JP4093584B2 - Method and apparatus for forming hollow molded article having thin film on inner surface - Google Patents

Method and apparatus for forming hollow molded article having thin film on inner surface Download PDF

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Description

本発明は、固定側金型と、該固定側金型に対して移動可能な移動金型とを使用して一対の半中空体をその開口部に突き合わせ部を有するように射出成形する1次成形と、この1次成形により成形された一対の半中空体の少なくとも一方の内表面に薄膜を形成する蒸着形成と、この蒸着成形が終わった一対の半中空体の開口部を金型の凹部に残った上状態で突き合わせ、そして突き合わせ部に溶融樹脂を射出して一対の半中空体を一体化して中空体を得る2次成形とからなる、内表面に薄膜を有する中空成形品の成形方法、この成形方法の実施により得られる中空成形品およびこの成形方法の実施に使用される成形装置に関するものである。   The present invention uses a fixed mold and a movable mold movable with respect to the fixed mold to perform injection molding of a pair of semi-hollow bodies so that the openings have butted portions. Molding, vapor deposition forming a thin film on the inner surface of at least one of the pair of semi-hollow bodies molded by the primary molding, and opening of the pair of semi-hollow bodies after the vapor deposition molding is a concave portion of the mold And forming a hollow molded product having a thin film on the inner surface, which is formed by secondary molding in which the molten resin is injected into the butted portion and a pair of semi-hollow bodies are integrated to obtain a hollow body The present invention relates to a hollow molded product obtained by carrying out this molding method and a molding apparatus used for carrying out this molding method.

中空体の内表面の一部に数μmオーダの薄膜を有する中空成形品として、例えば車両に装備されているフロントランプ、テールランプ等を挙げることがきる。このようなランプは、電球が取り付けられる凹状の本体部と、この本体部の開口部に一体的に取り付けられているレンズ部とからなっている。本体部は、例えば射出成形により成形され、そして外表面等の不要箇所をマスキングして蒸着専用の真空タンク中に専用のハンガーを使用して吊り下げ、次いで後述するような蒸着方法により薄膜が形成されている。そして、薄膜が形成された本体部と別途成形されたレンズ部を、それぞれの金型にセットし、本体部の開口部とレンズ部の縁とを整合・突き合わせ、突き合わされた接合部に溶融樹脂を射出して一体化して、内表面に薄膜を有する中空成形品が成形されている。   Examples of the hollow molded product having a thin film on the order of several μm on a part of the inner surface of the hollow body include a front lamp, a tail lamp and the like installed in a vehicle. Such a lamp includes a concave main body portion to which a light bulb is attached and a lens portion that is integrally attached to an opening of the main body portion. The body is molded by, for example, injection molding, and unnecessary portions such as the outer surface are masked and suspended in a vacuum tank dedicated for vapor deposition using a dedicated hanger, and then a thin film is formed by a vapor deposition method as described below. Has been. Then, the main body part on which the thin film is formed and the separately molded lens part are set in the respective molds, and the opening of the main body part and the edge of the lens part are aligned and abutted, and the molten resin is joined to the abutted joint part. Are injected and integrated to form a hollow molded product having a thin film on the inner surface.

このような本体部の内表面あるいは基板の表面に薄膜を形成する蒸着方法は従来周知で、例えば蒸着しようとする基板とターゲットを対向させておき、数Pa〜数10Pa程度のアルゴンガス雰囲気中でターゲットに数kVの負の電圧を印加し、そして放電させて薄膜を形成するスパッタリング方法、真空容器の中に基板と蒸発源とを収納して成幕する真空蒸着法、基板に数kVの負の電圧を印加し数Paのアルゴンガスの圧力下で真空蒸着をするイオンプレーティング方法等が知られ、また化学蒸着法も知られている。   A deposition method for forming a thin film on the inner surface of the main body or the surface of the substrate is well known in the art. For example, the substrate to be deposited is opposed to the target, and in an argon gas atmosphere of several Pa to several tens Pa. A sputtering method in which a negative voltage of several kV is applied to the target and then discharged to form a thin film, a vacuum deposition method in which a substrate and an evaporation source are housed in a vacuum vessel, and a negative voltage of several kV is applied to the substrate. For example, an ion plating method in which vacuum deposition is performed under the pressure of an argon gas of several Pa and a chemical vapor deposition method is also known.

特公平2−38377号No. 2-38377 特許第3326752号Japanese Patent No. 3326752 特許第3047213号Patent No. 3047213

特許文献1には、射出成形による中空成形品の成形方法が示されている。すなわち、固定金型とスライド金型とにより構成されている一対のキヤビティにより一対の半中空成形品をその開口部の周囲に接合部を有するように成形する1次成形と、一方の半中空成形品は固定金型の方に、他方の半中空成形品はスライド金型の方に残るようにして型を開き、そしてスライド金型を一対の半中空成形品の接合部が整合する位置へスライドさせ、次いで型締めする工程と、その後接合部に溶融樹脂を射出して接合する2次成形とからなる中空成形品を成形する成形方法が示されている。また、特許文献2には、特許文献1に示されているような成形方法において、1次成形時に一方の半中空成形品の接合部すなわち突合部の内側にガイド部を一体的に成形し、2次成形のために、他方の半中空成形品の突合部を、一方の半中空成品の突合部に嵌合するとき、他方の半中空成形品の突合部を一方の半中空成形品の突合部のガイド部により案内させるようにした成形方法が示されている。また、特許文献3には、上記のようにして中空成形品を成形するとき、2次成形時に突合わせた部分の射出充填点における接線となす角度が90度より小さいようにして射出する成形方法が示されている。   Patent Document 1 discloses a method for forming a hollow molded article by injection molding. That is, a primary molding in which a pair of semi-hollow molded products is formed by a pair of cavities constituted by a fixed mold and a slide mold so as to have a joint around the opening, and one semi-hollow molding. Open the mold so that the product remains on the fixed mold and the other semi-hollow molded product remains on the slide mold, and slide the slide mold to a position where the joints of the pair of semi-hollow molded products are aligned. And then a mold-clamping method comprising a step of clamping and then a secondary molding in which a molten resin is injected into a joint and then joined. Further, in Patent Document 2, in the molding method as shown in Patent Document 1, a guide portion is integrally molded inside the joint portion, that is, the butt portion of one half-hollow molded product at the time of primary molding, For secondary molding, when the butt portion of the other semi-hollow molded product is fitted to the butt portion of one semi-hollow molded product, the butt portion of the other semi-hollow molded product is butt-matched with one semi-hollow molded product. A forming method in which the guide is guided by the guide part of the part is shown. Further, in Patent Document 3, when a hollow molded product is molded as described above, a molding method in which an angle formed by a tangent at an injection filling point of a portion abutted at the time of secondary molding is smaller than 90 degrees is performed. It is shown.

前記従来の形成方法により内表面に薄膜を有する中空成形品を成形しようとすると、前もって本体部を例えば射出成形により成形し、そして真空タンク中へ搬入して蒸着しなければならないので、問題点も多い。例えば、本体部は前もって成形され保管されるので、保管取扱中に蒸着する表面に手あか、塵埃等が付着し、蒸着不良を起こすことがある。これを避けるためには、取り扱いに最大限の注意を払わなければならないので、コスト高になる。また、前もって成形される本体部は一旦保管されるようになっているので、在庫管理が必要となる問題もある。さらには、本体部を一旦金型から取り出して蒸着し、そして再度金型に装着して接合しなければならず、生産性が悪い。
一方、特許文献1に示されている射出成形方法によると、各工程が自動化でき中空成形品を量産できるという利点があり、また複雑な形状の中空成形品も製造できる利点がある。また、特許文献2に記載の発明によると、突合部に多少の変形が生じても、2次成形時に突合部を密に突き合わることができ、それにより2次成形用の樹脂が漏れない効果が得られる。さらには、特許文献3に記載の発明によると、接合強度が大きく、2次成形用の溶融樹脂の射出箇所が少なくても接合できる特徴を有する。このような利点あるいは特徴を有するので、上記した発明は現在も有効に実施されているが、前記従来の成形方法によっては中空成形品の内表面に数μmオーダの薄膜を成形することはできない。
本発明は、上記したような従来の射出成形方法を適用して、蒸着面が汚染されることがなく、それ故蒸着不良による品質の低下がなく、また在庫管理も格別に必要としない、さらには自動成形も容易な、内表面に薄膜を有する中空成形品の成形方法、この成形方法の実施により得られる中空成形品およびこの成形方法の実施に使用される成形装置を提供することを目的としている。
When trying to form a hollow molded product having a thin film on the inner surface by the conventional forming method, the main body must be formed in advance by, for example, injection molding, and carried into a vacuum tank for vapor deposition. Many. For example, since the main body is molded and stored in advance, the surface to be vapor deposited during storage handling may have dirt or dust on the surface to be vapor deposited, which may cause vapor deposition failure. In order to avoid this, maximum care must be taken in handling, resulting in high costs. Moreover, since the main body part molded in advance is temporarily stored, there is a problem that inventory management is required. Furthermore, the main body part must be once taken out from the mold, evaporated, and then attached to the mold again to be joined, resulting in poor productivity.
On the other hand, the injection molding method disclosed in Patent Document 1 has an advantage that each process can be automated and a hollow molded product can be mass-produced, and a hollow molded product having a complicated shape can be manufactured. Further, according to the invention described in Patent Document 2, even if some deformation occurs in the abutting portion, the abutting portion can be closely abutted at the time of secondary molding, thereby preventing the resin for secondary molding from leaking. An effect is obtained. Furthermore, according to the invention described in Patent Document 3, the bonding strength is large, and there is a feature that bonding is possible even when there are few injection locations of the molten resin for secondary molding. Although having the above advantages or features, the above-described invention is still effectively implemented, but a thin film of the order of several μm cannot be formed on the inner surface of the hollow molded product by the conventional molding method.
The present invention applies the conventional injection molding method as described above, so that the vapor deposition surface is not contaminated, therefore there is no deterioration in quality due to poor vapor deposition, and no inventory control is required. An object of the present invention is to provide a method for forming a hollow molded product having a thin film on the inner surface, which is easy to perform automatic molding, a hollow molded product obtained by carrying out this molding method, and a molding apparatus used for carrying out this molding method. Yes.

本発明は、上記目的を達成するために、固定側型と移動金型とにより成形される一対の半中空体の少なくとも一方の半中空体の内表面を、前記固定側金型あるいは移動金型に残した状態で、その内部に蒸着要素が設けられている、金型装置と別体の蒸着用チャンバーで覆って金型内で蒸着するように構成される。そして、蒸着された一方の半中空体と他方の半中空体の開口部合を、それぞれの金型に残した状態で突き合わせ、その突合部に溶融樹脂を射出充填して一体化するように構成される。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides an inner surface of at least one half-hollow body of a pair of half-hollow bodies formed by a fixed-side mold and a moving mold. In such a state, a vapor deposition element is provided in the inside of the mold apparatus, and the vapor deposition is performed in the mold by covering with a vapor deposition chamber separate from the mold apparatus . And, the configuration is such that the deposited openings of the half-hollow body and the other half-hollow body are butted in a state where they are left in the respective molds, and the molten resin is injected and filled into the mating section. Is done.

すなわち、請求項1に記載の発明は、上記目的を達成するために、固定側金型と、該固定側金型に対して移動可能な移動金型とを使用して一対の半中空体をその開口部に突き合わせ部を有するように射出成形する1次成形と、この1次成形により成形された一対の半中空体の一方の半中空体が固定側金型の方に、他方の半中空体が移動金型の方に残った状態で型を開いて、半中空体の少なくとも一方の内表面に薄膜を形成する蒸着形成と、この蒸着成形が終わった一対の半中空体の開口部を金型に残った状態で突き合わせ、そして突き合わせ部に溶融樹脂を射出して一対の半中空体を一体化して中空体を得る2次成形とからなる成形方法であって、前記蒸着形成は、前記1次成形後前記金型を開いて、前記金型に残っている状態の半中空体を、その開口部にはシール手段が、そしてその内部に蒸着要素が設けられている、金型装置と別体の蒸着用チャンバーで覆って金型内で実施するように構成される。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の成形方法において、固定側金型と、該固定側金型に対して第1、2の成形位置へスライド可能に設けられているスライド金型とを使用するように構成され、請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の成形方法の実施により得られる内表面に薄膜を有する中空成形品のように構成される。
請求項4に記載の発明は、固定側金型と該固定側金型に対して第1、2の成形位置へ移動可能に設けられている移動金型とからなる金型装置と、蒸着装置との組み合わせからなり、前記固定側金型のパーティングライン側には、対をなす半中空体を成形するための固定側コアと固定側凹部とが設けられ、前記移動金型のパーティングライン側には、前記固定側コアと固定側凹部とそれぞれ共働する移動側凹部と移動側コアとが形成され、前記移動金型の第1の成形位置では、前記固定側コアと移動側凹部とにより、また固定側凹部と移動側コアとにより、対をなす半中空体が1次成形され、前記移動金型の第2の成形位置では、前記固定側凹部と移動側凹部とにそれぞれ残っている対をなす半中空体が一体化される2次成形がされるようになっていると共に、前記蒸着装置は、前記金型が開かれたとき、そのパーティングライン間に挿入される蒸着用チャンバーを備え、該蒸着用チャンバーの開口部には前記固定側金型あるいは移動金型のパーティングライン面に固定側凹部あるいは移動側凹部を取り囲んで気密状態に圧接されるシール手段が設けられ、その内部には蒸着要素が設けられている。請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の成形装置において、移動金型が固定側金型に対して第1、2の成形位置へ回転可能に設けられている可動金型であるように構成される。
That is, in order to achieve the above object, the invention according to claim 1 uses a fixed mold and a movable mold movable with respect to the fixed mold to form a pair of semi-hollow bodies. Primary molding that is injection-molded so as to have a butt portion at the opening, and one semi-hollow body of a pair of semi-hollow bodies molded by this primary molding is directed to the fixed mold, and the other half-hollow Opening the mold with the body remaining on the moving mold, and forming the thin film on at least one inner surface of the semi-hollow body, and the openings of the pair of semi-hollow bodies after the vapor-deposition molding It is a molding method consisting of secondary molding in which it is abutted in a state where it remains in the mold, and a molten resin is injected into the butted portion to integrate a pair of semi-hollow bodies to obtain a hollow body, After the primary molding, the mold is opened, and the semi-hollow body remaining in the mold is removed. Sealing means in the opening, and inside the vapor deposition element is provided, adapted to perform in a mold covered with deposition chamber of the mold apparatus and another member. According to a second aspect of the present invention, in the molding method according to the first aspect, a stationary mold and a slide mold provided to be slidable to the first and second molding positions with respect to the stationary mold. The invention according to claim 3 is configured as a hollow molded article having a thin film on the inner surface obtained by carrying out the molding method according to claim 1 or 2.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a mold apparatus comprising a fixed mold and a movable mold provided to be movable to the first and second molding positions with respect to the fixed mold, and a vapor deposition apparatus A fixed side core and a fixed side recess for forming a pair of semi-hollow bodies are provided on the parting line side of the fixed side mold, and the parting line of the moving mold On the side, a moving side recess and a moving side core that cooperate with the fixed side core and the fixed side recess respectively are formed, and at the first molding position of the moving mold, the fixed side core and the moving side recess In addition, a semi-hollow body forming a pair is primarily formed by the fixed recess and the moving core, and remains in the fixed recess and the moving recess in the second molding position of the moving mold, respectively. Secondary molding in which the paired semi-hollow bodies are integrated In addition, the vapor deposition apparatus includes a vapor deposition chamber inserted between the parting lines when the mold is opened, and the fixed-side mold or the movable mold is provided in an opening of the vapor deposition chamber. Sealing means is provided on the parting line surface of the mold so as to surround the fixed concave portion or the movable concave portion and pressed in an airtight state, and a vapor deposition element is provided therein. According to a fifth aspect of the present invention, in the molding apparatus according to the fourth aspect, the movable mold is a movable mold in which the movable mold is rotatably provided to the first and second molding positions with respect to the fixed mold. Configured as follows.

以上のように、本発明によると、固定側金型と移動金型とにより成形される一対の半中空体の少なくとも一方の半中空体の内表面を、前記固定側金型あるいは移動金型に残した状態で、その内部に蒸着要素が設けられている、金型装置と別体の蒸着用チャンバーで覆って金型内で蒸着するように構成されているので、すなわち半中空体を金型から取り出すことなく、蒸着用チャンバーを使用して金型内で蒸着するので、蒸着する表面が手あか、塵埃等により汚染されることはない。したがって、本発明によると蒸着状態の良好な高品質の内表面に薄膜を有する中空成形品を得ることができる、という本発明に特有の効果が得られる。また、金型内に残っている状態で金型内で蒸着するので、半中空体の在庫管理が不要となる。さらには、蒸着装置を準備するだけで、特別な金型を使用することなく、安価に自動成形もできる効果も得られる。 As described above, according to the present invention, the inner surface of at least one of the pair of semi-hollow bodies formed by the fixed-side mold and the movable mold is used as the fixed-side mold or the movable mold. In the state of being left, it is configured to deposit in the mold by covering with a deposition chamber separate from the mold apparatus, in which a vapor deposition element is provided. Since the vapor deposition is performed in the mold using the vapor deposition chamber without taking out from the surface, the surface to be vapor deposited is not contaminated by hand or dust. Therefore, according to the present invention, there can be obtained an effect peculiar to the present invention that a hollow molded article having a thin film on a high quality inner surface in a good vapor deposition state can be obtained. Moreover, since vapor deposition is performed in the mold while remaining in the mold, inventory management of the semi-hollow body becomes unnecessary. Furthermore, it is possible to obtain an effect that automatic molding can be performed at low cost without using a special mold only by preparing a vapor deposition apparatus.

以下、内表面に反射幕のような薄膜を有する碗状の本体部と、この本体部の開口部を封鎖する薄いレンズ状の蓋体とを射出成形により成形し、そして金型内で本体部の内表面に薄膜を形成し、次いで本体部の開口部を蓋体で封鎖して内部に薄膜を有する中空成形品の成形例について説明する。始めに、本発明の成形装置の実施の形態を説明する。図1は、第1の実施の形態に係わる成形装置の金型を閉じた状態で模式的に示す断面図であるが、同図に示されているように、第1の実施の形態によると、固定型1と、スライド金型10と、可動金型17とからなっている。そして、スライド金型10は固定型1の方に、図1において上下方向にスライド的に駆動されるように取り付けられている。   Hereinafter, a bowl-shaped main body having a thin film such as a reflective curtain on the inner surface and a thin lens-like lid that seals the opening of the main body are molded by injection molding, and the main body in the mold An example of forming a hollow molded article in which a thin film is formed on the inner surface and then the opening of the main body portion is sealed with a lid and the thin film is contained inside will be described. First, an embodiment of the molding apparatus of the present invention will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a molding apparatus according to the first embodiment in a closed state. As shown in FIG. 1, according to the first embodiment, FIG. The fixed mold 1, the slide mold 10, and the movable mold 17 are included. The slide mold 10 is attached to the fixed mold 1 so as to be slidably driven in the vertical direction in FIG.

固定型1は、従来周知のように架台に固定されている。そして、この固定型1を横切るようにして図1に示されている実施の形態では1本の主スプル2が形成されている。また、固定型1の頂部からは支持部材3が上方へ延び、この支持部材3にスライド金型10を駆動するピストンシリンダユニット4が取り付けられている。このピストンシリンダユニット4に作動流体を給排することにより、スライド金型10が、図1に示されている第1の位置へ、あるいは後述する上方の第2の位置へと駆動される。   The fixed mold 1 is fixed to a gantry as is well known in the art. In the embodiment shown in FIG. 1, one main sprue 2 is formed so as to cross the fixed mold 1. A support member 3 extends upward from the top of the fixed mold 1, and a piston cylinder unit 4 that drives the slide mold 10 is attached to the support member 3. By supplying and discharging the working fluid to and from the piston cylinder unit 4, the slide mold 10 is driven to the first position shown in FIG. 1 or to the second upper position described later.

スライド金型10には、1次成形用のスプル11と、2次成形用のスプル12とが上下方向に所定の間隔をおいて設けられている。この1次成形用のスプル11は、図1に示されている第1の位置で固定型1の主スプル2と整合し、後述する第2の位置では2次成形用のスプル12の方が主スプル2と整合する。スライド金型10のパーティングライン面Pの上方の位置には、碗状の本体部を成形するためのスライド側コア13が設けられている。このスライド側コア13の周りには所定の間隔をおいて接合部を成形するための小コア14が設けられている。また、パーティングライン面Pの下方位置には、蓋体を成形するためのスライド側凹部15が設けられている。このスライド側凹部15にはゲート16が開口している。   The slide mold 10 is provided with a primary molding spru 11 and a secondary molding spru 12 at predetermined intervals in the vertical direction. The primary forming sprue 11 is aligned with the main sprue 2 of the fixed mold 1 at the first position shown in FIG. 1, and the secondary forming sprue 12 is at the second position to be described later. Align with main sprue 2. At a position above the parting line surface P of the slide mold 10, a slide-side core 13 for forming a bowl-shaped main body is provided. A small core 14 is formed around the slide-side core 13 for forming a joint at a predetermined interval. A slide-side recess 15 for forming a lid is provided at a position below the parting line surface P. A gate 16 is opened in the slide-side recess 15.

可動金型17のパーティングライン面P側には、スライド側コア13と対をなす本体部成形用の可動側凹部18が設けられている。この可動側凹部18にはゲート16が開口している。また、可動金型17のパーティングライン面P側の下方位置には、スライド側凹部15と対をなす可動側コア19が設けられている。このスライド側コア19の周りには所定の間隔をおいて接合部を成形するための小コア19’が設けられている。また、可動金型17のパーティングライン面P側には、固定型1の主スプル2と整合するランナ5が形成されている。   On the parting line surface P side of the movable mold 17, a movable-side recess 18 for forming a main body part that is paired with the slide-side core 13 is provided. A gate 16 is opened in the movable recess 18. A movable side core 19 that is paired with the slide side recess 15 is provided at a lower position of the movable mold 17 on the parting line plane P side. A small core 19 ′ is formed around the slide side core 19 to form a joint at a predetermined interval. Further, a runner 5 that is aligned with the main sprue 2 of the fixed mold 1 is formed on the parting line surface P side of the movable mold 17.

図2に、蒸着装置20の実施の形態が模式的に示されている。図2に示されている実施の形態によると、蒸着装置20は多関節ロボット21に取り付けられている蒸着用チャンバー25からなっている。そして、本実施の形態によると、例えばスパッタリング法が適用されるので、蒸着装置20は、真空蒸着に必要な排気ポンプなどからなる真空源30、不活性ガスタンクあるいは炭酸ガスのような不活性ガスを製造する不活性ガス供給源31、電源装置32等も備えている。さらに詳しく説明すると、多関節ロボット21の基台22から立ち上がっているスタンド23の頂部からは多関節アーム24が延びている。そして、その先端部に蒸着チャンバー25が取り付けられている。蒸着用チャンバー25は、所定開口面積あるいは容積の蒸着用凹部26を有する。そして、蒸着用凹部26の開口部に、スライド金型10のパーティングラインP面に圧接されるOリング27が設けられている。したがって、蒸着用凹部26をOリング27を介在させて可動金型17のパーティングラインP面に所定の力で圧接すると、その内部は本体部を取り囲み蒸着に必要な真空度の蒸着用チャンバー25が形成されることになる。   FIG. 2 schematically shows an embodiment of the vapor deposition apparatus 20. According to the embodiment shown in FIG. 2, the vapor deposition apparatus 20 includes a vapor deposition chamber 25 attached to an articulated robot 21. Then, according to the present embodiment, for example, a sputtering method is applied. Therefore, the vapor deposition apparatus 20 generates an inert gas such as a vacuum source 30, an inert gas tank, or carbon dioxide gas including an exhaust pump necessary for vacuum vapor deposition. An inert gas supply source 31 to be manufactured, a power supply device 32, and the like are also provided. More specifically, an articulated arm 24 extends from the top of a stand 23 rising from the base 22 of the articulated robot 21. And the vapor deposition chamber 25 is attached to the front-end | tip part. The deposition chamber 25 has a deposition recess 26 having a predetermined opening area or volume. An O-ring 27 that is in pressure contact with the parting line P surface of the slide mold 10 is provided at the opening of the deposition recess 26. Therefore, when the deposition recess 26 is pressed against the parting line P surface of the movable mold 17 with a predetermined force through the O-ring 27, the inside surrounds the body and the deposition chamber 25 having a degree of vacuum necessary for deposition. Will be formed.

このように構成されている蒸着用凹部26内に蒸着要素が設けられている。蒸着要素は、本実施の形態ではスパッタリング法が適用されるようになっているので、図2には示されていないが、蒸着用凹部26の開口部の近くにターゲット電極が、そして奥の方に基板電極が設けられている。これらの電極には直流または高周波電源が接続されて、そして基板電極は金型内の基板に電気的に接続されるようになっている。また、蒸着用凹部26内にはアルゴンガスのような不活性ガスを導入するためのガス導入管が開口し、さらには真空吸引管も開口している。これらのガス導入管、真空吸引管、電極に連なった給電線等は、ロボットの多関節アーム24およびスタンド23の内部を延び、そして連結パイプ28、28、…を介して前述した不活性ガス供給源31、真空源30および電源装置32にそれぞれ接続されている。   A vapor deposition element is provided in the vapor deposition recess 26 thus configured. The vapor deposition element is not shown in FIG. 2 because the sputtering method is applied in the present embodiment, but the target electrode is located near the opening of the vapor deposition recess 26 and the back side. A substrate electrode is provided. These electrodes are connected to a direct current or high frequency power source, and the substrate electrode is electrically connected to the substrate in the mold. In addition, a gas introduction tube for introducing an inert gas such as argon gas is opened in the vapor deposition recess 26, and a vacuum suction tube is also opened. These gas introduction pipes, vacuum suction pipes, power supply lines connected to the electrodes, etc. extend inside the articulated arm 24 and the stand 23 of the robot, and supply the above-described inert gas via the connecting pipes 28, 28,. The power source 31, the vacuum source 30, and the power supply device 32 are respectively connected.

次に、上記第1の実施の形態に係わる成形装置を使用した成形例について、図3も使用して説明する。図1に示されているように、スライド金型10が下方の第1の位置に在るとき型締めする。そうすると、スライド側コア13と可動金型17の可動側凹部18とにより本体成形用キャビテイChが構成される。また、スライド金型10のスライド側凹部15と可動側コア19とにより蓋体成形用キャビテイCfが構成される。従来周知のようにして、主スプル2から溶融樹脂を射出する。そうすると、溶融樹脂は主スプル2、1次成形用スプル12、ランナ5およびゲート16、16を通って、本体成形用キャビテイChと蓋体成形用キャビテイCfとに充填される。この1次成形により、本体部Hと蓋体Fとがその開口部の周囲に接合用の半溝M’を有するように成形される。この1次成形が終わった状態が図3の(イ)に示されている。   Next, a molding example using the molding apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the mold is clamped when the slide mold 10 is in the lower first position. Then, the main body forming cavity Ch is constituted by the slide side core 13 and the movable side recess 18 of the movable mold 17. Further, the slide-side recess 15 and the movable-side core 19 of the slide mold 10 constitute a lid forming cavity Cf. As is conventionally known, the molten resin is injected from the main sprue 2. Then, the molten resin passes through the main spru 2, the primary molding spru 12, the runner 5 and the gates 16, 16 and is filled into the main body molding cavity Ch and the lid molding cavity Cf. By this primary molding, the main body H and the lid F are molded so as to have a joining half groove M ′ around the opening. The state after the primary molding is shown in FIG.

冷却固化を待って、本体部Hは可動金型17の方に、蓋体Fはスライド金型10の方に残した状態で可動金型17を開く。この型開きにより、本体部Hの内表面はパーティングラインP面に露出する。そこで、多関節ロボット21を利用して蒸着用チャンバー25を、パーティングラインP面の間に挿入し、本体部Hを取り囲むようにして、可動金型17のパーティングラインP面にOリング27を介して圧接する。このようにして圧接した状態が、図3の(ロ)に示されている。蒸着装置20の真空源30と、不活性ガス供給源31とを駆動して蒸着用チャンバー25内を数Pa〜数10Pa程度のアルゴンガス雰囲気にする。そして、ターゲットには負の電圧を、本体部Hには正の数CVの電圧を印加し、そして放電させる。そうすると、本体部Hの内表面に従来周知のように薄膜Uが形成され、薄膜を有する本体HU1が得られる。。   Waiting for cooling and solidification, the movable mold 17 is opened with the main body H left on the movable mold 17 and the lid F left on the slide mold 10. By this mold opening, the inner surface of the main body H is exposed to the parting line P surface. Therefore, the deposition chamber 25 is inserted between the parting line P surfaces using the articulated robot 21 so as to surround the main body H, and the O-ring 27 is formed on the parting line P surface of the movable mold 17. Pressure contact. The state of pressure contact in this way is shown in FIG. The vacuum source 30 and the inert gas supply source 31 of the vapor deposition apparatus 20 are driven to bring the inside of the vapor deposition chamber 25 into an argon gas atmosphere of several Pa to several tens Pa. Then, a negative voltage is applied to the target, and a positive voltage CV is applied to the main body H, and then discharged. Then, a thin film U is formed on the inner surface of the main body H as is well known in the art, and a main body HU1 having a thin film is obtained. .

蒸着が終了したら、蒸着用チャンバー25を金型のパーティングラインP面間から待避させる。そうして、本体HU1と蓋体Fの開口部が整合する、上方の2次成形位置へスライド金型10をスライドさせる。このように整合した位置が図3の(ハ)に示されている。この整合位置で型締めする。そうすると、図3の(ニ)に示されているように本体HU1と蓋体Fの突き合わせ部の外周部に半溝M’、M’により接合部すなわち接合用のキャビテイMが構成される。主スプル2から、溶融樹脂を射出する。溶融樹脂は、2次成形用スプル12からゲートを介して接合用のキャビテイMに充填される。この2次成形により本体HU1と蓋体Fは一体化される。可動金型17を開いて、内表面に薄膜を有する中空成形品を取り出す。以下同様にして成形する。   When vapor deposition is completed, the vapor deposition chamber 25 is retracted from between the parting lines P of the mold. Then, the slide mold 10 is slid to the upper secondary molding position where the openings of the main body HU1 and the lid F are aligned. The aligned positions are shown in FIG. The mold is clamped at this alignment position. Then, as shown in FIG. 3D, the joint portion, that is, the joining cavity M is formed by the half grooves M 'and M' on the outer peripheral portion of the abutting portion of the main body HU1 and the lid F. Molten resin is injected from the main sprue 2. The molten resin is filled into the joining cavity M from the secondary molding spru 12 through the gate. The main body HU1 and the lid F are integrated by this secondary molding. The movable mold 17 is opened, and a hollow molded product having a thin film on the inner surface is taken out. Thereafter, molding is performed in the same manner.

上記第1の実施の形態によると、スライド金型10と可動金型17には、一対の本体部と蓋体とを成形する凹部あるいはコアが設けられているので、1サイクルで1個の薄膜を有する中空成形品しか得られないが、複数個の対の凹部あるいはコアを設けると、複数個当て成形できることは明らかである。また、蓋体Hの内側面にも前述したようにして薄膜を成形できることも明らかである。さらには、接合用のキャビテイの構造は上記実施の形態に限定されることなく、例えば前述した引用文献2、3に記載されているように構成することもできる。   According to the first embodiment, since the slide mold 10 and the movable mold 17 are provided with the recesses or the core for forming the pair of main body portions and the lid body, one thin film is formed in one cycle. However, it is clear that a plurality of contact moldings can be formed by providing a plurality of pairs of recesses or cores. It is also clear that a thin film can be formed on the inner surface of the lid H as described above. Furthermore, the structure of the joining cavity is not limited to the above-described embodiment, and can be configured as described in, for example, the above-mentioned cited documents 2 and 3.

上記第1の実施の形態によると、スライド金型10は固定型1の方に設けられているが、スライド金型55が可動盤56の方に設けられ、固定盤40には固定金型41が設けられた第2の実施の形態が、図4に示されている。固定盤40には1本の主スプル42が設けられ、この主スプル42は固定盤40と固定金型41との間に設けられているランナ43に連通し、このランナ43には1次成形用の第1、2のスプル44、45と、2次成形用の第3のスプル46とが連通している。そして、主スプル42とランナ43との合流点に本出願人が提案している特許第3047213号に示されているようなスプル切換装置RKが設けられている。このスプル切換装置RKを操作することにより、主スプル42は1次成形用の第1、2のスプル44、45に、あるいは2次成形用の第3のスプル46に切り替わる。   According to the first embodiment, the slide mold 10 is provided on the fixed mold 1, but the slide mold 55 is provided on the movable board 56, and the fixed mold 41 is provided on the fixed board 40. A second embodiment provided with is shown in FIG. The fixed platen 40 is provided with one main sprue 42. The main sprue 42 communicates with a runner 43 provided between the fixed platen 40 and the fixed mold 41, and the runner 43 is subjected to primary molding. The first and second sprues 44 and 45 for communication and the third spur 46 for secondary molding communicate with each other. A sprue switching device RK as shown in Japanese Patent No. 3047213 proposed by the present applicant is provided at the junction of the main sprue 42 and the runner 43. By operating the sprue switching device RK, the main sprue 42 is switched to the first and second spurs 44 and 45 for primary molding or the third spur 46 for secondary molding.

このように構成されている固定金型41のパーティングライン面Pに本体部を成形するための固定側コア50が設けられ、その周囲に所定の間隔をおいて接合部を成形するための小コア51が形成されている。この固定側コア50の頂部に1次成形用の第1のスプル44が開口している。また、パーティングライン面Pの下方位置に蓋体を成形するための固定側凹部52が設けられている。この凹部52には1次成形用の第2のスプル45が開口している。   A fixed-side core 50 for forming the main body portion is provided on the parting line surface P of the fixed mold 41 configured as described above, and a small portion for forming a joint portion around the periphery thereof at a predetermined interval. A core 51 is formed. A first sprue 44 for primary molding is opened at the top of the fixed side core 50. Further, a fixed-side recess 52 for forming a lid body is provided below the parting line surface P. A second sprue 45 for primary molding is opened in the recess 52.

スライド金型55は、図4の(イ)において、上下方向にスライド可能に可動盤56に取り付けられている。このスライド金型56は、前述したようなアクチュエータすなわちピストンシリンダユニットにより駆動されるが、このような駆動装置は示されていない。スライド金型55のパーティングライン面Pには、固定側コア50に対応するスライド側凹部57が設けられ、その下方の所定位置には固定側凹部52に対応するスライド側コア58が設けられている。スライド側コア58の周囲には、接合部を成形するための小コア59が形成されている。   The slide mold 55 is attached to the movable board 56 so as to be slidable in the vertical direction in FIG. The slide mold 56 is driven by the actuator, that is, the piston cylinder unit as described above, but such a driving device is not shown. A slide-side recess 57 corresponding to the fixed-side core 50 is provided on the parting line surface P of the slide mold 55, and a slide-side core 58 corresponding to the fixed-side recess 52 is provided below the predetermined position. Yes. A small core 59 for forming a joint is formed around the slide-side core 58.

次に、成形例について説明する。図4の(イ)に示されている状態で型締めする。そうすると、固定側コア50とスライド側凹部57とにより本体部を成形するためのキャビテイが構成される。同時に固定側凹部52とスライド動側コア58とにより蓋体Fを成形するためのキャビテイが構成される。溶融樹脂が1次成形用のランナ43に流れるように、スプル切換装置RKを切換える。そして、主スプル42から従来周知のようにして溶融樹脂を射出する。溶融樹脂は、主スプル42、スプル切換装置RK、ランナ43および1次成形用の第1、2のスプル44、45から本体部成形用のキャビテイと、蓋体成形用のキャビテイとに充填される。これにより本体部Hと蓋体Fとが実質的に同時に成形される。次いで、可動盤56を開く。このとき、成形品の形状等により、本体部Hはスライド金型55のスライド側凹部57の方に残って、そして蓋体Fは固定金型41の固定側凹部52に残って開かれる。このよにして開かれた状態が、図4の(ロ)に示されている。   Next, a molding example will be described. The mold is clamped in the state shown in FIG. Then, the fixed side core 50 and the slide side recess 57 constitute a cavity for forming the main body. At the same time, a cavity for forming the lid F is constituted by the fixed recess 52 and the slide moving core 58. The sprue switching device RK is switched so that the molten resin flows to the runner 43 for primary molding. Then, the molten resin is injected from the main sprue 42 as is conventionally known. The molten resin is filled from the main sprue 42, the sprue switching device RK, the runner 43, and the first and second spurs 44 and 45 for primary molding into cavities for main body molding and cavities for lid molding. . Thereby, the main-body part H and the cover body F are shape | molded substantially simultaneously. Next, the movable platen 56 is opened. At this time, depending on the shape of the molded product or the like, the main body H remains in the slide-side recess 57 of the slide mold 55 and the lid F remains in the fixed-side recess 52 of the fixed mold 41 and is opened. The state opened in this way is shown in FIG.

前述したように、多関節ロボット21を利用して蒸着用チャンバー25を、本体部Hあるいはスライド側凹部57を取り囲むようにして、スライド金型55のパーティングライン面PにOリング27を介して圧接する。そして、前述したようにして薄膜Uを形成する。蒸着用チャンバー25を待避させる。そうして、本体部Hと蓋体Fとの開口部が整合する2次成形位置へ、スライド金型55をスライドさせる。このようにして整合した位置が図4の(ハ)に示されている。この整合位置で型締めする。そうして、スプル切換装置RKを切り替え、2次成形用の溶融樹脂を主スプル42から射出する。溶融樹脂は、ランナ43’を通り、2次成形用の第3のスプル46から、接合用空間Mに充填される。これにより、本体部Hと蓋体Fとが一体化された内表面に薄膜を有する中空成形品が得られる。   As described above, the deposition chamber 25 is surrounded by the articulated robot 21 so as to surround the main body H or the slide-side concave portion 57, and the parting line surface P of the slide mold 55 via the O-ring 27. Press contact. Then, the thin film U is formed as described above. The deposition chamber 25 is retracted. Then, the slide mold 55 is slid to the secondary molding position where the openings of the main body H and the lid F are aligned. The position aligned in this way is shown in FIG. The mold is clamped at this alignment position. Then, the sprue switching device RK is switched to inject molten resin for secondary molding from the main sprue 42. The molten resin passes through the runner 43 ′ and is filled into the joining space M from the third sprue 46 for secondary molding. Thereby, the hollow molded product which has a thin film on the inner surface with which the main-body part H and the cover body F were integrated is obtained.

図5に、円盤あるいは円柱状の固定金型60と、同様に円盤あるいは円柱状を呈する回転金型70とからなる第3の実施の形態が示されている。図5の(イ)は固定金型60を、そしてその(ロ)は回転金型70を開いてパーティグライン面P側から見た斜視図であるが、これらの図に示されているように固定金型60のパーティングライン面Pには、中心部から半径方向に所定量偏った位置に、本体部を成形するための固定側凹部61が形成されている。そして、この固定側凹部61から円周方向に120度離れた位置に蓋体を成形するための固定側コア62が形成されている。また、固定側凹部61あるいは固定側コア62から120度隔たった位置に固定側の逃げ63が設けられている。この固定側の逃げ63は所定深さに形成され、後述するように2次成形時に本体部成形用のコアが入ることになる。このように構成されている固定金型60の中心部には射出機のノズルに連通するスプル64形成され、このスプル64はパーティングライン面Pに形成されているランナ65および図示されないゲートを介して固定側凹部61に開口している。   FIG. 5 shows a third embodiment including a disk or columnar fixed mold 60 and a rotating mold 70 having a disk or columnar shape. 5A is a perspective view of the stationary mold 60, and FIG. 5B is a perspective view of the rotating mold 70 as viewed from the side of the partition line P. As shown in these drawings, FIG. On the parting line surface P of the fixed mold 60, a fixed-side concave portion 61 for forming the main body portion is formed at a position deviated by a predetermined amount in the radial direction from the center portion. And the fixed side core 62 for shape | molding a cover body in the position 120 degree | times away from the fixed side recessed part 61 in the circumferential direction is formed. Further, a fixed-side relief 63 is provided at a position 120 degrees away from the fixed-side recess 61 or the fixed-side core 62. This fixed-side relief 63 is formed to a predetermined depth, and a core for molding the main body portion is inserted during secondary molding as will be described later. A sprue 64 communicating with the nozzle of the injection machine is formed at the central portion of the fixed mold 60 configured as described above. The sprue 64 is connected to a runner 65 formed on the parting line surface P and a gate (not shown). Open to the fixed-side recess 61.

回転金型70のパーティングライン面Pには、回転側コア71と回転側凹部72とが円周方向に120度の間隔をおいて形成されている。この回転側コア71は、固定側凹部61と対をなし、所定位置で型締めすると本体部を成形するためのキャビテイが構成される。また、回転側凹部72は固定側コア62と共働して蓋体を成形するためのキャビテイが構成する。回転金型70にも、回転側コア61あるいは回転側凹部72から120度隔たった位置に回転側の逃げ73が設けられている。この回転側の逃げ73に、前述したように2次成形時に蓋体成形用の固定側コア62が入ることになる。このように構成されている回転金型70の中心部のパーティングライン面Pにはゲートを介して回転側凹部72に連通するランナ75が形成されている。   On the parting line surface P of the rotating mold 70, a rotating side core 71 and a rotating side recess 72 are formed at intervals of 120 degrees in the circumferential direction. The rotation-side core 71 is paired with the fixed-side recess 61, and a cavity for forming the main body is formed when the mold is clamped at a predetermined position. Further, the rotating side recess 72 forms a cavity for forming a lid body in cooperation with the fixed side core 62. The rotary mold 70 is also provided with a rotary escape 73 at a position 120 degrees away from the rotary core 61 or the rotary recess 72. As described above, the fixed side core 62 for forming the lid body enters the rotary side relief 73 during the secondary molding. A runner 75 communicating with the rotation-side recess 72 via the gate is formed on the parting line surface P at the center of the rotary mold 70 thus configured.

なお、固定側コア62、回転側コア72等の外周部には、図1、4に示されているような、あるいは特許文献2、3に示されているような本体部および蓋体の開口部に接合用の凹部を成形するための小コア等が設けられているが、図5には示されていない。また、回転金型60を所定角度例えば往復動的に駆動する駆動装置、型締装置等も示されていない。蒸着装置20には、図2に示されている装置が適用される。   In addition, in the outer peripheral portions of the fixed side core 62, the rotation side core 72, etc., as shown in FIGS. Although a small core or the like for forming a concave portion for bonding is provided in the portion, it is not shown in FIG. Also, a drive device, a mold clamping device, and the like that drive the rotary mold 60 in a predetermined angle, for example, reciprocating dynamically are not shown. An apparatus shown in FIG. 2 is applied to the vapor deposition apparatus 20.

図5の(イ)は固定金型60を、そしてその(ロ)は回転金型70を開いてパーティグライン面P側から見た斜視図で、図5の(ハ)〜(ヘ)は、金型60、70を開いてパーティグライン面P側から見た平面図であるが、これらの図を参照しながら上記金型60、70を使用した成形例について説明する。図5の(イ)、(ロ)あるいは(ハ)、(ニ)に示されている状態で型締めする。そうすると、固定金型60の固定側凹部61と回転金型70の回転側コア71とにより、本体部を成形するためのキャビテイが構成される。また、固定金型60の固定側コア62と回転金型70の回転側凹部72とにより蓋体を成形するためのキャビテイが構成される。さらに、ランナ65、75は、上記キャビテイにゲートを介して開口する。スプル64から射出・充填される溶融樹脂は、それぞれのランナ65、75からそれぞれのキャビテイに充填される。この1次成形により、本体部と蓋体とが実質的に同時に成形される。ある程度の冷却固化を待って、固定金型60の固定側凹部61の方に本体部が、そして回転金型70の回転側凹部72の方に蓋体が残った状態で回転金型70を開く。そうして、本体部が残っている固定側凹部61を、前述した蒸着用チャンバー25で取り囲むようにして、パーティングライン面Pに圧接する。そして、前述したようにして、本体部の内周面に薄膜を形成する。   5A is a perspective view of the stationary mold 60, and FIG. 5B is a perspective view of the rotating mold 70 as viewed from the parting line surface P side. FIGS. Although it is the top view which opened the metal mold | dies 60 and 70 and was seen from the parting line surface P side, the example of shaping | molding using the said metal mold | dies 60 and 70 is demonstrated referring these figures. The mold is clamped in the state shown in (a), (b) or (c), (d) of FIG. Then, the cavity for molding the main body is constituted by the fixed-side recess 61 of the fixed mold 60 and the rotary-side core 71 of the rotary mold 70. Further, the fixed side core 62 of the fixed mold 60 and the rotary side recess 72 of the rotary mold 70 constitute a cavity for molding the lid. Furthermore, the runners 65 and 75 open to the cavities through gates. The molten resin injected and filled from the sprue 64 is filled from the runners 65 and 75 into the respective cavities. By this primary molding, the main body and the lid are molded substantially simultaneously. Waiting for a certain amount of cooling and solidification, the rotating die 70 is opened with the main body portion remaining on the stationary recess 61 of the stationary die 60 and the lid remaining on the rotating recess 72 of the rotating die 70. . Then, the fixed-side concave portion 61 in which the main body portion remains is pressed against the parting line surface P so as to be surrounded by the vapor deposition chamber 25 described above. Then, as described above, a thin film is formed on the inner peripheral surface of the main body.

薄膜の形成が終わったら、蒸着用チャンバー25をパーティングラインP面間から待避させる。図5の(ロ)において矢印で示されているように、回転金型70を時計針の回転方向と逆方向に120度回転させる。そうすると、蒸着が終わって固定金型60の固定側凹部61に残っている本体部と、回転側凹部72に残っている蓋体は、その開口部において整合する。このように整合した状態では、図5の(ホ)、(ヘ)に示されているように、固定金型60の固定側コア62は、回転金型70の回転側の逃げ73に位置し、回転金型70の回転側コア72は、固定金型60の固定側の逃げ63に位置するようになる。これにより、型締めできる。型締めして、図示されない2次成形用の溶融樹脂を本体部と蓋体の突き合わせ部の接合空間に充填する。この2次成形により本体部の内周面に薄膜が形成された内表面に薄膜を有する中空成形品が得られる。   When the formation of the thin film is completed, the vapor deposition chamber 25 is retracted from between the parting lines P. As indicated by an arrow in FIG. 5B, the rotary mold 70 is rotated 120 degrees in the direction opposite to the rotation direction of the clock hand. Then, after the vapor deposition is finished, the main body portion remaining in the fixed-side recess 61 of the fixed mold 60 and the lid remaining in the rotation-side recess 72 are aligned at the opening. In this aligned state, as shown in FIGS. 5E and 5F, the fixed-side core 62 of the fixed mold 60 is positioned in the rotary-side relief 73 of the rotary mold 70. The rotation-side core 72 of the rotation mold 70 is positioned in the relief 63 on the fixed side of the fixed mold 60. Thereby, it can clamp. The mold is clamped, and a molten resin for secondary molding (not shown) is filled in the joint space between the main body and the butted portion of the lid. By this secondary molding, a hollow molded product having a thin film on the inner surface with a thin film formed on the inner peripheral surface of the main body is obtained.

上記第3の実施の形態では、固定金型60には円周方向に120度の間隔をおいて固定側凹部61と固定側コア62と固定側の逃げ63とが設けられているので、1サイクルで1個の内表面に薄膜を有する中空成形品しか得られないが、60度の間隔をおいて同様な凹部、コア等を2個当て設けると、2個当て成形できることは明らかである。また、蓋体の内表面にも同様にして薄膜を成形できることも明らかである。   In the third embodiment, the stationary mold 60 is provided with the stationary recess 61, the stationary core 62, and the stationary relief 63 at an interval of 120 degrees in the circumferential direction. Only a hollow molded product having a thin film on one inner surface can be obtained in a cycle. However, it is obvious that two similar concave parts, cores, etc. can be formed with an interval of 60 degrees, and two can be molded. It is also clear that a thin film can be similarly formed on the inner surface of the lid.

本発明の第1の実施の形態に係わる金型を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the metal mold | die concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明に関わる蒸着装置の実施の形態を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically embodiment of the vapor deposition apparatus concerning this invention. 本発明の第1の実施の形態に係わる金型を使用した、各成形段階を模式的に示す図で、その(イ)は1次成形が終わった状態を、その(ロ)は蒸着している状態を、その(ハ)は2次成形に入る前の段階を、そしてその(ニ)は2次成形を終わった状態をそれぞれ示す断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows each shaping | molding step typically using the metal mold | die concerning the 1st Embodiment of this invention, The (a) is the state after the primary shaping | molding, The (b) is vapor-deposited. (C) is a cross-sectional view showing the stage before entering secondary molding, and (d) is a sectional view showing the state after secondary molding. 本発明の第2の実施の形態に係わる金型を示す図で、その(イ)は可動金型を開いて拡大して示す断面図で、その(ロ)は蒸着している状態を、その(ハ)は2次成形を終わった状態をそれぞれ縮小して示す断面図である。It is a figure which shows the metal mold | die concerning the 2nd Embodiment of this invention, The (a) is sectional drawing which expands and shows a movable metal mold | die, (b) is the state which has vapor-deposited, (C) is a cross-sectional view showing the state after the secondary molding is reduced. 本発明の第3の実施の形態に係わる金型を示す図で、その(イ)は固定金型を、そしてその(ロ)は回転金型を開いてパーティングライン側から見た斜視図、その(ハ)〜(ヘ)は、固定金型と回転金型を開いてパーティングライン側から見た各成形段階を示す平面図である。The figure which shows the metal mold | die concerning the 3rd Embodiment of this invention, The (a) is a fixed metal mold | die, The (b) is the perspective view which opened the rotation metal mold | die, and was seen from the parting line side, (C) to (F) are plan views showing respective molding stages as viewed from the parting line side with the fixed mold and the rotating mold opened.

符号の説明Explanation of symbols

10 スライド金型 13 スライド側コア
15 スライド側凹部 17 可動金型
18 可動側凹部 19 可動側コア
20 蒸着装置 25 蒸着用チャンバー
30 真空源 32 電源装置
41 固定金型 50 固定側コア
52 固定側凹部 55 スライド金型
57 スライド側凹部 58 スライド側コア
60 固定金型 61 固定側凹部
62 固定側コア 70 回転金型
71 回転側コア 72 回転側凹部
10 Slide mold 13 Slide side core
15 Slide side recess 17 Movable mold
DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 Movable side recessed part 19 Movable side core 20 Deposition apparatus 25 Deposition chamber 30 Vacuum source 32 Power supply apparatus
DESCRIPTION OF SYMBOLS 41 Fixed mold 50 Fixed side core 52 Fixed side recessed part 55 Slide mold 57 Slide side recessed part 58 Slide side core 60 Fixed mold 61 Fixed side recessed part 62 Fixed side core 70 Rotating mold 71 Rotating side core 72 Rotating side recessed part

Claims (5)

固定側金型と、該固定側金型に対して移動可能な移動金型とを使用して一対の半中空体をその開口部に突き合わせ部を有するように射出成形する1次成形と、この1次成形により成形された一対の半中空体の一方の半中空体が固定側金型の方に、他方の半中空体が移動金型の方に残った状態で型を開いて、半中空体の少なくとも一方の内表面に薄膜を形成する蒸着形成と、この蒸着成形が終わった一対の半中空体の開口部を金型に残った状態で突き合わせ、そして突き合わせ部に溶融樹脂を射出して一対の半中空体を一体化して中空体を得る2次成形とからなる成形方法であって、
前記蒸着形成は、前記1次成形後前記金型を開いて、前記金型に残っている状態の半中空体を、その開口部にはシール手段が、そしてその内部に蒸着要素が設けられている、金型装置と別体の蒸着用チャンバーで覆って金型内で実施することを特徴とする内表面に薄膜を有する中空成形品の成形方法。
Primary molding in which a pair of semi-hollow bodies are injection-molded so as to have a butted portion at the opening using a stationary mold and a movable mold movable with respect to the stationary mold; The mold is opened with one half-hollow body of the pair of half-hollow bodies formed by primary molding remaining on the fixed mold and the other half-hollow body remaining on the moving mold. body and vapor deposited to form a thin film on at least one inner surface of an opening of the pair of semi-hollow body the deposition molding is finished butt in a state of remaining in the mold, and the butted portion by injecting a molten resin A molding method comprising secondary molding to obtain a hollow body by integrating a pair of semi-hollow bodies,
In the vapor deposition formation, the mold is opened after the primary molding, the semi-hollow body remaining in the mold, a sealing means is provided in the opening, and a vapor deposition element is provided therein. A method for forming a hollow molded article having a thin film on its inner surface, which is carried out in a mold by covering with a vapor deposition chamber separate from the mold apparatus .
請求項1に記載の成形方法において、固定側金型と、該固定側金型に対して第1、2の成形位置へスライド可能に設けられているスライド金型とを使用する、内表面に薄膜を有する中空成形品の成形方法。 The molding method according to claim 1, wherein a fixed mold and a slide mold provided to be slidable to the first and second molding positions with respect to the fixed mold are used on the inner surface. A method for forming a hollow molded article having a thin film. 請求項1または2に記載の成形方法の実施により得られる内表面に薄膜を有する中空成形品。 A hollow molded article having a thin film on the inner surface obtained by carrying out the molding method according to claim 1. 固定側金型と該固定側金型に対して第1、2の成形位置へ移動可能に設けられている移動金型とからなる金型装置と、蒸着装置との組み合わせからなり、
前記固定側金型のパーテイングライン側には、対をなす半中空体を成形するための固定側コアと固定側凹部とが設けられ、前記移動金型のパーテイングライン側には、前記固定側コアと固定側凹部とそれぞれ共働する移動側凹部と移動側コアとが形成され、
前記移動金型の第1の成形位置では、前記固定側コアと移動側凹部とにより、また固定側凹部と移動側コアとにより、対をなす半中空体が1次成形され、前記移動金型の第2の成形位置では、前記固定側凹部と移動側凹部とにそれぞれ残っている対をなす半中空体が一体化される2次成形がされるようになっていると共に、
前記蒸着装置は、前記金型が開かれたとき、そのパーテイングライン間に挿入される蒸着用チャンバーを備え、該蒸着用チャンバーの開口部には前記固定側金型あるいは移動金型のパーテイングライン面に固定側凹部あるいは移動側凹部を取り囲んで気密状態に圧接されるシール手段が設けられ、その内部には蒸着要素が設けられていることを特徴とする内表面に薄膜を有する中空成形品の成形装置。
Composed of a mold apparatus comprising a fixed mold and a movable mold provided to be movable to the first and second molding positions with respect to the fixed mold, and a combination of a vapor deposition apparatus,
On the parting line side of the fixed mold, a fixed side core and a fixed side recess for forming a pair of semi-hollow bodies are provided, and on the parting line side of the moving mold, the fixed line A moving side recess and a moving side core that cooperate with the side core and the fixed side recess respectively are formed,
In the first molding position of the movable mold, a pair of semi-hollow bodies are primarily molded by the fixed core and the movable recess, and by the fixed recess and the movable core, and the movable mold is primary molded. In the second molding position, secondary molding in which a pair of semi-hollow bodies remaining in the stationary recess and the movable recess is integrated is performed,
The vapor deposition apparatus includes a vapor deposition chamber that is inserted between the parting lines when the mold is opened, and the fixed side mold or the moving mold parting is provided at an opening of the vapor deposition chamber. A hollow molded article having a thin film on its inner surface, characterized in that a sealing means is provided on the line surface so as to surround the fixed recess or the moving recess and is pressed in an airtight state, and a vapor deposition element is provided therein. Molding equipment.
請求項4に記載の成形装置において、移動金型が固定側金型に対して第1、2の成形位置へ回転可能に設けられている可動金型である、内表面に薄膜を有する中空成形品の成形装置。 5. The molding apparatus according to claim 4, wherein the movable mold is a movable mold that is rotatably provided to the first and second molding positions with respect to the fixed mold, and has a thin film on the inner surface. Product molding equipment.
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