JP4073605B2 - Cleavage groove formation method and cleavage groove formation apparatus - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状のワークに所望肉厚を残して溝を形成する開裂溝形成方法及び開裂溝形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の自動車には、安全対策上からエアバックシステムが搭載され、自動車の計器類を収容するインストルメントパネルには、エアバック用リッドが形成された別部材が取付けられるか、またはエアバック用リッドがそのインストルメントパネル自体に形成されている。
【0003】
エアバック用リッドは、エアバックが膨張したときにその圧力で開いて該エアバックを搭乗者側に導き出すものであり、エアバック用リッドには、その目的を達成するために、一定の薄い肉厚を残して溝が形成されている。
【0004】
別部材をインストルメントパネルに取付けた場合には、該インストルメントパネルと該別部材との段差が表面側から見え、搭乗者に違和感を与える。一方、エアバック用リッドが形成されたインストルメントパネルでは、段差もない上、前記溝が裏面に形成されるので,表面からはその溝が形成されていることが見えないために、搭乗者には違和感を与えることがない。そのため、インストルメントパネルにエアバック用リッドを形成した自動車が、今後増加すると予想される。
【0005】
従来、インストルメントパネルの裏面に溝を形成する方法しては、例えば次の文献1,2に記載された方法があった。
文献1:特開平11−291069号公報
文献2:特開平10−85966号公報
前記文献1に示されるエアバック用リッド付きインストルメントパネルの加工方法では、溝を形成するためのレーザ光を揺動ミラーで揺動させてワークであるインストルメントパネルの裏面に照射し、揺動の角度に応じてインストルメントパネルへ与えるレーザ光の出力を制御しつつ、溝を形成している。そして、所望の溝が形成されたか否かは、レーザ加工の後の検査工程により、インストルメントパネルの裏側から光を照射し、該インストルメントパネルを透過した光によって判定している。ワーク表面に凹部がある材料の場合でも、特に肉厚を考慮したレーザ光の出力の制御を、行っていない。
【0006】
文献2に示されたレーザを用いて線状のウイーク部を作り出す方法では、パルス状のレーザ光を平坦な材料の局所に放射する処理を複数回繰り返す。ここで、盲穴の底部の肉厚が薄くなった部分を透過した光を検知することによって盲穴の底部の残る肉厚を推定し、この推定結果に応じてレーザ光のオン、オフを制御することにより、盲穴の残肉厚を一定にしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、文献1,2に記載された従来方法には、以下のような課題があった。
【0008】
文献1の加工方法では、レーザ光を揺動させてインストルメントパネルの裏面を走査するので、レーザ加工装置の構成を簡素化できる。ところが、レーザ光の強度の制御は揺動角度に応じて行なうだけなので、インストルメントパネルの表面に凹部が形成されている場合、例えば、美観をよくするたにディンプ加工によって凹部が形成されたインストルメントパネルの場合では、薄い肉厚を残して溝を形成しようとしても、溝が凹部を破り、インストルメントパネルの表側と裏側とが貫通することが想定される。或いは、凹部の残肉厚が薄くなり、所望の強度を持ったインストルメントパネルが形成できない。
【0009】
文献2に記載された方法では、インストルメントパネルを透過するレーザ光によって残肉厚を検知しつつレーザ加工を行なうので、凹部があっても、所望の一定肉厚を残した溝を形成することができる。ところが、レーザ光の透過特性は、インストルメントパネルの材質、顔料濃度或いは塗装状態によって異なるので、該材質、顔料濃度或いは塗装状態によっては、凹部を含めて表面から所望の肉厚を残して溝を形成することができず、インストルメントパネルの生産が困難であった。
【0010】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
前記課題を解決するために、本願の請求項1〜請求項5に記載の発明(以下、「第1〜第5の発明」という)のうちの第1の発明は、表面に凹部を有するワークに裏面から切込みを行う切込み手段によって該ワークに溝を形成する開裂溝形成方法において、次のような方法を講じている。
【0011】
即ち、前記ワークの表面側において距離測定手段自身から該ワーク裏面の切り込む場所に対向する前記凹部を含むワーク表面までの距離を測定する距離測定手段を設け、前記距離測定手段は、前記切込み手段に支持された支持手段と、その支持手段に支持されワーク表面までの距離を測定するセンサとを備え、前記ワーク表面までの距離測定結果に応じて前記切込み手段によって前記溝の切込み深さを制御することにより、前記ワークの表面側に所望肉厚を残して前記溝を形成するようにしている。
【0012】
このような構成を採用したことにより、ワークに凹部があっても、その凹部までの距離測定がワークの表面側から行なわれ、これにより、ワークの残肉厚を検知できる。よって、ワークを透過した光で肉厚を測定しないので、ワークの材質や塗装等の制限がなくなり、ワーク表面に凹部がある材料を用いたものであっても、所望の肉厚を残して溝を形成できる。結果として、ワークの設計に関する自由度を向上できる。また、センサが支持手段によって支持され、切込み手段が切込む位置に対応するワークの表面の位置における表面の深さが、センサによって測定される。これにより、切込み深さの制御が常に適正になる。
【0013】
第2の発明は、表面に凹部を有するワークの裏面から切込みを行い、該ワークの表面側に所望肉厚を残して溝を形成する開裂溝形成装置の発明であり、次のような構成にしている。
【0014】
即ち、前記ワークの表面側において距離測定手段自身から裏面の切り込む場所に対向する前記凹部を含むワーク表面までの距離を測定する距離測定手段と、前記距離測定手段は、前記切込み手段に支持された支持手段と、その支持手段に支持されワーク表面までの距離を測定するセンサとを備えることと、前記測定手段の測定結果に応じて、前記切込み手段によって前記溝の切込み深さを制御する制御部とを備えている。
【0015】
このような構成を採用したことにより、移動手段が切込み手段を移動し、切込み手段がワークに対して裏面から切込みを行うが、このとき,距離測定手段がワーク表面の凹部を含む表面までの距離を測定する。この測定により、ワークの肉厚が推定される。制御部は、距離測定手段の測定結果に応じ、切込み手段が切込む切込み深さを制御し、ワークの表面側に所望肉厚を残して溝を形成する。つまり、第1の発明と同様に、ワークを透過したレーザー光で肉厚の測定を行わないので、ワークの表面形状や材質、塗装等の制限がなくなり、ワークの種類による設計の自由度が向上できる。また、センサが支持手段によって支持され、切込み手段が切込む位置に対応するワークの表面の位置における表面の深さが、センサによって測定される。これにより、切込み深さの制御が常に適正になる。
【0018】
の発明では、第の発明の開裂溝形成装置において、前記切込み手段は、前記溝の切込みを行うためのレーザ光を発生するレーザを発振器を備え、前記制御部は、前記レーザ光の出力を制御することによって前記ワークに溝を切込む構成にしている。
【0019】
このような構成を採用したことにより、ワークに対する裏面からの切込みが、切込み幅の狭いレーザ光によって行われる。そのため、例えば溝以外の他の部分に影響を与えるのことのない加工が可能になる。
【0020】
の発明では、第の発明の開裂溝形成装置において、レーザ発振器が出力するレーザ光を測定するレーザ出力測定手段を設け、前記レーザ出力測定手段の測定結果に応じて前記レーザ発振器の出力するレーザ光の出力を所定値に制御する構成にしている。
【0021】
このような構成を採用したことにより、ワーク表面に微細な凹部ばかりでなく、彎曲があっても、ワークに与えられるレーザ光のエネルギーが適正に制御され、所望の肉厚を残した溝の形成が可能になる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した開裂溝形成方法及び開裂溝形成装置の一実施形態を図1〜図6に従って説明する。
【0023】
本実施形態の開裂溝形成装置は、図1のように、CO2 ガスレーザ光Lを出力してワークであるインストルメントパネル1の裏面1bを切込む切込み手段10と、インストルメントパネル1の表面1aの深さを測定する距離測定手段である距離センサ20と、該切込み手段10から出力されるレーザ光Lを測定するレーザ出力測定手段21と、該距離センサ20の出力信号S20及びレーザ出力測定手段21の出力信号S21を入力し、これらに応じた制御信号S23を切込み手段10に与える制御部22とを備えている。
【0024】
切込み手段10は、レーザ光Lを発生するレーザ発振器11を有し、該レーザ発振器で発生したレーザ光Lが複数の反射ミラー12,13,14,15,16で反射され、集光レンズ17によって集光されてインストルメントパネル1に照射されるようになっている。複数の反射ミラー12〜16のうちの例えば反射ミラー14は、入射されたレーザ光Lの一部を透過してレーザ出力測定手段21に与えるようになっている。
【0025】
インストルメントパネル1にエアバック用リッドを形成する際には、例えば図2のような門形タイプのレーザ加工機が用いられる。この門形タイプのレーザ加工機は、ベッド30上に設置されたX軸駆動機構31を備えている。X軸駆動機構31は、上部に乗せられたテーブル32を水平のX軸方向に移動させるものであり、該テーブル32上の治具(図示せず)に固定されたインストルメントパネル1(図示せず)が乗せられるようになっている。X軸駆動機構31の上方には、ベッド30から立設した支持柱33,34で支えられたY軸駆動機構35と、該Y軸駆動機構35に組み込まれたZ軸駆動機構36とが、設けられている。
【0026】
Y軸駆動機構35は、Z軸駆動機構36をX軸方向とは垂直なY軸方向に移動させるものであり、該Z軸駆動機構36は、Z軸サドル37を鉛直方向のZ軸方向に移動させるものである。Z軸サドル37の下側に、切込み手段10の一部を構成する加工ヘッド38の2軸が回動可能に取り付けられ、該加工ヘッド38がZ軸サドル37の移動に伴って上下するようになっている。加工ヘッド38は、図示しない制御装置により、全体の動作が制御されるようになっている。前記制御部22は、制御装置内に設けられている。
【0027】
加工ヘッド38はレーザ光Lの導光路をなし、図3のような第1ヘッド38aと、該第1ヘッド38aに回動可能に取り付けられた第2ヘッド38bとで構成されている。
【0028】
第1ヘッド38aには、図1中の反射ミラー13,14が配置され、第2ヘッド38bには、反射ミラー15,16が配置されている。Z軸サドル37側から入射されたレーザ光Lは、第1ヘッド38aに配置された反射ミラー13,14、及び第2ヘッド38bに配置された反射ミラー15,16によって屈折し、該第2ヘッド38bに配置されたレンズホルダー40に達するようになっている。
【0029】
反射ミラー14は、半透過ミラーで形成され、レーザ光Lの一部を透過するようになっている。レンズホルダー40には、レンズ17が取り付けられ、レンズホルダー40の先端にノズル41が取り付けられている。ノズル41からレーザ光LがアシストガスのCO2 ガスと共に出力される構成になっている。そして、X軸駆動機構31、Y軸駆動機構35、Z軸駆動機構36及び加工ヘッド38が、移動手段を構成し、インストルメントパネル1の加工位置をノズル41に対して相対的に移動させる構成になっている。
【0030】
切り込み手段を構成する加工ヘッド38の第2ヘッド38bに対して、図4のように距離センサ20を支持する支持手段、及び、距離測定手段としてのセンサアーム50の一端がボルト等で取付けられ、該センサアーム50の他端に、干渉計を応用した距離センサ20が取り付けられている。センサアーム50は、距離センサ20の検知点がノズル41の先端と対向するようにその距離センサ20を支持し、該距離センサ20とノズル41との間に、インストルメントパネル1を挿入している。
【0031】
次に、以上のような構成の開裂溝形成装置を用いた開裂溝形成方法を説明する。
事前に、治具にインストルメントパネル1のモデルとなるモデルパネルを固定してテーブル32に乗せ、該モデルパネルをX軸駆動機構31によってX軸方向に移動させる。そして、Y軸駆動機構35、Z軸駆動機構36及び加工ヘッド38により、ノズル41を動かし、図示しない制御装置に対して溝形成経路をティーチングする。このティーチングでは、ノズル41の先端の向く方向がモデルパネルの裏面に対してほぼ直角になるようにティーチングする。
【0032】
ティーチングが終了した後、モデルパネルに代えて実際に加工するインストルメントパネル1を治具に固定する。制御装置は、X軸駆動機構31、Y軸駆動機構35、Z軸駆動機構36及び加工ヘッド38をティーチングした通り駆動する。これにより、ノズル41がインストルメントパネル1の裏面1bの溝形成予定経路を走査し、距離センサ20の検知点が、インストルメントパネル1の表面1aにおける溝形成予定経路に対応する位置を走査することになる。
【0033】
図5(a)のように、表面1aにディンプル加工の凹部2が無数に形成されたインストルメントパネル1に対し、距離センサ20は、図5(b)のように表面1a側から距離計測用光を照射し、その反射光を受光して、該反射光に基づきインストルメントパネル1の表面1aまでの距離を求める。表面までの距離は、出力信号S20として制御部22に入力される。
【0034】
一方、レーザ発振器11は、例えばオン、オフを繰り返すパルス状のレーザ光Lを発生する。レーザ光Lは、複数の反射ミラー12〜16で反射され、レンズ17によって集光されてインストルメントパネル1の裏面1bに放射される。レーザ光Lによってインストルメントパネル1が切り込まれる。ここで、反射ミラー14は、レーザ光Lの一部を透過し、レーザ出力測定手段21に与える。レーザ出力測定手段21は、入射光からレーザ光Lの出力を測定し、測定結果を出力信号S21として制御部22に与える。
【0035】
制御部22は、入力した信号S20が距離センサ20からインストルメントパネル1の表面1aまでの距離l1 が短いことを示すときには、距離センサ20とノズル41の距離l2 は一定であり、該ノズル41の先端からインストルメントパネル1の表面までの距離l3 が長いことから、レーザー発振器11の生成するレーザ光Lの出力を所定値より高めにする。
【0036】
逆に、信号S20が距離センサ20からインストルメントパネル1の表面1aまでの距離が長いことを示すときには、凹部2が存在する等の理由によりノズル41の先端からインストルメントパネル1の表面1aまでの距離l3 が短いことになり、制御部22は、レーザ光Lの出力を低める。このように、レーザ光Lの出力を制御することで、図5(c)のように、凹部2と凹部2以外のところでの切込み深さが変化し、残肉厚が一定になる。そのような制御を連続して行なうことにより、図5(d)のように、インストルメントパネル1の表面1a側に薄い一定の肉厚を残して、裏面1b側に溝が形成される。
【0037】
上記実施形態の開裂溝形成装置及び開裂溝形成方法によれば、以下のような特徴を得ることができる。
・距離センサ20を設け、インストルメントパネル1の表面1aの深さ測定を行なうので、インストルメントパネル1の材質や塗装等に影響されずに、溝の底部の肉厚を一定に制御できる。よって、開裂溝を形成するインストルメントパネル1の設計における自由度が向上する。
【0038】
・距離センサ20を支持するセンサアーム50を設け、インストルメントパネル1の裏面1bの切込む場所に対向する表面1aの場所に距離センサ20の検知点を常に向くようにしたので、インストルメントパネル1の裏面1bのどこにでも溝の形成が可能になる。
【0039】
・レーザ発振器11で発生したレーザ光Lによって溝を形成するので、溝形成用工具の例えばドリルで溝を形成することに比べて、切幅が狭い理想的な溝が形成できる。
【0040】
・レーザ出力測定手段21を設け、レーザ光Lの出力を測定する構成にしたので、これを制御に利用することにより、溝の底部の肉厚の管理が確実になると共に、例えば彎曲したインストルメントパネル1であっても、所望の肉厚を残した溝の形成が可能になる。
【0041】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。その変形例としは、例えば次のようなものがある。
○上記実施形態では、インストルメントパネル1に対して溝を形成する例を示したが、インストルメントパネルに限らず、開裂を目的として他のワークに所望の残肉厚の溝を形成する場合にも適用できる。
【0042】
○レーザ光Lによってインストルメントパネル1を切込むようにしたが、機械的なツールによって切込んでもよい。
○インストルメントパネル1に形成する溝は、連続的な溝でもよいし、ミシン目のように離散的に形成してもよい。
【0043】
○切込み手段10は、パルス状のレーザ光Lを出力するが、一定パワーが連続するレーザ光Lを出力するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の開裂溝形成装置の基本構成を示す構成図。
【図2】図1中の切込み手段10の例である門形タイプのレーザ加工機の斜視図。
【図3】図2中の加工ヘッド38を示す正面図。
【図4】距離センサ20を支持するセンサアーム50の説明図。
【図5】開裂溝形成方法を示す断面図。
【符号の説明】
1…ワークとしてのインストルメントパネル、2…凹部、10…切込み手段、11…レーザ発振器、20…距離測定手段としての距離センサ、21…レーザ出力測定手段、22…制御部、50…支持手段及び距離測定手段としてのセンサアーム、L…レーザ光
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cleavage groove forming method and a cleavage groove forming apparatus for forming a groove while leaving a desired thickness on a plate-shaped workpiece.
[0002]
[Prior art]
In recent automobiles, an air bag system is mounted for safety measures, and an instrument panel that accommodates automobile instruments may be provided with a separate member formed with an air lid or an air bag lid. Is formed on the instrument panel itself.
[0003]
The airbag lid is opened by the pressure when the airbag is inflated to guide the airbag to the passenger side. The airbag lid has a thin wall for achieving its purpose. Grooves are formed leaving a thickness.
[0004]
When a separate member is attached to the instrument panel, a step between the instrument panel and the separate member can be seen from the surface side, giving the passenger a sense of discomfort. On the other hand, in an instrument panel in which an airbag lid is formed, there is no level difference, and the groove is formed on the back surface. Does not give a sense of incongruity. Therefore, it is expected that the number of automobiles with airbag lids on the instrument panel will increase in the future.
[0005]
Conventionally, as a method of forming a groove on the back surface of an instrument panel, for example, there are methods described in the following documents 1 and 2.
Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-290169 Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-85966 In the method of processing an instrument panel with an airbag lid disclosed in Document 1, the laser beam for forming a groove is oscillated. A groove is formed while oscillating by a mirror and irradiating the back surface of the instrument panel, which is a workpiece, and controlling the output of laser light applied to the instrument panel according to the angle of oscillation. Whether or not a desired groove has been formed is determined by the light transmitted through the instrument panel by irradiating light from the back side of the instrument panel in an inspection process after laser processing. Even in the case of a material having a recess on the workpiece surface, the laser light output is not particularly controlled in consideration of the thickness.
[0006]
In the method of creating a linear weak portion using the laser shown in Document 2, the process of emitting pulsed laser light locally to a flat material is repeated a plurality of times. Here, the remaining thickness of the bottom of the blind hole is estimated by detecting the light transmitted through the thinned part of the bottom of the blind hole, and the on / off of the laser light is controlled according to this estimation result By doing so, the remaining thickness of the blind hole is made constant.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional methods described in Documents 1 and 2 have the following problems.
[0008]
In the processing method of Document 1, since the laser beam is swung and the back surface of the instrument panel is scanned, the configuration of the laser processing apparatus can be simplified. However, since the intensity of the laser beam is controlled only in accordance with the swing angle, when a concave portion is formed on the surface of the instrument panel, for example, an instrument having a concave portion formed by dipping to improve the appearance. In the case of an instrument panel, even if an attempt is made to form a groove leaving a thin wall thickness, it is assumed that the groove breaks the recess and the front side and the back side of the instrument panel penetrate. Or the remaining thickness of a recessed part becomes thin and an instrument panel with desired intensity | strength cannot be formed.
[0009]
In the method described in Document 2, since the laser processing is performed while detecting the remaining thickness by the laser beam transmitted through the instrument panel, a groove that leaves a desired constant thickness is formed even if there is a recess. Can do. However, the laser light transmission characteristics vary depending on the material of the instrument panel, the pigment concentration, or the coating state. Depending on the material, the pigment concentration, or the coating state, the groove is formed by leaving a desired thickness from the surface including the concave portion. It could not be formed, and the production of instrument panels was difficult.
[0010]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
In order to solve the above-mentioned problem, a first invention among the inventions according to claims 1 to 5 of the present application (hereinafter referred to as “first to fifth inventions”) is a workpiece having a recess on the surface. The following method is used in the method for forming a groove in the work by forming a groove in the workpiece by a cutting means for cutting from the back surface.
[0011]
That is, a distance measuring unit that measures the distance from the distance measuring unit itself to the surface of the workpiece including the concave portion facing the cut position on the back surface of the workpiece is provided on the surface side of the workpiece, and the distance measuring unit is provided in the cutting unit. A support unit that is supported; and a sensor that is supported by the support unit and that measures a distance to the surface of the workpiece. The depth of the groove is controlled by the incision unit according to a distance measurement result to the surface of the workpiece. Thus, the groove is formed on the surface side of the workpiece leaving a desired thickness.
[0012]
By adopting such a configuration, even if the workpiece has a recess, the distance to the recess is measured from the surface side of the workpiece, and thereby the remaining thickness of the workpiece can be detected. Therefore, since the wall thickness is not measured by the light transmitted through the workpiece, there is no restriction on the workpiece material or coating, and even if a material with a recess on the workpiece surface is used, the groove is left with the desired wall thickness. Can be formed. As a result, the degree of freedom regarding work design can be improved. The sensor is supported by the support means, and the depth of the surface at the position of the surface of the workpiece corresponding to the position where the cutting means cuts is measured by the sensor. Thereby, the control of the cutting depth is always appropriate.
[0013]
The second invention is an invention of a cleaving groove forming apparatus that cuts from the back surface of a workpiece having a concave portion on the front surface and forms a groove leaving the desired thickness on the surface side of the workpiece, and has the following configuration. ing.
[0014]
That is, a distance measuring means for measuring the distance from the distance measuring means themselves on the surface side of the workpiece to the workpiece surface including the recess opposite the place to cut the rear surface, the distance measuring means, supported by the cutting means A control unit that includes a support unit and a sensor that is supported by the support unit and measures a distance to the workpiece surface, and that controls the depth of cut of the groove by the cut unit according to the measurement result of the measurement unit. And.
[0015]
By adopting such a configuration, the moving means moves the cutting means, and the cutting means cuts the workpiece from the back surface. At this time, the distance measuring means has a distance to the surface including the concave portion of the workpiece surface. Measure. By this measurement, the thickness of the workpiece is estimated. The control unit controls the depth of cut by the cutting means according to the measurement result of the distance measuring means, and forms a groove on the surface side of the workpiece leaving a desired thickness. In other words, as with the first aspect of the invention, the thickness of the workpiece is not measured with the laser beam transmitted through the workpiece, so there is no restriction on the surface shape, material, coating, etc. of the workpiece, and the degree of freedom in design depending on the type of workpiece is improved. it can. The sensor is supported by the support means, and the depth of the surface at the position of the surface of the workpiece corresponding to the position where the cutting means cuts is measured by the sensor. Thereby, the control of the cutting depth is always appropriate.
[0018]
In a second aspect of the present invention, in the cleavage groove forming apparatus according to the first aspect of the invention, the cutting means includes a laser that generates laser light for cutting the groove, and the control unit A groove is cut into the workpiece by controlling the output.
[0019]
By adopting such a configuration, the cut from the back surface to the workpiece is performed by a laser beam having a narrow cut width. Therefore, for example, processing that does not affect other parts other than the groove can be performed.
[0020]
According to a third aspect , in the cleavage groove forming apparatus according to the second aspect , there is provided laser output measuring means for measuring the laser beam output from the laser oscillator, and the output of the laser oscillator according to the measurement result of the laser output measuring means. The output of the laser beam to be controlled is controlled to a predetermined value.
[0021]
By adopting such a configuration, not only a fine concave portion on the workpiece surface, even when bent, are energy properly controlled laser beam applied to the workpiece, the groove of leaving a thickness desired meat Formation becomes possible.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a cleavage groove forming method and a cleavage groove forming apparatus embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
[0023]
As shown in FIG. 1, the cleavage groove forming apparatus of the present embodiment outputs a CO 2 gas laser beam L to cut the back surface 1 b of the instrument panel 1 that is a work, and the surface 1 a of the instrument panel 1. A distance sensor 20 which is a distance measuring means for measuring the depth, a laser output measuring means 21 for measuring the laser light L outputted from the cutting means 10, an output signal S20 of the distance sensor 20 and a laser output measuring means 21 , And a control unit 22 that supplies a control signal S23 corresponding to the output signal S21 to the cutting means 10.
[0024]
The cutting means 10 has a laser oscillator 11 that generates a laser beam L. The laser beam L generated by the laser oscillator is reflected by a plurality of reflecting mirrors 12, 13, 14, 15, and 16, and is collected by a condenser lens 17. The light is condensed and applied to the instrument panel 1. For example, the reflection mirror 14 of the plurality of reflection mirrors 12 to 16 transmits a part of the incident laser beam L and supplies it to the laser output measuring means 21.
[0025]
When the airbag lid is formed on the instrument panel 1, for example, a portal type laser processing machine as shown in FIG. 2 is used. This portal type laser processing machine includes an X-axis drive mechanism 31 installed on a bed 30. The X-axis drive mechanism 31 moves a table 32 placed on the top in the horizontal X-axis direction, and an instrument panel 1 (not shown) fixed to a jig (not shown) on the table 32. Z)) can be placed. Above the X-axis drive mechanism 31, a Y-axis drive mechanism 35 supported by support columns 33 and 34 erected from the bed 30, and a Z-axis drive mechanism 36 incorporated in the Y-axis drive mechanism 35, Is provided.
[0026]
The Y-axis drive mechanism 35 moves the Z-axis drive mechanism 36 in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. The Z-axis drive mechanism 36 moves the Z-axis saddle 37 in the vertical Z-axis direction. It is to be moved. Two axes of a machining head 38 constituting a part of the cutting means 10 are rotatably attached to the lower side of the Z-axis saddle 37 so that the machining head 38 moves up and down as the Z-axis saddle 37 moves. It has become. The entire operation of the machining head 38 is controlled by a control device (not shown). The control unit 22 is provided in the control device.
[0027]
The processing head 38 forms a light guide path for the laser beam L, and includes a first head 38a as shown in FIG. 3 and a second head 38b rotatably attached to the first head 38a.
[0028]
The reflection mirrors 13 and 14 in FIG. 1 are disposed on the first head 38a, and the reflection mirrors 15 and 16 are disposed on the second head 38b. The laser beam L incident from the Z-axis saddle 37 side is refracted by the reflecting mirrors 13 and 14 disposed on the first head 38a and the reflecting mirrors 15 and 16 disposed on the second head 38b, and the second head. The lens holder 40 arranged at 38b is reached.
[0029]
The reflection mirror 14 is formed of a semi-transmission mirror and transmits a part of the laser light L. A lens 17 is attached to the lens holder 40, and a nozzle 41 is attached to the tip of the lens holder 40. The laser beam L is output from the nozzle 41 together with the assist gas CO 2 gas. The X-axis drive mechanism 31, the Y-axis drive mechanism 35, the Z-axis drive mechanism 36, and the machining head 38 constitute a moving unit that moves the machining position of the instrument panel 1 relative to the nozzle 41. It has become.
[0030]
As shown in FIG. 4, one end of a supporting arm for supporting the distance sensor 20 and a sensor arm 50 as a distance measuring means is attached to the second head 38b of the machining head 38 constituting the cutting means with a bolt or the like. A distance sensor 20 using an interferometer is attached to the other end of the sensor arm 50. The sensor arm 50 supports the distance sensor 20 so that the detection point of the distance sensor 20 faces the tip of the nozzle 41, and the instrument panel 1 is inserted between the distance sensor 20 and the nozzle 41. .
[0031]
Next, a cleavage groove forming method using the cleavage groove forming apparatus configured as described above will be described.
In advance, a model panel to be a model of the instrument panel 1 is fixed to the jig and placed on the table 32, and the model panel is moved in the X-axis direction by the X-axis drive mechanism 31. Then, the nozzle 41 is moved by the Y-axis drive mechanism 35, the Z-axis drive mechanism 36, and the machining head 38, and a groove forming path is taught to a control device (not shown). In this teaching, teaching is performed so that the direction of the tip of the nozzle 41 is substantially perpendicular to the back surface of the model panel.
[0032]
After the teaching is completed, the instrument panel 1 that is actually processed instead of the model panel is fixed to the jig. The control device drives the X-axis drive mechanism 31, the Y-axis drive mechanism 35, the Z-axis drive mechanism 36, and the machining head 38 as taught. Thereby, the nozzle 41 scans the groove formation scheduled path on the back surface 1b of the instrument panel 1, and the detection point of the distance sensor 20 scans the position corresponding to the groove formation planned path on the surface 1a of the instrument panel 1. become.
[0033]
As shown in FIG. 5 (a), the distance sensor 20 is used for distance measurement from the surface 1a side as shown in FIG. 5 (b) in contrast to the instrument panel 1 in which the surface 1a has innumerable dimples 2 formed thereon. Light is irradiated, the reflected light is received, and the distance to the surface 1a of the instrument panel 1 is determined based on the reflected light. The distance to the surface is input to the control unit 22 as an output signal S20.
[0034]
On the other hand, the laser oscillator 11 generates a pulsed laser beam L that repeatedly turns on and off, for example. The laser beam L is reflected by the plurality of reflecting mirrors 12 to 16, collected by the lens 17, and emitted to the back surface 1 b of the instrument panel 1. The instrument panel 1 is cut by the laser beam L. Here, the reflection mirror 14 transmits a part of the laser light L and gives it to the laser output measuring means 21. The laser output measuring means 21 measures the output of the laser light L from the incident light, and gives the measurement result to the control unit 22 as an output signal S21.
[0035]
When the input signal S20 indicates that the distance l 1 from the distance sensor 20 to the surface 1a of the instrument panel 1 is short, the control unit 22 determines that the distance l 2 between the distance sensor 20 and the nozzle 41 is constant. Since the distance l 3 from the tip of 41 to the surface of the instrument panel 1 is long, the output of the laser light L generated by the laser oscillator 11 is made higher than a predetermined value.
[0036]
On the other hand, when the signal S20 indicates that the distance from the distance sensor 20 to the surface 1a of the instrument panel 1 is long, the reason is that the recess 41 is present, for example, from the tip of the nozzle 41 to the surface 1a of the instrument panel 1. The distance l 3 is short, and the control unit 22 reduces the output of the laser light L. In this way, by controlling the output of the laser beam L, the depth of cut at the portions other than the recesses 2 and the recesses 2 changes as shown in FIG. 5C, and the remaining thickness becomes constant. By continuously performing such control, a groove is formed on the back surface 1b side, leaving a thin and constant thickness on the front surface 1a side of the instrument panel 1, as shown in FIG. 5 (d).
[0037]
According to the cleavage groove forming apparatus and the cleavage groove forming method of the above embodiment, the following features can be obtained.
Since the distance sensor 20 is provided and the depth of the surface 1a of the instrument panel 1 is measured, the thickness of the bottom of the groove can be controlled to be constant without being affected by the material of the instrument panel 1 or the coating. Therefore, the freedom degree in design of the instrument panel 1 which forms a cleavage groove improves.
[0038]
Since the sensor arm 50 that supports the distance sensor 20 is provided and the detection point of the distance sensor 20 is always directed to the place of the front surface 1a opposite to the place where the back surface 1b of the instrument panel 1 is cut, the instrument panel 1 It is possible to form a groove anywhere on the back surface 1b.
[0039]
Since the groove is formed by the laser beam L generated by the laser oscillator 11, an ideal groove having a narrow cutting width can be formed as compared with the case where the groove is formed by a drill, for example, a groove forming tool.
[0040]
Since the laser output measuring means 21 is provided and the output of the laser beam L is measured, by using this for control, management of the thickness of the bottom of the groove is ensured, and for example, a curved instrument Even in the panel 1, it is possible to form a groove leaving a desired thickness.
[0041]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. It is as its modification is, for example, as follows.
In the above embodiment, an example in which a groove is formed on the instrument panel 1 has been shown. However, the present invention is not limited to the instrument panel, and when a groove having a desired remaining thickness is formed on another workpiece for the purpose of cleavage. Is also applicable.
[0042]
Although the instrument panel 1 is cut with the laser beam L, it may be cut with a mechanical tool.
-The groove | channel formed in the instrument panel 1 may be a continuous groove | channel, and may be formed discretely like a perforation.
[0043]
The cutting means 10 outputs the pulsed laser beam L, but may output the laser beam L having a constant power.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing a basic configuration of a cleavage groove forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a portal type laser beam machine which is an example of the cutting means 10 in FIG.
FIG. 3 is a front view showing the machining head 38 in FIG. 2;
4 is an explanatory diagram of a sensor arm 50 that supports a distance sensor 20. FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cleavage groove forming method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Instrument panel as a workpiece, 2 ... Recessed part, 10 ... Cutting means, 11 ... Laser oscillator, 20 ... Distance sensor as distance measuring means , 21 ... Laser output measuring means, 22 ... Control part, 50 ... Support means, and Sensor arm as distance measuring means, L ... Laser light

Claims (4)

表面に凹部を有するワークに裏面から切込みを行う切込み手段によって該ワークに溝を形成する開裂溝形成方法において、
前記ワークの表面側において距離測定手段自身から該ワーク裏面の切り込む場所に対向する前記凹部を含むワーク表面までの距離を測定する距離測定手段を設け、
前記距離測定手段は、前記切込み手段に支持された支持手段と、その支持手段に支持されワーク表面までの距離を測定するセンサとを備え、
前記ワーク表面までの距離測定結果に応じて前記切込み手段によって前記溝の切込み深さを制御することにより、前記ワークの表面側に所望肉厚を残して前記溝を形成することを特徴とする開裂溝形成方法。
In the cleavage groove forming method of forming a groove in the workpiece by a cutting means for cutting from the back surface to the workpiece having a recess on the front surface,
Distance measuring means for measuring a distance to the workpiece surface including the recess opposite from the distance measuring means themselves on the surface side of the workpiece where the cut of the workpiece rear surface provided,
The distance measuring means includes a support means supported by the cutting means, and a sensor that is supported by the support means and measures a distance to the workpiece surface.
Cleaving, characterized in that the groove is formed leaving a desired thickness on the surface side of the workpiece by controlling the cutting depth of the groove by the cutting means according to the measurement result of the distance to the workpiece surface. Groove forming method.
表面に凹部を有するワークの裏面から切込みを行い、該ワークの表面側に所望肉厚を残して溝を形成する開裂溝形成装置において、
前記ワークの表面側において距離測定手段自身から該ワーク裏面の切り込む場所に対向する前記凹部を含むワーク表面までの距離を測定する距離測定手段と、
前記距離測定手段は、前記切込み手段に支持された支持手段と、その支持手段に支持されワーク表面までの距離を測定するセンサとを備えることと、
前記裏面から前記切込みを行う切込み手段を移動する移動手段と、
前記測定手段の測定結果に応じて、前記切込み手段によって前記溝の切込み深さを制御する制御部とを備えたことを特徴とする開裂溝形成装置。
In the cleaving groove forming apparatus that performs cutting from the back surface of the workpiece having a recess on the surface, and forms a groove leaving the desired thickness on the surface side of the workpiece,
A distance measuring means for measuring a distance to the workpiece surface from the distance measuring unit itself includes the recess opposite the place where cutting of the workpiece rear surface on the surface side of the workpiece,
The distance measuring means includes a supporting means supported by the cutting means, and a sensor for measuring a distance to the workpiece surface supported by the supporting means;
Moving means for moving a cutting means for performing the cutting from the back surface;
A cleaving groove forming apparatus, comprising: a control unit that controls a cutting depth of the groove by the cutting means according to a measurement result of the measuring means.
前記切込み手段は、前記溝の切込みを行うためのレーザ光を発生するレーザ発振器を備え、The cutting means includes a laser oscillator that generates laser light for cutting the groove,
前記制御部は、前記レーザ光の出力を制御することによって前記ワークに溝を切込むことを特徴とする請求項2記載の開裂溝形成装置。  The cleaving groove forming apparatus according to claim 2, wherein the controller cuts a groove in the workpiece by controlling the output of the laser beam.
前記レーザ発振器が出力するレーザ光を測定するレーザ出力測定手段を設け、前記レーザ出力測定手段の測定結果に応じて前記レーザ発振器の出力するレーザ光を所定値に制御することによって前記ワークに溝を切込むことを特徴とする請求項3記載の開裂溝形成装置。Laser output measuring means for measuring the laser light output from the laser oscillator is provided, and a groove is formed in the workpiece by controlling the laser light output from the laser oscillator to a predetermined value according to the measurement result of the laser output measuring means. The cleavage groove forming apparatus according to claim 3, wherein the slit is formed.
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