JP4167191B2 - Suspension, head gimbal assembly, and hard disk drive - Google Patents

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Description

本発明は、薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンション、並びに、これを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置に関し、特に、圧電アクチュエータによってヘッドスライダを変位させる装置に関する。   The present invention relates to a suspension on which a head slider having a thin film magnetic head is mounted, and a head gimbal assembly and a hard disk device including the suspension, and more particularly to an apparatus for displacing the head slider by a piezoelectric actuator.

ハードディスク等の記録媒体に磁気情報を記録及び再生する薄膜磁気ヘッドは、いわゆるヘッドスライダに形成されている。このヘッドスライダを、サスペンションの先端領域に搭載することにより、ヘッドジンバルアセンブリ(HGA)が構成される。一般的に、このサスペンションは、SUS等で形成されたロードビームに可撓性のフレクシャを重ねたものであり、フレクシャには薄膜磁気ヘッドの記録/再生用の配線が施されている。また、このようなサスペンションの基端側は、ボイスコイルモータ(VCM)で駆動されるアクチュエータアームに連結される。そして、サスペンションとアクチュエータアームを連結したものにVCMコイル等を取り付けることにより、所謂ヘッドスタックアセンブリ(HSA)が構成されている。   A thin film magnetic head for recording and reproducing magnetic information on a recording medium such as a hard disk is formed on a so-called head slider. A head gimbal assembly (HGA) is configured by mounting this head slider on the tip end region of the suspension. Generally, this suspension is obtained by superposing a flexible flexure on a load beam formed of SUS or the like, and a wiring for recording / reproducing of a thin film magnetic head is applied to the flexure. Further, the base end side of such a suspension is connected to an actuator arm driven by a voice coil motor (VCM). And what is called a head stack assembly (HSA) is comprised by attaching a VCM coil etc. to what connected the suspension and the actuator arm.

ところで、近年のハードディスクの高記録密度化、特にトラック幅の狭小化に伴い、ヘッドスライダを高精度で微小量駆動させる技術が求められている。そこで従来、下記特許文献1に示すように、上記サスペンションとアクチュエータアームとの連結部分に、圧電素子を利用した圧電アクチュエータを配置するヘッドジンバルアセンブリが提案されていた。これは所謂2段変動式のアセンブリであり、第1段階として、薄膜磁気ヘッドの比較的大きな移動はボイスコイルモータによるアクチュエータアームの駆動で制御し、第2段階として、トラッキング補正等の微小な移動は圧電アクチュエータによるサスペンションの駆動により制御しようとするものである。   By the way, with the recent increase in recording density of hard disks, in particular, the narrowing of the track width, a technique for driving a head slider with a minute amount with high accuracy is required. Therefore, conventionally, as shown in Patent Document 1 below, a head gimbal assembly has been proposed in which a piezoelectric actuator using a piezoelectric element is arranged at a connecting portion between the suspension and the actuator arm. This is a so-called two-stage fluctuation type assembly. As a first stage, a relatively large movement of the thin film magnetic head is controlled by driving an actuator arm by a voice coil motor. Is to be controlled by driving a suspension by a piezoelectric actuator.

ところが、このような2段変動式のヘッドジンバルアセンブリでは、圧電アクチュエータによって長尺のサスペンション全体を駆動させる必要があるため、トラッキングの高精度化に限界があった。   However, in such a two-stage variable head gimbal assembly, it is necessary to drive the entire long suspension by a piezoelectric actuator, so that there is a limit to the high accuracy of tracking.

このため、例えば下記特許文献2に開示されているように、ヘッドスライダとサスペンションの間に薄膜圧電アクチュエータを設ける装置が提案されている。この装置によれば、圧電アクチュエータは長尺サスペンションそのものを駆動させる必要が無く、直接的にヘッドスライダを駆動させることができるため、より高精度のトラッキングを実現することができる。
特開2002−134807号公報(図18) 特開2002−203384号公報
For this reason, as disclosed in, for example, Patent Document 2 below, an apparatus in which a thin film piezoelectric actuator is provided between a head slider and a suspension has been proposed. According to this apparatus, the piezoelectric actuator does not need to drive the long suspension itself, and can directly drive the head slider, so that more accurate tracking can be realized.
JP 2002-134807 A (FIG. 18) JP 2002-203384 A

しかしながら、上記従来のヘッドジンバルアセンブリには、次のような問題があった。すなわち、圧電アクチュエータをサスペンションに搭載する際、接着剤で固定することになるが、該アクチュエータが薄膜であるため、機械アームによる狭持等のように機械的に保持することが困難である。このため、圧電アクチュエータの搭載位置が所望箇所からずれてしまい、歩留りの低下を引き起こしてしまう。   However, the conventional head gimbal assembly has the following problems. That is, when the piezoelectric actuator is mounted on the suspension, it is fixed with an adhesive. However, since the actuator is a thin film, it is difficult to mechanically hold the actuator, such as holding by a mechanical arm. For this reason, the mounting position of the piezoelectric actuator deviates from a desired location, which causes a decrease in yield.

本発明の目的は、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができるサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a suspension, a head gimbal assembly, and a hard disk device that can prevent displacement of a piezoelectric actuator.

(1)本発明のサスペンションは、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、支持ビーム部に重ねられると共に、薄膜磁気ヘッドに電気的に接続される配線を有するフレクシャと、ヘッドスライダを支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータとを備え、フレクシャには、突起が形成されており、圧電アクチュエータには、突起が挿入される孔部が形成されていることを特徴としている。また、上記の圧電アクチュエータを、上記孔部の代わりに又は孔部と共に、該アクチュエータの縁部に位置して上記突起が当接される窪みが形成されているものとしてもよい。   (1) A suspension according to the present invention is a suspension on which a head slider having a thin film magnetic head that performs at least one of recording and reproduction with respect to a recording medium is mounted, and a support beam portion whose proximal end is connected to an actuator arm And a flexure having a wiring that is superimposed on the support beam portion and electrically connected to the thin film magnetic head, and a piezoelectric actuator that displaces the head slider relative to the support beam portion. A protrusion is formed, and the piezoelectric actuator is characterized in that a hole portion into which the protrusion is inserted is formed. Moreover, the said piezoelectric actuator is good also as a thing in which the said protrusion is contact | abutted and formed in the edge part of this actuator instead of the said hole part or with a hole part.

また、本発明のヘッドジンバルアセンブリは、上記の如きサスペンションにヘッドスライダが搭載されたものである。更に、本発明のハードディスク装置は、このようなヘッドジンバルアセンブリと、該アセンブリによって情報の記録又は再生の少なくとも一方が行われる記録媒体とを備えるものである。   Further, the head gimbal assembly of the present invention is such that a head slider is mounted on the suspension as described above. Furthermore, the hard disk device of the present invention includes such a head gimbal assembly and a recording medium on which at least one of information recording and reproduction is performed by the assembly.

このサスペンションでは、フレクシャの突起を圧電アクチュエータの孔部に挿入することにより、又は、窪みに当接させることにより、フレクシャに対して圧電アクチュエータを位置決めすることができる。このため、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。尚、ここでいう圧電アクチュエータの位置ずれとは、圧電アクチュエータをフレクシャに装着する際、及び、装着後の双方に生じるものを含む意である。   In this suspension, the piezoelectric actuator can be positioned with respect to the flexure by inserting the protrusion of the flexure into the hole of the piezoelectric actuator or by contacting the flexure with the recess. For this reason, it is possible to prevent displacement of the piezoelectric actuator. Note that the positional displacement of the piezoelectric actuator here includes that which occurs both when the piezoelectric actuator is mounted on the flexure and after the mounting.

また、このようなサスペンションを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置においては、圧電アクチュエータの位置ずれが防止されていることから、歩留りが著しく向上される。   Further, in the head gimbal assembly and the hard disk device provided with such a suspension, since the displacement of the piezoelectric actuator is prevented, the yield is remarkably improved.

(2)本発明に係る他のサスペンションは、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、支持ビーム部に重ねられると共に、薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、ヘッドスライダを支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、を備え、支持ビーム部には、突起が形成されており、圧電アクチュエータには、突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするものである。   (2) Another suspension according to the present invention is a suspension on which a head slider having a thin film magnetic head that performs at least one of recording and reproduction with respect to a recording medium is mounted, and a base end side is connected to an actuator arm. A support beam unit, a flexure having wiring connected to the thin film magnetic head while being superimposed on the support beam unit, and a piezoelectric actuator for displacing the head slider relative to the support beam unit. Is formed with a protrusion, and the piezoelectric actuator is formed with a hole into which the protrusion is inserted, or a recess that is positioned at an edge of the actuator and is in contact with the protrusion. To do.

また、本発明に係る他のヘッドジンバルアセンブリは、このようなサスペンションにヘッドスライダが搭載されたものである。更に、本発明に係る他のハードディスク装置は、このようなヘッドジンバルアセンブリと、記録媒体とを備えるものである。   Further, another head gimbal assembly according to the present invention is such that a head slider is mounted on such a suspension. Furthermore, another hard disk device according to the present invention includes such a head gimbal assembly and a recording medium.

このサスペンションでは、支持ビームの突起を圧電アクチュエータの孔部に挿入することにより、又は、窪みに当接させることにより、支持ビームに対して圧電アクチュエータを位置決めすることができる。このため、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。尚、ここでいう圧電アクチュエータの位置ずれとは、圧電アクチュエータを支持ビームに装着する際、及び、装着後の双方に生じるものを含む意である。   In this suspension, the piezoelectric actuator can be positioned with respect to the support beam by inserting the protrusion of the support beam into the hole of the piezoelectric actuator or by bringing it into contact with the recess. For this reason, it is possible to prevent displacement of the piezoelectric actuator. Note that the positional displacement of the piezoelectric actuator here includes that which occurs both when the piezoelectric actuator is mounted on the support beam and after the mounting.

また、このようなサスペンションを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置においては、圧電アクチュエータの位置ずれが防止されていることから、歩留りが著しく向上される。   Further, in the head gimbal assembly and the hard disk device provided with such a suspension, since the displacement of the piezoelectric actuator is prevented, the yield is remarkably improved.

(3)本発明に係る他のサスペンションは、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、支持ビーム部に重ねられると共に、薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、ヘッドスライダを支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、ヘッドスライダが搭載されると共に、圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を備え、伝達板には、突起が形成されており、圧電アクチュエータには、突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とする。   (3) Another suspension according to the present invention is a suspension on which a head slider having a thin film magnetic head that performs at least one of recording and reproduction with respect to a recording medium is mounted, and a base end side is connected to an actuator arm. A support beam portion, a flexure having wiring connected to the thin film magnetic head while being superimposed on the support beam portion, a piezoelectric actuator that displaces the head slider relative to the support beam portion, and a head slider are mounted. And a transmission plate that transmits the displacement of the piezoelectric actuator to the head slider. The transmission plate has a protrusion, and the piezoelectric actuator has a hole portion into which the protrusion is inserted, or the actuator. It is characterized in that a depression is formed at the edge portion and the protrusion is in contact with it.

この発明では、圧電アクチュエータの変位は、伝達板を通じてヘッドスライダに伝達されるように構成されている。そして、伝達板の突起を圧電アクチュエータの孔部に挿入することにより、又は、窪みに当接させることにより、伝達板と圧電アクチュエータの相対位置を定めることができる。このため、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。尚、ここでいう圧電アクチュエータの位置ずれとは、圧電アクチュエータを伝達板に装着する際、及び、装着後の双方に生じるものを含む意である。   In the present invention, the displacement of the piezoelectric actuator is configured to be transmitted to the head slider through the transmission plate. Then, the relative position between the transmission plate and the piezoelectric actuator can be determined by inserting the protrusion of the transmission plate into the hole of the piezoelectric actuator or by bringing it into contact with the recess. For this reason, it is possible to prevent displacement of the piezoelectric actuator. Note that the positional displacement of the piezoelectric actuator here means that which occurs both when the piezoelectric actuator is mounted on the transmission plate and after the mounting.

また、このようなサスペンションを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置においては、圧電アクチュエータの位置ずれが防止されていることから、歩留りが著しく向上される。   Further, in the head gimbal assembly and the hard disk device provided with such a suspension, since the displacement of the piezoelectric actuator is prevented, the yield is remarkably improved.

本発明に係るサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置によれば、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。   According to the suspension, the head gimbal assembly, and the hard disk device according to the present invention, the displacement of the piezoelectric actuator can be prevented.

以下、添付図面を参照して、本発明に係るサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of a suspension, a head gimbal assembly, and a hard disk device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the same code | symbol shall be used for the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.

[第1実施形態]
図1は、本実施形態のハードディスク装置を示す概略構成図である。ハードディスク装置1は、筐体5内に、記録媒体としてのハードディスク10と、これに磁気情報を記録及び再生するヘッドスタックアセンブリ(HSA)20とを備えている。ハードディスク10は、図示を省略するモータによって回転させられる。更に、ハードディスク装置1には、ハードディスク10への情報の記録及び再生等の各種制御を行う制御部15、及び、薄膜磁気ヘッドをハードディスク10上から退避させておくためのランプ機構16が内蔵されている。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing the hard disk device of the present embodiment. The hard disk device 1 includes a hard disk 10 as a recording medium and a head stack assembly (HSA) 20 that records and reproduces magnetic information on the hard disk 10 in a housing 5. The hard disk 10 is rotated by a motor (not shown). Further, the hard disk device 1 incorporates a control unit 15 that performs various controls such as recording and reproduction of information on the hard disk 10 and a ramp mechanism 16 for retracting the thin film magnetic head from the hard disk 10. Yes.

ヘッドスタックアセンブリ20は、ボイスコイルモータ(VCM)により支軸21周りに回転自在に支持されたアクチュエータアーム22と、このアクチュエータアーム22に接続されたヘッドジンバルアセンブリ(以下、「HGA」と称す)30とから構成される組立て体を、図の奥行き方向に複数個積層したものである。HGA30には、ハードディスク10に対向するようにヘッドスライダ32が取り付けられている。   The head stack assembly 20 includes an actuator arm 22 rotatably supported around a support shaft 21 by a voice coil motor (VCM), and a head gimbal assembly (hereinafter referred to as “HGA”) 30 connected to the actuator arm 22. Are assembled in the depth direction of the figure. A head slider 32 is attached to the HGA 30 so as to face the hard disk 10.

次に、図2〜図4を参照して、HGA30の各要素の構成について説明する。図2は、HGA30のハードディスク10に対向する側から見た斜視図であり、図3は、このアセンブリ30の分解斜視図である。HGA30は、サスペンション40に、薄膜磁気ヘッド31を有するヘッドスライダ32を搭載したものである。薄膜磁気ヘッド31は、図示は省略するが、記録用の誘導型電磁変換素子と、再生用の磁気抵抗効果素子を積層した構成となっている。ヘッドスライダ32には、電磁変換素子の記録動作に利用する記録パッド33,34、及び、磁気抵抗効果素子の再生動作に利用する再生パッド35,36が設けられている。   Next, the configuration of each element of the HGA 30 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view of the HGA 30 as viewed from the side facing the hard disk 10, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the assembly 30. The HGA 30 is obtained by mounting a head slider 32 having a thin film magnetic head 31 on a suspension 40. Although not shown, the thin-film magnetic head 31 has a structure in which an inductive electromagnetic transducer for recording and a magnetoresistive element for reproduction are stacked. The head slider 32 is provided with recording pads 33 and 34 used for the recording operation of the electromagnetic transducer and reproducing pads 35 and 36 used for the reproducing operation of the magnetoresistive effect element.

サスペンション40は、基端側がアクチュエータアーム22に接続される支持ビーム部50と、この支持ビーム部50に重ねられた可撓性のフレクシャ60と、薄膜圧電アクチュエータ70とによって構成されている。   The suspension 40 includes a support beam portion 50 whose proximal end is connected to the actuator arm 22, a flexible flexure 60 superimposed on the support beam portion 50, and a thin film piezoelectric actuator 70.

HGA30は、薄膜磁気ヘッド31を2段階で変動させる形式を採用しており、この形式を実現するために、上記の薄膜圧電アクチュエータ70が設けられている。薄膜圧電アクチュエータ70は、ヘッドスライダ32を支持ビーム部50に対して相対的に変位させるものである。薄膜磁気ヘッドの比較的大きな移動はボイスコイルモータによるサスペンション40及びアクチュエータアーム22の全体の駆動で制御し、微小な移動は圧電アクチュエータ70によるヘッドスライダ32の駆動により制御する。   The HGA 30 adopts a format in which the thin film magnetic head 31 is changed in two stages, and the above-described thin film piezoelectric actuator 70 is provided in order to realize this format. The thin film piezoelectric actuator 70 displaces the head slider 32 relative to the support beam portion 50. The relatively large movement of the thin film magnetic head is controlled by driving the suspension 40 and the actuator arm 22 as a whole by a voice coil motor, and the minute movement is controlled by driving the head slider 32 by the piezoelectric actuator 70.

支持ビーム部50は、ベースプレート51と、これに張り付けられた連結板52と、ロードビーム53とを備えている。図3に示すように、連結板52は、ベースプレートよりも薄く且つ柔軟性が高くなっており、側方に突出した長方形状の突出部52aと、互いに離隔して延びる一対の連結片52b,52bとが形成されている。各連結片52b,52bには、ロードビーム53が揺動自在に連結されている。ロードビーム53の先端には、ヘッドスライダ32がランプ機構16に退避している際にスロープに乗り上がるタブ53aが形成されている。尚、ベースプレート51におけるロードビーム53が設けられた側の反対側が、アクチュエータアーム22に接続される側である。また、連結板52とロードビーム53とは一体的に形成してもよい。   The support beam unit 50 includes a base plate 51, a connecting plate 52 attached thereto, and a load beam 53. As shown in FIG. 3, the connecting plate 52 is thinner and more flexible than the base plate, and has a rectangular protruding portion 52a protruding to the side and a pair of connecting pieces 52b and 52b extending apart from each other. And are formed. A load beam 53 is swingably connected to each of the connecting pieces 52b and 52b. A tab 53 a is formed at the tip of the load beam 53 so as to ride on the slope when the head slider 32 is retracted to the ramp mechanism 16. Note that the side of the base plate 51 opposite to the side where the load beam 53 is provided is the side connected to the actuator arm 22. Further, the connecting plate 52 and the load beam 53 may be integrally formed.

フレクシャ60は、ポリイミド等で形成された可撓性の配線基板61を有しており、この底面にはステンレス鋼等によって形成された薄板(図示略)が部分的に張り付けられている。フレクシャ60は、レーザスポット溶接によって支持ビーム部50に接着されている。配線基板61は、先端側にはスライダ搭載領域61aを有し、後端側にはパッド搭載領域61bを有している。パッド搭載領域61bは、連結板52の突出部52a上に敷かれる形になる。   The flexure 60 has a flexible wiring board 61 formed of polyimide or the like, and a thin plate (not shown) formed of stainless steel or the like is partially attached to the bottom surface. The flexure 60 is bonded to the support beam portion 50 by laser spot welding. The wiring board 61 has a slider mounting area 61a on the front end side and a pad mounting area 61b on the rear end side. The pad mounting area 61b is laid on the protrusion 52a of the connecting plate 52.

フレクシャ60のパッド搭載領域61bには、記録用の電極62b,63b、薄膜圧電アクチュエータ用の電極64b〜66b、再生用の電極67b,68bが搭載されている。一方、図4の拡大図に示すように、フレクシャ60のスライダ搭載領域61aには、4つの電極62a,63a,67a,68aが配列されている。また、フレクシャ60のスライダ搭載領域61aの後方には、3つの電極64a〜66aが配列されている。電極62a〜68aと電極62b〜68bは、それぞれ配線62c〜68cで電気的に接続されている。各配線62c〜68cは、実際は絶縁膜で覆われている。   In the pad mounting area 61b of the flexure 60, recording electrodes 62b and 63b, thin film piezoelectric actuator electrodes 64b to 66b, and reproducing electrodes 67b and 68b are mounted. On the other hand, as shown in the enlarged view of FIG. 4, in the slider mounting area 61a of the flexure 60, four electrodes 62a, 63a, 67a, 68a are arranged. In addition, three electrodes 64 a to 66 a are arranged behind the slider mounting area 61 a of the flexure 60. The electrodes 62a to 68a and the electrodes 62b to 68b are electrically connected by wirings 62c to 68c, respectively. Each of the wirings 62c to 68c is actually covered with an insulating film.

電極62a,63aはヘッドスライダ32の記録パッド33,34にそれぞれ接続され、電極67a,68aは再生パッド35,36にそれぞれ接続される。これらの電極同士の接続には、図2に示すようにゴールドボールボンディングが用いられる。   The electrodes 62a and 63a are connected to the recording pads 33 and 34 of the head slider 32, respectively, and the electrodes 67a and 68a are connected to the reproducing pads 35 and 36, respectively. For connecting these electrodes, gold ball bonding is used as shown in FIG.

また、図4に示すように、フレクシャ60の配線基板61における互いに離間した2本の並行なライン上には、それぞれ突起69a,69bが形成されている。突起69a,69bは本実施形態では円柱状としているが、これに限定されるものではなく、角柱状、円錐状、角柱状、半球形状等、種々の形態にすることができる。尚、配線基板61の突起69a,69bが形成された領域の裏面には、ポリイミド等の柔軟性を担保するために、ステンレス鋼等の薄板を設けていない。   Further, as shown in FIG. 4, projections 69a and 69b are formed on two parallel lines spaced apart from each other on the wiring board 61 of the flexure 60, respectively. The projections 69a and 69b are cylindrical in this embodiment, but are not limited to this, and can be in various forms such as prismatic, conical, prismatic, and hemispherical. Note that a thin plate made of stainless steel or the like is not provided on the back surface of the region where the protrusions 69a and 69b of the wiring board 61 are formed in order to ensure flexibility such as polyimide.

また、配線基板61上の配線62c〜68cは、例えばめっき法等の成膜技術によって形成することができる。この場合、配線62c〜68cの形成と同時に突起69a,69bも形成すれば、製造工程を短縮化することができる。突起69a,69bの高さは、例えば薄膜圧電アクチュエータ70の厚さと同程度に設定することが好ましく、例えば10μm〜20μmとされる。   Further, the wirings 62c to 68c on the wiring substrate 61 can be formed by a film forming technique such as a plating method. In this case, if the protrusions 69a and 69b are formed simultaneously with the formation of the wirings 62c to 68c, the manufacturing process can be shortened. The heights of the protrusions 69a and 69b are preferably set to be approximately the same as the thickness of the thin film piezoelectric actuator 70, for example, 10 μm to 20 μm.

ここで、図4を参照して、薄膜圧電アクチュエータ70の詳細について説明する。薄膜圧電アクチュエータ70は、伸縮方向が互いに異なるように構成された第1領域70a及び第2領域70bを有している。各領域70a,70bは、PZT等の薄膜の圧電素子で構成されており、その周囲は樹脂コーティングされている。尚、薄膜の圧電素子には、厚膜の素子と比較して、軽量、振動に対する周波数特性が良好、設置場所の幅が広い、低電圧で制御可能という様々な利点がある。   Here, the details of the thin film piezoelectric actuator 70 will be described with reference to FIG. The thin film piezoelectric actuator 70 has a first region 70a and a second region 70b configured to have different expansion / contraction directions. Each region 70a, 70b is composed of a thin film piezoelectric element such as PZT, and its periphery is coated with a resin. The thin film piezoelectric element has various advantages over the thick film element in that it is lightweight, has a good frequency characteristic against vibration, has a wide installation location, and can be controlled with a low voltage.

第1領域70aと第2領域70bは、根元付近は樹脂によって一体化されているが、先細になる先端側は互いに離間している。更に、薄膜圧電アクチュエータ70の図中底面側には、プラスの電圧が印加される電極71a、マイナスの電圧が印加される71b、グランド電位にされる電極71cが設けられている。そして、これらの電極71a,71b,71cは、直接的に、又は、導電部材を介して間接的に、フレクシャ60上の電極65a,64a,66aに電気的に接続される。   The first region 70a and the second region 70b are integrated with resin in the vicinity of the base, but the tapered tip ends are separated from each other. Further, an electrode 71a to which a positive voltage is applied, 71b to which a negative voltage is applied, and an electrode 71c to be a ground potential are provided on the bottom surface side of the thin film piezoelectric actuator 70 in the drawing. These electrodes 71a, 71b, 71c are electrically connected to the electrodes 65a, 64a, 66a on the flexure 60 directly or indirectly through a conductive member.

また、薄膜圧電アクチュエータ70の第1領域70a及び第2領域70bのそれぞれの先端部分には、フレクシャ60上の突起69a,69bが挿入可能な径の孔部72a,72bが形成されている。   In addition, holes 72 a and 72 b having diameters into which the protrusions 69 a and 69 b on the flexure 60 can be inserted are formed at the tip portions of the first region 70 a and the second region 70 b of the thin film piezoelectric actuator 70.

以上がHGA30の各要素の構成である。次に、このようなHGAの組立て過程の一例を説明する。   The above is the configuration of each element of the HGA 30. Next, an example of the assembly process of such an HGA will be described.

まず、支持ビーム部50に、フレクシャ60をレーザスポット溶接にて接着する。この際、突起69a,69bが形成された領域は溶接しないようにする。次に、薄膜圧電アクチュエータ70の根元付近(電極71a〜71cが形成された付近)に接着剤を塗布した後に、フレクシャ60上の突起69a,69bを孔部72a,72bに挿入させることにより、フレクシャ60に対して薄膜圧電アクチュエータ70を位置決めする。そして、電極71a,71b,71cと電極65a,64a,66aが電気的に接続されるように、薄膜圧電アクチュエータ70の根元付近をフレクシャ60に接着して、サスペンション40を得る。   First, the flexure 60 is bonded to the support beam portion 50 by laser spot welding. At this time, the region where the protrusions 69a and 69b are formed is not welded. Next, after applying an adhesive near the base of the thin film piezoelectric actuator 70 (near the electrodes 71a to 71c), the protrusions 69a and 69b on the flexure 60 are inserted into the holes 72a and 72b, thereby flexure. The thin film piezoelectric actuator 70 is positioned with respect to 60. Then, the vicinity of the base of the thin film piezoelectric actuator 70 is bonded to the flexure 60 so that the electrodes 71a, 71b, 71c and the electrodes 65a, 64a, 66a are electrically connected to obtain the suspension 40.

次に、ヘッドスライダ32を、薄膜圧電アクチュエータ70の第1領域70a及び第2領域70bの先端領域に接着剤等により固定する。これにより、図2に示したHGA30が得られる。尚、ヘッドスライダ32を薄膜圧電アクチュエータ70に搭載した後に、これをフレクシャ60に接着してもよい。   Next, the head slider 32 is fixed to the tip regions of the first region 70a and the second region 70b of the thin film piezoelectric actuator 70 with an adhesive or the like. Thereby, the HGA 30 shown in FIG. 2 is obtained. The head slider 32 may be bonded to the flexure 60 after being mounted on the thin film piezoelectric actuator 70.

そして、フレクシャ60のパッド搭載領域61bの電極64bにプラスの電圧を印加し、電極65bにマイナスの電圧を印加し、電極66bをグランド電位にすると、例えば、薄膜圧電アクチュエータ70の第1領域70aは図4の矢印A方向に縮小し、第2領域70bは矢印B方向に伸長する。これにより、薄膜圧電アクチュエータ70に固定されたヘッドスライダ32を、ハードディスク上で微小変動させることができる。   When a positive voltage is applied to the electrode 64b in the pad mounting region 61b of the flexure 60, a negative voltage is applied to the electrode 65b, and the electrode 66b is set to the ground potential, for example, the first region 70a of the thin film piezoelectric actuator 70 is 4 is reduced in the direction of arrow A in FIG. 4, and the second region 70b extends in the direction of arrow B. Thereby, the head slider 32 fixed to the thin film piezoelectric actuator 70 can be minutely changed on the hard disk.

本実施形態では、次のような効果が得られる。すなわち、上記のように突起69a,69bと孔部72a,72bを利用しているため、薄膜圧電アクチュエータ70をフレクシャ60に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション40、HGA30、及びハードディスク装置1の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。また、突起69a,69bが孔部72a,72bに挿入されているため、HGA30の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ70の位置がずれる事態を防止できる。   In the present embodiment, the following effects are obtained. That is, since the protrusions 69a and 69b and the hole portions 72a and 72b are used as described above, it is possible to prevent the displacement from occurring when the thin film piezoelectric actuator 70 is mounted on the flexure 60. Thereby, the yield in manufacturing the suspension 40, the HGA 30, and the hard disk device 1 can be significantly improved. In addition, since the protrusions 69a and 69b are inserted into the holes 72a and 72b, it is possible to prevent the position of the thin film piezoelectric actuator 70 from shifting even if an unexpected impact is applied when the HGA 30 is used.

尚、薄膜圧電アクチュエータ70の電極71a,71b,71cをフレクシャ60側に向ける構成としているが、図4における表面に設けてもよい。このような構成にする場合は、電極71a,71b,71cとフレクシャ60上の電極64a〜66aとは、ワイヤボンディング等で接続すればよい。   Although the electrodes 71a, 71b, 71c of the thin film piezoelectric actuator 70 are directed to the flexure 60 side, they may be provided on the surface in FIG. In the case of such a configuration, the electrodes 71a, 71b, 71c and the electrodes 64a to 66a on the flexure 60 may be connected by wire bonding or the like.

[第2実施形態]
次に、図5を参照して、本発明の第2実施形態を説明する。本実施形態では、支持ビーム部50のロードビーム53上に、薄膜圧電アクチュエータ70の位置決めに利用する突起81a,81bが形成されている。また、これらの突起81a,81bが露出するように、フレクシャ60には矩形状の開口82a,82bが形成されている。薄膜圧電アクチュエータ70においては、その根元付近に孔部72a,72bが形成されている。薄膜圧電アクチュエータ70の他の構成は第1実施形態と同様であり、その底面には、フレクシャ60上の電極64a〜66aと電気的に接続される電極71a,71b,71cが形成されている(図示略)。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, projections 81 a and 81 b used for positioning of the thin film piezoelectric actuator 70 are formed on the load beam 53 of the support beam portion 50. In addition, rectangular openings 82a and 82b are formed in the flexure 60 so that the protrusions 81a and 81b are exposed. In the thin film piezoelectric actuator 70, holes 72a and 72b are formed near the base thereof. The other structure of the thin film piezoelectric actuator 70 is the same as that of the first embodiment, and electrodes 71a, 71b, 71c electrically connected to the electrodes 64a to 66a on the flexure 60 are formed on the bottom surface thereof ( (Not shown).

そして、本実施形態のサスペンション40を組み立てるには、まず、支持ビーム部50に、フレクシャ60をレーザスポット溶接にて接着する。この際、フレクシャ60の開口82a,82bに、ロードビーム53の突起81a,81bが位置するようにする。   In order to assemble the suspension 40 of the present embodiment, first, the flexure 60 is bonded to the support beam portion 50 by laser spot welding. At this time, the projections 81 a and 81 b of the load beam 53 are positioned in the openings 82 a and 82 b of the flexure 60.

次に、薄膜圧電アクチュエータ70の根元付近に接着剤を塗布した後に、ロードビーム53上の突起81a,81bを孔部72a,72bに挿入させることにより、ロードビーム53に対して薄膜圧電アクチュエータ70を位置決めする。これにより、サスペンション40が得られる。この際、薄膜圧電アクチュエータ70の底面の電極71a,71b,71c(図示略)と電極65a,64a,66aを電気的に接続し、薄膜圧電アクチュエータ70への配電ラインを確立する。   Next, after applying an adhesive near the base of the thin film piezoelectric actuator 70, the protrusions 81 a and 81 b on the load beam 53 are inserted into the holes 72 a and 72 b, so that the thin film piezoelectric actuator 70 is attached to the load beam 53. Position. Thereby, the suspension 40 is obtained. At this time, the electrodes 71a, 71b, 71c (not shown) on the bottom surface of the thin film piezoelectric actuator 70 and the electrodes 65a, 64a, 66a are electrically connected to establish a power distribution line to the thin film piezoelectric actuator 70.

そして、ヘッドスライダを薄膜圧電アクチュエータ70の先端領域に搭載することにより、本実施形態のHGAが得られる。更に、このようにして得られたHGAにアクチュエータアームを連結してヘッドスタックアセンブリを構成し、これをハードディスク上に移動可能に組み立てることで、本実施形態のハードディスク装置を作製することができる。   Then, by mounting the head slider on the tip region of the thin film piezoelectric actuator 70, the HGA of this embodiment can be obtained. Furthermore, an actuator arm is connected to the HGA obtained in this way to form a head stack assembly, which is assembled so as to be movable on the hard disk, whereby the hard disk device of this embodiment can be manufactured.

本実施形態では、薄膜圧電アクチュエータ70の孔部72a,72bに挿入される突起81a,81bは、ロードビーム53に対して固定されているため、該アクチュエータ70の根元領域はロードビーム53に対して変位することができない。ところが、アクチュエータ70において圧電素子が変位するのは、孔部72a,72bが形成された根元領域よりもむしろ先端領域である。従って、薄膜圧電アクチュエータ70の先端領域が固定されていない本実施形態のHGA30では、該アクチュエータ70を充分に伸縮させることができ、これにより、ヘッドスライダを所望量変位させることができる。尚、圧電素子の充分な変位量を確保するためには、第1領域70aと第2領域70bの間に隙間が存在する領域よりも根元側に、孔部72a,72bを形成することが好ましい。   In this embodiment, since the projections 81 a and 81 b inserted into the holes 72 a and 72 b of the thin film piezoelectric actuator 70 are fixed to the load beam 53, the root region of the actuator 70 is relative to the load beam 53. It cannot be displaced. However, in the actuator 70, the piezoelectric element is displaced in the tip region rather than the root region where the holes 72a and 72b are formed. Therefore, in the HGA 30 of this embodiment in which the tip region of the thin film piezoelectric actuator 70 is not fixed, the actuator 70 can be sufficiently expanded and contracted, and thereby the head slider can be displaced by a desired amount. In order to secure a sufficient amount of displacement of the piezoelectric element, it is preferable to form the holes 72a and 72b on the root side of the region where there is a gap between the first region 70a and the second region 70b. .

また、本実施形態では、突起81a,81bと孔部72a,72bを利用しているため、薄膜圧電アクチュエータ70をロードビーム53に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション40、HGA30、及びハードディスク装置1の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。また、突起81a,81bが孔部72a,72bに挿入されているため、HGA30の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ70の位置がずれる事態を防止できる。   Further, in the present embodiment, since the protrusions 81a and 81b and the holes 72a and 72b are used, it is possible to prevent the positional deviation from occurring when the thin film piezoelectric actuator 70 is mounted on the load beam 53. Thereby, the yield in manufacturing the suspension 40, the HGA 30, and the hard disk device 1 can be significantly improved. Further, since the protrusions 81a and 81b are inserted into the holes 72a and 72b, it is possible to prevent the position of the thin film piezoelectric actuator 70 from shifting even if an unexpected impact is applied when the HGA 30 is used.

[第3実施形態]
次に、図6及び図7を参照して、本発明の第3実施形態を説明する。図6は、本実施形態のヘッドジンバルアセンブリにおけるヘッドスライダ付近の斜視図であり、図7は、図6の分解斜視図である。本実施形態のサスペンション40は、薄膜圧電アクチュエータ70の変位をヘッドスライダ32に伝達する伝達板80を有している。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a perspective view of the vicinity of the head slider in the head gimbal assembly of the present embodiment, and FIG. 7 is an exploded perspective view of FIG. The suspension 40 of this embodiment has a transmission plate 80 that transmits the displacement of the thin film piezoelectric actuator 70 to the head slider 32.

まず、本実施形態の各要素の構成を説明する。図7に示すように、本実施形態で採用している薄膜圧電アクチュエータ70は、第1領域70a及び第2領域70bの形状が第1実施形態と異なっている。第1領域70a及び第2領域70bの外側の各辺は並行になっており、対向する内側の辺が外に広がっている。そして、各領域70a,70bの先端付近には、孔部72a,72bが形成されている。また、薄膜圧電アクチュエータ70の底面には、第1実施形態と同様に、電極71a〜71cが形成されている。これらの電極71a,71b,71cは、フレクシャ60上の電極65a,64a,66aと電気的に接続される。   First, the configuration of each element of this embodiment will be described. As shown in FIG. 7, the thin film piezoelectric actuator 70 employed in the present embodiment is different from the first embodiment in the shapes of the first region 70a and the second region 70b. The outer sides of the first region 70a and the second region 70b are parallel to each other, and the opposing inner sides spread outward. And hole part 72a, 72b is formed in the front-end | tip vicinity of each area | region 70a, 70b. In addition, electrodes 71 a to 71 c are formed on the bottom surface of the thin film piezoelectric actuator 70 as in the first embodiment. These electrodes 71a, 71b, 71c are electrically connected to the electrodes 65a, 64a, 66a on the flexure 60.

また、薄膜圧電アクチュエータ70の電極71a〜71c付近の根元領域は、フレクシャ60の配線基板61に接着される。一方、この根元領域よりも先端側の領域は、フレクシャ60の開口領域に位置するため、ロードビーム53と対面する形になる。   Further, the base region in the vicinity of the electrodes 71 a to 71 c of the thin film piezoelectric actuator 70 is bonded to the wiring board 61 of the flexure 60. On the other hand, the region on the tip side of the root region is located in the opening region of the flexure 60 and thus faces the load beam 53.

伝達板80は、例えばステンレス鋼等によって形成され、幅方向に延びる帯状の後部83と、幅細で長尺の連結部84を介して後部83に接続された前部85とを有している。前部85の両側には、細長で後部83に向かって平行に延在する可撓性のアーム部86,87が形成されている。更に、アーム部86,87の遊端側の図中底面には、略円柱状の突起86a,87aが設けられている。各突起86a,87aは、薄膜圧電アクチュエータ70の孔部72a,72bに挿入できる寸法に設定されている。   The transmission plate 80 is formed of, for example, stainless steel and has a strip-shaped rear portion 83 extending in the width direction and a front portion 85 connected to the rear portion 83 via a narrow and long connecting portion 84. . On both sides of the front portion 85, flexible arm portions 86 and 87 that are elongated and extend in parallel toward the rear portion 83 are formed. Furthermore, substantially cylindrical protrusions 86a and 87a are provided on the bottom surfaces of the arm portions 86 and 87 on the free end side in the figure. The protrusions 86 a and 87 a are set to dimensions that can be inserted into the holes 72 a and 72 b of the thin film piezoelectric actuator 70.

以上が各要素の構成である。次に、HGAの組立て工程の一例を説明する。   The above is the configuration of each element. Next, an example of an HGA assembly process will be described.

まず、フレクシャ60をレーザスポット溶接にてロードビーム53に接着する。一方、薄膜圧電アクチュエータ70と伝達板80とを接合する。この際、各突起86a,87aを孔部72a,72bに挿入することにより、薄膜圧電アクチュエータ70に対して伝達板80を位置決めする。また、図7中のポイントXにおいて、伝達板80の後部83と薄膜圧電アクチュエータ70を接着剤等で点接着する。次に、伝達板80と接合された薄膜圧電アクチュエータ70の根元付近を、フレクシャ60に接着する。これにより、本実施形態のサスペンション40が得られる。次いで、伝達板80の前部85にヘッドスライダ32を接着することにより、HGA30が得られる。ハードディスク装置は、第2実施形態と同様にして得ることができる。尚、ヘッドスライダ32を伝達板80に接着するに際しては、両者の重心が重なるようにすることが好ましい。   First, the flexure 60 is bonded to the load beam 53 by laser spot welding. On the other hand, the thin film piezoelectric actuator 70 and the transmission plate 80 are joined. At this time, the transmission plate 80 is positioned with respect to the thin film piezoelectric actuator 70 by inserting the projections 86a and 87a into the holes 72a and 72b. Further, at point X in FIG. 7, the rear portion 83 of the transmission plate 80 and the thin film piezoelectric actuator 70 are point-bonded with an adhesive or the like. Next, the vicinity of the base of the thin film piezoelectric actuator 70 joined to the transmission plate 80 is bonded to the flexure 60. Thereby, the suspension 40 of this embodiment is obtained. Next, the HGA 30 is obtained by bonding the head slider 32 to the front portion 85 of the transmission plate 80. The hard disk device can be obtained in the same manner as in the second embodiment. When the head slider 32 is bonded to the transmission plate 80, it is preferable that the centers of gravity of the two overlap.

本実施形態によれば、突起86a,87aと孔部72a,72bを利用しているため、伝達板80を薄膜圧電アクチュエータ70に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション40、HGA30、及びハードディスク装置1の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。また、突起86a,87aが孔部72a,72bに挿入されているため、HGA30の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ70と伝達板80の相対位置がずれる事態を防止できる。   According to the present embodiment, since the projections 86a and 87a and the holes 72a and 72b are used, it is possible to prevent the displacement from occurring when the transmission plate 80 is mounted on the thin film piezoelectric actuator 70. Thereby, the yield in manufacturing the suspension 40, the HGA 30, and the hard disk device 1 can be significantly improved. Further, since the projections 86a and 87a are inserted into the holes 72a and 72b, it is possible to prevent the relative position between the thin film piezoelectric actuator 70 and the transmission plate 80 from shifting even if an unexpected impact is applied when the HGA 30 is used. .

また、HGA30の組立て手順は上記のものに限られず、次のような変形例も実施することができる。例えば、ヘッドスライダ32、伝達板80、及び薄膜圧電アクチュエータ70を一体に組み立てた後に、これをフレクシャ60上に載せてもよい。或いは、フレクシャ60に薄膜圧電アクチュエータ70を接着した後に、伝達板80を薄膜圧電アクチュエータ70に取り付けるようにしてもよい。   Further, the assembly procedure of the HGA 30 is not limited to the above-described one, and the following modifications can be implemented. For example, the head slider 32, the transmission plate 80, and the thin film piezoelectric actuator 70 may be integrally assembled and then placed on the flexure 60. Alternatively, the transmission plate 80 may be attached to the thin film piezoelectric actuator 70 after the thin film piezoelectric actuator 70 is bonded to the flexure 60.

[第4実施形態]
次に、図8を参照して、本発明の第4実施形態を説明する。本実施形態は、薄膜圧電アクチュエータ70の構成が第1実施形態(図4参照)と異なっており、この点を中心に説明する。
[Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment is different from the first embodiment (see FIG. 4) in the configuration of the thin film piezoelectric actuator 70, and this point will be mainly described.

図8は、本実施形態の薄膜圧電アクチュエータ70におけるフレクシャ60と対向する側の面を示している。電極71a〜71cは、図4に示すアクチュエータと同じ配列となっている。また、第1実施形態において第1領域70a及び第2領域70bに形成されていた孔部72a,72bは設けられておらず、その代わりに、円弧状の窪み73a,73bがアクチュエータ70の両側の縁部に形成されている。一方、フレクシャ60の突起69a,69bは、この窪み73a,73bに当接するような位置に形成されている。サスペンションの組立てに際しては、突起69a,69aを窪み73a,73bに当接させて、フレクシャ60に対して薄膜圧電アクチュエータ70を位置決めする。   FIG. 8 shows a surface on the side facing the flexure 60 in the thin film piezoelectric actuator 70 of the present embodiment. The electrodes 71a to 71c have the same arrangement as the actuator shown in FIG. Further, the holes 72a and 72b formed in the first region 70a and the second region 70b in the first embodiment are not provided, and instead, the arc-shaped depressions 73a and 73b are formed on both sides of the actuator 70. It is formed at the edge. On the other hand, the protrusions 69a and 69b of the flexure 60 are formed at positions that contact the recesses 73a and 73b. In assembling the suspension, the projections 69 a and 69 a are brought into contact with the recesses 73 a and 73 b to position the thin film piezoelectric actuator 70 with respect to the flexure 60.

このような構成を採用した場合、突起69a,69bと窪み73a,73bを利用しているため、薄膜圧電アクチュエータ70をフレクシャ60に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション40、HGA30、及びハードディスク装置1の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。尚、窪み73a,73bの形状は、アクチュエータ70の位置決めに利用できるものであればよく、円弧状に限定されない。また、突起69a,69bが窪み73a,73bに当接されているため、HGA30の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ70の位置がずれる事態を防止できる。   When such a configuration is adopted, since the protrusions 69a and 69b and the depressions 73a and 73b are used, it is possible to prevent the displacement from occurring when the thin film piezoelectric actuator 70 is mounted on the flexure 60. Thereby, the yield in manufacturing the suspension 40, the HGA 30, and the hard disk device 1 can be significantly improved. In addition, the shape of the dents 73a and 73b should just be what can be utilized for positioning of the actuator 70, and is not limited to circular arc shape. Further, since the protrusions 69a and 69b are in contact with the depressions 73a and 73b, it is possible to prevent the position of the thin film piezoelectric actuator 70 from shifting even if an unexpected impact is applied when the HGA 30 is used.

また、ここでは、窪み73a,73bにフレクシャ60の突起69a,69bが当接される形態を説明したが、第2実施形態(図5参照)のように、ロードビーム53に形成された突起81a,81bが当接されるように構成してもよい。或いは、第3実施形態(図7参照)のように、伝達板80に形成された突起86a,87aに当接されるように構成してもよい。   Further, here, the form in which the protrusions 69a and 69b of the flexure 60 are brought into contact with the recesses 73a and 73b has been described, but the protrusion 81a formed on the load beam 53 as in the second embodiment (see FIG. 5). , 81b may be configured to contact each other. Or you may comprise so that it may contact | abut to protrusion 86a, 87a formed in the transmission board 80 like 3rd Embodiment (refer FIG. 7).

以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、圧電アクチュエータに形成する上記の孔部は、貫通孔でなく、有底形状にしてもよい。また、圧電アクチュエータに、上記の孔部と縁部の双方を設け、これらの両者にフレクシャ、支持ビーム部、又は伝達板の突起を挿入又は当接させるように構成してもよい。更に、記録媒体に対して記録及び再生の双方を行う薄膜磁気ヘッドに代えて、記録又は再生の一方のみを行う薄膜磁気ヘッドを用いてもよい。   As mentioned above, although the invention made by the present inventors has been specifically described based on the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, the hole formed in the piezoelectric actuator may have a bottomed shape instead of a through hole. The piezoelectric actuator may be provided with both the hole and the edge, and the flexure, the support beam, or the projection of the transmission plate may be inserted or brought into contact with both of them. Furthermore, instead of the thin film magnetic head that performs both recording and reproduction on the recording medium, a thin film magnetic head that performs only one of recording and reproduction may be used.

第1実施形態のハードディスク装置を示す図である。1 is a diagram illustrating a hard disk device according to a first embodiment. 第1実施形態のヘッドジンバルアセンブリ(HGA)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the head gimbal assembly (HGA) of 1st Embodiment. 図2に示したHGAの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the HGA shown in FIG. 2. 図3に示したHGAのフレクシャ先端付近の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view near the flexure tip of the HGA shown in FIG. 3. 第2実施形態のHGAを示す斜視図である。It is a perspective view which shows HGA of 2nd Embodiment. 第3実施形態のHGAを示す斜視図である。It is a perspective view which shows HGA of 3rd Embodiment. 図6に示したHGAの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of HGA shown in FIG. 第4実施形態のサスペンションに搭載される薄膜圧電アクチュエータの底面図である。It is a bottom view of the thin film piezoelectric actuator mounted on the suspension of the fourth embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…ハードディスク装置、5…筐体、10…ハードディスク(記録媒体)、15…制御部、20…ヘッドスタックアセンブリ、22…アクチュエータアーム、30…ヘッドジンバルアセンブリ、31…薄膜磁気ヘッド、32…ヘッドスライダ、40…サスペンション、50…支持ビーム部、51…ベースプレート、52…連結板、53…ロードビーム、60…フレクシャ、69a,69b,81a,81b,86a,87a…突起、70…薄膜圧電アクチュエータ、71a,71b,71c…電極、72a,72b…孔部、73a,73b…窪み、80…伝達板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Hard disk apparatus, 5 ... Housing | casing, 10 ... Hard disk (recording medium), 15 ... Control part, 20 ... Head stack assembly, 22 ... Actuator arm, 30 ... Head gimbal assembly, 31 ... Thin film magnetic head, 32 ... Head slider , 40 ... Suspension, 50 ... Support beam section, 51 ... Base plate, 52 ... Connection plate, 53 ... Load beam, 60 ... Flexure, 69a, 69b, 81a, 81b, 86a, 87a ... Projection, 70 ... Thin film piezoelectric actuator, 71a , 71b, 71c ... electrodes, 72a, 72b ... holes, 73a, 73b ... depressions, 80 ... transmission plate.

Claims (3)

記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、
基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、
前記支持ビーム部に重ねられると共に、前記薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、
前記ヘッドスライダを前記支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、
前記ヘッドスライダが搭載されると共に、前記圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を備え、
前記伝達板には、突起が形成されており、
前記圧電アクチュエータには、前記突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して前記突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするサスペンション。
A suspension on which a head slider having a thin film magnetic head that performs at least one of recording and reproduction with respect to a recording medium is mounted,
A support beam portion whose proximal end is connected to the actuator arm;
A flexure having wiring connected to the thin film magnetic head while being superimposed on the support beam portion;
A piezoelectric actuator for displacing the head slider relative to the support beam portion;
The head slider is mounted, and a transmission plate that transmits the displacement of the piezoelectric actuator to the head slider,
A projection is formed on the transmission plate,
The suspension according to claim 1, wherein the piezoelectric actuator is formed with a hole into which the protrusion is inserted, or a recess which is located at an edge of the actuator and is in contact with the protrusion.
記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダと、このヘッドスライダが搭載されるサスペンションとを備え、
前記サスペンションは、
基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、
前記支持ビーム部に重ねられると共に、前記薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、
前記ヘッドスライダを前記支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、
前記ヘッドスライダが搭載されると共に、前記圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を有し、
前記伝達板には、突起が形成されており、
前記圧電アクチュエータには、前記突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して前記突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
A head slider having a thin film magnetic head that performs at least one of recording and reproduction on a recording medium, and a suspension on which the head slider is mounted,
The suspension is
A support beam part whose proximal end is connected to the actuator arm;
A flexure having wiring connected to the thin film magnetic head while being superimposed on the support beam portion;
A piezoelectric actuator for displacing the head slider relative to the support beam portion;
The head slider is mounted, and a transmission plate that transmits the displacement of the piezoelectric actuator to the head slider,
A projection is formed on the transmission plate,
A head gimbal assembly, wherein the piezoelectric actuator is formed with a hole into which the protrusion is inserted, or a recess that is positioned at an edge of the actuator and is in contact with the protrusion.
記録媒体と、この記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダと、このヘッドスライダが搭載されるサスペンションとを備え、
前記サスペンションは、
基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、
前記支持ビーム部に重ねられると共に、前記薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、
前記ヘッドスライダを前記支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、
前記ヘッドスライダが搭載されると共に、前記圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を有し、
前記伝達板には、突起が形成されており、
前記圧電アクチュエータには、前記突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して前記突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするハードディスク装置。
A recording medium, a head slider having a thin film magnetic head that performs at least one of recording and reproduction with respect to the recording medium, and a suspension on which the head slider is mounted,
The suspension is
A support beam part whose proximal end is connected to the actuator arm;
A flexure having wiring connected to the thin film magnetic head while being superimposed on the support beam portion;
A piezoelectric actuator for displacing the head slider relative to the support beam portion;
The head slider is mounted, and a transmission plate that transmits the displacement of the piezoelectric actuator to the head slider,
A projection is formed on the transmission plate,
The hard disk device, wherein the piezoelectric actuator is formed with a hole into which the protrusion is inserted, or a recess that is positioned at an edge of the actuator and is in contact with the protrusion.
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