JP4127131B2 - Light control device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、交流電源を位相制御することにより、照明負荷を調光する調光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、商用電源のような交流電源と白熱灯のような照明負荷との間に挿入される双方向性3端子サイリスタ(以下、トライアックという)、可変抵抗などを実装したプリント基板を器体内に収納し、トライアックを位相制御することにより照明負荷への供給電力を制御して照明負荷の光出力の調節を可能とした調光装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この種の調光装置は、可変抵抗の抵抗値を調節することで照明負荷の調光レベルを設定するための操作部が器体の前面に設けられている。なお、トライアックを用いた調光装置としては、トライアックで発生した熱を放熱させるための放熱フィンを設けたものも提案されている。
【0003】
上記特許文献1などに開示された調光装置は例えば図12に示す回路構成を有しており、交流電源Vsと照明負荷Laとの間に挿入されるトライアックQの主端子(T1端子とT2端子)間に抵抗R1と可変抵抗VRとコンデンサC1との直列回路からなる時定数回路201を接続し、可変抵抗VRとコンデンサC1との接続点とトライアックQのゲートとの間にトリガ素子としてのダイアックQ1を接続してある。さらに、可変抵抗VRとコンデンサC1との直列回路に定電圧回路202を接続してある。ここに、定電圧回路202は交流電圧が印加されるから、一対のツェナダイオードZD1,ZD2を逆直列に接続して構成してある。
【0004】
このような調光装置では、電源スイッチSW’をオンさせて電源を投入すると、抵抗R1と可変抵抗VRとを通してコンデンサC1が充電され、コンデンサC1の端子電圧がダイアックQ1のブレークオーバ電圧に達すると、ダイアックQ1が導通してコンデンサC1の電荷が放電され、このときトライアックQがターンオンする。その後、交流電源Vsの電圧波形のゼロクロス点に近づくと、トライアックQはオン状態を維持できなくなりオフになる。したがって、図12に示す回路構成の調光装置は交流電源Vsの電圧波形の半周期ごとに上述の動作を繰り返す。コンデンサC1の端子電圧がダイアックQ1のブレークオーバ電圧に達するタイミング(つまり、位相角)は可変抵抗VRにより調節可能であるから、可変抵抗VRを調節すれば照明負荷Laに印加される電圧の実効値を調節して照明負荷Laの光出力(つまり、調光レベル)を調節することができるのである。なお、上述のトリガ素子としてダイアックQ1に代えてSBSを用いた回路も知られている。
【0005】
ところで、上述の図12に示した回路構成の調光装置では、可変抵抗VRにより設定された位相角でトラアックQをターンオンさせて照明負荷Laの負荷電流をトライアックQに流すので、交流電源Vsの位相角が90度付近では、負荷電流が非常に急峻な立ち上がりを示し(つまり、ターンオン時のdi/dtが大きく)、高周波ノイズ(例えば、150KHz〜30MHzのノイズ)が発生したり、急峻な負荷電流の影響により照明負荷Laとしての白熱灯のフィラメントが振動して音響ノイズが発生する恐れがある。
【0006】
そこで、上述の図12に示した回路構成の調光装置では、照明負荷LaとトライアックQとの間にノイズフィルタを構成するチョークコイルLを挿入し、トライアックQとチョークコイルLとの直列回路にチョークコイルLとともにノイズフィルタを構成するコンデンサC0を並列接続してある。
【0007】
しかしながら、ノイズのレベルをIEC基準などの規格値を満足するレベルまで低減させるには、チョークコイルLを大型化する必要があり、調光装置全体が大型化してしまう。
【0008】
そこで、本願発明者らは、ノイズフィルタを設けることなくノイズを低減できるようにした調光装置の一例として図13に示す回路構成を有する調光装置を提案している。
【0009】
図13に示す回路構成の調光装置は、商用電源のような交流電源Vsと白熱灯のような照明負荷Laとの間に挿入されるトライアックQを備え、トライアックQの主端子間に一対のIGBT61,62を逆直列に接続した直列回路を接続し、各IGBT61,62それぞれにダイオードD1,D2を逆並列に接続してある。ここにおいて、2つのIGBT61,62はエミッタ同士を共通接続してグランドに接地してある。また、逆並列とはIGBT61,62のオン時とは逆方向の電流を流す極性で接続されていることを意味し、ダイオードD1,D2は、それぞれのアノードをIGBT61,62のエミッタに接続し、それぞれのカソードをIGBT61,62のコレクタに接続してある。IGBT61,62に代えてMOSFETを用いてもよく、この場合、MOSFETには寄生ダイオードがあるので、ダイオードD1,D2は不要となる。
【0010】
また、図13に示す回路構成の調光装置は、照明負荷Laをオンオフするための電源スイッチ、照明負荷Laの調光レベルを設定するための可変抵抗などにより構成される操作部80と、操作部80からの入力信号に基づいてIGBT61,62およびトライアックQを制御する制御装置70とを備えている。
【0011】
ここにおいて、制御装置70は、交流電源Vsの交流電圧を所定の直流電圧に変換して出力するとともに交流電圧のゼロクロス点を検出する機能を備えた電源回路71と、電源回路71から電源供給を受けるとともにゼロクロス検出信号zsを受けて操作部80にて設定された調光レベルが得られるようにIGBT61,62およびトライアックQを制御する制御回路72とを備えている。また、制御装置70には、制御回路72から入力されたIGBT61,62のインピーダンスを制御するための制御信号をIGBT61,62の制御に適した電圧信号に変換して出力するD/A変換回路73と、制御回路72から入力されたドライブ信号に応じてトライアックQのゲートに単発のトリガ信号を供給するドライブ回路74とを備えている。ここに、IGBT61,62はゲートを共通接続してあり、ゲート同士の接続点とドライブ回路74との間には抵抗R3が接続されている。なお、図13中のC3はIGBT61,62のゲート容量を示している。
【0012】
ここに、制御回路72は、CPUなどにより構成され、操作部80の可変抵抗で設定された調光レベルに対応する位相角を求める演算部を備え、演算部にて求めた位相角でIGBT61,62の一方の制御を開始して照明負荷Laに印加される負荷電圧を滑らかに増加させた後でトライアックQをターンオンさせてからIGBT61,62の制御を停止させる動作を交流電源Vsの電圧波形の半周期ごとに繰り返すようになっている。また、制御回路72は、操作部80からの入力をA/D変換するA/D変換部と、D/A変換回路73を通してIGBT61,62を制御する第1制御部と、ドライブ回路74を通してトライアックQを制御する第2制御部とを備えている。なお、トライアックQおよび各IGBT61,62はそれぞれパッケージにチップが収納されている。
【0013】
以下、図13に示した回路構成の調光装置の動作について説明する。
【0014】
操作部80の電源スイッチがオン操作されると、制御回路72は操作部80の可変抵抗の抵抗値に応じた調光レベルが得られる位相角を演算により求め、当該位相角に応じてトライアックQをターンオンさせるに先だって照明負荷Laに印加される負荷電圧が滑らかに増加するように一対のIGBT61,62の一方のインピーダンスを制御してから、トライアックQをターンオンさせた後、IGBT61,62をオフさせるような制御を行う。すなわち、制御回路72は、交流電源Vsの電圧の極性が図13に矢印で示す向き(以下では、この向きを正極性と呼ぶ)である場合には、上記位相角になると交流電源Vs→IGBT61→ダイオードD2→照明負荷La→交流電源Vsの経路で電流が流れ照明負荷Laの負荷電圧が滑らかに増加するようにIGBT61へ制御信号を与えた後、トライアックQをターンオンさせて交流電源Vs→トライアックQ→照明負荷La→交流電源Vsの経路で電流を流すようにしてから、IGBT61への制御信号を停止する。その後、交流電源Vsのゼロクロス点に近づくと、トライアックQはオン状態を維持できなくなりオフになる。また、制御回路72は、交流電源Vsの電圧の極性が逆極性である場合には、上記位相角になると交流電源Vs→照明負荷La→IGBT62→ダイオードD1→交流電源Vsの経路で電流が流れ照明負荷Laの負荷電圧が滑らかに増加するようにIGBT62へ制御信号を与えた後、トライアックQをターンオンさせて交流電源Vs→照明負荷La→トライアックQ→交流電源Vsの経路で電流を流すようにしてから、IGBT62への制御信号を停止する。その後、交流電源Vsのゼロクロス点に近づくと、トライアックQはオン状態を維持できなくなりオフになる。したがって、上述の図13の回路は交流電源Vsの電圧波形の半周期ごとに上述の動作を繰り返す。上記位相角は可変抵抗により調節可能であるから、可変抵抗の抵抗値を調節すれば照明負荷Laに印加される電圧の実効値を調節して照明負荷Laの光出力を調節することができるのである(つまり、調光レベルを調節することができるのである)。
【0015】
【特許文献1】
特開平11−162248号公報(段落番号〔0014〕、図1、図2)
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のようにトライアックQの他に一対のトランジスタ(2つのIGBT61,62あるいは2つのMOSFET)を設けた調光装置では、高周波ノイズを低減することができるという利点を有するが、高容量の照明負荷(例えば、1500Wの白熱灯など)の光出力を調節する場合には、トライアックQおよび各トランジスタそれぞれに定格の大きなものを採用する必要があり、トライアックQおよび各トランジスタそれぞれが大型化してプリント基板への実装面積が増大し、絶縁距離も確保する必要があるので、調光装置全体が大型化してしまっていた。また、トライアックQおよび各トランジスタをプリント基板に実装して器体内に収納しているので、トライアックQおよび各トランジスタそれぞれで発生した熱を効率良く外部へ放熱することができず、操作者の手が触れる部位である操作部80の温度が高くなっていた。
【0017】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、高周波ノイズの発生を抑制しつつ高容量の照明負荷の光出力を調節することができ且つ放熱性の向上および小型化を図れる調光装置を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、交流電源と照明負荷との間に挿入される双方向性3端子サイリスタと、双方向性3端子サイリスタの主端子間に接続された一対のトランジスタの直列回路と、各トランジスタに逆並列に接続された一対のダイオードと、照明負荷の調光レベルを設定するための操作部と、操作部で設定された調光レベルに対応する位相角に応じて双方向性3端子サイリスタをターンオンさせるに先だって照明負荷に印加される負荷電圧が滑らかに増加するように一対のトランジスタの一方のインピーダンスを制御する制御回路とを備え、1枚の放熱板に絶縁層を介して双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタそれぞれをベアチップ実装したパワーモジュールを構成し、パワーモジュールを施工面に設置される取付部材へ熱結合させてなり、前記操作部を前記取付部材の一端側に配置するとともに前記パワーモジュールを前記取付部材の他端側に配置し、前記取付部材において前記パワーモジュールよりも前記操作部から離れた部位に金属製の放熱ブロックが配置されてなることを特徴とする。
【0019】
この発明によれば、双方向性3端子サイリスタの主端子間に接続された一対のトランジスタの直列回路と、各トランジスタに逆並列に接続された一対のダイオードと、操作部で設定された調光レベルに対応する位相角に応じて双方向性3端子サイリスタをターンオンさせるに先だって照明負荷に印加される負荷電圧が滑らかに増加するように一対のトランジスタの一方のインピーダンスを制御する制御回路とを備えていることにより、高周波ノイズの発生を抑制しつつ高容量の照明負荷の光出力を調節することができ、また、1枚の放熱板に絶縁層を介して双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタそれぞれをベアチップ実装したパワーモジュールを構成していることにより、双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタとしてそれぞれのチップが個別のパッケージに収納されたものを使用する場合に比べて双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタの実装面積を小さくすることができて調光装置全体の小型化を図ることができ、また、パワーモジュールを施工面に設置される取付部材へ熱結合させていることにより、双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタそれぞれで発生した熱を1枚の放熱板を通して取付部材から放熱させることができるので、放熱性を向上させることができるとともに、操作部の温度上昇を抑制することができる。さらに、操作部とパワーモジュールとを離して配置することで、パワーモジュールで発生した熱の影響による操作部の温度上昇を抑制することができる。また、パワーモジュールで発生した熱を放熱させるための放熱面積をさらに大きくすることができ、しかも、パワーモジュールよりも操作部から離れた部位に配置された放熱ブロックへ熱流が誘導されるので、操作部の温度上昇をさらに抑制することが可能となる。
【0020】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記パワーモジュールと前記取付部材とを熱結合する銅板からなる熱結合部材を備え、前記取付部材は、金属板からなり、前記パワーモジュールは、アルミニウム板に絶縁層が積層されたアルミニウム基板におけるアルミニウム板が前記放熱板を構成してなることを特徴とする。
【0021】
この発明によれば、前記パワーモジュールで発生した熱を前記パワーモジュールが実装されているアルミニウム基板および熱結合部材を通して前記取付部材のより広い範囲へ伝導させることができ、放熱性が向上する。
【0022】
請求項3の発明は、請求項1の発明において、前記パワーモジュールと前記取付部材とを熱結合する熱結合部材を備え、前記取付部材と熱結合部材とが金属ダイキャストにて一体成形されてなることを特徴とする。
【0023】
この発明によれば、前記パワーモジュールで発生した熱を熱結合部材を通して前記取付部材のより広い範囲へ伝導させることができ、しかも、前記取付部材と熱結合部材との界面での熱抵抗をなくすことができるから、放熱効率を向上させることができる。
【0028】
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3の発明において、前記取付部材は、前記操作部を露出させる開口部が形成されてなることを特徴とする。
【0029】
この発明によれば、前記取付部材から前記操作部へ熱が直接伝導しなくなるので、前記操作部の温度上昇をさらに抑制することが可能となる。
【0030】
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4の発明において、前記取付部材の前面側に配設されるカバーを備え、カバーに放熱用スリットが貫設されてなることを特徴とする。
【0031】
この発明によれば、前記パワーモジュールから前記取付部材へ伝導した熱が前記カバーに貫設された放熱用スリットを通して外部へ直接放熱されることになるので、放熱効率をさらに向上させることができ、調光装置全体の温度上昇をさらに抑制することができる。
【0032】
請求項6の発明は、請求項5の発明において、前記カバーは、上端部および下端部それぞれに前記放熱用スリットが貫設されてなることを特徴とする。
【0033】
この発明によれば、前記取付部材を通して放熱される熱による上昇気流が発生し、前記カバーの下端部の放熱用スリットを通して前記カバーと前記取付部材との間に空気が流入し、この空気が前記カバーの上端部の放熱用スリットを通して排出されることとなるので、放熱効率をさらに向上させることができ、調光装置全体の温度上昇を抑制することが可能となる。
【0034】
請求項7の発明は、請求項6の発明において、前記カバーの前記上端部に形成された前記放熱用スリットは、斜め前方へ上昇傾斜し、前記カバーの前記下端部に形成された前記放熱用スリットは、斜め前方へ下降傾斜していることを特徴とする。
【0035】
この発明によれば、前記放熱用スリットを通る流路の抵抗を低減させることができ、より多くの空気が流れることになるので、放熱効率をより一層向上させることができ、調光装置全体の温度上昇をより一層抑制することができる。
【0036】
請求項8の発明は、請求項5ないし請求項7の発明において、前記カバーと前記取付部材との互いの対向面の間に隙間が形成されてなることを特徴とする。
【0037】
この発明によれば、前記カバーと前記取付部材との間の空間を通る流路の抵抗を低減させることができ、放熱効率をさらに向上させることができる。
【0038】
請求項9の発明は、請求項1ないし請求項8の発明において、前記制御回路が形成された回路基板が収納された器体を備え、前記パワーモジュールは、器体の前壁に貫設された複数の端子挿通孔を通して回路基板に接続される複数の接続端子が後方へ突設されてなることを特徴とする。
【0039】
この発明によれば、前記パワーモジュールで発生した熱が前記制御回路を形成した回路基板を収納した器体内へ直接輻射されないようにできるので、温度上昇による前記制御回路の誤動作や部品の破壊を防止することができる。
【0040】
請求項10の発明は、請求項9の発明において、前記器体の前面に前記取付部材との間に隙間を形成するための隙間形成用リブが突設されてなることを特徴とする。
【0041】
この発明によれば、前記取付部材および前記パワーモジュールからの輻射熱による前記器体の温度上昇を抑制することができるので、温度上昇による前記制御回路の誤動作や部品の破壊を防止することができる。
【0042】
請求項11の発明は、請求項9または請求項10の発明において、前記器体内には、前記パワーモジュールの前記接続端子が収納される空間と前記制御回路の部品が収納される空間とを仕切る仕切壁が設けられてなることを特徴とする。
【0043】
この発明によれば、前記パワーモジュールの前記接続端子から前記制御回路の部品へ向かう輻射熱を仕切壁により遮蔽することが可能となり、前記制御回路の部品の温度上昇をより抑制することができ、前記制御回路の部品の温度上昇による誤動作や部品の破壊を防止することができる。
【0044】
請求項12の発明は、請求項11の発明において、前記回路基板は、前記仕切壁の一部が挿入される切欠部が形成されてなることを特徴とする。
【0045】
この発明によれば、前記回路基板において前記パワーモジュールの前記接続端子が接続される部分から前記制御回路の部品が実装されている部分へ熱が伝導する経路の断面積を小さくすることができるとともに前記仕切壁を大きくできるので、前記制御回路の部品の温度上昇をより抑制することができ、前記制御回路の部品の温度上昇による誤動作や部品の破壊を防止することができる。
【0046】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
以下、本実施形態の調光装置について図1ないし図10を参照しながら説明する。なお、本実施形態の調光装置の回路構成は図13に示した回路構成と同じなので図示および説明を省略する。
【0047】
本実施形態の調光装置は、壁面などの施工面に一部を埋め込んだ形で施工され、白熱灯などの照明負荷Laを調光制御するように使用されるものであり、埋込型の配線器具用に用いる3連用の取付枠に外形が対応するように形成された金属製の取付板4に取着される器体1を備えている。つまり、この取付板4は、アルミニウムなどの金属材料により形成され、全体としては、JIS規格に規格化されている大角形連用配線器具用の取付枠に最大3個まで連設して取り付けることができるように規格化された単位寸法の配線器具を3列に3個づつ連設して取り付けることができる3連用の取付枠に外形が対応するように形成されており(外形寸法が3連用の取付枠と等しく形成されており)、かつ施工面への取付手段として、スイッチボックスに螺合するボックスねじが挿通される長孔41、壁パネルに形成した取付孔の周部を取付枠とともに挟持する挟み金具の一端部を引掛けるための引掛孔43を備え、取付枠の前面側に配置するプレート枠をプレートねじを用いて取り付けるためのねじ孔42も形成されている。しかして、取付板4に関しては上述の取付枠と同様の施工方法を採用することができ、埋込型の配線器具用のスイッチボックスなどを流用することができる。また、取付板4の左右方向における一端部(図1の右端部)には、縦長の矩形状の窓孔45が形成されている。なお、窓孔45については後述する。また、本実施形態では、取付板4が、施工面に設置される取付部材を構成している。
【0048】
器体1は、合成樹脂製であって後面が開放された箱状の前ボディ10と、前ボディ10の後面側に配置される合成樹脂製の後ボディ20とで構成され、前ボディ10の前面側に取付板4を配置するとともに、前ボディ10の後面側に後ボディ20を配置し、後ボディ20と前ボディ10と取付板4とを複数本のかしめ鋲(図示せず)のような固定具で結合することにより形成されている。なお、これらのかしめ鋲は、後ボディ20の後面側から後ボディ20および前ボディ10を通して取付板4の組立孔44に挿入され、かしめ固定されている。
【0049】
取付板4の前面側には合成樹脂製のカバー30が取着され、外観上は前ボディ10とカバー30との間に取付板4を挟んだ形になっている。カバー30は、取付板4の四隅のうちの3箇所の近傍にそれぞれ形成された切欠部47に係止される係止爪34が後面から後方へ突設されている。しかして、カバー30の係止爪34を取付板4の切欠部47に係止することにより、取付板4にカバー30が結合されている。ここにおいて、カバー30は、カバー30の後面と取付板4の前面との間に隙間を形成するための複数のリブ35が後面から後方へ向かって突設されているので、カバー30の後面と取付板4の前面との間には隙間が形成されている。
【0050】
また、カバー30の右端部には後述のプリント基板からなる回路基板81に実装した可変抵抗VRの操作用のつまみ2を露出させる円形状の露出孔33が形成されている。なお、可変抵抗VRは図13における操作部80に設けられており、この可変抵抗VRは上述のように照明負荷Laの調光レベルを設定するために設けられている。
【0051】
可変抵抗VRには回転式のボリュームを用いている。つまみ2は、後面が開口した円柱状の形状であって、可変抵抗VRの操作子88が挿入される筒状の挿入部2bを備えている。また、つまみ2は、後部に鍔部2cを備え、カバー30の露出孔33に後方から挿入され、鍔部2cの前面が露出孔33の周縁に当接するようになっている。
【0052】
また、可変抵抗VRとともに上述の操作部80に設けられる電源スイッチSW(図1参照)にはいわゆるピアノハンドル式スイッチを用いており、前ボディ10には、電源スイッチSWを取り付ける取付手段が設けられている。
【0053】
電源スイッチSWとして用いるピアノハンドル式スイッチは、押操作可能な押釦ハンドル102を有する押釦スイッチよりなるスイッチ本体101の前面側に、スイッチ本体101に一端部が枢着され後面が押釦ハンドル102に対向するピアノハンドル(操作ハンドル)103を配置したものであり、ピアノハンドル103はピアノの鍵盤と同様に一端部を支点として他端部を押し込むことができる構成になっている。また、ピアノハンドル式スイッチは、ピアノハンドル103の操作面が押釦ハンドル102の操作面よりも大型であって、指以外の部位を用いて押操作することも可能になっている。ここにおいて、スイッチ本体101のケース101aは、器具取付用の窓孔を有した合成樹脂製の取付枠に保持されるように構成されており、ケース101aの長手方向の各側面(左右両側面)には、合成樹脂製の取付枠の窓孔を囲む部位に設けた器具取付孔に係合可能な取付爪105がそれぞれ一対ずつ突設してあり、取付爪105が器具取付孔に係合することによってケース101aが取付枠に保持されるようになっている。なお、上述の合成樹脂製の取付枠における窓孔の長手方向の寸法は大角形連用(JISC8304参照)と称する埋込型の配線器具の施工時に用いる取付枠の窓孔の長手方向の寸法と等しく設定してあり、スイッチ本体1のケース101aの短手方向の寸法は取付枠の窓孔の長手方向の寸法のほぼ3分の1の寸法に形成してある。
【0054】
スイッチ本体101のケース101a内には、鎖錠ばねのばね力によって端子板と鎖錠ばねとの間に電線を接続保持する速結端子構造の端子が納装されており、ケース101aの後壁に形成された電線挿通口104を通してケース101a内に導入された電線が端子に電気的に接続されるようになっている。
【0055】
ところで、前ボディ10は、図1における右端部が上記制御装置70の構成部品や可変抵抗VRなどが収納される制御部品収納部13を構成しており、制御部品収納部13の上下方向の寸法が当該制御部品収納部13の左側の部分のほぼ3分の2程度の寸法に設定され、制御部品収納部13の前面が左側の部分の前面よりも前方に位置するように制御部品収納部13の前後方向の寸法を設定してある。また、前ボディ10は、制御部品収納部13の前壁において上述の可変抵抗VRの操作子88に対応する位置に円形状の貫通孔14が形成されており、可変抵抗VRの操作子88が貫通孔14を通して前ボディ10の前面側に突出している。
【0056】
ところで、前ボディ10は、上述の電源スイッチSWとして用いるピアノハンドル式スイッチのような埋込型の配線器具を取り付ける取付手段として、上述の制御部品収納部13の下側に左右一対の枠片18を備え、一対の枠片18の上端部同士が前ボディ10の制御部品収納部13で連続一体に結合されるとともに下端部同士が横片17で連続一体に結合されており、各枠片18にケース101aの両側面それぞれから突出した取付爪105が係合可能な器具取付孔19を2つずつ形成してある。しかして、前ボディ10の右端部13と一対の枠片18と横片17とで囲まれた取付窓110にスイッチ本体101のケース101aを導入し、ケース101aの両側面に突設された各一対の取付爪105を各一対の器具取付孔19に係合させることによって、ケース101aを前ボディ10に取り付けることができる。言い換えれば、前ボディ10には、単位寸法の配線器具を1個保持することができる取付窓110が形成されている。
【0057】
取付板4は、上述のように全体としては3連用の取付枠と同じ大きさであって、右側の一連用の取付枠に相当するスペースには上述の窓孔45が形成されている。ここにおいて、窓孔45は、長手方向の寸法が埋込型の配線器具の施工時に用いる1連用の取付枠の窓孔の長手方向の寸法と等しく設定され、短手方向の寸法が上記取付枠の窓孔の短手方向の寸法よりもやや大きく設定されており、前ボディ10の制御部品収納部13の前面と横片17の前端縁と各連結片18の前端縁とスイッチ本体1の前面とを露出させることができ、かつ、制御部品収納部13の外周面と窓孔45の内周面との間および各連結片18の外側面と窓孔45の内周縁の間に隙間が形成されるようになっている。なお、ピアノハンドル(操作ハンドル)103は窓孔45のほぼ3分の1の大きさに形成されている。
【0058】
なお、本実施形態の調光装置では、取付板4に3連用の取付枠の前面側に配置する矩形枠状のプレート枠(図示せず)をプレートねじ(図示せず)により取り付け、プレート枠の前面側に化粧プレート(図示せず)を装着することにより、プレートねじが前方から見えないようになっている。ここに、化粧プレートには、カバー30の前面およびピアノハンドル式スイッチのピアノハンドル103を露出させる開口窓が形成されている。
【0059】
また、器体1内には、上述の図13に示した回路の部品(構成素子)のうち発熱量が比較的小さな構成素子をプリント基板からなる回路基板81に実装した回路基板ブロック8が収納される。ここに、回路基板81の後面側には交流電源Vsおよび照明負荷Laとの間の電線を接続するための端子が収納された速結端子ユニット9が配置されている。速結端子ユニット9は、端子ハウジング91の中に端子板、鎖錠ばね、解除釦を収納してあり、端子ハウジング91の後壁に形成した電線挿入口(図示せず)を通して端子ハウジング91内に導入される電線を鎖錠ばねのばね力によって端子板と鎖錠ばねとの間に接続保持するように構成されている。速結端子ユニット9から電線を外すには、マイナスドライバのような工具の先端部を端子ハウジング91の後壁に設けた解除孔に挿入して解除釦を押操作し解除釦により鎖錠ばねを撓ませ、鎖錠ばねを電線から引き離すことで、電線を抜き取ることができるようになっている。端子板および鎖錠ばねは4個ずつ設けられ、解除釦は2個設けられている。速結端子ユニット9における各端子板には、端子ハウジング91の前壁から前方へ突出する端子片94が一体に設けられており、速結端子ユニット9は、端子片94を回路基板81の挿通孔84(図10参照)に挿通して回路基板81の導電パターンに半田で接続することによって回路基板81に実装されているが、端子ハウジング91の後面が後ボディ20に形成した開口窓24を通して後ボディ20の後面側に露出しているので、器体1の後方から端子ハウジング91の電線挿入口へ電線を導入することができる。
【0060】
ところで、本実施形態では、図13に示した回路構成におけるトライアックQおよび一対のIGBT61,62を1枚のアルミニウム基板51に実装してパワーモジュール5を形成してあり、パワーモジュール5を前ボディ10における制御部品収納部13よりも左側の部分の前面側に配置している。ここにおいて、アルミニウム基板51は、矩形板状のアルミニウム板の一表面上に絶縁層を介して導電パターンが形成されたものであり、トライアックQおよび一対のIGBT61,62などの各デバイスのパッドが導電パターンに電気的に接続されており、アルミニウム板が放熱板として機能する。要するに、放熱板として機能するアルミニウム板にトライアックQおよび一対のIGBT61,62が絶縁層を介してベアチップ実装されている。また、パワーモジュール5は上記アルミニウム基板51における各チップの実装面側に合成樹脂成形品からなる枠状の枠体52が一体に設けられており、上記アルミニウム基板51に各チップを実装した後に、上記アルミニウム基板51と枠体52とで囲まれる空間に封止用の樹脂を充填してある。また、パワーモジュール5のアルミニウム基板51にはかしめ鋲などの固定具を挿通する2つの固定具挿通孔54が貫設されており、回路基板81、前ボディ10、後述の放熱板6、取付板4それぞれにおいて各固定具挿通孔54に対応する部位にはそれぞれ挿通孔87,11,68,48が形成されている。
【0061】
パワーモジュール5は、後方へ突出した複数の接続端子53を備えており、各接続端子53を前ボディ10の前壁に形成された端子片挿通孔16を通して前ボディ10内に挿入し、各接続端子53を回路基板81の挿通孔86(図10参照)に挿通して導電パターンに半田で接続してある。
【0062】
また、器体1は、取付板4との間に銅板のように熱伝導性の高い金属材料からなる放熱板6を挟持した形で取付枠4に取り付けられる。放熱板6は、矩形板状に形成されており、前ボディ10において放熱板6の4隅に対応する部位それぞれから前方へ隙間形成用リブ15が突設されており、前ボディ10の前面と放熱板6の後面との間に隙間形成用リブ15の突出量に応じた空間が形成されている。上述のパワーモジュール5はこの空間に配置され、パワーモジュール5の前面(つまり、アルミニウム板において絶縁層が形成されていない側の表面)が放熱板6の後面に接触している。
【0063】
放熱板6には、取付板4に固定するにあたって用いるかしめ鋲などの固定具を挿通する4つの挿通孔64が形成されており、かしめ鋲などの固定具を用いて放熱板6を取付枠4に接触固定することにより、パワーモジュール5の放熱面積を大きくして、トライアックQおよび一対のIGBT61,62の放熱を効率良く行えるようにしてあり、前カバー30、つまみ2、ピアノハンドル103などの温度上昇を抑制することができる。要するに、取付板4はトライアックQおよび一対のIGBT61,62の放熱性を向上させる機能を持つ。また、放熱板6の左端部の後面側には金属製の放熱ブロック7が配置されている。なお、放熱ブロック7は、縦長の直方体状に形成されており、放熱ブロック7の後面側から放熱ブロック7の2つの貫通孔7bそれぞれに挿入されるかしめ鋲などの固定具(図示せず)を用いて放熱板6および取付板4に結合されている。ここに、取付板4には放熱ブロック7に挿入された固定具が挿通される2つの挿通孔49が形成され、放熱板6において取付板4の各挿通孔49に対応する部位にも固定具が挿通される2つの挿通孔69が形成されている。
【0064】
ところで、器体1の内部空間は、前ボディ10の前壁の後面から後方へ向かって突設された仕切壁12と後ボディ20の前面において前ボディ10の仕切壁12に対応する部位から前方へ突設された仕切壁22とにより、制御装置70の部品や可変抵抗VRを収納する制御部品収納エリアとパワーモジュール5の接続端子53を接続するモジュール接続エリアとに分けられている。
【0065】
また、カバー30は、取付板4の窓孔45よりも左側の部分の前面側に配置される第1カバー部31と、第1カバー部31の右側に位置し可変抵抗VRのつまみ2を露出させる露出孔33を貫設した第2カバー部32とが連続一体に形成されており、第1カバー部31の上端部および下端部には、左右方向に走る複数の放熱用スリット36が上下方向に列設されている。ここにおいて、第1カバー部31の上端部に形成された放熱用スリット36は、斜め前方へ上昇傾斜し、第1カバー部31の下端部に形成された放熱用スリット36は、斜め前方へ下降傾斜している。また、カバー31は、第1カバー部31における第2カバー部32側の端部から後方に向かって分離壁38が形成されている。
【0066】
以上説明した本実施形態の調光装置では、図13に示したように、トライアックQの主端子間に接続された一対のIGBT61,62の直列回路と、各IGBT61,62に逆並列に接続された一対のダイオードD1,D2と、操作部80の可変抵抗VRで設定された調光レベルに対応する位相角に応じてトライアックQをターンオンさせるに先だって照明負荷Laに印加される負荷電圧が滑らかに増加するように一対のIGBT61,62の一方のインピーダンスを制御する制御回路72とを備えていることにより、高周波ノイズの発生を抑制しつつ高容量の照明負荷Laの光出力を調節することができ、また、1枚のアルミニウム基板51にトライアックQおよび一対のIGBT61,62それぞれをベアチップ実装したパワーモジュール5を構成していることにより、トライアックQおよび一対のIGBT61,62としてそれぞれのチップが個別のパッケージに収納されたものを使用する場合に比べてトライアックQおよび一対のIGBT61,62の実装面積を小さくすることができて調光装置全体の小型化を図ることができる。また、パワーモジュール5を施工面に設置される取付部材たる取付板4へ熱結合させていることにより、トライアックQおよび一対のIGBT61,62それぞれで発生した熱をアルミニウム基板51のアルミニウム板と放熱板6とを通して取付板4から放熱させることができるので、放熱性を向上させることができるとともに、操作部80における可変抵抗VRのつまみ2および電源スイッチSWたるピアノハンドル式スイッチのピアノハンドル103の温度上昇を抑制することができる。なお、本実施形態では、パワーモジュール5と取付板4とを放熱板6を介して熱結合しているが、放熱板6を設けずに、パワーモジュール5におけるアルミニウム板と取付板4とを接触させて熱結合させるようにしてもよい。
【0067】
また、操作部80における可変抵抗VRおよび電源スイッチSWを取付板4の一端側(図1の右端側)に配置し、パワーモジュール5を取付板4の他端側(図1の左端側)に配置してあるので、操作部80とパワーモジュール5とを離して配置することにより、パワーモジュール5で発生した熱の影響による操作部80の温度上昇を抑制することができる。一方で、取付板4においてパワーモジュール5よりも操作部80から離れた部位に放熱ブロック7を配置してあるので、パワーモジュール5で発生した熱を放熱させるための放熱面積をさらに大きくすることができ、しかも、放熱ブロック7へ熱流が誘導されるので、操作部8の温度上昇をさらに抑制することが可能となる。また、本実施形態では、取付板4における窓孔45が操作部80を露出する開口部を構成しており、取付板4から操作部80へ熱が直接伝導しないので、操作部80の温度上昇をさらに抑制することが可能となる。
【0068】
また、本実施形態の調光装置では、パワーモジュール5から取付板4へ伝導した熱による上昇気流が発生し、第1カバー部31の下端部の放熱用スリット36を通してカバー30と取付板4との間に空気が流入し、この空気がカバー30の上端部の放熱用スリット36を通して排出されることとなるので、放熱効率をさらに向上させることができ、調光装置全体の温度上昇を抑制することが可能となる。なお、本実施形態では、カバー30の上端部に形成された放熱用スリット36が斜め前方へ上昇傾斜し下端部に形成された放熱用スリット36が斜め前方へ下降傾斜しているが、上部部の放熱用スリット36の傾斜方向に沿った突起を設けるとともに下端部の放熱用スリット36の傾斜方向に沿った突起を設ければ、放熱用スリット36を通る流路の抵抗(気流抵抗)を低減できてより多くの空気が流れることとなって放熱性が向上する。また、カバー30と取付板4との間に隙間が形成されていることにより、この隙間を通る流路の抵抗も低減できる。
【0069】
また、本実施形態では、パワーモジュール5に一体に設けられた接続端子53が器体1の前壁に貫設された複数の端子挿通孔16を通して回路基板81に接続されるので、パワーモジュール5で発生した熱が器体1内へ直接輻射されないようにできるので、温度上昇による制御回路72の誤動作や部品の破壊を防止することができる。また、器体1の前面に取付板4との間に隙間を形成するための隙間形成用リブ15が突設されているので、取付板4およびパワーモジュール5からの輻射熱による器体1の温度上昇を抑制することができるので、温度上昇による制御回路72の誤動作や部品の破壊を防止することができる。また、パワーモジュール5の接続端子53から制御回路72の部品へ向かう輻射熱を仕切壁12,22により遮蔽することができるので、制御回路72の部品の温度上昇をより抑制することができ、制御回路72の部品の温度上昇による誤動作や部品の破壊を防止することができる。なお、回路基板81に仕切壁12,22の一部を挿入する切欠部85(図10参照)を形成しておけば、回路基板81においてパワーモジュール5の接続端子53が接続される部分から制御回路72の部品が実装されている部分へ熱が伝導する経路の断面積を小さくすることができるとともに仕切壁12,22を大きくできるので、制御回路72の部品の温度上昇をより抑制することができ、制御回路72の部品の温度上昇による誤動作や部品の破壊を防止することができる。
【0070】
(実施形態2)
本実施形態の調光装置の基本構成は実施形態1と略同じであって、実施形態1にて説明した熱結合部材たる放熱板6および放熱ブロック7の材料を取付部材たる取付板4と同じ金属材料(例えば、アルミニウム)として、図11に示すように、放熱板6と取付板4と放熱ブロック7とを金属ダイキャスト(アルミダイキャスト)にて一体成形している点に特徴があり、実施形態1のように放熱板6と取付板4と放熱ブロック7とを別体として形成してある場合に比べて、組立性が向上するとともに、熱伝導率が向上して放熱性能が向上する。他の構成は実施形態1と同じなので説明を省略する。本実施形態では、放熱板6と取付板4と放熱ブロック7とを金属ダイキャストにて一体成形しているが、放熱板6と取付板4とを金属ダイキャストにて一体成形するようにしてもよい。
【0071】
なお、上記各実施形態では、トライアックQの主端子間に接続される一対のトランジスタの直列回路として、一対のIGBT61,62を逆直列に接続した直列回路を採用しているが、一対のMOSFETを逆直列に接続した直列回路を採用してもよく、この場合には、一対のダイオードD1,D2は不要となることは勿論である。
【0072】
【発明の効果】
請求項1の発明では、双方向性3端子サイリスタの主端子間に接続された一対のトランジスタの直列回路と、各トランジスタに逆並列に接続された一対のダイオードと、操作部で設定された調光レベルに対応する位相角に応じて双方向性3端子サイリスタをターンオンさせるに先だって照明負荷に印加される負荷電圧が滑らかに増加するように一対のトランジスタの一方のインピーダンスを制御する制御回路とを備えていることにより、高周波ノイズの発生を抑制しつつ高容量の照明負荷の光出力を調節することができるという効果があり、また、1枚の放熱板に絶縁層を介して双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタそれぞれをベアチップ実装したパワーモジュールを構成していることにより、双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタとしてそれぞれのチップが個別のパッケージに収納されたものを使用する場合に比べて双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタの実装面積を小さくすることができて調光装置全体の小型化を図ることができるという効果があり、また、パワーモジュールを施工面に設置される取付部材へ熱結合させていることにより、双方向性3端子サイリスタおよび一対のトランジスタそれぞれで発生した熱を1枚の放熱板を通して取付部材から放熱させることができるので、放熱性を向上させることができるとともに、操作部の温度上昇を抑制することができるという効果がある。さらに、操作部とパワーモジュールとを離して配置することで、パワーモジュールで発生した熱の影響による操作部の温度上昇を抑制することができるという効果がある。また、パワーモジュールで発生した熱を放熱させるための放熱面積をさらに大きくすることができ、しかも、パワーモジュールよりも操作部から離れた部位に配置された放熱ブロックへ熱流が誘導されるので、操作部の温度上昇をさらに抑制することが可能となるという効果がある。
【0073】
請求項2の発明では、前記パワーモジュールで発生した熱を前記パワーモジュールが実装されているアルミニウム基板および熱結合部材を通して前記取付部材のより広い範囲へ伝導させることができ、放熱性が向上するという効果がある。
【0074】
請求項3の発明では、前記パワーモジュールで発生した熱を熱結合部材を通して前記取付部材のより広い範囲へ伝導させることができ、しかも、前記取付部材と熱結合部材との界面での熱抵抗をなくすことができるから、放熱効率を向上させることができるという効果がある。
【0077】
請求項4の発明では、前記取付部材から前記操作部へ熱が直接伝導しなくなるので、前記操作部の温度上昇をさらに抑制することが可能となるという効果がある。
【0078】
請求項5の発明では、前記パワーモジュールから前記取付部材へ伝導した熱が前記カバーに貫設された放熱用スリットを通して外部へ直接放熱されることになるので、放熱効率をさらに向上させることができ、調光装置全体の温度上昇をさらに抑制することができるという効果がある。
【0079】
請求項6の発明では、前記取付部材を通して放熱される熱による上昇気流が発生し、前記カバーの下端部の放熱用スリットを通して前記カバーと前記取付部材との間に空気が流入し、この空気が前記カバーの上端部の放熱用スリットを通して排出されることとなるので、放熱効率をさらに向上させることができ、調光装置全体の温度上昇を抑制することが可能となるという効果がある。
【0080】
請求項7の発明では、前記放熱用スリットを通る流路の抵抗を低減させることができ、より多くの空気が流れることになるので、放熱効率をより一層向上させることができ、調光装置全体の温度上昇をより一層抑制することができるという効果がある。
【0081】
請求項8の発明では、前記カバーと前記取付部材との間の空間を通る流路の抵抗を低減させることができ、放熱効率をさらに向上させることができるという効果がある。
【0082】
請求項9の発明では、前記パワーモジュールで発生した熱が前記制御回路を形成した回路基板を収納した器体内へ直接輻射されないようにできるので、温度上昇による前記制御回路の誤動作や部品の破壊を防止することができるという効果がある。
【0083】
請求項10の発明では、前記取付部材および前記パワーモジュールからの輻射熱による前記器体の温度上昇を抑制することができるので、温度上昇による前記制御回路の誤動作や部品の破壊を防止することができるという効果がある。
【0084】
請求項11の発明では、前記パワーモジュールの前記接続端子から前記制御回路の部品へ向かう輻射熱を仕切壁により遮蔽することが可能となり、前記制御回路の部品の温度上昇をより抑制することができ、前記制御回路の部品の温度上昇による誤動作や部品の破壊を防止することができるという効果がある。
【0085】
請求項12の発明では、前記回路基板において前記パワーモジュールの前記接続端子が接続される部分から前記制御回路の部品が実装されている部分へ熱が伝導する経路の断面積を小さくすることができるとともに前記仕切壁を大きくできるので、前記制御回路の部品の温度上昇をより抑制することができ、前記制御回路の部品の温度上昇による誤動作や部品の破壊を防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1を示す概略分解斜視図である。
【図2】同上を示す概略分解斜視図である。
【図3】同上を示し、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は右側面図である。
【図4】同上を示す左側面図である。
【図5】同上における要部斜視図である。
【図6】同上におけるパワーモジュールの封止前の概略斜視図である。
【図7】同上において取付板からカバーを取り外した状態の正面図である。
【図8】同上を示す概略縦断面図である。
【図9】同上を示す概略横断面図である。
【図10】同上における回路基板の概略背面図である。
【図11】実施形態2を示す概略分解斜視図である。
【図12】従来例を示す調光装置の回路図である。
【図13】他の調光装置の回路図である。
【符号の説明】
1 器体
2 つまみ
3 ハンドル
4 取付板
5 パワーモジュール
6 放熱板
7 放熱ブロック
8 回路基板ブロック
10 前ボディ
20 後ボディ
30 カバー
51 アルミニウム基板
53 接続端子
61 IGBT
62 IGBT
81 回路基板
101 スイッチ本体
102 押釦ハンドル
103 ピアノハンドル
VR 可変抵抗
SW 電源スイッチ
Q トライアック
Vs 交流電源
La 照明負荷
D1 ダイオード
D2 ダイオード[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a light control device that performs light control on an illumination load by controlling the phase of an AC power supply.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a printed circuit board on which a bidirectional three-terminal thyristor (hereinafter referred to as triac), a variable resistor, etc., inserted between an AC power source such as a commercial power source and an illumination load such as an incandescent lamp is mounted in the body. There has been proposed a light control device that accommodates and controls the power supplied to the lighting load by controlling the phase of the triac to adjust the light output of the lighting load (see, for example, Patent Document 1). In this type of light control device, an operation unit for setting the light control level of the illumination load by adjusting the resistance value of the variable resistor is provided on the front surface of the body. As a light control device using a triac, a device provided with heat radiation fins for radiating heat generated by the triac has been proposed.
[0003]
The light control device disclosed in
[0004]
In such a light control device, when the power switch SW ′ is turned on and the power is turned on, the capacitor C1 is charged through the resistor R1 and the variable resistor VR, and the terminal voltage of the capacitor C1 reaches the breakover voltage of the diac Q1. The diac Q1 conducts and the capacitor C1 is discharged. At this time, the triac Q is turned on. After that, when approaching the zero cross point of the voltage waveform of the AC power supply Vs, the triac Q cannot maintain the on state and is turned off. Therefore, the light control device having the circuit configuration shown in FIG. 12 repeats the above operation every half cycle of the voltage waveform of the AC power supply Vs. Since the timing at which the terminal voltage of the capacitor C1 reaches the breakover voltage of the diac Q1 (that is, the phase angle) can be adjusted by the variable resistor VR, the effective value of the voltage applied to the lighting load La can be adjusted by adjusting the variable resistor VR. Thus, the light output (that is, the dimming level) of the illumination load La can be adjusted. A circuit using an SBS instead of the diac Q1 as the trigger element is also known.
[0005]
By the way, in the dimming device having the circuit configuration shown in FIG. 12 described above, the traac Q is turned on at the phase angle set by the variable resistor VR and the load current of the illumination load La is caused to flow to the triac Q. When the phase angle is around 90 degrees, the load current shows a very steep rise (that is, di / dt at turn-on is large), high-frequency noise (for example, noise of 150 KHz to 30 MHz) is generated, or the load is steep. There is a possibility that the filament of the incandescent lamp as the illumination load La vibrates due to the influence of the current and generates acoustic noise.
[0006]
Therefore, in the light control device having the circuit configuration shown in FIG. 12 described above, the choke coil L constituting the noise filter is inserted between the illumination load La and the triac Q, and the triac Q and the choke coil L are connected in series. A capacitor C0 that forms a noise filter together with the choke coil L is connected in parallel.
[0007]
However, in order to reduce the noise level to a level satisfying a standard value such as the IEC standard, it is necessary to enlarge the choke coil L, and the entire light control device is enlarged.
[0008]
Therefore, the inventors of the present application have proposed a light control device having a circuit configuration shown in FIG. 13 as an example of a light control device that can reduce noise without providing a noise filter.
[0009]
The light control device having the circuit configuration shown in FIG. 13 includes a triac Q inserted between an AC power source Vs such as a commercial power source and an illumination load La such as an incandescent lamp. A series circuit in which
[0010]
The light control device having the circuit configuration shown in FIG. 13 includes an
[0011]
Here, the
[0012]
Here, the
[0013]
Hereinafter, the operation of the light control device having the circuit configuration shown in FIG. 13 will be described.
[0014]
When the power switch of the
[0015]
[Patent Document 1]
JP-A-11-162248 (paragraph number [0014], FIG. 1 and FIG. 2)
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
Incidentally, as described above, the light control device provided with a pair of transistors (two
[0017]
The present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and its object is to adjust the light output of a high-capacity lighting load while suppressing the generation of high-frequency noise, and to improve the heat dissipation and reduce the size. An object of the present invention is to provide a dimming device that can be realized.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The invention of
[0019]
According to the present invention, a series circuit of a pair of transistors connected between the main terminals of the bidirectional three-terminal thyristor, a pair of diodes connected in antiparallel to each transistor, and dimming set by the operation unit And a control circuit for controlling the impedance of one of the pair of transistors so that the load voltage applied to the lighting load increases smoothly before the bidirectional three-terminal thyristor is turned on according to the phase angle corresponding to the level. Therefore, the light output of a high-capacity lighting load can be adjusted while suppressing the generation of high-frequency noise, and the bidirectional three-terminal thyristor and the pair of one heat sink are interposed via an insulating layer. By configuring a power module in which each transistor is mounted on a bare chip, a bidirectional three-terminal thyristor and a pair of transistors Thus, the mounting area of the bidirectional three-terminal thyristor and the pair of transistors can be reduced as compared with the case where each chip is housed in a separate package, thereby reducing the size of the entire light control device. In addition, since the power module is thermally coupled to the mounting member installed on the construction surface, the heat generated in each of the bidirectional three-terminal thyristor and the pair of transistors is passed through the single heat sink. Therefore, heat dissipation can be improved and temperature rise of the operation unit can be suppressed.Furthermore, by arranging the operation unit and the power module apart from each other, it is possible to suppress an increase in the temperature of the operation unit due to the influence of heat generated in the power module. In addition, the heat dissipation area for dissipating the heat generated by the power module can be further increased, and the heat flow is guided to the heat dissipation block located at a position farther from the operation unit than the power module. It is possible to further suppress the temperature rise of the part.
[0020]
The invention of
[0021]
According to this invention, the heat generated in the power module can be conducted to a wider range of the mounting member through the aluminum substrate on which the power module is mounted and the heat coupling member, and heat dissipation is improved.
[0022]
The invention of
[0023]
According to this invention, the heat generated in the power module can be conducted to a wider range of the mounting member through the thermal coupling member, and the thermal resistance at the interface between the mounting member and the thermal coupling member is eliminated. Therefore, the heat dissipation efficiency can be improved.
[0028]
[0029]
According to this invention, since heat is not directly conducted from the mounting member to the operation portion, it is possible to further suppress an increase in temperature of the operation portion.
[0030]
Claim5The invention of
[0031]
According to the present invention, the heat conducted from the power module to the mounting member is directly radiated to the outside through the heat radiation slit provided in the cover, so that the heat radiation efficiency can be further improved. The temperature rise of the whole light control apparatus can further be suppressed.
[0032]
Claim6The invention of claim5In the present invention, the cover is characterized in that the heat dissipating slit is formed through each of the upper end portion and the lower end portion.
[0033]
According to the present invention, an upward air flow is generated due to heat dissipated through the mounting member, and air flows between the cover and the mounting member through a heat dissipation slit at a lower end portion of the cover, and the air is Since it is discharged through the heat dissipation slit at the upper end of the cover, the heat dissipation efficiency can be further improved, and the temperature rise of the entire light control device can be suppressed.
[0034]
Claim7The invention of claim6In the invention, the heat dissipating slit formed at the upper end portion of the cover is inclined obliquely upward, and the heat dissipating slit formed at the lower end portion of the cover is inclined obliquely forward and inclined. It is characterized by being.
[0035]
According to this invention, the resistance of the flow path passing through the heat dissipation slit can be reduced, and more air flows, so the heat dissipation efficiency can be further improved, and the entire light control device An increase in temperature can be further suppressed.
[0036]
Claim8The invention of claim5Or claims7In the invention, a gap is formed between the facing surfaces of the cover and the mounting member.
[0037]
According to this invention, the resistance of the flow path passing through the space between the cover and the mounting member can be reduced, and the heat dissipation efficiency can be further improved.
[0038]
Claim9The invention of
[0039]
According to the present invention, heat generated in the power module can be prevented from being directly radiated into the container housing the circuit board on which the control circuit is formed, thereby preventing malfunction of the control circuit and destruction of parts due to temperature rise. can do.
[0040]
Claim10The invention of claim9In this invention, a gap forming rib for forming a gap between the mounting member and the mounting member is projected on the front surface of the container.
[0041]
According to this invention, since the temperature rise of the container due to the radiant heat from the mounting member and the power module can be suppressed, it is possible to prevent malfunction of the control circuit and destruction of parts due to the temperature rise.
[0042]
Claim11The invention of claim9Or claims10In this invention, the container is provided with a partition wall for partitioning a space in which the connection terminal of the power module is accommodated and a space in which the components of the control circuit are accommodated.
[0043]
According to this invention, it becomes possible to shield the radiant heat directed from the connection terminal of the power module to the component of the control circuit by the partition wall, and it is possible to further suppress the temperature rise of the component of the control circuit, It is possible to prevent malfunction and destruction of parts due to temperature rise of parts of the control circuit.
[0044]
Claim12The invention of claim11In this invention, the circuit board is formed with a notch into which a part of the partition wall is inserted.
[0045]
According to this invention, the cross-sectional area of the path through which heat is conducted from the portion where the connection terminal of the power module is connected to the portion where the control circuit component is mounted can be reduced in the circuit board. Since the partition wall can be enlarged, the temperature rise of the components of the control circuit can be further suppressed, and the malfunction and the destruction of the components due to the temperature rise of the components of the control circuit can be prevented.
[0046]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, the light control device of this embodiment will be described with reference to FIGS. The circuit configuration of the light control device of this embodiment is the same as the circuit configuration shown in FIG.
[0047]
The light control device according to the present embodiment is constructed so as to be partially embedded in a work surface such as a wall surface, and is used to control light control of an illumination load La such as an incandescent lamp. The
[0048]
The
[0049]
A
[0050]
A
[0051]
A rotary volume is used for the variable resistor VR. The
[0052]
A so-called piano handle switch is used for the power switch SW (see FIG. 1) provided in the
[0053]
The piano handle type switch used as the power switch SW has one end pivotally attached to the front side of the
[0054]
In the
[0055]
By the way, the
[0056]
By the way, the
[0057]
As described above, the mounting
[0058]
In the light control device according to the present embodiment, a rectangular frame-shaped plate frame (not shown) disposed on the front side of the triple attachment frame is attached to the
[0059]
In the
[0060]
By the way, in the present embodiment, the
[0061]
The
[0062]
The
[0063]
The
[0064]
By the way, the internal space of the
[0065]
In addition, the
[0066]
In the light control device of the present embodiment described above, as shown in FIG. 13, a series circuit of a pair of
[0067]
Further, the variable resistor VR and the power switch SW in the
[0068]
Further, in the light control device of the present embodiment, an upward air flow is generated by heat conducted from the
[0069]
Further, in the present embodiment, the
[0070]
(Embodiment 2)
The basic configuration of the light control device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, and the same materials as those of the mounting
[0071]
In each of the above embodiments, as a series circuit of a pair of transistors connected between the main terminals of the triac Q, a series circuit in which a pair of
[0072]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, a series circuit of a pair of transistors connected between the main terminals of the bidirectional three-terminal thyristor, a pair of diodes connected in antiparallel to each transistor, and a regulation set by the operation unit. A control circuit for controlling the impedance of one of the pair of transistors so that the load voltage applied to the lighting load increases smoothly before turning on the bidirectional three-terminal thyristor according to the phase angle corresponding to the light level; By providing, there is an effect that it is possible to adjust the light output of a high-capacity lighting load while suppressing the generation of high-frequency noise, and
[0073]
In the invention of
[0074]
In the invention of
[0077]
Claim4In this invention, since heat does not directly conduct from the mounting member to the operation portion, it is possible to further suppress the temperature rise of the operation portion.
[0078]
Claim5In the invention, since the heat conducted from the power module to the mounting member is directly radiated to the outside through the heat radiating slit provided in the cover, the heat radiation efficiency can be further improved and the light control can be performed. There is an effect that the temperature rise of the entire apparatus can be further suppressed.
[0079]
Claim6In this invention, an upward air flow is generated due to heat radiated through the mounting member, and air flows between the cover and the mounting member through a heat radiating slit at a lower end portion of the cover, and this air flows into the cover. Since the gas is discharged through the heat dissipating slit at the upper end, the heat dissipating efficiency can be further improved, and the temperature rise of the entire light control device can be suppressed.
[0080]
Claim7In the invention, the resistance of the flow path passing through the heat dissipation slit can be reduced, and more air flows, so that the heat dissipation efficiency can be further improved and the temperature of the entire light control device is increased. There is an effect that can be further suppressed.
[0081]
Claim8In this invention, the resistance of the flow path passing through the space between the cover and the mounting member can be reduced, and the heat dissipation efficiency can be further improved.
[0082]
Claim9In the invention, since heat generated in the power module can be prevented from being directly radiated into the container housing the circuit board on which the control circuit is formed, it is possible to prevent malfunction of the control circuit and destruction of parts due to temperature rise. I can do itEffectThere are fruits.
[0083]
Claim10In the invention, since the temperature rise of the vessel due to the radiant heat from the mounting member and the power module can be suppressed, it is possible to prevent malfunction of the control circuit and destruction of the parts due to the temperature rise. is there.
[0084]
Claim11In the invention, it becomes possible to shield the radiant heat directed from the connection terminal of the power module toward the component of the control circuit by the partition wall, and it is possible to further suppress the temperature rise of the component of the control circuit, It is possible to prevent malfunctions due to temperature rise of the parts and destruction of the parts.
[0085]
Claim12In the invention, a cross-sectional area of a path for conducting heat from a portion where the connection terminal of the power module is connected to a portion where the control circuit component is mounted on the circuit board can be reduced, and the partition Since the wall can be enlarged, the temperature rise of the components of the control circuit can be further suppressed, and the malfunction and the destruction of the components due to the temperature rise of the components of the control circuit can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a first embodiment.
FIG. 2 is a schematic exploded perspective view showing the above.
3A is a front view, FIG. 3B is a plan view, and FIG. 3C is a right side view.
FIG. 4 is a left side view showing the same as above.
FIG. 5 is a perspective view of the main part of the above.
FIG. 6 is a schematic perspective view of the above power module before sealing.
FIG. 7 is a front view showing a state in which the cover is removed from the mounting plate.
FIG. 8 is a schematic longitudinal sectional view showing the same.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the above.
FIG. 10 is a schematic rear view of the circuit board of the above.
FIG. 11 is a schematic exploded perspective view showing a second embodiment.
FIG. 12 is a circuit diagram of a light control device showing a conventional example.
FIG. 13 is a circuit diagram of another light control device.
[Explanation of symbols]
1 body
2 knob
3 Handle
4 Mounting plate
5 Power module
6 Heat sink
7 Heat dissipation block
8 Circuit board block
10 Front body
20 Rear body
30 cover
51 Aluminum substrate
53 Connection terminal
61 IGBT
62 IGBT
81 Circuit board
101 Switch body
102 Pushbutton handle
103 Piano handle
VR variable resistance
SW Power switch
Q Triac
Vs AC power supply
La Lighting load
D1 diode
D2 diode
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