JP4090021B2

JP4090021B2 - Capacitor element in solid electrolytic capacitor, method for manufacturing the capacitor element, and solid electrolytic capacitor using the capacitor element

Info

Publication number: JP4090021B2
Application number: JP2002201605A
Authority: JP
Inventors: 誠青山
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2002-07-10
Filing date: 2002-07-10
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2022-07-10
Also published as: JP2004047640A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、タンタル、ニオブ又はアルミニウム等の弁作用金属を使用した固体電解コンデンサにおいて、これに使用するコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を製造する方法と、このコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサとに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種の固体電解コンデンサには、おおまかに言って、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報等に記載され、且つ、図１に示すように構成した固体電解コンデンサ１００′と、例えば、特開平２−１０５５１３号公報等に記載され、且つ、図２に示すように構成した安全ヒューズ付き固体電解コンデンサ２００′とがある。
【０００３】
前者の固体電解コンデンサ１００′は、弁作用金属の粉末を固め焼結した多孔質の陽極チップ体２′と、この陽極チップ体２′における一端面２ａ′に固着した弁作用金属製の陽極ワイヤ３′と、前記陽極チップ体２′に対して誘電体膜及び固体電解質層を下地として形成した陰極側電極膜４′とから成るコンデンサ素子１′を、左右一対のリード端子５′，６′の間に、当該コンデンサ素子１′における陽極ワイヤ３′を一方の陽極側リード端子５′に対して溶接等に固着するように配設し、このコンデンサ素子１′における陰極側電極膜４′に、他方の陰極側リード端子６′を直接に電気的に接続する一方、これらの全体を合成樹脂製のパッケージ体７′にて密封して成る構造である。
【０００４】
また、後者の安全ヒューズ付き固体電解コンデンサ２００′は、同じく弁作用金属の粉末を固め焼結した多孔質の陽極チップ体２′と、この陽極チップ体２′における一端面２ａ′に固着した弁作用金属製の陽極ワイヤ３′と、前記陽極チップ体２′に対して誘電体膜及び固体電解質層を下地として形成した陰極側電極膜４′とから成るコンデンサ素子１′を、左右一対のリード端子５′，６′の間に、当該コンデンサ素子１′における陽極ワイヤ３′を一方の陽極側リード端子５′に対して溶接等に固着するように配設し、このコンデンサ素子１′における陰極側電極膜４′と、他方の陰極側リード端子６′との間を、過電流又は温度の上昇によって溶断するようにした安全ヒューズ線８′を介して電気的に接続する一方、これらの全体を合成樹脂製のパッケージ体９′にて密封して成る構造である。
【０００５】
また、従来、この種の固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素子を製造するに際しては、以下に述べる方法を採用している。
【０００６】
すなわち、先ず、タンタル等のような弁作用金属の粉末を、図３に示すように、多孔質の陽極チップ体２′に、当該陽極チップ体２′における一端面２ａ′からタンタル等のような弁作用金属による陽極ワイヤ３′が突出するように固め成形したのち焼結し、次いで、この多孔質の陽極チップ体２′を、図４に示すように、りん酸水溶液等の化成液Ａ中に、当該陽極チップ体２′における一端面２ａ′を上向きにして浸漬し、この状態で、前記化成液Ａ中の電極Ｂと、前記陽極ワイヤ３′との間に直流電流を印加するという陽極酸化処理を行うことにより、前記陽極チップ体２′における各金属粒子の表面に五酸化タンタル等の誘電体膜２ｂを形成するとともに、前記陽極ワイヤ３′のうち陽極チップ体２′に対する付け根部にも五酸化タンタル等の誘電体膜を形成する。
【０００７】
次いで、前記陽極チップ体２′を、図５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｃに対し、当該陽極チップ体２′における一端面２ａ′を上向きにして浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｃを陽極チップ体２の内部まで浸透したのち硝酸マンガン水溶液Ｃから引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り返すことにより、前記陽極チップ体２′における誘電体膜２ａ′の表面に、二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質層４ａ′を形成する。
【０００８】
次いで、前記陽極チップ体２′における表面のうち前記一端面２ａ′を除く部分に、グラファイト層と下地とし銀又はニッケル等の金属層を上層として成る前記陰極側電極膜４′を、前記固体電解質層４ａ′に重ねて形成するようにしている。
【０００９】
ところで、前記したコンデンサ素子の製造行程において、二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質層４ａ′を形成するとき、硝酸マンガン水溶液Ｃが、前記陽極ワイヤ３′における表面のうち陽極チップ体２′に対する付け根部の部分にまで伝い上がることにより、この付け根部の部分にも、二酸化マンガン等の固体電解質層が、陽極チップ体２における固体電解質層４ａと連続した状態で形成されることになるから、前記固体電解コンデンサ１００′，２００′の完成品として組み立てるに際して、前記陽極ワイヤ３′を、金属板製の陽極側リード端子５′に対して溶接等にて固着したとき、この陽極側リード端子５′に対して前記したように陽極ワイヤ３′の付け根部にまで連続して形成される固体電解質層が接触することになって、電気的なショートが発生し、多数の不良品が発生するのであった。
【００１０】
そこで、従来は、前記陽極酸化処理による五酸化タンタル等の誘電体膜２ｂ′を形成する工程の前か、或いは、誘電体膜２ａ′を形成する工程の後において、前記陽極ワイヤ３′における付け根部に、図６（ａ）に示すように、フッ素樹脂等の撥水性を有する合成樹脂製のリング体１０′を被嵌・装着するか、或いは、図６（ｂ）に示すように、撥水性を有する合成樹脂を溶剤にて溶解した状態で塗布したのち乾燥することによって被膜１１′を形成し、この状態で、前記した硝酸マンガン水溶液Ｃへの浸漬・引き揚げ・焼成にて固体電解質層４ａ′を形成する工程を行うことにより、硝酸マンガン水溶液が陽極ワイヤ３′における付け根部の部分にまで伝い上がることを、ひいては、陽極ワイヤ３′における付け根部にまで固体電解質層が連続して形成されることを、前記撥水性合成樹脂のリング体１０′又は被膜１１′にて防止するようにして、固体電解コンデンサの完成品として組み立てる場合における不良品の発生率を低減するようにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前者のように、リング体１０′を陽極ワイヤ２′の付け根部に対して被嵌・装着した場合、このリング体１０′の下面と陽極チップ体２′の一端面２ａ ′との間に隙間が、陽極チップ体２′の一端面２ａ ′に存在する凹凸のために、必然的に存在していることに加えて、陽極ワイヤ３′の外周面とのリング体１０′の内周面と間にも隙間が存在している。
【００１２】
このために、前記陽極チップ体２′を、固体電解質層４ａ′を形成するための工程において、図５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｃ等の固体電解質用溶液に浸漬したとき、この硝酸マンガン水溶液等の固体電解質用溶液が、毛細管現象により、前記リング体１０′の下面と陽極チップ体２′の一端面２ａ′との間における隙間内に流入し、次いでリング体１０′の内周面と陽極ワイヤ３′の外周面との間における隙間内を通って、リング体１０′の上面側にまで伝い上がることになるから、前記硝酸マンガン水溶液の伝い上がりをリング体１０′にて完全に阻止することができず、ひいては、固体電解質層が陽極ワイヤ３′のうち前記リング体１０′の上面側の部分にも、陽極チップ体２′における固体電解質層４ａ′と連続した状態で形成されることになるから、固体電解コンデンサの完成品として組み立てる場合における不良品の発生率がまだ可成り高いのである。
【００１３】
しかも、前記固体電解コンデンサ１００′，２００′の完成品として組み立てるに際して、前記陽極ワイヤ３′を、金属板製の陽極側リード端子５′に対して溶接等にて固着する場合において、前記陽極チップ体２′における一端面２ａ′から陽極側リード端子５′までの首下寸法Ｓ′を、前記リング体１０′の厚さ寸法Ｔ′の分だけ大きくしなければならないから、完成品としての固体電解コンデンサ１００′，２００′における全長寸法Ｌ１′，Ｌ２′が予め決まっているときには、前記リング体１０が、前記陽極チップ体２′の長さ寸法Ｈ′を大きくすること、ひいては、コンデンサ容量を大きくすることの妨げになり、また、コンデンサ容量が予め決まっているとには、前記全長寸法Ｌ１′，Ｌ２′が、前記リング体１０′の厚さの分だけ増大し、大型化と重量のアップとを招来するのであった。
【００１４】
これに対し、後者のように、陽極ワイヤ３′における付け根部に対して、溶剤にて溶解した合成樹脂の塗布・乾燥により被膜１１′を形成する方法は、この被膜１１′を、陽極チップ体２′の一端面２ａ′と陽極ワイヤ３′の外周面との両方に対して隙間なく完全に密着することができるから、固体電解質用溶液に浸漬したときに、この固体電解質用溶液が陽極ワイヤ３′の付け根部にまで伝い上がること、ひいては、陽極ワイヤ３′のうち前記被膜１１′より上側の部分にまで固体電解質層が連続して形成することを大幅に低減できる。
【００１５】
しかし、その反面、合成樹脂を溶剤に溶解した状態で塗布したとき、この溶剤に溶解した合成樹脂が、乾燥するまでの間に、陽極チップ体２′における多孔質の組織内に奥深く染み込むことになり、この部分に固体電解質層を形成することができず、固体電解質層を形成することができない領域が前記溶剤に溶解した合成樹脂の染み込にて増大し、換言すると、陽極チップ体のうちコンデンサとしての機能を得ることができる実効体積が減少し、ひいては、コンデンサの容量が減少するばりか、前記陽極ワイヤ３′の付け根部に対して、溶剤に溶解した合成樹脂を陽極ワイヤ３′の全周囲にわたって塗布することに多大の手数を必要としてコストの大幅なアップを招来する。その上、前記被膜１１′における陽極チップ体２′の一端面２ａ′からの突出高さ寸法Ｔ″が大きくなり、ひいては、前記図１及び図２に示す固体電解コンデンサ１００′，２００′の完成品として組み立てるに際して、陽極チップ体２′における一端面２ａ′から陽極側リード端子５′までの首下寸法Ｓ′が、前記リング体１０′の場合よりも更に大きくなるから、コンデンサの大容量を妨げることが更に増大するばかりか、大型化及び重量が更に増大するのであった。
【００１６】
本発明は、これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明のコンデンサ素子は、
「弁作用金属の粉末を焼結した陽極チップ体と、この陽極チップ体における一端面に固着した陽極ワイヤと、前記陽極チップ体に対して誘電体膜及び固体電解質層を下地として形成した陰極側電極膜とから成るコンデンサ素子において、
前記陽極ワイヤに撥水性を有する熱可塑性合成樹脂製のリング体が被嵌され、このリング体は、前記陽極チップ体における一端面に対して、加熱溶融された状態でその厚さが薄くなるように押圧されている。」
ことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の製造方法は、
「弁作用金属の粉末による陽極チップ体を、その一端面に陽極ワイヤを固着して製造する工程と、前記陽極ワイヤに撥水性を有する熱可塑性合成樹脂製のリング体を被嵌する工程と、前記リング体を前記陽極チップ体の一端面に対して加熱溶融した状態でその厚さを薄くなるように押圧する工程と、前記陽極チップ体に対して化成液への浸漬しての陽極酸化処理にて誘電体膜を形成する工程と、これらに次いで、前記陽極チップ体に対して固体電解質用溶液への浸漬・引き揚げ・焼成にて固体電解質を形成する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【００１９】
更にまた、本発明の固体電解コンデンサは、
「弁作用金属の粉末を焼結した陽極チップ体と、この陽極チップ体における一端面に固着した陽極ワイヤと、前記陽極チップ体に対して誘電体膜及び固体電解質層を下地として形成した陰極側電極膜とで構成したコンデンサ素子を、陽極側リード端子と陰極側リード端子との間に配設し、このコンデンサ素子における陽極ワイヤを、前記陽極側リード端子に固着する一方、前記コンデンサ素子における陰極側電極膜を、前記陰極側リード端子に電気的に接続して成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極ワイヤに撥水性を有する熱可塑性合成樹脂製のリング体が被嵌され、このリング体は、前記陽極チップ体における一端面に対して、加熱溶融された状態でその厚さが薄くなるように押圧されている。」
ことを特徴としている。
【００２０】
【発明の作用・効果】
このように、陽極ワイヤに被嵌したリング体を、陽極チップ体における一端面に対して、当該リング体を加熱溶融した状態でその厚さが薄くなるように押圧することにより、前記リング体は、陽極チップ体の一端面における凹凸形状の通りに変形しながら、多孔質の組織内への染み込みが溶剤で溶解した合成樹脂を塗布する場合よりも遥かに少ないか、殆どない状態のもとで、この一端面に対して、恰も熱融着するというように、隙間なく密着するとともに、陽極ワイヤの外周面に対しても恰も熱融着するというように、隙間なく密着する。
【００２１】
これに加えて、前記リング体の全体は、その厚さが薄くなるように潰し変形されることになるから、陽極チップ体における一端面からの突出高さを当該リング体におけるからの厚さ寸法よりも低くすることができるとともに、陽極チップ体における一端面に対する密着をより強くすることができる。
【００２２】
従って、本発明によると、陽極チップ体に対する固体電解質層の形成に際して、固体電解質用溶液が、前記リング体と陽極チップ体及び陽極ワイヤとの間から当該リング体の上面側にまで伝い上がることを確実に阻止でき、換言すると、固体電解質層が陽極ワイヤのうちリング体の上面側の部分に形成されることを確実に防止できるから、固体電解コンデンサの完成品として組み立てるに際して、陽極ワイヤに固着する陽極側リード端子と前記固体電解質層との間が電気的にショートして不良品になるという不良品の発生率を大幅に低減でき、この際において、陽極チップ体のうちコンデンサとしての機能を得ることができる実効体積が減少することを、大幅に低減できるのである。
【００２３】
しかも、前記リング体の陽極チップ体における一端面からの突出高さ寸法が低くなることにより、固体電解コンデンサとしての完成品に組み立てるに際して、陽極ワイヤに対して陽極リード端子を固着する場合に、陽極チップ体の一端面から陽極リード端子までの首下寸法を小さくできるから、完成品としての固体電解コンデンサにおける全長寸法が予め決まっている場合には、前記首下寸法を小さくできる分だけ陽極チップ体における長さ寸法を大きくできて、コンデンサ容量の増大を図ることができる。また、コンデンサ容量が予め決まっている場合には、固体電解コンデンサにおける全長寸法を、前記首下寸法を小さくできる分だけ短くできて、小型・軽量化できるのである。
【００２４】
特に、請求項２に記載したように、前記リング体を、熱収縮性を有する熱可塑性合成樹脂製とすることにより、このリング体を、当該リング体が被嵌する陽極ワイヤの外周面に対して、当該リンク体の加熱溶融による収縮にて、陽極チップ体における一端面からの突出高さ寸法をこの一端面に対する押圧にて低くした状態のもとで、隙間なくより強く密着することができる。
【００２５】
この陽極ワイヤに対するより強い密着によって、陽極チップ体に対する固体電解質層の形成に際して、固体電解質用溶液がリング体の上面側にまで伝い上がることをより完全に阻止できるから、不良品発生率の効果をより助長できる利点がある。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、タンタル固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子に適用した場合の図面（図７〜図１５）について説明する。
【００２７】
先ず、タンタルの粉末を、図７に示すように、多孔質の陽極チップ体２に固め成形したのち焼結し、且つ、この陽極チップ体２における一端面２ａからタンタルによる陽極ワイヤ３を突出する。
【００２８】
一方、例えば、融点が約２７０℃のフッ素樹脂等のように、撥水性を有し、且つ、熱による収縮性を有する透明な熱可塑性合成樹脂による素材の板材から打ち抜く等することにより、図７に示すように、内径ｄの貫通孔１４ａを備えた厚さ寸法Ｔで直径Ｄにしたリング体１４を予め製作しておき、このリング体１４を、前記陽極チップ体２における一端面２ａから突出する陽極ワイヤ３のうち陽極チップ体２に対する付け根部に対して、図８及び図９に示すように、被嵌・装着する。
【００２９】
次いで、この陽極チップ体２を、その一端面２ａを上向きにした姿勢に保持し、この姿勢で、図示しない密閉容器内に入れて、この密閉容器内を真空にするか、窒素ガス又はアルゴンガス等のような不活性ガスの雰囲気にした状態のもとで、前記リング体１５の合成樹脂における融点か、或いはこれよりも高い温度、例えば、約２７０〜３００℃に加熱することにより、前記リング体１４を溶融した状態に約３０分間程度維持したのち常温まで冷却する。
【００３０】
このリング体１４の加熱溶融により、このリング体１４は、陽極チップ体２における一端面２ａにおける凹凸形状の通りに変形しながら、多孔質の組織内への染み込むが溶剤で溶解した合成樹脂を塗布する場合よりも遥かに少ないか、殆どない状態のもとで、この一端面２ａに対して、恰も熱融着するというように、隙間なく密着するとともに、陽極ワイヤ３の外周面に対しても、恰も熱融着するというように、隙間なく密着することになる。
【００３１】
この場合において、前記リング体１４を、熱収縮性を有する熱可塑性合成樹脂製にすることにより、このリング体１４は、前記した加熱により、陽極ワイヤ３に向かって収縮して、その内径ｄを窄めることにより、陽極ワイヤ３の外周面に対してより強く密着することになる。
【００３２】
しかし、リング体１４が、加熱にて陽極ワイヤ３の外周面に向かって収縮することは、陽極ワイヤ３の外周面に対してより強く且つ確実に密着することができるものの、その反面、このリング体１４のうち陽極ワイヤ３の外周面に接触する部分が、図１０に示すように、陽極チップ体２における一端面２ａから盛り上がることにより、前記一端面２ａからの突出高さ寸法Ｔ０が、リング体１４における元々の厚さ寸法Ｔよりも増大することになる。
【００３３】
そこで、本発明においては、前記リング体１４を、前記したように加熱溶融した状態で、図１１及び図１２に示すように、陽極ワイヤ３を挟んで左右方向に開閉動するように配設した一対の押圧片Ｅ１，Ｅ２により、陽極チップ体２における一端面２ａに対して押圧することにした。
【００３４】
この押圧により、リング体１４は、その直径がＤからＤ１に大きく、その厚さＴが薄くなるように変形されるから、この押圧した状態で常温まで冷却することにより、図１３に示すように、前記リング体１４の陽極チップ体２における一端面１ａからの突出高さＷを当該リング体におけるからの厚さ寸法Ｔよりも低くすることができるとともに、陽極チップ体２における一端面２ａに対する密着をより強くすることができる。
【００３５】
なお、前記リング体１４を、透明な合成樹脂製にすることにより、前記した加熱溶融によって陽極リング体２と陽極ワイヤ３との両方に対して隙間なく確実に密着しているか否かを、外観から容易に識別することができる。
【００３６】
次いで、前記陽極チップ体２を、前記従来と同様に、図４に示すように、りん酸水溶液等の化成液Ａに浸漬し、この状態で、前記化成液Ａ中の電極Ｂと、前記陽極ワイヤ２との間に直流電流を印加するという陽極酸化処理を行うことにより、前記陽極チップ体２における各金属粒子の表面に五酸化タンタル等の誘電体膜を形成するとともに、前記陽極ワイヤ３のうち陽極チップ体２に対する付け根部にも五酸化タンタル等の誘電体膜を形成する。
【００３７】
なお、前記誘電体膜２ａを形成するという陽極酸化処理の工程は、前記リング体１４を被嵌したのち押圧しながら加熱溶融する工程の後において行うようにしてもよい。
【００３８】
次いで、前記陽極チップ体２を、前記従来と同様に、図５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｃに対し浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｃを陽極チップ体２の内部まで浸透したのち硝酸マンガン水溶液Ｃから引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り返すことにより、前記陽極チップ体２における誘電体膜の表面に、二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質層を形成する。
【００３９】
前記リング体１４は、撥水性を有する合成樹脂製であることに加えて、前記したように、陽極チップ体２の一端面２ａ及び陽極ワイヤ３の外周面に対して隙間なく密着していることにより、前記固体電解質層を形成する工程において、固体電解質用溶液であるところの硝酸マンガン水溶液が、リング体１４と陽極チップ体２との間を通って当該リング体１４の上面側にまで伝い上がることを確実に阻止することができるから、固体電解質層が陽極ワイヤ２のうちリング体１４の上面側の部分にまでも陽極チップ体２における固体電解質層と連続した状態で形成されることを確実に低減できる。
【００４０】
この場合において、前記リング体１４を、熱収縮性の熱可塑性合成樹脂にして、その加熱溶融にて陽極ワイヤ３の外周面に対しても隙間なくより強く密着することにより、前記固体電解質層を形成する工程において、固体電解質用溶液であるところの硝酸マンガン水溶液が、リング体１４と陽極チップ体２及び陽極ワイヤ３との間を通って当該リング体１４の上面側にまで伝い上がることを更に確実に阻止することができるから、固体電解質層が陽極ワイヤ２のうちリング体１４の上面側の部分にまでも陽極チップ体２における固体電解質層と連続した状態で形成されるのを低減できることを更に助長できるのである。
【００４１】
そして、前記固体電解質層を形成する工程を完了すると、前記従来と同様に、前記陽極チップ体２における表面のうち前記一端面２ａを除く部分に、グラファイト層と下地とし銀又はニッケル等の金属層を上層とする陰極側電極膜４を形成することにより、コンデンサ素子１に仕上げられる。
【００４２】
このようにして製造されたコンデンサ素子１を、図１４に示すように、左右一対のリード端子５，６の間に、当該コンデンサ素子１における陽極ワイヤ３を一方の陽極側リード端子５に対して溶接等に固着するように配設し、このコンデンサ素子１における陰極側電極膜４に、他方の陰極側リード端子６を直接に電気的に接続する一方、これらの全体を合成樹脂製のパッケージ体７にて密封することにより、固体電解コンデンサ１００に組み立てる。
【００４３】
或いは、前記コンデンサ素子１を、図１５に示すように、左右一対のリード端子５，６の間に、当該コンデンサ素子１における陽極ワイヤ３を一方の陽極側リード端子５に対して溶接等に固着するように配設し、このコンデンサ素子１における陰極側電極膜４と、他方の陰極側リード端子６との間を、過電流又は温度の上昇によって溶断するようにした安全ヒューズ線８を介して電気的に接続する一方、これらの全体を合成樹脂製のパッケージ体９にて密封することにより、安全ヒューズ付き固体電解コンデンサ２００に組み立てる。
【００４４】
この固体電解コンデンサ１００，２００への組み立てに際して、前記コンデンサ素子１において、その陽極チップ体２の一端面２ａにおけるリング体１４が前記一端面２ａより突出する高さ寸法Ｗを、前記したように、陽極チップ体２における多孔質の組織内への合成樹脂の染み込みを少なくできる状態のもとで、当該リング体１５における厚さ寸法Ｔよりも低くすることができる。
【００４５】
これにより、陽極チップ体２における一端面２ａから陽極側リード端子５までの首下寸法Ｓを、前記リング体１４における一端面２ａからの突出高さ寸法Ｗを低くできる分だけ小さくできるから、完成品としての固体電解コンデンサ１００，２００における全長寸法Ｌ１，Ｌ２が予め決まっている場合には、前記首下寸法Ｓを小さくできる分だけ陽極チップ体２の長さ寸法Ｈを大きくできて、コンデンサ容量の増大を図ることができる。
【００４６】
また、コンデンサ容量が予め決まっている場合には、固体電解コンデンサ１００，２００における全長寸法Ｌ１，Ｌ２を、前記首下寸法Ｓを小さくできる分だけ短くできて、小型・軽量化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来における固体電解コンデンサを示す縦断正面図である。
【図２】従来における安全ヒューズ付き固体電解コンデンサを示す縦断正面図である。
【図３】コンデンサ素子を構成する陽極チップ体を示す斜視図である。
【図４】前記陽極チップ体に対して誘電体膜を形成するための陽極酸化処理を行っている状態を示す図である。
【図５】前記陽極チップ体に対して固体電解質層を形成している状態を示す図である。
【図６】従来の場合において、前記陽極チップ体の陽極ワイヤに合成樹脂によるリング体又は被覆を設けた状態を示す縦断正面図である。
【図７】本発明において陽極チップ体とリング体とを示す縦断正面図である。
【図８】本発明において陽極チップ体の陽極ワイヤの付け根部にリング体を被嵌した状態を示す斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】本発明において前記陽極ワイヤに被嵌したリング体を加熱溶融した後の状態を示す縦断正面図である。
【図１１】前記リング体を加熱溶融して押圧している状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。
【図１３】前記リング体を加熱溶融して押圧したあとの状態を示す縦断正面図である。
【図１４】本発明による固体電解コンデンサを示す縦断正面図である。
【図１５】本発明による安全ヒューズ付き固体電解コンデンサを示す縦断正面図である。
【符号の説明】
１コンデンサ素子
２陽極チップ体
２ａ陽極チップ体の一端面
３陽極ワイヤ
４陰極側電極膜
５陽極側リード端子
６陰極側リード端子
７，９パッケージ体
８安全ヒューズ線
１４リング体
１００固体電解コンデンサ
２００安全ヒューズ付き固体電解コンデンサ
Ｅ１，Ｅ２押圧片[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a solid electrolytic capacitor using a valve metal such as tantalum, niobium, or aluminum, a capacitor element used therefor, a method for manufacturing the capacitor element, and a solid electrolytic capacitor using the capacitor element. Is.
[0002]
[Prior art]
In general, this type of solid electrolytic capacitor is roughly described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-220922 and the like and configured as shown in FIG. There is a solid electrolytic capacitor 200 'with a safety fuse described in Japanese Patent Laid-Open No. 2-105513 and the like and configured as shown in FIG.
[0003]
The former solid electrolytic capacitor 100 'includes a porous anode tip body 2' obtained by solidifying and sintering a valve action metal powder, and an anode wire made of valve action metal fixed to one end face 2a 'of the anode tip body 2'. A capacitor element 1 'composed of 3' and a cathode side electrode film 4 'formed with a dielectric film and a solid electrolyte layer as a base with respect to the anode tip body 2' is connected to a pair of left and right lead terminals 5 ', 6'. In the meantime, the anode wire 3 'in the capacitor element 1' is disposed so as to be fixed to one anode side lead terminal 5 'by welding or the like, and on the cathode side electrode film 4' in the capacitor element 1 '. The other cathode side lead terminal 6 'is directly electrically connected, and the whole is hermetically sealed with a synthetic resin package body 7'.
[0004]
Further, the latter solid electrolytic capacitor 200 'with a safety fuse is composed of a porous anode tip body 2' obtained by solidifying and sintering a valve action metal powder, and a valve fixed to one end face 2a 'of the anode tip body 2'. A capacitor element 1 'composed of a working metal anode wire 3' and a cathode side electrode film 4 'formed on the anode tip body 2' with a dielectric film and a solid electrolyte layer as a base is connected to a pair of left and right leads. Between the terminals 5 'and 6', an anode wire 3 'in the capacitor element 1' is disposed so as to be fixed to one anode side lead terminal 5 'by welding or the like. The side electrode film 4 ′ and the other cathode side lead terminal 6 ′ are electrically connected via a safety fuse wire 8 ′ which is blown by overcurrent or a rise in temperature. The It is a structure formed by sealing at forming resin package body 9 '.
[0005]
Conventionally, when manufacturing a capacitor element used for this type of solid electrolytic capacitor, the following method has been adopted.
[0006]
That is, first, a valve metal powder such as tantalum or the like is applied to a porous anode tip body 2 'from one end face 2a' of the anode tip body 2 'as shown in FIG. The porous anode tip body 2 ′ is sintered after being compacted so that the anode wire 3 ′ by the valve action metal protrudes, and then, as shown in FIG. 4, the porous anode tip body 2 ′ Further, the anode tip body 2 'is immersed with the one end surface 2a' facing upward, and in this state, a direct current is applied between the electrode B in the chemical conversion liquid A and the anode wire 3 '. By performing the oxidation treatment, a dielectric film 2b such as tantalum pentoxide is formed on the surface of each metal particle in the anode tip body 2 ', and at the root of the anode wire 3' with respect to the anode tip body 2 '. Even pentoxide Forming a dielectric film such as Le.
[0007]
Next, as shown in FIG. 5, the anode tip body 2 'is immersed in the manganese nitrate aqueous solution C with one end face 2a' of the anode tip body 2 'facing upward, so that the manganese nitrate aqueous solution C is immersed in the anode tip body 2'. By infiltrating the inside of the body 2 and then lifting and firing from the manganese nitrate aqueous solution C a plurality of times, the surface of the dielectric film 2a 'in the anode tip body 2' is made of metal oxide such as manganese dioxide. A solid electrolyte layer 4a 'is formed.
[0008]
Next, on the surface of the anode tip body 2 ′ excluding the one end surface 2 a ′, the cathode side electrode film 4 ′ having a graphite layer and a base and a metal layer such as silver or nickel as an upper layer is formed on the solid electrolyte. The layer 4a 'is formed so as to overlap.
[0009]
By the way, when the solid electrolyte layer 4a ′ is formed of a metal oxide such as manganese dioxide in the manufacturing process of the capacitor element described above, the aqueous manganese nitrate solution C is applied to the anode tip body 2 ′ of the surface of the anode wire 3 ′. By reaching up to the base portion, a solid electrolyte layer such as manganese dioxide is also formed in the base portion in a state continuous with the solid electrolyte layer 4a in the anode tip body 2, In assembling the solid electrolytic capacitors 100 ′ and 200 ′ as finished products, when the anode wire 3 ′ is fixed to the anode side lead terminal 5 ′ made of a metal plate by welding or the like, the anode side lead terminal 5 As described above, the solid electrolyte layer continuously formed up to the base portion of the anode wire 3 ′ comes into contact with ′. Te, and an electrical short circuit occurs, was the large number of defective products are produced.
[0010]
Therefore, conventionally, before the step of forming the dielectric film 2b ′ such as tantalum pentoxide by the anodic oxidation process or after the step of forming the dielectric film 2a ′, the root of the anode wire 3 ′ is formed. As shown in FIG. 6A, a synthetic resin ring body 10 'having water repellency such as a fluororesin is fitted and attached to the part, or as shown in FIG. A coating 11 'is formed by applying an aqueous synthetic resin dissolved in a solvent and then drying, and in this state, the solid electrolyte layer 4a is immersed, drawn and fired in the manganese nitrate aqueous solution C. ′ Is formed, the manganese nitrate aqueous solution is transferred to the base portion of the anode wire 3 ′. As a result, the solid electrolyte layer reaches the base portion of the anode wire 3 ′. The subsequent formation is prevented by the water-repellent synthetic resin ring body 10 ′ or coating 11 ′ so as to reduce the incidence of defective products when assembled as a solid electrolytic capacitor finished product. I have to.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the ring body 10 ′ is fitted and attached to the base of the anode wire 2 ′ as in the former case, the space between the lower surface of the ring body 10 ′ and one end face 2 a ′ of the anode tip body 2 ′. In addition to inevitably being present due to the unevenness present on the one end face 2a 'of the anode tip body 2', the gap between the outer circumference of the anode wire 3 'and the inner circumference of the ring body 10' There is also a gap between the faces.
[0012]
Therefore, when the anode tip body 2 'is immersed in a solid electrolyte solution such as an aqueous manganese nitrate solution C as shown in FIG. 5 in the step of forming the solid electrolyte layer 4a', this manganese nitrate A solution for a solid electrolyte such as an aqueous solution flows into the gap between the lower surface of the ring body 10 'and the one end surface 2a' of the anode tip body 2 'by capillary action, and then the inner peripheral surface of the ring body 10'. Through the gap between the outer periphery of the anode wire 3 ′ and the upper surface of the ring body 10 ′. As a result, the solid electrolyte layer is also continuous with the solid electrolyte layer 4a 'in the anode tip body 2' in the portion of the anode wire 3 'on the upper surface side of the ring body 10'. Since become done is that, is the still high become variable incidence of defective products in the case of assembling a finished product of a solid electrolytic capacitor.
[0013]
Moreover, when the anode wire 3 'is fixed to the anode side lead terminal 5' made of a metal plate by welding or the like when the solid electrolytic capacitors 100 'and 200' are assembled as finished products, the anode chip is used. Since the neck dimension S ′ from the one end surface 2a ′ to the anode-side lead terminal 5 ′ in the body 2 ′ must be increased by the thickness dimension T ′ of the ring body 10 ′, the solid as a finished product When the overall lengths L1 'and L2' of the electrolytic capacitors 100 'and 200' are determined in advance, the ring body 10 increases the length dimension H 'of the anode tip body 2', and consequently the capacitor capacity. If the capacity of the capacitor is determined in advance, the total length L1 ′, L2 ′ is determined by the thickness of the ring body 10 ′. Only increases was to lead to the size and weight of up.
[0014]
On the other hand, as in the latter case, a method of forming a coating 11 'by applying and drying a synthetic resin dissolved in a solvent on the base portion of the anode wire 3', the coating 11 'is formed on the anode tip body. 2 'and one end face 2a' and the outer peripheral surface of the anode wire 3 'can be completely adhered to each other without a gap. Therefore, when immersed in the solution for solid electrolyte, the solution for solid electrolyte becomes the anode wire. It is possible to greatly reduce the propagation up to the base portion of 3 'and, in turn, the continuous formation of the solid electrolyte layer up to the portion of the anode wire 3' above the coating 11 '.
[0015]
However, on the other hand, when the synthetic resin is applied in a state of being dissolved in a solvent, the synthetic resin dissolved in the solvent penetrates deeply into the porous structure of the anode tip body 2 ′ before drying. The area where the solid electrolyte layer cannot be formed in this portion and the area where the solid electrolyte layer cannot be formed increases due to the penetration of the synthetic resin dissolved in the solvent, in other words, out of the anode tip body The effective volume capable of obtaining a function as a capacitor is reduced, and as a result, the capacity of the capacitor is reduced, or synthetic resin dissolved in a solvent is added to the base of the anode wire 3 '. Application to the entire periphery requires a great deal of labor, resulting in a significant increase in cost. In addition, the protruding height dimension T ″ of the coating 11 ′ from the one end face 2a ′ of the anode tip body 2 ′ is increased, and as a result, the solid electrolytic capacitors 100 ′ and 200 ′ shown in FIGS. 1 and 2 are completed. When assembling as a product, since the neck dimension S ′ from the one end surface 2a ′ to the anode side lead terminal 5 ′ of the anode tip body 2 ′ is further larger than that of the ring body 10 ′, the large capacity of the capacitor can be increased. Not only was the hindrance increased further, but the size and weight were further increased.
[0016]
This invention makes it a technical subject to eliminate these problems.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this technical problem, the capacitor element of the present invention is:
“Anode tip body sintered with powder of valve action metal, anode wire fixed to one end face of this anode tip body, and cathode side formed with dielectric film and solid electrolyte layer as base on said anode tip body In a capacitor element composed of an electrode film,
A ring body made of a thermoplastic synthetic resin having water repellency is fitted on the anode wire, and this ring body is thinned in a heated and melted state with respect to one end surface of the anode tip body. Is pressed. "
It is characterized by that.
[0018]
Moreover, the production method of the present invention comprises:
“The step of producing an anode tip body made of a powder of valve action metal by attaching an anode wire to one end face thereof, the step of fitting a ring body made of thermoplastic synthetic resin having water repellency to the anode wire, A step of pressing the ring body in a state where the ring body is heated and melted with respect to one end face of the anode tip body, and a anodic oxidation treatment by immersing the anode tip body in a chemical conversion solution; And a step of forming a solid electrolyte by immersing, drawing, and firing the solid electrolyte solution with respect to the anode tip body. "
It is characterized by that.
[0019]
Furthermore, the solid electrolytic capacitor of the present invention is
“Anode tip body sintered with powder of valve action metal, anode wire fixed to one end face of this anode tip body, and cathode side formed with dielectric film and solid electrolyte layer as base on said anode tip body A capacitor element composed of an electrode film is disposed between an anode-side lead terminal and a cathode-side lead terminal, and an anode wire in the capacitor element is fixed to the anode-side lead terminal, while a cathode in the capacitor element In the solid electrolytic capacitor formed by electrically connecting the side electrode film to the cathode side lead terminal,
A ring body made of a thermoplastic synthetic resin having water repellency is fitted on the anode wire, and this ring body is thinned in a heated and melted state with respect to one end surface of the anode tip body. Is pressed. "
It is characterized by that.
[0020]
[Operation and effect of the invention]
In this way, by pressing the ring body fitted to the anode wire against the one end face of the anode tip body so that the thickness of the ring body is reduced in a state where the ring body is heated and melted, the ring body is , While deforming according to the irregular shape on one end face of the anode tip body, the penetration into the porous tissue is much less than in the case of applying a synthetic resin dissolved in a solvent, or in a state where there is almost no In addition to the one end face, the heel is closely adhered to the outer surface of the anode wire so as to be heat-sealed, and to the outer peripheral surface of the anode wire, the heel is also closely adhered to the end face.
[0021]
In addition to this, since the entire ring body is crushed and deformed so that the thickness thereof becomes thin, the protruding height from the one end face of the anode tip body is the thickness dimension from the ring body. The adhesion to the one end surface of the anode tip body can be made stronger.
[0022]
Therefore, according to the present invention, when the solid electrolyte layer is formed on the anode tip body, the solid electrolyte solution is transferred from between the ring body, the anode tip body, and the anode wire to the upper surface side of the ring body. The solid electrolyte layer can be reliably prevented, in other words, the solid electrolyte layer can be reliably prevented from being formed on a portion of the anode wire on the upper surface side of the ring body. It is possible to greatly reduce the rate of occurrence of defective products in which the anode-side lead terminal and the solid electrolyte layer are electrically shorted to become defective products. In this case, the anode chip body functions as a capacitor. The reduction in effective volume that can be done can be greatly reduced.
[0023]
Moreover, when the anode lead terminal is fixed to the anode wire when assembling into a finished product as a solid electrolytic capacitor, the height of the ring body protruding from one end face of the anode tip body is reduced. Since the size under the neck from the one end surface of the chip body to the anode lead terminal can be reduced, when the overall length of the solid electrolytic capacitor as a finished product is determined in advance, the anode tip body can be reduced to the extent that the size under the neck can be reduced. The length of the capacitor can be increased, and the capacitance of the capacitor can be increased. Further, when the capacitor capacity is determined in advance, the overall length of the solid electrolytic capacitor can be shortened by an amount that can reduce the size under the neck, and the size and weight can be reduced.
[0024]
In particular, as described in claim 2, the ring body is made of a thermoplastic synthetic resin having heat shrinkability, so that the ring body is attached to the outer peripheral surface of the anode wire on which the ring body is fitted. Thus, the shrinkage due to heat melting of the link body can make the anode chip body more closely contacted with no gap under the condition that the height of the protrusion from the one end face is lowered by pressing against the one end face. .
[0025]
This stronger adhesion to the anode wire can more completely prevent the solid electrolyte solution from reaching the upper surface of the ring body when forming the solid electrolyte layer on the anode tip body. There is an advantage that can be further promoted.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, drawings (FIGS. 7 to 15) when the embodiment of the present invention is applied to a capacitor element in a tantalum solid electrolytic capacitor will be described.
[0027]
First, as shown in FIG. 7, the tantalum powder is compacted into a porous anode tip body 2 and then sintered, and the anode wire 3 made of tantalum is projected from one end surface 2a of the anode tip body 2. .
[0028]
On the other hand, for example, by punching from a plate material made of a transparent thermoplastic synthetic resin having water repellency and shrinkage due to heat, such as a fluororesin having a melting point of about 270 ° C., FIG. As shown in FIG. 2, a ring body 14 having a diameter D and a thickness D having a through hole 14a having an inner diameter d is manufactured in advance, and this ring body 14 projects from one end face 2a of the anode tip body 2. As shown in FIGS. 8 and 9, the base portion of the anode wire 3 to be bonded to the anode tip body 2 is fitted and attached.
[0029]
Next, the anode tip body 2 is held in a posture with one end face 2a facing upward, and in this posture, the anode tip body 2 is put in a sealed container (not shown), and the sealed container is evacuated, or nitrogen gas or argon gas. The ring body 15 is heated to a melting point or higher temperature, for example, about 270 to 300 ° C., in an atmosphere of an inert gas such as The body 14 is maintained in a molten state for about 30 minutes and then cooled to room temperature.
[0030]
By heating and melting the ring body 14, the ring body 14 is coated with a synthetic resin that penetrates into the porous tissue but dissolves with a solvent while deforming according to the uneven shape on the one end surface 2 a of the anode tip body 2. In this state, there is much less or less than in the case where the one end surface 2a is heat-sealed so that the flaw also adheres without gaps, and also on the outer peripheral surface of the anode wire 3. The heels are also heat-sealed so that they are closely adhered.
[0031]
In this case, when the ring body 14 is made of a thermoplastic synthetic resin having heat shrinkability, the ring body 14 is contracted toward the anode wire 3 by the heating described above, and the inner diameter d thereof is reduced. By narrowing, it adheres more strongly to the outer peripheral surface of the anode wire 3.
[0032]
However, the shrinkage of the ring body 14 toward the outer peripheral surface of the anode wire 3 by heating can make the ring body 14 tightly and surely adhere to the outer peripheral surface of the anode wire 3, but on the other hand, this ring As shown in FIG. 10, the portion of the body 14 that contacts the outer peripheral surface of the anode wire 3 rises from the one end surface 2a of the anode tip body 2, so that the protruding height T0 from the one end surface 2a is It will be larger than the original thickness dimension T in the body 14.
[0033]
Therefore, in the present invention, the ring body 14 is disposed so as to open and close in the left-right direction with the anode wire 3 interposed therebetween as shown in FIGS. The pair of pressing pieces E1 and E2 are pressed against the one end surface 2a of the anode tip body 2.
[0034]
Due to this pressing, the ring body 14 is deformed so that its diameter increases from D to D1 and its thickness T decreases. By cooling to the normal temperature in this pressed state, as shown in FIG. The protruding height W of the ring body 14 from the one end face 1a of the anode tip body 2 can be made lower than the thickness dimension T from the ring body, and the anode chip body 2 is in close contact with the one end face 2a. Can be made stronger.
[0035]
In addition, by making the ring body 14 made of a transparent synthetic resin, whether or not the ring body 14 is securely adhered to both the anode ring body 2 and the anode wire 3 without a gap by the above-described heating and melting can be determined. Can be easily identified.
[0036]
Next, as in the conventional case, the anode tip body 2 is immersed in a chemical conversion solution A such as a phosphoric acid aqueous solution as shown in FIG. 4, and in this state, the electrode B in the chemical conversion solution A and the anode A dielectric film such as tantalum pentoxide is formed on the surface of each metal particle in the anode tip body 2 by performing an anodic oxidation process of applying a direct current between the wire 2 and the anode wire 3. Of these, a dielectric film such as tantalum pentoxide is also formed at the base of the anode tip body 2.
[0037]
Note that the anodizing process of forming the dielectric film 2a may be performed after the process of heating and melting while pressing the ring body 14 after fitting.
[0038]
Next, as shown in FIG. 5, the anode tip body 2 is dipped in a manganese nitrate aqueous solution C and penetrates the manganese nitrate aqueous solution C into the anode tip body 2 as shown in FIG. The solid electrolyte layer made of metal oxide such as manganese dioxide is formed on the surface of the dielectric film in the anode tip body 2 by repeating the firing from C and firing a plurality of times.
[0039]
In addition to being made of synthetic resin having water repellency, the ring body 14 is in close contact with the one end surface 2a of the anode tip body 2 and the outer peripheral surface of the anode wire 3 as described above. Thus, in the step of forming the solid electrolyte layer, the manganese nitrate aqueous solution, which is a solution for the solid electrolyte, passes between the ring body 14 and the anode tip body 2 and reaches the upper surface side of the ring body 14. Therefore, it is ensured that the solid electrolyte layer is formed in a continuous state with the solid electrolyte layer in the anode tip body 2 even on the upper surface side portion of the ring body 14 in the anode wire 2. Can be reduced.
[0040]
In this case, the ring body 14 is made of a heat-shrinkable thermoplastic synthetic resin, and the solid electrolyte layer is bonded more strongly to the outer peripheral surface of the anode wire 3 by heating and melting without gaps. In the forming step, the manganese nitrate aqueous solution, which is a solid electrolyte solution, passes between the ring body 14, the anode tip body 2, and the anode wire 3 and further propagates to the upper surface side of the ring body 14. Since the solid electrolyte layer can be surely blocked, it is possible to reduce the formation of the solid electrolyte layer in a continuous state with the solid electrolyte layer in the anode tip body 2 even on the upper surface side portion of the ring body 14 of the anode wire 2. It can be further encouraged.
[0041]
When the step of forming the solid electrolyte layer is completed, a graphite layer and a metal layer such as silver or nickel as a base layer are formed on the surface of the anode tip body 2 excluding the one end face 2a, as in the conventional case. The capacitor element 1 is finished by forming the cathode-side electrode film 4 with the upper layer as the upper layer.
[0042]
As shown in FIG. 14, the capacitor element 1 thus manufactured is connected between the pair of left and right lead terminals 5 and 6, and the anode wire 3 in the capacitor element 1 is connected to one anode side lead terminal 5. The other cathode side lead terminal 6 is directly and electrically connected to the cathode side electrode film 4 in the capacitor element 1 while being fixed to welding or the like. The solid electrolytic capacitor 100 is assembled by sealing at 7.
[0043]
Alternatively, as shown in FIG. 15, the anode wire 3 in the capacitor element 1 is fixed to one anode side lead terminal 5 by welding or the like between the pair of left and right lead terminals 5, 6. Through a safety fuse wire 8 which is disposed so as to be fused between the cathode-side electrode film 4 and the other cathode-side lead terminal 6 in the capacitor element 1 due to overcurrent or temperature rise. While electrically connected, the whole is sealed with a synthetic resin package 9 to assemble the solid electrolytic capacitor 200 with a safety fuse.
[0044]
When assembling the solid electrolytic capacitors 100 and 200, in the capacitor element 1, the height dimension W at which the ring body 14 on the one end surface 2a of the anode tip body 2 protrudes from the one end surface 2a is as described above. Under the state where the penetration of the synthetic resin into the porous tissue in the anode tip body 2 can be reduced, it can be made lower than the thickness dimension T in the ring body 15.
[0045]
As a result, the neck size S from the one end surface 2a of the anode tip body 2 to the anode-side lead terminal 5 can be reduced to the extent that the protruding height dimension W from the one end surface 2a of the ring body 14 can be reduced. When the overall lengths L1 and L2 of the solid electrolytic capacitors 100 and 200 as products are determined in advance, the length dimension H of the anode tip body 2 can be increased by the amount that the neck size S can be reduced. Can be increased.
[0046]
Further, when the capacitor capacity is determined in advance, the overall lengths L1 and L2 of the solid electrolytic capacitors 100 and 200 can be shortened as much as the neck size S can be reduced, and the size and weight can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional front view showing a conventional solid electrolytic capacitor.
FIG. 2 is a longitudinal front view showing a conventional solid electrolytic capacitor with a safety fuse.
FIG. 3 is a perspective view showing an anode tip body constituting a capacitor element.
FIG. 4 is a diagram showing a state in which an anodic oxidation treatment for forming a dielectric film is performed on the anode tip body.
FIG. 5 is a view showing a state in which a solid electrolyte layer is formed on the anode tip body.
FIG. 6 is a longitudinal front view showing a state in which a ring body or a coating made of a synthetic resin is provided on the anode wire of the anode tip body in the conventional case.
FIG. 7 is a longitudinal sectional front view showing an anode tip body and a ring body in the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a ring body is fitted to the base of the anode wire of the anode tip body in the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of FIG.
FIG. 10 is a longitudinal front view showing a state after heating and melting a ring body fitted on the anode wire in the present invention.
FIG. 11 is a perspective view showing a state where the ring body is heated and melted and pressed.
12 is a sectional view taken along line XII-XII in FIG.
FIG. 13 is a longitudinal front view showing a state after the ring body is heated and melted and pressed.
FIG. 14 is a longitudinal front view showing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
FIG. 15 is a longitudinal front view showing a solid electrolytic capacitor with a safety fuse according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Capacitor element
2 Anode tip body
2a One end face of the anode tip body
3 Anode wire
4 Cathode side electrode film
5 Anode-side lead terminal
6 Cathode side lead terminal
7,9 Package body
8 Safety fuse wire
14 Ring body
100 solid electrolytic capacitor
200 Solid electrolytic capacitor with safety fuse
E1, E2 Pressing piece

Claims

An anode tip body obtained by sintering a powder of valve action metal, an anode wire fixed to one end face of the anode tip body, and a cathode side electrode formed on the anode tip body with a dielectric film and a solid electrolyte layer as a base In a capacitor element composed of a film,
A ring body made of a thermoplastic synthetic resin having water repellency is fitted on the anode wire, and this ring body is thinned in a state where it is heated and melted with respect to one end face of the anode tip body. A capacitor element in a solid electrolytic capacitor, wherein the capacitor element is pressed against the capacitor element.

2. The capacitor element in a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the ring body is made of a thermoplastic synthetic resin having heat shrinkability.

A step of manufacturing an anode tip body made of a powder of valve action metal by attaching an anode wire to one end face thereof, a step of fitting a ring body made of a thermoplastic synthetic resin having water repellency to the anode wire, For the step of pressing the ring body in a state where it is heated and melted with respect to one end face of the anode tip body and reducing the thickness thereof, and for anodizing by immersing the anode tip body in a chemical conversion solution A solid electrolyte comprising: a step of forming a dielectric film; and a step of forming a solid electrolyte by immersing, drawing, and firing the solid solution for the anode tip body. A method for manufacturing a capacitor element in a capacitor.

An anode tip body obtained by sintering a powder of valve action metal, an anode wire fixed to one end face of the anode tip body, and a cathode side electrode formed on the anode tip body with a dielectric film and a solid electrolyte layer as a base A capacitor element constituted by a film is disposed between an anode-side lead terminal and a cathode-side lead terminal, and an anode wire in the capacitor element is fixed to the anode-side lead terminal, while a cathode side in the capacitor element In the solid electrolytic capacitor formed by electrically connecting the electrode film to the cathode side lead terminal,
A ring body made of a thermoplastic synthetic resin having water repellency is fitted on the anode wire, and this ring body is thinned in a state where it is heated and melted with respect to one end face of the anode tip body. A solid electrolytic capacitor, wherein the solid electrolytic capacitor is pressed against.