JP4126852B2 - High frequency equipment - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信やパソコン通信などに用いられる高周波機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の高周波機器は図６に示す斜視図のような構成となっていた。図６において、アンテナ共用器１のアンテナ端子１２およびアンテナ共用器１の送信端子１３およびアンテナ共用器１の受信端子１１は、取り付け金具２０で覆われておらず、アンテナ共用器１は、両面基板１０の貫通孔２に挿入配置され、取り付け金具２０により、両面基板１０にフランジ２１で固定されていた。アンテナ共用器１のアンテナ端子１２およびアンテナ共用器１の送信端子１３およびアンテナ共用器１の受信端子１１が取り付け金具２０で覆われていなかったのは、これらの端子と取り付け金具２０が接してしまい、アンテナ共用器１の機能が停止してしまうからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の構成では、アンテナ共用器１の受信端子１１が高周波機器の筐体と電磁界結合を起こし、アンテナ共用器１の受信側通過損失が増加し、高周波機器の受信感度が劣化するという課題があった。なお、アンテナ共用器１のアンテナ端子１２およびアンテナ共用器１の送信端子１３も同様の現象を起こすが、アンテナ共用器１のアンテナ端子１２およびアンテナ共用器１の送信端子１３は、面積が小さいため高周波機器の筐体との間に発生する電磁界結合は、ほとんど無い。アンテナ共用器１の受信端子１１を小さくするとアンテナ共用器１の特性劣化につながるためアンテナ共用器１の受信端子１１は、アンテナ共用器１のアンテナ端子１２およびアンテナ共用器１の送信端子１３のように小さくすることができない。
【０００４】
本発明は、このような問題点を解決するもので、高周波機器の受信感度劣化を防止することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波機器は、アンテナ共用器のアンテナ端子と送信端子を覆わないよう成形した取り付け金具を前記アンテナ共用器の接地端子に接続し、前記アンテナ共用器の受信端子を前記取り付け金具と接することなく覆うとともに、この一体部品を両面基板の貫通部分に挿入配置し、前記取り付け金具を前記両面基板の挿入方向から固定したものである。
【０００６】
これにより高周波機器の受信感度劣化を防止することが実現できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、アンテナ共用器のアンテナ端子と送信端子を覆わないよう成形した取り付け金具を前記アンテナ共用器の接地端子に接続し、前記アンテナ共用器の受信端子を前記取り付け金具と接することなく覆うとともに、この一体部品を両面基板の貫通部分に挿入配置し、前記取り付け金具を前記両面基板の挿入方向から固定したものであり、アンテナ共用器の受信端子と高周波機器の筐体が電磁界結合できない構成となり、アンテナ共用器の受信通過損失の増加を防ぐことが可能となる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、アンテナ共用器の受信端子と取り付け金具との間に絶縁膜を配置した請求項１記載の高周波機器であり、アンテナ共用器の受信端子と取り付け金具が接続しないように構成できる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、絶縁膜の厚みが取り付け金具の厚みより薄い請求項１記載の高周波機器であり、アンテナ共用器の受信端子と取り付け金具との間に容量を形成させることでアンテナ共用器の受信端子インピーダンスのＶＳＷＲを向上させることができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、アンテナ共用器のアンテナ端子と送信端子は、取り付け端子を介して両面基板に接続し、前記アンテナ共用器の受信端子は、前記両面基板に直接接続した請求項１記載の高周波機器であり、アンテナ共用器のアンテナ端子および送信端子と両面基板の接続部が振動により破壊するのを防止することができる。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、両面基板とアンテナ共用器のアンテナ端子および送信端子および受信端子とを前記両面基板の一方の面で接続した請求項１記載の高周波機器であり、高周波機器を覆う筐体の一方の側からの影響を除去することができる。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図５を用いて説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１を示す高周波機器の斜視図、図２はその上面図である。図１に示すごとく、両面基板１０には貫通孔２が開けられている。アンテナ共用器１は上部接地面を取り付け金具２０で接続しており、両面基板１０の貫通孔２に挿入後、取り付け金具２０のフランジ２１により両面基板１０に固定される。
【００１４】
図３は、アンテナ共用器１を取り付け金具２０で両面基板１０に固定した状態を示す断面図である。本実施の形態においては、アンテナ共用器１は一体型誘電体共用器を用いた。そしてこの状態においてアンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３が取り付け金具２０で覆われないように構成され、アンテナ共用器１の受信端子１１が取り付け金具２０と接することなく取り付け金具２０で覆われるように構成されている。アンテナ共用器１の受信端子１１は、取り付け金具２０と接しないように一定距離を離すため、アンテナ共用器１の受信端子１１上部を覆っている取り付け金具２０の一部分をふくらませるようにしている。この時、アンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０の空間距離は、アンテナ共用器１の特性劣化が起こらないよう５０μｍ〜１ｍｍに保っている。
【００１５】
このように構成することにより、アンテナ共用器１が取り付けられた両面基板１０を筐体で囲まれるような環境下で使用しても、アンテナ共用器１の受信端子１１は上部に覆われた取り付け金具２０によりシールドされることになり、結果としてアンテナ共用器１の受信通過損失の増加を防止することができ、高周波機器の受信感度劣化を防ぐことが可能となる。なお、本実施の形態では、アンテナ共用器１の受信端子１１は、取り付け金具２０で全面的に覆っているが、一部でもよいことを加えておく。
【００１６】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２を示す高周波機器の斜視図である。図４に示すごとく、本実施の形態においては、絶縁膜１９を用いた。この絶縁膜１９はポリイミドにより構成しているが、他の絶縁材料を用いたものでも構わない。絶縁膜１９は、アンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０とが接触しないようにするために設けており、アンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０との間に容量を形成させる機能も持たせている。
【００１７】
このとき、絶縁膜１９と取り付け金具２０の厚さ関係は、絶縁膜１９の方が取り付け金具２０より薄くなるように構成し、アンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０との間に形成する必要容量確保を実現させている。絶縁膜１９が薄すぎるとアンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０との間の容量が大きくなり過ぎ、アンテナ共用器１の受信通過特性が劣化してしまう。反対に絶縁膜１９が太すぎてもアンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０との間の容量は小さくなり、結果として、アンテナ共用器１の受信通過特性が劣化してしまう。
【００１８】
本実施の形態では、アンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０との間に形成する必要容量確保のため、アンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０との間に構成する絶縁膜１９の距離を５０μｍ〜０．５ｍｍで調整した。そしてこの状態において、アンテナ共用器１の受信端子１１と取り付け金具２０と絶縁膜１９で構成する容量値の調整が絶縁膜１９の厚さ変化あるいは、アンテナ共用器１の受信端子１１を覆う取り付け金具２０の面積変化で実現できている。その結果、アンテナ共用器１の受信端子インピーダンスのＶＳＷＲ特性を向上させることが可能となる。なお、取り付け金具２０は、アンテナ共用器１とのはんだ接続が容易にできるよう銅合金で構成していることを加えておく。
【００１９】
（実施の形態３）
図５は本発明の実施の形態３を示す高周波機器の斜視図である。図５に示すごとく、本実施の形態においては、取り付け端子３１，３２を用いた。アンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３は、同じ一辺に配置されている。これらアンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３を両面基板１０に直接接続させる場合、アンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３の接続面積が小さいと振動によりアンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３が剥離する可能性が発生する。
【００２０】
これを防止するため、アンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３を取り付け端子３１，３２を介して両面基板１０に接続することにより、取り付け端子３１，３２が振動吸収部品としての機能を発揮することになり、結果として、アンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３の剥離を防止することが可能となる。
【００２１】
また、アンテナ共用器１の受信端子１１と両面基板１０は、直接的に半田３３で接続させている。これは、アンテナ共用器１の受信端子１１の面積がアンテナ共用器１のアンテナ端子１２および送信端子１３に比べて大きいから可能となる。もちろん取り付け端子を介してアンテナ共用器１の受信端子１１と両面基板１０を接続させても構わない。また両面基板１０とアンテナ共用器１の受信端子１１およびアンテナ端子１２および送信端子１３は、両面基板１０の一方の面で接続させている。これにより、両面基板１０の他方の面側からの高周波機器筐体による影響を低減することが可能となる。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、アンテナ共用器のアンテナ端子と送信端子を覆わないよう成形した取り付け金具を前記アンテナ共用器の接地端子に接続し、前記アンテナ共用器の受信端子を前記取り付け金具と接することなく覆うとともに、この一体部品を両面基板の貫通部分に挿入配置し、前記取り付け金具を前記両面基板の挿入方向から固定したものであるのでアンテナ共用器の受信端子と高周波機器の筐体が電磁界結合できない構成となり、アンテナ共用器の受信通過損失の増加を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による高周波機器を示す斜視図
【図２】同実施の形態による高周波機器を示す上面図
【図３】同実施の形態による高周波機器を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態２による高周波機器を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態３による高周波機器を示す斜視図
【図６】従来の高周波機器を示す斜視図
【符号の説明】
１ アンテナ共用器
２ 貫通孔
１０ 両面基板
１１ 受信端子
１２ アンテナ端子
１３ 送信端子
１９ 絶縁膜
２０ 取り付け金具
２１ フランジ
３３ 半田[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency device used for mobile communication or personal computer communication.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, this type of high-frequency device has a configuration as shown in a perspective view of FIG. In FIG. 6, the
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional configuration, the
[0004]
The present invention is intended to solve such problems and to prevent reception sensitivity deterioration of high-frequency devices.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the high-frequency device of the present invention connects a mounting bracket formed so as not to cover the antenna terminal and the transmission terminal of the antenna duplexer to the ground terminal of the antenna duplexer, and receives the reception terminal of the antenna duplexer. Is attached to the penetrating portion of the double-sided board, and the mounting bracket is fixed from the insertion direction of the double-sided board.
[0006]
Thereby, it is possible to prevent the reception sensitivity of the high-frequency device from being deteriorated.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to
[0008]
The invention according to
[0009]
The invention described in claim 3 is the high-frequency device according to
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, the antenna terminal and the transmission terminal of the antenna duplexer are connected to a double-sided board via an attachment terminal, and the reception terminal of the antenna duplexer is directly connected to the double-sided board. In the described high-frequency device, the antenna terminal and the transmission terminal of the antenna duplexer and the connection portion between the double-sided substrate can be prevented from being broken by vibration.
[0011]
The invention according to claim 5 is the high-frequency device according to
[0012]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0013]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of a high-frequency
[0014]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the
[0015]
With this configuration, even when the double-
[0016]
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a perspective view of a high-frequency
[0017]
At this time, the thickness relationship between the insulating
[0018]
In the present embodiment, in order to secure the necessary capacity formed between the receiving
[0019]
(Embodiment 3)
FIG. 5 is a perspective view of a high-frequency device showing Embodiment 3 of the present invention. As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the
[0020]
In order to prevent this, by connecting the
[0021]
Further, the
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the mounting bracket formed so as not to cover the antenna terminal and the transmission terminal of the antenna duplexer is connected to the ground terminal of the antenna duplexer, and the reception terminal of the antenna duplexer is connected to the mounting bracket. The integrated component is inserted and arranged in the through-hole of the double-sided board, and the mounting bracket is fixed from the insertion direction of the double-sided board. Therefore, it is possible to prevent the reception pass loss of the antenna duplexer from increasing.
[Brief description of the drawings]
1 is a perspective view showing a high-frequency device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a top view showing the high-frequency device according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the high-frequency device according to the first embodiment. 4 is a perspective view showing a high-frequency device according to
DESCRIPTION OF
Claims (5)
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