JP4135016B2 - Optical transceiver - Google Patents

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Description

本発明は、光トランシーバに関し、特に送信と受信とを同一つのファイバで波長を違えて行う双方向光トランシーバに関する。   The present invention relates to an optical transceiver, and more particularly, to a bidirectional optical transceiver that performs transmission and reception at different wavelengths using the same fiber.

一つの光ファイバに波長の異なる光を送信および受信する送受一体型双方向アセンブリが知られている。送信光を１．３μｍとし、受信光を１．５５μｍとすることで、一つの光ファイバについて送受を同時に行えるようになる。例えば、下記の特許文献１は、ボックス型の本体部に対し、その一つの側面に光ファイバを整列するスリーブ、当該一つの側面と対向する側面に光送信モジュール、両側面を接続する他の側面に光受信モジュールを設置した、送受一体型のアセンブリを開示している。あるいは、下記の特許文献２にも、送受一体型のアセンブリが開示されている。しかしながら、これら送受一体型のアセンブリを搭載した光トランシーバについて、その具体的形態は開示されていない。   2. Description of the Related Art A transmission / reception integrated bidirectional assembly that transmits and receives light of different wavelengths in one optical fiber is known. By setting the transmission light to 1.3 μm and the reception light to 1.55 μm, it becomes possible to simultaneously transmit and receive one optical fiber. For example, the following Patent Document 1 discloses a sleeve for aligning optical fibers on one side surface of a box-type main body, an optical transmission module on a side surface facing the one side surface, and other side surfaces connecting both side surfaces. And an optical receiving module are disclosed. Alternatively, Patent Document 2 below also discloses a transmission / reception integrated assembly. However, a specific form of the optical transceiver on which the transmission / reception integrated assembly is mounted is not disclosed.

一方、近年、光トランシーバの外形について、所謂、ＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）−ＭＳＡ（Multi-Source Agreement）、ＸＦＰ−ＭＳＡ等の、プラガブル光トランシーバの外形寸法、電気的仕ようについての業界標準が規定され、この標準に則った光トランシーバが広く流布するに及んでいる。しかしながら、これらＭＳＡで規定されている光トランシーバは、送信用ファイバと受信用ファイバを異とする、いわゆる全二重通信（Full-Duplex）を意図するものであり、一つのファイバを対象とする送受一体型のサブアセンブリを、これら業界標準に則った光トランシーバに組み込んだ例は未だ知られていない。
特開２００４−０１２８３５号公報 米国特許第６７８３２８４号明細書 On the other hand, in recent years, there are industry standards for external dimensions of pluggable optical transceivers such as so-called SFP (Small Form Factor Pluggable) -MSA (Multi-Source Agreement) and XFP-MSA. There is a widespread spread of optical transceivers that are defined and conform to this standard. However, these optical transceivers stipulated by MSA are intended for so-called full-duplex communication, in which the transmission fiber and the reception fiber are different. An example in which an integrated subassembly is incorporated into an optical transceiver that complies with these industry standards is not yet known.
JP 2004-012835 A US Pat. No. 6,783,284

本発明は、上記に鑑み為されたもので、送受一体型サブアセンブリを適切に搭載した光トランシーバを提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an optical transceiver in which a transmission / reception integrated subassembly is appropriately mounted.

本発明に係る光トランシーバは、送受一体型サブアセンブリと、送受一体型サブアセンブリに電気的に接続された回路基板と、送受一体型サブアセンブリおよび回路基板を収納するハウジングとを備えている。送受一体型サブアセンブリは、光ファイバを収容するスリーブ、ならびに該光ファイバにそれぞれ光学的に結合された同軸型の発光サブアセンブリおよび同軸型の受光サブアセンブリを、発光サブアセンブリの光軸と受光サブアセンブリの光軸とが非平行になるように一体に組み立てた組立体である。この光トランシーバは、送受一体型サブアセンブリをハウジングに固定する固定部品をさらに備えている。ハウジングは、スリーブの先端部を収容する前側空間と、発光サブアセンブリ及び前記受光サブアセンブリを収容する後側空間と、前側空間と後側空間とを区画する隔壁とを有している。隔壁は、相対向する前部および後部、ならびに前部および後部に挟まれた中間部を有している。前部には、第１の空間に連通する第１の開口が形成され、後部には、第２の空間に連通する第２の開口が形成されている。中間部には、前部の背面および後部の前面が露出するように、第１および第２の開口に連通する第３の開口が形成されている。スリーブのうち先端部を除く部分の外側面には、第３の開口に収容されたフランジが形成されている。固定部品は、スリーブのうちフランジを含む部分を狭持する第１および第２の柱部を有している。この第１および第２の柱部が、中間部に設けられた第１および第２の差込口にそれぞれ圧入されていることにより、フランジおよび固定部品が隔壁前部の背面および隔壁後部の前面との間に狭持され、位置決めされている。   An optical transceiver according to the present invention includes a transmission / reception integrated subassembly, a circuit board electrically connected to the transmission / reception integrated subassembly, and a housing for housing the transmission / reception integrated subassembly and the circuit board. The transmission / reception integrated subassembly includes a sleeve that accommodates an optical fiber, and a coaxial light emitting subassembly and a coaxial light receiving subassembly that are optically coupled to the optical fiber, and the optical axis of the light emitting subassembly and the light receiving subassembly. It is an assembly assembled integrally so that the optical axis of the assembly is non-parallel. The optical transceiver further includes a fixing part for fixing the transmission / reception integrated subassembly to the housing. The housing has a front space that accommodates the distal end portion of the sleeve, a rear space that accommodates the light emitting subassembly and the light receiving subassembly, and a partition that partitions the front space and the rear space. The partition has a front part and a rear part facing each other, and an intermediate part sandwiched between the front part and the rear part. A first opening that communicates with the first space is formed at the front part, and a second opening that communicates with the second space is formed at the rear part. A third opening that communicates with the first and second openings is formed in the intermediate portion so that the back surface of the front portion and the front surface of the rear portion are exposed. A flange accommodated in the third opening is formed on the outer surface of a portion of the sleeve excluding the tip. The fixed component has first and second pillars that sandwich the portion of the sleeve that includes the flange. Since the first and second pillar portions are respectively press-fitted into the first and second insertion ports provided in the intermediate portion, the flange and the fixing component are placed on the rear surface of the partition wall front and the front surface of the partition wall rear portion. And is positioned between and.

第１および第２の柱部を第１および第２の差込口にそれぞれ圧入することで、送受一体型サブアセンブリのスリーブが第１および第２の柱部によって狭持されると共に、スリーブに形成されたフランジおよび固定部品がハウジング内で位置決めされる。この結果、送受一体型サブアセンブリのハウジングに対する固定と位置決めを同時に完了することができる。このため、本発明の光トランシーバは、組み立てが容易である。また、発光サブアセンブリや受光サブアセンブリではなくスリーブが狭持されるので、発光サブアセンブリおよび受光サブアセンブリの形状や配置にかかわらず送受一体型サブアセンブリを固定することができる。また、スリーブの軸方向における送受一体型サブアセンブリの移動が隔壁の前部および後部によって規制されるので、その方向における送受一体型サブアセンブリの位置ずれが起こりにくい。   By pressing the first and second column portions into the first and second insertion ports, respectively, the sleeve of the transmission / reception integrated subassembly is held between the first and second column portions, and the sleeve The formed flange and fixed part are positioned in the housing. As a result, the fixing and positioning of the transmission / reception integrated subassembly with respect to the housing can be completed simultaneously. For this reason, the optical transceiver of the present invention is easy to assemble. In addition, since the sleeve is held in place of the light emitting subassembly and the light receiving subassembly, the transmission / reception integrated subassembly can be fixed regardless of the shape and arrangement of the light emitting subassembly and the light receiving subassembly. In addition, since the movement of the transmission / reception integrated subassembly in the axial direction of the sleeve is restricted by the front part and the rear part of the partition wall, misalignment of the transmission / reception integrated subassembly in that direction is unlikely to occur.

第１および第２の柱部の各々は、フランジと係合する段差を有していてもよい。フランジが前部の背面に押し付けられ、第１および第２の柱部が後部の前面に押し付けられていてもよい。   Each of the 1st and 2nd pillar part may have a level | step difference engaged with a flange. The flange may be pressed against the front rear surface, and the first and second pillars may be pressed against the rear front surface.

フランジが各柱部の段差と係合しているので、これらの柱部によってスリーブを確実に狭持することができる。また、フランジを段差に押し付ける方向への移動が各柱部によって規制されるので、その方向における送受一体型サブアセンブリの位置ずれが起こりにくい。   Since the flange is engaged with the step of each column portion, the sleeve can be securely held by these column portions. Further, since the movement in the direction in which the flange is pressed against the step is regulated by each column part, the positional deviation of the transmission / reception integrated subassembly in that direction is unlikely to occur.

第１および第２の柱部の各々は、隔壁の後部の前面に押し付けられたリブを有していてもよい。   Each of the first and second column portions may have a rib pressed against the front surface of the rear portion of the partition wall.

第１および第２の柱部がリブを介して隔壁の後部に押し付けられることで、これらの柱部が差込口から抜けにくくなり、固定部品の位置ずれも起こりにくくなる。この結果、送受一体型サブアセンブリがいっそう確実に固定および位置決めされる。   Since the first and second column portions are pressed against the rear portion of the partition wall via the ribs, these column portions are less likely to be removed from the insertion port, and the positional displacement of the fixed component is less likely to occur. As a result, the transmission / reception integrated subassembly is more securely fixed and positioned.

固定部品は、第１および第２の柱部の間に配置された第３の柱部をさらに有していてもよい。この第３の柱部は、ハウジングに設けられた第３の差込口に圧入されていると共に、フランジと係合する段差を有していてもよい。フランジは、第１、第２および第３の柱部によって隔壁の前部の背面に押し付けられていてもよい。   The fixed component may further include a third pillar portion disposed between the first and second pillar portions. The third pillar portion may be press-fitted into a third insertion port provided in the housing, and may have a step that engages with the flange. The flange may be pressed against the back surface of the front portion of the partition wall by the first, second, and third pillar portions.

第１および第２の柱部に加えて第３の柱部がフランジを支持しつつ隔壁の前部に押し付けるので、送受一体型サブアセンブリがいっそう確実に固定および位置決めされる。   In addition to the first and second column portions, the third column portion supports the flange and presses against the front portion of the partition wall, so that the transmission / reception integrated subassembly is more securely fixed and positioned.

本発明によれば、送受一体型双方向アセンブリを適切に搭載した光トランシーバを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical transceiver which mounted the transmission / reception integrated bidirectional assembly appropriately can be provided.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一つの要素には同一つの符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１は、実施形態に係る双方向通信光トランシーバの分解斜視図である。この光トランシーバ１０は、光送信デバイスおよび光受信デバイスの双方を内蔵する双方向光サブアセンブリ（Bi-Directional Optical Sub-Assembly：ＢＯＳＡ）１１と、このＢＯＳＡ１１に対して電気的な処理を施す集積回路（IntegratedCircuit：ＩＣ）７３を搭載する回路基板１２と、これらＢＯＳＡ１１と回路基板１２とを、その位置を規定しつつ収納するハウジング１３と、ハウジング１３を覆い、ＢＯＳＡ１１および回路基板１２を外部から電磁的にシールドする金属製カバー１４とを有する。回路基板１２のうちＩＣ７３が搭載される主面と反対側の主面には、ＥＭＩシート８２および絶縁フィルム８３が順次に被せられている。   FIG. 1 is an exploded perspective view of a bidirectional communication optical transceiver according to an embodiment. The optical transceiver 10 includes a bi-directional optical sub-assembly (BOSA) 11 including both an optical transmitting device and an optical receiving device, and an integrated circuit that performs electrical processing on the BOSA 11. (Integrated Circuit: IC) 73 on which the circuit board 12 is mounted, the housing 13 housing the BOSA 11 and the circuit board 12 while defining their positions, the housing 13 is covered, and the BOSA 11 and the circuit board 12 are electromagnetically applied from the outside. And a metal cover 14 for shielding. An EMI sheet 82 and an insulating film 83 are sequentially covered on the main surface of the circuit board 12 opposite to the main surface on which the IC 73 is mounted.

この光トランシーバ１０は、いわゆるプラガブル（挿抜可能）光トランシーバであり、ホストシステムに搭載されたケージに差し込まれ、そのケージ内に設けられた電気コネクタに、回路基板１２の後端に形成された電気プラグ４０を挿入し電気的導通を確保することで、ホストシステムと通信可能となる。このケージと光トランシーバ１０との間の係合／解除機構を構成するベール（取っ手）１５およびラッチ機構１６がハウジング１３に付属し、さらに、回路基板１２の後端、すなわち、電気プラグ４０、の位置をハウジング１３に対して規定すべく、回路基板１２はサブホルダ１７を介してハウジング１３に固定される。   The optical transceiver 10 is a so-called pluggable (insertable / removable) optical transceiver, and is inserted into a cage mounted on a host system, and an electrical connector provided in the cage is formed at the rear end of the circuit board 12. By inserting the plug 40 and ensuring electrical continuity, it becomes possible to communicate with the host system. A bail 15 and a latch mechanism 16 constituting an engagement / release mechanism between the cage and the optical transceiver 10 are attached to the housing 13, and further, the rear end of the circuit board 12, that is, the electric plug 40 is provided. The circuit board 12 is fixed to the housing 13 via the sub-holder 17 so as to define the position with respect to the housing 13.

図２は、ＢＯＳＡ１１の外観を示す斜視図である。ＢＯＳＡ１１は、光ファイバを収容する円筒状のスリーブ１８と、その光ファイバにそれぞれ光学的に結合された同軸型の発光サブアセンブリ（Transmitting Optical Sub-Assembly：ＴＯＳＡ）１９および同軸型の受光サブアセンブリ（Receiving OpticalSub-Assembly：ＲＯＳＡ）２０とを一体に組み立てた組立体である。ＢＯＳＡ１１は、一つのスリーブ１８に対し二つの同軸型光モジュール１９、２０がそれらの軸方向を略９０°違えて設置されたＴ字状の外観形状を有する。ＴＯＳＡ１９はスリーブ１８と対向する位置に設置され、ＲＯＳＡ２０はスリーブ１８とＴＯＳＡ１９とを結ぶ光軸に対して直交する方向に設置されている。つまり、スリーブ１８中の光ファイバとＴＯＳＡ１９は共通の光軸９１を有しており、この光軸９１と略直角をなすのがＲＯＳＡ２０の光軸９２である。   FIG. 2 is a perspective view showing the external appearance of the BOSA 11. The BOSA 11 includes a cylindrical sleeve 18 that accommodates an optical fiber, a coaxial light-emitting subassembly (TOSA) 19 optically coupled to the optical fiber, and a coaxial light-receiving subassembly ( This is an assembly in which Receiving Optical Sub-Assembly (ROSA) 20 is integrally assembled. The BOSA 11 has a T-shaped external shape in which two coaxial optical modules 19 and 20 are installed with a difference of about 90 ° in the axial direction with respect to one sleeve 18. The TOSA 19 is installed at a position facing the sleeve 18, and the ROSA 20 is installed in a direction orthogonal to the optical axis connecting the sleeve 18 and the TOSA 19. That is, the optical fiber in the sleeve 18 and the TOSA 19 have a common optical axis 91, and the optical axis 92 of the ROSA 20 is substantially perpendicular to the optical axis 91.

図３は、ＢＯＳＡ１１のハウジング１３への固定の様子を示す、光トランシーバ１０の長軸に沿った部分縦断面図である。この図では、カバー１４や、後述する放熱シート５０、ＥＭＩシート５１などが省略されている。図３に示すように、スリーブ１８の内部には、光ファイバ８４を内蔵する円柱状のファイバスタブ８５が収納されている。ファイバスタブ８５の基端部を除く部分は、円筒状の内側スリーブ８６によって覆われており、ファイバスタブ８５および内側スリーブ８６の双方の基端部には、ブッシュ８７が取り付けられている。スリーブ１８は、ブッシュ８７の基端部を除く部分と内側スリーブ８６を覆うように固定される。ブッシュ８７の基端部は、後述する本体部２１の先端面に固定されている。   FIG. 3 is a partial longitudinal sectional view along the major axis of the optical transceiver 10 showing how the BOSA 11 is fixed to the housing 13. In this figure, the cover 14, the heat radiating sheet 50 and the EMI sheet 51, which will be described later, are omitted. As shown in FIG. 3, a cylindrical fiber stub 85 containing an optical fiber 84 is accommodated in the sleeve 18. A portion of the fiber stub 85 excluding the base end portion is covered with a cylindrical inner sleeve 86, and a bush 87 is attached to both base end portions of the fiber stub 85 and the inner sleeve 86. The sleeve 18 is fixed so as to cover the portion excluding the base end portion of the bush 87 and the inner sleeve 86. A proximal end portion of the bush 87 is fixed to a distal end surface of a main body portion 21 to be described later.

ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０は、いわゆる同軸型のパッケージを有している。つまり、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の各々では、円板状の金属製ステム２３の一方の主面（以下、「上面」）上に半導体光素子が搭載されている。この半導体光素子は、ＴＯＳＡ１９では発光素子であり、ＲＯＳＡ２０では受光素子である。半導体光素子と外部との電気的接続は、ステム２３に付属するリードピン２４を介して行われる。リードピン２４はステム２３の他方の主面（以下、「底面」）に対してほぼ直角に外部に引き出される。したがって、ＴＯＳＡ１９の光軸９１とＲＯＳＡ２０のリードピン２４の長手方向とは略直角をなしている。   The TOSA 19 and the ROSA 20 have so-called coaxial type packages. That is, in each of the TOSA 19 and the ROSA 20, the semiconductor optical element is mounted on one main surface (hereinafter, “upper surface”) of the disk-shaped metal stem 23. This semiconductor optical element is a light emitting element in TOSA 19 and a light receiving element in ROSA 20. Electrical connection between the semiconductor optical device and the outside is performed via a lead pin 24 attached to the stem 23. The lead pin 24 is drawn to the outside at a substantially right angle to the other main surface (hereinafter referred to as “bottom surface”) of the stem 23. Therefore, the optical axis 91 of the TOSA 19 and the longitudinal direction of the lead pin 24 of the ROSA 20 are substantially perpendicular.

図３に示すように、ＴＯＳＡ１９のステム２３の上面には、発光素子８８を覆うように有天円筒状のキャップ８９が取り付けられており、このキャップ８９とステム２３とによって同軸型パッケージが構成されている。キャップ８９の上壁に設けられた開口には、レンズ９０が設置されており、このレンズ９０を介してＴＯＳＡ１９が光ファイバ８４に光学的に結合されている。このようなパッケージ構造は、ＲＯＳＡ２０でも同様である。   As shown in FIG. 3, a dome-shaped cylindrical cap 89 is attached to the top surface of the stem 23 of the TOSA 19 so as to cover the light emitting element 88, and the coaxial package is configured by the cap 89 and the stem 23. ing. A lens 90 is installed in an opening provided on the upper wall of the cap 89, and the TOSA 19 is optically coupled to the optical fiber 84 through the lens 90. Such a package structure is the same for ROSA 20.

スリーブ１８、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の各々は、円筒状の本体部２１に固定されている。本体部２１には、光ファイバ８４の光軸９１をＲＯＳＡ２０に向けて９０°曲げるＷＤＭフィルタ４１（図３を参照）が内蔵されている。ＴＯＳＡ１９は、波長１．３μｍ帯の光を発光し、光ファイバ８４に入射させる。一方、ＲＯＳＡ２０は、光ファイバ８４から波長１．５５μｍ帯の光を受光する。ＷＤＭフィルタ４１は、これら波長１．３μｍ帯の光と波長１．５５μｍ帯の光とを分離する。すなわち、ＷＤＭフィルタ４１は、ＴＯＳＡ１９から波長１．３μｍ帯の光を受けて光ファイバ８４に送ると共に、光ファイバ８４から波長１．５５μｍ帯の光を受けてＲＯＳＡ２０に送る。   Each of the sleeve 18, the TOSA 19, and the ROSA 20 is fixed to a cylindrical main body 21. The main body 21 incorporates a WDM filter 41 (see FIG. 3) that bends the optical axis 91 of the optical fiber 84 by 90 ° toward the ROSA 20. The TOSA 19 emits light having a wavelength of 1.3 μm and enters the optical fiber 84. On the other hand, the ROSA 20 receives light having a wavelength of 1.55 μm from the optical fiber 84. The WDM filter 41 separates the light having a wavelength of 1.3 μm and the light having a wavelength of 1.55 μm. In other words, the WDM filter 41 receives light in the wavelength band of 1.3 μm from the TOSA 19 and sends it to the optical fiber 84, and receives light in the wavelength band of 1.55 μm from the optical fiber 84 and sends it to the ROSA 20.

本実施形態では、ＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０、および、本体部２１、さらには、スリーブ１８の外壁は全て金属製である。ただし、これらの部品は、金属製の基体に樹脂製の外壁を設けたものであってもよい。   In the present embodiment, the TOSA 19, the ROSA 20, the main body 21, and the outer wall of the sleeve 18 are all made of metal. However, these parts may be those in which a resin base wall is provided on a metal base.

ＢＯＳＡ１１のうちＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０および本体部２１は、ハウジング１３に設けられた空間１３ａに収容されている。また、ハウジング１３の先端部には、外部の光ファイバの先端に装着された光コネクタを挿入可能な開口２６ａを有するレセプタクル部２６が形成されており、スリーブ１８の先端部はこの開口２６ａ内に収容されている。開口２６ａと空間１３ａとの間には、両者を区画する隔壁２７が設けられており、この隔壁２７には、開口２６ａおよび空間１３ａに連通する貫通穴が設けられている。この貫通穴には、スリーブ１８のうち先端部を除く部分が収容されている。   Among the BOSA 11, the TOSA 19, the ROSA 20, and the main body 21 are accommodated in a space 13 a provided in the housing 13. In addition, a receptacle portion 26 having an opening 26a into which an optical connector attached to the tip of an external optical fiber can be inserted is formed at the tip portion of the housing 13, and the tip portion of the sleeve 18 is formed in the opening 26a. Contained. A partition wall 27 is provided between the opening 26a and the space 13a. The partition wall 27 is provided with a through hole communicating with the opening 26a and the space 13a. The through hole accommodates a portion of the sleeve 18 excluding the tip.

隔壁２７は、相対向する前部５８および後部５９と、前部５８および後部５９に挟まれた中間部６０から構成されている。前部５８には、レセプタクル部２６の開口２６ａに連通する開口５８ａが形成され、後部５９には、空間１３ａに連通する開口５９ａが形成されている。中間部６０には、開口５８ａおよび５９ａに連通する比較的広い開口６０ａが形成されており、その結果、前部５８の背面５８ｂおよび後部５９の前面５９ｂが開口６０ａを通じて露出している。隔壁２７の貫通穴は、これらの連続した開口５８ａ〜６０ａによって形成されている。前部５８の背面５８ｂおよび後部５９の前面５９ｂは、光ファイバ８４の光軸９１と直交する平面に沿って中間部６０の前端および後端からそれぞれ延び出している。   The partition wall 27 includes a front part 58 and a rear part 59 that face each other, and an intermediate part 60 sandwiched between the front part 58 and the rear part 59. The front portion 58 is formed with an opening 58a that communicates with the opening 26a of the receptacle portion 26, and the rear portion 59 is formed with an opening 59a that communicates with the space 13a. The intermediate portion 60 is formed with a relatively wide opening 60a communicating with the openings 58a and 59a. As a result, the back surface 58b of the front portion 58 and the front surface 59b of the rear portion 59 are exposed through the opening 60a. The through hole of the partition wall 27 is formed by these continuous openings 58a to 60a. The back surface 58b of the front portion 58 and the front surface 59b of the rear portion 59 extend from the front end and the rear end of the intermediate portion 60 along a plane orthogonal to the optical axis 91 of the optical fiber 84, respectively.

前壁５８の開口５８ａは円形の横断面を有しており、その径はスリーブ１８の外径と略同一である。スリーブ１８のうち先端部に続く部分は、この開口５８ａに収容されている。これにより、光軸９１と直交する方向におけるＢＯＳＡ１１の移動が規制され、位置ずれが抑えられる。スリーブ１８の先端部は、開口５８ａを通過してレセプタクル部２６の開口２６ａに侵入し、そこで外部の光コネクタと係合できるようになっている。   The opening 58 a of the front wall 58 has a circular cross section, and the diameter thereof is substantially the same as the outer diameter of the sleeve 18. The portion of the sleeve 18 following the tip is accommodated in the opening 58a. Thereby, the movement of the BOSA 11 in the direction orthogonal to the optical axis 91 is restricted, and the positional deviation is suppressed. The distal end portion of the sleeve 18 passes through the opening 58a and enters the opening 26a of the receptacle portion 26, where it can be engaged with an external optical connector.

開口２６ａへのスリーブ１８の突き出し量は、光コネクタの規格に準拠する。スリーブ１８の根元部、すなわち本体部２１付近の部分には、ＢＯＳＡ１１の位置をハウジング１３に対して決めるための円環状フランジ２２が設けられている。このフランジ２２は隔壁２７の前部５８の背面に当接しており、これにより、スリーブ１８のレセプタクル部２６内への突き出し量、および光トランシーバ１０の長軸方向に沿ったＢＯＳＡ１１の位置が決定される。   The protruding amount of the sleeve 18 to the opening 26a conforms to the standard of the optical connector. An annular flange 22 for determining the position of the BOSA 11 with respect to the housing 13 is provided at the root of the sleeve 18, that is, in the vicinity of the main body 21. The flange 22 is in contact with the back surface of the front portion 58 of the partition wall 27, whereby the protruding amount of the sleeve 18 into the receptacle portion 26 and the position of the BOSA 11 along the long axis direction of the optical transceiver 10 are determined. The

フランジ２２を隔壁２７の前部５８に当接させるだけでは、ＢＯＳＡ１１のトランシーバ後方への動きが自由なので、外部の光コネクタをスリーブ１８との係合のためにレセプタクル部２６の開口２６ａに挿入すると、ＢＯＳＡ１１が後方に移動してしまい、適切な光結合を実現することができない。そのため、本トランシーバ１０では、中間部６０の開口６０ａに固定ホルダ２５を嵌め込むことで、このＢＯＳＡ１１の後方への動きを規制している。   The BOSA 11 can move freely behind the transceiver simply by bringing the flange 22 into contact with the front portion 58 of the partition wall 27. Therefore, when the external optical connector is inserted into the opening 26a of the receptacle 26 for engagement with the sleeve 18, The BOSA 11 moves backward, and appropriate optical coupling cannot be realized. Therefore, in the transceiver 10, the backward movement of the BOSA 11 is restricted by fitting the fixing holder 25 into the opening 60a of the intermediate portion 60.

以下では、図４〜図６を参照しながら、固定ホルダ２５について詳細に説明する。ここで、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った部分断面図であり、図５は、ＢＯＳＡ１１を仮想的に取り除いて固定ホルダ２５を示す部分断面図である。さらに、図６（ａ）は、固定ホルダ２５をその前方から俯瞰した斜視図、図６（ｂ）は、後方から俯瞰した斜視図である。   Hereinafter, the fixed holder 25 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6. 4 is a partial cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the fixing holder 25 by virtually removing BOSA 11. FIG. 6A is a perspective view of the fixed holder 25 as seen from the front, and FIG. 6B is a perspective view as seen from the rear.

図６に示すように、固定ホルダ２５はＵ字状の部品であり、互いに略平行に延びる上柱部２８および下柱部２９と、これら上下柱部を連結する支持体９３を有する。支持体９３に対して、下柱部２９は上柱部２８よりも長く延び出ている。支持体９３上において上柱部２８と下柱部２９の中間には、これら上下柱部に対して略平行に突出した中央柱部３０が形成されている。中央柱部３０が支持体９３から延び出す長さは、上下柱部よりも短い。   As shown in FIG. 6, the fixed holder 25 is a U-shaped component, and has an upper column portion 28 and a lower column portion 29 that extend substantially parallel to each other, and a support body 93 that connects these upper and lower column portions. With respect to the support body 93, the lower column portion 29 extends longer than the upper column portion 28. On the support 93, a central column portion 30 that protrudes substantially parallel to the upper and lower column portions is formed between the upper column portion 28 and the lower column portion 29. The length that the central column portion 30 extends from the support 93 is shorter than the upper and lower column portions.

図４および図５に示すように、上柱部２８、下柱部２９および中央柱部３０は、隔壁２７の中間部６０に形成された差込口６８、６９および７０にそれぞれ圧入されている。これらの柱部２８〜３０は、スリーブ１８を挟むようにスリーブ１８の外側面に接している。図１に示すように、これらの差込口６８〜７０は、ハウジング１３の一側面に形成された開口９５に連通しており、固定ホルダ２５の支持体９３は、この開口９５に収容される。つまり、固定部品２５は隔壁２７の中間部６０に埋め込まれている。図５に示すように、差込口６８〜７０の一部は前部５８にまで及んでおり、その結果、前部５８の背面５８ｂに段差９４が生じている。柱部２８〜３０の前端部は、それらの段差９４に収容されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the upper column portion 28, the lower column portion 29, and the central column portion 30 are press-fitted into insertion ports 68, 69, and 70 formed in the intermediate portion 60 of the partition wall 27, respectively. . These column portions 28 to 30 are in contact with the outer surface of the sleeve 18 so as to sandwich the sleeve 18. As shown in FIG. 1, these insertion ports 68 to 70 communicate with an opening 95 formed on one side surface of the housing 13, and the support 93 of the fixed holder 25 is accommodated in the opening 95. . That is, the fixed component 25 is embedded in the intermediate portion 60 of the partition wall 27. As shown in FIG. 5, a part of the insertion ports 68 to 70 extends to the front portion 58, and as a result, a step 94 is generated on the back surface 58 b of the front portion 58. The front end portions of the column portions 28 to 30 are accommodated in the steps 94.

図６（ａ）に示すように、固定ホルダ２５の柱部２８〜３０のうちスリーブ１８のフランジ２２に対向する面には、フランジ２２を収納するための段差３２が形成されている。図３に示すように、各段差３２はフランジ２２と係合する。これにより、スリーブ１８は上柱部２８および下柱部２９によって上下からしっかりと狭持される。   As shown in FIG. 6A, a step 32 for accommodating the flange 22 is formed on the surface of the column portions 28 to 30 of the fixed holder 25 facing the flange 22 of the sleeve 18. As shown in FIG. 3, each step 32 is engaged with the flange 22. As a result, the sleeve 18 is firmly held from above and below by the upper column portion 28 and the lower column portion 29.

図６（ｂ）に示すように、柱部２８〜３０のうち段差３２の反対側の面には、三角柱状のリブ（小突起）３１が形成されており、柱部２８〜３０を差込口６８〜７０に圧入する際のつぶれ代となる。すなわち、各差込口の幅（光トランシーバ１０の長軸に沿った長さ）は、フランジ２２の厚さ、固定ホルダ２５のうちフランジ２２と係合する部分（以下、「フランジ係合部分」）の厚さ、およびリブ３１の高さの合計値よりも僅かに小さく、かつ、リブ３１の高さを除いた合計値、すなわちフランジ２２の厚さと固定ホルダ２５のフランジ係合部分の厚さとの合計値よりも僅かに大きく設定されている。   As shown in FIG. 6B, a triangular columnar rib (small protrusion) 31 is formed on the surface of the column portions 28 to 30 opposite to the step 32, and the column portions 28 to 30 are inserted. It becomes a crushing allowance when press-fitting into the mouths 68-70. That is, the width of each insertion port (the length along the long axis of the optical transceiver 10) is the thickness of the flange 22 and the portion of the fixed holder 25 that engages with the flange 22 (hereinafter referred to as “flange engaging portion”). ) And the total value excluding the height of the rib 31, that is, the thickness of the flange 22 and the thickness of the flange engaging portion of the fixing holder 25. It is set slightly larger than the total value.

このため、柱部２８〜３０を差込口６８〜７０に差し込んだときに、これらのリブ３１が後壁５９の前面に押し付けられて圧縮され、その反作用により、柱部２８〜３０の段差３２がフランジ２２に押し付けられる。それに応じて、フランジ２２が前部５８の背面５８ｂに押し付けられる。この結果、固定ホルダ２５およびフランジ２２が、前部５８および後部５９によって固く狭持され、位置決めされる。これにより、固定ホルダ２５およびＢＯＳＡ１１が確実に固定され、抜け落ちが防止される。   For this reason, when the column portions 28 to 30 are inserted into the insertion ports 68 to 70, these ribs 31 are pressed against the front surface of the rear wall 59 to be compressed, and the reaction causes the step 32 of the column portions 28 to 30. Is pressed against the flange 22. Accordingly, the flange 22 is pressed against the back surface 58b of the front portion 58. As a result, the fixed holder 25 and the flange 22 are firmly held and positioned by the front portion 58 and the rear portion 59. As a result, the fixing holder 25 and the BOSA 11 are securely fixed, and are prevented from falling off.

また、フランジ２２の一方の主面が前部５８の背面５８ｂに当接し、フランジ２２の他方の主面に係合する柱部２８〜３０がリブ３１を介して後部５９の前面５９ｂに当接しているので、光軸９１に沿ったＢＯＳＡ１１の移動が規制される。したがって、ＢＯＳＡ１１の位置が光トランシーバ１０の長軸方向において確実に位置決めされる。   Further, one main surface of the flange 22 contacts the back surface 58b of the front portion 58, and the column portions 28 to 30 that engage with the other main surface of the flange 22 contact the front surface 59b of the rear portion 59 via the ribs 31. Therefore, the movement of the BOSA 11 along the optical axis 91 is restricted. Therefore, the position of the BOSA 11 is reliably positioned in the long axis direction of the optical transceiver 10.

このように、柱部２８〜３０を差込口６８〜７０にそれぞれ圧入することで、ＢＯＳＡ１１が上柱部２８および下柱部２９によって狭持されると共に、固定ホルダ２５がハウジング１３に固定される。この結果、ＢＯＳＡ１１のハウジング１３に対する固定と位置決めを同時に完了することができる。したがって、光トランシーバ１０は組み立てが容易である。特に、二つの差込口６８および６９に上柱部２８および下柱部２９をそれぞれ挿入すれば固定と位置決めが完了するので、上下柱部を単一の差込口に挿入する構造に比べて、固定ホルダ２５を円滑に取り付けることができる。   Thus, by pressing the column portions 28 to 30 into the insertion ports 68 to 70, the BOSA 11 is held between the upper column portion 28 and the lower column portion 29, and the fixing holder 25 is fixed to the housing 13. The As a result, the fixing and positioning of the BOSA 11 with respect to the housing 13 can be completed simultaneously. Therefore, the optical transceiver 10 is easy to assemble. In particular, if the upper column part 28 and the lower column part 29 are inserted into the two insertion openings 68 and 69, respectively, the fixing and positioning are completed. Compared to the structure in which the upper and lower column parts are inserted into a single insertion opening. The fixed holder 25 can be attached smoothly.

また、ＴＯＳＡ１９やＲＯＳＡ２０ではなくスリーブ１８が狭持されるので、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の形状や配置にかかわらずＢＯＳＡ１１を固定することができる。   Further, since the sleeve 18 is sandwiched instead of the TOSA 19 and the ROSA 20, the BOSA 11 can be fixed regardless of the shape and arrangement of the TOSA 19 and the ROSA 20.

なお、中央柱部３０は必ずしも必須ではなく、上柱部２８および下柱部２９だけでもＢＯＳＡ１１を適切に固定および位置決めすることが可能である。ただし、中央柱部３０を設けると、フランジ２２を３箇所で支持することになるので、固定と位置決めをいっそう確実なものとすることができる。中央柱部３０の支持体９３からの長さは、固定ホルダ２５をハウジング１３に完全に差し込んだときに中央柱部３０がスリーブ１８の側面を押圧しないように設定することが好ましい。中央柱部３０がスリーブ１８を押圧すると、ＢＯＳＡ１１に光軸ずれが生じるおそれがあるからである。   Note that the central column portion 30 is not always essential, and the BOSA 11 can be appropriately fixed and positioned by the upper column portion 28 and the lower column portion 29 alone. However, when the central column portion 30 is provided, the flange 22 is supported at three locations, so that the fixing and positioning can be further ensured. The length of the central column 30 from the support 93 is preferably set so that the central column 30 does not press the side surface of the sleeve 18 when the fixing holder 25 is completely inserted into the housing 13. This is because if the central column 30 presses the sleeve 18, the optical axis may be shifted in the BOSA 11.

本トランシーバ１０は、固定ホルダ２５がハウジング１３の側面から差し込まれる構成となっているが、ハウジング１３の側面に限らず、上面や底面から差し込まれる構成であってもよい。しかしながら、ハウジング１３の上面や底面から差し込まれる構成の場合には、スリーブ１８の光軸に対して略９０°の角度に配置されているＲＯＳＡ２０が障害となってしまう可能性が残る。具体的には、固定ホルダ２５のどちらかの柱部２８、２９がＲＯＳＡ２０の取り付けの障害となって、例えば十分な強度が確保される程度の厚さが保てない、等の不都合が生ずる場合がある。従って、本実施形態では、ハウジング１３のうちＲＯＳＡ２０の反対側に位置する側面から固定ホルダ２５を差し込んでＢＯＳＡ１１を固定する構成を採用している。   The transceiver 10 is configured such that the fixed holder 25 is inserted from the side surface of the housing 13. However, the transceiver 10 is not limited to the side surface of the housing 13 and may be configured to be inserted from the upper surface or the bottom surface. However, in the case of a configuration that is inserted from the upper surface or the bottom surface of the housing 13, there remains a possibility that the ROSA 20 disposed at an angle of approximately 90 ° with respect to the optical axis of the sleeve 18 becomes an obstacle. Specifically, when one of the pillars 28 and 29 of the fixed holder 25 becomes an obstacle to the attachment of the ROSA 20, for example, a problem arises in that a thickness sufficient to ensure sufficient strength cannot be maintained. There is. Therefore, in the present embodiment, a configuration is adopted in which the BOSA 11 is fixed by inserting the fixing holder 25 from the side surface of the housing 13 located on the opposite side of the ROSA 20.

再び図１を参照する。ＢＯＳＡ１１は、フレキシブル基板（以下、「ＦＰＣ基板」）３３、３４によって回路基板１２と電気的に接続されている。既に説明したように、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０のＢＯＳＡ１１本体への取り付けは、その光学的な制約により、互いの軸方向を９０°違えてなされている。従って、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡと回路基板１２との間のＦＰＣ基板３３、３４による接続についても、この９０°異なる角度を前提としたものでなければならない。   Refer to FIG. 1 again. The BOSA 11 is electrically connected to the circuit board 12 by flexible boards (hereinafter “FPC boards”) 33 and 34. As already described, the TOSA 19 and the ROSA 20 are attached to the BOSA 11 main body by 90 ° different axial directions due to optical restrictions. Therefore, the connection by the FPC boards 33 and 34 between the TOSA / ROSA and the circuit board 12 must also be based on this 90 ° different angle.

図７および図８は、ＢＯＳＡ１１と回路基板１２との接続の様子を示す斜視図および平面図である。回路基板１２は、光トランシーバ１０の長軸方向（ＴＯＳＡ１９の光軸方向）に沿った略長方形の基板であり、その後端部にはコネクタプラグ４０が形成されている。プラグ４０上には、回路基板１２上の配線パターンが延長されている。光トランシーバ１０をホストシステムのケージに挿入すると、プラグ４０がホストシステムの電気コネクタと係合し、プラグ４０上の配線パターンがその電気コネクタの電極に接触する。   7 and 8 are a perspective view and a plan view showing how the BOSA 11 and the circuit board 12 are connected. The circuit board 12 is a substantially rectangular board along the long axis direction of the optical transceiver 10 (TOSA 19 optical axis direction), and a connector plug 40 is formed at the rear end thereof. A wiring pattern on the circuit board 12 is extended on the plug 40. When the optical transceiver 10 is inserted into the cage of the host system, the plug 40 engages with the electrical connector of the host system, and the wiring pattern on the plug 40 contacts the electrode of the electrical connector.

回路基板１２の前端部では、ＴＯＳＡ１９を収納するために基板１２の一方側が大きく切り込まれており、その切り込みにＴＯＳＡ１９のステム２３が位置する。切り込みの端面１２ａからはＦＰＣ基板３３が延び出し、ＴＯＳＡ１９に接続されている。図３に示すように、ＦＰＣ基板３３は、回路基板１２に対して一度下方に屈曲した後、ＴＯＳＡ１９のステム２３と略平行になるように上方に屈曲する。この結果、ＦＰＣ基板３３の断面はＵ字状に撓んでいる。ＦＰＣ基板３３の先端には、硬質基板３７が設けられており、ＴＯＳＡ１９のステム２３から延び出すリードピン２４に接続されている。   At the front end portion of the circuit board 12, one side of the board 12 is greatly cut to accommodate the TOSA 19, and the stem 23 of the TOSA 19 is positioned in the cut. An FPC board 33 extends from the cut end face 12 a and is connected to the TOSA 19. As shown in FIG. 3, the FPC board 33 is bent downward once with respect to the circuit board 12 and then bent upward so as to be substantially parallel to the stem 23 of the TOSA 19. As a result, the cross section of the FPC board 33 is bent in a U shape. A hard substrate 37 is provided at the tip of the FPC substrate 33 and is connected to a lead pin 24 extending from the stem 23 of the TOSA 19.

一方、回路基板１２の前端の他方側には、端面１２ａに対して突出する延長端部４２が設けられている。この延長端部４２は、ＴＯＳＡ１９の光軸９１に沿ってＲＯＳＡ２０に向かうように延びている。延長端部４２の先端面４２ａからは、ＲＯＳＡ２０のステム２３に向かってＦＰＣ基板３４が延び出している。ＦＰＣ基板３４は、延長端部４２から延び出した後、回路基板１２に対して起立するように上方に屈曲される。この屈曲により形成された立設部３４ａの側部３４ｂから延び出す部分３４ｃは、ＲＯＳＡ２０に向かうように前方に屈曲される。接続部３４ｃの先端には硬質基板３８が設けられており、ＲＯＳＡ２０のステム２３から延び出すリードピン２４に接続されている。以下では、立設部３４ａの側部３４ｂから延び出す部分３４ｃを「接続部」と呼ぶ。図８に示すように、接続部３４ｃは、その断面がＵ字状になるように屈曲した後、さらに硬質基板３８の付近で屈曲し、ステム２３の主面に略平行となって硬質基板３８に接続される。   On the other hand, on the other side of the front end of the circuit board 12, an extended end portion 42 protruding from the end face 12a is provided. The extended end portion 42 extends toward the ROSA 20 along the optical axis 91 of the TOSA 19. An FPC board 34 extends from the distal end surface 42 a of the extended end portion 42 toward the stem 23 of the ROSA 20. The FPC board 34 is extended upward so as to stand up with respect to the circuit board 12 after extending from the extended end portion 42. A portion 34 c that extends from the side portion 34 b of the standing portion 34 a formed by the bending is bent forward so as to face the ROSA 20. A hard substrate 38 is provided at the tip of the connecting portion 34c and is connected to the lead pin 24 extending from the stem 23 of the ROSA 20. Below, the part 34c extended from the side part 34b of the standing part 34a is called a "connection part." As shown in FIG. 8, the connection portion 34 c is bent so that its cross section is U-shaped, and further bent in the vicinity of the hard substrate 38 so as to be substantially parallel to the main surface of the stem 23. Connected to.

図８に示すように、立設部３４ａは、直線７１を曲げ線としてＦＰＣ基板３４を曲げることにより形成されている。この曲げ線７１は、光軸９１および９２を含む平面（図８の紙面）内において延長部４２の先端面４２ａに略平行な直線である。このように、延長部４２の先端面４２ａに沿ってＦＰＣ基板３４を曲げることにより、立設部３４ａを容易に形成することができる。   As shown in FIG. 8, the standing portion 34a is formed by bending the FPC board 34 with a straight line 71 as a bending line. The bend line 71 is a straight line substantially parallel to the distal end surface 42a of the extension 42 in a plane including the optical axes 91 and 92 (the paper surface of FIG. 8). In this way, the standing portion 34a can be easily formed by bending the FPC board 34 along the distal end surface 42a of the extension portion 42.

トランシーバ１０においては、回路基板１２が多層配線基板とされており、当該多層基板の中層にＦＰＣ基板３３、３４の樹脂層および配線層が埋め込まれている構成を採用している。つまり、回路基板１２の端面から延び出すＦＰＣ基板３３、３４は、この中層に埋め込まれている樹脂層、配線層がそのまま延び出したものである。さらに、ＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４が接続される硬質基板３７、３８も多層配線基板であり、ＦＰＣ基板３３、３４の樹脂層、配線層はその多層配線基板中の中層に埋め込まれており、リードピン２４は硬質基板３７、３８内でＦＰＣ基板３３、３４に電気的に接続される。   In the transceiver 10, the circuit board 12 is a multilayer wiring board, and a configuration is adopted in which the resin layers and wiring layers of the FPC boards 33 and 34 are embedded in the middle layer of the multilayer board. That is, the FPC boards 33 and 34 extending from the end face of the circuit board 12 are obtained by extending the resin layer and the wiring layer embedded in the middle layer as they are. Further, the hard substrates 37 and 38 to which the lead pins 24 of the TOSA 19 and the ROSA 20 are connected are also multilayer wiring boards, and the resin layers and wiring layers of the FPC boards 33 and 34 are embedded in the middle layer in the multilayer wiring board. 24 is electrically connected to the FPC boards 33 and 34 in the hard boards 37 and 38.

ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０のリードピン２４の引き出し方向が９０°違えて設けられているＢＯＳＡ１１においては、そのリードピン２４に電気的に接続するためのＦＰＣ基板３３、３４を比較的大きな曲率で屈曲させなければならないため、ＦＰＣ基板３３、３４に及ぼされる応力が比較的大きい。回路基板１２や硬質基板３７、３８がＦＰＣ基板から材料的に分離された形態では、この応力に抗し得ない状況が生まれてしまう。そこで、本トランシーバ１０では、ＦＰＣ基板３３、３４を大きな曲率で屈曲させた場合であっても十分な信頼性を得るために、ＦＰＣ基板３３、３４中の樹脂層および配線層が、回路基板１２および硬質基板３７、３８中の樹脂層および配線層に連続し、一体的につながっている構成を採用した。   In the BOSA 11 in which the lead pins 24 of the TOSA 19 and the ROSA 20 are pulled out differently by 90 °, the FPC boards 33 and 34 for electrical connection to the lead pins 24 must be bent with a relatively large curvature. The stress exerted on the FPC boards 33 and 34 is relatively large. In a form in which the circuit board 12 and the hard boards 37 and 38 are separated from the FPC board in terms of material, a situation in which this stress cannot be resisted is created. Therefore, in the transceiver 10, in order to obtain sufficient reliability even when the FPC boards 33 and 34 are bent with a large curvature, the resin layer and the wiring layer in the FPC boards 33 and 34 are connected to the circuit board 12. In addition, a configuration in which the resin layer and the wiring layer in the hard substrates 37 and 38 are continuous and integrally connected is employed.

図９は、ＢＯＳＡ１１に接続される前の回路基板１２およびＦＰＣ基板３３、３４を示す平面図であり、ここで、ＦＰＣ基板３３、３４は屈曲されていない状態で描かれている。ＴＯＳＡ１９用のＦＰＣ基板３３は、回路基板１２の端面１２ａとＴＯＳＡ１９用の硬質基板３７との間に延在している。硬質基板３７には、ＴＯＳＡ１９のリードピン２４に電気的に導通する４個のビアホール３９が形成されており、それらのビアホール３９は、ＴＯＳＡ１９との間でＳｉｇ、Ｖｃｃ、ＧＮＤ、およびＭｏｎの各信号を送受する。ここで、ＳｉｇはＴＯＳＡ１９に入力されるデータ信号、ＶｃｃはＴＯＳＡ１９に供給される電源電圧、ＧＮＤはＴＯＳＡ１９に供給されるグランド電圧、ＭｏｎはＴＯＳＡ１９から出力され、ＴＯＳＡ１９内の発光素子の光出力を表すモニタ信号である。以下では、グランド電圧用のビアホール３９に接続されるリードピン２４を、接地用リードピンと呼ぶ。硬質基板３７には、Ｖｃｃ用のビアホール３９とＧＮＤ用のビアホール３９との間に接続されて電源電圧を安定化するチップコンデンサが実装されている。   FIG. 9 is a plan view showing the circuit board 12 and the FPC boards 33 and 34 before being connected to the BOSA 11. Here, the FPC boards 33 and 34 are drawn in an unbent state. The FPC board 33 for the TOSA 19 extends between the end face 12 a of the circuit board 12 and the hard board 37 for the TOSA 19. The hard substrate 37 is formed with four via holes 39 that are electrically connected to the lead pins 24 of the TOSA 19, and these via holes 39 transmit signals of Sig, Vcc, GND, and Mon to the TOSA 19. Send and receive. Here, Sig is a data signal input to the TOSA 19, Vcc is a power supply voltage supplied to the TOSA 19, GND is a ground voltage supplied to the TOSA 19, and Mon is output from the TOSA 19 and represents an optical output of the light emitting element in the TOSA 19. This is a monitor signal. Hereinafter, the lead pin 24 connected to the ground voltage via hole 39 is referred to as a ground lead pin. The hard substrate 37 is mounted with a chip capacitor connected between the Vcc via hole 39 and the GND via hole 39 to stabilize the power supply voltage.

一方、ＲＯＳＡ２０用のＦＰＣ基板３４は、回路基板１２の延長端部４２の先端面４２ａからＴＯＳＡ１９に沿って延び出し、回路基板１２の主面に対して略垂直に曲げられて立設部３４ａを形成した後、立設部３４ａの側部３４ｂから接続部３４ｃを延ばしてＲＯＳＡ２０用の硬質基板３８に接続されている。図９に描かれる硬質基板３８の主面は、ＦＰＣ基板３４がＲＯＳＡ２０に接続される際には、ＲＯＳＡ２０のステム２３とは対向しない面、すなわち外面になる。   On the other hand, the FPC board 34 for the ROSA 20 extends along the TOSA 19 from the distal end surface 42a of the extended end portion 42 of the circuit board 12, and is bent substantially perpendicularly to the main surface of the circuit board 12 to form the standing portion 34a. After the formation, the connecting portion 34c is extended from the side portion 34b of the standing portion 34a and connected to the hard substrate 38 for the ROSA 20. The main surface of the hard substrate 38 depicted in FIG. 9 is a surface that does not face the stem 23 of the ROSA 20 when the FPC substrate 34 is connected to the ROSA 20, that is, the outer surface.

これにより、ＦＰＣ基板３４をねじることなく、接続部３４ｃの先端部をＲＯＳＡ２０のステム２３と略平行に配置してリードピン２４に接続することができるようになる。ＦＰＣ基板３４をねじる必要がないので、ＦＰＣ基板３４の断線が起こりにくく、したがって、ＲＯＳＡ２０および回路基板１２間の電気的接続の信頼性を高めることができる。   As a result, the front end portion of the connection portion 34 c can be arranged substantially parallel to the stem 23 of the ROSA 20 and connected to the lead pin 24 without twisting the FPC board 34. Since it is not necessary to twist the FPC board 34, the FPC board 34 is not easily disconnected, and thus the reliability of electrical connection between the ROSA 20 and the circuit board 12 can be improved.

特に、本トランシーバ１０では、接続部３４ｃがＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の双方の光軸９１、９２に垂直な曲げ線７２に沿って屈曲されている。接続部３４ｃをこのように屈曲させることで、接続部３４ｃの先端部をＲＯＳＡ２０のステム２３に略平行にすることができる。したがって、ＦＰＣ基板３４をねじらずにＲＯＳＡ２０に円滑に接続することができる。   In particular, in the transceiver 10, the connecting portion 34c is bent along a bending line 72 perpendicular to the optical axes 91 and 92 of both the TOSA 19 and the ROSA 20. By bending the connection portion 34c in this way, the tip end portion of the connection portion 34c can be made substantially parallel to the stem 23 of the ROSA 20. Therefore, the FPC board 34 can be smoothly connected to the ROSA 20 without being twisted.

また、本トランシーバ１０では、ＴＯＳＡ１９用のＦＰＣ基板３３が延び出す回路基板１２の端面１２ａに対しＲＯＳＡ２０に向かって突出する延長端部４２を設け、その先端からＦＰＣ基板３４が延び出している。このため、延長端部の分だけＦＰＣ基板３４の長さを短縮することができ、それにより、光受信に関する電気的特性を向上させることができる。   Further, in the present transceiver 10, an extended end portion 42 that protrudes toward the ROSA 20 is provided on the end surface 12a of the circuit board 12 from which the FPC board 33 for the TOSA 19 extends, and the FPC board 34 extends from the tip. For this reason, the length of the FPC board 34 can be shortened by the length of the extended end portion, thereby improving the electrical characteristics related to optical reception.

図８に示すように、延長部４２の先端面４２ａは、ＲＯＳＡ２０の光軸９２に対して傾斜しており、ＦＰＣ基板３４はこの先端面４２ａに垂直な方向に沿って延び出す。このため、ＦＰＣ基板３４は、先端面４２ａからＴＯＳＡ１９に近づくように延びて、立設部３４ａを形成する。立設部３４ａのうちＴＯＳＡ１９から遠い側の側部３４ｂからは、接続部３４ｃがＴＯＳＡ１９から遠ざかるように延び出す。   As shown in FIG. 8, the distal end surface 42a of the extension 42 is inclined with respect to the optical axis 92 of the ROSA 20, and the FPC board 34 extends along a direction perpendicular to the distal end surface 42a. For this reason, the FPC board 34 extends from the front end surface 42a so as to approach the TOSA 19, and forms a standing portion 34a. The connecting portion 34 c extends from the side portion 34 b far from the TOSA 19 in the standing portion 34 a so as to move away from the TOSA 19.

このように、ＦＰＣ基板３４が一度ＴＯＳＡ１９に近づくように延び、次いでＴＯＳＡ１９から遠ざかるように延びているのは、ＦＰＣ基板３４の接続部３４ｃをＲＯＳＡ２０との接続のために屈曲させる際に、その曲率が過大になるのを防ぐためである。上記のようにＦＰＣ基板３４を屈曲させることで、立設部３４ａをＲＯＳＡ２０のステム２３の底面に対して傾斜するように形成することができる。図８に示すように、立設部３４ａは、ＴＯＳＡ１９に近い側の側部からＴＯＳＡ１９に遠い側の側部３４ｂに進むにつれて徐々にステム２３に近づくように傾斜している。立設部３４ａがステム２３の底面と垂直な場合に比べて、接続部３４ｃは、立設部３４ａの側部３４ｂから、ステム２３の底面により平行に近い角度で延び出すので、接続部３４ｃの曲率を抑えることができる。これにより、ＦＰＣ基板３４の断線がさらに起こりにくくなるので、電気的接続の信頼性をいっそう高めることができる。   As described above, the FPC board 34 extends so as to approach the TOSA 19 once and then away from the TOSA 19 because the curvature of the FPC board 34 when the connecting portion 34c of the FPC board 34 is bent for connection to the ROSA 20 is obtained. This is to prevent overloading. By bending the FPC board 34 as described above, the standing portion 34 a can be formed to be inclined with respect to the bottom surface of the stem 23 of the ROSA 20. As shown in FIG. 8, the standing portion 34 a is inclined so as to gradually approach the stem 23 as it proceeds from the side portion close to the TOSA 19 to the side portion 34 b far from the TOSA 19. Compared with the case where the standing portion 34a is perpendicular to the bottom surface of the stem 23, the connection portion 34c extends from the side portion 34b of the standing portion 34a at an angle closer to the parallel to the bottom surface of the stem 23. Curvature can be suppressed. Thereby, disconnection of the FPC board 34 is less likely to occur, so that the reliability of electrical connection can be further increased.

硬質基板３８には、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４に電気的に導通する５個のビアホール３９が形成されており、それらのビアホール３９は、ＲＯＳＡ２０との間でＯｕｔ、／Ｏｕｔ、Ｖｃｃ、Ｖｐｄ、およびＧＮＤの各信号を送受する。Ｏｕｔおよび／Ｏｕｔは、ＲＯＳＡ２０から出力される相補的なデータ信号であって、ＲＯＳＡ２０で受光した光信号に対応するものである。ＶｃｃおよびＧＮＤは、ＲＯＳＡ２０に供給される電源電圧およびグランド電圧である。Ｖｐｄは、ＲＯＳＡ２０内に搭載されている半導体受光素子に印加されるバイアス電圧である。   The hard substrate 38 is formed with five via holes 39 electrically connected to the lead pins 24 of the ROSA 20, and these via holes 39 are formed of Out, / Out, Vcc, Vpd, and GND with the ROSA 20. Send and receive each signal. Out and / Out are complementary data signals output from the ROSA 20 and correspond to optical signals received by the ROSA 20. Vcc and GND are a power supply voltage and a ground voltage supplied to the ROSA 20. Vpd is a bias voltage applied to the semiconductor light receiving element mounted in the ROSA 20.

ＴＯＳＡ１９内の発光素子を含む電子回路は、ＦＰＣ基板３３によって回路基板１２上の電子回路に電気的に接続される。同様に、ＲＯＳＡ２０内の受光素子を含む電子回路は、ＦＰＣ基板３４によって回路基板１２上の電子回路に電気的に接続される。ＦＰＣ基板３３内の信号（Ｓｉｇ）配線パターンは、ＴＯＳＡ１９内の電子回路および回路基板１２上の電子回路に対してインピーダンス整合されている。同様に、ＦＰＣ基板３４内の信号（Ｏｕｔ、／Ｏｕｔ）配線パターンは、ＲＯＳＡ２０内の電子回路および回路基板１２上の電子回路に対してインピーダンス整合されている。このインピーダンス整合は、ＦＰＣ基板３３、３４内の信号配線パターンの幅に加えて、下地樹脂層の誘電率と厚さを適切に設計することにより実現される。このインピーダンス整合により、１ＧＨｚを超える信号周波数帯であっても、信号波形に現れる歪みが抑制される。   The electronic circuit including the light emitting element in the TOSA 19 is electrically connected to the electronic circuit on the circuit board 12 by the FPC board 33. Similarly, the electronic circuit including the light receiving element in the ROSA 20 is electrically connected to the electronic circuit on the circuit board 12 by the FPC board 34. The signal (Sig) wiring pattern in the FPC board 33 is impedance-matched to the electronic circuit in the TOSA 19 and the electronic circuit on the circuit board 12. Similarly, the signal (Out, / Out) wiring pattern in the FPC board 34 is impedance-matched to the electronic circuit in the ROSA 20 and the electronic circuit on the circuit board 12. This impedance matching is realized by appropriately designing the dielectric constant and thickness of the base resin layer in addition to the width of the signal wiring pattern in the FPC boards 33 and 34. This impedance matching suppresses distortion appearing in the signal waveform even in a signal frequency band exceeding 1 GHz.

図１０は、ＲＯＳＡ２０用のＦＰＣ基板３４の形状につき他の例を示しており、ここで、ＦＰＣ基板３３、３４は屈曲される前の状態で描かれている。図９の例では、ＴＯＳＡ１９の光軸９１に沿って延びる延長端部４２が回路基板１２に設けられ、その先端面４２ａから立設部３４ａおよび接続部３４ｃを有するＦＰＣ基板３４が延び出ている。これに対し、図１０に示される例では、回路基板１２の延長端部４２をさらに前方に延ばし、ＲＯＳＡ２０の下方に配置する。ＦＰＣ基板３４は、延長端部４２の先端側部４２ｂからＲＯＳＡ２０の光軸９２に沿って延び、硬質基板３８に接続されている。硬質基板３８は、ＦＰＣ基板３４を延長端部４２に対して起立するように屈曲させた状態で、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４に接続される。図９の例に比較してＦＰＣ基板３４の長さを格段に短くでき、また、ＦＰＣ基板３４の曲げ回数が１回に抑えられるので、ＦＰＣ基板３４での配線構造の機械的信頼性が向上し、電気的特性、特にその高周波伝播特性の乱れが抑えられる。さらに、延長端部４２が図９の例より長く延びているので、延長端部４２に部品の実装が可能であり、回路基板１２の部品実装面積を広くすることができる。   FIG. 10 shows another example of the shape of the FPC board 34 for the ROSA 20. Here, the FPC boards 33 and 34 are drawn in a state before being bent. In the example of FIG. 9, the extended end 42 extending along the optical axis 91 of the TOSA 19 is provided on the circuit board 12, and the FPC board 34 having the standing part 34a and the connecting part 34c extends from the front end face 42a. . On the other hand, in the example shown in FIG. 10, the extended end 42 of the circuit board 12 is further extended forward and disposed below the ROSA 20. The FPC board 34 extends along the optical axis 92 of the ROSA 20 from the distal end side part 42 b of the extended end part 42, and is connected to the hard board 38. The hard substrate 38 is connected to the lead pins 24 of the ROSA 20 in a state where the FPC substrate 34 is bent so as to stand up with respect to the extended end portion 42. Compared to the example of FIG. 9, the length of the FPC board 34 can be remarkably shortened, and the number of bendings of the FPC board 34 can be suppressed to one, so that the mechanical reliability of the wiring structure on the FPC board 34 is improved. In addition, the electrical characteristics, particularly the high-frequency propagation characteristics can be prevented from being disturbed. Furthermore, since the extended end 42 extends longer than the example of FIG. 9, components can be mounted on the extended end 42, and the component mounting area of the circuit board 12 can be increased.

なお、本例において硬質基板３９とＲＯＳＡリードピン２４との接続は、前例とは硬質基板３９について表裏が逆になる。すなわち、前例では図９で現れている面がＲＯＳＡ２０のステム２３とは面しない側（外方）に位置していた。本例では、図１０に現れている面がＲＯＳＡ２０のステム２３と対向する位置関係となる。   In the present example, the connection between the hard substrate 39 and the ROSA lead pin 24 is reversed for the hard substrate 39 from the previous example. That is, in the previous example, the surface appearing in FIG. 9 was located on the side (outside) that does not face the stem 23 of the ROSA 20. In this example, the surface appearing in FIG. 10 is in a positional relationship facing the stem 23 of the ROSA 20.

以下では、ＴＯＳＡ１９のステム２３に装着されるブラケット４３について説明する。図１１は、ブラケット４３が装着されたＢＯＳＡ１１を示す斜視図であり、図１２は、ブラケット４３を示す斜視図である。図１３は、ブラケット４３が装着されたＢＯＳＡ１１の回路基板１２への接続を示す平面図である。   Below, the bracket 43 attached to the stem 23 of the TOSA 19 will be described. FIG. 11 is a perspective view showing the BOSA 11 to which the bracket 43 is attached, and FIG. 12 is a perspective view showing the bracket 43. FIG. 13 is a plan view showing the connection of the BOSA 11 with the bracket 43 attached thereto to the circuit board 12.

光トランシーバ１０では、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０のパッケージグランドは、ＴＯＳＡ１９での大電流スイッチング動作がＲＯＳＡ２０の小信号回路に影響しないように、ＲＯＳＡ２０のグランドに統一されている。すなわち、ＲＯＳＡ２０のパッケージのみならずＴＯＳＡ１９のパッケージも、ＲＯＳＡ２０のグランドに接地されている。ＴＯＳＡ１９に搭載された発光素子やモニタ用受光素子等のグランドは、少なくともＴＯＳＡ１９のパッケージから絶縁され、また、ＴＯＳＡ１９のステム２３に設けられた接地用リードピンも、ＴＯＳＡ１９のパッケージから（従って、ステム２３からも）絶縁されている。光トランシーバ１０がホストシステム上に搭載されることによって、ホストシステム内でＴＯＳＡ１９のグランドとＲＯＳＡ２０のグランドが接続され、そのときにＴＯＳＡ１９の接地用リードピンが接地されることになる。   In the optical transceiver 10, the package grounds of the TOSA 19 and the ROSA 20 are unified with the ground of the ROSA 20 so that the large current switching operation in the TOSA 19 does not affect the small signal circuit of the ROSA 20. That is, not only the ROSA 20 package but also the TOSA 19 package is grounded to the ROSA 20 ground. Grounds such as light emitting elements and light receiving elements for monitoring mounted on the TOSA 19 are insulated from at least the package of the TOSA 19, and grounding lead pins provided on the stem 23 of the TOSA 19 are also separated from the package of the TOSA 19 (accordingly, from the stem 23. Also) is insulated. By mounting the optical transceiver 10 on the host system, the ground of the TOSA 19 and the ground of the ROSA 20 are connected in the host system, and at that time, the ground lead pin of the TOSA 19 is grounded.

従って、この接地用リードピン、または接地用リードピンを硬質基板３７のビアホール３９に接続するための半田を、ＴＯＳＡ１９のパッケージに接触させることはできない。そのため、余剰半田が毛細管現象によりステム２３と硬質基板３７の間に展がって接地用リードピンをステム２３に電気的に導通させることがないように、ＴＯＳＡ１９のステム２３と硬質基板３７との間隔を十分に確保しなければならない。   Accordingly, the ground lead pin or the solder for connecting the ground lead pin to the via hole 39 of the hard substrate 37 cannot be brought into contact with the package of the TOSA 19. Therefore, the distance between the stem 23 of the TOSA 19 and the hard substrate 37 is prevented so that excess solder does not spread between the stem 23 and the hard substrate 37 due to the capillary phenomenon and the ground lead pin is not electrically connected to the stem 23. Must be secured sufficiently.

さらに、本トランシーバ１０はその動作速度がＧＨｚ帯に及ぶものである。一芯双方向光通信が規定されているのは、いわゆるファイバーチャネルの規格であるが、その動作速度は１ＧＨｚを超える。この様な高速信号を扱う場合において、ＲＯＳＡ２０に内蔵されているプリアンプでの発熱よりも、ＴＯＳＡ１９に内蔵されているＬＤ（レーザダイオード）での発熱がより大きくなる。さらに、プリアンプよりも、ＬＤの温度特性、性能の温度依存性の方がはるかに大きいために、ＴＯＳＡ１９の放熱機能を十分に確保しなければならない。   Further, the transceiver 10 operates at a speed in the GHz band. The single-core bidirectional optical communication is defined by the so-called fiber channel standard, but its operation speed exceeds 1 GHz. In the case of handling such a high-speed signal, the heat generation in the LD (laser diode) built in the TOSA 19 is larger than the heat generation in the preamplifier built in the ROSA 20. Furthermore, since the temperature characteristics of the LD and the temperature dependence of the performance are much larger than the preamplifier, the heat dissipation function of the TOSA 19 must be sufficiently ensured.

このため、本実施形態では、ＴＯＳＡ１９のステム２３に対して図１２に示されるブラケット４３を装着した。ブラケット４３は、複数のタブ４６〜４８を有する導電性のリング部４４と、リング部４４の中心から離れるようにリング部４４から延び出す導電性のフィンガ部４５とを有している。本実施形態では、リング部４４およびフィンガ部４５の双方とも金属製である。リング部４４は、ＴＯＳＡ１９のステム２３の側面に纏わり、フィンガ部４５は回路基板１２上の接地用導体パターン（ＧＮＤパターン）に接続される。これにより、ＴＯＳＡ１９のステム２３から回路基板１２への放熱パスが確保される。   For this reason, in this embodiment, the bracket 43 shown in FIG. 12 is attached to the stem 23 of the TOSA 19. The bracket 43 includes a conductive ring portion 44 having a plurality of tabs 46 to 48 and a conductive finger portion 45 extending from the ring portion 44 so as to be away from the center of the ring portion 44. In the present embodiment, both the ring portion 44 and the finger portion 45 are made of metal. The ring portion 44 is attached to the side surface of the stem 23 of the TOSA 19, and the finger portion 45 is connected to a grounding conductor pattern (GND pattern) on the circuit board 12. Thereby, a heat radiation path from the stem 23 of the TOSA 19 to the circuit board 12 is secured.

図１２に示すように、リング部４４の一方の端面からは、三つの背高タブ４６、三つの背低タブ４７、ならびに二つのストッパタブ４８が延び出している。背高タブ４６と背低タブ４７はリング部４４の端面上で交互に配列されており、各タブの先端はリング部４４の内側に向けてほぼ９０°の角度で折り曲げられ、テーブル部４９が形成されている。一方のストッパタブ４８は、リング部４４の端面上において、フィンガ部４５と対向する位置に形成されており、他方のストッパタブ４８は、同じ端面上において、もう一方のストッパタブ４８とフィンガ部４５との間に形成されている。   As shown in FIG. 12, three tall tabs 46, three tall tabs 47, and two stopper tabs 48 extend from one end face of the ring portion 44. The tall tabs 46 and the short tabs 47 are alternately arranged on the end face of the ring portion 44, and the tips of the tabs are bent at an angle of approximately 90 ° toward the inside of the ring portion 44. Is formed. One stopper tab 48 is formed at a position facing the finger portion 45 on the end face of the ring portion 44, and the other stopper tab 48 is located between the other stopper tab 48 and the finger portion 45 on the same end face. Is formed.

ＴＯＳＡ１９のステム２３をリング部４４に挿入すると、背低タブ４７の先端のテーブル部４９がステム２３の底面に当接する（図１１を参照）。すなわち、背低タブ４７のテーブル部４９は、ＴＯＳＡ１９のステム２３のリング部４４への挿入に関して、ストッパの機能を果たす。一方、このようにしてＴＯＳＡ１９のステム２３とブラケット４３とが組み立てられた場合、この組立体から突出するリードピン２４を硬質基板３７のビアホール３９に挿入すると、背高タブ４６の先端のテーブル部４９が硬質基板３７に当接し、硬質基板３７を支持する。すなわち、硬質基板３７とステム２３との間に二種のタブ４６及び４７の高さの差に等しい隙間が生ずる。本例ではこの隙間、すなわち二つのタブの高さの差を０．４ｍｍに設定した。このように十分に大きな隙間が存在することにより、リードピン２４を半田接続する際の余剰半田が硬質基板３７とステム２３との隙間に毛細管現象により展がることが避けられ、ＴＯＳＡ１９の接地用リードピン（ＧＮＤリード）がステム２３に電気的に導通することが避けられる。   When the stem 23 of the TOSA 19 is inserted into the ring portion 44, the table portion 49 at the tip of the low-profile tab 47 contacts the bottom surface of the stem 23 (see FIG. 11). That is, the table portion 49 of the low-profile tab 47 functions as a stopper with respect to insertion of the TOSA 19 into the ring portion 44 of the stem 23. On the other hand, when the stem 23 and the bracket 43 of the TOSA 19 are assembled in this way, when the lead pin 24 protruding from the assembly is inserted into the via hole 39 of the hard substrate 37, the table portion 49 at the tip of the tall tab 46 is Abuts on the hard substrate 37 to support the hard substrate 37. That is, a gap equal to the difference in height between the two types of tabs 46 and 47 is generated between the hard substrate 37 and the stem 23. In this example, the gap, that is, the difference between the heights of the two tabs was set to 0.4 mm. Such a sufficiently large gap prevents surplus solder when the lead pins 24 are connected by soldering from spreading in the gap between the hard substrate 37 and the stem 23 due to capillarity, and the ground lead pin of the TOSA 19 It is avoided that the (GND lead) is electrically connected to the stem 23.

一方、ＲＯＳＡ２０用の硬質基板３８とステム２３との間隔も、略０．４ｍｍに設定されているが、ＲＯＳＡ２０のグランドはＢＯＳＡ本体部２１と同一電位にされており、ＴＯＳＡ１９程にはステム２３と硬質基板３８との間隔を厳密に設定する必要はない。さらに、ＲＯＳＡ２０用のＦＰＣ３４については、回路基板１２から硬質基板３８迄の長さがＴＯＳＡ１９側に比較して長いため、屈曲の曲率を小さくできる。したがって、ＲＯＳＡ２０用の硬質基板３８に加わる応力は、ＴＯＳＡ１９用の硬質基板３７に加わる応力より程には大きくない。したがって、ＲＯＳＡ２０のステム２３と硬質基板３８との間隔は、硬質基板３８とリードピン２４とを半田接続する際に、ブラケット４３とは別の治具を用いて決定することができる。   On the other hand, the distance between the hard substrate 38 for the ROSA 20 and the stem 23 is also set to about 0.4 mm, but the ground of the ROSA 20 is set to the same potential as the BOSA main body 21, and the stem 23 and the TOSA 19 are about the same. It is not necessary to set the distance from the hard substrate 38 strictly. Further, the FPC 34 for the ROSA 20 has a longer length from the circuit board 12 to the hard board 38 than the TOSA 19 side, so that the curvature of bending can be reduced. Accordingly, the stress applied to the hard substrate 38 for the ROSA 20 is not as great as the stress applied to the hard substrate 37 for the TOSA 19. Therefore, the distance between the stem 23 of the ROSA 20 and the hard substrate 38 can be determined using a jig different from the bracket 43 when the hard substrate 38 and the lead pin 24 are soldered.

ストッパタブ４８ａおよび４８ｂは、背高タブ４７のテーブル部４９よりも、さらに高く延びている。ＴＯＳＡ１９のリードピン２４を硬質基板３７のビアホール３９に挿入して半田付けし、ＴＯＳＡ１９のステム２３にブラケット４３を装着した状態で、ハウジング１３にＢＯＳＡ１１を組み込む際、ＦＰＣ基板３３を下方に凸に屈曲させると、ＦＰＣ基板３４に反発力が生じる。この反発力は、硬質基板３７を上方に押し上げようとする。このとき、ストッパタブ４８は、硬質基板３７の側面に当接することでこの反発力を吸収する。ストッパタブ４８がない場合には、ビアホール３９に挿入されたリードピン２４、厳密にはそのリードピン２４の根元部が、この反発力の全てを吸収しなければならない。本例では、ストッパタブ４８によって反発力が吸収されるので、リードピン２４に対する機械的歪みを緩和し、電気的接続の信頼性を高めることができる。   The stopper tabs 48 a and 48 b extend higher than the table portion 49 of the tall tab 47. The lead pin 24 of the TOSA 19 is inserted into the via hole 39 of the hard substrate 37 and soldered, and when the BOSA 11 is assembled into the housing 13 with the bracket 43 attached to the stem 23 of the TOSA 19, the FPC substrate 33 is bent downward and convexly. Then, a repulsive force is generated in the FPC board 34. This repulsive force tends to push the hard substrate 37 upward. At this time, the stopper tab 48 abuts against the side surface of the hard substrate 37 to absorb the repulsive force. In the absence of the stopper tab 48, the lead pin 24 inserted into the via hole 39, strictly speaking, the root portion of the lead pin 24 must absorb all of this repulsive force. In this example, since the repulsive force is absorbed by the stopper tab 48, the mechanical distortion with respect to the lead pin 24 can be relieved and the reliability of electrical connection can be improved.

上述したＢＯＳＡ１１、回路基板１２および固定ホルダ２５をハウジング１３に設置した後、放熱シート５０およびＥＭＩシート５１がハウジング１３に取り付けられる。図１４は、この取り付けの様子を示す分解斜視図である。図１５は、ＥＭＩシート５１を示す斜視図である。図１６は、図３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図であり、取り付け後の放熱シート５０およびＥＭＩシート５１を示している。   After the BOSA 11, the circuit board 12 and the fixing holder 25 described above are installed in the housing 13, the heat dissipation sheet 50 and the EMI sheet 51 are attached to the housing 13. FIG. 14 is an exploded perspective view showing this attachment. FIG. 15 is a perspective view showing the EMI sheet 51. FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 3 and shows the heat-dissipating sheet 50 and the EMI sheet 51 after being attached.

図１４に示すように、取り付け前の放熱シート５０は、方形の平板の一つの角を方形状に切り欠いた形状を有している。この切り欠きによって形成された比較的幅の狭い端部５０ａは、ハウジング１３の上壁１３ａに設けられた凹部７５に収容されている。   As shown in FIG. 14, the heat dissipation sheet 50 before being attached has a shape in which one corner of a rectangular flat plate is cut out in a square shape. The relatively narrow end portion 50a formed by this notch is accommodated in a recess 75 provided in the upper wall 13a of the housing 13.

ＥＭＩシート５１は、電磁波を遮断してＥＭＩ（Electromagnetic Interference：電磁干渉）を防ぐ電磁シールド材である。図１５に示すように、ＥＭＩシート５１は、平板状のベース部５２と、このベース部５２に対して一段低く形成された湾曲部５３およびフィンガ部５４とを有する金属製の部品である。ベース部５２は、放熱シート５０の端部５０ａに重ね合わせて、ハウジング１３の凹部７５に収容されている。ベース部５２の一端部は、斜め下方に折り曲げられて段差を形成しながら、湾曲部５３およびフィンガ部５４につながっている。湾曲部５３は、ＢＯＳＡ１１の本体部２１の外周面に沿うように形成された部分円筒状の曲板であり、その断面が円弧状となっている。一方、フィンガ部５４は、方形状の平板であり、湾曲部５３と相並んでベース部５２から延び出している。   The EMI sheet 51 is an electromagnetic shielding material that blocks electromagnetic waves and prevents EMI (Electromagnetic Interference). As shown in FIG. 15, the EMI sheet 51 is a metal part having a flat base portion 52, and a curved portion 53 and a finger portion 54 that are formed one step lower than the base portion 52. The base portion 52 is accommodated in the concave portion 75 of the housing 13 so as to overlap the end portion 50 a of the heat dissipation sheet 50. One end of the base portion 52 is connected to the bending portion 53 and the finger portion 54 while being bent obliquely downward to form a step. The curved portion 53 is a partially cylindrical curved plate formed along the outer peripheral surface of the main body portion 21 of the BOSA 11 and has a circular cross section. On the other hand, the finger part 54 is a rectangular flat plate and extends from the base part 52 along with the curved part 53.

図１４に示すように、ＢＯＳＡ１１の上に放熱シート５０が載せられ、さらにその上にＥＭＩシート５１が重ねられる。放熱シート５０は柔軟なので、ＥＭＩシート５１の形状に合わせて変形し、ＢＯＳＡ１１の本体部２１の外周面及びステム２３の側面に密着する。図１６に示すように、ベース部５２と湾曲部５３およびフィンガ部５４との間に形成された段差の高さは、凹部７５の底面とＢＯＳＡ１１の本体部２１との高さの差に相当する。   As shown in FIG. 14, the heat dissipation sheet 50 is placed on the BOSA 11, and the EMI sheet 51 is further stacked thereon. Since the heat dissipating sheet 50 is flexible, it is deformed according to the shape of the EMI sheet 51 and is in close contact with the outer peripheral surface of the main body 21 of the BOSA 11 and the side surface of the stem 23. As shown in FIG. 16, the height of the step formed between the base portion 52, the curved portion 53, and the finger portion 54 corresponds to the difference in height between the bottom surface of the recess 75 and the main body portion 21 of the BOSA 11. .

図１４および図１６に示されるように、ＥＭＩシート５１のベース部５２を凹部７５に収容すると、ＥＭＩシート５１の湾曲部５３がＢＯＳＡ１１の本体部２１の外周面を覆い、フィンガ部５４がＴＯＳＡ１９のステム２３および硬質基板３７の側面を覆う。これにより、ステム２３およびリードピン２４から漏洩するＥＭＩ雑音を効果的に遮断し、ＲＯＳＡ２０の小信号増幅部への影響を抑制している。   14 and 16, when the base portion 52 of the EMI sheet 51 is accommodated in the recess 75, the curved portion 53 of the EMI sheet 51 covers the outer peripheral surface of the main body portion 21 of the BOSA 11, and the finger portion 54 of the TOSA 19 The side surfaces of the stem 23 and the hard substrate 37 are covered. Thereby, the EMI noise leaking from the stem 23 and the lead pin 24 is effectively blocked, and the influence of the ROSA 20 on the small signal amplification unit is suppressed.

放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１とＢＯＳＡ１１の間に挟まれ、ＢＯＳＡ１１の本体部２１およびＴＯＳＡ１９のステム２３に接触している。放熱シート５０は、熱伝導率の良好な樹脂、例えばシリコーン樹脂に熱伝導性粒子を添加したものからなる。放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１とＢＯＳＡ１１に挟まれた上で、かつＢＯＳＡ１１に密着することで、ＢＯＳＡ１１、特にＴＯＳＡ１９内で発生した熱を効果的にＥＭＩシート５１あるいはハウジング１３に伝えて放熱効果を高める。   The heat dissipation sheet 50 is sandwiched between the EMI sheet 51 and the BOSA 11 and is in contact with the main body portion 21 of the BOSA 11 and the stem 23 of the TOSA 19. The heat dissipation sheet 50 is made of a resin having good thermal conductivity, such as a silicone resin to which thermally conductive particles are added. The heat dissipating sheet 50 is sandwiched between the EMI sheet 51 and the BOSA 11 and is in close contact with the BOSA 11, so that heat generated in the BOSA 11, particularly the TOSA 19, is effectively transmitted to the EMI sheet 51 or the housing 13, and the heat dissipating effect is obtained. Increase.

また、他方において、放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１と重ねてハウジング１３の凹部７５に収納されており、取り付け前の両シートを合わせた厚さは、この凹部７５の深さよりもわずかに大きく設定されている。このため、両シートを取り付けた後、金属カバー１４をハウジング１３に被せると、放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１を金属カバー１４に押し付けて密着させ、放熱効果を高める作用を発揮する。   On the other hand, the heat dissipation sheet 50 is stored in the recess 75 of the housing 13 so as to overlap the EMI sheet 51, and the combined thickness of both sheets before installation is set slightly larger than the depth of the recess 75. Has been. For this reason, when the metal cover 14 is put on the housing 13 after the both sheets are attached, the heat dissipation sheet 50 exerts an effect of increasing the heat dissipation effect by pressing the EMI sheet 51 against the metal cover 14 to be brought into close contact therewith.

以上の様な構成を有するＢＯＳＡ１１を搭載する光トランシーバ１０について、その製造方法を説明する。   A method for manufacturing the optical transceiver 10 on which the BOSA 11 having the above configuration is mounted will be described.

図１７〜図２３は、光トランシーバ１０の製造方法を、その工程順に示している。まず、上述したブラケット４３を図１１に示されるようにＴＯＳＡ１９のステム２３に装着し、ステム２３の底面に係合した背低タブ４７をステム２３に半田接続する。その後、回路基板１２から延び出すＦＰＣ基板３３、３４の先端に設けられた硬質基板３７、３８のビアホール３９にＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４を通し、両者の間を半田接続する。ＢＯＳＡ本体部２１とＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のステム２３との接続、固定はこれら半田接続の前に実行されている。しかしながら、ＢＯＳＡ本体部２１に対する、二つのステム２３の回転角度については、スリーブ１８内の光ファイバ８４と各ステム２３上に搭載された光素子との間の光結合を考慮して決定されるため、かならずしもその角度、すなわち、ＢＯＳＡ本体部２１に対するＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４の位置が固定されているわけではない。   17 to 23 show the method of manufacturing the optical transceiver 10 in the order of the steps. First, the bracket 43 described above is attached to the stem 23 of the TOSA 19 as shown in FIG. 11, and the low-profile tab 47 engaged with the bottom surface of the stem 23 is soldered to the stem 23. Thereafter, the lead pins 24 of the TOSA 19 and the ROSA 20 are passed through the via holes 39 of the hard substrates 37 and 38 provided at the tips of the FPC boards 33 and 34 extending from the circuit board 12, and the two are soldered. The connection and fixing between the BOSA main body 21 and the stem 23 of the TOSA 19 and ROSA 20 are performed before these solder connections. However, the rotation angle of the two stems 23 with respect to the BOSA main body 21 is determined in consideration of the optical coupling between the optical fiber 84 in the sleeve 18 and the optical element mounted on each stem 23. The angle, that is, the position of the lead pin 24 of the TOSA 19 and the ROSA 20 with respect to the BOSA main body 21 is not necessarily fixed.

光トランシーバ１０においては、このリードピン２４の位置のばらつきを、ＦＰＣ基板３３、３４を用いることで吸収している。さらに、ＦＰＣ基板３３に及ぼされる位置ばらつきによる応力が直接リードピン２４に及ばないように、ストッパタブ４８を有するブラケット４３をＴＯＳＡ１９に装着している。ＲＯＳＡ側では、このＦＰＣ基板３４に及ぼされる応力は、ＦＰＣ基板３４の回路基板１２からの長さがＴＯＳＡ側に比較して長いこと、また、ＦＰＣ基板３４をその中間で曲げることにより吸収されている。なお、この段階では、ブラケット４３のフィンガ部４５と回路基板１２との半田接続は行わない。   In the optical transceiver 10, the variation in the position of the lead pin 24 is absorbed by using the FPC boards 33 and 34. Further, a bracket 43 having a stopper tab 48 is attached to the TOSA 19 so that stress due to positional variation exerted on the FPC board 33 does not directly affect the lead pin 24. On the ROSA side, the stress exerted on the FPC board 34 is absorbed by the fact that the length of the FPC board 34 from the circuit board 12 is longer than that on the TOSA side and that the FPC board 34 is bent in the middle. Yes. At this stage, the solder connection between the finger portion 45 of the bracket 43 and the circuit board 12 is not performed.

このようにして組み立てられた、ＢＯＳＡ１１と回路基板１２とを、図１７に示されるようにハウジング１３に組み込む。ハウジング１３の後方から、ＢＯＳＡ１１のスリーブ１８をハウジング１３の隔壁２７に形成された貫通穴に挿入する。ハウジング１３の側壁には、その後方端から前方に延びるノッチ７６が形成されており、このノッチ７６に連続するように側壁内面には溝７７が形成されている。また、回路基板１２の側面のほぼ中央には突起７８が設けられており、回路基板１２のうち突起７８より前方側の部位は他の部位に比較して幅広に形成されている。ＢＯＳＡ付き回路基板１２をハウジング１３の後方から、この幅広部７９がハウジング１３の側壁内面の溝７７に納まるように挿入すると、回路基板１２の突起７８の前方端がノッチ７６に奥端に当接し、回路基板１２が止まる。こうして、回路基板１２の挿入距離が決まる。   The BOSA 11 and the circuit board 12 assembled in this way are assembled into the housing 13 as shown in FIG. From the rear side of the housing 13, the sleeve 18 of the BOSA 11 is inserted into a through hole formed in the partition wall 27 of the housing 13. A notch 76 extending forward from the rear end is formed on the side wall of the housing 13, and a groove 77 is formed on the inner surface of the side wall so as to be continuous with the notch 76. In addition, a protrusion 78 is provided substantially at the center of the side surface of the circuit board 12, and a portion of the circuit board 12 in front of the protrusion 78 is formed wider than other portions. When the circuit board 12 with BOSA is inserted from the rear side of the housing 13 so that the wide portion 79 fits into the groove 77 on the inner surface of the side wall of the housing 13, the front end of the protrusion 78 of the circuit board 12 comes into contact with the notch 76 at the back end. The circuit board 12 stops. Thus, the insertion distance of the circuit board 12 is determined.

その後、図１８に示すように、回路基板１２の後方側からサブホルダ１７を挿入する。サブホルダ１７は、基板１２の後端を受納する開口５５が設けられた樹脂製の部品であり、当該開口５５の相対向する二つの側面には、回路基板１２の両側部が収納される溝５６が形成されている。溝５６を有する側壁の外面には、回路基板１２の突起７８の後方側端面をなぞる形状を有する爪５７が設けられ、開口５５の上辺（図１８では上側に記載されているが、実際の使用においては下方に相当する）の外側にはラッチ構造９６が設けられている。   Thereafter, as shown in FIG. 18, the sub-holder 17 is inserted from the rear side of the circuit board 12. The sub-holder 17 is a resin part provided with an opening 55 for receiving the rear end of the substrate 12, and grooves on both sides of the circuit board 12 are accommodated on two opposite side surfaces of the opening 55. 56 is formed. A claw 57 having a shape that traces the rear end face of the projection 78 of the circuit board 12 is provided on the outer surface of the side wall having the groove 56, and the upper side of the opening 55 (shown on the upper side in FIG. A latch structure 96 is provided on the outside of the latch structure 96.

回路基板１２の両側端部を開口５５内の溝５６に収納しつつ爪５７を基板１２の突起７８に当接するまでハウジング１３にサブホルダ１７を押し込むと、ラッチ構造５８が、ハウジング１３のノッチ７６が形成されている部位の両側壁を押し広げる。当該部位の内面には凹部が形成されており、サブホルダ１７のラッチ構造５８が当該凹部に収納されて回路基板１２がハウジング１３に対して固定される。この結果、回路基板１２のハウジング１３の前方への移動、すなわちレセプタクル部２６が形成されている側への移動は、回路基板１２の突起７８がハウジング１３のノッチ７６の底面に当接することで規制され、回路基板１２の後方側への移動は、突起７８の後方側側面がサブホルダ１７の爪５７に当接し、かつ、このサブホルダ１７のラッチ構造がハウジング側壁の凹部内に収納されることで規制されている。さらに、回路基板１２の上下方向の移動は、ハウジング側壁の内側面の溝７７内に回路基板１２の側端部が収容されていることで規制されている。   When the sub-holder 17 is pushed into the housing 13 until the claws 57 abut against the protrusions 78 of the board 12 while the both side ends of the circuit board 12 are accommodated in the grooves 56 in the opening 55, the latch structure 58 and the notch 76 of the housing 13 are formed. Spread both side walls of the formed part. A concave portion is formed on the inner surface of the portion, and the latch structure 58 of the sub-holder 17 is accommodated in the concave portion, and the circuit board 12 is fixed to the housing 13. As a result, the forward movement of the circuit board 12 of the housing 13, that is, the movement of the circuit board 12 to the side where the receptacle portion 26 is formed is restricted by the protrusion 78 of the circuit board 12 coming into contact with the bottom surface of the notch 76 of the housing 13. The rearward movement of the circuit board 12 is restricted by the rear side surface of the projection 78 contacting the claw 57 of the sub-holder 17 and the latch structure of the sub-holder 17 being housed in the recess of the housing side wall. Has been. Further, the movement of the circuit board 12 in the vertical direction is restricted by the side end of the circuit board 12 being accommodated in the groove 77 on the inner side surface of the housing side wall.

ＢＯＳＡ１１付き回路基板１２をハウジング１３に収容して固定した後、固定ホルダ２５をＢＯＳＡ１１に対して組み付ける（図１９）。ハウジング１３の側面には、固定ホルダ２５の支持体９３に対応する形状の開口９５が形成されており、この開口９５に固定ホルダ２５を押し込む。開口９５に連通する差込口６８〜７０に柱部２８〜３０をその根元まで一杯に押し込むことで、柱部２８〜３０がスリーブ１８のフランジ２２と係合し、上下柱部２８および２９がフランジ２２を上下から挟みこむ。さらに、固定ホルダ２５に形成されているリブ３１の頂部が潰れることで、ＢＯＳＡ１１をハウジング１３に対して位置決めする。   After the circuit board 12 with the BOSA 11 is accommodated and fixed in the housing 13, the fixing holder 25 is assembled to the BOSA 11 (FIG. 19). An opening 95 having a shape corresponding to the support 93 of the fixed holder 25 is formed on the side surface of the housing 13, and the fixed holder 25 is pushed into the opening 95. By pushing the column portions 28 to 30 fully into the insertion ports 68 to 70 communicating with the opening 95, the column portions 28 to 30 engage with the flange 22 of the sleeve 18, and the upper and lower column portions 28 and 29 are connected to each other. The flange 22 is sandwiched from above and below. Furthermore, the BOSA 11 is positioned with respect to the housing 13 by crushing the tops of the ribs 31 formed in the fixed holder 25.

ＢＯＳＡ１１とハウジング１３との位置関係を確実に規定した後、ブラケット４３のフィンガ部４５と回路基板１２とを半田接続する（図２０）。ハウジング１３の底面が大きく開口されているので、フィンガ４５の回路基板１２との半田接続は容易に実行可能である。本例では、固定ホルダ２５による固定の後にブラケット４３と回路基板１２との半田接続を実施しているが、この順が逆になってもよい。すなわち、ブラケット４３を回路基板１２に半田接続した後に固定ホルダ２５をセットする、という順も採用できる。回路基板１２とハウジング１３の位置が決定された後、金属カバー１４をセットする前であれば、固定ホルダ２５のセットの順は問われない。   After reliably defining the positional relationship between the BOSA 11 and the housing 13, the finger portion 45 of the bracket 43 and the circuit board 12 are soldered (FIG. 20). Since the bottom surface of the housing 13 is greatly opened, the solder connection of the finger 45 to the circuit board 12 can be easily performed. In this example, the solder connection between the bracket 43 and the circuit board 12 is performed after the fixing by the fixing holder 25, but this order may be reversed. That is, the order in which the fixing holder 25 is set after the bracket 43 is solder-connected to the circuit board 12 can also be adopted. If the position of the circuit board 12 and the housing 13 is determined and before the metal cover 14 is set, the order of setting the fixing holder 25 is not limited.

その後、図２１に示すように、放熱ブロック６１を回路基板１２上のＩＣ７３に接触するようにハウジング１３の開口６３にセットする。放熱ブロック６１は金属製、樹脂製を問わない。金属製放熱ブロックを採用する場合には、当該ブロックとＩＣ７３の表面の間、あるいは当該ブロック上であって、後に金属カバー１４が被さる部分に樹脂製の薄い放熱シート６２を介在させることが好ましい。これは、金属製のブロックによる衝撃を吸収するためである。   Thereafter, as shown in FIG. 21, the heat dissipation block 61 is set in the opening 63 of the housing 13 so as to contact the IC 73 on the circuit board 12. The heat dissipation block 61 may be made of metal or resin. In the case of employing a metal heat dissipation block, it is preferable that a thin heat dissipation sheet 62 made of resin is interposed between the block and the surface of the IC 73 or on the block and a portion that the metal cover 14 will be covered later. This is to absorb the impact of the metal block.

さらに、図１４に示すように、ＢＯＳＡ本体部２１およびＴＯＳＡ１９上に放熱シート５０およびＥＭＩシート５１を順次に被せ、両者の端部をハウジング１３の凹部７５に設置しておく。   Further, as shown in FIG. 14, the heat dissipating sheet 50 and the EMI sheet 51 are sequentially covered on the BOSA main body 21 and the TOSA 19, and both ends thereof are installed in the recess 75 of the housing 13.

ついで、図２２に示すように、金属カバー１４をハウジング１３の後方から滑らせるように装着し、ハウジング１３を金属カバー１４で包む。金属カバー１４は一枚の金属板（ステンレス等）を切断し、折り曲げ加工のみで成形したものである。金属カバー１４の上壁において、ＥＭＩシート５１が露出する、凹部７５に対応する箇所、および放熱ブロック６１および放熱シート６２用の開口６３に対応する箇所には、弾性片６４が形成されている。これらの弾性片６４は、金属カバー１４の上壁にＵ字状の切り込みを入れ、上壁に一端がつながっている板片を形成し、その板片をカバー内部に向けて撓ませることにより形成される。弾性片６４がＥＭＩシート５１、放熱ブロック６１、または放熱シート６２を押圧することで、これら放熱用部材のＢＯＳＡ１１、ＩＣ７３またはハウジング１３への熱的接触が確実なものとなる。   Next, as shown in FIG. 22, the metal cover 14 is mounted so as to slide from the rear of the housing 13, and the housing 13 is wrapped with the metal cover 14. The metal cover 14 is formed by cutting a single metal plate (stainless steel or the like) and forming it only by bending. On the upper wall of the metal cover 14, elastic pieces 64 are formed at locations corresponding to the recesses 75 where the EMI sheet 51 is exposed, and locations corresponding to the openings 63 for the heat dissipation block 61 and the heat dissipation sheet 62. These elastic pieces 64 are formed by making a U-shaped cut in the upper wall of the metal cover 14, forming a plate piece having one end connected to the upper wall, and bending the plate piece toward the inside of the cover. Is done. When the elastic piece 64 presses the EMI sheet 51, the heat dissipation block 61, or the heat dissipation sheet 62, the thermal contact of the heat dissipation member to the BOSA 11, the IC 73, or the housing 13 is ensured.

次に、カバー１４が装着されたハウジング１３の前方端にベール１５およびラッチ機構１６を取り付ける（図２３）。ラッチ機構１６は、金属板をＵ字状に折り曲げることにより形成された形状を有しており、その屈曲部からはリフト爪６５が突出している。ハウジング１３のレセプタクル２６の底面には、ラッチ係合構造６６が形成されており、ラッチ機構１６のうち屈曲部を挟んで対向する二片の一方をこのラッチ係合構造６６に差し込む。本トランシーバ１０をホストシステムのケージに挿入すると、レセプタクル部２６の底面に形成されている三角形状のラッチ突起６７が、ケージの前端下部に設けられている係合片中央部に形成されている穴に嵌り込んで、本トランシーバ１０をケージに対して固定し、トランシーバ１０がケージから容易に抜けないようにする。両者の係合関係を解除するには、トランシーバ１０側のベール１５を回転させることにより、ベール１５と連動したリフト爪６５を下方に押し下げる。リフト爪６５はケージの係合片に当接しているので、このベール１５の回転運動は、ケージの係合片を同時に下方に押し下げ、係合片とトランシーバ１０側の係合突起６７の嵌め合いを解除し、トランシーバ１０をケージから抜くことが可能となる。   Next, the bail 15 and the latch mechanism 16 are attached to the front end of the housing 13 to which the cover 14 is attached (FIG. 23). The latch mechanism 16 has a shape formed by bending a metal plate into a U shape, and a lift claw 65 projects from the bent portion. A latch engagement structure 66 is formed on the bottom surface of the receptacle 26 of the housing 13, and one of two pieces of the latch mechanism 16 that are opposed to each other with the bent portion interposed therebetween is inserted into the latch engagement structure 66. When the transceiver 10 is inserted into the cage of the host system, a triangular latch protrusion 67 formed on the bottom surface of the receptacle 26 is formed in a hole formed at the center of the engagement piece provided at the lower front end of the cage. The transceiver 10 is secured to the cage so that the transceiver 10 cannot be easily removed from the cage. In order to release the engagement relationship between them, the bail 15 on the transceiver 10 side is rotated to push down the lift pawl 65 linked to the bail 15 downward. Since the lift pawl 65 is in contact with the engagement piece of the cage, the rotational movement of the bail 15 simultaneously pushes the engagement piece of the cage downward, and the engagement piece and the engagement protrusion 67 on the transceiver 10 side are fitted. And the transceiver 10 can be removed from the cage.

最後に、カバー１４の上面、あるいは必要によってはその側面にラベル８１（図１を参照）を貼り付けて光トランシーバ１０が完成する。   Finally, a label 81 (see FIG. 1) is attached to the upper surface of the cover 14 or, if necessary, the side surface thereof, thereby completing the optical transceiver 10.

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。   The present invention has been described in detail based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiment. The present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.

実施形態の光トランシーバを示す分解組立図である。It is an exploded view showing an optical transceiver of an embodiment. 実施形態の光トランシーバに搭載される送受一体型サブアセンブリを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the transmission-and-reception integrated subassembly mounted in the optical transceiver of embodiment. 実施形態の光トランシーバを示す部分縦断面図である。It is a fragmentary longitudinal cross-section which shows the optical transceiver of embodiment. 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. ＢＯＳＡを仮想的に取り除いて固定ホルダを示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which removes BOSA virtually and shows a fixed holder. 固定ホルダを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a fixed holder. 送受一体型サブアセンブリと回路基板との接続の様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mode of the connection of a transmission / reception integrated subassembly and a circuit board. 送受一体型サブアセンブリと回路基板との接続の様子を示す平面図である。It is a top view which shows the mode of the connection of a transmission / reception integrated subassembly and a circuit board. 送受一体型サブアセンブリに接続される前の回路基板およびフレキシブル基板の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the circuit board before connecting to a transmission / reception integrated subassembly, and a flexible substrate. 送受一体型サブアセンブリに接続される前の回路基板およびフレキシブル基板の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the circuit board before connecting to a transmission / reception integrated subassembly, and a flexible substrate. ブラケットが装着された送受一体型サブアセンブリを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the transmission / reception integrated subassembly with which the bracket was mounted | worn. ブラケットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a bracket. ブラケットが装着された送受一体型サブアセンブリの回路基板への接続を示す平面図である。It is a top view which shows the connection to the circuit board of the transmission / reception integrated subassembly with which the bracket was mounted | worn. 、放熱シートおよび電磁シールド材がハウジングに取り付けられる様子を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a mode that a heat-radiation sheet and an electromagnetic shielding material are attached to a housing. 電磁シールド材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an electromagnetic shielding material. 図３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 3. 送受一体型サブアセンブリと回路基板とをフレキシブル基板で接続した組立体をハウジングに組み込む工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of incorporating the assembly which connected the transmission / reception integrated subassembly and the circuit board with the flexible substrate in the housing. 回路基板の終端部にサブホルダを装着して回路基板をハウジングに対して固定する工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of attaching a sub holder to the terminal part of a circuit board, and fixing a circuit board with respect to a housing. 固定ホルダをハウジングの側面から装着して送受一体型サブアセンブリをハウジングに固定する工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of attaching a fixing holder from the side surface of a housing and fixing a transmission / reception integrated subassembly to a housing. ブラケットのフィンガ部を回路基板の導体パターンに半田接続する工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of solder-connecting the finger part of a bracket to the conductor pattern of a circuit board. ハウジングの開口から回路基板上に搭載されたＩＣの表面に放熱ブロックを接触させる工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of making a thermal radiation block contact the surface of IC mounted on the circuit board from opening of a housing. カバーをハウジングに被せる工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of putting a cover on a housing. カバーから露出したハウジングのレセプタクル底面にベールおよびラッチ機構を装着する工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of attaching a bale and a latch mechanism to the receptacle bottom face of the housing exposed from the cover.

符号の説明Explanation of symbols

１０…光トランシーバ、１２…回路基板、１３…ハウジング、１４…カバー、１５…ベール、１６…ラッチ機構、１７…サブホルダ、１８…スリーブ、１９…ＴＯＳＡ、２０…ＲＯＳＡ、２１…本体部、２２…フランジ、２３…ステム、２４…リードピン、２５…固定ホルダ、２６…レセプタクル、２７…隔壁、２８…上柱部、２９…下柱部、３０…中央柱部、３１…リブ、３２…段差、３３、３４…ＦＰＣ基板、３７、３８…硬質基板、３９…ビアホール、４０…コネクタプラグ、４１…フィルタ、４２…延長部、４３…ブラケット、４４…リング、４５…フィンガ、４６…背高タブ、４７…背低タブ、４８…ストッパタブ、４９…テーブル部、５０…放熱シート、５１…ＥＭＩシート、５２…ベース部、５３…湾曲部、５４…フィンガ部、５５…開口、５６…溝、５７…爪、５８…前部、５９…後部、６０…中間部、６１…放熱ブロック、６２…放熱シート、６３…開口、６４…弾性片、６５…リフト爪、６６…ラッチ係合構造、６７…ラッチ突起、６８〜７０…差込口、７３…ＩＣ、７５…凹部、７６…ノッチ、７７…溝、７８…突起、７９…幅広部、９３…支持体、９５…開口、９６…ラッチ構造   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical transceiver, 12 ... Circuit board, 13 ... Housing, 14 ... Cover, 15 ... Bale, 16 ... Latch mechanism, 17 ... Sub holder, 18 ... Sleeve, 19 ... TOSA, 20 ... ROSA, 21 ... Main part, 22 ... Flange, 23 ... stem, 24 ... lead pin, 25 ... fixing holder, 26 ... receptacle, 27 ... partition wall, 28 ... upper pillar part, 29 ... lower pillar part, 30 ... central pillar part, 31 ... rib, 32 ... step, 33 , 34 ... FPC board, 37, 38 ... rigid board, 39 ... via hole, 40 ... connector plug, 41 ... filter, 42 ... extension, 43 ... bracket, 44 ... ring, 45 ... finger, 46 ... tall tab, 47 ... Lower tab, 48 ... Stopper tab, 49 ... Table part, 50 ... Heat dissipation sheet, 51 ... EMI sheet, 52 ... Base part, 53 ... Bent part, 54 ... Finger part 55 ... opening, 56 ... groove, 57 ... claw, 58 ... front part, 59 ... rear part, 60 ... middle part, 61 ... heat dissipation block, 62 ... heat dissipation sheet, 63 ... opening, 64 ... elastic piece, 65 ... lift claw, 66 ... Latch engagement structure, 67 ... Latch projection, 68-70 ... Inlet, 73 ... IC, 75 ... Recess, 76 ... Notch, 77 ... Groove, 78 ... Protrusion, 79 ... Wide portion, 93 ... Support, 95 ... Opening, 96 ... Latch structure

Claims (4)

光ファイバを収容するスリーブ、ならびに該光ファイバにそれぞれ光学的に結合された同軸型の発光サブアセンブリおよび同軸型の受光サブアセンブリを、該発光サブアセンブリの光軸と該受光サブアセンブリの光軸とが非平行になるように一体に組み立てた送受一体型サブアセンブリと、
該送受一体型サブアセンブリに電気的に接続された回路基板と、
該送受一体型サブアセンブリおよび該回路基板を収納するハウジングと、
該送受一体型サブアセンブリを該ハウジングに固定する固定部品と、
を備える光トランシーバであって、
前記ハウジングは、
前記スリーブの先端部を収容する前側空間と、
前記発光サブアセンブリ及び前記受光サブアセンブリを収容する後側空間と、
該前側空間と該後側空間とを区画する隔壁と、
を有し、
該隔壁は、相対向する前部および後部、ならびに該前部および該後部に挟まれた中間部を有し、
該前部には、前記第１の空間に連通する第１の開口が形成され、
該後部には、前記第２の空間に連通する第２の開口が形成され、
該中間部には、該前部の背面および該後部の前面が露出するように、該第１および第２の開口に連通する第３の開口が形成され、
前記スリーブのうち前記先端部を除く部分の外側面には、該第３の開口に収容されたフランジが形成され、
前記固定部品は、前記スリーブのうち該フランジを含む部分を狭持する第１および第２の柱部を有し、
該第１および第２の柱部が、前記中間部に設けられた第１および第２の差込口にそれぞれ圧入されていることにより、前記フランジおよび前記固定部品が前記前部の背面および前記後部の前面との間に狭持され、位置決めされている、光トランシーバ。 A sleeve that houses the optical fiber, and a coaxial light emitting subassembly and a coaxial light receiving subassembly optically coupled to the optical fiber, the optical axis of the light emitting subassembly and the optical axis of the light receiving subassembly; A transmission / reception integrated sub-assembly assembled integrally so as to be non-parallel,
A circuit board electrically connected to the transmit / receive integrated subassembly;
A housing for housing the transmission / reception integrated subassembly and the circuit board;
A fixing part for fixing the transmission / reception integrated sub-assembly to the housing;
An optical transceiver comprising:
The housing is
A front space for accommodating the tip of the sleeve;
A rear space that houses the light emitting subassembly and the light receiving subassembly;
A partition partitioning the front space and the rear space;
Have
The partition has a front part and a rear part facing each other, and an intermediate part sandwiched between the front part and the rear part,
A first opening communicating with the first space is formed in the front portion,
A second opening communicating with the second space is formed in the rear portion,
The intermediate portion is formed with a third opening communicating with the first and second openings so that the back surface of the front portion and the front surface of the rear portion are exposed.
A flange accommodated in the third opening is formed on the outer side surface of the sleeve excluding the tip,
The fixing component includes first and second pillars that sandwich a portion of the sleeve including the flange,
The flange and the fixing component are inserted into the first and second insertion ports provided in the intermediate portion, respectively, so that the flange and the fixing component are connected to the rear surface of the front portion and the second portion. An optical transceiver that is sandwiched and positioned between the front of the rear. 前記第１および第２の柱部の各々は、前記フランジと係合する段差を有し、
該フランジが前記前部の背面に押し付けられ、該第１および第２の柱部が前記後部の前面に押し付けられている、請求項１に記載の光トランシーバ。 Each of the first and second pillars has a step that engages with the flange;
The optical transceiver of claim 1, wherein the flange is pressed against the back surface of the front portion, and the first and second pillar portions are pressed against the front surface of the rear portion. 前記第１および第２の柱部の各々は、前記後部の前面に押し付けられたリブを有している、請求項２に記載の光トランシーバ。   The optical transceiver according to claim 2, wherein each of the first and second pillar portions includes a rib pressed against the front surface of the rear portion. 前記固定部品は、前記第１および第２の柱部の間に配置された第３の柱部をさらに有し、該第３の柱部は、前記ハウジングに設けられた第３の差込口に圧入されていると共に、前記フランジと係合する段差を有しており、
該フランジは、該第１、第２および第３の柱部によって前記前部の背面に押し付けられている、請求項２または３に記載の光トランシーバ。 The fixed component further includes a third pillar portion disposed between the first and second pillar portions, and the third pillar portion is a third insertion port provided in the housing. And has a step that engages with the flange,
4. The optical transceiver according to claim 2, wherein the flange is pressed against the back surface of the front portion by the first, second, and third pillar portions. 5.
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