JP4111344B2 - Front-end module for mobile communication equipment - Google Patents
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Description
本発明は、携帯電話、自動車電話などの移動体通信機器に利用可能な送受切換えスイッチを主体とするフロントエンドモジュールに関する。 The present invention relates to a front-end module mainly composed of a transmission / reception change-over switch that can be used for mobile communication devices such as mobile phones and automobile phones.
従来の移動体通信機器のフロントエンドモジュールとして、本出願人の提案でなる特許文献1に開示されたアンテナスイッチがある。携帯電話システムのほとんどは、送信と受信とで異なる周波数帯域に設定されるため、送受信切換え部とアンテナ切換え部は似かよった回路であっても、素子定数は異なる構成になり易く、設計を迅速に進めるうえで負担にならないように、前記特許文献1に記載のアンテナスイッチにおいては、一方の切換え部と他方の切換え部は、ローパスフィルタを中心に対称な回路構成としている。
As a front end module of a conventional mobile communication device, there is an antenna switch disclosed in
上述の従来例は、TDMA方式の携帯電話に使用されるアンテナスイッチであり、欧州におけるGSM方式デュアルバンド携帯電話のように、2つの送受信系を取り扱うものにはこれを適用することができない。そのため、送受切換えスイッチを主体として、2つの帯域を分波する回路を備えたフロントエンドモジュールが要望されるが、フロントエンドモジュールの多層基板にはより多くの回路素子を構成する必要があり、多層基板は複雑になり、回路相互間の干渉が生じやすくなる。特に小型化を図る場合にはこの回路間の干渉が生じ易くなる。 The above-described conventional example is an antenna switch used for a TDMA type mobile phone, and cannot be applied to a device that handles two transmission / reception systems, such as a GSM dual band mobile phone in Europe. Therefore, there is a demand for a front-end module that mainly includes a transmission / reception changeover switch and includes a circuit that demultiplexes two bands. However, it is necessary to configure more circuit elements on the multilayer substrate of the front-end module. The board becomes complicated, and interference between circuits tends to occur. In particular, when the size is reduced, the interference between the circuits easily occurs.
そこで、本発明は、複数の送受信系を取り扱う多層基板を用いたフロントエンドモジュールにおいて、小型化しても回路相互の干渉が生じ難い多層基板のフロントエンドモジュールを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a front-end module using a multilayer board that handles a plurality of transmission / reception systems and that is unlikely to cause interference between circuits even if it is downsized.
請求項1の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、
アンテナが接続される分波回路と、該分波回路を介してアンテナに接続され、送信回路、受信回路に対して切換え接続する送受切換えスイッチと、高周波を除去するフィルタとを少なくとも有する多層基板を用いた移動体通信機器用フロントエンドモジュールであって、
異なる周波数帯域の信号をそれぞれ通過させる2つのフィルタからなる分波回路を構成するコンデンサ電極パターンが形成された分波回路用誘電体層と、
コンデンサ電極パターンに対向する接地電極パターンが誘電体層のほぼ全面に形成され、前記分波回路以外のコンデンサを主として構成するコンデンサ用誘電体層とを有し、
前記分波回路用誘電体層の比誘電率を、前記コンデンサ用誘電体層の比誘電率より低くした
ことを特徴とする。
The front end module for a mobile communication device according to
A multi-layer substrate having at least a demultiplexing circuit to which an antenna is connected, a transmission / reception switching switch connected to the antenna via the demultiplexing circuit and switched to the transmission circuit and the reception circuit, and a filter for removing high frequencies A front end module for mobile communication equipment used,
A dielectric layer for a branching circuit in which a capacitor electrode pattern constituting a branching circuit composed of two filters that respectively pass signals of different frequency bands is formed;
A ground electrode pattern opposed to the capacitor electrode pattern is formed on substantially the entire surface of the dielectric layer, and has a capacitor dielectric layer that mainly constitutes a capacitor other than the branching circuit,
The dielectric constant of the branching circuit dielectric layer is lower than the dielectric constant of the capacitor dielectric layer.
請求項2の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項1において、
前記分波回路用誘電体層には、コンデンサ電極パターンと共にコイル用導体パターンを形成して分波回路および送受切換えスイッチを構成した
ことを特徴とする。
The front end module for a mobile communication device according to
The demultiplexing circuit dielectric layer includes a capacitor electrode pattern and a coil conductor pattern to form a demultiplexing circuit and a transmission / reception switching switch.
請求項3の移動体通信機器用フロントエンドモジュールは、請求項1または2において、
前記接地電極パターンを前記多層基板の下層側に形成し、前記多層基板の上層側に、前記コンデンサ用誘電体層と同様の素材からなる誘電体層を形成することにより、焼成に伴う縮率の相違による変形を防止した
ことを特徴とする。
The front end module for a mobile communication device according to
The ground electrode pattern is formed on the lower layer side of the multilayer substrate, and the dielectric layer made of the same material as the capacitor dielectric layer is formed on the upper layer side of the multilayer substrate. It is characterized by preventing deformation due to differences.
請求項1の発明においては、分波回路を構成する誘電体層の比誘電率を、分波回路以外のコンデンサを構成する誘電体層の比誘電率より低くしたので、分波回路内の素子間の干渉が低減され、高周波モジュールの小型化が容易となる。また、正確さが要求される共振周波数の設定が容易となる。
In the invention of
請求項2の発明においては、前記分波回路用誘電体層に、コンデンサ電極パターンと共にコイル用導体パターンを形成して分波回路および送受切換えスイッチを構成したので、コイルとコンデンサを別々の誘電体層に形成した場合ものに比較し、誘電体層上のスペースが有効に利用され、小型化に寄与することができる。また、分波回路用誘電体層は比誘電率を低く設定しているので、この誘電体層上に構成されるコンデンサやコイル間の干渉を低く抑えることができる。
In the invention of
請求項3の発明においては、前記接地電極パターンを前記多層基板の下層側に形成し、前記多層基板の上層側に、前記コンデンサ用誘電体層と同様の素材からなる誘電体層を形成したので、焼成に伴う縮率の相違による変形を防止することができる。
In the invention of
以下に本発明の実施の形態を図面に従って説明する。図1はフロントエンドモジュールを示す断面図である。フロントエンドモジュール1は、多層基板20上に表面実装部品11、12等を搭載し、さらに多層基板20と、表面実装部品11、12とを覆うように、多層基板20にシールドケース15が固着されている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a front end module. The
多層基板20は、誘電体層21〜36でなり、図1においては、各誘電体層21〜36は実際の厚みに対応する厚みで描いてある。
The
図2は該フロントエンドモジュールの層構造を示す。該フロントエンドモジュールは、フロントエンドモジュールの多数個分の電極、接続パターン、ビアホールまたはマークを縦横に配置して形成した誘電体グリーンシートを積層し、個々のフロントエンドモジュール分に切断し、加熱圧着し、焼成して図1に示した個々の多層基板20が製造される。
FIG. 2 shows the layer structure of the front end module. The front end module is made by laminating dielectric green sheets formed by arranging the electrodes, connection patterns, via holes or marks for the front end module vertically and horizontally, cutting into individual front end modules, and thermocompression bonding. The
図2において、21〜36は図1に示した誘電体層である。これらの誘電体層21〜36は、製造工程においては誘電体グリーンシートである。矢印a〜oは積層されることを意味する。積層工程においては、誘電体層となるグリーンシート36が最下層であり、その上に誘電体層となるグリーンシート35が重ねられ、さらにその上にグリーンシート34が重ねられるというふうにグリーンシート21〜36が重ねられる。これらのグリーンシートの加熱圧着、切断後の焼成工程において、焼結体として一体化されるとともに、焼成に伴う縮率に従って寸法が変化し、かつ焼成により所定の電気特性を有する誘電体層となる。
In FIG. 2,
図3はフロントエンドモジュール1の回路構成の1例を示す回路図である。図3において、T1〜T12は外部接続電極である。これらの外部接続電極のうち、T9はアンテナ用外部接続電極であり、コイルL1、L2、L11とコンデンサC1、C11、C12は分波回路を構成する。コイルL1とコンデンサC1から外部接続電極T11に至る側の回路(図面上、右側の回路)がDCS方式(1.8GHz帯)に対応する回路である。コイルL11とコンデンサC11から送信回路用外部接続電極T1に至る回路(図面上、左側の回路)がGSM方式(900MHz帯)に対応する回路である。したがって、分波回路の一部であるコンデンサC11,C12およびコイルL11は低周波側信号(GSM方式で使用する信号)を通過させ、かつ高周波側信号(DCS方式で使用する信号)を遮断するフィルタを構成する。また、分波回路の残部を構成するコンデンサC1およびコイルL1,L2は高周波側信号(DCS方式で使用する信号)を通過させ、かつ低周波側信号(GSM方式で使用する信号)を遮断するフィルタを構成する。
FIG. 3 is a circuit diagram showing an example of the circuit configuration of the
右側のDCS方式に対応する回路において、T11はDCS方式の送信回路に接続される送信回路用外部接続電極である。T7はDCS方式の受信回路に接続される受信回路用外部接続電極である。T8は外部回路で接地される接地用外部接続電極である。T10はDCS方式の送受切換えを行うための制御信号を加える制御信号用外部接続電極である。コイルL6とコンデンサC6〜C8はローパスフィルタを構成する。ダイオードD1、D2と、コイルL3〜L5と、コンデンサC2〜C5、C9は送受切換えスイッチを構成する。 In the circuit corresponding to the DCS system on the right side, T11 is a transmission circuit external connection electrode connected to the DCS system transmission circuit. T7 is a receiving circuit external connection electrode connected to a DCS receiving circuit. T8 is a grounding external connection electrode grounded by an external circuit. T10 is a control signal external connection electrode for adding a control signal for DCS transmission / reception switching. The coil L6 and the capacitors C6 to C8 constitute a low pass filter. Diodes D1 and D2, coils L3 to L5, and capacitors C2 to C5 and C9 constitute a transmission / reception changeover switch.
また、左側のGSM方式に対応する回路において、T1はGSM方式の送信回路に接続される送信回路用外部接続電極である。T5はGSM方式の受信回路に接続される受信回路用外部接続電極である。T2はGSM方式の送受切換えを行うための制御信号を加える制御信号用外部接続電極である。T4は外部回路で接地される接地用外部接続電極である。コイルL14とコンデンサC17〜C19はローパスフィルタを構成する。また、ダイオードD11、D12とコイルL12、L13とコンデンサC13〜C16は送受切換えスイッチを構成する。また、T3、T6、T12はフロントエンドモジュールの内部のグランド電極に接続され、外部回路の接地部にも接続される接地用外部接続電極である。 In the circuit corresponding to the GSM system on the left side, T1 is a transmission circuit external connection electrode connected to the GSM system transmission circuit. T5 is a receiving circuit external connection electrode connected to the GSM receiving circuit. T2 is a control signal external connection electrode for applying a control signal for performing GSM transmission / reception switching. T4 is a grounding external connection electrode grounded by an external circuit. The coil L14 and the capacitors C17 to C19 constitute a low pass filter. The diodes D11 and D12, the coils L12 and L13, and the capacitors C13 to C16 constitute a transmission / reception changeover switch. T3, T6, and T12 are ground external connection electrodes that are connected to the ground electrode inside the front end module and also connected to the ground portion of the external circuit.
図4ないし図6はフロントエンドモジュール1の外観を示す。図4は図1と同じ方向より見た正面図、図5は平面図、図6は図4と直交する方向から見た側面図である。図4、図6に示すように、シールドケース15の左右端(図面上)が平面部に直交するように下方に折り曲げられ、折り曲げられた端部15A、15Bは、それぞれ、グランド電極である接地用外部接続電極T6、T12に固着して接続される。なお、図4においては、前記表面実装部品11、12の図示は省略している。
4 to 6 show the appearance of the
図5において、15Cはシールドケース15に設けた孔であり、フロントエンドモジュール1の方向を示す目印である。図5に示すように、前記フロントエンドモジュールの回路を外部に接続するための外部接続電極T1〜T12は、フロントエンドモジュールの外周に配置される。これらの外部接続電極T1〜T12は、フロントエンドモジュールを携帯電話の回路基板に搭載して接続するものである。
In FIG. 5, 15 </ b> C is a hole provided in the
この例のフロントエンドモジュールは、シールドケース15を含む高さが1.8mm、図5における左右方向の幅が6.5mm、上下方向の幅が4.8mmである。
The front end module of this example has a height including the
次に該フロントエンドモジュールの構造をさらに詳細に説明する。図1、図2に示すように、下層の誘電体層35には接地電極パターン201がほぼ全面に形成され、その上側に隣接する誘電体層34上には接地コンデンサの対向電極パターン202が形成される。該誘電体層34には、前記対向電極パターン202以外にも複数の対向電極パターンが形成されるが、符号の記入を省略する。誘電体層34上に隣接する誘電体層33には、接地電極パターン203と、符号の記入を省略して示す他の電極パターンとが形成される。
Next, the structure of the front end module will be described in more detail. As shown in FIGS. 1 and 2, a
前記接地コンデンサの上側にはほとんどパターンが形成されていない誘電体層28〜32を積層する。これらの誘電体層28〜32は、上下に隣接する誘電体層間のパターンを接続するビアホール204と、ビアホール間を接続する接続パターン205と、電極パターン206と、符号の記入を省略したその他の電極パターンおよび分波回路用のコンデンサ電極パターンのいくつかが形成される。
さらに、上側に誘電体層22〜27を積層する。これらの誘電体層22〜27にはコイル導体パターンと、コンデンサ電極パターンとを混在させてパターニングしてコイルおよびコンデンサが形成される。
Further,
電極パターン211〜218は分波回路用コンデンサ電極パターンである。分波回路用コンデンサ電極パターン211〜218は、図2の各誘電体層22〜29において、図面上、上下方向の中間(すなわち平面上の中間)に位置するように形成される。このように、コンデンサ電極パターン211〜218の位置を平面上の同位置に形成して積層方向に重ねることにより、接地電極パターン201,203とコンデンサ電極パターン202により構成されるコンデンサの、コンデンサ電極パターン211〜218により構成される分波回路用コンデンサへの干渉を低減している。
そして、各誘電体層22〜26上には、図2の各誘電体層において、図面上、上側にはDCS方式に対応する回路を形成し、下側にGSM方式に対応する回路を形成する。
Then, on each
すなわち、誘電体層27上には、図面上、上側にDCS方式のための接続パターン221を形成し、誘電体層22〜26には、各層の図面上、上側にDCS方式のためのコイル用導体パターン222〜226を形成する。
That is, a
一方、誘電体層27上には、図面上、下側にGSM方式のための接続パターン231を形成し、誘電体層22〜26には、各層の図面上、下側にGSM方式のためのコイル用導体パターン232〜236を形成する。
On the other hand, on the
該モジュールは、GSM方式とDCS方式という高い周波数帯で使用されるため、前記各素子を形成するパターンは相互の干渉を十分に配慮した形で配置されなければならない。特にDCS方式の帯域は、GSM方式のおよそ2倍の周波数になるため、GSM方式の送信系の2次高調波に与える影響を考慮する必要がある。しかし図2に示した構成では、双方の回路が共用する分波回路用コンデンサ電極パターン211〜218を境にして、DCS方式に対応する回路と、GSM方式に対応する回路が、ほぼ対称に、すなわちエリアを分けて配置されることになり、双方の回路を分波回路用コンデンサ電極パターン211〜218で最も隔てながら全体を小型化する効果が生じる。
Since the module is used in a high frequency band such as the GSM system and the DCS system, the patterns forming the respective elements must be arranged with sufficient consideration for mutual interference. In particular, since the band of the DCS system has a frequency approximately twice that of the GSM system, it is necessary to consider the influence on the second harmonic of the GSM transmission system. However, in the configuration shown in FIG. 2, the circuit corresponding to the DCS system and the circuit corresponding to the GSM system are almost symmetrical with respect to the branching circuit
誘電体層21上には接続パターン219が形成される。該接続パターン219には表面実装部品11、12が接続され、搭載される。表面実装部品11、12はダイオード、チップ抵抗、チップコンデンサまたはチップインダクタであり、回路構成に従って適宜に配置される。
A
前記接続パターン219は回路構成に従って対応するビアホールに接続される。外部接続電極T1〜T12のうち、例えば制御信号用外部接続電極T8、T4は、内部電極の引き出しパターンである接続パターン221、231と接続される。
The
本実施の形態において、図1、図2に示した誘電体層21〜36の配置は、電気特性と、グリーンシートの焼成に伴う縮率を考慮して決定されている。すなわち、最上層の誘電体層21は比誘電率が11程度となり、縮率が小さいグリーンシートが選択される。また、その下の誘電体層22〜32は、比誘電率が7.3程度となり、縮率がやや大きいグリーンシートが選択される。また、その下の誘電体層33、34は、最上層の誘電体層21と同じく比誘電率が11程度となり、縮率が小さいグリーンシートが選択される。さらにその下の誘電体層35、36は、誘電体層22〜32と同様に比誘電率が7.3程度となり、縮率がやや大きいものが選択される。
In the present embodiment, the arrangement of the
すなわち、誘電体層22〜26は主にコイル用導体パターンを形成し、誘電体層27〜32は主に接続パターンを形成するが、いずれの誘電体層22〜32も比誘電率が7.3程度となる素材を選択する。これらの誘電体層22〜32は比誘電率が低いことにより、隣接するパターンとの浮遊容量による干渉を防止できる。誘電体層33、34はコンデンサを構成する電極間の誘電体層であり、いずれも比誘電率が11程度となる素材を選択する。このように比誘電率を他の誘電体層より高くすることにより、コンデンサとしての容量を得やすい。しかし、誘電体層33、34は焼成に伴う縮率が小さく、一方、上層の誘電体層22〜32は縮率が大きいので、焼成時に変形してしまう。そのため、最上層の誘電体層21に誘電体層33、34と同じ縮率の小さい素材を選択することで焼成時の変形を防止する。
That is, the
また、送受切換えスイッチを、ダイオードとLC回路で構成し、LC回路部を多層基板内に形成したので、高周波回路で一般的に用いられるダイオード、コンデンサおよびλ/4ストリップラインによる従来構成に比較し、ストリップラインのインピーダンス整合を考慮しなくてもよいため、ストリップラインの整合をとるための誘電体層を設ける必要がないので、多層基板をより薄型化することができる。 In addition, the transmission / reception changeover switch is composed of a diode and an LC circuit, and the LC circuit part is formed in a multilayer substrate. Since it is not necessary to consider the impedance matching of the stripline, it is not necessary to provide a dielectric layer for matching the stripline, so that the multilayer substrate can be made thinner.
また、分波回路を構成する誘電体層に、コンデンサ電極パターン211〜218と共にコイル用導体パターン221〜226、231〜236を形成して分波回路および送受切換えスイッチを構成したので、コイルとコンデンサを別々の誘電体層に形成した場合に比較し、誘電体層上のスペースが有効に利用され、小型化に寄与することができる。
In addition, since the
次に図4、図5により外部接続電極T1〜T12の配置について説明する。図5において、接地用外部接続電極T6、T12を結んだ線を中心線50としたとき、中心線に対して平行をなす一方の外周部(図面上、下側)にGSM方式用の外部接続電極T1〜T5が設けられる。また、他方の外周部(図面上、上側)にDCS方式用の外部接続電極T7〜T11(但しアンテナ用外部接続電極T9は両方式に共通である。)が設けられる。
Next, the arrangement of the external connection electrodes T1 to T12 will be described with reference to FIGS. In FIG. 5, when the line connecting the grounding external connection electrodes T6 and T12 is a
このように、異なる通信方式によって外部接続電極をモジュール(多層基板)の互いに反対側になるように、しかもこれら異なる通信方式の外部接続電極列の間に接地用外部接続電極T6、T12を設けたので、異なる方式の外部接続電極T1〜T5と、T7、T8、T10、T11との間の干渉が低減されると共に、前に説明したように、多層基板内に設ける各通信方式ごとの回路もエリアごとに区分けして容易に形成でき、小型化した場合にも回路間の干渉が低減されたフロントエンドモジュールが実現できる。 Thus, the external connection electrodes T6 and T12 are provided between the external connection electrode rows of the different communication systems so that the external connection electrodes are opposite to each other on the module (multilayer board) by different communication systems. Therefore, interference between the external connection electrodes T1 to T5 of different systems and T7, T8, T10, and T11 is reduced, and as described above, a circuit for each communication system provided in the multilayer substrate is also provided. A front-end module that can be easily formed by being divided into areas and in which interference between circuits is reduced even when miniaturized can be realized.
また、本実施の形態においては、前記送信回路用外部接続電極T1、T11、受信回路用外部接続電極T5、T7およびアンテナ用外部接続電極T9にそれぞれ隣接する外部接続電極を、制御信号用外部接続電極T2、T4、T8、T10または接地用外部接続電極T6、T12とすることにより、前記送信回路用外部接続電極T1、T11、受信回路用外部接続電極T5、T7およびアンテナ用外部接続電極T9がそれぞれ互いに隣接しない外部接続電極の配置としている。 In this embodiment, the external connection electrodes adjacent to the transmission circuit external connection electrodes T1 and T11, the reception circuit external connection electrodes T5 and T7, and the antenna external connection electrode T9 are connected to the control signal external connection. By using the electrodes T2, T4, T8, T10 or the ground external connection electrodes T6, T12, the transmission circuit external connection electrodes T1, T11, the reception circuit external connection electrodes T5, T7 and the antenna external connection electrode T9 The external connection electrodes are not adjacent to each other.
このような外部接続電極の配置とすることにより、送信回路用外部接続電極T1、T11、受信回路用外部接続電極T5、T7およびアンテナ用外部接続電極T9間の干渉が低減され、フロントエンドモジュールを小型化しても干渉防止の上でさらに良好な効果が得られる。 By arranging such external connection electrodes, interference between the transmission circuit external connection electrodes T1, T11, the reception circuit external connection electrodes T5, T7 and the antenna external connection electrode T9 is reduced, and the front end module Even if the size is reduced, a better effect can be obtained in preventing interference.
1:フロントエンドモジュール、11、12:表面実装部品、15:シールドケース、20:多層基板、21〜36:誘電体層、50:中心線、201、203:接地電極パターン、202:対向電極、204:ビアホール、205、219、221、231:接続パターン、206:電極、211〜218:分波回路用コンデンサ電極パターン、222〜226、232〜236:コイル用導体パターン、T1〜T12:外部接続電極 1: front end module, 11, 12: surface mount component, 15: shield case, 20: multilayer substrate, 21-36: dielectric layer, 50: center line, 201, 203: ground electrode pattern, 202: counter electrode, 204: Via hole, 205, 219, 221, 231: Connection pattern, 206: Electrode, 211-218: Capacitor electrode pattern for branching circuit, 222-226, 232-236: Conductor pattern for coil, T1-T12: External connection electrode
Claims (3)
異なる周波数帯域の信号をそれぞれ通過させる2つのフィルタからなる分波回路を構成するコンデンサ電極パターンが形成された分波回路用誘電体層と、
コンデンサ電極パターンに対向する接地電極パターンが誘電体層のほぼ全面に形成され、前記分波回路以外のコンデンサを主として構成するコンデンサ用誘電体層とを有し、
前記分波回路用誘電体層の比誘電率を、前記コンデンサ用誘電体層の比誘電率より低くした
ことを特徴とする移動体通信機器用フロントエンドモジュール。 A multi-layer substrate having at least a demultiplexing circuit to which an antenna is connected, a transmission / reception switching switch connected to the antenna via the demultiplexing circuit and switched to the transmission circuit and the reception circuit, and a filter for removing high frequencies A front end module for mobile communication equipment used,
A dielectric layer for a branching circuit in which a capacitor electrode pattern constituting a branching circuit composed of two filters that respectively pass signals of different frequency bands is formed;
A ground electrode pattern opposed to the capacitor electrode pattern is formed on substantially the entire surface of the dielectric layer, and has a capacitor dielectric layer that mainly constitutes a capacitor other than the branching circuit,
A front end module for a mobile communication device, wherein a dielectric constant of the dielectric layer for branching circuit is lower than a dielectric constant of the dielectric layer for capacitor.
前記分波回路用誘電体層には、コンデンサ電極パターンと共にコイル用導体パターンを形成して分波回路および送受切換えスイッチを構成した
ことを特徴とする移動体通信機器用フロントエンドモジュール。 In the front end module for mobile communication devices according to claim 1,
A front end module for a mobile communication device, wherein a coil conductor pattern is formed together with a capacitor electrode pattern in the dielectric layer for a branching circuit to constitute a branching circuit and a transmission / reception switching switch.
前記接地電極パターンを前記多層基板の下層側に形成し、前記多層基板の上層側に、前記コンデンサ用誘電体層と同様の素材からなる誘電体層を形成することにより、焼成に伴う縮率の相違による変形を防止した
ことを特徴とする移動体通信機器用フロントエンドモジュール。 The front end module for a mobile communication device according to claim 1 or 2,
The ground electrode pattern is formed on the lower layer side of the multilayer substrate, and the dielectric layer made of the same material as the capacitor dielectric layer is formed on the upper layer side of the multilayer substrate. A front-end module for mobile communication equipment characterized by preventing deformation due to differences.
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