JP4073327B2 - 電子部品のテープ状搬送部材、搬送体及び搬送方法 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の製造工程において、チップスケールパッケージ(Chip Scale Package:以下CSP)の完成品を工程間で搬送する際や、完成品を顧客に出荷する際、或いは試験工程内にて試験装置に被試験製品を供給する際に使用する、テープ状の搬送部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、電子部品を収納する凹状収納部を持ったテープ状の搬送部材は、収納部は底面が開放となっており、電子部品が着座する周辺のみ、橋渡しする形で残っている例があった(例えば、特許文献1参照。)。収納部に装着された後にキャリアと一体となった脱落防止用の舌片で、電子部品を弾性で抑えている。キャリアは長尺の巻き取り型で耐熱素材からなり、耐熱性試験工程での温度印加に耐え、収納部下方からプローブで当てる事ができ、不良となった電子部品は上方から抜き取り、トップテープ無しの状態でも使用できる。キャリアと電子部品の位置合わせは、キャリア収納部の外壁寸法で決まっている。
【0003】
また、複数枚重ねてその間に製品を収納する包装材は、ボールグリッドアレイ(Ball Grid Array:以下BGA)等のCSPの外部端子の間に橋渡しができるような構造のトレイ状であり、パッケージ外周部分の減少により、周辺にて橋渡しができないパッケージでも、パッケージ背面端子の間に橋渡しをして着座させることができる。端子は橋渡しから距離を取る事でダメージから保護できる。トレイ下面は開放にすることもできるため、下方からCSPの外部端子にポゴピン等を接触させる方法で、テスト用のトレイを兼ねる例もあった(例えば、特許文献2参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−147568号公報(第2頁−4頁、図1)
【0005】
【特許文献2】
特開2000−185765号公報(第2頁−6頁、図4)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
パッケージに搭載されるチップの高集積化に伴い、パッケージの外形寸法や端子寸法が縮小される方向にある。これに伴い端子の位置も、パッケージの周辺端付近にまで及ぶ様になった。ところが、特開平11−147568号公報に開示されたカバーレス電子部品搬送テープの場合、テープ状の搬送部材に完成品の置きしろを設け、ここに着座させているため、端子がパッケージの端にある場合では、充分な置きしろが作れない。又、試験後に不良品を分類する際、完成品を舌片で上部から押え保持しているので、これを開閉する作業が必要となり、ポケットからの完成品取り出しや再装着に不便である。
【0007】
また、特開2000−185765号公報に開示された、収納容器及び半導体装置の収納容器及び半導体装置の搬送方法では、完成品を置くポケットに、端子間を通す様に格子状の橋渡しを設けて、パッケージの外形に習ったポケット内に落とし込み、格子状の橋渡しに着座させている。本例では、置きしろが不要となり問題とならない反面、端子を保護するためにパッケージ外形に合ったポケットが必要であり、パッケージ外形が多様なCSPでは、個別に搬送部材が必要になり不便である。
【0008】
そこで、本発明の目的は、組み立て工程から、試験工程まで、CSPを搭載したまま搬送し、巻き取って出荷するまで、一貫して使用することができ、一部汎用的にも使用することのできるテープ状の搬送部材を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の一つの側面は、電子部品を保持して搬送するテープ状の搬送部材において、巻き取り可能な柔軟性を有するテープ状の部材と、テープ状の部材の上面に形成された粘着層と、テープ状の部材の下面に形成されたクッション材と、電子部品の複数の端子をそれぞれ収納し、粘着層とテープ状の部材とクッション材とを貫通し、更にアレイ状に配列された複数の開口部とを有することを特徴とするテープ状の搬送部材にある。
【0010】
CSPを搬送する部材に、製品のボール(端子)を落とし込む開口部を設けたテープ部材を使用する。テープ部材上には粘着物を塗布してあるので、製品が装着された後は、その粘着力でテープ状の搬送部材上の製品を保持できる。その他の爪や保持用の機構を持たないので、開放となっている上方から、製品の装着と抜き取りが容易である。
【0011】
更に、部品を装着する部分は平面として、上記したとおりテープ部材上に端子用に開口部(孔)を設けてある。この開口部は端子の大きさとピッチとで適切にグループ化された製品間で共通に使用できる。よって部品の多様な外形寸法や、パッケージ端の置きしろの制約を受けずに、グループ化された製品間で汎用的に使用できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を説明する。しかしながら、本発明の保護範囲は、以下の実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物にまで及ぶものである。
【0013】
図1は、本発明の実施の形態例のテープ状の搬送部材の断面図である。テープ状の搬送部材100は平面や凹状の一体形で、上から粘着層2、テープ状の部材3、クッション材4を重ねた構成とし、横方向には1列または複数列を並べた帯状とする。粘着層2には、例えばアクリル系の粘着材を使い、テープ状の部材3のパッケージ装着面の全面か一部に均一に塗布し、適度な粘着力とピックアップ時の剥離強度を得る様に調整する。剥離時に発生する静電気が製品に影響する場合は粘着材塗布の前に図示しない帯電防止剤を、やはり均一に塗布しておく。
【0014】
テープ状の部材3には例えば導電性塩化ビニールを使い、製品のボールやリードの端子が収納できるように、端子寸法とピッチに合わせ、端子用の孔6を開ける。テープ状の部材3の下面にはクッション材4を添付し、同じく端子寸法とピッチに合わせて孔を設ける。このクッション材4がテープ状の部材3の下から覗くボール端子を、外部に直接ぶつからない様に保護すると供に、テープ状の搬送部材100を巻き取った状態でも、製品の緩衝材として働く。また高精度の位置合わせ用の孔1と、製品を精度良く装着するためのインデックス認識用の孔5も開口されている。
【0015】
図2は、本発明の実施の形態例のテープ状の搬送部材の上面図である。図1と同一部分には、同一の符号を用いる。テープ状の搬送部材100には、ハンドラ等の装置で搬送するためのフィード用の孔7と、テスタから試験信号を印加するための、冶工具との高精度の位置合わせ用の孔1を設ける。この冶工具用の孔1は、高精度な位置合わせができるよう精確に設ける。又、製品とテープ状の搬送部材の位置合わせ用には、製品のインデックスに対応した位置に孔5を設ける。このインデックス用の孔5も精確に設ける必要がある。
【0016】
以上の機構により、例えば画像認識の方法にてインデックスを検出し、製品をテープ状の搬送部材100上に装着する事ができ、試験工程ではテープ状の搬送部材を押し込み、テスト冶工具との合致を取り、この冶工具からポゴピン等を使い信号を製品に印加する事ができる。
【0017】
また、例えば、CSPがBGAやリードレスグリッドアレイ(Lead less Grid Array:以下LGA)の場合では、ボールやリードのピッチと大きさによって、グルーピングして、チップの外形寸法が異なる場合でも、同じテープ状の搬送部材を汎用的に用いることができる。図3は、大きさの異なるチップが、テープ状の搬送部材を共用する様子を説明する図である。図の左側に示すとおり、CSPの外形が外形寸法8であり、用いる端子用の孔が寸法9に収まる場合、用いるインデックス孔は5である。チップの大きさが小さい場合は、図3中央よりに示すとおり、インデックス孔を隅にある4つの孔の対角線の延長線上に存在する孔5’、5’’と共有し、チップの大きさが小さい場合でも、通常の孔6をインデックス孔5’、5’’として用いることができる。例えば、インデックス孔5’を用いる場合、外形は例えば外形寸法8’であり、用いる端子用の孔は寸法9’である。更に、インデックス孔5’’を用いる場合は、外形は例えば外形寸法8’’であり、用いる端子用の孔は寸法9’’である。
【0018】
従って、ボールやリードの、ピッチと大きさとでグルーピングされた製品の場合では、テープ状の搬送部材を共用できる。
【0019】
上記したテープ状の搬送部材100を、製造及び試験工程、更には出荷工程とを通して運用する方法としては、以下に述べるような例がある。
【0020】
まず、図4は、ダイシング工程後のCSP(BGA)の断面図である。ガラスエポキシ基板10にチップ11がワイヤボンド12されて、樹脂等でモールド13される。このガラスエポキシ基板は、あらかじめチップ11搭載面の裏側にボール14が圧着されており、それらボールとスルーホール15を介して、ワイヤボンドされたガラスエポキシ基板のチップ搭載面のパッド16と電気的導通がとれている。インデックス17は、電気的には絶縁されている。
【0021】
組み立て工程では、ダイシングが最終工程であれば、テープ状の搬送部材の搬送装置を備えたダイサー装置に、個片化したデバイスを吸着等の手段で拾い上げ、これをテープ状の搬送部材に上から装着する。テープ状の搬送部材には、インデックス用の孔で位置合わせするため、精確に装着することが可能である。
【0022】
搬送装置はテープ状の搬送部材をフィードする機能、例えば巻き取る機能があり、製品装着の作業領域に製品全てが装着された後にフィードする。同時に製品装着の作業領域に空のテープ状の搬送部材を送り、ウエハ或いはロット単位で、製品装着作業が完了するまで継続する。フィードする際は、テープ状の搬送部材外周のガイド孔7を用いる。
【0023】
製品の装着には、例えば吸着装置を備えたロボットを用い、1〜n個を同時に拾い上げ、テープ状の搬送部材100に装着する。そして、装着数(ポケット数)に対応したガイド孔数の分だけ、ダイサー装置がモータ等を駆動してテープ状の搬送部材をフィードする。
【0024】
図5は、試験工程から捺印工程までの各工程の概略を説明するための図である。図5(1)において、試験装置200にはテープ状の搬送部材100を装置内に送り込むローダ20があり、ここから送り込まれたテープ状の搬送部材は、予備加熱(ソーク)チャンバ21、テスト用チャンバ22、exitチャンバ23を経て、アンローダ24にて巻き取られる。ローダ20には、テープ状の搬送部材を複数横に並べ、同時にフィードする機能があり、テストチャンバ内ではこれらテープ状の搬送部材上の完成品を、複数個同時に試験することができる。図5(2)は、図5(1)のA部拡大図である。図に示すとおり、例えば1列に並べられた3個のCSP18に対して同時に試験を行う。 また、テープ状の搬送部材100が複数列並べられている場合は、例えば3個に列の数を乗じた個数分を同時に試験することが可能である。
【0025】
図5(1)において、予備加熱チャンバ21で加熱された完成品は、テスト用チャンバ22に送られて100℃〜125℃程度での脱湿工程や、100℃〜120℃でのバーンイン試験、-30℃〜150℃での環境試験等を受ける。しかる後、電気的特性に異常が発見されなかった場合、良品として認知される。また、不良品25はexitチャンバ23にて、除去される。次に、電気特性のテストに関して簡単に説明する。
【0026】
図6は、電気的特性をテストする例について説明するための図である。この電気的特性のテストは、テスタ基板30から試験信号を印加する冶工具の位置合わせ用のピン31を、位置合わせ用のガイド孔1に挿入することによって、テスト冶工具との位置合わせを精確に行った後、例えばテープ状の搬送部材を押し込み、冶工具からはスプリング32を内蔵したポゴピン等33を使い、テスタ基板30とCSP18のボールもしくはリード34との電気的な導通をとる。このポゴピンは、導電性の材料からなり、上下に伸縮することが可能である。また、内蔵したスプリングによって激しい上下動を緩衝する機能を備えている。
【0027】
そして、テスタ基板30から製品に信号を印加することによって電気特性の試験が行われる。試験が終了すると、テスタ35は試験単位での結果を保持/格納し、試験装置はその単位でテープ状の搬送部材をアンローダ側に送る。次に、図5に戻り説明を続ける。
【0028】
試験単位でテープ状の搬送部材がexitチャンバに送られた後、更にテストチャンバでは、新たに送り込まれたテープ状の搬送部材上の未試験完成品を1〜n個同時に試験を行い、並行してexitチャンバでは、吸着機能を持ったロボットが、試験結果に準じて、送られてきたテープ状の搬送部材から不良品25を吸着/分類し、図示しない不良トレイへと収納する。
【0029】
この後、アンローダ直前にて巻き取った良品実数をカウントすると供に、ローダ側から供給される被試験品がなくなるまで、同様の作業を継続する。試験が完全に終了すると、試験装置の実数とテスタ35の試験結果と照合を行い、一致しない場合はアラームを上げる。
【0030】
次に、1次試験工程後に、対象品種が複数の工程を通る場合、2次試験を行う。1次試験工程で選別/分類されたテープ状の搬送部材を、再度試験装置(ハンドラ)にかけて、2次試験工程にて、選別試験を行う。図5(3)において、1次試験工程にて不良となった製品は既に除去されており、テープ状の搬送部材は部分的に空き状態26となっている。テープ状の搬送部材がローダから送られると、試験装置はテープ状の搬送部材上の空き26を検出し、その箇所には予めトレイに準備された完成品27を装着する。
【0031】
全ての空きに完成品が装着されると、テープ状の搬送部材はフィードされ、テストチャンバへ送られると供に、その実投入数(試験数)をカウントする。これ以降は1次試験工程の流れと同様で、テープ状の搬送部材上の全デバイスに対し、ある単位で試験が実施され、exitチャンバ23で不良品を吸着/分類した後、アンローダ24側にテープ状の搬送部材が収納される。
【0032】
次に、捺印工程においては、図5(4)に示すとおり、試験で良品に分類された製品に対し、捺印機28を使って型番など識別の捺印を施す。フィード機能を設けた捺印機に、テープ状の搬送部材を装着し、ローダ20から順番に捺印機28に送り込む。良品はテープ状の搬送部材に装着された状態で、製品上部から捺印を施され、アンローダ24で捺印済みの良品が装着されたテープ状の搬送部材を巻き取る。巻き取られたテープ状の搬送部材100は、捺印の終了した良品を収納したままの状態で出荷することが可能である。
【0033】
以上、実施の形態例をまとめると以下の付記の通りである。
【0034】
(付記1)電子部品を保持して搬送するテープ状の搬送部材において、
巻き取り可能な柔軟性を有するテープ状の部材と、
前記テープ状の部材の上面に形成された粘着層と、
前記テープ状の部材の下面に形成されたクッション材と、
前記電子部品の複数の端子をそれぞれ収納し、前記粘着層と前記テープ
状の部材と前記クッション材とを貫通し、更にアレイ状に配列された複数の開口部とを有すること
を特徴とするテープ状の搬送部材。
【0035】
(付記2)付記1において、
前記テープ状の搬送部材が-30℃〜150℃以上の耐熱性を有することを特徴とするテープ状の搬送部材。
【0036】
(付記3)付記1において、
前記テープ状の搬送部材が高抵抗な導電性を有することを特徴とするテープ状の搬送部材。
【0037】
(付記4)付記1において、
更に、テープ状の搬送部材と粘着層の間に形成された帯電防止膜を有することを特徴とするテープ状の搬送部材。
【0038】
(付記5)付記1において、
前記開口部が前記電子部品の端子の大きさと間隔に合わせて形成されており、該部品の外形寸法が異なる場合でも該端子の大きさと間隔が同じ部品間で共用できることを特徴とするテープ状の搬送部材。
【0039】
(付記6)電子部品と当該電子部品を保持して搬送するテープ状の搬送部材とを有する電子部品搬送体において、
前記テープ状の搬送部材は、巻き取り可能な柔軟性を有するテープ状の部材と、
前記テープ状の部材の上面に形成された粘着層と、
前記テープ状の部材の下面に形成されたクッション材と、
前記電子部品の複数の端子をそれぞれ収納し、前記粘着層と前記テープ状の部材と前記クッション材とを貫通し、更にアレイ状に配列された複数の開口部とを有し、
前記端子を前記開口部に収納した状態で、前記電子部品を前記粘着層に貼り付けて保持したまま前記テープ状の搬送部材が巻き取られた状態であることを特徴とする電子部品搬送体。
【0040】
(付記7)付記1に記載のテープ状の搬送部材を使用した電子部品の搬送方法において、
前記テープ状の搬送部材に前記電子部品を保持したまま前記開口部の下方からテスト用接続ピンを接触させて該電子部品をテストする工程と、
前記テストで不良品とされた前記電子部品を前記テープ状の搬送部材から取り外す工程と、
前記電子部品を保持した状態で前記テープ状の搬送部材を巻き取って搬送する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の搬送方法。
【0041】
(付記8)付記7において、
前記テストが-30℃〜150℃の環境試験であることを特徴とする電子部品の搬送方法。
【0042】
(付記9)付記7において、
前記テストが100℃〜125℃でのバーンイン試験であることを特徴とする電子部品の搬送方法。
【0043】
(付記10)付記1乃至5のいずれかにおいて、
前記電子部品が半導体製品であることを特徴とするテープ状の搬送部材。
【0044】
(付記11)付記6において、
前記電子部品が半導体製品であることを特徴とする電子部品搬送体。
【0045】
(付記12)付記7乃至9のいずれかにおいて、
前記電子部品が半導体製品であることを特徴とする電子部品の搬送方法。
【0046】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、CSP用テープ状の搬送部材は、組み立て工程から出荷まで、製造工程や試験工程での脱着が可能で、製品装着状態においても試験が可能であり、従来の搬送部材に比べて、生産面での工数及びコストの削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態例のテープ状の搬送部材の断面図である。
【図2】本発明の実施の形態例のテープ状の搬送部材の上面図である。
【図3】大きさの異なるチップが、テープ状の搬送部材を共用する様子を説明する図である。
【図4】ダイシング工程後のCSP(BGA)の断面図である。
【図5】試験工程から捺印工程までの各工程の概略を説明するための図である。
【図6】電気的特性をテストする例について説明するための図である。
【符号の説明】
1 高精度位置合わせ孔
2 粘着材
3 テープ状の部材
4 クッション材
5 インデックス認識用の孔
6 端子用の孔
7 フィード用の孔
Claims (5)
- 電子部品を保持して搬送するテープ状の搬送部材において、
巻き取り可能な柔軟性を有するテープ状の部材と、
前記テープ状の部材の上面に形成された粘着層と、
前記テープ状の部材の下面に形成されたクッション材と、
前記電子部品の複数の端子をそれぞれ収納し、前記粘着層と前記テープ
状の部材と前記クッション材とを貫通し、更にアレイ状に配列された複数の開口部とを有すること
を特徴とするテープ状の搬送部材。 - 請求項1において、
前記テープ状の搬送部材が-30℃〜150℃以上の耐熱性を有することを特徴とするテープ状の搬送部材。 - 請求項1において、
前記テープ状の搬送部材が高抵抗な導電性を有することを特徴とするテープ状の搬送部材。 - 電子部品と当該電子部品を保持して搬送するテープ状
の搬送部材とを有する電子部品搬送体において、
前記テープ状の搬送部材は、巻き取り可能な柔軟性を有するテープ状の部材と、
前記テープ状の部材の上面に形成された粘着層と、
前記テープ状の部材の下面に形成されたクッション材と、
前記電子部品の複数の端子をそれぞれ収納し、前記粘着層と前記テープ状の部材と前記クッション材とを貫通し、更にアレイ状に配列された複数の開口部とを有し、
前記端子を前記開口部に収納した状態で、前記電子部品を前記粘着層に貼り付けて保持したまま前記テープ状の搬送部材が巻き取られた状態であることを特徴とする電子部品搬送体。 - 請求項1に記載のテープ状の搬送部材を使用した電子部品の搬送方法において、
前記テープ状の搬送部材に前記電子部品を保持したまま前記開口部の下方からテスト用接続ピンを接触させて該電子部品をテストする工程と、
前記テストで不良品とされた前記電子部品を前記テープ状の搬送部材から取り外す工程と、
前記電子部品を保持した状態で前記テープ状の搬送部材を巻き取って搬送する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003021337A JP4073327B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子部品のテープ状搬送部材、搬送体及び搬送方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004231224A JP2004231224A (ja) | 2004-08-19 |
JP4073327B2 true JP4073327B2 (ja) | 2008-04-09 |
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ID=32950696
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003021337A Expired - Fee Related JP4073327B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子部品のテープ状搬送部材、搬送体及び搬送方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4073327B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 3 |
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