JP4063348B2

JP4063348B2 - Cleaning agent for resin

Info

Publication number: JP4063348B2
Application number: JP12544896A
Authority: JP
Inventors: 泉山下
Original assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Current assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date: 1996-05-21
Filing date: 1996-05-21
Publication date: 2008-03-19
Anticipated expiration: 2016-05-21
Also published as: JPH09310093A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂吐出装置のミキシング部およびノズル部を洗浄するのに好適な洗浄剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電気・電子部品、医療器部品、自動車部品等をエポキシ、ウレタン、シリコーン、ポリエステル等の樹脂で接合、充填、または封止する目的で樹脂吐出装置が広く活用されている。この用途に用いられる樹脂には常温付近で架橋・硬化する２液タイプのものも多く使われており、２液を自動的に比率計量、混合撹拌し連続的に吐出できるようになっている。しかし、２液タイプの樹脂を使用する場合、昼休みや一日の作業終了時等作業を中断する前に、吐出装置内での樹脂の硬化を防止するためにミキシング部やノズル部を洗浄する必要がある。
【０００３】
これらの洗浄には、不燃性で毒性が低く、優れた溶解性を示す等、多くの特徴を有することから、１，１，１−トリクロロエタンが広く使われてきた。
しかし、このものは洗浄剤として極めて優れたものであるが、成層圏のオゾン層を破壊することが明らかになったため、全廃することが国際的に取り決められた。また、塩化メチレン等全廃の対象になっていないハロゲン系溶剤もあるが、これらも発癌性その他環境汚染問題から敬遠される状況にある。
【０００４】
かかる状況下において、安全で環境への影響の少ない非ハロゲン系の代替洗浄剤への期待が高まっているが、すべての要求性能を満たすものは未だ得られていないのが現状である。例えば、アセトンは洗浄力は優れているものの引火点が低く、ヒーター等着火源の多い樹脂吐出装置の洗浄に使用するのは危険である。また、アジピン酸、こはく酸および／またはグルタル酸のジメチメエステルも一部で使用されているが、これらは引火点は１００℃前後と高いものの、一部のエポキシ系の樹脂に対して洗浄力が決定的に不足する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、広範囲の樹脂に対して洗浄力が優れ、かつ、引火の危険性が低く、環境への影響の少ない非ハロゲン系の樹脂用洗浄剤を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、アジピン酸、こはく酸またはグルタル酸のジアルキルエステルに適当量の脂肪族アルコール系化合物を添加することにより、広範囲のエポキシ樹脂の洗浄力が極めて優れた洗浄剤が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、次の（ａ）成分および（ｂ）成分のみからなる樹脂吐出装置用洗浄剤に関するものである。
（ａ）アジピン酸、こはく酸およびグルタル酸のジメチルエステルの混合物、１０〜９０重量％。
（ｂ）３−メトキシ−３−メチルブタノール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも１種、１０〜９０重量％。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられるアジピン酸、こはく酸またはグルタル酸のジアルキルエステルは、単独または混合物として使用できる。アルキル基としては、炭素数１〜４のもの、すなわち、メチル、エチル、ノルマルプロピル、イソプロピル、ノルマルブチル、イソブチル等が好適である。
【００１１】
これら（ｂ）成分の３−メトキシ−３−メチルブタノール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルは単独または組み合わせて添加することができ、エポキシ樹脂溶解後に経時的に不溶物が発生するのを防止する効果があるが、添加量が多すぎると却ってエポキシ樹脂を溶解するのに長時間を要するようになるため、その添加量は１０〜９０重量％の範囲であることが好ましい。
【００１２】
本発明の洗浄剤は、樹脂の洗浄に有用で、特に、樹脂吐出装置用の洗浄剤として好適である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００１４】
【実施例１】
長瀬チバ株式会社製の２液性エポキシ樹脂ＸＮＲ３１１４（主剤）１．０ｇとＸＮＨ３１１４（硬化剤）０．２５ｇをよく混ぜ合わせ、１０分間放置した後、アジピン酸、こはく酸およびグルタル酸のジメチルエステルの混合物（商品名：ＤＢＥ、デュポン社製、以下、単にＤＢＥと記す）５０重量％、３−メトキシ−３−メチルブタノール５０重量％よりなる洗浄剤１０ｍｌを加えて振盪（１８０回／分）したところ、５分で完全に溶解し、１夜放置しても沈殿物等は生成しなかった。
【００１５】
【実施例２】
３−メトキシ−３−メチルブタノールをジプロピレングリコールモノメチルエーテルとした以外は実施例１と同様の操作を行なったところ、４分で完全に溶解し、１夜放置しても沈殿物等は生成しなかった。
【００１６】
【実施例３】
３−メトキシ−３−メチルブタノールをジエチレングリコールモノブチルエーテルとした以外は実施例１と同様の操作を行なったところ、６分で完全に溶解し、１夜放置しても沈殿物等は生成しなかった。
【００１７】
【実施例４】
２液性エポキシ樹脂を日本ペルノックス社製のＭＧ１５１（主剤）１．０ｇとＨＹ３０６（硬化剤）０．５ｇとした以外は実施例１と同様の操作を行なったところ、４分で完全に溶解し、１夜放置しても沈殿物等は生成しなかった。
【００１８】
【比較例１】
洗浄剤をＤＢＥに変えて実施例１と同様の操作を行なったところ、エポキシ樹脂は５分でほぼ溶解はしたが、白濁しており、放置すると沈殿が生成した。この沈殿は時間とともに徐々に増加した。
【００１９】
【比較例２】
洗浄剤を３−メトキシ−３−メチルブタノールに変えて実施例１と同様の操作を行なったところ、エポキシ樹脂が完全に溶解するのに１２分を要した。
【００２０】
【比較例３】
洗浄剤をジプロピレングリコールモノメチルエーテルに変え実施例１と同様の操作を行なったところ、エポキシ樹脂が完全に溶解するのに１０分を要した。
【００２１】
【比較例４】
洗浄剤をＤＢＥに変えて実施例４と同様の操作を行なったところ、エポキシ樹脂は５分で一旦完全に溶解したが、その直後から粘着性の沈殿物が生成し始め、器壁に付着した。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の洗浄剤は、各種電気・電子部品、医療器部品、自動車部品等を接合、充填、または封止するために使用されるエポキシ、ウレタン、シリコーン、ポリエステル等の幅広い樹脂を洗浄することができ、特に、樹脂吐出装置用の洗浄剤として画期的なものである。しかも、ハロゲン原子を含まないのでオゾン層破壊の恐れが全くなく、環境への影響も少なく、引火点が高いため、１，１，１−トリクロロエタンや塩化メチレンの代替洗浄剤として極めて有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cleaning agent suitable for cleaning a mixing portion and a nozzle portion of a resin discharge device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, resin discharge devices have been widely used for the purpose of joining, filling, or sealing various electric / electronic parts, medical device parts, automobile parts, and the like with resins such as epoxy, urethane, silicone, and polyester. As the resin used in this application, a two-component type that crosslinks and cures at around room temperature is often used, and the two components can be automatically ratio-measured, mixed and stirred, and continuously discharged. However, when using a two-component resin, it is necessary to clean the mixing part and nozzle part to prevent the resin from hardening in the discharge device before interrupting work such as at lunch break or at the end of a day's work. There is.
[0003]
For these cleanings, 1,1,1-trichloroethane has been widely used because it has many characteristics such as nonflammability, low toxicity and excellent solubility.
However, it is an excellent cleaning agent, but it was found that it would destroy the ozone layer in the stratosphere. In addition, some halogen solvents such as methylene chloride, which are not subject to total abolition, are also being avoided from carcinogenicity and other environmental pollution problems.
[0004]
Under such circumstances, there is an increasing expectation for a non-halogen-based alternative cleaning agent that is safe and has little impact on the environment, but the present situation is that a product that satisfies all the required performances has not yet been obtained. For example, acetone has an excellent detergency, but has a low flash point, and is dangerous to use for washing resin discharge devices having many ignition sources such as heaters. Adipic acid, succinic acid and / or dimethyme ester of glutaric acid are also used in some cases, but these have a high flash point of around 100 ° C, but they have a detergency against some epoxy resins. Is a critical shortage.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a non-halogen resin cleaning agent that has excellent detergency over a wide range of resins, has a low risk of ignition, and has little environmental impact.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies in order to solve the above problems, the present inventor washed a wide range of epoxy resins by adding an appropriate amount of an aliphatic alcohol compound to a dialkyl ester of adipic acid, succinic acid or glutaric acid. The inventors have found that a cleaning agent having an extremely high strength can be obtained, and have reached the present invention.
[0007]
That is, the present invention relates to a cleaning agent for a resin discharge device comprising only the following components (a) and (b).
(A) A mixture of adipic acid, succinic acid and dimethyl ester of glutaric acid, 10 to 90% by weight.
(B) At least one selected from 3-methoxy-3-methylbutanol, dipropylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether , 10 to 90 % by weight.
[0009]
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The dialkyl esters of adipic acid, succinic acid or glutaric acid used in the present invention can be used alone or as a mixture. As the alkyl group, those having 1 to 4 carbon atoms, that is, methyl, ethyl, normal propyl, isopropyl, normal butyl, isobutyl and the like are preferable.
[0011]
These components (b), 3-methoxy-3-methylbutanol, dipropylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether, can be added singly or in combination to prevent the generation of insoluble matter over time after dissolution of the epoxy resin. However, since it takes a long time to dissolve the epoxy resin when the addition amount is too large, the addition amount is preferably in the range of 10 to 90% by weight.
[0012]
The cleaning agent of the present invention is useful for cleaning a resin, and is particularly suitable as a cleaning agent for a resin discharge device.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples.
[0014]
[Example 1]
Two-part epoxy resin XNR3114 (main agent) manufactured by Nagase Chiba Co., Ltd. (1.0 g) and XNH3114 (curing agent) (0.25 g) were mixed well and left for 10 minutes. A mixture (trade name: DBE, manufactured by DuPont, hereinafter simply referred to as DBE) 50% by weight and 10 ml of 3-methoxy-3-methylbutanol 50% by weight of detergent and shaken (180 times / min) It completely dissolved in 5 minutes, and no precipitates were formed even after being left overnight.
[0015]
[Example 2]
Except that 3-methoxy-3-methylbutanol was changed to dipropylene glycol monomethyl ether, the same operation as in Example 1 was performed. The solution was completely dissolved in 4 minutes, and a precipitate and the like were formed even after being left overnight. There wasn't.
[0016]
[Example 3]
Except that 3-methoxy-3-methylbutanol was changed to diethylene glycol monobutyl ether, the same operation as in Example 1 was performed. However, the solution was completely dissolved in 6 minutes, and no precipitate was formed even after being left overnight. .
[0017]
[Example 4]
The same operation as in Example 1 was performed except that 1.0 g of MG151 (main agent) and 0.5 g of HY306 (curing agent) manufactured by Nippon Pernox Co. were used as the two-component epoxy resin, and completely dissolved in 4 minutes. Precipitates and the like were not formed even after being left overnight.
[0018]
[Comparative Example 1]
When the cleaning agent was changed to DBE and the same operation as in Example 1 was performed, the epoxy resin was almost dissolved in 5 minutes, but it was cloudy and a precipitate was formed when left to stand. This precipitation gradually increased with time.
[0019]
[Comparative Example 2]
When the cleaning agent was changed to 3-methoxy-3-methylbutanol and the same operation as in Example 1 was performed, it took 12 minutes for the epoxy resin to completely dissolve.
[0020]
[Comparative Example 3]
When the cleaning agent was changed to dipropylene glycol monomethyl ether and the same operation as in Example 1 was performed, it took 10 minutes for the epoxy resin to completely dissolve.
[0021]
[Comparative Example 4]
When the cleaning agent was changed to DBE and the same operation as in Example 4 was performed, the epoxy resin was once completely dissolved in 5 minutes, but immediately after that, a sticky precipitate started to form and adhered to the vessel wall. .
[0022]
【The invention's effect】
The cleaning agent of the present invention can clean a wide range of resins such as epoxy, urethane, silicone, and polyester used to join, fill, or seal various electrical / electronic parts, medical device parts, automobile parts, etc. In particular, it is a revolutionary cleaning agent for resin discharge devices. In addition, since it does not contain halogen atoms, there is no fear of ozone layer destruction, there is little influence on the environment, and the flash point is high, so it is extremely useful as an alternative cleaning agent for 1,1,1-trichloroethane and methylene chloride.

Claims

A cleaning agent for a resin discharge device comprising only the following components (a) and (b):
(A) A mixture of adipic acid, succinic acid and dimethyl ester of glutaric acid, 10 to 90% by weight.
(B) At least one selected from 3-methoxy-3-methylbutanol, dipropylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether , 10 to 90 % by weight.