JP4102934B2 - Speaker mounting structure - Google Patents

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本発明は、スピーカの取り付け構造に関する。   The present invention relates to a speaker mounting structure.

従来より、筐体等へのスピーカの取り付けは、ビスなどにより筐体の所定の位置にスピーカユニットを取り付けた後、スピーカユニットに収容されたスピーカの入力端子にケーブルを接続することにより行われている（例えば、特許文献１参照。）。   Conventionally, a speaker is attached to a housing or the like by attaching a speaker unit to a predetermined position of the housing with a screw or the like and then connecting a cable to an input terminal of the speaker accommodated in the speaker unit. (For example, refer to Patent Document 1).

一方、近年では、複数のスピーカユニットを配列したスピーカアレイが提案されている。このスピーカアレイにおいては、各スピーカに位相とレベルの異なる信号を供給することにより、指向性を持たせることが可能となる。このようなスピーカアレイにおいても、従来のスピーカと同様、筐体にスピーカユニットを固定した後、各スピーカと各スピーカに信号を供給する回路とをケーブルで接続しなければならない。   On the other hand, in recent years, a speaker array in which a plurality of speaker units are arranged has been proposed. In this speaker array, directivity can be provided by supplying signals having different phases and levels to each speaker. In such a speaker array, as in the conventional speaker, after the speaker unit is fixed to the housing, each speaker and a circuit that supplies a signal to each speaker must be connected with a cable.

なお、出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を出願時までに発見するには至らなかった。
特開平７−２２２２８２ 特開平７−２０３５８７ The applicant has not yet found prior art documents related to the present invention by the time of filing other than the prior art documents specified by the prior art document information described in this specification.
JP-A-7-222282 JP 7-203587 A

しかしながら、従来のスピーカの取り付け構造においては、スピーカの入力端子にケーブルを半田付けなどによって接続していたため、配線作業が面倒な上に、接続不良や経年変化による不具合の原因となっていた。また、一つ一つのスピーカユニットに対してケーブルを接続しなければならないため、スピーカアレイのように、スピーカユニットの数が増えるにつれて、配線作業も煩雑となる。そこで、本願発明は上述したような課題を解決するためになされたものであり、配線作業を含めた取り付けを容易に行うことができるスピーカ取り付け構造を提供することを目的とする。   However, in the conventional speaker mounting structure, since the cable is connected to the input terminal of the speaker by soldering or the like, wiring work is troublesome and causes problems due to poor connection or aging. In addition, since a cable must be connected to each speaker unit, wiring work becomes complicated as the number of speaker units increases as in a speaker array. Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a speaker mounting structure capable of easily performing mounting including wiring work.

上述したような課題を解決するために本発明にかかるスピーカ取り付け構造は、スピーカと、このスピーカを収容し前面にフランジ部を有するフレームとを有するスピーカユニットと、このスピーカユニットを搭載する基板と、スピーカユニットを基板に固定する固定部材とを有するスピーカの取り付け構造であって、スピーカユニットは、フランジ部に形成されスピーカの入力端子と電気的に接続されたスピーカユニット側電極を有し、基板は、その表面に形成された基板側電極を有し、スピーカユニット側電極と基板側電極とは、スピーカユニットが基板に固定された状態で互いに電気的に接続される。   In order to solve the above-described problem, a speaker mounting structure according to the present invention includes a speaker, a speaker unit that houses the speaker and has a frame having a flange portion on the front surface, a substrate on which the speaker unit is mounted, A speaker mounting structure having a fixing member for fixing a speaker unit to a substrate, wherein the speaker unit has a speaker unit side electrode formed on a flange portion and electrically connected to an input terminal of the speaker. The substrate side electrode formed on the surface of the speaker unit side electrode and the substrate side electrode are electrically connected to each other in a state where the speaker unit is fixed to the substrate.

上記スピーカ取り付け構造において、スピーカユニット側電極の正極および負極は、互いに絶縁されてそれぞれフランジ部の基板と対向する面上に形成され、基板側電極の正極および負極は、それぞれ基板のスピーカユニットが取り付けられる一の面上に形成されるようにしてもよい。   In the above speaker mounting structure, the positive electrode and the negative electrode of the speaker unit side electrode are formed on surfaces that are insulated from each other and face the substrate of the flange portion, and the positive electrode and the negative electrode of the substrate side electrode are respectively attached to the speaker unit of the substrate. It may be formed on the same surface.

また、他のスピーカ取り付け構造は、スピーカユニット側電極の正極および負極は、互いに絶縁されてそれぞれフランジ部の異なる面上に形成され、基板側電極の正極および負極は、一方が基板のスピーカユニットが取り付けられる一の面上に、他方が基板の他の面上に形成され、スピーカユニットが基板に固定された状態において、互いに対向する面上に形成された電極同士は互いに当接し、それぞれ他の面上に形成された電極同士はフランジ部と基板とを貫く孔を通じて電気的に接続されるようにしてもよい。   In another speaker mounting structure, the positive electrode and the negative electrode of the speaker unit side electrode are insulated from each other and formed on different surfaces of the flange portion, and the positive electrode and the negative electrode of the substrate side electrode are connected to the speaker unit of the substrate. On one surface to be attached, the other is formed on the other surface of the substrate, and in a state where the speaker unit is fixed to the substrate, the electrodes formed on the surfaces facing each other are in contact with each other, The electrodes formed on the surface may be electrically connected through a hole penetrating the flange portion and the substrate.

また、他のスピーカ取り付け構造は、スピーカユニット側電極の正極および負極は、互いに絶縁されて、一方がフランジ部の基板と対向する面上に、他方がフレームの背面に形成され、固定部材は、基板に取り付けられた状態でフレームの背面に当接し、かつ、基板と協働してスピーカユニットを狭持し、フレームの背面に形成されたスピーカユニット側電極は、固定部材を介して基板側電極に電気的に接続されるようにしてもよい。   Further, in the other speaker mounting structure, the positive electrode and the negative electrode of the speaker unit side electrode are insulated from each other, one is formed on the surface facing the substrate of the flange portion, and the other is formed on the back surface of the frame. The speaker unit side electrode formed on the back surface of the frame is in contact with the back surface of the frame while being attached to the substrate, and sandwiches the speaker unit in cooperation with the substrate. You may make it electrically connect to.

本発明によれば、スピーカユニットを基板に取り付けるだけで、スピーカユニット側電極と基板側電極とが電気的に接続されるため、スピーカにケーブルを接続する必要がなく、配線作業を容易に行うことができる。   According to the present invention, since the speaker unit side electrode and the substrate side electrode are electrically connected only by attaching the speaker unit to the substrate, it is not necessary to connect a cable to the speaker, and wiring work can be easily performed. Can do.

［第１の実施の形態］
以下、図面を参照して本発明にかかる第１の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかるスピーカの取り付け構造を模式的に表す図である。図１において、スピーカ取付構造体１０は、スピーカユニット２０と、このスピーカユニット２０を保持する基板３０とを有する。なお、図１において、スピーカユニット２０は、基板３０に当接する面が紙面に対して上方になるように記載している。 [First Embodiment]
A first embodiment according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram schematically showing a speaker mounting structure according to the present embodiment. In FIG. 1, the speaker mounting structure 10 includes a speaker unit 20 and a substrate 30 that holds the speaker unit 20. In FIG. 1, the speaker unit 20 is described so that the surface in contact with the substrate 30 is above the paper surface.

スピーカユニット２０は、スピーカ本体２１と、このスピーカ本体２１を収容し、前面にフランジ２３が形成された略円錐台形状のフレーム２２とから構成されている。このフランジ２３の基板３０と対向する面上には、互いに絶縁された正極２４ａと負極２４ｂの２つのスピーカユニット側電極２４が形成されている。   The speaker unit 20 includes a speaker body 21 and a substantially truncated cone-shaped frame 22 that houses the speaker body 21 and has a flange 23 formed on the front surface. Two speaker unit side electrodes 24 of a positive electrode 24 a and a negative electrode 24 b which are insulated from each other are formed on the surface of the flange 23 facing the substrate 30.

スピーカ本体２１は、図示しないが、フレーム２２内に収容された磁石およびボイルコイル、スピーカコーンならびにボイスコイルに接続された入力端子２６ａ、２６ｂ等から構成されており、入力端子を介してボイスコイル等に外部から信号電流を供給することにより、スピーカを振動させ、電気音響変換を行う。ここで、スピーカ本体２１のボイスコイルの両端は、入力端子２６ａ，２６ｂを介して、フランジ２３上に形成されたスピーカユニット側電極２４の正極２４ａおよび負極２４ｂにそれぞれ接続されている。   Although not shown, the speaker main body 21 includes a magnet and a boil coil housed in the frame 22, a speaker cone, input terminals 26a and 26b connected to the voice coil, and the like. By supplying a signal current from the outside, the speaker is vibrated to perform electroacoustic conversion. Here, both ends of the voice coil of the speaker body 21 are connected to the positive electrode 24a and the negative electrode 24b of the speaker unit side electrode 24 formed on the flange 23 via the input terminals 26a and 26b, respectively.

フレーム２２は、略円錐台の形状を有し、その前面にスピーカ本体２１から出力される音を放出するための平面視略円形のスピーカ開口２２ａと、平面視略矩形のフランジ２３を有している。このフランジ２３の四隅近傍には、スピーカユニット側取付孔２５がフランジ２３の肉厚方向に形成されている。   The frame 22 has a substantially truncated cone shape, and has a speaker opening 22a having a substantially circular shape in plan view and a flange 23 having a substantially rectangular shape in plan view for emitting sound output from the speaker body 21 on the front surface. Yes. Near the four corners of the flange 23, speaker unit side mounting holes 25 are formed in the thickness direction of the flange 23.

スピーカユニット側電極２４は、フランジ２３が絶縁材料より形成されている場合は、その表面に互いに離間して形成することができる。仮に、フランジ２３が金属等の導電性を有する材料から形成されている場合は、その表面に絶縁層を形成したうえで電極２４を形成すればよい。   When the flange 23 is formed of an insulating material, the speaker unit side electrode 24 can be formed on the surface of the speaker unit side electrode 24 so as to be separated from each other. If the flange 23 is formed of a conductive material such as metal, an electrode 24 may be formed after an insulating layer is formed on the surface thereof.

基板３０は、基板３０の肉厚方向に形成された平面視略円形の開口３１を有する。その一方の面上の開口３１の周囲には、平面視略矩形の外形を有する基板側電極３２と、基板側取付孔３３とが形成されている。
開口３１は、基板３０の肉厚方向に形成された貫通孔からなり、スピーカユニット２０のフレーム２２に形成されたスピーカ開口２２ａに対応する形状を有する。
このような基板３０は、例えば、スピーカユニット２０を収容する筐体の一部とすることもできるが、筐体とは別に用意していもよい。 The substrate 30 has an opening 31 that is formed in the thickness direction of the substrate 30 and has a substantially circular shape in plan view. A substrate-side electrode 32 having a substantially rectangular outer shape in plan view and a substrate-side mounting hole 33 are formed around the opening 31 on one surface.
The opening 31 is a through hole formed in the thickness direction of the substrate 30 and has a shape corresponding to the speaker opening 22 a formed in the frame 22 of the speaker unit 20.
Such a board | substrate 30 can also be used as a part of housing | casing which accommodates the speaker unit 20, for example, but you may prepare separately from a housing | casing.

基板側電極３２は、基板３０の上面に所定間隔離間して形成された基板側正極３２ａと、基板側負極３２ｂとからなる。この基板側正極３２ａおよび基板側負極３２ｂの平面形状は、それぞれスピーカユニット２０のフランジ２３に形成されたスピーカ側電極２４の正極２４ａおよび負極２４ｂの平面形状に対応する。このような基板側正極３２ａと基板側負極３２ｂは、それぞれの端部に形成された配線３４ａ，３４ｂに接続されている。このような基板３０は、例えば、プリント基板により構成することができ、その場合には、基板側電極３２と配線３４ａ，３４ｂとを一体形成するようにすればよい。   The substrate-side electrode 32 includes a substrate-side positive electrode 32a and a substrate-side negative electrode 32b that are formed on the upper surface of the substrate 30 at a predetermined interval. The planar shapes of the substrate-side positive electrode 32a and the substrate-side negative electrode 32b correspond to the planar shapes of the positive electrode 24a and the negative electrode 24b of the speaker-side electrode 24 formed on the flange 23 of the speaker unit 20, respectively. Such substrate-side positive electrode 32a and substrate-side negative electrode 32b are connected to wirings 34a and 34b formed at respective end portions. Such a board | substrate 30 can be comprised by a printed circuit board, for example, and what is necessary is just to form the board | substrate side electrode 32 and wiring 34a, 34b integrally.

基板側取付孔３３は、基板３０の肉厚方向に形成された平面視略円形の貫通孔からなり、スピーカユニット２０のフランジ２３に形成されたスピーカユニット側取付孔２５と対応する位置に形成される。   The board-side mounting hole 33 is a substantially circular through hole formed in the thickness direction of the board 30 and is formed at a position corresponding to the speaker unit-side mounting hole 25 formed in the flange 23 of the speaker unit 20. The

以上のような各構成要素からスピーカ取付構造体１０は、次のように組み立てられる。まず、スピーカユニット２０のフランジ２３のスピーカユニット側電極２４が形成された面と、基板３０の基板側電極３２が形成された面とが対向するように、基板３０上にスピーカユニット２０を搭載する。   The speaker mounting structure 10 is assembled from the above components as follows. First, the speaker unit 20 is mounted on the substrate 30 so that the surface of the flange 23 of the speaker unit 20 on which the speaker unit side electrode 24 is formed faces the surface of the substrate 30 on which the substrate side electrode 32 is formed. .

このときスピーカユニット２０のスピーカユニット側電極２４と基板３０の基板側電極３２とは、互いに対応する位置と形状で形成されているので、スピーカユニット側電極２４の正極２４ａおよび負極２４ｂと基板側電極３２の基板側正極３２ａおよび基板側負極３２ｂとがそれぞれ当接する。これにより、スピーカユニット２０のスピーカユニット側電極２４と基板３０の基板側電極３２とが電気的に接続される。   At this time, since the speaker unit side electrode 24 of the speaker unit 20 and the substrate side electrode 32 of the substrate 30 are formed in positions and shapes corresponding to each other, the positive electrode 24a and the negative electrode 24b of the speaker unit side electrode 24 and the substrate side electrode are formed. The 32 substrate-side positive electrode 32a and the substrate-side negative electrode 32b are in contact with each other. Thereby, the speaker unit side electrode 24 of the speaker unit 20 and the substrate side electrode 32 of the substrate 30 are electrically connected.

また、フランジ２３のスピーカユニット側取付孔２５と基板３０の基板側取付孔３３とが、一連の貫通孔を形成するので、この貫通孔に、フランジ２３側からボルト１１を挿入し、このボルト１１を基板３０側に配設された図示しないナットと螺合させることにより、スピーカユニット２０を基板３０に固定する。これにより、スピーカ取付構造体１０が組み立てられる。
なお、ナットを用いる代わりに、基板３０の基板側取付孔３３の内面に溝を形成し、この溝にボルト１１を螺入するように構成してよい。 In addition, since the speaker unit side mounting hole 25 of the flange 23 and the board side mounting hole 33 of the substrate 30 form a series of through holes, the bolt 11 is inserted into the through hole from the flange 23 side. Is fixed to the substrate 30 by screwing with a nut (not shown) provided on the substrate 30 side. Thereby, the speaker mounting structure 10 is assembled.
Instead of using a nut, a groove may be formed on the inner surface of the board-side mounting hole 33 of the board 30 and the bolt 11 may be screwed into the groove.

以上のように、図１に示すスピーカ取付構造体１０においては、フランジ２３の前面にスピーカユニット側電極２４を、基板３０上に基板側電極３２をそれぞれ形成することにより、スピーカユニット２０を基板３０の上に搭載することによってスピーカユニット側電極２４と基板側電極３２とが電気的に接続されるので、取り付け作業を容易に行うことができる。   As described above, in the speaker mounting structure 10 shown in FIG. 1, the speaker unit 20 is formed on the substrate 30 by forming the speaker unit side electrode 24 on the front surface of the flange 23 and the substrate side electrode 32 on the substrate 30. Since the speaker unit side electrode 24 and the substrate side electrode 32 are electrically connected to each other by being mounted on, the mounting operation can be easily performed.

図２は、スピーカアレイ用の基板３０の一例を示す平面図である。図２に示すように、スピーカアレイの場合、基板３０は、マトリクス状に配設された複数の開口３１が形成され、これらの開口３１の近傍に基板側電極３２および基板側取付孔３３がそれぞれ形成される。さらに、基板３０上には、基板側電極３２のそれぞれに接続された配線３４ａ，３４ｂが形成されている。これにより、スピーカアレイを組み立てる場合であっても、スピーカユニット２０を基板３０に固定するとともにスピーカユニット側電極２４と基板側電極３２とが電気的に接続されるので、取り付け作業を容易に行うことができる。   FIG. 2 is a plan view showing an example of the substrate 30 for the speaker array. As shown in FIG. 2, in the case of the speaker array, the substrate 30 has a plurality of openings 31 arranged in a matrix, and substrate-side electrodes 32 and substrate-side mounting holes 33 are formed in the vicinity of these openings 31, respectively. It is formed. Furthermore, wirings 34 a and 34 b connected to the substrate side electrodes 32 are formed on the substrate 30. Accordingly, even when the speaker array is assembled, the speaker unit 20 is fixed to the substrate 30 and the speaker unit side electrode 24 and the substrate side electrode 32 are electrically connected, so that the mounting operation can be easily performed. Can do.

なお、図２に示すように、基板３０上にスピーカアレイの駆動回路３６を設け、この駆動回路と各基板側電極３２とをあらかじめ形成された配線３４ａ，３４ｂによって接続するようにしてもよい。このように基板３０側にあらかじめ基板側電極３２および配線３４ａ，３４ｂを形成しておくことにより、スピーカユニット２０および駆動回路３６を基板３０に固定するだけでスピーカアレイを構成する複数のスピーカ本体２１と駆動回路３６とを接続することができる。この駆動回路３６は、例えば１ in n outの信号処理回路やn outのコネクタなどであってもよい。ここで、ｎはスピーカユニットの数量を表している。   As shown in FIG. 2, a speaker array drive circuit 36 may be provided on the substrate 30, and the drive circuit and each substrate-side electrode 32 may be connected by previously formed wires 34 a and 34 b. In this way, by forming the substrate-side electrode 32 and the wirings 34a and 34b in advance on the substrate 30 side, a plurality of speaker bodies 21 constituting a speaker array can be formed simply by fixing the speaker unit 20 and the drive circuit 36 to the substrate 30. And the drive circuit 36 can be connected. The drive circuit 36 may be, for example, a 1 in n out signal processing circuit or a n out connector. Here, n represents the number of speaker units.

また、本実施の形態において、スピーカユニット側電極２４および基板側電極３２の形状は、図１に示すような形状に限定されず、正極２４ａと基板側正極３２ａおよび負極２４ｂと基板側負極３２ｂがそれぞれ接触可能な形状であるならば、適宜自由に設定することができる。   Further, in the present embodiment, the shapes of the speaker unit side electrode 24 and the substrate side electrode 32 are not limited to the shapes as shown in FIG. 1, and the positive electrode 24a, the substrate side positive electrode 32a, the negative electrode 24b, and the substrate side negative electrode 32b are formed. If it is a shape which can contact each, it can set freely suitably.

［第２の実施の形態］
次に、図３を参照して、本発明にかかる第２の実施の形態について説明する。図３は、本実施の形態にかかるスピーカの取付構造を模式的に表す断面図である。なお、本実施の形態において、上述した第１の実施の形態と同等の構成要素には同じ名称を付し、適宜説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the speaker mounting structure according to the present embodiment. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment described above are given the same names, and description thereof will be omitted as appropriate.

図３に示すスピーカ取付構造体４０は、スピーカユニット５０と、このスピーカユニット５０を保持する基板６０とを有する。    A speaker mounting structure 40 shown in FIG. 3 includes a speaker unit 50 and a substrate 60 that holds the speaker unit 50.

スピーカユニット５０は、磁石５８およびボイスコイル５９を有するスピーカ本体５１と、このスピーカ本体５１を収容しフランジ５３が形成された略円錐台の形状のフレーム５２とを有する。   The speaker unit 50 includes a speaker main body 51 having a magnet 58 and a voice coil 59, and a frame 52 having a substantially truncated cone shape in which the speaker main body 51 is accommodated and a flange 53 is formed.

フランジ５３には、フレーム５２のスピーカ開口５２ａの周囲にスピーカユニット側電極５４が形成されるとともに、複数のスピーカユニット側取付孔５５が肉厚方向に形成されている。   In the flange 53, a speaker unit side electrode 54 is formed around the speaker opening 52a of the frame 52, and a plurality of speaker unit side mounting holes 55 are formed in the thickness direction.

本実施の形態においては、スピーカユニット側電極５４のうち正極５４ａは、フランジ５３の背面に形成され、負極５４ｂは、フランジ５３の前面に形成されている。ここで、スピーカユニット側取付孔５５の少なくとも１つは負極５４ｂを貫いている。   In the present embodiment, the positive electrode 54 a of the speaker unit side electrode 54 is formed on the back surface of the flange 53, and the negative electrode 54 b is formed on the front surface of the flange 53. Here, at least one of the speaker unit side mounting holes 55 penetrates the negative electrode 54b.

一方、基板６０は、その肉厚方向に形成された開口６１と、開口６１の周囲に形成された複数の基板側取付孔６３とを有する。   On the other hand, the substrate 60 has an opening 61 formed in the thickness direction and a plurality of substrate-side attachment holes 63 formed around the opening 61.

開口６１は、その周面がスピーカユニットのフレーム５２の周面に対応する形状を有する。   The opening 61 has a shape corresponding to the peripheral surface of the frame 52 of the speaker unit.

また、基板側電極６２を構成する基板側正極６２ａおよび基板側負極６２ｂが、それぞれ基板６０の異なる面上に形成されている。本実施の形態においては、基板６０の上面に基板側正極６２ａと、下面に基板側負極６２ｂとがそれぞれ形成されている。ここで、この基板側負極６２ｂは、少なくとも１つの基板側取付孔６３によって貫かれている。   In addition, the substrate-side positive electrode 62 a and the substrate-side negative electrode 62 b constituting the substrate-side electrode 62 are formed on different surfaces of the substrate 60, respectively. In the present embodiment, a substrate-side positive electrode 62a is formed on the upper surface of the substrate 60, and a substrate-side negative electrode 62b is formed on the lower surface. Here, the substrate-side negative electrode 62 b is penetrated by at least one substrate-side mounting hole 63.

このようなスピーカ取付構造体４０の組み立て方法は、次のようなものである。まず、スピーカユニット５０を、基板６０に搭載する。具体的には、スピーカユニット５０をその背面から基板６０の開口６１に挿入する。このとき、電極が形成されていない部分には、フランジ５３と基板６０との間にスペーサ４３を介在させ、スピーカユニット側電極（（正極）５４および基板側電極（正極）６２の厚みと均衡させることが望ましい。   The method for assembling such a speaker mounting structure 40 is as follows. First, the speaker unit 50 is mounted on the substrate 60. Specifically, the speaker unit 50 is inserted into the opening 61 of the substrate 60 from the back side. At this time, a spacer 43 is interposed between the flange 53 and the substrate 60 in a portion where no electrode is formed, so that the thickness of the speaker unit side electrode ((positive electrode) 54 and the substrate side electrode (positive electrode) 62 is balanced. It is desirable.

次に、スピーカユニット５０と基板６０の位置を調整し、スピーカユニット５０のスピーカユニット側取付孔５５と基板６０の基板側取付孔６３とが、一連の貫通孔を形成するようにする。また、スピーカユニット５０のフランジ５３の背面に形成された正極５４ａと、基板６０の上面に形成された基板側正極６２ａとを当接させる。これにより、スピーカユニット５０の正極５４ａと、基板６０の基板側正極６２ａとが電気的に接続される。   Next, the positions of the speaker unit 50 and the substrate 60 are adjusted so that the speaker unit side mounting hole 55 of the speaker unit 50 and the substrate side mounting hole 63 of the substrate 60 form a series of through holes. Further, the positive electrode 54 a formed on the back surface of the flange 53 of the speaker unit 50 and the substrate-side positive electrode 62 a formed on the upper surface of the substrate 60 are brought into contact with each other. Thereby, the positive electrode 54a of the speaker unit 50 and the substrate-side positive electrode 62a of the substrate 60 are electrically connected.

次に、フランジ５３のスピーカユニット側取付孔５５と基板６０の基板側取付孔６３により構成される貫通孔に導体からなるボルト４１をスピーカユニット５０側から挿入し、基板６０側に配設された導体からなるナット４２と螺合させる。これにより、スピーカユニット５０が基板６０に固定され、スピーカ取付構造体４０が組み立てられる。また、少なくとも一本の導電性を有するボルト４１の頭部がスピーカユニット５０の前面に形成された負極５４ｂと接触し、そのボルト４１と螺合する導電性を有するナット４２が基板６０の下面に形成された基板側負極６２ｂと接触する。これにより、スピーカユニット５０の負極５４ｂと基板６０の基板側負極６２ｂとが、ボルト４１およびナット４２を介して電気的に接続される。   Next, a bolt 41 made of a conductor was inserted from the speaker unit 50 side into a through hole formed by the speaker unit side mounting hole 55 of the flange 53 and the board side mounting hole 63 of the substrate 60, and disposed on the substrate 60 side. The nut 42 made of a conductor is screwed. Thereby, the speaker unit 50 is fixed to the substrate 60, and the speaker mounting structure 40 is assembled. Further, the head of at least one conductive bolt 41 is in contact with the negative electrode 54 b formed on the front surface of the speaker unit 50, and a conductive nut 42 screwed into the bolt 41 is formed on the lower surface of the substrate 60. It contacts with the formed substrate-side negative electrode 62b. Thereby, the negative electrode 54 b of the speaker unit 50 and the substrate-side negative electrode 62 b of the substrate 60 are electrically connected via the bolt 41 and the nut 42.

図３に示すスピーカ取付構造体４０によれば、フランジ５３の背面および前面にそれぞれ正極５４ａおよび負極５４ｂを、基板６０の上面および下面に基板側正極６２ａおよび基板側負極６２ｂをそれぞれ形成することにより、スピーカユニット５０と基板６０とを導体からなるボルト４１およびナット４２により固定すると、正極５４ａと基板側正極６２ａとが当接して電気的に接続され、かつ、ボルト４１およびナット４２を介して負極５４ｂと基板側負極６２ｂとが電気的に接続される。このように、スピーカユニット５０を基板６０に固定するとともにスピーカユニット５０と基板６０とが電気的に接続されるため、別途配線作業を行う必要がなく、スピーカの取り付け作業が容易になる。   According to the speaker mounting structure 40 shown in FIG. 3, by forming the positive electrode 54a and the negative electrode 54b on the back and front surfaces of the flange 53, respectively, and forming the substrate-side positive electrode 62a and the substrate-side negative electrode 62b on the upper and lower surfaces of the substrate 60, respectively. When the speaker unit 50 and the substrate 60 are fixed by the bolt 41 and the nut 42 made of a conductor, the positive electrode 54a and the substrate-side positive electrode 62a are in contact with each other and electrically connected, and the negative electrode is connected via the bolt 41 and the nut 42. 54b and the substrate-side negative electrode 62b are electrically connected. Thus, since the speaker unit 50 is fixed to the substrate 60 and the speaker unit 50 and the substrate 60 are electrically connected, it is not necessary to perform a separate wiring operation, and the speaker can be easily attached.

なお、本実施の形態では、フランジ５３の背面側に正極５４ａ、フランジ５３の前面側に負極５４ｂを設けるようにしたが、フランジ５３の前面側に正極５４ａ、フランジ５３の背面側に負極５４ｂを設けるようにしてもよい。
また、本実施の形態においては、スピーカユニット５０をその背面より基板６０に形成された開口６１に挿入したが、これを第１の実施の形態と同様に、その前面を基板６０に対向させるようにしてもよい。 In the present embodiment, the positive electrode 54a is provided on the back side of the flange 53 and the negative electrode 54b is provided on the front side of the flange 53. However, the positive electrode 54a is provided on the front side of the flange 53 and the negative electrode 54b is provided on the back side of the flange 53. You may make it provide.
Further, in the present embodiment, the speaker unit 50 is inserted into the opening 61 formed in the substrate 60 from the back surface thereof. However, the front surface of the speaker unit 50 faces the substrate 60 as in the first embodiment. It may be.

［第３の実施の形態］
次に、図４を参照して、本発明にかかる第３の実施の形態について説明する。図４は、本実施の形態にかかるスピーカ取付構造体７０の構成を示す模式図である。なお、本実施の形態において、上述した第１、２の実施の形態と同様の構成要素には同じ名称を付し、適宜説明を省略する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of the speaker mounting structure 70 according to the present embodiment. In the present embodiment, the same components as those in the first and second embodiments described above are given the same names, and description thereof will be omitted as appropriate.

図４に示すスピーカ取付構造体７０は、スピーカユニット８０と、このスピーカユニット８０の前面側に配設される平面視略矩形の基板９０と、スピーカユニット８０の背面側に配設され基板９０ともにスピーカユニット８０を狭持する固定部材１００とを有する。   A speaker mounting structure 70 shown in FIG. 4 includes a speaker unit 80, a substrate 90 having a substantially rectangular shape in plan view disposed on the front side of the speaker unit 80, and a substrate 90 disposed on the back side of the speaker unit 80. And a fixing member 100 that holds the speaker unit 80 therebetween.

スピーカユニット８０は、図示しない磁石、スピーカコーンおよびボイスコイル並びにこのボイスコイルに接続された入力端子８６ａ，８６ｂを有するスピーカ本体８１と、このスピーカ本体８１を収容しその前面にフランジ８３が形成された略円錐台の形状のフレーム８２を有する。   The speaker unit 80 includes a speaker body 81 having a magnet, a speaker cone and a voice coil (not shown), and input terminals 86a and 86b connected to the voice coil, and a flange 83 formed on the front surface of the speaker body 81. The frame 82 has a substantially truncated cone shape.

本実施の形態においては、フランジ８３の前面とフレーム８２の背面とに、それぞれスピーカユニット側電極８４の正極８４ａと負極８４ｂとが形成される。これらの正極８４ａおよび負極８４ｂは、それぞれスピーカ本体の入力端子８６ａ，８６ｂに接続されている。   In the present embodiment, the positive electrode 84a and the negative electrode 84b of the speaker unit side electrode 84 are formed on the front surface of the flange 83 and the back surface of the frame 82, respectively. These positive electrode 84a and negative electrode 84b are connected to input terminals 86a and 86b of the speaker body, respectively.

基板９０には開口９１が形成され、その周囲のスピーカユニット８０のフランジ８３と対応する位置には基板正極９３ａが形成されている。また、基板９０の基板正極９３ａから離間した位置には、基板側取付孔９２が設けられる。この基板側取付孔９２は、基板９０の肉厚方向に形成された貫通孔である。なお、図４において、基板側取付孔９２は、基板９０の四隅に設けられているが、基板側取付孔９２を設ける位置は基板側正極９３ａから絶縁した位置であるならば図４に示す位置に限定されず、適宜自由に設定することができる。また、基板側取付孔９２の数量も図４に示すようにスピーカ１つにつき４つに限定されない。   An opening 91 is formed in the substrate 90, and a substrate positive electrode 93 a is formed at a position corresponding to the flange 83 of the speaker unit 80 around the opening 91. A substrate-side mounting hole 92 is provided at a position away from the substrate positive electrode 93a of the substrate 90. The board-side mounting hole 92 is a through hole formed in the thickness direction of the board 90. In FIG. 4, the substrate side mounting holes 92 are provided at the four corners of the substrate 90. However, the positions where the substrate side mounting holes 92 are provided are the positions shown in FIG. 4 if they are insulated from the substrate side positive electrode 93a. However, it can be set freely as appropriate. Further, the number of board side mounting holes 92 is not limited to four per speaker as shown in FIG.

また、基板側正極９３ａとともに基板側電極９３を構成する基板側負極９３ｂは、基板９０の同一面上において基板側正極９３ａと離間して形成されている。ここで、この基板側負極９３ｂは、少なくとも１つの基板側取付孔９２によって貫かれている。   The substrate-side negative electrode 93 b that constitutes the substrate-side electrode 93 together with the substrate-side positive electrode 93 a is formed on the same surface of the substrate 90 so as to be separated from the substrate-side positive electrode 93 a. Here, the substrate-side negative electrode 93 b is penetrated by at least one substrate-side mounting hole 92.

固定部材１００は、弾性を有する平面視略矩形の導体板からなる。本実施の形態においては、固定部材１００は、図４に示しように複数箇所のおいて屈曲し、中央部に平面視略矩形の底部１００ａと両端部に略平行に配設された平面視略矩形の取付部１００ｂ、１００ｃとが形成されている。また、固定部材１００の四隅、すなわち取付部１００ｂ、１００ｃの両端には固定部材側取付孔１０１が形成されている。   The fixing member 100 is made of a conductive plate having elasticity and having a substantially rectangular shape in plan view. In the present embodiment, the fixing member 100 is bent at a plurality of locations as shown in FIG. 4, and is substantially flat in plan view, which is disposed substantially parallel to the bottom portion 100a having a substantially rectangular shape in plan view at the center and both ends. Rectangular attachment portions 100b and 100c are formed. Further, fixing member side mounting holes 101 are formed at the four corners of the fixing member 100, that is, at both ends of the mounting portions 100b and 100c.

このようなスピーカ取付構造体７０の組み立て方法は、次のようなものである。まず、基板９０上にスピーカユニット８０を載置する。このとき、基板９０の基板側正極９３ａとスピーカユニット８０のフランジ部８０とを当接させ、かつ、スピーカ開口８２ａと開口９１とにより一連の開口が形成されるように、スピーカユニット８０を基板９０上に載置する。   The method for assembling such a speaker mounting structure 70 is as follows. First, the speaker unit 80 is placed on the substrate 90. At this time, the speaker unit 80 is mounted on the substrate 90 so that the substrate-side positive electrode 93a of the substrate 90 and the flange portion 80 of the speaker unit 80 are brought into contact with each other and a series of openings are formed by the speaker openings 82a and the openings 91. Place on top.

次に、基板９０に固定部材１００をスピーカユニット８０の背面より取り付ける。具体的には、まず、固定部材１００の凹形状側の面を基板９０のスピーカユニット８０が載置された面に対向させ、底部１００ａをスピーカユニット８０の背面に形成されたスピーカユニット側負極８４ｂに当接させる。この状態で固定部材１００の位置を調節し、基板９０の基板側取付孔９２と固定部材１００の固定部材側取付孔１０１とが、一連の貫通孔を形成するようにする。この貫通孔にボルト７１を基板９０側から挿入し、固定部材１００側に配設された図示しないナットと螺合させ、基板９０と固定部材１００の取付部１００ｂ、１００ｃとを当接させる。すると、固定部材１００が弾性変形し、底部１００ａによりスピーカユニット８０の背面を基板９０側に押圧する。これにより、スピーカユニット８０は、基板９０と固定部材１００とにより狭持された状態で、基板９０と固定部材１００との間に固定される。   Next, the fixing member 100 is attached to the substrate 90 from the back surface of the speaker unit 80. Specifically, first, the concave-shaped surface of the fixing member 100 is opposed to the surface of the substrate 90 on which the speaker unit 80 is placed, and the bottom portion 100a is formed on the back surface of the speaker unit 80. Abut. In this state, the position of the fixing member 100 is adjusted so that the substrate side mounting hole 92 of the substrate 90 and the fixing member side mounting hole 101 of the fixing member 100 form a series of through holes. Bolts 71 are inserted into the through-holes from the substrate 90 side and screwed with nuts (not shown) arranged on the fixing member 100 side so that the substrate 90 and the mounting portions 100b and 100c of the fixing member 100 are brought into contact with each other. Then, the fixing member 100 is elastically deformed, and the back surface of the speaker unit 80 is pressed toward the substrate 90 by the bottom 100a. As a result, the speaker unit 80 is fixed between the substrate 90 and the fixing member 100 while being held between the substrate 90 and the fixing member 100.

このとき、正極８４ａが形成されたフランジ８３の前面と、基板９０の基板側正極９３ａとが接触している。これにより、スピーカユニット８０の正極８４ａと基板９０の基板側正極９３ａとが電気的に接続される。また、固定部１００の取付部１００ｂは、基板９０の基板側負極９３ｂと接触しており、かつ、固定部材１００の底部１００ａは、スピーカユニット８０の負極８４ｂが形成された背面に接触している。これにより、基板９０の基板側負極９３ｂとスピーカユニット８０の負極８４ｂとが、固定部材１００を介して電気的に接続される。   At this time, the front surface of the flange 83 on which the positive electrode 84a is formed is in contact with the substrate-side positive electrode 93a of the substrate 90. Thereby, the positive electrode 84a of the speaker unit 80 and the substrate-side positive electrode 93a of the substrate 90 are electrically connected. The mounting portion 100b of the fixing portion 100 is in contact with the substrate-side negative electrode 93b of the substrate 90, and the bottom portion 100a of the fixing member 100 is in contact with the back surface of the speaker unit 80 where the negative electrode 84b is formed. . Thereby, the substrate-side negative electrode 93 b of the substrate 90 and the negative electrode 84 b of the speaker unit 80 are electrically connected via the fixing member 100.

図４に示すスピーカ取付構造体７０によれば、スピーカユニット８０のフランジ８３の前面とフレーム８２の背面にそれぞれ正極８４ａおよび負極８４ｂを、基板９０の開口９１の周囲とこの開口から離れた位置にそれぞれ基板側正極９３ａと基板側負極９３ｂとをそれぞれ形成することにより、スピーカユニット８０を基板９０と導体からなる固定部材１００とで狭持すると、正極８４ａと基板側正極９３ａとが当接して電気的に接続され、かつ、固定部材１００を介して負極８４ｂと基板側負極９３ｂとが電気的に接続される。このように、スピーカユニット８０を基板９０に固定すると共にスピーカユニット８０と基板９０とが電気的に接続されるため、別途配線作業を行う必要がなく、スピーカの取り付け作業が容易になる。   According to the speaker mounting structure 70 shown in FIG. 4, the positive electrode 84 a and the negative electrode 84 b are respectively provided on the front surface of the flange 83 and the rear surface of the frame 82 of the speaker unit 80, and the periphery of the opening 91 of the substrate 90 and the position away from the opening. By forming the substrate-side positive electrode 93a and the substrate-side negative electrode 93b, respectively, when the speaker unit 80 is held between the substrate 90 and the fixing member 100 made of a conductor, the positive electrode 84a and the substrate-side positive electrode 93a are brought into contact with each other. And the negative electrode 84 b and the substrate-side negative electrode 93 b are electrically connected via the fixing member 100. As described above, since the speaker unit 80 is fixed to the substrate 90 and the speaker unit 80 and the substrate 90 are electrically connected to each other, it is not necessary to perform a separate wiring operation, and the speaker can be easily attached.

なお、本実施の形態では、基板側負極９３ｂを基板９０の下面に設けるようにしたが、基板９０の上面に設けるように構成してもよい。このようにしても、基板側負極９３ｂと導体からなるボルト７１の頭部とが当接するため、ボルト７１および固定部材１００を介した基板側負極９３ｂと負極８４ｂとの電気的な接続が行われる。   In the present embodiment, the substrate-side negative electrode 93b is provided on the lower surface of the substrate 90. However, the substrate-side negative electrode 93b may be provided on the upper surface of the substrate 90. Even in this case, since the board-side negative electrode 93b and the head of the bolt 71 made of a conductor come into contact with each other, the board-side negative electrode 93b and the negative electrode 84b are electrically connected via the bolt 71 and the fixing member 100. .

また、本実施の形態では、ボルト７１を図示しないナットと螺合させるようにしたが、ナットを用いる代わりに、固定部材１００の固定部材側取付孔１０１の内面に溝を形成し、この溝にボルト７１を螺入するように構成してもよい。   In the present embodiment, the bolt 71 is screwed with a nut (not shown). Instead of using the nut, a groove is formed on the inner surface of the fixing member side mounting hole 101 of the fixing member 100, and the groove is formed in the groove. You may comprise so that the volt | bolt 71 may be screwed.

また、第２、３の実施の形態において、図２に示す基板３０の場合と同様、基板６０，９０に複数の基板側電極、開口、基板側取付孔等をマトリクス状に形成するようにしてもよい。これにより、スピーカアレイを組み立てる場合であっても、スピーカユニットを基板に固定するとともにスピーカユニット側電極と基板側電極とが電気的に接続されるので、取り付け作業を容易に行うことができる。   In the second and third embodiments, as in the case of the substrate 30 shown in FIG. 2, a plurality of substrate-side electrodes, openings, substrate-side mounting holes and the like are formed in a matrix on the substrates 60 and 90. Also good. Thereby, even when the speaker array is assembled, the speaker unit is fixed to the substrate and the speaker unit side electrode and the substrate side electrode are electrically connected, so that the mounting operation can be easily performed.

本発明にかかるスピーカの取付構造を表す図である。It is a figure showing the attachment structure of the speaker concerning this invention. スピーカアレイ用いる基板の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the board | substrate used for a speaker array. 本発明にかかる他のスピーカの取付構造を表す断面図である。It is sectional drawing showing the attachment structure of the other speaker concerning this invention. 本発明にかかる他のスピーカの取付構造を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the attachment structure of the other speaker concerning this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…スピーカ取付構造体、１１…ボルト、２０…スピーカユニット、２１…スピーカ本体、２２…フレーム、２２ａ…スピーカ開口、２３…フランジ、２４…スピーカユニット側電極、２４ａ…正極、２４ｂ…負極、２５…スピーカユニット側取付孔、２６ａ，２６ｂ…入力端子、３０…基板、３１…開口、３２…基板側電極、３２ａ…基板側正極、３２ｂ…基板側負極、３３…基板側取付孔、３４ａ，３４ｂ…配線、３６…駆動回路、４０…スピーカ取付構造体、４１…ボルト、４２…ナット、４３…スペーサ、５０…スピーカユニット、５１…スピーカ本体、５２…フレーム、５２ａ…スピーカ開口、５３…フランジ、５４…スピーカユニット側電極、５４ａ…正極、５４ｂ…負極、５５…スピーカユニット側取付孔、５８…磁石、５９…ボイスコイル、６０…基板、６１…開口、６２…基板側電極、６２ａ…基板側正極、６２ｂ…基板側負極、６３…基板側取付孔、７０…スピーカ取付構造体、７１…ボルト、８０…スピーカユニット、８１…スピーカ本体、８２…フレーム、８２ａ…スピーカ開口、８３…フランジ、８４…スピーカユニット側電極、８４ａ…正極、８４ｂ…負極、８６ａ，８６ｂ…入力端子、９０…基板、９１…開口、９２…基板側取付孔、９３…基板側電極、９３ａ…基板側正極、９３ｂ…基板側負極、１００…固定部材、１００ａ…底部、１００ｂ，１００ｃ…取付部、１０１…固定部材側取付孔。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Speaker mounting structure, 11 ... Bolt, 20 ... Speaker unit, 21 ... Speaker main body, 22 ... Frame, 22a ... Speaker opening, 23 ... Flange, 24 ... Speaker unit side electrode, 24a ... Positive electrode, 24b ... Negative electrode, 25 ... Speaker unit side mounting holes, 26a, 26b ... Input terminals, 30 ... Substrate, 31 ... Opening, 32 ... Substrate side electrode, 32a ... Substrate side positive electrode, 32b ... Substrate side negative electrode, 33 ... Substrate side mounting holes, 34a, 34b DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Wiring, 36 ... Drive circuit, 40 ... Speaker mounting structure, 41 ... Bolt, 42 ... Nut, 43 ... Spacer, 50 ... Speaker unit, 51 ... Speaker body, 52 ... Frame, 52a ... Speaker opening, 53 ... Flange, 54 ... Speaker unit side electrode, 54a ... Positive electrode, 54b ... Negative electrode, 55 ... Speaker unit side mounting hole, 58 ... Magnet, 5 ... voice coil, 60 ... substrate, 61 ... opening, 62 ... substrate side electrode, 62a ... substrate side positive electrode, 62b ... substrate side negative electrode, 63 ... substrate side mounting hole, 70 ... speaker mounting structure, 71 ... bolt, 80 ... Speaker unit 81 ... Speaker body 82 ... Frame 82a ... Speaker opening 83 ... Flange 84 ... Speaker unit side electrode 84a ... Positive electrode 84b Negative electrode 86a, 86b ... Input terminal 90 ... Substrate 91 ... Opening , 92 ... Substrate side mounting hole, 93 ... Substrate side electrode, 93a ... Substrate side positive electrode, 93b ... Substrate side negative electrode, 100 ... Fixing member, 100a ... Bottom, 100b, 100c ... Mounting part, 101 ... Fixed member side mounting hole.

Claims (4)

スピーカと、このスピーカを収容し前面にフランジ部を有するフレームとを有するスピーカユニットと、
このスピーカユニットを搭載する基板と、
前記スピーカユニットを前記基板に固定する固定部材と
を有するスピーカの取り付け構造であって、
前記スピーカユニットは、前記フランジ部に形成され前記スピーカの入力端子と電気的に接続されたスピーカユニット側電極を有し、
前記基板は、その表面に形成された基板側電極を有し、
前記スピーカユニット側電極と前記基板側電極とは、前記スピーカユニットが前記基板に固定された状態で互いに電気的に接続される
ことを特徴とするスピーカの取り付け構造。 A speaker unit having a speaker and a frame that accommodates the speaker and has a flange on the front surface;
A substrate on which the speaker unit is mounted;
A speaker mounting structure having a fixing member for fixing the speaker unit to the substrate,
The speaker unit has a speaker unit side electrode formed on the flange portion and electrically connected to an input terminal of the speaker,
The substrate has a substrate-side electrode formed on the surface thereof,
The speaker mounting structure, wherein the speaker unit side electrode and the substrate side electrode are electrically connected to each other in a state where the speaker unit is fixed to the substrate. 前記スピーカユニット側電極の正極および負極は、互いに絶縁されてそれぞれ前記フランジ部の前記基板と対向する面上に形成され、
前記基板側電極の正極および負極は、それぞれ前記基板の前記スピーカユニットが取り付けられる一の面上に形成される
ことを特徴とする請求項１記載のスピーカの取り付け構造。 The positive electrode and the negative electrode of the speaker unit side electrode are respectively formed on the surface of the flange portion facing the substrate, being insulated from each other.
2. The speaker mounting structure according to claim 1, wherein the positive electrode and the negative electrode of the substrate-side electrode are respectively formed on one surface of the substrate on which the speaker unit is mounted. 前記スピーカユニット側電極の正極および負極は、互いに絶縁されてそれぞれ前記フランジ部の異なる面上に形成され、
前記基板側電極の正極および負極は、一方が前記基板のスピーカユニットが取り付けられる一の面上に、他方が前記基板の他の面上に形成され、
前記スピーカユニットが前記基板に固定された状態において、互いに対向する面上に形成された電極同士は互いに当接し、それぞれ他の面上に形成された電極同士は前記フランジ部と前記基板とを貫く孔を通じて電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１記載のスピーカの取り付け構造。 A positive electrode and a negative electrode of the speaker unit side electrode are formed on different surfaces of the flange portion, being insulated from each other,
One of the positive electrode and the negative electrode of the substrate side electrode is formed on one surface on which the speaker unit of the substrate is attached, and the other is formed on the other surface of the substrate,
In a state where the speaker unit is fixed to the substrate, the electrodes formed on the surfaces facing each other contact each other, and the electrodes formed on the other surfaces penetrate the flange portion and the substrate, respectively. The speaker mounting structure according to claim 1, wherein the speaker mounting structure is electrically connected through a hole. 前記スピーカユニット側電極の正極および負極は、互いに絶縁されて、一方が前記フランジ部の前記基板と対向する面上に、他方が前記フレームの背面に形成され、
前記固定部材は、前記基板に取り付けられた状態で前記フレームの背面に当接し、かつ、前記基板と協働してスピーカユニットを狭持し、
前記フレームの背面に形成された前記スピーカユニット側電極は、前記固定部材を介して前記基板側電極に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１記載のスピーカの取り付け構造。
The positive electrode and the negative electrode of the speaker unit side electrode are insulated from each other, one is formed on the surface of the flange portion facing the substrate, and the other is formed on the back surface of the frame,
The fixing member is in contact with the back surface of the frame in a state of being attached to the substrate, and sandwiches the speaker unit in cooperation with the substrate.
The speaker mounting structure according to claim 1, wherein the speaker unit side electrode formed on the back surface of the frame is electrically connected to the substrate side electrode through the fixing member.
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