JP4106279B2 - High frequency unit and its mounting structure - Google Patents
High frequency unit and its mounting structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP4106279B2 JP4106279B2 JP2003006362A JP2003006362A JP4106279B2 JP 4106279 B2 JP4106279 B2 JP 4106279B2 JP 2003006362 A JP2003006362 A JP 2003006362A JP 2003006362 A JP2003006362 A JP 2003006362A JP 4106279 B2 JP4106279 B2 JP 4106279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- front plate
- frequency unit
- pair
- frame
- side plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はテレビチューナ等に使用して好適な高周波ユニット、及びその取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の高周波ユニットの構成を図7に基づいて説明すると、金属板からなるロ字状の枠体51は、長方形状の前面板52と、前面板52の上方の短辺側にカシメ付けられて、後方側に延びた上面板53と、前面板52の下方の短辺側にカシメ付けられて、後方側に延びた下面板54と、上、下面板53,54の後方側を結合する後面板55を有する。
【0003】
また、枠体51は、前面板52の下方の短辺側から下方に延びる取付脚52aと、後面板55の下方の短辺側から下方に延びる取付脚55aが設けられると共に、枠体51の左右側が開放された状態となっている。
【0004】
プリント基板からなる回路基板56は、種々の電気部品(図示せず)が搭載されて構成され、この回路基板56は、枠体51内に収納された状態で、適宜手段によって枠体51に取り付けられている。
【0005】
同軸型コネクタ57は、外部導体58と、この外部導体58内に配置された内部導体59とを有し、この同軸型コネクタ57は、外部導体58が前面板52に固着されると共に、内部導体59が前面板52の孔(図示せず)を通って回路基板56に接続された構成となっている。(例えば、特許文献1参照)
【0006】
このような構成を有する高周波ユニットの取付構造は、図7に示すように、下面板54側がプリント基板からなるマザー基板60に対向して配置し、前、後面板52,55の取付脚52a、55aがマザー基板60の孔(図示せず)に挿通された状態で、取付脚52a、55aがマザー基板60に半田付けする等して取り付けられるようになっている。
【0007】
しかし、近年、電子機器の薄型化や軽量化が要求され、図7に示すように、マザー基板60に対して、枠体51の長手方向が直立状態で取り付けられるものあっては、薄型化が図れず、また、前面板52の大きさからなる直方体の枠体51では、材料が多くなって軽量化が図れないばかりか、取付脚52a、55aが前、後面板52,55の端部から下方に突出するため、材料取りが悪く、コスト高になるものであった。
【0008】
【特許文献1】
特開2000−286567号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波ユニットは、枠体51が前面板52の大きさからなる直方体で形成されるため、大型となって、軽量化が図れず、且つ、材料費が多くなって、コスト高になるという問題がある。
また、取付脚52a、55aが前、後面板52,55の端部から下方に突出するため、材料取りが悪く、コスト高になるという問題がある。
また、高周波ユニットの取付構造に際しては、マザー基板60に対して、枠体51の長手方向が直立状態で取り付けられるため、薄型化が図れ無いという問題がある。
【0010】
そこで、本発明は小型で、薄型化と軽量化が図れると共に、材料取りが良く、安価な高周波ユニット、及びその取付構造を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、回路基板を収納した金属板からなる枠体と、この枠体の前面板に取り付けられた同軸型コネクタとを備え、プリント基板からなるマザー基板に取り付けられる高周波ユニットであって、前記枠体は、長方形状の前記前面板と、前記前面板の短辺側から後方に延びる一対の側面板と、この一対の側面板の後方側を塞ぐ後面板を有すると共に、前記同軸型コネクタは外部導体と、この外部導体内に配置された内部導体とを有し、この同軸型コネクタは、前記外部導体が前記前面板に固着されると共に、前記内部導体が前記前面板に設けられた孔を通って前記回路基板に接続され、前記一対の側面板は、前記前面板の高さ方向の幅より細幅で、前記前面板の上縁、或いは下縁に対して段差を持って後方端部にわたって形成された細幅部と、この細幅部の一側縁から前記段差方向に延びる取付脚を有し、前記マザー基板が前記一対の側面板に設けられた前記段差内に配置可能である構成とした。
【0012】
また、第2の解決手段として、前記一対の側面板は、前記前面板に結合され、前記前面板と高さ方向にほぼ同じ幅を有する広幅部と、この広幅部から前記段差を持って形成された前記細幅部を有する構成とした。
また、第3の解決手段として、前記一対の側面板に設けられた前記段差は、前記枠体の上方側、或いは下方側の何れか一方に設けられた構成とした。
【0013】
また、第4の解決手段として、前記細幅部の前記段差に位置する前記一側縁は、前記枠体の上方側、或いは下方側に位置する前記同軸型コネクタの外周部よりも前記同軸型コネクタの中心側に位置した構成とした。 また、第5の解決手段として、前記細幅部の前記段差に位置する前記一側縁は、前記枠体の上方側、或いは下方側に位置する前記同軸型コネクタの前記筒状の外部導体の外周部よりも前記同軸型コネクタの中心側に位置した構成とした。
【0014】
また、第6の解決手段として、前記枠体は、前記前面板、前記一対の側面板、及び前記後面板が連結部で連結された一枚の金属板で構成された。
また、第7の解決手段として、前記枠体は、前記一対の側面板間を繋ぐ桟部からなる第1の連結部と、この第1の連結部に繋がって前方に延びる第2の連結部と、この第2の連結部に繋がれた前記前面板を有し、前記前面板の短辺側には、前記一対の側面板が結合された構成とした。
【0015】
また、第8の解決手段として、前記枠体は、上方側、或いは下方側において、前記前面板と前記一対の側面板の角部を繋ぐ連結部が設けられた構成とした。
【0016】
また、第9の解決手段として、請求項1から8の何れかに記載の高周波ユニットと、この高周波ユニットを取り付けるプリント基板からなるマザー基板とを備え、前記マザー基板が前記一対の側面板に設けられた前記段差内に配置された状態で、前記取付脚が前記マザー基板に取り付けられた取付構造とした。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波ユニット、及びその取付構造の図面を説明すると、図1は本発明の高周波ユニットの第1実施例を示す正面図、図2は本発明の高周波ユニットの第1実施例、及びその取付構造を示す側面図、図3は本発明の高周波ユニットの第1実施例に係り、枠体を裏返した状態の斜視図、図4は本発明の高周波ユニットの第1実施例に係る枠体の製造方法を示す説明図である。
【0018】
また、図5は本発明の高周波ユニットの第2実施例に係る枠体の斜視図、図6は本発明の高周波ユニットの第2実施例に係る枠体の製造方法を示す説明図である。
【0019】
本発明の高周波ユニットの構成を図1〜図3に基づいて説明すると、一枚の金属板からなるロ字状の枠体1は、特に図3に示すように、長方形状の前面板2と、前面板2の両側に位置する短辺側から後方側に延びた一対の側面板3と、一対の側面板3の後方側を塞ぐ後面板4を有し、枠体1の上方側と下方側は、開放された状態となっている。
【0020】
また、一対の側面板3は、前面板2の高さ方向の幅とほぼ同じ幅からなり、前面板2と繋がった広幅部3aと、広幅部3aから高さ方向に段差3bを持って、後方端部にわたって形成された細幅部3cと、この細幅部3cの一側縁3dから段差3b方向に延びて形成された複数個の取付脚3eを有する。 そして、この取付脚3eは、段差3bの高さと同じか、或いは、段差3bより低く、段差3b内に位置して設けられている。
【0021】
即ち、図3は枠体1を裏返した状態を示している関係で、段差3bが上方に位置しているが、図2に示すように、段差3bは、枠体1の下方側に形成されると共に、取付脚3eの根本である細幅部3cの一側縁3dは、前面板2の下縁2aよりも枠体1の中央側に位置した状態となっている。
【0022】
なお、この実施例では、段差3bが枠体1の下方側に設けられたもので説明したが、段差3bが枠体1の上方側に設けられたものでも良く、また、広幅部3aが削除され、前面板2より細幅の細幅部3cが前面板2から後方端部にわたって設けられたものでも良い。
【0023】
また、後面板4は、側面板3の細幅部3cと同じ幅で形成されると共に、その一側縁4aから段差3b方向に延びる複数個の取付脚4bを有し、この取付脚4bは、段差3bの高さと同じか、或いは、段差3bより低く、段差3b内に位置して設けられている。
更に、前面板2には、孔2bが設けられると共に、一対の側面板3間には、両側面板3を繋ぐ桟部からなる複数個の第1の連結部5が設けられている。
【0024】
また、前方に位置する第1の連結部5には、これに繋がって前方に延びる第2の連結部6が設けられると共に、この第2の連結部6には、前面板2が繋がって設けられている。
そして、前面板2と側面板3の端部同士は、組立前では互いに離れた状態にあって、組立時において、前面板2と側面板3の端部同士がカシメ等によって結合されている。
【0025】
また、側面板3の細幅部3cと後面板4の角部には、両者を繋ぐ第3の連結部7が設けられると共に、前記第1,第2の連結部5,6には、折り曲げられて、枠体1内を区画するシールド部8と、このシールド部8から突出する複数個の突片9を有している。
【0026】
次に、このような構成を有する枠体1の製造方法を図4に基づいて説明すると、先ず、フープ状の金属板が打ち抜き加工されて、図4示すような展開図からなる枠体1が形成される。
【0027】
即ち、広幅部3a、及び広幅部3aから段差3bを持って設けられ、広幅部3aの幅内に取付脚3eを備えた細幅部3cを有する一対の側面板3と、一対の側面板3間を繋ぐ桟部からなる複数個の第1の連結部5と、前方に位置する第1の連結部5に繋がって設けられた第2の連結部6と、孔2bを有し、第2の連結部6に繋がって設けられた前面板2と、角部が第3の連結部7によって一対の側面板3に繋がり、広幅部3aの幅寸法内に取付脚4bを備えた後面板4と、第1,第2の連結部5,6に繋がって設けられたシールド部8と、シールド部8の端部に設けられた突片9が形成された状態となっている。
【0028】
次に、折り曲げ線S1に沿って、第1の連結部5を下方に折り曲げて、一つのシールド部8を形成すると共に、折り曲げ線S2に沿って、シールド部8を下方に折り曲げて、複数個のシールド部8を形成する。
【0029】
次に、折り曲げ線S3に沿って、第2の連結部6を上方に折り曲げると共に、折り曲げ線S4に沿って、第2の連結部6を水平状態に折り曲げた後、折り曲げ線S5に沿って、一対の側面板3を下方に折り曲げる。
【0030】
しかる後、折り曲げ線S6、及びS7に沿って、それぞれ前面板2,及び後面板4を下方に折り曲げて、前面板2,及び後面板4の端部を一対の側面板3の端部に合わせ、その合わせ部をカシメ等によって結合すると、枠体1の製造が完了し、図3で示すような枠体1が製造される。
【0031】
なお、この実施例の枠体1は、前面板2,一対の側面板3,及び後面板4が繋がった一枚の金属板で構成されたもので説明したが、複数枚の金属板で枠体1を構成しても良い。
また、取付脚は、側面板3のみに設けても良い。
【0032】
プリント基板からなる回路基板10は、種々の電気部品(図示せず)が搭載されて、所望の電気回路が構成され、この回路基板10は、枠体1内に収納された状態で、適宜手段によって枠体1に取り付けられている。
そして、この実施例における回路基板10の取付構造は、回路基板10の下面がシールド部8上に載置された状態で、突片9が回路基板10の孔(図示せず)に挿通され、突片9が回路基板10に半田付けされることによって、回路基板10が枠体1に取り付けられている。
【0033】
2個の同軸型コネクタ11のそれぞれは、外部にネジ部12aを有する筒状の外部導体12と、この外部導体12の端部に設けられた鍔部12bと、外部導体11内に絶縁材(図示せず)を介して配置された内部導体13とで構成されている。
【0034】
この同軸型コネクタ11は、鍔部12bを前面板2に当接すると共に、外部導体12の一部を孔2bに挿入した状態で、外部導体12の一部をカシメて、前面板2に固着される。
そして、同軸型コネクタ11の内部導体13は、回路基板10に半田付けされて、電気回路に接続されている。
【0035】
また、同軸型コネクタ11が前面板2に取り付けられた際、細幅部3cの段差3bに位置する一側縁3dは、枠体1の下方側に位置する同軸型コネクタ11の外周部(鍔部12bの下端)よりも同軸型コネクタ11の中心側で、且つ、筒状の外部導体12の外周部(ネジ部12aの下端)よりも同軸型コネクタ11の中心側に位置した状態となっている。
【0036】
金属板からなる第1のカバー14は、枠体1の上方の開放部を覆うように枠体1に取り付けられると共に、金属板からなる第2のカバー15は、枠体1の下方の開放部を覆うように枠体1に取り付けられる。
そして、取付脚3e、4bは、第2のカバー15を貫通して、段差3b方向に突出している。
【0037】
このような構成を有する高周波ユニットの取付構造は、図2に示すように、プリント基板からなるマザー基板16が枠体1の段差3b内に配置されると共に、段差3b方向に突出する取付脚3e、4bがマザー基板16の孔(図示せず)に挿通された状態で、取付脚3e、4bがマザー基板16に半田付けする等して取り付けられるようになっている。
【0038】
そして近年、電子機器の薄型化や軽量化が要求されているが、図2に示すように、枠体1の長手方向がマザー基板16に平行な状態で取り付けられ、且つ、マザー基板16が枠体1の段差3b内に位置するようにしたため、一層の薄型化が図れる。
【0039】
また、枠体1は、一対の側面板3の広幅部3a間で形成される第1の直方体状部と、細幅部3c間で形成される第2の直方体状部とからなるため、枠体1が従来に比して小型化されると共に、材料が少なくなって、軽量化が図れる。
また、取付脚3e、4bが段差3b方向に突出して設けられたため、取付脚3e、4bが広幅部3aから下方に突出することなく形成(広幅部3aの幅内で形成)できて、材料取りが良く、安価なものが得られる。
【0040】
また、図5,図6は本発明の高周波ユニットの第2実施例を示し、この第2実施例における枠体1の構成を図5に基づいて説明すると、この枠体1は、前面板2と一対の側面板3の角部には、前面板2と側面板3を繋ぐ第4の連結部R1が設けられたものである。
【0041】
その他の構成は、上記第1実施例とほぼ同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0042】
次に、このような構成を有する枠体1の製造方法を図6に基づいて説明すると、先ず、フープ状の金属板が打ち抜き加工されて、図6示すような展開図からなる枠体1が形成される。
【0043】
即ち、広幅部3a、及び広幅部3aから段差3bを持って設けられ、広幅部3aの幅内に取付脚3eを備えた細幅部3cを有する一対の側面板3と、一対の側面板3間を繋ぐ桟部からなる複数個の第1の連結部5と、前方に位置する第1の連結部5に繋がって設けられた第2の連結部6と、孔2bを有し、第2の連結部6に繋がって設けられた前面板2と、角部が第3の連結部7によって一対の側面板3に繋がり、広幅部3aの幅寸法内に取付脚4bを備えた後面板4と、第1,第2の連結部5,6に繋がって設けられたシールド部8と、シールド部8の端部に設けられた突片9が形成された状態となっている。
【0044】
次に、折り曲げ線S1に沿って、第1の連結部5を下方に折り曲げて、一つのシールド部8を形成すると共に、折り曲げ線S2に沿って、シールド部8を下方に折り曲げて、複数個のシールド部8を形成する。
【0045】
次に、折り曲げ線S5に沿って、一対の側面板3を下方に折り曲げた後、折り曲げ線S6、及びS7に沿って、それぞれ前面板2,及び後面板4を下方に折り曲げて、前面板2,及び後面板4の端部を一対の側面板3の端部に合わせ、その合わせ部をカシメ等によって結合すると、枠体1の製造が完了する。
【0046】
そして、このような構成を有する枠体1を使用して、図1,図2に示すような高周波ユニットが製造されると共に、第1実施例と同様に、マザー基板16への取付が行われるようになっている。
【0047】
【発明の効果】
本発明の高周波ユニットは、回路基板を収納した金属板からなる枠体と、この枠体の前面板に取り付けられた同軸型コネクタとを備え、枠体は、長方形状の前面板と、前面板の短辺側から後方に延びる一対の側面板と、この一対の側面板の後方側を塞ぐ後面板を有すると共に、一対の側面板は、前面板の高さ方向の幅より細幅で、前面板の上縁、或いは下縁に対して段差を持って後方端部にわたって形成された細幅部と、この細幅部の一側縁から段差方向に延びる取付脚を有する構成とした。
このような構成によって、枠体は、前面板の大きさより小さい一対の側面板の細幅部間で形成される直方体状部となり、枠体が従来に比して小型化されると共に、材料が少なくなって、軽量化が図れる。
また、取付脚が段差方向に突出して設けられたため、取付脚が段差内に形成できて、材料取りが良く、安価なものものが得られる。
【0048】
また、一対の側面板は、前面板に結合され、前面板と高さ方向にほぼ同じ幅を有する広幅部と、この広幅部から段差を持って形成された細幅部を有するため、前面板と一対の側面板との間の結合を確実で、強固にできて、強固な枠体が得られる。
【0049】
また、一対の側面板に設けられた段差は、枠体の上方側、或いは下方側の何れか一方に設けられたため、枠体内の収容積の縮小を抑えることができる。
【0050】
また、細幅部の段差に位置する一側縁は、枠体の上方側、或いは下方側に位置する同軸型コネクタの外周部よりも同軸型コネクタの中心側に位置したため、前面板の高さを極力小さくできると共に、細幅部における高さを小さくできる。
【0051】
また、同軸型コネクタは、筒状の外部導体と、この外部導体内に配置された内部導体とを有し、細幅部の段差に位置する一側縁は、枠体の上方側、或いは下方側に位置する同軸型コネクタの筒状の外部導体の外周部よりも同軸型コネクタの中心側に位置したため、前面板の高さを極力小さくできると共に、細幅部における高さを一層小さくできる。
【0052】
また、枠体は、前面板、一対の側面板、及び後面板が連結部で連結された一枚の金属板で構成されたため、材料が少なく、且つ、組立が自動化できて、安価なものが得られる。
【0053】
また、枠体は、一対の側面板間を繋ぐ桟部からなる第1の連結部と、この第1の連結部に繋がって前方に延びる第2の連結部と、この第2の連結部に繋がれた前面板を有し、前面板の短辺側には、一対の側面板が結合されたため、前面板と一対の側面板との結合が一対の側面板間の幅内で行うことができて、材料取りが良く、安価なものが得られる。
【0054】
また、枠体は、上方側、或いは下方側において、前面板と一対の側面板の角部を繋ぐ連結部が設けられたため、前面板と一対の側面板との結合が一対の側面板間の幅内で行うことができて、材料取りが良く、安価なものが得られる。
【0055】
また、高周波ユニットと、この高周波ユニットを取り付けるプリント基板からなるマザー基板とを備え、マザー基板が一対の側面板に設けられた段差内に配置された状態で、取付脚がマザー基板に取り付けられたため、枠体の長手方向がマザー基板に平行な状態で取り付けられ、且つ、マザー基板が枠体の段差内に位置するようにしたため、一層の薄型化の図れる取付構造が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高周波ユニットの第1実施例を示す正面図。
【図2】本発明の高周波ユニットの第1実施例、及びその取付構造を示す側面図。
【図3】本発明の高周波ユニットの第1実施例に係り、枠体を裏返した状態の斜視図。
【図4】本発明の高周波ユニットの第1実施例に係る枠体の製造方法を示す説明図。
【図5】本発明の高周波ユニットの第2実施例に係る枠体の斜視図。
【図6】本発明の高周波ユニットの第2実施例に係る枠体の製造方法を示す説明図。
【図7】従来の高周波ユニット、及びその取付構造を示す斜視図。
【符号の説明】
1 枠体
2 前面板
2a 下縁
2b 孔
3 側面板
3a 広幅部
3b 段差
3c 細幅部
3d 一側縁
3e 取付脚
4 後面板
4a 一側縁
4b 取付脚
5 第1の連結部
6 第2の連結部
7 第3の連結部
R1 第4の連結部
8 シールド部
9 突片
10 回路基板
11 同軸型コネクタ
12 外部導体
12a ネジ部
12b 鍔部
13 内部導体
14 第1のカバー
15 第2のカバー
16 マザー基板
S1〜S7 折り曲げ線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency unit suitable for use in a TV tuner and the like, and an attachment structure thereof.
[0002]
[Prior art]
The configuration of a conventional high-frequency unit will be described with reference to FIG. 7. A
[0003]
The
[0004]
The
[0005]
The
[0006]
As shown in FIG. 7, the mounting structure of the high-frequency unit having such a configuration is arranged such that the lower surface plate 54 faces the
[0007]
However, in recent years, electronic devices have been required to be thinner and lighter, and as shown in FIG. 7, if the longitudinal direction of the
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2000-286567 A [0009]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional high-frequency unit, the
Further, since the
Further, in the mounting structure of the high-frequency unit, there is a problem in that it cannot be thinned because the longitudinal direction of the
[0010]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a high-frequency unit that is small in size, can be thinned and reduced in weight, has good material handling, and is inexpensive, and its mounting structure.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
As a first means for solving the above problems, a mother board comprising a printed circuit board comprising a frame made of a metal plate containing a circuit board and a coaxial connector attached to the front plate of the frame. The frame is configured to cover the rectangular front plate, a pair of side plates extending rearward from the short side of the front plate, and the rear side of the pair of side plates. The coaxial connector has an outer conductor and an inner conductor disposed in the outer conductor. The coaxial connector has the outer conductor fixed to the front plate and the inner conductor. A conductor is connected to the circuit board through a hole provided in the front plate, and the pair of side plates are narrower than the width in the height direction of the front plate, and the upper edge or lower side of the front plate. With a step on the edge A narrow portion formed over Katatan portion, the said from one side edge of the narrow width portion to have a mounting leg extending stepped direction, disposed on the mother board said step provided in said pair of side plates The configuration is possible .
[0012]
Further, as a second solving means, the pair of side plates are coupled to the front plate and formed with a wide portion having substantially the same width in the height direction as the front plate and the step from the wide portion. It was set as the structure which has the said narrow part made.
Further, as a third solution, the step provided on the pair of side plates is provided on either the upper side or the lower side of the frame body.
[0013]
Further, as a fourth solving means, the one side edge located at the step of the narrow width portion is more coaxial than the outer peripheral portion of the coaxial connector located above or below the frame body. It was set as the structure located in the center side of the connector. Further, a fifth aspect of the present invention, the one side edge located on the step of the front KiHoso width portion, the upper side or the tubular outer conductor of the coaxial connector located on the lower side of the frame body It was set as the structure located in the center side of the said coaxial connector rather than the outer peripheral part.
[0014]
As a sixth solution, the frame body is composed of a single metal plate in which the front plate, the pair of side plates, and the rear plate are connected by a connecting portion.
Further, as a seventh solving means, the frame body includes a first connecting portion including a crosspiece connecting the pair of side plates, and a second connecting portion connected to the first connecting portion and extending forward. And the front plate connected to the second connecting portion, and the pair of side plates are coupled to the short side of the front plate.
[0015]
Further, as an eighth solving means, the frame body is provided with a connecting portion that connects the corners of the front plate and the pair of side plates on the upper side or the lower side.
[0016]
Further, as a ninth solving means, the high-frequency unit according to any one of
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a high-frequency unit according to the present invention, and FIG. 2 is a first embodiment of the high-frequency unit according to the present invention. FIG. 3 is a side view showing the mounting structure, FIG. 3 relates to the first embodiment of the high-frequency unit of the present invention, and is a perspective view in a state where the frame is turned over, and FIG. 4 is a frame according to the first embodiment of the high-frequency unit of the present invention. It is explanatory drawing which shows this manufacturing method.
[0018]
FIG. 5 is a perspective view of a frame according to the second embodiment of the high-frequency unit of the present invention, and FIG. 6 is an explanatory view showing a method for manufacturing the frame according to the second embodiment of the high-frequency unit of the present invention.
[0019]
The configuration of the high-frequency unit according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. As shown in FIG. 3, a
[0020]
Moreover, a pair of side surface board 3 consists of the width | variety substantially the same as the width | variety of the height direction of the
[0021]
That is, FIG. 3 shows a state in which the
[0022]
In this embodiment, the
[0023]
Further, the rear plate 4 is formed with the same width as the
Further, the
[0024]
The first connecting
The end portions of the
[0025]
The
[0026]
Next, a manufacturing method of the
[0027]
That is, a pair of side plates 3 having a
[0028]
Next, the first connecting
[0029]
Then, along fold lines S3, the second connecting
[0030]
Thereafter, the
[0031]
In addition, although the
Further, the mounting legs may be provided only on the side plate 3.
[0032]
A
The mounting structure of the
[0033]
Each of the two
[0034]
The
The
[0035]
Further, when the
[0036]
The
And the
[0037]
As shown in FIG. 2, the mounting structure of the high-frequency unit having such a configuration is such that a
[0038]
In recent years, electronic devices have been required to be thinner and lighter. However, as shown in FIG. 2, the
[0039]
Also, the
Further, since the mounting
[0040]
5 and 6 show a second embodiment of the high-frequency unit according to the present invention. The structure of the
[0041]
Since other configurations are substantially the same as those of the first embodiment, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted here.
[0042]
Next, a manufacturing method of the
[0043]
That is, a pair of side plates 3 having a
[0044]
Next, the first connecting
[0045]
Next, after bending the pair of side plates 3 along the fold line S5, the
[0046]
A high frequency unit as shown in FIGS. 1 and 2 is manufactured using the
[0047]
【The invention's effect】
The high-frequency unit of the present invention includes a frame made of a metal plate containing a circuit board, and a coaxial connector attached to the front plate of the frame. The frame has a rectangular front plate, a front plate, And a pair of side plates extending rearward from the short side and a rear plate closing the rear side of the pair of side plates, the pair of side plates being narrower than the width of the front plate in the height direction, A narrow width portion formed over the rear end portion having a step with respect to the upper edge or the lower edge of the face plate, and a mounting leg extending in a step direction from one side edge of the narrow width portion.
With such a configuration, the frame becomes a rectangular parallelepiped portion formed between the narrow portions of the pair of side plates smaller than the size of the front plate, and the frame is reduced in size as compared with the prior art, and the material is The weight can be reduced.
Further, since the mounting legs are provided so as to protrude in the step direction, the mounting legs can be formed in the steps, and the material can be taken well and inexpensive.
[0048]
In addition, the pair of side plates has a wide portion which is coupled to the front plate and has substantially the same width in the height direction as the front plate, and a narrow portion formed with a step from the wide portion. And the pair of side plates can be securely and firmly connected to each other, and a strong frame can be obtained.
[0049]
Moreover, since the level | step difference provided in a pair of side plate was provided in either the upper side or the lower side of a frame, the reduction | decrease of the accommodation product in a frame can be suppressed.
[0050]
In addition, the one side edge located at the step of the narrow width portion is located closer to the center side of the coaxial connector than the outer peripheral portion of the coaxial connector located above or below the frame body. Can be reduced as much as possible, and the height of the narrow portion can be reduced.
[0051]
Further, the coaxial connector has a cylindrical outer conductor and an inner conductor disposed in the outer conductor, and one side edge located at the step of the narrow portion is above or below the frame body. Since it is located closer to the center side of the coaxial connector than the outer peripheral portion of the cylindrical outer conductor of the coaxial connector located on the side, the height of the front plate can be made as small as possible and the height of the narrow portion can be made even smaller.
[0052]
In addition, the frame body is composed of a single metal plate in which the front plate, the pair of side plates, and the rear plate are connected by a connecting portion, so that there is little material, and the assembly can be automated and inexpensive. can get.
[0053]
In addition, the frame body includes a first connecting portion including a crosspiece connecting between the pair of side plates, a second connecting portion connected to the first connecting portion and extending forward, and the second connecting portion. Since the pair of side plates is coupled to the short side of the front plate, the front plate and the pair of side plates can be coupled within the width between the pair of side plates. It is possible to obtain an inexpensive material with good material removal.
[0054]
In addition, since the frame is provided with a connecting portion that connects the corners of the front plate and the pair of side plates on the upper side or the lower side, the connection between the front plate and the pair of side plates is between the pair of side plates. Since it can be performed within the width, it is possible to obtain a material with good material and low cost.
[0055]
In addition, since the high-frequency unit and a mother board made of a printed circuit board to which the high-frequency unit is attached, the mounting legs are attached to the mother board in a state where the mother board is arranged in a step provided on the pair of side plates. Since the frame body is attached in a state where the longitudinal direction of the frame body is parallel to the mother substrate, and the mother substrate is positioned within the step of the frame body, an attachment structure that can be further reduced in thickness can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a high-frequency unit according to the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a first embodiment of a high-frequency unit according to the present invention and its mounting structure.
FIG. 3 is a perspective view of the high-frequency unit according to the first embodiment of the present invention with the frame body turned upside down.
FIG. 4 is an explanatory view showing a method for manufacturing a frame according to the first embodiment of the high-frequency unit of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a frame according to a second embodiment of the high-frequency unit of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory view showing a method for manufacturing a frame according to a second embodiment of the high-frequency unit of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a conventional high-frequency unit and its mounting structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (9)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003006362A JP4106279B2 (en) | 2003-01-14 | 2003-01-14 | High frequency unit and its mounting structure |
CN 200410001551 CN1259810C (en) | 2003-01-14 | 2004-01-13 | High frequency component and installation structure thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003006362A JP4106279B2 (en) | 2003-01-14 | 2003-01-14 | High frequency unit and its mounting structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004221283A JP2004221283A (en) | 2004-08-05 |
JP4106279B2 true JP4106279B2 (en) | 2008-06-25 |
Family
ID=32896766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003006362A Expired - Fee Related JP4106279B2 (en) | 2003-01-14 | 2003-01-14 | High frequency unit and its mounting structure |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4106279B2 (en) |
CN (1) | CN1259810C (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012059605A (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Alps Electric Co Ltd | High frequency module |
JP7064531B2 (en) * | 2020-06-22 | 2022-05-10 | Dxアンテナ株式会社 | Chassis and shield case |
-
2003
- 2003-01-14 JP JP2003006362A patent/JP4106279B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-01-13 CN CN 200410001551 patent/CN1259810C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1259810C (en) | 2006-06-14 |
CN1525807A (en) | 2004-09-01 |
JP2004221283A (en) | 2004-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6840806B2 (en) | Electrical connector with lock and shield pieces in middle plane | |
US7605677B2 (en) | Noise filter having filter components fitted into depressions in a base member | |
US7553169B2 (en) | Printed circuit board having fuse housings and electric junction box for vehicle | |
JP5339531B2 (en) | Electrolytic capacitor board mounting connector and electronic circuit equipment | |
TWM518837U (en) | Improvement of the connector structure | |
JP2003179323A (en) | Attaching structure for electronic circuit unit | |
JP2006338990A (en) | Connector | |
JP2000251989A (en) | Board connecting structure and board connecting method of connector | |
JP2001035609A (en) | Plug of hot-line insertion and extraction connector | |
JP3732709B2 (en) | Electrical connector | |
US20010010626A1 (en) | Substrate mount type terminal | |
TW200403888A (en) | Board mounted electrical connector with improved ground terminals | |
JP4106279B2 (en) | High frequency unit and its mounting structure | |
JP6024428B2 (en) | Holding member and connector | |
US9942988B2 (en) | Circuit board and power supply apparatus | |
JP2001196260A (en) | Electronic component with terminal | |
US20080297294A1 (en) | Package Structure for an Inductance Element | |
JP2003264043A (en) | Electronic element built-in connector terminal and method of electronic element built-in into connector terminal | |
JP2009037913A (en) | Connector, and mounting method of connector on substrate | |
JP2011028902A (en) | Camera module socket | |
JP2006245497A (en) | High-frequency module | |
JP3190643B2 (en) | High frequency unit and method of manufacturing the same | |
JP2647260B2 (en) | Connector board lock and method of attaching connector to circuit board using the same | |
JP5112504B2 (en) | Manufacturing method of shielded connector | |
JP2908749B2 (en) | Pin jack terminal board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080331 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120404 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120404 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140404 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |