ち樹脂皮膜４が形成されている面からバックライトユニット７の外部に赤外線１３として放射される。従って、バックライトユニット７全体の放熱性を十分に確保することができる。
【００６０】
なお、金属板５１における樹脂皮膜４が形成されていない側の面を、白色皮膜５２を形成せずに金属光沢面として使用し、可視光の反射率を高めることも考えられるが、この場合、金属光沢面は可視光と共に赤外線も反射してしまうため、冷陰極管１０から発生する赤外線を吸収できなくなり、本発明の特徴である放熱性の高さが犠牲になってしまう。しかしながら、白色度が高い皮膜（白色皮膜）の場合には、白色顔料の種類、白色顔料の添加量、皮膜の厚さ、皮膜の断面構成等を最適化することにより、反射しやすい光の波長領域が４００乃至８００ｎｍの可視光領域にある程度限定されるため、液晶表示装置の画面の輝度を左右する可視光は積極的に反射しつつ、赤外線は吸収することができ、所謂選択的反射が可能となる。この結果、可視光の反射性及び放熱性を両立することができる。
【００６１】
次に、本実施形態の変形例について説明する。図６は本変形例における液晶表示装置のバックライトユニットを示す模式的断面図である。図６に示すように、本変形例においては、前述の第３の実施形態と比較して、前述の第１の実施形態に係る金属板１（図１参照）により液晶表示装置のバックライトユニットの背面カバー５３を形成すると共に、金属板５１（図５参照）によりリフレクター５４を形成し、このリフレクター５４を背面カバー５３と冷陰極管１０との間に配置した点が異なっている。リフレクター５４においては、白色皮膜５２が冷陰極管１０側の面に配置され、樹脂皮膜４が背面カバー５３側の面に配置される。なお、バックライトユニットの背面カバー５３は、液晶表示装置全体の背面カバーを兼ねていてもよい。本変形例における上記以外の構成は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６２】
次に、本変形例の動作について説明する。先ず、冷陰極管１０が可視光である光１５を出射する。この光１５の一部が直接光学板１６に向かうと共に、光１５の他の一部はリフレクター５４に向かい、リフレクター５４の白色皮膜５２において反射し、光学板１６に向かう。光学板１６を透過した光１５は液晶パネル（図示せず）に入射する。これにより、冷陰極管１０から発生した光１５を効率よく液晶パネルに入射させることができ、液晶表示装置の画面を明るく見易くすることができる。また、冷陰極管１０において発生した赤外線１２は、リフレクター５４の白色皮膜５２に吸収されて熱に変化し、この熱がリフレクター５４の反対面まで伝達し、樹脂皮膜４から赤外線として放射される。そして、この赤外線が、背面カバー５３におけるリフレクター５４側の面に形成された樹脂皮膜４に吸収され、この吸収された熱が背面カバー５３の反対面まで伝達し、反対面の樹脂皮膜４からバックライトユニット７の外部に赤外線として放射される。これにより、バックライトユニット７の内部の熱を外部に放出することができる。本変形例における効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６３】
【実施例】
以下、本発明の効果について、その特許請求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明する。
【００６４】
試験例１
先ず、一般的な製造方法により、アルミニウム素板を作製した。即ち、アルミニウムを溶解し、鋳造してアルミニウムのスラブを作製し、このスラブを均質化熱処理し、熱間圧延し、冷間圧延した。その後、熱処理を行い、アルミニウム素板を作製した。このアルミニウム素板の材質は、ＪＩＳＨ４０００に記載されているＡＡ５０５２−Ｈ３４とし、板厚は１ｍｍとした。次に、このアルミニウム素板をアルカリ脱脂し、リン酸クロメート処理を行って耐食性皮膜を形成した。
【００６５】
そして、この耐食性皮膜が形成されたアルミニウム素板の両面に厚さが１０μｍの各種の樹脂皮膜を形成して、金属板を製造した。この金属板の構成及び上記以外の製造方法は前述の第１の実施形態と同様である。各樹脂皮膜の構成、即ち、樹脂の種類、主剤の分子量、微粒子の種類、粒径及び含有量並びに着色剤の種類を表１に示す。なお、表１の樹脂皮膜の種類の欄における「Ｐ」はポリエステル系樹脂を示し、「Ｅ」はエポキシ系樹脂を示す。また、微粒子の種類の欄の「Ｎ」はニッケル微粒子を示し、「Ａ」はアクリル微粒子を示し、「無」は微粒子を添加していないことを示す。更に、着色剤の種類の欄における「Ｃ」はカーボンブラックを示し、「Ｔ」は酸化チタンを示し、「Ｚ」は亜鉛華を示し、「無」は着色剤を添加していないことを示す。そして、このようにして作製した金属板について、以下に示す方法により評価を行った。
【００６６】
【表１】

【００６７】
＜表面粗さ＞
樹脂皮膜の表面粗さの測定は、表面粗さ測定器（小坂研究所社製サーフコーダＳＥ−３０Ｄ）を使用し、探針を各金属板の圧延方向に直交する方向に走査して、ＪＩＳＢ０６０１に記載の中心線平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定結果を表２に示す。
【００６８】
＜放射率＞
樹脂皮膜の放射率の測定は、簡易放射率計（ＤａｎｄＳ社製Ｄ＆ＳＭｏｄｅｌＡＥ）を使用して行った。本装置を使用することにより、放射率は０から１の範囲の小数点以下２桁の数値としてデジタル表示される。このとき、放射率０は完全な白体、即ち、熱エネルギーを完全に反射する状態であり、放射率１は完全な黒体、即ち、熱エネルギーを完全に吸収して放射する状態である。従って、放射率が１に近いほど、放熱性が高いことを示している。なお、本装置が放射率として表示する赤外線の波長領域は３乃至３０μｍの範囲である。
【００６９】
＜成形性及び耐疵付性＞
図７はせん断曲げ加工方法を示す側面図である。図７に示すように、金型２２及び２３により金属板２１を片持梁状に挟持し、この状態で金型２４により金属板２１における金型２２及び２３により挟持されていない部分を押圧し、金属板２１に９０°曲げ加工を施した。このとき、内側曲げ半径は０．５ｍｍとした。また、金型２２と金型２４との間のクリアランスＡは、金属板２１の板厚の１．１倍とした。これにより、樹脂皮膜の成形性及び耐疵付性を評価するための曲げ試料２５を得た。
【００７０】
そして、この曲げ試料２５のコーナー部（Ｒ部）２６を目視で観察し、クラックの有無及び程度を判定することにより、成形性を評価した。この評価結果を表２に示す。表２においては、曲げ試料２５のコーナー部２６の樹脂皮膜に目視ではクラックが認められなかった場合を「成形性：○」とし、目視では見つけにくい軽微なクラックが認められた場合を「成形性：△」とし、クラックが認められた場合を「成形性：×」とした。
【００７１】
また、曲げ試料２５の側壁部２７を目視で観察し、摺動疵の有無及び程度を判定することにより、耐疵付性を評価した。この評価結果を表２に示す。表２において、曲げ試料２５の側壁部２７の樹脂皮膜に摺動疵が認められなかった場合を「耐疵付性：○」とし、摺動疵が認められたが軽微で気にならない場合を「耐疵付性：△」とし、明らかな摺動疵が認められた場合を「耐疵付性：×」とした。
【００７２】
＜外観品質＞
金属板２１の外観品質は、素手で金属板２１の表面を触り、その触感により評価した。この評価結果を表２に示す。表２において、表面が滑らかで触感が良好であった場合に「触感：○」とし、表面がざらついていて触感が不良であった場合に「触感：×」とした。
【００７３】
＜導電性＞
図８は樹脂皮膜の抵抗値の測定方法を示す模式図である。図８に示すように、金属板２１の表面、即ち樹脂皮膜にテスター３１の一方の端子３２を直接接触させ、他方の端子３３を金属板２１のアルミニウム素板に接触させ、両端子間の電気抵抗値を測定した。テスター３１には、ＳＡＮＷＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴ社製アナログテスターＭＯＤＥＬＣＰ−７０を使用した。
【００７４】
樹脂皮膜に接触させる端子３２は、真鍮からなり、先端が半径１０ｍｍの球状である棒状の端子とした。端子３２の先端を球状とする理由は、端子３２を押付けることにより、樹脂皮膜に穴が開くことを防止するためである。また、真鍮棒である端子３２の表面に形成されている酸化膜は、電気抵抗の測定値をばらつかせる要因となるため、測定前に端子３２の表面をサンドペーパー（＃２０００）により研磨して、酸化膜を除去した。更に、電気抵抗の測定値は端子３２を樹脂皮膜に押付ける押付荷重により変動するため、押付け荷重は０．４Ｎと一定にした。
【００７５】
一方、測定対象となる金属板２１の表面の一部をサンドペーパーにより研磨して樹脂皮膜を除去し、アルミニウム素板を露出させた。そして、このアルミニウム素板の露出部分に端子３３を接続した。
【００７６】
また、テスター３１の内部抵抗の影響を取り除くため、測定前に端子３２と端子３３とを短絡させ、ゼロ点補正を行った。測定にはテスター３１における最も敏感なレンジを使用し、テスター３１の表示針が止まった時に、この表示針が示す値を測定値とした。上述のような工夫をして測定を行うことにより、樹脂皮膜の電気抵抗値を精度よく測定することが可能となった。測定は各金属板２１について１０ヶ所ずつ行い、その平均値を採用した。この評価結果を表２に示す。
【００７７】
【表２】

【００７８】
表１及び表２に示すＮｏ．１、２、４、５、８、９、１０、１２、１３、１５、１７、２０、２１、２２は、本発明の実施例である。これらの実施例は、表面の放射率が０．６５以上であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１乃至５μｍであり、樹脂皮膜が熱硬化性樹脂であり、その主剤の架橋硬化前の平均分子量が２００００以下であるため、成形性、耐疵付性、外観品質及び導電性がいずれも良好であった。また、実施例Ｎｏ．１、２、４、５、８、９、１０、１２、１３、２０、２１、２２は、樹脂皮膜中にニッケル微粒子が含有されているため、樹脂皮膜が導電性を有していた。一方、実施例Ｎｏ．１５及び１７はニッケル微粒子ではなくアクリル微粒子を含有しているため、樹脂皮膜が絶縁性であった。
【００７９】
これに対して、表１及び表２に示すＮｏ．３、６、７、１１、１４、１６、１８、１９、２３は比較例である。比較例Ｎｏ．３は、主剤の架橋硬化前の平均分子量が４００００と大きく、架橋硬化後の樹脂皮膜が軟らかくなったため、耐疵付性が低かった。また、比較例Ｎｏ．６も、主剤の架橋硬化前の平均分子量が３００００と大きかったため、耐疵付性が低かった。比較例Ｎｏ．７は、微粒子の含有量が１質量％と少なく、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０８μｍと小さかったため、摺動疵が目立ち、耐疵付性が低かった。比較例Ｎｏ．１１は、微粒子の平均粒径が０．２μｍと小さく、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０９μｍと小さかったため、摺動疵が目立ち、耐疵付性が低かった。
【００８０】
比較例Ｎｏ．１４は、微粒子の平均粒径が４０μｍと大きく、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が８μｍと大きくなったため、表面の触感がざらつき、外観品質が低かった。比較例Ｎｏ．１６は、微粒子の含有量が５質量％と少なく、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０９μｍと小さかったため、摺動疵が目立ち、耐疵付性が低かった。また、樹脂皮膜中にニッケル微粒子が含有されていないため、樹脂皮膜が導電性を有していなかった。比較例Ｎｏ．１８は、微粒子の平均粒径が３０μｍと大きく、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が７μｍと大くなったため、表面の触感がざらつき、外観品質が低かった。また、樹脂皮膜中にニッケル微粒子が含有されていないため、樹脂皮膜が導電性を有していなかった。比較例Ｎｏ．１９は、微粒子を含有しておらず、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍと小さかったため、摺動疵が目立ち、耐疵付性が低かった。また、樹脂皮膜中にニッケル微粒子が含有されていないため、樹脂皮膜が導電性を有していなかった。比較例Ｎｏ．２３は、樹脂皮膜中に着色剤が添加されておらず、放射率が０．４５と低かった。このため、比較例Ｎｏ．２３は十分な放熱性を得ることができない。
【００８１】
このように、主剤の架橋硬化前の平均分子量が２００００より大きい金属板は、耐疵付性が劣っていた。また、微粒子を含有していない場合、微粒子の含有量が１０質量％未満である場合、及び微粒子の平均粒径が０．５μｍ未満である場合は、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満となり、耐疵付性が劣っていた。また、微粒子の粒径が２０μｍを超えた場合は、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が５μｍを超え、触感が低くなった。但し、このような場合であっても、樹脂皮膜の形成条件を調節すれば、表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．１乃至５μｍの範囲にすることができ、耐疵付性、成形性及び外観品質を向上させることができる。
【００８７】
試験例３
先ず、種々の材料からなり、厚さが０．６ｍｍである金属素板を準備した。この金属素板の材料及びこの材料の２５℃における熱伝導率を表４に示す。この表４に示す金属素板に前述の試験例１と同様な前処理を施した後、両方の面に前述の表１及び表２に示す実施例Ｎｏ．１３と同じ条件で樹脂皮膜を形成した。
【００８８】
図１０は本試験例において使用したバックライトユニットを示す模式的断面図である。図１０に示すように、このバックライトユニット６１は画面サイズが１５インチの液晶表示装置に組み込まれるものであり、直下型ではなくエッジライト型のバックライトユニットである。バックライトユニット６１においては、上述の金属板を加工して成形された箱形の背面カバー６２が設けられている。背面カバー６２の幅は３００ｍｍであり、高さは２２５ｍｍである。また、この背面カバー６２の内部における両側部に、断面形状がコ字形状のリフレクター６３が設けられている。このリフレクター６３は、従来の材料により形成した。更に、リフレクター６３の内部に、夫々１本の冷陰極管６４が収納されている。冷陰極管６４の１本当たりの出力は１０Ｗとし、背面カバー６２と冷陰極管６４との間の距離は４ｍｍとした。更に２本の冷陰極管６４の間に、導光板６５が配置されており、導光板６５の前面、即ち、背面カバー６２により覆われていない面を覆うように、光学板６６が配置されている。そして、背面カバー６２における冷陰極管６４に最も近い部分を最近点Ｐ_Ｎとし、冷陰極管６４から最も遠い部分、即ち、２本の冷陰極管６４の中間の部分を最遠点Ｐ_Ｆとし、この２点で背面カバー６２の温度を測定した。
【００８９】
そして、冷陰極管６４を発光させ、バックライトユニット６１が熱平衡状態に達した後、背面カバー６２における最近点Ｐ_Ｎの樹脂皮膜の表面温度（最近点温度）及び最遠点Ｐ_Ｆの樹脂皮膜の表面温度（最遠点温度）を測定した。また、最近点温度と最遠点温度との温度差を計算した。更に、バックライトユニット６１の内部の温度（内部温度）も測定した。これにより、表４に示す金属板の熱伝導性（放熱性）を評価した。この評価結果を表４に示す。表４に示す放熱性の「評価」の欄においては、バックライトユニット内部の温度が６０℃以上であった場合を「放熱性：×（劣る）」とし、５０℃以上６０℃未満であった場合を「放熱性：△（通常）」とし、５０℃未満であった場合を「放熱性：○（良好）」とした。なお、温度５０℃は、液晶表示装置に使用される樹脂部材の耐熱温度基準である。また、表４に示す「アルミニウムＡ」はＪＩＳＨ４０００ＡＡ５１８２−Ｈ３４に記載されているものであり、「アルミニウムＢ」はＪＩＳＨ４０００ＡＡ１１００−Ｈ２４に記載されているものである。
【００９０】
【表４】

【００９１】
表４に示すＮｏ．５２乃至５６は本発明の実施例であり、Ｎｏ．５１は比較例である。実施例Ｎｏ．５２乃至５６は、素板として金属又は合金からなる金属素板を使用したため、素板の熱伝導率が高く、素板をポリ塩化ビニルにより形成した比較例Ｎｏ．５１と比較して、バックライトユニットの内部温度が低かった。特に、実施例Ｎｏ．５４乃至５６においては、金属素板の熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・℃）以上であるため、液晶表示装置のバックライトユニットの内部温度は、樹脂部材の耐熱温度基準である５０℃未満となった。
【００９２】
なお、熱伝導率が低い素板と熱伝導率が高い素板とを比較した結果、以下に示す特徴が認められた。
▲１▼熱伝導率が高い素板は、熱伝導率が低い素板と比較して、背面カバーの高温部分の温度（最近点温度）と低温部分の温度（最遠点温度）との温度差が小さかった。
▲２▼熱伝導率が高い素板は、熱伝導率が低い素板と比較して、高温部分の温度（最近点温度）が低かった。
▲３▼▲２▼とは逆に、熱伝導率が高い素板は、熱伝導率が低い素板と比較して、低温部分の温度（最遠点温度）が高かった。
【００９３】
赤外線の放射量は、放射面の絶対温度の４乗と放射率との積に比例する。従って、上記▲２▼より、高温部分からの熱放射は、熱伝導度が高い素板の方が、熱伝導度が低い素板よりも小さく、上記▲３▼より、低温部分からの熱放射は、熱伝導度が高い素板の方が、熱伝導度が低い素板よりも大きいことがわかる。そして、実際のバックライトユニットの内部温度は熱伝導率が高い素板の方が低くなっていることから、バックライトユニット全体の熱放射は、背面カバーの低温部分からの放射に支配されていることがわかる。また、たとえ局部的といえども、高温部分の温度が高いと、この高温部分近傍に配置されている冷陰極管は、熱による劣化が促進されやすい。従って、本試験例のように、熱源（冷陰極管）が局所的に配置されている場合において放熱を効率よく行うためには、素板を熱伝導率が高い材料により形成することが好ましいといえる。なお、例えば実施例Ｎｏ．５２及び５３のように、金属板に熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・℃）未満の金属素板を使用する場合においても、液晶表示装置の設計を工夫する等の方法により、この金属板を、樹脂部材を使用した液晶表示装置に使用することができる。
【００９４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、波長が３乃至３０μｍの赤外線に対する皮膜の放射率を０．６５以上とし、中心線平均粗さ（Ｒａ）を０．１乃至５μｍとし、熱硬化性樹脂の主剤の架橋硬化前の平均分子量を２００００以下とすることにより、放熱性及び耐疵付性が優れた金属板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る金属板を示す断面図である。
【図２】本実施形態における液晶表示装置のバックライトユニットを示す模式的断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る金属板を示す断面図である。
【図４】本実施形態におけるノートブック型パーソナルコンピュータを示す模式的断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る金属板を示す断面図である。
【図６】本実施形態の変形例における液晶表示装置のバックライトユニットを示す模式的断面図である。
【図７】せん断曲げ加工方法を示す側面図である。
【図８】樹脂皮膜の抵抗値の測定方法を示す模式図である。
【図９】放熱性測定装置及び測定方法を示す断面図である。
【図１０】試験例３において使用したバックライトユニットを示す模式的断面図である。
【符号の説明】
１；金属板
２；アルミニウム素板
３；リン酸クロメート皮膜
４；樹脂皮膜
５；熱硬化性樹脂
６；ニッケル微粒子
７；バックライトユニット
８；背面カバー
９；固定フレーム
１０；冷陰極管
１１；金属板
１２、１３；赤外線
１４；熱流
１５；光
１６；光学板
１７；ノートパソコン
１８；ケース
１９；基台
２０；電源
２１；金属板
２２、２３、２４；金型
２５；曲げ試料
２６；コーナー部（Ｒ部）
２７；側壁部
３１；テスター
３２、３３；端子
４１；金属板
４２；容器
４３；蓋
４４；開口部
４５；カバー
４６；ホットプレート
５１；金属板
５２；白色皮膜
５３；背面カバー
５４；リフレクター
６１；バックライトユニット
６２；背面カバー
６３；リフレクター
６４；冷陰極管
６５；導光板
６６；光学板
Ａ；クリアランス
Ｔ；温度測定点
Ｐ_Ｎ；最近点
Ｐ_Ｆ；最遠点[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a metal plate suitable for a back cover of a flat panel display, a cover and reflector of a backlight unit for a liquid crystal display device, a casing of an electronic device, a heat sink and a building exterior material such as a roof material, and the metal plate. More particularly, the present invention relates to a metal plate and a molded product having excellent heat dissipation and scratch resistance.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the amount of heat generated inside an electronic device has increased as the performance of the electronic device has increased. In addition, electronic devices are becoming smaller, and the heat density inside the devices is increasing. For this reason, if some heat dissipation measures are not taken, the temperature inside the electronic equipment rises above the operation guarantee temperature of the internal parts, not only lowering the stability of the operation, but also shortening the life of the parts inside the electronic equipment, The value as a product will decrease.
[0003]
As a countermeasure to prevent temperature rise inside the device, conventionally, by providing an opening in the housing of the electronic device, providing a fan in this opening, and forcibly convection air using this fan, The heat inside the electronic device is dissipated. However, with this method, it is difficult to ensure the airtightness of the electronic equipment, and moisture and dust enter the inside from the outside, which may cause a short circuit of the electronic circuit or cause rust and corrosion. There is a case. Furthermore, in audio equipment typified by audio and AV equipment typified by flat panel displays, sound quality itself is a factor that reflects the value of the product, so fan cooling that generates wind noise is basically unsuitable. It is.
[0004]
Therefore, the present applicant has developed a heat-dissipating thin steel sheet in which a film having a high heat-dissipating property is formed on the surface of an electrogalvanized steel sheet (for example, see Non-Patent Document 1). This heat-dissipating thin steel sheet is obtained by forming a galvanized film on the surface of the steel sheet by electroplating, and after forming a surface treatment on the surface of the galvanized film, a film having a high heat-dissipating property is formed. By forming this heat-dissipating thin steel sheet to form the housing of the electronic device, the heat generated inside the electronic device can be efficiently released to the outside through the housing. As a result, it is possible to eliminate the opening formed in the housing and achieve fanlessness.
[0005]
[Non-Patent Document 1]
Kobe Steel Website (http://www.kobelco.co.jp, http://www.kobelco.co.jp/column/topics-j/messages/144.html, http://www.kobelco.co .jp / bizup / b020301 / bizup01.htm)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional techniques described above have the following problems. When processing the above-described heat-dissipating thin steel sheet into a casing or the like of an electronic device, the heat-dissipating thin steel sheet is press-formed using, for example, a mold. However, when a heat-dissipating aluminum plate is produced by applying such heat-dissipating thin steel plate technology to an aluminum plate, the aluminum plate is softer than the steel plate, so the heat-dissipating aluminum plate is not a problem in normal processing, When severe processing is performed depending on the application, fine wrinkles may enter the surface of the heat-dissipating aluminum plate due to sliding with the mold. And if the heat-dissipating aluminum plate containing such wrinkles is used as a component that can be directly seen by customers, the commercial value of the electronic device is lowered. In addition, even during the use of electronic equipment, depending on how to handle, fine wrinkles may enter the surface of the heat-dissipating aluminum plate forming the housing.
[0007]
This invention is made | formed in view of this problem, Comprising: It aims at providing the metal plate which was excellent in heat dissipation and scratch resistance, and the molded article which shape | molded this metal plate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  The metal plate according to the present invention is formed on a metal base plate and at least one surface of the metal base plate, and the integrated emissivity of infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm on the surface is 0.65 or more at a temperature of 298 K. A film having a center line average roughness (Ra) of 0.1 to 5 μm, and the film is formed by heating and curing a thermosetting resin, and the thermosetting The resin has a main agent having an average molecular weight of 20000 or less before crosslinking and curing, and a curing agent that cross-links and cures the main agent.Furthermore, the film contains one or more colorants selected from the group consisting of carbon black, titanium oxide and zinc white, and 10 to 50 masses of fine particles having an average particle diameter of 0.5 to 20 μm. %containsIt is characterized by that.
[0009]
In the present invention, a metal plate having good heat dissipation utilizing infrared radiation can be obtained by providing on the surface a film having an integral emissivity of 0.65 or more for infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm. Further, by setting the center line average roughness (Ra) of the coating surface to 0.1 to 5 μm, an appropriate roughness is imparted to the coating surface. As a result, wrinkles on the surface of the coating become inconspicuous, so that the scratch resistance of the metal plate is improved. Moreover, since the surface area of the film surface slightly increases when the surface roughness is appropriately increased, the effect of further improving the heat dissipation can be obtained. The optimization of the surface roughness not only improves the heat dissipation and the scratch resistance, which are the main objectives of the present invention, but also improves other secondary effects such as the appearance and feel of the surface. You can also. Furthermore, in the present invention, the film is formed by thermosetting a thermosetting resin, and the average molecular weight before crosslinking curing of the main component of this thermosetting resin is set to 20000 or less, so that the crosslinking reaction part occupying in the film is reduced. Since the number increases, the hardness of the film can be increased. As a result, the molecular crosslink density of the resin that becomes the film is increased, and a hard and strong film can be obtained, so that the scratch resistance of the metal plate can be improved.
[0010]
  Further, the coating contains fine particles having a content of 10 to 50% by mass and an average particle diameter of 0.5 to 20 μm.TheThis makes it easy to set the center line average roughness (Ra) of the film surface to 0.1 to 5 μm regardless of the film forming method and conditions.
[0011]
Further, the fine particles are preferably made of nickel or a nickel alloy. Thereby, electroconductivity can be provided to the film. As a result, the surface of the casing of the electronic device formed using the metal plate of the present invention is a conductive surface, which is necessary to prevent electrostatic charging that causes malfunction of the electronic device. Since the ground connection can be performed from above the film, a troublesome process such as scraping the film is not necessary.
[0012]
In addition, when the metal plate according to the present invention is molded and used for a casing of an electronic device or the like, the casing is formed into a box shape by two or more types of molded products such as an upper lid and a lower box. Will be. However, at this time, electromagnetic wave leakage from a slight gap between the upper lid and the lower box may lower the electromagnetic shielding properties. When the electromagnetic wave shielding property is lowered, harmful electromagnetic waves emitted from electronic devices are not desirable because, for example, the image quality of a television receiver is deteriorated or the surrounding environment is adversely affected. Note that the gap between the upper lid and the lower box described above is not only a physical space gap, but also an electrical property that is generated because it does not have electrical conductivity even if the space is physically filled. Gaps are also included.
[0013]
In the present invention, by using fine particles made of nickel or a nickel alloy as the fine particles, the film becomes a conductive film. Therefore, when the metal plate of the present invention is molded into an electronic device casing, The contact portion with the lower box has conductivity, and it is difficult for an electrical gap to be generated, and high electromagnetic shielding properties can be obtained.
[0014]
  Furthermore, the coating contains one or more colorants selected from the group consisting of carbon black, titanium oxide and zinc white.TheThereby, the reflection from the surface of the metal base plate can be concealed and the emissivity can be improved.
[0015]
Furthermore, the metal base plate is preferably formed of a material having a thermal conductivity of 100 W / (m · ° C.) or higher when the temperature is 25 ° C., for example, the metal base plate is made of aluminum or aluminum. It is preferably made of an alloy. The metal plate according to the present invention is characterized by efficiently dissipating heat by infrared radiation by improving the emissivity of the coating. At this time, especially when a heat source is localized in a part of the casing, the higher the thermal conductivity of the metal plate, the more the heat applied to the part of the casing is transferred to a larger area of the casing. Since it can transmit, it becomes possible to radiate heat from the surface of a larger area. Therefore, by using an aluminum or aluminum alloy plate having a high thermal conductivity as the metal base plate, it is possible to improve the heat dissipation by heat conduction. Further, by using an aluminum or aluminum alloy plate as the metal base plate, the weight can be reduced and the corrosion resistance can be improved as compared with the case of using a steel plate as the metal base plate.
[0016]
The molded product according to the present invention is obtained by molding the aforementioned metal plate. Further, the molded article according to the present invention may be a back cover of a flat panel display, a cover or reflector of a backlight unit for a liquid crystal display device, a casing of an electronic device, a building exterior material such as a heat sink or a roofing material. . Examples of the flat panel display include a liquid crystal display device, a plasma display panel, and an organic EL display device.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a metal plate according to this embodiment, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a backlight unit of a liquid crystal display device according to this embodiment.
[0018]
As shown in FIG. 1, in the metal plate 1 which concerns on this embodiment, the aluminum base plate 2 which consists of aluminum is provided. The aluminum base plate 2 is defined by, for example, AA5052-H34 described in JISH4000, and has a thickness of, for example, 1 mm. When the temperature of the material forming the aluminum base plate 2 is 25 ° C., the thermal conductivity is 100 W / (m · ° C.) or more, for example, 140 W / (m · ° C.). For example, a phosphoric acid chromate film 3 is formed on both surfaces of the aluminum base plate 2, and a resin film 4 is formed on the surface of the phosphoric acid chromate film 3.
[0019]
The resin film 4 contains a thermosetting resin 5, nickel fine particles 6, and a colorant. The thermosetting resin 5 is preferably, for example, a polyester resin, an epoxy resin, or a urethane resin, and is also an acrylic resin, vinyl resin, fluorine resin, olefin resin, silicon resin, or polyamide resin. Etc. can be used only for resins that have been subjected to thermosetting modification. And the thermosetting resin 5 contains the main ingredient which is resin, and the hardening | curing agent which bridge-hardens this main ingredient, and the average molecular weight before bridge | crosslinking hardening of a main ingredient is 20000 or less. Also, the curing agent can be selected from the main curing agents such as amine curing agents, melamine curing agents, isocyanate curing agents, urethane curing agents, urea curing agents, acrylic curing agents, and phenol curing agents. Can be selected.
[0020]
The nickel fine particles 6 are made of, for example, nickel or a nickel alloy, have an average particle diameter of, for example, 0.5 to 20 μm, and have a content of, for example, 10 to 50 mass% with respect to the resin film 4. The shape of the nickel fine particle 6 is, for example, a flaky shape or a columnar shape. When the shape is a flaky shape, the major axis is, for example, 15 μm, the thickness is, for example, 1 μm, and when converted to a sphere having the same volume, the diameter is For example, 8 μm. Further, when the nickel fine particles 6 are cylindrical, the length is, for example, 7 to 10 μm, the diameter is, for example, 2 to 3 μm, and the diameter is, for example, 4 to 6 μm when converted to a sphere having the same volume. It is. When electrical conductivity is required for the resin film as in the case of an electronic device, it is desirable to use conductive metal particles such as nickel particles as the particles. However, when the resin film does not require electrical conductivity, such as for building exterior materials, organic fine particles such as acrylic beads, polyethylene beads, fluororesin beads, colloidal silica, mica, talc, calcium carbonate, kaolin, etc. Inorganic fine particles having no electrical conductivity may be used. The colorant is, for example, carbon black, titanium oxide or zinc white.
[0021]
The film thickness of the resin film 4 is, for example, 2 to 20 μm. The center line average roughness (Ra) on the surface of the resin film 4 is 0.1 to 5 μm, and the emissivity of infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm is 0.65 or more. The color tone of the resin film 4 is, for example, matte black.
[0022]
As shown in FIG. 2, the molded product according to the present embodiment can be manufactured by molding the metal plate 1. The molded product according to the present embodiment is the back cover 8 of the backlight unit 7 of the liquid crystal display device.
[0023]
In recent years, liquid crystal display devices that consume less power, are light, and are easy to carry are widely used as image display devices. In a liquid crystal display device, a backlight unit that outputs light and a liquid crystal panel that selectively transmits light output from the backlight unit to form an image are provided. Liquid crystal display devices include a direct type backlight system and an edge light type backlight system. As shown in FIG. 2, in the backlight unit 7 of the liquid crystal display device of the direct type backlight type, for example, a back cover 8 formed by processing the metal plate 1 into a wave shape is provided, and a light source and a heat source are also provided. A possible cold cathode tube 10 is provided, and the cold cathode tube 10 is housed in a recess of the back cover 8. The back cover may be formed by processing a metal plate into a box shape. In addition, an optical plate 16 such as a diffusion film, a light curtain, or a lens film for making light from the cold cathode tube 10 uniform is provided at a position sandwiching the cold cathode tube 10 together with the back cover 8. The back cover 8, the cold cathode tube 10, and the optical plate 16 are fixed to each other by a fixed frame 9 or the like. Further, a reflector (reflector, not shown) for increasing the luminance of the liquid crystal screen is provided between the back cover 8 and the cold cathode tube 10. If the shape of the back cover of the backlight unit is a general box shape, the back cover and the reflection plate may be formed separately, and then the reflection plate may be superimposed on the inside of the back cover, as shown in FIG. In addition, when the shape of the back cover 8 is corrugated, the shape of the reflecting plate also needs to be corrugated. If the back cover and the reflecting plate are formed separately and then tried to overlap, it is difficult to match the shape. become. For this reason, in this embodiment, the plate material used as the material for the reflector is previously bonded to the metal plate 1 used as the material for the back cover, and then integrally molded so as to have a predetermined shape such as a waveform. Is preferred.
[0024]
Next, the manufacturing method of the metal plate according to the present embodiment will be described taking as an example the case where the aluminum base plate 2 is used as the metal base plate. First, aluminum is melted and a predetermined alloy component is added, followed by casting to produce an aluminum slab. Next, after the surface of this slab is ground and subjected to a homogenizing heat treatment, hot rolling and cold rolling are performed. Then, if necessary, intermediate annealing, finish annealing and shape correction are performed to produce a coil-shaped aluminum base plate 2. Next, this aluminum base plate 2 is inserted into a coating line, the surface of the aluminum base plate 2 is degreased, and a base treatment such as phosphoric acid chromate is applied to both surfaces. Note that this ground treatment can be omitted. Thereafter, the nickel fine particles 6 and the colorant are added to the thermosetting resin 5 composed of the main agent and the curing agent, and these are dissolved and dispersed in water or an organic solvent to prepare a paint. And this coating material is apply | coated to both surfaces of the aluminum base plate 2 by the roll coat method, for example. At this time, the coating thickness is, for example, 3 to 50 μm. Next, for example, in a continuous baking furnace, the applied paint is held at a temperature of, for example, 200 to 250 ° C. for 30 to 60 seconds, and the paint is crosslinked and cured to form the resin film 4. At this time, the film thickness of the resin film 4 is 2 to 20 μm. Then it is immediately cooled and wound on a coil. Then, treatments such as slits, shearing, and a protective film are applied as necessary. Thereby, the metal plate 1 of this embodiment is manufactured. Moreover, the back cover 8 which is a molded product of this embodiment is manufactured by shape | molding this metal plate 1 to a predetermined shape by press molding.
[0025]
Next, the operation of this embodiment will be described. As shown in FIG. 2, in the backlight unit 7 of the liquid crystal display device, current is supplied to the cold cathode tube 10, and the cold cathode tube 10 outputs light 15. The light 15 is made uniform by passing through an optical plate 16 such as a diffusion film, a light curtain, or a lens film, and irradiated to a liquid crystal panel (not shown). The liquid crystal panel selectively transmits the light 15 so that the liquid crystal display device displays an image. At this time, heat is generated from the cold cathode tube 10 as the cold cathode tube 10 emits light. This heat is irradiated as infrared rays 12 to a reflector (not shown), and the rear cover 8 is irradiated as infrared rays 12 from this reflector. At this time, as shown in FIGS. 1 and 2, in the metal plate 1 constituting the back cover 8, the resin film 4 on the cold cathode tube 10 side absorbs infrared rays 12 and converts it into heat, and this heat is converted into metal. The resin film 4 on the cold cathode tube 10 side, the phosphoric acid chromate film 3, the aluminum base plate 2, the phosphoric acid chromate film 3, and the resin film 4 facing the outside of the backlight unit 7 are transmitted in this order. Then, the resin film 4 facing the outside of the backlight unit 7 is radiated to the outside as infrared rays 13. Thereby, the heat generated in the cold cathode tube 10 is radiated to the outside of the backlight unit 7.
[0026]
Hereinafter, the reason for the numerical limitation in each constituent requirement of the present invention will be described.
[0027]
Emissivity of infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm on the film surface: 0.65 or more
According to Planck's radiation equation, the wavelength range of infrared rays that can be generated in the vicinity of room temperature, more specifically in the practical temperature range of 0 to 100 ° C., is the range of 3 to 30 μm. focusing. In other words, only a negligible amount of infrared rays in a wavelength region that is outside this wavelength region range is generated. Therefore, in the present invention, it is handled by limiting to infrared rays having a wavelength region of 3 to 30 μm. When the emissivity of infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm on the film surface is less than 0.65, the ability to absorb heat as infrared rays from a high temperature atmosphere and the ability to release heat as infrared rays to a low temperature atmosphere are reduced. . That is, the heat dissipation of the metal plate becomes insufficient, and when this metal plate is used for a casing of an electronic device, the required heat dissipation cannot be realized. Therefore, the emissivity of infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm on the film surface is set to 0.65 or more.
[0028]
Center line average roughness (Ra) of the coating surface: 0.1 to 5 μm
In order to produce a molded product using a metal plate, it is necessary to bend or squeeze the metal plate into a predetermined shape. At this time, sliding may occur between the tool for processing the metal plate and the metal plate, and scratches may occur on the surface of the metal plate. For example, when a metal plate is pressed using a mold, the surface of the metal plate and the surface of the mold are inevitably rubbed to generate scratches. And if there is a noticeable scratch on the surface of the molded product, the commercial value of the molded product will be significantly reduced. When the center line average roughness (Ra) on the surface of the film is less than 0.1 μm, the surface appearance approaches a mirror surface, and even minute scratches become extremely conspicuous, resulting in a decrease in scratch resistance. For this reason, the center line average roughness (Ra) needs to be 0.1 μm or more.
[0029]
Further, the present inventors have found that the emissivity of the film depends on the roughness of the film surface in addition to the composition and film thickness of the film, and the emissivity increases as the surface roughness increases. This is because the surface area of the film increases as the surface of the film becomes rougher. If the center line average roughness (Ra) of the film surface is 0.1 μm or more, it becomes easy to stably obtain an emissivity of 0.65 or more. On the other hand, when the center line average roughness (Ra) of the coating surface exceeds 5 μm, the surface roughness becomes excessively large and the coating surface becomes rough. As a result, the tactile sensation when the surface of the film is touched with the hand is deteriorated. Moreover, since the unevenness | corrugation on the surface of a film | membrane becomes large, dirt, such as sweat, tends to accumulate in a dent. For this reason, as this molded article is used, it looks bad and the surface appearance deteriorates. On the other hand, if the center line average roughness (Ra) on the surface of the coating exceeds 5 μm, the coating is liable to be cracked and the moldability is lowered. Therefore, the center line average roughness (Ra) on the surface of the coating is 0.1 to 5 μm.
[0030]
Average molecular weight before crosslinking curing of main agent: 20000 or less
In order to secure the scratch resistance of the metal plate, it is necessary to harden the film. In order to harden the film, it is necessary to strongly bind the molecular chains of the resin that forms the film so that the film is not easily deformed against externally applied stress. For this reason, in the present invention, it is necessary to use a thermosetting resin in which molecular chains are bonded by a strong chemical bond instead of a thermoplastic resin in which molecular chains are bonded by a simple intermolecular force. is there.
[0031]
When forming a film with a thermosetting resin, the molecular chains of the resin contained in the main agent are subjected to a crosslinking reaction with a curing agent to form a film. At this time, the bonding strength between the molecular chains after the crosslinking reaction varies depending on the molecular weight of the molecular chain contained in the main agent. This is because when the molecular weights of the molecular chains are different, the meshes in the network structure of the film after the crosslinking reaction are different. That is, when the molecular weight of the molecular chain before the cross-linking reaction is large and the molecular chain is long, the network structure of the film after the cross-linking reaction becomes coarse and the hardness is low. On the other hand, when the molecular weight before the crosslinking reaction is small and the molecular chain is short, the network structure of the film after the crosslinking reaction is fine, and the bonds between the molecular chains are strengthened. It becomes dense and the hardness of the film increases. If the average molecular weight of the main agent before cross-linking and curing exceeds 20000, the hardness of the film after cross-linking and curing is insufficient, and sufficient scratch resistance cannot be obtained. Therefore, the average molecular weight before crosslinking curing of the main agent is set to 20000 or less.
[0032]
Average particle size of fine particles: 0.5 to 20 μm
In order to realize the above-mentioned surface roughness of the film surface, a method of applying a film by a roll coating method using a roll having a rough surface and transferring the roughness of the roll to the film surface can be considered. The method has low reproducibility of the roughness of the coating surface. In order to ensure the roughness of the film surface stably and with good reproducibility, it is preferable to contain fine particles in the film. At this time, the larger the average particle size of the fine particles, the rougher the surface of the film. However, since the resin enters the gaps between the fine particles in the film, the value of the center line average roughness (Ra) of the film does not coincide with the average particle diameter of the fine particles contained, and the value of Ra on the film surface is , Approximately (1/5) to (1/4) times the average particle diameter of the contained fine particles. For this reason, when the average particle diameter of the fine particles contained in the film is less than 0.5, it becomes difficult to stably set the center line average roughness (Ra) of the film surface to 0.1 μm or more. On the other hand, if the average particle size of the fine particles exceeds 20 μm, it becomes difficult to stabilize the center line average roughness (Ra) of the coating surface to 5 μm or less. Therefore, the average particle size of the fine particles is preferably 0.5 to 20 μm. When the shape of the fine particles is not spherical, the diameter of the spheres is preferably 0.5 to 20 μm when the fine particles are replaced with spheres having the same volume.
[0033]
Content of fine particles: 10 to 50% by mass
When the content of the fine particles with respect to the entire film is less than 10% by mass, it becomes difficult to stably set the center line average roughness (Ra) of the film surface to 0.1 μm or more. On the other hand, when the content of the fine particles exceeds 50% by mass, the ratio of the resin in the film becomes too small, so that the film forming property of the film is lowered and the moldability is lowered. Therefore, the content of the fine particles with respect to the entire film is preferably 10 to 50% by mass.
[0034]
Thermal conductivity when the temperature of the material forming the metal base plate is 25 ° C .: 100 W / (m · ° C.) or more
When the temperature of the material forming the metal base plate is 25 ° C. and the thermal conductivity is less than 100 W / (m · ° C.), when a part of the metal plate is heated, this heat is transferred to the other of the metal plate. The efficiency of transmission to this portion is low, and heat cannot be efficiently released from the entire metal plate. Therefore, the thermal conductivity of the material forming the metal base plate when the temperature is 25 ° C. is preferably 100 W / (m · ° C.) or more.
[0035]
For example, as described above, the liquid crystal display device includes a direct type backlight system and an edge light type backlight system. In the present embodiment, a direct type backlight system is described. In this method, as shown in FIG. 2, the cold cathode fluorescent lamps are equally arranged in a region facing the liquid crystal panel. For this reason, the back panel is heated substantially evenly, and the temperature distribution of the back panel is unlikely to be uneven. However, in the edge-light type liquid crystal display device, the cold cathode fluorescent lamp is disposed on the side of the region facing the liquid crystal panel. Further, even in a direct type liquid crystal display device, cold cathode fluorescent lamps may be arranged unevenly. In this case, the back panel is heated unevenly.
[0036]
Thus, when the back panel is heated unevenly, the thermal conductivity at 25 ° C. of the aluminum base plate of the metal plate forming the back panel is less than 100 W / (m · ° C.). It becomes difficult to efficiently release heat from the surface. For this reason, not only the interior of the backlight unit cannot be sufficiently cooled, but also the temperature distribution in the back panel becomes non-uniform, and the temperature rises in the vicinity of the cold cathode tube. Thereby, deterioration of the cold cathode tube is promoted. Therefore, it is desirable that the thermal conductivity of the aluminum base plate at 25 ° C. is 100 W / (m · ° C.) or more.
[0037]
Next, the effect of this embodiment will be described. In this embodiment, since the emissivity of the resin film 4 is 0.65 or more, the heat dissipation of the metal plate 1 is high. For this reason, the heat dissipation of the back cover 8 formed by molding the metal plate 1 is high, and the heat generated inside the backlight unit 7 can be efficiently released to the outside.
[0038]
Further, since the center line average roughness (Ra) of the surface of the resin film 4 is 0.1 to 5 μm, an appropriate roughness is imparted to the surface of the resin film 4. Thereby, even if a wrinkle enters the surface of the metal plate 1 in the process of forming the back cover 8, this wrinkle is inconspicuous. That is, the scratch resistance of the metal plate 1 is good. Moreover, since the surface area of the resin film 4 increases by giving roughness, heat dissipation can be improved further. Furthermore, since the surface of the resin film 4 is given a suitable roughness, the surface appearance and feel of the metal plate 1 are excellent.
[0039]
Furthermore, in this embodiment, the resin film 4 is formed by thermosetting the thermosetting resin 5, and the average molecular weight before crosslinking curing in the main component of the thermosetting resin 5 is 20000 or less. Thereby, the hardness of the resin film 4 after cross-linking curing is increased, and the scratch resistance of the metal plate 1 can be improved.
[0040]
Furthermore, the resin film 4 contains nickel fine particles 6, the content thereof is 10 to 50% by mass, and the average particle size is 0.5 to 20 μm. This makes it easy to set the center line average roughness (Ra) of the surface of the resin film 4 to 0.1 to 5 μm regardless of the method and conditions for forming the resin film 4. Moreover, since the nickel fine particles 6 have conductivity, the entire resin film 4 has conductivity. Thereby, the back cover 8 made of the metal plate 1 can easily make a ground connection from the top of the film for preventing the static electricity in the backlight unit 7 from being charged. As a result, it is possible to prevent dust from adhering to the backlight unit 7 due to static electricity and to prevent malfunctions due to static electricity.
[0041]
Furthermore, since the resin film 4 contains a colorant made of carbon black, titanium oxide, or zinc white, the resin film 4 can conceal the gloss of the aluminum base plate 2 and, as a result, reflect infrared rays. Therefore, high emissivity can be obtained stably. Of course, in addition to the above-described colorants, any colorant that can mask the gloss of aluminum can be suitably used in the present invention. In addition, the luster concealment of the aluminum said by this invention aims at preventing the infrared rays reflection from the surface of an aluminum material so that infrared rays may not permeate | transmit a membrane | film | coat. Therefore, since visible light is transmitted, even a film that appears to be transparent to the naked eye is sufficient as long as the infrared light is sufficiently concealed, and is suitable for the present invention. Whether or not the infrared rays are sufficiently concealed can be determined by measuring the infrared emissivity in the wavelength region of 3 to 30 μm. For example, a coating with a certain colorant and a coating without the addition of a colorant can be determined. Compare the infrared emissivity, and if the emissivity of the film with this colorant added is higher than the emissivity of the film with no colorant added, both the visual appearance is transparent. However, it can be seen that the colorant has a hiding power against infrared rays and can be suitably used in the present invention.
[0042]
Furthermore, since the aluminum base plate 2 is used as the metal base plate, the base plate has a high thermal conductivity, and the absorbed heat can be radiated to the outside after being conducted in a wide area. Heat dissipation can be improved. Moreover, the metal plate 1 can be reduced in weight and improved in corrosion resistance.
[0043]
Furthermore, since the phosphate chromate film 3 is formed as a corrosion-resistant film on the surface of the aluminum base plate 2, the metal plate 1 has better corrosion resistance than a metal plate not provided with a corrosion-resistant film.
[0044]
In addition, in this embodiment, although the example which uses an aluminum base plate as a metal base plate of the metal plate 1 was shown, this invention is not limited to this, A metal base plate is an aluminum alloy plate, a steel plate, a copper plate, magnesium A plate, a titanium plate, or a stainless plate may be used. If a steel plate is used for the metal base plate, the strength can be improved and the cost can be reduced as compared with the case where an aluminum plate is used. The thermosetting resin may be an acrylic resin, a vinyl resin, a fluorine resin, a polyolefin resin, or a silicon resin in addition to the polyester resin, the epoxy resin, and the urethane resin. However, among these resins, there are many thermoplastic resins that do not involve a cross-linking reaction. Therefore, in order to improve the scratch resistance, which is the object of the present invention, those that have been modified with thermosetting properties Must. Further, the shape of the nickel fine particles is not limited to the scale shape and the column shape, and may be other shapes such as a spherical shape, a chain shape, and an amorphous shape.
[0045]
Furthermore, when conductivity is not required for the resin film 4, that is, when the metal plate 1 is used for applications other than electronic devices, and when it is used for parts that do not require electrical conductivity even for electronic devices. Non-conductive fine particles made of materials other than nickel, for example, organic fine particles such as acrylic beads, polyethylene beads, fluororesin beads, inorganic fine particles made of colloidal silica, mica, talc, calcium carbonate, kaolin, etc. May be. Thereby, while being able to provide predetermined | prescribed roughness stably to the film | membrane surface, film | membrane cost can be reduced rather than the case where nickel fine particles are used.
[0046]
Furthermore, in the present embodiment, an example in which carbon black, titanium oxide, or zinc white having a particularly high concealability is used as the colorant has been shown, but the present invention is not limited to this, and various pigments and dyes are used. Can be used. As described above, concealment in the present invention means that infrared rays are concealed, so that visible light is not concealed, and even the colorant that is transparent to the naked eye only needs to be concealed. Furthermore, in addition to the nickel fine particles and the colorant, other additives can be added to the resin film 4 as necessary. For example, a lubricant may be added for the purpose of improving the formability during press working. As the lubricant, for example, polyethylene wax, polyalkylene wax, polyalkylene oxide wax, microcrystalline wax, fluorine wax, PTFE wax, lanolin wax, carnauba wax, paraffin wax, graphite and the like may be used. it can.
[0047]
Furthermore, in the backlight unit 7 of this embodiment, in addition to the back cover 8, the fixed frame 9 may be formed by the metal plate 1 according to this embodiment. Thereby, the heat dissipation of the whole backlight unit 7 can be improved further.
[0048]
Next, a first modification of the present embodiment will be described. The metal plate according to this modification is the same as the metal plate 1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above. In this modification, the metal plate 1 is processed to manufacture a case for an external recording device of a personal computer. The external recording device is, for example, a hard disk drive (HDD), an optical disk drive (CD-ROM (Compact Disk Read Only Memory)), a DVD (Digital Versatile Disk) -ROM, or a combination thereof. Or a magneto-optical disk drive (MO (Magneto-Optical disk), MD (Mini Disk)) or a floppy disk (trade name) drive. Accordingly, heat generated in the semiconductor device, circuit board, motor, and the like provided in the external recording device can be efficiently radiated to the outside of the external recording device.
[0049]
Next, a second modification of the present embodiment will be described. The metal plate according to this modification is the same as the metal plate 1 (see FIG. 1) according to the first embodiment described above. In this modification, the metal plate 1 is processed to form a building exterior material, for example, a roofing material for an Okuya. That is, the metal plate 1 of this embodiment is used instead of a metal plate material such as color aluminum that has been conventionally used as a roofing material. Thereby, the heat in the interior of the back can be efficiently released from the roof to the outside, and the snow accumulated on the roof can be melted. As a result, it is possible to prevent the back house from collapsing due to the weight of the accumulated snow in a heavy snowfall region and the like, and to save the trouble of snow removal. The effects other than those described above in the present modification are the same as those in the first embodiment.
[0050]
In the first embodiment and the first and second modifications thereof, the back plate of the backlight unit of the liquid crystal display device, the case of the external recording device, and the roof material are used using the metal plate 1. Although an example of molding is shown, the molded product of this embodiment may be a heat sink used for cooling a semiconductor element, for example. Thereby, the heat sink with favorable heat dissipation can be obtained.
[0051]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a metal plate according to this embodiment, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a notebook personal computer according to this embodiment.
[0052]
As shown in FIG. 3, in the metal plate 11 according to the present embodiment, an aluminum base plate 2 made of aluminum is provided. A phosphate chromate film 3 is formed on both surfaces of the aluminum base plate 2. A resin film 4 is formed on the phosphate chromate film 3 only on one surface of the aluminum base plate 2. Other configurations of the metal plate 11 of the present embodiment are the same as those of the metal plate 1 according to the first embodiment described above.
[0053]
Further, as shown in FIG. 4, a case 18 of a notebook personal computer (hereinafter referred to as a notebook personal computer 17) is produced by molding the metal plate 11. In the notebook computer 17, a case 18 is provided on a base 19, and a power source 20, which is a heat source, is housed in a housing made up of the base 19 and the case 18. The power source 20 is disposed so as to contact the case 18. In the notebook personal computer 17, in addition to the power supply 20, a CPU (Central Processing Unit), a circuit board, and an external recording device such as an HDD and a DVD-ROM (none of which are shown) are also heat sources. . The surface of the metal plate 11 on which the resin film 4 is formed faces the outside of the notebook computer 17, and the surface on which the resin film 4 is not formed faces the inside of the notebook computer 17. In FIG. 4, components other than the power supply 20 in the notebook computer 17 are not shown.
[0054]
Next, the operation of this embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the power supply 20 is activated along with the operation of the notebook computer 17. At this time, the power supply 20 generates heat. Most of this heat is transferred from the power source 20 to the case 18 by heat conduction. In FIG. 4, this heat conduction is shown as a heat flow 14. The remainder of the heat generated by the power supply 20 is irradiated to the case 18 as infrared rays 12. The heat flowing into the case 18 by the heat flow 14 and the infrared rays 12 in this way is radiated as infrared rays 13 from the case 18 to the outside of the notebook computer 17. Thereby, the heat generated in the power supply 20 is radiated to the outside of the notebook computer 17.
[0055]
In the present embodiment, since the resin film is not formed on the surface of the cover 18 that is in contact with the power source 20, the thermal conductivity from the power source 20 to the cover 18 is excellent. Moreover, since the resin film 4 is formed on the surface of the cover 18 facing the outside of the notebook computer 17, heat dissipation from the cover 18 to the outside is excellent. As a result, the cover 18 can efficiently release the heat generated inside the notebook computer 17 to the outside. The effects of the present embodiment other than those described above are the same as those of the first embodiment described above.
[0056]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a metal plate according to this embodiment. As shown in FIG. 5, the metal plate 51 according to the present embodiment has a white coating on the surface of the metal plate 11 (see FIG. 3) according to the second embodiment where the resin coating 4 is not formed. 52 is formed. The white film 52 is a white film having a characteristic that the optical performance differs depending on the wavelength of the irradiated light, that is, the reflectance for visible light is high and the emissivity for infrared is high, that is, a selective optical characteristic. As a result, it is possible to obtain a metal plate having excellent heat dissipation, electrical conductivity, and scratch resistance on one surface, and high visible light reflectivity and heat absorption (radiation) on the other surface. Thus, in order to satisfy both high reflectivity with respect to visible light and high absorbency (radiation) with respect to infrared light, the reflectance of light having a wavelength of 400 to 800 nm on the surface of the white coating 52 is 90% or more, The emissivity of infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm needs to be 0.65 or more.
[0057]
As described above, the white coating 52 has the property of sufficiently reflecting light in the visible light region (wavelength range of 400 to 800 nm) and the property of efficiently absorbing light in the infrared region (wavelength range of 3 to 30 μm). A white paint film or white film. For example, white coatings include various white pigments that have high reflectivity for visible light and high absorptivity (radiation) for infrared rays, polyester resins, polyamide resins, acrylic resins, urethane resins, and olefin resins. The coating can be formed by applying a paint prepared by mixing with an epoxy resin or the like to the aluminum base plate 2. The white film is a white film made of, for example, a polyester resin, a polyamide resin, an acrylic resin, an olefin resin, and the like, and is bonded to the aluminum base plate 2 with an adhesive, for example.
[0058]
For example, the back cover 8 of the backlight unit 7 of the liquid crystal display device as shown in FIG. 2 is formed by processing the metal plate 51 having the white film 52 formed on one side thereof. At this time, the surface of the back cover 8 on which the white film 52 is formed faces the inside of the backlight unit 7, and the surface on which the resin film 4 is formed faces the outside of the backlight unit 7. Thereby, since the back cover 8 is provided with the white film | membrane 52 which reflects visible light on the surface at the side of the cold-cathode tube 10, it serves as a reflector (reflector).
[0059]
The operation of the backlight unit 7 of this embodiment produced in this way will be described. First, the cold cathode tube 10 emits light 15 that is visible light. A part of the light 15 is directed directly to the optical plate 16 and another part of the light 15 is directed to the back cover 8 which also serves as a reflector, and the inner surface of the back cover 8, that is, the surface on which the white film 52 is formed. Is reflected toward the optical plate 16. The light 15 transmitted through the optical plate 16 enters a liquid crystal panel (not shown). Thereby, the light 15 generated from the cold cathode tube 10 can be efficiently incident on the liquid crystal panel, and the screen of the liquid crystal display device can be made bright and easy to see. The infrared rays 12 generated in the cold cathode tube 10 are absorbed by the white film 52 of the back cover 8 and changed into heat. This heat is transferred from the outer surface of the back cover 8, that is, the surface on which the resin film 4 is formed. The infrared rays 13 are emitted outside the light unit 7. Therefore, the heat dissipation of the entire backlight unit 7 can be sufficiently ensured.
[0060]
Although the surface of the metal plate 51 on which the resin film 4 is not formed is used as a metallic glossy surface without forming the white film 52, it is conceivable to increase the reflectance of visible light. Since the metallic glossy surface reflects infrared light as well as visible light, it cannot absorb the infrared light generated from the cold cathode tube 10, and the high heat dissipation characteristic of the present invention is sacrificed. However, in the case of a coating with high whiteness (white coating), the wavelength of light that is easily reflected by optimizing the type of white pigment, the amount of white pigment added, the thickness of the coating, the cross-sectional configuration of the coating, etc. Since the region is limited to a visible light region of 400 to 800 nm to some extent, visible light that affects the luminance of the screen of the liquid crystal display device can be actively reflected, and infrared light can be absorbed, so-called selective reflection is possible. It becomes. As a result, both visible light reflectivity and heat dissipation can be achieved.
[0061]
Next, a modification of this embodiment will be described. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a backlight unit of a liquid crystal display device according to this modification. As shown in FIG. 6, in this modification, the backlight unit of the liquid crystal display device is formed by the metal plate 1 (see FIG. 1) according to the first embodiment as compared with the third embodiment. The back cover 53 is formed, and a reflector 54 is formed by the metal plate 51 (see FIG. 5), and the reflector 54 is disposed between the back cover 53 and the cold cathode tube 10. In the reflector 54, the white film 52 is disposed on the surface on the cold cathode tube 10 side, and the resin film 4 is disposed on the surface on the back cover 53 side. Note that the back cover 53 of the backlight unit may also serve as the back cover of the entire liquid crystal display device. The configuration other than the above in the present modification is the same as that of the above-described third embodiment.
[0062]
Next, the operation of this modification will be described. First, the cold cathode tube 10 emits light 15 that is visible light. A part of the light 15 goes directly to the optical plate 16, and another part of the light 15 goes to the reflector 54, is reflected by the white film 52 of the reflector 54, and goes to the optical plate 16. The light 15 transmitted through the optical plate 16 enters a liquid crystal panel (not shown). Thereby, the light 15 generated from the cold cathode tube 10 can be efficiently incident on the liquid crystal panel, and the screen of the liquid crystal display device can be made bright and easy to see. Further, the infrared rays 12 generated in the cold cathode tube 10 are absorbed by the white film 52 of the reflector 54 and changed into heat. This heat is transmitted to the opposite surface of the reflector 54 and is emitted from the resin film 4 as infrared rays. Then, the infrared rays are absorbed by the resin film 4 formed on the surface of the back cover 53 on the reflector 54 side, and the absorbed heat is transmitted to the opposite surface of the back cover 53, and the back surface resin resin 4 backs up. It is emitted as infrared rays to the outside of the light unit 7. Thereby, the heat inside the backlight unit 7 can be released to the outside. The effect of this modification is the same as that of the above-described third embodiment.
[0063]
【Example】
Hereinafter, the effect of the present invention will be specifically described in comparison with a comparative example that is out of the scope of the claims.
[0064]
Test example 1
First, an aluminum base plate was produced by a general manufacturing method. That is, aluminum was melted and cast to produce an aluminum slab, which was homogenized and heat-rolled, hot-rolled, and cold-rolled. Then, heat processing was performed and the aluminum base plate was produced. The material of the aluminum base plate was AA5052-H34 described in JIS H4000, and the plate thickness was 1 mm. Next, this aluminum base plate was degreased with alkali and subjected to phosphoric acid chromate treatment to form a corrosion-resistant film.
[0065]
Then, various resin films having a thickness of 10 μm were formed on both surfaces of the aluminum base plate on which the corrosion-resistant film was formed, thereby manufacturing a metal plate. The configuration of the metal plate and the manufacturing method other than those described above are the same as those in the first embodiment. Table 1 shows the constitution of each resin film, that is, the type of resin, the molecular weight of the main agent, the type of fine particles, the particle size and content, and the type of colorant. In addition, “P” in the column of the type of resin film in Table 1 indicates a polyester resin, and “E” indicates an epoxy resin. In the fine particle type column, “N” indicates nickel fine particles, “A” indicates acrylic fine particles, and “none” indicates that no fine particles are added. Furthermore, “C” in the column of colorant type indicates carbon black, “T” indicates titanium oxide, “Z” indicates zinc white, and “none” indicates that no colorant is added. . And it evaluated by the method shown below about the metal plate produced in this way.
[0066]
[Table 1]

[0067]
<Surface roughness>
The surface roughness of the resin film is measured by using a surface roughness measuring instrument (Surfcoder SE-30D manufactured by Kosaka Laboratories), scanning the probe in a direction perpendicular to the rolling direction of each metal plate, and JIS. The centerline average roughness (Ra) described in B0601 was measured. The measurement results are shown in Table 2.
[0068]
<Emissivity>
The emissivity of the resin film was measured by using a simple emissometer (D & S Model AE manufactured by D and S). By using this device, the emissivity is digitally displayed as a two-digit number in the range of 0 to 1. At this time, the emissivity 0 is a perfect white body, that is, a state in which heat energy is completely reflected, and the emissivity 1 is a perfect black body, that is, a state in which heat energy is completely absorbed and emitted. Therefore, the closer the emissivity is to 1, the higher the heat dissipation. Note that the wavelength range of infrared rays displayed by the present apparatus as emissivity is in the range of 3 to 30 μm.
[0069]
<Moldability and scratch resistance>
FIG. 7 is a side view showing the shear bending method. As shown in FIG. 7, the metal plate 21 is sandwiched in a cantilever shape by the

molds

22 and 23, and in this state, the portion of the metal plate 21 that is not sandwiched by the

molds

22 and 23 is pressed by the mold 24. The metal plate 21 was subjected to 90 ° bending. At this time, the inner bending radius was 0.5 mm. The clearance A between the mold 22 and the mold 24 is 1.1 times the thickness of the metal plate 21. Thereby, the bending sample 25 for evaluating the moldability and the scratch resistance of the resin film was obtained.
[0070]
And the corner part (R part) 26 of this bending sample 25 was observed visually, and the moldability was evaluated by determining the presence and extent of a crack. The evaluation results are shown in Table 2. In Table 2, the case where no cracks were visually recognized in the resin film of the corner portion 26 of the bent sample 25 was “moldability: ◯”, and the case where minor cracks that were difficult to detect visually were recognized as “moldability”. : ”And a case where a crack was observed was defined as“ formability: x ”.
[0071]
Further, the side wall 27 of the bent sample 25 was visually observed, and the presence / absence and degree of sliding wrinkles were determined to evaluate the scratch resistance. The evaluation results are shown in Table 2. In Table 2, the case where no sliding wrinkles were found on the resin film on the side wall portion 27 of the bent sample 25 was designated as “Abrasion resistance: ○”. “Wear resistance: Δ”, and when clear sliding wrinkles were observed, “Wear resistance: ×”.
[0072]
<Appearance quality>
The appearance quality of the metal plate 21 was evaluated by touching the surface of the metal plate 21 with bare hands and the tactile sensation thereof. The evaluation results are shown in Table 2. In Table 2, when the surface was smooth and the tactile sensation was good, “tactile sensation: ○”, and when the surface was rough and the tactile sensation was poor, “tactile sensation: x”.
[0073]
<Conductivity>
FIG. 8 is a schematic diagram showing a method for measuring the resistance value of the resin film. As shown in FIG. 8, one terminal 32 of the tester 31 is brought into direct contact with the surface of the metal plate 21, that is, the resin film, and the other terminal 33 is brought into contact with the aluminum base plate of the metal plate 21. The resistance value was measured. As the tester 31, an analog tester MODEL CP-70 manufactured by SANWA ELECTRON INSTRUMENT was used.
[0074]
The terminal 32 brought into contact with the resin film was made of brass and was a rod-shaped terminal having a spherical tip with a radius of 10 mm. The reason why the tip of the terminal 32 is spherical is to prevent a hole from being formed in the resin film by pressing the terminal 32. In addition, since the oxide film formed on the surface of the terminal 32, which is a brass rod, causes variations in the measured value of electrical resistance, the surface of the terminal 32 is polished with sandpaper (# 2000) before measurement. Then, the oxide film was removed. Furthermore, since the measured value of electric resistance fluctuates due to the pressing load pressing the terminal 32 against the resin film, the pressing load was kept constant at 0.4N.
[0075]
On the other hand, a part of the surface of the metal plate 21 to be measured was polished with sandpaper to remove the resin film, and the aluminum base plate was exposed. And the terminal 33 was connected to the exposed part of this aluminum base plate.
[0076]
Moreover, in order to remove the influence of the internal resistance of the tester 31, the terminal 32 and the terminal 33 were short-circuited and zero point correction was performed before the measurement. The most sensitive range in the tester 31 was used for measurement, and when the display needle of the tester 31 stopped, the value indicated by this display needle was taken as the measurement value. By performing the measurement as described above, the electrical resistance value of the resin film can be measured with high accuracy. The measurement was performed at 10 locations on each metal plate 21, and the average value was adopted. The evaluation results are shown in Table 2.
[0077]
[Table 2]

[0078]
No. shown in Table 1 and Table 2. 1, 2, 4, 5, 8, 9, 10, 12, 13, 15, 17, 20, 21, and 22 are examples of the present invention. In these examples, the surface emissivity is 0.65 or more, the center line average roughness (Ra) is 0.1 to 5 μm, the resin film is a thermosetting resin, and the main component is crosslinked and cured. Since the previous average molecular weight was 20000 or less, the moldability, scratch resistance, appearance quality and conductivity were all good. In addition, Example No. Since 1, 2, 4, 5, 8, 9, 10, 12, 13, 20, 21, and 22 contained nickel fine particles in the resin film, the resin film had conductivity. On the other hand, Example No. Since 15 and 17 contained acrylic fine particles instead of nickel fine particles, the resin film was insulative.
[0079]
On the other hand, No. shown in Table 1 and Table 2.

Reference numerals

3, 6, 7, 11, 14, 16, 18, 19, and 23 are comparative examples. Comparative Example No. No. 3 had a large average molecular weight of 40000 before the crosslinking and curing of the main agent, and the resin film after the crosslinking and curing became soft, so that the scratch resistance was low. Comparative Example No. In No. 6, the average molecular weight of the main agent before cross-linking and curing was as large as 30000, so that the scratch resistance was low. Comparative Example No. No. 7 had a fine particle content of 1% by mass and a surface centerline average roughness (Ra) as small as 0.08 μm, so that sliding wrinkles were conspicuous and the scratch resistance was low. Comparative Example No. No. 11 had an average particle size as small as 0.2 μm and a surface centerline average roughness (Ra) as small as 0.09 μm, so that sliding wrinkles were conspicuous and the scratch resistance was low.
[0080]
Comparative Example No. In No. 14, the average particle size of the fine particles was as large as 40 μm, and the surface center line average roughness (Ra) was as large as 8 μm. Therefore, the surface feel was rough and the appearance quality was low. Comparative Example No. No. 16 had a fine particle content of 5% by mass and a surface centerline average roughness (Ra) as small as 0.09 μm, so that sliding wrinkles were conspicuous and the scratch resistance was low. Moreover, since the nickel fine particle was not contained in the resin film, the resin film did not have conductivity. Comparative Example No. In No. 18, the average particle size of the fine particles was as large as 30 μm and the surface centerline average roughness (Ra) was as large as 7 μm. Therefore, the surface feel was rough and the appearance quality was low. Moreover, since the nickel fine particle was not contained in the resin film, the resin film did not have conductivity. Comparative Example No. No. 19 contained no fine particles, and its surface center line average roughness (Ra) was as small as 0.05 μm, so that sliding wrinkles were conspicuous and the scratch resistance was low. Moreover, since the nickel fine particle was not contained in the resin film, the resin film did not have conductivity. Comparative Example No. In No. 23, no colorant was added to the resin film, and the emissivity was as low as 0.45. For this reason, Comparative Example No. 23 cannot obtain sufficient heat dissipation.
[0081]
Thus, the metal plate having an average molecular weight of more than 20000 before crosslinking curing of the main agent was inferior in scratch resistance. In addition, when the fine particles are not contained, when the content of the fine particles is less than 10% by mass, and when the average particle size of the fine particles is less than 0.5 μm, the surface centerline average roughness (Ra) is It was less than 0.1 μm, and the scratch resistance was inferior. When the particle diameter of the fine particles exceeded 20 μm, the center line average roughness (Ra) of the surface exceeded 5 μm, and the tactile sensation was low. However, even in such a case, if the formation conditions of the resin film are adjusted, the center line average roughness (Ra) of the surface can be in the range of 0.1 to 5 μm, and the scratch resistance, Formability and appearance quality can be improved.
[0087]
Test example 3
First, a metal base plate made of various materials and having a thickness of 0.6 mm was prepared. Table 4 shows the material of this metal base plate and the thermal conductivity of this material at 25 ° C. After subjecting the metal base plate shown in Table 4 to the same pretreatment as in Test Example 1 above, Example No. shown in Table 1 and Table 2 described above on both surfaces. A resin film was formed under the same conditions as in No. 13.
[0088]
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing the backlight unit used in this test example. As shown in FIG. 10, the backlight unit 61 is incorporated in a liquid crystal display device having a screen size of 15 inches, and is an edge light type backlight unit rather than a direct type. In the backlight unit 61, a box-shaped back cover 62 formed by processing the above-described metal plate is provided. The back cover 62 has a width of 300 mm and a height of 225 mm. In addition, reflectors 63 having a U-shaped cross section are provided on both sides inside the back cover 62. The reflector 63 is made of a conventional material. Further, one cold cathode tube 64 is accommodated in each reflector 63. The output per cold cathode tube 64 was 10 W, and the distance between the back cover 62 and the cold cathode tube 64 was 4 mm. Further, a light guide plate 65 is disposed between the two cold cathode fluorescent lamps 64, and an optical plate 66 is disposed so as to cover the front surface of the light guide plate 65, that is, the surface not covered by the back cover 62. Yes. The portion of the back cover 62 closest to the cold cathode tube 64 is the nearest point P._NThe farthest point from the cold cathode tube 64, that is, the middle part of the two cold cathode tubes 64 is the farthest point P._FThe temperature of the back cover 62 was measured at these two points.
[0089]
Then, after the cold cathode tube 64 is caused to emit light and the backlight unit 61 reaches the thermal equilibrium state, the nearest point P in the back cover 62 is obtained._NSurface temperature (nearest point temperature) and farthest point P_FThe surface temperature (farthest point temperature) of the resin film was measured. In addition, the temperature difference between the nearest point temperature and the farthest point temperature was calculated. Furthermore, the temperature inside the backlight unit 61 (internal temperature) was also measured. This evaluated the heat conductivity (heat dissipation) of the metal plate shown in Table 4. The evaluation results are shown in Table 4. In the column of “evaluation” of heat dissipation shown in Table 4, the case where the temperature inside the backlight unit was 60 ° C. or higher was defined as “heat dissipation: x (inferior)”, and was 50 ° C. or higher and lower than 60 ° C. The case was defined as “heat dissipation: Δ (normal)”, and the case of less than 50 ° C. was defined as “heat dissipation: ○ (good)”. The temperature of 50 ° C. is a heat resistant temperature standard for resin members used in liquid crystal display devices. “Aluminum A” shown in Table 4 is described in JIS H4000 AA5182-H34, and “Aluminum B” is described in JIS H4000 AA1100-H24.
[0090]
[Table 4]

[0091]
No. shown in Table 4 52 to 56 are embodiments of the present invention. 51 is a comparative example. Example No. In Nos. 52 to 56, since a metal base plate made of metal or alloy was used as the base plate, the base plate had high thermal conductivity, and the base plate was formed of polyvinyl chloride. Compared with 51, the internal temperature of the backlight unit was lower. In particular, Example No. In 54 to 56, since the thermal conductivity of the metal base plate is 100 W / (m · ° C.) or more, the internal temperature of the backlight unit of the liquid crystal display device is less than 50 ° C. which is the heat resistant temperature standard of the resin member. became.
[0092]
In addition, as a result of comparing a base plate having a low thermal conductivity with a base plate having a high thermal conductivity, the following characteristics were recognized.
(1) The base plate having a high thermal conductivity is compared with the base plate having a low thermal conductivity between the temperature of the high temperature portion (nearest point temperature) and the temperature of the low temperature portion (farthest point temperature) of the back cover. The difference was small.
(2) The base plate having a high thermal conductivity had a lower temperature (nearest point temperature) in the high temperature portion than the base plate having a low thermal conductivity.
Contrary to (3) and (2), the base plate with high thermal conductivity had a higher temperature at the low temperature portion (farthest point temperature) than the base plate with low thermal conductivity.
[0093]
The amount of infrared radiation is proportional to the product of the fourth power of the absolute temperature of the radiation surface and the emissivity. Therefore, from the above (2), the heat radiation from the high temperature part is smaller in the base plate having the higher thermal conductivity than the base plate having the lower thermal conductivity, and from the above (3), the heat radiation from the low temperature part. It can be seen that the base plate having a high thermal conductivity is larger than the base plate having a low thermal conductivity. And since the internal temperature of the actual backlight unit is lower in the base plate with higher thermal conductivity, the thermal radiation of the entire backlight unit is dominated by the radiation from the low temperature part of the back cover. I understand that. Moreover, even if it is local, if the temperature of the high temperature part is high, the cold cathode tubes arranged in the vicinity of the high temperature part are likely to be accelerated by heat. Therefore, as in this test example, in order to efficiently dissipate heat when the heat source (cold cathode tube) is locally disposed, it is preferable to form the base plate with a material having high thermal conductivity. I can say that. For example, Example No. Even when a metal base plate having a thermal conductivity of less than 100 W / (m · ° C.) is used for the metal plate, such as 52 and 53, the metal plate is removed by a method such as devising the design of the liquid crystal display device. The liquid crystal display device using a resin member can be used.
[0094]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, the emissivity of the film for infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm is set to 0.65 or more, the center line average roughness (Ra) is set to 0.1 to 5 μm, and thermosetting is performed. By setting the average molecular weight before crosslinking and curing of the main component of the conductive resin to 20000 or less, it is possible to obtain a metal plate having excellent heat dissipation and scratch resistance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a metal plate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a backlight unit of the liquid crystal display device in the present embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a metal plate according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a notebook personal computer according to the present embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a metal plate according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a backlight unit of a liquid crystal display device according to a modification of the embodiment.
FIG. 7 is a side view showing a shear bending method.
FIG. 8 is a schematic diagram showing a method for measuring a resistance value of a resin film.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a heat dissipation measuring device and a measuring method.
10 is a schematic cross-sectional view showing a backlight unit used in Test Example 3. FIG.
[Explanation of symbols]
1; Metal plate
2; Aluminum base plate
3; Phosphoric acid chromate film
4; Resin film
5; Thermosetting resin
6; Nickel fine particles
7; Backlight unit
8; Back cover
9: Fixed frame
10; Cold cathode tube
11: Metal plate
12, 13; infrared
14; Heat flow
15; Light
16: Optical plate
17; Notebook PC
18; Case
19; base
20: Power supply
21; metal plate
22, 23, 24; mold
25: Bending specimen
26; Corner part (R part)
27; side wall
31; Tester
32, 33; terminals
41; metal plate
42; container
43; lid
44; opening
45; Cover
46; Hot plate
51; metal plate
52; White coating
53; Back cover
54; reflector
61; Backlight unit
62; back cover
63; reflector
64; Cold cathode tube
65; Light guide plate
66; optical plate
A: Clearance
T: Temperature measurement point
P_N; Recent points
P_F; Farthest point

Claims

And an integrated emissivity of infrared rays having a wavelength of 3 to 30 μm on the surface of the metal base plate and having a wavelength of 3 to 30 μm is 0.65 or more at a temperature of 298 K, and the centerline average roughness (Ra ) Is a film having a thickness of 0.1 to 5 μm, and the film is formed by heating and curing a thermosetting resin, and the thermosetting resin is an average before cross-linking and curing. a base resin molecular weight of 20,000 or less, and a curing agent for crosslinking curing the base resin, have a further said coating, carbon black, one or more colorants selected from the group consisting of titanium oxide and zinc oxide A metal plate containing 10 to 50% by mass of fine particles having an average particle diameter of 0.5 to 20 μm .

The metal plate according to claim 1 , wherein the fine particles are made of nickel or a nickel alloy.

3. The metal plate according to claim 1 , wherein the metal base plate is formed of a material having a thermal conductivity of 100 W / (m · ° C.) or more when the temperature is 25 ° C. 4.

The metal plate according to any one of claims 1 to 3 , wherein the metal base plate is made of aluminum or an aluminum alloy.

The coating is formed on one surface of the metal material plate, in any one of claims 1 to 4 on the other surface of the metal material plate, characterized in that the white film is formed Metal plate of description.

The metal plate according to claim 5 , wherein the white coating is a white coating applied to the metal base plate.

The metal plate according to claim 5 , wherein the white film is a white film bonded to the metal base plate.

The white film has an integrated reflectance of 90% or more for visible light having a wavelength of 400 to 800 nm, and an integrated emissivity of infrared light having a wavelength of 3 to 30 μm is 0.65 or more at a temperature of 298K. The metal plate according to any one of claims 5 to 7 .

A molded product obtained by molding the metal plate according to any one of claims 1 to 8 .

The molded article according to claim 9 , which is a back cover of a flat panel display or a cover or reflector of a backlight unit for a liquid crystal display device.

The molded product according to claim 9 , wherein the molded product is a casing of an electronic device, a heat sink, or a building exterior material.