JP4121462B2 - Ultrasonic flaw detector - Google Patents
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Description
本発明は、フェーズドアレイ方式の超音波探傷装置に係り、特に、複雑な曲面を持つ被検査体の探傷に好適な超音波探傷装置に関する。 The present invention relates to a phased array type ultrasonic flaw detection apparatus, and more particularly to an ultrasonic flaw detection apparatus suitable for flaw detection of a test object having a complicated curved surface.
超音波探傷装置は、非破壊検査技法の利点を活かし、近年、その適用範囲は拡大の一途を辿っており、原子炉構造体の検査などに広く適用されているが、ここで、このような超音波探傷装置の一種に、いわゆるフェーズドアレイ方式の超音波探傷装置がある。 Ultrasonic flaw detectors take advantage of non-destructive inspection techniques, and in recent years, the scope of their application has been steadily expanding and widely applied to the inspection of nuclear reactor structures. One type of ultrasonic flaw detector is a so-called phased array type ultrasonic flaw detector.
ここで、このフェーズドアレイ方式とは、超音波探傷装置において、複数の超音波素子を配列したアレイセンサを用い、各超音波素子から探傷目標点までの超音波の到達時間を各々算出し、探傷目標点に対する到達時間が一致するように各超音波素子からの超音波の発信時間を調整して、各超音波素子から発射された超音波が1点に収束させるようにした方式のことである。 Here, this phased array method uses an array sensor in which a plurality of ultrasonic elements are arranged in an ultrasonic flaw detector, calculates the arrival time of ultrasonic waves from each ultrasonic element to the flaw detection target point, and performs flaw detection. This is a method in which the ultrasonic wave emission time from each ultrasonic element is adjusted so that the arrival times for the target points coincide with each other so that the ultrasonic waves emitted from each ultrasonic element converge to one point. .
そして、このように特定部位に超音波を収束させるようにした場合、反射波の強度が高まるので、超音波探傷感度が向上し、且つ、探傷精度の向上が得られるが、この場合は、超音波センサが被検査物体の表面に充分にフィッティング(密着適合)していることが精度保持の重要な要件になる。 When the ultrasonic wave is converged on the specific part in this way, the intensity of the reflected wave is increased, so that the ultrasonic flaw detection sensitivity is improved and the flaw detection accuracy is improved. An important requirement for maintaining accuracy is that the acoustic wave sensor is sufficiently fitted (closely fitted) to the surface of the object to be inspected.
しかし、このとき検査対象によっては被検査体の表面が複雑な曲面を持っている場合がある。そこで、複数の超音波素子を相互にバネで連結することにより、超音波センサにフレキシビリティ(屈曲自在な性質)を持たせ、複雑な曲面を持つ狭隘部にも容易に密着できるようにした超音波探傷装置が、従来技術として知られている(例えば、非特許文献1参照。)。 However, at this time, depending on the inspection object, the surface of the object to be inspected may have a complicated curved surface. Therefore, by connecting multiple ultrasonic elements to each other with a spring, the ultrasonic sensor has flexibility (flexible nature) and can be easily attached to narrow parts with complex curved surfaces. An acoustic flaw detector is known as a prior art (see, for example, Non-Patent Document 1).
ここで、この従来技術に係る超音波探傷装置では、バネを押すことにより超音波センサの有効長と屈伸性を調節し、超音波センサを曲面にフィッティングさせているが、このとき、更に超音波センサの背面の離れた位置からマイクロ波を発信させ、これを超音波センサ上に設けたアンテナで受信し、このときのマイクロ波の送受信に要した時間から、被検査物体の曲面に密着させた超音波センサの形状を測定するようになっている。 Here, in the ultrasonic flaw detector according to this prior art, the effective length and the bending / extension property of the ultrasonic sensor are adjusted by pushing the spring, and the ultrasonic sensor is fitted to the curved surface. Microwaves were transmitted from a remote location on the back of the sensor, received by the antenna provided on the ultrasonic sensor, and then brought into close contact with the curved surface of the object to be inspected from the time required for transmission / reception of the microwaves. The shape of the ultrasonic sensor is measured.
そして、このようにして得た形状データに基づいて、各超音波素子から探傷目標点までの超音波の到達時間を各々算出し、到達時間が一致するように各超音波素子からの超音波の発信時間を調整することにより、各超音波素子から発射された超音波を1点に収束させている。 Then, based on the shape data obtained in this way, the ultrasonic arrival time from each ultrasonic element to the flaw detection target point is calculated, and the ultrasonic wave from each ultrasonic element is matched so that the arrival times match. By adjusting the transmission time, the ultrasonic waves emitted from each ultrasonic element are converged to one point.
なお、一般的な超音波探傷装置については、例えば、非特許文献2に記載がある。
上記従来技術は、マイクロ波の送受信時間により超音波センサの形状を測定しているため、形状測定精度の確保に、50mm程度の大きさのマイクロ波送信器(アンテナ)を固定のための保持具を必要とする。このため、保持具の寸法以下の幅の狭隘部への適用が難しいという問題を有する。 In the above prior art, since the shape of the ultrasonic sensor is measured based on the microwave transmission / reception time, a holder for fixing a microwave transmitter (antenna) having a size of about 50 mm to ensure the shape measurement accuracy. Need. For this reason, there is a problem that it is difficult to apply to a narrow portion having a width equal to or smaller than the size of the holder.
本発明の目的は、複雑な曲面を持つ被検査物体の狭隘部にも的確に対応できるようにした超音波探傷装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an ultrasonic flaw detector capable of accurately dealing with a narrow portion of an object to be inspected having a complicated curved surface.
上記目的は、屈曲性を有する超音波アレイセンサを用い、フェーズドアレイ方式により超音波探傷を行なう超音波探傷装置において、前記超音波アレイセンサとして樹脂中に圧電素子を埋め込んで屈曲性を持たせたコンポジット超音波素子を用い、当該コンポジット超音波素子に、樹脂中にピエゾ素子を埋め込んだピエゾフィルムを張り合わせ、前記超音波アレイセンサが被検査体の探傷面に位置決めされたとき、前記ピエゾフィルムの変形により出力される電圧に基づいて前記超音波アレイセンサの形状を測定する手段を設け、該手段による形状測定結果に基づいて、前記フェーズドアレイ方式による超音波探傷が行なわれるようにして達成される。
The above object is to provide an ultrasonic flaw detection apparatus that performs ultrasonic flaw detection by a phased array method using a flexible ultrasonic array sensor, and has a flexibility by embedding a piezoelectric element in the resin as the ultrasonic array sensor . When a composite ultrasonic element is used and a piezoelectric film in which a piezoelectric element is embedded in a resin is bonded to the composite ultrasonic element, and the ultrasonic array sensor is positioned on the flaw detection surface of the inspection object, the piezoelectric film is deformed. This is achieved by providing means for measuring the shape of the ultrasonic array sensor based on the voltage output from the above, and performing the ultrasonic flaw detection by the phased array method based on the shape measurement result by the means.
このとき、前記ピエゾフィルムが、変形に対して出力電圧が大きなピエゾ素子を埋め込んだピエゾフィルムと、圧力に対して出力電圧が大きなピエゾ素子を埋め込んだピエゾフィルムに分けられていることによっても上記目的を達成することができ、更にこのとき、前記超音波アレイセンサが、内圧に応じて形状が制御される袋状の部材に保持されているようにしても良い。
At this time, the Piezofiru beam comprises a piezo film output voltage with respect to variations embedded large piezoelectric element, the object by the output voltage with respect to the pressure is divided into the piezoelectric film embedded large piezoelectric element Further, at this time, the ultrasonic array sensor may be held by a bag-shaped member whose shape is controlled according to the internal pressure.
また、このとき、前記超音波アレイセンサが、格納容器の中で1次元方向に可動する複数の固定棒の一方の端部に固定された複数の超音波素子で構成され、前記ピエゾフィルムが、前記固定棒の他方の端部と前記格納容器の底部の間にバネを介して重ね合わされているようにしても上記目的を達成することができる。 Further, at this time, the ultrasonic array sensor is composed of a plurality of ultrasonic elements fixed to one end of a plurality of fixed rods movable in a one-dimensional direction in the storage container, and the piezoelectric film is The above object can also be achieved by overlapping the other end of the fixing rod and the bottom of the storage container via a spring.
本発明によれば、屈伸性を備えた超音波センサの形状が、超音波センサ上に設けた形状測定装置により測定できるので、被検査物体の狭隘部で曲面になっている部分でも容易にフェーズドアレイ方式による超音波探傷を行なうことができる。 According to the present invention, since the shape of an ultrasonic sensor having flexibility can be measured by a shape measuring device provided on the ultrasonic sensor, even a portion that is a curved surface in a narrow portion of an object to be inspected can be easily phased. Ultrasonic flaw detection by an array method can be performed.
以下、本発明による超音波探傷装置について、図示の幾つかの実施の形態により、順次詳細に説明する。 Hereinafter, an ultrasonic flaw detector according to the present invention will be sequentially described in detail according to some illustrated embodiments.
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る超音波探傷装置の構成図で、図において、1は超音波センサ、2は形状測定装置で、これらは、詳しくは後述するが、互いに張り合わせた状態に作られている。次に、3はバルーンで、このバルーン3は、自動車に使用されているタイヤのチューブと同様な屈曲性(屈曲自在な性質)に富んだ素材で所定の大きさの袋状に作られた風船の一種で、その表面に超音波センサ1と形状測定装置2が保持されている。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a configuration diagram of an ultrasonic flaw detector according to a first embodiment of the present invention. In FIG. It is made in the state. Next, 3 is a balloon, and this
次に、4は超音波探傷装置本体で、5はバルーン制御装置であり、ここで、超音波探傷装置本体4は、これも詳しくは後述するが、CPUを中心とする情報処理システムで構成され、主として超音波探傷に必要とされる各種の制御を司り、バルーン制御装置5も、同様にCPUを中心とする情報処理システムで構成され、これは、主としてバルーン3の位置決め制御を司るもので、これらの間は信号線6、7、8で接続されている。
Next, 4 is an ultrasonic flaw detector main body, and 5 is a balloon control device. Here, the ultrasonic flaw detector
このとき信号線6は超音波センサ1と超音波探傷装置本体4の間を接続し、信号線7は形状測定装置2と超音波探傷装置本体4の間を接続する。そして、信号線8は超音波探傷装置本体4とバルーン制御装置5の間を接続している。
At this time, the
次に、9は圧縮空気供給ラインで、屈伸性を有する樹脂製のチューブなどで構成され、バルーン3の中に圧縮空気を供給する働きをし、26は固定軸で、バルーン3を保持する働きをする。但し、この固定軸26は、バルーン3を保持し、固定した状態にするという点で固定軸と呼ばれているが、それ自体は、後述するように、アクチュエータにより回転可能に保持されている。
Next, 9 is a compressed air supply line, which is composed of a resin tube having flexibility and the like, and serves to supply compressed air into the
図2は、超音波センサ1と形状測定装置2、及びバルーン3の詳細で、図示のように、超音波センサ1と形状測定装置2はバルーン3の表面に保持され、バルーン3は固定軸26の端部にあるバルーンの回転ステージ27に取付けてある。このとき、バルーン3と形状測定装置2、それに形状測定装置2と超音波センサ1は、各々接着剤により貼着固定され、更に回転ステージ27には、圧縮空気供給ライン9の端部がねじ、接着剤、クランプ等を用いて固定されていて、この圧縮空気供給ライン9の端部がバルーン3の中に連通されている。
FIG. 2 shows details of the
次に、図3と図4は超音波センサ1の詳細で、これらの図において、保護フィルム11は屈伸性を有する樹脂で作られ、この屈伸性を有する樹脂中にピエゾ素子を埋設して屈曲性を持たせた複数個のコンポジット超音波素子12により構成されている。
Next, FIGS. 3 and 4 show details of the
各超音波素子12は、図示のようように直方体として作られ、保護フィルム11の中に一方向に並べて1次元アレイ型に配置されている。このときセンサの側面から、各超音波素子12の信号線6を引出し、超音波素子駆動のための入力電圧と超音波検出時の出力電圧が、超音波探傷装置本体4の間でやり取りできるようにする。ここで、アレイ型のセンサを用いた場合は、周知のように、時間差を設けて超音波の発信と受信を同一の素子で行なうため、信号線6は発信と受信に共用される。
Each ultrasonic element 12 is formed as a rectangular parallelepiped as shown in the figure, and is arranged in one direction in the protective film 11 and arranged in a one-dimensional array type. At this time, the
次に、図5と図6は形状測定装置2の詳細で、図示のように、圧力に対する出力電圧が大きな長方形のピエゾ素子を複数個、一方向に並べて1次元アレイ型に配置したピエゾフィルムA13と、変形に対する出力電圧が大きな長方形のピエゾ素子を複数個、一方向に並べて1次元アレイ型に配置したピエゾフィルムB14で構成されている。
Next, FIGS. 5 and 6 show details of the
このとき、いずれのピエゾフィルムも表面を屈伸性を有する樹脂からなる絶縁体で被覆し、各ピエゾフィルムが超音波素子12(図3、図4)と平行となるように配置する。ここで、ピエゾフィルム間の固定は接着剤により行なうが、保護フィルム中にピエゾフィルムを埋設する構造としてもよい。 At this time, the surface of each piezo film is covered with an insulator made of a resin having stretchability, and each piezo film is arranged so as to be parallel to the ultrasonic element 12 (FIGS. 3 and 4). Here, the fixing between the piezoelectric films is performed by an adhesive, but a structure in which the piezoelectric films are embedded in the protective film may be employed.
そして、各ピエゾフィルムに接続してある信号線7を夫々のピエゾフィルムA13とピエゾフィルムB14の側面から取り出し、加圧や変形に伴って発生される出力電圧が超音波探傷装置本体4に伝送できるようにする。
Then, the signal line 7 connected to each piezo film is taken out from the side surfaces of the piezo film A13 and the piezo film B14, and the output voltage generated by the pressurization and deformation can be transmitted to the ultrasonic flaw detector
次に、図7はバルーン制御装置5の詳細で、これは、図示のように、固定軸26とバルーン回転ステージ27に加え、更にバルーン制御コンピュータ31を備え、これにより固定軸回転アクチュエータ32と固定軸回転ステージ33、Z軸アクチュエータ34、Z軸ステージ35、X軸アクチュエータ36、X軸ステージ37、Y軸アクチュエータ38、Y軸ステージ39、バルーン回転アクチュエータ40、空気ボンベ42、電動の減圧弁43、それに電動の加圧弁44が制御されるようになっている。
Next, FIG. 7 shows details of the
このため、バルーン制御コンピュータ31とX軸アクチュエータ36の間は信号線63により接続され、以下、同じくバルーン制御コンピュータ31とY軸アクチュエータ38の間は信号線64で、同じくバルーン制御コンピュータ31とZ軸アクチュエータ34の間は信号線65で、同じくバルーン制御コンピュータ31と固定軸回転アクチュエータ32の間は信号線66で、同じくバルーン制御コンピュータ31とバルーン回転アクチュエータ40の間は信号線67で、同じくバルーン制御コンピュータ31と加圧弁44の間は信号線68で、同じくバルーン制御コンピュータ31と減圧弁43の間は信号線69で、夫々接続されている。
For this reason, the balloon control computer 31 and the X-axis actuator 36 are connected by a
従って、この実施形態では、バルーン3に対して、Z軸アクチュエータ34とY軸アクチュエータ38、それにX軸アクチュエータ36による3軸の平行移動と、固定軸回転アクチュエータ32とバルーン回転アクチュエータ40による2軸の回転を行い、バルーン3に取付けてある超音波センサ1と形状測定装置2を検査対象(被検査体)近接させ、超音波探傷を行なうようになっている。
Therefore, in this embodiment, the three-axis translation by the Z-axis actuator 34 and the Y-axis actuator 38 and the X-axis actuator 36 with respect to the
次に、図8は超音波探傷装置本体4及びバルーン制御装置5の詳細と、それらによる信号の授受の状況を表わした図で、ここで、まず、検査対象の探傷すべき位置を表わす情報と超音波探傷条件はキーボード46、或いは記録メディア47から超音波探傷装置本体4に入力される。このときの記録メディア47には、フロッピー(登録商標)、CD−ROM、DVD−ROM、MO、磁気テープの中から少なくとも1種が用意され、入力された情報はインプットポート48を経由してCPU51に伝達される。
Next, FIG. 8 is a diagram showing the details of the ultrasonic flaw detector
そこで、CPU51は、更にRAM49、ROM50、それにHDD52などに格納されたセンサの位置と計測対象の形状データに基づいて、超音波センサ1の移動情報を算出する。そして、算出された移動情報は、アウトプットポート53から信号線8を介してバルーン制御装置5のバルーン制御コンピュータ31側に伝送され、インプットポート56を介してCPU59に伝達される。
Therefore, the
そこで、バルーン制御コンピュータ31側のCPU59は、RAM57とROM58、それにHDD60に格納されているアクチュエータ制御データに基づき、各アクチュエータの駆動電圧と電圧印加時間を算出する。そして、算出された結果は、アウトプットポート61を経由してD/Aコンバータ62に伝達され、ここで、デジタル信号をアクチュエータ駆動用のアナログ信号からなる電力出力に変換する。
Therefore, the
そして、この電力出力は、X軸アクチュエータ36には信号線63を介して、Y軸アクチュエータ38には信号線64を介して、Z軸アクチュエータ34には信号線65を介して、固定軸回転アクチュエータ32には信号線66を介して、バルーン回転アクチュエータ40には信号線67を介して、電動加圧弁44には信号線68を介して、それに電動減圧弁43には信号線69を介して、夫々伝達され、この結果、超音波センサ1と形状測定装置2が計測対象の探傷部位に密着固定されることになる。
This power output is supplied to the X-axis actuator 36 via the
一方、こうして超音波センサ1と形状測定装置2が計測対象に位置決め固定されると、形状測定装置2から信号線7とA/Dコンバータ45、それにインプットポート48を介して、形状測定データがCPU51に伝達される。そこで、CPU51は、この形状測定データに基づいて超音波発信条件を算出し、それをアウトプットポート53を介してD/Aコンバータ54に供給する。
On the other hand, when the
D/Aコンバータ54では、供給された超音波発信条件を超音波センサ駆動用の電気出力に変換し、信号線6を介して超音波素子12(図3、図4)に供給し、超音波センサ1から超音波を発信させ、検査対象内に伝播させる。そして、検査対象から反射波が現われたら、それを超音波素子12で受信し、受信信号を信号線6とA/Dコンバータ45とインプットポート48を介してCPU51に入力する。
The D /
そこで、CPU51は、受信した反射波の波形から探傷結果を算出し、この探傷結果をアウトプットポート53とD/Aコンバータ54を介してモニタ55に供給し、探傷結果を波形として表示させるのである。
Therefore, the
このときの計測対象に対する超音波センサ1と形状測定装置2の位置決め固定方法について、図9により説明すると、まず、検査対象10の探傷部分に超音波センサ1を近接させる。そして、加圧弁44を開き、バルーン3に空気ボンベ42から圧縮空気を供給し、その内圧を上昇させてバルーン3を拡張させ、超音波センサ1と形状測定装置2を検査対象10の探傷部分の上面に押し付け、密着固定させるのである。
The positioning and fixing method of the
ここで、バルーン3は、形状がかなりの範囲に渡って柔軟に変化でき、検査対象10の表面形状がどのようになっていても、超音波センサ1と形状測定装置2を常に均一に検査対象10の表面に密着させることができる。
Here, the shape of the
このとき、形状測定装置2のピエゾフィルム13、14が加圧され変形を受けるので、これらのピエゾフィルムA13、ピエゾフィルムB14から電圧が発生される。そこで、この電圧を信号線7とA/Dコンバータ45、それにインプットボード48を介してCPU51に取込み、そのデータに基づいて超音波センサ1の形状を算定するのである。
At this time, since the piezo films 13 and 14 of the
次に、この第1の実施形態による超音波探傷動作について、図10の処理フローにより説明する。 Next, the ultrasonic flaw detection operation according to the first embodiment will be described with reference to the processing flow of FIG.
(ステップ72)
キーボード46、記録メディア47のうちの1つ以上の装置を使用し、検査対象10の超音波探傷位置座標データと超音波発信パルス時間幅及び超音波素子の駆動電圧、超音波収束点を入力する。
(Step 72)
One or more devices of the keyboard 46 and the recording medium 47 are used to input the ultrasonic flaw detection position coordinate data, the ultrasonic transmission pulse time width of the inspection object 10, the driving voltage of the ultrasonic element, and the ultrasonic convergence point. .
(ステップ76)
CPU59で各アクチュエータの駆動電圧と駆動時間を計算し、バルーン3を移動させる。この計算は、RAM57とROM58、それにHDD60のいずれか1つ以上の記憶媒体に、予め各移動ステージと各回転ステージの駆動速度と駆動電圧の関係を記憶させておき、そのデータに基づいて行なう。
(Step 76)
The
(ステップ77)
検査対象10の検査部位にバルーン3を近接させた後、電動加圧弁44を開き、バルーン3を拡張させ、形状測定装置2と超音波センサ1を検査対象10の表面に密着させ、固定した状態にする。
(Step 77)
After bringing the
(ステップ78)
形状測定装置2が検査対象10に密着され、固定された際、ピエゾフィルム13、14から出力される電圧を、信号線7を介して超音波探傷装置本体4に取込み、CPU51に入力する。
(Step 78)
When the
(ステップ79)
CPU51は、ステップ78で取得したピエゾフィルムの出力電圧信号に基づき、以下のようにして探傷部の形状を算出する。
(Step 79)
Based on the output voltage signal of the piezo film acquired in
まず、ピエゾフィルムA13ピエゾフィルムB14の曲率と圧力に対する出力電圧の時間積分値の依存性は、夫々図23と図24に記述されているようになっている。ここで、まず、図23の曲線22はピエゾフィルムAの出力電圧の時間積分値の曲率依存性で、曲線23はピエゾフィルムBの出力電圧時間積分値の曲率依存性であり、次に、図24の曲線24はピエゾフィルムAの出力電圧時間積分値の圧力依存性で、曲線25はピエゾフィルムBの出力電圧時間積分値の圧力依存性である。 First, the dependence of the time integral value of the output voltage on the curvature and pressure of the piezo film A13 and the piezo film B14 is described in FIGS. 23 and 24, respectively. First, the curve 22 in FIG. 23 is the curvature dependence of the time integral value of the output voltage of the piezo film A, the curve 23 is the curvature dependence of the output voltage time integral value of the piezo film B, Curve 24 is the pressure dependence of the output voltage time integral value of piezo film A, and curve 25 is the pressure dependence of the output voltage time integral value of piezo film B.
そして、これらの曲線に示すとおり、ピエゾフィルムAとピエゾフィルムBは、変形と加圧に対して異なる出力特性を持つので、次の(1)式で記述される連立方程式により、変形による電圧と圧力による電圧が分離されることになる。 As shown in these curves, since the piezo film A and the piezo film B have different output characteristics with respect to deformation and pressurization, the voltage due to the deformation can be expressed by the simultaneous equations described by the following equation (1). The voltage due to pressure will be separated.
f(x)+g(p)=VA、f'(x)+g'(p)=VB …………(1)
ここで、f(x)は曲線22で記述される電圧の積分値、xは曲率、g(p)は曲線24で記述される電圧の積分値、pは圧力、VAはピエゾフィルムA13から出力される電圧積分値、f'(x)は曲線23で記述される電圧の積分値、g'(p)は曲線25で記述される電圧の積分値、そして、VBはピエゾフィルムB14から出力される電圧積分値である。
f (x) + g (p) = VA, f ′ (x) + g ′ (p) = VB (1)
Here, f (x) is the integrated value of the voltage described by the curve 22, x is the curvature, g (p) is the integrated value of the voltage described by the curve 24, p is the pressure, and VA is output from the piezo film A13. Voltage integral value f ′ (x) is the integral value of the voltage described by the curve 23, g ′ (p) is the integral value of the voltage described by the curve 25, and VB is output from the piezo film B14. This is the integrated voltage value.
このため、曲率に応じた出力電圧を評価することができる。そして、このことにより曲率が求まり、この曲率から、次の(2)式により、2点間の相対位置が計算されることになる。 For this reason, the output voltage according to a curvature can be evaluated. Thus, the curvature is obtained, and the relative position between the two points is calculated from the curvature by the following equation (2).
ΔX=(Rsin(π×L/R)、R(1−cos(π×L/R)) ……(2)
ここで、ΔXは2点間の相対位置、Rは曲率、Lはピエゾフィルムの幅を夫々表わし、従って、これらの計算により、ピエゾフィルムの出力電圧から探傷部の形状が評価されることになる。
ΔX = (Rsin (π × L / R), R (1-cos (π × L / R)) (2)
Here, ΔX represents the relative position between the two points, R represents the curvature, and L represents the width of the piezo film. Therefore, by these calculations, the shape of the flaw detection portion is evaluated from the output voltage of the piezo film. .
(ステップ80)
形状測定データと亀裂測定点の入力データに基づいて、超音波発信条件を計算する。すなわち、超音波収束点を(x0、y0)、形状測定データに基づくi番目の超音波素子の位置を(xi、yi)とすると、超音波発信時間は、次の(3)式と(4)式で記述される。
(Step 80)
Ultrasonic transmission conditions are calculated based on the shape measurement data and the input data of the crack measurement points. That is, when the ultrasonic convergence point is (x0, y0) and the position of the i-th ultrasonic element based on the shape measurement data is (xi, yi), the ultrasonic wave transmission time is expressed by the following equations (3) and (4 ) Expression.
Ti=[√{(xi−x0)2+(yi−y0)2}]÷V …… ……(3)
ti=Max(Ti)−ti …… ……(4)
ここで、Tiはi番目の超音波素子から超音波収束点までに超音波が到達するのに必要な時間、Vは超音波の伝播速度、tiは超音波発信開始時間、Max(Ti)はTiの最大値を表わす。
Ti = [√ {(xi−x0) 2 + (yi−y0) 2 }] ÷ V (3)
ti = Max (Ti) -ti ............ (4)
Here, Ti is the time required for the ultrasonic wave to reach the ultrasonic convergence point from the i-th ultrasonic element, V is the ultrasonic wave propagation speed, ti is the ultrasonic wave transmission start time, and Max (Ti) is Represents the maximum value of Ti.
(ステップ81)
ステップ80の計算結果に基づいて、超音波センサ1の超音波素子をフェーズドアレイ方式で駆動し、超音波を発信させる。
(Step 81)
Based on the calculation result of
(ステップ82)
ここで、検査対象10に亀裂が存在した場合、その亀裂で超音波が反射され、反射波が現われるので、それを超音波センサ1の超音波素子により受信する。
(Step 82)
Here, when a crack exists in the inspection object 10, an ultrasonic wave is reflected by the crack and a reflected wave appears, and this is received by the ultrasonic element of the
(ステップ83)
受信された超音波の反射波に基づいて、CPU51により亀裂位置を計算する。このとき、亀裂位置は、次の(5)式と(6)式の連立方程式の解として計算される。
(Step 83)
The crack position is calculated by the
yc−yj=(yj−y0)×(xc−xj)÷(xj−x0) ……(5)
(V×Δt)2=(xc−xj)2+(yc−yj)2 …… ……(6)
ここで、ycは亀裂のy座標、yjは超音波センサの中点のy座標、xcは亀裂のx座標、xjは超音波センサの中点のx座標、Δtは超音波送信後に受信までに要した時間を表わす。
yc−yj = (yj−y0) × (xc−xj) ÷ (xj−x0) (5)
(V × Δt) 2 = (xc−xj) 2 + (yc−yj) 2 (6)
Here, yc is the y-coordinate of the crack, yj is the y-coordinate of the midpoint of the ultrasonic sensor, xc is the x-coordinate of the crack, xj is the x-coordinate of the midpoint of the ultrasonic sensor, and Δt is received after transmission of the ultrasonic wave. Represents the time required.
(ステップ84)
亀裂位置の計算結果をモニタ55に供給し、亀裂を画像として表示させる。そして、この後、検査対象10の探傷条件を変えながら順次、超音波探傷を進めることになる。
(Step 84)
The calculation result of the crack position is supplied to the monitor 55, and the crack is displayed as an image. Thereafter, ultrasonic flaw detection is sequentially advanced while changing flaw detection conditions of the inspection object 10.
なお、このような超音波探傷装置による超音波探傷動作については、例えば
従って、以上の実施形態によれば、超音波センサ1に、形状測定装置2がほとんど一体化されていて、しかも屈曲性に富んでいるので、上記したバルーン3の働きと相俟って、検査対象10の表面に柔軟に適応し、超音波センサ1と形状測定装置2を確実に密着させることができる。
Therefore, according to the above embodiment, since the
そして、この結果、この実施形態によれば、曲面を持った検査対象に対しても、超音波の送信と受信が効率良く行なわれるようになり、高い感度が得られることから、探傷精度が向上する。また、このとき超音波センサ1と形状測定装置2は、検査対象10に応じて任意の大きさに作ることができるので、狭隘部の曲面に対しても精度良く超音波探傷を行なうことができる。
As a result, according to this embodiment, ultrasonic inspection and transmission can be efficiently performed even on an inspection target having a curved surface, and high sensitivity is obtained, so that flaw detection accuracy is improved. To do. At this time, since the
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。ここで、この第2の実施形態の場合は、超音波センサと形状測定装置の構成が上記した第1の実施形態の場合と異なっているが、この点を除けば、図1〜図2と、図7〜図8で説明した第1の実施形態と同じ装置構成になっている。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Here, in the case of the second embodiment, the configurations of the ultrasonic sensor and the shape measuring device are different from those of the first embodiment described above. Except for this point, FIGS. The apparatus configuration is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS.
そこで、以下、この第2の実施形態について、超音波センサと形状測定装置の構成と動作に重点をおいて説明する。 Therefore, hereinafter, the second embodiment will be described with emphasis on the configuration and operation of the ultrasonic sensor and the shape measuring apparatus.
まず、図11と図12により、超音波センサについて説明すると、この超音波センサ1は、図示のように、屈曲性を有する保護フィルム11と、屈伸性を有する樹脂中にピエゾ素子を埋設して屈曲性を持たせたコンポジット超音波素子12により構成されているが、このとき、各コンポジット超音波素子12の形状を直方体とし、これらを保護フィルム11の中に行方向と列方向に沿って2次元アレイ型に配列したものである。
First, an ultrasonic sensor will be described with reference to FIGS. 11 and 12. As shown in the drawing, the
そして、各コンポジット超音波素子12に接続されている信号線6を超音波センサ1の側面から取り出し、この信号線6を介することにより、超音波素子駆動のための入力電圧と超音波検出時の出力電圧の授受が、超音波探傷装置本体4と超音波センサ1の間で行なえるようにする。
Then, the
次に、図13と図14により、形状測定装置について説明すると、この形状測定装置2も、圧力に対して出力電圧が大きなピエゾフィルムA13と、変形に対して出力電圧が大きなピエゾフィルムB14により構成されている。
Next, the shape measuring device will be described with reference to FIGS. 13 and 14. This
そして、まず、ピエゾフィルムA13は、長方形のピエゾフィルムを、図示のように、複数個、上段と下段に分け、相互に直交させて格子型に配置したものであり、次に、ピエゾフィルムB14は、正方形のピエゾフィルムを、図示のように、複数個、格子の各点に配置したものである。 First, the piezo film A13 is formed by dividing a plurality of rectangular piezo films into an upper stage and a lower stage as shown in the figure and arranging them in a lattice shape orthogonal to each other. Next, the piezo film B14 is As shown in the figure, a plurality of square piezo films are arranged at each point of the lattice.
このとき、いずれのピエゾフィルムも表面を絶縁体で被覆し、屈伸性を有する樹脂製の保護フィルム11の中にピエゾフィルムが埋設された構造とする。そして、ピエゾフィルムA13では、その側面から信号線7を取り出し、ピエゾフィルムB14では、その上面から信号線7を取り出し、これにより変形や加圧に伴う出力電圧が超音波探傷装置本体4に入力できるようにしてある。
At this time, each piezo film has a structure in which the surface is covered with an insulator and the piezo film is embedded in a protective film 11 made of a resin having bendability. In the piezo film A13, the signal line 7 is taken out from the side surface, and in the piezo film B14, the signal line 7 is taken out from the upper surface, so that an output voltage accompanying deformation or pressurization can be input to the ultrasonic flaw detector
次に、第2の実施形態による超音波探傷動作について、図15のフロー図により説明する。なお、この第2の実施形態でも、既に説明した通り、超音波探傷装置としての構成は図1〜図2と図7〜図8で説明した第1の実施形態と同じであり、従って、この図15のフロー図も、第1の実施形態の場合のフロー図である図10と基本的には同じで、異なっているのはステップ79とステップ80、それにステップ83における計算方法だけであるが、ここでは、一応、全ステップについて説明する。
Next, an ultrasonic flaw detection operation according to the second embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. In the second embodiment, as already described, the configuration of the ultrasonic flaw detector is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 2 and FIGS. The flow chart of FIG. 15 is basically the same as FIG. 10 which is the flow chart in the case of the first embodiment, and only the calculation method in
(ステップ72)
キーボード46、記録メディア47のうちの1つ以上の装置を使用し、監査対象10の超音波探傷位置座標データと超音波発信パルス時間幅及び超音波素子の駆動電圧、超音波収束点を入力する。
(Step 72)
Using one or more devices of the keyboard 46 and the recording medium 47, the ultrasonic flaw detection position coordinate data, the ultrasonic transmission pulse time width, the ultrasonic element drive voltage, and the ultrasonic convergence point of the inspection object 10 are input. .
(ステップ76)
CPU59で各アクチュエータの駆動電圧と駆動時間を計算し、バルーン3を移動させる。この計算は、RAM57とROM58、それにHDD60のいずれか1つ以上の記憶媒体に、予め各移動ステージと各回転ステージの駆動速度と駆動電圧の関係を記憶させておき、そのデータに基づいて行なう。
(Step 76)
The
(ステップ77)
検査対象10の検査部位にバルーン3を近接させた後、電動加圧弁44を開き、バルーン3を拡張させ、形状測定装置2と超音波センサ1を検査対象10の表面に密着させ、固定した状態にする。
(Step 77)
After bringing the
(ステップ78)
形状測定装置2が検査対象10に密着され、固定された際、ピエゾフィルム13、14から出力される電圧を、信号線7を介して超音波探傷装置本体4に取込み、CPU51に入力する。
(Step 78)
When the
(ステップ79)
CPU51は、ステップ78で取得したピエゾフィルムの出力電圧信号に基づき、以下のようにして探傷部の形状を算出する。
(Step 79)
Based on the output voltage signal of the piezo film acquired in
まず、ピエゾフィルムA13とピエゾフィルムB14の出力電圧から、第1の実施形態のときと同様に、(1)式を用いてピエゾフィルムの曲率を導出する。そして、この曲率から、次の(7)式により、2点間の相対位置が計算される。 First, the curvature of the piezo film is derived from the output voltages of the piezo film A13 and the piezo film B14 using the equation (1), as in the first embodiment. From this curvature, the relative position between the two points is calculated by the following equation (7).
ΔX1=(R1sin(π×L1/R1)、R1(1−cos(π×L1/R1)、0)
ΔX2=(R2sin(π×L2/R2)、0、R2(1−cos(π×L2/R2))
…………(7)
ここで、ΔX1は、上段のピエゾフィルムAの長軸方向の2点間の相対位置、R1は上段のピエゾフィルムAで測定された曲率、L1は上段のピエゾフィルムAの長軸方向の長さ、ΔX2は下段のピエゾフィルムAの長軸方向の2点間の相対位置、R2は下段のピエゾフィルムAで測定された曲率、L2は下段のピエゾフィルムAの長軸方向の長さを表わす。
ΔX1 = (R1sin (π × L1 / R1), R1 (1-cos (π × L1 / R1), 0)
ΔX2 = (R2sin (π × L2 / R2), 0, R2 (1-cos (π × L2 / R2))
………… (7)
Here, ΔX1 is a relative position between two points in the major axis direction of the upper piezo film A, R1 is a curvature measured by the upper piezo film A, and L1 is a length in the major axis direction of the upper piezo film A. , ΔX2 is a relative position between two points in the major axis direction of the lower piezo film A, R2 is a curvature measured by the lower piezo film A, and L2 is a length in the major axis direction of the lower piezo film A.
(ステップ80)
形状測定データと亀裂測定点の入力データに基づいて、超音波発信条件を計算する。すなわち、超音波収束点を(x0、y0、z0)、形状測定データに基づくi番目の超音波素子の位置を(xi、yi、zi)とすると、超音波発信時間は、次の(8)式と(9)式で記述される。
(Step 80)
Ultrasonic transmission conditions are calculated based on the shape measurement data and the input data of the crack measurement points. That is, if the ultrasonic convergence point is (x0, y0, z0) and the position of the i-th ultrasonic element based on the shape measurement data is (xi, yi, zi), the ultrasonic wave transmission time is the following (8) It is described by equation (9).
Ti=[((xi−x0)2+(yi−y0)2+(zi−z0)2)]0.5÷V
…………(8)
ti=Max(Ti)−Ti ………… …………(9)
ここで、Tiはi番目の超音波素子から超音波収束点までに超音波が到達するのに必要な時間、Vは超音波の伝播速度、tiは超音波発信開始時間、Max(Ti)はTiの最大値を表わす。
Ti = [((xi−x0) 2 + (yi−y0) 2 + (zi−z0) 2 )] 0.5 ÷ V
………… (8)
ti = Max (Ti) −Ti ……………… (9)
Here, Ti is the time required for the ultrasonic wave to reach the ultrasonic convergence point from the i-th ultrasonic element, V is the ultrasonic wave propagation speed, ti is the ultrasonic wave transmission start time, and Max (Ti) is Represents the maximum value of Ti.
(ステップ81)
ステップ80の計算結果に基づいて、超音波センサ1の超音波素子をフェーズドアレイ方式で駆動し、超音波を発信させる。
(Step 81)
Based on the calculation result of
(ステップ82)
ここで、検査対象10に亀裂が存在した場合、その亀裂で超音波が反射され、反射波が現われるので、それを超音波センサ1の超音波素子により受信する。
(Step 82)
Here, when a crack exists in the inspection object 10, an ultrasonic wave is reflected by the crack and a reflected wave appears, and this is received by the ultrasonic element of the
(ステップ83)
受信された超音波の反射波に基づいて、CPU51により亀裂位置を計算する。このとき、亀裂位置は、次の(10)式と(11)式で記述される連立方程式の解として算出される。
(Step 83)
The crack position is calculated by the
(y0−yj)×(xc−xj)÷(x0−xj)=
(z0−zj)×(yc−yj)÷(y0−yj)=
(y0−yj)×(zc−zj)÷(z0−zj) ………… …………(10)
(V×Δt)2=(xc−xj)2+(yc−yj)2+(zc−zj)2 ……(11)
ここで、(xc、yc、zc)は亀裂の座標、(xj、yj、zj)は超音波センサの中点の座標を表わす。
(y0−yj) × (xc−xj) ÷ (x0−xj) =
(z0−zj) × (yc−yj) ÷ (y0−yj) =
(y0−yj) × (zc−zj) ÷ (z0−zj) ……………… (10)
(V × Δt) 2 = (xc−xj) 2 + (yc−yj) 2 + (zc−zj) 2 (11)
Here, (xc, yc, zc) represents the coordinates of the crack, and (xj, yj, zj) represents the coordinates of the midpoint of the ultrasonic sensor.
(ステップ84)
亀裂位置の計算結果をモニタ55に供給し、亀裂を画像として表示させる。そして、この後、検査対象10の探傷条件を変えながら順次、超音波探傷を進めることになる。
(Step 84)
The calculation result of the crack position is supplied to the monitor 55, and the crack is displayed as an image. Thereafter, ultrasonic flaw detection is sequentially advanced while changing flaw detection conditions of the inspection object 10.
なお、このような超音波探傷装置による超音波探傷動作については、前記の
従って、以上の実施形態によれば、超音波センサ1に、形状測定装置2がほとんど一体化されていて、しかも屈曲性に富んでいるので、上記したバルーン3の働きと相俟って、検査対象10の表面に柔軟に順応し、超音波センサ1と形状測定装置2を確実に密着させることができる。
Therefore, according to the above embodiment, since the
そして、この結果、この第2の実施形態によれば、曲面を持った検査対象に対しても、超音波の送信と受信が効率良く行なわれるようになり、高い感度が得られることから、探傷精度が向上する。また、このとき超音波センサ1と形状測定装置2は、検査対象10に応じて任意の大きさに作ることができるので、狭隘部の曲面に対しても精度良く超音波探傷を行なうことができる。
As a result, according to the second embodiment, the ultrasonic wave can be efficiently transmitted and received even for an inspection object having a curved surface, and high sensitivity can be obtained. Accuracy is improved. At this time, since the
しかも、この第2の実施形態によれば、2軸の曲率が同時に測定できるので、探傷面が鞍形など、3次曲面を持つ検査対象の超音波探傷において、精度良く超音波探傷を行なうことができる。 In addition, according to the second embodiment, since the biaxial curvature can be measured simultaneously, the ultrasonic flaw detection can be performed with high accuracy in the ultrasonic flaw detection of the inspection target having a cubic curved surface such as a saddle-shaped flaw. Can do.
<第3の実施形態>
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。ここで、この第3の実施形態は、第1と第2の実施形態におけるバルーンに代えてバネを用い、これにより超音波センサの密着が得られるようにしたものである。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. Here, in the third embodiment, a spring is used in place of the balloon in the first and second embodiments, whereby the close contact of the ultrasonic sensor is obtained.
図16は、この第3の実施形態に係る超音波探傷装置の構成図で、この場合、まず超音波センサ1と形状測定装置2、それに超音波探傷装置本体4を備えている点は、第1と第2の実施形態の場合と同じである。
FIG. 16 is a configuration diagram of the ultrasonic flaw detector according to the third embodiment. In this case, the
そして、この図16において、まず、18は駆動装置で、超音波センサ1と形状測定装置2を移動させる働きをする。次に、28は固定軸で、超音波センサ1と形状測定装置2を駆動装置18に保持させる働きをする。但し、この固定軸28も、超音波センサ1と形状測定装置2を保持し固定した状態にするという点で固定軸と呼ばれているのであって、それ自体は、後述するように、アクチュエータにより3軸方向に移動可能に保持されている。
In FIG. 16, first, reference numeral 18 denotes a driving device that moves the
ここで、超音波センサ1と超音波探傷装置本体4の間を接続している信号線6と、形状測定装置2と超音波探傷装置本体4の間を接続している信号線7は、第1と第2の実施形態の場合と同じであるが、信号線15は、駆動装置18と超音波探傷装置本体4の間を接続している導線である。
Here, the
次に、図17は、この第3の実施形態において、固定軸28に対する超音波センサ1と形状測定装置2の取付け状況を表わした図で、固定軸28の端部に回転ステージ70を設け、これに超音波センサ1と形状測定装置2を取付けてある。このときの取付けには、例えば回転ステージ70の取付け面に雌ねじ孔をきり、ねじ締めにより行なうようにすればよい。
Next, FIG. 17 is a diagram showing the mounting state of the
次に、図18は、この第3の実施形態における超音波センサ1と形状測定装置2の断面図で、ここで、コンポジット超音波素子12は、屈伸性を有する樹脂中にピエゾ素子を埋設して屈曲性を持たせたもので、図示のように、複数個使用され、これらは、複数本の固定棒21の先端(この図では下端)に各々取付けてある。このとき、この固定棒21は、金属、セラミック、或いは樹脂で作られている。
Next, FIG. 18 is a cross-sectional view of the
一方、19は容器で、図示のように、固定棒21の各々を収容するための複数の孔が形成してあり、ここに固定棒21を収容させることにより、各固定棒21が、図では上下方向に移動することができるようにして、容器19に保持されることになる。このとき、この容器19も金属、セラミック、或いは樹脂で作られている。
On the other hand, 19 is a container, and a plurality of holes for accommodating each of the fixing
次に、20はバネで、金属製のコイルスプリングからなり、図示のように、容器19に形成してある孔の中で、固定棒21のコンポジット超音波素子12が取付けられている方の端部とは反対側の端部(この図では上端)と孔の底部の間に挿入されている。
Next,
このとき、バネ20の上端には、セラミック製或いは樹脂製のバネ押さえジグ30が設けてあり、更に、このバネ押さえジグ30と、容器19の孔の上端部の間にピエゾフィルムB14が挿入してあり、ここで、各ピエゾフィルムB14から容器19の外に信号線7が取り出されている。
At this time, a spring pressing jig 30 made of ceramic or resin is provided at the upper end of the
次に、図19は、駆動装置18の詳細構成図で、ここで、まず固定軸回転アクチュエータ32は固定軸回転ステージ33を回動させる働きをし、次にZ軸アクチュエータ34はZ軸ステージ35を駆動し、固定軸26をZ方向(図では上下方向)に移動させる働きをする。また、X軸アクチュエータ36はX軸ステージ37を駆動して、固定軸26をX方向(図では左右方向)に移動させる働きをし、次にY軸アクチュエータ38はY軸ステージ39を駆動して、固定軸26をY方向(図では紙面に対して垂直方向)に移動させる働きをする。
Next, FIG. 19 is a detailed configuration diagram of the drive device 18. First, the fixed axis rotary actuator 32 functions to rotate the fixed axis rotary stage 33, and then the Z axis actuator 34 is the
このとき、固定軸26の一方の端部には、図17で説明したように、超音波センサ回転ステージ70が取付けてあるが、これに超音波センサ回転アクチュエータ71が設けてあり、これにより、超音波センサ1と形状測定装置2の傾きが変えられるように構成してある。
At this time, as described with reference to FIG. 17, the ultrasonic sensor rotary stage 70 is attached to one end of the fixed shaft 26, and an ultrasonic sensor rotary actuator 71 is provided on the ultrasonic sensor rotary stage 71. The inclination of the
ここで、D/Aコンバータ62は、後述するように、信号線8を介して超音波探傷装置本体4に接続され、超音波探傷装置本体4から供給されるデジタル制御信号をアナログ信号に変換し、各アクチュエータに供給する働きをするもので、このため、X軸アクチュエータ36には信号線63を介して接続され、Y軸アクチュエータ38には信号線64を介して接続され、Z軸アクチュエータ34には信号線65を介して接続され、固定軸回転アクチュエータ32には信号線66を介して接続され、更に超音波センサ回転回転アクチュエータ71には信号線67を介して接続されている。
Here, as will be described later, the D /
従って、この第3の実施形態では、アクチュエータを用いて、3軸の平行移動と2軸の回転を行い、計測対象に超音波センサと形状測定装置を密着させるように構成されていることになる。 Therefore, in the third embodiment, the actuator is used to perform three-axis translation and two-axis rotation so that the ultrasonic sensor and the shape measuring device are brought into close contact with the measurement target. .
次に、図20は、この第3の実施形態における超音波探傷装置本体4及び駆動装置18と、それらによる信号の授受の状況を表わした図で、ここでも、まず、検査対象の探傷すべき位置を表わす情報と超音波探傷条件がキーボード46、或いは記録メディア47から超音波探傷装置本体4に入力される。
Next, FIG. 20 is a diagram showing the ultrasonic flaw detector
このときの記録メディア47には、フロッピー(登録商標)、CD−ROM、DVD−ROM、MO、磁気テープの中から少なくとも1種が用意され、入力された情報はインプットポート48を経由してCPU51に伝達される。
At this time, at least one of floppy (registered trademark), CD-ROM, DVD-ROM, MO, and magnetic tape is prepared as the recording medium 47, and the input information is sent to the
そこで、CPU51は、更にRAM49、ROM50、それにHDD52などに格納されたセンサの位置と計測対象の形状データに基づいて、超音波センサ1の移動情報を算出する。そして、算出された移動情報は、アウトプットポート53から信号線8を介してバ駆動装置5側に伝送され、D/Aコンバータ62に供給される。
Therefore, the
そして、このD/Aコンバータ62で、各アクチュエータ駆動用の出力指令値を電気出力に変換し、X軸アクチュエータ36には信号線63を介して、Y軸アクチュエータ38には信号線64を介して、Z軸アクチュエータ34には信号線63を介して、固定軸回転アクチュエータ32には信号線66を介して、そして超音波センサ回転アクチュエータ71には信号線67を介して、夫々伝達され、この結果、超音波センサ1と形状測定装置2が計測対象の探傷部位に密着固定されることになる。
The D /
一方、こうして超音波センサ1と形状測定装置2が計測対象に固定されると、形状測定装置2から信号線7とA/Dコンバータ45、それにインプットポート48を介して、形状測定データがCPU51に伝達される。そこで、CPU51は、この形状測定データに基づいて超音波発信条件を算出し、それをアウトプットポート53を介してD/Aコンバータ54に供給する。
On the other hand, when the
そこで、D/Aコンバータ54は、供給された超音波発信条件を超音波センサ駆動用の電気出力に変換し、信号線6を介して超音波素子12(図18)に供給し、超音波センサ1から超音波を発信させ、検査対象内に伝播させる。そして、検査対象から反射波が現われたら、それを超音波素子12で受信し、受信信号を信号線6とA/Dコンバータ45とインプットポート48を介してCPU51に入力する。
Therefore, the D /
そこで、CPU51は、受信した反射波の波形から探傷結果を算出し、この探傷結果をアウトプットポート53とD/Aコンバータ54を介してモニタ55に供給し、探傷結果を2次元画像あるいは3次元画像として表示させるのである。
Therefore, the
次に、このときの計測対象に対する超音波センサ1と形状測定装置2の固定方法について、図21により説明すると、いま、ここで超音波センサ1を検査対象10に接近させ、超音波素子12を検査対象10の探傷面に接触した後、更に接近させたとする。
Next, a method of fixing the
そうすると、超音波素子12が検査対象10の探傷面により押し止められるので、超音波素子12の各々の固定棒21が各バネ20の弾性に抗して押され、探傷面の形状に応じて容器19の孔の中に押し込まれ、この結果、図示のように、超音波素子12の全てが探傷面に接触し、密着した状態にすることができる。
Then, since the ultrasonic element 12 is held down by the flaw detection surface of the inspection object 10, each fixing
このとき、バネ20が縮むため、バネ押さえジグ30を介してピエゾフィルムB14に押圧力が働き、変形量に応じた電圧がピエゾフィルムB14から出力されるのである。
At this time, since the
次に、この第3の実施形態による超音波探傷動作について、図22のフロー図により説明する。なお、この第3の実施形態も、超音波探傷装置としての構成は図1〜図2と図7〜図8で説明した第1の実施形態と同じであり、従って、この図22のフロー図も、第1の実施形態の場合のフロー図である図10と基本的には同じで、異なっているのはステップ86の処理と、ステップ79、ステップ80、それにステップ83における計算方法けであるが、ここでも、一応、図22の全ステップについて説明する。
Next, the ultrasonic flaw detection operation according to the third embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. The configuration of the ultrasonic flaw detector also in the third embodiment is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 2 and FIGS. 7 to 8. Therefore, the flowchart of FIG. 10 is basically the same as FIG. 10 which is a flowchart in the case of the first embodiment, but is different from the processing in
(ステップ72)
キーボード46、記録メディア47のうちの1つ以上の装置を使用し、監査対象10の超音波探傷位置座標データと超音波発信パルス時間幅及び超音波素子の駆動電圧、超音波収束点を入力する。
(Step 72)
Using one or more devices of the keyboard 46 and the recording medium 47, the ultrasonic flaw detection position coordinate data, the ultrasonic transmission pulse time width, the ultrasonic element drive voltage, and the ultrasonic convergence point of the inspection object 10 are input. .
(ステップ86)
CPU59で各アクチュエータの駆動電圧と駆動時間を計算し、超音波センサ1を移動させる。この計算は、RAM57とROM58、それにHDD60のいずれか1つ以上の記憶媒体に、予め各移動ステージと各回転ステージの駆動速度と駆動電圧の関係を記憶させておき、そのデータに基づいて行なう。
(Step 86)
The
そして、検査部位に超音波センサ1を近接させた後、各アクチュエータを駆動して形状測定装置2と超音波センサ1を検査対象10の探傷面に位置決め固定する。
Then, after the
(ステップ78)
形状測定装置2が検査対象10に密着され、固定された際、ピエゾフィルムB14から出力される電圧を、信号線7を介して超音波探傷装置本体4に取込み、CPU51に入力する。
(Step 78)
When the
(ステップ79)
CPU51は、ステップ78で取得したピエゾフィルムの出力電圧信号に基づき、以下のようにして探傷部の形状を算出する。ピエゾフィルムB14の出力電圧vpを(11)式に当て嵌め、バネの変形量を求める。
(Step 79)
Based on the output voltage signal of the piezo film acquired in
vp=kΔx÷S
ここで、kは定数、Δxはバネ20の変形量、Sはバネ押さえジグ30の断面積を表わす。このとき、超音波素子の移動方向は、図18と図19から明らかなように、1次元に制限されているので、(11)式から求められる1次元上の変形量を知ることにより、各超音波素子間の相対位置、すなわち計測対象の形状が算出評価される。
vp = kΔx ÷ S
Here, k represents a constant, Δx represents the amount of deformation of the
(ステップ80)
形状測定データと亀裂測定点の入力データに基づいて、超音波発信条件を計算する。すなわち、超音波収束点を(x0、y0、z0)、形状測定データに基づくi番目の超音波素子の位置を(xi、yi、zi)とすると、超音波発信時間は、次の(8)式と(9)式で記述される。
(Step 80)
Ultrasonic transmission conditions are calculated based on the shape measurement data and the input data of the crack measurement points. That is, if the ultrasonic convergence point is (x0, y0, z0) and the position of the i-th ultrasonic element based on the shape measurement data is (xi, yi, zi), the ultrasonic wave transmission time is the following (8) It is described by equation (9).
Ti=[((xi−x0)2+(yi−y0)2+(zi−z0)2)]0.5÷V
…………(8)
ti=Max(Ti)−Ti ………… …………(9)
ここで、Tiはi番目の超音波素子から超音波収束点までに超音波が到達するのに必要な時間、Vは超音波の伝播速度、tiは超音波発信開始時間、Max(Ti)はTiの最大値を表わす。
Ti = [((xi−x0) 2 + (yi−y0) 2 + (zi−z0) 2 )] 0.5 ÷ V
………… (8)
ti = Max (Ti) −Ti ……………… (9)
Here, Ti is the time required for the ultrasonic wave to reach the ultrasonic convergence point from the i-th ultrasonic element, V is the ultrasonic wave propagation speed, ti is the ultrasonic wave transmission start time, and Max (Ti) is Represents the maximum value of Ti.
(ステップ81)
ステップ80の計算結果に基づいて、超音波センサ1の超音波素子をフェーズドアレイ方式で駆動し、超音波を発信させる。
(Step 81)
Based on the calculation result of
(ステップ82)
ここで、検査対象10に亀裂が存在した場合、その亀裂で超音波が反射され、反射波が現われるので、それを超音波センサ1の超音波素子により受信する。
(Step 82)
Here, when a crack exists in the inspection object 10, an ultrasonic wave is reflected by the crack and a reflected wave appears, and this is received by the ultrasonic element of the
(ステップ83)
受信された超音波の反射波に基づいて、CPU51により亀裂位置を計算する。このとき、亀裂位置は、次の(10)式と(11)式で記述される連立方程式の解として算出される。
(Step 83)
The crack position is calculated by the
(y0−yj)×(xc−xj)÷(x0−xj)=
(z0−zj)×(yc−yj)÷(y0−yj)=
(y0−yj)×(zc−zj)÷(z0−zj) ………… …………(10)
(V×Δt)2=(xc−xj)2+(yc−yj)2+(zc−zj)2 ……(11)
ここで、(xc、yc、zc)は亀裂の座標、(xj、yj、zj)は超音波センサの中点の座標を表わす。
(y0−yj) × (xc−xj) ÷ (x0−xj) =
(z0−zj) × (yc−yj) ÷ (y0−yj) =
(y0−yj) × (zc−zj) ÷ (z0−zj) ……………… (10)
(V × Δt) 2 = (xc−xj) 2 + (yc−yj) 2 + (zc−zj) 2 (11)
Here, (xc, yc, zc) represents the coordinates of the crack, and (xj, yj, zj) represents the coordinates of the midpoint of the ultrasonic sensor.
(ステップ84)
亀裂位置の計算結果をモニタ55に供給し、亀裂を画像として表示させる。そして、この後、検査対象10の探傷条件を変えながら順次、超音波探傷を進めることになる。
(Step 84)
The calculation result of the crack position is supplied to the monitor 55, and the crack is displayed as an image. Thereafter, ultrasonic flaw detection is sequentially advanced while changing flaw detection conditions of the inspection object 10.
なお、このような超音波探傷装置による超音波探傷動作については、前記の
従って、この第3の実施形態によっても、超音波センサ1に、形状測定装置2が一体化されている上、超音波素子12が検査対象10の表面に個々に順応するので、超音波センサ1と形状測定装置2を確実に密着させることができる。
Therefore, also according to the third embodiment, since the
そして、この結果、この第3の実施形態によっても、曲面を持った検査対象に対して超音波の送信と受信が効率良く行なわれるようになり、高い感度が得られることから、探傷精度が向上する。また、このとき超音波センサ1と形状測定装置2は、検査対象10に応じて任意の大きさに作ることができるので、狭隘部の曲面に対しても精度良く超音波探傷を行なうことができる。
As a result, according to the third embodiment as well, ultrasonic wave transmission and reception are efficiently performed on an inspection target having a curved surface, and high sensitivity is obtained, so that flaw detection accuracy is improved. To do. At this time, since the
以上、説明したように、本発明の実施形態によれば、狭隘部の曲面にも柔軟に追従して曲面形状を測定することができるので、原子力発電プラントの炉底部や、発電機のタービンブレード、車両の車軸等に適用して、高精度の超音波探傷を行なうことができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, the curved surface shape can be measured flexibly following the curved surface of the narrow portion, so that the bottom of the nuclear power plant or the turbine blade of the generator can be measured. Application to a vehicle axle or the like enables high-accuracy ultrasonic flaw detection.
1:超音波センサ
2:形状測定装置
3:バルーン
4:超音波探傷装置本体
5:バルーン制御装置
6:信号線(超音波センサと超音波探傷装置本体間の導線)
7:信号線(形状測定装置と超音波探傷装置本体間の導線)
8:信号線(超音波探傷装置本体とバルーン制御装置間の導線)
9:圧縮空気供給ライン
10:計測対象
11:保護フィルム
12:超音波素子
13:ピエゾフィルムA
14:ピエゾフィルムB
15:信号線(超音波探傷装置本体と駆動装置間の導線)
18:駆動装置
19:容器
20:バネ
21:固定棒
22:ピエゾフィルムAの出力電圧積分値の曲率依存性
23:ピエゾフィルムBの出力電圧積分値の曲率依存性
24:ピエゾフィルムAの出力電圧積分値の圧力依存性
25:ピエゾフィルムBの出力電圧積分値の圧力依存性
26:固定軸(バルーンの固定軸)
27:回転ステージ(バルーンの回転ステージ)
28:固定軸(超音波センサと形状測定装置を駆動装置に固定する固定軸)
30:バネ押さえジグ
31:バルーン制御コンピュータ
32:固定軸回転アクチュエータ
33:固定軸回転ステージ
34:Z軸アクチュエータ
35:Z軸ステージ
36:X軸アクチュエータ
37:X軸ステージ
38:Y軸アクチュエータ
39:Y軸ステージ
40:バルーン回転アクチュエータ
42:空気ボンベ
43:減圧弁(電動の減圧弁)
44:加圧弁(電動の加圧弁)
45:A/Dコンバータ
46:キーボード(制御装置本体のキーボード)
47:記録メディア
48:インプットポート
49:RAM
50:ROM
51:CPU
52:HDD
53:アウトプットポート
54:D/Aコンバータ
55:モニタ
56:インプットポート
57:RAM
58:ROM
59:CPU
60:HDD
61:アウトプットポート
62:D/Aコンバータ
63:信号線(バルーン制御コンピュータとX軸アクチュエータ間の導線)
64:信号線(バルーン制御コンピュータとY軸アクチュエータ間の導線)
65:信号線(バルーン制御コンピュータとZ軸アクチュエータ間の導線)
66:信号線(バルーン制御コンピュータと固定軸回転アクチュエータ間の導線)
67:信号線(バルーン制御コンピュータとバルーン回転アクチュエータ間の導線)
68:信号線(バルーン制御コンピュータと加圧弁間の導線)
69:信号線(バルーン制御コンピュータと減圧弁間の導線)
70:超音波センサ回転ステージ
71:超音波センサ回転アクチュエータ
72:探傷条件を入力するステップ
73:バルーンの移動経路を計算するステップ
74:バルーンの移動の可否を判断するステップ
75:バルーンの移動不可を表示するステップ
76:バルーンを移動するステップ
77:バルーンを拡張するステップ
78:形状データを取得するステップ、
79:探傷部の形状を計算するステップ
80:超音波発信条件を計算するステップ
81:超音波を発信するステップ
82:超音波を受信するステップ
83:探傷結果を計算するステップ
84:探傷結果を表示するステップ
86:超音波センサを検査対象に固定するステップ
1: Ultrasonic sensor 2: Shape measuring device 3: Balloon 4: Ultrasonic flaw detector main body 5: Balloon control device 6: Signal line (conductive wire between ultrasonic sensor and ultrasonic flaw detector main body)
7: Signal line (Conductor wire between the shape measuring device and the ultrasonic flaw detector)
8: Signal line (conductive wire between ultrasonic flaw detector main body and balloon control device)
9: Compressed air supply line 10: Measurement object 11: Protective film 12: Ultrasonic element 13: Piezo film A
14: Piezo film B
15: Signal line (conductive wire between ultrasonic flaw detector main body and drive unit)
18: Drive device 19: Container 20: Spring 21: Fixed rod 22: Curvature dependency of output voltage integral value of piezo film A 23: Curvature dependency of output voltage integral value of piezo film B 24: Output voltage of piezo film A Integral value pressure dependence 25: Pressure dependence of piezo film B output voltage integral value 26: Fixed axis (balloon fixed axis)
27: Rotating stage (balloon rotating stage)
28: Fixed shaft (fixed shaft for fixing the ultrasonic sensor and the shape measuring device to the driving device)
30: Spring holding jig 31: Balloon control computer 32: Fixed axis rotary actuator 33: Fixed axis rotary stage 34: Z axis actuator 35: Z axis stage 36: X axis actuator 37: X axis stage 38: Y axis actuator 39: Y Axis stage 40: Balloon rotation actuator 42: Air cylinder 43: Pressure reducing valve (electric pressure reducing valve)
44: Pressurization valve (electric pressurization valve)
45: A / D converter 46: Keyboard (Keyboard of control device main body)
47: Recording medium 48: Input port 49: RAM
50: ROM
51: CPU
52: HDD
53: Output port 54: D / A converter 55: Monitor 56: Input port 57: RAM
58: ROM
59: CPU
60: HDD
61: Output port 62: D / A converter 63: Signal line (conductive wire between balloon control computer and X-axis actuator)
64: signal line (conductor between balloon control computer and Y-axis actuator)
65: signal line (conductor between balloon control computer and Z-axis actuator)
66: signal line (conductor between balloon control computer and fixed axis rotary actuator)
67: Signal line (conductor between balloon control computer and balloon rotation actuator)
68: signal line (conductor between balloon control computer and pressurizing valve)
69: signal line (wire between balloon control computer and pressure reducing valve)
70: Ultrasonic sensor rotary stage 71: Ultrasonic sensor rotary actuator 72: Input flaw detection conditions Step 73: Calculate the movement path of the balloon Step 74: Determine whether the balloon can be moved Step 75: Impair the movement of the balloon Displaying step 76: moving the balloon step 77: expanding the balloon step 78: obtaining the shape data;
79: Calculate the shape of the flaw detection step 80: Calculate the ultrasonic wave transmission condition Step 81: Transmit the ultrasonic wave Step 82: Receive the ultrasonic wave Step 83: Calculate the flaw detection result Step 84: Display the flaw detection result Step 86: Step of fixing the ultrasonic sensor to the inspection object
Claims (4)
前記超音波アレイセンサとして樹脂中に圧電素子を埋め込んで屈曲性を持たせたコンポジット超音波素子を用い、当該コンポジット超音波素子に、樹脂中にピエゾ素子を埋め込んだピエゾフィルムを張り合わせ、
前記超音波アレイセンサが被検査体の探傷面に位置決めされたとき、前記ピエゾフィルムの変形により出力される電圧に基づいて前記超音波アレイセンサの形状を測定する手段を設け、
該手段による形状測定結果に基づいて、前記フェーズドアレイ方式による超音波探傷が行なわれるように構成したことを特徴とする超音波探傷装置。 In an ultrasonic flaw detection apparatus that performs ultrasonic flaw detection by a phased array method using a flexible ultrasonic array sensor,
As the ultrasonic array sensor , a composite ultrasonic element having a flexibility by embedding a piezoelectric element in a resin is used, and a piezoelectric film in which a piezoelectric element is embedded in the resin is bonded to the composite ultrasonic element.
When the ultrasonic array sensor is positioned on the flaw detection surface of the object to be inspected, a means for measuring the shape of the ultrasonic array sensor based on a voltage output by deformation of the piezo film is provided,
An ultrasonic flaw detection apparatus configured to perform ultrasonic flaw detection by the phased array method based on a shape measurement result by the means.
前記ピエゾフィルムが、
変形に対して出力電圧が大きなピエゾ素子を埋め込んだピエゾフィルムと、圧力に対して出力電圧が大きなピエゾ素子を埋め込んだピエゾフィルムに分けて構成されていることを特徴とする超音波探傷装置。 The ultrasonic flaw detector according to claim 1,
It said Piezofiru arm is,
An ultrasonic flaw detector characterized by being divided into a piezo film embedded with a piezo element having a large output voltage against deformation and a piezo film embedded with a piezo element having a large output voltage against pressure.
前記超音波アレイセンサが、内圧に応じて形状が制御される袋状の部材に保持されていることを特徴とする超音波探傷装置。 The ultrasonic flaw detector according to claim 1,
An ultrasonic flaw detection apparatus, wherein the ultrasonic array sensor is held by a bag-like member whose shape is controlled according to an internal pressure.
前記超音波アレイセンサが、格納容器の中で1次元方向に可動する複数の固定棒の一方の端部に固定された複数の超音波素子で構成され、
前記ピエゾフィルムが、前記固定棒の他方の端部と前記格納容器の底部の間にバネを介して重ね合わされていることを特徴とする超音波探傷装置。 The ultrasonic flaw detector according to claim 1,
The ultrasonic array sensor is composed of a plurality of ultrasonic elements fixed to one end of a plurality of fixed rods movable in a one-dimensional direction in the storage container,
The ultrasonic flaw detector, wherein the piezo film is overlapped between the other end of the fixed rod and the bottom of the storage container via a spring.
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