JP4154648B2 - Method for producing heat-resistant resin molded article and soldering method - Google Patents

Description

（式中、Ａｒは芳香族環又は複素環である。Ｙは、炭素原子数が１〜８のアルキレン基である。また、ｎは繰り返し単位で、整数である。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、水素原子又は炭素原子数が１〜８のアルキル基であり、互いに同一でも相違していてもよく、そのうち少なくとも１つが炭素原子数が１〜８のアルキル基である。）及び／又は一般式（２）
【化４】

（式中、Ａｒは芳香族環又は複素環である。ｎは繰り返し単位で、整数である。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、水素原子又は炭素原子数が１〜８のアルキル基であり、互いに同一でも相違していてもよい。）で示されるポリエステル構造単位を有する芳香族ポリエステル（Ｂ）とを含んでなる樹脂組成物を溶融成形し、次いで得られる溶融成形物を熱処理して耐熱性樹脂成形物品を得、次いで基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けして得られる、はんだ付けされた耐熱性樹脂成形物品の製造方法を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
まず本発明の耐熱性樹脂成形物品の製造方法は、酸処理された線状構造のポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、特定の構造を有する芳香族ポリエステル（Ｂ）とを含んでなる樹脂組成物を溶融成形し、次いで得られる溶融成形物を熱処理して耐熱性樹脂成形物品を得、次いで基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けするものである。
【００１０】
本発明に使用する酸処理された線状構造のポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）［以下ＰＡＳ樹脂（Ａ）という］は、置換基を有してもよい芳香族環と硫黄原子とが結合した構造の繰り返し単位を含むものであり、ランダム共重合体、ブロック共重合体、およびそれらの混合物あるいは単独重合体との混合物である。上記のランダム共重合体、ブロック共重合体の代表的なものとしては、ポリフェニレンスルフィド（以下ＰＰＳという）、ポリフェニレンスルフィドケトン、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホンなどが挙げられる。ＰＡＳ樹脂（Ａ）の中でも、繰り返し単位中の芳香族環に対する硫黄原子の結合は芳香族環のパラ位に結合した構造であることが耐熱性や結晶性の面で好ましい。
【００１１】
本発明に使用するＰＡＳ樹脂（Ａ）は、ＰＰＳであることが好ましく、特に、下記一般式（３）
【００１２】
【化５】

で示される構成単位（芳香族環に置換基を含まない）を７０モル％以上含むＰＰＳが、得られる成形物品の物性面及び経済性の面で好ましい。その量が７０モル％以上であれば優れた特性を有する成形物品が得られる。
【００１３】
ＰＰＳの製造方法としては、例えば、▲１▼Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法、▲２▼ｐ−ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、▲３▼極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方法、▲４▼ｐ−クロルチオフェノールの自己縮合による方法などが挙げられる。本発明では、これらの方法のうち、▲１▼Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法が好ましい。この際に重合度を調節するためにカルボン酸のアルカリ金属塩やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリを添加したりすることは好ましい。
【００１４】
本発明に使用するＰＰＳは、ポリマーの結晶性に大きく影響しない範囲で共重合成分として以下に示すような結合構造単位を含んでいてもよい。
かかる結合構造単位としては、一般式（４）
【００１５】
【化６】

で表されるメタ結合構造単位、一般式（５）
【００１６】
【化７】

で表されるエーテル結合構造単位、一般式（６）
【００１７】
【化８】

で表されるスルホン結合構造単位、一般式（７）
【００１８】
【化９】

で表されるケトン結合構造単位、一般式（８）
【００１９】
【化１０】

で表されるビフェニル結合構造単位、一般式（９）
【００２０】
【化１１】

（式中、Ｒはアルキル基、ニトロ基、フェニル基又はアルコキシ基を示す。）
で表される置換フェニルスルフィド結合構造単位、一般式（１０）
【００２１】
【化１２】

で表される３官能フェニルスルフィド結合構造単位、一般式（１１）
【００２２】
【化１３】

で表されるナフチル結合構造単位などが挙げられる。
これらの結合構造単位は、３０モル％未満であればＰＰＳの結晶性に影響を与えることはないが、これらの構造単位は１０モル％以下であることが好ましい。特に３官能基以上のフェニル結合、ナフチルスルフィド結合などを共重合成分として選ぶ場合は、３モル％以下が好ましく、１モル％以下であることが特に好ましい。
【００２３】
本発明で使用するＰＡＳ樹脂（Ａ）は、成形品の機械的強度、芳香族ポリエステル樹脂との相溶性等の点で、線状構造を有するものである。線状構造を有するＰＡＳ樹脂（Ａ）とは、線状構造が主体であるが、上記機械的強度等の性能を損なわない限り、一部架橋構造を有していても構わないことを意味する。この線状構造を有するＰＡＳ樹脂は、特公昭５２−１２２４０号公報に記載される製造方法によって製造することが可能である。すなわちｐ−ジハロゲンベンゼンを、アルカリ金属硫化物、アルカリ金属過硫化物等のイオウ供給源、アルカリ金属カルボン酸、有機アミドが接触している混合物と反応させる方法である。
【００２４】
上記の線状構造を有するＰＡＳ樹脂は、酸処理の後に洗浄されたものであることが、残存金属イオン量を低減でき、耐湿特性を改善するとともに、重合の際副生する低分子量不純物の残存量を低減できるものである。この酸処理に使用される酸としては、ＰＡＳ樹脂を分解する作用を有さないものであれば特に制限はないが、例えば酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、珪酸、炭酸、プロピル酸等を挙げることができ、なかでも酢酸、塩酸が好ましい。酸処理の方法としては、酸または酸水溶液にＰＡＳ樹脂を浸漬する方法等があるが、必要に応じさらに攪拌または加熱することができる。
【００２５】
酸として酢酸を用い、ＰＡＳ樹脂としてＰＰＳを用いる方法をさらに具体的に説明する。まずｐＨ４の酢酸水溶液を８０〜９０℃に加熱し、その中にＰＰＳを浸漬し、３０分間攪拌する。この操作を行うことにより、残存金属イオン量を低減したり、低分子量不純物の残存量を低減するという効果が得られる。酸処理されたＰＰＳは、残存している酸または塩等を物理的に除去するため、水または温水で数回洗浄する。このときに使用される水としては、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。
【００２６】
上記の酸処理に使用するＰＰＳとして、ＰＰＳの粉粒体を用いることも可能である。このＰＰＳの粉粒体としては、ペレットのような粒状でも、重合した後のスラリ−状態にあるものでもよい。
【００２７】
本発明の耐熱性樹脂成形物品に使用するＰＰＳとしては、特にＡＳＴＭ Ｄ１２３８−８６による３１６℃／５０００ｇ荷重下（オリフィス：０．０８２５±０．００２インチ径×０．３１５±０．００１インチ長さ）でのメルトフローレートが、好ましくは３０００ｇ／１０分以下、更に好ましくは１５００ｇ／１０分以下のものが好適に用いられる。
【００２８】
次に、本発明に使用する芳香族ポリエステル（Ｂ）は、一般式（１）
【００２９】
【化１４】

及び／又は一般式（２）
【００３０】
【化１５】

で示されるポリエステル構造単位を有する芳香族ポリエステルである。
【００３１】
一般式（１）中、Ａｒは芳香族環又は複素環である。このＡｒとしては、具体的には、例えばベンゼン環、ナフタレン環、９−オキソフルオレン環、アントラセン環、アントラキノン環、ビフェニレン基、テルフェニル基、クアテルフェニル基、アゾベンゼン基、フラン環、チオフェン環、４Ｈ−ピラン環、４−オキソ−４Ｈ−ピラン環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環、キサンテン環、ジベンゾジオキシン環、フェノキサチイン環、チアントレン環、ピロール環、インドール環、カルバゾール環、ピラゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、キノリン環、ビピリジン環、ピリミジン環のごとき芳香族環や複素環構造のものが挙げられる。
【００３２】
Ｙは、炭素原子数が１〜８のアルキレン基である。また、ｎは繰り返し単位の数であり、整数であるが、ｎが２０〜２０００であるのが好ましい。
【００３３】
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、水素原子又は炭素原子数が１〜８のアルキル基であり、互いに同一でも相違していてもよく、そのうち少なくとも１つが炭素原子数が１〜８のアルキル基であるが、機械物性及び耐熱性向上の点で、すべて炭素原子数が１〜８のアルキル基であることが好ましく、このうち炭素原子数が１であるメチル基であるのが特に好ましい。
【００３４】
また一般式（２）中、Ａｒ、ｎは一般式（１）と同様である。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、水素原子又は炭素原子数が１〜８のアルキル基であり、互いに同一でも相違していてもよいが、機械物性及び耐熱性向上の点で、すべて炭素原子数が１〜８のアルキル基であることが好ましく、このうち炭素原子数が１であるメチル基であるのが特に好ましい。
【００３５】
本発明に使用する芳香族ポリエステル（Ｂ）は、一般的には芳香族ジカルボン酸及び芳香族ジオールから得られ、分子中に一般式（１）及び一般式（２）中のポリエステル構造単位を有するものである。本発明の芳香族ポリエステル（Ｂ）は上記構造を有するポリエステル構造単位を有していればよく、本願発明の効果を損なわない限り、その他の構造単位を有していてもよい。
本発明に使用する芳香族ポリエステル（Ｂ）としては、好ましくは重量平均分子量１０，０００〜１，０００，０００のものである。
【００３６】
上記の芳香族ポリエステル構造単位を構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、フタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、９−オキソフルオレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、アントラキノンジカルボン酸、ビフェニレンジカルボン酸、テルフェニルジカルボン酸、クアテルフェニルジカルボン酸、アゾベンゼンジカルボン酸、フランジカルボン酸、チオフェンジカルボン酸、４Ｈ−ピランジカルボン酸、４−オキソ−４Ｈ−ピランジカルボン酸、ジベンゾフランジカルボン酸、ジベンゾチオフェンジカルボン酸、キサンテンジカルボン酸、ジベンゾジオキシンジカルボン酸、フェノキサチインジカルボン酸、チアントレンジカルボン酸、ピロールジカルボン酸、インドールジカルボン酸、カルバゾールジカルボン酸、ピラゾールジカルボン酸、イミダゾールジカルボン酸、ピリジンジカルボン酸、キノリンジカルボン酸、ビピリジンジカルボン酸、ピリミジンジカルボン酸のごときジカルボン酸類が含まれる。このカルボン酸類には、各々の酸エステル誘導体、酸無水物、及び酸ハライド等も含まれる。
【００３７】
これらのカルボン酸成分のうち、イソフタル酸、テレフタル酸及びこれらの誘導体、酸無水物、酸ハライド等が好ましく、これらのカルボン酸を単独又は併用して用いられる。これらの配合比率としては、イソフタル酸類とテレフタル酸類（イソフタル酸類：テレフタル酸類）とをモル比で５〜１００：９５〜０であることが好ましく、６０〜１００：４０〜０であることがより好ましい。
【００３８】
一方、本発明の芳香族ポリエステル構造単位を構成する芳香族ジオール成分としては、例えば４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラアルキル−（１，１’−ビフェニル）−４、４’−ジオール (アルキル基は炭素原子数が１〜８)、３，３’−ジアルキル−（１，１’−ビフェニル）−４、４’−ジオール(アルキル基は炭素原子数が１〜８)、３−アルキル−（１，１’−ビフェニル）−４、４’−ジオール(アルキル基は炭素原子数が１〜８)、２、２’−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２、２’−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフェニル）プロパン、α、α’―ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）スルホン、４、４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルアゾベンゼン、４、４’−ジヒドロキシ−３，３’， ５，５’−テトラメチルベンゾフェノン等が挙げられる。
【００３９】
これらのうち３，３’，５，５’−テトラアルキル−（１，１’−ビフェニル）−４、４’−ジオール (アルキル基は炭素原子数が１〜８)が好ましく、３，３’，５，５’−テトラメチル−（１，１’−ビフェニル）−４、４’−ジオールが特に好ましい。
【００４０】
本発明に使用する芳香族ポリエステル（Ｂ）は、従来公知の重合法で製造することができる。例えば（１）芳香族ジカルボン酸ジハライドと芳香族ジオールをお互いに相溶しない二種の溶媒に溶解した後、アルカリおよび触媒量の第４級アンモニウム塩などの存在下に２液を混合・撹拌して重縮合反応を行う界面重合法、（２）芳香族ジカルボン酸ジハライドと芳香族ジオールを第３級アミンなどの酸を受容するアルカリ性化合物の存在下、有機溶媒中で反応せしめる溶液重合法、（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジエステルまたは、芳香族ジカルボン酸ジエステルと芳香族ジオールを原料として溶融状態でエステル交換反応する溶融重合法などが挙げられるが、上記の何れの方法で得られた芳香族ポリエステルでも使用できる。
【００４１】
本発明の製造方法で得られる耐熱性樹脂成形物品は、上述したＰＡＳ樹脂（Ａ）と芳香族ポリエステル（Ｂ）とを従来公知の方法で混合し（樹脂組成物）、溶融成形し、次いで熱処理、次いで基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けすることにより得られる。
【００４２】
上記混合の際のＰＡＳ樹脂（Ａ）と芳香族ポリエステル（Ｂ）との混合比は、ＰＡＳ樹脂（Ａ）９９．９〜２０重量部に対し、芳香族ポリエステル（Ｂ）０．１〜８０重量部であるのが好ましく、ＰＡＳ樹脂（Ａ）９５〜５０重量部に対し芳香族ポリエステル５〜５０重量部であるのが特に好ましい。芳香族ポリエステル（Ｂ）の配合量が上記の範囲であれば、本発明の耐熱性樹脂成形物品の耐熱性が更に向上することになる。
【００４３】
また、ＰＡＳ樹脂（Ａ）と芳香族ポリエステル（Ｂ）とを混合した樹脂組成物にはシラン化合物（Ｃ）を含有してもよい。
かかるシラン化合物（Ｃ）としては、例えば、アミノアルコキシシラン、エポキシアルコキシシラン、ビニルアルコキシシランなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を使用することができる。これらのうち、特に機械物性及び耐熱性向上の点でアミノアルコキシシランが好ましい。
【００４４】
かかるアミノアルコキシシランとしては、１分子中にアミノ基を１個以上有し、アルコキシ基を２個以上有するシラン化合物であればいずれも使用することができ、具体的には、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、 Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００４５】
また、エポキシアルコキシシランとしては、１分子中にエポキシ基を１個以上有し、アルコキシ基を２個以上有するシラン化合物であればいずれも使用することができ、具体的には、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
【００４６】
更に、ビニルアルコキシシランとしては、１分子中にビニル基を１個以上有し、アルコキシ基を２個以上有するシラン化合物であればいずれも使用することができ、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シランなどが挙げられる。
【００４７】
本発明に使用するシラン化合物（Ｃ）の配合量は、前記したＰＡＳ樹脂（Ａ）、芳香族ポリエステル（Ｂ）の合計量１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であることが好ましく、０．１〜２重量部であることが特に好ましい。
【００４８】
本発明に使用する樹脂組成物としては、上記ＰＡＳ樹脂（Ａ）、芳香族ポリエステル（Ｂ）、シラン化合物（Ｃ）のほかに、繊維状強化材（Ｄ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｄ−２）を含有してもよい。
かかる繊維状強化材（Ｄ−１）としては、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系又はピッチ系の炭素繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真ちゅう等の金属の繊維状物の無機質繊維状物質、及びアラミド繊維等の有機質繊維状物質等が挙げられる。
また、無機質フィラー（Ｄ−２）としては、例えば、マイカ、タルク、ワラステナイト、セリサイト、カオリン、クレー、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、ゼオライト、パイロフィライトなどの珪酸塩や炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ジルコニア、チタニア、酸化鉄などの金属酸化物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウムなどが挙げられる。
これらの繊維状強化材（Ｄ−１）、無機質フィラー（Ｄ−２）は、単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００４９】
本発明に使用する繊維状強化材（Ｄ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｄ−２）の配合量は、本発明の耐熱性樹脂成形物品の性能を損なわない範囲で使用することができ、ＰＡＳ樹脂（Ａ）と芳香族ポリエステル（Ｂ）との合計量１００重量部に対し、好ましくは３〜４００重量部の範囲である。
また繊維状強化材（Ｄ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｄ−２）は、本発明の耐熱性樹脂成形物品の性能を損なわない範囲で、シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤等の表面処理剤で表面処理を施したものであってもよい。
【００５０】
また、本発明に使用する樹脂組成物には、本発明の目的を逸脱しない範囲で、可塑剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐熱安定剤、耐候性安定剤、発泡剤、防錆剤、難燃剤、ワックス等を適量添加してもよい。
【００５１】
更に本発明に使用する樹脂組成物には、本発明の目的を損わない範囲で下記の如き重合体を混合して使用できる。かかる重合体としては、エチレン、ブチレン、ペンテン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルなどの単量体の単独重合体または共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレ−ト・ポリエチレンテレフタレ−ト等のポリエステル、ポリアセタ−ル、ポリカ−ボネ−ト、ポリサルホン、ポリアリルサルホン、ポリエ−テルサルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエ−テルケトン、ポリエ−テルエ−テルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド、シリコ−ン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、液晶ポリマ−、ポリアリ−ルエ−テルなどの単独重合体、ランダム共重合体またはブロック共重合体、グラフト共重合体等を挙げることができる。
【００５２】
上記樹脂組成物の溶融成形は、種々の公知の方法で行うことができる。例えば、ＰＡＳ樹脂、芳香族ポリエステル、必要に応じて添加される繊維用強化材及び／又は無機質フィラーやシラン化合物等をタンブラー又はヘンシェルミキサーなどで均一に混合し、１軸又は２軸の押出機に供給して溶融混練した後、ペレット化し、これを成形機に供し、これを溶融成形する方法が挙げられ、この方法が好ましい。
【００５３】
溶融成形法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形等が挙げられるが、このうち特に射出成形に好ましく適用できる。
【００５４】
本発明の耐熱性成形物品の製造方法は、上記で得られる溶融成形品を熱処理することに特徴がある。
かかる熱処理の条件は、樹脂の配合比等によって異なるため一概には規定することはできないが、通常、熱処理温度はポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）の融点マイナス５〜融点マイナス１００℃、好ましくは融点マイナス１０〜マイナス８５℃である。
ここでの融点とは、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ７）を用いてＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定したものをさす。
熱処理時間は熱処理温度によって相対的に変化するが、通常、好ましくは１分以上１００時間以下である。熱処理時間の上限については特に制限はないが、１０００時間以下が好ましい。
【００５５】
また、耐熱性樹脂成形物品の熱処理方法については、特に制限はないが、例えば所定温度に保たれた加熱装置内にて所定時間加熱する方法が適当である。加熱装置については特に制限はないが、例えば、熱循環式電気オーブン等が挙げられる。
【００５６】
本発明の製造方法により得られる耐熱性樹脂成形物品は、耐熱性や高温域での弾性率に優れる。
【００５７】
本発明で得られる耐熱性樹脂成形物品は、上記の性能を有するので、はんだ付けされた成形品に好ましく使用することができる。
かかるはんだ付け方法は、上記の耐熱性樹脂成形物品を、基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けするものである。
従来ＰＡＳ樹脂からなる成形物品では、はんだ付けされる基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下では融解又は変形が見られたが、本発明に使用する耐熱性樹脂成形物品は、はんだ付けされる基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下でも、成形物品が融解又は変形を生じることなく該基体にはんだ付けすることが可能である。
【００５８】
また、上記のはんだ付けされる基体の表面温度とは、ＳＭＴ方式におけるはんだ付け工程において、実際に測定した基体の表面上の温度を意味する。
該基体の具体例としては、ＳＭＴ方式におけるプリント印刷された配線基板や回路基板等が挙げられる。
【００５９】
本発明の耐熱性樹脂成形物品を得るためのはんだ付け工程としては、例えば、上記のＳＭＴ方式が挙げられる。
このＳＭＴ方式での加熱炉（リフロー炉）中での加熱方式には、▲１▼ヒーター上を移動する耐熱ベルトの上に基板を載せて加熱する熱伝導方式、▲２▼約２２０℃の沸点を有するフッ素系液体の凝集時の潜熱を利用するベーパーフェイズソルダリング（ＶＰＳ）方式、▲３▼熱風を強制的に循環させているところを通す熱風対流熱伝達方式、▲４▼赤外線により基板の上部又は上下両面から加熱する赤外線方式、▲５▼熱風による加熱と赤外線による加熱を組み合わせて用いる方式等があり、本発明では何れの加熱方式を用いてもよいが、特に好ましくは、赤外線による加熱方式である。赤外線による加熱方式を用いる利点としては、▲１▼ランニングコスト、メンテナンス性が優れている、▲２▼はんだ付け処理時間が短いことなどが挙げられる。
【００６０】
本発明の製造方法で得られる耐熱性樹脂成形物品は、電気・電子、車輌、家電、建築、サニタリー、スポーツ、雑貨等の幅広い分野で使用することができる。具体的な用途としては、コネクター、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、抵抗器、ＩＣやＬＥＤのハウジング、ギア、ベアリングリテーナー、スプリングホルダー、チェインテンショナー、ワッシャー、ウォームホイール、ベルト、フィルター、各種ハウジング、オートテンショナー及びウェイトローラー、ブレーカーパーツ、クラッチパーツ等が挙げられる。これらの中でも、表面実装方式対応用のコネクター、スイッチ、センサー、抵抗器、リレー、コンデンサー、ソケット、ジャック、ヒューズホルダー、コイルボビン、ＩＣやＬＥＤのハウジング等に有用である。
【００６１】
【実施例】
以下に、実施例により本発明を更に詳しく説明する。
【００６２】
実施例および比較例中における各種の測定方法及び評価基準は以下のとおりである。
（１）〔動的粘弾性〕
後記実施例で得られたペレットを射出成形機を用いて成形し、長さ２０ｍｍ×幅１０ｍｍ、厚さ２ｍｍの試験片を得た。次いでこの試験片について、表−１、表−２、表−３及び表−４に記載の条件で熱処理を行った後、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツルメンツ社製ＤＭＳ６１００）を用いて周波数１Ｈｚ、昇温速度４℃／分の条件で、温度領域２０℃〜２５０℃の範囲で測定し、貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度依存性（３０℃、８０℃、１３０℃、１８０℃）を求めた。
【００６３】
（２）〔はんだリフロー加熱後の曲げ強度及び曲げ破断伸び〕
後記実施例で得られたペレットを、射出成形機を用いて成形し、厚さ１．６ｍｍの試験片を得た。次いでこの試験片について、表−１、表−２、表−３及び表−４に記載の条件で熱処理を行った後、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じてはんだリフロー加熱後の曲げ強度及び曲げ破断伸びを測定した。リフロー加熱は赤外線リフロー装置（アサヒエンジニアリング社製ＴＰＦ−２）で行った。この際の加熱条件としては、それぞれ１８０℃で１００秒間予備加熱した後、基体表面が２８０℃に到達するまで加熱保持を行った。つまり、２００℃以上の領域で１００秒間、２２０℃以上の領域で９０秒間、２４０℃以上の領域で８０秒間、２６０℃以上の領域で６０秒間となるように温度プロファイル（温度曲線）をリフロー装置にて設定を行い、加熱保持を行った。
【００６４】
（３）〔はんだ付け時の成形物品の外観〕
後記実施例で得られたペレットを、射出成形機を用いて成形し、形状が縦７０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ８ｍｍ、０．８ｍｍ厚さの箱形コネクターを作成した。次いでこの箱形コネクターの熱処理を行った後、プリント基板の上に載せて、前記の（２）と同条件で加熱した。外観評価は加熱後に箱形コネクターを目視観察し、下記の２段階の基準で評価した。
Ａ；外観に変化は見られない。
Ｂ；表面荒れもしくは融解が観察される。
【００６５】
（４）〔メルトフローレート〕
後記実施例で使用したＰＰＳをそのままＡＳＴＭ Ｄ１２３８−８６に準じて、３１６℃／５０００ｇ荷重下（オリフィス：０．０８２５±０．００２インチ径×０．３１５±０．００１インチ長さ）、メルトインデクサー（東洋精機社製ＡＳＴＭ−Ｃ）を用いてメルトフローレートを測定した。
【００６６】
[合成１]（芳香族ポリエステルの合成）
撹拌翼、窒素導入口を備えた重合装置に３，３’，５，５’−テトラメチル−１，１’−ビフェニル−４、４’−ジオール２.４２Ｋｇ（１０.０モル）とメタクレゾール５０ｇを、水酸化ナトリウム１.０Ｋｇを含む３０Ｌの脱酸素水に溶解し水溶液を得た。別に、６４ｇのテトラブチルアンモニウムブロマイド、イソフタル酸クロリド１.６２Ｋｇ（８.０モル）、テレフタル酸クロリド０．４１Ｋｇ（２.０モル）を５Ｌのジクロロメタンに溶解させ有機溶液を得た。
水溶液を窒素気流下で撹拌しながら有機溶液を加え、２５℃で３０分間撹拌を続けた後、水溶液相を除去した。生成物を含む有機溶液相を蒸留水で繰り返し洗浄した後に、アセトン浴に注ぎ沈殿を得、更にアセトンで洗浄して芳香族ポリエステルを得た。その後、真空乾燥機にて２００℃で３時間、約１０Ｐａの減圧条件下で真空乾燥して３.２Ｋｇの芳香族ポリエステルを得た。この芳香族ポリエステルを以下ＰＡＲ−１という。
【００６７】
[合成例２]（芳香族ポリエステルの合成）
合成例１における３，３’，５，５’−テトラメチル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオールに代えて、４，４’−ビフェノール１．８６Ｋｇ（１０．０モル）を用いて、合成例１と同様の操作を行い芳香族ポリエステルを得た。この芳香族ポリエステルを以下ＰＡＲ−２という。
【００６８】
[合成例３]（芳香族ポリエステルの合成）
合成例１における３，３’，５，５’−テトラメチル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジオールに代えて、、４，４’−イソプロピリデンビス（２，６−ジメチルフェノール）２．８４Ｋｇ（１０．０モル）を用いて、合成例１と同様の操作を行い芳香族ポリエステルを得た。この芳香族ポリエステルを以下ＰＡＲ−３という。
【００６９】
［実施例１〜１６］及び［比較例１〜８］
まず、表−１、表−２、表−３及び表−４に記載する比率にてＰＰＳと芳香族ポリエステルをタンブラーで均一に混合した。その後、東芝機械（株）製ベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを上記混合物６０重量部に対して４０重量部供給しながら３１０℃で溶融混練して該組成物のペレットを得た。
その後、該組成物より得られたペレットを用いて動的粘弾性測定用および曲げ強度測定用試験片を作製して、それぞれ熱処理ののち、はんだリフロー加熱後のＰＰＳ側における貯蔵弾性率（Ｅ'）の温度依存性（３０℃、８０℃、１３０℃、１８０℃）及び曲げ強度を測定した。また、箱形コネクターを成形して、熱処理ののち、はんだリフロー加熱後の箱形コネクターの外観評価を行った。評価結果は、表−１、表−２、表−３及び表−４のとおりであった。
【００７０】
実施例１〜４はいずれもリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）と合成例１で合成した芳香族ポリエステルからなる溶融成形物に熱処理を施した例であるが、赤外線リフロー加熱後も曲げ強度の低下及び表面荒れは観測されない。一方、比較例１と比べて各温度における貯蔵弾性率（Ｅ'）は何れも向上した。
【００７１】
実施例５〜８はいずれもリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）と合成例２で合成した芳香族ポリエステルからなる溶融成形物に熱処理を施した例であるが、赤外線リフロー加熱後も曲げ強度の低下及び表面荒れは観測されない。一方、比較例２と比べて各温度における貯蔵弾性率（Ｅ'）は何れも向上した。
【００７２】
実施例９〜１２はいずれも架橋型ＰＰＳ（メルトフローレート；７００ｇ／１０分）と合成例２で合成した芳香族ポリエステルからなる溶融成形物に熱処理を施した例であるが、赤外線リフロー加熱後も曲げ強度の低下及び表面荒れは観測されない。一方、比較例３と比べて各温度における貯蔵弾性率（Ｅ'）は何れも向上した。
【００７３】
実施例１３〜１６はいずれもリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）と合成例３で合成した芳香族ポリエステル樹脂からなる溶融成形物に熱処理を施した例であるが、赤外線リフロー加熱後も曲げ強度の低下及び表面荒れは観測されない。一方、比較例４と比べて各温度における貯蔵弾性率（Ｅ'）は何れも向上した。
【００７４】
比較例１はリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）とＰＡＲ−１からなる溶融成形物に熱処理を施さない例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００７５】
比較例２はリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）とＰＡＲ−２からなる溶融成形物に熱処理を施さない例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００７６】
比較例３は架橋型ＰＰＳ（メルトフローレート；７００ｇ／１０分）とＰＡＲ−２からなる溶融成形物に熱処理を施さない例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００７７】
比較例４はリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）とＰＡＲ−３からなる溶融成形物に熱処理を施さない例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００７８】
比較例５はリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）からなる溶融成形物に熱処理を施さない例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００７９】
比較例６はリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）からなる溶融成形物に熱処理を施した例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００８０】
比較例７はリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）と市販のポリアリレートであるＵ−１００（ユニチカ株式会社製の芳香族ポリエステルであり、４，４’−イソプロピリデンビスフェノールとイソフタル酸およびテレフタル酸からなる。）からなる溶融成形物に熱処理を施さない例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００８１】
比較例８はリニアー型ＰＰＳ（メルトフローレート；１０００ｇ／１０分）と市販のポリアリレートであるＵ−１００（ユニチカ株式会社製の芳香族ポリエステルであり、４，４’−イソプロピリデンビスフェノールとイソフタル酸およびテレフタル酸からなる。）からなる溶融成形物に熱処理を施した例であるが、赤外線リフロー加熱後の曲げ強度が低下し、外観でも表面荒れが観測される。
【００８２】
【表１】

【００８３】
【表２】

【００８４】
【表３】

【００８５】
【表４】

1)大日本インキ化学工業（株）製リニアー型PPS「DSP LR-03G」(メルトフローレート;1000g/10分)2)大日本インキ化学工業（株）製架橋型PPS「DSP C-106G」(メルトフローレート;700g/10分)3) ユニチカ（株）製芳香族ポリエステル「Uポリマー U-100」
【発明の効果】
本発明の製造方法で得られた熱可塑性樹脂成形物品は、優れた高温域での弾性率及び耐熱性を有し、はんだ付けされる基体が高温下に曝されても、はんだ付け行程後の基体上の成形物品の強度変化、及び外観変化が非常に小さいので、特に電気・電子分野におけるコネクター、スイッチ、リレー、コイルボビン等の電子部品のＳＭＴ方式におけるプリント基板上へのはんだ付け方法に有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a heat-resistant resin molded article, characterized by melt-molding and heat-treating a resin composition containing a polyarylene sulfide resin and an aromatic polyester resin having a specific structure, and the heat resistance obtained Since the molded article is excellent in heat resistance, rigidity and the like, it is suitably used for precision parts, various electric / electronic parts, machine parts, automobile parts and the like.
[0002]
[Prior art]
Polyarylene sulfide resins typified by polyphenylene sulfide resins have a high melting point, excellent flame resistance and chemical resistance, and good fluidity during molding. Widely used in parts, machine parts and automobile parts.
[0003]
In recent years, in the field of electrical and electronic industries, resin-based electronic components are soldered onto a printed circuit board by a surface mounting method (hereinafter referred to as an SMT method) in accordance with downsizing of products and improvement of productivity. The method of attaching is come to be adopted. Conventionally, the solder used in this surface mounting technology was generally tin-lead eutectic solder (melting point 184 ° C). However, in recent years, the amount of lead used has been reduced due to environmental pollution, and the total elimination has been promoted. Has been.
As an alternative material, so-called lead-free solders in which several types of metals are added based on tin have been proposed, but all have higher melting points than tin-lead eutectic solder (for example, in the case of tin-silver eutectic solder) Has a melting point of 220 ° C., and the temperature of the heating furnace (reflow furnace) must be further increased during surface mounting. As a result, when soldering using the SMT method, there is a possibility that the molded article will melt or deform when a resin-based molded article such as a connector is passed through a soldering heating furnace (reflow furnace). Further, there is a strong demand for molded articles having higher heat resistance in this field.
[0004]
In order to improve the heat resistance of the polyarylene sulfide resin, for example, in Japanese Patent No. 3194385, various polymers, that is, polyphenylene ether, polysulfone, polycarbonate, polyarylate, polyetherimide, and the like, and polyarylene sulfide resin are melt-kneaded. A technique for heat-treating the molded product has been reported. However, these methods can slightly improve the heat resistance and the decrease in elastic modulus at high temperatures, but the degree is extremely small, for example, satisfying the level required for the above-mentioned surface mountable parts, etc. It wasn't.
[0005]
Furthermore, a technique in which an aromatic polyester is blended with a polyarylene sulfide resin is described in JP-A-53-57255. However, this publication does not describe the heat treatment described in the present invention. Although this technology can improve impact resistance and heat resistance, the degree thereof is still insufficient, and has not reached the level required for surface mountable parts.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is a heat-resistant resin-molded article containing a polyarylene sulfide resin in which the elastic modulus and heat resistance of the polyarylene sulfide resin in a high temperature range are dramatically improved than before, The present invention provides a method for producing a heat-resistant molded article having excellent heat resistance even under high-temperature conditions in a heating furnace (reflow furnace), and a soldering method for the heat-resistant molded article.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of diligent research to solve the above-mentioned problems, the present inventors have heat-treated a composition containing a polyarylene sulfide resin and an aromatic polyester having a polyester structural unit having a specific structure, thereby making it more heat-resistant than before. And heat-resistant resin molded articles with excellent elastic modulus at high temperatures, and molded articles with excellent heat resistance even during surface mounting, even under high-temperature conditions in a heating furnace (reflow furnace) As a result, the present invention has been completed.
[0008]
That is, the present invention relates to a polyarylene sulfide resin (A) having a linear structure treated with an acid and a compound represented by the general formula (1) in the molecule.
[Chemical 3]

(In the formula, Ar is an aromatic ring or a heterocyclic ring. Y is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. N is a repeating unit and is an integer.) ¹ , R ² , R ³ And R ⁴ Is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, which may be the same as or different from each other, and at least one of them is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. ) And / or general formula (2)
[Formula 4]

(In the formula, Ar is an aromatic ring or a heterocyclic ring. N is a repeating unit and is an integer. R ¹ , R ² , R ³ And R ⁴ Is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, which may be the same or different. The resin composition comprising an aromatic polyester (B) having a polyester structural unit represented by) is melt-molded, and then the resulting melt-molded product is heat treated do it Heat-resistant resin molded article And then soldering to the substrate under the condition that the surface temperature of the substrate is 280 ° C. or higher, a method for producing a soldered heat-resistant resin molded article Is to provide.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
First, a method for producing a heat-resistant resin molded article of the present invention is a resin composition comprising an acid-treated linear polyarylene sulfide resin (A) and an aromatic polyester (B) having a specific structure. And then heat-treating the resulting melt-formed product. The Heat-resistant resin molded article And then soldering to the substrate under conditions where the surface temperature of the substrate is 280 ° C. or higher To do.
[0010]
Used in the present invention Of acid-treated linear structure The polyarylene sulfide resin (A) [hereinafter referred to as PAS resin (A)] includes a repeating unit having a structure in which an aromatic ring which may have a substituent and a sulfur atom are bonded, and is a random copolymer. , Block copolymers, and mixtures thereof or mixtures with homopolymers. Typical examples of the random copolymer and the block copolymer include polyphenylene sulfide (hereinafter referred to as PPS), polyphenylene sulfide ketone, polyphenylene sulfide sulfone, polyphenylene sulfide ketone sulfone and the like. Among the PAS resins (A), it is preferable in terms of heat resistance and crystallinity that the bond of the sulfur atom to the aromatic ring in the repeating unit is a structure bonded to the para position of the aromatic ring.
[0011]
The PAS resin (A) used in the present invention is preferably PPS, and in particular, the following general formula (3)
[0012]
[Chemical formula 5]

PPS containing 70 mol% or more of the structural unit represented by (the aromatic ring does not contain a substituent) is preferable from the viewpoint of physical properties and economics of the obtained molded article. If the amount is 70 mol% or more, a molded article having excellent characteristics can be obtained.
[0013]
As a method for producing PPS, for example, (1) a method of reacting sodium sulfide and p-dichlorobenzene in an amide solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylacetamide or a sulfone solvent such as sulfolane, or (2) p -A method of polymerizing dichlorobenzene in the presence of sulfur and sodium carbonate; (3) a method of polymerizing in a polar solvent in the presence of sodium sulfide or sodium hydrosulfide and sodium hydroxide or hydrogen sulfide and sodium hydroxide; 4 ▼ Method by self-condensation of p-chlorothiophenol. In the present invention, among these methods, (1) a method in which sodium sulfide and p-dichlorobenzene are reacted in an amide solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylacetamide or a sulfone solvent such as sulfolane is preferred. In this case, in order to adjust the degree of polymerization, it is preferable to add an alkali metal salt of carboxylic acid or an alkali metal salt of sulfonic acid or an alkali hydroxide.
[0014]
The PPS used in the present invention may contain a bonded structural unit as shown below as a copolymerization component as long as the crystallinity of the polymer is not greatly affected.
Such a bond structural unit may be represented by the general formula (4)
[0015]
[Chemical 6]

Meta bond structural unit represented by general formula (5)
[0016]
[Chemical 7]

An ether bond structural unit represented by the general formula (6)
[0017]
[Chemical 8]

A sulfone bond structural unit represented by the general formula (7)
[0018]
[Chemical 9]

A ketone bond structural unit represented by the general formula (8)
[0019]
[Chemical Formula 10]

A biphenyl bond structural unit represented by the general formula (9)
[0020]
Embedded image

(In the formula, R represents an alkyl group, a nitro group, a phenyl group or an alkoxy group.)
A substituted phenyl sulfide bond structural unit represented by the general formula (10)
[0021]
Embedded image

A trifunctional phenyl sulfide bond structural unit represented by the general formula (11)
[0022]
Embedded image

The naphthyl bond structural unit etc. which are represented by these are mentioned.
If these bonded structural units are less than 30 mol%, the crystallinity of PPS will not be affected, but these structural units are preferably 10 mol% or less. In particular, when a tri- or higher functional phenyl bond, naphthyl sulfide bond or the like is selected as a copolymerization component, it is preferably 3 mol% or less, particularly preferably 1 mol% or less.
[0023]
The PAS resin (A) used in the present invention is, in terms of mechanical strength of the molded product, compatibility with the aromatic polyester resin, etc. Linear structure Have is there . Linear structure Have PAS resin (A) The term “linear structure” mainly means that it may have a partially crosslinked structure as long as the performance such as the mechanical strength is not impaired. this Linear structure The PAS resin possessed can be produced by the production method described in Japanese Patent Publication No. 52-12240. That is, p-dihalogenbenzene is reacted with a mixture in contact with a sulfur source such as an alkali metal sulfide or alkali metal persulfide, an alkali metal carboxylic acid, or an organic amide.
[0024]
above Linear structure The PAS resin that has been washed after the acid treatment can reduce the amount of residual metal ions, improve the moisture resistance, and reduce the residual amount of low molecular weight impurities by-produced during polymerization. Is. The acid used for this acid treatment is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing the PAS resin, and examples thereof include acetic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, silicic acid, carbonic acid, propyl acid and the like. Of these, acetic acid and hydrochloric acid are preferred. Examples of the acid treatment method include a method of immersing the PAS resin in an acid or an acid aqueous solution, and the like, and if necessary, can be further stirred or heated.
[0025]
A method of using acetic acid as the acid and PPS as the PAS resin will be described more specifically. First, an aqueous acetic acid solution having a pH of 4 is heated to 80 to 90 ° C., PPS is immersed therein, and stirred for 30 minutes. By performing this operation, the effect of reducing the amount of residual metal ions or the amount of low molecular weight impurities can be obtained. The acid-treated PPS is washed several times with water or warm water in order to physically remove the remaining acid or salt. The water used at this time is preferably distilled water or deionized water.
[0026]
It is also possible to use a PPS granular material as the PPS used in the acid treatment. The PPS particles may be in the form of pellets or in a slurry state after polymerization.
[0027]
The PPS used in the heat-resistant resin molded article of the present invention is particularly under the load of 316 ° C./5000 g according to ASTM D1238-86 (orifice: 0.0825 ± 0.002 inch diameter × 0.315 ± 0.001 inch length). The melt flow rate in (3) is preferably 3000 g / 10 min or less, more preferably 1500 g / 10 min or less.
[0028]
Next, the aromatic polyester (B) used in the present invention has the general formula (1).
[0029]
Embedded image

And / or general formula (2)
[0030]
Embedded image

An aromatic polyester having a polyester structural unit represented by
[0031]
In general formula (1), Ar is an aromatic ring or a heterocyclic ring. Specific examples of Ar include, for example, a benzene ring, naphthalene ring, 9-oxofluorene ring, anthracene ring, anthraquinone ring, biphenylene group, terphenyl group, quaterphenyl group, azobenzene group, furan ring, thiophene ring, 4H-pyran ring, 4-oxo-4H-pyran ring, dibenzofuran ring, dibenzothiophene ring, xanthene ring, dibenzodioxin ring, phenoxathiin ring, thianthrene ring, pyrrole ring, indole ring, carbazole ring, pyrazole ring, imidazole ring , A pyridine ring, a quinoline ring, a bipyridine ring, and a pyrimidine ring, and those having an aromatic ring or a heterocyclic structure.
[0032]
Y is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. Is . N is the number of repeating units and is an integer, but n is preferably 20 to 2000.
[0033]
R ¹ , R ² , R ³ And R ⁴ Is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, which may be the same or different from each other, and at least one of them is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. From the viewpoint of improving the properties, it is preferable that all are alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, and among them, a methyl group having 1 carbon atom is particularly preferable.
[0034]
In general formula (2), Ar and n are the same as in general formula (1). R ¹ , R ² , R ³ And R ⁴ Is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, which may be the same or different from each other, but are all alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms in terms of improving mechanical properties and heat resistance. Of these, a methyl group having 1 carbon atom is particularly preferred.
[0035]
The aromatic polyester (B) used in the present invention is generally obtained from an aromatic dicarboxylic acid and an aromatic diol, and has a polyester structural unit in the general formula (1) and general formula (2) in the molecule. Is. The aromatic polyester (B) of this invention should just have the polyester structural unit which has the said structure, and may have another structural unit, unless the effect of this invention is impaired.
The aromatic polyester (B) used in the present invention preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 1,000,000.
[0036]
Examples of the aromatic dicarboxylic acid component constituting the aromatic polyester structural unit include phthalic acid, terephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, 9-oxofluorenedicarboxylic acid, anthracene dicarboxylic acid, anthraquinone dicarboxylic acid, biphenylene dicarboxylic acid, Phenyldicarboxylic acid, quaterphenyldicarboxylic acid, azobenzenedicarboxylic acid, furandicarboxylic acid, thiophenedicarboxylic acid, 4H-pyrandicarboxylic acid, 4-oxo-4H-pyrandicarboxylic acid, dibenzofurandicarboxylic acid, dibenzothiophenedicarboxylic acid, xanthenedicarboxylic acid , Dibenzodioxin dicarboxylic acid, phenoxathiin dicarboxylic acid, thianthylene dicarboxylic acid, pyrrole dicarboxylic acid, indole dicarboxylic acid, carbazole di Carboxylic acid, pyrazole dicarboxylic acids, imidazole dicarboxylic acid, pyridine-dicarboxylic acid, quinoline dicarboxylic acid, bipyridine dicarboxylic acids include dicarboxylic acids such as pyrimidine dicarboxylic acid. These carboxylic acids include each acid ester derivative, acid anhydride, acid halide and the like.
[0037]
Of these carboxylic acid components, isophthalic acid, terephthalic acid and derivatives thereof, acid anhydrides, acid halides and the like are preferable, and these carboxylic acids are used alone or in combination. As these compounding ratios, isophthalic acids and terephthalic acids (isophthalic acids: terephthalic acids) are preferably in a molar ratio of 5-100: 95-0, more preferably 60-100: 40-0. .
[0038]
On the other hand, examples of the aromatic diol component constituting the aromatic polyester structural unit of the present invention include 4,4′-biphenol, 3,3 ′, 5,5′-tetraalkyl- (1,1′-biphenyl)- 4,4′-diol (the alkyl group has 1 to 8 carbon atoms), 3,3′-dialkyl- (1,1′-biphenyl) -4,4′-diol (the alkyl group has 1 carbon atom) -8), 3-alkyl- (1,1′-biphenyl) -4,4′-diol (the alkyl group has 1 to 8 carbon atoms), 2,2′-bis (4-hydroxy-3-methyl) Phenyl) propane, 2,2′-bis (4-hydroxy-3-ethylphenyl) propane, α, α′-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -1,4-diisopropylbenzene, bis ( 4-hydroxy-3-methylphenyl) methane, bis ( -Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ether, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) sulfide, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) sulfone, 4,4'-dihydroxy-3 3,3′-dimethylazobenzene, 4,4′-dihydroxy-3,3 ′, 5,5′-tetramethylbenzophenone and the like.
[0039]
Of these, 3,3 ′, 5,5′-tetraalkyl- (1,1′-biphenyl) -4,4′-diol (the alkyl group has 1 to 8 carbon atoms) is preferred, and 3,3 ′ , 5,5′-tetramethyl- (1,1′-biphenyl) -4,4′-diol is particularly preferred.
[0040]
The aromatic polyester (B) used in the present invention can be produced by a conventionally known polymerization method. For example, (1) after dissolving an aromatic dicarboxylic acid dihalide and an aromatic diol in two kinds of solvents that are not compatible with each other, the two liquids are mixed and stirred in the presence of an alkali and a catalytic amount of a quaternary ammonium salt. (2) solution polymerization in which an aromatic dicarboxylic acid dihalide and an aromatic diol are reacted in an organic solvent in the presence of an alkaline compound that accepts an acid such as a tertiary amine, ( 3) A melt polymerization method in which a transesterification reaction is performed in a molten state using an aromatic dicarboxylic acid and an aromatic diester, or an aromatic dicarboxylic acid diester and an aromatic diol as raw materials, and the fragrance obtained by any of the above methods. It is also possible to use a group polyester.
[0041]
The heat-resistant resin molded article obtained by the production method of the present invention is prepared by mixing the above-described PAS resin (A) and aromatic polyester (B) by a conventionally known method (resin composition), melt molding, and then heat treatment. Then, soldering to the base under the condition that the surface temperature of the base is 280 ° C. or higher Can be obtained.
[0042]
The mixing ratio of the PAS resin (A) and the aromatic polyester (B) during the mixing is 0.1 to 80 wt% of the aromatic polyester (B) with respect to 99.9 to 20 wt parts of the PAS resin (A). The aromatic polyester is particularly preferably 5 to 50 parts by weight with respect to 95 to 50 parts by weight of the PAS resin (A). When the blending amount of the aromatic polyester (B) is in the above range, the heat resistance of the heat resistant resin molded article of the present invention is further improved.
[0043]
Moreover, the silane compound (C) may be contained in the resin composition obtained by mixing the PAS resin (A) and the aromatic polyester (B).
Examples of the silane compound (C) include aminoalkoxysilane, epoxyalkoxysilane, vinylalkoxysilane, and the like, and one or more of these can be used. Of these, aminoalkoxysilane is particularly preferred in terms of improving mechanical properties and heat resistance.
[0044]
Any aminoalkoxysilane can be used as long as it is a silane compound having one or more amino groups and two or more alkoxy groups in one molecule. Specifically, for example, γ-amino Propyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β ( Aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-phenyl-γ -Aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrime Kishishiran and the like.
[0045]
Any epoxy alkoxysilane can be used as long as it is a silane compound having one or more epoxy groups in one molecule and two or more alkoxy groups. Specifically, for example, γ- Examples thereof include glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and γ-glycidoxypropyltriethoxysilane.
[0046]
Furthermore, any vinylalkoxysilane can be used as long as it is a silane compound having one or more vinyl groups and two or more alkoxy groups in one molecule, such as vinyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane. Examples include methoxysilane and vinyltris (β-methoxyethoxy) silane.
[0047]
It is preferable that the compounding quantity of the silane compound (C) used for this invention is 0.01-5 weight part with respect to 100 weight part of total amounts of above-described PAS resin (A) and aromatic polyester (B). 0.1 to 2 parts by weight is particularly preferable.
[0048]
As the resin composition used in the present invention, in addition to the PAS resin (A), aromatic polyester (B), and silane compound (C), a fibrous reinforcing material (D-1) and / or an inorganic filler (D -2) may be contained.
Examples of the fibrous reinforcing material (D-1) include glass fiber, PAN-based or pitch-based carbon fiber, silica fiber, silica-alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, and boron. Examples thereof include inorganic fibrous materials such as aluminum acid fibers, potassium titanate fibers, and metal fibrous materials such as stainless steel, aluminum, titanium, copper, brass, and organic fibrous materials such as aramid fibers.
Examples of the inorganic filler (D-2) include silicates such as mica, talc, wollastonite, sericite, kaolin, clay, bentonite, asbestos, alumina silicate, zeolite, pyrophyllite, calcium carbonate, and magnesium carbonate. , Carbonates such as dolomite, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, metal oxides such as alumina, magnesium oxide, silica, zirconia, titania and iron oxide, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, calcium phosphate Etc.
These fibrous reinforcing materials (D-1) and inorganic fillers (D-2) may be used alone or in combination of two or more.
[0049]
The compounding amount of the fibrous reinforcing material (D-1) and / or inorganic filler (D-2) used in the present invention can be used within a range that does not impair the performance of the heat resistant resin molded article of the present invention. Preferably it is the range of 3-400 weight part with respect to 100 weight part of total amounts of PAS resin (A) and aromatic polyester (B).
Further, the fibrous reinforcing material (D-1) and / or the inorganic filler (D-2) is a surface such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent as long as the performance of the heat resistant resin molded article of the present invention is not impaired. The surface treatment may be performed with a treatment agent.
[0050]
Further, the resin composition used in the present invention includes a plasticizer, a release agent, a colorant, a lubricant, a heat stabilizer, a weather resistance stabilizer, a foaming agent, and a rust preventive agent without departing from the object of the present invention. An appropriate amount of a flame retardant, wax or the like may be added.
[0051]
Furthermore, the following polymer can be mixed and used for the resin composition used for this invention in the range which does not impair the objective of this invention. Examples of such polymers include monomers such as ethylene, butylene, pentene, butadiene, isoprene, chloroprene, styrene, α-methylstyrene, vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic acid ester, methacrylic acid ester, and (meth) acrylonitrile. Polymer or copolymer, Polyurethane, Polyamide, Polybutylene terephthalate, Polyester such as polyethylene terephthalate, Polyacetal, Polycarbonate, Polysulfone, Polyallylsulfone, Polyethersulfone, Polyphenylene ether , Homopolymers such as polyether ketone, polyether ether ketone, polyimide, polyamide imide, polyether imide, silicone resin, epoxy resin, phenoxy resin, liquid crystal polymer, poly aryl ether, random Polymer or block copolymer, can be mentioned graft copolymers.
[0052]
The melt molding of the resin composition can be performed by various known methods. For example, PAS resin, aromatic polyester, fiber reinforcing material and / or inorganic filler and silane compound added as necessary are uniformly mixed with a tumbler or Henschel mixer, etc. After supplying and melt-kneading, the method of pelletizing, using this for a molding machine, and melt-molding this is mentioned, This method is preferable.
[0053]
Examples of the melt molding method include injection molding, extrusion molding, compression molding and the like, and among these, it can be preferably applied particularly to injection molding.
[0054]
The method for producing a heat-resistant molded article of the present invention is characterized by heat-treating the melt-formed product obtained above.
The conditions for such heat treatment vary depending on the compounding ratio of the resin and cannot be defined unconditionally. Usually, the heat treatment temperature is from the melting point minus 5 to minus 100 ° C. of the polyarylene sulfide resin (A), preferably minus the melting point. 10 to minus 85 ° C.
The melting point here refers to a value measured according to JIS K 7121 using a differential scanning calorimeter (DSC7 manufactured by Perkin Elmer).
The heat treatment time changes relatively depending on the heat treatment temperature, but is usually preferably 1 minute or more and 100 hours or less. Although there is no restriction | limiting in particular about the upper limit of heat processing time, 1000 hours or less are preferable.
[0055]
The heat treatment method for the heat-resistant resin molded article is not particularly limited, but for example, a method of heating for a predetermined time in a heating apparatus maintained at a predetermined temperature is appropriate. Although there is no restriction | limiting in particular about a heating apparatus, For example, a heat circulation type electric oven etc. are mentioned.
[0056]
The heat-resistant resin molded article obtained by the production method of the present invention is excellent in heat resistance and elastic modulus in a high temperature range.
[0057]
Since the heat resistant resin molded article obtained by the present invention has the above performance, it can be preferably used for a soldered molded article.
This soldering method is to solder the above heat-resistant resin molded article to the substrate under the condition that the surface temperature of the substrate is 280 ° C. or higher.
In the conventional molded article made of PAS resin, melting or deformation was observed under the condition that the surface temperature of the substrate to be soldered was 280 ° C. or higher. However, the heat-resistant resin molded article used in the present invention was soldered. Even under the condition that the surface temperature of the substrate is 280 ° C. or higher, the molded article can be soldered to the substrate without melting or deformation.
[0058]
The surface temperature of the substrate to be soldered means the temperature on the surface of the substrate actually measured in the soldering process in the SMT method.
Specific examples of the substrate include printed circuit boards and circuit boards in the SMT method.
[0059]
As a soldering process for obtaining the heat-resistant resin molded article of the present invention, for example, the above-described SMT method may be mentioned.
The heating method in the SMT heating furnace (reflow furnace) includes (1) a heat conduction method in which a substrate is heated on a heat-resistant belt moving on a heater, and (2) a boiling point of about 220 ° C. Vapor phase soldering (VPS) method using latent heat at the time of flocculation of fluorinated liquids, (3) Hot air convection heat transfer method through which hot air is forced to circulate, (4) Infrared rays There are an infrared method in which heating is performed from the top or both upper and lower surfaces, and a method using a combination of (5) heating with hot air and heating with infrared rays, and any heating method may be used in the present invention. It is a method. Advantages of using the infrared heating method include (1) excellent running cost and maintainability, and (2) a short soldering time.
[0060]
The heat-resistant resin molded article obtained by the production method of the present invention can be used in a wide range of fields such as electricity / electronics, vehicles, home appliances, architecture, sanitary, sports, miscellaneous goods and the like. Specific applications include connectors, switches, sensors, sockets, capacitors, jacks, fuse holders, relays, coil bobbins, resistors, IC and LED housings, gears, bearing retainers, spring holders, chain tensioners, washers, worm wheels. , Belts, filters, various housings, auto tensioners and weight rollers, breaker parts, clutch parts, and the like. Among these, it is useful for connectors, switches, sensors, resistors, relays, capacitors, sockets, jacks, fuse holders, coil bobbins, IC and LED housings, etc., for surface mounting.
[0061]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[0062]
Various measurement methods and evaluation criteria in Examples and Comparative Examples are as follows.
(1) [Dynamic viscoelasticity]
The pellets obtained in Examples described later were molded using an injection molding machine to obtain a test piece having a length of 20 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 2 mm. Next, the test piece was subjected to heat treatment under the conditions described in Table-1, Table-2, Table-3, and Table-4, and then a frequency of 1 Hz using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (DMS6100 manufactured by Seiko Instruments Inc.). The temperature dependence of the storage elastic modulus (E ′) was measured at 30 ° C., 80 ° C., 130 ° C. and 180 ° C. under the temperature rising rate of 4 ° C./min. Asked.
[0063]
(2) [Bending strength and bending breaking elongation after solder reflow heating]
The pellets obtained in Examples described later were molded using an injection molding machine to obtain a test piece having a thickness of 1.6 mm. Next, the test piece was heat-treated under the conditions described in Table-1, Table-2, Table-3, and Table-4, and then measured for bending strength and bending fracture elongation after solder reflow heating in accordance with ASTM D790. did. Reflow heating was performed with an infrared reflow apparatus (TPF-2 manufactured by Asahi Engineering Co., Ltd.). As heating conditions at this time, each substrate was preheated at 180 ° C. for 100 seconds, and then heated and held until the substrate surface reached 280 ° C. In other words, the temperature profile (temperature curve) is reflowed so as to be 100 seconds in a region of 200 ° C. or higher, 90 seconds in a region of 220 ° C. or higher, 80 seconds in a region of 240 ° C. or higher, and 60 seconds in a region of 260 ° C. or higher. Was set and heated and held.
[0064]
(3) [Appearance of molded article during soldering]
The pellets obtained in the examples described later were molded using an injection molding machine to produce a box connector having a shape of 70 mm long × 10 mm wide × 8 mm high and 0.8 mm thick. Next, the box connector was heat-treated and then placed on a printed circuit board and heated under the same conditions as in (2) above. Appearance evaluation was carried out by visually observing the box connector after heating and evaluated according to the following two-stage criteria.
A: No change in appearance is seen.
B: Surface roughening or melting is observed.
[0065]
(4) [Melt flow rate]
In accordance with ASTM D1238-86, the PPS used in the examples described below is subjected to a load of 316 ° C./5000 g (orifice: 0.0825 ± 0.002 inch diameter × 0.315 ± 0.001 inch length), melt index The melt flow rate was measured using a kusa (ASTO-C manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.).
[0066]
[Synthesis 1] (Synthesis of aromatic polyester)
3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-1,1′-biphenyl-4,2.4′-diol 2.42 kg (10.0 mol) and metacresol were added to a polymerization apparatus equipped with a stirring blade and a nitrogen inlet. 50 g was dissolved in 30 L of deoxygenated water containing 1.0 kg of sodium hydroxide to obtain an aqueous solution. Separately, 64 g of tetrabutylammonium bromide, 1.62 kg (8.0 mol) of isophthalic acid chloride and 0.41 kg (2.0 mol) of terephthalic acid chloride were dissolved in 5 L of dichloromethane to obtain an organic solution.
The organic solution was added while stirring the aqueous solution under a nitrogen stream, and stirring was continued at 25 ° C. for 30 minutes, and then the aqueous solution phase was removed. The organic solution phase containing the product was washed repeatedly with distilled water, poured into an acetone bath to obtain a precipitate, and further washed with acetone to obtain an aromatic polyester. Thereafter, it was vacuum-dried under a reduced pressure of about 10 Pa at 200 ° C. for 3 hours in a vacuum dryer to obtain 3.2 kg aromatic polyester. This aromatic polyester is hereinafter referred to as PAR-1.
[0067]
[Synthesis Example 2] (Synthesis of aromatic polyester)
Instead of 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-1,1′-biphenyl-4,4′-diol in Synthesis Example 1, 1.86 kg (10.0 mol) of 4,4′-biphenol was used. The same operation as in Synthesis Example 1 was performed to obtain an aromatic polyester. This aromatic polyester is hereinafter referred to as PAR-2.
[0068]
[Synthesis Example 3] (Synthesis of aromatic polyester)
Instead of 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-1,1′-biphenyl-4,4′-diol in Synthesis Example 1, 4,4′-isopropylidenebis (2,6-dimethylphenol) ) Using 2.84 kg (10.0 mol), the same operation as in Synthesis Example 1 was performed to obtain an aromatic polyester. This aromatic polyester is hereinafter referred to as PAR-3.
[0069]
[Examples 1 to 16] and [Comparative Examples 1 to 8]
First, PPS and aromatic polyester were uniformly mixed with a tumbler at the ratios described in Table-1, Table-2, Table-3, and Table-4. Thereafter, 40 parts by weight of a glass fiber chopped strand having a fiber diameter of 10 μm and a length of 3 mm from the side feeder is supplied from a side feeder using a bent twin screw extruder “TEM-35B” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. While being supplied, the mixture was melt-kneaded at 310 ° C. to obtain pellets of the composition.
Thereafter, test pieces for dynamic viscoelasticity measurement and bending strength measurement were prepared using the pellets obtained from the composition, and after heat treatment, storage elastic modulus (E ′ on the PPS side after solder reflow heating) ) Temperature dependence (30 ° C., 80 ° C., 130 ° C., 180 ° C.) and bending strength. Further, the box connector was molded, heat-treated, and then the appearance of the box connector after solder reflow heating was evaluated. The evaluation results were as shown in Table-1, Table-2, Table-3, and Table-4.
[0070]
Examples 1 to 4 are examples in which heat treatment was performed on a melt-molded product composed of the linear polyester PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and the aromatic polyester synthesized in Synthesis Example 1, but after infrared reflow heating. However, no decrease in bending strength and surface roughness are observed. On the other hand, the storage elastic modulus (E ′) at each temperature was improved as compared with Comparative Example 1.
[0071]
Examples 5 to 8 are examples in which heat treatment was performed on a melt-molded product composed of the linear polyester PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and the aromatic polyester synthesized in Synthesis Example 2, but after infrared reflow heating. However, no decrease in bending strength and surface roughness are observed. On the other hand, the storage elastic modulus (E ′) at each temperature was improved as compared with Comparative Example 2.
[0072]
Examples 9 to 12 are examples in which heat treatment was performed on a melt-molded product composed of a crosslinked PPS (melt flow rate; 700 g / 10 min) and the aromatic polyester synthesized in Synthesis Example 2, but after infrared reflow heating. However, no decrease in bending strength and surface roughness are observed. On the other hand, the storage elastic modulus (E ′) at each temperature was improved as compared with Comparative Example 3.
[0073]
Examples 13 to 16 are examples in which a heat treatment was performed on a melt-molded product composed of the linear polyester PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and the aromatic polyester resin synthesized in Synthesis Example 3, but infrared reflow heating. Later, no decrease in bending strength and surface roughness are observed. On the other hand, the storage elastic modulus (E ′) at each temperature was improved as compared with Comparative Example 4.
[0074]
Comparative Example 1 is an example in which heat treatment is not applied to a melt-molded product composed of linear PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and PAR-1, but the bending strength after infrared reflow heating is reduced, and the appearance is also surface. Roughness is observed.
[0075]
Comparative Example 2 is an example in which heat treatment is not applied to a melt-formed product composed of linear PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and PAR-2, but the bending strength after infrared reflow heating is reduced, and the appearance is also surface. Roughness is observed.
[0076]
Comparative Example 3 is an example in which heat treatment is not applied to a melt-formed product composed of cross-linked PPS (melt flow rate; 700 g / 10 min) and PAR-2, but the bending strength after infrared reflow heating is reduced, and the appearance is also surface. Roughness is observed.
[0077]
Comparative Example 4 is an example in which a heat treatment is not applied to a melt-formed product composed of linear PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and PAR-3, but the bending strength after infrared reflow heating is reduced, and the appearance is also surface. Roughness is observed.
[0078]
Comparative Example 5 is an example in which heat treatment is not performed on a melt-formed product made of linear PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min), but the bending strength after infrared reflow heating is reduced, and surface roughness is also observed in appearance. The
[0079]
Comparative Example 6 is an example in which heat treatment was performed on a melt-formed product made of linear PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min), but the bending strength after infrared reflow heating decreased, and surface roughness was observed even in appearance. The
[0080]
Comparative Example 7 is linear PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and commercially available polyarylate U-100 (unitika Ltd. aromatic polyester, 4,4′-isopropylidenebisphenol and isophthalic acid In this example, no heat treatment is applied to the melt-formed product composed of terephthalic acid), but the bending strength after infrared reflow heating is reduced, and surface roughness is also observed in appearance.
[0081]
Comparative Example 8 is a linear type PPS (melt flow rate; 1000 g / 10 min) and a commercially available polyarylate U-100 (unitika Ltd. aromatic polyester, 4,4′-isopropylidenebisphenol and isophthalic acid. This is an example in which a melt-formed product made of terephthalic acid is subjected to heat treatment, but the bending strength after infrared reflow heating is reduced, and surface roughness is also observed in appearance.
[0082]
[Table 1]

[0083]
[Table 2]

[0084]
[Table 3]

[0085]
[Table 4]

1) Linear type PPS “DSP LR-03G” manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. (melt flow rate; 1000 g / 10 min) 2) Cross-linked PPS “DSP C-106G” manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. (Melt flow rate: 700 g / 10 min) 3) Aromatic polyester "U polymer U-100" manufactured by Unitika Ltd.
【The invention's effect】
The thermoplastic resin molded article obtained by the production method of the present invention has an excellent elastic modulus and heat resistance in a high temperature range, and even after the base to be soldered is exposed to a high temperature, Since the strength change and appearance change of the molded article on the substrate are very small, it is particularly useful for the soldering method of electronic parts such as connectors, switches, relays, coil bobbins, etc. on the printed circuit board in the SMT method. is there.

Claims (7)

Acid-treated linear structure polyarylene sulfide resin (A) and a compound represented by the general formula (1)

(In the formula, Ar is an aromatic ring or a heterocyclic ring. Y is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. Further, n is a repeating unit and is an integer. R ¹ , R ² , R ³ and R ⁴ are a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and may be the same or different from each other, at least one of which is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.) And / or general formula (2)

(In the formula, Ar is an aromatic ring or a heterocyclic ring. N is a repeating unit and is an integer. R ¹ , R ² , R ³ and R ⁴ are a hydrogen atom or an alkyl having 1 to 8 carbon atoms. A resin composition comprising an aromatic polyester (B) having a polyester structural unit represented by formula (1), which may be the same as or different from each other. A method for producing a soldered heat-resistant resin molded article obtained by soldering to the base under conditions where the surface temperature of the base is 280 ° C. or higher.   The method for producing a heat-resistant resin molded article according to claim 1, wherein the polyarylene sulfide resin (A) is a polyphenylene sulfide resin.   The method for producing a heat-resistant resin molded article according to claim 1 or 2, wherein the resin composition further comprises a silane compound (C).   The heat-resistant resin molded article according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin composition further comprises a fibrous reinforcing material (D-1) and / or an inorganic filler (D-2). Method.   The method for producing a heat-resistant resin molded article according to any one of claims 1 to 4, wherein the dicarboxylic acid unit in the polyester structural unit in the general formula (1) is isophthalic acid and / or terephthalic acid.   The method for producing a heat resistant resin molded article according to any one of claims 1 to 5, wherein a temperature of the heat treatment is a melting point minus 5 ° C to a melting point minus 100 ° C of the polyarylene sulfide resin (A). The method for producing a soldered heat-resistant resin molded article according to claim 1 , wherein the soldering uses a heating method using infrared rays.