JP4150626B2

JP4150626B2 - Wiring substrate, electric device including the same, and switch device

Info

Publication number: JP4150626B2
Application number: JP2003111821A
Authority: JP
Inventors: 理史斎藤; 平四郎不藤; 悟竹森; 靖渡辺
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2003-04-16
Filing date: 2003-04-16
Publication date: 2008-09-17
Anticipated expiration: 2023-04-16
Also published as: JP2004319769A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接続端子が露出している配線基材を湿度の高い環境下で長時間通電した場合においても、配線や接続端子が下地である基材本体から剥離する虞のない配線基材およびそれを備えた電気機器並びにスイッチ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、軽量化に合わせて電子機器に搭載されている各種プリント配線基板あるいはフレキシブルプリント配線基板も小型化、軽量化が進められている。これらの配線基板が小型化されるに伴い、配線基板の端子部分の小型化も進められており、端子部配線ピッチ０.５ｍｍ程度の狭ピッチのものも使用されてきている。このような背景から従来、接続端子の高密度化を目的として、端子ピッチ間隔をずらして高密度化した構造の提案などがなされている。（特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１３１５４号公報
【０００４】
従来のプリント配線基板の例として、メンブレンスイッチ等に用いられるフィルムプリント配線板がある。
このフィルムプリント配線板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の可撓性を有する高分子樹脂からなる帯状の基材本体上に、複数の金属導電体からなる配線が互いに平行に形成され、これらの配線それぞれの一端部には接続端子が形成されている。そして、これらの配線は耐湿性の高い有機高分子樹脂で覆われるとともに、これらの配線各々の一端部に形成されている接続端子及びその下の基材本体は露出状態とされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のフィルムプリント配線板では、接続端子及びその下の基材本体が露出状態とされているので、例えば、６５℃、９０％等の高温高湿の環境下で接続端子間に電圧が印加された場合、負極側の接続端子付近の基材本体が環境中の水分により加水分解して劣化するために、接続端子が基材本体の表面から剥離し、浮き上がってしまうという問題点があった。
【０００６】
この現象は、以下に説明する原因によるものと考えられる。
高温高湿の環境下においては、接続端子の周囲に多量の水分が存在するので、露出された接続端子間に数Ｖ程度の電圧を長時間印加した場合、この電圧により接続端子の周辺部分の水分が電気分解され、正極側の接続端子付近では水素イオンが、負極側の接続端子付近では水酸基が発生することとなる。したがって、負極側の接続端子付近の水分は、発生する水酸基によってアルカリ性となり、このアルカリ性の水分により接続端子の下地となっているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の基材本体の表面部分が加水分解されて水分中に溶出し、その結果、接続端子が基材本体の表面から浮き上がって剥離してしまうことになる。
【０００７】
このポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、一般に、テレフタル酸とエチレングリコールを脱水縮合することにより製造されているので、水分の存在下では加水分解され易く、この加水分解反応は、特にアルカリ性の環境下で、しかも高温で促進されると考えられている。
また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に限らず、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレート等の脱水縮合により製造される高分子樹脂を用いた種々の配線板においても、高温高湿の環境下において同様な現象が起こるものと考えられている。
【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであって、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の高分子樹脂からなる基材本体上に形成された配線の接続端子に、高温高湿の環境下で通電した場合においても、基材本体から配線や接続端子が剥離することがなく、接続不良を生じる虞のない配線基材およびそれを備えた電気機器並びにスイッチ装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために次の様な配線基材およびそれを備えた電気機器並びにスイッチ装置を採用した。
すなわち、本発明の配線基材は、脱水縮合によって合成された第１の高分子樹脂からなる基材本体上に複数の配線が形成され、この基材本体上の少なくとも一部に前記複数の配線各々の接続端子が露出状態で形成され、少なくとも前記基材本体上かつ前記複数の接続端子の間には、第２の高分子樹脂からなる被覆膜が形成されてなり、前記第１の高分子樹脂が、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートのいずれかからなる可撓性を有する高分子樹脂からなり、前記第２の高分子樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光・電子線硬化性樹脂のいずれかからなる付加重合型の高分子樹脂からなり、前記配線と接続端子がいずれも前記基材本体上に印刷により形成され、前記配線が銀ペーストまたは銀合金ペーストから形成され、前記接続端子が耐マイグレーション性に優れた貴金属あるいはその合金から形成され、前記被覆膜の厚さが６μｍ以上とされ、前記配線と前記接続端子と両者の接続部が前記保護層に覆われ、前記被覆膜は前記保護膜に繋げられてなることを特徴とする。
【００１０】
この配線基材では、脱水縮合によって合成されたポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートのいずれかからなる可撓性を有する第１の高分子樹脂からなる基材本体上かつ前記複数の接続端子の間に、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光・電子線硬化性樹脂のいずれかからなる付加重合型の第２の高分子樹脂からなる被覆膜を形成したことにより、この基材本体と接続端子との界面が封止され、この界面に外部の水分が触れる虞が無くなる。
このように、第２の高分子樹脂からなる厚さ６μｍ以上の被覆膜で基材本体と接続端子との界面を保護することで、外部環境中の水分との接触を阻止することが可能になり、高温高湿の環境下にて接続端子間に通電した場合においても、基材本体の表面部分が加水分解される虞はなくなる。よって、高温高湿の環境下において長時間通電された場合であっても、接続端子は基材本体から剥離されたり分離されることがない。
前記配線が銀ペーストまたは銀合金ペーストから形成されているので、印刷により配線を基材本体上に形成することができ、接続端子が貴金属あるいはその合金から形成されているので、接続端子を耐マイグレーション性に優れたものとすることができる。従って狭ピッチ構造としても接続端子の部分においてショート現象を生じないようにすることができる。また、接続端子の部分を耐摩耗性、耐食性ともに優れさせ、接触抵抗を低くすることができる。
【００１１】
本発明の配線基材は、上記の目的を達成するために、脱水縮合によって合成された第１の高分子樹脂からなる基材本体上に複数の配線が形成され、この基材本体上の少なくとも一部に前記複数の配線各々の接続端子が露出状態で形成され、これらの接続端子は、外部と電気的に接触する領域を除き、第２の高分子樹脂からなる被覆膜にて被覆されてなり、前記第１の高分子樹脂が、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートのいずれかからなる可撓性を有する高分子樹脂からなり、前記第２の高分子樹脂が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光・電子線硬化性樹脂のいずれかからなる付加重合型の高分子樹脂からなり、前記配線と接続端子がいずれも前記基材本体上に印刷により形成され、前記配線が銀ペーストまたは銀合金ペーストから形成され、前記接続端子が耐マイグレーション性に優れた貴金属あるいはその合金から形成され、前記被覆膜の厚さが６μｍ以上とされ、前記配線と前記接続端子と両者の接続部が前記保護層に覆われ、前記被覆膜は前記保護膜に繋げられてなることを特徴とする。
【００１２】
この配線基材では、接続端子の外部と電気的に接触する領域を除く部分を、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光・電子線硬化性樹脂のいずれかからなる付加重合型の第２の高分子樹脂からなる厚さ６μｍ以上の被覆膜にて被覆したことにより、この基材本体と接続端子との界面が封止され、この界面に外部の水分が触れる虞が無くなる。
このように、第２の高分子樹脂からなる厚さ６μｍ以上の被覆膜で、基材本体及び接続端子の外部と電気的に接触する領域を除く部分を保護することで、基材本体及び接続端子と外部環境中の水分との接触を阻止することが可能になり、高温高湿の環境下にて接続端子間に通電した場合においても、基材本体の表面部分が加水分解される虞はなくなる。よって、高温高湿の環境下において長時間通電された場合であっても、接続端子は基材本体から剥離されたり分離されることがない。
前記配線が銀ペーストまたは銀合金ペーストから形成されているので、印刷により配線を基材本体上に形成することができ、接続端子が貴金属あるいはその合金から形成されているので、接続端子を耐マイグレーション性に優れたものとすることができる。従って狭ピッチ構造としても接続端子の部分においてショート現象を生じないようにすることができる。また、接続端子の部分を耐摩耗性、耐食性ともに優れさせ、接触抵抗を低くすることができる。
【００１４】
前述の高分子樹脂、特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートは、製造時に脱水反応を伴って製造されるので、高温高湿の環境下における通電により負極側において加水分解反応が生じる可能性があり、本発明の適用に有効となる。
【００１６】
この付加重合型の高分子樹脂、特に、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光・電子線硬化性樹脂は、耐水性に優れているので、基材本体及び接続端子と外部環境中の水分との接触を阻止する性能が優れたものとなり、高温高湿の環境下にて接続端子間に通電した場合においても、基材本体の表面部分が加水分解される虞が無い。よって、高温高湿の環境下において長時間通電された場合であっても、接続端子は基材本体から剥離されたり分離される虞がない。
【００１７】
本発明の電気機器は、本発明の配線基材を備えたことを特徴とする。
本発明のスイッチ装置は、本発明の配線基材を備えたことを特徴とする。
これらの電気機器やスイッチ装置では、本発明の配線基材を備えたことで、高温高湿の環境下で通電使用した場合においても、配線や接続端子が基材本体から剥離や分離する虞がなくなり、接続部分の接続不良を生じさせない電気機器やスイッチ装置を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の配線基材およびそれを備えた電気機器並びにスイッチ装置の各実施形態について図面に基づき説明する。
「第１の実施形態」
図１は本実施形態の配線基材を備えたスイッチ装置を示す平面図、図２は同スイッチ装置におけるフレキシブルプリント基板（配線基材）の先端部分を示す平面図、図３は同フレキシブルプリント基板の先端部分を示す縦断面図、図４は同フレキシブルプリント基板の先端部分を示す横断面図である。
なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などを適宜異ならせて表示してある。また、本発明が以下の実施形態に限定されるものではないのは勿論である。
【００１９】
このスイッチ装置Ａは、スイッチ本体部１と該スイッチ本体部１に接続されたフレキシブルプリント基板（配線基材）２とを具備して構成されている。
スイッチ本体部１には基板本体３が設けられ、この基板本体３にはスライド式の第１のスイッチ部５と第２のスイッチ部６とが設けられ、前記基板本体３の裏面側にはそれらのスイッチ部５、６のスイッチ回線に接続される帯状の可撓性を有するフレキシブルプリント基板２が設けられている。
このフレキシブルプリント基板２は、例えば、図５に示すデジタルカメラ等の電気機器Ｂの内部電気回路にスイッチ部５、６を接続するために、電気機器Ｂの外面の一部に設けられたものである。
【００２０】
前記フレキシブルプリント基板２は、帯状の可撓性の基板本体（基材本体）７上に、スクリーン印刷法などの印刷法により塗布形成された導電性材料からなる複数本の配線８、８、…と、基板本体７の幅が狭められた先端部７ａに形成されてこれらの配線８、８、…の端部に個々に接続された導電性材料からなる接続端子９、９、…と、これらの配線８、８、…及び接続端子９、９、…との接続部を覆うレジストからなる保護層１０と、露出状態とされた接続端子９、９、…それぞれの間に形成された被覆膜１１とを有している。
【００２１】
基板本体７は、脱水縮合によって合成された第１の高分子樹脂からなるフィルム状のもので、この第１の高分子樹脂は、可撓性を有する高分子樹脂、例えば、テレフタル酸とエチレングリコールとを脱水重合してなるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートのいずれかにより構成されている。
【００２２】
配線８は、基板本体７の先端部７ａ近くの部分までほぼ等間隔で平行にスクリーン印刷法などの塗布法により形成された導電性材料からなるもので、この導電性材料としては、銀、金、銅、白金あるいはこれらの合金などの金属材料が好適に用いられる。これらの金属材料の中でも、スクリーン印刷法により基板本体７上に容易に印刷可能な銀ペーストまたは銀合金ペーストが好適に用いられる。
【００２３】
接続端子９は、その基端部９ａが配線８の先端部８ａに個々に接続して乗り上がるように形成された帯状のもので、スクリーン印刷法などの印刷法により形成されている。この接続端子９は、配線８と同様に導電性材料からなるもので、前記配線８を構成する材料と同様に広く一般に使用されている端子用の導電性材料により構成されることが一般的であるが、外部の端子と接触することから、耐摩耗性、耐食性、耐マイグレーション性に優れ、しかも接触抵抗の低い導電性材料が好ましい。
【００２４】
マイグレーションとは、銀などの導電性材料の配線を狭ピッチで形成した場合に、隣接する配線間に銀イオンの溶出等により銀の結晶が成長し、隣接する配線をショートさせる現象で、このような結晶成長が起こりにくい材料、例えば、白金、パラジウム等の貴金属あるいはその合金等を選択することが好ましい。
【００２５】
この接続端子９の基端部９ａと前記配線８とを含みかつ先端部７ａを除く基板本体７の表面を保護層１０が覆っている。したがって、この接続端子９の先端部９ｂの部分は、前記基板本体７の先端部７ａの表面側に露出される様になっている。
被覆膜１１は、この基板本体７の先端部７ａ上かつ露出状態とされている接続端子９の先端部９ｂのそれぞれの間に形成され、水分の存在下においても加水分解し難い材料である第２の高分子樹脂、例えば、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂等の付加重合型の高分子樹脂が好適に用いられる。この付加重合型の高分子樹脂としては、パターン精度や作業性等を考慮すると、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光・電子線硬化性樹脂のいずれかのタイプが好適である。
【００２６】
本実施形態においては、基板本体７の先端部７ａ上かつ露出状態とされている複数の接続端子９の先端部９ｂのそれぞれの間に被覆膜１１を形成したので、複数の接続端子９、９、…それぞれの先端部９ｂとその周囲に水分が存在した状態で接続端子９、９、…に通電した場合に、この水分が電気分解されることにより水酸基を生じて仮に強いアルカリ環境下になったとしても、被覆膜１１が基板本体７の先端部７ａの表面及び接続端子９の先端部９ｂを保護し、基板本体７の先端部７ａが分解されたり溶解される虞が無くなる。これにより、接続端子９、９、…が基板本体７から分離したり剥離することがない。
【００２７】
したがって、スイッチ装置Ａや電気機器Ｂに本実施形態のフレキシブルプリント基板２を備えれば、高温高湿の環境下で長時間通電した場合であっても、接続端子９、９、…の基板本体７からの剥離や分離が生じる虞が無く、配線の接続部分の接続不良が生じない。
【００２８】
図６は本実施形態のフレキシブルプリント基板（配線基材）の変形例を示す平面図であり、このフレキシブルプリント基板２１が、上述したフレキシブルプリント基板２と異なる点は、接続端子９の先端部９ｂを取り囲む様に被覆膜２２を形成した点である。
このフレキシブルプリント基板２１においても、フレキシブルプリント基板２と同様の作用・効果を奏することができる。
しかも、基板本体７の表面上かつ接続端子９の先端部９ｂの周囲を被覆膜２２で覆ったので、上記の被覆膜１１と比べて基板本体７の先端部７ａが分解されたり溶解される虞が極めて少なくなる。
【００２９】
「第２の実施形態」
図７は本実施形態のフレキシブルプリント基板（配線基材）を示す平面図、図８は同フレキシブルプリント基板の先端部分を示す縦断面図であり、本実施形態のフレキシブルプリント基板３１が、第１の実施形態のフレキシブルプリント基板２と異なる点は、接続端子９の先端部９ｂの表面を含む基板本体７の表面が被覆膜３２にて被覆され、この被覆膜３２には外部のコネクタ端子３３と電気的に接触する領域９ｃが露出するように開口３４が形成されている点であり、それ以外の点については、第１の実施形態のフレキシブルプリント基板２と全く同様である。
【００３０】
本実施形態のフレキシブルプリント基板２１においても、第１の実施形態と同様に、複数の接続端子９、９、…それぞれの先端部９ｂとその周囲に水分が存在した状態で接続端子９、９、…に通電した場合においても、基板本体７の先端部７ａが分解されたり溶解される虞が無くなる。これにより、接続端子９、９、…が基板本体７から分離したり剥離することがない。
【００３１】
しかも、接続端子９及び基板本体７は、外部のコネクタ端子３３と電気的に接触する領域９ｃを除き被覆膜３２にて被覆されているので、水分が接続端子９と基板本体７の先端部７ａとの界面に侵入し付着するのを防止することができ、接続端子９、９、…の基板本体７からの分離や剥離をさらに防止することができる。
【００３２】
【実施例】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の厚さ０.０７ｍｍのフレキシブル基板を用い、このフレキシブル基板上にスクリーン印刷法により銀ペーストを塗布して１５０℃に加熱し、厚さ１０μｍ、幅０.３５ｍｍの複数の配線を焼成し、フレキシブル基板端部に位置する各配線の先端部側に、厚さ１０μｍのエポキシ樹脂層を形成し、その上にＰｄからなる長さ４ｍｍ、厚さ０.０１ｍｍの接続端子を先の配線に接続するように０.５ｍｍピッチで形成してなる構成のフレキシブルプリント基板を複数作製した。
【００３３】
次いで、これらフレキシブルプリント基板の基板本体の先端部上かつ露出状態とされている接続端子の先端部のそれぞれの間に、液状のエポキシ樹脂を流し込み、１２０℃にて１２０分間加熱し硬化することにより、被覆膜を形成した。ここでは、被覆膜の厚みを、１〜５μｍ、６〜１０μｍ、１１〜１５μｍ、１６〜２０μｍの４とおりとし、実施例１〜４とした。また、被覆膜を形成していないものも作製し、比較例とした。
【００３４】
これら実施例１〜４及び比較例それぞれに対して、耐食性、導電性（コネクタとの接触安定性）の評価を行った。
耐食性は、高温・高湿の条件下、例えば、６０℃、９０〜９５％ＲＨでの導通抵抗値が時間の経過により変化することで評価した。
導電性は、フレキシブルプリント基板をコネクタに挿入し、フレキシブルプリント基板とコネクタとの間の導通抵抗値を測定することで評価した。
実施例１〜４及び比較例それぞれの評価結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】

【００３６】
表１によれば、耐食性については、被覆膜の厚みが６μｍ以上（実施例２〜４）で優れており、厚みが１〜５μｍ（実施例１）では若干低下するものの実用上問題の無いレベルであった。一方、比較例のものは耐食性に劣ったものであった。
また、導電性については、被覆膜の厚みが１０μｍ以下（実施例１、２及び比較例）で優れており、厚みが１１〜１５μｍ（実施例３）では導電性が低下しているものの実用上問題の無いレベルであった。また、実施例４のものは導電性が低下しており、実用上問題が生じる虞のあるレベルであった。
以上により、耐食性及び導電性の双方に優れた被覆膜の厚みは６〜１０μｍであり、これに次ぐ被覆膜の厚みは１〜５μｍ及び１１〜１５μｍであった。
【００３７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の配線基材によれば、脱水縮合によって合成された第１の高分子樹脂からなる基材本体上かつ前記複数の接続端子の間に、第２の高分子樹脂からなる被覆膜を形成し、第１の高分子樹脂をポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートのいずれかからなる可撓性を有する高分子樹脂から、第２の高分子樹脂を熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光・電子線硬化性樹脂のいずれかからなる付加重合型の高分子樹脂から構成し、配線と接続端子をいずれも基材本体上に印刷により形成し、配線を銀ペーストまたは銀合金ペーストから形成し、接続端子を耐マイグレーション性に優れた貴金属あるいはその合金から形成したので、この基材本体と接続端子との界面を封止することができ、この界面に外部の水分が触れる虞も無くなる。
したがって、高温高湿の環境下において長時間通電された場合であっても、接続端子が基材本体から剥離されたり分離される虞がない。
前述のように、第２の高分子樹脂からなる被覆膜で基材本体と接続端子との界面を保護することで、外部環境中の水分との接触を阻止することが可能になり、高温高湿の環境下にて接続端子間に通電した場合においても、基材本体の表面部分が加水分解される虞はなくなる。よって、高温高湿の環境下において長時間通電された場合であっても、接続端子は基材本体から剥離されたり分離されることがない。
配線を銀ペーストまたは銀合金ペーストから形成しているので、印刷により配線を基材本体上に形成することができ、接続端子を貴金属あるいはその合金から形成しているので、接続端子を耐マイグレーション性に優れたものとすることができる。従って狭ピッチ構造としても接続端子の部分においてショート現象を生じないようにすることができる。また、接続端子の部分を耐摩耗性、耐食性ともに優れさせ、接触抵抗を低くすることができる。
【００３８】
本発明の配線基材によれば、接続端子の外部と電気的に接触する領域を除く部分を、第２の高分子樹脂からなる被覆膜にて被覆したので、この基材本体と接続端子との界面を封止することができ、この界面に外部の水分が触れる虞も無くなる。
したがって、高温高湿の環境下において長時間通電された場合であっても、接続端子が基材本体から剥離されたり分離される虞がない。
前記配線を銀ペーストまたは銀合金ペーストから形成しているので、印刷により配線を基材本体上に形成することができ、接続端子を貴金属あるいはその合金から形成しているので、接続端子を耐マイグレーション性に優れたものとすることができる。従って狭ピッチ構造としても接続端子の部分においてショート現象を生じないようにすることができる。また、接続端子の部分を耐摩耗性、耐食性ともに優れさせ、接触抵抗を低くすることができる。
【００３９】
本発明の電気機器またはスイッチ装置は、本発明の配線基材を備えたので、高温高湿の環境下で通電使用した場合においても、配線や接続端子が基材本体から剥離や分離するのを防止することができ、その結果、接続部分の接続不良を生じさせない電気機器やスイッチ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の配線基材を備えたスイッチ装置を示す平面図である。
【図２】本発明に係る第１実施形態のスイッチ装置におけるフレキシブルプリント基板の先端部分を示す平面図である。
【図３】本発明に係る第１実施形態のスイッチ装置におけるフレキシブルプリント基板の先端部分を示す縦断面図である。
【図４】本発明に係る第１実施形態のスイッチ装置におけるフレキシブルプリント基板の先端部分を示す横断面図である。
【図５】本発明に係る第１実施形態のスイッチ装置が設けられる電気機器の一例を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る第１実施形態のスイッチ装置におけるフレキシブルプリント基板の先端部分の変形例を示す平面図である。
【図７】本発明に係る第２実施形態のフレキシブルプリント基板の先端部分を示す平面図である。
【図８】本発明に係る第２実施形態のフレキシブルプリント基板の先端部分を示す縦断面図である。
【符号の説明】
Ａ…スイッチ装置、Ｂ…電気機器、１…スイッチ本体部、２、２１、３１…フレキシブルプリント基板（配線基材）、７…基板本体（基材本体）、８…配線、９…接続端子、９ａ…基端部、９ｃ…電気的に接触する領域、１０…保護層、１１、２２、３２…被覆膜、３３…コネクタ端子、３４…開口。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a wiring substrate that is free from the possibility of peeling of the wiring and the connection terminal from the base substrate body, even when the wiring substrate from which the connection terminal is exposed is energized for a long time in a high humidity environment. The present invention relates to an electrical device including the switch and a switch device.
[0002]
[Prior art]
Various printed wiring boards or flexible printed wiring boards mounted on electronic devices are also being reduced in size and weight as electronic devices become smaller and lighter. As these wiring boards are miniaturized, the terminal portions of the wiring boards are also being miniaturized, and those having a narrow pitch of about 0.5 mm for the terminal part wiring pitch have been used. From such a background, conventionally, for the purpose of increasing the density of the connection terminals, proposals have been made for a structure with a higher density by shifting the terminal pitch interval. (See Patent Document 1)
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 6-13154
As an example of a conventional printed wiring board, there is a film printed wiring board used for a membrane switch or the like.
In this film printed wiring board, wirings made of a plurality of metal conductors are formed in parallel to each other on a belt-like base material body made of a flexible polymer resin such as polyethylene terephthalate (PET). A connection terminal is formed at each one end. These wirings are covered with a highly moisture-resistant organic polymer resin, and the connection terminals formed at one end of each of these wirings and the base material body therebelow are exposed.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional film printed wiring board, since the connection terminal and the base body underneath are exposed, a voltage is applied between the connection terminals in a high-temperature and high-humidity environment such as 65 ° C. and 90%, for example. When applied, the substrate body near the connection terminal on the negative electrode side is hydrolyzed and deteriorated by moisture in the environment, so that the connection terminal peels off from the surface of the substrate body and rises. It was.
[0006]
This phenomenon is considered to be caused by the cause described below.
In a high-temperature and high-humidity environment, there is a large amount of moisture around the connection terminals, so when a voltage of about several volts is applied between the exposed connection terminals for a long time, this voltage Water is electrolyzed, and hydrogen ions are generated in the vicinity of the connection terminal on the positive electrode side, and hydroxyl groups are generated in the vicinity of the connection terminal on the negative electrode side. Therefore, the moisture near the connection terminal on the negative electrode side becomes alkaline due to the generated hydroxyl group, and the surface portion of the base material body made of polyethylene terephthalate (PET), which is the base of the connection terminal, is hydrolyzed by this alkaline moisture. It elutes in the moisture, and as a result, the connection terminal is lifted from the surface of the base body and peeled off.
[0007]
Since this polyethylene terephthalate (PET) is generally produced by dehydration condensation of terephthalic acid and ethylene glycol, it is easily hydrolyzed in the presence of moisture, and this hydrolysis reaction is carried out particularly in an alkaline environment. Moreover, it is believed to be promoted at high temperatures.
In addition, not only polyethylene terephthalate (PET) but also various wiring boards using polymer resins produced by dehydration condensation such as polyimide, phenol resin, polyethylene naphthalate, etc., are similar in high temperature and high humidity environment. Is believed to happen.
[0008]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and the wiring connection terminals formed on a base material body made of a polymer resin such as polyethylene terephthalate (PET) are energized in a high-temperature and high-humidity environment. Even in this case, it is an object of the present invention to provide a wiring base material that does not cause separation of wiring and connection terminals from the base material body, and that does not cause poor connection, and an electrical device and a switch device including the wiring base material.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention employs the following wiring base material, electric equipment including the same, and a switch device.
That is, in the wiring substrate of the present invention, a plurality of wirings are formed on a substrate body made of the first polymer resin synthesized by dehydration condensation, and the plurality of wirings are formed on at least a part of the substrate body. Each connection terminal is formed in an exposed state, and a coating film made of a second polymer resin is formed at least on the base body and between the plurality of connection terminals, and the first high The molecular resin is made of a flexible polymer resin made of polyethylene terephthalate, polyimide, phenol resin, or polyethylene naphthalate, and the second polymer resin is a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or light. -It is made of an addition polymerization type polymer resin made of any one of electron beam curable resins, and both the wiring and the connection terminal are formed on the substrate body by printing, and the wiring is made of silver paste or Is formed from a silver alloy paste, the connection terminal is formed from a high noble metal or an alloy migration resistance, the thickness of the coating film is equal to or greater than 6 [mu] m, the connection portion of the wiring and the connecting terminal and both It is covered with the protective layer, and the coating film is connected to the protective film .
[0010]
In this wiring substrate, the plurality of connections are formed on the substrate main body made of a flexible first polymer resin made of polyethylene terephthalate, polyimide, phenol resin, or polyethylene naphthalate synthesized by dehydration condensation. By forming a coating film made of an addition polymerization type second polymer resin made of any one of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photo / electron beam curable resin between the terminals, this substrate The interface between the main body and the connection terminal is sealed, and there is no possibility that external moisture touches this interface.
In this way, it is possible to prevent contact with moisture in the external environment by protecting the interface between the base body and the connection terminal with a coating film made of the second polymer resin and having a thickness of 6 μm or more. Thus, even when current is applied between the connection terminals in a high temperature and high humidity environment, there is no possibility that the surface portion of the base body is hydrolyzed. Therefore, even if it is a case where it supplies with electricity for a long time in a high-temperature, high-humidity environment, a connection terminal does not peel or isolate | separate from a base-material main body.
Since the wiring is formed from a silver paste or a silver alloy paste, the wiring can be formed on the substrate body by printing, and the connection terminal is formed from a noble metal or an alloy thereof. It can be made excellent in properties. Therefore, even if the narrow pitch structure is used, it is possible to prevent a short-circuit phenomenon from occurring in the connection terminal portion. Further, the contact terminal portion can be made excellent in both wear resistance and corrosion resistance, and the contact resistance can be lowered.
[0011]
In the wiring substrate of the present invention, in order to achieve the above object, a plurality of wirings are formed on a substrate body made of the first polymer resin synthesized by dehydration condensation, and at least on the substrate body. The connection terminals of each of the plurality of wirings are partially formed in an exposed state, and these connection terminals are covered with a coating film made of a second polymer resin, except for a region that is in electrical contact with the outside. The first polymer resin is made of a flexible polymer resin made of polyethylene terephthalate, polyimide, phenol resin, or polyethylene naphthalate, and the second polymer resin is thermoplastic. It is made of an addition polymerization type polymer resin composed of any one of resin, thermosetting resin, photo / electron beam curable resin, and both the wiring and the connection terminal are formed on the substrate body by printing, and the wiring There is formed from a silver paste or a silver alloy paste, the connection terminal is formed from a high noble metal or an alloy migration resistance, the thickness of the coating film is equal to or greater than 6 [mu] m, the wiring and the connecting terminal and both The connecting portion is covered with the protective layer, and the coating film is connected to the protective film .
[0012]
In this wiring substrate, the portion other than the region that is in electrical contact with the outside of the connection terminal is added to the second part of the addition polymerization type made of any one of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photo / electron beam curable resin. By covering with a coating film made of a polymer resin and having a thickness of 6 μm or more, the interface between the base body and the connection terminal is sealed, and there is no possibility of external moisture coming into contact with the interface.
Thus, by protecting the base body and the portion excluding the area in electrical contact with the outside of the connection terminal with a coating film made of the second polymer resin and having a thickness of 6 μm or more , the base body and It is possible to prevent contact between the connection terminals and moisture in the external environment, and even when electricity is applied between the connection terminals in a high-temperature and high-humidity environment, the surface portion of the base body may be hydrolyzed. Will disappear. Therefore, even if it is a case where it supplies with electricity for a long time in a high-temperature, high-humidity environment, a connection terminal does not peel or isolate | separate from a base-material main body.
Since the wiring is formed from a silver paste or a silver alloy paste, the wiring can be formed on the substrate body by printing, and the connection terminal is formed from a noble metal or an alloy thereof. It can be made excellent in properties. Therefore, even if the narrow pitch structure is used, it is possible to prevent a short-circuit phenomenon from occurring in the connection terminal portion. Further, the contact terminal portion can be made excellent in both wear resistance and corrosion resistance, and the contact resistance can be lowered.
[0014]
The above-mentioned polymer resins, especially polyethylene terephthalate, polyimide, phenol resin, and polyethylene naphthalate, are produced with a dehydration reaction at the time of production. Therefore, hydrolysis reaction occurs on the negative electrode side by energization in a high temperature and high humidity environment. It is possible and effective for application of the present invention.
[0016]
This addition polymerization type polymer resin, in particular, thermoplastic resin, thermosetting resin, photo / electron beam curable resin is excellent in water resistance. The performance of preventing the contact is excellent, and there is no possibility that the surface portion of the base body is hydrolyzed even when current is passed between the connection terminals in a high temperature and high humidity environment. Therefore, even if it is a case where it supplies with electricity for a long time in the environment of high temperature and high humidity, there is no possibility that the connection terminal is peeled off or separated from the base body.
[0017]
The electrical device of the present invention is characterized by including the wiring substrate of the present invention.
The switch device of the present invention includes the wiring base material of the present invention.
These electrical devices and switch devices are provided with the wiring base material of the present invention, so that there is a risk that the wiring and connection terminals may be peeled off or separated from the base body even when energized and used in a high temperature and high humidity environment. Thus, it is possible to provide an electrical device or a switch device that does not cause a connection failure in the connection portion.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a wiring substrate, an electric device including the wiring substrate, and a switch device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
“First Embodiment”
FIG. 1 is a plan view showing a switch device provided with the wiring substrate of the present embodiment, FIG. 2 is a plan view showing a tip portion of a flexible printed circuit board (wiring substrate) in the switch device, and FIG. 3 is the flexible printed circuit board. longitudinal sectional view of the distal portion of Fig. 4 is a cross-sectional view of the distal portion of the flexible printed circuit board.
In all of the following drawings, the film thicknesses and dimensional ratios of the respective constituent elements are appropriately changed for easy understanding. Of course, the present invention is not limited to the following embodiments.
[0019]
The switch device A includes a switch main body 1 and a flexible printed circuit board (wiring substrate) 2 connected to the switch main body 1.
The switch body 1 is provided with a substrate body 3, and the substrate body 3 is provided with a slidable first switch portion 5 and a second switch portion 6, which are provided on the back side of the substrate body 3. A flexible printed board 2 having a strip-like flexibility connected to the switch lines of the switch sections 5 and 6 is provided.
The flexible printed circuit board 2 is provided on a part of the outer surface of the electric device B in order to connect the switch units 5 and 6 to the internal electric circuit of the electric device B such as a digital camera shown in FIG. is there.
[0020]
The flexible printed circuit board 2 includes a plurality of wirings 8, 8,... Made of a conductive material applied and formed on a belt-like flexible substrate body (base material body) 7 by a printing method such as a screen printing method. And the

connection terminals

9, 9,... Made of a conductive material formed at the tip end 7 a with the narrow width of the substrate body 7 and individually connected to the ends of these wirings 8, 8,. , And

connection terminals

9, 9,..., And a protective layer 10 made of a resist that covers the connection portions with the

connection terminals

9, 9,..., And a coating formed between the

connection terminals

9, 9,. And a film 11.
[0021]
The substrate body 7 is a film made of a first polymer resin synthesized by dehydration condensation, and the first polymer resin is a flexible polymer resin such as terephthalic acid and ethylene glycol. Are made of polyethylene terephthalate (PET), polyimide, phenol resin, or polyethylene naphthalate.
[0022]
The wiring 8 is made of a conductive material formed by a coating method such as a screen printing method in parallel at substantially equal intervals up to a portion near the front end portion 7a of the substrate body 7. Examples of the conductive material include silver, gold, and the like. Metal materials such as copper, platinum, and alloys thereof are preferably used. Among these metal materials, a silver paste or a silver alloy paste that can be easily printed on the substrate body 7 by a screen printing method is preferably used.
[0023]
The connection terminal 9 is a belt-like one formed such that its base end portion 9a is individually connected to the tip end portion 8a of the wiring 8, and is formed by a printing method such as a screen printing method. The connection terminal 9 is made of a conductive material as in the case of the wiring 8 and is generally made of a conductive material for a terminal that is widely used in general like the material of the wiring 8. However, since it is in contact with an external terminal, a conductive material having excellent wear resistance, corrosion resistance, migration resistance and low contact resistance is preferable.
[0024]
Migration is a phenomenon in which when a conductive material such as silver is formed at a narrow pitch, a silver crystal grows due to elution of silver ions between adjacent wires, and the adjacent wires are short-circuited. It is preferable to select a material that does not easily cause crystal growth, such as a noble metal such as platinum or palladium, or an alloy thereof.
[0025]
A protective layer 10 covers the surface of the substrate body 7 including the base end portion 9a of the connection terminal 9 and the wiring 8 and excluding the tip end portion 7a. Accordingly, the tip 9b of the connection terminal 9 is exposed on the surface side of the tip 7a of the substrate body 7.
The coating film 11 is formed on the tip portion 7a of the substrate body 7 and between the tip portions 9b of the connection terminals 9 that are exposed, and is a material that is difficult to hydrolyze even in the presence of moisture. A second polymer resin, for example, an addition polymerization type polymer resin such as an epoxy resin, a vinyl chloride resin, or an acrylic resin is preferably used. As this addition polymerization type polymer resin, in consideration of pattern accuracy, workability, etc., any type of thermoplastic resin, thermosetting resin, and photo / electron beam curable resin is suitable.
[0026]
In the present embodiment, since the coating film 11 is formed between the tip portions 9b of the plurality of connection terminals 9 on the tip portion 7a of the substrate body 7 and exposed, the plurality of connection terminals 9, When the

connection terminals

9, 9,... Are energized in a state where moisture exists in the respective distal end portions 9b and their surroundings, the moisture is electrolyzed to generate hydroxyl groups, which are temporarily in a strong alkaline environment. Even if it becomes, the coating film 11 protects the surface of the tip portion 7a of the substrate body 7 and the tip portion 9b of the connection terminal 9, and there is no possibility that the tip portion 7a of the substrate body 7 is decomposed or dissolved. As a result, the

connection terminals

9, 9,... Are not separated from the substrate body 7 or peeled off.
[0027]
Therefore, if the switch device A and the electric device B are provided with the flexible printed circuit board 2 of the present embodiment, even if the power is supplied for a long time in a high temperature and high humidity environment, the board body of the

connection terminals

9, 9,. There is no possibility that peeling or separation from the wiring 7 will occur, and there will be no connection failure in the connecting portion of the wiring.
[0028]
FIG. 6 is a plan view showing a modification of the flexible printed circuit board (wiring substrate) of the present embodiment. The flexible printed circuit board 21 is different from the above-described flexible printed circuit board 2 in that the tip 9b of the connection terminal 9 is the same. The coating film 22 is formed so as to surround
This flexible printed circuit board 21 can also exhibit the same operations and effects as the flexible printed circuit board 2.
Moreover, since the coating film 22 covers the surface of the substrate body 7 and the periphery of the distal end portion 9b of the connection terminal 9, the distal end portion 7a of the substrate body 7 is decomposed or dissolved as compared with the coating film 11 described above. There is very little risk of
[0029]
“Second Embodiment”
FIG. 7 is a plan view showing the flexible printed circuit board (wiring substrate) of the present embodiment, FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing the tip portion of the flexible printed circuit board, and the flexible printed circuit board 31 of the present embodiment is the first one. A difference from the flexible printed circuit board 2 of the embodiment is that the surface of the substrate body 7 including the surface of the tip end portion 9b of the connection terminal 9 is coated with a coating film 32, and the coating film 32 has an external connector terminal. The opening 34 is formed so as to expose the region 9c in electrical contact with 33, and the other points are the same as those of the flexible printed board 2 of the first embodiment.
[0030]
Also in the flexible printed circuit board 21 of the present embodiment, in the same manner as in the first embodiment, the

connection terminals

9, 9,... With a plurality of

connection terminals

9, 9,. Even when power is supplied to ..., there is no possibility that the tip 7a of the substrate body 7 is decomposed or dissolved. As a result, the

connection terminals

9, 9,... Are not separated from the substrate body 7 or peeled off.
[0031]
In addition, since the connection terminals 9 and the board body 7 are covered with the coating film 32 except for the region 9c that is in electrical contact with the external connector terminals 33, the moisture is connected to the distal ends of the connection terminals 9 and the board body 7. Can be prevented from entering and adhering to the interface with 7a, and the separation and peeling of the

connection terminals

9, 9, ... from the substrate body 7 can be further prevented.
[0032]
【Example】
Using a 0.07 mm thick flexible substrate made of polyethylene terephthalate (PET), a silver paste was applied on the flexible substrate by a screen printing method and heated to 150 ° C., and a plurality of 10 μm thick and 0.35 mm wide pluralities were applied. The wiring is baked, an epoxy resin layer having a thickness of 10 μm is formed on the leading end side of each wiring located at the end of the flexible substrate, and a connecting terminal having a length of 4 mm and a thickness of 0.01 mm made of Pd is formed thereon. A plurality of flexible printed boards having a structure formed at a pitch of 0.5 mm so as to be connected to the previous wiring were produced.
[0033]
Next, a liquid epoxy resin is poured between each of the front end portions of the flexible printed circuit board main body and the exposed connection terminal end portions, and heated at 120 ° C. for 120 minutes to be cured. A coating film was formed. Here, the thickness of the coating film was set to four types of 1 to 5 μm, 6 to 10 μm, 11 to 15 μm, and 16 to 20 μm, and Examples 1 to 4 were used. Moreover, the thing which has not formed the coating film was also produced and it was set as the comparative example.
[0034]
The corrosion resistance and conductivity (contact stability with the connector) were evaluated for each of Examples 1 to 4 and Comparative Example.
Corrosion resistance was evaluated by changing the conduction resistance value under the conditions of high temperature and high humidity, for example, at 60 ° C. and 90 to 95% RH over time.
The conductivity was evaluated by inserting a flexible printed circuit board into the connector and measuring a conductive resistance value between the flexible printed circuit board and the connector.
Table 1 shows the evaluation results of Examples 1 to 4 and Comparative Examples.
[0035]
[Table 1]

[0036]
According to Table 1, the corrosion resistance is excellent when the thickness of the coating film is 6 μm or more (Examples 2 to 4), and when the thickness is 1 to 5 μm (Example 1), there is no problem in practice. It was a level. On the other hand, the comparative example was inferior in corrosion resistance.
Moreover, about the electroconductivity, although the thickness of a coating film is 10 micrometers or less (Example 1, 2 and a comparative example), it is practical although although electroconductivity falls in the thickness of 11-15 micrometers (Example 3). It was a level without any problem. Moreover, the thing of Example 4 had the electroconductive fall, and was a level which may produce a problem practically.
As described above, the thickness of the coating film excellent in both corrosion resistance and conductivity was 6 to 10 μm, and the thickness of the coating film after this was 1 to 5 μm and 11 to 15 μm.
[0037]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the wiring base material of the present invention, the second polymer is formed on the base material body made of the first polymer resin synthesized by dehydration condensation and between the plurality of connection terminals. A coating film made of resin is formed, and the first polymer resin is made of a flexible polymer resin made of polyethylene terephthalate, polyimide, phenol resin, or polyethylene naphthalate, and the second polymer resin is made of Constructed from addition polymerization type polymer resin consisting of thermoplastic resin, thermosetting resin, photo / electron beam curable resin, both wiring and connection terminal are formed on substrate body by printing, wiring Is formed from a silver paste or a silver alloy paste, and the connection terminal is formed from a noble metal or an alloy thereof excellent in migration resistance, so that the interface between the base material body and the connection terminal can be sealed. Come, no longer even a possibility that the external moisture to the interface touches.
Therefore, there is no possibility that the connection terminal is peeled off or separated from the base body even when the power is supplied for a long time in a high temperature and high humidity environment.
As described above, it is possible to prevent contact with moisture in the external environment by protecting the interface between the base body and the connection terminal with the coating film made of the second polymer resin. Even when electricity is applied between the connection terminals in a high humidity environment, there is no possibility that the surface portion of the base body is hydrolyzed. Therefore, even if it is a case where it supplies with electricity for a long time in a high-temperature, high-humidity environment, a connection terminal does not peel or isolate | separate from a base-material main body.
Since the wiring is made of silver paste or silver alloy paste, the wiring can be formed on the substrate body by printing, and the connection terminal is made of noble metal or its alloy, so the connection terminal is migration resistant It can be made excellent. Therefore, even if the narrow pitch structure is used, it is possible to prevent a short-circuit phenomenon from occurring in the connection terminal portion. Further, the contact terminal portion can be made excellent in both wear resistance and corrosion resistance, and the contact resistance can be lowered.
[0038]
According to the wiring base material of the present invention, since the portion excluding the region that is in electrical contact with the outside of the connection terminal is covered with the coating film made of the second polymer resin, the base material body and the connection terminal Can be sealed, and there is no risk of external moisture coming into contact with the interface.
Therefore, there is no possibility that the connection terminal is peeled off or separated from the base body even when the power is supplied for a long time in a high temperature and high humidity environment.
Since the wiring is formed from silver paste or silver alloy paste, the wiring can be formed on the substrate body by printing, and the connection terminal is formed from a noble metal or an alloy thereof. It can be made excellent in properties. Therefore, even if the narrow pitch structure is used, it is possible to prevent a short-circuit phenomenon from occurring in the connection terminal portion. Further, the contact terminal portion can be made excellent in both wear resistance and corrosion resistance, and the contact resistance can be lowered.
[0039]
Since the electrical device or switch device of the present invention includes the wiring base material of the present invention, even when energized and used in a high-temperature and high-humidity environment, the wiring and connection terminals are separated and separated from the base body. As a result, it is possible to provide an electrical device or a switch device that does not cause a connection failure in the connection portion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a switch device including a wiring substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a front end portion of a flexible printed board in the switch device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a tip portion of a flexible printed board in the switch device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a tip portion of a flexible printed board in the switch device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing an example of an electrical apparatus provided with the switch device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing a modification of the tip portion of the flexible printed circuit board in the switch device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing a tip portion of a flexible printed board according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a tip portion of a flexible printed board according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS A ... Switch apparatus, B ... Electrical equipment, 1 ... Switch main-

body part

2, 21, 31 ... Flexible printed circuit board (wiring base material), 7 ... Board | substrate main body (base-material main body), 8 ... Wiring, 9 ... Connection terminal, 9a ... Base end portion, 9c ... Electrical contact region, 10 ... Protective layer, 11, 22, 32 ... Coating film, 33 ... Connector terminal, 34 ... Opening.

Claims

A plurality of wirings are formed on the base body made of the first polymer resin synthesized by dehydration condensation, and the connection terminals of each of the plurality of wirings are formed in an exposed state on at least a part of the base body. A coating film made of a second polymer resin is formed at least on the base body and between the plurality of connection terminals,
The first polymer resin is made of a flexible polymer resin made of polyethylene terephthalate, polyimide, phenol resin, or polyethylene naphthalate,
The second polymer resin comprises an addition polymerization type polymer resin composed of any one of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photo / electron beam curable resin,
Both the wiring and the connection terminal are formed by printing on the substrate body, the wiring is formed from a silver paste or a silver alloy paste, and the connection terminal is formed from a noble metal excellent in migration resistance or an alloy thereof,
The coating film has a thickness of 6 μm or more, the wiring, the connection terminal, and a connection portion between both are covered with the protective layer, and the coating film is connected to the protective film. Wiring substrate.

A plurality of wirings are formed on the base body made of the first polymer resin synthesized by dehydration condensation, and the connection terminals of each of the plurality of wirings are formed in an exposed state on at least a part of the base body. these connecting terminals, except the area for external electrical contact, Ri Na is covered with the coating film made of a second polymeric resin,
The first polymer resin is made of a flexible polymer resin made of polyethylene terephthalate, polyimide, phenol resin, or polyethylene naphthalate,
The second polymer resin comprises an addition polymerization type polymer resin composed of any one of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photo / electron beam curable resin,
Both the wiring and the connection terminal are formed by printing on the substrate body, the wiring is formed from a silver paste or a silver alloy paste, and the connection terminal is formed from a noble metal excellent in migration resistance or an alloy thereof,
The coating film has a thickness of 6 μm or more, the wiring, the connection terminal, and a connection portion between both are covered with the protective layer, and the coating film is connected to the protective film. Wiring substrate.

A plurality of the wirings are formed at equal intervals on the base body, and a plurality of connection terminals individually connected to the wirings are formed at the distal end portion of the base body with a smaller interval than the wiring. The wiring substrate according to claim 1 or 2, wherein

A connection terminal is formed on the distal end portion of the wiring on the substrate body so as to ride on the distal end portion and extend toward the distal end portion side of the substrate body, and is farther than the distal end portion of the protective layer. A coating film made of a second polymer resin in which the connection terminal is exposed to the side and the upper surface of the base body and the side surfaces of the connection terminals are covered between the connection terminals of the exposed portions The wiring substrate according to claim 1, wherein the wiring substrate is formed.

A connection terminal is formed on the distal end portion of the wiring on the base body to connect to the distal end and extend to the distal end side of the base body, and the wiring and the connection terminal on the wiring are formed. And a protective layer is formed so as to cover a part of the connection terminal in front of the front end portion of the wiring, and the connection terminal is exposed to the front side of the front end portion of the protective layer. A coating film made of a second polymer resin covering the terminal and the upper surface of the base body is formed, and an opening for electrical connection is formed in the coating film on the connection terminal. The wiring substrate according to claim 2 or 3.

An electrical apparatus comprising the wiring substrate according to any one of claims 1 to 5 .

A switch device comprising the wiring substrate according to any one of claims 1 to 5 .