JP4082074B2 - Manufacturing method of ceramic parts - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品などを実装するセラミック部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のセラミック部品の製造方法について説明する。
【０００３】
図５は従来のセラミック部品の製造工程を説明するための断面図であり、１はセラミック層、２は導体層、３は粘着シート、４はセラミック部品、５は支持台である。
【０００４】
まず、セラミック材料に有機物を混合してセラミック層１を作製し、セラミック層１と導体層２とが交互に積層されたセラミック基板を作製する。
【０００５】
次に、このセラミック基板を焼成し、一方の面を支持台５上に設けた粘着シート３に固定して、回転刃を用いて他方の面から所望の形状に切断しセラミック部品４を得る。
【０００６】
次いで、このセラミック部品４を粘着シート３から分離して用いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この方法によると、セラミック基板を一方の面から一度に切断するため、セラミック基板の下端方向に刃が進入すればするほど、セラミック基板下方の強度が小さくなり、刃とセラミック基板との摩擦力に耐えきれなくなり、図５に示すように他方の面側に割れや欠けが発生してしまうという問題点を有していた。
【０００８】
そこで本発明は、切断時の割れや欠けを抑制することのできるセラミック部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、セラミック基板の一方の面から切り込みを入れた後、他方の面から前記切り込みと対向する部分を切断するものであり、割れや欠けの発生を抑制することができ、さらにセラミック基板の一方の面を第１の粘着シートに固定後、切り込みを設け、次いで他方の面を第１の粘着シートよりも粘着力の強い第２の粘着シートに固定後、切断するものであり、分割したセラミック部品が移動するのを抑制できるので、割れや欠けの発生を抑制することができる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、セラミック基板切断時に用いる第２の粘着シートは、セラミック基板の凹凸に追従できる柔軟性を有するものであり、セラミック基板の保持力が高く、セラミック基板の振動やズレを抑制し、割れや欠けの発生を抑制することができる。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、切断時のセラミック基板の固定方法は、まず真空中で前記セラミック基板の他方の面上に粘着シートを貼り合わせて、次に前記粘着シート上方から加圧するものであり、セラミック基板の固定を強固に行うことができる。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、セラミック基板に設ける切り込みは、その厚みの１／２よりも深いものであり、セラミック基板へ加わる応力を抑制することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜４に記載の発明について説明する。
【００１５】
図１は本実施の形態１におけるセラミック部品の製造工程を説明するための断面図、図２、図３は同斜視図、図４は図１の要部拡大断面図であり、１１はセラミック層、１２は導体層、１３ａは第１の粘着シート、１３ｂは第２の粘着シート、１４は支持台、１５はセラミック部品、１６は刃、１７は認識マーク、１８は切り込み、１９はセラミック基板である。
【００１６】
次に、このセラミック部品の製造方法について説明する。
【００１７】
まず、Ａｌ2Ｏ3，ＣａＯ−ＢａＯ−ＳｉＯ2系ガラス等の無機酸化物と、ポリビニルアルコールなどの有機物を混合し、セラミック層１１を作製する。
【００１８】
次に、セラミック層１１の上に銀を主成分とする金属ペーストを所望の形状に印刷し、導体層１２を形成する。
【００１９】
次いで、この導体層１２を形成したセラミック層１１を所望の枚数積層して、セラミック基板１９を作製する。この時、セラミック基板１９の表、裏面の対向する位置に金属ペーストを用いて認識マーク１７を形成する。
【００２０】
その後、このセラミック基板１９を焼成する。
【００２１】
次に、図２に示すように、支持台１４の上に第１の粘着シート１３ａを介してセラミック基板１９の裏面を固定する。第１の粘着シート１３ａは、塩化ビニル等の樹脂シートにアクリル系の接着剤を塗布したものであり、セラミック基板１９の裏面よりも大きいものである。また、支持台１４には吸引手段（図示せず）を設けており、第１の粘着シート１３ａを吸引することによりセラミック基板１９を支持台１４上に固定するものである。
【００２２】
次に、認識マーク１７を用いて、切り込み１８の形成位置を判断し、刃１６をセラミック基板１９の上方端部から進入させて、複数の切り込み１８を設ける。
【００２３】
この刃１６は、ダイヤモンド粉末とフェノール樹脂とを混合して形成したものであり、セラミック基板１９に進入する際、刃１６も研磨されることとなるため、表面は常に適切な状態に保たれることとなり、セラミック基板１９に過剰な応力が加わるのを抑制することができる。
【００２４】
また切り込み１８の深さは、セラミック基板１９の厚みの１／２よりも大きくなるようにする。
【００２５】
次に、第１の粘着シート１３ａからセラミック基板１９を分離し、支持台１４の上に第２の粘着シート１３ｂを介して、セラミック基板１９の表面（切り込み１８を入れた側）を固定する。その固定方法は、真空中でセラミック基板１９の表面に第２の粘着シート１３ｂを貼り合わせて、その後、第２の粘着シート１３ｂの上からローラで加圧する。次いでセラミック基板１９の第２の粘着シート１３ｂを貼り合わせた側を、支持台１４に設置して真空吸引するものである。
【００２６】
この第２の粘着シート１３ｂは、第１の粘着シート１３ａと同様にセラミック基板１９の表面よりも大きいものである。そして第１の粘着シート１３ａよりも粘着力が強く、柔軟性に富み、図４に示すようにセラミック基板１９の表面（切り込み１８部分は除く）の凹凸に追従させることができるものである。なぜならば切り込み１８を設けたセラミック基板１９は、切断すると移動しやすくなり、割れや欠けの発生原因となるので十分に固定しておく必要があるからである。
【００２７】
次に、認識マーク１７を用いて、切り込み１８の先端に至るように、セラミック基板１９を切断し、セラミック部品１５を得る。この時、セラミック部品１５は第２の粘着シート１３ｂにより確実に固定されているので、切断後の取扱いを容易に行うことができる。
【００２８】
その後、第２の粘着シート１３ｂからセラミック部品１５を分離する。
【００２９】
なお、従来は、セラミック基板１９を一度に切断するため、これを固定する粘着シートにも刃が進入していた。そのため、刃はセラミック基板だけでなく、粘着シートの材質まで考慮して選択しなければならなかった。また、粘着シートに刃が進入すると、刃に粘着剤が付着し、切断精度が悪くなる。しかしながら本実施の形態においては、刃１６は第１及び第２の粘着シート１３ａ，１３ｂと接触することはない。そのため、刃１６はいつも適切な状態を保持できると共に、第１及び第２の粘着シート１３ａ，１３ｂはセラミック基板１９の固定及び分離のみを考慮して決定することができその選択の幅を広げることができる。
【００３０】
また、認識マーク１７は、セラミック基板１９の表裏面に金属ペーストを印刷することにより設けたが、セラミック基板１９に貫通孔を設ける、さらにはこの貫通孔に金属ペーストを充填することにより設けてもよい。さらに、セラミック基板１９の表裏面にガラスペーストや樹脂ペーストを塗布することにより設けてもよい。
【００３１】
さらに、第１及び第２の粘着シート１３ａ，１３ｂからセラミック基板１９あるいはセラミック部品１５を分離する時に、これらに過剰な応力が加わらないように、紫外線を照射することにより粘着力が低減するものを用いることが望ましい。本実施の形態においても、この種の粘着シートを用いた。
【００３２】
さらにまた、本実施の形態においては、セラミック層１１と導体層１２とが交互に積層されたセラミック基板を例に説明したが、内部に導体層を有しないセラミック基板においても同様の効果が得られるものである。
【００３３】
また、一般に、ガラスを含有するセラミック基板は、ガラスを含有しないアルミナ基板などと比較すると、切断時に割れや欠けが発生しやすい。しかしながら、本発明を用いることにより、例えガラスを含有するセラミックであったとしても、切断時の割れや欠けを抑制することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上、本発明によるとセラミック基板の切断時に発生しやすい割れや欠けを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１におけるセラミック部品の製造工程を説明するための断面図
【図２】 本発明の実施の形態１におけるセラミック部品の製造工程を説明するための斜視図
【図３】 本発明の実施の形態１におけるセラミック部品の製造工程を説明するための斜視図
【図４】 図１の要部拡大断面図
【図５】 従来のセラミック部品の製造工程を説明するための断面図
【符号の説明】
１１ セラミック層
１２ 導体層
１３ａ 第１の粘着シート
１３ｂ 第２の粘着シート
１４ 支持台
１５ セラミック部品
１６ 刃
１７ 認識マーク
１８ 切り込み
１９ セラミック基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic component on which an electronic component or the like is mounted.
[0002]
[Prior art]
A conventional method for manufacturing a ceramic component will be described.
[0003]
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of a conventional ceramic component, wherein 1 is a ceramic layer, 2 is a conductor layer, 3 is an adhesive sheet, 4 is a ceramic component, and 5 is a support base.
[0004]
First, an organic substance is mixed with a ceramic material to produce a ceramic layer 1, and a ceramic substrate in which the ceramic layers 1 and the conductor layers 2 are alternately laminated is produced.
[0005]
Next, this ceramic substrate is fired, one surface is fixed to the pressure-sensitive adhesive sheet 3 provided on the support base 5, and the ceramic component 4 is obtained by cutting into a desired shape from the other surface using a rotary blade.
[0006]
Next, the ceramic component 4 is separated from the adhesive sheet 3 and used.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
According to this method, since the ceramic substrate is cut from one surface at a time, the more the blade enters the lower direction of the ceramic substrate, the lower the strength below the ceramic substrate, and the friction force between the blade and the ceramic substrate. As shown in FIG. 5, there is a problem that the other surface side is cracked or chipped.
[0008]
Then, this invention aims at providing the manufacturing method of the ceramic component which can suppress the crack and notch | chip at the time of a cutting | disconnection.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the present invention has the following configuration.
[0010]
In the invention according to claim 1 of the present invention, in particular, after a cut is made from one surface of the ceramic substrate, a portion facing the cut is cut from the other surface, and the generation of cracks and chips is prevented. Furthermore , after fixing one surface of the ceramic substrate to the first pressure-sensitive adhesive sheet, a cut is provided, and then the other surface is fixed to the second pressure-sensitive adhesive sheet having a stronger adhesive force than the first pressure-sensitive adhesive sheet. After that, it is to be cut and it is possible to suppress the movement of the divided ceramic parts, so that the generation of cracks and chips can be suppressed.
[0011]
In the invention described in claim 2 of the present invention, in particular, the second pressure-sensitive adhesive sheet used at the time of cutting the ceramic substrate has flexibility to follow the unevenness of the ceramic substrate, and has a high holding power of the ceramic substrate. The vibration and displacement of the substrate can be suppressed, and the generation of cracks and chips can be suppressed.
[0012]
In the invention according to claim 3 of the present invention, in particular, the fixing method of the ceramic substrate at the time of cutting is such that an adhesive sheet is first bonded on the other surface of the ceramic substrate in a vacuum, and then the upper side of the adhesive sheet. The ceramic substrate can be firmly fixed.
[0013]
In the invention according to claim 4 of the present invention, in particular, the cut provided in the ceramic substrate is deeper than ½ of the thickness, and the stress applied to the ceramic substrate can be suppressed.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, the invention described in the first to fourth aspects of the present invention will be described with reference to the first embodiment.
[0015]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of a ceramic component according to the first embodiment, FIGS. 2 and 3 are perspective views, FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 1, and 11 is a ceramic layer. , 12 is a conductor layer, 13a is a first adhesive sheet, 13b is a second adhesive sheet, 14 is a support base, 15 is a ceramic component, 16 is a blade, 17 is a recognition mark, 18 is a cut, and 19 is a ceramic substrate. is there.
[0016]
Next, a method for manufacturing this ceramic component will be described.
[0017]
First, an inorganic oxide such as Al 2 O 3 or CaO—BaO—SiO 2 glass and an organic substance such as polyvinyl alcohol are mixed to produce the ceramic layer 11.
[0018]
Next, a metal paste mainly composed of silver is printed in a desired shape on the ceramic layer 11 to form the conductor layer 12.
[0019]
Next, a desired number of ceramic layers 11 on which the conductor layers 12 are formed are laminated to produce a ceramic substrate 19. At this time, the recognition mark 17 is formed using a metal paste at a position where the front and back surfaces of the ceramic substrate 19 face each other.
[0020]
Thereafter, the ceramic substrate 19 is fired.
[0021]
Next, as shown in FIG. 2, the back surface of the ceramic substrate 19 is fixed on the support base 14 via the first adhesive sheet 13a. The first pressure-sensitive adhesive sheet 13 a is obtained by applying an acrylic adhesive to a resin sheet such as vinyl chloride, and is larger than the back surface of the ceramic substrate 19. The support table 14 is provided with suction means (not shown), and the ceramic substrate 19 is fixed on the support table 14 by sucking the first adhesive sheet 13a.
[0022]
Next, the formation position of the cut 18 is determined using the recognition mark 17, and the blade 16 is advanced from the upper end portion of the ceramic substrate 19 to provide a plurality of cuts 18.
[0023]
The blade 16 is formed by mixing diamond powder and phenol resin, and the blade 16 is also polished when entering the ceramic substrate 19, so that the surface is always kept in an appropriate state. Thus, it is possible to suppress an excessive stress from being applied to the ceramic substrate 19.
[0024]
Further, the depth of the cut 18 is set to be larger than ½ of the thickness of the ceramic substrate 19.
[0025]
Next, the ceramic substrate 19 is separated from the first pressure-sensitive adhesive sheet 13a, and the surface of the ceramic substrate 19 (the side on which the cuts 18 are made) is fixed on the support base 14 via the second pressure-sensitive adhesive sheet 13b. As the fixing method, the second pressure-sensitive adhesive sheet 13b is bonded to the surface of the ceramic substrate 19 in a vacuum, and then the roller is pressed from above the second pressure-sensitive adhesive sheet 13b. Next, the side of the ceramic substrate 19 on which the second adhesive sheet 13b is bonded is placed on the support base 14 and vacuum suctioned.
[0026]
The second adhesive sheet 13b is larger than the surface of the ceramic substrate 19 like the first adhesive sheet 13a. Further, the adhesive strength is stronger than that of the first adhesive sheet 13a, and it is rich in flexibility, and can follow the unevenness of the surface of the ceramic substrate 19 (excluding the cut portion 18) as shown in FIG. This is because the ceramic substrate 19 provided with the cuts 18 is easy to move when cut and causes cracking and chipping, so that it needs to be sufficiently fixed.
[0027]
Next, using the recognition mark 17, the ceramic substrate 19 is cut so as to reach the tip of the cut 18 to obtain the ceramic component 15. At this time, since the ceramic component 15 is securely fixed by the second pressure-sensitive adhesive sheet 13b, handling after cutting can be easily performed.
[0028]
Thereafter, the ceramic component 15 is separated from the second adhesive sheet 13b.
[0029]
Conventionally, since the ceramic substrate 19 is cut at a time, the blade has also entered the adhesive sheet for fixing the ceramic substrate 19. Therefore, the blade must be selected considering not only the ceramic substrate but also the material of the adhesive sheet. Further, when the blade enters the adhesive sheet, the adhesive adheres to the blade, and the cutting accuracy deteriorates. However, in this embodiment, the blade 16 does not come into contact with the first and second adhesive sheets 13a and 13b. Therefore, the blade 16 can always maintain an appropriate state, and the first and second adhesive sheets 13a and 13b can be determined in consideration of only fixing and separation of the ceramic substrate 19, and the range of the selection can be expanded. Can do.
[0030]
The recognition mark 17 is provided by printing a metal paste on the front and back surfaces of the ceramic substrate 19. However, the recognition mark 17 may be provided by providing a through hole in the ceramic substrate 19 and further by filling the through hole with the metal paste. Good. Further, it may be provided by applying a glass paste or a resin paste on the front and back surfaces of the ceramic substrate 19.
[0031]
Further, when the ceramic substrate 19 or the ceramic component 15 is separated from the first and second adhesive sheets 13a and 13b, the adhesive strength is reduced by irradiating with ultraviolet rays so that excessive stress is not applied to them. It is desirable to use it. This type of pressure-sensitive adhesive sheet was also used in the present embodiment.
[0032]
Furthermore, in the present embodiment, the ceramic substrate in which the ceramic layers 11 and the conductor layers 12 are alternately stacked has been described as an example, but the same effect can be obtained even in a ceramic substrate having no conductor layers therein. Is.
[0033]
In general, a ceramic substrate containing glass is more likely to be cracked or chipped when cut as compared to an alumina substrate that does not contain glass. However, by using the present invention, it is possible to suppress cracks and chips during cutting, even if the ceramic contains glass.
[0034]
【The invention's effect】
As mentioned above, according to this invention, the crack and the chip | tip which are easy to generate | occur | produce at the time of the cutting | disconnection of a ceramic substrate can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of a ceramic component in Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a perspective view for explaining a manufacturing process of a ceramic component in Embodiment 1 of the present invention. 3 is a perspective view for explaining a manufacturing process of a ceramic component in Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 1. FIG. 5 is a diagram for explaining a manufacturing process of a conventional ceramic component. Sectional view [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Ceramic layer 12 Conductor layer 13a 1st adhesive sheet 13b 2nd adhesive sheet 14 Support stand 15 Ceramic component 16 Blade 17 Recognition mark 18 Notch 19 Ceramic substrate

Claims (4)

ガラスを含有するセラミック基板の一方の面を固定し、他方の面から前記一方の面方向に切り込みを入れる第１の工程と、次に前記他方の面を固定し、前記切り込みと対向する部分を切断することにより前記セラミック基板を切断する第２の工程とを有し、前記セラミック基板の固定は、粘着シートを用いて行うものであり、第１の工程に用いる第１の粘着シートよりも第２の工程に用いる第２の粘着シートの方が粘着性が強いものであるセラミック部品の製造方法。 A first step of fixing one surface of a ceramic substrate containing glass and making a cut in the direction of the one surface from the other surface, and then fixing a portion of the other surface and facing the notch the have a second step of cutting the ceramic substrate by cutting, the ceramic substrate fixing is to perform by using an adhesive sheet, than the first adhesive sheet used in the first step the A method for producing a ceramic component, wherein the second pressure-sensitive adhesive sheet used in the step 2 is more adhesive . 第２の粘着シートはセラミック基板の凹凸に追従できる柔軟性を有するものである請求項１に記載のセラミック部品の製造方法。The method for manufacturing a ceramic component according to claim 1 , wherein the second pressure-sensitive adhesive sheet has flexibility to follow the unevenness of the ceramic substrate. 第２の工程におけるセラミック基板の固定は、真空中で前記セラミック基板の他方の面上に粘着シートを貼り合わせて、その後前記粘着シート上方から加圧することにより行う請求項１に記載のセラミック部品の製造方法。The ceramic substrate according to claim 1 , wherein the fixing of the ceramic substrate in the second step is performed by attaching an adhesive sheet on the other surface of the ceramic substrate in a vacuum, and then pressurizing from above the adhesive sheet. Production method. 第１の工程における切り込みは、セラミック基板の厚みの１／２よりも深いものである請求項１に記載のセラミック部品の製造方法。  2. The method of manufacturing a ceramic component according to claim 1, wherein the cut in the first step is deeper than 1/2 of the thickness of the ceramic substrate.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005276855A (en) * 2004-03-22 2005-10-06 New Japan Radio Co Ltd Method of manufacturing semiconductor device
TWI385772B (en) * 2007-03-30 2013-02-11 Ngk Spark Plug Co Method of manufacturing wiring board

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290237A (en) * 1988-05-18 1989-11-22 Sanyo Electric Co Ltd Dicing method for glass substrate and manufacture of ferromagnetic thin film resistance element
JPH0637181A (en) * 1992-07-21 1994-02-10 Nec Kansai Ltd Manufacture of semiconductor device
US5494698A (en) * 1994-11-07 1996-02-27 Xerox Corporation Teflon filled resinoid dicing blades for fabricating silicon die modules
JPH09141646A (en) * 1995-11-21 1997-06-03 Sony Corp Processing method for board
JP4207432B2 (en) * 2002-02-13 2009-01-14 株式会社村田製作所 Substrate division method

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