JP2011233501A - Connector component - Google Patents

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Wataru Sakurai
渉 桜井
Mitsuaki Tamura
充章 田村
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector component capable of accommodating lead wire connection and optical connection.SOLUTION: A receptacle 1 includes: a connection section 18 connected to a lead wire of a USB cable 2; a light emitting element 23 emitting light to a ferrule 4; and a light-receiving element 24 receiving the light emitted from the ferrule 4. The lead wire connection is made between the lead wire and the connection section 18 and the optical connection is made between an optical fiber enclosed in the USB cable 2, the light emitting element 23, and the light-receiving element 24. Accordingly, the receptacle is capable of accommodating the USB cable 2 that permits the optical connection by enclosing an optical cord as well as the lead wire connection, thus enabling high-capacity data communication at a high speed.

Description

本発明は、コネクタ部品に関する。   The present invention relates to a connector component.

近年、コンピュータに周辺機器を接続するシリアルバスとしてUSB(Universal Serial Bus)ケーブルが用いられている。USBは、機器間を接続するためのバス規格であり、現在ではUSB3.0の規格が実現されている。USB3.0は、USB規格において現在最も高速の転送速度となっており、その最大転送速度は、5Gbit/sとなっている(例えば、非特許文献1参照)。   In recent years, a USB (Universal Serial Bus) cable has been used as a serial bus for connecting peripheral devices to a computer. USB is a bus standard for connecting devices, and the USB 3.0 standard is currently realized. USB 3.0 is currently the fastest transfer speed in the USB standard, and the maximum transfer speed is 5 Gbit / s (for example, see Non-Patent Document 1).

“UniversalSerial Bus 3.0 Specification Revision 1.0”、[online]、平成20年11月12日、USBImplementers Forum, Inc.、[平成22年12月23日検索]、インターネット<URL:http://www.usb.org/developers/docs/>“Universal Serial Bus 3.0 Specification Revision 1.0”, [online], November 12, 2008, USBImplementers Forum, Inc., [Search December 23, 2010], Internet <URL: http: //www.usb. org / developers / docs /> 特開2010−520569号公報JP 2010-520369 A

上述のように、近年の通信分野においては、大容量のデータの転送が求められている。しかしながら、上記USB3.0のように導線による通信速度には限界がある。そこで、更なる高速化ために、導線による接続に併せて、USBケーブルに光コードを内蔵して光接続を行うUSBケーブルが提案されている(上記、特許文献1参照)。そのため、コンピュータ等においては、導線接続及び光接続の両方に対応できるコネクタ部品を搭載する必要がある。   As described above, in the communication field in recent years, transfer of a large amount of data is required. However, there is a limit to the communication speed by the conducting wire as in USB 3.0. Therefore, in order to further increase the speed, a USB cable has been proposed in which an optical cord is built in a USB cable and optical connection is made in addition to connection with a conducting wire (see Patent Document 1 above). For this reason, in a computer or the like, it is necessary to mount a connector component that can cope with both the conductive wire connection and the optical connection.

本発明は、このような課題を解決するために成されたものであり、導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a connector component that can cope with conductive wire connection and optical connection.

上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタ部品は、複数の導線と、複数の光ファイバの先端部分を保持する複数のフェルールとを内蔵するコネクタと結合するコネクタ部品であって、複数の導線と接続される接続部と、フェルールに光を出射する発光素子と、フェルールから出射された光を入射する受光素子とを備え、複数の導線と接続部とが導線接続されると共に、光ファイバと発光素子及び受光素子とが光接続されることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, a connector component according to the present invention is a connector component that is coupled to a connector that includes a plurality of conductors and a plurality of ferrules that hold tip portions of a plurality of optical fibers. A connection portion connected to the lead wire, a light emitting element that emits light to the ferrule, and a light receiving element that enters the light emitted from the ferrule, and a plurality of the lead wires and the connection portion are connected to the lead wire, and an optical fiber The light emitting element and the light receiving element are optically connected.

このコネクタ部品では、導線と接続される接続部、フェルールに光を出射する発光素子、及びフェルールから出射された光を入射する受光素子を備え、複数の導線と接続部とが導線接続されると共に、光ファイバと発光素子及び受光素子とが光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うUSBケーブルに対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことが可能となる。   The connector component includes a connection portion connected to the lead wire, a light emitting element that emits light to the ferrule, and a light receiving element that enters the light emitted from the ferrule, and the plurality of lead wires and the connection portion are connected to the lead wire. The optical fiber, the light emitting element, and the light receiving element are optically connected. Thereby, it can respond to the USB cable which incorporates an optical cord and performs optical connection together with the connection by conducting wire. As a result, large-capacity data communication can be performed at high speed.

発光素子及び受光素子と対向する位置に、光をコリメートするレンズを備えることが好ましい。このような構成によれば、発光素子から発光された光及び受光素子にて受光される光がレンズによって平行光とされるため、光接続をより確かなものとすることができる。   It is preferable to provide a lens for collimating light at a position facing the light emitting element and the light receiving element. According to such a configuration, since the light emitted from the light emitting element and the light received by the light receiving element are converted into parallel light by the lens, the optical connection can be made more reliable.

レンズと対向する位置に光を屈折させるミラーを備え、ミラーは、発光素子から出射されてレンズにてコリメートされた光をフェルール側に屈折させると共に、フェルールから出射された光を受光素子側に屈折させることが好ましい。このような構成によれば、フェルールと対向する位置に発光素子及び受光素子を設けなくても、USBケーブルの光コードとの光接続が可能となる。そのため、発光素子及び受光素子の配置位置を適宜設定することができる。   A mirror that refracts light at a position facing the lens is provided. The mirror refracts the light emitted from the light emitting element and collimated by the lens to the ferrule side, and refracts the light emitted from the ferrule to the light receiving element side. It is preferable to make it. According to such a configuration, optical connection with the optical cord of the USB cable is possible without providing a light emitting element and a light receiving element at a position facing the ferrule. Therefore, the arrangement positions of the light emitting element and the light receiving element can be set as appropriate.

発光素子及び受光素子を収容する収容空間を形成する収容部を有するレンズケースを備え、レンズは、レンズケースにおいて発光素子及び受光素子と対向する位置に設けられていることが好ましい。このような構成によれば、発光素子及び受光素子をレンズケースによって保護することができる。   It is preferable that the lens case includes a housing portion that forms a housing space for housing the light emitting element and the light receiving element, and the lens is provided at a position facing the light emitting element and the light receiving element in the lens case. According to such a configuration, the light emitting element and the light receiving element can be protected by the lens case.

発光素子及び受光素子が搭載される基板を備え、基板には、実装基板と電気的に接続される端子が接続されている。このような構成によれば、実装基板と基板とを良好に接続することができる。   A substrate on which the light emitting element and the light receiving element are mounted is provided, and a terminal electrically connected to the mounting substrate is connected to the substrate. According to such a configuration, the mounting substrate and the substrate can be connected well.

発光素子及び受光素子が搭載される基板を備え、基板は、導線と電気的に接続される接続導体が接続されていると共に、実装基板と直接接続される接続部を有している。このような構成によれば、実装基板に搭載されたエッジコネクタソケットに基板を直接接続することができる。そのため、高速伝送が可能となる。   The substrate includes a substrate on which the light emitting element and the light receiving element are mounted. The substrate has a connection portion that is electrically connected to the conductive wire and a connection portion that is directly connected to the mounting substrate. According to such a structure, a board | substrate can be directly connected to the edge connector socket mounted in the mounting board | substrate. Therefore, high speed transmission is possible.

レンズケースには、コネクタに挿入されると共に、フェルールと発光素子及び受光素子との光軸位置合わせを行うガイドピンが設けられている。このような構成によれば、フェルールと発光素子及び受光素子との光軸位置合わせを良好に行うことができ、光接続の精度向上を図ることができる。   The lens case is provided with a guide pin that is inserted into the connector and aligns the optical axis between the ferrule, the light emitting element, and the light receiving element. According to such a configuration, the optical axis alignment between the ferrule, the light emitting element, and the light receiving element can be performed satisfactorily, and the accuracy of optical connection can be improved.

本発明によれば、導線接続及び光接続に対応できる。これにより、通信速度の更なる向上を図ることができる。   According to the present invention, it is possible to cope with a conductor connection and an optical connection. Thereby, the communication speed can be further improved.

第1実施形態に係るレセプタクルとUSBコネクタとを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the receptacle and USB connector which concern on 1st Embodiment. 図1における断面図である。It is sectional drawing in FIG. レセプタクルとUSBコネクタとが結合した状態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the state which the receptacle and USB connector couple | bonded. 図1に示すレセプタクルの斜視図である。It is a perspective view of the receptacle shown in FIG. 図4に示すレセプタクルの上面図である。FIG. 5 is a top view of the receptacle shown in FIG. 4. 図4に示すレセプタクルの正面図である。It is a front view of the receptacle shown in FIG. 図4に示すレセプタクルの側面図である。FIG. 5 is a side view of the receptacle shown in FIG. 4. 図4に示すレセプタクルの組み立て方法を説明する図である。It is a figure explaining the assembly method of the receptacle shown in FIG. 第2実施形態に係るレセプタクルの側断面図である。It is a sectional side view of the receptacle which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係るレセプタクルの上面図である。It is a top view of the receptacle which concerns on 3rd Embodiment.

以下、本発明に係るコネクタ部品の好適な実施形態について添付図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、以下の説明においては、「前」は図示右側を示し、「後」は図示左側を示している。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a connector component according to the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same functions, and redundant description is omitted. In the following description, “front” indicates the right side in the figure, and “rear” indicates the left side in the figure.

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係るレセプタクルとUSBコネクタとを示す斜視図である。図2は、図1における側断面図である。図3は、レセプタクルとUSBコネクタとが結合した状態を示す側断面図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view showing a receptacle and a USB connector according to the first embodiment. FIG. 2 is a sectional side view in FIG. FIG. 3 is a side sectional view showing a state in which the receptacle and the USB connector are coupled.

図1に示すように、レセプタクル1は、USB(Universal Serial Bus)ケーブル2に接続されたUSBA端子を備えるUSBコネクタ3が結合されるコネクタ部品である。USBケーブル2には、複数(ここでは4本)の導線(メタルライン)に加えて、複数(ここでは2本)の光コードが内蔵されている。図2に示すように、USBコネクタ3の差込部5には、フェルール4が内蔵されており、このフェルール4では、各光コードの光ファイバ心線(図示しない)の先端部分を保持している。フェルール4の先端は、レンズ4aとなっており、レンズ4aの中心軸と光ファイバ心線の中心軸とが高精度に位置決めされている。レセプタクル1は、例えばパーソナルコンピュータやその他の外部機器(例えば、プリンタ、外付けハードディスク等)に搭載される。   As shown in FIG. 1, the receptacle 1 is a connector part to which a USB connector 3 having a USBA terminal connected to a USB (Universal Serial Bus) cable 2 is coupled. The USB cable 2 incorporates a plurality (here, two) of optical cords in addition to a plurality (here, four) of conducting wires (metal lines). As shown in FIG. 2, the ferrule 4 is built in the insertion part 5 of the USB connector 3, and this ferrule 4 holds the tip part of the optical fiber core wire (not shown) of each optical cord. Yes. The tip of the ferrule 4 is a lens 4a, and the central axis of the lens 4a and the central axis of the optical fiber core wire are positioned with high accuracy. The receptacle 1 is mounted on, for example, a personal computer or other external device (for example, a printer, an external hard disk, etc.).

図3に示すように、レセプタクル1とUSBコネクタ3とは、USBコネクタ3がレセプタクル1に挟持されることで接続される。具体的には、レセプタクル1は、メタルシェル11を備えており、メタルシェル11には、内側に突出する一対の突出部12a,12bが図示上下方向(対向方向)に設けられている。このような構成により、USBコネクタ3がレセプタクル1に挿入された際、USBコネクタ3の差込部5の上面5a及び下面5bは、突出部12a,12bと当接する。これにより、突出部12a,12bによってUSBコネクタ3の差込部5の上面5a及び下面5bが押圧され、レセプタクル1とUSBコネクタ3との接続状態が保持される。レセプタクル1は、後述するガイドピン30a,30bによってUSBコネクタ3と光軸の位置合わせが行われて光接続される。また、光接続と同時に、USBコネクタ3の導線とレセプタクル1の接続部18との接続(メタルコンタクト)も行われる。   As shown in FIG. 3, the receptacle 1 and the USB connector 3 are connected by holding the USB connector 3 between the receptacle 1. Specifically, the receptacle 1 includes a metal shell 11, and the metal shell 11 is provided with a pair of projecting portions 12 a and 12 b projecting inward in the vertical direction (opposing direction). With such a configuration, when the USB connector 3 is inserted into the receptacle 1, the upper surface 5a and the lower surface 5b of the insertion portion 5 of the USB connector 3 come into contact with the protruding portions 12a and 12b. Thereby, the upper surface 5a and the lower surface 5b of the insertion part 5 of the USB connector 3 are pressed by the protrusions 12a and 12b, and the connection state between the receptacle 1 and the USB connector 3 is maintained. The receptacle 1 is optically connected by aligning the optical axis with the USB connector 3 by guide pins 30a and 30b described later. Simultaneously with the optical connection, connection (metal contact) between the lead wire of the USB connector 3 and the connection portion 18 of the receptacle 1 is also performed.

続いて、レセプタクル1の構成について、図4〜図8を参照しながら説明する。図4は、レセプタクルの外観を示す斜視図、図5は、図4に示すレセプタクルの上面図、図6は、図4に示すレセプタクルの正面図、図7は、図4に示すレセプタクルの側面図、図7は、図4に示すレセプタクルの組み立てを説明する図である。なお、図4〜図8においては、説明の便宜上、メタルシェル11の図示を省略している。   Next, the configuration of the receptacle 1 will be described with reference to FIGS. 4 is a perspective view showing the external appearance of the receptacle, FIG. 5 is a top view of the receptacle shown in FIG. 4, FIG. 6 is a front view of the receptacle shown in FIG. 4, and FIG. 7 is a side view of the receptacle shown in FIG. 7 is a view for explaining assembly of the receptacle shown in FIG. 4-8, illustration of the metal shell 11 is abbreviate | omitted for convenience of explanation.

各図に示すように、レセプタクル1は、本体部13と、光デバイス部(OSA:OpticalSub Assembly)14とを備えている。本体部13は、絶縁性の材料によって形成されている。本体部13は、突設部15と、収容部16とを有している。突設部15は、本体部13において、収容部16から前方に突出するように設けられており、平板状を呈している。突設部15には、電気信号、電源及び電源グランド用の導体(接続導体)17が複数(ここでは4つ)内蔵されている。図7に示すように、導体17の一端側は、USBコネクタ3に設けられた接触部(図示しない)と電気的に接続される位置において突設部15の表面に露出するように設けられており、接続部18となっている。導体17の他端側は、本体部13の後部側(収容部16側)において略90°屈曲され、本体部13の下方に向かって引き出されている。また、収容部16は、本体部13の後部側に設けられている。収容部16は、光デバイス部14を収容する部分であり、図5に示すように、上面視において矩形状を呈している。   As shown in each drawing, the receptacle 1 includes a main body 13 and an optical device unit (OSA: Optical Sub Assembly) 14. The main body 13 is made of an insulating material. The main body 13 has a projecting portion 15 and a housing portion 16. The protruding portion 15 is provided in the main body portion 13 so as to protrude forward from the accommodating portion 16 and has a flat plate shape. The projecting portion 15 incorporates a plurality (four in this case) of conductors (connection conductors) 17 for electrical signals, power sources, and power grounds. As shown in FIG. 7, one end side of the conductor 17 is provided so as to be exposed on the surface of the projecting portion 15 at a position electrically connected to a contact portion (not shown) provided on the USB connector 3. Thus, the connection portion 18 is formed. The other end side of the conductor 17 is bent by approximately 90 ° on the rear side (accommodating portion 16 side) of the main body portion 13, and is drawn out downward of the main body portion 13. The accommodating portion 16 is provided on the rear side of the main body portion 13. The accommodating portion 16 is a portion that accommodates the optical device portion 14, and has a rectangular shape in a top view as shown in FIG.

光デバイス部14は、基板20と、レンズケース21と、ミラー部品22とによって構成されている。基板20は、例えばプリント基板である。基板20は、矩形状を呈しており、本体部13における収容部16の外形寸法と同等の外形寸法を有している。基板20の前端側には、発光素子23と、受光素子24と、IC(Integrated Circuit)チップ25とが実装されている。発光素子23及び受光素子24とICチップ25とは、配線26によって接続されている。発光素子23としては、例えば垂直共振面発光レーザ(VCSEL:VerticalCavity Surface Emitting LASER)を用いることができる。受光素子24としては、フォトダイオード(PD:Photodiode)を用いることができる。   The optical device unit 14 includes a substrate 20, a lens case 21, and a mirror component 22. The board | substrate 20 is a printed circuit board, for example. The substrate 20 has a rectangular shape and has an outer dimension equivalent to the outer dimension of the housing part 16 in the main body part 13. A light emitting element 23, a light receiving element 24, and an IC (Integrated Circuit) chip 25 are mounted on the front end side of the substrate 20. The light emitting element 23 and the light receiving element 24 and the IC chip 25 are connected by a wiring 26. As the light emitting element 23, for example, a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) can be used. As the light receiving element 24, a photodiode (PD: Photodiode) can be used.

ICチップ25は、発光素子23及び受光素子24を制御する機能等を有しており、例えば発光素子23を駆動するドライバ(Driver)や受光素子24にて受光された光に応じた電圧信号を出力するトランスインピーダンスアンプ(TIA:Transimpedance Amplifier)やリミッティングアンプ(LA:Limiting Amplifier)等の機能を備えている。ICチップ25は、レセプタクル1が搭載される機器によって制御される。   The IC chip 25 has a function of controlling the light emitting element 23 and the light receiving element 24. For example, a driver (Driver) that drives the light emitting element 23 or a voltage signal corresponding to light received by the light receiving element 24 is provided. Functions such as an output transimpedance amplifier (TIA) and a limiting amplifier (LA) are provided. The IC chip 25 is controlled by a device on which the receptacle 1 is mounted.

また、基板20の後端側には、光デバイス部14と実装基板(図示しない)とを接続する端子(ピン)27が挿入されるスルーホールHが形成されている。スルーホールHは、端子27に対応して複数(例えば9個)形成されており、端子27と電気的に接続されている。スルーホールHに挿入される端子27は、本体部13において、スルーホールHと同じ本数(例えば9本)設けられている。具体的には、端子27は、例えば、信号線用として4本、電源及びグランド(接地)用としてそれぞれ1本、ICチップ25の制御用として3本設けられている。端子27は、基板20に形成されたスルーホールHに挿入されて、基板20と電気的に接続されている。なお、図7の例では、基板20と接続する端子27とは紙面と垂直方向に一列に並べてあるが、複数列に渡って紙面と垂直方向に並べてあってもよい。   Further, a through hole H into which a terminal (pin) 27 for connecting the optical device unit 14 and a mounting substrate (not shown) is inserted is formed on the rear end side of the substrate 20. A plurality of (for example, nine) through holes H are formed corresponding to the terminals 27 and are electrically connected to the terminals 27. The same number (for example, nine) of terminals 27 inserted in the through holes H as the through holes H are provided in the main body 13. Specifically, for example, four terminals 27 are provided for signal lines, one for power supply and ground (grounding), and three for controlling the IC chip 25. The terminal 27 is inserted into a through hole H formed in the substrate 20 and is electrically connected to the substrate 20. In the example of FIG. 7, the terminals 27 connected to the substrate 20 are arranged in a line in a direction perpendicular to the paper surface, but may be arranged in a direction perpendicular to the paper surface over a plurality of rows.

レンズケース21は、発光素子23、受光素子24及びICチップ25等を覆うように基板20上に配置されている。レンズケース21は、例えばポリエーテルイミド(PEI)、ポリカーボネート(PC)やアクリル系樹脂等の透光性を有する透明樹脂から形成されている。更には、電子線架橋樹脂を用いることが好ましい。電子線架橋樹脂を用いると、リフロー耐熱を持たせることが可能となり、一般の電子部品と同時に実装することができる。レンズケース21は、断面が凹状を呈しており、基板20上に配置された状態において発光素子23、受光素子24及びICチップ25等を収容する収容空間Sを形成する収容部21aを有している。レンズケース21の上面(ミラー29側の面)には、発光素子23に対向する位置において、発光素子23から出射された光をコリメートするためのレンズ部28aが球面凸状に形成されている。また、レンズケース21の上面には、受光素子24に対向する位置において、受光素子24に入射する光をコリメートするためのレンズ部28bが球面凸状に形成されている。レンズ部28aとレンズ部28bとは、本体部13の幅方向において、同一直線上に配置されている。なお、レンズ部28a及びレンズ部28bは、発光素子23及び受光素子24のいずれにも対応可能である。また、発光素子23と受光素子24の位置は、仕様に合わせて適宜変更できる。   The lens case 21 is disposed on the substrate 20 so as to cover the light emitting element 23, the light receiving element 24, the IC chip 25, and the like. The lens case 21 is formed of a transparent resin having translucency such as polyetherimide (PEI), polycarbonate (PC), and acrylic resin. Furthermore, it is preferable to use an electron beam cross-linking resin. When an electron beam cross-linked resin is used, it becomes possible to have reflow heat resistance, and it can be mounted simultaneously with general electronic components. The lens case 21 has a concave shape in cross section, and has a housing portion 21a that forms a housing space S that houses the light emitting element 23, the light receiving element 24, the IC chip 25, and the like in a state of being disposed on the substrate 20. Yes. On the upper surface of the lens case 21 (the surface on the mirror 29 side), a lens portion 28a for collimating the light emitted from the light emitting element 23 is formed in a spherical convex shape at a position facing the light emitting element 23. Further, on the upper surface of the lens case 21, a lens portion 28b for collimating light incident on the light receiving element 24 is formed in a spherical convex shape at a position facing the light receiving element 24. The lens portion 28 a and the lens portion 28 b are arranged on the same straight line in the width direction of the main body portion 13. Note that the lens portion 28 a and the lens portion 28 b can correspond to both the light emitting element 23 and the light receiving element 24. Further, the positions of the light emitting element 23 and the light receiving element 24 can be appropriately changed according to the specifications.

レンズケース21の収容空間S(収容部21a)には、図示しないが屈折率整合材(樹脂)が充填されている。屈折率整合剤としては、例えばエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等を用いることができ、その屈折率は、例えばn=1.4〜1.6程度である。レンズケース21の収容空間Sに屈折率整合材を充填することにより、入射及び出射された光の空気との界面で発生する反射を低減できると共に、基板20上に配置された発光素子23、受光素子24及びICチップ25等を保護することができる。   Although not shown, the accommodation space S (accommodating portion 21a) of the lens case 21 is filled with a refractive index matching material (resin). As the refractive index matching agent, for example, an epoxy resin or a silicone resin can be used, and the refractive index thereof is, for example, about n = 1.4 to 1.6. By filling the accommodation space S of the lens case 21 with the refractive index matching material, reflection generated at the interface with the air of the incident and emitted light can be reduced, and the light emitting element 23 disposed on the substrate 20 and the light receiving element. The element 24, the IC chip 25, and the like can be protected.

ミラー部品22は、レンズケース21の上部に位置するように基板20上に配置されている。ミラー部品22は、ミラー29と、ガイドピン30a,30bとを有している。ミラー29は、レンズケース21のレンズ部28a,28bに対向する(レンズ部28a,28bが臨む)位置に設けられている。ミラー29は、光を入射方向又は出射方向に対して90°屈折させる角度(例えば、45°)となっており、ミラー部品22の幅方向(図5における上下方向)に沿って形成されている。   The mirror component 22 is disposed on the substrate 20 so as to be positioned above the lens case 21. The mirror component 22 includes a mirror 29 and guide pins 30a and 30b. The mirror 29 is provided at a position facing the lens portions 28a and 28b of the lens case 21 (the lens portions 28a and 28b face). The mirror 29 has an angle (for example, 45 °) that refracts light by 90 ° with respect to the incident direction or the outgoing direction, and is formed along the width direction (vertical direction in FIG. 5) of the mirror component 22. .

ガイドピン30a,30bは、図4に示すように、本体部13の幅方向の両側に設けられた一対の立脚部31a,31bに形成されている。ガイドピン30a,30bは、ミラー部品22の前面(USBコネクタ3が位置する側の面)から前方に突出して設けられている。具体的には、ガイドピン30a,30bは、立脚部31a,31b側の基端部から先端部になるにつれて細くなるように形成されている。ガイドピン30a,30bは、USBコネクタ3の差込部5に形成されたガイド溝(図示しない)に挿入される。ガイドピン30a,30bとミラー29とは、一体成形されている。   As shown in FIG. 4, the guide pins 30 a and 30 b are formed on a pair of standing leg portions 31 a and 31 b provided on both sides in the width direction of the main body portion 13. The guide pins 30a and 30b are provided so as to protrude forward from the front surface of the mirror component 22 (the surface on which the USB connector 3 is located). Specifically, the guide pins 30a and 30b are formed so as to become thinner from the base end portion on the standing leg portions 31a and 31b side toward the distal end portion. The guide pins 30 a and 30 b are inserted into guide grooves (not shown) formed in the insertion portion 5 of the USB connector 3. The guide pins 30a and 30b and the mirror 29 are integrally formed.

以上の構成を有するレセプタクル1は、図8に示すように、光デバイス部14を組み立てた後に、この光デバイス部14を本体部13の収容部16に配置することで構成される。このとき、本体部13に形成された端子27が光デバイス部14の基板20に形成されたスルーホールHに挿入されるようにして位置決めし、光デバイス部14を本体部13の収容部16に配置する。そして、メタルシェル11に光デバイス部14を搭載した本体部13を挿入して、レセプタクル1が完成する。   As shown in FIG. 8, the receptacle 1 having the above configuration is configured by arranging the optical device unit 14 in the accommodating unit 16 of the main body unit 13 after assembling the optical device unit 14. At this time, the terminal 27 formed on the main body portion 13 is positioned so as to be inserted into the through hole H formed on the substrate 20 of the optical device portion 14, and the optical device portion 14 is placed in the housing portion 16 of the main body portion 13. Deploy. Then, the main body 13 on which the optical device unit 14 is mounted is inserted into the metal shell 11 to complete the receptacle 1.

続いて、上述のレセプタクル1とUSBコネクタ3とが接続された際の動作について、図3を参照して説明する。図3において、USBケーブル2の導線とレセプタクル1の接続部18とか接触し、導線同士の接続(メタルコンタクト)が行われる。また、例えばレセプタクル1の発光素子23から出射された出射光は、レンズケース21のレンズ部28aによってコリメートされ(平行光とされ)、ミラー部品22のミラー29によって反射され90°方向を変える。そして、反射された光は、フェルール4のレンズ4aに入射する。   Next, an operation when the receptacle 1 and the USB connector 3 are connected will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the conductor of the USB cable 2 and the connecting portion 18 of the receptacle 1 are in contact with each other, and the conductors are connected (metal contact). Further, for example, the emitted light emitted from the light emitting element 23 of the receptacle 1 is collimated by the lens portion 28a of the lens case 21 (made parallel light), reflected by the mirror 29 of the mirror component 22, and changed in direction by 90 °. Then, the reflected light is incident on the lens 4 a of the ferrule 4.

一方、フェルール4から出射された出射光も同様に、ミラー部品22のミラー29によって反射されて90°方向を変え、レンズケース21のレンズ部28bによって集光されて受光素子24に入射する。このように、光接続も導線接続と同時に行われる。   On the other hand, similarly, the emitted light emitted from the ferrule 4 is reflected by the mirror 29 of the mirror component 22 to change the direction by 90 °, is condensed by the lens portion 28 b of the lens case 21, and enters the light receiving element 24. Thus, the optical connection is performed simultaneously with the conductor connection.

上述の構成を有するレセプタクル1は、パソコン等に搭載された状態において、USBコネクタ3の差込口部分を覆うシャッター(図示しない)が設けられる。これにより、発光素子23からの発光を直接見ることができない構成となっている。これにより、使用者の目への安全性が確保される。また、レセプタクル1においては、USBコネクタ3と接続された場合にのみ、発光素子23が発光するようにICチップ25にて制御してもよい。   The receptacle 1 having the above-described configuration is provided with a shutter (not shown) that covers the insertion port portion of the USB connector 3 when mounted on a personal computer or the like. Thereby, the light emission from the light emitting element 23 cannot be directly seen. Thereby, safety to the eyes of the user is ensured. In the receptacle 1, the IC chip 25 may be controlled so that the light emitting element 23 emits light only when connected to the USB connector 3.

以上説明したように、レセプタクル1は、USBケーブル2の導線と接続される接続部18、フェルール4に光を出射する発光素子23、及びフェルール4から出射された光を入射する受光素子24を備えている。そして、導線と接続部18とは、導線接続され、USBケーブル2に内蔵された光ファイバと発光素子23及び受光素子24とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うUSBケーブル2に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。   As described above, the receptacle 1 includes the connection portion 18 connected to the conductor of the USB cable 2, the light emitting element 23 that emits light to the ferrule 4, and the light receiving element 24 that enters the light emitted from the ferrule 4. ing. The conducting wire and the connecting portion 18 are connected by conducting wire, and the optical fiber built in the USB cable 2 and the light emitting element 23 and the light receiving element 24 are optically connected. Thereby, it can respond to the USB cable 2 which incorporates an optical cord and performs an optical connection together with the connection by a conducting wire. As a result, large-capacity data communication can be performed at high speed.

また、発光素子23及び受光素子24と対向する位置に、光をコリメートするレンズ部28a,28bが設けられているため、発光素子23から発光された光及び受光素子24にて受光される光がレンズ部28a,28bによって平行光とされるので、光接続をより確かなものとすることができる。   Further, since the lens portions 28a and 28b for collimating the light are provided at positions facing the light emitting element 23 and the light receiving element 24, the light emitted from the light emitting element 23 and the light received by the light receiving element 24 are transmitted. Since the parallel light is obtained by the lens portions 28a and 28b, the optical connection can be made more reliable.

また、レンズ部28a,28bと対向する位置に光を屈折させるミラー29を備え、ミラー29は、発光素子23から出射されてレンズ部28aにてコリメートされた光をフェルール4側に屈折させると共に、フェルール4から出射された光を受光素子24側に屈折させる。これにより、フェルール4と対向する位置に発光素子23及び受光素子24を設けなくても、USBケーブル2の光コードとの光接続が可能となる。そのため、発光素子23及び受光素子24の配置位置を適宜設定することができる。   In addition, a mirror 29 that refracts light is provided at a position facing the lens portions 28a and 28b, and the mirror 29 refracts light emitted from the light emitting element 23 and collimated by the lens portion 28a toward the ferrule 4 side. The light emitted from the ferrule 4 is refracted toward the light receiving element 24 side. Accordingly, optical connection with the optical cord of the USB cable 2 is possible without providing the light emitting element 23 and the light receiving element 24 at a position facing the ferrule 4. Therefore, the arrangement positions of the light emitting element 23 and the light receiving element 24 can be set as appropriate.

また、発光素子23及び受光素子24を収容する収容空間Sを形成する収容部21aを有するレンズケース21を備え、レンズ部28a,28bは、発光素子23及び受光素子24と対向する位置において、レンズケース21に設けられている。このような構成によれば、発光素子23及び受光素子24をレンズケース21によって保護することができる。更には、収容空間Sに屈折率整合材が充填されているため、入射及び出射された光の空気との界面で発生する反射を低減できると共に、基板20上に配置された発光素子23、受光素子24及びICチップ25等をより確実に保護することができる。   In addition, the lens case 21 having a housing portion 21 a that forms a housing space S for housing the light emitting element 23 and the light receiving element 24 is provided, and the lens portions 28 a and 28 b are lenses at positions facing the light emitting element 23 and the light receiving element 24. The case 21 is provided. According to such a configuration, the light emitting element 23 and the light receiving element 24 can be protected by the lens case 21. Furthermore, since the refractive index matching material is filled in the accommodation space S, reflection generated at the interface with the air of incident and emitted light can be reduced, and the light emitting element 23 disposed on the substrate 20 and the light receiving element The element 24, the IC chip 25, etc. can be protected more reliably.

[第2実施形態]
続いて、第2実施形態について説明する。図9は、第2実施形態に係るレセプタクルの側断面図である。図9に示すように、第2実施形態に係るレセプタクル1Aは、本体部13と、光デバイス部14Aとを備えている。本体部13は、第1実施形態と同様の構成を有している。
[Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described. FIG. 9 is a side sectional view of the receptacle according to the second embodiment. As shown in FIG. 9, the receptacle 1A according to the second embodiment includes a main body portion 13 and an optical device portion 14A. The main body 13 has the same configuration as in the first embodiment.

光デバイス部14Aは、基板20Aと、レンズケース21と、ミラー部品22とによって構成されており、レンズケース21及びミラー部品22は、第1実施形態と同様の構成を有している。基板20Aの前端側には、発光素子23と、受光素子24と、ICチップ25とが実装されている。基板20Aは、第1実施形態の基板20よりも大きい長さ寸法を有しており、基板20Aの後端側は、メタルシェル11の外側まで突出している。基板20Aの後端側の端部には、エッジコネクタソケット(図示しない)に挿し込む接点(接続部)Cが形成されている。このような構成により、基板20Aは、エッジコネクタとなっている。   The optical device unit 14A is configured by a substrate 20A, a lens case 21, and a mirror component 22, and the lens case 21 and the mirror component 22 have the same configuration as that of the first embodiment. A light emitting element 23, a light receiving element 24, and an IC chip 25 are mounted on the front end side of the substrate 20A. The substrate 20 </ b> A has a length dimension larger than that of the substrate 20 of the first embodiment, and the rear end side of the substrate 20 </ b> A protrudes to the outside of the metal shell 11. A contact (connecting portion) C to be inserted into an edge connector socket (not shown) is formed at the end on the rear end side of the substrate 20A. With such a configuration, the substrate 20A is an edge connector.

また、導体17Aは、本体部13の後端側において上方に略90°屈曲され、基板20Aに形成されたスルーホールHにそれぞれ挿入されている。したがって、レセプタクル1Aでは、実装基板に接続される端子が基板20Aの接点Cだけとなっている。   The conductors 17A are bent upward by approximately 90 ° on the rear end side of the main body 13, and are inserted into through holes H formed in the substrate 20A. Therefore, in the receptacle 1A, the terminal connected to the mounting board is only the contact C of the board 20A.

以上説明したように、レセプタクル1Aは、第1実施形態と同様に、USBケーブル2の導線と接続される接続部18、フェルール4に光を出射する発光素子23、及びフェルール4から出射された光を入射する受光素子24を備えている。そして、導線と接続部18とは、導線接続され、USBケーブル2に内蔵された光ファイバと発光素子23及び受光素子24とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うUSBケーブル2に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。   As described above, the receptacle 1 </ b> A is similar to the first embodiment in that the connection portion 18 connected to the conductor of the USB cable 2, the light emitting element 23 that emits light to the ferrule 4, and the light emitted from the ferrule 4. Is provided. The conducting wire and the connecting portion 18 are connected by conducting wire, and the optical fiber built in the USB cable 2 and the light emitting element 23 and the light receiving element 24 are optically connected. Thereby, it can respond to the USB cable 2 which incorporates an optical cord and performs an optical connection together with the connection by a conducting wire. As a result, large-capacity data communication can be performed at high speed.

また、レセプタクル1Aは、基板20Aがエッジコネクタソケットに挿し込む接点Cを有し、エッジコネクタとなっているため、導体17及び端子(ピン)にて実装基板に実装する場合に比べて、高速伝送が可能となる。   In addition, since the receptacle 1A has a contact C into which the board 20A is inserted into the edge connector socket and is an edge connector, the receptacle 1A can transmit at a higher speed than when mounted on the mounting board with the conductor 17 and terminals (pins). Is possible.

[第3実施形態]
続いて、第3実施形態について説明する。図10は、第3実施形態に係るレセプタクルを示す上面図である。図10に示すように、第3実施形態に係るレセプタクル1Bは、レンズ部28c,28dを更に備える点で、第1実施形態のレセプタクル1と異なっており、その他の基本的な構成は第1実施形態の同様である。
[Third Embodiment]
Subsequently, the third embodiment will be described. FIG. 10 is a top view showing the receptacle according to the third embodiment. As shown in FIG. 10, the receptacle 1B according to the third embodiment is different from the receptacle 1 of the first embodiment in that it further includes lens portions 28c and 28d, and other basic configurations are the first embodiment. The form is the same.

レセプタクル1Bの光デバイス部14Bは、複数(ここでは4つ)のレンズ部28a〜28dを備えている。具体的には、レンズ部28a〜28dは、レンズケース21Aの長手方向に沿って配置されている。レンズ部28a〜28dは、第1実施形態と同様に、レンズケース21Aの上面(ミラー29側の面)における発光素子23及び受光素子24に対向する位置に、球面凸状に形成されている。つまり、基板20には、発光素子23及び受光素子24がそれぞれ2つずつ実装されている。   The optical device unit 14B of the receptacle 1B includes a plurality (four in this case) of lens units 28a to 28d. Specifically, the lens portions 28a to 28d are arranged along the longitudinal direction of the lens case 21A. Similarly to the first embodiment, the lens portions 28a to 28d are formed in a spherical convex shape at positions facing the light emitting element 23 and the light receiving element 24 on the upper surface (surface on the mirror 29 side) of the lens case 21A. That is, two light emitting elements 23 and two light receiving elements 24 are mounted on the substrate 20 respectively.

以上説明したように、レセプタクル1Bは、第1実施形態と同様に、USBケーブル2の導線と接続される接続部18、フェルール4に光を出射する発光素子23、及びフェルール4から出射された光を入射する受光素子24を備えている。そして、導線と接続部18とは、導線接続され、USBケーブル2に内蔵された光ファイバと発光素子23及び受光素子24とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うUSBケーブル2に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。   As described above, the receptacle 1B is similar to the first embodiment in that the connection portion 18 connected to the conductor of the USB cable 2, the light emitting element 23 that emits light to the ferrule 4, and the light emitted from the ferrule 4 are used. Is provided. The conducting wire and the connecting portion 18 are connected by conducting wire, and the optical fiber built in the USB cable 2 and the light emitting element 23 and the light receiving element 24 are optically connected. Thereby, it can respond to the USB cable 2 which incorporates an optical cord and performs an optical connection together with the connection by a conducting wire. As a result, large-capacity data communication can be performed at high speed.

また、レンズ部28a〜28dを有する構成により、USBケーブル2において4本の光ケーブルが内蔵されている場合にも、対応可能となる。なお、第3実施形態のレセプタクル1Bの構成は、第2実施形態のレセプタクル1Aにも適用可能である。   In addition, the configuration having the lens portions 28a to 28d can cope with the case where four optical cables are built in the USB cable 2. Note that the configuration of the receptacle 1B of the third embodiment is also applicable to the receptacle 1A of the second embodiment.

1,1A,1B…レセプタクル(コネクタ部品)、3…USBコネクタ(コネクタ)、4…フェルール、17…導体(接続導体)、18…接続部、20,20A…基板、21,21A…レンズケース、21a…収容部、23…発光素子、24…受光素子、27…端子、28a〜28d…レンズ部(レンズ)、29…ミラー、30a,30b…ガイドピン、C…接点(接続部)、S…収容空間。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A, 1B ... Receptacle (connector component), 3 ... USB connector (connector), 4 ... Ferrule, 17 ... Conductor (connection conductor), 18 ... Connection part, 20, 20A ... Substrate, 21, 21A ... Lens case, 21a ... accommodating part, 23 ... light emitting element, 24 ... light receiving element, 27 ... terminal, 28a to 28d ... lens part (lens), 29 ... mirror, 30a, 30b ... guide pin, C ... contact point (connecting part), S ... Containment space.

Claims (7)

複数の導線と、複数の光ファイバの先端部分を保持する複数のフェルールとを内蔵するコネクタと結合するコネクタ部品であって、
前記複数の導線と接続される接続部と、
前記フェルールに光を出射する発光素子と、
前記フェルールから出射された光を入射する受光素子とを備え、
前記複数の導線と前記接続部とが導線接続されると共に、前記光ファイバと前記発光素子及び前記受光素子とが光接続されることを特徴とするコネクタ部品。
A connector component that couples with a connector containing a plurality of conductors and a plurality of ferrules that hold the tip portions of a plurality of optical fibers,
A connecting portion connected to the plurality of conductors;
A light emitting element for emitting light to the ferrule;
A light receiving element for entering the light emitted from the ferrule,
The connector parts, wherein the plurality of conducting wires and the connecting portion are connected by conducting wires, and the optical fiber, the light emitting element, and the light receiving element are optically connected.
前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に、光をコリメートするレンズを備えることを特徴とする請求項1記載のコネクタ部品。   The connector component according to claim 1, further comprising a lens that collimates light at a position facing the light emitting element and the light receiving element. 前記レンズと対向する位置に光を屈折させるミラーを備え、
前記ミラーは、前記発光素子から出射されて前記レンズにてコリメートされた光を前記フェルール側に屈折させると共に、前記フェルールから出射された光を前記受光素子側に屈折させることを特徴とする請求項2記載のコネクタ部品。
A mirror that refracts light at a position facing the lens;
The mirror refracts light emitted from the light emitting element and collimated by the lens toward the ferrule side, and refracts light emitted from the ferrule toward the light receiving element side. 2. Connector component according to 2.
前記発光素子及び前記受光素子を収容する収容空間を形成する収容部を有するレンズケースを備え、
前記レンズは、前記レンズケースにおいて前記発光素子及び前記受光素子と対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項2又は3記載のコネクタ部品。
A lens case having an accommodating portion for forming an accommodating space for accommodating the light emitting element and the light receiving element;
The connector component according to claim 2, wherein the lens is provided at a position facing the light emitting element and the light receiving element in the lens case.
前記発光素子及び前記受光素子が搭載される基板を備え、
前記基板には、実装基板と電気的に接続される端子が接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載のコネクタ部品。
A substrate on which the light emitting element and the light receiving element are mounted;
The connector part according to any one of claims 1 to 4, wherein a terminal electrically connected to the mounting board is connected to the board.
前記発光素子及び前記受光素子が搭載される基板を備え、
前記基板は、前記導線と電気的に接続される接続導体が接続されていると共に、実装基板と直接接続される接続部を有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載のコネクタ部品。
A substrate on which the light emitting element and the light receiving element are mounted;
5. The substrate according to claim 1, wherein a connection conductor that is electrically connected to the conductive wire is connected to the substrate, and a connection portion that is directly connected to the mounting substrate. Connector parts as described in the item.
前記レンズケースには、前記コネクタに挿入されると共に、前記フェルールと前記発光素子及び前記受光素子との光軸位置合わせを行うガイドピンが設けられていることを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項記載のコネクタ部品。   The lens case is provided with a guide pin that is inserted into the connector and performs optical axis alignment between the ferrule, the light emitting element, and the light receiving element. The connector part as described in any one.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011233500A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Sumitomo Electric Ind Ltd Connector component
US8985873B2 (en) 2010-04-26 2015-03-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Connector component
KR101624255B1 (en) 2014-05-15 2016-05-26 이진우 Character input apparatus and method
US9684135B2 (en) 2013-09-09 2017-06-20 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Optoelectrical connector and portable electronic device
JP2019202759A (en) * 2018-05-15 2019-11-28 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company Multi-use optical data, power-line data and ground power interface for airplane
JP2019214357A (en) * 2018-05-15 2019-12-19 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company Multi-use optical data, powerline data and ground power multi-use interface for airplane factory automation

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5954934B2 (en) * 2011-04-04 2016-07-20 富士通コンポーネント株式会社 connector
JP6207469B2 (en) * 2014-06-24 2017-10-04 矢崎総業株式会社 Board mounted components
JP6282612B2 (en) * 2015-05-18 2018-02-21 矢崎総業株式会社 Assembly structure of FOT package and sub circuit board
JP2016218165A (en) * 2015-05-18 2016-12-22 矢崎総業株式会社 FOT and optical communication module
DE112015003032T5 (en) * 2014-06-24 2017-03-09 Yazaki Corporation PHOTO AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH042179A (en) * 1990-04-18 1992-01-07 Honda Motor Co Ltd Manufacture of optical link
JPH11214100A (en) * 1998-01-20 1999-08-06 Smk Corp Composite connector device for light signal and power supply
JP2001168380A (en) * 1999-12-08 2001-06-22 Yazaki Corp Method for positioning light emitting element module and light receiving element module, optical connector, and hybrid connector
JP2002190344A (en) * 2000-12-20 2002-07-05 Furukawa Electric Co Ltd:The Optoelectronic composite connector
JP2008009098A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Namiki Precision Jewel Co Ltd Optical connection device and mounting method
JP2008281746A (en) * 2007-05-10 2008-11-20 Sharp Corp Photoelectric signal transmitting device, photoelectric signal transmitting system, and electronic device using photoelectric signal transmitting system
JP2009508178A (en) * 2005-09-12 2009-02-26 ストラトス・インターナショナル・インコーポレーテッド Optoelectric connector
JP2011232731A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Sumitomo Electric Ind Ltd Connector component

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11174269A (en) * 1997-12-10 1999-07-02 Casio Comput Co Ltd Light guiding unit and small-sized electronic equipment

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH042179A (en) * 1990-04-18 1992-01-07 Honda Motor Co Ltd Manufacture of optical link
JPH11214100A (en) * 1998-01-20 1999-08-06 Smk Corp Composite connector device for light signal and power supply
JP2001168380A (en) * 1999-12-08 2001-06-22 Yazaki Corp Method for positioning light emitting element module and light receiving element module, optical connector, and hybrid connector
JP2002190344A (en) * 2000-12-20 2002-07-05 Furukawa Electric Co Ltd:The Optoelectronic composite connector
JP2009508178A (en) * 2005-09-12 2009-02-26 ストラトス・インターナショナル・インコーポレーテッド Optoelectric connector
JP2008009098A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Namiki Precision Jewel Co Ltd Optical connection device and mounting method
JP2008281746A (en) * 2007-05-10 2008-11-20 Sharp Corp Photoelectric signal transmitting device, photoelectric signal transmitting system, and electronic device using photoelectric signal transmitting system
JP2011232731A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Sumitomo Electric Ind Ltd Connector component
JP2011233500A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Sumitomo Electric Ind Ltd Connector component

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011233500A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Sumitomo Electric Ind Ltd Connector component
US8985873B2 (en) 2010-04-26 2015-03-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Connector component
US9684135B2 (en) 2013-09-09 2017-06-20 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Optoelectrical connector and portable electronic device
KR101624255B1 (en) 2014-05-15 2016-05-26 이진우 Character input apparatus and method
JP2019202759A (en) * 2018-05-15 2019-11-28 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company Multi-use optical data, power-line data and ground power interface for airplane
JP2019214357A (en) * 2018-05-15 2019-12-19 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company Multi-use optical data, powerline data and ground power multi-use interface for airplane factory automation
JP7254614B2 (en) 2018-05-15 2023-04-10 ザ・ボーイング・カンパニー Versatile interface for optical data, powerline data, and ground power for aircraft
JP7254613B2 (en) 2018-05-15 2023-04-10 ザ・ボーイング・カンパニー Versatile interface for optical data, powerline data, and ground power for aircraft factory automation

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