JP4091432B2

JP4091432B2 - Buffer for glass substrate

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Publication number: JP4091432B2
Application number: JP2002554602A
Authority: JP
Inventors: 康上田; 逸男浜田
Original assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Current assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2021-12-26
Also published as: CN1482985A; KR100552879B1; JPWO2002053474A1; WO2002053474A1; DE10197125B3; CN1222449C; KR20030093192A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、ガラス基体上に半導体装置等電子部品を形成してなるガラス基板を、輸送時の振動等による損傷から保護する搬送用の緩衝体と、該緩衝体を用いて上記ガラス基板を複数枚同時に梱包した包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子・電気関連機器、特にパーソナルコンピュータの周辺機器の一つである液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、携帯電話に代表される携帯端末等は、インターネットに代表される情報技術産業の発達と共に生産量が急激な勢いで伸長している機器であり、その梱包や搬送等に用いられる緩衝体関連技術の開発が強く望まれている。中でも、半導体装置等の電子部品を組み込んだガラス基板、例えばカラーフィルターやＴＦＴ液晶セル（薄膜トランジスタを組み込んだ回路が形成された基板）及び液晶パネル等に用いられているガラス基板はその厚さが薄く、輸送中における衝撃や振動等に弱い上、その構成が非常に微細なため、外部からの影響を受け易く、取り扱いが難しい。とりわけ、加工前のガラス基板や最終製品になる前の半完成品を搬送する場合には、上記電子部品が剥き出しの状態で扱われるため、静電気や塵、挨等の影響をより強く受け、その機能を損なう場合があった。
【０００３】
そこで、ガラス基板を損傷することなく安全に搬送するための梱包技術が多々提案されている。
【０００４】
その一例として、特許文献１に開示された技術が挙げられる。その要点は、断面が略Ｌ字形を呈し、該Ｌ字に沿って内側には基板挿入溝を複数設けた、特定の特性を有するポリオレフィンビーズ発泡体からなる緩衝体である。ガラス基板の梱包に当たっては、複数のガラス基板を所定の間隔をもって平行配置して直方体を形成し、各基板の角部をそれぞれ上記緩衝体の基板挿入溝に挿入し、該基板表面に対して直交する上記直方体の４辺を上記緩衝体により嵌合し、さらに、必要に応じてゴムやテープ等の固定具で固定する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−３１９４５６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、緩衝体の外側にゴムやテープ等の固定具をかけて固定した場合、その締結力が該緩衝体の角部に集中するため、Ｌ字が開いてその両端部においてはガラス基板が基板挿入溝よりはずれてしまい、保護機能が十分に働かないという問題を生じる場合があった。
【０００７】
また、前記したＬ字形の緩衝体は、基板挿入溝の溝幅がガラス基板の厚みと同等かもしくは若干狭い幅で形成され、ポリオレフィンビーズ発泡体の特性である圧縮時の弾性回復性の高さを利用して、ガラス基板を固定するものである。そのため、搬送中のガラス基板との振動摩擦による耐発塵性には効果的であるが、本来の目的であるガラス基板の梱包に際しては、ガラス基板との摩擦抵抗が逆効果となって、無理にガラス基板を基板挿入溝にはめ込もうとすると、０．４〜１．０ｍｍ程度と極めて薄いガラス基板が容易に撓んで破損し易く、破損を避けるべく慎重に作業を行うと時間が長くかかるという問題を生じている。これはガラス基板の取り出しに際しても同様である。特に最近は省力化の点からガラス基板の自動収納装置、取り出し装置の導入が進んでいるが、上記の問題からトラブルが発生し易く、現実問題として自動化には適していないという指摘もある。
【０００８】
さらに、ガラス基板を基板挿入溝に挿入する際に、摩擦抵抗力からガラス基板表面に微細な擦り傷が発生する場合もあり、問題となっている。
【０００９】
本発明の課題は、上記間題点に鑑み、ガラス基板梱包時に緩衝体のＬ字の端部におけるガラス基板の溝はずれがなく、搬送中や取り扱い時に振動や落下衝撃等の外力が加わってもガラス基板を安全に保護することができるガラス基板用緩衝体を提供することにあり、さらには、ガラス基板の収納、取り出しの自動化に適し、ガラス基板と摺擦しても容易に粉塵を発生せず、耐久性に優れて複数回の使用が可能なガラス基板用緩衝体を提供し、これら緩衝体を用いて梱包した包装体を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の第一のガラス基板用緩衝体は、ポリオレフィンビーズ発泡体からなるガラス基板用緩衝体であって、ガラス基板の角部の形状に従って略Ｌ字形の断面を有し、該Ｌ字に沿って内側表面にはガラス基板の角部を形成する２側端を固定する基板挿入溝が複数本設けられており、外側表面には該Ｌ字に沿って形成された少なくとも１本の固定具案内溝を有し、該固定具案内溝の底部を基準とした当該緩衝体の厚さがＬ字の両端部から角部に向かって漸減しており、さらに前記基板挿入溝に直交する方向に切り欠きを有することを特徴とする。
【００１１】
上記本発明の第一のガラス基板用緩衝体は、角部における固定具案内溝の底部が面取りされていることを好ましい態様として含むものである。
【００１２】
本発明の第二のガラス基板用緩衝体は、ポリオレフィンビーズ発泡体からなるガラス基板用緩衝体であって、ガラス基板の角部の形状に従って略Ｌ字形の断面を有し、該Ｌ字に沿って内側表面にはガラス基板の角部を形成する２側端を固定する基板挿入溝が複数本設けられており、当該緩衝体の厚みがＬ字の両端部から角部に向かって漸減しており、さらに前記基板挿入溝に直交する方向に切り欠きを有することを特徴とする。
【００１４】
上記本発明の第二のガラス基板用緩衝体は、外側の角部が面取りされていることを好ましい態様として含むものである。
【００１５】
また、上記本発明のガラス基板用緩衝体は、
緩衝体の最大厚みが１０〜６０ｍｍ、Ｌ字の２辺の比が短辺基準で１．０〜３．０であり、基板挿入溝の溝幅がガラス基板の厚みの１．０〜４．０倍、溝深さが３〜１５ｍｍ、溝ピッチが６〜１００ｍｍであること、
ポリオレフィンビーズ発泡体が、発泡粒子の平均粒子径が１．５〜５．０ｍｍ、融着率が７０％以上、圧縮弾性指数が３．９〜４９０、回復率が６０％以上であること、
を好ましい態様として含むものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の緩衝体は、ポリオレフィンビーズ発泡体からなる断面が略Ｌ字形の緩衝体において、該Ｌ字の端部の厚さを角部に比べて厚く形成したことに特徴を有し、これにより、ガラス基板を梱包してその外側を固定具により締結した際に、該Ｌ字の端部においては固定具が角部よりも外側を通ることになり、固定具の締結力が角部に集中するのを避け、緩衝体全体を均等に押圧してガラス基板を保護することができる。
【００１９】
本発明において、緩衝体のＬ字の端部の厚さを角部よりも厚くする具体的な構成は以下の通りである。
（１）固定具案内溝の深さをＬ字の端部から角部に向けて深くなるように形成することにより、該固定具案内溝の底部において緩衝体の厚さをＬ字の端部から角部に向けて漸減させる。
（２）固定具案内溝を形成せず、緩衝体自体の厚みがＬ字の両端部から角部に向かって漸減するように緩衝体を成形する。
（３）緩衝体のＬ字の外側の両端部に凸部を形成する。
【００２０】
以下に本発明の緩衝体及び該緩衝体を用いて複数のガラス基板を一体に梱包した包装体について、実施形態を挙げて具体的に説明する。
【００２１】
図１は上記（１）の構成を備えた本発明の緩衝体の一実施形態の斜視図である。図中、１は緩衝体、２は基板挿入溝、３は固定具案内溝、４は隣接する基板挿入溝２間を隔てる凸条を示す。また、当該緩衝体を４個用いて複数のガラス基板を梱包した本発明の包装体の一実施形態の斜視図を図２に示す。図中、２１はガラス基板、２２は固定具であり、図１と同じ部材には同じ符号を付した。
【００２２】
本発明の緩衝体１は、ガラス基板２１の角部を保護し、且つ、複数枚を一体固定するものであるが、２個以上、好ましくは４個一組で梱包を行う。
【００２３】
図１に示すように、本発明の緩衝体１は、ガラス基板の角部の形状に従って断面が略Ｌ字形を呈し、ガラス基板の角部を形成する２側端を固定するべく該Ｌ字に沿って基板挿入溝２が複数本、互いに凸条４に隔てられて設けられている。
【００２４】
また、前記（１）の構成を備えた場合には、Ｌ字に沿って固定具案内溝３が形成されている。固定具案内溝３は、図２に示すように、ガラス基板２１を梱包した後、固定具２２を該案内溝３に沿って巻回するためのもので、本発明において該固定具案内溝３を設ける場合には、その底部において緩衝体１の厚みが角部に向けて漸減するように深さに変化を付ける。図３（ａ）に図１の緩衝体１の固定具案内溝３及び基板挿入溝２に沿った断面を模式的に示す。図３において、３１は緩衝体１の外側壁面、３２は基板挿入溝２の底面、３３は緩衝体１のＬ字の端部、３４、３４’はＬ字の角部、３５は固定具案内溝３の底部、３６は面取り部、３７は切り欠き溝、３８は凸部、３９は凹部である。尚、下記の説明において、角部３４或いは３４’における厚みとは、Ｌ字の内側の角部における、緩衝体短辺及び長辺の厚みをさす。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、固定具案内溝の深さをＬ字の端部３３においては浅く、角部３４’においては深くなるように形成することによって、該固定具案内溝の底部３５における緩衝体の厚さはＬ字の端部３３から角部３４’に向かって漸減する。その結果、ガラス基板を梱包した後に固定具案内溝に沿って長尺の固定具を巻回した際に、角部３４’よりも端部３３において固定具からガラス基板までの距離が大きくなり、固定具の締結力が角部３４’に集中するのを防ぐことができる。
【００２６】
また、固定具の締結力が固定具案内溝の底部３５の角部３４’に集中するのを避けるべく、図３（ｂ）に示すように、予め面取りをして面取り部３６を形成しておくことも好ましい。面取り部３６を形成することで、固定具が緩衝体に食い込んで損傷させる恐れが無くなり、角部３４’における変形歪みが小さくなり、緩衝体の端部３３が外側に開きにくくなる。面取り部３６は平面形状でも湾曲形状でも良い。
【００２７】
さらに、図３（ｃ）に示すように、緩衝体の内側に、基板挿入溝に直交する方向（紙面に直交する方向）に切り込み、切り欠き溝３７を１本以上設けることにより、固定具による締結時に端部３３が外側に開こうとする変形応力を該切り欠き溝３７が吸収して端部３３に伝播させないようにすることができ、好ましい。尚、切り欠き溝３７の形状としては、図３（ｃ）に示される略Ｖ字形の他に、略Ｕ字形などでも良い。
【００２８】
また、図３においては、短辺側の角部３４内側において、凸条４が部分的に除去された凹部３９が形成されているが、これは、搬送中の振動衝撃や落下衝撃を受けた場合に最も容易に損傷するガラス基板角部の欠損を防止するための構成である。尚、凹部３９においては凸条４を基板挿入溝の底部３２に達するまで除去すれば良い。また、ガラス基板角部の欠損を防止する観点からは、底部３２よりもさらに深く形成することが好ましい。
【００２９】
本発明において、緩衝体のＬ字の端部３３を角部３４よりも厚くする構成として、前記した構成（２）の一例を図３（ｄ）に、構成（３）の一例を図３（ｅ）に示す。図３（ｄ）においては、緩衝体自体の厚みをＬ字の端部３３から角部３４に向かって漸減するように成形している。この場合、特に固定具案内溝を形成しないため、固定具の幅及び巻回位置を自由に選択することができる。また、図３（ｅ）においては、緩衝体の厚みは均一であるが、Ｌ字の端部３３の外側に凸部３８が形成され、結果として、該端部３３における緩衝体の厚みが角部３４よりも厚くなっている。凸部３８は、本体と一体成形しても良いが、別途板状に成形したものを後から熱融着や接着剤により接着で本体に取り付けても良く、その場合には、本体と同じ素材であっても異なる素材であっても構わない。
【００３０】
図３（ｄ）、（ｅ）の構成においても、図３（ｂ）、（ｃ）に示したような面取り部３６や切り欠き溝３７を適宜取り入れることが可能である。
【００３１】
次に、本発明の緩衝体の好ましい外形寸法について説明する。
【００３２】
本発明の緩衝体における、Ｌ字の２辺（ガラス基板が接する部分の長さ）の比は短辺基準で１．０以上が好ましく、より好ましくは３．０以下がよい。この範囲であると、長辺と短辺のバランスがよく、矩形のガラス基板の固定安定性が非常によくなる。また、ガラス基板が撓んで損傷する確率もより低くなる。さらに好ましくは２．７未満である。
【００３３】
また、上記範囲内において、短辺の長さは梱包するガラス基板の短辺の長さの１０％以上が好ましく、より好ましくは４５％以下がよい。更には、１５％以上が好ましく、４０％以下であると最も好ましい。緩衝体の短辺の長さが上記の範囲であると、例え落下衝撃等を受けても、その衝撃力を充分に吸収する緩衝体が配置されているので、ガラス基板が損傷する危険性を回避できる。また、緩衝体に係る応力（ガラス基板の自重）を低くできるので搬送中の振動による接触摩擦での発塵が抑えられ、清浄性も満足できるものとなる。
【００３４】
具体的な外形寸法としては、短辺が１００ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは５００ｍｍ以下がよい。長辺は１００ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは１５００ｍｍ以下がよい。また、該短辺、長辺に直交する方向の長さはガラス基板の収納枚数にもよるが、１５０ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは６００ｍｍ以下がよい。
【００３５】
本発明の緩衝体の最大厚みは、ガラス基板のサイズ、重量、梱包枚数、圧縮弾性指数等を鑑みると、最大厚さが１０ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは６０ｍｍ以下がよい。さらに好ましくは、１５ｍｍ以上、及び／または４０ｍｍ以下である。外形寸法及び最大厚みが上記の範囲であると、加工前のガラス基板は勿論のこと各種寸法のガラス基板製品全てを安定して固定できる搬送用緩衝体として用いることができる。また、搬送時の衝撃にも充分に耐えるガラス基板保護機能が発揮できる。
【００３６】
また、図３（ａ）の如く固定具案内溝を形成した場合には、その深さが端部３３において０．５ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは５ｍｍ以下、更に角部３４’では２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは１５ｍｍ以下である。この範囲になるように固定具案内溝の深さを形成すると、固定具の位置ずれは勿論なく然も固定具で締結固定した時に締結力が緩衝体の短辺及び長辺の全面に渡って均等に加わるために緩衝体の開脚変形を防げてガラス基板４箇所の角部を安定して固定できることから、ガラス基板の保護機能を充分に満足する。また、図３（ａ）では固定具案内溝は端部３３まで形成されているが、端部３３付近では緩衝体の外壁３１と同一平面となるように形成してもよく、この場合、固定具案内溝は端部３３から１０ｍｍ以上隔てることが好ましく、より好ましくは端部３３から１００ｍｍ以下の位置から角部３４’に向かって徐々に深くなるように形成することがより好ましい。この範囲であると搬送中にも固定具の位置ずれがなく然も上記の端部３３から該案内溝を形成したのと同等の効果が得られる。
【００３７】
さらに、図３（ｄ）のように緩衝体自体の厚みを変える場合には、角部３４の厚みを端部３３の厚みより１ｍｍ以上薄くすることが好ましく、より好ましくは１０ｍｍ以下である。更に好ましくは、３ｍｍ以上、最も好ましくは８ｍｍ以下である。また、この場合も、端部３３より角部３４方向に１０ｍｍ以上、より好ましくは１００ｍｍ以下の位置までは端部３３の厚みでもって均一な厚みに形成し、該位置より角部３４までの厚さを漸減的に変化させても上記と同様の効果は得られる。
【００３８】
また、図３（ｅ）の場合には、角部３４の厚みを端部３３の厚みより１ｍｍ以上薄くすることが好ましく、より好ましくは１０ｍｍ以下がよい。角部３４が薄くなる手段としては図３（ｅ）に示すように端部３３近傍に凸部３８を形成することで達成できる。また、この凸部３８のＬ字に沿った方向の幅は１０ｍｍ以上が好ましく、さらに好ましくは１００ｍｍ以下がよい。より好ましくは、２０ｍｍ以上、最も好ましくは８０ｍｍ以下である。
【００３９】
さらにまた、図３（ｂ）に示す面取り部３６を形成する場合には、緩衝体の圧縮弾性指数、最大厚み、両辺の長さ等を鑑みて、Ｌ字断面において、円弧状或いは直線状でもって長さは３ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは６０ｍｍ以下に形成する。
【００４０】
面取りがこの範囲であると、ガラス基板を梱包してその外側を固定具により締結した際に、固定具の締結力が角部に集中するのが避けられるために、緩衝体全体を均等に押圧してガラス基板角部を固定できる。従って、ガラス基板の固定、保護機能が一層高まると共に強い締結力で固定具を巻回しても緩衝体に該固定具が切れ込んで食い込むといった現象が無くなり、何回も長期間に渡って繰り返し再使用ができるので耐久性が格段に向上する。
【００４１】
また、図３（ｃ）の切り欠き溝３７を形成する場合には、溝深さが該切り欠き溝３７を形成する部分における緩衝体厚みの１／２０以上が好ましく、より好ましくは１／２以下がよい。更に該溝幅は２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは１０ｍｍ以下がよい。尚、切り欠き溝３７の位置及び本数は、特に限定されるものではないが、角部（短辺及び長辺のガラス基板が接する部分の接点）より辺長（ガラス基板が接する部分の長さ）の１／８以上が好ましく、より好ましくは４／５以下の部位に１本以上が好ましく、より好ましくは３本以下がよい。切り欠き溝３７を上記範囲に形成すると緩衝体の剛性を損なうことなくガラス基板挿入溝の全長に渡ってガラス基板の挿入固定性がしっかりしたものとなることから基板の保護機能が向上し、然も緩衝体の摩擦発塵性もより低くなる効果が派生する。
【００４２】
さらに、図３の凹部３９を形成する場合には、凹部３９の底部が基板挿入溝の底部３２に達するように設定することが好ましく、より好ましくはガラス基板の大きさや厚み、緩衝体の最大厚みを鑑みて、基板挿入溝の底部３２から１ｍｍ以上、最も好ましくは、８ｍｍ以下の深さ、最も好ましくは２ｍｍ以上、最も好ましくは、６ｍｍ以下の深さに形成するのがよい。この範囲であると、落下衝撃等で緩衝体が歪み変形を生じても最も脆弱なガラス基板角部に外力が加わらないために損傷する確率が極めて低くなる。また、緩衝体の構造強度も充分に保持できるために繰り返し使用しても初期の形状が維持できる。従ってガラス基板の固定、保護機能が長期に渡って発揮できる。
【００４３】
本発明の緩衝体に形成された基板挿入溝の溝幅は、梱包するガラス基板の厚みの１．０倍以上、４．０倍以下が好ましく、より好ましくは１．２倍以上、３．５倍以下がよい。この範囲であると、手動或いは自動装置でのガラス基板の挿入、取り出し作業が速く効率よく行え、然も挿入作業でのガラス基板の破損トラブルが激減する。また、基板挿入溝部でのガラス基板の固定性も充分であるので搬送中に振動衝撃を受けてもガラス基板と緩衝体との摩擦が押さえられ発塵現象が極めて低く、ガラス基板の清浄性が保てる。
【００４４】
また、基板挿入溝の深さは、ガラス基板のサイズ、重量、及び緩衝体の圧縮弾性指数、基板挿入溝の溝幅等を鑑みて、３ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは１５ｍｍ以下がよい。さらに好ましくは、５ｍｍ以上最も好ましくは１０ｍｍ以下である。この範囲であると、搬送中に振動衝撃や取り扱いでの落下衝撃を受けてもガラス基板を挿入溝に挿入した状態で確実に固定できることから、ガラス基板が挿入溝から外れて隣りの基板と接触すると云った損傷事故が防止できる。また、ガラス基板が基板挿入溝と接触する部分は、搬送中の振動衝撃で常に緩衝体と摺擦しているので、該ガラス基板表面には微細な擦り傷が発生している可能性が極めて高いことから例えば搬送したガラス基板を液晶パネル等に加工する場合は、予め緩衝体の基板挿入溝と接触していた該基板部を切断除去してから用いるのが一般的であるが、上記の溝深さの範囲であればその部分は極僅かであることから、収率低下を小さく抑えられ経済性が高い。更に、ガラス基板と緩衝体との摺擦による発塵量も少なく清浄性の点からも望ましい。
【００４５】
基板挿入溝のピッチはガラス基板等の種類（例えばガラス単体やカラーフィルター、液晶モジュール及び液晶、プラズマディスプレイパネル等）及びそのサイズ、重量、及び緩衝体の圧縮弾性指数、基板挿入溝幅そしてガラス基板の挿入、取り出しの自動化適性等を鑑みて、６ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは１００ｍｍ以下がよい。この範囲であると、基板の挿入、取り出しの作業性が容易に且つ確実にできる他、搬送中の振動衝撃や取り扱いでの落下衝撃でガラス基板が撓んで隣りの基板と接触することにより、損傷する危険性も回避できる。
【００４６】
また、本発明の緩衝体において、隣接する基板挿入溝を隔てる凸条の断面形状としては、図４（ａ）に示すように頂部は平面とする。しかし、ガラス基板の挿入作業性や挿入時の発塵を考慮すると、山形（図４（ｂ））や台形（図４（ｃ））のように凸条の上部に案内部を形成した二段形状が好ましく、より好ましくは台形がよい。台形は収納溝ピッチが狭い緩衝体でも型内成形に使用する金型を精度高く製作することができる。また、図中のｔ1は緩衝体１の最大厚み、ｔ2は基板挿入溝２の深さ、ｔ3は溝幅、ｔ4は溝ピッチである。
【００４７】
次に、本発明の緩衝体の構成素材について説明する。
【００４８】
本発明の緩衝体はポリオレフィンビーズ発泡体からなる。当該発泡体は、発泡ポリオレフィンビーズを所望形状の金型内に充填した後、水蒸気で加熱、発泡し、冷却して所望の形状に成形したものである。当該成形に用いる金型としては、鋳物法で得られたものを用いることができる。鋳物法による金型は複雑な形状でも容易に精度高く製作することができ、しかも射出成形用金型に比べ製作費が１／１０以下と廉価であるため、経済的であり、大量生産に適したものである。
【００４９】
本発明に用いられるポリオレフィンビーズ発泡体の成形に用いられるポリオレフィンは架橋型、無架橋型のいずれでも良く、樹脂素材として具体的には、低、中、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、線状超低密度ポリエチレン、メタロセン触媒のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等で代表されるポリエチレン系樹脂や、エチレン、ブテン−１，４−メチルペンテン−１等の共重合成分とプロピレンとのランダム及びブロック共重合ポリプロピレン系樹脂、更にメタロセン触媒を用いて得られた上記ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂、及び上記２種以上が配合された組成物が挙げられる。
【００５０】
中でも、ポリエチレン樹脂で、樹脂密度が０．９２７ｇ／ｃｍ³以上が好ましくより好ましくは０．９７０ｇ／ｃｍ³以下のものや、エチレンやブテン−１とプロピレンとのランダム共重合ポリプロピレン系樹脂が好ましい例として挙げられる。ポリエチレン樹脂密度が上記範囲であると、緩衝体は適度の剛性や柔軟性及び回復性等の特性を兼備し、ガラス基板搬送用の緩衝体として充分な実用性能、例えば形状安定性や落下時の衝撃緩衝性能、繰り返し使用耐久性そして耐発塵性が非常によくなる。また、特定の圧縮弾性指数を得るのに緩衝体の発泡倍率を比較的高めることができ、軽量性、経済性の点からも優れる。また、エチレンやブテン−１とプロピレンとのランダム共重合ポリプロピレン系樹脂はポリエチレン樹脂より弾性が高いことから、大きなサイズのガラス基板の緩衝体に適し、特に緩衝体の形状安定性は、長期の繰り返し使用でも初期の状態を維持でき耐久性が優れるので好適である。
【００５１】
本発明のポリオレフィンビーズ発泡体からなる緩衝体は第１に該緩衝体を構成する発泡粒子の平均粒子径が１．５ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは５．０ｍｍ以下がよい。更に２．０ｍｍ以上がより好ましく、最も好ましくは４．５ｍｍ以下がよい。平均粒子径がこの範囲であると、発泡粒子１個の体積当たりの表面積比率が小さいので、型内成形において水蒸気加熱時に粒子内のガス圧（空気）が逸散減少する割合が極めて僅かであることから、充分な加熱発泡膨張性が発現する。その結果、得られる型内成形体表面の発泡粒子間には微小な空隙が殆ど発生せず、ガラス基板の搬送用緩衝体として用いた場合に、この部分に空気中の塵挨が浸入せず清浄性に優れたものとなる。また、金型への発泡粒子充填においても狭い幅の基板挿入溝の細部まで発泡粒子を充填することができるので、金型の形状や寸法に沿った高精度の緩衝体が得られる効果がある。
【００５２】
尚、上記発泡粒子の平均粒子径とは、型内成形体の表面に長さが１００ｍｍの直線をボールペンにて３本標示し、この直線上に接している発泡粒子の数を計測して、下記式（Ａ）より平均粒子径Ｃ〔ｍｍ〕を算出する。尚、評価は３本の直線で評価した平均値とする。
【００５３】

【００５４】
本発明のポリオレフィンビーズ発泡体からなる緩衝体の第２の要件は該緩衝体の特性にある。即ち、融着率が７０％以上、圧縮弾性指数が３．９以上（より好ましくは４９０以下）、更に回復率が６０％以上であることが好ましい。
【００５５】
尚、上記融着率とは、緩衝体の厚さ方向に深さが約１ｍｍの切れ目を入れ、その切れ目を外側にして折り曲げ破断した際の、破断面における厚さ方向の全長と約７５ｍｍの長さに亘った面積における全発泡粒子個数と粒子破壊（材料破壊）している発泡粒子の個数を測定し、粒子破壊個数を全発泡粒子個数で除した値を百分率で示した数値である。本発明において、かかる融着率が７０％以上であると、本来ポリオレフィンビーズ発泡体が具備する圧縮や引張等の機械的強度に関する固有物性が充分に発現するものとなる。即ち緩衝体を構成する無数の発泡粒子相互が強固に融着一体化しているために耐久性や回復性にも優れ、本緩衝体を用いてガラス基板を固定、包装する場合、固定具の強い締結力にも充分に耐え得るので、ガラス基板を高いレベルで固定、包装ができ、ガラス基板が損傷する確率もより一層低くなる。更に緩衝体表面の発泡粒子間には微小な空隙が存在せず、繰り返し使用毎に行われる水洗洗浄においても吸水性が実質ゼロであることから乾燥作業性に優れると云った効果もある。
【００５６】
また、本発明において緩衝体の圧縮弾性指数が上記範囲であると、本来ポリオレフィンが有している優れた緩衝性能を効率よく最大限に発揮でき、然も適度の剛性と柔軟性をバランスよく兼備し、特に、ガラス基板寸法が５００ｍｍ×６００ｍｍを超える大型基板でも固定安定性ひいては保護機能が非常に高度なものとなる。また、搬送や取り扱い時に係る外力にも充分に絶えられる強度があるために変形が僅かで、長期間に渡って繰り返し使用が可能な耐久性を有する。また、特定の圧縮弾性指数を得るのに緩衝体の発泡倍率を比較的高めることができ、軽量性、経済性の面からも優れる。
【００５７】
さらに、圧縮弾性指数が上記範囲内であって、且つ回復率が６０％以上であるので、ポリオレフィンビーズ発泡体の最大特徴とされる繰り返し耐久性が優れ、使用頻度が高くなっても変形を小さく抑えることができる。
【００５８】
尚、上記圧縮弾性指数とは、圧縮弾性率（Ｎ／ｃｍ²）を発泡倍率で除した値とする。
【００５９】
上記圧縮弾性率とは、下記発泡倍率を測定した試料について、ＪＩＳＫ７２２０に準拠して求めた値であり、圧縮速度は１０ｍｍ／分とする。また、試料厚さが２０ｍｍ未満の場合は、約２０ｍｍとなるように複数枚重ねて測定する。
【００６０】
発泡倍率は、緩衝体より、幅５０ｍｍ、長さが５０ｍｍ、厚みが２０ｍｍの平坦な試験片を切り出し、重量（ｇ）を１０ｍｇまで測定した後、ノギスで幅、長さ、厚みを測定し、体積（ｃｍ³）を算出し、次式（Ｂ）より発泡倍率Ｅ〔ｃｍ³／ｇ〕を算出する。
【００６１】
Ｅ＝体積／重量〔ｃｍ³／ｇ〕 …（Ｂ）
【００６２】
前記回復率とは、緩衝体より、幅５０ｍｍ、長さが５０ｍｍ、厚みが２０ｍｍの平坦な試験片を切り出し、島津製作所社製の圧縮試験装置「オートグラフＡＧ−５０００Ｄ」を用いて、１０ｍｍ／分の圧縮速度で試験片の厚さの５０％まで圧縮した後、直ちに同速度で荷重がゼロになるまで取り除き、荷重がゼロになった瞬間の厚さを測定し、次式（Ｃ）より回復率Ｒ〔％〕を算出する。尚、厚さが２０ｍｍ未満の場合には、約２０ｍｍとなるように複数枚重ねて測定する。
【００６３】
Ｒ＝（Ｔ₁／Ｔ₀）×１００〔％〕 …（Ｃ）
Ｔ₀：試験前厚さ〔ｍｍ〕、Ｔ₁：試験後厚さ（荷重がゼロの時）〔ｍｍ〕
【００６４】
次に、本発明の包装体について説明する。本発明の包装体は、上記した本発明の緩衝体を２個以上を一組として、好ましくは４個一組で複数枚のガラス基板を梱包する。即ち、複数枚のガラス基板を所定の間隔をもって平行配置して直方体を形成し、各基板の角部をそれぞれ本発明の緩衝体の基板挿入溝に挿入して該基板表面に対して直交する上記直方体の４辺を上記緩衝体により嵌合する。その後、緩衝体のＬ字に沿って長尺の固定具を巻回して締結する。緩衝体が固定具案内溝を備えている場合には、該固定具案内溝に沿って固定具を巻回する。
【００６５】
尚、最も外側のガラス基板としてはダミーのガラス基板を配置しても良い。
【００６６】
又、本発明の緩衝体を用いた上記ガラス基板包装体以外の実施態様を以下に説明する。
【００６７】
上記と同様にして、複数枚のガラス基板を所定の間隔をもって平行配置して直方体を形成し、各基板の角部をそれぞれ本発明の緩衝体の基板挿入溝に挿入して該基板表面に対して直交する上記直方体の４辺を上記緩衝体により嵌合する。その後、緩衝体のＬ字に沿って長尺の固定具を固定具案内溝に沿って巻回、締結して固定し、梱包体を形成した後、上記梱包体を熱収縮性樹脂フィルムで包装し、加熱処理を施して該フィルムを熱収縮させシュリンク包装する。
【００６８】
尚、必要に応じて上記熱収縮性樹脂フィルムで梱包体を包装する際、袋状或いは筒状に形成したフィルムに梱包体を収納した後、望ましくはフィルムの端部をヒートシールして密封し、該フィルムを熱収縮させて梱包体に密着させてもよい。
【００６９】
上記した包装体は、本発明の緩衝体を用いて複数枚のガラス基板を一体に梱包した梱包体を、熱収縮性樹脂フィルムを用いてシュリンク包装することに特徴を有し、これにより、大型のガラス基板の包装体であっても、梱包体の包装作業が容易になり、自動包装が可能となる。また、包装後の包装体においては熱収縮したフィルムに緩みが全くないために、梱包体の最も外側の基板に該フィルムが接触しガラス基板が汚染されることが皆無であることから、ダミー基板を用いる必要が無く、緩衝体を有効に利用でき効率がよい。さらに、フィルムの収縮応力によって、緩衝体全体が外側から押圧されるため、緩衝体とガラス基板が良好に一体固定化されているので、ガラス基板の溝外れや損傷が無く、また、搬送時の振動によるガラス基板と緩衝体との摺擦が激減し、ガラス基板の傷発生や粉塵付着が防げガラス基板の清浄性が保たれる。
【００７０】
シュリンク包装に用いられる熱収縮性樹脂フィルムとしては、ポリオレフィン系樹脂フィルムやポリ塩化ビニル系樹脂フィルム等があるが、ポリ塩化ビニル系樹脂はその特性から押出成膜時の加工性及び柔軟性を付与するために多量の可塑剤や安定剤等が多種類添加されている。これらの添加剤は成膜後に経時的にフィルム等の表面に滲出したり、或いは、常温下でも極微量の揮発現象があるために、ガラス基板を包装する作業場のクリーン度を悪化させたり、また、ガラス基板の、包装取り扱い時に手に付着した添加剤がガラス基板に間接接触する等の致命的な汚染上の問題を発生させる恐れがある。また、搬送中、外部からの塵挨の侵入防止のためには、当該フィルムをヒートシールして、梱包体を密封包装することが望ましいが、ポリ塩化ビニル系樹脂はヒートシール適性が悪く、超音波や高周波シール装置等の高価な装置を必要とするため、ポリオレフィン系樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【００７１】
ポリオレフィン系樹脂フィルムとしては、ポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂の単層或いは複層品、また、架橋型或いは無架橋型のいずれでも好ましく用いられる。
【００７２】
係るポリオレフィン系樹脂フィルムは、好ましくは、１２０℃における熱収縮率が縦、横方向の少なくとも一方において１５％以上が好ましく、より好ましくは９０％以下がよい。最も好ましくは２０％以上がよい。さらに望ましくは、縦、横方向共に１５％以上、９０％以下である。当該範囲で熱収縮させると包装体はゆるみなく、タイトにシュリンク包装され、ガラス基板と該フィルムが接触してガラス基板が汚染される恐れがない。尚、かかる熱収縮率は、ＡＳＴＭＤ−２７３２の方法で１２０℃で測定した値である。
【００７３】
また、１２０℃における最大熱収縮応力が縦、横方向の少なくとも一方において０．１５Ｎ／ｍｍ²以上が好ましく、より好ましくは５Ｎ／ｍｍ²以下がよい。最も好ましくは０．２Ｎ／ｍｍ²以上、４．５Ｎ／ｍｍ²以下である。さらに望ましくは、縦、横方向共に０．１５Ｎ／ｍｍ²以上、５Ｎ／ｍｍ²以下である。
【００７４】
１２０℃における最大熱収縮応力が上記の範囲であると、包装体はゆるみなく、タイトにシュリンク包装され、取り扱い時にフィルムが抑圧されても該フィルムがガラス基板と容易に接触せずガラス基板の清浄性が保たれる。また、熱収縮応力が適度であるため、包装時に角部で該フィルムが破れず密封包装ができ、外部からの塵挨侵入が遮断できる。
【００７５】
尚、かかる最大熱収縮応力は、ＡＳＴＭＤ−２８３８で１２０℃において測定した値である。
【００７６】
さらに、ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みは１０μｍ以上が好ましく、より好ましくは２００μｍ以下がよい。さらにより好ましくは２０μｍ以上、最も好ましくは１８０μｍ以下がよい。当該厚みがこの範囲であると、フィルムは適度な腰を有しているために、梱包体の包装作業性が手際良く容易に効率よくできる。また、溶着強度が高いヒートシールが可能となる他、搬送や取り扱い時の衝撃に耐える破壊強度を有する。
【００７７】
本発明で用いられる固定具としては、紐状、テープ状の長尺のものであれば良く、例えばポリプロピレン製テープが好ましく用いられる。
【００７８】
また、本発明の緩衝体は４個一組で用いられるが、該４個は全く同一であっても、互いに異なる構成であっても良く、例えば大型のガラス基板を梱包する場合には、下方に位置する緩衝体を大きく、厚くしてガラス基板の重量に耐えるものとしても良い。
【００７９】
尚、本発明の緩衝体は上記４個一組で用いる以外に例えば、上部が開口しているプラスチックコンテナーやプラスチック段ボール箱等の内部の底に本発明の緩衝体が移動しないように止め具などを用いて相対する方向に２個固定し、上方開口部からガラス基板を挿入固定するものであり、必要に応じて上部開口部から塵挨が侵入しないように箱体で蓋をすればよく、ガラス基板の保管用として用いることもできる。この場合にガラス蓋体に本発明の緩衝体や板状のプラスチック発泡体を取りつけることで搬送用容器としても使用できる。
【００８０】
【実施例】
（実施例１、参考実施例１）
〔ガラス基板〕
液晶ディスプレイ用マザーガラス
寸法：６００ｍｎ×７２０ｍｍ
厚み：０．７ｍｍ
【００８１】
〔発泡体〕
樹脂素材：発泡倍率が２０ｃｍ³／ｇのエチレン・プロピレンランダム共重合体樹脂発泡粒子の平均粒子径：３．６ｍｍ
融着率：８６％
圧縮弾性率：５４９Ｎ／ｃｍ²
圧縮弾性指数：２７．５
【００８２】
〔緩衝体〕
ガラス基板収納枚数：２６枚
外形寸法；
短辺：２５０ｍｍ
長辺：３５０ｍｍ
長さ（短辺、長辺に直交する長さ）：３００ｍｍ
最大厚さ：３２ｍｍ
基板挿入溝；
幅：２．４ｍｍ
深さ：１２ｍｍ
ピッチ：２０ｍｍ
凸条の断面形状：基板挿入溝の底面より垂直に６．５ｍｍの壁面を有し、頂部は平面部分の幅が８ｍｍで高さが５．５ｍｍの台形（図４（ｃ）の形状）
【００８３】
〔固定具案内溝〕
両側部より上記緩衝体の長さ（３００ｍｍ）の１／４の位置に幅３０ｍｍで合計２本設けた。溝の深さはＬ字の端部で１ｍｍとし、角部には半径２０ｍｍの円弧状の面取り部を形成し、溝の底部と面取り部との接続部における溝の深さを４ｍｍとした。
【００８４】
〔自由落下試験〕
上記ガラス基板を、上記緩衝体を４個用いて図２に示すように包装し、包装体とした。この包装体における上記緩衝体の緩衝性能を評価するために、自由落下試験を実施した。尚、参考実施例１として、融着率が６５％である以外は全く同じ緩衝体を用いて同様の試験を行った。
【００８５】
試験条件
落下高さ：３０ｃｍ
包装体落下面：包装体の地のみ
落下回数：３回
【００８６】
実施例１の包装体は、３回落下後もガラス基板の脱落が全くなく、試験前のガラス基板梱包状態を維持しており、ガラス基板の損傷も見られなかった。また、ガラス基板表面への緩衝体粉塵の付着は、目視で観察できる大きさの粉塵は全く見られなかった。
【００８７】
参考実施例１の包装体は、ガラス基板の脱落はなかったものの、地に配した緩衝体の長辺方向の溝部に接触していたガラス基板の端部に微小な欠けが発生していた。この欠けの発生の原因を究明するべく、当該緩衝体を詳細に観察した結果、発泡ビーズ間に亀裂が発生しており、落下衝撃でガラス基板が緩衝体に食い込んだためであると考えられる。また、発泡ビーズが脱落した形跡も認められ、繰り返し使用に耐える耐久性が実施例１の緩衝体に比べて劣っていることがわかった。即ち、緩衝体の融着率が７０％未満であったため、緩衝体が本来有する機械的強度に劣り、落下衝撃を受けた際に過度の歪みが生じたためと考えられる。
【００８８】
（実施例２、比較例１）
〔ガラス基板〕
液晶ディスプレイ用マザーガラス
寸法：５５０ｍｍ×６５０ｍｍ
厚み：０．７ｍｍ
【００８９】
〔発泡体〕
樹脂素材：発泡倍率が１０ｃｍ³／ｇで樹脂密度が０．９３０ｇ／ｃｍ³の架橋型ポリエチレン
発泡粒子の平均粒子径：２．８ｍｍ
融着率：９８％
圧縮弾性率：４１２Ｎ／ｃｍ²
圧縮弾性指数：４１．２
【００９０】
〔緩衝体〕
ガラス基板収納枚数：１２枚
外形寸法；
短辺：２１０ｍｍ
長辺：３１０ｍｍ
長さ（短辺、長辺に直交する長さ）：２４０ｍｍ
最大厚さ：２３ｍｍ
基板挿入溝；
幅：１．５ｍｍ
深さ：７ｍｍ
ピッチ：２０ｍｍ
凸条の断面形状：基板挿入溝の底面より垂直に３．５ｍｍの壁面を有し、頂部は高さが３．５ｍｍの山形（図４（ｂ）の形状）
【００９１】
〔固定具案内溝〕
両側部より上記緩衝体の長さ（２４０ｍｍ）の１／４の位置に幅２５ｍｍで合計２本設けた。Ｌ字の端部から角部に向かって５０ｍｍの位置から角部に向けて溝を形成し、角部には半径１０ｍｍの円弧状の面取り部を形成し、溝の底部と面取り部との接続部における溝の深さを３ｍｍとした。
【００９２】
〔振動試験〕
上記ガラス基板を、上記緩衝体を４個用いて図２に示すように包装し、包装体とした。この包装体における上記緩衝体のガラス基板梱包固定性能を評価するために、振動試験を実施した。振動試験は該包装体を振動試験装置の加振テーブルに固定し、ＪＩＳＺ０２３２の試験方法に準拠して行った。また、比較例１として、固定具案内溝の深さを全ての部位で１ｍｍとした以外は、全く同じ緩衝体を用いて同様の試験を行った。
【００９３】
試験条件
振動方向：上下
振動波形：正弦波
掃引：対数掃引（周波数５〜１００Ｈｚ）
掃引速度０．５オクターブ／分
振動加速度：±０．７５Ｇ
振動時間：３０分
【００９４】
振動試験終了後にガラス基板の梱包固定状態を目視で観察したところ、実施例２の包装体は、ガラス基板にわずかに緩みが見られるものの、基板挿入溝から脱落したガラス基板は１枚もなかった。また、ガラス基板表面への緩衝体粉塵の付着は、目視で観察できる大きさの粉塵は全く見られなかった。
【００９５】
比較例１の包装体は、振動試験開始後８分で、上部２個の緩衝体の長辺の基板挿入溝においてガラス基板の脱落が発生し、隣のガラス基板と接触したために破損の危険があることから、試験を中止した。
【００９６】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
【００９７】
本出願は、２０００年１２月２７日出願の日本特許出願（特願２０００−３９６９３４）に基づくものであり、その内容はここに参照して取り込まれる。
【００９８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の緩衝体は固定具で締結した際に、固定具の締結力の角部への集中が防止されるため、端部においてもガラス基板を良好に押圧してガラス基板の溝はずれがなく、良好な保護効果を発現する。特に本発明の緩衝体はその寸法を調整し、構成素材である発泡体として特定の特性を備えたものを用いることにより、ガラス基板の梱包、取り外し作業が容易になり、自動化にも適したものとなる。また、耐発塵性や耐久性にも優れ、クリーンルーム内での作業に適応し、繰り返し多数回使用にも耐えるものである。よって、本発明の緩衝体を用いて複数のガラス基板を梱包した本発明の包装体においては、搬送時の振動衝撃や落下衝撃に対しても内部のガラス基板が確実に保護され、不良品の発生が大幅に抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の緩衝体の一実施形態の斜視図である。
【図２】本発明の包装体の一実施形態の斜視図である。
【図３】本発明の緩衝体の実施形態の断面模式図である。
【図４】本発明の緩衝体の基板挿入溝の構成例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
１緩衝体
２基板挿入溝
３固定具案内溝
４凸条
２１ガラス基板
２２固定具
３１緩衝体の壁面
３２基板挿入溝の底部
３３Ｌ字の端部
３４，３４’ Ｌ字の角部
３５固定具案内溝の底部
３６面取り部
３７切り欠き溝
３８凸部
３９凹部[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention provides a transfer buffer that protects a glass substrate formed with electronic components such as a semiconductor device on a glass substrate from damage caused by vibrations during transportation, and a plurality of the glass substrates using the buffer. The present invention relates to a package packaged simultaneously.
[0002]
[Prior art]
In recent years, liquid crystal displays and plasma displays, which are one of the peripheral devices for electronic and electrical devices, especially personal computers such as mobile phones, have been produced with the development of the information technology industry represented by the Internet. There is a strong demand for the development of shock absorber-related technologies that are used for packaging and transporting devices that are growing at a rapid pace. In particular, glass substrates incorporating electronic components such as semiconductor devices, such as glass substrates used for color filters, TFT liquid crystal cells (substrates on which circuits incorporating thin film transistors are formed), liquid crystal panels, etc. are thin. In addition, it is vulnerable to shock and vibration during transportation, and its configuration is very fine, so it is easily affected by the outside and difficult to handle. In particular, when transporting a glass substrate before processing or a semi-finished product before becoming a final product, the above electronic components are handled in a bare state, so that they are more affected by static electricity, dust, dust, etc. There was a case where the function was impaired.
[0003]
Therefore, many packaging techniques for safely transporting glass substrates without damaging them have been proposed.
[0004]
As an example, there is a technique disclosed in Patent Document 1. The main point is a shock absorber made of a foamed polyolefin bead having specific characteristics, having a substantially L-shaped cross section, and a plurality of substrate insertion grooves provided along the L shape. When packaging the glass substrate, a plurality of glass substrates are arranged in parallel at a predetermined interval to form a rectangular parallelepiped, and the corners of each substrate are inserted into the substrate insertion grooves of the buffer, respectively, and orthogonal to the substrate surface. The four sides of the rectangular parallelepiped are fitted with the buffer body, and further fixed with a fixing tool such as rubber or tape as necessary.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-5-319456
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a fixing tool such as rubber or tape is fixed to the outside of the buffer body, the fastening force concentrates on the corners of the buffer body. There is a case that the protective function does not work sufficiently due to slipping out of the insertion groove.
[0007]
In addition, the L-shaped shock absorber described above is formed with a width of the substrate insertion groove equal to or slightly narrower than the thickness of the glass substrate, and has a high elastic recovery property during compression, which is a characteristic of the polyolefin bead foam. Is used to fix the glass substrate. Therefore, it is effective for resistance to dust generation due to vibration friction with the glass substrate being transported, but when packing the glass substrate, which is the original purpose, the frictional resistance with the glass substrate has an adverse effect, which is impossible. When trying to fit the glass substrate into the substrate insertion groove, the very thin glass substrate of about 0.4 to 1.0 mm is easily bent and easily damaged, and it takes a long time to work carefully to avoid the damage. The problem has arisen. The same applies to the removal of the glass substrate. Recently, in order to save labor, the introduction of glass substrate automatic storage devices and take-out devices has been progressing. However, it is pointed out that problems are likely to occur due to the above problems and that they are not suitable for automation as a real problem.
[0008]
Furthermore, when the glass substrate is inserted into the substrate insertion groove, a fine scratch may occur on the surface of the glass substrate due to the frictional resistance, which is a problem.
[0009]
In view of the above-mentioned problems, the problem of the present invention is that the groove of the glass substrate at the L-shaped end of the buffer body is not displaced during packaging of the glass substrate, and even if an external force such as vibration or drop impact is applied during transportation or handling. It is intended to provide a buffer for glass substrate that can safely protect the glass substrate. Furthermore, it is suitable for automation of storing and taking out of the glass substrate, and easily generates dust even when sliding on the glass substrate. The object of the present invention is to provide a buffer for glass substrates that is excellent in durability and can be used multiple times, and to provide a package that is packed using these buffers.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The first glass substrate buffer of the present invention is a glass substrate buffer made of polyolefin bead foam, and has a substantially L-shaped cross section according to the shape of the corner of the glass substrate, along the L shape. The inner surface is provided with a plurality of substrate insertion grooves for fixing the two side edges forming the corners of the glass substrate, and the outer surface is provided with at least one fixture guide formed along the L-shape. Having a groove, and the thickness of the buffer body with respect to the bottom of the fixture guide groove is gradually reduced from both ends of the L-shape toward the corners.And having a notch in a direction perpendicular to the substrate insertion groove..
[0011]
The first glass substrate buffer of the present invention includes a preferable aspect in which the bottom of the fixture guide groove at the corner is chamfered.
[0012]
A second glass substrate buffer according to the present invention is a glass substrate buffer made of polyolefin bead foam, and has a substantially L-shaped cross section according to the shape of the corner of the glass substrate, along the L shape. The inner surface is provided with a plurality of substrate insertion grooves for fixing the two side edges that form the corners of the glass substrate, and the thickness of the buffer gradually decreases from both ends of the L-shape toward the corners.And having a notch in a direction perpendicular to the substrate insertion groove..
[0014]
The first aspect of the present inventionSecondThe glass substrate buffer includes a preferred embodiment in which the outer corners are chamfered.
[0015]
Moreover, the buffer for glass substrates of the present invention is,
LooseThe maximum thickness of the impactor is 10 to 60 mm, the ratio of the two sides of the L-shape is 1.0 to 3.0 on the basis of the short side, and the groove width of the substrate insertion groove is 1.0 to 4 of the thickness of the glass substrate. 0 times, groove depth 3-15 mm, groove pitch 6-100 mm,
The polyolefin bead foam has an average particle diameter of expanded particles of 1.5 to 5.0 mm, a fusion rate of 70% or more, a compression elastic index of 3.9 to 490, and a recovery rate of 60% or more.
Is included as a preferred embodiment.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The shock absorber of the present invention is characterized in that, in a shock absorber having a substantially L-shaped cross section made of a polyolefin bead foam, the thickness of the L-shaped end is thicker than that of the corner. When the glass substrate is packed and the outside thereof is fastened by the fixture, the fixture passes through the outside of the corner at the end of the L shape, and the fastening force of the fixture is concentrated on the corner. The glass substrate can be protected by pressing the entire buffer body evenly.
[0019]
In the present invention, a specific configuration in which the thickness of the L-shaped end portion of the buffer body is made thicker than the corner portion is as follows.
(1) By forming the fixture guide groove deeper from the L-shaped end toward the corner, the thickness of the buffer at the bottom of the fixture guide groove is reduced to the L-shaped end. Decrease gradually toward the corner.
(2) The buffer body is molded so that the thickness of the buffer body itself gradually decreases from both ends of the L shape toward the corners without forming the fixture guide groove.
(3) Protrusions are formed at both ends of the outer side of the L-shaped buffer body.
[0020]
Hereinafter, embodiments of the buffer body of the present invention and a package body in which a plurality of glass substrates are integrally packed using the buffer body will be specifically described.
[0021]
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the shock absorber according to the present invention having the configuration (1). In the figure, 1 is a buffer, 2 is a substrate insertion groove, 3 is a fixture guide groove, and 4 is a ridge that separates adjacent substrate insertion grooves 2. Moreover, the perspective view of one Embodiment of the package of this invention which packed the some glass substrate using the said buffer body 4 is shown in FIG. In the figure, 21 is a glass substrate, 22 is a fixture, and the same members as those in FIG.
[0022]
The shock absorber 1 of the present invention protects the corners of the glass substrate 21 and fixes a plurality of pieces integrally. However, two or more, preferably four, are packed together.
[0023]
As shown in FIG. 1, the shock absorber 1 of the present invention has a substantially L-shaped cross section according to the shape of the corner of the glass substrate, and is L-shaped to fix the two side ends forming the corner of the glass substrate. A plurality of substrate insertion grooves 2 are provided along the ridges 4.
[0024]
Further, when the configuration (1) is provided, the fixture guide groove 3 is formed along the L-shape. As shown in FIG. 2, the fixture guide groove 3 is for winding the fixture 22 along the guide groove 3 after packing the glass substrate 21, and in the present invention, the fixture guide groove 3. Is provided, the depth is changed so that the thickness of the buffer body 1 gradually decreases toward the corner at the bottom. FIG. 3A schematically shows a cross section along the fixture guide groove 3 and the substrate insertion groove 2 of the shock absorber 1 of FIG. In FIG. 3, 31 is an outer wall surface of the

buffer body

1, 32 is a bottom surface of the

substrate insertion groove

2, 33 is an L-shaped end portion of the

buffer body

1, 34 and 34 'are L-shaped corner portions, and 35 is a fixture guide. The bottom of the

groove

3, 36 is a chamfered portion, 37 is a notched groove, 38 is a convex portion, and 39 is a concave portion. In the following description, the thickness at the corner 34 or 34 'refers to the thickness of the short side and the long side of the buffer body at the corner inside the L-shape.
[0025]
As shown in FIG. 3 (a), the depth of the fixture guide groove is shallow at the L-shaped end portion 33 and deep at the corner portion 34 ', so that the bottom portion of the fixture guide groove is formed. The thickness of the buffer at 35 gradually decreases from the L-shaped end 33 toward the corner 34 '. As a result, when a long fixture is wound along the fixture guide groove after packing the glass substrate, the distance from the fixture to the glass substrate at the end portion 33 is larger than the corner portion 34 ′, It is possible to prevent the fastening force of the fixture from concentrating on the corner portion 34 '.
[0026]
Further, in order to avoid the fastening force of the fixture from concentrating on the corner portion 34 ′ of the bottom portion 35 of the fixture guide groove, as shown in FIG. 3B, the chamfered portion 36 is formed by chamfering in advance. It is also preferable to keep it. By forming the chamfered portion 36, there is no possibility that the fixing tool bites into the buffer body and damages it, the deformation distortion in the corner portion 34 ′ is reduced, and the end portion 33 of the buffer body is difficult to open outward. The chamfered portion 36 may be planar or curved.
[0027]
Further, as shown in FIG. 3 (c), the inside of the buffer body is cut in a direction orthogonal to the substrate insertion groove (direction orthogonal to the paper surface), and one or more notch grooves 37 are provided. It is preferable that the notch groove 37 absorbs the deformation stress that the end portion 33 tends to open to the outside during fastening, and does not propagate to the end portion 33. In addition, as the shape of the notch groove 37, in addition to the substantially V shape shown in FIG.
[0028]
Further, in FIG. 3, a concave portion 39 is formed in which the convex strip 4 is partially removed inside the corner portion 34 on the short side, but this was subjected to vibration impact or drop impact during transportation. In this case, it is a configuration for preventing the glass substrate corner from being damaged most easily. In the recess 39, the protrusion 4 may be removed until it reaches the bottom 32 of the substrate insertion groove. Moreover, it is preferable to form it deeper than the bottom part 32 from a viewpoint of preventing the defect | deletion of a glass substrate corner | angular part.
[0029]
In the present invention, as the configuration in which the L-shaped end portion 33 of the buffer body is thicker than the corner portion 34, an example of the configuration (2) is shown in FIG. 3 (d), and an example of the configuration (3) is shown in FIG. e). In FIG.3 (d), it shape | molds so that the thickness of buffer body itself may reduce gradually toward the corner | angular part 34 from the L-shaped edge part 33. In FIG. In this case, since the fixture guide groove is not particularly formed, the width and winding position of the fixture can be freely selected. In FIG. 3 (e), the thickness of the buffer is uniform, but a convex portion 38 is formed outside the L-shaped end portion 33. As a result, the thickness of the buffer at the end 33 is angular. It is thicker than the portion 34. The convex portion 38 may be integrally formed with the main body, but may be separately attached to the main body by thermal fusion or adhesive after being molded into a plate shape. In that case, the same material as the main body is used. Or different materials.
[0030]
3D and 3E, the chamfered portion 36 and the notch groove 37 as shown in FIGS. 3B and 3C can be appropriately incorporated.
[0031]
Next, the preferable external dimension of the buffer body of this invention is demonstrated.
[0032]
In the buffer of the present invention, the ratio of the two L-shaped sides (the length of the portion in contact with the glass substrate) is preferably 1.0 or more, more preferably 3.0 or less, based on the short side. Within this range, the balance between the long side and the short side is good, and the fixing stability of the rectangular glass substrate becomes very good. In addition, the probability that the glass substrate is bent and damaged becomes lower. More preferably, it is less than 2.7.
[0033]
Further, within the above range, the length of the short side is preferably 10% or more, more preferably 45% or less of the length of the short side of the glass substrate to be packed. Furthermore, it is preferably 15% or more, and most preferably 40% or less. If the length of the short side of the shock absorber is within the above range, even if it receives a drop impact, etc., the shock absorber that sufficiently absorbs the impact force is arranged, so there is a risk of damage to the glass substrate. Can be avoided. Moreover, since the stress (self-weight of the glass substrate) relating to the buffer can be reduced, dust generation due to contact friction due to vibration during conveyance can be suppressed, and cleanliness can be satisfied.
[0034]
As a specific external dimension, the short side is preferably 100 mm or more, and more preferably 500 mm or less. The long side is preferably 100 mm or more, more preferably 1500 mm or less. The length in the direction perpendicular to the short side and the long side is preferably 150 mm or more, more preferably 600 mm or less, although it depends on the number of glass substrates stored.
[0035]
The maximum thickness of the buffer of the present invention is preferably 10 mm or more, more preferably 60 mm or less in view of the size, weight, number of packages, compression elastic index, etc. of the glass substrate. More preferably, it is 15 mm or more and / or 40 mm or less. When the outer dimensions and the maximum thickness are in the above ranges, not only the glass substrate before processing but also all the glass substrate products of various dimensions can be used as a transfer buffer that can be stably fixed. In addition, a glass substrate protecting function that can sufficiently withstand an impact during transportation can be exhibited.
[0036]
  Further, when the fixture guide groove is formed as shown in FIG. 3A, the depth is preferably 0.5 mm or more at the end portion 33, more preferably 5 mm or less, and more preferably 2 mm or more at the corner portion 34 ′. Preferably, it is 15 mm or less. If the depth of the fixture guide groove is formed so as to be in this range, the fixture will not be displaced, and the fastening force will be applied over the entire short side and long side of the buffer when fastening with the fixture. Open leg deformation of the shock absorber to add evenlyTheSince it can prevent and can fix the corner | angular part of four glass substrates stably, the protection function of a glass substrate is fully satisfied. In FIG. 3A, the fixture guide groove is formed up to the end portion 33, but it may be formed so as to be flush with the outer wall 31 of the buffer body in the vicinity of the end portion 33. The tool guide groove is preferably separated from the end 33 by 10 mm or more, more preferably from the position of 100 mm or less from the end 33 so as to gradually become deeper toward the corner 34 ′. Within this range, there is no displacement of the fixing tool during conveyance, and the same effect as that obtained by forming the guide groove from the end portion 33 can be obtained.
[0037]
  Further, when the thickness of the buffer body itself is changed as shown in FIG.TheIt is preferable to make it 1 mm or more thinner than the thickness of the end portion 33, more preferably 10 mm or less. More preferably, it is 3 mm or more, and most preferably 8 mm or less. Also in this case, the thickness of the end portion 33 is formed to a uniform thickness up to a position of 10 mm or more, more preferably 100 mm or less from the end portion 33 toward the corner portion 34, and the thickness from the position to the corner portion 34 is formed. Even if the thickness is changed gradually, the same effect as described above can be obtained.
[0038]
  Further, in the case of FIG.TheThe thickness of the end portion 33 is preferably 1 mm or more, and more preferably 10 mm or less. The means for thinning the corner 34 can be achieved by forming a convex portion 38 in the vicinity of the end 33 as shown in FIG. Further, the width of the convex portion 38 in the direction along the L-shape is preferably 10 mm or more, and more preferably 100 mm or less. More preferably, it is 20 mm or more, and most preferably 80 mm or less.
[0039]
Furthermore, in the case of forming the chamfered portion 36 shown in FIG. 3B, in view of the compression elastic index, the maximum thickness, the lengths of both sides, etc. Therefore, the length is preferably 3 mm or more, more preferably 60 mm or less.
[0040]
If the chamfering is within this range, when the glass substrate is packed and the outside is fastened with a fixture, the fastening force of the fixture is avoided from concentrating on the corners. Thus, the corners of the glass substrate can be fixed. Therefore, the fixing and protecting functions of the glass substrate are further enhanced, and even when the fixing tool is wound with a strong fastening force, the phenomenon that the fixing tool cuts and bites into the buffer body is eliminated, and it is repeatedly reused over a long period of time. Can improve durability.
[0041]
3C, the groove depth is preferably 1/20 or more of the buffer thickness at the portion where the notch groove 37 is formed, and more preferably 1/2. The following is good. Furthermore, the groove width is preferably 2 mm or more, more preferably 10 mm or less. The position and the number of the cutout grooves 37 are not particularly limited, but the side length (the length of the portion in contact with the glass substrate) is longer than the corner portion (the contact of the portion in contact with the short side and the long side glass substrate). ) Is preferably 1/8 or more, more preferably 1/5 or more at a site of 4/5 or less, more preferably 3 or less. If the notch groove 37 is formed in the above range, the glass substrate insertion groove can be firmly fixed over the entire length of the glass substrate insertion groove without impairing the rigidity of the buffer body, thereby improving the protection function of the substrate. However, the effect of lowering the frictional dust generation property of the shock absorber is derived.
[0042]
Furthermore, when forming the recess 39 of FIG. 3, it is preferable to set the bottom of the recess 39 so as to reach the bottom 32 of the substrate insertion groove, more preferably the size and thickness of the glass substrate, and the maximum thickness of the buffer. In view of the above, it is preferable to form a depth of 1 mm or more, most preferably 8 mm or less, most preferably 2 mm or more, and most preferably 6 mm or less from the bottom 32 of the substrate insertion groove. Within this range, even if the buffer body is distorted and deformed due to a drop impact or the like, an external force is not applied to the most fragile glass substrate corner, so the probability of damage is extremely low. Further, since the structural strength of the buffer body can be sufficiently maintained, the initial shape can be maintained even after repeated use. Accordingly, the glass substrate can be fixed and protected for a long time.
[0043]
The groove width of the substrate insertion groove formed in the buffer of the present invention is preferably 1.0 to 4.0 times the thickness of the glass substrate to be packed, more preferably 1.2 to 3.5 times. Less than double is good. Within this range, glass substrates can be inserted and removed manually or automatically using a manual or automatic device.ButDecrease drastically. In addition, since the glass substrate is sufficiently fixed in the substrate insertion groove, the friction between the glass substrate and the buffer is suppressed even when subjected to vibration shock during transportation, and the dust generation phenomenon is extremely low, and the glass substrate is clean. I can keep it.
[0044]
Further, the depth of the substrate insertion groove is preferably 3 mm or more, more preferably 15 mm or less in view of the size and weight of the glass substrate, the compression elastic index of the buffer, the groove width of the substrate insertion groove, and the like. More preferably, it is 5 mm or more, most preferably 10 mm or less. Within this range, the glass substrate can be securely fixed with the glass substrate inserted into the insertion groove even if subjected to vibration impact or dropping impact during handling, so that the glass substrate comes out of the insertion groove and contacts the adjacent substrate. This can prevent damage accidents. In addition, since the portion where the glass substrate is in contact with the substrate insertion groove is always rubbed against the buffer due to vibration shock during transportation, there is a very high possibility that fine scratches are generated on the surface of the glass substrate. Therefore, for example, when processing a conveyed glass substrate into a liquid crystal panel or the like, it is common to use after cutting and removing the substrate portion that has been in contact with the substrate insertion groove of the buffer in advance. If the depth is within the range, the portion is extremely small, so that the yield reduction can be suppressed to be small and the economy is high. Furthermore, the amount of dust generated by sliding between the glass substrate and the buffer is small, which is desirable from the viewpoint of cleanliness.
[0045]
The pitch of the substrate insertion groove is the type of glass substrate (for example, glass alone, color filter, liquid crystal module and liquid crystal, plasma display panel, etc.), its size, weight, compression elastic index of buffer, substrate insertion groove width and glass substrate In view of the suitability for automation of insertion and removal, etc., 6 mm or more is preferable, and 100 mm or less is more preferable. Within this range, the workability of insertion and removal of the substrate can be easily and reliably performed, and the glass substrate is bent due to vibration impact during transportation or drop impact during handling, and is damaged by contacting with the adjacent substrate. The risk of doing so can be avoided.
[0046]
  Further, in the shock absorber of the present invention, as the cross-sectional shape of the ridge that separates the adjacent substrate insertion grooves, the top is flat as shown in FIG. However, in consideration of the insertion workability of the glass substrate and the dust generation at the time of insertion, a two-stage with a guide portion formed on the top of the ridge like a mountain shape (FIG. 4B) or a trapezoid shape (FIG. 4C). The shape is preferable, and a trapezoid is more preferable. Trapezoid is a mold used for in-mold molding even with a buffer with a narrow groove pitchTheIt can be manufactured with high accuracy. In the figure, t1 is the maximum thickness of the buffer 1, t2 is the depth of the substrate insertion groove 2, t3 is the groove width, and t4 is the groove pitch.
[0047]
Next, the constituent material of the shock absorber according to the present invention will be described.
[0048]
The buffer of the present invention comprises a polyolefin bead foam. The foam is obtained by filling foamed polyolefin beads into a mold having a desired shape, then heating, foaming, and cooling with steam to form a desired shape. As the mold used for the molding, those obtained by a casting method can be used. Molds made by the casting method can be easily manufactured with high accuracy even in complex shapes, and the production costs are less than 1/10 compared to injection molds, making them economical and suitable for mass production. It is a thing.
[0049]
The polyolefin used for molding the polyolefin bead foam used in the present invention may be either a crosslinked type or a non-crosslinked type. Specifically, the resin material is low, medium, high density polyethylene, linear low density polyethylene, wire. Randomization of propylene with a copolymer component such as ethylene, butene-1,4-methylpentene-1, etc. And a block copolymerized polypropylene resin, a random copolymerized polypropylene resin obtained using a metallocene catalyst, and a composition in which two or more of the above are blended.
[0050]
Among them, polyethylene resin with a resin density of 0.927 g / cm^ThreeOr more, more preferably 0.970 g / cm^ThreePreferred examples include the following, and random copolymerized polypropylene resins of ethylene, butene-1 and propylene. When the polyethylene resin density is in the above range, the buffer body has characteristics such as moderate rigidity, flexibility, and recoverability, and has sufficient practical performance as a buffer body for transporting a glass substrate, such as shape stability and when dropped. Impact buffer performance, durability for repeated use and dust resistance are very good. In addition, the foaming ratio of the buffer can be relatively increased to obtain a specific compression elastic index, which is excellent in terms of light weight and economy. In addition, since a random copolymer polypropylene resin of ethylene or butene-1 and propylene has higher elasticity than polyethylene resin, it is suitable for a buffer of a large glass substrate. Especially, the shape stability of the buffer is a long-term repetition. Even in use, the initial state can be maintained and the durability is excellent, which is preferable.
[0051]
In the buffer comprising the polyolefin bead foam of the present invention, first, the average particle diameter of the expanded particles constituting the buffer is preferably 1.5 mm or more, more preferably 5.0 mm or less. Furthermore, 2.0 mm or more is more preferable, and 4.5 mm or less is most preferable. When the average particle diameter is within this range, the ratio of the surface area per volume of the foamed particles is small, and therefore the rate at which the gas pressure (air) in the particles diffuses and decreases during steam heating in molding in the mold is extremely small. Therefore, sufficient heat-foaming expansibility develops. As a result, almost no minute voids are generated between the foamed particles on the surface of the molded body obtained, and when used as a buffer for transporting a glass substrate, dust in the air does not enter this part. Excellent cleanliness. In addition, since the foam particles can be filled up to the details of the narrow-width substrate insertion groove in filling the mold with the foam particles, it is possible to obtain a highly accurate shock absorber according to the shape and dimensions of the mold. .
[0052]
In addition, the average particle diameter of the above-mentioned expanded particles indicates three straight lines with a length of 100 mm on the surface of the in-mold molded body with a ballpoint pen, and measures the number of expanded particles in contact with the straight lines, The average particle diameter C [mm] is calculated from the following formula (A). The evaluation is an average value evaluated with three straight lines.
[0053]

[0054]
The second requirement of the buffer comprising the polyolefin bead foam of the present invention is the characteristics of the buffer. That is, it is preferable that the fusion rate is 70% or more, the compression elastic index is 3.9 or more (more preferably 490 or less), and the recovery rate is 60% or more.
[0055]
The above-mentioned fusion rate refers to a length of about 1 mm in the thickness direction of the fracture surface when a cut having a depth of about 1 mm is made in the thickness direction of the buffer body, and the cut is bent outwardly. This is a numerical value obtained by measuring the number of all foamed particles and the number of foamed particles (material destruction) in the area over the length, and dividing the number of broken particles by the number of all foamed particles as a percentage. In the present invention, when the fusion rate is 70% or more, inherent physical properties relating to mechanical strength such as compression and tension inherently possessed by the polyolefin bead foam are sufficiently developed. In other words, the innumerable foamed particles constituting the buffer body are firmly fused and integrated, so it has excellent durability and recoverability. When fixing and packaging a glass substrate using this buffer body, the fixing tool is strong. Since it can sufficiently withstand the fastening force, the glass substrate can be fixed and packaged at a high level, and the probability of damage to the glass substrate is further reduced. In addition, there are minute voids between the expanded particles on the buffer surface.WithoutEven in washing and washing performed each time repeated use, the water absorption is substantially zero, so that there is an effect that the drying workability is excellent.
[0056]
In the present invention, if the compression elastic index of the shock absorber is in the above range, the excellent shock absorbing performance inherently possessed by the polyolefin can be efficiently and maximized, and the appropriate rigidity and flexibility are balanced. In particular, fixing stability even for large substrates with glass substrate dimensions exceeding 500 mm x 600 mmHiTherefore, the protection function is very advanced. In addition, the external force at the time of conveyance and handling has a strength that can be sufficiently eliminated, so that the deformation is slight, and the durability is such that it can be used repeatedly over a long period of time. Further, the foaming ratio of the buffer can be relatively increased to obtain a specific compression elastic index, which is excellent in terms of light weight and economy.
[0057]
Furthermore, since the compression elastic index is within the above range and the recovery rate is 60% or more, the repeated durability, which is the greatest feature of the polyolefin bead foam, is excellent, and the deformation is reduced even when the use frequency is increased. Can be suppressed.
[0058]
The compression elastic index is the compression elastic modulus (N / cm²) Divided by the expansion ratio.
[0059]
The compression modulus is a value obtained in accordance with JIS K 7220 for a sample obtained by measuring the following expansion ratio, and the compression speed is 10 mm / min. In addition, when the sample thickness is less than 20 mm, a plurality of sheets are measured so as to be about 20 mm.
[0060]
The foaming ratio is 50 mm in width, 50 mm in length, and 20 mm in thickness from a test piece, and after measuring the weight (g) to 10 mg, the width, length and thickness are measured with calipers. Volume (cm^Three) And the expansion ratio E [cm] from the following formula (B)^Three/ G] is calculated.
[0061]
E = volume / weight [cm^Three/ G] (B)
[0062]
The recovery rate means that a flat test piece having a width of 50 mm, a length of 50 mm, and a thickness of 20 mm is cut out from the buffer, and is 10 mm / mm using a compression test apparatus “Autograph AG-5000D” manufactured by Shimadzu Corporation. After compressing to 50% of the thickness of the test piece at a compression speed of 1 minute, immediately remove until the load becomes zero at the same speed, measure the thickness at the moment when the load becomes zero, and from the following formula (C) The recovery rate R [%] is calculated. In addition, when the thickness is less than 20 mm, a plurality of sheets are stacked and measured so as to be about 20 mm.
[0063]
R = (T₁/ T₀) X 100 [%] (C)
T₀: Thickness before test [mm], T₁: Thickness after test (when load is zero) [mm]
[0064]
Next, the package of the present invention will be described. The packaging body of the present invention packs a plurality of glass substrates in a set of two or more of the above-described cushioning bodies of the present invention, preferably four. That is, a plurality of glass substrates are arranged in parallel at a predetermined interval to form a rectangular parallelepiped, and the corners of each substrate are respectively inserted into the substrate insertion grooves of the buffer body of the present invention and orthogonal to the substrate surface. The four sides of the rectangular parallelepiped are fitted by the buffer body. Then, a long fixing tool is wound and fastened along the L-shape of the buffer body. When the shock absorber has a fixture guide groove, the fixture is wound along the fixture guide groove.
[0065]
A dummy glass substrate may be disposed as the outermost glass substrate.
[0066]
Moreover, embodiments other than the glass substrate package using the buffer of the present invention will be described below.
[0067]
In the same manner as described above, a plurality of glass substrates are arranged in parallel at a predetermined interval to form a rectangular parallelepiped, and the corners of each substrate are respectively inserted into the substrate insertion grooves of the buffer body of the present invention to the substrate surface. Orthogonal abovestraightThe four sides of the rectangular parallelepiped are fitted by the buffer body. Then, a long fixture is wound along the fixture guide groove along the L-shape of the buffer body, fastened and fixed to form a package, and then the package is wrapped with a heat-shrinkable resin film Then, the film is subjected to heat treatment to heat shrink and shrink wrap.
[0068]
In addition, when packaging the packaging body with the heat-shrinkable resin film, if necessary, after the packaging body is stored in a bag-shaped or cylindrical film, the end of the film is preferably heat-sealed and sealed. The film may be heat-shrinked and adhered to the package.
[0069]
The above-described packaging body is characterized in that a packaging body in which a plurality of glass substrates are integrally packed using the buffer body of the present invention is shrink-wrapped using a heat-shrinkable resin film. Even a glass substrate package of this type can facilitate the packaging operation of the package and enable automatic packaging. In addition, since there is no looseness in the heat-shrinked film in the package after packaging, the film does not come into contact with the outermost substrate of the package and the glass substrate is contaminated. There is no need to use the buffer, and the buffer can be used effectively and the efficiency is high. Furthermore, since the entire buffer body is pressed from the outside due to the shrinkage stress of the film, the buffer body and the glass substrate are well integrated and fixed, so there is no detachment or damage of the glass substrate, and at the time of transportation The friction between the glass substrate and the buffer due to vibration is drastically reduced, so that the glass substrate can be prevented from being scratched and adhered to dust, and the glass substrate can be kept clean.
[0070]
Heat shrinkable resin films used for shrink wrapping include polyolefin resin films and polyvinyl chloride resin films. Polyvinyl chloride resins provide processability and flexibility during extrusion film formation due to their properties. In order to achieve this, many kinds of plasticizers and stabilizers are added. These additives may exude to the surface of a film or the like over time after film formation, or because there is a very small amount of volatilization phenomenon even at room temperature, the cleanliness of the workplace where the glass substrate is packaged is deteriorated. There is a risk of causing fatal contamination problems such as indirect contact of the glass substrate with the additive adhering to the hand during packaging. In order to prevent dust from entering during transportation, it is desirable to heat-seal the film and seal the package in a sealed manner. Since an expensive device such as a sonic wave or a high frequency sealing device is required, it is preferable to use a polyolefin resin film.
[0071]
As the polyolefin-based resin film, a single-layer or multi-layer product of polypropylene-based resin or polyethylene-based resin, or a crosslinked type or a non-crosslinked type is preferably used.
[0072]
The polyolefin resin film preferably has a thermal shrinkage rate at 120 ° C. of preferably 15% or more and more preferably 90% or less in at least one of the vertical and horizontal directions. Most preferably 20% or more. More desirably, it is 15% or more and 90% or less in both the vertical and horizontal directions. When heat-shrinking in this range, the package body is tightly shrink-wrapped and there is no possibility that the glass substrate and the film come into contact with each other to contaminate the glass substrate. In addition, this thermal contraction rate is the value measured at 120 degreeC by the method of ASTM D-2732.
[0073]
The maximum heat shrinkage stress at 120 ° C. is 0.15 N / mm in at least one of the vertical and horizontal directions.²Or more, more preferably 5 N / mm²The following is good. Most preferably 0.2N / mm²Or more, 4.5 N / mm²It is as follows. More preferably, the vertical and horizontal directions are both 0.15 N / mm²5N / mm²It is as follows.
[0074]
When the maximum heat shrinkage stress at 120 ° C. is in the above range, the package body is tightly shrink-wrapped without being loosened, and even if the film is suppressed during handling, the film does not easily come into contact with the glass substrate and the glass substrate is clean. Sex is maintained. In addition, since the heat shrinkage stress is moderate, the film is not torn at the corners at the time of packaging so that hermetic packaging can be performed, and dust entry from the outside can be blocked.
[0075]
The maximum heat shrinkage stress is a value measured at 120 ° C. by ASTM D-2838.
[0076]
Furthermore, the thickness of the polyolefin resin film is preferably 10 μm or more, more preferably 200 μm or less. More preferably, it is 20 μm or more, and most preferably 180 μm or less. When the thickness is within this range, the film has an appropriate waist, so that the packaging workability of the package can be improved easily and efficiently. In addition to enabling heat sealing with high welding strength, it has a fracture strength that can withstand impact during transportation and handling.
[0077]
The fixing tool used in the present invention may be a string-like or tape-like long one. For example, a polypropylene tape is preferably used.
[0078]
Moreover, although the buffer bodies of the present invention are used in groups of four, the four may be identical or different from each other. For example, when packing a large glass substrate, It is also possible to increase the thickness of the buffer located at the position of the glass substrate to withstand the weight of the glass substrate.
[0079]
In addition to using the cushions of the present invention in groups of four, for example, a stopper to prevent the cushions of the present invention from moving to the bottom inside a plastic container or a plastic cardboard box having an open top. Are fixed in two opposite directions, and a glass substrate is inserted and fixed from the upper opening, and if necessary, a lid may be used to prevent dust from entering from the upper opening. It can also be used for storage of glass substrates. In this case, the buffer body of the present invention or the plate-like plastic foam can be attached to the glass lid body so that it can be used as a transport container.
[0080]
【Example】
(Example 1, Reference Example 1)
[Glass substrate]
Mother glass for LCD
Dimensions: 600mn x 720mm
Thickness: 0.7mm
[0081]
[Foam]
Resin material: Foaming ratio is 20cm^Three/ G of ethylene / propylene random copolymer resin foamed particles: 3.6 mm
Fusion rate: 86%
Compression elastic modulus: 549 N / cm²
Compression elastic index: 27.5
[0082]
[Buffer]
Number of glass substrates: 26
External dimensions;
Short side: 250mm
Long side: 350mm
Length (short side, length orthogonal to long side): 300mm
Maximum thickness: 32mm
Substrate insertion groove;
Width: 2.4mm
Depth: 12mm
Pitch: 20mm
Cross-sectional shape of the ridges: a trapezoid having a 6.5 mm wall surface perpendicular to the bottom surface of the substrate insertion groove, and a top portion having a width of 8 mm and a height of 5.5 mm (the shape of FIG. 4C)
[0083]
[Fixture guide groove]
Two in total with a width of 30 mm were provided at 1/4 positions of the length of the buffer (300 mm) from both sides. The depth of the groove was 1 mm at the L-shaped end, an arc-shaped chamfered portion having a radius of 20 mm was formed at the corner, and the groove depth at the connecting portion between the bottom of the groove and the chamfered portion was 4 mm.
[0084]
[Free drop test]
The glass substrate was packaged as shown in FIG. 2 using four of the buffer bodies to form a package. In order to evaluate the buffer performance of the buffer body in this package, a free drop test was performed. As Reference Example 1, the same test was performed using exactly the same buffer except that the fusion rate was 65%.
[0085]
Test conditions
Drop height: 30cm
Package drop surface: Only the package ground
Number of drops: 3 times
[0086]
The package of Example 1 did not drop off the glass substrate even after dropping three times, maintained the packed state of the glass substrate before the test, and did not show any damage to the glass substrate. Moreover, the dust of the buffer body dust on the glass substrate surface did not show the dust of the magnitude | size which can be observed visually.
[0087]
In the package of Reference Example 1, the glass substrate did not drop off, but a minute chip occurred at the end of the glass substrate that was in contact with the groove in the long side direction of the buffer disposed on the ground. As a result of observing the buffer body in detail in order to investigate the cause of the occurrence of the chipping, it is considered that cracks are generated between the foam beads and the glass substrate bites into the buffer body due to a drop impact. Moreover, the trace which the foaming bead fell was recognized, and it turned out that the durability which endures repeated use is inferior compared with the buffer body of Example 1. That is, it is considered that since the fusion rate of the buffer body was less than 70%, the buffer body was originally inferior in mechanical strength, and excessive distortion occurred when subjected to a drop impact.
[0088]
(Example 2, Comparative Example 1)
[Glass substrate]
Mother glass for LCD
Dimensions: 550mm x 650mm
Thickness: 0.7mm
[0089]
[Foam]
Resin material: Foaming ratio is 10cm^Three/ G at a resin density of 0.930 g / cm^ThreeCross-linked polyethylene
Average particle diameter of expanded particles: 2.8 mm
Fusion rate: 98%
Compression modulus: 412 N / cm²
Compression elastic index: 41.2
[0090]
[Buffer]
Number of glass substrates: 12
External dimensions;
Short side: 210mm
Long side: 310mm
Length (short side, length perpendicular to long side): 240 mm
Maximum thickness: 23mm
Substrate insertion groove;
Width: 1.5mm
Depth: 7mm
Pitch: 20mm
Cross-sectional shape of the ridges: a chevron shape having a wall surface of 3.5 mm perpendicular to the bottom surface of the substrate insertion groove and a height of 3.5 mm (the shape shown in FIG. 4B)
[0091]
[Fixture guide groove]
Two in total with a width of 25 mm were provided at 1/4 positions of the length of the buffer (240 mm) from both sides. Grooves are formed from the end of the L-shape toward the corners from the position of 50 mm toward the corners, arc-shaped chamfered portions having a radius of 10 mm are formed at the corners, and the bottom portion of the groove and the chamfered portion are connected. The depth of the groove in the part was 3 mm.
[0092]
〔Vibration test〕
The glass substrate was packaged as shown in FIG. 2 using four of the buffer bodies to form a package. In order to evaluate the glass substrate packaging fixing performance of the buffer body in this packaging body, a vibration test was performed. The vibration test was performed in accordance with the test method of JIS Z0232 with the package body fixed to the vibration table of the vibration test apparatus. Further, as Comparative Example 1, a similar test was performed using exactly the same buffer except that the depth of the fixture guide groove was set to 1 mm at all portions.
[0093]
Test conditions
Vibration direction: Up and down
Vibration waveform: sine wave
Sweep: logarithmic sweep (frequency 5 to 100 Hz)
Sweep speed 0.5 octave / min
Vibration acceleration: ± 0.75G
Vibration time: 30 minutes
[0094]
When the packaging fixing state of the glass substrate was visually observed after completion of the vibration test, the packaging body of Example 2 showed a slight looseness in the glass substrate, but there was no glass substrate dropped from the substrate insertion groove. . Moreover, the dust of the buffer body dust on the glass substrate surface did not show the dust of the magnitude | size which can be observed visually.
[0095]
In the package of Comparative Example 1, the glass substrate dropped out in the long side substrate insertion groove of the upper two shock absorbers in 8 minutes after the start of the vibration test, and there was a risk of breakage due to contact with the adjacent glass substrate. Because of this, the test was stopped.
[0096]
Although the present invention has been described in detail and with reference to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention.
[0097]
This application is based on a Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 2000-396934) filed on Dec. 27, 2000, the contents of which are incorporated herein by reference.
[0098]
【The invention's effect】
As described above, when the buffer of the present invention is fastened with a fixture, the fastening force of the fixture is prevented from being concentrated at the corners. The groove of the substrate is not displaced and a good protective effect is exhibited. In particular, the cushioning body of the present invention is suitable for automation by adjusting its dimensions and using a foam with a specific characteristic as a constituent material, which makes it easy to pack and remove the glass substrate. It becomes. Also,Dust resistanceIt excels in durability and durability, adapts to work in a clean room, and withstands repeated use. Therefore, in the packaging body of the present invention in which a plurality of glass substrates are packed using the buffer body of the present invention, the internal glass substrate is reliably protected against vibration impact and drop impact during transportation, and Occurrence is greatly suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a shock absorber according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the package of the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of a shock absorber according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration example of a substrate insertion groove of the buffer according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 buffer
2 Substrate insertion groove
3 Fixture guide groove
4 ridges
21 Glass substrate
22 Fixing tool
31 Wall surface of shock absorber
32 Bottom of substrate insertion groove
33 L-shaped end
34, 34 'L-shaped corner
35 Bottom of fixture guide groove
36 Chamfer
37 Notch groove
38 Convex
39 recess

Claims

A glass substrate buffer made of polyolefin bead foam, having a substantially L-shaped cross section according to the shape of the corner of the glass substrate, and forming the corner of the glass substrate on the inner surface along the L shape A plurality of substrate insertion grooves for fixing the two side ends are provided, and at least one fixture guide groove formed along the L-shape is provided on the outer surface, and a bottom portion of the fixture guide groove is provided. The buffer body for a glass substrate, wherein the thickness of the buffer body as a reference gradually decreases from both ends of the L-shape toward the corners, and further has a notch in a direction orthogonal to the substrate insertion groove. .

The buffer for glass substrates according to claim 1, wherein the bottom of the fixture guide groove at the corner is chamfered.

A glass substrate buffer made of polyolefin bead foam, having a substantially L-shaped cross section according to the shape of the corner of the glass substrate, and forming the corner of the glass substrate on the inner surface along the L shape A plurality of substrate insertion grooves for fixing the two side ends are provided, and the thickness of the buffer body gradually decreases from both L-shaped end portions toward the corner portions, and is further cut in a direction perpendicular to the substrate insertion groove. A buffer for glass substrates, characterized by having a notch.

The buffer body for glass substrates of Claim 3 by which the corner | angular part of the outer side of the said buffer body is chamfered.

The maximum thickness of the buffer is 10 to 60 mm, the ratio of the two sides of the L shape is 1.0 to 3.0 on the short side basis, and the groove width of the substrate insertion groove is 1.0 to 4 of the thickness of the glass substrate. The glass substrate buffer according to any one of claims 1 to 4 , which is 0.0 times, the groove depth is 3 to 15 mm, and the groove pitch is 6 to 100 mm.

The polyolefin bead foam has an average particle diameter of 1.5 to 5.0 mm, a fusion rate of 70% or more, a compression elastic index of 3.9 to 490, and a recovery rate of 60% or more. The buffer for glass substrates in any one of 1-5 .