JP4056109B2 - Back mechanism panel - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾球遊技機の裏機構盤に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばパチンコ機やアレンジボール式パチンコ機等の弾球遊技機は、遊技球の払出のための通路および遊技盤面を通過した遊技球(使用済みの遊技球)の排出のための通路等を遊技盤の背面に配していた。普通、これらの通路等は裏機構盤の一部として設けられていて、この裏機構盤はまた制御装置(制御基板とも言われる)、外部接続端子を備える外部接続基板、制御装置と入賞装置、センサ類、ソレノイドおよびモータ等とを中継する中継基板等の基板類や払出装置を保持する役割も果たしている。
【0003】
したがって、裏機構盤には、信号線や電力線等の様々な電線が多量に装着されている。従来、これらの電線は、裏機構盤に取り付けられる部品の配置や配線の都合に応じて、適宜結束されたり、フラットケーブルを使用したりして、乱雑にならないように、またできるだけコンパクトになるように配線されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電線の被覆には塩化ビニルが用いられているので、これを焼却した場合には有害な塩素化合物が発生することが知られている。一方、裏機構盤本体は、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の、塩素を含まないプラスチックを使用することが多い。したがって、裏機構盤自体は、例えば焼却したり、再生原料とすることが比較的簡単である。しかし、そこに電線すなわち塩化ビニルが混在すると、そのまま焼却したり再生原料とするわけにはいかなかった。よって、裏機構盤の廃棄にあたっては、少なくとも電線と裏機構盤本体とを分別する必要があった。
【0005】
ところが、従来の裏機構盤では、製造工程の都合やメンテナンスの都合が優先していて、例えば電線の取り外し易さといった、廃棄の都合はあまり考慮されていなかった。
本発明は、廃棄の妨げになる電線を簡単に取外し可能な裏機構盤を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記課題を解決するための請求項1記載の裏機構盤は、遊技盤の背面を臨ませる窓を有する枠状で、前記窓の下方には、前記遊技盤の入賞口に入賞した遊技球を集合させる入賞球集合通路と前記遊技盤のアウト穴に流入した遊技球を排出するアウト球排出路を備え、一方の側辺部から前記窓の下方にかけては、払出装置によって払出された遊技球を導く賞球通路を備え、前記払出装置、弾球遊技機の外部の外部電線を接続するための外部接続端子、遊技盤に取付られた変動入賞装置の動作を制御する制御装置および弾球遊技機の各部に接続されている内部電線と前記制御装置との間に介在する中継基板を保持し、前記遊技盤の背後に取り付けられる裏機構盤において、前記入賞球集合通路およびアウト球排出路を含む部分を第1構造層となし、該第1構造層の背後に接する第2構造層として前記賞球通路を設け、前記第1構造層の背後で前記第2構造層が設けられていない部分を基板収納部として該基板収納部に前記中継基板を配し、前記第2構造層の背後から前記基板収納部におよぶ一連の空間を溝状として前記内部電線を収容するための配線層としたことを特徴とする。
【0007】
つまり、内部配線は、裏機構盤の最も背面側に、しかも賞球通路に沿った場所に集中的に配されることになる。このため、内部配線の配線作業自体が簡単になると共に、内部配線の取外し作業も簡単になる。よって、裏機構盤の廃棄に際して、塩化ビニルを含む電線と他のプラスチックとの分別が簡単で、裏機構盤の廃棄にきわめて好適である。
【0008】
また、基板収納部に中継基板を配するから、裏機構盤の奥行きすなわち弾球遊技機の奥行きを小さくする効果もある。
配線層は、必ずしもカバーを必要とはしないが、ほこりなどによる障害を防止するためには、カバーを設けた方がよい。その場合、請求項2記載のようにするとよい。
【0009】
すなわち、請求項2記載の裏機構盤は、請求項1記載の裏機構盤において、前記制御装置を収容する基板ケースを前記基板収容部の背後側に開閉自在に配して前記配線層のカバーを兼ねさせ、該配線層の前記基板ケースで覆われない部分の蓋となる開閉自在の配線カバーを設けたことを特徴とする。
【0010】
請求項2記載の裏機構盤では、配線層のカバーの一部を基板ケースに兼ねさせているので、全体として部品量を減らすことができる。
しかも、基板ケースおよび配線カバーが、裏機構盤に対して開閉自在であるので、通常はこれらを閉じておき、例えば内部配線の保守や点検時、あるいは廃棄にあたって内部配線を取外す際には、これらを開いて作業することができる。したがって、基板ケースおよび配線カバーが内部配線に関わる作業を阻害することはない。
【0011】
ところで、裏機構盤には、例えば入賞球集合通路によって集合させられた遊技球を1球ずつ排出するための機構(例えば実開平5−15986号公報に開示される入賞球排出装置)や球抜き装置を作動させる際に遊技球の排出経路を切り換えるための機構(例えば特開平7−185092号に開示される球抜き装置)等が組み込まれている。すなわち、遊技球を検出するためのセンサ類(センサやスイッチ)やソレノイドが取り付けられている。したがって、これらの取付と配線が必要になる。
【0012】
請求項3記載の裏機構盤は、請求項1または2記載の裏機構盤において、前記第1構造層または第2構造層内の遊技球を検出するためのセンサ類、前記第1構造層または第2構造層に配される可動部品を駆動するためのソレノイドは、全て前記配線層からまたは前記配線層側に開口する着脱口から着脱可能としているので、これらセンサ類およびソレノイドの着脱は、すべて配線層側からの作業で行える。また、これらのセンサ類およびソレノイドに接続される内部電線も配線層から配線することができる。
【0013】
よって、センサ類およびソレノイドの取付、取外し、これらに接続される内部配線の取付、取外しは、裏機構盤の背面側だけの作業で済み、その作業も簡単である。
さらに、請求項4記載のように、前記第1構造層を前記第2構造層側に対して開閉自在とすれば、配線層側からの作業だけでは着脱しにくいセンサ類やソレノイド等があっても、それらの着脱を一層簡単に行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の具体例を図面を参照して説明することにより発明の実施の形態を説明する。
【0015】
【具体例】
図1に示すように本具体例の裏機構盤10は、本体部となるバックフレーム12を中心に構成されている。
バックフレーム12の中央部分には、図示しない遊技盤の背面を臨ませる窓14が設けられており、バックフレーム12は全体として枠状である。バックフレームの上部の中央部から左側にかけては賞球タンク16が取付けられる。賞球タンク16の底にはレバー穴18が設けられており、このレバー穴18の内側にはタンクレバー20が配される。タンクレバー20は、軸受22をバックフレーム12に立設された軸ピンに外嵌させることでバックフレーム12に取付けられており、タンクレバー20は、賞球タンク16内の遊技球の荷重すなわち遊技球の有無に応じて、軸ピンを中心にして昇降変化する。また、バックフレーム12には、タンクレバー20の直下にタンクスイッチ24が取付けられている。詳しくは、タンクレバー20の突起26がタンクスイッチ24の作動片28上となる位置関係で、タンクレバー20とタンクスイッチ24が配されており、タンクレバー20の昇降に応じてタンクスイッチ24をオン、オフ変化させることができる。
【0016】
バックフレーム12の賞球タンク16の下側には、タンクスイッチ24を覆うようにしてレール背板30が取付けられ、そのレール背板30には整列レール32が取付けられ、整列レール32内に1条、整列レール32とレール背板30との間に1条、合計2条の整列通路が設けられている。また、レール背板30と整列レール32の間には、バックフレーム12に立設された軸ピンによって保持される整流梃子36が配され、整列レール32の下流端には整列板38が取付けられている。
【0017】
バックフレーム12の右上隅には外部中継基板取付部40が設けられており、ここに外部中継基板42が取付けられ、その外部中継基板42を覆う中継基板カバー44が取付けられる。
外部中継基板取付部40の下方にはバイパス部46が設けられており、このバイパス部46を覆うようにして払出装置48が取付けられる。ただし、払出装置48はバイパス部46を満たすわけではなく、払出装置48とバイパス部46との間に電線束を通すことができる。
【0018】
この払出装置48は、例えば特開平5−42248号公報に開示されるような、フライトスクリュの回転により遊技球を払出す構造で、その球入口(図示しない)は整列レール32の下流端に接続され、整列レール32を通過した遊技球が払出装置48に流入する。また、払出装置48の球出口(図示しない)は、バックフレーム12の背面側に突出して設けられた賞球樋入口50に接続される。
【0019】
図2に示すように、バックフレーム12の前面側には、賞球樋入口50に連通する賞球樋52が設けられている。賞球樋52の下流側にはコの字状の上皿誘導部材54(図1参照)が配設されており、上皿誘導部材54の上方にはベル55(図1参照)が設置されている。賞球樋52を通過した遊技球は、ベル55に衝突してこれを鳴らしてから上皿誘導部材54上に至り、上皿誘導部材54により前面側(紙面表側)に誘導され、弾球遊技機の前面に設けられている上受皿に放出される。
【0020】
また、上皿誘導部材54の図2における左側から下方にかけては下皿誘導樋56が設けられており、その下流端は下皿排出口58として開放されている。この下皿排出口58は、弾球遊技機の前面下部に設けられている下受皿に接続される。こうした構成により、上受皿が満杯となって上皿誘導部材54までもが遊技球で満たされた場合には、賞球樋52を流下してきた遊技球は、上皿誘導部材54に流入できないので、下皿誘導樋56により下受皿へと導かれて放出される。
【0021】
さらに、賞球樋52には、切換レバー60(図1参照)によって通断される球抜樋62が接続されている。この球抜樋62の下流端は球排出口64として開放されており、遊技球を機外(例えば遊技機設置島の球回収樋)に排出できる。なお、切換レバー60は、通常は図示の位置とされており、賞球樋52から球抜樋62に遊技球が流入することはない。
【0022】
そして、バックフレーム12には、前面側から背面側に貫通するセレクタ着脱口66が、球抜樋62に隣接して設けられている。
なお、このバックフレーム12の前面側のうち、賞球樋入口50付近から下皿排出口58の右側にわたる部分は、図1に示されるサブフレーム65によって覆われ、その際には溝状の賞球樋52、下皿誘導樋56、球抜樋62等は蓋をされた状態となるので(賞球樋52については図3参照)、これらを通過する遊技球が漏出することはない。
【0023】
図1に示すように、サブフレーム65は全体として略L字状の板で、上皿誘導口67、排出導入口69、セレクタ用切欠71等が設けられており、外周に設けられた複数の係合爪によってバックフレーム12に係合、装着される。そして、バックフレーム12に装着された際には、図2に示されるように、上皿誘導口67は上皿誘導部材54を臨ませる位置となり、排出導入口69は球抜樋62の下流端付近に連通する位置となり、セレクタ用切欠71はセレクタ着脱口66に整合する位置となる。
【0024】
図1および図2に示すように、バックフレーム12の左側の辺には鋼製の裏枠ヒンジ68が取付けられている。裏枠ヒンジ68の上下端部にはそれぞれヒンジ軸70、72が固定されており、裏機構盤10は、これらヒンジ軸70、72を介して弾球遊技機の本体側に揺動可能に取付けられる。
【0025】
また、裏枠ヒンジ68の下方には、カバー支持軸74が設けられている。カバー支持軸74には図1に示されるフレームカバー76の軸保持部78が外嵌され、フレームカバー76はカバー支持軸74を中心にして揺動可能であるが、通常はバックフレーム12(サブフレーム65)に接する位置とされる。
【0026】
フレームカバー76の背面側には傾斜板80、82および整列板84によって入賞球集合通路86が形成されている。この入賞球集合通路86の下流端には証拠球検出センサ88、セレクタレバー90およびセレクタソレノイド92が設置され、入賞球集合通路86を流下してきた遊技球を、証拠球検出センサ88で検出し、セレクタソレノイド92によりセレクタレバー90を往復駆動することにより、1球ずつ通過させることができる。セレクタレバー90の往復動によって入賞球集合通路86から導入、排出された遊技球は、下方に配されている証拠球排出板94上に落下し、凹部96から排出導入口69を通過して球抜樋62に流入し、球排出口64から機外に排出される(図2参照)。
【0027】
これら証拠球検出センサ88、セレクタレバー90およびセレクタソレノイド92が設置されている位置は、フレームカバー76を閉じたとき(バックフレーム12(サブフレーム65)に接する位置にしたとき)に、サブフレーム65のセレクタ用切欠71およびバックフレーム12のセレクタ着脱口66に対応する位置であり、フレームカバー76を閉じた状態では、セレクタレバー90の一部とセレクタソレノイド92はセレクタ着脱口66内に進入している。
【0028】
また、凹部96には証拠球排出板94とは反対側にアウト球排出板98が設けられ、アウト球排出板98の上方且つ傾斜板80の下方にアウト球導入口100が設けられている。このアウト球導入口100は、遊技盤のアウト穴の背後に接続され、アウト穴を通過した遊技球(アウト球)が流入する。アウト球はアウト球導入口100からアウト球排出板98上に落下し、凹部96から排出導入口69を通過して球抜樋62に流入し、球排出口64から機外に排出される(図2参照)。
【0029】
さらに、傾斜板82と整列板84の間には上皿誘導樋102が開口している。この上皿誘導樋102は上皿誘導口67に整合する位置にあり、払出装置48から排出され賞球樋52を流下して上皿誘導部材54に流入した遊技球は、上皿誘導口67を通って上皿誘導樋102に流入し、上皿誘導樋102から上受皿に向けて排出される。
【0030】
ここでバックフレーム12の説明に戻る。バックフレーム12の背面側には賞球樋52の上端部が突出しており、この突出部分に隣接して溝状のネック部104が形成されている。その下方の、窓14の縁部とバックフレーム12の側縁との間の部分すなわち賞球樋52の背面側となる部分(図3参照)には、溝状の縦誘導部106が形成されている。縦誘導部106のほぼ中央および下端の狭隘部にはクランプ108、110が配されている。狭隘部を介して縦誘導部106に連なるCR基板収容部112には、カードリーダ装置(CR)との信号の送受のためのCR基板114が取付けられる。またCR基板収容部112の上方には切換ソレノイド116が設置され、この切換ソレノイド116にて切換レバー60を駆動してポジションを変更することができる。CR基板収容部112には2個のピン受118、120が立設され、それらの左側には満タンスイッチ収容部122と横誘導部124が設けられている。
【0031】
満タンスイッチ収容部122には、下皿誘導樋56(図1には示さない、図2参照)内の遊技球の球圧で揺動変位するスイッチレバー126と、このスイッチレバー126によってオン、オフされる満タンスイッチ128が配設され、下皿誘導樋56内すなわち図示しない下受皿が遊技球で満たされているか否かを検出可能である。
【0032】
満タンスイッチ収容部122の上方に位置する横誘導部124の中央部にはクランプ130が配されている。この溝状の横誘導部124は、一方の側でCR基板収容部112に連なり他方の側では中継基板収納部132に連なっている。この中継基板収納部132は背面側が開口する箱状で、中継基板136を収容する。また、前面側にはフレームカバー76のピン通穴138に対応するピン受穴134が貫設されており、フレームカバー76を閉じてピン通穴138に貫通させたロックピン140をピン受穴134に嵌合させれば、フレームカバー76を閉じた状態に保持でき、このロックピン140の嵌合を解除すればフレームカバー76を開閉できる。
【0033】
さらに、バックフレーム12の背面側には、ハーネスカバー142および制御装置(メイン基板)144を収容する基板ケース145が取付けられる。次に、これらについて説明する。
ハーネスカバー142は、縦誘導部106、セレクタ着脱口66、CR基板収容部112および切換ソレノイド116等を覆うもので、ほぼL字状をしている。ハーネスカバー142の側縁には軸ピン143、146が設けられており、これら軸ピン143、146をバックフレーム12の軸受148、150に挿入することでバックフレーム12に取付けられ、軸ピン143、146を軸として開閉可能である。また、軸ピン146とは反対側の縁部にはピン通穴152、154が設けられており、ハーネスカバー142を閉じてピン通穴154に貫通させたロックピン156をピン受120に嵌合させれば、ハーネスカバー142を閉じた状態に保持でき、このロックピン156の嵌合を解除すればハーネスカバー142を開閉できる。ハーネスカバー142を閉じた際には、図3に示されるようにバックフレーム12とハーネスカバー142との間には、例えば樋状の空間が形成される。
【0034】
基板ケース145は、ボードケース158とボードカバー160とからなり、両者は、制御装置144を収納した状態で接合されてバックフレーム12に取付けられる。詳しくは、ボードケース158に設けられた軸受162、164をバックフレーム12の軸ピン166、168に外嵌させることにより、バックフレーム12に対して開閉可能に取付けられる。なお、ボードケース158の耳170には、ハーネスカバー142のピン通穴152およびバックフレーム12のピン受118に対応するピン通穴172が貫設されており、ハーネスカバー142を閉じてから基板ケース145を閉じて、ピン通穴172およびピン通穴152に貫通させたロックピン174をピン受118に嵌合させれば、基板ケース145を閉じた状態に保持でき、このロックピン174の嵌合を解除すれば基板ケース145をバックフレーム12に対して開閉できる。なお、制御装置144は、遊技盤に取付られた変動入賞装置等の動作を制御するもので、その構造や機能は周知であるので説明を省略する。
【0035】
この裏機構盤10では、制御装置144の入出力はすべて中継基板136にて中継される。したがって、中継基板136には、外部中継基板42に接続される電線、CR基板114に接続される電線、払出装置48に接続される電線、タンクスイッチ24、切換ソレノイド116、満タンスイッチ128、証拠球検出センサ88およびセレクタソレノイド92等のスイッチ類やソレノイド類に接続される電線のすべてが集中する。これらの電線は、それぞれから引き出され(証拠球検出センサ88およびセレクタソレノイド92からは、セレクタ着脱口66を通して引き出され)、外部中継基板取付部40、バイパス部46、ネック部104、縦誘導部106、CR基板収容部112および横誘導部124にて形成される一連の溝状の配線通路190を通り、中継基板136に接続される。なお、バイパス部46を通る電線は、払出装置48とバイパス部46との間を通される。
【0036】
そして、これらの電線は、配線通路190内ではクランプ108、110、130によって保持され、ハーネスカバー142および基板ケース145を閉じることによって乱雑になったり背面側へ離脱するのを防止される。
また、上述したように、この裏機構盤10においては、外部中継基板42、払出装置48、CR基板114、中継基板136、タンクスイッチ24、切換ソレノイド116、満タンスイッチ128はバックフレーム12の背面側に配され、一部のものは直接脱着でき、他のものも基板ケース145およびハーネスカバー142を揺動させて開放するかこれらを撤去すれば背面側から着脱できる。そして、フレームカバー76に取付けられる証拠球検出センサ88、セレクタレバー90およびセレクタソレノイド92は、サブフレーム65のセレクタ用切欠71およびバックフレーム12のセレクタ着脱口66に対応する位置とされているので、ハーネスカバー142を開放または撤去すれば、セレクタ着脱口66を通じて着脱できる。もちろん、フレームカバー76を開いて、または取り外して証拠球検出センサ88、セレクタレバー90およびセレクタソレノイド92の着脱をしてもよい。
【0037】
このように、すべての電線は配線通路190に集中され、電線および電線が接続される電気部品(基板、スイッチ、ソレノイド等)は、すべて背面側から着脱できる。また、その着脱作業もきわめて簡単である。すなわち、内部配線の配線作業自体が簡単になると共に、内部配線の取外し作業も簡単になる。よって、裏機構盤10の廃棄に際して、塩化ビニルを含む電線と他のプラスチックとの分別が簡単で、裏機構盤10の廃棄にきわめて好適である。
【0038】
また、中継基板収納部132に中継基板136を配するから、裏機構盤10の奥行きすなわち弾球遊技機の奥行きを小さくする効果もある。
しかも、制御装置144を収容する基板ケース145を中継基板収納部132の背後側に開閉自在に配して配線通路190のカバーを兼ねさせ、配線通路190の基板ケース145で覆われない部分の蓋となる開閉自在のハーネスカバー142を設けたので、ほこりなどの進入やほこり等による障害を防止できるし、配線通路190のカバーの一部を基板ケース145に兼ねさせているので、全体として部品量を減らすことができる。
【0039】
しかも、基板ケース145およびハーネスカバー142が、バックフレーム12に対して開閉自在であるので、通常はこれらを閉じておき、例えば内部配線の保守や点検時、あるいは廃棄にあたって内部配線を取外す際には、これらを開いて作業することができる。したがって、基板ケース145およびハーネスカバー142が内部配線に関わる作業を阻害することはない。
【0040】
以上、具体例に従って、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこのような具体例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 具体例の裏機構盤の分解斜視図である。
【図2】 具体例の裏機構盤のバックフレームの正面図である。
【図3】 図2のA−A線による端面図である。
【符号の説明】
10…裏機構盤、12…バックフレーム(第2構造層)、14…窓、16…賞球タンク、20…タンクレバー、24…タンクスイッチ、30…レール背板、32…整列レール、40…外部中継基板取付部(配線層)、42…外部中継基板(外部接続端子)、44…中継基板カバー、46…バイパス部(配線層)、48…払出装置、50…賞球樋入口、52…賞球樋(賞球通路)、54…上皿誘導部材、56…下皿誘導樋、58…下皿排出口、60…切換レバー(可動部品)、62…球抜樋、64…球排出口、65…サブフレーム、66…セレクタ着脱口(着脱口)、67…上皿誘導口、68…裏枠ヒンジ、69…排出導入口、71…セレクタ用切欠、76…フレームカバー(第1構造層)、80…傾斜板、82…傾斜板、84…整列板、86…入賞球集合通路、88…証拠球検出センサ、90…セレクタレバー(可動部品)、92…セレクタソレノイド、94…証拠球排出板、96…凹部(アウト球排出路)、98…アウト球排出板(アウト球排出路)、100…アウト球導入口(アウト球排出路)、102…上皿誘導樋、104…ネック部(配線層)、106…縦誘導部(配線層)、108…クランプ、112…CR基板収容部(配線層)、114…CR基板、116…切換ソレノイド、118…ピン受、120…ピン受、122…満タンスイッチ収容部、124…横誘導部(配線層)、126…スイッチレバー、128…満タンスイッチ、130…クランプ、132…中継基板収納部(基板収納部)、136…中継基板、142…ハーネスカバー、144…制御装置、145…基板ケース、158…ボードケース、160…ボードカバー、190…配線通路(配線層)。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a back mechanism board of a ball game machine.
[0002]
[Prior art]
For example, a ball game machine such as a pachinko machine or an arrangement ball pachinko machine has a game board with a path for paying out game balls and a path for discharging game balls (used game balls) that have passed through the game board surface. Was arranged on the back of the. Usually, these passages and the like are provided as a part of the back mechanism board, and this back mechanism board is also a control device (also referred to as a control board), an external connection board having external connection terminals, a control device and a winning device, It also plays a role of holding boards such as relay boards that relay sensors, solenoids, motors, and the like, and a dispensing device.
[0003]
Therefore, a large amount of various electric wires such as signal lines and power lines are attached to the back mechanism board. Conventionally, these wires should be as compact and as compact as possible by binding them appropriately or using a flat cable according to the arrangement of components attached to the back mechanism panel and the convenience of wiring. Had been wired to.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, since vinyl chloride is used for covering the wires, it is known that harmful chlorine compounds are generated when incinerated. On the other hand, the back mechanism board body often uses a plastic that does not contain chlorine, such as polyethylene terephthalate (PET). Accordingly, the back mechanism board itself is relatively easy to incinerate or use as a recycled material, for example. However, when electric wires, that is, vinyl chloride are mixed there, they cannot be incinerated or used as recycled materials. Therefore, when discarding the back mechanism panel, it is necessary to separate at least the electric wire and the back mechanism panel body.
[0005]
However, in the conventional back mechanism panel, the convenience of the manufacturing process and the convenience of maintenance are prioritized, and the convenience of disposal such as the ease of removing the electric wire has not been considered much.
An object of this invention is to provide the back mechanism board which can remove easily the electric wire which obstructs disposal.
[0006]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
The back mechanism board according to claim 1 for solving the above-mentioned problem is a frame shape having a window facing the back of the game board, and a game ball won in the winning opening of the game board is placed below the window. A winning ball collecting passage for collecting and an out ball discharge path for discharging the game ball flowing into the out hole of the game board are provided, and the game balls paid out by the payout device are drawn from one side to the lower part of the window. A control device for controlling the operation of a variable winning device attached to a game board, and a ball game machine including a prize ball passage for guiding, an external connection terminal for connecting an external electric wire outside the ball game machine, The back mechanism board that holds the relay board interposed between the internal electric wire connected to each part of the game machine and the control device and is attached to the back of the game board includes the winning ball collecting path and the out ball discharging path. No part with the first structural layer The prize ball passage is provided as a second structure layer in contact with the back of the first structure layer, and a portion where the second structure layer is not provided behind the first structure layer is defined as a substrate storage portion in the substrate storage portion. The relay board is arranged, and a series of spaces extending from the back of the second structure layer to the board housing portion is formed into a groove shape to form a wiring layer for housing the internal electric wire.
[0007]
That is, the internal wiring is intensively arranged on the most back side of the back mechanism board and at a place along the prize ball passage. For this reason, the wiring work itself of the internal wiring is simplified, and the removal work of the internal wiring is also simplified. Therefore, when discarding the back mechanism panel, it is easy to separate the electric wire containing vinyl chloride from other plastics, which is extremely suitable for discarding the back mechanism panel.
[0008]
Further, since the relay board is arranged in the board housing portion, there is an effect of reducing the depth of the back mechanism board, that is, the depth of the ball game machine.
The wiring layer does not necessarily require a cover, but it is better to provide a cover in order to prevent damage due to dust or the like. In that case, it is preferable to make it as described in claim 2.
[0009]
That is, the back mechanism board according to claim 2 is the back mechanism board according to claim 1, wherein a board case for housing the control device is arranged on the back side of the board housing portion so as to be openable and closable. And an openable / closable wiring cover serving as a lid for a portion of the wiring layer not covered with the substrate case.
[0010]
In the back mechanism board according to the second aspect, since a part of the cover of the wiring layer is also used as the board case, the total amount of components can be reduced.
Moreover, since the board case and wiring cover can be opened and closed with respect to the back mechanism panel, they are normally closed. For example, when the internal wiring is removed during maintenance or inspection of the internal wiring or when it is discarded. Can open and work. Accordingly, the substrate case and the wiring cover do not hinder the work related to the internal wiring.
[0011]
By the way, on the back mechanism board, for example, a mechanism (for example, a winning ball discharging device disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-15986) for discharging game balls assembled by a winning ball collecting passage one by one or ball removing A mechanism (for example, a ball removal device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7-185092) for switching a game ball discharge path when the device is operated is incorporated. That is, sensors (sensors and switches) and solenoids for detecting game balls are attached. Therefore, these attachments and wiring are required.
[0012]
The back mechanism board according to claim 3 is the back mechanism board according to claim 1 or 2, wherein sensors for detecting game balls in the first structure layer or the second structure layer, the first structure layer, Since all the solenoids for driving the movable parts arranged in the second structural layer are detachable from the wiring layer or from the detachable opening that opens to the wiring layer side, all of these sensors and solenoids are attached and detached. This can be done from the wiring layer side. Moreover, the internal electric wires connected to these sensors and solenoids can also be wired from the wiring layer.
[0013]
Therefore, the attachment and removal of sensors and solenoids, and the attachment and removal of internal wiring connected to them can be performed only on the back side of the back mechanism panel, and the work is also simple.
Furthermore, as described in claim 4, if the first structure layer is openable and closable with respect to the second structure layer side, there are sensors, solenoids, and the like that are difficult to attach and detach only by work from the wiring layer side. However, they can be more easily attached and detached.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described by describing specific examples of the present invention with reference to the drawings.
[0015]
【Concrete example】
As shown in FIG. 1, the
A
[0016]
A rail back
[0017]
An external relay
A
[0018]
The
[0019]
As shown in FIG. 2, on the front side of the
[0020]
Further, a lower
[0021]
Further, the
[0022]
The
A portion of the front side of the
[0023]
As shown in FIG. 1, the
[0024]
As shown in FIGS. 1 and 2, a steel back
[0025]
A
[0026]
A winning
[0027]
The positions where the evidence sphere detection sensor 88, the
[0028]
In addition, an out ball discharge
[0029]
Further, an upper
[0030]
Returning to the description of the
[0031]
The full tank switch accommodating portion 122 has a
[0032]
A
[0033]
Further, a
The
[0034]
The
[0035]
In this
[0036]
These electric wires are held by the
Further, as described above, in the
[0037]
In this way, all the electric wires are concentrated in the
[0038]
Further, since the
In addition, a
[0039]
Moreover, since the
[0040]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described according to the specific example, this invention is not limited to such a specific example, and it cannot be overemphasized that it can implement variously in the range which does not deviate from the summary of this invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a back mechanism board of a specific example.
FIG. 2 is a front view of a back frame of a back mechanism board of a specific example.
FIG. 3 is an end view taken along line AA in FIG. 2;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記入賞球集合通路およびアウト球排出路を形成する部分を第1構造層となし、
該第1構造層の背後に接する第2構造層として前記賞球通路を設け、
前記第1構造層の背後で前記第2構造層が設けられていない部分を基板収納部として該基板収納部に前記中継基板を配し、
前記第2構造層の背後から前記基板収納部におよぶ一連の空間を溝状として前記内部電線を収容するための配線層とした
ことを特徴とする裏機構盤。A frame having a window facing the back of the game board, and below the window, a game ball that has flowed into the winning ball collecting passage for collecting the game balls won in the winning hole of the game board and the out hole of the game board An out-ball discharge path for discharging a ball, and a prize ball passage for guiding a game ball paid out by a pay-out device from one side to a lower side of the window, and the outside of the pay-out device and the ball game machine Between the external connection terminal for connecting the external electric wire, the control device for controlling the operation of the variable winning device attached to the game board, and the internal electric wire connected to each part of the ball game machine and the control device In the back mechanism board that holds the intervening relay board and is attached to the back of the game board,
The part that forms the winning ball collecting passage and the out ball discharge passage is a first structural layer,
Providing the prize ball passage as a second structure layer in contact with the back of the first structure layer;
The relay substrate is disposed in the substrate storage portion as a substrate storage portion where the second structural layer is not provided behind the first structural layer,
A back mechanism board characterized in that a series of spaces extending from the back of the second structural layer to the substrate housing portion is formed into a groove shape to serve as a wiring layer for housing the internal electric wires.
前記制御装置を収容する基板ケースを前記基板収容部の背後側に開閉自在に配して前記配線層のカバーを兼ねさせ、該配線層の前記基板ケースで覆われない部分の蓋となる開閉自在の配線カバーを設けたことを特徴とする裏機構盤。The back mechanism panel according to claim 1,
A substrate case for accommodating the control device is arranged to be openable and closable behind the substrate accommodating portion so that it also serves as a cover for the wiring layer, and is openable and closable as a cover for a portion of the wiring layer not covered by the substrate case. A back mechanism panel characterized by providing a wiring cover.
前記第1構造層または第2構造層内の遊技球を検出するためのセンサ類、前記第1構造層または第2構造層に配される可動部品を駆動するためのソレノイドは、全て前記配線層からまたは前記配線層側に開口する着脱口からから着脱可能としたことを特徴とする裏機構盤。The back mechanism board according to claim 1 or 2,
Sensors for detecting a game ball in the first structure layer or the second structure layer, and a solenoid for driving a movable part arranged in the first structure layer or the second structure layer are all the wiring layer. A back mechanism panel characterized in that it can be attached and detached from an attachment / detachment opening that opens to the wiring layer side.
前記第1構造層を前記第2構造層側に対して開閉自在としたことを特徴とする裏機構盤。In the back mechanism board in any one of Claims 1 thru | or 3,
A back mechanism panel, wherein the first structure layer is openable and closable with respect to the second structure layer side.
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JPH1133186A JPH1133186A (en) | 1999-02-09 |
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Family
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004050934A1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Jfe Steel Corporation | Non-oriented magnetic steel sheet and method for production thereof |
-
1997
- 1997-07-14 JP JP18837697A patent/JP4056109B2/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2004050934A1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Jfe Steel Corporation | Non-oriented magnetic steel sheet and method for production thereof |
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