JP4076009B2 - Substrate processing apparatus, substrate transport method, and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板搬送プレートを有する基板搬送ロボットを備えた基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7は、バッチ式の縦形基板処理装置の概略構成を示した透視図である。
【0003】
基板処理装置は、カセット投入ステージ1と、カセット投入ステージ1の下方に設けられたオリフラ合せユニット30と、カセット搬送ユニット2と、カセット棚3と、多数のウェーハを載置するボート6と、カセット棚3とボート6との間で基板を搬送する基板搬送ロボット5と、ボート6の上方に設けられ基板を処理する処理炉12とを備える。
【0004】
上記構成要素は、カセットあるいは基板を搬送、処理するために、次のように移動自在に設けられる。カセット投入ステージ1は、矢印CY方向に反転自在、矢印CL方向に進退自在に設けられる。オリフラ合せユニット30は、矢印CS方向に左右移動自在、矢印FS方向に昇降自在、オリフラ合せ機31は矢印DR方向に昇降自在に設けられる。更に、オリフラ合せ機31のウェーハを回転させるドライブローラは矢印DR方向に移動自在、ウェーハをガイドするためのガイドローラは矢印GR方向に移動自在、ウェーハ有無を検知するウェーハ検知機構は矢印SW方向に移動自在に設けられる。カセット搬送ユニット2は、矢印CX方向に進退自在、矢印CZ方向に昇降自在に設けられる。基板搬送ロボット5は、矢印Y方向に回転自在、矢印Z方向に昇降自在に設けられる。また、基板搬送ロボット5に備えられた基板搬送プレート11は矢印X方向に進退自在、矢印V方向に昇降自在に設けられる。ボート6は矢印R方向に回転自在、矢印E方向に昇降自在、さらに処理炉12直下の挿入・引出し位置aと背面寄り(紙面奥)の冷却位置bとの間を矢印VS方向に揺動自在に設けられる。また、ボート6は冷却位置bで回転自在、矢印SH方向に昇降自在に設けられる。
【0005】
上述したように移動する各構成要素を使って、基板を次のように搬送、処理する。カセット搬送ユニット2によってカセット投入ステージ1からカセット4をカセット棚3に搬送する。カセット棚3のウェーハ移載位置(斜線を施したカセット部分)34にあるカセット4から基板搬送ロボット5でボート6にウェーハを搬送する。多数のウェーハが搬送されたボート6を処理炉12内に挿入する。処理炉12でウェーハを処理した後、ボート6を処理炉12から取り出す。ボート6から基板搬送ロボット5でカセット棚3のウェーハ移載位置34にあるカセット4に処理済みのウェーハを搬送する。
【0006】
上述した一連の動きにおいて装置のスループットを上げるためには、ボート6に積載するウェーハWの枚数が多いので、カセット4とボート6間の基板搬送ロボット5による搬送工程が重要になる。これを図8に示した基板搬送ロボット5の搬送説明図を用いて説明する。
【0007】
図8(a)に示すように、基板搬送プレート11を矢印7方向に進退させることにより、基板搬送ロボット5上の基板搬送プレート11上にカセット4からウェーハWを移載,保持して、基板搬送ロボット本体51上の回転中心9寄りのプレート待機位置Aに基板搬送プレート11を待機させる。この回転中心9寄りのプレート待機位置Aは、基板搬送プレート11上のウェーハWに加わる慣性モーメントが小さく、ウェーハWのずれない位置である。基板搬送ロボット5を回転軸39を中心に矢印8の方向に回転して、ウェーハWが保持されている状態の基板搬送プレート11を旋回させる。
【0008】
旋回後、ウェーハWを基板搬送プレート11からボート6上に移載し、移載後、ウェーハWの保持されていない空状態の基板搬送プレート11を本体51上の前述したのと同じプレート待機位置Aに待機させる。
【0009】
そして、図8(b)に示すように、基板搬送ロボット5を回転軸39を中心に回転して、空状態の基板搬送プレート11を旋回させて元の位置に戻す。したがって、基板搬送プレート11上のウェーハWの有無に関係なく、基板搬送プレートの旋回半径、すなわちウェーハ中心が来る基板搬送プレート上の点の旋回半径Rは同じである。
【0010】
図8(a)、図8(b)の動作を繰り返して、ボート6にウェーハWを積載していく。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の基板処理装置が備える基板搬送ロボットでは、基板が保持されている状態の搬送では、基板への慣性モーメントを低減するため、基板搬送プレートを基板搬送ロボットの回転中心の近傍まで待機させることにより、基板搬送プレートの旋回半径を小さくして、基板ずれが生じるような搬送トラブルを回避している。
【0012】
これに対して、基板が保持されていない空状態の基板搬送プレートを旋回させるときも、搬送トラブルが生じないにもかかわらず、基板搬送プレートの基板搬送ロボット上のプレート待機位置を同じとしている。
【0013】
したがって、回転中心の近傍のプレート待機位置からカセット又は基板載置台に基板を取りにいく際、基板搬送プレートの無駄なストローク動作時間が生じ、基板搬送時間が長くなるという問題があった。このことは、基板処理装置がバッチ処理装置である場合において特に問題となっていた。
【0014】
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解消して、ストロークの無駄な動作時間をなくし、基板搬送時間を短縮することが可能な基板搬送ロボットを有する基板処理装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板を保持する基板搬送プレートを有し、前記基板搬送プレートを水平面内で旋回させることにより、カセットと基板載置台との間で前記基板を搬送する基板搬送ロボットを備えた基板処理装置において、基板が保持されている状態の基板搬送プレートの旋回半径と、基板が保持されていない状態の基板搬送プレートの旋回半径とを異ならせるように構成したことを特徴とする基板処理装置である。
【0016】
基板が保持されている状態の基板搬送プレートの旋回半径を、基板が保持されていない状態の旋回半径よりも小さくした場合には、旋回時に基板に加わる慣性モーメントが小さくなるので、基板搬送プレートに保持される基板のずれが生じがたい。また、基板が保持されていない状態の基板搬送プレートの旋回半径が、基板が保持されている状態の旋回半径よりも大きくした場合には、カセットまたは基板載置台から基板搬送プレート上に基板を受け取る際、基板搬送プレートの旋回半径を大きくした分、既に基板搬送プレートがカセットまたは基板載置台寄りに進出しているので、基板搬送プレートのストロークが小さくて済み、基板搬送時間の短縮が図れる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下に本実施の形態を図面を用いて説明する。
【0018】
図3は実施の形態による基板搬送ロボットの搬送説明図であり、図3(a)は基板を保持した状態の平面図、図3(b)は(a)の側面図である。図4は同じく基板搬送ロボットの搬送説明図であり、図4(a)は基板空保持の状態の平面図、図4(b)は(a)の側面図である。
【0019】
基板載置台としてのボート6と、カセット棚のウェーハ移載位置にあるカセット4との間に基板搬送ロボット5が設けられる。基板搬送ロボット5は、モータ33により回転駆動される回転軸39を中心に矢印8の方向に回転自在に設けられる。この基板搬送ロボット5の本体51上に、複数枚(例えば5枚)のウェーハWを保持可能な基板搬送プレート11が設けられる。基板搬送プレート11は本体51上を水平な方向(矢印7方向)に進退自在に設けられる。この進退は、基板搬送プレート11を支持するプレート支持体52を、基板搬送ロボット5の本体51上に設けたスライドレール53上に、アクチュエータ17によって摺動させることにより行う。基板搬送ロボット5の回転により、基板搬送プレート11は水平面内で旋回する。
【0020】
この基板搬送ロボット5には、図4(b)に示すように、2つのセンサ13、15が設けられる。一方のセンサ13は、本体51上における基板搬送プレート11の進退方向の位置を検出するプレートセンサであり、例えばスライドレール53の近傍に設けられる。他方のセンサ15は、ウェーハWの有無を検出するウェーハセンサであり、例えば基板搬送プレート11に設けられる。
【0021】
図5にも示すように、プレートセンサ13及びウェーハセンサ15は制御部16に接続され、検出されたプレート位置信号及びウェーハ検出信号は制御部16に加えられる。制御部16は、位置情報及びウェーハの有無情報に応じて、プレート11を進退させるアクチュエータ17を制御して、搬送時における基板搬送プレート11の旋回半径L0、L1、ないしウェーハ中心が来る基板搬送プレート11上の点の旋回半径R,rを決定する。
【0022】
次に、上記のような構成において、カセット4からボート6にウェーハWを搬送する動作を図3〜図6を用いて説明する。
【0023】
図3に示すように、まず、基板搬送ロボット5の回転開始位置は、基板搬送プレート11の長手方向が、ボート6とカセット4との中心間を結ぶ線上に来るようにセットする。基板搬送プレート11をカセット4に向けて進出させ、カセット4内のウェーハWを基板搬送プレート11上に保持する。基板搬送プレート11上にウェーハWを保持した状態で、基板搬送プレート11を後退させて、基板搬送ロボット5の本体51上の回転中心9近傍のプレート待機位置Aに戻す(図3)。このプレート待機位置Aは、基板搬送プレート11が本体外周壁10の回転軌跡からはみ出さない位置であって、基板搬送ロボット5の回転軸39を回転中心9としたプレート11の旋回半径L0が小さい回転中心9寄りの位置である。これによりウェーハWに加わる慣性モーメントを小さくして、基板搬送プレート11に保持されるウェーハWのずれをなくしている。
【0024】
つぎに、基板搬送ロボット5を回転軸39を中心に矢印8の方向に回転させて、ウェーハWが保持されている状態の基板搬送プレート11を180°旋回させる。このときの基板搬送プレート11に保持されるウェーハ中心の旋回半径はRである。旋回後、基板搬送プレート11をボート6に向けて進出させ、ウェーハWを基板搬送プレート11からボート6上に移載する。
【0025】
移載後、ウェーハWの保持されていない空状態の基板搬送プレート11を後退させる。このとき基板搬送プレート11を前述した回転中心寄りのプレート待機位置Aまでは戻さない。後退距離は、基板搬送プレート11の先端11aが本体外周壁10の回転軌跡からはみ出さない最少の距離とする。このときのプレート待機位置をBとする。そして基板搬送ロボット11を回転軸39を中心に回転させて元の位置に戻す(図4)。このときの基板搬送プレート11の旋回半径はL1(>L0)である。また、ウェーハ中心が来る基板搬送プレート11上の点の旋回半径はr(>R)であり、基板搬送プレート11上にウェーハWが保持されている状態のときと比べて長くしてある。ウェーハWが保持されていないので、ウェーハWのずれを考慮しなくてよいからである。
【0026】
上記基板搬送プレート11上にウェーハWが保持されている場合と、保持されていない場合との基板搬送プレート11の本体51上でのプレート待機位置A又はBの決定は、図5及び図6に示すように、ウェーハWの有無で判断する。すなわち、制御部16は、回転開始位置(ステップ200)において、ウェーハセンサ15の検出結果から、基板搬送プレート11上でのウェーハWの有無を判断する(ステップ201)。ウェーハWが基板搬送プレート11に保持されている状態のときは、プレート待機位置がAの回転中心9寄りに来るように基板搬送プレート11を制御する(ステップ203)。また、ウェーハWが基板搬送プレート11上に保持されていない状態のときは、プレート待機位置はBとなるように、本体外周壁10からはみ出さない限度において基板搬送プレート11の進退位置を制御する。このときの本体外周壁10からはみ出さない限度となるプレート待機位置Bは、プレートセンサ13の検出結果に基づいてアクチュエータ17を制御することによって決定される。
【0027】
図3、図4の動作を繰り返して、図3(c)又は図4(c)に示すようにボート6の上方からウェーハWを順次積載していく。
【0028】
上述した説明では、基板搬送ロボット5により、カセット4からボート6にウェーハWを移載して復転させるまでの搬送工程を部分的に説明した。そこで、次に図1を用いて搬送系の全工程の説明をする。
【0029】
基板搬送プレート11をカセット4に向けて進出して、それからウェーハWを基板搬送プレート11に保持する(図1(a))。基板搬送プレート11にウェーハW3を保持した状態で、基板搬送プレート11を後退して、基板搬送ロボット5の本体51上の回転中心寄りのプレート待機位置Aに戻す(図1(b))。基板搬送ロボット5を180°回転することにより、基板搬送プレート11を旋回させて、基板搬送プレート11上に保持されたウェーハWをボート6に対峙させる(図1(c))。ウェーハ中心が来る基板搬送プレート11上の点の旋回半径はRである。基板搬送プレート11を進出して、それからウェーハWをボート6に移載する(図1(d))。ウェーハ移載後、ウェーハWを保持しない空の基板搬送プレート11を後退させて、回転中心9寄りの深い位置ではなく、回転中心9から離れた外周壁10位置ぎりぎりのプレート待機位置Bに戻す(図1(e))。基板搬送ロボット5を反転して元の位置に戻す(図1(f))。ウェーハ中心が来る基板搬送プレート11上の点の旋回半径はrである。
【0030】
比較のために、図2に従来の搬送全工程を示す。図1と異なる点は、図2(e)及び図2(f)であり、ウェーハWを保持しない空状態のときにも、基板搬送プレート11を回転中心9寄りのプレート待機位置Aに後退させて、ウェーハ中心が来る基板搬送プレート11上の点の旋回半径を常にRとしている点である。
【0031】
上述したように、本実施の形態によれば、基板処理装置のセンサとして装備されるウェーハセンサ15に、プレートセンサ13を追加して、基板搬送プレート11にウェーハWが保持されていない場合、基板搬送プレート11を基板搬送ロボット5の本体外周壁10の回転軌跡からはみ出さない限界の待機位置Bに後退させるようにしている。したがって、カセット4からウェーハWを移載するために、基板搬送プレート11をカセット4に向けて進出させる際、回転中心寄りのプレート待機位置Aから進出させる場合と比べて、基板搬送プレート11のストロークを差分14だけ短縮することが可能となる。この差分14は、回転中心9からウェーハ回転中心18までの距離と、回転中心9から空ウェーハ回転中心19までの距離との差である。したがって、ウェーハ搬送の1シーケンス毎に行われる基板搬送プレート11のカセット4への進入に要するストロークを短縮でき、そのストローク分の動作時間が短縮される。その結果、実施の形態のように基板処理装置がバッチ処理装置である場合に、全ウェーハの搬送時間を大幅に短縮できる。
【0032】
なお、上述した説明では、カセットから基板処理ボートへ基板を搬送する場合について説明した。本発明は、それとは反対の場合、すなわち基板処理ボートからカセットへ処理済みの基板を搬送する場合についても適用できる。
【0033】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の有無で基板搬送プレートの旋回半径を変更するようにしたので、基板搬送プレートの無駄なストローク時間を短縮でき、基板搬送時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態による搬送系の動作説明図である。
【図2】従来例による搬送系の動作説明図である。
【図3】実施の形態による基板有りの基板搬送ロボットの搬送説明図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
【図4】実施の形態による基板無しの基板搬送ロボットの搬送説明図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
【図5】実施の形態による制御系の構成を示す説明図である。
【図6】実施の形態による制御系の機能を示すフローチャートである。
【図7】基板処理装置の全体構成図である。
【図8】従来例による基板搬送ロボットの搬送説明図であり、(a)は基板有りの平面図、(b)は基板無しの平面図、(c)は(b)の正面図である。
【符号の説明】
4 カセット
5 基板搬送ロボット
6 ボート(基板載置台)
11 基板搬送プレート
W ウェーハ(基板)
R ウェーハ保持時のウェーハ中心が来る基板搬送プレート上の点の旋回半径
r ウェーハ空保持時のウェーハ中心が来る基板搬送プレート上の点の旋回半径[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus including a substrate transfer robot having a substrate transfer plate.
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a batch type vertical substrate processing apparatus.
[0003]
The substrate processing apparatus includes a cassette loading stage 1, an orientation
[0004]
The above components are movably provided as follows in order to transport and process cassettes or substrates. The cassette loading stage 1 is provided so as to be reversible in the direction of the arrow CY and to be movable back and forth in the direction of the arrow CL. The orientation
[0005]
Using each component that moves as described above, the substrate is transported and processed as follows. The
[0006]
In order to increase the throughput of the apparatus in the series of movements described above, since the number of wafers W loaded on the
[0007]
As shown in FIG. 8A, by moving the
[0008]
After the turn, the wafer W is transferred from the
[0009]
Then, as shown in FIG. 8B, the
[0010]
The operations of FIGS. 8A and 8B are repeated to load wafers W on the
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the substrate transfer robot provided in the conventional substrate processing apparatus, the substrate transfer plate is placed in the vicinity of the rotation center of the substrate transfer robot in order to reduce the moment of inertia to the substrate in the transfer state where the substrate is held. By waiting until this, the turning radius of the substrate transport plate is reduced, thereby avoiding a transport trouble that causes a substrate shift.
[0012]
On the other hand, even when the empty substrate transport plate on which the substrate is not held is turned, the plate standby position of the substrate transport plate on the substrate transport robot is the same even though no transport trouble occurs.
[0013]
Therefore, when the substrate is picked up from the plate standby position near the rotation center to the cassette or the substrate mounting table, there is a problem that a wasteful stroke operation time of the substrate transport plate occurs and the substrate transport time becomes long. This is a particular problem when the substrate processing apparatus is a batch processing apparatus.
[0014]
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a substrate transfer robot that can solve the above-described problems of the prior art, eliminate the useless operation time of strokes, and shorten the substrate transfer time. is there.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has a substrate processing plate having a substrate transfer plate for holding a substrate, and having a substrate transfer robot for transferring the substrate between a cassette and a substrate mounting table by rotating the substrate transfer plate in a horizontal plane. An apparatus for processing a substrate, wherein a turning radius of a substrate transport plate in a state where a substrate is held is different from a turning radius of a substrate transport plate in a state where a substrate is not held. is there.
[0016]
If the turning radius of the substrate transport plate when the substrate is held is smaller than the turning radius when the substrate is not held, the moment of inertia applied to the substrate during turning is reduced. It is difficult for the held substrate to shift. Further, when the turning radius of the substrate transport plate when the substrate is not held is larger than the turning radius when the substrate is held, the substrate is received from the cassette or the substrate mounting table onto the substrate transport plate. At this time, since the substrate carrying plate has already moved closer to the cassette or the substrate mounting base by the amount of the turning radius of the substrate carrying plate, the stroke of the substrate carrying plate can be reduced and the substrate carrying time can be shortened.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the drawings.
[0018]
FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining conveyance of the substrate conveyance robot according to the embodiment. FIG. 3A is a plan view showing a state where the substrate is held, and FIG. 3B is a side view of FIG. 4A and 4B are explanatory views of the transfer of the substrate transfer robot. FIG. 4A is a plan view of the substrate empty holding state, and FIG. 4B is a side view of FIG.
[0019]
A
[0020]
The
[0021]
As shown also in FIG. 5, the
[0022]
Next, the operation of transferring the wafer W from the
[0023]
As shown in FIG. 3, first, the rotation start position of the
[0024]
Next, the
[0025]
After the transfer, the empty
[0026]
The determination of the plate standby position A or B on the
[0027]
3 and 4 are repeated, and the wafers W are sequentially loaded from above the
[0028]
In the above description, the transfer process from the transfer of the wafer W to the
[0029]
The
[0030]
For comparison, FIG. 2 shows a conventional entire transfer process. 2 (e) and 2 (f) are different from FIG. 1, and the
[0031]
As described above, according to the present embodiment, when the
[0032]
In the above description, the case where the substrate is transferred from the cassette to the substrate processing boat has been described. The present invention can also be applied to the opposite case, that is, the case where the processed substrate is transferred from the substrate processing boat to the cassette.
[0033]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the turning radius of the substrate transport plate is changed depending on the presence or absence of the substrate, the useless stroke time of the substrate transport plate can be shortened, and the substrate transport time can be shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an operation explanatory diagram of a transport system according to an embodiment.
FIG. 2 is an operation explanatory diagram of a transport system according to a conventional example.
FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining conveyance of a substrate carrying robot with a substrate according to the embodiment, where FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a front view;
FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining the conveyance of the substrate conveyance robot without a substrate according to the embodiment, where FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a front view;
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a configuration of a control system according to the embodiment.
FIG. 6 is a flowchart showing functions of a control system according to the embodiment.
FIG. 7 is an overall configuration diagram of a substrate processing apparatus.
FIGS. 8A and 8B are explanatory views of transport of a substrate transport robot according to a conventional example, where FIG. 8A is a plan view with a substrate, FIG. 8B is a plan view without a substrate, and FIG. 8C is a front view of FIG.
[Explanation of symbols]
4
11 Substrate transport plate W Wafer (substrate)
R The turning radius of the point on the substrate transfer plate where the wafer center comes when holding the wafer r The turning radius of the point on the substrate transfer plate where the wafer center comes when holding the wafer empty
Claims (4)
前記基板搬送プレートの旋回半径を異ならせるように水平方向に基板搬送プレートを進退させるアクチュエータと、
前記基板搬送プレート上の基板の有無を検出する基板センサと、
を有し、前記基板搬送プレートを水平面内で旋回させることにより、カセットと基板載置台との間で前記基板を搬送する基板搬送ロボットと、
前記基板センサの検出結果に基づいて、前記基板が保持されている状態の前記基板搬送プレートの旋回半径が、前記基板が保持されていない状態の前記基板搬送プレートの旋回半径より小さくなるように前記アクチュエータを制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。A substrate transport plate for holding the substrate ;
An actuator for moving the substrate transport plate back and forth in the horizontal direction so as to vary the turning radius of the substrate transport plate;
A substrate sensor for detecting the presence or absence of a substrate on the substrate transport plate;
A substrate transfer robot for transferring the substrate between a cassette and a substrate mounting table by rotating the substrate transfer plate in a horizontal plane ;
Based on the detection result of the substrate sensor, the turning radius of the substrate transport plate in a state where the substrate is held is smaller than the turning radius of the substrate transport plate in a state where the substrate is not held. A control unit for controlling the actuator;
The substrate processing apparatus characterized by comprising a.
前記制御部は、前記プレートセンサの検出結果に基づいて基板が保持されていない状態の基板搬送プレートの旋回半径を決めるように前記アクチュエータを制御する請求項1に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls the actuator to determine a turning radius of the substrate transport plate in a state where the substrate is not held based on a detection result of the plate sensor.
前記基板搬送ロボットが、前記基板搬送プレートを基板載置台に向けて進出させ、前記基板搬送プレートから前記基板載置台上に基板を移載する工程と、The substrate transfer robot advances the substrate transfer plate toward the substrate mounting table, and transfers the substrate from the substrate transfer plate onto the substrate mounting table;
前記基板搬送ロボットが、基板の保持されていない状態の前記基板搬送プレートを後退させ、前記第1の旋回半径よりも大きい第2の旋回半径として水平面内で旋回させる工程と、The substrate transfer robot retracts the substrate transfer plate in a state where no substrate is held, and rotates the substrate transfer plate in a horizontal plane as a second turning radius larger than the first turning radius;
を有する基板の搬送方法。 A substrate transport method having
前記搬送口ポットが、前記基板搬送プレートを前記基板載置台に向けて進出させ、前記基板搬送プレートから前記基板載置台上に基板を移載する工程と、The transfer port pot advances the substrate transfer plate toward the substrate mounting table, and transfers the substrate from the substrate transfer plate onto the substrate mounting table.
前記基板搬送ロボットが、基板の保持されていない状態の前記基板搬送プレートを後退させ、前記第1の旋回半径よりも大きい第2の旋回半径として水平面内で旋回させる工程と、The substrate transfer robot retracts the substrate transfer plate in a state where no substrate is held, and rotates the substrate transfer plate in a horizontal plane as a second turning radius larger than the first turning radius;
前記基板が搬送された基板載置台を処理炉内に挿入し、該処理炉内で基板を処理する工程と、Inserting the substrate mounting table on which the substrate has been transferred into a processing furnace, and processing the substrate in the processing furnace;
を有する基板の処理方法。A method for processing a substrate comprising:
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